KR20170131892A - Deposition device having trim plates - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a deposition apparatus including trim plates, which includes: an evaporation source for supplying a deposition material to a substrate placed in a deposition chamber; a plurality of trim plates disposed on a deposition material moving path between the evaporation source and the substrate in the deposition chamber to adjust a width of the moving path of the deposition material through the change of a length; and a trim position adjuster for changing the lengths of the plurality of trim plates, thereby improving process efficiency by correcting a problem that uniformity is changed during a deposition process.

Description

트림 플레이트를 갖는 증착 장치{Deposition device having trim plates}[0001] Deposition device having trim plates [0002]

본 발명은 OLED 등을 제조하기 위해 유기 물질을 증발시켜 기판에 증착시키는 증착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a deposition apparatus for evaporating an organic material and depositing it on a substrate for manufacturing an OLED or the like.

일반적으로 유기 전계 발광소자(Organic Light Emitting Diodes: OLED)는 형광성 유기화합물에 전류가 흐르면 빛을 내는 전계 발광현상을 이용하여 스스로 빛을 내는 자발광소자로서, 비발광소자에 빛을 가하기 위한 백라이트가 필요하지 않기 때문에 경량이고 박형의 평판표시장치를 제조할 수 있다.2. Description of the Related Art Organic light emitting diodes (OLEDs) are self-luminous elements that emit light by using an electroluminescent phenomenon that emits light when a current flows through a fluorescent organic compound. A backlight for applying light to a non- A lightweight and thin flat panel display device can be manufactured.

이러한 유기 전계 발광소자를 이용한 평판표시장치는 응답속도가 빠르며, 시야각이 넓어 차세대 표시장치로서 대두 되고 있다. 특히, 제조공정이 단순하기 때문에 생산원가를 기존의 액정표시장치 보다 많이 절감할 수 있는 장점이 있다.A flat panel display device using such an organic electroluminescent device has a fast response speed and a wide viewing angle, and is emerging as a next generation display device. Particularly, since the manufacturing process is simple, it is advantageous in that the production cost can be saved more than the conventional liquid crystal display device.

유기 전계 발광 소자는, 전극을 제외한 나머지 구성층이 유기박막으로 되어 있고, 이러한 유기박막은 진공열증착방법으로 기판 상에 증착된다.In the organic electroluminescent device, the remaining constituent layers except for the electrodes are organic thin films, and these organic thin films are deposited on the substrate by a vacuum thermal deposition method.

진공열증착방법은 진공 챔버 내에 기판을 배치하고, 일정 패턴이 형성된 마스크(mask)를 기판에 정렬시킨 후, 증발물질이 담겨 있는 증발원에 열을 가하여 증발원에서 승화되는 증발물질을 기판 상에 증착하는 방식으로 이루어진다.In the vacuum thermal deposition method, a substrate is placed in a vacuum chamber, a mask having a predetermined pattern is aligned on a substrate, heat is applied to an evaporation source containing the evaporation material, and evaporation material sublimated in the evaporation source is deposited on the substrate .

기판에 증착되는 막은 균일한 두께를 가져야만 소자가 균일한 휘도 특성을 나타낼 수 있기 때문에, 기판에 증착되는 막의 균일화는 중요한 요소 중 하나이다.The uniformity of the film deposited on the substrate is an important factor because the film deposited on the substrate can have a uniform thickness and the device can exhibit uniform luminance characteristics.

이러한 증착막의 균일도를 높이기 위한 방법으로 다수의 노즐을 가진 증발원을 이용하거나 가림막 등 분산 구조물을 설치하여 구성하고 있다.As a method for increasing the uniformity of the deposited film, an evaporation source having a plurality of nozzles is used or a dispersion structure such as a curtain film is installed.

하지만, 다수의 노즐을 가진 증발원을 이용할 경우에도 분사 및 증발 특성에 따라 증착막의 균일도를 높이는 데는 한계가 있고, 균일도를 조절하기 위해 노즐들의 분사 방향 및 크기 등을 다시 조정해야 하는 등 상당히 번거로운 문제점이 발생되고 있다. 특히 공정 진행 중에는 균일도 조절을 위해 노즐의 분사 방향을 조절하는 작업이 불가능하기 때문에 균일도에 문제가 발생하면 공정을 중단한 후에 분사 특성을 조절하고, 다시 공정을 시작해야 되는 문제가 있다.However, even when an evaporation source having a plurality of nozzles is used, there is a limit to increase the uniformity of the evaporation film according to the injection and evaporation characteristics, and there is a problem that the direction and size of the nozzles are adjusted again in order to control the uniformity . In particular, since it is impossible to control the spraying direction of the nozzle in order to control the uniformity during the process, if the uniformity problem occurs, there is a problem that the spray characteristic is adjusted after the process is stopped and the process is started again.

또한, 증발원의 상부에 가림막 등 분산 구조물을 설치하는 경우가 있으나 이때에도 보다 우수한 증착 균일도를 확보하는데는 한계가 있는 문제점이 있다.In addition, there is a case where a dispersion structure such as a thin film is provided on the upper part of the evaporation source. However, there is a limit in securing the uniformity of the deposition even better.

이상 설명한 배경기술의 내용은 이 건 출원의 발명자가 본 발명의 도출을 위해 보유하고 있었거나, 본 발명의 도출 과정에서 습득한 기술 정보로서, 반드시 본 발명의 출원 전에 일반 공중에게 공개된 공지기술이라 할 수는 없다.The contents of the background art described above are technical information that the inventor of the present application holds for the derivation of the present invention or acquired in the derivation process of the present invention and is a known technology disclosed to the general public prior to the filing of the present invention I can not.

대한민국 공개특허 10-2016-0002524Korean Patent Publication No. 10-2016-0002524

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 증착물질 이동 경로 상에 다수의 트림 플레이트를 설치하여 이동 경로를 일부 차단하거나 폭을 조절할 수 있도록 구성함으로써 증착 공정 중에도 증착 균일도가 틀어지면 챔버를 개방하지 않고도 바로 보정할 수 있고, 이에 따라 증착 공정 효율을 높일 수 있는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치를 제공하는 데 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a plasma processing apparatus, It is an object of the present invention to provide a deposition apparatus having a trim plate that can be directly corrected without being opened, thereby increasing the efficiency of the deposition process.

상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명에 따른 트림 플레이트를 갖는 증착 장치는, 증착 챔버 내에 위치된 기판에 증착 물질을 공급하는 증발원과; 상기 증착 챔버 내에서 상기 증발원과 기판 사이의 증착 물질 이동 경로 상에 위치되어 길이 변화를 통해 증착 물질의 이동 경로의 폭을 조절하는 복수개의 트림 플레이트와; 상기 복수 개의 트림 플레이트의 길이를 변화시키는 트림 위치 조정기를 포함한 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a deposition apparatus having a trim plate, including: an evaporation source for supplying a deposition material to a substrate placed in a deposition chamber; A plurality of trim plates disposed on the deposition material movement path between the evaporation source and the substrate in the deposition chamber to adjust a width of the movement path of the deposition material through a change in length; And a trim position adjuster for changing the length of the plurality of trim plates.

상기 복수개의 트림 플레이트는 증발원을 중심으로 대칭되는 구조로 연속하여 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, the plurality of trim plates are continuously arranged symmetrically with respect to the evaporation source.

즉, 상기 증발원은 복수의 노즐이 일렬로 길게 배치될 때, 상기 복수개의 트림 플레이트는 상기 복수의 노즐을 중심으로 양쪽에 대칭되게 배치되는 것이 바람직하다.That is, when the plurality of nozzles are arranged long in a row, the plurality of trim plates are preferably disposed symmetrically on both sides of the plurality of nozzles.

상기 트림 플레이트들은 서로 이웃하는 트림 플레이트들이 암수 결합 방식으로 상호 결합된 상태에서 직선 이동이 가능하도록 구성되는 것이 바람직하다.The trim plates are preferably configured to be linearly movable in a state where adjacent trim plates are coupled to each other in a male and female coupling manner.

상기 증착 챔버에는 상기 트림 플레이트가 직선 이동하도록 안내하는 플레이트 가이드가 구비되는 것이 바람직하다.The deposition chamber is preferably provided with a plate guide for guiding the trim plate to linearly move.

상기 트림 위치 조정기는 각각의 트림 플레이트의 위치를 조정하는 복수개의 리니어 모터로 구성될 수 있다.The trim position adjuster may comprise a plurality of linear motors for adjusting the position of the respective trim plates.

상기 트림 플레이트를 갖는 증착 장치는 상기 트림 위치 조정기를 제어하여 트림 플레이트의 길이를 변화시키는 제어부를 더 포함하여 구성되는 것이 바람직하다.The deposition apparatus having the trim plate may further include a control unit for controlling the trim position adjuster to change the length of the trim plate.

상기 챔버 내에는 상기 기판에 증착되는 증착 물질의 두께를 측정하는 두께측정 센서가 구비되고, 상기 제어부는 상기 두께 측정센서의 신호를 입력받아 상기 트림 위치 조정기를 제어하도록 구성되는 것이 바람직하다.Preferably, the chamber is provided with a thickness measurement sensor for measuring a thickness of a deposition material deposited on the substrate, and the control unit is configured to control the trim position adjuster based on a signal from the thickness measurement sensor.

상기한 바와 같은 본 발명의 주요한 과제 해결 수단들은, 아래에서 설명될 '발명의 실시를 위한 구체적인 내용', 또는 첨부된 '도면' 등의 예시를 통해 보다 구체적이고 명확하게 설명될 것이며, 이때 상기한 바와 같은 주요한 과제 해결 수단 외에도, 본 발명에 따른 다양한 과제 해결 수단들이 추가로 제시되어 설명될 것이다.The above and other objects and advantages of the present invention will become more apparent by describing in detail exemplary embodiments thereof with reference to the attached drawings in which: In addition to the principal task solutions as described above, various task solutions according to the present invention will be further illustrated and described.

본 발명에 따른 트림 플레이트를 갖는 증착 장치는, 증착물질의 이동 경로 상에 길이 조절이 가능한 다수의 트림 플레이트가 설치되어 이동 경로의 폭을 조절할 수 있도록 구성되기 때문에 증착 공정 중에도 기판의 증착량을 적절하게 보정할 수 있게 되어, 증착 공정의 효율성을 높일 수 있는 효과가 있다.The deposition apparatus having the trim plate according to the present invention is configured to adjust the width of the movement path by providing a plurality of trim plates capable of adjusting the length on the movement path of the deposition material so that the deposition amount of the substrate is appropriately Therefore, there is an effect that the efficiency of the deposition process can be enhanced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 트림 플레이트를 갖는 증착 장치가 도시된 전체 구성도이다.
도 2는 도 1의 A-A선 방향에서 본 트림 플레이트의 배치 구조가 도시된 평면도이다.
도 3은 도 2의 B-B선 방향의 단면도로서, 트림 플레이트의 결합 구조가 도시된 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트림 플레이트의 작동 상태를 보여주는 평면도들이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is an overall configuration diagram showing a deposition apparatus having a trim plate according to an embodiment of the present invention. FIG.
2 is a plan view showing the arrangement structure of the trim plates viewed from the direction of the line AA in Fig.
Fig. 3 is a cross-sectional view taken along the line BB in Fig. 2, and is a cross-sectional view showing the coupling structure of the trim plate.
FIGS. 4 and 5 are plan views showing an operation state of a trim plate according to an embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 트림 플레이트를 갖는 증착 장치가 도시된 도면으로서, 도 1은 본 발명의 전체 구성도, 도 2는 도 1의 A-A선 방향에서 본 평면도, 도 3은 도 2의 B-B선 방향의 단면도이다.1 to 3 are diagrams showing a deposition apparatus having a trim plate according to an embodiment of the present invention. FIG. 1 is an overall structural view of the present invention, FIG. 2 is a plan view viewed from a direction of an AA line in FIG. 1, 3 is a cross-sectional view in the BB line direction of Fig.

그리고 도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 트림 플레이트의 작동 상태를 보여주는 평면도이다. And FIGS. 4 and 5 are plan views showing an operation state of the trim plate according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 트림 플레이트를 갖는 증착 장치는, 증착 챔버(11)의 내측 상부에는 기판 안착부(13)가 구비되고, 이 기판 안착부(13)에 증착막을 형성할 기판(15)이 지지된다. 기판(15)의 전방에는 도면에서는 생략되었지만 패턴이 형성된 마스크 및 이를 지지하는 기구 등이 위치될 수 있다. Referring to FIG. 1, a deposition apparatus having a trim plate according to an embodiment of the present invention is provided with a substrate seating portion 13 at an inner upper portion of a deposition chamber 11, The substrate 15 is formed. In the front of the substrate 15, a mask in which a pattern is formed, a mechanism for supporting the mask, and the like may be placed.

증착 챔버(11)의 하부에는 기판(15) 쪽으로 증착물질을 증발시켜 공급하도록 도가니 등으로 이루어진 증발원(20)이 구비된다.An evaporation source 20 including a crucible is provided at a lower portion of the deposition chamber 11 to evaporate the evaporation material toward the substrate 15.

증발원(20) 내부에는 증발물질이 저장되는데, 가열히터 등에 의해 증발물질이 가열되어 기화되면서 다수의 노즐(25)을 통해 상부로 분사된 후에 기판(15)상에 증착되는 구조로 이루어진다.The evaporation source 20 stores evaporation material. The evaporation material is heated and vaporized by a heater or the like, is sprayed upward through a plurality of nozzles 25, and is deposited on the substrate 15.

증착 챔버(11) 내에는 기판(15)에 증착되는 증착물질의 두께를 간접적으로 측정하기 위한 증착 두께 센서(17)가 구비된다.In the deposition chamber 11, a deposition thickness sensor 17 for indirectly measuring the thickness of the deposition material deposited on the substrate 15 is provided.

증착 두께 센서(17)는 기판의 센터 및 가장자리 등 여러 부분의 증착 두께 측정이 가능하도록 증착 챔버(11) 내에 다수 개 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that a plurality of deposition thickness sensors 17 are installed in the deposition chamber 11 so that the deposition thickness measurement of various portions such as the center and the edge of the substrate can be performed.

도 1에서는 증착 두께 센서(17)들이 기판 쪽에 위치되는 것을 예시하였으나, 실시 조건에 따라서는 아래에서 설명할 트림 플레이트(30)의 하부 공간에 배치하여 구성하는 것도 가능하다.In FIG. 1, the deposition thickness sensors 17 are located on the substrate side. However, the deposition thickness sensors 17 may be arranged in the lower space of the trim plate 30, which will be described below, depending on the operating conditions.

특히, 상기 증착 챔버(11) 내에는 상기 증발원(20)과 기판(15) 사이에 위치되어 길이가 변화되면서 증착 물질의 이동 경로를 부분적으로 차단하거나 전체 경로의 폭을 조절하는 복수 개의 트림 플레이트(30)가 구성된다.Particularly, in the deposition chamber 11, a plurality of trim plates (not shown) are disposed between the evaporation source 20 and the substrate 15 to partially block the movement path of the evaporation material while changing the length, 30).

도 2를 참조하면, 증발원(20)의 노즐(25)들이 일정 간격마다 일렬로 길게 배치될 때, 이 노즐(25)들을 중심으로 양쪽에 트림 플레이트(30)들이 대칭되는 구조로 배치될 수 있다.Referring to FIG. 2, when the nozzles 25 of the evaporation source 20 are arranged long in a row at regular intervals, the trim plates 30 may be arranged symmetrically on both sides of the nozzles 25 .

트림 플레이트(30)들은 이웃하는 측면들이 서로 밀착되는 구조로 배치되는 것이 바람직하다. 도 3은 이러한 트림 플레이트(30)의 결합 구조를 보여주고 있다. The trim plates 30 are preferably arranged in a structure in which adjacent side surfaces are in close contact with each other. Fig. 3 shows the coupling structure of the trim plate 30. Fig.

즉, 도 3을 참조하면, 서로 이웃하는 트림 플레이트(30)들은 암수 결합 방식으로 상호 결합된 상태에서 직선 이동이 가능하도록 구성되는 것이다. 따라서 트림 플레이트(30)의 한쪽 측면에는 철부(41)가 형성되고, 반대쪽 측면에는 상기 철부가 삽입되어 결합되는 요부(43)가 형성되어, 상호 결합된 구조를 갖는다. 이때 트림 플레이트(30)의 철부(41)와 요부(43)는 서로 구속하지 않고 상대 운동이 가능하여, 트림 플레이트(30)가 각각 독립적으로 이동할 때 슬라이딩 작동이 원활하게 이루어지도록 어느 정도 틈새를 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.That is, referring to FIG. 3, the adjacent trim plates 30 are configured to be linearly movable in a state where they are coupled to each other in a male-female coupling manner. Accordingly, a convex portion 41 is formed on one side surface of the trim plate 30, and a concave portion 43 is formed on the opposite side surface of the trim plate 30 to which the convex portion is inserted. At this time, the convex portion 41 and the concave portion 43 of the trim plate 30 can be relatively moved without being constrained to each other, so that the trim plate 30 has a certain clearance so that the sliding operation can be smoothly performed when the trim plates 30 are independently moved. .

또한, 트림 플레이트(30)들은 플레이트 가이드(40)에 뒤쪽 부분이 삽입된 상태에서 직선 이동할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.Further, it is preferable that the trim plates 30 are configured to be linearly movable in a state where a rear portion is inserted into the plate guide 40.

플레이트 가이드(40)는 증착 챔버(11)의 벽면에 수평 방향으로 일정 길이만큼 돌출되게 설치된 상태에서, 다수의 트림 플레이트(30)의 뒷부분이 삽입되어 트림 플레이트(30)를 지지함과 아울러 트림 플레이트(30)의 직선 이동을 안내하도록 구성된다.The plate guides 40 are mounted on the wall surface of the deposition chamber 11 so as to protrude horizontally by a predetermined length so that the rear ends of the plurality of trim plates 30 are inserted to support the trim plates 30, (30).

이러한 플레이트 가이드(40)는 각각의 트림 플레이트(30)에 대응하여 하나씩 구성되는 것도 가능하나, 본 실시예의 도면에서와 같이 좌우로 긴 사각 통체형으로 구성되어 그 내부에 트림 플레이트(30)들이 함께 삽입된 상태에서 독립적으로 직선 이동이 가능하도록 구성할 수 있다.Although the plate guides 40 may be formed one by one corresponding to the respective trim plates 30, as shown in the drawings of the present embodiment, the plate guides 40 are formed in a rectangular shape with long right and left sides, It can be configured to allow linear movement independently in the inserted state.

플레이트 가이드(40)의 구성은 사각 통체형 구조에 한정되지 않고, 트림 플레이트(30)를 지지하면서 직선 이동을 안내할 수 있는 구조이면, 단일 평판형 플레이트로 이루어져 트림 플레이트(30) 아래쪽에서 트림 플레이트를 지지하는 구조로 구성하는 것도 가능하다. The structure of the plate guide 40 is not limited to the rectangular tube type structure and may be a single plate type plate so as to guide the linear movement while supporting the trim plate 30, As shown in Fig.

이와는 달리, 각각의 트림 플레이트(30)에 대응하게 플레이트 가이드(40)도 각각 구성하는 것도 가능하다. 즉, 하나의 플레이트 가이드(40)에 하나의 트림 플레이트(30)가 삽입되는 구조로 연속하여 배치하는 것이다. 이때에는 플레이트 가이드가 각각 형성됨에 따라 이웃하는 트림 플레이트(30) 사이에 어느 정도 틈새가 형성될 수 있다. Alternatively, the plate guides 40 may be configured to correspond to the respective trim plates 30, respectively. That is, a single plate guide 40 is disposed continuously with a structure in which one trim plate 30 is inserted. At this time, since a plate guide is formed, a gap may be formed between the adjacent trim plates 30 to some extent.

다음, 상기한 각각의 트림 플레이트(30)는 트림 위치 조정기(50)에 의해 직선 이동하도록 구성된다.Next, each of the trim plates 30 is configured to be linearly moved by the trim position adjuster 50. [

트림 위치 조정기(50)는 각각의 트림 플레이트(30)를 독립적으로 제어하여 직선 이동시킬 수 있도록 각각의 리니어 모터(51)로 구성될 수 있다. 리니어 모터(51)는 증착 챔버(11)의 바깥쪽 벽면에 나란히 설치되어 구성되는 것이 바람직하다.The trim position adjuster 50 may be constituted by respective linear motors 51 so that each trim plate 30 can be independently controlled and linearly moved. The linear motors 51 are preferably installed side by side on the outer wall surface of the deposition chamber 11.

이에 따라 리니어 모터(51)의 구동력에 의해 모터축에 연결된 트림 플레이트(30)들이 직선 이동하면서 증착 챔버(11) 내의 증착 물질의 이동 경로의 폭을 조절하게 되는 것이다.The width of the movement path of the evaporation material in the deposition chamber 11 is adjusted by linear motion of the trim plates 30 connected to the motor shaft by the driving force of the linear motor 51.

트림 위치 조정기(50)는 리니어 모터(51)에 한정되는 것은 아니고, 트림 플레이트(30)를 직선 이동시킬 수 있는 직선 구동 기구이면 공지의 구성을 이용하여 다양하게 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들면, 공압 또는 유압 실린더를 이용하여 구성하는 것도 가능하고, 회전 모터의 구동력을 직선 운동으로 변환하는 구조(피니언과 랙 등)를 이용하여 구성하는 것도 가능하다.The trim position adjuster 50 is not limited to the linear motor 51 and can be modified in various ways using a known configuration as long as it is a linear drive mechanism capable of moving the trim plate 30 linearly. For example, it may be constructed using a pneumatic or hydraulic cylinder, or may be constructed using a structure (pinion, rack, or the like) that converts the driving force of the rotary motor into linear motion.

이러한 트림 위치 조정기(50)는 제어부에 의해 제어될 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.The trim position adjuster 50 is preferably configured to be controllable by the control unit.

제어부(60)는 증착 공정을 제어할 수 있도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 증착 챔버(11)의 진공 제어, 증착원의 가열 온도 제어, 증착 시간 등 제반 공정 진행을 제어함과 아울러, 증착 챔버(11)에 구비된 증착 두께 센서(17) 등 각종 센서 신호를 입력받아 제어 신호를 출력하도록 구성되는 것이 바람직하다.The controller 60 may be configured to control the deposition process. For example, various processings such as vacuum control of the deposition chamber 11, heating temperature control of the deposition source, and deposition time are controlled, and various sensor signals such as the deposition thickness sensor 17 provided in the deposition chamber 11, And outputs a control signal.

이러한 제어부(60)는 증착 두께 센서(17)의 신호를 입력받아 증착 물질의 균일도 등을 파악한 후에, 증착 균일도에 이상이 있다고 판단되면, 트림 위치 조정기(50)에 신호를 출력하여 트림 플레이트(30)를 개별적으로 제어한다.The control unit 60 receives a signal from the deposition thickness sensor 17 to determine the uniformity of the deposition material and then outputs a signal to the trim position adjuster 50 to determine whether the deposition plate 30 Respectively.

즉, 증착 공정 중에 기판에 증착된 증착막의 두께가 일정하지 않아 전체적인 균일도가 틀어지는 경우에 기 입력된 증착 균일도 제어 프로그램에 따라 각각의 트림 플레이트(30)를 제어하여 증착 물질의 이동 경로를 조절하게 되는 것이다.That is, when the thickness of the deposited film deposited on the substrate during the deposition process is not uniform and the uniformity of the entire substrate is not uniform, the respective trim plates 30 are controlled in accordance with the deposition uniformity control program preliminarily input, will be.

예를 들면, 증착 공정 중에 기판(15)의 증착 두께가 기판(15)의 센터보다 센터에서 멀어지는 가장자리 쪽이 더 높을 경우에, 도 4에 도시된 바와 같이 센터에서 먼 쪽의 트림 플레이트(30)를 전진시키거나 센터 쪽 트림 플레이트(30)를 후진시키는 등의 방법으로 트림 플레이트(30)들의 위치를 조정한다. For example, if the deposition thickness of the substrate 15 during deposition is higher than the center of the substrate 15 away from the center, the trim plate 30 farther from the center, as shown in Fig. 4, And the position of the trim plates 30 is adjusted in such a manner as to advance the center side trim plate 30 or the like.

이러한 양쪽 트림 플레이트(30)의 조정을 통해 센터 쪽의 증착 물질 이동 경로의 폭이 더 커지고, 센터에서 멀어지는 쪽의 증착 물질의 이동 경로의 폭이 더 작아지게 된다. 따라서 기판(15)의 가장자리 부분의 증착량은 상대적으로 작아지고, 센터 쪽 증착량은 상대적으로 많아짐에 따라 전체적으로는 증착 두께를 균일하게 형성할 수 있게 된다.The width of the evaporation material movement path on the center side becomes larger and the width of the evaporation material movement path on the side away from the center becomes smaller through the adjustment of both the trim plates 30. Accordingly, the deposition amount of the edge portion of the substrate 15 is relatively small, and the deposition amount at the center becomes relatively large, so that the deposition thickness can be uniformly formed as a whole.

반대로, 증착 공정 중에 기판(15)의 증착 두께가 기판(15)의 센터에서 멀어지는 가장자리 쪽보다 센터 쪽의 높을 경우에는, 도 5에서와 같이 센터 쪽 트림 플레이트(30)는 전진시키고, 센터에서 먼 쪽 트림 플레이트(30)는 후진시키는 방법으로 트림 플레이트(30)의 위치를 조정한다.Conversely, if the deposition thickness of the substrate 15 during the deposition process is higher toward the center than the edge away from the center of the substrate 15, the center side trim plate 30 is advanced as shown in Fig. 5, The side trim plate 30 adjusts the position of the trim plate 30 in such a manner that the side trim plate 30 is moved backward.

이러한 양쪽 트림 플레이트(30)의 조정을 통해 센터 쪽의 증착 물질 이동 경로의 폭은 더 작아지고, 센터에서 멀어지는 쪽의 증착 물질의 이동 경로의 폭이 더 커지게 되므로, 기판(15)의 가장자리 부분의 증착량은 상대적으로 많아지고, 센터 쪽의 증착량은 상대적으로 작아짐에 따라 전체적으로는 증착 두께를 균일하게 형성할 수 있게 된다.The width of the evaporation material movement path on the center side becomes smaller and the width of the evaporation material movement path on the side away from the center becomes larger through adjustment of both the trim plates 30, The deposition amount of the center side is relatively increased, and as the deposition amount of the center side is relatively smaller, the deposition thickness can be uniformly formed as a whole.

이와는 달리, 부분적으로 기판의 증착량이 달라질 경우에는 그에 따라 트림 플레이트(30)들을 독립적으로 제어하면서 증착 물질이 기판에 증착되는 두께를 부분적으로 변화시켜 전체적인 증착 두께를 균일하게 형성할 수 있다.Alternatively, if the deposition amount of the substrate is partially changed, the thickness of the deposition material deposited on the substrate may be partially changed while independently controlling the trim plates 30, thereby uniformly forming the entire deposition thickness.

상기한 바와 같은, 본 발명의 실시예들에서 설명한 기술적 사상들은 각각 독립적으로 실시될 수 있으며, 서로 조합되어 실시될 수 있다. 또한, 본 발명은 도면 및 발명의 상세한 설명에 기재된 실시예를 통하여 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다. 따라서, 본 발명의 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.As described above, the technical ideas described in the embodiments of the present invention can be implemented independently of each other, and can be implemented in combination with each other. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications, and variations will be apparent to those skilled in the art. It is possible. Accordingly, the technical scope of the present invention should be determined by the appended claims.

11 : 증착 챔버 13 : 기판 안착부
15 : 기판 17 : 증착 두께 센서
20 : 증발원 25 : 노즐
30 : 트림 플레이트 40 : 플레이트 가이드
50 : 트림 위치 조정기 51 : 리니어 모터
60 : 제어부11: deposition chamber 13: substrate seating part
15: substrate 17: deposition thickness sensor
20: evaporation source 25: nozzle
30: Trim plate 40: Plate guide
50: Trim position adjuster 51: Linear motor
60:

Claims (8)

증착 챔버 내에 위치된 기판에 증착 물질을 공급하는 증발원과;
상기 증착 챔버 내에서 상기 증발원과 기판 사이의 증착 물질 이동 경로 상에 위치되어 길이 변화를 통해 증착 물질의 이동 경로의 폭을 조절하는 복수개의 트림 플레이트와;
상기 복수 개의 트림 플레이트의 길이를 변화시키는 트림 위치 조정기를 포함한 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.An evaporation source for supplying a deposition material to a substrate positioned in the deposition chamber;
A plurality of trim plates disposed on the deposition material movement path between the evaporation source and the substrate in the deposition chamber to adjust a width of the movement path of the deposition material through a change in length;
And a trim position adjuster for changing a length of the plurality of trim plates. 청구항 1에 있어서,
상기 복수개의 트림 플레이트는 증발원을 중심으로 대칭되는 구조로 연속하여 배치된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the plurality of trim plates are continuously arranged symmetrically with respect to an evaporation source. 청구항 1에 있어서,
상기 증발원은 복수의 노즐이 일렬로 길게 배치되고,
상기 복수개의 트림 플레이트는 상기 복수의 노즐을 중심으로 양쪽에 대칭되게 배치된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
The evaporation source includes a plurality of nozzles arranged long in a row,
Wherein the plurality of trim plates are symmetrically disposed on both sides of the plurality of nozzles. 청구항 1에 있어서,
상기 증착 챔버에는 상기 트림 플레이트가 직선 이동하도록 안내하는 플레이트 가이드가 구비된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the deposition chamber is provided with a plate guide for guiding the movement of the trim plate in a straight line. 청구항 1에 있어서,
상기 트림 플레이트들은 서로 이웃하는 트림 플레이트들이 암수 결합 방식으로 상호 결합된 상태에서 직선 이동이 가능하도록 구성된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the trim plates are configured to be linearly movable in a state where neighboring trim plates are coupled to each other in a male-female coupling manner. 청구항 1에 있어서,
상기 트림 위치 조정기는 각각의 트림 플레이트의 위치를 조정하는 복수개의 리니어 모터로 구성된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the trim position adjuster comprises a plurality of linear motors for adjusting the positions of the respective trim plates. 청구항 1에 있어서,
상기 트림 플레이트를 갖는 증착 장치는 상기 트림 위치 조정기를 제어하여 트림 플레이트의 길이를 변화시키는 제어부를 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.The method according to claim 1,
Wherein the deposition apparatus having the trim plate further comprises a control unit for controlling the trim position adjuster to change a length of the trim plate. 청구항 7에 있어서,
상기 챔버 내에는 상기 기판에 증착되는 증착 물질의 두께를 측정하는 두께측정 센서가 구비되고,
상기 제어부는 상기 증착 두께 센서의 신호를 입력받아 상기 트림 위치 조정기를 제어하도록 구성된 것을 특징으로 하는 트림 플레이트를 갖는 증착 장치.
The method of claim 7,
Wherein the chamber is provided with a thickness measuring sensor for measuring a thickness of a deposition material deposited on the substrate,
Wherein the controller is configured to control the trim position adjuster based on a signal from the deposition thickness sensor.
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