KR20170133312A - Composition - Google Patents

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KR20170133312A
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?스케 타카히
šœ스케 타카히
야스노부 오노
카즈테루 나가사카
카즈히코 마츠도
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가부시키가이샤 아데카
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Abstract

양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)로서, 방향족 에폭시 화합물(1-1); 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 또는 지방족 에폭시 화합물(1-2B); 및 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)을 포함하고, 방향족 에폭시 화합물(1-1)이 주성분인 것을 특징으로 하는 조성물. 상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)로서, 페놀류의 글리시딜에테르, 알코올성 수산기를 2개 이상 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물, 다가 페놀류의 글리시딜에테르화물, 안식향산류의 글리시딜에스테르, 다염기산류의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물의 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 함유하는 것이 바람직하다.As the cationic polymerizable organic substance mixture (1), an aromatic epoxy compound (1-1); Alicyclic epoxy compounds (1-2A) or aliphatic epoxy compounds (1-2B); And a polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3), wherein the aromatic epoxy compound (1-1) is a main component. Examples of the aromatic epoxy compound (1-1) include glycidyl ethers of phenols, glycidyl ether compounds of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups, glycidyl ether compounds of polyhydric phenols, glycidyl esters of benzoic acids , Glycidyl esters of polybasic acids, and epoxides of styrene oxide or divinylbenzene.

Description

조성물{COMPOSITION} Composition {COMPOSITION}

본 발명은 조성물 및 상기 조성물로 이루어지는 접착제에 관한 것이다. The present invention relates to a composition and an adhesive comprising the composition.

양이온 중합성 조성물은 잉크, 도료, 각종 코팅제, 접착제, 광학 부재 등의 분야에서 사용되고 있다. The cationic polymerizable composition is used in the fields of inks, paints, various coating agents, adhesives, optical members and the like.

예를 들면, 하기 특허문헌 1~4에는 다양한 광(光) 경화성 접착제가 개시되어 있다. For example, the following Patent Documents 1 to 4 disclose various optical (light) curable adhesives.

일본 공개특허공보 2011-236389호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-236389 일본 공개특허공보 2012-149262호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-149262 국제공개공보 2008/111584호International Publication No. 2008/111584 국제공개공보 2015/005211호International Publication No. 2015/005211

본 발명의 목적은 경화성, 접착성 및 내열성이 뛰어난 조성물을 제공하는 것에 있다. It is an object of the present invention to provide a composition excellent in hardenability, adhesiveness and heat resistance.

본 발명은, 상기 지견에 기초하여 이루어진 것으로, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)로서, 방향족 에폭시 화합물(1-1); 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 또는 지방족 에폭시 화합물(1-2B); 및 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)을 포함하고, 방향족 에폭시 화합물(1-1)이 주성분인 것을 특징으로 하는 조성물을 제공함으로써, 상기 목적을 달성한 것이다. The present invention has been made based on the above finding, and as the cationic polymerizable organic substance mixture (1), aromatic epoxy compound (1-1); Alicyclic epoxy compounds (1-2A) or aliphatic epoxy compounds (1-2B); And a polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3), wherein the aromatic epoxy compound (1-1) is a main component.

또한, 본 발명은 상기 조성물로 이루어지는 접착제를 제공하는 것이다. The present invention also provides an adhesive comprising the above composition.

본 발명의 조성물은 경화성 및 접착성이 뛰어나기 때문에, 접착제로서 특히 유용한 것이다. The composition of the present invention is particularly useful as an adhesive since it has excellent curability and adhesiveness.

이하, 본 발명의 조성물 및 상기 조성물로 이루어지는 접착제에 대해 상세하게 설명한다. Hereinafter, the composition of the present invention and the adhesive comprising the composition will be described in detail.

본 발명에 사용하는 상기 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)에서, 상기 혼합물을 구성하는 양이온 중합성 유기물질은, 광 조사에 의해 활성화된 양이온 중합 개시제에 의해 고분자화 또는 가교(架橋) 반응을 일으키는 화합물이다. 본 발명의 조성물에서는, 양이온 중합성 유기물질로, 방향족 에폭시 화합물(1-1); 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 및/또는 지방족 에폭시 화합물(1-2B); 및 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)이 사용된다. In the cationic polymerizable organic substance mixture (1) used in the present invention, the cationic polymerizable organic substance constituting the mixture is a cationic polymerizable organic substance which causes a polymerizing or crosslinking reaction by the cationic polymerization initiator activated by light irradiation / RTI > In the composition of the present invention, as the cationic polymerizable organic material, an aromatic epoxy compound (1-1); Alicyclic epoxy compounds (1-2A) and / or aliphatic epoxy compounds (1-2B); And a polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3) are used.

상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)이란, 방향환을 포함하는 에폭시 화합물을 가리키고, 상기 방향족 에폭시 화합물의 구체예로는 페놀, 크레졸, 부틸페놀 등, 적어도 1개의 방향족환을 가지는 1가 페놀 또는, 그 알킬렌옥사이드 부가물의 글리시딜에테르화물, 예를 들면 비스페놀A, 비스페놀F, 또는 이들에 또한 알킬렌옥사이드를 부가한 화합물의 글리시딜에테르화물이나 에폭시노볼락 수지; 레조르시놀이나 하이드로퀴논, 카테콜 등의 2개 이상의 페놀성 수산기를 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르; 벤젠디메탄올이나 벤젠디에탄올, 벤젠디부탄올 등의 알코올성 수산기를 2개 이상 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물; 프탈산, 테레프탈산, 트리멜리트산 등의 2개 이상의 카르복실산을 가지는 다염기산 방향족 화합물의 글리시딜에스테르, 안식향산이나 톨루산, 나프토산 등의 안식향산류의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물 등을 들 수 있다. The aromatic epoxy compound (1-1) refers to an epoxy compound containing an aromatic ring, and specific examples of the aromatic epoxy compound include monovalent phenol having at least one aromatic ring such as phenol, cresol, butylphenol, Glycidyl ether compounds of glycidyl ether compounds of the alkylene oxide adducts such as bisphenol A, bisphenol F, or compounds in which alkylene oxide is also added thereto, or epoxy novolac resins; Glycidyl ethers of aromatic compounds having two or more phenolic hydroxyl groups such as resorcinol, hydroquinone, and catechol; Glycidyl ether compounds of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups such as benzene dimethanol, benzene diethanol and benzene dibutanol; Glycidyl esters of polybasic acid aromatic compounds having two or more carboxylic acids such as phthalic acid, terephthalic acid and trimellitic acid, glycidyl esters of benzoic acids such as benzoic acid, tolylic acid and naphthoic acid, styreneses such as styrene oxide or divinylbenzene And an epoxy compound.

그 중에서도, 상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)로서, 페놀류의 글리시딜에테르, 알코올성 수산기를 2개 이상 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물, 다가 페놀류의 글리시딜에테르화물, 안식향산류의 글리시딜에스테르, 다염기산류의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물의 군으로부터 선택되는 적어도 1종 함유하는 것이, 조성물의 Tg가 높아지므로 바람직하다. Among them, glycidyl ethers of phenols, glycidyl ether compounds of aromatic compounds having two or more alcoholic hydroxyl groups, glycidyl ether compounds of polyhydric phenols, glycidyl ethers of glycidyl ethers, It is preferable that the composition contains at least one member selected from the group of epoxides of epoxides of styrene, sebacate, glycidyl esters of polybasic acids, styrene oxide or divinylbenzene because the Tg of the composition is high.

상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)로는 에폭시 당량이 80~500인 것이, 경화성이 뛰어나기 때문에 바람직하다. As the aromatic epoxy compound (1-1), an epoxy equivalent of 80 to 500 is preferable because of excellent curability.

상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)로는 시판품의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 데나콜 EX-121, 데나콜 EX-141, 데나콜 EX-142, 데나콜 EX-145, 데나콜 EX-146, 데나콜 EX-147, 데나콜 EX-201, 데나콜 EX-203, 데나콜 EX-711, 데나콜 EX-721, 온코트 EX-1020, 온코트 EX-1030, 온코트 EX-1040, 온코트 EX-1050, 온코트 EX-1051, 온코트 EX-1010, 온코트 EX-1011, 온코트 1012(나가세케무텍쿠스사 제품); 오그솔 PG-100, 오그솔 EG-200, 오그솔 EG-210, 오그솔 EG-250(오사카 가스 케미칼사 제품); HP4032, HP4032D, HP4700(DIC사 제품); ESN-475V(신닛테츠 수미킨 가가쿠사 제품); 에피코트 YX8800(미쓰비시 가가꾸사 제품); 마프루프 G-0105SA, 마프루프 G-0130SP(니치유사 제품); 에피클론 N-665, 에피클론 HP-7200(DIC사 제품); EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L(니폰 카야쿠사 제품); 아데카글리시롤 ED-501, 아데카글리시롤 ED-509, 아데카글리시롤 ED-529, 아데카레진 EP-4000, 아데카레진 EP-4005, 아데카레진 EP-4100, 아데카레진 EP-4901(ADEKA사 제품); TECHMORE VG-3101L(프린테크사 제품) 등을 들 수 있다. Examples of the aromatic epoxy compound (1-1) include commercially available products such as Denacol EX-121, Denacol EX-141, Denacol EX-142, Denacol EX-145, Denacol EX-146 Oncot EX-1020, Oncot EX-1040, Oncot EX-1040, Oncot EX-720, Oncot EX- Coat EX-1050, Oncoat EX-1051, Oncoat EX-1010, Oncoat EX-1011, Oncoat 1012 (manufactured by Nagase Chemtech Co., Ltd.); Ogrosol PG-100, Oggol EG-200, Oggol EG-210, Oggol EG-250 (manufactured by Osaka Gas Chemical Co., Ltd.); HP4032, HP4032D, HP4700 (manufactured by DIC); ESN-475V (manufactured by Shinnitetsu Sumikin Kagaku Co., Ltd.); Epikote YX8800 (manufactured by Mitsubishi Chemical Corporation); Mapffe G-0105SA, Mapffe G-0130SP (similar to Nicht); Epiclon N-665, Epiclon HP-7200 (manufactured by DIC); EOCN-1020, EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, XD-1000, NC-3000, EPPN-501H, EPPN-501HY, EPPN-502H, NC-7000L (manufactured by Nippon Kayaku); Adeka glycyrrhizol ED-501, adekaglycylol ED-509, adekaglycylol ED-529, adecarezin EP-4000, adekarezin EP-4005, Resin EP-4901 (manufactured by ADEKA); TECHMORE VG-3101L (manufactured by PRINTECH CORPORATION).

상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)로서, 다관능 에폭시 화합물을 적어도 1종 함유하는 것이 경화성 및 접착성의 관점에서 바람직하다. 본 발명의 조성물은, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부 중에, 다관능의 방향족 에폭시 화합물(1-1)을 30~70질량부 함유하는 것이 바람직하고, 35~60질량부 함유하는 것이 더 바람직하다. The aromatic epoxy compound (1-1) preferably contains at least one polyfunctional epoxy compound from the viewpoint of curability and adhesiveness. The composition of the present invention preferably contains 30 to 70 parts by mass of the polyfunctional aromatic epoxy compound (1-1) in 100 parts by mass of the cationically polymerizable organic substance mixture (1), more preferably 35 to 60 parts by mass Is more preferable.

상기 지환식 에폭시 화합물(1-2A)의 구체예로는, 적어도 1개의 지환식 환을 가지는 다가 알코올의 폴리글리시딜에테르화물 또는 시클로헥센이나 시클로펜텐환 함유 화합물을 산화제로 에폭시화함으로써 얻어지는 시클로헥센옥사이드나 시클로펜텐옥사이드 함유 화합물을 들 수 있다. 예를 들면, 수소첨가 비스페놀A디글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-1-메틸시클로헥실-3,4-에폭시-1-메틸헥산카르복실레이트, 6-메틸-3,4-에폭시시클로헥실메틸-6-메틸-3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-3-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-3-메틸시클로헥산카르복실레이트, 3,4-에폭시-5-메틸시클로헥실메틸-3,4-에폭시-5-메틸시클로헥산카르복실레이트, 비스(3,4-에폭시시클로헥실메틸)아디페이트, 3,4-에폭시-6-메틸시클로헥산카르복실레이트, 메틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산), 프로판-2,2-디일-비스(3,4-에폭시시클로헥산), 2,2-비스(3,4-에폭시시클로헥실)프로판, 디시클로펜타디엔디에폭사이드, 에틸렌비스(3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트), 에폭시헥사하이드로프탈산디옥틸, 에폭시헥사하이드로프탈산디-2-에틸헥실, 1-에폭시에틸-3,4-에폭시시클로헥산, 1,2-에폭시-2-에폭시에틸시클로헥산, α-피넨옥시드, 리모넨디옥시드 등을 들 수 있다. Specific examples of the alicyclic epoxy compound (1-2A) include polyglycidyl ether compounds of polyhydric alcohols having at least one alicyclic ring or cyclohexene or cyclopentane ring-containing compounds obtained by epoxidizing a cyclohexene or cyclopentane ring- Hexene oxide and cyclopentene oxide-containing compounds. For example, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether, 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-1-methylcyclohexyl- Epoxy-1-methylhexanecarboxylate, 6-methyl-3,4-epoxycyclohexylmethyl-6-methyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate, 3,4- Epoxy-3-methylcyclohexanecarboxylate, 3,4-epoxy-5-methylcyclohexylmethyl-3,4-epoxy-5-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4- Epoxycyclohexylmethyl) adipate, 3,4-epoxy-6-methylcyclohexanecarboxylate, methylenebis (3,4-epoxycyclohexane), propane-2,2-diyl-bis Cyclohexane), 2,2-bis (3,4-epoxycyclohexyl) propane, dicyclopentadiene diepoxide, ethylenebis (3,4-epoxycyclohexanecarboxylate), dioctylhexahydrophthalate, Epoxy 2-ethylhexyl dihydroxyphthalate, 1-epoxyethyl-3,4-epoxycyclohexane, 1,2-epoxy-2-epoxyethylcyclohexane,? -Pinene oxide and limonene dioxide .

지환식 에폭시 화합물(1-2A)로는 에폭시 당량이 80~500인 것이 바람직하다. As the alicyclic epoxy compound (1-2A), an epoxy equivalent of 80 to 500 is preferable.

상기 지환식 에폭시 화합물(1-2A)로는 시판품의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 셀록사이드 2021P, 셀록사이드 2081, 셀록사이드 2000, 셀록사이드 3000(다이셀사 제품) 등을 들 수 있다. As the alicyclic epoxy compound (1-2A), a commercially available product can be used. Examples of the alicyclic epoxy compound (1-2A) include Celloxide 2021P, Celloxide 2081, Celloxide 2000, and Celloxide 3000 (manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.).

상기 지방족 에폭시 화합물(1-2B)란, 상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)이나 지환식 에폭시 화합물(1-2A)로 분류되지 않는 에폭시 화합물을 가리키며, 상기 지방족 에폭시 화합물의 구체예로는 지방족 알코올의 글리시딜에테르화물, 알킬카르복실산의 글리시딜에스테르 등의 단관능 에폭시 화합물이나, 지방족 다가 알코올 또는 그 알킬렌옥사이드 부가물의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장쇄 다염기산의 폴리글리시딜에스테르 등의 다관능 에폭시 화합물을 들 수 있다. 대표적인 화합물로 아릴글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 2-에틸헥실글리시딜에테르, C12~13 혼합 알킬글리시딜에테르, 1,4-부탄디올디글리시딜에테르, 1,6-헥산디올디글리시딜에테르, 글리세린의 트리글리시딜에테르, 트리메틸올프로판의 트리글리시딜에테르, 소르비톨의 테트라글리시딜에테르, 디펜타에리트리톨의 헥사글리시딜에테르, 네오펜틸글리콜디글리시딜에테르, 폴리에틸렌글리콜의 디글리시딜에테르, 폴리프로필렌글리콜의 디글리시딜에테르 등의 다가 알코올의 글리시딜에테르, 또한 프로필렌글리콜, 트리메틸올프로판, 글리세린 등의 지방족 다가 알코올에 1종 또는 2종 이상의 알킬렌옥사이드를 부가함으로써 얻어지는 폴리에테르폴리올의 폴리글리시딜에테르화물, 지방족 장쇄 이염기산의 디글리시딜에스테르를 들 수 있다. 또한, 지방족 고급 알코올의 모노글리시딜에테르나 고급 지방산의 글리시딜에스테르, 에폭시화 대두유, 에폭시스테아르산옥틸, 에폭시스테아르산부틸, 에폭시화 대두유, 에폭시화 폴리부타디엔 등을 들 수 있다. The aliphatic epoxy compound (1-2B) refers to an epoxy compound not classified as the aromatic epoxy compound (1-1) or the alicyclic epoxy compound (1-2A). Specific examples of the aliphatic epoxy compound include aliphatic alcohol A glycidyl ether compound of an aliphatic long chain polybasic acid, a glycidyl ether compound of an aliphatic polybasic acid, a glycidyl ether compound of an aliphatic polybasic acid, a glycidyl ether compound of an aliphatic polybasic acid, And the like. Representative compounds include alkyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, C12-13 mixed alkyl glycidyl ether, 1,4-butanediol diglycidyl ether, 1,6-hexane Diol diglycidyl ether, triglycidyl ether of glycerin, triglycidyl ether of trimethylol propane, tetraglycidyl ether of sorbitol, hexaglycidyl ether of dipentaerythritol, neopentyl glycol diglycidyl ether , Glycidyl ethers of polyhydric alcohols such as diglycidyl ether of polyethylene glycol and diglycidyl ether of polypropylene glycol and aliphatic polyhydric alcohols such as propylene glycol, trimethylol propane and glycerin, Polyglycidyl ether compounds of polyether polyols obtained by adding alkylene oxide, and diglycidyl esters of aliphatic long chain dibasic acids. Also, monoglycidyl ethers of aliphatic higher alcohols, glycidyl esters of higher fatty acids, epoxidized soybean oil, octyl stearate, butyl stearate, epoxidized soybean oil, epoxidized polybutadiene and the like can be given.

지방족 에폭시 화합물(1-2B)로는 에폭시 당량이 80~500인 것이 바람직하다. The aliphatic epoxy compound (1-2B) preferably has an epoxy equivalent of 80 to 500.

상기 지방족 에폭시 화합물(1-2B)로는 시판품의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 데나콜 EX-121, 데나콜 EX-171, 데나콜 EX-192, 데나콜 EX-211, 데나콜 EX-212, 데나콜 EX-313, 데나콜 EX-314, 데나콜 EX-321, 데나콜 EX-411, 데나콜 EX-421, 데나콜 EX-512, 데나콜 EX-521, 데나콜 EX-611, 데나콜 EX-612, 데나콜 EX-614, 데나콜 EX-622, 데나콜 EX-810, 데나콜 EX-811, 데나콜 EX-850, 데나콜 EX-851, 데나콜 EX-821, 데나콜 EX-830, 데나콜 EX-832, 데나콜 EX-841, 데나콜 EX-861, 데나콜 EX-911, 데나콜 EX-941, 데나콜 EX-920, 데나콜 EX-931(나가세케무텍쿠스사 제품); 에포라이트 M-1230, 에포라이트 40E, 에포라이트 100E, 에포라이트 200E, 에포라이트 400E, 에포라이트 70P, 에포라이트 200P, 에포라이트 400P, 에포라이트 1500NP, 에포라이트 1600, 에포라이트 80MF, 에포라이트 100MF(교에이샤 카가쿠사 제품), 아데카글리시롤 ED-503, 아데카글리시롤 ED-503G, 아데카글리시롤 ED-506, 아데카글리시롤 ED-523T(ADEKA사 제품) 등을 들 수 있다. Examples of the aliphatic epoxy compound (1-2B) include commercially available products such as Denacol EX-121, Denacol EX-171, Denacol EX-192, Denacol EX-211, Denacol EX-212 Denacol EX-411, Denacol EX-411, Denacol EX-412, Denacol EX-511, Denacol EX-611, Denacol EX-821, Denacol EX-821, Denacol EX-821, Denacol EX-850, Denacol EX-821, Denacol EX-821, Denacol EX-930, Denacol EX-930, Denacol EX-930, Denacol EX-830, Denacol EX-832, Denacol EX-841, Denacol EX-861, Denacol EX-911, Denacol EX-941, Denacol EX- product); Epolite M-1230, Epolite 40E, Epolite 100E, Epolite 200E, Epolite 400E, Epolite 70P, Epolite 200P, Epolite 400P, Epolite 1500NP, Epolite 1600, Epolite 80MF, Epolite 100MF ( Adekaglycylol ED-503G, Adekaglycylol ED-506, Adekaglycylol ED-523T (manufactured by ADEKA), and the like, .

또한, 본 발명의 조성물은, 상기의 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 또는 지방족 에폭시 화합물(1-2B)로서, 다관능 에폭시 화합물을 적어도 1종 함유하는 것이 바람직하다. 본 발명의 조성물은, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부 중의, 다관능의 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 및/또는 다관능 지방족 에폭시 화합물(1-2B)의 합계량이, 10~65질량부, 특히 20~50질량부인 것이 바람직하다. 또한, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부 중의, 다관능의 지환식 에폭시 화합물(1-2A)의 함유량이 0~10질량부인 것이 바람직하고, 다관능의 지방족 에폭시 화합물(1-2B)의 함유량이 10~45질량부인 것이 바람직하다. The composition of the present invention preferably contains at least one aliphatic epoxy compound (1-2A) or aliphatic epoxy compound (1-2B) as the alicyclic epoxy compound (1-2A). The composition of the present invention is such that the total amount of the polyfunctional alicyclic epoxy compound (1-2A) and / or the polyfunctional aliphatic epoxy compound (1-2B) in 100 parts by mass of the cationically polymerizable organic substance mixture (1) To 65 parts by mass, particularly preferably from 20 to 50 parts by mass. The content of the polyfunctional alicyclic epoxy compound (1-2A) in the 100 parts by mass of the cationically polymerizable organic substance mixture (1) is preferably 0 to 10 parts by mass, and the content of the polyfunctional aliphatic epoxy compound (1-2B ) Is preferably 10 to 45 parts by mass.

상기 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)은 높은 Tg를 얻기 위해 알맞게 사용되며, 상기 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)으로는 3,7-비스(3-옥세타닐)-5-옥사-노난, 1,4-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]벤젠, 1,2-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]에탄, 1,3-비스[(3-에틸-3-옥세타닐메톡시)메틸]프로판, 에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 트리에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르, 테트라에틸렌글리콜비스(3-에틸-3-옥세타닐메틸)에테르 등의 옥세탄 화합물 등을 들 수 있다. The polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3) is suitably used for obtaining a high Tg, and the polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3) includes 3,7-bis (3-oxetanyl) -5 (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] benzene, 1,2-bis [ (3-ethyl-3-oxetanylmethoxy) methyl] propane, ethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, triethylene glycol bis Tetradecylmethyl) ether, tetraethylene glycol bis (3-ethyl-3-oxetanylmethyl) ether, and the like.

상기 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)으로는 양이온 중합성 모노머를 주성분으로 하는 시판품의 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 아론옥세탄 OXT-221, 아론옥세탄 OXT-121(도아고세이사 제품); 에타나콜 OXBP, 에타나콜 OXTP, 에타나콜 OXIPA(우베 고산사 제품) 등을 들 수 있다. As the polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3), a commercially available product containing a cationic polymerizable monomer as a main component may be used. Examples of the polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3) include AARON oxetane OXT-221, AARON oxetane OXT-121 product); Etanacol OXBP, etanacol OXTP, ethanolek OXIPA (manufactured by UBE CORPORATION), and the like.

상기 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)에서, 상기 방향족 에폭시 화합물(1-1), 지환식 에폭시 화합물(1-2A), 지방족 에폭시 화합물(1-2B) 및 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)의 사용 비율은, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부 중에, 방향족 에폭시 화합물(1-1) 35~80질량부, 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 0~45질량부, 지방족 에폭시 화합물(1-2B) 0~45질량부, 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3) 5~40질량부이며, 지환식 에폭시 화합물(1-2A)와 지방족 에폭시 화합물(1-2B)의 합은 0이 아니고, 방향족 에폭시 화합물(1-1)이 주성분이 되도록 사용한다. In the cationic polymerizable organic substance mixture (1), the aromatic epoxy compound (1-1), the alicyclic epoxy compound (1-2A), the aliphatic epoxy compound (1-2B) and the polyfunctional aliphatic oxetane compound (1- 3) is used in an amount of 35 to 80 parts by mass of the aromatic epoxy compound (1-1), 0 to 45 parts by mass of the alicyclic epoxy compound (1-2A) 0 to 45 parts by weight of an aliphatic epoxy compound (1-2B) and 5 to 40 parts by weight of a polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3), wherein the alicyclic epoxy compound (1-2A) and the aliphatic epoxy compound (1-2B) Is not 0, and the aromatic epoxy compound (1-1) is used as a main component.

여기서, 주성분이란, 양이온 중합성 유기물질을 수 종류 섞어, 동일한 종류의 화합물의 합계 질량이 가장 많은 것을 말한다. 예를 들면, 후술하는 실시예 4의 조성물은, 양이온 중합성 유기물질로서, 방향족 에폭시 화합물(1-1-1) 45질량부, 지환식 에폭시 화합물(1-2A-1) 5질량부, 지방족 에폭시 화합물(1-2B-2) 30질량부, 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3-1) 20질량부 함유하고 있다. 이 경우, 조성물 중의 함유량이 가장 많은 방향족 에폭시 화합물이 상기 조성물의 주성분이 된다. 또한, 만일 실시예 4가, 방향족 에폭시 화합물(1-1-1) 45질량부 대신에, 방향족 에폭시 화합물(1-1-1) 25질량부와, 방향족 에폭시 화합물(1-1-2) 20질량부의 2종류의 방향족 에폭시 화합물을 함유하고 있는 경우도, 동일한 종류의 방향족 에폭시 화합물인 1-1-1과 1-1-2의 합계 함유량이 조성물에서 가장 많으므로, 방향족 에폭시 화합물이 상기 조성물의 주성분이 된다. Here, the main component is a mixture of several kinds of cationic polymerizable organic materials, which means that the total mass of the same kind of compound is the largest. For example, the composition of Example 4 to be described later contains 45 parts by mass of an aromatic epoxy compound (1-1-1), 5 parts by mass of an alicyclic epoxy compound (1-2A-1) , 30 parts by mass of the epoxy compound (1-2B-2) and 20 parts by mass of the polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3-1). In this case, the aromatic epoxy compound having the largest content in the composition is the main component of the composition. In Example 4, instead of 45 parts by mass of the aromatic epoxy compound (1-1-1), 25 parts by mass of the aromatic epoxy compound (1-1-1) and 20 parts by mass of the aromatic epoxy compound (1-1-2) 20 Mass part, the total content of 1-1-1 and 1-1-2, which are the same kind of aromatic epoxy compounds, is the largest in the composition, so that the content of the aromatic epoxy compound in the composition It becomes the main ingredient.

상기 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)에서, 상기 혼합물을 구성하는 양이온 중합성 유기물질로는, 또한 비닐에테르 화합물, 양이온 중합성기를 가지는 고분자량체 등을 사용할 수도 있다. In the cationic polymerizable organic substance mixture (1), as the cationic polymerizable organic substance constituting the mixture, a vinyl ether compound, a high molecular weight substance having a cationic polymerizable group, or the like may also be used.

본 발명의 조성물은, 또한 양이온 중합 개시제(2)를 함유하고 있어도 된다. The composition of the present invention may further contain a cationic polymerization initiator (2).

본 발명에 사용하는 상기 양이온 중합 개시제(2)란, 에너지선 조사에 의해 산을 발생시키는 것이 가능한 화합물이면 어떠한 것이라도 지장을 주지 않지만, 바람직하게는 에너지선의 조사에 의해 루이스산을 방출하는 오늄염인 복염, 또는 그 유도체이다. 이러한 화합물의 대표적인 것으로는 하기 일반식, The cationic polymerization initiator (2) used in the present invention is not particularly limited as long as it is a compound capable of generating an acid upon irradiation with energy rays. Preferably, onium salt which releases Lewis acid Or a derivative thereof. Representative of such compounds are compounds of the general formula < RTI ID = 0.0 >

p[A]q +·s[B]t-(A는 양이온종을 나타내고, B는 음이온종을 나타내며, q 및 t는 각각 독립적으로 1 또는 2를 나타내고, p 및 s는 전하를 중성으로 유지하는 계수를 나타낸다.)- p [A] q + s [B] t- (wherein A represents a cationic species, B represents an anionic species, q and t each independently represent 1 or 2, p and s represent a charge neutral ) -

로 나타내는 양이온과 음이온의 염을 들 수 있다. And a salt of an anion.

여기서 양이온 [A]q+는 오늄인 것이 바람직하고, 그 구조는 예를 들면, 하기 일반식, Here, the cation [A] q + is preferably onium, and its structure is, for example,

[(R10)aQ]q+ [(R 10) a Q] q +

로 나타낼 수 있다. .

또한, 여기서, R10은 탄소 원자 수가 1~60이며, 탄소 원자 이외의 원자를 몇개 포함하고 있어도 되는 유기의 기이다. a는 1~5라는 정수이다. a개의 R10은 각각 독립적으로, 동일하여도 되도 달라도 된다. 또한, 적어도 하나는, 방향환을 가지는 상기와 같은 유기의 기인 것이 바람직하다. Q는 S, N, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, F, N=N으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 원자 혹은 원자단이다. 또한, 양이온 [A]q+ 중의 Q의 원자가를 t로 했을 때, q=a-t라는 관계가 성립되는 것이 필요하다(단, N=N은 원자가 0으로 취급한다). Here, R < 10 > is an organic group having 1 to 60 carbon atoms which may contain several atoms other than carbon atoms. a is an integer between 1 and 5. a > R < 10 > may each independently be the same or different. It is also preferred that at least one is an organic group as described above having an aromatic ring. Q is an atom or atomic group selected from the group consisting of S, N, Se, Te, P, As, Sb, Bi, O, I, Br, Cl, Further, when the valence of Q in the cation [A] q + is t, it is necessary that q = at is satisfied (note that N = N is treated as 0).

또한, 음이온 [B]t-는 할로겐화물 착체인 것이 바람직하고, 그 구조는 예를 들면, 하기 일반식, The anion [B] t- is preferably a halide complex, and its structure may be, for example,

[LXb]t- [LX b ] t-

로 나타낼 수 있다. .

또한 여기서 L은 할로겐화물 착체의 중심 원자인 금속 또는 반금속(Metalloid)이며, B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, V, Cr, Mn, Co 등이다. X는 할로겐 원자이다. b는 3~7이라는 정수이다. 또한, 음이온 [B]t- 중의 L의 원자가를 p로 했을 때, r=b-p라는 관계가 성립되는 것이 필요하다. In addition, L is a metal or a metalloid, which is a central atom of a halide complex, and B, P, As, Sb, Fe, Sn, Bi, Al, Ca, In, Ti, Zn, Sc, Mn, and Co. X is a halogen atom. b is an integer from 3 to 7. Further, when the valence of L in the anion [B] t- is p, it is necessary that the relationship r = bp is established.

상기 일반식의 음이온 [LXb]t-의 구체예로는 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트, 테트라(3,5-디플루오로-4-메톡시페닐)보레이트, 테트라플루오로보레이트(BF4)-, 헥사플루오로포스페이트(PF6)-, 헥사플루오로안티모네이트(SbF6)-, 헥사플루오로아르세네이트(AsF6)-, 헥사클로로안티모네이트(SbCl6)- 등을 들 수 있다. Specific examples of the anion [LX b ] t- of the above general formula include tetrakis (pentafluorophenyl) borate, tetra (3,5-difluoro-4-methoxyphenyl) borate, tetrafluoroborate 4) - or the like -, phosphate (PF 6) hexafluoro-, antimonate hexafluorophosphate (SbF 6) -, it is Senate hexafluorophosphate (AsF 6), hexachloro antimonate (SbCl 6) .

또한, 음이온 [B]t-는 하기 일반식, The anion [B] t- is represented by the following general formula,

[LXb - 1(OH)]t - [LX b - 1 (OH)] t -

로 나타내는 구조의 것도 바람직하게 사용할 수 있다. L, X, b는 상기와 동일하다. 또한, 그 외 사용할 수 있는 음이온으로는 과염소산 이온(ClO4)-, 트리플루오로메틸아황산 이온(CF3SO3)-, 플루오로술폰산 이온(FSO3)-, 톨루엔술폰산 음이온, 트리니트로벤젠술폰산 음이온, 캄퍼술포네이트, 노나플루오로부탄술포네이트, 헥사데카플루오로옥탄술포네이트, 테트라아릴보레이트, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등을 들 수 있다. Can also be preferably used. L, X, and b are as defined above. Other anions that can be used include perchlorate ion (ClO 4 ) - , trifluoromethyl sulfite ion (CF 3 SO 3 ) - , fluorosulfonate ion (FSO 3 ) - , toluenesulfonate anion, trinitrobenzenesulfonate anion , Camphorsulfonate, nonafluorobutanesulfonate, hexadecafluorooctanesulfonate, tetraarylborate, tetrakis (pentafluorophenyl) borate, and the like.

본 발명에서는, 이와 같은 오늄염 중에서도 하기의 (가)~(다)의 방향족 오늄염을 사용하는 것이 특히 유효하다. 이들 중에서, 그 1종을 단독으로, 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. In the present invention, among these onium salts, it is particularly effective to use the following aromatic onium salts (a) to (c). Of these, one type may be used alone, or two or more types may be used in combination.

(가) 페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트, 4-메톡시페닐디아조늄헥사플루오로안티모네이트, 4-메틸페닐디아조늄헥사플루오로포스페이트 등의 아릴디아조늄염 (A) aryldiazonium salts such as phenyldiazonium hexafluorophosphate, 4-methoxyphenyldiazonium hexafluoroantimonate and 4-methylphenyldiazonium hexafluorophosphate;

(나) 디페닐요오드늄헥사플루오로안티모네이트, 디(4-메틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 디(4-tert-부틸페닐)요오드늄헥사플루오로포스페이트, 트릴쿠밀요오드늄테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 등의 디아릴요오드늄염 (B) Diphenyliodonium hexafluoroantimonate, di (4-methylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, di (4-tert-butylphenyl) iodonium hexafluorophosphate, trilumyl iodonium tetrakis Diaryl iodonium salts such as pentafluorophenylborate

(다) 하기 군 I 또는 군 II로 나타내는 술포늄 양이온과 헥사플루오로안티몬 이온, 테트라키스(펜타플루오로페닐)보레이트 이온 등의 술포늄염 (C) Sulfonium cations represented by the following Group I or Group II: sulfonium cations such as hexafluoroantimony ions and tetrakis (pentafluorophenyl)

Figure pct00001
Figure pct00001

Figure pct00002
Figure pct00002

또한, 그 외 바람직한 것으로는, (η5-2,4-시클로펜타디엔-1-일)〔(1,2,3,4,5,6-η)-(1-메틸에틸)벤젠〕-아이언-헥사플루오로포스페이트 등의 철-아렌 착체나, 트리스(아세틸아세토나토)알루미늄, 트리스(에틸아세토나토아세타토)알루미늄, 트리스(살리실알데히다토)알루미늄 등의 알루미늄 착체와 트리페닐실라놀 등의 실라놀류의 혼합물 등도 들 수 있다. Further, as another preferable example, (侶5 -2,4-cyclopentadien-1-yl) [(1,2,3,4,5,6-η) - (1- (Acetylacetonato) aluminum, tris (ethylacetonatoacetato) aluminum, tris (salicylaldehydato) aluminum, etc., and triphenylsilanol And the like.

이들 중에서도, 실용면과 광감도의 관점에서 방향족 요오드늄염, 방향족 술포늄염, 철-아렌 착체를 사용하는 것이 바람직하다. Among them, it is preferable to use an aromatic iodonium salt, an aromatic sulfonium salt or an iron-arene complex from the viewpoint of practical use and photosensitivity.

상기 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)에 대한 양이온 중합 개시제(2)의 사용 비율은 특별히 한정되지 않고, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 대강 통상의 사용 비율로 사용하면 되는데, 예를 들면, 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부에 대하여, 양이온 중합 개시제(2) 0.5~20질량부, 바람직하게는 1.0~10질량부로 할 수 있다. 지나치게 적으면 경화가 불충분해지기 쉽고, 지나치게 많으면 경화물의 흡수율(吸水率)이나 경화물 강도 등의 제(諸)물성에 악영향을 주는 경우가 있다. The ratio of the cationic polymerization initiator (2) to the cationic polymerizable organic substance mixture (1) is not particularly limited and may be used in a range of a normal and a normal use ratio within the range not hindering the object of the present invention. , 0.5 to 20 parts by mass, preferably 1.0 to 10 parts by mass, of the cationic polymerization initiator (2) may be used per 100 parts by mass of the cationic polymerizable organic substance mixture (1). If the amount is too small, the curing tends to be insufficient, while if it is too large, adverse effects may be exerted on the physical properties such as the water absorption rate and the cured product strength of the cured product.

본 발명의 조성물에는, 필요에 따라 실란 커플링제를 사용할 수 있다. In the composition of the present invention, a silane coupling agent may be used if necessary.

실란 커플링제로는 예를 들면, 디메틸디메톡시실란, 디메틸디에톡시실란, 메틸에틸디메톡시실란, 메틸에틸디에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리메톡시실란 등의 알킬 관능성 알콕시실란, 비닐트리클로로실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란 등의 알케닐 관능성 알콕시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필메틸디메톡시실란, 2-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, N-β(아미노에틸)-γ-아미노프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노 관능성 알콕시실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등의 메르캅토 관능성 알콕시실란, 티탄테트라이소프로폭시드, 티탄테트라노르말부톡시드 등의 티탄알콕시드류, 티탄디옥틸옥시비스(옥틸렌글리콜레이트), 티탄디이소프로폭시비스(에틸아세토아세테이트) 등의 티탄킬레이트류, 지르코늄테트라아세틸아세토네이트, 지르코늄트리부톡시모노아세틸아세토네이트 등의 지르코늄킬레이트류, 지르코늄트리부톡시모노스테아레이트 등의 지르코늄아실레이트류, 메틸트리이소시아네이트실란 등의 이소시아네이트실란류 등을 사용할 수 있다. Examples of the silane coupling agent include dimethyldimethoxysilane, dimethyldiethoxysilane, methylethyldimethoxysilane, methylethyldiethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltriethoxysilane, ethyltrimethoxysilane, ethyl Alkenyl functional alkoxysilanes such as vinyl trichlorosilane, vinyltrimethoxysilane, vinyltriethoxysilane, and allyltrimethoxysilane, alkoxy functional alkoxysilanes such as trimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyl tri Methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldiethoxysilane, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, 2-methacryloxypropyltrimethoxysilane, Epoxyfunctional alkoxysilanes such as glycidoxypropyltrimethoxysilane,? -Glycidoxypropylmethyldiethoxysilane and? - (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane, N-β (aminoethyl ) -γ-aminopropyl Amino functional alkoxysilanes such as methoxysilane,? -Aminopropyltriethoxysilane and N-phenyl-? -Aminopropyltrimethoxysilane, mercapto functional alkoxysilanes such as? -Mercaptopropyltrimethoxysilane , Titanium alkoxides such as titanium tetraisopropoxide and titanium tetra-n-butoxide, titanium chelates such as titanium dioctyloxybis (octylene glycolate) and titanium diisopropoxybis (ethylacetoacetate), zirconium tetra Zirconium chelates such as acetylacetonate and zirconium tributoxymonoacetylacetonate; zirconium acylates such as zirconium tributoxymonostearate; and isocyanate silanes such as methyltriisocyanate silane.

상기 실란 커플링제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 조성물 중의 고형물의 전량 100질량부에 대하여 1~20질량부의 범위이다. The amount of the silane coupling agent to be used is not particularly limited, but is usually in the range of 1 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the solid matter in the composition.

본 발명의 조성물에는, 필요에 따라 열중합 개시제를 사용할 수 있다. In the composition of the present invention, a thermal polymerization initiator may be used if necessary.

열중합 개시제란, 가열에 의해 양이온종 또는 루이스산을 발생시키는 화합물로서, 술포늄염, 티오페늄염, 티오라늄염, 벤질암모늄, 피리디늄염, 하이드라지늄염 등의 염; 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌트리아민, 테트라에틸렌펜타민 등의 폴리알킬폴리아민류; 1,2-디아미노시클로헥산, 1,4-디아미노-3,6-디에틸시클로헥산, 이소포론디아민 등의 지환식 폴리아민류; m-크실릴렌디아민, 디아미노디페닐메탄, 디아미노디페닐술폰 등의 방향족 폴리아민류; 상기 폴리아민류와, 페닐글리시딜에테르, 부틸글리시딜에테르, 비스페놀A-디글리시딜에테르, 비스페놀F-디글리시딜에테르 등의 글리시딜에테르류 또는 카르복실산의 글리시딜에스테르류 등의 각종 에폭시 수지를 상법(常法)에 의해 반응시킴으로써 제조되는 폴리에폭시 부가 변성물; 상기 유기 폴리아민류와, 프탈산, 이소프탈산, 다이머산 등의 카르복실산류를 상법에 의해 반응시킴으로써 제조되는 아미드화 변성물; 상기 폴리아민류와 포름알데히드 등의 알데히드류 및 페놀, 크레졸, 크실레놀, 제3부틸페놀, 레조르신 등의 핵에 적어도 1개의 알데히드화 반응성 장소를 가지는 페놀류를 상법에 의해 반응시킴으로써 제조되는 만니히화 변성물; 다가 카르복실산(옥살산, 말론산, 숙신산, 글루타르산, 아디프산, 피멜산, 수베르산, 아젤라산, 세바스산, 도데칸이산, 2-메틸숙신산, 2-메틸아디프산, 3-메틸아디프산, 3-메틸펜탄이산, 2-메틸옥탄이산, 3,8-디메틸데칸이산, 3,7-디메틸데칸이산, 수소첨가 다이머산, 다이머산 등의 지방족 디카르복실산류; 프탈산, 테레프탈산, 이소프탈산, 나프탈렌디카르복실산 등의 방향족 디카르복실산류; 시클로헥산디카르복실산 등의 지환식 디카르복실산류; 트리멜리트산, 트리메스산, 피마자유 지방산의 3량체 등의 트리카르복실산류; 피로멜리트산 등의 테트라카르복실산류 등)의 산무수물; 디시안디아미드, 이미다졸류, 카르복실산에스테르, 술폰산에스테르, 아민이미드 등을 들 수 있다. The thermal polymerization initiator is a compound which generates a cationic species or a Lewis acid by heating, and includes salts of sulfonium salts, thiophenium salts, thioronium salts, benzylammonium, pyridinium salts and hydrazinium salts; Polyalkylpolyamines such as diethylenetriamine, triethylenetriamine, and tetraethylenepentamine; Alicyclic polyamines such as 1,2-diaminocyclohexane, 1,4-diamino-3,6-diethylcyclohexane and isophoronediamine; aromatic polyamines such as m-xylylenediamine, diaminodiphenylmethane and diaminodiphenylsulfone; The polyamines and glycidyl ethers such as phenyl glycidyl ether, butyl glycidyl ether, bisphenol A-diglycidyl ether, and bisphenol F-diglycidyl ether, or glycidyl esters of carboxylic acid Polyepoxy addition-modified products prepared by reacting various epoxy resins such as polyether polyols, polyether polyols, polyether polyols, An amidated modified product prepared by reacting the above organic polyamines with carboxylic acids such as phthalic acid, isophthalic acid and dimeric acid by a conventional method; A method of reacting phenols having at least one aldehyde reactive site in the nuclei such as aldehydes such as polyamines and formaldehyde and phenol, cresol, xylenol, tert -butylphenol and resorcinol by a conventional method, Denatures; It is possible to use polycarboxylic acids such as oxalic acid, malonic acid, succinic acid, glutaric acid, adipic acid, pimelic acid, suberic acid, azelaic acid, sebacic acid, dodecanedioic acid, 2-methylsuccinic acid, Aliphatic dicarboxylic acids such as methyl adipic acid, 3-methylpentanedioic acid, 2-methyloctanedioic acid, 3,8-dimethyldecanedioic acid, 3,7-dimethyldecanedioic acid, hydrogenated dimer acid and dimer acid; , Aromatic dicarboxylic acids such as terephthalic acid, isophthalic acid and naphthalene dicarboxylic acid, alicyclic dicarboxylic acids such as cyclohexanedicarboxylic acid, and trimeric acid, trimesic acid, and trimer of castor fatty acid Tetracarboxylic acids such as pyromellitic acid and the like); Dicyandiamide, imidazoles, carboxylic acid esters, sulfonic acid esters, amine imides, and the like.

상기 열중합 개시제로는 시판품을 사용할 수도 있고, 예를 들면, 아데카옵톤 CP77, 아데카옵톤 CP66(ADEKA사 제품), CI-2639, CI-2624(니폰 소다사 제품), 선에이드 SI-60L, 선에이드 SI-80L, 선에이드 SI-100L(산신 카가쿠 코교사 제품) 등을 들 수 있다. As the thermal polymerization initiator, commercially available products may be used. Examples of the thermal polymerization initiator include Adekaoptone CP77, Adekaoptone CP66 (ADEKA), CI-2639, CI-2624 (Nippon Soda Co.) , Sun Aid SI-80L, Sun Aid SI-100L (manufactured by San-Shin Kagaku Kogyo Co., Ltd.), and the like.

상기 열중합 개시제의 사용량은 특별히 한정되지 않지만, 통상, 조성물 중의 고형물의 전량 100질량부에 대하여 0.001~10질량부의 범위이고, 상기 열중합 개시제를 사용하는 경우에는, 본 발명의 조성물을 경화시킬 때에 130~180℃에서 20분~1시간 가열하는 것이 바람직하다. The amount of the thermal polymerization initiator to be used is not particularly limited, but is usually in the range of 0.001 to 10 parts by mass based on 100 parts by mass of the total amount of the solid matter in the composition. When the thermal polymerization initiator is used, It is preferable to heat at 130 to 180 ° C for 20 minutes to 1 hour.

본 발명의 조성물에는, 필요에 따라 열가소성 유기 중합체를 사용함으로써 경화물의 특성을 개선할 수도 있다. 상기 열가소성 유기 중합체로는 예를 들면, 폴리스티렌, 폴리메틸메타크릴레이트, 메틸메타크릴레이트-에틸아크릴레이트 공중합체, 폴리(메타)아크릴산, 스티렌-(메타)아크릴산 공중합체, (메타)아크릴산-메틸메타크릴레이트 공중합체, 글리시딜(메타)아크릴레이트-폴리메틸(메타)아크릴레이트 공중합체, 폴리비닐부티랄, 셀룰로오스에스테르, 폴리아크릴아미드, 포화 폴리에스테르 등을 들 수 있다. The composition of the present invention may also improve the properties of the cured product by using a thermoplastic organic polymer, if necessary. Examples of the thermoplastic organic polymer include polystyrene, polymethyl methacrylate, methyl methacrylate-ethyl acrylate copolymer, poly (meth) acrylic acid, styrene- (meth) acrylic acid copolymer, Methacrylate copolymer, glycidyl (meth) acrylate-polymethyl (meth) acrylate copolymer, polyvinyl butyral, cellulose ester, polyacrylamide, and saturated polyester.

본 발명의 조성물에는, 상기 (1) 및 (2)의 각 성분을 용해 또는 분산할 수 있는 용매를 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있고, 예를 들면, 메틸에틸케톤, 메틸아밀케톤, 디에틸케톤, 아세톤, 메틸이소프로필케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 2-헵타논 등의 케톤류; 에틸에테르, 디옥산, 테트라하이드로푸란, 1,2-디메톡시에탄, 1,2-디에톡시에탄, 프로필렌글리콜모노메틸에테르, 디프로필렌글리콜디메틸에테르 등의 에테르계 용매; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산-n-프로필, 아세트산이소프로필, 아세트산n-부틸, 아세트산시클로헥실, 락트산에틸, 숙신산디메틸, 텍사놀 등의 에스테르계 용매; 에틸렌글리콜모노메틸에테르, 에틸렌글리콜모노에틸에테르 등의 셀로솔브계 용매; 메탄올, 에탄올, 이소- 또는 n-프로판올, 이소- 또는 n-부탄올, 아밀알코올 등의 알코올계 용매; 에틸렌글리콜모노메틸아세테이트, 에틸렌글리콜모노에틸아세테이트, 프로필렌글리콜-1-모노메틸에테르-2-아세테이트(PGMEA), 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 3-메톡시부틸아세테이트, 에톡시에틸프로피오네이트 등의 에테르에스테르계 용매; 벤젠, 톨루엔, 크실렌 등의 BTX계 용매; 헥산, 헵탄, 옥탄, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소계 용매; 테레핀유, D-리모넨, 피넨 등의 테르펜계 탄화수소유; 미네랄 스피릿, 스와졸 #310(코스모 마츠야마 세키유(주)), 솔벳소 #100(엑손카가쿠(주)) 등의 파라핀계 용매; 사염화탄소, 클로로포름, 트리클로로에틸렌, 염화메틸렌, 1,2-디클로로에탄 등의 할로겐화 지방족 탄화수소계 용매; 클로로벤젠 등의 할로겐화 방향족 탄화수소계 용매; 프로필렌카보네이트, 카르비톨계 용매, 아닐린, 트리에틸아민, 피리딘, 아세트산, 아세토니트릴, 이황화탄소, N,N-디메틸포름아미드, N,N-디메틸아세트아미드, N-메틸피롤리돈, 디메틸술폭시드, 물 등을 들 수 있고, 이들의 용매는 1종 또는 2종 이상의 혼합 용매로 사용할 수 있다. In the composition of the present invention, a solvent capable of dissolving or dispersing the components (1) and (2) can be used without particular limitation, and examples thereof include methyl ethyl ketone, methyl amyl ketone, diethyl ketone, Ketones such as acetone, methyl isopropyl ketone, methyl isobutyl ketone, cyclohexanone, and 2-heptanone; Ether solvents such as ethyl ether, dioxane, tetrahydrofuran, 1,2-dimethoxyethane, 1,2-diethoxyethane, propylene glycol monomethyl ether and dipropylene glycol dimethyl ether; Esters such as methyl acetate, ethyl acetate, n-propyl acetate, isopropyl acetate, n-butyl acetate, cyclohexyl acetate, ethyl lactate, dimethyl succinate, and texanol; Cellosolve solvents such as ethylene glycol monomethyl ether and ethylene glycol monoethyl ether; Alcohol-based solvents such as methanol, ethanol, iso-or n-propanol, iso- or n-butanol, and amyl alcohol; Propylene glycol monomethyl ether-2-acetate (PGMEA), dipropylene glycol monomethyl ether acetate, 3-methoxybutyl acetate, ethoxyethyl propionate, etc. Ether-based solvent; BTX type solvents such as benzene, toluene and xylene; Aliphatic hydrocarbon solvents such as hexane, heptane, octane and cyclohexane; Terpene-based hydrocarbon oils such as terphenyl oil, D-limonene, and pinene; Paraffin solvents such as Mineral Spirit, Swazor # 310 (Kosomo Matsuyama Sekiyu Co., Ltd.), Solvesso # 100 (Exxon Chemical Co., Ltd.); Halogenated aliphatic hydrocarbon solvents such as carbon tetrachloride, chloroform, trichlorethylene, methylene chloride, and 1,2-dichloroethane; Halogenated aromatic hydrocarbon solvents such as chlorobenzene; Propylene carbonate, carbitol-based solvent, aniline, triethylamine, pyridine, acetic acid, acetonitrile, carbon disulfide, N, N-dimethylformamide, N, N-dimethylacetamide, N-methylpyrrolidone, dimethylsulfoxide , And water. These solvents may be used alone or in combination of two or more.

본 발명의 조성물은, 경화성, 접착성, 액 보존 안정성의 관점에서 수분량이 5% 이하인 것이 바람직하고, 3% 이하인 것이 더 바람직하다. 수분이 지나치게 많으면, 백탁되거나 성분이 석출될 우려가 있으므로 바람직하지 않다. The composition of the present invention preferably has a moisture content of 5% or less, more preferably 3% or less, from the viewpoints of curability, adhesiveness, and liquid storage stability. If the water content is excessively high, it may be cloudy or the components may be precipitated.

본 발명의 조성물은, 롤 코터, 커튼 코터, 각종의 인쇄, 침지 등의 공지의 수단으로, 지지 기체(基體) 상에 적용된다. 또한, 일단 필름 등의 지지 기체 상에 입힌 후, 다른 지지 기체 상으로 전사(轉寫)할 수도 있고, 그 적용 방법에 제한은 없다. The composition of the present invention is applied on a supporting base by a known means such as a roll coater, a curtain coater, various printing, immersion or the like. In addition, the film may be once transferred onto a supporting substrate such as a film, and then transferred onto another supporting substrate.

상기 지지 기체의 재료로는 특별히 제한되지 않고 통상 사용되는 것을 사용할 수 있고, 예를 들면, 유리 등의 무기 재료; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스(TAC), 프로피오닐셀룰로오스, 부티릴셀룰로오스, 아세틸프로피오닐셀룰로오스, 니트로셀룰로오스 등의 셀룰로오스에스테르; 폴리아미드; 폴리이미드; 폴리우레탄; 에폭시 수지; 폴리카보네이트; 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리-1,4-시클로헥산디메틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌-1,2-디페녹시에탄-4,4'-디카르복실레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르; 폴리스티렌; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐 등의 폴리올레핀; 폴리아세트산비닐, 폴리비닐알코올(PVA), 폴리염화비닐, 폴리불화비닐 등의 비닐 화합물; 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리아크릴산에스테르 등의 아크릴계 수지; 폴리술폰; 폴리에테르술폰; 폴리에테르케톤; 폴리에테르이미드; 폴리옥시에틸렌, 노보넨 수지, 시클로올레핀폴리머(COP) 등의 고분자 재료를 들 수 있다. The material of the support base is not particularly limited and can be used usually, and examples thereof include inorganic materials such as glass; Cellulose esters such as diacetylcellulose, triacetylcellulose (TAC), propionylcellulose, butyrylcellulose, acetylpropionylcellulose, and nitrocellulose; Polyamide; Polyimide; Polyurethane; Epoxy resin; Polycarbonate; Polyethylene terephthalate, polyethylene naphthalate, polybutylene terephthalate, poly-1,4-cyclohexanedimethylene terephthalate, polyethylene-1,2-diphenoxyethane-4,4'-dicarboxylate, polybutyl Polyesters such as rheneterephthalate; polystyrene; Polyolefins such as polyethylene, polypropylene and polymethylpentene; Vinyl compounds such as polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol (PVA), polyvinyl chloride, and polyvinyl fluoride; Acrylic resins such as polymethyl methacrylate and polyacrylic acid ester; Polysulfone; Polyethersulfone; Polyether ketones; Polyetherimide; And polymer materials such as polyoxyethylene, norbornene resin and cycloolefin polymer (COP).

또한, 상기 지지 기체에, 코로나 방전 처리, 화염 처리, 자외선 처리, 고주파 처리, 글로우 방전 처리, 활성 플라스마 처리, 레이저 처리 등의 표면활성화 처리를 실시하여도 된다. Further, the supporting substrate may be subjected to surface activation treatment such as corona discharge treatment, flame treatment, ultraviolet ray treatment, high frequency treatment, glow discharge treatment, active plasma treatment, laser treatment and the like.

또한, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 한, 필요에 따라 다른 모노머, 다른 에너지선 감수성 중합 개시제, 무기 필러, 유기 필러, 안료, 염료 등의 착색제, 광 증감제, 소포제, 증점제, 계면활성제, 레벨링제, 난연제, 칙소제, 희석제, 가소제, 안정제, 중합 금지제, 자외선 흡수제, 산화방지제, 정전방지제, 유동 조정제, 접착 촉진제 등의 각종 수지 첨가물 등을 첨가할 수 있다. As long as the effect of the present invention is not impaired, the coloring agent such as other monomers, other energy ray-sensitive polymerization initiators, inorganic fillers, organic fillers, pigments, dyes, photosensitizers, defoamers, thickeners, surfactants, Various resin additives such as an antioxidant, a flame retardant, a shrink agent, a diluent, a plasticizer, a stabilizer, a polymerization inhibitor, an ultraviolet absorber, an antioxidant, an antistatic agent, a flow regulator and an adhesion promoter.

본 발명의 조성물은 활성 에너지선의 조사에 의해 경화하는데, 활성 에너지선으로는 자외선, 전자선, X선, 방사선, 고주파 등을 들 수 있고, 자외선이 경제적으로 가장 바람직하다. 자외선의 광원으로는 자외선 레이저, 수은 램프, 크세논 레이저, 메탈할라이드 램프 등을 들 수 있다. The composition of the present invention is cured by irradiation with an active energy ray. Examples of the active energy ray include ultraviolet rays, electron rays, X rays, radiation, high frequency waves, and ultraviolet rays are most economically preferable. Examples of the ultraviolet light source include an ultraviolet laser, a mercury lamp, a xenon laser, and a metal halide lamp.

본 발명의 조성물의 구체적인 용도로는 안경, 촬상용 렌즈로 대표되는 광학 재료, 도료, 코팅제, 라이닝제, 잉크, 레지스트, 액상 레지스트, 접착제, 인쇄판, 절연 바니쉬, 절연 시트, 적층판, 프린트 기반, 반도체 장치용·LED 패키지용·액정 주입구용·유기 EL용·광소자용·전기절연용·전자부품용·분리막용 등의 밀봉제, 성형 재료, 퍼티, 유리섬유 함침제, 충전제, 반도체용·태양전지용 등의 패시베이션막(passivation film), 층간 절연막, 보호막, 액정 표시 장치의 백라이트에 사용되는 프리즘 렌즈 시트, 프로젝션 TV 등의 스크린에 사용되는 프레넬(fresnel) 렌즈 시트, 렌티큘러(lenticular) 렌즈 시트 등의 렌즈 시트의 렌즈부, 또는 이와 같은 시트를 사용한 백라이트 등, 마이크로 렌즈 등의 광학 렌즈, 광학 소자, 광 커넥터, 광도파로, 광학적 조형용 주형제 등을 들 수 있고, 예를 들면 코팅제로서 적용할 수 있는 기재로는 금속, 목재, 고무, 플라스틱, 유리, 세라믹 제품 등을 들 수 있다. Specific examples of the application of the composition of the present invention include optical materials typified by glasses, image pickup lenses, paints, coating agents, lining agents, inks, resists, liquid resists, adhesives, printing plates, insulating varnishes, insulating sheets, Devices, LED packages, liquid crystal injection holes, organic EL devices, optical devices, electrical insulation materials, electronic parts, and separator films, molding materials, putties, glass fiber impregnants, fillers, semiconductors, solar cells A prism lens sheet used for a backlight of a liquid crystal display device, a fresnel lens sheet used for a screen of a projection TV or the like, a lenticular lens sheet, or the like An optical element such as a microlens, an optical element, an optical connector, an optical waveguide, an optical shaping mold, or the like using a lens portion of a lens sheet or a backlight using such a sheet For example, metal, wood, rubber, plastic, glass, ceramic products and the like can be cited as examples of the substrate which can be applied as a coating agent.

본 발명의 조성물은 경화성 및 접착성이 뛰어나기 때문에, 접착제로서 특히 알맞게 사용할 수 있다. Since the composition of the present invention is excellent in curability and adhesiveness, it can be used particularly suitably as an adhesive.

실시예Example

이하, 실시예 등을 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것이 아니다. Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples and the like, but the present invention is not limited to these examples.

이하, 본 발명의 조성물 및 상기 조성물을 경화하여 얻어지는 경화물에 관하여, 실시예, 평가예 및 비교예에 의해 구체적으로 설명한다. 또한, 실시예 및 비교예에서는 부는 질량부를 의미한다. Hereinafter, the composition of the present invention and the cured product obtained by curing the composition will be specifically described with reference to Examples, Evaluation Examples and Comparative Examples. In the examples and comparative examples, "parts" means parts by mass.

[실시예 1~24, 비교예 1~3] [Examples 1 to 24, Comparative Examples 1 to 3]

하기의 [표 1]~[표 4]에 나타내는 배합으로 각 성분을 충분히 혼합하여, 각각 실시 조성물 1~24, 비교 조성물 1~3을 얻었다. The components shown in [Table 1] to [Table 4] below were sufficiently mixed to obtain Practical Compositions 1 to 24 and Comparative Compositions 1 to 3, respectively.

(1) 양이온 중합성 유기물질로는 하기의 화합물(1-1-1)~(1-1-2), (1-2A-1)~(1-2A-2), (1-2B-1)~(1-2B-3) 및 (1-3-1)을 사용했다. (1) The cationic polymerizable organic materials include the following compounds (1-1-1) to (1-1-2), (1-2A-1) to (1-2A- 1) to (1-2B-3) and (1-3-1) were used.

화합물 1-1-1: 아데카레진 EP-4100L(비스페놀A에폭시: ADEKA사 제품) Compound 1-1-1: Adeka Resin EP-4100L (bisphenol A epoxy: manufactured by ADEKA)

화합물 1-1-2: 아데카레진 EP-4901L(비스페놀A에폭시: ADEKA사 제품) Compound 1-1-2: Adeka Resin EP-4901L (bisphenol A epoxy: manufactured by ADEKA)

화합물 1-2A-1: 셀록사이드 2021P(지환식 에폭시; 다이셀사 제품) Compound 1-2A-1: Celloxide 2021P (alicyclic epoxy; manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.)

화합물 1-2A-2: (4R)-1,2-에폭시-4-(2-메틸옥시라닐)-1-메틸시클로헥산메틸 3,4-에폭시시클로헥산카르복실레이트 Compound 1-2A-2: (4R) -1,2-epoxy-4- (2-methyloxiranyl) -1-methylcyclohexanemethyl 3,4-epoxycyclohexanecarboxylate

화합물 1-2B-1: 1,4-부탄디올디글리시딜에테르 Compound 1-2B-1: 1,4-butanediol diglycidyl ether

화합물 1-2B-2: 아데카글리시롤 ED-523T(ADEKA사 제품) Compound 1-2B-2: Adekaglycylol ED-523T (manufactured by ADEKA)

화합물 1-2B-3: 1,6-헥산디올디글리시딜에테르 Compound 1-2B-3: 1,6-hexanediol diglycidyl ether

화합물 1-3-1: 아론옥세탄 OXT-221(도아고세이사 제품) Compound 1-3-1: Aronoxetane OXT-221 (manufactured by Toagosei Co., Ltd.)

(2) 양이온 중합 개시제로는 하기의 화합물(2-1)을 사용했다. (2) As the cationic polymerization initiator, the following compound (2-1) was used.

화합물 2-1: 하기의 첫 번째 화학식으로 나타내는 화합물 및 하기의 두 번째 화학식으로 나타내는 화합물의 혼합물의 프로필렌카보네이트 50% 용액 Compound 2-1: A 50% solution of propylene carbonate in a mixture of the compound represented by the first chemical formula shown below and the compound represented by the second chemical formula shown below

Figure pct00003
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Figure pct00004
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Figure pct00005
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Figure pct00006
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Figure pct00007
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[평가예 1~24, 비교 평가예 1~3] [Evaluation Examples 1 to 24, Comparative Evaluation Examples 1 to 3]

상기 실시예 1~24에서 얻어진 실시 조성물 및 비교예 1~3에서 얻어진 비교 조성물에 대해, 하기 평가를 실시했다. 결과를 상기 [표 1]~[표 4]에 나타낸다. The following evaluations were carried out on the composition obtained in Examples 1 to 24 and the comparative compositions obtained in Comparative Examples 1 to 3. The results are shown in [Table 1] to [Table 4].

(점도) (Viscosity)

얻어진 실시 조성물의 1~24, 비교 조성물의 1~3의 각각을 25℃에서 E형 점도계로 점도를 측정했다. 결과를 [표 1]~[표 4]에 나타낸다. Viscosity of each of the obtained composition 1 to 24 and comparative compositions 1 to 3 was measured with an E-type viscometer at 25 占 폚. The results are shown in [Table 1] to [Table 4].

(Tg) (Tg)

얻어진 실시 조성물 1~24, 비교 조성물의 1~3의 각각을 PET 필름 상에 바 코터(bar coater)로 30㎛의 두께로 도포하고, 메탈할라이드 램프를 이용하여 3000mJ/㎠의 에너지를 조사했다. 24시간 후에 필름으로부터 접착제 경화물을 꺼내, (주)히다치 하이테크 사이언스 제품의 점탄성 측정 장치(DMA 7100)를 이용하여 Tg를 측정했다. 결과를 [표 1]~[표 4]에 나타낸다. Each of the obtained Practical Compositions 1 to 24 and Comparative Compositions 1 to 3 was coated on a PET film to a thickness of 30 탆 with a bar coater and irradiated with energy of 3000 mJ / cm 2 using a metal halide lamp. After 24 hours, the adhesive cured product was taken out from the film, and Tg was measured using a viscoelasticity measuring apparatus (DMA 7100) manufactured by Hitachi High-Tech Science Co., Ltd. The results are shown in [Table 1] to [Table 4].

(경화성) (Hardenability)

Tg의 시험편을 만들 때에 경화성에 대해서도 함께 확인을 실시했다. 조사 직후에 도포면이 택 프리(tack-free)가 되어 있는 것을 ◎, 5분 후에 택 프리가 되어 있는 것을 ○, 15분 후에도 택이 남아있는 것을 ×로 하여 평가했다. 결과를 [표 1]~[표 4]에 나타낸다. Tg specimens were also checked for curability. A state in which the coated surface was tack-free immediately after the irradiation was evaluated as " Good ", " Good " in 5 minutes, and " Good " in 15 minutes. The results are shown in [Table 1] to [Table 4].

(접착성) (Adhesive property)

얻어진 실시 조성물 1~24, 비교 조성물의 1~3의 각각을 1매의 코로나 방전 처리를 실시한 TAC(트리아세틸셀룰로오스) 필름에 도포한 후, 상기 필름을, 래미네이터를 이용하여 코로나 방전 처리를 실시한 또 1매의 COP(시클로올레핀폴리머) 필름과 붙이고, 메탈할라이드 램프를 이용하여 800mJ/㎠의 에너지를 조사하고 접착하여 시험편을 얻었다. 얻어진 시험편의 90도 필(peel) 시험을 실시했다. 결과를 [표 1]~[표 4]에 나타낸다. Each of the obtained Practical Compositions 1 to 24 and Comparative Compositions 1 to 3 was applied to a TAC (triacetylcellulose) film subjected to one corona discharge treatment, and then the film was subjected to a corona discharge treatment using a laminator Further, the resultant was adhered to one COP (cycloolefin polymer) film, irradiated with energy of 800 mJ / cm < 2 > using a metal halide lamp and adhered to obtain a test piece. A 90-degree peel test of the obtained test piece was carried out. The results are shown in [Table 1] to [Table 4].

[표 1]~[표 4]로부터, 본 발명의 조성물은 경화성, 접착성 및 내열성이 뛰어난 것이 분명하다. From [Table 1] to [Table 4], it is clear that the composition of the present invention is excellent in curability, adhesiveness and heat resistance.

Claims (7)

양이온 중합성 유기물질 혼합물(1)로서, 방향족 에폭시 화합물(1-1); 지환식 에폭시 화합물(1-2A) 또는 지방족 에폭시 화합물(1-2B); 및 다관능 지방족 옥세탄 화합물(1-3)을 포함하고, 방향족 에폭시 화합물(1-1)이 주성분인 것을 특징으로 하는 조성물. As the cationic polymerizable organic substance mixture (1), an aromatic epoxy compound (1-1); Alicyclic epoxy compounds (1-2A) or aliphatic epoxy compounds (1-2B); And a polyfunctional aliphatic oxetane compound (1-3), wherein the aromatic epoxy compound (1-1) is a main component. 제1항에 있어서,
상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)이, 1가 페놀류의 글리시딜에테르, 알코올성 수산기를 2개 이상 가지는 방향족 화합물의 글리시딜에테르화물, 다가 페놀류의 글리시딜에테르화물, 안식향산류의 글리시딜에스테르, 다염기산류의 글리시딜에스테르, 스티렌옥사이드 또는 디비닐벤젠의 에폭시화물의 군으로부터 선택되는 적어도 1종 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the aromatic epoxy compound (1-1) is at least one selected from the group consisting of glycidyl ether of a monohydric phenol, glycidyl ether of an aromatic compound having two or more alcoholic hydroxyl groups, glycidyl ether of a polyhydric phenol, A glycidyl ester of a polybasic acid type, an epoxidized product of styrene oxide or divinylbenzene, and the like.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)이, 다관능 에폭시 화합물을 적어도 1종 함유하는 것을 특징으로 하는 조성물.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the aromatic epoxy compound (1-1) contains at least one polyfunctional epoxy compound.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 방향족 에폭시 화합물(1-1)의 에폭시 당량이 80~500인 것을 특징으로 하는 조성물.
4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the epoxy equivalent of the aromatic epoxy compound (1-1) is 80-500.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 양이온 중합성 유기물질 혼합물(1) 100질량부에 대하여, 양이온 중합 개시제(2)를 0.5~20질량부 포함하는 것을 특징으로 하는 조성물.
5. The method according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the cationic polymerization initiator (2) is contained in an amount of 0.5 to 20 parts by mass based on 100 parts by mass of the cationic polymerizable organic substance mixture (1).
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 양이온 중합 개시제(2)가, p[A]q +·s[B]t-(식 중, A는 양이온종을 나타내고, B는 음이온종을 나타내며, q 및 t는 각각 독립적으로 1 또는 2를 나타내고, p 및 s는 전하를 중성으로 유지하는 계수를 나타낸다.)로 나타내는 양이온과 음이온의 염인 조성물.
6. The method according to any one of claims 1 to 5,
The cationic polymerization initiator (2), p [A] q + · s [B] t- ( wherein, A represents a cationic species, B represents an anion species, q and t independently are 1 or 2, respectively , And p and s represent a coefficient for keeping the charge neutral).
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 기재된 조성물로 이루어지는 것을 특징으로 하는 접착제. An adhesive comprising the composition according to any one of claims 1 to 6.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6828862B2 (en) * 2017-04-24 2021-02-10 株式会社トクヤマデンタル A method for producing an adhesive polyaryletherketone resin material and a method for adhering a polyaryletherketone resin material to an adherend.
CN110945051A (en) 2017-08-29 2020-03-31 三菱重工业株式会社 Curable composition, curable paste material, curable sheet, curable molding material, curing method, and cured product

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7709553B2 (en) * 2003-05-07 2010-05-04 Mitsui Chemicals, Inc. Photo cation polymerizable resin composition and surface protective material for optical disk
JP2004352980A (en) * 2003-05-07 2004-12-16 Mitsui Chemicals Inc Cationically photopolymerizable resin composition and optical disk surface protecting material
JP2004359769A (en) * 2003-06-03 2004-12-24 Sekisui Chem Co Ltd Photocurable adhesive composition for liquid-crystal panel, method for bonding liquid-crystal panel, method for sticking polarizing plate and liquid-crystal panel element
JP5680668B2 (en) * 2010-11-05 2015-03-04 株式会社日本触媒 Cationic curable resin composition
KR101053764B1 (en) * 2010-11-05 2011-08-02 마지현 Bicycle's transmission
JP5668597B2 (en) * 2011-05-17 2015-02-12 Dic株式会社 Cationic polymerizable adhesive and polarizing plate obtained using the same
JP5539423B2 (en) * 2012-02-28 2014-07-02 協立化学産業株式会社 Photocurable adhesive resin composition for producing sealed hollow structure and method for producing sealed hollow structure using the same
WO2015005211A1 (en) * 2013-07-09 2015-01-15 株式会社Adeka Cation-polymerizable composition
JP6518045B2 (en) * 2014-07-30 2019-05-22 積水化学工業株式会社 Curable resin composition and reinforcing structure using the same

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