KR20170133825A - Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same - Google Patents
Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same Download PDFInfo
- Publication number
- KR20170133825A KR20170133825A KR1020160065112A KR20160065112A KR20170133825A KR 20170133825 A KR20170133825 A KR 20170133825A KR 1020160065112 A KR1020160065112 A KR 1020160065112A KR 20160065112 A KR20160065112 A KR 20160065112A KR 20170133825 A KR20170133825 A KR 20170133825A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- sensor
- temperature
- sensor cover
- substrate
- disposed
- Prior art date
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 255
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 47
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 47
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 description 25
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 13
- 238000009529 body temperature measurement Methods 0.000 description 9
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 230000006870 function Effects 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 3
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910001632 barium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L calcium difluoride Chemical compound [F-].[F-].[Ca+2] WUKWITHWXAAZEY-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001634 calcium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910001635 magnesium fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 239000013307 optical fiber Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920000307 polymer substrate Polymers 0.000 description 1
- 239000002952 polymeric resin Substances 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/06—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity
- G01J5/061—Arrangements for eliminating effects of disturbing radiation; Arrangements for compensating changes in sensitivity by controlling the temperature of the apparatus or parts thereof, e.g. using cooling means or thermostats
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01J—MEASUREMENT OF INTENSITY, VELOCITY, SPECTRAL CONTENT, POLARISATION, PHASE OR PULSE CHARACTERISTICS OF INFRARED, VISIBLE OR ULTRAVIOLET LIGHT; COLORIMETRY; RADIATION PYROMETRY
- G01J5/00—Radiation pyrometry, e.g. infrared or optical thermometry
- G01J5/02—Constructional details
- G01J5/08—Optical arrangements
- G01J5/0853—Optical arrangements having infrared absorbers other than the usual absorber layers deposited on infrared detectors like bolometers, wherein the heat propagation between the absorber and the detecting element occurs within a solid
Abstract
Description
본 발명은 온도 센서에 관한 것으로, 특히 온도 센서의 방열 특성을 향상시켜 온도 측정 정확도를 높일 수 있는 온도 센서 및 이를 포함하는 온도 감지 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a temperature sensor, and more particularly, to a temperature sensor capable of improving the temperature measurement accuracy by improving the heat radiation characteristic of the temperature sensor and a temperature sensing device including the same.
적외선 온도 센서는 적외선을 흡수하여 전기적 신호를 발생시키는 제 1 소자와, 상기 제 1 소자로부터 발생된 전기적 신호를 증폭 및 필터링하여 온도를 감지하는 제 2 소자를 포함한다.The infrared temperature sensor includes a first element that absorbs infrared rays to generate an electrical signal, and a second element that senses temperature by amplifying and filtering an electrical signal generated from the first element.
그리고, 상기 적외선 온도 센서는 상기 제 1 소자와 제 2 소자를 지지하는 기판과, 적외선 영역의 파장대만을 통과시키며 광학적 집속을 해주는 필터와, 외부로부터 상기 제 1 소자 및 제 2 소자 등의 부품을 보호하며 노이즈를 차단시켜 주는 보호 커버로 구성되어 있다.The infrared temperature sensor includes a substrate for supporting the first element and the second element, a filter for passing the wavelength band of the infrared region through the optical fiber and optically focusing the element, and a component such as the first element and the second element, And a protective cover that shields the noise.
한편, 최근들어 이동 단말기의 기능이 증가하면서, 상기 적외선 온도 센서가 구비된 이동 단말기가 증가하고 있다.Meanwhile, in recent years, as the function of a mobile terminal increases, mobile terminals equipped with the infrared temperature sensor are increasing.
이러한 적외선 온도 센서는 상기 이동 단말기의 온도나 상기 적외선 온도 센서 자체의 온도에 따라 측정 온도가 변화하게 된다. Such an infrared temperature sensor changes the measured temperature according to the temperature of the mobile terminal or the temperature of the infrared temperature sensor itself.
즉, 적외선 온도 센서는 동일 대상의 온도를 측정할 때, 상기 센서 자체의 온도에 따라 측정 온도에 변화가 발생한다. That is, when the infrared temperature sensor measures the temperature of the same object, the measurement temperature changes depending on the temperature of the sensor itself.
이때, 상기 적외선 온도 센서는 상기 측정 대상의 온도보다 낮게 유지하는 것이 바람직하며, 상기 적외선 온도 센서가 상기 측정 대상의 온도보다 높으면 정확한 온도 측정이 이루어지지 못하는 문제점이 있다.At this time, it is preferable that the infrared temperature sensor is kept lower than the temperature of the measurement object, and if the infrared temperature sensor is higher than the temperature of the measurement object, accurate temperature measurement can not be performed.
따라서, 상기와 같은 적외선 온도 센서는 내부 온도를 저온의 일정 온도로 유지하는 것이 중요하며, 이에 따라 상기 내부 온도를 일정 온도로 유지하기 위한 적외선 온도 센서의 방열 구조가 요구되고 있는 실정이다.Therefore, it is important to maintain the internal temperature of the infrared temperature sensor at a predetermined low temperature. Accordingly, a heat dissipation structure of an infrared temperature sensor for maintaining the internal temperature at a constant temperature is required.
본 발명에 따른 실시 예에서는, 새로운 구조의 온도 센서 및 이를 포함하는 온도 감지 장치를 제공한다.In the embodiment according to the present invention, a temperature sensor of a new structure and a temperature sensing device including the same are provided.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 온도 센서의 방열 특성을 향상시켜 온도 측정 정확도를 높일 수 있는 온도 센서 및 이를 포함하는 온도 감지 장치를 제공한다.Also, in the embodiment of the present invention, a temperature sensor capable of improving the temperature measurement accuracy by improving the heat radiation characteristic of the temperature sensor and a temperature sensing device including the same are provided.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 온도 센서 내부에 구비된 소자의 온도 변화를 최소화할 수 있는 방열 구조를 가진 온도 센서 및 이를 포함하는 온도 감지 장치를 제공한다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a temperature sensor having a heat dissipation structure capable of minimizing a temperature change of a device provided inside a temperature sensor and a temperature sensing device including the same are provided.
제안되는 실시 예에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 제안되는 실시 예가 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that the technical objectives to be achieved by the embodiments are not limited to the technical matters mentioned above and that other technical subjects not mentioned are apparent to those skilled in the art to which the embodiments proposed from the following description belong, It can be understood.
실시 예에 따른 온도 센서는, 센서 기판; 상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 제 1 소자 및 제 2 소자; 상기 제 1 소자 및 제 2 소자를 포위하며, 상기 제 1 소자의 상부 영역을 노출하는 홀을 포함하는 센서 커버; 및 상기 센서 커버의 상기 홀을 덮는 필터를 포함하며, 상기 센서 커버는, 상기 제 1 소자 및 상기 제 2 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와, 상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며, 상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는, 제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과, 상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성된다.A temperature sensor according to an embodiment includes a sensor substrate; A first element and a second element disposed on the sensor substrate at a predetermined interval; A sensor cover surrounding the first element and the second element and including a hole exposing an upper region of the first element; And a filter covering the hole of the sensor cover, wherein the sensor cover includes: a first sensor cover surrounding the first element and the second element; and a second sensor cover surrounding the first sensor cover A first air gap having a first width and a second air gap having a second width different from the first width are formed between the first sensor cover and the second sensor cover.
또한, 상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 그라운드 패턴 위에 배치되는 접착 부재에 의해 상기 센서 기판 위에 고정된다.The first sensor cover and the second sensor cover are fixed on the sensor substrate by an adhesive member disposed on the ground pattern.
또한, 상기 제 1 센서 커버는, 상기 제 1 소자 및 상기 제 2 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와, 상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 제 1 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함한다.The first sensor cover may include a first sidewall portion surrounding the side surface region of the first element and the second element and a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate, And a second sidewall portion surrounding the upper region of the device.
또한, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와, 상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터부가 장착되는 덮개부를 포함하며, 상기 제 1 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고, 상기 제 2 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성된다.The second sensor cover includes a third sidewall portion facing the first sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion of the first sensor cover and a second sidewall portion facing the inner side of the sensor substrate at the upper end of the third sidewall portion Wherein the first air gap is formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the first sidewall portion, and the second air gap is formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the first sidewall portion, And is formed between the inner surface and the outer surface of the second side wall portion.
또한, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 덮개부 위에 배치되며, 상기 덮개부의 상면에 적어도 하나의 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함한다.The second sensor cover may further include a protrusion disposed on the lid portion and forming at least one seating portion on an upper surface of the lid portion.
또한, 상기 제 1 소자는 온도 소자이고, 상기 제 2 소자는 신호 처리 소자이다.Further, the first element is a temperature element, and the second element is a signal processing element.
한편, 실시 예에 따른 온도 감지 장치는 구동 기판; 상기 구동 기판 위에 배치되는 온도 센서; 및 상기 온도 센서 상에 배치되며, 상기 온도 센서에 포함된 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 1 홀이 형성된 외부 케이스를 포함하며, 상기 온도 센서의 하면은, 상기 구동 기판의 상면과 직접 접촉한다.The temperature sensing device according to the embodiment includes a driving substrate; A temperature sensor disposed on the driving substrate; And an outer case disposed on the temperature sensor and having a first hole exposing an upper region of the temperature device included in the temperature sensor, wherein a lower surface of the temperature sensor is in direct contact with an upper surface of the driving substrate .
또한, 상기 온도 센서는, 하면이 상기 구동 기판의 상면과 직접 접촉하는 센서 기판과, 상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자와, 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자를 포위하며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 2 홀을 포함하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 상기 제 2 홀을 덮는 필터를 포함한다.The temperature sensor may further include a sensor substrate having a lower surface in direct contact with the upper surface of the driving substrate, the temperature device and the signal processing device disposed at a predetermined distance on the sensor substrate, And a second hole exposing an upper region of the temperature element, and a filter covering the second hole of the sensor cover.
또한, 상기 센서 커버는, 상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와, 상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며, 상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는, 제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과, 상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성된다.The sensor cover may include a first sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element, and a second sensor cover surrounding the first sensor cover, wherein the first sensor cover and the second sensor A first air gap having a first width and a second air gap having a second width different from the first width are formed between the covers.
또한, 상기 온도 센서는, 상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며, 상기 그라운드 패턴 위에는, 제 1 접착 부재가 배치된다.The temperature sensor may further include a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate, wherein a first adhesive member is disposed on the ground pattern.
또한, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴 위에 배치된다.In addition, the first sensor cover and the second sensor cover are disposed on the ground pattern by the first adhesive member.
또한, 상기 구동 기판 위에 배치되는 제 2 접착 부재를 더 포함하며, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 2 접착 부재에 의해 상기 구동 기판과 직접 접촉하며 배치되고, 상기 제 1 센서 커버의 내면은, 상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴과 접촉한다.The first sensor cover and the second sensor cover are disposed in direct contact with the driving substrate by the second bonding member, and the first and second sensor covers are disposed in direct contact with the driving substrate, The inner surface of the sensor cover is in contact with the ground pattern by the first adhesive member.
또한, 상기 제 1 센서 커버는, 상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와, 상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함한다.The first sensor cover may include a first sidewall portion surrounding the side surface region of the temperature element and the signal processing element and a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate, And a second sidewall portion surrounding the upper region.
또한, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와, 상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터가 장착되는 덮개부를 포함하며, 상기 제 1 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고, 상기 제 2 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성된다.The second sensor cover includes a third sidewall portion facing the first sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion of the first sensor cover and a second sidewall portion facing the inner side of the sensor substrate at the upper end of the third sidewall portion Wherein the first air gap is formed between an inner surface of the third sidewall portion and an outer surface of the first sidewall portion, and the second air gap is formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion, And is formed between the inner surface and the outer surface of the second side wall portion.
또한, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 덮개부의 중앙 영역 위에 돌출되어, 상기 필터가 배치되는 제 1 안착부와, 상기 외부 케이스가 배치되는 제 2 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함한다.The second sensor cover further includes a protruding portion protruding from a central region of the lid portion and defining a first seating portion on which the filter is disposed and a second seating portion on which the outer case is disposed.
또한, 본 발명의 실시 예에 따른 온도 감지 장치는 구동 기판; 상기 구동 기판 위에 배치되는 온도 센서; 및 상기 온도 센서 상에 배치되며, 상기 온도 센서에 포함된 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 1 홀이 형성된 외부 케이스를 포함하며, 상기 구동 기판 위에는 제 1 솔더 볼이 배치되고, 상기 온도 센서는, 상기 제 1 솔더 볼 위에 배치되어, 상기 구동 기판과 일정 간격 이격된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a temperature sensing apparatus including: a driving substrate; A temperature sensor disposed on the driving substrate; And an outer case disposed on the temperature sensor, the outer case having a first hole exposing an upper region of the temperature element included in the temperature sensor, wherein a first solder ball is disposed on the driving substrate, Is disposed on the first solder ball, and is spaced apart from the driving substrate by a predetermined distance.
또한, 상기 온도 센서는, 상기 솔더 볼 위에 배치되는 센서 기판과, 상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자와, 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자를 포위하며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 2 홀을 포함하는 센서 커버와, 상기 센서 커버의 상기 제 2 홀을 덮는 필터를 포함한다.The temperature sensor may include a sensor substrate disposed on the solder ball, the temperature device and the signal processing device disposed at a predetermined distance on the sensor substrate, the temperature device and the signal processing device, And a filter covering the second hole of the sensor cover.
또한, 상기 센서 커버는, 상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와, 상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며, 상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는, 제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과, 상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성된다.The sensor cover may include a first sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element, and a second sensor cover surrounding the first sensor cover, wherein the first sensor cover and the second sensor A first air gap having a first width and a second air gap having a second width different from the first width are formed between the covers.
또한, 상기 온도 센서는, 상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며, 상기 그라운드 패턴 위에는, 제 1 접착 부재가 배치되며, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴 위에 부착된다.The temperature sensor may further include a ground pattern disposed at an edge region of the sensor substrate, wherein a first adhesive member is disposed on the ground pattern, and the first sensor cover and the second sensor cover include: And is attached onto the ground pattern by the first adhesive member.
또한, 상기 온도 센서는, 상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며, 상기 그라운드 패턴 위에는, 제 1 접착 부재가 배치되며, 상기 구동 기판 위에는 제 2 접착 부재가 배치되며, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 2 접착 부재에 의해 상기 구동 기판과 접촉하며 배치되고, 상기 제 1 센서 커버의 내면은, 상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴과 접촉한다.The temperature sensor may further include a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate, wherein a first bonding member is disposed on the ground pattern, a second bonding member is disposed on the driving substrate, The first sensor cover and the second sensor cover are disposed in contact with the drive substrate by the second adhesive member and the inner surface of the first sensor cover is in contact with the ground pattern by the first adhesive member .
또한, 상기 제 2 접착 부재는, 제 2 솔더 볼을 포함하고, 상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 2 솔더 볼에 의해 상기 구동 기판과 일정 간격 이격된다.In addition, the second adhesive member may include a second solder ball, and the first sensor cover and the second sensor cover may be spaced apart from the drive substrate by the second solder ball.
또한, 상기 제 1 센서 커버는, 상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와, 상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함하고, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와, 상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터부가 장착되는 덮개부를 포함하며, 상기 제 1 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고, 상기 제 2 에어 갭은, 상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성된다.The first sensor cover may include a first sidewall portion surrounding the side surface region of the temperature element and the signal processing element and a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate, And the second sensor cover includes a third sidewall portion facing the outer surfaces of the first sidewall portion and the second sidewall portion of the first sensor cover and a second sidewall portion surrounding the second sidewall portion, Wherein the first air gap is formed between an inner surface of the third sidewall portion and an outer surface of the first sidewall portion, and the first air gap is formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the first sidewall portion, 2 air gap is formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion.
또한, 상기 제 2 센서 커버는, 상기 덮개부의 중앙 영역 위에 돌출되어, 상기 필터가 배치되는 제 1 안착부와, 상기 외부 케이스가 배치되는 제 2 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함한다.The second sensor cover further includes a protruding portion protruding from a central region of the lid portion and defining a first seating portion on which the filter is disposed and a second seating portion on which the outer case is disposed.
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 온도 센서의 커버를 복수 개로 구성하고, 상기 복수 개의 온도 커버 사이에 폭이 서로 다른 복수의 에어 공간을 형성함으로써, 외부에서 발생하는 열을 효율적으로 차단할 수 있으며, 이에 따른 온도 센서의 동작 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of temperature sensor covers are provided, and a plurality of air spaces having different widths are formed between the plurality of temperature covers, so that heat generated from the outside can be efficiently blocked, So that the operation accuracy of the temperature sensor can be improved.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 구동 기판과 센서 기판이 서로 직접 접촉하도록 함으로써, 온도 감지 장치의 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품 부피를 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the driving substrate and the sensor substrate are brought into direct contact with each other, so that the manufacturing cost of the temperature sensing device can be reduced and the volume of the product can be minimized.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 구동 기판과 센서 기판 사이에 솔더 볼을 이용하여 일정 이격 공간을 형성함으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열이 상기 센서 기판으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the heat generated in the driving substrate from being directly transmitted to the sensor substrate by forming a constant space between the driving substrate and the sensor substrate using the solder ball .
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 구동 기판 위에 상기 온도 센서의 커버가 직접 접촉하도록 부착됨으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열을 상기 커버를 통해 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the cover of the temperature sensor is directly mounted on the driving substrate, so that the heat generated from the driving substrate can be efficiently discharged to the outside through the cover.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 센서 커버의 일부분이 센서 기판의 그라운드에 접촉하도록 함으로써, 외부로부터 발생하는 잡음이나 열을 상기 그라운드를 통해 효과적으로 제거할 수 있다.Further, in the embodiment of the present invention, a part of the sensor cover is brought into contact with the ground of the sensor substrate, so that noise or heat generated from the outside can be effectively removed through the ground.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 제 1 센서 커버(136)를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 3은 도 1에 도시된 제 2 센서 커버(137)를 구체적으로 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 센서 커버와 제 2 센서 커버 사이의 에어 갭을 설명하기 위한 도면이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 기판(131)의 평면도이다.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.
도 7은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.
도 9는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view for explaining the
FIG. 3 is a view for explaining the
4 is a view for explaining an air gap between a first sensor cover and a second sensor cover according to an embodiment of the present invention.
5 is a plan view of a
6 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
7 is a view illustrating a temperature sensing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view illustrating a temperature sensing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
9 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시 예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시 예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시 예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
본 발명의 실시 예들을 설명함에 있어서 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 실시 예에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions in the embodiments of the present invention, which may vary depending on the intention of the user, the intention or the custom of the operator. Therefore, the definition should be based on the contents throughout this specification.
이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예들을 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " The thickness and size of each layer in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.1 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 온도 감지 장치(100)는 구동 기판(110), 온도 센서(130) 및 외부 케이스(150)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the
구동 기판(110)는 온도 감지 장치(100)의 전반적인 제어를 위해 제공된다. 바람직하게, 상기 온도 감지 장치(100)가 이동 단말기인 경우, 상기 구동 기판(110)은 상기 이동 단말기의 전반적인 제어를 위해 제공된다.The driving
상기 구동 기판(110)은 상기 온도 센서(130)에 구동 전원을 공급하고, 각종 제어 신호를 전달할 수 있다. 바람직하게, 상기 구동 기판(110)은 상기 온도 센서(130)로 온도 측정 신호를 전달할 수 있으며, 상기 온도 센서(130)를 통해 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(110)은 상기 온도 센서(130)를 고정시킨다.The driving
구동 기판(110)은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)일 수 있다.The driving
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 구동 기판(110)에는 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 이때, 상기 부품은 상기 구동 기판(110)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면에 실장될 수 있다. 상기 부품은 중앙 처리 유닛, 메모리 및 저항 부품 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, at least one component may be mounted on the driving
온도 센서(130)는 온도 감지 장치(100)의 제어 하에 온도 정보를 획득한다. 바람직하게, 상기 온도 센서(130)는 상기 구동 기판(110)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 상기 온도 센서(130)는 상기 구동 기판(110)으로부터 전원이 공급됨에 따라 구동되어 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 온도 센서(130)는 상기 구동 기판(110)으로부터 공급되는 각종 제어 신호를 수신하여 동작할 수 있다.The
이러한, 온도 센서(130)는 구동 기판(110) 위에 장착된다. 이때, 상기 온도 센서(130)는 상기 구동 기판(110) 위에 직접 장착된다. 다시 말해서, 상기 온도 센서(130)의 하면은 상기 구동 기판(110)의 상면과 직접 접촉한다. The
바람직하게, 상기 온도 센서(130)는 상기 구동 기판(110) 위에 표면 실장 기술(SMT:Surface Mounter Technology)에 의해 실장될 수 있다.Preferably, the
따라서, 상기 온도 센서(130)의 하면은 상기 구동 기판(110)의 상면과 직접 접촉한다. 상기와 같이, 상기 온도 센서(130)가 상기 구동 기판(110) 위에 바로 부착됨으로써, 상기 온도 센서(130)와 상기 구동 기판(110) 사이에 추가적인 구성품을 삭제하여 전체 제품의 부피를 감소할 수 있다.Therefore, the lower surface of the
상기 온도 센서(130)의 상면에는 외부 케이스(150)에 배치된다.And is disposed on the
상기 외부 케이스(150)는 상기 온도 감지 장치(100)의 커버일 수 있다. 다시 말해서, 상기 온도 감지 장치(100)가 이동 단말기일 경우, 상기 외부 케이스(150)는 상기 이동 단말기의 백 커버일 수 있다. The
상기 외부 케이스(150)는 상기 온도 센서(130)의 적어도 일부를 노출하는 호를 가진다. 바람직하게, 상기 온도 센서(130)는 외부로부터의 적외선 영역의 파장대만을 내부로 통과시키는 필터(141)를 포함한다. The
그리고, 상기 외부 케이스(150)는 상기 온도 센서(130)의 상면 중 상기 필터(141)의 표면을 노출하는 홀을 포함한다. 따라서, 상기 외부 케이스(150)에 형성되는 홀에 의해 상기 온도 센서(130)의 일부, 다시 말해서 상기 온도 센서(130)의 필터(141)의 표면은 외부로 노출된다.The
상기와 같이, 본 발명의 제1 실시 예의 온도 감지 장치(100)는 상기 구동 기판(110) 위에 온도 센서(130)가 직접 부착되는 구조를 가진다. As described above, the
이하에서는, 상기 온도 센서(130)의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the
온도 센서(130)는 센서 기판(131), 그라운드 패턴(132), 제 1 소자(133), 제 2 소자(134), 센서 커버(135), 제 1 접착 부재(138), 제 2 접착 부재(139), 제 3 접착 부재(140) 및 필터(141)을 포함한다.The
상기와 같은 온도 센서(130)는 외부로부터 입력되는 적외선을 이용하여 온도를 측정하고, 상기 측정한 온도 정보를 구동 기판(110)으로 전달한다.The
센서 기판(131)은 단일 회로 패턴이 형성되는 온도 센서(130)의 지지 기판이다. 이때, 상기 센서 기판(131)은 방열 기판일 수 있다.The
센서 기판(131)은 복수의 적층 구조를 가지는 기판 중 어느 하나의 회로 패턴이 형성되는 절연층 영역을 의미할 수 있다.The
또한, 센서 기판(131)은 절연 플레이트를 형성하며, 열경화성 또는 열 가소성 고분자 기판, 세라믹 기판, 유-무기 복합 소재 기판, 또는 유리 섬유 함침 기판일 수 있으며, 고분자 수지를 포함하는 경우, FR-4, BT(Bismaleimide Triazine), ABF(Ajinomoto Build up Film) 등의 에폭시계 절연 수지를 포함할 수 있으며, 이와 달리 폴리이미드계 수지를 포함할 수도 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.The
상기 센서 기판(131)에는 상기 센서 기판(131)의 상면 및 하면을 관통하며, 그에 따라 일면이 센서 커버(135)와 연결되고, 타면이 구동 기판(110)과 연결되는 그라운드 패턴(132)이 형성된다.A
상기 그라운드 패턴(132)은 외부로부터 입력되는 신호 잡음이나 열 잡음을 제거하기 위해 상기 센서 기판(131)에 배치된다.The
그러가, 상기 그라운드 패턴(132)은 상기 센서 커버(135)와 연결되며, 그에 따라 상기 센서 커버(135)를 통해 전달되는 신호 잡음이나 열 잡음을 그라운드를 통해 제거한다.The
이때, 상기 센서 커버(135)와 상기 그라운드 패턴(132) 사이에는 제 1 접착 부재(138)가 배치된다. 상기 제 1 접착 부재(138)은 상기 센서 기판(131)의 상면 중 상기 그라운드 패턴(132)의 표면 위에 배치된다.At this time, a first
그리고, 상기 제 1 접착 부재(138)는 상기 그라운드 패턴(132)과 상기 센서 커버(135)를 상호 연결한다.The first
이때, 상기 제 1 접착 부재(138)는 은(Ag) 페이스트일 수 있으며, 상기 센서 커버(135)와 상기 그라운드 패턴(132)은 상기 제 1 접착 부재(138)에 의해 상호 접촉한다.The first
제 1 소자(133)는 상기 센서 기판(131) 위에 배치된다.The
제 1 소자(133)는 써모 파일(Thermopile)일 수 있다.The
상기 써모 파일은 외부 온도에 따른 기전력이 발생되고, 이러한 기전력을 제 2 소자(113)에 공급한다.The thermopile generates an electromotive force corresponding to an external temperature, and supplies the electromotive force to the second element 113.
써모 파일은 반도체 기판 상에 마련된 복수의 냉접점 및 온접점과, 상기 냉접점과 온접점 사이에 교대로 마련된 제 1 및 제 2 써모 커플선을 포함한다. 여기서, 제 1 및 제 2 써모 커플선에 각기 접속된 외부 전극과, 상기 온접점 상에 마련된 적외선 흡수층을 포함한다. 그리고, 상기 제 1 및 제 2 써모 커플선을 포함하는 전체 구조상에 마련된 보호막을 더 포함할 수도 있다. 그리고, 반도체 기판 상부에 마련된 절연막이 형성될 수도 있다.The thermopile includes a plurality of cold junctions and on-junctions provided on a semiconductor substrate, and first and second thermocouple wires alternately provided between the cold junction and the on-contact. Here, external electrodes respectively connected to the first and second thermocouple lines and an infrared absorbing layer provided on the on-contacts are included. Further, it may further include a protective film provided on the entire structure including the first and second thermocouple wires. Then, an insulating film provided on the semiconductor substrate may be formed.
이때, 상기 반도체 기판은 몸체부와, 몸체부 중앙에 마련된 공동부를 포함한다. 이에 상기 공동부 상측 영역의 상기 절연막 상에 온접점이 형성되고, 상기 몸체부 상측 영역의 상기 절연막 상에 냉접점이 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 적외선 흡수층은 상기 공동부 상측 영역에 마련되는 것이 바람직하다.At this time, the semiconductor substrate includes a body portion and a cavity portion provided at the center of the body portion. It is preferable that an on contact is formed on the insulating film in the upper region of the cavity and a cold junction is formed on the insulating film in the upper region of the body. The infrared absorbing layer is preferably provided on the upper region of the cavity.
그리고, 온접점은 상기 공동부의 가장자리 둘레를 따라 마련되는 것이 효과적이다. 상기 반도체 기판으로 실리콘 웨이퍼를 사용할 수 있다.물론 이에 한정되지 않고 반도체 특성의 모든 웨이퍼를 사용할 수 있다.It is effective that the on-contact point is provided along the periphery of the cavity portion. A silicon wafer may be used as the semiconductor substrate, but not limited thereto, and all wafers having semiconductor characteristics can be used.
상기의 절연막은 열 전도도가 낮은 박막을 사용하되, 본 실시예에서는 실리콘 질화막(SixNx), 실리콘 산화막(SiOx), 불화물계막(MgF2, CaF2, BaF2), 알루미늄 산화막(Al2O3), 실리콘 카바이드막(SiC) 및 폴리이미드와 같은 폴리머 계열의 물질막 중 적어도 어느 하나의 박막을 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 이러한 절연막은 복수의 박막이 적층된 형태로 제작될 수도 있다.In this embodiment, a silicon nitride film, a silicon oxide film (SiOx), a fluoride film (MgF2, CaF2, BaF2), an aluminum oxide film (Al2O3), a silicon carbide film ) And a polymer-based material film such as polyimide. Such an insulating film may be formed by stacking a plurality of thin films.
상기의 제 1 및 제 2 써모커플선은 직렬로 연결되고, 각 써모 커플의 각 구성물질들은 큰 열기전력을 가지며, 제 1 및 제 2 써모커플선은 열 기전력이 반대의 극성을 갖는 서로 다른 물질로 구성되는 것이 바람직하다. 제 1 및 제 2 써모커플선은 온접점과 냉접점에 교차하여 위치하고, 온접점과 냉접점은 열적으로 분리되어 있는 것이 바람직하다.The first and second thermocouple wires are connected in series and each constituent material of each thermocouple has a large thermoelectric power and the first and second thermocouple wires are made of different materials having opposite polarities . It is preferable that the first and second thermocouple wires are located to intersect the on-contact points and the cold junctions, and the on-contact points and the cold junctions are thermally isolated from each other.
복수의 온접점과 냉접점 사이에 교대로 제 1 및 제 2 써모 커플선이 직렬 연결된다. 예를 들어 제 1 온접점과 제 1 냉접점 사이에 첫번째 제 2 써모 커플선이 접속되고, 제1 냉접점과 제 2 온접점 사이에 첫번째 제 1 써모 커플선이 접속되고, 제 2 온접점과 제 2 냉접점 사이에 두번째 제 2 써모커플선이 접속된다. 여기서, 제 1 및 제 2 써모커플선으로 반도체막 및 금속박막을 사용하는 것이 바람직하다. 즉, 제 1 및 제 2 써모커플선으로 실리콘막 및 알루미늄막, 게르마늄막 및 알루미늄막, Cr막 및 Al막, Pt막 및 Rh막을 사용할 수 있다. 이때, 상기 실리콘막으로는 불순물이 도핑된 실리콘막을 사용할 수도 있고, 폴리 실리콘막을 사용할 수도 있다. 본 발명은 상기 써모 커플 대신 이에 한정되지 않고, 초전 소자 등을 포함하는 온도계측용 열전 변환 소자를 사용할 수도 있다. 이때, 상기 제 1 및 제 2 써모커플선을 적층하여 제작될 수도 있다.The first and second thermocouple wires are serially connected alternately between the plurality of on-contacts and the cold junctions. For example, a first second thermocouple line is connected between a first on-point and a first cold junction, a first first thermocouple line is connected between a first cold junction and a second on-contact, And a second second thermocouple line is connected between the second cold junctions. Here, it is preferable to use a semiconductor film and a metal thin film as the first and second thermocouple wires. That is, the silicon film and the aluminum film, the germanium film and the aluminum film, the Cr film and the Al film, the Pt film and the Rh film can be used as the first and second thermocouple wires. At this time, as the silicon film, a silicon film doped with an impurity may be used, or a polysilicon film may be used. The present invention is not limited to the above-mentioned thermocouple, and a thermoelectric conversion element for temperature measurement including a superconducting element or the like may be used. At this time, the first and second thermocouple wires may be laminated.
본 실시예에 따른 제 1 소자(133)는 상술한 설명에 한정되지 않고, 다양한 변형예가 가능하다.The
제 2 소자(134)는 상기 센서 기판(131) 위에 상기 제 1 소자(133)와 일정 간격 이격되어 배치된다. 상기 제 2 소자(134)는 상기 제 1 소자(133)를 통해 감지된 신호를 처리하기 위한 다수의 회로를 원칩화한 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)이다.The
바람직하게, 상기 제 2 소자(134)는 상기 제 1 소자(133)를 통해 수신되는 적외선을 통해 처리하여 측정 대상에 대한 온도 정보를 획득하고, 상기 획득한 온도 정보를 상기 구동 기판(110)에 전달할 수 있다.Preferably, the
센서 커버(135)는 상기 구동 기판(110) 위에 배치되며, 내부에 상기 구동 기판(110) 위에 배치된 온도 센서(130)를 수용하기 위한 수용 공간이 마련된다.The
또한, 센서 커버(135)는 상부에 상기 센서 기판(131) 위에 배치된 제 1 소자(133)를 노출하는 홀을 포함한다.The
이때, 상기 센서 커버(135)의 하면은 상기 구동 기판(110)의 상면과 직접 접촉한다. 바람직하게, 상기 구동 기판(110) 위에는 제 2 접착 부재(138)가 배치된다. 상기 제 2 접착 부재(138)는 저융점 솔더, 고융점 솔더, 합금 입자로 구성된 솔더, 수지가 포함된 솔더 및 이들의 조합에 의해 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나의 솔더 크림이나, 접착성을 갖는 금속 물질로 이루어질 수 있으며, 경우에 따라 전도성을 확보하기 위한 금속 파우더를 포함할 수 있다. 이와 다르게, 상기 제 2 접착 부재(138)는 에폭시를 포함할 수 있다.At this time, the lower surface of the
상기 센서 커버(135)는 상기 구동 기판(110)과 직접 접촉하며 배치되어, 상기 구동 기판(110)으로부터 발생한 열이 상기 센서 커버(135)의 수용 공간 내에 배치된 제 1 소자(133) 및 제 2 소자(134)에 전달되지 않도록 외부로 방출한다. The
이때, 상기 센서 커버(135)는 제 1 센서 커버(136) 및 제 2 센서 커버(137)를 포함한다.At this time, the
상기 제 1 센서 커버(136)는 상기 제 2 접착 부재(138)에 의해 상기 구동 기판(110) 위에 부착되며, 그에 따라 상기 센서 기판(131)과 상기 센서 기판(131) 위에 배치된 제 1 소자(133) 및 제 2 소자(134)를 커버한다. The
상기 제 2 센서 커버(137)는 상기 제 1 센서 커버(136)와 일정 간격 이격되며, 상기 제 1 센서 커버(136)의 주위를 감싸며 배치된다. 이때, 상기 제 2 센서 커버(137)의 내면과 제 1 센서 커버(136)의 외면 사이에는 일정 이격 공간이 형성된다. 상기 이격 공간은 에어 갭(air gap)을 형성하며, 그에 따라 외부로부터의 신호 잡음이나 열 잡음을 방어한다.The
이때, 상기 에어 갭은, 제 1 폭을 가지는 제 1 영역과, 상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 영역과, 상기 제 1 및 2 폭과는 다른 제 3 폭을 가지는 제 3 영역을 포함할 수 있다. The air gap may include a first region having a first width, a second region having a second width different from the first width, and a second region having a third width different from the first and second widths. Region. ≪ / RTI >
상기 센서 커버(135)에 대해서는 하기에서 더욱 구체적으로 설명하기로 한다.The
센서 커버(135)의 홀 주변에는 제 3 접착 부재(140)가 형성된다. A third
그리고, 상기 제 3 접착 부재(140) 위에는 상기 센서 기판(131)의 홀을 덮는 필터(141)가 배치된다. 상기 필터(141)는 상기 홀을 덮으며 배치되어 외부로부터 적외선 영역의 파장대만을 상기 센서 커버(135) 내부로 통과시켜 광학적 집속을 해줄 수 있다.A
이에 따라, 상기 필터(141)는 실리콘을 포함하는 적외선을 투과시킬 수 있는 재질로 형성될 수 있으며, 이에 따른 구면 렌즈나 비구면 렌즈를 포함할 수도 있다.Accordingly, the
이하에서는 상기 센서 커버(135)에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the
도 2는 도 1에 도시된 제 1 센서 커버(136)를 구체적으로 설명하기 위한 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 제 2 센서 커버(137)를 구체적으로 설명하기 위한 도면이며, 도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 제 1 센서 커버와 제 2 센서 커버 사이의 에어 갭을 설명하기 위한 도면이다.FIG. 2 is a view for specifically explaining the
도 2를 참조하면, 제 1 센서 커버(136)는 내부에 수용 공간을 가지며, 상기 내부의 수용 공간의 폭이 적어도 1회 이상 변경되도록 하는 절곡 영역을 포함한다.Referring to FIG. 2, the
이를 위해, 제 1 센서 커버(136)는 제 1 측벽부(1361), 제 2 측벽부(1362) 및 제 3 측벽부(1363)를 포함한다. 그리고, 상기 제 3 측벽부(1363)의 상면은 개방된 형태로 제공되며, 그에 따라 상기 필터(141)에 의해 덮이는 제 1 홀(1364)이 형성된다.To this end, the
상기 제 1 센서 커버(136)는 제 1 측벽부(1361)에 의해 제 1 폭을 가지는 내부 수용 공간이 형성되고, 상기 제 2 측벽부(1362)에 의해 상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 내부 수용 공간이 형성되며, 상기 제 3 측벽부(1363)에 의해 상기 제 1 및 2 폭과는 다른 제 3 폭을 가지는 내부 수용 공간이 형성된다.The
상기 제 1 측벽부(1361)는 하면이 상기 센서 기판(131)의 상면과 직접 접촉한다. 바람직하게, 상기 제 1 측벽부(1361)의 하면에는 상기 제 2 접착 부재(138)가 배치되며, 상기 제 2 접착 부재(138)에 의해 상기 제 1 측벽부(1361)는 상기 구동 기판(110) 위에 고정된다. The lower surface of the first
상기 제 1 측벽부(1361)는 내부에 제 1 수용 공간을 형성하는데, 상기 제 1 수용 공간은 제 1 폭(A)을 가질 수 있다. 여기에서, 상기 제 1 수용 공간은 상기 센서 기판(131)이 수용되는 공간일 수 있으며, 그에 따라 상기 제 1 폭(A)은 상기 센서 기판(131)의 폭에 상응할 수 있다.The first
상기 제 2 측벽부(1362)는 상기 제 1 측벽부(1361)로부터 연장된다. 바람직하게, 상기 제 2 측벽부(1362)는 상기 제 1 측벽부(1361)로부터 센서 기판(131)의 내부 방향으로 절곡되는 절곡부를 포함한다.The second
상기 제 2 측벽부(1362)는 상기 제 1 측벽부(1361)로부터 내부 방향으로 절곡되어 연장되며, 내부에 제 2 수용 공간을 형성한다.The second
이때, 상기 제 2 측벽부(1362)에 의해 형성되는 제 2 수용 공간은, 상기 제 1 측벽부(1361)가 가지는 제 1 수용 공간의 폭보다 좁은 폭을 가진다. 바람직하게, 상기 제 2 수용 공간이 가지는 제 2 폭(B)은 상기 제 1 폭(A)보다 좁다.At this time, the second accommodation space formed by the second
여기에서, 상기 제 2 수용 공간은 상기 센서 기판(131) 위에 배치된 제 1 소자(133) 및 제 2 소자(134)가 수용되는 공간일 수 있으며, 그에 따라 상기 제 2 폭(B)은 상기 제 1 소자(133)의 일측면으로부터 상기 제 2 소자(134)의 타측면까지의 거리에 상응할 수 있다.The second accommodating space may be a space in which the
상기 제 3 측벽부(1363)는 상기 제 2 측벽부(1362)로부터 연장된다. 바람직하게, 상기 제 3 측벽부(1363)는 상기 제 2 측벽부(1362)로부터 센서 기판(131)의 내부 방향으로 절곡되는 절곡부를 포함한다.The third
상기 제 3 측벽부(1363)는 상기 제 2 측벽부(1362)로부터 내부 방향으로 절곡되어 연장되며, 내부에 제 3 수용 공간을 형성한다.The third
이때, 상기 제 3 측벽부(1363)에 의해 형성되는 제 3 수용 공간은, 상기 제 2 측벽부(1362)가 가지는 제 2 수용 공간의 폭보다 좁은 폭을 가진다. 바람직하게, 상기 제 3 수용 공간이 가지는 제 3 폭(C)은 상기 제 2 폭(B)보다 좁다.At this time, the third accommodation space formed by the third
여기에서, 상기 제 3 수용 공간은 상기 센서 커버(135) 위에 배치된 필터(141)의 수용 공간일 수 있다.Here, the third accommodation space may be an accommodation space for the
그에 따라 상기 제 3 폭(C)은 상기 필터(141)의 폭 및 상기 제 1 소자(133)의 폭에 각각 상응할 수 있다.The third width C may correspond to the width of the
상기와 같이, 상기 제 1 센서 커버(136)의 측벽부는 내부 방향으로 적어도 1회 절곡되는 절곡부를 포함하며, 그에 따라 상기 제 1 센서 커버(136)에 의해 형성되는 내부 수용 공간은 서로 다른 폭을 가지는 복수의 수용 공간으로 구분될 수 있다.As described above, the side wall portion of the
그리고, 상기 제 1 센서 커버(136)에 의해 형성되는 수용 공간은 상부로 갈수록 폭이 감소할 수 있으며, 그에 따라 최종적인 상부 폭은 상기 제 1 소자(133)의 폭에 상응할 수 있다.The width of the receiving space formed by the
도 3을 참조하면, 제 2 센서 커버(137)는 상기 내부에 수용 공간을 가지며, 상기 제 1 센서 커버(136)와는 다르게 내부의 수용 공간의 폭이 상부로 갈수록 변하지 않는 동일한 폭을 가질 수 있다.Referring to FIG. 3, the
이를 위해, 제 2 센서 커버(137)는 측벽부(1371), 덮개부(1372), 돌출부(1373)를 포함한다. 그리고, 상기 덮개부(1372)의 상면은 개방된 형태로 제공되며, 그에 따라 상기 필터(141)에 의해 덮이는 제 2 홀(1374)이 형성된다.To this end, the
상기 제 2 센서 커버(137)는 측벽부(1371)에 의해 제 1 폭(A)을 가지는 내부 수용 공간이 형성된다.The
상기 측벽부(1371)는 하면이 상기 센서 기판(131)의 상면과 직접 접촉한다. 바람직하게, 상기 측벽부(1371)의 하면에는 상기 제 2 접착 부재(138)가 배치되며, 상기 제 2 접착 부재(138)에 의해 상기 제 1 센서 커버(136)의 상기 제 1 측벽부(1361)와 함께 상기 구동 기판(110) 위에 고정된다. The lower surface of the
상기 측벽부(1371)는 내부에 수용 공간을 형성하는데, 상기 수용 공간은 상기 제 1 센서 커버(136)의 제 1 수용 공간이 가지는 폭에 의해 결정될 수 있다.The
상기 덮개부(1372)는 상기 측벽부(1371)의 상면으로부터 상기 센서 기판(131)의 내부 방향으로 절곡되며, 그에 따라 일단이 상기 제 1 센서 커버(136)의 제 3 측벽부(1363)의 상부 측면과 접촉한다.The
이때, 상기 덮개부(1372)와 상기 제 3 측벽부(1363) 사이에는 상호 결합될 수 있는 결합부가 형성될 수 있다. 다시 말해서, 상기 덮개부(1372)의 일단에는 돌기가 형성될 수 있고, 상기 제 3 측벽부(1363)의 일 측면에는 홈이 형성될 수 있으며, 그에 따라 상기 돌기가 상기 홈에 삽입됨에 따라 상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서가 상호 결합 고정될 수 있다.At this time, a coupling part that can be mutually coupled may be formed between the
또한, 이와 다르게 상기 돌기와 홈이 형성되지 않고, 상기 제 2 센서 커버의 폭과 상기 제 1 센서 커버의 폭을 조정하여, 상기 제 1 센서 커버와 제 2 센서 커버를 상호 접촉하는 것만으로 상호 억지 결합이 이루어지도록 할 수도 있을 것이다.Alternatively, the protrusion and the groove may not be formed, and the width of the second sensor cover and the width of the first sensor cover may be adjusted so that the first sensor cover and the second sensor cover come into mutual contact, May be achieved.
상기 덮개부(1372) 위에는 상기 덮개부(1372)의 표면으로부터 돌출된 돌출부(1373)가 배치된다. 돌출부(1373)는 상기 덮개부(1372)의 상면의 가장 자리 영역을 노출하며 배치될 수 있다. A
따라서, 상기 돌출부(1373)에 의해 상기 덮개부(1372)는 상면에 상기 제 2 홀(1374)의 주변에 배치되는 제 1 안착부(1375)와, 상기 덮개부(1372)의 가장 자리 영역에 배치되는 제 2 안착부(1376)가 형성된다.The
상기 제 1 안착부(1375)에는 상기 제 3 접착 부재(140)가 형성된다. 즉, 상기 제 1 안착부(1375)에는 상기 필터(141)가 배치되며, 그에 따라 상기 필터(141)를 고정한다.The third
그리고, 상기 제 2 안착부(1376)는 상기 외부 케이스(150)가 배치되어, 상기 외부 케이스(150)를 고정한다.In addition, the
도 4를 참조하면, 센서 커버(135)는 상기와 같이 제 1 센서 커버(136) 및 제 2 센서 커버(137)를 포함한다.Referring to FIG. 4, the
그리고, 상기 제 1 센서 커버(136)는 제 1 측벽부(1361), 제 2 측벽부(1362) 및 제 3 측벽부(1363)를 포함한다. 그리고, 상기 제 2 센서 커버(137)는 상기 제 1 측벽부(1361), 제 2 측벽부(1362) 및 제 3 측벽부(1363)의 외면과 각각 대면하는 측벽부(1371)를 포함한다.The
그리고, 상기 측벽부(1371)와 상기 제 1 측벽부(1361) 사이는 일정 간격 이격된다. 그리고, 상기 측벽부(1371)와 제 2 측벽부(1362) 사이에는 제 1 에어 갭이 형성되며, 상기 측벽부(1371)와 상기 제 3 측벽부(1363) 사이에는 제 2 에어 갭이 형성된다.The
상기 제 1 에어 갭은 제 1 폭(A)을 가지며, 상기 제 2 에어 갭은 제 2 폭(B)을 가지며, 상기 제 1 폭(A)은 상기 제 2 폭(B)보다 좁다.The first air gap has a first width A and the second air gap has a second width B. The first width A is narrower than the second width B. [
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 센서 기판(131)의 평면도이다.5 is a plan view of a
센서 기판(131)에는 그라운드 패턴(132)이 형성된다.A
이때, 상기 센서 기판(131)에는 일정 간격을 두고 복수 개의 그라운드 패턴(132)이 형성될 수 있다.At this time, a plurality of
바람직하게, 상기 그라운드 패턴(132)은 상기 센서 기판(131)의 가장 자리 영역에 배치될 수 있다. 바람직하게, 상기 그라운드 패턴(132)은 상기 센서 기판(131)의 가장 자리 영역의 각 변에 대응하게 배치될 수 있다.Preferably, the
또한, 상기 그라운드 패턴(132)은 상기 센서 기판(131)의 상면 및 하면을 관통하며, 일면이 상기 센서 기판(131)의 상면을 통해 노출되고, 타면이 상기 센서 기판(131)의 하면을 통해 노출될 수 있다.The
상기와 같은 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 온도 센서의 커버를 복수 개로 구성하고, 상기 복수 개의 온도 커버 사이에 폭이 서로 다른 복수의 에어 공간을 형성함으로써, 외부에서 발생하는 열을 효율적으로 차단할 수 있으며, 이에 따른 온도 센서의 동작 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention as described above, a plurality of covers of the temperature sensor are formed, and a plurality of air spaces having different widths are formed between the plurality of temperature covers to efficiently block heat generated from the outside So that the operation accuracy of the temperature sensor can be improved.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 실시 예에서는 구동 기판과 센서 기판이 서로 직접 접촉하도록 함으로써, 온도 감지 장치의 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품 부피를 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, since the driving substrate and the sensor substrate are in direct contact with each other, the manufacturing cost of the temperature sensing device can be reduced and the product volume can be minimized.
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 구동 기판 위에 상기 온도 센서의 커버가 직접 접촉하도록 부착됨으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열을 상기 커버를 통해 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.In addition, according to the above-described embodiment of the present invention, the cover of the temperature sensor is directly mounted on the driving substrate so that heat generated from the driving substrate can be efficiently discharged to the outside through the cover .
또한, 상기와 같은 본 발명에 따른 실시 예에서는, 센서 커버의 일부분이 센서 기판의 그라운드에 접촉하도록 함으로써, 외부로부터 발생하는 잡음이나 열을 상기 그라운드를 통해 효과적으로 제거할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, a part of the sensor cover is brought into contact with the ground of the sensor substrate, so that noise or heat generated from the outside can be effectively removed through the ground.
도 6은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.6 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a second embodiment of the present invention.
도 6을 참조하면, 온도 감지 장치(200)는 구동 기판(210), 온도 센서(230) 및 외부 케이스(250)를 포함한다.Referring to FIG. 6, the
구동 기판(210)는 온도 감지 장치(200)의 전반적인 제어를 위해 제공된다. 바람직하게, 상기 온도 감지 장치(200)가 이동 단말기인 경우, 상기 구동 기판(210)은 상기 이동 단말기의 전반적인 제어를 위해 제공된다.The
상기 구동 기판(210)은 상기 온도 센서(230)에 구동 전원을 공급하고, 각종 제어 신호를 전달할 수 있다. 바람직하게, 상기 구동 기판(210)은 상기 온도 센서(230)로 온도 측정 신호를 전달할 수 있으며, 상기 온도 센서(230)를 통해 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(210)은 상기 온도 센서(230)를 고정시킨다.The driving
구동 기판(210)은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)일 수 있다.The driving
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 구동 기판(210)에는 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 이때, 상기 부품은 상기 구동 기판(210)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면에 실장될 수 있다. 상기 부품은 중앙 처리 유닛, 메모리 및 저항 부품 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, at least one component may be mounted on the driving
온도 센서(230)는 온도 감지 장치(200)의 제어 하에 온도 정보를 획득한다. 바람직하게, 상기 온도 센서(230)는 상기 구동 기판(210)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 상기 온도 센서(230)는 상기 구동 기판(210)으로부터 전원이 공급됨에 따라 구동되어 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 온도 센서(230)는 상기 구동 기판(210)으로부터 공급되는 각종 제어 신호를 수신하여 동작할 수 있다.The
이러한, 온도 센서(230)는 구동 기판(210) 위에 장착된다. 이때, 상기 온도 센서(230)는 상기 구동 기판(210) 위에 직접 장착된다. 다시 말해서, 상기 온도 센서(230)의 하면은 상기 구동 기판(210)의 상면과 직접 접촉한다. The
바람직하게, 상기 온도 센서(230)는 상기 구동 기판(210) 위에 표면 실장 기술(SMT:Surface Mounter Technology)에 의해 실장될 수 있다.Preferably, the
따라서, 상기 온도 센서(230)의 하면은 상기 구동 기판(210)의 상면과 직접 접촉한다. 상기와 같이, 상기 온도 센서(230)가 상기 구동 기판(210) 위에 바로 부착됨으로써, 상기 온도 센서(230)와 상기 구동 기판(210) 사이에 추가적인 구성품을 삭제하여 전체 제품의 부피를 감소할 수 있다.Therefore, the lower surface of the
상기 온도 센서(230)의 상면에는 외부 케이스(250)에 배치된다.And is disposed on the
상기 외부 케이스(250)는 상기 온도 감지 장치(200)의 커버일 수 있다. 다시 말해서, 상기 온도 감지 장치(200)가 이동 단말기일 경우, 상기 외부 케이스(250)는 상기 이동 단말기의 백 커버일 수 있다. The
상기 외부 케이스(250)는 상기 온도 센서(230)의 적어도 일부를 노출하는 호를 가진다. 바람직하게, 상기 온도 센서(230)는 외부로부터의 적외선 영역의 파장대만을 내부로 통과시키는 필터(241)를 포함한다. The
그리고, 상기 외부 케이스(250)는 상기 온도 센서(230)의 상면 중 상기 필터(241)의 표면을 노출하는 홀을 포함한다. 따라서, 상기 외부 케이스(250)에 형성되는 홀에 의해 상기 온도 센서(230)의 일부, 다시 말해서 상기 온도 센서(230)의 필터(241)의 표면은 외부로 노출된다.The
상기와 같이, 본 발명의 제2 실시 예의 온도 감지 장치(200)는 상기 구동 기판(210) 위에 온도 센서(230)가 직접 부착되는 구조를 가진다. As described above, the
이하에서는, 상기 온도 센서(230)의 구조에 대해 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the
온도 센서(230)는 센서 기판(231), 그라운드 패턴(232), 제 1 소자(233), 제 2 소자(234), 센서 커버(235), 제 2 접착 부재(239), 제 3 접착 부재(240) 및 필터(241)을 포함한다.The
여기에서, 상기 제 2 실시 예에 따른 온도 센서(230)는 상기 제 1 실시 예에 따른 온도 센서(130)와 비교하여, 상기 센서 커버(235)의 부착 구조를 제외한 다른 부분은 동일하다. 즉, 제 1 실시 예에서는, 상기 센서 커버를 고정하는 제 2 접착 부재가 상기 구동 기판 위에 형성되었다. The
그러나, 제 2 실시 예에서는, 상기 제 1 실시 예에서는 제 1 접착 부재가 제거되었고, 상기 제 2 접착 부재(239)가 상기 센서 기판(231)의 그라운드 패턴(232) 위에 배치된다.In the second embodiment, however, the first adhesive member is removed in the first embodiment, and the second
그리고, 상기 센서 커버(235)는 상기 제 2 접착 부재(239)를 통해 상기 센서 기판(231)의 그라운드 패턴(232) 위에 직접 접촉하며 부착된다.The
상기와 같은 제 2 실시 예에 따르면, 상기 구동 기판과 센서 기판이 서로 직접 접촉하며, 그에 따라 상기 센서 기판의 그라운드 패턴 위에 직접 상기 센서 커버가 배치된다. 이에 따라 상기 구동 기판에서 발생하는 열은 상기 그라운드 패턴을 통해 상기 센서 커버로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.According to the second embodiment, the driving substrate and the sensor substrate are in direct contact with each other, and the sensor cover is disposed directly on the ground pattern of the sensor substrate. Accordingly, the heat generated from the driving substrate can be transmitted to the sensor cover through the ground pattern, and then released to the outside.
도 7은 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.7 is a view illustrating a temperature sensing apparatus according to a third embodiment of the present invention.
도 7을 참조하면, 온도 감지 장치(300)는 구동 기판(310), 온도 센서(330) 및 외부 케이스(350)를 포함한다.Referring to FIG. 7, the
구동 기판(310)는 온도 감지 장치(300)의 전반적인 제어를 위해 제공된다. 바람직하게, 상기 온도 감지 장치(300)가 이동 단말기인 경우, 상기 구동 기판(310)은 상기 이동 단말기의 전반적인 제어를 위해 제공된다.The driving
상기 구동 기판(310)은 상기 온도 센서(330)에 구동 전원을 공급하고, 각종 제어 신호를 전달할 수 있다. 바람직하게, 상기 구동 기판(310)은 상기 온도 센서(330)로 온도 측정 신호를 전달할 수 있으며, 상기 온도 센서(330)를 통해 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(310)은 상기 온도 센서(330)를 고정시킨다.The driving
구동 기판(310)은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)일 수 있다.The driving
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 구동 기판(310)에는 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 이때, 상기 부품은 상기 구동 기판(310)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면에 실장될 수 있다. 상기 부품은 중앙 처리 유닛, 메모리 및 저항 부품 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, at least one component may be mounted on the driving
온도 센서(330)는 온도 감지 장치(300)의 제어 하에 온도 정보를 획득한다. 바람직하게, 상기 온도 센서(330)는 상기 구동 기판(310)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 상기 온도 센서(330)는 상기 구동 기판(310)으로부터 전원이 공급됨에 따라 구동되어 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 온도 센서(330)는 상기 구동 기판(310)으로부터 공급되는 각종 제어 신호를 수신하여 동작할 수 있다.The
이러한, 온도 센서(330)는 구동 기판(310) 위에 장착된다. 이때, 구동 기판(310) 위에는 솔더 볼(342)이 배치되며, 상기 온도 센서(330)는 상기 솔더 볼(342)을 통해 상기 구동 기판(310) 위에 배치된다.The
이에 따라, 상기 온도 센서(330)와 상기 구동 기판(310) 사이는 상기 솔더 볼(342)에 의해 일정 이격 공간이 형성된다.Accordingly, a space is formed between the
상기와 같이, 온도 센서(330)와 구동 기판(310) 사이에 상기 솔더 볼(342)에 의해 일정 이격 공간이 형성됨으로써, 상기 구동 기판(310)에서 발생한 열의 흐름을 일부 차단할 수 있다.As described above, since a predetermined space is formed between the
상기 온도 센서(330)의 상면에는 외부 케이스(350)에 배치된다.And is disposed on the
상기 외부 케이스(350)는 상기 온도 감지 장치(300)의 커버일 수 있다. 다시 말해서, 상기 온도 감지 장치(300)가 이동 단말기일 경우, 상기 외부 케이스(350)는 상기 이동 단말기의 백 커버일 수 있다. The
상기 외부 케이스(350)는 상기 온도 센서(330)의 적어도 일부를 노출하는 호를 가진다. 바람직하게, 상기 온도 센서(330)는 외부로부터의 적외선 영역의 파장대만을 내부로 통과시키는 필터(341)를 포함한다. The
그리고, 상기 외부 케이스(350)는 상기 온도 센서(330)의 상면 중 상기 필터(341)의 표면을 노출하는 홀을 포함한다. 따라서, 상기 외부 케이스(350)에 형성되는 홀에 의해 상기 온도 센서(330)의 일부, 다시 말해서 상기 온도 센서(330)의 필터(341)의 표면은 외부로 노출된다.The
상기와 같이, 본 발명의 제3 실시 예의 온도 감지 장치(300)는 솔더 볼(342)에 의해 상기 구동 기판(310) 위에 온도 센서(330)가 직접 부착되는 구조를 가진다. As described above, the
이하에서는, 상기 온도 센서(330)의 구조는 상기 제 1 실시 예에서 이미 설명하였으므로, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.Hereinafter, the structure of the
상기와 같이 본 발명의 제 3 실시 예에 의하면, 구동 기판과 센서 기판 사이에 솔더 볼을 이용하여 일정 이격 공간을 형성함으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열이 상기 센서 기판으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.As described above, according to the third embodiment of the present invention, since a constant space is formed between the driving substrate and the sensor substrate using the solder balls, the heat generated in the driving substrate is prevented from being directly transmitted to the sensor substrate .
도 8은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.8 is a view illustrating a temperature sensing apparatus according to a fourth embodiment of the present invention.
도 8을 참조하면, 온도 감지 장치(400)는 구동 기판(410), 온도 센서(430) 및 외부 케이스(450)를 포함한다.Referring to FIG. 8, the
구동 기판(410)는 온도 감지 장치(340)의 전반적인 제어를 위해 제공된다. 바람직하게, 상기 온도 감지 장치(400)가 이동 단말기인 경우, 상기 구동 기판(310)은 상기 이동 단말기의 전반적인 제어를 위해 제공된다.The
상기 구동 기판(410)은 상기 온도 센서(430)에 구동 전원을 공급하고, 각종 제어 신호를 전달할 수 있다. 바람직하게, 상기 구동 기판(410)은 상기 온도 센서(430)로 온도 측정 신호를 전달할 수 있으며, 상기 온도 센서(430)를 통해 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(410)은 상기 온도 센서(430)를 고정시킨다.The driving
구동 기판(410)은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)일 수 있다.The driving
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 구동 기판(410)에는 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 이때, 상기 부품은 상기 구동 기판(410)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면에 실장될 수 있다. 상기 부품은 중앙 처리 유닛, 메모리 및 저항 부품 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, at least one component may be mounted on the driving
온도 센서(430)는 온도 감지 장치(400)의 제어 하에 온도 정보를 획득한다. 바람직하게, 상기 온도 센서(430)는 상기 구동 기판(410)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 상기 온도 센서(430)는 상기 구동 기판(410)으로부터 전원이 공급됨에 따라 구동되어 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 온도 센서(430)는 상기 구동 기판(410)으로부터 공급되는 각종 제어 신호를 수신하여 동작할 수 있다.The
이러한, 온도 센서(430)는 구동 기판(410) 위에 장착된다. 이때, 구동 기판(410) 위에는 솔더 볼(442)이 배치되며, 상기 온도 센서(430)는 상기 솔더 볼(442)을 통해 상기 구동 기판(410) 위에 배치된다.The
이에 따라, 상기 온도 센서(430)와 상기 구동 기판(410) 사이는 상기 솔더 볼(442)에 의해 일정 이격 공간이 형성된다.Accordingly, a space is formed between the
상기와 같이, 온도 센서(430)와 구동 기판(410) 사이에 상기 솔더 볼(442)에 의해 일정 이격 공간이 형성됨으로써, 상기 구동 기판(410)에서 발생한 열의 흐름을 일부 차단할 수 있다.As described above, since the space is formed between the
상기 온도 센서(430)의 상면에는 외부 케이스(450)에 배치된다.And is disposed on the
상기 외부 케이스(450)는 상기 온도 감지 장치(400)의 커버일 수 있다. 다시 말해서, 상기 온도 감지 장치(400)가 이동 단말기일 경우, 상기 외부 케이스(450)는 상기 이동 단말기의 백 커버일 수 있다. The
상기 외부 케이스(450)는 상기 온도 센서(430)의 적어도 일부를 노출하는 호를 가진다. 바람직하게, 상기 온도 센서(430)는 외부로부터의 적외선 영역의 파장대만을 내부로 통과시키는 필터(441)를 포함한다. The
그리고, 상기 외부 케이스(450)는 상기 온도 센서(430)의 상면 중 상기 필터(441)의 표면을 노출하는 홀을 포함한다. 따라서, 상기 외부 케이스(450)에 형성되는 홀에 의해 상기 온도 센서(430)의 일부, 다시 말해서 상기 온도 센서(430)의 필터(441)의 표면은 외부로 노출된다.The
상기와 같이, 본 발명의 제4 실시 예의 온도 감지 장치(400)는 솔더 볼(442)에 의해 상기 구동 기판(410) 위에 온도 센서(430)가 직접 부착되는 구조를 가진다. As described above, the
온도 센서(430)는 센서 기판(431), 그라운드 패턴(432), 제 1 소자(433), 제 2 소자(434), 센서 커버(435), 제 2 접착 부재(439), 제 3 접착 부재(440) 및 필터(441)을 포함한다.The
여기에서, 상기 제 4 실시 예에 따른 온도 센서(430)는 상기 제 1 실시 예에 따른 온도 센서(130)와 비교하여, 상기 센서 커버(435)의 부착 구조를 제외한 다른 부분은 동일하다. 즉, 제 1 실시 예에서는, 상기 센서 커버를 고정하는 제 2 접착 부재가 상기 구동 기판 위에 형성되었다. The
그러나, 제 4 실시 예에서는, 제 1 접착 부재가 제거되었고, 상기 제 2 접착 부재(439)가 상기 센서 기판(431)의 그라운드 패턴(432) 위에 배치된다.However, in the fourth embodiment, the first adhesive member has been removed, and the second
그리고, 상기 센서 커버(435)는 상기 제 2 접착 부재(439)를 통해 상기 센서 기판(431)의 그라운드 패턴(432) 위에 직접 접촉하며 부착된다.The
상기와 같은 제 4 실시 예에 따르면, 상기 구동 기판과 센서 기판 사이에 솔더 볼이 배치되어 상호 일정 간격 이격되고, 또한 상기 센서 기판의 그라운드 패턴 위에 직접 상기 센서 커버가 배치된다. 이에 따라 상기 구동 기판에서 발생하는 열은 상기 그라운드 패턴을 통해 상기 센서 커버로 전달되어 외부로 방출될 수 있다.According to the fourth embodiment, the solder balls are disposed between the driving substrate and the sensor substrate, are spaced apart from each other by a predetermined distance, and the sensor cover is disposed directly on the ground pattern of the sensor substrate. Accordingly, the heat generated from the driving substrate can be transmitted to the sensor cover through the ground pattern, and then released to the outside.
도 9은 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 온도 감지 장치를 나타낸 도면이다.9 is a view showing a temperature sensing apparatus according to a fifth embodiment of the present invention.
도 9를 참조하면, 온도 감지 장치(500)는 구동 기판(510), 온도 센서(530) 및 외부 케이스(550)를 포함한다.Referring to FIG. 9, the
구동 기판(510)는 온도 감지 장치(500)의 전반적인 제어를 위해 제공된다. 바람직하게, 상기 온도 감지 장치(500)가 이동 단말기인 경우, 상기 구동 기판(510)은 상기 이동 단말기의 전반적인 제어를 위해 제공된다.The
상기 구동 기판(510)은 상기 온도 센서(530)에 구동 전원을 공급하고, 각종 제어 신호를 전달할 수 있다. 바람직하게, 상기 구동 기판(510)은 상기 온도 센서(530)로 온도 측정 신호를 전달할 수 있으며, 상기 온도 센서(530)를 통해 측정된 온도 정보를 수신할 수 있다. 그리고, 상기 구동 기판(510)은 상기 온도 센서(530)를 고정시킨다.The driving
구동 기판(510)은 인쇄회로기판(PCB:Printed Circuit Board)일 수 있다.The driving
한편, 도면에는 도시되지 않았지만, 상기 구동 기판(510)에는 적어도 하나의 부품이 실장될 수 있다. 이때, 상기 부품은 상기 구동 기판(510)의 상면 및 하면 중 적어도 어느 하나의 표면에 실장될 수 있다. 상기 부품은 중앙 처리 유닛, 메모리 및 저항 부품 등을 포함할 수 있다.Although not shown in the drawing, at least one component may be mounted on the driving
온도 센서(530)는 온도 감지 장치(500)의 제어 하에 온도 정보를 획득한다. 바람직하게, 상기 온도 센서(530)는 상기 구동 기판(510)에 의해 구동될 수 있다. 즉, 상기 온도 센서(530)는 상기 구동 기판(510)으로부터 전원이 공급됨에 따라 구동되어 측정 대상의 온도를 측정할 수 있다. 그리고, 상기 온도 센서(530)는 상기 구동 기판(510)으로부터 공급되는 각종 제어 신호를 수신하여 동작할 수 있다.The
이러한, 온도 센서(530)는 구동 기판(510) 위에 장착된다. 이때, 구동 기판(510) 위에는 솔더 볼(542)이 배치되며, 상기 온도 센서(530)는 상기 솔더 볼(542)을 통해 상기 구동 기판(510) 위에 배치된다.The
이에 따라, 상기 온도 센서(530)와 상기 구동 기판(510) 사이는 상기 솔더 볼(542)에 의해 일정 이격 공간이 형성된다.Accordingly, a predetermined space is formed between the
상기와 같이, 온도 센서(530)와 구동 기판(510) 사이에 상기 솔더 볼(542)에 의해 일정 이격 공간이 형성됨으로써, 상기 구동 기판(510)에서 발생한 열의 흐름을 일부 차단할 수 있다.As described above, since the space is formed between the
상기 온도 센서(530)의 상면에는 외부 케이스(550)에 배치된다.The upper surface of the
상기 외부 케이스(550)는 상기 온도 감지 장치(500)의 커버일 수 있다. 다시 말해서, 상기 온도 감지 장치(500)가 이동 단말기일 경우, 상기 외부 케이스(550)는 상기 이동 단말기의 백 커버일 수 있다. The
상기 외부 케이스(550)는 상기 온도 센서(530)의 적어도 일부를 노출하는 호를 가진다. 바람직하게, 상기 온도 센서(530)는 외부로부터의 적외선 영역의 파장대만을 내부로 통과시키는 필터(541)를 포함한다. The
그리고, 상기 외부 케이스(550)는 상기 온도 센서(530)의 상면 중 상기 필터(541)의 표면을 노출하는 홀을 포함한다. 따라서, 상기 외부 케이스(550)에 형성되는 홀에 의해 상기 온도 센서(530)의 일부, 다시 말해서 상기 온도 센서(530)의 필터(541)의 표면은 외부로 노출된다.The
상기와 같이, 본 발명의 제5 실시 예의 온도 감지 장치(500)는 솔더 볼(542)에 의해 상기 구동 기판(510) 위에 온도 센서(530)가 직접 부착되는 구조를 가진다. As described above, the
또한, 본 발명의 제 1 실시 예에서는 온도 센서가 상기 구동 기판 위에 제 2 접착 부재를 통해 직접 부착되었다. 그러나, 제 5 실시 예에서는 추가 솔더 볼(539)이 상기 구동 기판(510) 위에 배치되고, 그에 따라 상기 추가 솔더 볼(539)에 의해 상기 구동 기판(510) 위에 상기 온도 센서의 센서 커버(535)가 부착된다.Further, in the first embodiment of the present invention, the temperature sensor is directly attached to the driving substrate through the second bonding member. However, in the fifth embodiment, an
상기와 같이 제 5 실시 예에서는 구동 기판(510) 위에 온도 센서의 센서 기판(531)을 부착하기 위한 솔더 볼(542)과, 상기 온도 센서의 센서 커버(535)를 부착하기 위한 추가 솔더 볼(539)이 형성되며, 상기 솔더 볼(542) 및 상기 추가 솔더 볼(539)에 의해 상기 온도 센서가 상기 구동 기판 위에 부착된다.As described above, in the fifth embodiment, the
본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 온도 센서의 커버를 복수 개로 구성하고, 상기 복수 개의 온도 커버 사이에 폭이 서로 다른 복수의 에어 공간을 형성함으로써, 외부에서 발생하는 열을 효율적으로 차단할 수 있으며, 이에 따른 온도 센서의 동작 정확도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiment of the present invention, a plurality of temperature sensor covers are provided, and a plurality of air spaces having different widths are formed between the plurality of temperature covers, so that heat generated from the outside can be efficiently blocked, So that the operation accuracy of the temperature sensor can be improved.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는 구동 기판과 센서 기판이 서로 직접 접촉하도록 함으로써, 온도 감지 장치의 제조 비용을 절감할 수 있으며, 제품 부피를 최소화할 수 있다.In addition, in the embodiment of the present invention, the driving substrate and the sensor substrate are brought into direct contact with each other, so that the manufacturing cost of the temperature sensing device can be reduced and the volume of the product can be minimized.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 구동 기판과 센서 기판 사이에 솔더 볼을 이용하여 일정 이격 공간을 형성함으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열이 상기 센서 기판으로 직접 전달되는 것을 방지할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, it is possible to prevent the heat generated in the driving substrate from being directly transmitted to the sensor substrate by forming a constant space between the driving substrate and the sensor substrate using the solder ball .
또한, 본 발명에 따른 실시 예에 의하면, 상기 구동 기판 위에 상기 온도 센서의 커버가 직접 접촉하도록 부착됨으로써, 상기 구동 기판에서 발생하는 열을 상기 커버를 통해 효율적으로 외부로 방출할 수 있다.In addition, according to the embodiment of the present invention, the cover of the temperature sensor is directly mounted on the driving substrate, so that the heat generated from the driving substrate can be efficiently discharged to the outside through the cover.
또한, 본 발명에 따른 실시 예에서는, 센서 커버의 일부분이 센서 기판의 그라운드에 접촉하도록 함으로써, 외부로부터 발생하는 잡음이나 열을 상기 그라운드를 통해 효과적으로 제거할 수 있다.Further, in the embodiment of the present invention, a part of the sensor cover is brought into contact with the ground of the sensor substrate, so that noise or heat generated from the outside can be effectively removed through the ground.
이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Accordingly, the contents of such combinations and modifications should be construed as being included in the scope of the embodiments.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 실시예를 한정하는 것이 아니며, 실시예가 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 설정하는 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. It can be seen that the modification and application of branches are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.
100, 200, 300, 400, 500: 온도 감지 장치
110, 210, 310, 410, 510: 구동 기판
130, 230, 330, 430, 530: 온도 센서
150, 250, 350, 450, 550: 외부 케이스100, 200, 300, 400, 500: Temperature sensing device
110, 210, 310, 410, 510:
130, 230, 330, 430, 530: temperature sensor
150, 250, 350, 450, 550: outer case
Claims (23)
상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 제 1 소자 및 제 2 소자;
상기 제 1 소자 및 제 2 소자를 포위하며, 상기 제 1 소자의 상부 영역을 노출하는 홀을 포함하는 센서 커버; 및
상기 센서 커버의 상기 홀을 덮는 필터를 포함하며,
상기 센서 커버는,
상기 제 1 소자 및 상기 제 2 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와,
상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며,
상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는,
제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과,
상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성되는
온도 센서.Sensor substrate;
A first element and a second element disposed on the sensor substrate at a predetermined interval;
A sensor cover surrounding the first element and the second element and including a hole exposing an upper region of the first element; And
And a filter covering the hole of the sensor cover,
The sensor cover
A first sensor cover surrounding the first element and the second element,
And a second sensor cover surrounding the first sensor cover,
Between the first sensor cover and the second sensor cover,
A first air gap having a first width,
A second air gap having a second width different from the first width is formed
temperature Senser.
상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며,
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 그라운드 패턴 위에 배치되는 접착 부재에 의해 상기 센서 기판 위에 고정되는
온도 센서.The method according to claim 1,
And a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
And is fixed on the sensor substrate by an adhesive member disposed on the ground pattern
temperature Senser.
상기 제 1 센서 커버는,
상기 제 1 소자 및 상기 제 2 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와,
상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 제 1 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함하는
온도 센서.The method according to claim 1,
The first sensor cover includes:
A first sidewall portion surrounding the side regions of the first element and the second element,
And a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate and surrounding an upper region of the first device,
temperature Senser.
상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와,
상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터가 장착되는 홀을 포함하는 덮개부를 포함하며,
상기 제 1 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고,
상기 제 2 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성되는
온도 센서.The method of claim 3,
Wherein the second sensor cover
A third sidewall portion facing the outer surfaces of the first sidewall portion and the second sidewall portion of the first sensor cover,
And a cover portion extending from the upper end of the third side wall portion toward an inner side of the sensor substrate and including a hole to which the filter is mounted,
The first air gap
A second side wall part formed on the inner surface of the third side wall part and an outer surface of the first side wall part,
The second air gap
And an intermediate layer formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion
temperature Senser.
상기 제 2 센서 커버는,
상기 덮개부 위에 배치되며, 상기 덮개부의 상면에 적어도 하나의 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함하는
온도 센서.5. The method of claim 4,
Wherein the second sensor cover
And a protrusion disposed on the lid portion and forming at least one seating portion on the upper surface of the lid portion
temperature Senser.
상기 제 1 소자는 온도 소자이고,
상기 제 2 소자는 신호 처리 소자인
온도 센서.The method according to claim 1,
The first element is a temperature element,
The second element is a signal processing element
temperature Senser.
상기 구동 기판 위에 배치되는 온도 센서; 및
상기 온도 센서 상에 배치되며, 상기 온도 센서에 포함된 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 1 홀이 형성된 외부 케이스를 포함하며,
상기 온도 센서의 하면은,
상기 구동 기판의 상면과 직접 접촉하는
온도 감지 장치.A driving substrate;
A temperature sensor disposed on the driving substrate; And
And an outer case disposed on the temperature sensor and having a first hole exposing an upper region of the temperature element included in the temperature sensor,
The lower surface of the temperature sensor
And is in direct contact with the upper surface of the driving substrate
Temperature sensing device.
상기 온도 센서는,
하면이 상기 구동 기판의 상면과 직접 접촉하는 센서 기판과,
상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자와,
상기 온도 소자 및 신호 처리 소자를 포위하며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 2 홀을 포함하는 센서 커버와,
상기 센서 커버의 상기 제 2 홀을 덮는 필터를 포함하는
온도 감지 장치.8. The method of claim 7,
Wherein the temperature sensor comprises:
A sensor substrate directly contacting the upper surface of the driving substrate,
A temperature sensor and a signal processing element disposed on the sensor substrate at predetermined intervals,
A sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element and including a second hole exposing an upper region of the temperature element,
And a filter covering the second hole of the sensor cover
Temperature sensing device.
상기 센서 커버는,
상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와,
상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며,
상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는,
제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과,
상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성되는
온도 감지 장치.9. The method of claim 8,
The sensor cover
A first sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element,
And a second sensor cover surrounding the first sensor cover,
Between the first sensor cover and the second sensor cover,
A first air gap having a first width,
A second air gap having a second width different from the first width is formed
Temperature sensing device.
상기 온도 센서는,
상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며,
상기 그라운드 패턴 위에는,
제 1 접착 부재가 배치되는
온도 감지 장치.10. The method of claim 9,
Wherein the temperature sensor comprises:
And a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate,
On the ground pattern,
When the first adhesive member is disposed
Temperature sensing device.
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴 위에 배치되는
온도 감지 장치.11. The method of claim 10,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
And a second adhesive member disposed on the ground pattern by the first adhesive member
Temperature sensing device.
상기 구동 기판 위에 배치되는 제 2 접착 부재를 더 포함하며,
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 2 접착 부재에 의해 상기 구동 기판과 직접 접촉하며 배치되고,
상기 제 1 센서 커버의 내면은,
상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴과 접촉하는
온도 감지 장치.11. The method of claim 10,
And a second bonding member disposed on the driving substrate,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
A second adhesive member disposed in direct contact with the drive substrate,
Wherein an inner surface of the first sensor cover
Wherein the first adhesive member contacts the ground pattern
Temperature sensing device.
상기 제 1 센서 커버는,
상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와,
상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함하는
온도 감지 장치.10. The method of claim 9,
The first sensor cover includes:
A first sidewall portion surrounding the side surface region of the temperature element and the signal processing element,
And a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate and surrounding an upper region of the temperature device,
Temperature sensing device.
상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와,
상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터가 장착되는 덮개부를 포함하며,
상기 제 1 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고,
상기 제 2 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성되는
온도 감지 장치.14. The method of claim 13,
Wherein the second sensor cover
A third sidewall portion facing the outer surfaces of the first sidewall portion and the second sidewall portion of the first sensor cover,
And a cover portion extending from the upper end of the third sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate and on which the filter is mounted,
The first air gap
A second side wall part formed on the inner surface of the third side wall part and an outer surface of the first side wall part,
The second air gap
And an intermediate layer formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion
Temperature sensing device.
상기 제 2 센서 커버는,
상기 덮개부의 중앙 영역 위에 돌출되어, 상기 필터가 배치되는 제 1 안착부와, 상기 외부 케이스가 배치되는 제 2 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함하는
온도 감지 장치.15. The method of claim 14,
Wherein the second sensor cover
And a protrusion protruding above a central region of the lid portion to form a first seating portion on which the filter is disposed and a second seating portion on which the outer case is disposed
Temperature sensing device.
상기 구동 기판 위에 배치되는 온도 센서; 및
상기 온도 센서 상에 배치되며, 상기 온도 센서에 포함된 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 1 홀이 형성된 외부 케이스를 포함하며,
상기 구동 기판 위에는
제 1 솔더 볼이 배치되고,
상기 온도 센서는,
상기 제 1 솔더 볼 위에 배치되어, 상기 구동 기판과 일정 간격 이격되는
온도 감지 장치.A driving substrate;
A temperature sensor disposed on the driving substrate; And
And an outer case disposed on the temperature sensor and having a first hole exposing an upper region of the temperature element included in the temperature sensor,
On the driving substrate
A first solder ball is disposed,
Wherein the temperature sensor comprises:
A second solder ball disposed on the first solder ball,
Temperature sensing device.
상기 온도 센서는,
상기 솔더 볼 위에 배치되는 센서 기판과,
상기 센서 기판 위에 일정 간격 이격되어 배치되는 상기 온도 소자 및 신호 처리 소자와,
상기 온도 소자 및 신호 처리 소자를 포위하며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 노출하는 제 2 홀을 포함하는 센서 커버와,
상기 센서 커버의 상기 제 2 홀을 덮는 필터를 포함하는
온도 감지 장치.17. The method of claim 16,
Wherein the temperature sensor comprises:
A sensor substrate disposed on the solder ball,
A temperature sensor and a signal processing element disposed on the sensor substrate at predetermined intervals,
A sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element and including a second hole exposing an upper region of the temperature element,
And a filter covering the second hole of the sensor cover
Temperature sensing device.
상기 센서 커버는,
상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자를 포위하는 제 1 센서 커버와,
상기 제 1 센서 커버를 포위하는 제 2 센서 커버를 포함하며,
상기 제 1 센서 커버와 상기 제 2 센서 커버 사이에는,
제 1 폭을 가지는 제 1 에어 갭과,
상기 제 1 폭과는 다른 제 2 폭을 가지는 제 2 에어 갭이 형성되는
온도 감지 장치.18. The method of claim 17,
The sensor cover
A first sensor cover surrounding the temperature element and the signal processing element,
And a second sensor cover surrounding the first sensor cover,
Between the first sensor cover and the second sensor cover,
A first air gap having a first width,
A second air gap having a second width different from the first width is formed
Temperature sensing device.
상기 온도 센서는,
상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며,
상기 그라운드 패턴 위에는,
제 1 접착 부재가 배치되며,
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴 위에 부착되는
온도 감지 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the temperature sensor comprises:
And a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate,
On the ground pattern,
A first adhesive member is disposed,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
And a second adhesive member adhered on the ground pattern by the first adhesive member
Temperature sensing device.
상기 온도 센서는,
상기 센서 기판의 가장 자리 영역에 배치되는 그라운드 패턴을 더 포함하며,
상기 그라운드 패턴 위에는,
제 1 접착 부재가 배치되며,
상기 구동 기판 위에는
제 2 접착 부재가 배치되며,
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 2 접착 부재에 의해 상기 구동 기판과 접촉하며 배치되고,
상기 제 1 센서 커버의 내면은,
상기 제 1 접착 부재에 의해 상기 그라운드 패턴과 접촉하는
온도 감지 장치.19. The method of claim 18,
Wherein the temperature sensor comprises:
And a ground pattern disposed in an edge region of the sensor substrate,
On the ground pattern,
A first adhesive member is disposed,
On the driving substrate
A second adhesive member is disposed,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
A second adhesive member disposed in contact with the drive substrate,
Wherein an inner surface of the first sensor cover
Wherein the first adhesive member contacts the ground pattern
Temperature sensing device.
상기 제 2 접착 부재는,
제 2 솔더 볼을 포함하고,
상기 제 1 센서 커버 및 상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 2 솔더 볼에 의해 상기 구동 기판과 일정 간격 이격되는
온도 감지 장치.21. The method of claim 20,
And the second adhesive member
And a second solder ball,
Wherein the first sensor cover and the second sensor cover include:
And the second solder balls are spaced apart from the drive substrate by a predetermined distance
Temperature sensing device.
상기 제 1 센서 커버는,
상기 온도 소자 및 상기 신호 처리 소자의 측면 영역을 둘러싸는 제 1 측벽부와,
상기 제 1 측벽부로부터 상기 센서 기판의 내부 방향으로 절곡 연장되며, 상기 온도 소자의 상부 영역을 둘러싸는 제 2 측벽부를 포함하고,
상기 제 2 센서 커버는,
상기 제 1 센서 커버의 상기 제 1 측벽부 및 상기 제 2 측벽부의 외면과 대면하는 제 3 측벽부와,
상기 제 3 측벽부의 상단에서 상기 센서 기판의 내부 방향으로 연장되며, 상기 필터가 장착되는 덮개부를 포함하며,
상기 제 1 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 1 측벽부의 외면 사이에 형성되고,
상기 제 2 에어 갭은,
상기 제 3 측벽부의 내면과 상기 제 2 측벽부의 외면 사이에 형성되는
온도 감지 장치.19. The method of claim 18,
The first sensor cover includes:
A first sidewall portion surrounding the side surface region of the temperature element and the signal processing element,
And a second sidewall portion extending from the first sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate and surrounding an upper region of the temperature device,
Wherein the second sensor cover
A third sidewall portion facing the outer surfaces of the first sidewall portion and the second sidewall portion of the first sensor cover,
And a cover portion extending from the upper end of the third sidewall portion toward an inner side of the sensor substrate and on which the filter is mounted,
The first air gap
A second side wall part formed on the inner surface of the third side wall part and an outer surface of the first side wall part,
The second air gap
And an intermediate layer formed between the inner surface of the third sidewall portion and the outer surface of the second sidewall portion
Temperature sensing device.
상기 제 2 센서 커버는,
상기 덮개부의 중앙 영역 위에 돌출되어, 상기 필터가 배치되는 제 1 안착부와, 상기 외부 케이스가 배치되는 제 2 안착부를 형성하는 돌출부를 더 포함하는
온도 감지 장치.23. The method of claim 22,
Wherein the second sensor cover
And a protrusion protruding above a central region of the lid portion to form a first seating portion on which the filter is disposed and a second seating portion on which the outer case is disposed
Temperature sensing device.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160065112A KR102633534B1 (en) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160065112A KR102633534B1 (en) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170133825A true KR20170133825A (en) | 2017-12-06 |
| KR102633534B1 KR102633534B1 (en) | 2024-02-06 |
Family
ID=60922583
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160065112A KR102633534B1 (en) | 2016-05-26 | 2016-05-26 | Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102633534B1 (en) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013124907A (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | Infrared sensor |
| KR20160018256A (en) * | 2014-08-08 | 2016-02-17 | (주)파트론 | Temperature sensor package |
-
2016
- 2016-05-26 KR KR1020160065112A patent/KR102633534B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2013124907A (en) * | 2011-12-14 | 2013-06-24 | Panasonic Corp | Infrared sensor |
| KR20160018256A (en) * | 2014-08-08 | 2016-02-17 | (주)파트론 | Temperature sensor package |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR102633534B1 (en) | 2024-02-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102487457B1 (en) | light detection device | |
| EP2657964B1 (en) | Electronic component and electronic apparatus | |
| JP5832007B2 (en) | Infrared sensor and manufacturing method thereof | |
| US9585287B2 (en) | Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component | |
| US20080164413A1 (en) | Infrared Sensor | |
| US9225882B2 (en) | Electronic component packaging that can suppress noise and electronic apparatus | |
| US8760559B2 (en) | Miniaturization image capturing module and method of manufacturing the same | |
| TW201344166A (en) | Infrared sensor | |
| US20070034799A1 (en) | Infrared sensor having thermo couple | |
| RU2465685C2 (en) | Device, having layered structure, for detecting thermal radiation, method for production and use thereof | |
| WO1997021080A9 (en) | Array combining many photoconductive detectors in a compact package | |
| JP2005020003A (en) | Photoelectric signal detector | |
| KR100769587B1 (en) | Non-contact ir temperature sensor | |
| KR20170133825A (en) | Temperature sensor and temperature sensing apparatus comprising same | |
| WO2010090188A1 (en) | Radiation sensor and method for manufacturing same | |
| JP4145619B2 (en) | OPTICAL MODULE AND ITS MANUFACTURING METHOD, CIRCUIT BOARD AND ELECTRONIC DEVICE | |
| KR102522699B1 (en) | Temperature sensing device | |
| KR20100123109A (en) | Photo senser package | |
| JPWO2021019744A1 (en) | Light receiving element unit | |
| JP7139401B2 (en) | Photodetector | |
| WO2023053841A1 (en) | Optical gas sensor device | |
| KR20170030001A (en) | Sensor package | |
| JP2013152115A (en) | Thermal electromagnetic wave detector and electronic apparatus | |
| WO2023135929A1 (en) | Package | |
| EP2851953B1 (en) | Solid-state image pickup device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |