KR20170124036A - Lighting module and lighting apparatus - Google Patents

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KR20170124036A KR1020160053582A KR20160053582A KR20170124036A KR 20170124036 A KR20170124036 A KR 20170124036A KR 1020160053582 A KR1020160053582 A KR 1020160053582A KR 20160053582 A KR20160053582 A KR 20160053582A KR 20170124036 A KR20170124036 A KR 20170124036A
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Abstract

The present invention relates to a lighting module, which improves light uniformity of a surface light source. The lighting module according to an embodiment of the present invention comprises: a substrate; a plurality of light emitting elements disposed on the substrate and having a light emission surface adjacent to an upper surface of the substrate; and a reflector disposed in each of the plurality of light emitting elements, wherein the reflector corresponds to the light emission surface of each of the light emitting elements, and includes a reflection surface having a concave curved surface or an inclined surface.

Description

조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치{LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS}[0001] DESCRIPTION [0002] LIGHTING MODULE AND LIGHTING APPARATUS WITH THE SAME [

실시 예는 복수의 발광 다이오드를 갖고 면 광원을 제공하는 조명 모듈에 관한 것이다.Embodiments relate to an illumination module having a plurality of light emitting diodes and providing a planar light source.

실시 예는 조명 모듈을 갖는 조명 장치에 관한 것이다.Embodiments relate to a lighting device having a lighting module.

실시 예는 차량용 조명 모듈 및 이를 구비한 조명 장치에 관한 것이다.The embodiments relate to a vehicle lighting module and a lighting device having the same.

통상적인 조명 응용은 차량용 조명(light)뿐만 아니라 디스플레이 및 간판용 백라이트를 포함한다. Typical lighting applications include automotive lights as well as backlights for displays and signs.

발광 소자 예컨대, 발광 다이오드(LED)는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화성 등의 장점이 있다. 이러한 발광 다이오드는 각종 표시 장치, 실내등 또는 실외등과 같은 각종 조명장치에 적용되고 있다. A light emitting device such as a light emitting diode (LED) has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifetime, quick response speed, safety, and environmental friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Such a light emitting diode is applied to various lighting devices such as various display devices, an interior lamp, and an outdoor.

최근에는 차량용 광원으로서, 발광 다이오드를 채용하는 램프가 제안되고 있다. 백열등과 비교하면, 발광 다이오드는 소비 전력이 작다는 점에서 유리하다. 그러나, 발광 다이오드로부터 출사되는 광의 출사각이 작기 때문에, 발광 다이오드를 차량용 램프로 사용할 경우에는, 발광 다이오드를 이용한 램프의 발광 면적을 증가시켜 주기 위한 요구가 있다. In recent years, lamps employing light emitting diodes as vehicle light sources have been proposed. Compared with an incandescent lamp, a light emitting diode is advantageous in that power consumption is small. However, since the emission angle of light emitted from the light emitting diode is small, there is a demand for increasing the light emission area of the lamp using the light emitting diode when the light emitting diode is used as a vehicle lamp.

발광 다이오드는 사이즈가 작기 때문에 램프의 디자인 자유도를 높여줄 수 있고 반 영구적인 수명으로 인해 경제성도 있다.Because the size of the light emitting diode is small, it can increase the design freedom of the lamp and it is economical due to the semi-permanent lifetime.

실시 예는 복수의 발광 소자 및 반사체를 이용하여 면 광원을 갖는 조명 모듈을 제공한다.An embodiment provides an illumination module having a surface light source using a plurality of light emitting elements and a reflector.

실시 예는 복수의 발광 소자 각각으로부터 출사된 광을 상 방향으로 반사하는 반사체를 이용하여 면 광원의 광 균일도를 개선한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides an illumination module in which the light uniformity of the surface light source is improved by using a reflector that reflects the light emitted from each of the plurality of light emitting elements in the upward direction.

실시 예는 복수의 발광 소자 각각에 대응되는 반사체의 반사면이 경사면 또는 곡면을 갖는 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides an illumination module in which the reflecting surface of the reflector corresponding to each of the plurality of light emitting elements has a slope or a curved surface.

실시 예는 복수의 발광 소자 각각에 대응되는 반사체의 반사면의 표면에 오목부 및 볼록부가 교대로 배치한 조명 모듈을 제공한다.The embodiment provides an illumination module in which concave portions and convex portions are alternately arranged on the surface of the reflecting surface of the reflector corresponding to each of the plurality of light emitting elements.

실시 예에 따른 조명 모듈은, 기판; 상기 기판 상에 배치되며 상기 기판의 상면에 인접한 광 출사면을 갖는 복수의 발광 소자; 및 상기 복수의 발광 소자 각각에 배치된 반사체를 포함하며, 상기 반사체는 상기 각 발광 소자의 광 출사면에 대응되며, 오목한 곡면 또는 경사진 면을 갖는 반사면을 포함한다.An illumination module according to an embodiment includes: a substrate; A plurality of light emitting elements disposed on the substrate and having a light emitting surface adjacent to an upper surface of the substrate; And a reflector disposed in each of the plurality of light emitting elements, wherein the reflector corresponds to the light exit surface of each of the light emitting elements, and includes a reflective surface having a concave curved surface or an inclined surface.

실시 예에 따른 조명 모듈에 의하면, 면 광원의 광도를 개선할 수 있다.According to the illumination module according to the embodiment, the brightness of the surface light source can be improved.

실시 예에 따른 조명 모듈에 의하면, 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다.According to the illumination module according to the embodiment, the light uniformity of the surface light source can be improved.

실시 예는 반사체 사이에 몰딩 부재를 이용하지 않아 광의 손실을 줄일 수 있다. The embodiment can reduce the loss of light by not using the molding member between the reflectors.

실시 예에 따른 조명 모듈 및 이를 갖는 조명 장치의 광학적인 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다. The optical reliability of the illumination module according to the embodiment and the illumination device having the same can be improved.

실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 차량용 조명 장치의 신뢰성을 개선시켜 줄 수 있다.The reliability of the illumination device for a vehicle having the illumination module according to the embodiment can be improved.

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 2는 도 1의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 3은 제2실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이다.
도 4는 도 3의 조명 모듈의 다른 예이다.
도 5는 도 1 및 도 3의 조명 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다.
도 6은 도 5의 조명 장치에 방열 판이 배치된 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 제3실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 8은 도 7의 조명 장치의 다른 측 단면도이다.
도 9는 도 8의 조명 장치의 반사체의 평면도이다.
도 10은 도 8에서 반사체의 측 단면을 나타낸 도면이다.
도 11은 도 7의 조명 장치의 부분 확대도이다.
도 12는 도 11의 반사체의 반사면의 영역A의 상세도이다.
도 13은 도 7의 조명 장치의 다른 예이다.
도 14는 도 7의 조명 장치의 다른 예이다.
도 15는 제4실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 측 단면도이다.
도 16은 도 15의 조명 장치의 반사체의 예이다.
도 17은 도 15의 조명 장치의 측 단면도의 예이다.
도 18은 실시 예에 따른 조명 모듈의 발광 소자를 나타낸 정면도이다.
도 19는 도 18의 발광 소자의 A-A측 단면도이다.
도 20은 도 18의 발광 소자가 기판 상에 배치된 정면도이다.
도 21는 도 18의 발광 소자가 기판 상에 배치된 측면도이다.
도 22는 실시 예에 따른 조명 장치에 의한 광도를 나타낸 도면이다.
도 23은 실시 예에 따른 조명 장치에 의한 배광 분포를 나타낸 도면이다. 1 is a side sectional view showing a lighting module according to a first embodiment.
2 is another example of the lighting module of Fig.
3 is a side sectional view showing a lighting module according to the second embodiment.
Figure 4 is another example of the lighting module of Figure 3;
Fig. 5 is a view of a lighting device having the lighting modules of Figs. 1 and 3. Fig.
6 is a view showing an example in which a heat radiating plate is arranged in the illuminating device of Fig.
7 is a side sectional view showing a lighting apparatus having a lighting module according to a third embodiment.
8 is another cross-sectional view of the illumination device of Fig.
9 is a plan view of the reflector of the illumination device of Fig.
10 is a side sectional view of the reflector in Fig.
11 is a partial enlarged view of the illumination device of Fig.
12 is a detailed view of the area A of the reflecting surface of the reflector of Fig.
13 is another example of the lighting apparatus of Fig.
14 is another example of the lighting apparatus of Fig.
15 is a side cross-sectional view showing a lighting apparatus having a lighting module according to a fourth embodiment.
16 is an example of the reflector of the illumination device of Fig.
17 is an example of a side sectional view of the illumination device of Fig.
18 is a front view showing the light emitting device of the illumination module according to the embodiment.
19 is a cross-sectional view of the light-emitting device of Fig. 18 on the AA side.
20 is a front view in which the light emitting element of Fig. 18 is arranged on a substrate.
21 is a side view in which the light emitting element of Fig. 18 is arranged on a substrate.
22 is a diagram showing luminous intensity by a lighting apparatus according to an embodiment.
23 is a diagram showing a light distribution distribution by a lighting apparatus according to the embodiment.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다만 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It should be understood, however, that the embodiments described herein and the configurations shown in the drawings are only a preferred embodiment of the present invention, and that various equivalents and modifications may be made thereto at the time of the present application.

본 발명의 바람직한 실시예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다. 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서, 각 용어의 의미는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 해석되어야 할 것이다. 도면 전체에 걸쳐 유사한 기능 및 작용을 하는 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 사용한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear. The following terms are defined in consideration of the functions of the present invention, and the meaning of each term should be interpreted based on the contents throughout this specification. The same reference numerals are used for portions having similar functions and functions throughout the drawings.

본 발명에 따른 조명장치는 조명이 필요로 하는 다양한 램프장치, 이를테면 차량용 램프, 가정용 조명장치, 산업용 조명장치에 적용이 가능하다. 예컨대 차량용 램프에 적용되는 경우, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등, 차폭등, 주간 주행등, 차량 실내 조명, 도어 스카프(door scar), 리어 콤비네이션 램프, 백업 램프 등에 적용 가능하다. 본 발명의 조명장치는 실내, 실외의 광고장치 분야에도 적용 가능하며, 이외에도 현재 개발되어 상용화되었거나 향후 기술발전에 따라 구현 가능한 모든 조명관련 분야나 광고관련 분야 등에 적용 가능하다고 할 것이다.The illumination device according to the present invention is applicable to various lamp devices requiring illumination, such as a vehicle lamp, a domestic illumination device, and an industrial illumination device. For example, when the present invention is applied to a vehicle lamp, it can be applied to a head lamp, a car light, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a brake light, , A backup lamp, and the like. The lighting device of the present invention can be applied to the field of indoor and outdoor advertisement devices, and it can be applied to all lighting related fields or advertising related fields that are currently developed and commercialized or can be implemented according to future technology development.

이하, 실시 예들은 첨부된 도면 및 실시 예들에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다. 실시 예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. In the description of the embodiments, it is to be understood that each layer (film), region, pattern or structure is formed "on" or "under" a substrate, each layer The terms " on "and " under " encompass both being formed" directly "or" indirectly " In addition, the criteria for above or below each layer will be described with reference to the drawings.

도 1은 제1실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 측 단면도이고, 도 2는 도 1의 조명 모듈의 다른 예이다.1 is a side sectional view showing a lighting module according to a first embodiment, and Fig. 2 is another example of the lighting module shown in Fig.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시 예에 따른 조명 모듈은, 기판(201), 상기 기판(201) 상에 배치된 복수의 발광 소자(100), 및 상기 발광 소자(100)의 출사 측에 배치된 반사체(110)를 포함한다. 1 and 2, an illumination module according to an embodiment of the present invention includes a substrate 201, a plurality of light emitting devices 100 disposed on the substrate 201, And a reflector 110 disposed thereon.

상기 기판(201)은, 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board)을 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. 상기 기판(201)이 바닥에 금속층이 배치된 메탈 코아 PCB로 배치될 경우, 발광 소자(100)의 방열 효율은 개선될 수 있다. The substrate 201 includes a printed circuit board (PCB), for example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible PCB, a ceramic PCB, FR-4 substrate. When the substrate 201 is disposed on a metal-core PCB having a metal layer disposed on the bottom, heat dissipation efficiency of the light-emitting device 100 can be improved.

상기 기판(201)은 상부에 배선층을 포함하며, 상기 배선층은 복수의 발광 소자(100)를 전기적으로 연결시켜 줄 수 있다. 상기 복수의 발광 소자(100)는 상기 배선층에 의해 직렬, 병렬, 또는 직-병렬로 연결될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The substrate 201 may include a wiring layer on the upper surface thereof, and the wiring layer may electrically connect the plurality of light emitting devices 100. The plurality of light emitting devices 100 may be connected in series, in parallel, or in series-parallel by the wiring layer, but the present invention is not limited thereto.

상기 기판(201)은 발광 소자(100) 및 반사체(110)의 베이스에 위치한 베이스 부재로 기능할 수 있다. The substrate 201 may function as a base member located at the base of the light emitting device 100 and the reflector 110.

상기 발광 소자(100)는 도 20 및 도 21과 같이, 기판(201) 상에 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 기판(201) 상에 복수개가 일정 간격(B5)을 갖고 배열될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 상기 기판(201) 상에 적어도 1열로 배열되거나, 2열 또는 그 이상으로 배열될 수 있으며, 상기 1열 또는 2열 이상의 발광 소자(100)는 상기 기판(201)의 길이 방향(Y)으로 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 반사체(110)의 반사면(112)에 하나 또는 복수개가 대면하게 배치될 수 있다. 실시 에는 설명의 편의를 위해, 상기 반사체(110)의 반사면(112)에 하나의 발광 소자(100)가 배치된 예로 설명하기로 한다. The light emitting device 100 may be disposed on the substrate 201 as shown in FIGS. 20 and 21. FIG. A plurality of the light emitting devices 100 may be arranged on the substrate 201 with a predetermined interval B5. The light emitting devices 100 may be arranged in at least one row on the substrate 201 or may be arranged in two or more rows and the one or more rows of the light emitting devices 100 may be arranged on the substrate 201, May be arranged in the longitudinal direction (Y). The light emitting device 100 may be disposed on the reflecting surface 112 of the reflector 110 such that one or a plurality of the light emitting devices 100 face each other. For convenience of explanation, one light emitting device 100 is disposed on the reflective surface 112 of the reflector 110. [

상기 발광 소자(100)는 발광 다이오드를 갖는 소자로서, LED 칩이 패키징된 패키지를 포함하며, 상기 발광 칩은 청색, 적색, 녹색, 자와선(UV) 중 적어도 하나를 발광할 수 있으며, 상기 발광소자는 백색, 청색, 적색, 녹색 중 적어도 하나를 발광할 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 바닥 부분이 상기 기판(201)과 전기적으로 연결되는 사이드 뷰 타입일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The light emitting device 100 may include a package having an LED chip packaged therein. The light emitting chip may emit at least one of blue, red, green, and ultraviolet (UV) The device may emit at least one of white, blue, red, and green. The light emitting device 100 may be a side view type in which a bottom portion is electrically connected to the substrate 201, but the present invention is not limited thereto.

상기 발광 소자(100)의 광 출사면(101)은 상기 반사체(110)의 반사면(112)과 대응될 수 있으며, 상기 기판(201)의 상면에 인접하거나 상기 기판(201)의 상면에 대해 수직한 면일 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 광 출사면(101)으로 출사된 광의 광 축(L1)은 상기 기판(201)의 상면에 대해 평행한 축 방향이거나, 상기 기판(201)의 상면에 수평한 축에 대해 30도 이내의 범위로 틸트(Tilt)될 수 있다. 상기 반사면(112)는 광축(L1)과 평행하지 않는 면일 수 있다. The light exit surface 101 of the light emitting device 100 may correspond to the reflecting surface 112 of the reflector 110 and may be adjacent to the upper surface of the substrate 201, It can be a vertical plane. The optical axis L1 of the light emitted to the light exit surface 101 of the light emitting device 100 may be an axial direction parallel to the upper surface of the substrate 201, Can be tilted within a range of 30 degrees. The reflecting surface 112 may be a surface that is not parallel to the optical axis L1.

상기 발광 소자(100)의 두께(T1)는 3mm 이하 예컨대, 2mm이하일 수 있으며, 상기 반사체(110)의 최대 두께 또는 높이(T11) 대비 1/10 내지 1/2의 범위일 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 길이는 상기 발광 소자(100)의 두께(T1)의 1.5배 이상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 발광 소자(100)는 두께 방향(Z)의 광 출사각보다 길이 방향의 광 출사각이 넓을 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 길이 방향(X)의 광 출사각은 110도 내지 160도의 범위를 가질 수 있다. The thickness T1 of the light emitting device 100 may be 3 mm or less, for example, 2 mm or less, and may be in a range of 1/10 to 1/2 of a maximum thickness or height T11 of the reflector 110. The length of the light emitting device 100 may be at least 1.5 times the thickness T1 of the light emitting device 100, but the present invention is not limited thereto. The light emitting element 100 may have a light emitting angle in the longitudinal direction thereof larger than a light emitting angle in the thickness direction Z. [ The light exit angle in the longitudinal direction X of the light emitting device 100 may range from 110 degrees to 160 degrees.

상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)의 광 출사면(101)로부터 소정 간격(B1)으로 이격될 수 있으며, 상기 간격(B1)은 0.5mm 이상 범위일 수 있으며, 상기 범위보다 좁을 경우 핫 스팟(hot spot)이 발생될 수 있다. The reflector 110 may be spaced apart from the light exit surface 101 of the light emitting device 100 by a predetermined distance B1 and the interval B1 may be 0.5 mm or more, Hot spots may occur.

상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)의 광 출사면(101)과 대응되는 반사면(112)을 포함하며, 상기 반사면(112)은 경사진 면이거나 곡면일 수 있다. 상기 반사면(112)이 경사진 면인 경우 다단으로 경사진 구조일 수 있다. 실시 예는 설명의 편의를 위해, 상기 반사면(112)이 곡면인 구조로 설명하기로 한다. 상기 반사면(112)은 하단(P1) 및 상단(P2)을 연결한 직선(B4)으로부터 오목한 곡면이거나, 음의 곡률을 갖는 곡면일 수 있다. 상기 곡면은 포물선의 곡률을 갖는 형상 또는 비구면 형상을 갖는 곡면을 포함한다. The reflector 110 includes a reflective surface 112 corresponding to the light exit surface 101 of the light emitting device 100 and the reflective surface 112 may be a sloped surface or a curved surface. If the reflective surface 112 is a sloped surface, it may be a multi-tapered structure. For convenience of explanation, the embodiment will be described with a structure in which the reflecting surface 112 is a curved surface. The reflecting surface 112 may be a concave curved surface from a straight line B4 connecting the lower end P1 and the upper end P2 or a curved surface having a negative curvature. The curved surface includes a shape having a curvature of a parabola or a curved surface having an aspherical shape.

상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)로부터 멀어질수록 점차 두꺼워질 수 있다. 상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)의 광 출사면(101)으로부터 멀어질수록 점차 두꺼워질 수 있다. 상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광을 상 방향으로 반사시켜 줄 수 있으며, 이 경우 곡면 형상의 반사면(112)에 의해 반사되는 광의 진행 경로를 다양하게 하거나, 난 반사할 수 있다. 이에 따라 상기 반사체(110)에 의해 반사된 광은 면 광원의 형태로 조사될 수 있다.The reflector 110 may become thicker as the distance from the light emitting device 100 increases. The reflector 110 may become thicker as the distance from the light exit surface 101 of the light emitting device 100 increases. The reflector 110 may reflect the light emitted from the light emitting device 100 in an upward direction. In this case, the reflector 110 may vary the path of light reflected by the curved reflective surface 112, can do. Accordingly, the light reflected by the reflector 110 can be irradiated in the form of a surface light source.

상기 반사체(110)는 상기 복수의 발광 소자(100) 각각의 광 출사면(101)에 각각 배치될 수 있다. 상기 발광 소자(100)들 간의 간격(B5)은 상기 반사체(110)의 바닥 면(B1)의 길이보다 클 수 있다. 상기 발광 소자(100)와 상기 반사체(110)는 교대로 반복되는 구조로 배열될 수 있으며, 상기 발광 소자(100)들의 간격(B5)은 상기 반사체(110)들 간의 간격과 동일하거나 다를 수 있다. 상기 반사체(110)의 반사 면(110)은 상기 발광 소자(100)와 수직 방향으로 오버랩되지 않게 배치될 수 있다. 여기서, 상기 발광 소자(100)들 간의 간격(B5)이 상기 반사체(110)들 간의 간격보다 좁을 경우, 상기 반사체(110)의 일부는 상기 발광 소자(100)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이에 따라 인접한 반사체(110)들 사이의 영역에서의 암부 발생을 방지하거나 핫 스팟을 방지할 수 있으며, 몰딩 부재가 없는 경우 상기 발광 소자(100)를 보호할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(100)의 각 출사측에 배치된 반사체(110)의 상부는 인접한 다른 반사체의 하부와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이러한 인접한 반사체(110)들의 일부가 서로 수직 방향으로 오버랩됨으로써, 발광 소자(100)를 보호할 수 있으며, 상기 반사체(110)의 높이를 낮추어줄 수 있고, 경계 영역에서의 핫 스팟이나 암부 발생을 방지할 수 있다. 이 경우 상기 발광 소자(100)가 사이드 뷰 타입으로 발광함으로써, 광에 영향을 주지 않을 수 있다.The reflector 110 may be disposed on the light exit surface 101 of each of the plurality of light emitting devices 100. The distance B5 between the light emitting devices 100 may be greater than the length of the bottom surface B1 of the reflector 110. [ The spacing B5 of the light emitting devices 100 may be the same as or different from the spacing between the reflectors 110 and the reflectors 110 may be arranged alternately . The reflective surface 110 of the reflector 110 may be disposed so as not to overlap with the light emitting device 100 in the vertical direction. If the distance B5 between the light emitting devices 100 is narrower than the distance between the reflectors 110, a part of the reflector 110 may be arranged to overlap with the light emitting device 100 in the vertical direction have. Accordingly, it is possible to prevent occurrence of dark areas in the area between the adjacent reflectors 110, to prevent hot spots, and to protect the light emitting device 100 in the absence of a molding member. As another example, the upper portion of the reflector 110 disposed on each emission side of the light emitting device 100 may be arranged to overlap with the lower portion of another adjacent reflector in the vertical direction. A part of the adjacent reflectors 110 are overlapped with each other in the vertical direction to protect the light emitting device 100. The height of the reflector 110 can be lowered and the occurrence of hot spots or dark areas in the boundary region can be prevented. . In this case, since the light emitting device 100 emits light in a side view type, it may not affect the light.

상기 반사체(110)는 복수개가 서로 이격될 수 있다. 상기 복수의 반사체(110)는 물리적으로 서로 분리되거나, 서로 연결될 수 있다. 상기 반사체(110)들을 분리할 경우, 각 기판(201) 상에 부착하거나 다른 구조물 예컨대, 하우징(도 7, 도 15의 300)에 부착할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사체(110)들을 연결할 경우 상기 발광 소자(100)의 외측을 통해 서로 연결될 수 있다. A plurality of the reflectors 110 may be spaced apart from each other. The plurality of reflectors 110 may be physically separated from each other or may be connected to each other. When separating the reflectors 110, the reflectors 110 may be attached to the respective substrates 201 or attached to other structures such as the housing 300 (FIGS. 7 and 15), but the present invention is not limited thereto. When the reflectors 110 are connected to each other, they may be connected to each other through the outside of the light emitting device 100.

여기서, 상기 발광 소자(100) 사이에 배치된 반사체(110)의 외 측면(113)는 반사체(110)들 사이에 배치된 발광 소자(100)로부터 소정 간격(B3)을 가질 수 있으며, 예컨대 2mm 이하일 수 있다. 상기 간격(B3)은 0 내지 2mm 범위일 수 있다. 상기 반사체(110)들 사이에 배치된 발광 소자(100)는 적어도 일부가 반사체(110)와 수직하게 오버랩될 수 있다. 상기 반사체(110)의 외 측벽과 이에 인접한 발광 소자(100) 간의 간격이 0 이하일 경우, 상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100) 상에 배치되거나, 상기 발광 소자(100)의 표면에 접촉될 수 있다.The outer surface 113 of the reflector 110 disposed between the light emitting devices 100 may have a predetermined distance B3 from the light emitting device 100 disposed between the reflectors 110, ≪ / RTI > The interval B3 may range from 0 to 2 mm. At least a part of the light emitting device 100 disposed between the reflectors 110 may vertically overlap with the reflector 110. The reflector 110 may be disposed on the light emitting device 100 or may contact the surface of the light emitting device 100 when the distance between the outer wall of the reflector 110 and the adjacent light emitting device 100 is 0 or less, .

상기 반사체(110)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광에 대한 광 반사율이 70% 이상인 재질을 포함한다. 상기 반사체(110)는 고분자, 금속 또는 유전체를 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속/유전체의 적층 구조를 포함할 수 있다. 상기 반사체(110)의 재질은 고분자, 고분자 화합물, 또는 금속을 포함할 수 있다. 상기 반사체(110)의 재질은, 이산화티타늄(TiO2)과 같은 무기 미립자로 충전된 중합체이거나, 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체는 에폭시수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘수지, 변성실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화비스페놀 A 디글리시딜에테르등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로무수프탈산, 3-메틸헥사히드로무수프탈산4-메틸헥사히드로무수프탈산등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌그리콜, 산화티탄안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사체(110)는, 광학 필름, PET, PC, PVC 레진 등으로 이루어질 수 있다. The reflector 110 includes a material having a light reflectance of 70% or more with respect to light emitted from the light emitting device 100. The reflector 110 may be formed of a single layer or a multi-layer structure using a polymer, a metal, or a dielectric, and may include, for example, a metal / dielectric laminate structure. The material of the reflector 110 may include a polymer, a polymer compound, or a metal. The material of the reflector 110 may be a polymer filled with inorganic fine particles such as titanium dioxide (TiO 2), a thermosetting resin including silicon, an epoxy resin, or a plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance . The above-mentioned silicon includes a white-based resin. The body may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto. The reflector 110 may be formed of an optical film, PET, PC, PVC resin, or the like.

상기 반사체(110)는 반사면(112)의 표면이 금속인 경우, 알루미늄, 크롬, 은, 황산 바륨 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 갖는 층이 형성될 수 있다. 상기 금속 층은 상기 반사체(110)와 다른 재질로 코팅된 층일 수 있다. When the surface of the reflecting surface 112 is a metal, the reflector 110 may be formed of a layer having at least one of aluminum, chromium, silver, and barium sulfate or an alloy thereof. The metal layer may be a layer coated with a material different from that of the reflector 110.

이러한 발광 소자(100)/반사체(110)의 열은 소정 길이를 갖는 직선형 바 형태이거나, 소정 곡률을 갖는 곡선형 바 형태이거나, 한 번 이상 절곡된 절곡된 바 형태이거나, 상기 직선, 곡선, 절곡된 형태 중 2개 이상이 혼합된 형태일 수 있다. 이러한 형상은 어플리케이션 예컨대, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 제동등(Stop lamp), 차폭등, 주간 주행등과 같은 차량 램프의 종류나 구조에 따라 다를 수 있다. 실시 예는 반사체(110) 상에 별도의 몰딩 부재를 이용하지 않을 수 있어, 광 손실을 줄일 수 있다. The row of the light emitting device 100 / reflector 110 may be a straight bar having a predetermined length, a curved bar having a predetermined curvature, a curved bar bent at least once, Or may be a mixture of two or more of the shapes. Such a shape may be different depending on the type and structure of a vehicle lamp such as an application such as a head lamp, a car light, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a car lamp, . The embodiment can avoid the use of a separate molding member on the reflector 110, thereby reducing light loss.

도 2는 도 1의 조명 모듈의 다른 예이다. 도 2를 설명함에 있어서, 도 1과 동일한 구성은 상기의 설명을 참조하기로 한다.2 is another example of the lighting module of Fig. In the description of FIG. 2, the same configuration as FIG. 1 will be described with reference to the above description.

도 2를 참조하면, 조명 모듈은 기판(201), 상기 기판(201) 상에 복수의 발광 소자(100), 및 상기 각 발광 소자(100)의 광 출사측에 배치된 반사체(110)를 포함한다. 2, the lighting module includes a substrate 201, a plurality of light emitting devices 100 on the substrate 201, and a reflector 110 disposed on the light emitting side of each of the light emitting devices 100 do.

상기 반사체(110)는 입사되는 광의 반사 효율을 높이기 위해 요철 구조를 갖는 반사면(114)을 포함한다. 상기 요철 구조를 갖는 반사면(114)은 입사되는 광을 난 반사시켜 주어, 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 요철 구조는 볼록부(S1)와 오목부(S2)가 교대 또는 반복적으로 배치될 수 있으며, 상기 볼록부(S1)는 일정한 패턴을 갖거나 불규칙한 패턴으로 반복될 수 있으며, 상기 오목부(S2)는 상기 볼록부(S1)들 사이에 각각 배치될 수 있다. The reflector 110 includes a reflective surface 114 having a concavo-convex structure to enhance reflection efficiency of incident light. The reflective surface 114 having the concavo-convex structure may reflect the incident light to improve the light uniformity of the surface light source. The convex portion S1 and the concave portion S2 may be arranged alternately or repeatedly. The convex portion S1 may have a certain pattern or may be repeated in an irregular pattern, and the concave portion S2 May be respectively disposed between the convex portions S1.

상기 반사면(114)은 전 영역 또는 발광 소자(100)의 지향각의 반치폭 이내에서 상기 볼록부(S1) 및 오목부(S2)가 배치될 수 있으며, 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사면(114)은 볼록부(S1)/ 오목부(S2)를 하나의 반사 셀 또는 파셋(facet)로 정의한 경우 (이하 반사 셀로 정의함), 상기 반사 셀들이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. The convex portion S1 and the concave portion S2 may be disposed within the full width of the reflective surface 114 or within a half width of the directivity angle of the light emitting device 100 and may effectively reflect light. The reflection surface 114 may be arranged in a matrix form when the convex portion S1 and the concave portion S2 are defined as one reflection cell or a facet .

상기 반사면(114)의 요철 구조에서 볼록부(S1)는 볼록한 곡면이거나 경사진 면을 포함할 수 있으며, 상기 오목부(S2)는 오목한 곡면이거나 경사진 면 또는 평탄한 면을 포함할 수 있다. 상기 요철 구조는 텍스쳐(textured)가 형성된 표면이거나, 엠보싱(embossing) 형상이거나, 비즈(beads)를 갖는 형상이거나, 다각형 형상이거나, 반구형 또는 타원 형상의 구조물을 포함할 수 있다. 상기 비즈는, 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylene Terephthalate), 실리콘(Silicon), 실리카(Silica), 글라스 버블(Glass bubble), PMMA(Polymethyl Methacrylate), 우레탄(Urethane), 아연(Zinc), 지르코늄(Zirconium), 산화알루미늄(Al2O3)과 같은 산화 금속, 아크릴(Acryl), 또는 이들의 조합을 포함하여 구성될 수 있다.In the concavo-convex structure of the reflective surface 114, the convex portion S1 may include a convex curved surface or an inclined surface, and the concave portion S2 may have a concave curved surface or a sloped surface or a flat surface. The concave-convex structure may include a textured surface, an embossing shape, a shape having beads, a polygonal shape, a hemispherical shape, or an elliptical shape. The beads may be made of a material selected from the group consisting of polyethylene terephthalate, silicon, silica, glass bubble, polymethyl methacrylate (PMMA), urea, zinc, zirconium, A metal oxide such as aluminum oxide (Al 2 O 3 ), Acryl, or a combination thereof.

상기 반사면(114)의 요철 구조에서 오목부(S2) 또는/및 볼록부(S1)는 광을 출사하는 발광 소자(100)로부터 멀어질수록 주기가 점차 좁아지거나 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 하나의 반사 셀에서의 오목부(S2)/볼록부(S1)의 길이 비율은 1:1 내지 1:9의 범위를 포함할 수 있다. 하나의 반사 셀에서의 오목부(S2)/볼록부(S1)의 면적 비율은 1:1 내지 1:9의 범위를 만족할 수 있다. 이러한 하나의 반사 셀에서 볼록부(S1)의 길이 또는 면적을 크게 함으로써, 상기 발광 소자(100)로부터 입사되는 광의 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있고, 난 반사를 통해 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. The concave portion S2 and / or the convex portion S1 in the concavo-convex structure of the reflective surface 114 may be gradually narrowed or the same as the distance from the light emitting device 100 that emits light, I do not. The length ratio of the concave portion S2 to the convex portion S1 in one reflective cell may be in the range of 1: 1 to 1: 9. The ratio of the area of the concave portion S2 to the convex portion S1 in one reflective cell can be in the range of 1: 1 to 1: 9. By increasing the length or the area of the convex portion S1 in such a single reflection cell, the reflection efficiency of the light incident from the light emitting device 100 can be improved and the uniformity of the light can be improved through the reflection of the light .

상기 반사체(110)의 재질은 도 1의 설명을 참조하기로 하며, 상기 볼록부(S1)/오목부(S2)는 상기 반사면(114)의 오목한 곡면을 따라 또는 경사면을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 상기 반사체(110)의 반사면(114)이 알루미늄, 은, 크롬과 같은 금속인 경우, 볼록부(S1) 또는 오목부(S2)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 볼록부(S1) 및 오목부(S2)는 상기 반사체(110)와 동일하거나 다른 재질일 수 있다. The convex portion S1 and the concave portion S2 may be formed along the concave curved surface of the reflecting surface 114 or along the inclined surface . Here, when the reflective surface 114 of the reflector 110 is a metal such as aluminum, silver, or chrome, the convex portion S1 or the concave portion S2 may be formed of a metal. The convex portion S1 and the concave portion S2 may be the same or different materials as the reflector 110. [

도 3은 제2실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 도면이다. 도 3을 설명함에 있어서, 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.3 is a view showing a lighting module according to a second embodiment. In the description of FIG. 3, the description of the embodiments disclosed above will be referred to.

도 3를 참조하면, 조명 모듈은 기판(201), 상기 기판(201) 상에 복수의 발광 소자(100), 및 상기 각 발광 소자(100)의 광 출사측에 배치된 반사체(120)를 포함한다. 3, the lighting module includes a substrate 201, a plurality of light emitting devices 100 on the substrate 201, and a reflector 120 disposed on the light emitting side of each light emitting device 100 do.

상기 반사체(120)는 소정 두께의 재질이 소정 높이(T12)로 형성된 플레이트를 포함하며, 상기 반사체(120)의 반사면(122)과 상기 기판(201) 사이의 영역은 에어 갭(Air gap)(123)이 배치될 수 있다. 상기 플레이트의 두께는 5mm 이하 예컨대, 1내지 3mm의 범위를 포함할 수 있다. 상기 플레이트의 두께가 상기 범위보다 두꺼울 경우 반사 효율의 개선이 미미하며, 상기 범위보다 얇을 경우, 플레이트의 강성 확보가 어려울 수 있다. 상기 반사체(120)의 반사면(122)은 도 1과 같은 곡면을 갖거나, 경사진 면을 포함할 수 있으며, 이는 도 1의 설명을 참조하기로 한다.The reflector 120 includes a plate having a predetermined thickness T12 and a region between the reflecting surface 122 of the reflector 120 and the substrate 201 is an air gap. (123) may be disposed. The thickness of the plate may be in the range of 5 mm or less, for example, 1 to 3 mm. When the thickness of the plate is thicker than the above range, the improvement of the reflection efficiency is insignificant. When the thickness is thinner than the above range, it may be difficult to secure the rigidity of the plate. The reflective surface 122 of the reflector 120 may have a curved surface as shown in FIG. 1 or may include an inclined surface, which will be described with reference to FIG.

상기 반사체(120)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광에 대한 광 반사율이 70% 이상인 재질을 포함한다. 상기 반사체(120)는 고분자, 금속 또는 유전체를 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속/유전체의 적층 구조를 포함할 수 있다. 상기 반사체(120)의 재질은 고분자, 고분자 화합물, 또는 금속을 포함할 수 있다. 상기 반사체(120)의 재질은, 이산화티타늄(TiO2)과 같은 무기 미립자로 충전된 중합체이거나, 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체는 에폭시수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘수지, 변성실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화비스페놀 A 디글리시딜에테르등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로무수프탈산, 3-메틸헥사히드로무수프탈산4-메틸헥사히드로무수프탈산등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌그리콜, 산화티탄안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사체(120)는, 광학 필름, PET, PC, PVC 레진 등으로 이루어질 수 있다. The reflector 120 includes a material having a light reflectance of 70% or more with respect to the light emitted from the light emitting device 100. The reflector 120 may be formed of a single layer or a multi-layer structure using a polymer, a metal, or a dielectric, and may include, for example, a metal / dielectric laminate structure. The material of the reflector 120 may include a polymer, a polymer compound, or a metal. The material of the reflector 120 may be a polymer filled with inorganic fine particles such as titanium dioxide (TiO 2), a thermosetting resin containing silicon, epoxy resin, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance . The above-mentioned silicon includes a white-based resin. The body may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto. The reflector 120 may be formed of an optical film, PET, PC, PVC resin, or the like.

상기 반사체(120)는 반사면(122)의 표면이 금속인 경우, 알루미늄, 크롬, 은, 황산 바륨 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 갖는 층이 형성될 수 있다. 상기 금속 층은 상기 반사체(120)와 다른 재질로 코팅된 층일 수 있다. When the surface of the reflecting surface 122 is a metal, the reflector 120 may be formed of a layer having at least one of aluminum, chromium, silver, and barium sulfate or an alloy thereof. The metal layer may be a layer coated with a material different from that of the reflector 120.

도 4은 제2실시 예에 따른 조명 모듈을 나타낸 도면이다. 도 4를 설명함에 있어서, 상기에 개시된 실시 예의 설명을 참조하기로 한다.4 is a view showing a lighting module according to a second embodiment. In describing FIG. 4, the description of the embodiments disclosed above will be referred to.

도 4를 참조하면, 조명 모듈은 기판(201), 상기 기판(201) 상에 복수의 발광 소자(100), 및 상기 각 발광 소자(100)의 광 출사측에 배치된 반사체(120)를 포함한다. 4, the lighting module includes a substrate 201, a plurality of light emitting devices 100 on the substrate 201, and a reflector 120 disposed on a light emitting side of each of the light emitting devices 100 do.

상기 반사체(120)는 입사되는 광의 반사 효율을 높이기 위해 요철 구조를 갖는 반사면(124)을 포함한다. 상기 요철 구조를 갖는 반사면(124)은 입사되는 광을 난 반사시켜 주어, 면 광원의 광 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. 상기 요철 구조는 볼록부(S3)와 오목부(S4)가 교대 또는 반복적으로 배치될 수 있으며, 상기 볼록부(S3)는 일정한 패턴을 갖거나 불규칙한 패턴으로 반복될 수 있으며, 상기 오목부(S4)는 상기 볼록부(S3)들 사이에 각각 배치될 수 있다. The reflector 120 includes a reflective surface 124 having a concavo-convex structure to enhance reflection efficiency of incident light. The reflective surface 124 having the concavo-convex structure may reflect the incident light to improve the light uniformity of the surface light source. The concave and convex structures S3 and S4 may be alternately or repeatedly arranged. The convex portion S3 may have a predetermined pattern or may be repeated in an irregular pattern, and the concave portion S4 May be disposed between the convex portions S3, respectively.

상기 반사면(122)은 전 영역 또는 발광 소자(100)의 지향각의 반치폭 이내에서 상기 오목부(S4) 및 볼록부(S3)가 배치될 수 있으며, 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 상기 반사면(122)은 볼록부(S3)/ 오목부(S4)가 하나의 반사 셀 또는 파셋(facet)인 경우 (이하 반사 셀로 정의함), 상기 반사 셀들이 매트릭스 형태로 배열될 수 있다. 상기 각 반사 셀 내에서 오목부(S4)보다 볼록부(S3)이 더 발광 소자(100)의 광 출사면(101)에 인접하게 배치될 수 있다. The recesses S4 and the protrusions S3 may be disposed within the full width of the reflective surface 122 or within a half width of the directivity angle of the light emitting device 100 and may effectively reflect light. The reflection surface 122 may be arranged in a matrix form when the convex portion S3 and the concave portion S4 are one reflection cell or facet (hereinafter referred to as a reflection cell). The convex portion S3 may be disposed closer to the light exit surface 101 of the light emitting device 100 than the concave portion S4 in each of the reflection cells.

상기 반사면(122)의 요철 구조에서 볼록부(S3)는 볼록한 곡면이거나 경사진 면을 포함할 수 있으며, 상기 오목부(S4)는 오목한 곡면이거나 경사진 면 또는 평탄한 면을 포함할 수 있다. 상기 요철 구조는 텍스쳐(textured)가 형성된 표면이거나, 엠보싱(embossing) 형상이거나, 비드 형상이거나, 다각형 형상이거나, 반구형 또는 타원 형상의 구조물을 포함할 수 있다. In the concavo-convex structure of the reflective surface 122, the convex portion S3 may have a convex curved surface or an inclined surface, and the concave portion S4 may have a concave curved surface or an inclined or flat surface. The concave-convex structure may include a textured surface, an embossing shape, a bead shape, a polygonal shape, a hemispherical shape, or an elliptical shape.

상기 반사면(122)의 요철 구조에서 오목부(S4) 또는/및 볼록부(S3)는 광을 출사하는 발광 소자(100)로부터 멀어질수록 주기가 점차 좁아지거나 동일할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 하나의 반사 셀에서의 오목부(S4)/볼록부(S3)의 길이 비율은 1:1 내지 1:9의 범위를 포함할 수 있다. 하나의 반사 셀에서의 오목부(S4)/볼록부(S3)의 면적 비율은 1:1 내지 1:9의 범위를 만족할 수 있다. 이러한 하나의 반사 셀에서 볼록부(S3)의 길이 또는 면적을 크게 함으로써, 상기 발광 소자(100)로부터 입사되는 광의 반사 효율을 개선시켜 줄 수 있고, 난 반사를 통해 광의 균일도를 개선시켜 줄 수 있다. The concave portion S4 and / or the convex portion S3 in the concavo-convex structure of the reflective surface 122 may be gradually narrowed or the same as the distance from the light emitting device 100 that emits light, I do not. The length ratio of the concave portion S4 to the convex portion S3 in one reflective cell may be in the range of 1: 1 to 1: 9. The ratio of the area of the concave portion S4 to the convex portion S3 in one reflective cell can be in the range of 1: 1 to 1: 9. By increasing the length or the area of the convex portion S3 in such a single reflection cell, the reflection efficiency of the light incident from the light emitting device 100 can be improved, and the uniformity of light can be improved through the reflection of the light .

상기 반사체(120)의 재질은 도 3의 설명을 참조하기로 하며, 상기 볼록부(S3)/오목부(S4)는 상기 반사면(122)의 오목한 곡면을 따라 또는 경사면을 따라 형성될 수 있다. 여기서, 상기 반사체(120)의 반사면(122)이 알루미늄, 은, 크롬과 같은 금속인 경우, 볼록부(S3) 또는 오목부(S4)는 금속으로 형성될 수 있다. 상기 볼록부(S3) 및 오목부(S4)는 상기 반사체(120)와 동일하거나 다른 재질일 수 있다. The convex portion S3 and the concave portion S4 may be formed along the concave curved surface of the reflecting surface 122 or along the inclined surface . Here, when the reflective surface 122 of the reflector 120 is a metal such as aluminum, silver, or chrome, the convex portion S3 or the concave portion S4 may be formed of a metal. The convex portion S3 and the concave portion S4 may be the same or different materials from the reflector 120. [

도 5는 실시 예에 따른 조명 모듈을 갖는 조명 장치를 나타낸 도면이다. 5 is a view of a lighting device having a lighting module according to an embodiment.

도 5를 참조하면, 조명 장치는, 조명 모듈 상에 광학 부재(230)가 배치된다. 상기 조명 모듈은 실시 예에 개시된 도 1 내지 도 4의 조명 모듈을 포함하며, 예컨대, 기판(201), 상기 기판(201) 상에 복수의 발광 소자(100), 및 상기 복수의 발광 소자(100)의 광 출사 측에 실시 예에 개시된 반사체(110,120)를 포함한다. Referring to FIG. 5, the illumination device has an optical member 230 disposed on the illumination module. 1 to 4 disclosed in the embodiment and includes a substrate 201, a plurality of light emitting devices 100 on the substrate 201, and a plurality of light emitting devices 100 The reflectors 110 and 120 disclosed in the embodiment.

상기 광학 부재(230)는, 입사되는 광을 확산시켜 투과시켜 줄 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상기 반사체(110,120)로부터 반사되는 면 광원을 균일하게 확산시켜 출사하게 된다. 상기 광학 부재(230)는 광학 렌즈 또는 이너(inner) 렌즈를 포함할 수 있으며, 상기 광학 렌즈는 타켓 방향으로의 광을 집광시켜 주거나, 광의 경로를 변경시켜 줄 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상면 및 하면 중 적어도 하나에 다수의 렌즈부(도 7의 231)를 포함하며, 상기 렌즈부(도 7의 231)는 상기 광학 부재(230)로부터 하 방향으로 돌출된 형상이거나, 상 방향으로 돌출된 형상일 수 있다. 이러한 광학 부재(230)는 조명 장치의 배광 특성을 조절할 수 있다. The optical member 230 may diffuse and transmit incident light. The optical member 230 uniformly diffuses and emits a surface light source reflected from the reflectors 110 and 120. The optical member 230 may include an optical lens or an inner lens, and the optical lens may condense the light toward the target or change the path of the light. The optical member 230 includes a plurality of lens units (231 in FIG. 7) on at least one of the upper surface and the lower surface, and the lens unit (231 in FIG. 7) Shape, or a shape protruding upwardly. This optical member 230 can control the light distribution characteristics of the illumination device.

상기 광학 부재(230)는 굴절률이 2.0 이하의 재질 예컨대, 1.7이하의 재질을 포함할 수 있다. 상기 광학 부재(230)의 재질은, 아크릴, 폴리메타크릴산메틸(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 에폭시 수지(EP)의 투명 수지 재료나 투명한 글래스(Glass)에 의해 형성될 수 있다. The optical member 230 may include a material having a refractive index of 2.0 or less, such as 1.7 or less. The material of the optical member 230 may be formed of a transparent resin material of acrylic, polymethyl methacrylate (PMMA), polycarbonate (PC), epoxy resin (EP), or transparent glass.

상기 광학 부재(230)는 상기 조명 모듈 예컨대, 기판(201)과의 간격(C1)이 50mm 이하 예컨대, 15mm 내지 30mm의 범위일 수 있으며, 상기 간격(C1)이 상기 범위를 벗어날 경우 광도를 저하시킬 수 있고, 상기 범위보다 작을 경우 광의 균일도를 저하시킬 수 있다.The optical member 230 may be spaced from the illumination module such as the substrate 201 by a distance C1 of 50 mm or less, for example, 15 mm to 30 mm, If it is smaller than the above range, the uniformity of light can be lowered.

도 6은 도 5의 조명 장치의 다른 예로서, 방열 플레이트(210)를 포함한다. 상기 방열 플레이트(210)는 상기 기판(201)의 하면에 배치되며, 상기 기판(201)으로 전도되는 열을 방열할 수 있다. 상기 방열 플레이트(210)는 복수의 방열 핀(212)을 포함하며, 상기 복수의 방열 핀(212)은 하 방향으로 복수개가 소정 간격으로 배열될 수 있다. 상기 방열 플레이트(210)는 알루미늄, 구리, 마그네슘, 니켈과 같은 금속 중에서 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 포함할 수 있다. Fig. 6 is another example of the illumination device of Fig. 5, and includes a heat dissipation plate 210. Fig. The heat dissipation plate 210 is disposed on the lower surface of the substrate 201 and can dissipate heat conducted to the substrate 201. The heat dissipation plate 210 includes a plurality of heat dissipation fins 212, and a plurality of the plurality of heat dissipation fins 212 may be arranged at predetermined intervals in a downward direction. The heat dissipation plate 210 may include at least one of metals such as aluminum, copper, magnesium, nickel, or an alloy thereof.

상기 방열 플레이트(210)는 상기 기판(201)의 면적과 동일하거나 더 넓거나 좁을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이러한 방열 플레이트(210)가 배치됨으로써, 발광 소자(100)의 동작 신뢰성이 개선될 수 있다. The heat dissipation plate 210 may be the same as the area of the substrate 201 or may be wider or narrower than the area of the substrate 201, but the invention is not limited thereto. By arranging the heat dissipating plate 210, the operational reliability of the light emitting device 100 can be improved.

도 7은 제3실시 예에 따른 조명 장치를 나타낸 측 단면도이다.7 is a side sectional view showing a lighting apparatus according to the third embodiment.

도 7을 참조하면, 조명 장치는, 수납 공간(305)을 갖는 하우징(300), 상기 하우징(300)의 수납 공간의 바닥에 배치된 조명 모듈 및 상기 조명 모듈 상에 배치된 광학 부재(230)를 포함한다. 7, the illumination device includes a housing 300 having a storage space 305, an illumination module disposed at the bottom of the storage space of the housing 300, and an optical member 230 disposed on the illumination module. .

상기 조명 모듈은, 기판(201), 발광 소자(100) 및 반사체(150)를 포함한다. The illumination module includes a substrate 201, a light emitting element 100, and a reflector 150.

상기 하우징(300)은, 상기 수납 공간(305)의 외 측면(303)이 상기 하우징(300)의 바닥 면에 대해 경사진 면으로 제공될 수 있으며, 이러한 경사진 면은 광의 추출 효율을 개선시켜 줄 수 있다. 상기 하우징(300)의 수납 공간(305)의 표면은 반사 재질의 금속 물질이 형성될 수 있으며, 이러한 금속 물질에 의해 수납 공간(305) 내에서의 광 추출 효율이 개선될 수 있다. 상기 수납 공간(303)의 깊이는 상기 반사체(150)의 최대 높이보다 클 수 있어, 상기 반사체(150)로부터 반사된 광이 분산되어 출사될 수 있도록 가이드할 수 있다.The housing 300 may be provided with an outer side surface 303 of the accommodating space 305 as an inclined surface with respect to a bottom surface of the housing 300. Such an inclined surface may improve the light extraction efficiency You can give. A metal material of a reflective material may be formed on the surface of the housing space 305 of the housing 300 and the light extraction efficiency in the housing space 305 may be improved by the metal material. The depth of the storage space 303 may be greater than the maximum height of the reflector 150 so that the reflected light from the reflector 150 can be guided to be dispersed and emitted.

상기 하우징(300)은 바닥부(301) 및 반사부(302)를 포함하며, 상기 바닥부(301)는 기판(201) 아래에 배치되며, 상기 반사부(302)는 상기 바닥부(301)의 외측 둘레에서 상 방향으로 돌출되며 상기 반사체(150)의 둘레에 배치될 수 있다. The housing 300 includes a bottom portion 301 and a reflecting portion 302. The bottom portion 301 is disposed below the substrate 201. The reflecting portion 302 is disposed on the bottom portion 301, And may be disposed around the reflector 150.

상기 하우징(300)의 반사부(302)의 상부 내측에는 단차 구조(307)를 포함하며, 상기 단차 구조(307)에는 상기 광학 부재(230)의 외측에 배채될 수 있다. 상기 광학 부재(230)는 상기 하우징(300)의 단차 구조(307)에 접착제로 접착될 수 있다. 상기 하우징(300)은 금속 또는 플라스틱 재질을 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.The step 300 may include a step structure 307 on the inside of the upper part of the reflection part 302 and the step structure 307 may be disposed outside the optical member 230. The optical member 230 may be adhered to the step structure 307 of the housing 300 with an adhesive. The housing 300 may include a metal or plastic material, but the present invention is not limited thereto.

상기 하우징(300)의 바닥부(301) 또는 반사부(302)에는 상기 기판(201)에 연결되는 케이블이 관통되는 구멍(미도시)이 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 하우징(300)의 바닥부(301)에는 상기 반사체(150)들 중 하나 또는 2개 이상의 일부가 체결되는 결합 구멍(321)이 형성될 수 있으며, 상기 결합 구멍(321)은 상기 기판(201)의 구멍(221)과 대응되며, 나사와 같은 체결 수단이 체결되는 구멍이거나 후크 형태의 구멍일 수 있다. 상기 반사체(150)의 일부는 후크 구조이거나 나사 체결 구멍을 가질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 이에 따라 상기 반사체(150)는 상기 하우징(300)의 바닥에 고정될 수 있다.A hole (not shown) through which a cable connected to the substrate 201 passes may be formed in the bottom portion 301 or the reflecting portion 302 of the housing 300, but the present invention is not limited thereto. The bottom portion 301 of the housing 300 may be formed with a coupling hole 321 through which one or two or more of the reflectors 150 are coupled, , And may be a hole to which a fastening means such as a screw is fastened or a hole in the form of a hook. A part of the reflector 150 may have a hook structure or a screw hole, but the present invention is not limited thereto. Accordingly, the reflector 150 may be fixed to the bottom of the housing 300.

실시 예에 따른 반사체(150)는 도 8 내지 도 10을 참조하면, 복수의 반사면(151,154,155,157)을 포함하며, 상기 반사면(151,154,155,157)들은 상기 반사체(150)의 중심 선을 기준으로 좌/우 선 대칭되는 영역들을 포함할 수 있다. 상기 반사면(151,154,155,157)들은 상기 반사체(150)의 중심 선을 기준으로 좌/우 대칭되지 않을 수 있으며 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 좌측은 상기 발광 소자(100)에서 볼 때, 좌측 방향에 위치한 영역이며, 우측은 상기 발광 소자(100)에서 볼 때 우측 방향에 위치한 영역일 수 있다. 8 to 10, the reflector 150 includes a plurality of reflective surfaces 151, 154, 155, and 157, and the reflective surfaces 151, 154, 155, And may include areas that are line-symmetric. The reflecting surfaces 151, 154, 155, and 157 may not be symmetrical with respect to the center line of the reflector 150, but the present invention is not limited thereto. The left side may be a region located on the left side when viewed from the light emitting device 100 and the right side may be a region located on the right side when viewed from the light emitting device 100.

상기 반사면(151,154,155,157)들 중 중심 선을 기준으로 좌측 영역에 적어도 2개 또는 그 이상의 영역이 배치되고, 우측 영역에 적어도 2개 또는 그 이상의 영역이 배치될 수 있다. 여기서, 상기 반사체(150)의 반사면(151,154,155,157) 중에서 중심 선에 인접한 영역은 센터측 반사면(151,154,155,157)일 수 있고, 센터측 반사면(151,154,155,157)의 외측에 배치된 영역은 사이드 반사면(151,154,155,157)일 수 있다. At least two or more regions may be arranged in the left region with respect to the center line of the reflecting surfaces 151, 154, 155 and 157, and at least two or more regions may be arranged in the right region. The area adjacent to the center line of the reflectors 150, 151, 154, 155 and 157 of the reflector 150 may be the center side reflecting surfaces 151, 154, 155 and 157 and the areas arranged outside the center reflecting surfaces 151, 154, 155 and 157 may be the side reflecting surfaces 151, 154, ).

상기 복수의 반사면(151,154,155,157)은 센터 측 제1,2반사면(151,153), 상기 제1반사면(151)의 외측에 배치된 제3반사면(155), 상기 제2반사면(153)의 외측에 배치된 제4반사면(157)을 포함한다. 상기 제1,2반사면(151,153)은 상기 발광 소자(100)의 광 축 방향에 인접하며, 상기 제3,4반사면(155,157)은 제1,2반사면(151,153)의 양 외측에 배치될 수 있다. 도 10과 같이, 상기 제3,4반사면(155,157)의 중심(P4)은 동일 수평한 선 상에서 볼 때, 제1,2반사면(151,153)의 중심(P3)보다 더 높은 위치에 배치될 수 있다. The plurality of reflective surfaces 151, 154, 155, and 157 may include center-side first and second reflective surfaces 151 and 153, a third reflective surface 155 disposed outside the first reflective surface 151, And a fourth reflecting surface 157 disposed outside of the first reflecting surface 157. [ The first and second reflecting surfaces 151 and 153 are adjacent to the optical axis direction of the light emitting device 100 and the third and fourth reflecting surfaces 155 and 157 are disposed on both sides of the first and second reflecting surfaces 151 and 153 . 10, the center P4 of the third and fourth reflection surfaces 155 and 157 is disposed at a position higher than the center P3 of the first and second reflection surfaces 151 and 153 when viewed on the same horizontal line .

도 10을 참조하면, 상기 제1반사면(151) 또는 제2반사면(153)은 좌/우 양단을 연결한 선분이 수평한 직선에 대해 제1각도(R1)로 경사지며, 상기 제3 또는 4반사면(155,157)은 좌/우 양단을 연결한 선분이 수평한 직선에 대해 제2각도(R2)로 경사질 수 있다. 상기 제1각도(R1)는 30도 이하 예컨대, 1도 내지 30도의 범위일 수 있으며, 상기 제2각도(R2)는 60도 이하 예컨대, 15도 내지 45도의 범위에 배치될 수 있다. 상기 제2각도(R2)는 제1각도(R1)보다 클 수 있다. 다른 예로서, 상기 제2각도(R2)는 제1각도(R1)와 동일할 수 있다. 이러한 제1,2각도(R1,R2)에 의해 입사되는 광을 출사 방향으로 균일한 광도로 반사시켜 줄 수 있다. 10, the first reflection surface 151 or the second reflection surface 153 is inclined at a first angle R1 with respect to a straight line connecting the left and right ends of the line segment, Or the four reflecting surfaces 155 and 157 may be inclined at a second angle R2 with respect to a horizontal straight line connecting the left and right ends. The first angle R1 may be in a range of 30 degrees or less, for example, 1 degree to 30 degrees, and the second angle R2 may be in a range of 60 degrees or less, for example, 15 degrees to 45 degrees. The second angle R2 may be greater than the first angle R1. As another example, the second angle R2 may be equal to the first angle R1. The light incident at the first and second angles (R1, R2) can be reflected with a uniform light intensity in the emission direction.

상기 반사체(150)의 양 외측 예컨대, X축 방향의 외측에는 다리부(158,159)가 배치될 수 있다. 이러한 다리부(158,159)는 기판의 상면으로 연장될 수 있다.Legs 158 and 159 may be disposed on both sides of the reflector 150, for example, outside the X-axis direction. These legs 158 and 159 may extend to the upper surface of the substrate.

도 9를 참조하면, 상기 반사체(150)는 가로 길이(X1)가 10mm 이상 예컨대, 10mm 내지 40mm의 범위 또는 15mm 내지 30mm의 범위일 수 있다. 상기 반사체(150)의 세로 길이(Y1)는 상기 가로 길이(X1)와 같거나 상기 가로 길이(X1)보다 좁을 수 있으며, 10mm 이상 예컨대, 10mm 내지 30mm의 범위 또는 15mm 내지 25mm의 범위를 가질 수 있다. 9, the reflector 150 may have a transverse length X1 of 10 mm or more, for example, 10 mm to 40 mm, or 15 mm to 30 mm. The longitudinal length Y1 of the reflector 150 may be equal to or less than the transverse length X1 and may range from 10 mm to 30 mm or from 15 mm to 25 mm have.

상기 제1,2반사면(151,152)은 상기 발광 소자(100)의 광축(L1)을 중심으로 2mm 이상의 범위 예컨대, 2mm 내지 15mm의 범위의 너비(E1)로 배치될 수 있고, 상기 제3,4반사면(13,154)은 상기 제1,2반사면(151,152)으로부터 외측 방향으로 2mm 이상, 예컨대 2mm 내지 15mm 범위의 너비(E1)로 배치될 수 있다. 상기 반사면(151,153,155,157)의 세로 길이(E2)는 상기 너비(E1)과 동일하거나 더 작을 수 있다. The first and second reflective surfaces 151 and 152 may be disposed at a width E1 of 2 mm to 15 mm in a range of 2 mm or more around the optical axis L1 of the light emitting device 100, The four reflective surfaces 13,154 may be arranged at a width E1 in the outward direction from the first and second reflective surfaces 151 and 152 in the range of 2 mm or more, for example, 2 mm to 15 mm. The longitudinal length E2 of the reflecting surfaces 151, 153, 155 and 157 may be equal to or smaller than the width E1.

도 11 및 도 12와 같이, 상기 반사면(151,153,155,157)은 볼록부(S5) 및 오목부(S6)를 갖는 반사 셀(S7)을 포함하며, 상기 반사 셀(S7)에서 볼록부(S5)는 상기 오목부(S6)보다 더 낮은 영역에 배치될 수 있다. 상기 반사 셀(S7)에서 볼록부(S5)는 오목부(S6)보다 발광 소자(100)에 더 인접하게 배치될 수 있다. 이에 따라 상기 반사 셀(S7)의 볼록부(S5)는 곡면 형상이며, 상기 오목부(S6)는 상기 볼록부(S5)의 곡면에 연결되는 곡면으로 형성될 수 있다. 상기 반사 셀(S7)은 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있어, 균일한 면 광원을 제공할 수 있다. 11 and 12, the reflecting surfaces 151, 153, 155 and 157 include a reflecting cell S7 having a convex portion S5 and a concave S6, and the convex portion S5 in the reflecting cell S7 And can be disposed in a region lower than the concave portion S6. The convex portion S5 in the reflection cell S7 may be disposed closer to the light emitting device 100 than the concave portion S6. Accordingly, the convex portion S5 of the reflection cell S7 may have a curved shape, and the concave portion S6 may be a curved surface connected to the curved surface of the convex portion S5. The reflection cell S7 can effectively reflect the incident light, thereby providing a uniform surface light source.

상기 반사 셀(S7)들 사이의 영역은 브리지부(152,154)를 포함하며, 상기 브리지부(152,154)는 상기 반사 셀(S7)들을 연결해 주게 되며, 수평한 평면이거나, 경사진 면일 수 있다. 상기 브리지부(157)는 상기 반사 셀(S7)들의 변곡 지점일 수 있으며, 상기 반사 셀(S7)의 오목부(S6) 및 볼록부(S5)의 자유도를 증가시켜 줄 수 있다. 상기 브리지부(152,154))는 소정 폭을 가질 경우, 집광 능력을 개선시켜 줄 수 있고, 반사 셀(S7)의 제작시 공차를 줄여줄 수 있다. 여기서, 상기 오목부(S6)의 저점은 상기 브리지부(152,154)보다 음의 곡률을 가지거나, 상기 브리지부(152,154)의 수평한 면과 동일하거나 더 위에 배치될 수 있다.The area between the reflection cells S7 includes bridge units 152 and 154 and the bridge units 152 and 154 connect the reflection cells S7 and may be a horizontal plane or a sloped plane. The bridge unit 157 may be an inflection point of the reflection cells S7 and may increase the degrees of freedom of the concave portions S6 and the convex portions S5 of the reflection cell S7. The bridge sections 152 and 154) can improve the light condensing ability when having a predetermined width and can reduce the tolerance in manufacturing the reflection cell S7. Here, the low point of the concave portion S6 may have a negative curvature than the bridge portions 152 and 154, or may be disposed on the same plane as or higher than the horizontal plane of the bridge portions 152 and 154.

도 9 및 도 10과 같이, 상기 브리지부(152)는 상기 복수의 반사면(151,153,155,157) 사이에 가로 방향으로 배열된 제1브리지부(152), 상기 각 반사면(151,153,155,157)에 세로 방향으로 배열된 제2브리지부(154)를 포함하며, 상기 제1브리지부(152)와 상기 제2브리지부(154)의 개수는 서로 동일하거나 제2브리지부(154)의 개수가 제1브리지부(152)의 개수보다 더 많을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1브리지부(152)는 상기 반사면(151,153,155,157)의 개수보다 적을 수 있으며, 상기 제2브리지부(154)는 상기 각 반사면(151,153,155,157)의 반사 셀(S7)의 개수보다 작을 수 있다. 도 9와 같이, 상기 제1,2브리지부(152,154)의 가로 및 세로 너비(E3,E4)는 서로 동일하거나 다를 수 있으며, 0.2mm 이상 예컨대, 0.2mm 내지 0.7mm 범위 또는 0.3mm 내지 0.7mmdml 범위일 수 있다. 상기 브리지부(152,154)의 너비(E3,E4)는 반사 셀(S7)의 가로 또는 세로 길이의 20% 이하 예컨대, 12% 내지 16%의 범위에 배치되어, 반사 셀(S7) 사이의 영역에서의 광도 저하를 방지할 수 있다. 9 and 10, the bridge part 152 includes a first bridge part 152 arranged in the transverse direction between the plurality of reflection surfaces 151, 153, 155 and 157, and a second bridge part 152 arranged in the vertical direction on the reflection surfaces 151, 153, 155, Wherein the number of the first bridge portions 152 and the number of the second bridge portions 154 are equal to each other or the number of the second bridge portions 154 is greater than the number of the first bridge portions 154 152, but is not limited thereto. The first bridge portion 152 may be smaller than the number of the reflective surfaces 151, 153, 155 and 157 and the second bridge portion 154 may be smaller than the reflective cells S7 of the reflective surfaces 151, 153, 155, . As shown in FIG. 9, the widths E3 and E4 of the first and second bridge portions 152 and 154 may be equal to or different from each other, and may range from 0.2 mm to 0.2 mm, Lt; / RTI > The widths E3 and E4 of the bridge units 152 and 154 are set to 20% or less, for example, 12% to 16% of the width or length of the reflective cell S7, It is possible to prevent a decrease in the brightness of the light.

상기 제1,2브리지부(152,154)는 적어도 한 번 이상 서로 교차될 수 있다. 복수의 제1브리지부(152)는 서로 평행하거나, 복수의 제2브리지부(154) 중 적어도 하나는 틸트되어 배치될 수 있다. 상기 복수의 제1브리지부(152) 중에서, 제3,4반사면(155,157) 사이의 외측 브리지부는 제1,2반사면(151,153) 사이의 내측 브리지부에 대해 틸트되어 배치될 수 있다. 복수의 제2브리지부(154)는 서로 평행하게 배치되거나, 복수의 제2브리지부(154) 중 적어도 하나는 틸트되어 있다. 상기 복수의 제2브리지부(154) 중에서 발광 소자(100)에 인접한 하부 브리지부에 대해, 반사체(150) 상부에 배치된 상부 브리지부가 틸트되어 배치될 수 있다. 도 12와 같이, 제2브리지부(154)는 수평한 직선에 대해 제3각도(R3)로 경사질 수 있으며, 상기 제3각도(R3)는 1도 이상 예컨대, 1도 내지 60도의 범위를 가질 수 있다. The first and second bridge units 152 and 154 may cross each other at least once. The plurality of first bridge portions 152 may be parallel to each other or at least one of the plurality of second bridge portions 154 may be tilted. Among the plurality of first bridge portions 152, an outer bridge portion between the third and fourth reflection surfaces 155 and 157 may be arranged to be tilted with respect to the inner bridge portion between the first and second reflection surfaces 151 and 153. The plurality of second bridge portions 154 are arranged parallel to each other, or at least one of the plurality of second bridge portions 154 is tilted. The upper bridge portion disposed on the reflector 150 may be disposed in a tilted manner with respect to the lower bridge portion adjacent to the light emitting device 100 among the plurality of second bridge portions 154. [ 12, the second bridge portion 154 may be inclined at a third angle R3 with respect to a horizontal straight line, and the third angle R3 may be inclined at an angle of not less than 1 degree, for example, 1 degree to 60 degrees Lt; / RTI >

상기 반사체(150) 각각은 탑뷰 형상이 다각형 형상일 수 있으며, 예컨대 정 사각형 또는 직사각형 형상일 수 있다. 상기 반사체(150)의 반사면의 각 반사 셀은 다각형 형상 예컨대, 삼각형, 사각형, 오각형 또는 육각형 형상일 수 있다. Each of the reflectors 150 may have a polygonal top view shape and may have a regular square or rectangular shape, for example. Each reflective cell of the reflective surface of the reflector 150 may have a polygonal shape, for example, a triangular, square, pentagonal, or hexagonal shape.

상기 반사체(150)는 측 단면에서 보면, 각 반사 셀의 볼록부(S5)들을 연결한 선분들이 곡면 형상으로 형성될 수 있다. The reflectors 150 may have curved line segments connecting the convex portions S5 of the reflective cells in a side view.

상기 반사체(150)의 하부에 오목 홈(161)이 배치되며, 상기 오목 홈(161)은 상기 발광 소자(100)의 출사측 방향 예컨대, 광축(L1) 방향으로 함몰된 형태이다. 상기 오목 홈(161)은 상기 발광 소자(100)에 인접한 영역의 반사체(150) 일부를 제거해 줌으로써, 상기 발광 소자(100)에 인접한 반사체(150)의 일부로부터 반사된 광에 의해 핫 스팟이 발생되거나, 광 분포 조절이 어려운 문제를 해결할 수 있다. A concave groove 161 is formed in a lower portion of the reflector 150 and the concave groove 161 is recessed in the emission direction of the light emitting device 100 in the direction of the optical axis L1. The concave groove 161 removes a part of the reflector 150 in the area adjacent to the light emitting device 100 so that hot spots are generated by the light reflected from a part of the reflector 150 adjacent to the light emitting device 100 Or the problem of difficulty in adjusting the light distribution can be solved.

상기 오목 홈(161)의 세로 길이(E5)는 상기 반사체(150)의 가로 길이(E6)의 70% 이하일 수 있으며, 예컨대 30% 내지 65%의 범위를 가질 수 있다. 상기 오목 홈(161)의 세로 길이(E5)는, 상기 반사체(150)의 세로 길이(X1)의 6% 이상 예컨대, 6% 내지 50%의 범위 또는 20% 내지 30%의 범위로 배치될 수 있다. 상기 오목 홈(161)의 가로 길이(E6)는 3mm 이상 예컨대, 3mm 내지 20mm의 범위로 배치될 수 있으며, 오목 홈(161)의 세로 길이(E5)는 2mm 이상 예컨대, 2mm 내지 15mm의 범위에 배치될 수 있다. 상기 오목 홈(161)의 가로 길이(E6)는 발광 소자(100)의 가로 길이(D1)보다 적어도 크게 배치되어, 상기 발광 소자(100)로부터 입사된 광에 의한 문제를 줄여줄 수 있다. 상기 오목 홈(161)의 크기가 상기 범위보다 작은 경우, 발광 소자(100)로부터 방출된 광의 경로 제어가 어렵거나 핫 스팟이 발생될 수 있고, 상기 범위보다 큰 경우 광도가 저하될 수 있다. The longitudinal length E5 of the concave groove 161 may be 70% or less of the transverse length E6 of the reflector 150, and may range from 30% to 65%, for example. The longitudinal length E5 of the concave groove 161 may be set to be in the range of 6% or more, for example, 6% to 50% or 20% to 30% of the longitudinal length X1 of the reflector 150 have. The transverse length E6 of the concave groove 161 may be in the range of 3 mm or more, for example, 3 mm to 20 mm, and the longitudinal length E5 of the concave groove 161 may be in the range of 2 mm or more, . The transverse length E6 of the concave groove 161 is disposed at least larger than the transverse length D1 of the light emitting device 100 to reduce the problem caused by light incident from the light emitting device 100. [ When the size of the concave groove 161 is smaller than the above range, it is difficult to control the path of the light emitted from the light emitting device 100, or hot spots may be generated.

상기 오목 홈(161)은 탑뷰 형상이 다각형 형상이거나 반구형 형상일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 오목 홈(161)은 모서리 부분이 곡선을 포함할 수 있다. 상기 오목 홈(161)은 상기 발광 소자(100)의 광 축(L1)에 대응되는 일부가 함몰된 리세스(162)를 포함할 수 있다. 상기 리세스(162)는 삼각형 형상이거나 반구형 형상일 수 있다. 상기 리세스(162)는 상기 제1,2반사면(151,153) 사이의 영역에 배치되거나, 상기 제1,2반사면(151,153) 사이의 브리지부(152)에 배치될 수 있다. 상기 리세스(162) 및 오목 홈(161)의 곡선 처리를 통해, 반사체(150)의 손상은 줄어들 수 있다. The concave groove 161 may have a polygonal top shape or a hemispherical shape, but the present invention is not limited thereto. The concave groove 161 may have a curved edge portion. The concave groove 161 may include a recess 162 partially recessed corresponding to the optical axis L1 of the light emitting device 100. [ The recess 162 may have a triangular or hemispherical shape. The recess 162 may be disposed in the area between the first and second reflective surfaces 151 and 153 or may be disposed in the bridge part 152 between the first and second reflective surfaces 151 and 153. Through the curved treatment of the recess 162 and the concave groove 161, the damage to the reflector 150 can be reduced.

상기 반사체(150)는 하부가 비어에는 에어 갭(163)을 가질 수 있다. 상기 반사체(150)는 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광에 대한 광 반사율이 70%이상인 재질을 포함한다. 상기 반사체(150)는 고분자, 금속 또는 유전체를 이용하여 단층 또는 다층 구조로 형성될 수 있으며, 예컨대 금속/유전체의 적층 구조를 포함할 수 있다. 상기 반사체(150)의 재질은 고분자, 고분자 화합물, 또는 금속을 포함할 수 있다. 상기 반사체(150)의 재질은, 이산화티타늄(TiO2)과 같은 무기 미립자로 충전된 중합체이거나, 실리콘, 또는 에폭시 수지, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기의 실리콘은 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체는 에폭시수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘수지, 변성실리콘수지, 아크릴수지, 우레탄수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화비스페놀 A 디글리시딜에테르등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로무수프탈산, 3-메틸헥사히드로무수프탈산4-메틸헥사히드로무수프탈산등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌그리콜, 산화티탄안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 반사체(150)는, 광학 필름, PET, PC, PVC 레진 등으로 이루어질 수 있다. The reflector 150 may have an air gap 163 at the bottom. The reflector 150 includes a material having a light reflectance of 70% or more with respect to the light emitted from the light emitting device 100. The reflector 150 may be formed of a single layer or a multi-layer structure using a polymer, a metal, or a dielectric, and may include a metal / dielectric laminate structure. The material of the reflector 150 may include a polymer, a polymer compound, or a metal. The material of the reflector 150 may be a polymer filled with inorganic fine particles such as titanium dioxide (TiO 2), a thermosetting resin including silicon, epoxy resin, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance . The above-mentioned silicon includes a white-based resin. The body may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto. The reflector 150 may be formed of an optical film, PET, PC, PVC resin, or the like.

상기 반사체(150)는 반사면의 표면이 금속인 경우, 알루미늄, 크롬, 은, 황산 바륨 중 적어도 하나 또는 이들의 선택적인 합금을 갖는 층이 형성될 수 있다. 상기 금속 층은 상기 반사체(150)와 다른 재질로 코팅된 층일 수 있다. 다른 예로서, 상기 반사체(150)는 하부에 에어 갭이 반사 체 물질로 채워질 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. When the surface of the reflective surface of the reflector 150 is a metal, a layer having at least one of aluminum, chromium, silver, barium sulfate, or an alloy thereof may be formed. The metal layer may be a layer coated with a material different from that of the reflector 150. As another example, the reflector 150 may be filled with the reflector material at the bottom and the air gap is not limited thereto.

도 7과 같이, 상기 반사 체(150)는 각 발광 소자(100)의 광 출사측에 각각 배치되고 서로 연결될 수 있다. 상기 반사체(150)들의 사이의 연결부(181)는 반사체(150)들 사이의 영역에 배치될 수 있고, 상기 발광 소자(100)의 길이 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 반사체(150)들의 주기(Y2)는 상기 각 반사체(150)의 세로 길이보다는 클 수 있으며, 예컨대 10mm 내지 30mm의 범위 또는 15mm 내지 25mm의 범위를 가질 수 있다. 상기 반사체(150)는 상기 발광 소자(100)와 수직 방향으로 오버랩되지 않게 배치되어, 발광 소자(150)의 결합을 용이하게 할 수 있다. 상기 반사체(150)들의 주기(Y2)는 상기 반사체(150)의 세로 길이와 같을 수 있으며, 이 경우 상기 반사체(150)의 상부는 발광 소자(100)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(100)의 각 출사측에 배치된 반사체(150)의 상부는 인접한 다른 발광 소자(100)의 상측으로 연장되어, 인접한 반사체(150) 사이의 영역에서의 암부 발생 또는 핫 스팟 발생을 방지할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(100)의 각 출사측에 배치된 반사체(150)의 상부는 인접한 다른 반사체의 하부와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이러한 인접한 반사체(150)들의 일부가 서로 수직 방향으로 오버랩됨으로써, 발광 소자(100)를 보호할 수 있으며, 상기 반사체(150)의 높이를 낮추어줄 수 있고, 경계 영역에서의 핫 스팟이나 암부 발생을 방지할 수 있다. 7, the reflector 150 may be disposed on the light output side of each light emitting device 100 and may be connected to each other. The connection portion 181 between the reflectors 150 may be disposed in a region between the reflectors 150 and overlapped in the longitudinal direction of the light emitting device 100. [ The period Y2 of the reflectors 150 may be greater than the longitudinal length of the reflectors 150 and may range from 10 mm to 30 mm or from 15 mm to 25 mm, for example. The reflector 150 may be disposed so as not to overlap with the light emitting device 100 in the vertical direction to facilitate coupling of the light emitting device 150. The period Y2 of the reflectors 150 may be the same as the longitudinal length of the reflector 150. In this case, the upper portion of the reflector 150 may overlap the light emitting device 100 in the vertical direction. As another example, an upper portion of the reflector 150 disposed on each emission side of the light emitting device 100 may extend to the upper side of another adjacent light emitting device 100 to generate dark portions in a region between the adjacent reflectors 150 Hot spots can be prevented from occurring. As another example, the upper portion of the reflector 150 disposed on each emission side of the light emitting device 100 may be arranged to overlap with the lower portion of another adjacent reflector in the vertical direction. Part of the adjacent reflectors 150 are overlapped with each other in the vertical direction to protect the light emitting device 100. The height of the reflector 150 can be lowered and occurrence of hot spots or dark areas in the boundary region can be prevented. .

실시 예에 따른 조명 모듈 상에는 광학 부재(230)가 배치되며, 상기 광학 부재(230)는 하부에 렌즈부(231)가 복수로 배열되며, 상기 반사체(150)로부터 입사된 광을 확산시켜, 균일한 광 균일도를 제공할 수 있다. An optical member 230 is disposed on the illumination module according to an embodiment of the present invention and a plurality of lens units 231 are arranged in a lower portion of the optical member 230 to diffuse light incident from the reflector 150, It is possible to provide one light uniformity.

도 13은 도 7의 조명 장치에서 조명 모듈의 다른 예이다.13 is another example of a lighting module in the lighting device of Fig.

도 13을 참조하면, 조명 모듈은 기판(201)의 일부가 오픈되고 오픈된 영역(201A)에 상기 반사체(150)의 하부가 배치될 수 있다. 상기 오픈된 영역(201A)의 깊이(K1)은 상기 반사체(201)의 두께와 동일하거나 더 클 수 있다. 상기 반사체(201)의 상면 하단은 상기 기판(201)의 상면과 동일 선상에 배치되거나, 상기 발광 소자(100)보다 낮게 배치할 수 있다. 이는 발광 소자(100)의 두께가 낮고 사이즈가 작기 때문에, 발광 소자(100)로부터 출사되는 광이 대부분이 상기 반사체(150)의 하부 영역으로 조사될 수 있다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 반사체(150)의 상면 하단을 상기 기판(201)의 상면보다 더 낮추어 줌으로써, 상기 발광 소자(100)로부터 방출된 광이 상기 반사체(150)의 센터 영역 방향으로 입사될 수 있다. 또한 상기 발광 소자(100)의 광 축이 제3실시 예에 비교하여, 더 높은 위치에 위치할 수 있다. 이에 따라 반사체(150)에 입사되는 광의 입사 효율이 증가되어, 광의 균일도가 개선될 수 있다. Referring to FIG. 13, a lower portion of the reflector 150 may be disposed in an open region 201A where a part of the substrate 201 is opened. The depth K1 of the open region 201A may be equal to or greater than the thickness of the reflector 201. [ The lower surface of the upper surface of the reflector 201 may be disposed on the same line as the upper surface of the substrate 201 or may be disposed lower than the light emitting device 100. This is because most of the light emitted from the light emitting device 100 can be irradiated to the lower region of the reflector 150 because the thickness of the light emitting device 100 is low and the size is small. In order to solve this problem, the lower surface of the upper surface of the reflector 150 is lower than the upper surface of the substrate 201, so that the light emitted from the light emitting device 100 is incident in the direction of the center of the reflector 150 . Further, the optical axis of the light emitting device 100 may be located at a higher position as compared with the third embodiment. Accordingly, the incident efficiency of the light incident on the reflector 150 is increased, and the uniformity of the light can be improved.

도 14는 도 7의 조명 장치의 조명 모듈의 다른 예이다.14 is another example of the lighting module of the lighting device of Fig.

도 14를 참조하면, 조명 모듈은 반사체(150)의 상면 하단은 기판(201)의 상면에 배치될 수 있다. 여기서, 기판(201)에는 발광 소자(100)가 배치된 탑재부(201B)를 포함하며, 상기 탑재부(201B)는 상기 기판(201)의 상면보다 소정 높이(K2)로 돌출될 수 있다. 상기 탑재부(201B)의 높이(K2)는 상기 발광 소자(100)의 두께의 1배 이상 예컨대, 1배 내지 5배의 범위에 배치될 수 있다. 상기 탑재부(201B)의 높이(K2)는 상기 반사체(150)의 두께 또는 그 이상일 수 있다. 이에 따라 상기 발광 소자(100)의 광 축은 상기 반사체(150)의 센터에 인접하게 배치될 수 있어, 광의 입사 효율이 개선되고, 광의 균일도가 개선될 수 있다. 또한 발광 소자(100)의 광의 상/하 지향각으로 입사된 광을 고르게 입사받을 수 있다. 여기서, 상기 탑재부(201B)의 재질은 상기 기판(201)로부터 돌출되거나, 방열 플레이트 또는 하우징으로부터 돌출된 구조일 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. Referring to FIG. 14, the upper end of the reflector 150 may be disposed on the upper surface of the substrate 201 in the illumination module. The substrate 201 includes a mounting portion 201B having the light emitting device 100 disposed thereon and the mounting portion 201B may protrude from the upper surface of the substrate 201 at a predetermined height K2. The height K2 of the mounting portion 201B may be set to be in a range of one time or more, for example, 1 to 5 times the thickness of the light emitting device 100. [ The height K2 of the mounting portion 201B may be equal to or greater than the thickness of the reflector 150. [ Accordingly, the optical axis of the light emitting device 100 can be disposed adjacent to the center of the reflector 150, thereby improving the incidence efficiency of light and improving the uniformity of light. And the light incident at the upward / downward angle of light of the light emitting device 100 can be received uniformly. Here, the material of the mounting part 201B may be a structure protruding from the substrate 201, or protruding from the heat radiating plate or the housing, but the present invention is not limited thereto.

도 15 내지 도 17은 도 7의 조명 장치의 조명 모듈의 다른 예이다. 제3실시 예에 따른 조명 장치를 설명함에 있어서, 상기의 구성과 동일한 부분은 상기의 설명을 참조하기로 한다. 15 to 17 show another example of the lighting module of the lighting device of Fig. In describing the illumination device according to the third embodiment, the same parts as those in the above-described configuration will be described with reference to the above description.

도 15 내지 도 17을 참조하면, 조명 장치는 하우징(300), 상기 하우징(300)의 수납 공간에 배치된 기판(201), 상기 기판(201) 상에 복수의 발광 소자(100), 상기 복수의 발광 소자(100)의 출사측에 반사체(150), 및 상기 반사체(150A) 상에 광학 부재(230)를 포함한다. 상기 반사체(150A)들의 주기(도 17의 Y3)는 상기 각 반사체(150A)의 세로 길이보다는 클 수 있으며, 예컨대 10mm 내지 30mm의 범위 또는 15mm 내지 25mm의 범위를 가질 수 있다. 상기 반사체(150A)들의 주기(Y3)는 상기 반사체(150A)의 세로 길이와 같을 수 있으며, 이 경우 상기 반사체(150A)의 상부는 발광 소자(100)와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 상기 반사체(150)는 복수의 반사체(150A)가 각 발광 소자(100)의 출사측에 각각 배치되며, 상기 복수의 반사체(150A)는 연결부(181)에 의해 연결된다. 상기 연결부(181)의 폭(Y3)는 반사체(150A) 간의 간격일 수 있다. 15 to 17, the lighting apparatus includes a housing 300, a substrate 201 disposed in a housing space of the housing 300, a plurality of light emitting devices 100 on the substrate 201, A reflector 150 on the emission side of the light emitting device 100 and an optical member 230 on the reflector 150A. The period (Y3 in FIG. 17) of the reflectors 150A may be greater than the longitudinal length of each reflector 150A, and may range, for example, from 10 mm to 30 mm or from 15 mm to 25 mm. The period Y3 of the reflectors 150A may be the same as the longitudinal length of the reflector 150A. In this case, the upper portion of the reflector 150A may overlap the light emitting device 100 in the vertical direction. A plurality of reflectors 150A are disposed on the emission side of each of the light emitting devices 100 and the plurality of reflectors 150A are connected to each other by a connection portion 181. [ The width Y3 of the connecting portion 181 may be a distance between the reflectors 150A.

상기 발광 소자(100)의 각 출사측에 배치된 반사체(150A)의 상부는 인접한 다른 발광 소자(100)의 상측으로 연장될 수 있다. 이에 따라 인접한 반사체(150A) 사이의 영역에서의 암부 발생 또는 핫 스팟 발생을 방지할 수 있다. 다른 예로서, 상기 발광 소자(100)의 각 출사측에 배치된 반사체(150A)의 상부는 인접한 다른 반사체의 하부와 수직 방향으로 오버랩되게 배치될 수 있다. 이러한 인접한 반사체(150A)들의 일부가 서로 수직 방향으로 오버랩됨으로써, 발광 소자(100)를 보호할 수 있으며, 상기 반사체(150A)의 높이를 낮추어줄 수 있고, 경계 영역에서의 핫 스팟이나 암부 발생을 방지할 수 있다.The upper portion of the reflector 150A disposed on each emission side of the light emitting device 100 may extend to the upper side of another adjacent light emitting device 100. [ Accordingly, it is possible to prevent occurrence of dark portions or hot spots in the region between adjacent reflectors 150A. As another example, the upper portion of the reflector 150A disposed on each emission side of the light emitting device 100 may be arranged to overlap with the lower portion of another adjacent reflector in the vertical direction. Part of the adjacent reflectors 150A overlap each other in the vertical direction to protect the light emitting device 100. The height of the reflector 150A can be lowered and the occurrence of hot spots or dark areas in the boundary region can be prevented. .

도 16을 참조하면, 상기 반사체(150)는 반사면(151,153,155,157)의 반사 셀들이 가로 길이(E11)가 세로 길이(E21)보다 넓은 구조 예컨대, 가로 길이(E11)가 세로 길이(E12)의 1.5배 이상일 수 있다. 이러한 반사 셀들은 볼록부 및 오목부를 가지며, 브리지부(152,154)에 의해 연결될 수 있으며, 상세한 설명은 제3실시 예를 참조하기로 한다. 이러한 반사면(151,153,155,157)의 반사 셀들의 세로 길이를 좁혀 배치함으로써, 광의 균일도를 더 개선시켜 줄 수 있다. 16, the reflector 150 has a structure in which the reflection cells of the reflective surfaces 151, 153, 155 and 157 have a transverse length E11 greater than the longitudinal length E21, for example, 1.5 of the transverse length E11, It can be more than double. These reflection cells have convex portions and concave portions and can be connected by the bridge portions 152 and 154, and a detailed description will be made with reference to the third embodiment. By arranging the vertical lengths of the reflection cells of these reflection surfaces 151, 153, 155 and 157 narrow, it is possible to further improve the uniformity of light.

이러한 조명 장치로부터 방출된 광도는 도 23과 같이, 나타날 수 있으며, 도 24와 같이 외부 광 균일도는 센터(H-V)측, 좌측(H-30L) 또는 우측(H-30R)의 광 분포로 제공될 수 있다. 여기서, H는 수평 방향이며, V는 수직 방향이며, 30L는 좌측 30도 영역이며, 30R은 우측 30도 영역일 수 있다. 도 22 및 도 23과 같이, 면 광원은 일정 폭을 갖는 선 광원 형태로 제공될 수 있다. The luminous intensity emitted from such a lighting apparatus may be as shown in FIG. 23, and the external light uniformity may be provided in the center HV side, the left side H-30L or the right side H-30R . Here, H is the horizontal direction, V is the vertical direction, 30L is the left 30 degree region, and 30R is the right 30 degree region. 22 and 23, the planar light source may be provided in the form of a linear light source having a constant width.

실시 예에 따른 조명 장치는, 헤드 램프, 차폭등, 사이드 미러등, 안개등, 테일등(Tail lamp), 정지등(Stop lamp), 차폭등, 주간 주행등과 같은 각 종 차량 조명 장치, 신호등에 적용될 수 있다. The illumination device according to the embodiment is applicable to various vehicle lighting devices and traffic lights such as a head lamp, a car light, a side mirror, a fog lamp, a tail lamp, a stop lamp, Can be applied.

도 17은 실시 예에 따른 발광 소자(100)를 나타낸 평면도이고, 도 18은 도 17의 발광 소자의 A-A측 단면도이고, 도 19는 도 17의 발광 소자가 배치된 정면도이고, 도 20은 도 19의 발광 소자의 다른 측 면도이다.17 is a plan view showing a light emitting device 100 according to the embodiment, FIG. 18 is a cross-sectional view of the light emitting device of FIG. 17 on the AA side, FIG. 19 is a front view of the light emitting device of FIG. Fig.

도 17 및 도 18을 참조하면, 발광 소자(100)는 캐비티(20)를 갖는 몸체(10), 상기 캐비티(20) 내에 복수의 리드 프레임(30,40), 및 상기 복수의 리드 프레임(30,40) 중 적어도 하나의 위에 배치된 발광 칩(101)을 포함한다. 이러한 발광 소자(100)는 측면 발광형 패키지로 구현될 수 있다.17 and 18, a light emitting device 100 includes a body 10 having a cavity 20, a plurality of lead frames 30 and 40 in the cavity 20, and a plurality of lead frames 30 , 40) disposed on at least one of the light emitting chip (101). The light emitting device 100 may be implemented as a side emitting type package.

상기 발광 소자(100)는 제1축(X) 방향의 길이(D1)가 제2축(Y) 방향의 두께(T1)보다 3배 이상 예컨대, 4배 이상일 수 있다. 상기 제1축(X) 방향의 길이(D1)는 2.5mm 이상 예컨대, 2.7mm 내지 4.5mm 범위일 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 제1축(X) 방향의 길이(D1)를 길게 제공함으로써, 제1축(X) 방향으로 상기 발광 소자(100)들을 배열될 때, 발광 소자 패키지(100)의 개수를 줄여줄 수 있다. 상기 발광 소자(100)는 두께(T1)를 상대적으로 얇게 제공할 수 있어, 상기 발광 소자(100)를 갖는 라이트 유닛의 두께를 줄여줄 수 있다. 상기 발광 소자(100)의 두께(T1)는 2mm 이하일 수 있다. The length D1 of the light emitting device 100 in the direction of the first axis X may be three times or more than four times the thickness T1 of the direction of the second axis Y. [ The length D1 in the direction of the first axis X may be in the range of 2.5 mm or more, for example, 2.7 mm to 4.5 mm. When the light emitting devices 100 are arranged in the direction of the first axis X by providing the length D1 of the light emitting device 100 in the first axis X direction longer, You can reduce the number. The light emitting device 100 can provide a relatively thin thickness T1, thereby reducing the thickness of the light unit having the light emitting device 100. The thickness T1 of the light emitting device 100 may be 2 mm or less.

상기 발광 소자(100)의 제1축(X) 방향의 길이(D1)는 상기 몸체(10)의 길이(D2)보다 클 수 있으며, 두께(T1)는 상기 몸체(10)의 두께 예컨대, 몸체(10)의 제2축 방향의 두께와 같을 수 있다. 상기 몸체(10)의 길이(D2)는 상기 몸체(10)의 두께에 비해 3배 이상일 수 있다.The length D1 of the light emitting device 100 along the first axis X may be greater than the length D2 of the body 10. The thickness T1 may be a thickness of the body 10, May be the same as the thickness in the second axial direction of the base 10. The length D2 of the body 10 may be three times or more the thickness of the body 10.

상기 몸체(10)는 바닥에 리드 프레임(30,40)이 노출된 캐비티(20)를 갖는 제1몸체(10A), 상기 제1몸체(10A)를 지지하는 제2몸체(10B)를 포함한다. 상기 제1몸체(10A)는 상부 몸체이거나 전방 몸체일 수 있으며, 상기 제2몸체(10B)는 하부 몸체이거나 후방 몸체일 수 있다. 상기 제1몸체(10A)는 리드 프레임(30,40)을 기준으로 전방 영역이고, 상기 제2몸체(10B)는 리드 프레임(30,40)을 기준으로 후방 영역일 수 있다. 상기 제1,2몸체(10A,10B)는 일체로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)에는 복수의 리드 프레임(30,40) 예컨대, 제1리드 프레임(30), 및 제2리드 프레임(40)이 결합된다.The body 10 includes a first body 10A having a cavity 20 in which lead frames 30 and 40 are exposed at the bottom and a second body 10B supporting the first body 10A . The first body 10A may be an upper body or a front body, and the second body 10B may be a lower body or a rear body. The first body 10A may be a front region based on the lead frames 30 and 40 and the second body 10B may be a rear region based on the lead frames 30 and 40. [ The first and second bodies 10A and 10B may be integrally formed. A plurality of lead frames 30 and 40 such as a first lead frame 30 and a second lead frame 40 are coupled to the body 10.

상기 몸체(10)는 절연 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 발광 칩으로부터 방출된 파장에 대해, 반사율이 투과율보다 더 높은 물질 예컨대, 70% 이상의 반사율을 갖는 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 반사율이 70% 이상인 경우, 비 투광성의 재질 또는 반사 재질로 정의될 수 있다. 상기 몸체(10)는 수지 계열의 절연 물질 예컨대, 폴리프탈아미드(PPA: Polyphthalamide)와 같은 수지 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 실리콘 계열, 또는 에폭시 계열, 또는 플라스틱 재질을 포함하는 열 경화성 수지, 또는 고내열성, 고 내광성 재질로 형성될 수 있다. 상기 몸체(10)는 백색 계열의 수지를 포함한다. 상기 몸체(10) 내에는 산무수물, 산화 방지제, 이형재, 광 반사재, 무기 충전재, 경화 촉매, 광 안정제, 윤활제, 이산화티탄 중에서 선택적으로 첨가될 수 있다. 함유하고 있다. 상기 몸체(10)는 에폭시 수지, 변성 에폭시 수지, 실리콘 수지, 변성 실리콘 수지, 아크릴 수지, 우레탄 수지로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종에 의해 성형될 수 있다. 예를 들면, 트리글리시딜이소시아누레이트, 수소화 비스페놀 A 디글리시딜에테르 등으로 이루어지는 에폭시 수지와, 헥사히드로 무수 프탈산, 3-메틸헥사히드로 무수 프탈산4-메틸헥사히드로 무수프탈산 등으로 이루어지는 산무수물을, 에폭시 수지에 경화 촉진제로서 DBU(1,8-Diazabicyclo(5,4,0)undecene-7), 조촉매로서 에틸렌 그리콜, 산화티탄 안료, 글래스 섬유를 첨가하고, 가열에 의해 부분적으로 경화 반응시켜 B 스테이지화한 고형상 에폭시 수지 조성물을 사용할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몸체(10)는 열 경화성 수지에 확산제, 안료, 형광 물질, 반사성 물질, 차광성 물질, 광 안정제, 윤활제로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 적절히 혼합하여도 된다.The body 10 may be formed of an insulating material. The body 10 may be formed of a reflective material. For the wavelength emitted from the light emitting chip, the body 10 may be formed of a material having a reflectance higher than that of a material such as a reflectance of 70% or more. When the reflectance of the body 10 is 70% or more, the body 10 may be defined as a non-transparent material or a reflective material. The body 10 may be formed of a resin-based insulating material, for example, a resin material such as polyphthalamide (PPA). The body 10 may be formed of a thermosetting resin including a silicon-based, epoxy-based, or plastic material, or a material having high heat resistance and high light resistance. The body 10 includes a white-based resin. Inside the body 10, an acid anhydride, an antioxidant, a release agent, a light reflector, an inorganic filler, a curing catalyst, a light stabilizer, a lubricant, and titanium dioxide may be selectively added. . The body 10 may be formed of at least one member selected from the group consisting of an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, an acrylic resin, and a urethane resin. For example, an epoxy resin comprising triglycidylisocyanurate, hydrogenated bisphenol A diglycidyl ether and the like and an acid comprising hexahydrophthalic anhydride, 3-methylhexahydrophthalic anhydride, 4-methylhexahydrophthalic anhydride and the like DBU (1,8-Diazabicyclo (5,4,0) undecene-7) as a curing accelerator in an epoxy resin, ethylene glycol, titanium oxide pigment and glass fiber as a cocatalyst were added, A solid epoxy resin composition that has been cured and B-staged can be used. However, the present invention is not limited thereto. The body 10 may be suitably mixed with at least one selected from the group consisting of a diffusing agent, a pigment, a fluorescent material, a reflective material, a light shielding material, a light stabilizer, and a lubricant to the thermosetting resin.

상기 몸체(10)는 반사 물질 예컨대, 금속 산화물이 첨가된 수지 재질을 포함할 수 있으며, 상기 금속 산화물은 TiO2, SiO2, Al2O3중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이러한 몸체(10)는 입사되는 광을 효과적으로 반사시켜 줄 수 있다. 다른 예로서, 상기 몸체(10)는 투광성의 수지 물질 또는 입사 광의 파장을 변환시키는 형광체를 갖는 수지 물질로 형성될 수 있다.The body 10 may include a resin material to which a reflective material such as a metal oxide is added, and the metal oxide may include at least one of TiO 2 , SiO 2 , and Al 2 O 3 . Such a body 10 can effectively reflect incident light. As another example, the body 10 may be formed of a transparent resin material or a resin material having a phosphor for changing the wavelength of incident light.

상기 몸체(10)의 측면들을 보면, 제1측면부(11) 및 상기 제1측면부(11)의 반대측 제2측면부(12), 상기 제1,2측면부(11,12)에 인접하며 서로 반대측에 배치된 제3,4측면부(13,14)를 포함할 수 있다. 상기 제1,2측면부(11,12)는 제2축(Y) 방향에 대해 서로 대응되며, 제3,4측면부(13,14)는 제1축(X) 방향에 대해 서로 대응될 수 있다. 상기 제1측면부(11)는 상기 몸체(10)의 바닥이며, 상기 제2측면부(12)는 상기 몸체(10)의 상면일 수 있으며, 상기 제1,2측면부(11,12)는 몸체(10)의 길이(D2)를 갖는 장 측면일 수 있으며, 상기 제3,4측면부(13,14)는 상기 몸체(10)의 두께(T1)보다 얇은 두께(T2)를 갖는 단 측면일 수 있다. 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)는 회로 보드와 대응되는 측면일 수 있다. The side surface of the body 10 includes a first side surface portion 11 and a second side surface portion 12 opposite to the first side surface portion 11 and adjacent to the first and second side surfaces 11 and 12, And third and fourth side portions 13 and 14 arranged. The first and second side portions 11 and 12 correspond to each other with respect to the second axis Y and the third and fourth side portions 13 and 14 correspond to each other with respect to the first axis X direction . The first side portion 11 may be the bottom of the body 10 and the second side portion 12 may be the upper surface of the body 10. The first and second side portions 11, 10 may be a long side having a length D2 and the third and fourth side surfaces 13 and 14 may be a short side having a thickness T2 smaller than the thickness T1 of the body 10. [ . The first side portion 11 of the body 10 may be a side surface corresponding to the circuit board.

상기 몸체(10)는 도 3,4와 같이, 전면부(15)와 후면부(16)를 구비할 수 있으며, 상기 전면부(15)는 상기 캐비티(20)가 배치되는 면일 수 있으며, 광이 출사되는 면일 수 있다. 상기 후면부(16)는 상기 전면부(15)의 반대측 면일 수 있다. 상기 후면부(16)는 제1후면부(16A) 및 제2후면부(16B)를 포함하며, 상기 제1후면부(16A)와 제2후면부(16B) 사이에 게이트(gate)부(16C)를 포함할 수 있다. 상기 게이트부(16C)는 상기 제1,2후면부(16A,16B) 사이에서 상기 제1,2후면부(16A,16B)보다 캐비티 방향으로 함몰될 수 있다.The body 10 may include a front portion 15 and a rear portion 16 as shown in FIGS. 3 and 4. The front portion 15 may be a surface on which the cavity 20 is disposed, And may be a surface to be emitted. The rear portion 16 may be the opposite side of the front portion 15. The rear portion 16 includes a first rear portion 16A and a second rear portion 16B and includes a gate portion 16C between the first rear portion 16A and the second rear portion 16B . The gate portion 16C may be recessed in the cavity direction between the first and second rear portions 16A and 16B with respect to the first and second rear portions 16A and 16B.

상기 제1리드 프레임(30)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제1리드부(31), 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)의 제1외곽 영역(11A,11C)에 배치된 제1본딩부(32), 상기 몸체(10)의 제3측면부(13) 상에 배치된 제1방열부(33)를 포함한다. 상기 제1본딩부(32)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제1리드부(31)로부터 절곡되고 상기 제1측면부(11)로 돌출되며, 상기 제1방열부(33)는 상기 제1본딩부(32)로부터 절곡될 수 있다. 상기 제1측면부(11)의 제1외곽 영역(11A,11C)은 상기 몸체(10)의 제3측면부(13)에 인접한 영역일 수 있다.The first lead frame 30 includes a first lead portion 31 disposed at the bottom of the cavity 20 and a second lead portion 31 located at the first outer side region 11A and 11C of the first side portion 11 of the body 10 And a first heat dissipating unit 33 disposed on the third side surface 13 of the body 10. The first heat dissipating unit 33 includes a first bonding unit 32 and a first heat dissipating unit 33 disposed on the third side surface 13 of the body 10. [ The first bonding part 32 is bent in the body 10 from the first lead part 31 and protruded to the first side part 11 and the first heat radiating part 33 is protruded toward the first side part 11, And can be bent from the bonding portion 32. The first outer side regions 11A and 11C of the first side portion 11 may be a region adjacent to the third side portion 13 of the body 10. [

상기 제2리드 프레임(40)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 배치된 제2리드부(41), 상기 몸체(10)의 제1측면부(11)의 제2외곽 영역(11B,11D)에 배치된 제2본딩부(42), 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)에 배치된 제2방열부(43)를 포함한다. 상기 제2본딩부(42)는 상기 몸체(10) 내에서 상기 제2리드부(41)로부터 절곡되며, 상기 제2방열부(43)는 상기 제2본딩부(42)로부터 절곡될 수 있다. 상기 제1측면부(11)의 제2외곽 영역(11B,11D)은 상기 몸체(10)의 제4측면부(14)에 인접한 영역일 수 있다.The second lead frame 40 includes a second lead portion 41 disposed on the bottom of the cavity 20 and a second lead portion 41 disposed on the second outer side regions 11B and 11D of the first side portion 11 of the body 10. [ And a second heat dissipation unit 43 disposed on the fourth side surface 14 of the body 10. [ The second bonding portion 42 may be bent from the second lead portion 41 in the body 10 and the second heat dissipating portion 43 may be bent from the second bonding portion 42 . The second outer regions 11B and 11D of the first side portion 11 may be regions adjacent to the fourth side portion 14 of the body 10.

상기 제1,2리드부(31,41) 사이의 간극부(17)는 상기 몸체(10)의 재질로 형성될 수 있으며, 상기 캐비티(20)의 바닥과 동일한 수평 면이거나 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 제1외곽 영역(11A,11C)과 제2외곽 영역(11B,11D)은 경사진 영역(11A,11B)과 평탄한 영역(11C,11D)을 가질 수 있으며, 상기 경사진 영역(11A,11B)을 통해 제1,2리드 프레임(30,40)의 제1,2본딩부(32,42)가 돌출될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The gap portion 17 between the first and second lead portions 31 and 41 may be formed of the material of the body 10 and may be the same horizontal surface or protruding as the bottom of the cavity 20, It is not limited thereto. The first outer areas 11A and 11C and the second outer areas 11B and 11D may have inclined areas 11A and 11B and flat areas 11C and 11D and the inclined areas 11A and 11B The first and second bonding portions 32 and 42 of the first and second lead frames 30 and 40 may protrude through the first and second lead frames 30 and 40. However,

여기서, 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 제1리드 프레임(30)의 제1리드부(31) 상에 배치될 수 있으며, 제1,2리드부(31,41)에 와이어(72,73)로 연결되거나, 제1리드부(31)에 접착제로 연결되고 제2리드부(41)에 와이어로 연결될 수 있다. 이러한 발광 칩(71)은 수평형 칩, 수직형 칩, 비아 구조를 갖는 칩일 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 플립 칩 방식으로 탑재될 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 자외선 내지 가시광선의 파장 범위 내에서 선택적으로 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, 자외선 또는 청색 피크 파장을 발광할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 II-VI족 화합물 및 III-V족 화합물 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 발광 칩(71)은 예컨대, GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 화합물로 형성될 수 있다. The light emitting chip 71 may be disposed on the first lead portion 31 of the first lead frame 30 and the wires 72 and 73 may be connected to the first and second lead portions 31 and 41. [ Or may be connected to the first lead portion 31 with an adhesive and connected to the second lead portion 41 with a wire. The light emitting chip 71 may be a horizontal chip, a vertical chip, or a chip having a via structure. The light emitting chip 71 may be mounted in a flip chip manner. The light emitting chip 71 can selectively emit light within a wavelength range of ultraviolet rays to visible rays. The light emitting chip 71 may emit ultraviolet light or a blue peak wavelength, for example. The light emitting chip 71 may include at least one of a group II-VI compound and a group III-V compound. The light emitting chip 71 may be formed of a compound selected from the group consisting of GaN, AlGaN, InGaN, AlInGaN, GaP, AlN, GaAs, AlGaAs, InP and mixtures thereof.

상기 캐비티(20)의 내 측면을 보면, 상기 캐비티(20)의 둘레에 배치된 제1,2,3,4내측면(21,22,23,24)은 리드 프레임(30,40)의 상면의 수평한 직선에 대해 경사질 수 있다. 상기 제1측면부(11)에 인접한 제1내측면(21)과 상기 제2측면부(12)에 인접한 제2내측면(22)은 상기 캐비티(20)의 바닥에 대해 각도로 경사지며, 상기 제3측면부(13)에 인접한 제3내측면(23)과 상기 제4측면부(14)에 인접한 제4내측면(14)은 경사지되, 상기 제1,2내 측면(21,22)의 경사각도보다 작은 각도로 경사질 수 있다. 이에 따라 상기 제1,2내 측면(21,22)은 입사되는 광의 제2축(Y) 방향으로의 진행하는 것을 반사하고, 상기 제3,4내 측면(23,24)은 입사되는 광을 제1축(X) 방향으로 확산시켜 줄 수 있다. The first, second, third, and fourth inner side surfaces 21, 22, 23, 24 disposed around the cavity 20 are formed on the upper surface of the lead frames 30, As shown in FIG. A first inner side surface 21 adjacent to the first side surface portion 11 and a second inner side surface 22 adjacent to the second side surface portion 12 are inclined at an angle with respect to the bottom of the cavity 20, The third inner side surface 23 adjacent to the three side surfaces 13 and the fourth inner side surface 14 adjacent to the fourth side surface portion 14 are inclined and the inclination angle of the first and second inner surfaces 21, Can be inclined at a smaller angle. Accordingly, the first and second inner side surfaces 21 and 22 reflect the progress of the incident light toward the second axis Y, and the third and fourth inner side surfaces 23 and 24 reflect the incident light Can be diffused in the direction of the first axis (X).

상기 캐비티(20)의 내 측면(21,22,23,24)은 몸체(10)의 전면부(15)로부터 수직하게 단차진 영역(25)을 구비할 수 있다. 상기 단차진 영역(25)은 몸체(10)의 전면부(15)와 내측면(21,22,23,24) 사이에 단차지게 배치될 수 있다. 상기 단차진 영역(25)은 상기 캐비티(20)을 통해 방출된 광의 지향 특성을 제어할 수 있다. The inner side surfaces 21, 22, 23 and 24 of the cavity 20 may have a vertically curved region 25 from the front surface portion 15 of the body 10. The stepped region 25 may be disposed between the front face portion 15 and the inner side faces 21, 22, 23, 24 of the body 10 in a stepped manner. The stepped region 25 may control the directivity of the light emitted through the cavity 20.

도 18과 같이, 상기 캐비티(20)의 깊이(H2)는 상기 몸체(10)의 너비(H1)의 1/3 이하 예컨대, 0.3mm±0.05mm 범위일 수 있다. 상기 캐비티(20)의 깊이(H2)가 상기 범위 미만인 경우 광의 지향각 제어가 어렵고 상기 범위를 초과할 경우 몸체(10)의 너비(H1)가 증가하거나 광 지향각이 좁아지는 문제가 있다.18, the depth H2 of the cavity 20 may be in a range of 0.3 mm ± 0.05 mm, for example, 1/3 or less of the width H1 of the body 10. When the depth H2 of the cavity 20 is less than the above range, it is difficult to control the directivity angle of the light. When the depth H2 is above the range, the width H1 of the body 10 increases and the light directing angle becomes narrow.

여기서, 상기 몸체(10)의 너비(H1)는 몸체(10)의 전면부(15)와 후면부(16) 사이의 간격일 수 있다. 여기서, 상기 몸체(10)의 너비(H2)는 상기 몸체(10)의 두께(T1)보다 클 수 있으며, 상기 몸체(10)의 너비(H2)와 두께(T1)의 차이는 0.05mm 이상 예컨대, 0.05mm 내지 0.5mm 범위일 수 있고, 상기 몸체(10)의 두께(T1)가 상대적으로 두꺼울 경우 라이트 유닛의 두께를 증가시킬 수 있고, 얇을 경우 리드 프레임(30,40)이 갖는 방열 면적이 감소될 수 있다.The width H1 of the body 10 may be a distance between the front portion 15 and the rear portion 16 of the body 10. [ The width H2 of the body 10 may be greater than the thickness T1 of the body 10 and the difference between the width H2 and the thickness T1 of the body 10 may be 0.05 mm or more, And 0.05 mm to 0.5 mm. When the thickness (T1) of the body 10 is relatively thick, the thickness of the light unit can be increased, and if the thickness is thin, the heat radiation area of the lead frames 30, Can be reduced.

상기 몸체(10)의 제3,4측면부(13,14)에는 내측으로 함몰된 오목부(35,45)를 가질 수 있으며, 상기 오목부(35,45)는 몸체(10)의 사출 과정에 상기 몸체(10)를 지지하는 핑거(finger)들이 삽입될 수 있다. 상기 오목부(35,45)는 상기 제1,2리드 프레임(30,40)의 제1,2리드부(31,41)가 수평하게 연장되는 연장 선 상에 배치될 수 있다. 상기 오목부(35,45)는 상기 제1,2리드부(31,41)로부터 이격되게 배치될 수 있다. 상기 오목부(35,45)의 깊이는 상기 오목부(35,45)의 일부 영역이 상기 캐비티(20) 예컨대, 상기 캐비티(20)의 일부와 수직 방향으로 오버랩될 수 있는 깊이로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. The third and fourth side portions 13 and 14 of the body 10 may have inwardly recessed portions 35 and 45 and the recessed portions 35 and 45 may be formed in the body 10 Fingers supporting the body 10 may be inserted. The recesses 35 and 45 may be disposed on an extension line where the first and second lead portions 31 and 41 of the first and second lead frames 30 and 40 extend horizontally. The recesses 35 and 45 may be spaced apart from the first and second lead portions 31 and 41. The depth of the recesses 35 and 45 may be such that a portion of the recesses 35 and 45 may be vertically overlapped with a portion of the cavity 20, And is not limited thereto.

상기 몸체(10)의 제3,4측면부(13,14)의 후방 수납 영역을 보면, 제3측면부(13) 및 제4측면부(14)로부터 경사진 제1영역(13A,14A), 상기 제1영역(13A,14A)으로부터 경사진 제2영역(13B,14B)을 포함한다. The rear storage areas of the third and fourth side surfaces 13 and 14 of the body 10 include first areas 13A and 14A inclined from the third side surface part 13 and the fourth side surface part 14, And second regions 13B and 14B inclined from the first regions 13A and 14A.

실시 예에 따른 발광 소자(100)의 캐비티(20) 내에 배치된 발광 칩(101)은 하나 또는 복수로 배치될 수 있다. 상기 발광 칩(101)은 예컨대 레드 LED 칩, 블루 LED 칩, 그린 LED 칩, 엘로우 그린(yellow green) LED 칩 중에서 선택될 수 있다. The light emitting chips 101 disposed in the cavity 20 of the light emitting device 100 according to the embodiment may be arranged in one or more. The light emitting chip 101 may be selected from, for example, a red LED chip, a blue LED chip, a green LED chip, and a yellow green LED chip.

상기 몸체(11)의 캐비티(20)에는 몰딩 부재(81)가 배치되며, 상기 몰딩 부재(81)는 실리콘 또는 에폭시와 같은 투광성 수지를 포함하며, 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 상기 몰딩 부재(81) 또는 상기 발광 칩(71) 상에는 방출되는 빛의 파장을 변화하기 위한 형광체를 포함할 수 있으며, 상기 형광체는 발광 칩(71)에서 방출되는 빛의 일부를 여기시켜 다른 파장의 빛으로 방출하게 된다. 상기 형광체는 양자점, YAG, TAG, Silicate, Nitride, Oxy-nitride 계 물질 중에서 선택적으로 형성될 수 있다. 상기 형광체는 적색 형광체, 황색 형광체, 녹색 형광체 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 몰딩 부재(61)의 표면은 플랫한 형상, 오목한 형상, 볼록한 형상 등으로 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 다른 예로서, 상기 캐비티(20) 상에 형광체를 갖는 투광성 필름이 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. A molding member 81 is disposed in the cavity 20 of the body 11 and the molding member 81 includes a light transmitting resin such as silicone or epoxy and may be formed as a single layer or a multilayer. The phosphor may include a phosphor for changing the wavelength of light emitted from the molding member 81 or the light emitting chip 71. The phosphor may excite a part of the light emitted from the light emitting chip 71, And is emitted as light. The phosphors may be selectively formed from quantum dots, YAG, TAG, silicate, nitride, and oxy-nitride materials. The phosphor may include at least one of a red phosphor, a yellow phosphor, and a green phosphor, but the present invention is not limited thereto. The surface of the molding member 61 may be formed in a flat shape, a concave shape, a convex shape, or the like, but is not limited thereto. As another example, a translucent film having a phosphor may be disposed on the cavity 20, but the present invention is not limited thereto.

상기 몸체(10)의 상부에는 렌즈가 더 형성될 수 있으며, 상기 렌즈는 오목 또는/및 볼록 렌즈의 구조를 포함할 수 있으며, 발광 소자(100)가 방출하는 빛의 배광(light distribution)을 조절할 수 있다.A lens may be further formed on the body 10 and the lens may include a concave or convex lens structure to control the light distribution of the light emitted by the light emitting device 100 .

상기 몸체(10) 또는 어느 하나의 리드 프레임 상에는 수광 소자, 보호 소자 등의 반도체 소자가 탑재될 수 있으며, 상기 보호 소자는 싸이리스터, 제너 다이오드, 또는 TVS(Transient voltage suppression)로 구현될 수 있으며, 상기 제너 다이오드는 상기 발광 칩을 ESD(electro static discharge)로 부터 보호하게 된다.A semiconductor device such as a light receiving element or a protection element may be mounted on the body 10 or any one of the lead frames. The protection element may be implemented as a thyristor, a zener diode, or a TVS (Transient Voltage Suppression) The Zener diode protects the light emitting chip from electrostatic discharge (ESD).

도 19 및 도 20을 참조하면, 기판(201) 상에 적어도 하나 또는 복수개의 발광 소자(100)가 배치된다. 상기 기판(201)은 절연층 상에 회로 패턴이 인쇄된 보드를 포함하며, 예를 들어, 수지 계열의 인쇄회로기판(PCB: Printed Circuit Board), 메탈 코아(Metal Core) PCB, 연성(Flexible) PCB, 세라믹 PCB, FR-4 기판을 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 19 and 20, at least one or more light emitting devices 100 are disposed on a substrate 201. The substrate 201 includes a board on which a circuit pattern is printed on an insulating layer. For example, a resin-based printed circuit board (PCB), a metal core PCB, a flexible printed circuit board, PCB, ceramic PCB, FR-4 substrate.

상기 발광 소자(100)의 제1 및 제2리드부(33,43)는 상기 기판(201)의 전극 패턴(213,215)에 전도성 접착 부재(203,205)인 솔더 또는 전도성 테이프로 본딩된다. The first and second lead portions 33 and 43 of the light emitting device 100 are bonded to the electrode patterns 213 and 215 of the substrate 201 with solder or conductive tape as conductive bonding members 203 and 205.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It can be seen that various modifications and applications are possible. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

110,120,150,150A: 반사체
112,114,122,124,151,153,155,157: 반사면
201: 기판
230: 광학 부재
300: 하우징110, 120, 150, 150A:
112, 114, 122, 124, 151, 153, 155,
201: substrate
230: optical member
300: housing

Claims (20)

기판;
상기 기판 상에 배치되며 상기 기판의 상면에 인접한 광 출사면을 갖는 복수의 발광 소자; 및
상기 복수의 발광 소자 각각에 배치된 반사체를 포함하며,
상기 반사체는 상기 각 발광 소자의 광 출사면에 대응되며, 오목한 곡면 또는 경사진 면을 갖는 반사면을 포함하는 조명 모듈. Board;
A plurality of light emitting elements disposed on the substrate and having a light emitting surface adjacent to an upper surface of the substrate; And
And a reflector disposed in each of the plurality of light emitting elements,
Wherein the reflector corresponds to a light exit surface of each of the light emitting elements, and includes a reflective surface having a concave curved surface or an inclined surface. 제1항에 있어서, 상기 반사면은 볼록부 및 오목부를 갖는 복수의 반사 셀을 포함하는 조명 모듈. The lighting module according to claim 1, wherein the reflective surface includes a plurality of reflective cells having convex portions and concave portions. 제1항에 있어서, 상기 반사면의 높이는 상기 발광 소자로부터 멀어질수록 점차 높아지는 조명 모듈. The lighting module according to claim 1, wherein a height of the reflecting surface gradually increases from the light emitting element. 제1항에 있어서, 상기 반사면은 상기 반사면의 상단 및 하단을 연결한 직선보다 음의 곡률을 갖는 곡면을 포함하는 조명 모듈. The lighting module according to claim 1, wherein the reflective surface includes a curved surface having a negative curvature than a straight line connecting upper and lower ends of the reflective surface. 제2항에 있어서, 상기 반사체는 상기 발광 소자의 광 축에 인접한 제1,2반사면과 상기 제1,2 반사면의 외측에 배치된 제3,4반사면을 포함하는 조명 모듈.The lighting module according to claim 2, wherein the reflector includes first and second reflective surfaces adjacent to the optical axis of the light emitting element, and third and fourth reflective surfaces disposed outside the first and second reflective surfaces. 제5항에 있어서, 상기 제1,2반사면의 사이 및 상기 제3,4반사면의 사이에 가로 및 세로 방향으로 배치된 브리지부를 포함하며,
상기 브리지부는 평판한 면으로 배치되는 조명 모듈. 6. The projection exposure apparatus according to claim 5, further comprising a bridge portion disposed between the first and second reflection surfaces and between the third and fourth reflection surfaces in the transverse and longitudinal directions,
Wherein the bridge portion is disposed on a flat surface. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 반사체의 하부는 상기 발광 소자에 인접한 영역에 광 축 방향으로 함몰된 오목 홈을 포함하는 조명 모듈. The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein a lower portion of the reflector includes a concave groove recessed in the optical axis direction in an area adjacent to the light emitting element. 제7항에 있어서, 상기 반사체의 하부는 상기 발광 소자로부터 익겨되는 조명 모듈. 8. The lighting module of claim 7, wherein a lower portion of the reflector is drawn from the light emitting element. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자 간의 간격은 상기 각 발광 소자의 광 출사측에 배치된 상기 반사체의 간격과 동일하거나 더 넓은 조명 모듈. The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein a distance between the light emitting elements is equal to or wider than an interval of the reflectors disposed on a light emitting side of each of the light emitting elements. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 발광 소자 간의 간격은 상기 각 발광 소자의 광 출사측에 배치된 상기 반사체의 간격보다 좁은 조명 모듈. The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein an interval between the light emitting elements is narrower than an interval of the reflectors disposed on the light emitting side of each of the light emitting elements. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 발광 소자의 광 출사측에 배치된 상기 반사체의 상면 하단은 상기 기판의 상면과 동일하거나 더 낮게 배치되는 조명 모듈. The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the upper surface lower surface of the reflector disposed on the light output side of each of the light emitting elements is disposed at the same or lower than the upper surface of the substrate. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 발광 소자는 상기 기판의 상면보다 더 높게 배치되는 조명 모듈.The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein each of the light emitting elements is disposed higher than an upper surface of the substrate. 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 볼록부는 상기 오목부보다 상기 발광 소자에 더 인접하게 배치되는 조명 모듈. The lighting module according to claim 2 or 5, wherein the convex portion is disposed closer to the light emitting element than the concave portion. 제5항에 있어서, 상기 제1내지 제4반사면은 수평한 선 상에서 볼 때, 상기 제1,2반사면의 중심보다 상기 제3,4반사면의 중심이 더 높게 배치되는 조명 모듈. The lighting module according to claim 5, wherein the first to fourth reflection surfaces are disposed so that the center of the third and fourth reflection surfaces is higher than the center of the first and second reflection surfaces when viewed on a horizontal line. 제2항 또는 제5항에 있어서, 상기 반사면의 높이는 상기 발광 소자로부터 멀어질수록 점차 높아지는 조명 모듈.The lighting module according to claim 2 or 5, wherein the height of the reflecting surface gradually increases from the light emitting element. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 각 발광 소자의 광 출사측에 배치된 상기 반사체는 서로 연결되는 조명 모듈. The lighting module according to any one of claims 1 to 6, wherein the reflectors disposed on the light output side of each of the light emitting elements are connected to each other. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 아래에 배치된 복수의 방열 핀을 갖는 방열 플레이트를 포함하는 조명 모듈.The lighting module according to any one of claims 1 to 6, comprising a heat dissipation plate having a plurality of heat dissipation fins disposed under the substrate. 청구항 제1항 내지 제6항의 조명 모듈;
상기 조명 모듈 상에 배치된 광학 부재; 및
상기 조명 모듈이 배치된 수납 공간을 갖는 하우징을 포함하는 조명 장치.An illumination module according to any one of claims 1 to 6;
An optical member disposed on the illumination module; And
And a housing having a storage space in which the illumination module is disposed. 제18항에 있어서,
상기 하우징의 하부에 상기 반사체의 일부를 고정하는 결합 구멍 및 상기 하우징의 상부 둘레에 상기 광학 부재가 배치된 단차 구조를 포함하는 조명 장치.19. The method of claim 18,
And a stepped structure in which the optical member is disposed around an upper portion of the housing, and an engaging hole for fixing a part of the reflector to a lower portion of the housing. 제18항에 있어서, 상기 복수의 발광 소자의 광 출사측에 배치된 반사체들은 직선, 곡선 또는 각진 형태로 배치되는 조명 장치.
19. The lighting apparatus according to claim 18, wherein the reflectors disposed on the light output side of the plurality of light emitting elements are arranged in a straight line, a curved line, or an angular form.
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