KR20170128844A - Manufacturing method of flexible cupper clad laminated film for semi-additive containing ultrathin polyimide film and its flexible cupper clad laminated film for semi-additive - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법 및 그로부터 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름에 관한 것으로서, 더욱 자세하게는 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 제조공정에서, 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름을 부착하여 고온의 스퍼터링 공정과 도금공정의 주행성을 견디게 함으로써 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름을 적용하면서도 얇은 두께로 인한 열 충격, 필름의 접힘, 주름 등의 가공상의 문제를 해소한, 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법 및 그로부터 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름에 관한 것이다.The present invention relates to a method for producing a semi-additive flexible copper thin film laminated film using a carbide-free polyimide film and a semi-additive soft copper thin film laminated film produced therefrom, and more particularly to a method for producing a semiadaptive soft copper thin film laminate film using sputtering and electroplating In the copper thin film laminated film production process, the adhesive protective film is adhered to the back side of the carbide thin polyimide film to endure the high temperature sputtering process and the running property of the plating process, so that a thin thickness polyimide film To a process for producing a semi-additive flexible copper foil laminated film and a semi-additive flexible copper foil laminated film produced therefrom, which solve the problems of processing such as heat shock, film folding, wrinkles and the like.
최근 전자산업 기술 분야에서 반도체 집적회로의 발전에 따라 점차 소형화, 경량화, 내구성 및 고화질이 요구되고 있다. 이에, 고 집적도가 구현되는 소재의 개발이 촉진되고 LCD용 드라이버 IC에 사용되는 연성 구리박막 적층 필름(FCCL)의 경우에도 미세 패턴(Fine Pattern)화, 박막화 및 내구성이 요구되고 있다. In recent years, miniaturization, light weight, durability and high image quality have been required in the field of electronic industry in accordance with the development of semiconductor integrated circuits. Accordingly, development of a material having high integration density is promoted, and also in the case of a flexible copper thin film laminated film (FCCL) used in an LCD driver IC, fine patterning, thinning, and durability are required.
상기 FCCL에 회로 패턴을 형성한 후, 회로 상에 반도체 칩 등의 전기 소자가 실장되는데, 최근에는 회로 패턴의 피치(Pitch)가 35㎛ 이하의 제품이 증가하고, 피치와 선폭의 하향으로 인하여 세미 애디티브(SEMI-ADDITIVE) 방식으로 인한 패턴 형성 기술이 일반화되고 있다In recent years, products with a circuit pattern pitch of 35 μm or less have been increasing in recent years, and due to a decrease in pitch and line width, Pattern formation techniques due to the additive (SEMI-ADDITIVE) method are becoming common
이와 같은 세미 애디티브 구리박막(동박) 적층 필름 위에 구리도금 층의 두께가 얇기 때문에 전해도금(Plating) 공정 이후에 구리(Cu) 연성 감소에 의해 미세 패턴화 진행 시 쇼트(Short) 및 패턴이 무너지는 현상이 발생하는 단점을 가지고 있다.Since the thickness of the copper plating layer is thin on the semi-additive copper thin film (copper foil) laminated film, the shortness and the pattern are collapsed when the fine patterning is progressed due to the decrease in copper (Cu) ductility after the electrolytic plating process There is a disadvantage that a phenomenon of losing occurs.
이에, 대한민국 특허공개공보 제2015-0071923호에서는 구리박막 적층 필름의 전해도금 시 전류밀도 조절을 통해 구리(Cu) 연성 향상을 제공하여, 패턴이 무너지거나 쇼트가 발생하지 않고 고온 습윤환경에서 사용 가능한 세미 에디티브 연성 구리박막 적층 필름을 개시하고 있다. Thus, Korean Patent Laid-Open Publication No. 2015-0071923 proposes an improvement in copper (Cu) ductility by controlling the current density in the electroplating of a copper thin film laminated film so that the copper foil can be used in a high temperature and humid environment without collapse of the pattern or short- Discloses a semi-edible flexible copper thin film laminated film.
또한, 대한민국 특허공개공보 제2014-0072409호에서는 구리박막 적층 필름의 핀홀 발생의 최소화를 진행하기 위하여 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름 상에 물리기상증착법인 스퍼터링 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 시드층의 금속 두께를 특정한 조건으로 설정함으로써, 핀홀의 발생 수를 다량으로 감소시켜, 형상 불량 및 패턴이 무너지는 형상을 방지하여, 핀홀로 인하여 패턴이 무너지거나 쇼트가 발생하지 않는 세미 에디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공하고 있다. In addition, in Korean Patent Laid-Open Publication No. 2014-0072409, in order to minimize the occurrence of pinholes in a copper foil laminated film, the surface of a non-conductive polyimide film is subjected to conduction on a polyimide film subjected to plasma treatment using a physical vapor deposition By setting the metal layer thickness of the seed layer to a specific condition, the number of pinholes generated can be reduced to a large extent to prevent the shape defect and the shape of the pattern from collapsing to prevent the pattern from collapsing or short- An edible soft copper thin film laminated film is provided.
이와 더불어 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(sputtering)법과 전해도금법의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조 시 폴리이미드 필름의 두께를 줄여 디바이스의 경박, 경량화를 충족해야 한다. 특히, 웨어러블 디바이스 등과 같이 소형 디바이스를 개발함에 있어 필수적으로 해결되어야 할 과제임에도 불구하고 해결책이 거의 제시되고 있지 않다. In addition, it is necessary to reduce the thickness of the polyimide film during production of the semi-additive soft copper thin film laminated film of the physical vapor deposition (PVD) sputtering method and the electrolytic plating method so as to satisfy the thin and light weight of the device. Especially, although it is a problem to be solved in the development of a small device such as a wearable device, a solution has hardly been proposed.
이때, 폴리이미드 필름의 두께가 20㎛ 이하의 초경박형으로 얇아지면, 고온의 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 제조과정에서 열 충격, 필름의 접힘, 주름 등 가공상의 문제가 발생한다. At this time, when the thickness of the polyimide film is reduced to 20 μm or less, there is a problem in processing such as heat shock, film folding, and wrinkling in the process of producing a semi-additive flexible copper thin film laminated film using high temperature sputtering and electrolytic plating do.
이에, 본 발명자들은 디바이스의 경박, 경량화를 충족하기 위한 종래 기술의 문제점을 개선하고자 노력한 결과, 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 제조공정에서, 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 보호필름을 부착하여 고온의 스퍼터링 공정과 도금공정 주행성을 견디게 함으로써 열 충격, 필름의 접힘, 주름 발생이 없는 초경박의 폴리이미드 필름을 적용한 연성 구리박막 적층 필름(FCCL)을 제공하여, 본 발명을 완성하였다. The present inventors have made efforts to solve the problems of the prior art for meeting the lightness and weight of the device. As a result, it has been found that, in the process for producing a semi-additive flexible copper foil laminated film using sputtering and electrolytic plating, (FCCL) in which a protective film is attached to adhere to a high-temperature sputtering process and a plating process running property to thereby apply a polyimide film having a heat-shock resistance, a folding of the film and a wrinkle-free polyimide film. Completed.
본 발명의 목적은 초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a method for producing a semi-additive soft copper film laminated film using a carbide-free polyimide film.
본 발명의 다른 목적은 상기 제조방법으로부터 두께 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름을 적용하면서도 열 충격, 필름의 접힘, 주름 발생이 없는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a semi-additive soft copper film laminated film which is free from heat shock, film folding, and wrinkle while applying a thin copper foil polyimide film having a thickness of 20 μm or less.
상기한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 바람직한 제1실시형태로서, 폴리이미드 필름의 일면에 점착 보호필름을 부착한 후, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이(Tie) 층(Ni-Cr 합금) 및 시드(Seed) 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. In order to attain the above object, the present invention provides, as a first preferred embodiment, a method for manufacturing a tie layer (hereinafter referred to as " tie layer ") using a sputtering method on the back surface of a polyimide film after attaching an adhesive protective film to one surface of the polyimide film A Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu), depositing an electroplating layer thereon by the electrolytic plating method after the deposition, and thereafter removing the adhesive protective film to form a semi-additive soft copper film laminate film And a manufacturing method thereof.
또한, 본 발명은 바람직한 제2실시형태로서, 폴리이미드 필름의 일면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 시드 층상에 점착 보호필름을 부착한 후, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of a polyimide film by a sputtering method, and an adhesive protective film is adhered on the seed layer Then, a tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film by a sputtering method. After the deposition, an electrolytic plating layer is formed by an electrolytic plating method, The method comprising the steps of: preparing a semi-additive flexible copper foil laminated film;
본 발명의 제1실시형태 또는 제2실시형태의 제조방법을 통해, 폴리이미드 필름은 두께 20㎛ 이하의 초경박형 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공할 수 있다. Through the manufacturing method of the first embodiment or the second embodiment of the present invention, the polyimide film can provide a semi-additive soft copper film laminated film to which a thin carbide film having a thickness of 20 탆 or less is applied.
이때, 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름에서 사용되는 점착 보호필름은 두께 1∼20㎛의 아크릴계 접착층 및 두께 10∼100㎛의 PET 필름층으로 이루어진 필름이다.At this time, the adhesive protective film used in the semi-additive soft copper film laminated film is a film comprising an acrylic adhesive layer having a thickness of 1 to 20 m and a PET film layer having a thickness of 10 to 100 m.
또한, 전도층 역할을 하는 타이 층(Ni-Cr)에서 Ni의 함량은 79∼96%이며, 그 두께가 45∼450Å로 증착된 것이고, 상기 시드 층(Cu)의 두께가 500∼1500Å으로 증착된 것이 바람직하다. In addition, the content of Ni in the tie layer (Ni-Cr) serving as a conductive layer is 79 to 96%, the thickness thereof is 45 to 450 Å, the thickness of the seed layer (Cu) is 500 to 1500 Å, .
이후, 상기 전도층이 증착된 폴리머 필름의 적어도 일면 또는 이면에 전류밀도 0.1∼5.1A/m²를 사용한 전해도금법에 의해 형성된 두께 0.15∼4.9㎛의 전해 도금층을 포함하여 본 발명의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제조한다. Thereafter, at least one side or backside of the polymer film having the conductive layer deposited thereon is coated with an electroplating layer having a thickness of 0.15 to 4.9 μm formed by an electrolytic plating method using a current density of 0.1 to 5.1 A / To produce a thin film laminated film.
이에, 본 발명은 두께 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름, Accordingly, the present invention relates to a hard polyimide film having a thickness of 20 탆 or less,
상기 폴리이미드 필름의 일면에 증착된 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu), 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고, A tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) deposited on one surface of the polyimide film, an electrolytic plating layer formed on the seed layer,
상기 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름이 부착되고, 제품적용 시 이면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. There is provided a semi-additive soft copper film laminated film wherein an adhesive protective film is adhered to the back face of the polyimide film and an adhesive protective film on the back face of the polyimide film is removed during application of the product.
또한, 본 발명은 두께 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름, The present invention also relates to a thin-film polyimide film having a thickness of 20 탆 or less,
상기 폴리이미드 필름의 일면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층상에 점착 보호필름이 부착되고, A tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of the polyimide film, an adhesive protective film is adhered on the seed layer,
상기 폴리이미드 필름의 이면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고, 제품적용 시 일면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film, an electroplating layer is formed on the seed layer, and a semi-additive flexible film A copper foil laminated film is provided.
상기에 따라 본 발명의 제조방법은 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 제조공정에서, 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름을 합지하여 고온의 스퍼터링 공정과 도금공정의 주행성을 견디게 함으로써 열 충격으로부터 필름의 변형을 방지하고 이후 전해 도금 공정에서도 주행성이 용이하여 얇은 필름의 이동 및 권취가 용이하다.In the manufacturing method of the present invention, in the process of manufacturing a semi-additive flexible copper foil laminated film using sputtering and electrolytic plating, an adhesive protective film is laminated on the back surface of the thin copper foil polyimide film to form a high temperature sputtering process, Thereby preventing deformation of the film from thermal shock and facilitating the movement and winding of the thin film because of its ease of running in the electrolytic plating process thereafter.
이에, 본 발명의 제조방법을 통해, 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름을 적용시 얇은 두께로 인한 열 충격, 필름의 접힘, 주름 등의 가공상의 문제를 해소함으로써, 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공할 수 있다.Therefore, through the manufacturing method of the present invention, when a thin carbide polyimide film having a thickness of 20 占 퐉 or less is applied, problems of processing such as heat shock, film folding and wrinkling due to a thin thickness are solved, It is possible to provide a semi-additive soft copper film laminated film to which a mid film is applied.
도 1은 본 발명의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법의 단계별 모식도이고,
도 2는 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 각 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 공정상 제품외관 사진을 비교한 사진이다. 1 is a schematic view showing steps of a method for producing a semi-additive soft copper film laminated film of the present invention,
FIG. 2 is a photograph showing the appearance of the semi-additive soft copper film laminated film manufactured in Example 1 of the present invention and Comparative Example 1 in comparison with the appearance of the product. FIG.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. The present invention provides a method for producing a semi-additive soft copper film laminated film to which a polyimide film is applied.
특히, 폴리이미드 필름은 LCD용 드라이버(Driver) IC에 사용되는 미세 회로 전용의 COF(Chip on Film)의 주재료이고 최근에는 고성능 FPCB에도 적용되고 있다. 이에 본 발명은 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조 시, 20㎛ 이하의 필름으로 적용시 얇은 두께로 인한 열 충격(damage)과 주행성으로 인한 문제를 해소함으로써, 폴리이미드 필름의 두께를 줄여 디바이스의 경박, 경량화를 구현할 수 있는 제조방법을 제공한다. In particular, the polyimide film is the main component of COF (Chip on Film) for microcircuits used in driver ICs for LCDs and has recently been applied to high-performance FPCBs. Accordingly, the present invention solves the problems caused by heat damage and running due to a thin thickness when a semi-additive flexible copper foil laminated film is applied to a film having a thickness of 20 μm or less, thereby reducing the thickness of the polyimide film, A light weight, and a light weight can be realized.
이에, 바람직한 제1실시형태로서, 폴리이미드 필름의 일면에 점착 보호필름을 부착한 후, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이(Tie) 층(Ni-Cr 합금) 및 시드(Seed) 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. Accordingly, as a first preferred embodiment, a tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Seed) are formed on the back surface of the polyimide film by a sputtering method after attaching an adhesive protective film to one surface of the polyimide film. ) Layer (Cu), depositing an electroplating layer by the electrolytic plating method after the deposition, and thereafter removing the adhesive protective film. The present invention also provides a method for producing a semi-additive flexible copper foil laminated film.
본 발명의 제조방법에서 사용되는 폴리이미드 필름은 두께 20㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 3 내지 20㎛의 초경박형 필름이다.The polyimide film used in the production method of the present invention is a thin carbide film having a thickness of 20 mu m or less, more preferably 3 to 20 mu m.
이에, 본 발명은 초경박 폴리이미드 필름의 얇은 두께로 인한 열 충격, 필름의 접힘, 주름 등의 가공상의 문제를 해소하기 위하여, 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름을 합지하여 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조공정을 수행하는 것이다.Accordingly, in order to solve the problems of processing such as heat shock, folding of the film and wrinkles due to the thin thickness of the thin carbide thin polyimide film, an adhesive protective film is laminated on the back side of the thin carbide thin polyimide film and sputtered and electrolyzed The present invention relates to a process for producing a semi-additive soft copper thin film laminated film by plating.
이때, 점착 보호필름은 두께 1∼20㎛의 아크릴계 접착층 및 두께 10∼100㎛의 PET 필름층으로 이루어진 필름이며, 상기 점착 보호필름을 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 합지하여, 고온의 스퍼터링 공정과 도금공정의 주행성을 견디게 함으로써 열 충격으로부터 필름의 변형을 방지하고 이후 전해 도금 공정에서도 주행성이 용이하여 얇은 필름의 이동 및 권취가 용이하다.At this time, the adhesive protective film is a film made of an acrylic adhesive layer having a thickness of 1 to 20 m and a PET film layer having a thickness of 10 to 100 m, and the adhesive protective film is laminated on the back surface of the thin carbide polyimide film, By supporting the running property of the plating process, the film is prevented from being deformed from thermal shock, and it is easy to move and wind up the thin film after the electrolytic plating process.
도 1은 본 발명의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법의 단계별 모식도로서, 본 발명의 제조방법을 단계별로 살피면, BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a schematic view showing steps of a method for producing a semi-additive soft copper film laminated film of the present invention.
폴리이미드 필름의 이면(비가공면)에 점착 보호필름을 부착하는 단계, 상기 점착 보호필름이 합지된 이면인 폴리이미드 필름의 일면(가공면)을 진공 상태에서 플라즈마 처리하여 표면 화학적 활성, 거칠기 향상을 통하여 금속과 접착력을 확보하는 단계, 이후 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름 표면에 전도층 역할을 하는 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)을 증착하는 단계 및 상기 시드 층(Cu)상에 첨가제 및 보정제의 농도를 일정량으로 유지하여 전해도금에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 단계로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. A step of adhering an adhesive protective film to the back surface (non-processed surface) of the polyimide film, a step of plasma-treating one surface (processed surface) of the polyimide film, which is the back surface of the adhesive protective film, in a vacuum state to improve surface chemical activity and roughness (Ni-Cr) and a seed layer (Cu (Cu)) acting as a conductive layer on the surface of the nonconductive polyimide film by using a sputtering method of physical vapor deposition (PVD) And a step of forming an electroplating layer by electroplating while keeping the concentration of the additive and the compensating agent on the seed layer (Cu) at a predetermined amount, and thereafter removing the adhesive protective film, A method for producing a copper foil laminated film is provided.
상기에서 전도층 역할을 하는 타이 층(Ni-Cr)에서 Ni의 함량은 79∼96%, 더욱 바람직하게는 80∼95%이며, 그 두께는 45∼450Å, 더욱 바람직하게는 200∼450Å 로 증착되는 것이다. The content of Ni in the tie layer (Ni-Cr) serving as a conductive layer is 79 to 96%, more preferably 80 to 95%, and its thickness is 45 to 450 Å, more preferably 200 to 450 Å. .
상기 시드 층(Cu)의 두께는 500∼1500Å으로 증착된 것이 바람직하다. The thickness of the seed layer (Cu) is preferably 500 to 1500 ANGSTROM.
상기 전도층이 증착된 이후 첨가제 및 보정제가 함유되어 있는 도금액을 이용하여 전해 도금을 형성하는데, 이때 최소 0.1A/m²에서 최대 5.1A/m²의 전류밀도를 사용하여 전해도금 두께 0.15∼4.9㎛의 전해도금층을 형성한다. After the conductive layer is deposited, an electroplating is formed using a plating solution containing an additive and a compensating agent. At this time, a current density of 0.1 A / m < 2 & Thereby forming an electrolytic plating layer.
이상의 본 발명은 바람직한 제1실시형태의 제조방법에서 스퍼터 및 도금 가공 완료 후 점착 보호필름을 제거함으로써, 스퍼터링 공정과 도금공정을 거친 전도층과 전해도금층이 단면 구조로 형성된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공할 수 있다.The present invention as described above provides a semi-additive flexible copper foil laminated structure in which the conductive layer and the electrolytic plating layer, which have been subjected to the sputtering process and the plating process, are formed into a cross-sectional structure by removing the sputter and the adhesive protective film after completion of the plating in the manufacturing method of the first preferred embodiment A film can be provided.
본 발명은 바람직한 제2실시형태로서, 폴리이미드 필름의 일면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 시드 층상에 점착 보호필름을 부착한 후, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공한다. In a second preferred embodiment of the present invention, a tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of a polyimide film by a sputtering method, and an adhesive protective film is attached on the seed layer , A tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film by a sputtering method. After the deposition, an electrolytic plating layer is formed by an electrolytic plating method, The present invention also provides a method for producing a semi-additive soft copper film laminated film.
더욱 구체적으로, 폴리이미드 필름을 진공 상태에서 플라즈마 처리하여 표면 화학적 활성, 표면 클리닝(Cleaning), 거칠기 향상을 통하여 폴리이미드 필름과 금속 및 폴리이미드 필름과 접착력을 확보하는 단계 상기 플라즈마 처리 후의 폴리이미드 필름의 일면에 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링(Sputtering) 방식을 이용하여 비전도성 폴리이미드 필름면에 전도층 역할을 하는 타이 층(Ni-Cr)을 증착하고 시드 층(Cu)을 증착하는 단계, 시드 층이 증착된 일면에 점착 보호필름을 부착하는 단계, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 전도층 역할을 하는 타이 층(Ni-Cr)을 증착하고 시드 층(Cu)을 증착하는 단계, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행한다. More specifically, a step of plasma-treating the polyimide film in a vacuum state to secure an adhesive force between the polyimide film and the metal and the polyimide film through surface chemical activity, surface cleaning, and roughness improvement. The polyimide film after the plasma treatment Depositing a tie layer (Ni-Cr) serving as a conductive layer on the surface of the nonconductive polyimide film by using a sputtering method of physical vapor deposition (PVD) and depositing a seed layer (Cu) Depositing a tie layer (Ni-Cr) as a conductive layer on the back surface of the polyimide film and depositing a seed layer (Cu) on the surface of the seed layer on which the seed layer is deposited; An electroplating layer is formed by electrolytic plating, and then the adhesive protective film is removed.
이상으로부터, 본 발명은 바람직한 제2실시형태의 제조방법으로부터, 스퍼터링 공정과 도금공정을 거친 전도층과 전해도금층이 양면 구조로 형성된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공할 수 있다.From the above, the present invention can provide a semi-additive flexible copper foil laminated film in which the conductive layer and the electrolytic plating layer, which have been subjected to the sputtering process and the plating process, are formed in a double-sided structure.
나아가, 본 발명은 상기 제조방법으로부터, 단면 구조의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. Further, the present invention provides a semi-additive soft copper film laminated film having a sectional structure from the above-mentioned production method.
구체적으로는, 두께 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름, 상기 폴리이미드 필름의 일면에 증착된 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu), 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고, 상기 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름이 부착되고, 제품적용 시 이면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. Specifically, a thin-film polyimide film having a thickness of 20 占 퐉 or less, a tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) deposited on one surface of the polyimide film, an electrolytic plating layer formed on the seed layer, There is provided a semi-additive flexible copper foil laminated film wherein an adhesive protective film is adhered to the back face of the polyimide film and an adhesive protective film on the back face of the polyimide film is removed when the product is applied.
또한, 본 발명은 상기 제조방법으로부터, 양면 구조의 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. In addition, the present invention provides a semi-additive soft copper film laminated film of double-sided structure from the above-mentioned production method.
구체적으로는, 두께 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름, Concretely, a thin-film polyimide film having a thickness of 20 탆 or less,
상기 폴리이미드 필름의 일면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층상에 점착 보호필름이 부착되고,A tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of the polyimide film, an adhesive protective film is adhered on the seed layer,
상기 폴리이미드 필름의 이면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고, 제품적용 시 일면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공한다. (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film, an electroplating layer is formed on the seed layer, and a semi-additive flexible film A copper foil laminated film is provided.
도 2는 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1에서 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 공정상 제품외관 사진을 비교한 사진이다. 그 결과, 폴리이미드 필름에 점착 보호필름을 합지한 후 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조공정을 거친 실시예 1의 경우, 스퍼터링 후 및 도금 가공시 열선 및 주름 발생이 관찰되지 않는다. FIG. 2 is a photograph of a semi-additive soft copper film laminated film produced in Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention in comparison with a product appearance photograph in a process. FIG. As a result, in the case of Example 1 in which a process for producing a semi-additive flexible copper foil laminated film was carried out by sputtering and electroplating after laminating an adhesive protective film to a polyimide film, heat lines and wrinkles Not observed.
반면에, 점착 보호필름 합지공정없이 수행한 종래방법으로부터 제조된 비교예 1의 경우, 스퍼터링 후 및 도금 가공시 열선 및 주름 발생을 확인할 수 있다. On the other hand, in the case of Comparative Example 1 produced from the conventional method performed without the laminating process of the adhesive protective film, the occurrence of heat lines and wrinkles after sputtering and plating can be confirmed.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to examples.
이는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 범위가 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.This is for further illustrating the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples.
<< 실시예Example 1> 1>
7.5㎛ 폴리이미드 필름에 점착 보호필름을 부착하고, 상기 점착 보호필름이 부착된 폴리이미드 필름의 이면을 진공 상태에서 플라즈마 처리하여 표면 화학적 활성, 표면 클리닝(Cleaning), 거칠기 향상을 통하여 금속과의 접착력을 확보하고, 물리기상증착법(PVD)인 스퍼터링을 이용하여 타이 층의 Ni-Cr 중 Ni의 조성비를 80 내지 95%로 하고, 200Å 내지 450Å두께로 형성하고, 그 이후 시드 층(Cu) 두께를 500 내지 1500Å로 증착하였다. 이와 같이 전도층 역할을 하는 타이 층과 시드 층을 순차적으로 진공 증착하고 상기 전도층이 증착된 폴리이미드 필름에 첨가제 및 보정제의 농도를 함유한 도금액을 이용하여 전해도금 공정을 진행시켜 전해도금층을 형성하였다. 상기 가공 완료 이후, 점착 보호필름을 제거하고, 열 충격(damage), 필름의 접힘, 주름 발생여부를 관찰하였다. The back surface of the polyimide film to which the adhesive protective film was adhered was subjected to a plasma treatment in a vacuum state to improve the surface chemical activity, the surface cleaning and the roughness, And the thickness of the seed layer (Cu) is set to a thickness of about 200 Å to about 450 Å, by setting the composition ratio of Ni in the tie layer to 80 to 95% by using physical vapor deposition (PVD) 500 to 1500 ANGSTROM. The tie layer serving as a conductive layer and the seed layer are sequentially vacuum deposited on the polyimide film on which the conductive layer is deposited and the electrolytic plating process is performed using a plating solution containing the additive and the concentration of the compensating agent, . After completion of the above processing, the adhesive protective film was removed, and thermal shock, folding of the film, and occurrence of wrinkles were observed.
<< 비교예Comparative Example 1> 1>
상기 실시예 1에서 사용된 점착 보호필름 부착 단계없이 수행하는 것을 제외하고는, 상기 실시예 1과 동일하게 수행하였다. The procedure of Example 1 was repeated except that the adhesive protective film used in Example 1 was not attached.
<< 실험예Experimental Example 1> 1>
상기 실시예 1 및 비교예 1에 따라 제조된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름에 대하여 스퍼터링 후 및 도금 가공시 열 충격(damage), 필름의 접힘, 주름 발생여부를 관찰하였다. The semi-additive soft copper film laminated films prepared according to Example 1 and Comparative Example 1 were observed for thermal damage, film folding, and wrinkling after sputtering and plating.
그 결과를 도 2에 도시하였는바, 실시예 1의 경우, 스퍼터링 후 및 도금 가공시 열선 및 주름 발생이 관찰되지 않는 반면, 점착 보호필름 합지공정 없이 수행한 비교예 1의 경우에는, 스퍼터링 후 및 도금 가공시 열선 및 주름을 확인하였다. The results are shown in FIG. 2. As shown in FIG. 2 , in the case of Example 1, the occurrence of heat rays and wrinkles after sputtering and plating were not observed. On the other hand, in Comparative Example 1, Heat lines and wrinkles were confirmed during plating.
상기에서 살펴본 바와 같이, 본 발명은 스퍼터링과 전해도금을 이용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름 제조공정에서, 초경박 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름을 합지하여 고온의 스퍼터링 공정과 도금공정의 주행성을 견디게 함으로써 열 충격으로부터 필름의 변형을 방지하고 이후 전해 도금 공정에서도 주행성이 용이하여 얇은 필름의 이동 및 권취가 용이하도록 한, 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법을 제공하였다. As described above, the present invention provides a process for producing a semi-additive flexible copper foil laminated film using sputtering and electrolytic plating, which comprises adhering an adhesive protective film on the back surface of a thin copper foil polyimide film and forming a high temperature sputtering process, The present invention provides a method of manufacturing a semi-additive flexible copper foil laminated film which is capable of preventing deformation of the film from thermal shock and facilitating the movement and winding of the thin film after the electrolytic plating process.
이에, 본 발명은 상기 제조방법을 통해, 초경박 폴리이미드 필름을 적용시 얇은 두께로 인한 열 충격, 필름의 접힘, 주름 등의 가공상의 문제를 해소한, 20㎛ 이하의 초경박 폴리이미드 필름을 적용한 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름을 제공하였다.Accordingly, the present invention relates to a method for producing a thin carbide polyimide film having a thickness of 20 占 퐉 or less, which solves the problems of processing such as heat shock, film folding and wrinkling due to a thin thickness when the hard thin polyimide film is applied, To provide a semi-additive soft copper film laminated film to which the present invention is applied.
이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.
Claims (9)
상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법.After the adhesive protective film was attached to one surface of the polyimide film,
A tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film by a sputtering method. After the deposition, an electrolytic plating layer is formed by an electrolytic plating method, Lt; RTI ID = 0.0 > of < / RTI > a semi-additive soft copper film laminate film.
상기 폴리이미드 필름의 이면에 스퍼터링 방식을 이용하여 타이 층(Ni-Cr 합금) 및 시드 층(Cu)을 증착하고, 상기 증착 이후 전해도금법에 의해 전해도금층을 형성하고, 이후 점착 보호필름을 제거하는 것으로 수행하는 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름의 제조방법.A tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of a polyimide film by a sputtering method, an adhesive protective film is attached on the seed layer,
A tie layer (Ni-Cr alloy) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film by a sputtering method. After the deposition, an electrolytic plating layer is formed by an electrolytic plating method, Lt; RTI ID = 0.0 > of < / RTI > a semi-additive soft copper film laminate film.
상기 폴리이미드 필름의 일면에 증착된 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu), 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고,
상기 폴리이미드 필름의 이면에 점착 보호필름이 부착되고, 제품적용 시 이면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름.A thin carbide polyimide film having a thickness of 20 占 퐉 or less,
A tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) deposited on one surface of the polyimide film, an electrolytic plating layer formed on the seed layer,
A semi-additive flexible copper thin film laminated film wherein an adhesive protective film is attached to the back surface of the polyimide film and an adhesive protective film on the back surface of the polyimide film is removed when the product is applied.
상기 폴리이미드 필름의 일면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층상에 점착 보호필름이 부착되고,
상기 폴리이미드 필름의 이면에 타이 층(Ni-Cr) 및 시드 층(Cu)이 증착되고, 상기 시드 층 상에 전해도금층이 형성되고, 제품적용 시 일면의 점착 보호필름이 제거된 세미 애디티브 연성 구리박막 적층 필름.A thin carbide polyimide film having a thickness of 20 占 퐉 or less,
A tie layer (Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on one surface of the polyimide film, an adhesive protective film is adhered on the seed layer,
(Ni-Cr) and a seed layer (Cu) are deposited on the back surface of the polyimide film, an electroplating layer is formed on the seed layer, and a semi-additive flexible film Copper thin film laminated film.
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