KR20170119344A - Back cover and display apparatus having the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 배면에서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위하여 결합되는 백 커버에 관한 것으로, 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서, 심재를 형성하는 코어층; 강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 백 커버는 코어층 양면에 합지되는 스킨층이 GI 강판이 갖는 강성과 Al 이 갖는 내열성, 내부식성 및 높은 열전도성을 모두 나타내어, 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과를 나타낸다.
A back cover for a display device, comprising: a core layer forming a core material; And a skin layer made of an Al-coated steel sheet having a plated layer of Al formed on at least one surface of the steel sheet and being laminated on both surfaces of the core layer.
The back cover of the present invention is characterized in that the skin layer laminated on both surfaces of the core layer exhibits both the rigidity of the GI steel sheet and the heat resistance, corrosion resistance and high thermal conductivity possessed by Al and is advantageous for slimming the display device, The effect can be effectively released.

Description

높은 열전도성과 강성을 갖는 디스플레이 장치용 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치{Back cover and display apparatus having the same}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a back cover for a display device having high thermal conductivity and rigidity,

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널의 배면에서 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하기 위하여 결합되는 백 커버에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a back cover coupled to stably support a display panel on the back surface of a display panel.

일반적으로 디스플레이 장치는 영상 신호를 전달받아 표시하는 장치로, TV나 모니터 등이 이에 속하며, 영상을 표시하기 위한 수단으로 유기발광장치(OLED : Organic Light Emitting Display), 액정표시장치(LCD : Liquid Crystal Display Device), 플라즈마표시장치(PDP : Plasma Display Panel) 등 다양한 장치가 이용되고 있다.2. Description of the Related Art Generally, a display device is a device for receiving and displaying an image signal, and includes a TV, a monitor, and the like. As means for displaying an image, an OLED (Organic Light Emitting Display) Display Device), and Plasma Display Panel (PDP).

최근에는 정보화 사회가 발전함에 따라 디스플레이 장치에 대한 요구도 다양한 형태로 증가하고 있으며, 점차 경량화, 대형화 및 슬림화되고 있다. 특히, TV에 적용되는 대화면의 디스플레이 장치의 경우 화질의 고품위화 및 고선명화와 함께 TV 구조체의 경량화 및 슬림화에 대한 요구도 증가하고 있다.In recent years, as the information society has developed, the demand for display devices has been increasing in various forms and gradually becoming lighter, larger and slimmer. Particularly, in the case of a display device for a large screen to be applied to a TV, there is an increasing demand for a lightweight and slimmer TV structure as well as high picture quality and high definition.

도 1은 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 디스플레이 장치의 주요부에 대한 조립 구조를 나타낸 확대 단면도이다.FIG. 1 is an exploded perspective view showing a conventional display device, and FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view showing an assembling structure of a main part of the display device of FIG.

이들 도면에서 알 수 있는 바와 같이, 디스플레이 장치(10)는 전면에 디스플레이 패널(11, Display Panel)이 배치되고, 후면에서 백 커버(12, Back Cover)가 디스플레이 패널(11)을 지지하도록 조립되며, 이들의 가장자리를 따라 미들 캐비넷(13, Middle Cabinet)이 체결되는 구조를 이룬다. 이때, 가장자리 영역의 디스플레이 패널(11)과 백 커버(12)는 양면 테이프(14)를 매개로 미들 캐비넷(13)에 접합되고, 중앙 영역의 디스플레이 패널(11)과 백 커버(12) 사이에는 이들의 접합을 위한 마그네틱 패드(15)가 개입될 수 있다.As can be seen from these drawings, the display device 10 is provided with a display panel 11 on its front surface, and the back cover 12 is assembled to support the display panel 11 , And a middle cabinet (13) is fastened along the edges thereof. At this time, the display panel 11 and the back cover 12 in the edge area are bonded to the middle cabinet 13 via the double-sided tape 14, and the display panel 11 and the back cover 12 A magnetic pad 15 for joining them can be interposed.

디스플레이 패널(11)은 영상 표시 소자로서, 충격에 취약하여 충격에 의한 파손을 방지하기 위하여 백 커버(12)에 의하여 지지된다. 즉, 백 커버(12)는 디스플레이 패널(11)을 안정적으로 지지하기 위한 디스플레이 장치의 필수 부품으로, 충분한 강성을 갖는 플레이트로 구성되어야 한다. 일 예로, 상기 디스플레이 패널은 본 출원인이 한국등록특허 10-1472340호(선행문헌)에서 제시한 고강도 수지 복합소재(Composite material)의 패널로 구성될 수 있다. 상기 선행문헌의 백 커버(12)는 코어층(12a)과 코어층(12a)을 사이에 두고 배치되는 한 쌍의 스킨층(12b)으로 구성되는 다층 구조를 이룬다. 여기서, 코어층(12a)은 슬림화에 유리한 수지로 구성되며, 스킨층(12b)은 열전도성과 강성을 고려하여 알루미늄 판재(Al 판재) 또는 아연도금강판(GI 강판) 계열의 금속 플레이트로 구성된다. 다층 구조의 상기 백 커버(12)는 스킨층(12b)이 두꺼울수록 우수한 강성을 나타내어 디스플레이 패널을 안정적으로 지지할 수 있다.The display panel 11 is an image display device, and is supported by a back cover 12 to prevent damage due to impact due to a fragile impact. That is, the back cover 12 is an essential part of the display device for stably supporting the display panel 11, and should be formed of a plate having sufficient rigidity. For example, the display panel may be composed of a panel made of a high-strength resin composite material proposed by the present applicant in Korean Patent No. 10-1472340 (prior art). The back cover 12 of the prior art document has a multi-layer structure composed of a core layer 12a and a pair of skin layers 12b disposed between the core layer 12a. Here, the core layer 12a is made of resin favorable for slimming, and the skin layer 12b is made of a metal plate of an aluminum plate material (Al plate material) or a galvanized steel sheet (GI steel sheet) in consideration of thermal conductivity and rigidity. The back cover 12 of the multi-layer structure exhibits excellent rigidity as the skin layer 12b is thicker, so that the back panel 12 can stably support the display panel.

스킨층을 구성하는 상기 Al 판재는 열전도성이 우수하여 디스플레이 장치의 열 방출에 우수한 장점을 나타내지만, 강성이 부족하여 디스플레이 패널을 안정적으로 지지하지 못하는 단점을 나타낸다. 또한, 상기 GI 강판은 높은 강성을 나타내어 얇은 두께로도 디스플레이 패널을 지지할 수 있어 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하지만, 낮은 열전도율에 의하여 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키지 못하는 단점이 있다.The Al plate material constituting the skin layer has an excellent thermal conductivity and shows an excellent merit in heat dissipation of the display device, but it has a disadvantage that the display panel can not be stably supported due to insufficient rigidity. In addition, the GI steel exhibits high rigidity and can support the display panel even with a small thickness, which is advantageous for slimming down the display device. However, the GI steel sheet can not efficiently emit heat generated from the display panel due to low thermal conductivity.

최근에는 상기와 같은 단점을 보완하기 위하여 백 커버의 스킨층으로 GI 강판을 사용하여 슬림화를 구현하고, 백 커버의 일 측에 열전도를 위한 Al 플레이트를 추가로 부착하는 구조의 디스플레이 장치가 제안된 바 있다. 그러나 상기와 같은 디스플레이 장치는 Al 플레이트를 추가하여야 하므로 구조가 복잡해지고 제조 비용이 상승하며, 슬림화에 한계를 나타내고 있다.In recent years, in order to overcome such disadvantages, a display device has been proposed in which a sliming is implemented using a GI steel sheet as a skin layer of a back cover, and an Al plate for thermal conduction is additionally attached to one side of the back cover have. However, since the above-described display device requires addition of an Al plate, the structure is complicated, the manufacturing cost is increased, and the display is limited to a slim size.

한국등록특허 10-1472340호(2014.12.08.등록, 디스플레이 장치)Korean Registered Patent No. 10-1472340 (registered and display device)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 두께를 얇게 하면서도 충분한 강성을 나타내어 슬림화에 유리하고, 동시에 높은 열전도율을 가져 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 백 커버 및 이를 구비하는 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a back cover capable of exhibiting sufficient rigidity while being thin and having a high thermal conductivity at the same time, And a display device provided with the display device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서, 심재를 형성하는 코어층; 강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a back cover for a display device, including: a core layer forming a core; And a skin layer made of an Al-coated steel sheet having a plated layer of Al formed on at least one surface of the steel sheet and being laminated on both surfaces of the core layer.

여기서, 상기 도금층은, Al에 Si 이 혼합된 합금층인 것을 특징으로 하고, Fe 또는 Mg 금속층을 매개로 상기 강판에 형성되는 것을 특징으로 한다.Here, the plating layer is characterized by being an alloy layer in which Si is mixed with Al, and is formed on the steel sheet via an Fe or Mg metal layer.

또한, 상기 강판은, Galvalume 강판, Galvanized 강판, EGI 강판 또는 CR 강판 중 어느 하나의 강판으로 구성되는 것을 특징으로 한다.Further, the steel sheet is characterized in that the steel sheet is composed of a steel sheet of any of Galvalume steel sheet, Galvanized steel sheet, EGI steel sheet and CR steel sheet.

그리고 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 디스플레이 장치는 상기와 같은 구성의 백 커버;와, 상기 백 커버 전면에 지지되는 디스플레이 패널;을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a back cover having the above-described structure; and a display panel supported on the front surface of the back cover.

본 발명의 백 커버는 코어층 양면에 합지되는 스킨층이 GI 강판이 갖는 강성과 Al 이 갖는 내열성, 내부식성 및 높은 열전도성을 모두 나타내어, 디스플레이 장치의 슬림화에 유리하면서 디스플레이 패널에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과를 나타낸다.The back cover of the present invention is characterized in that the skin layer laminated on both surfaces of the core layer exhibits both the rigidity of the GI steel sheet and the heat resistance, corrosion resistance and high thermal conductivity possessed by Al and is advantageous for slimming the display device, The effect can be effectively released.

도 1은 디스플레이 장치의 일반적인 구성을 나타낸 분해 사시도,
도 2는 종래의 기술에 따른 디스플레이 장치의 결합 구조를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 커버의 단면 구조를 나타낸 확대 단면도, 및
도 6은 도 5의 주요부인 스킨층을 상세히 나타낸 사시 단면도이다.
1 is an exploded perspective view showing a general configuration of a display device,
2 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a display device according to a conventional technique,
3 is an assembled cross-sectional view of a display device according to an embodiment of the present invention,
4 is an assembled cross-sectional view illustrating a display device according to another embodiment of the present invention,
5 is an enlarged sectional view showing a cross-sectional structure of a back cover according to an embodiment of the present invention, and Fig.
FIG. 6 is a perspective sectional view showing the skin layer of FIG. 5 in detail.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 바람직한 실시예들에 의해 명확해질 것이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 살펴보기로 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will be more apparent from the following detailed description taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: FIG. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 및 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 나타낸 결합 단면도이다.3 and 4 are combined sectional views showing a display device according to an embodiment of the present invention.

먼저, 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100, Back cover), 백 커버의 전방에서 백 커버에 지지되는 디스플레이 패널(300, Display panel), 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)의 가장자리를 따라 결합되는 미들 캐비넷(200, Middle cabinet)을 포함한다. 또한, 디스플레이 장치는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300) 사이에 미들 시트(400, Middle sheet)가 더 개입될 수 있으며, 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)은 양면 접착부재(500)를 매개로 미들 캐비넷(200)에 접합된다.3, a display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a back cover 100, a display panel 300 supported on a back cover in front of the back cover, 100 and a middle cabinet 200 coupled along the edges of the display panel 300. A middle sheet 400 may further intervene between the back cover 100 and the display panel 300 and the back cover 100 and the display panel 300 may be attached to the double- To be connected to the middle cabinet 200.

구체적으로 살펴보면, 백 커버(100)는 디스플레이 패널(300)을 지지하면서 디스플레이 장치가 벽면이나 브라켓과 같은 외부 구조물(미도시)에 안정적으로 고정될 수 있도록 한다. 백 커버(100)는 디스플레이 패널(300)을 안정적으로 지지하기 위하여 충분한 강성을 가지며, 동시에 슬림화와 경량화에 유리한 재질과 구조로 이루어진다. 이러한 백 커버(100)의 상세한 구성에 대해서는 후술하기로 한다.Specifically, the back cover 100 supports the display panel 300 so that the display device can be stably fixed to an external structure (not shown) such as a wall surface or a bracket. The back cover 100 has sufficient rigidity to stably support the display panel 300, and at the same time, is made of a material and structure favorable for slimming down and lightening. The detailed structure of the back cover 100 will be described later.

디스플레이 패널(300)은 외부의 신호로부터 화상을 표현하는 영상 표시 소자로서, 일 예로 슬림화에 유리한 유기발광 패널로 구성될 수 있다. 이러한 디스플레이 패널(300)은 투명 기판 상에 다수의 화소 영역으로 구획되는 전면 투명 전극층과, 각 화소 영역에 대응하여 RGB 발광 영역을 형성하는 발광층 및 발광층의 배면에 형성되는 배면 전극층을 포함한다. 투명 기판은 발광 구조가 형성되기 위한 베이스로서, 발광층 형성이 가능한 최소의 두께를 가진다. 또한, 디스플레이 패널(300)은 유기발광 패널 외에 액정 패널, 플라즈마 패널 등 다양한 종류의 영상표시 소자로 구성될 수도 있다.The display panel 300 may be an image display device that displays an image from an external signal, and may be an organic light emitting panel advantageous for slimming, for example. The display panel 300 includes a front transparent electrode layer that is divided into a plurality of pixel regions on a transparent substrate, a light emitting layer that forms an RGB light emitting region corresponding to each pixel region, and a back electrode layer that is formed on the back surface of the light emitting layer. The transparent substrate is a base for forming a light emitting structure and has a minimum thickness capable of forming a light emitting layer. In addition, the display panel 300 may include various types of image display devices such as a liquid crystal panel and a plasma panel in addition to the organic light emitting panel.

미들 캐비넷(200)은 디스플레이 패널(300)과 백 커버(100) 사이에 개입되어, 가장자리 영역에서 결합의 기밀을 유지하면서 디스플레이 장치의 테두리를 형성한다. 이러한 미들 캐비넷(200)은 디스플레이 패널(300)과 백 커버(100)의 가장자리 형상에 대응하는 사각 프레임 형상을 이룬다. 또한, 미들 캐비넷(200)은 사각 프레임의 내측으로 돌출되는 안착리브(210)를 형성하며, 안착리브(210)의 배면에 백 커버(100)가 결합되고, 전면에는 디스플레이 패널(300)이 결합된다. 이때, 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)은 양면 접착부재(500)를 매개로 안착리브(210)에 결합되며, 접착부재(500)는 양면 테이프와 같은 다양한 수단으로 구성될 수 있다.The middle cabinet 200 is interposed between the display panel 300 and the back cover 100 to form the rim of the display device while maintaining the tightness of the coupling in the edge area. The middle cabinet 200 has a rectangular frame shape corresponding to the edge shapes of the display panel 300 and the back cover 100. The back cover 100 is coupled to the rear surface of the seating rib 210 and the display panel 300 is coupled to the front surface of the cabinet 200. [ do. At this time, the back cover 100 and the display panel 300 are coupled to the seating rib 210 via the double-sided adhesive member 500, and the adhesive member 500 can be configured by various means such as double-sided tape.

본 발명의 미들 캐비넷(200)은 플라스틱 수지를 사출 성형하여 형성될 수 있으며, 외관을 화려하게 장식할 수 있도록 스팀 사출성형(Steam-Molding)으로 형성될 수도 있다. 또한, 미들 캐비넷(200)은 압출 알루미늄 재질의 금속 프레임으로 구성될 수도 있다.The middle cabinet 200 of the present invention may be formed by injection molding a plastic resin, or may be formed by steam-molding so as to decorate the exterior gorgeously. Further, the middle cabinet 200 may be formed of a metal frame made of extruded aluminum.

미들 시트(400)는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)을 접합시키거나 디스플레이 패널(300)에서 발생되는 열을 백 커버(100)로 전달시켜 효율적인 열 방출이 이루어지도록 하는 구성으로, 미들 캐비넷(200)의 프레임 내부에서 백 커버와 디스플레이 패널(300) 사이에 개입된다. 이러한 미들 시트(400)는 백 커버(100)와 디스플레이 패널(300)의 접착을 위해서는 마그네틱 패드나 양면 접착성의 폼 패드로 구성될 수 있으며, 디스플레이 패널(300)의 열을 백 커버(100)로 효율적으로 전달하기 위해서는 Al과 같은 열전도성이 높은 금속 플레이트나 금속 메쉬로 구성될 수 있다.The middle sheet 400 has a structure in which the back cover 100 and the display panel 300 are joined together or the heat generated in the display panel 300 is transmitted to the back cover 100 so that efficient heat is emitted. And is interposed between the back cover and the display panel 300 in the frame of the cabinet 200. The middle sheet 400 may be a magnetic pad or a double-sided adhesive foam pad for bonding the back cover 100 and the display panel 300, In order to efficiently transmit, it can be composed of a metal plate or metal mesh having high thermal conductivity such as Al.

그리고 도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100)가 미들 캐비넷(도 3의 200)을 대신하는 구조로서, 미들 캐비넷이 삭제된다. 이를 위한 백 커버(100)는 판 상의 본체 가장자리가 상측으로 절곡되는 측면 플랜지(100')를 형성하며, 상기 측면 플랜지(100')가 디스플레이 장치의 테두리부를 형성한다. 또한, 디스플레이 패널(300)은 가장자리 영역에서 접착부재(500)를 매개로 측면 플랜지(100') 내측의 수용 공간에서 백 커버(100)에 직접 결합되며, 중앙 영역에는 미들 시트(400)가 개입될 수 있다.Referring to FIG. 4, the display device according to another embodiment of the present invention is a structure in which the back cover 100 is a substitute for the middle cabinet (200 in FIG. 3), and the middle cabinet is deleted. The back cover 100 for this purpose forms a side flange 100 'which is folded upward at the body edge of the plate, and the side flange 100' forms the rim of the display device. The display panel 300 is directly coupled to the back cover 100 in the receiving space inside the side flange 100 'via the adhesive member 500 in the edge area and the middle sheet 400 is interposed .

이와 같이 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 장치는 백 커버(100)가 미들 캐비넷을 대신하여 부품 수를 줄이고, 조립 공정을 단순화시키며, 제조 비용을 절감할 수 있는 효과를 나타낸다. As described above, the display device according to another embodiment of the present invention can reduce the number of components, simplify the assembling process, and reduce manufacturing cost, in place of the middle cabinet.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 백 커버의 단면 구조를 나타낸 확대 단면도이고, 도 6은 도 5의 주요부인 스킨층을 상세히 나타낸 사시 단면도이다.FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view showing a cross-sectional structure of a back cover according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a perspective sectional view showing a skin layer as a main part of FIG.

본 발명의 실시예에 따른 백 커버(100)는 내부의 심재를 형성하는 코어층(110)과, 외부의 표피를 형성하는 한 쌍의 스킨층(120)으로 이루어지는 다층 구조로 구성된다. The back cover 100 according to the embodiment of the present invention has a multi-layer structure including a core layer 110 forming an inner core and a pair of skin layers 120 forming an outer skin.

구체적으로 살펴보면, 코어층(110)은 백 커버(100)의 지지체 역할을 수행하는 것으로서, 무기계 화합물, 섬유(fabric), 합성 수지(resin) 등의 충진 물질로 이루어질 수 있고, 필요에 따라, 난연 보조제, 무기 화합물 첨가제 등의 첨가제를 포함할 수 있다. Specifically, the core layer 110 serves as a support for the back cover 100. The core layer 110 may be made of a filler material such as an inorganic compound, a fabric, or a synthetic resin, An additive, an inorganic compound additive, and the like.

여기서, 코어층(110)의 충진 물질로 사용되는 상기 무기계 화합물로는 수산화알루미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2), 삼산화안티몬(Sb2O3), 붕소 화합물(boron compound) 또는 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있고, 상기 섬유로는 유리 섬유(glass fabric), 탄소 섬유(carbon fabric), 이들의 혼합물 등의 섬유 또는 직물을 사용할 수 있으며, 상기 합성 수지로는 비스페놀-A 형 에폭시 수지 등의 열경화 에폭시(epoxy) 수지, 저밀도 폴리에틸렌(LDPE) 등의 폴리에틸렌 수지, 에틸렌초산비닐 공중합체(ethylene vinyl acetate copolymer, EVA), 이들의 혼합물 등을 사용할 수 있다.Examples of the inorganic compound used as the filler material of the core layer 110 include aluminum hydroxide (Al (OH) 3 ), magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ), antimony trioxide (Sb 2 O 3 ) boron compound or a mixture thereof may be used. As the fiber, a fiber or fabric such as a glass fabric, a carbon fabric or a mixture thereof may be used. As the synthetic resin, bisphenol A thermosetting epoxy resin such as a -A type epoxy resin, a polyethylene resin such as a low density polyethylene (LDPE), ethylene vinyl acetate copolymer (EVA), a mixture thereof and the like can be used.

또한, 코어층(110)의 첨가제로 사용되는 상기 난연 보조제로는 산화마그네슘(MgO), 산화아연(ZnO), 이산화규소(SiO2)등을 사용할 수 있고, 상기 무기 화합물 첨가제로는 탈그(talc), 점토, 카올린, 운모, 규조토, 흑연, 카본블랙 등을 사용할 수 있다. As the flame retardant auxiliary used as an additive for the core layer 110, magnesium oxide (MgO), zinc oxide (ZnO), silicon dioxide (SiO 2 ) or the like can be used. As the inorganic compound additive, talc ), Clay, kaolin, mica, diatomaceous earth, graphite, carbon black and the like.

이러한 코어층(110)은 압출 성형 방식 또는 고온 압착 방식으로 성형될 수 있으며, 압출 성형 방식으로 성형할 경우 상기 충진 물질은 무기계 화합물인 것이 바람직하며, 고온 압착 방식으로 성형할 경우 상기 충진 물질은 섬유와 열경화 에폭시 수지의 혼합물인 것이 바람직하다. 이때, 코어층(110)의 두께는 특별히 한정되는 것은 아니나, 통상 0.2 내지 1.7 mm, 바람직하게는 0.7 내지 1.7 mm 이다. The core layer 110 may be formed by an extrusion molding method or a high-temperature compression molding method. When the molding is performed by an extrusion molding method, the filling material is preferably an inorganic compound. When molding by a high-temperature bonding method, And a thermosetting epoxy resin. At this time, the thickness of the core layer 110 is not particularly limited, but is usually 0.2 to 1.7 mm, preferably 0.7 to 1.7 mm.

상기와 같은 구성의 코어층(110)에는 열전도성 입자(111)가 더 포함될 수 있다. 열전도성 입자는 상기 코어층(110)의 심재에 분산되어 세라믹 충진제(filler)의 역할과, 백 커버의 수직 열전도율을 향상시키는 열전도성 필러의 역할을 수행한다. 즉, 열전도성 입자(111)는 코어층(110) 양면에 합지되는 스킨층(120)을 열적으로 연결시켜 수직 열전도를 향상시키는 기능을 한다.The core layer 110 having the above-described structure may further include the thermally conductive particles 111. The thermally conductive particles are dispersed in the core of the core layer 110 to function as a filler and serve as a thermally conductive filler for improving the vertical thermal conductivity of the back cover. That is, the thermally conductive particles 111 function to improve vertical heat conduction by thermally connecting the skin layer 120, which is laminated on both surfaces of the core layer 110.

이러한 열전도성 입자(111)는 알루미나(Alumina), 보론나이트라이드(Boron Nitride), 탈크(Talc), 탄화규소(SiC) 및 이들의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. 알루미나의 열전도율은 33 W/mk을 나타내고, 보론나이트라이드의 열전도율은 55 W/mk을 나타내어 이러한 열전도성 입자들에 의하여 수직 열전도율이 더욱 향상될 수 있다.The thermally conductive particles 111 may be selected from the group consisting of Alumina, Boron Nitride, Talc, SiC, and mixtures thereof. The thermal conductivity of alumina is 33 W / mk, and the thermal conductivity of boron nitride is 55 W / mk, and the vertical thermal conductivity can be further improved by these thermally conductive particles.

또한, 열전도성 입자(111)의 평균 입자 크기는 통상 1 내지 30 μm (micron), 바람직하게는 3 내지 20 μm 이다. 상기 열전도성 입자의 입자 크기가 너무 작으면 입자가 불규칙하게 분산될 우려가 있고, 너무 크면 코어층(110)에 균열이 발생할 우려가 있다.In addition, the average particle size of the thermally conductive particles 111 is usually 1 to 30 μm (micron), preferably 3 to 20 μm. If the particle size of the thermally conductive particle is too small, the particles may be dispersed irregularly, and if it is too large, cracks may occur in the core layer 110.

또한, 코어층(110)을 구성하는 심재 및 열전도성 입자의 전체 중량에 대하여, 심재의 함량은 80 내지 95 중량%, 바람직하게는 80 내지 90 중량%, 더욱 바람직하게는 80 내지 85 중량%이고, 열전도성 입자의 함량은 5 내지 20 중량%, 바람직하게는 10 내지 20 중량%, 더욱 바람직하게는 25 내지 20 중량%이다. 여기서, 열전도성 입자의 함량이 너무 작으면, 열전도성 복합 패널의 수직 열전도율이 불충분하게 될 우려가 있고, 열전도성 입자의 함량이 너무 많으면(20 중량% 이상), 심재의 경화시, 심재의 강도가 저하되거나, 스킨층(120)과의 접착력이 저하될 우려가 있다. 또한, 코어층(110)에 첨가제가 사용될 경우, 심재, 열전도성 입자 및 첨가제 전체 중량에 대하여, 첨가제의 함량은 0 내지 10 중량%, 바람직하게는 0 내지 5 중량%, 더욱 바람직하게는 0.5 내지 3 중량%이다.The content of the core material is 80 to 95% by weight, preferably 80 to 90% by weight, more preferably 80 to 85% by weight, based on the total weight of the core material and the thermally conductive particles constituting the core layer 110 , The content of the thermally conductive particles is 5 to 20% by weight, preferably 10 to 20% by weight, more preferably 25 to 20% by weight. If the content of the thermally conductive particles is too small, the vertical thermal conductivity of the thermally conductive composite panel may become insufficient. If the content of the thermally conductive particles is too large (20 wt% or more) There is a possibility that the adhesive strength with the skin layer 120 is lowered. When the additive is used in the core layer 110, the content of the additive is 0 to 10% by weight, preferably 0 to 5% by weight, more preferably 0.5 to 5% by weight, based on the total weight of the core material, 3% by weight.

또한, 코어층(110)은 경량화와 함께 충분한 강성을 나타낼 수 있도록 다양한 구조로 형성된다. 즉, 코어층(110)은 허니컴(honeycomb) 구조, 코러게이트(corrugate) 구조, 엠보(embo) 구조를 갖는 심재로 구성될 수 있다. 상기와 같은 구조의 코어층(110)은 플레이트 구조에 비하여 상대적으로 가벼우면서 휨 특성에 대하여 높은 내성을 나타낸다.In addition, the core layer 110 is formed in a variety of structures so as to exhibit sufficient rigidity along with weight reduction. That is, the core layer 110 may be composed of a core material having a honeycomb structure, a corrugate structure, and an emboss structure. The core layer 110 having the above-described structure is relatively light compared to the plate structure, and exhibits high resistance to the bending property.

스킨층(120)은 코어층(110)의 양면에 합지되어 코어층(110)을 보호하며, 백 커버(100)의 수평 열전도성을 향상시키는 기능을 하는 것으로, 특히, 본 발명의 스킨층(120)은 강판 표면에 알루미늄이 도금된 알루미늄 도금 강판으로 이루어진다.The skin layer 120 serves to protect the core layer 110 by being laminated on both sides of the core layer 110 and to improve the horizontal thermal conductivity of the back cover 100. Particularly, 120 is made of an aluminum-plated steel sheet on which the surface of the steel sheet is plated with aluminum.

도 6을 참조하여 구체적으로 살펴보면, 백 커버(100)를 구성하는 스킨층(120)은 강판(121)과 강판(121)의 어느 일면 또는 양면에 도금층(122)이 코딩되는 도금 강판으로 이루어진다.6, the skin layer 120 constituting the back cover 100 is formed of a plated steel sheet on which a plating layer 122 is coded on one or both surfaces of the steel sheet 121 and the steel sheet 121. As shown in FIG.

여기서, 강판(121)은 갈바륨 강판(Galvalume), 용융아연도금강판(Galvanized), 전기아연도금강판(EGI : Electrolytic Galvanized Iron)과 같은 GI 계열의 강판이나 냉연강판(CR : Cold rolled steel)으로 구성될 수 있고, 도금층(122)은 알루미늄(Al) 층으로 구성될 수 있다.Here, the steel plate 121 is composed of a GI type steel sheet such as a Galvalume steel sheet, a galvanized steel sheet, an electro galvanized iron (EGI) or a cold rolled steel (CR) And the plating layer 122 may be composed of an aluminum (Al) layer.

상기 Galvalume 강판은 알루미늄, 아연 및 실리콘 혼합의 도금 강판으로 내구성과 내열성이 우수하며 특히 아연 도금 강판에 비하여 내식성이 매우 우수한 특성을 나타낸다. Galvanized 강판은 냉각압연강판을 연속 용융도금라인에서 열처리하여 소정의 재질을 확보한 후 용융도금한 강판으로, 가공성이 우수하고, 높은 내식성을 나타내며, 표면의 무늬 형성이 용이한 특성을 나타낸다. EGI 강판은 전해법으로 냉연강판 또는 열연강판 표면에 아연 피복을 입힌 것으로, 원판의 재질 특성이 유지되고, 도금층의 합금화, 복합화, 다층화 및 박막화가 가능하며, 내식성 및 가공성이 우수한 특성을 나타낸다. CR 강판은 열연코일을 소재로 표면 스케일을 제거하고, 0.15 내지 3.2mm 정도까지 압연한 후 소둔과 조질 압연을 거친 것으로, 가공성과 용접성이 우수하고, 표면이 미려한 특성을 나타낸다. 이러한 GI 계열의 아연도금강판이나 CR 강판은 알루미늄 강판에 비하여 열전도성이 다소 불리하지만 우수한 강성을 나타내며, 열전도성은 도금층(122)에 의하여 보완된다.The Galvalume steel sheet is a galvanized steel sheet mixed with aluminum, zinc, and silicon, and exhibits excellent durability and heat resistance, and particularly excellent in corrosion resistance as compared with a galvanized steel sheet. The galvanized steel sheet is a hot-rolled steel sheet obtained by heat-treating a cold rolled steel sheet in a continuous hot-dip coating line to obtain a predetermined material, and exhibits excellent workability, high corrosion resistance, and easy surface pattern formation. EGI steel sheet is coated with zinc coating on the surface of cold-rolled steel sheet or hot-rolled steel sheet by electrodeposition method. It can maintain the material characteristics of the original plate and can alloy, compound, multilayer and thin film of plating layer and exhibits excellent corrosion resistance and processability. The CR steel sheet is a hot-rolled coil, which has a surface scale removed, is rolled up to about 0.15 to 3.2 mm, is subjected to annealing and temper rolling, and has excellent workability and weldability. The galvanized steel sheet or the CR steel sheet of the GI series has a somewhat disadvantageous thermal conductivity as compared with the aluminum steel sheet but exhibits excellent rigidity and the thermal conductivity is complemented by the plating layer 122.

도금층(122)은 Al 단독으로 구성되거나, Al와 Si이 혼합된 혼합물질로 구성될 수 있으며, Al은 주로 스킨층(120)의 열전도율을 향상시키는 기능을 하고, Si는 강판(121) 표면에 대한 Al(즉, 도금층)의 부착력을 향상시키는 기능을 한다. Si는 전체 중량 대비 2중량% 이하로 혼합되는 것이 바람직하며, 도금층(122)을 구성하는 상기 Si가 2중량%를 초과하는 경우 표면 열전도율이 저하되는 불리한 점이 발생될 수 있다.The plated layer 122 may be made of Al alone or may be composed of a mixed material of Al and Si mixed with Al functioning mainly to improve the thermal conductivity of the skin layer 120 and Si being formed on the surface of the steel plate 121 And functions to improve the adhesion of Al (i.e., the plating layer). Si is preferably mixed in an amount of 2 wt% or less based on the total weight, and when the Si constituting the plating layer 122 is more than 2 wt%, the surface thermal conductivity may be deteriorated.

또한, 상기와 같은 구성의 도금층(122)은 금속층(123)을 매개로 강판(121) 표면에 코팅될 수 있으며, 상기 금속층(123)은 Fe 층 또는 Mg 층으로 구성될 수 있다. 금속층(123)은 도금층(122)의 표면 경도를 향상시키는 기능을 한다. 금속층(123)을 포함하는 상기 도금층(122)은 전체 중량 대비 Al은 1 내지 98중량%, Fe 또는 Mg는 1 내지 98중량%, Si는 1 내지 2중량%의 비율로 구성된다. 상기 Al이 1중량% 미만인 경우 열전도 상승 효율이 나타나지 않을 수 있으며, 98중량%를 초과하는 경우 도금층 부착 이상과 같은 문제가 발생될 수 있다. 또한, 상기 Fe 또는 Mg가 1중량% 미만인 경우 도금층 표면에 긁힘 다발과 같은 문제가 발생될 수 있으며, 98중량%을 초과하는 경우 Al의 도금 효과가 나타나지 않을 수 있다.The plating layer 122 may be coated on the surface of the steel sheet 121 via the metal layer 123. The metal layer 123 may be formed of an Fe layer or a Mg layer. The metal layer 123 functions to improve the surface hardness of the plating layer 122. The plating layer 122 including the metal layer 123 is composed of 1 to 98% by weight of Al, 1 to 98% by weight of Fe or Mg, and 1 to 2% by weight of Si, based on the total weight. If the content of Al is less than 1 wt%, heat conduction increase efficiency may not be exhibited, and if it exceeds 98 wt%, problems such as plating layer adherence may occur. If Fe or Mg is less than 1 wt%, problems such as scratches may occur on the surface of the plating layer. If the content of Fe or Mg is more than 98 wt%, the plating effect of Al may not be exhibited.

상기와 같이 Al 도금 강판으로 이루어진 스킨층(120)은 도 5에 도시된 바와 같이 핫 멜팅 필름(112, hot melting film)을 매개로 코어층(110) 양면에 합지될 수 있다. The skin layer 120 made of an Al-coated steel sheet as described above may be laminated on both sides of the core layer 110 via a hot melting film 112 as shown in FIG.

[실험예][Experimental Example]

본 발명의 실시예에 따른 백 커버와 종래의 기술에 따른 백 커버에 대한 물리적 특성과 열전도율을 실험을 통하여 비교하였다. 본 발명의 실시예에 따른 백 커버는 Galvanized 강판 표면에 Al 층이 도금된 복합 소재 강판이 사용되었으며, 종래의 기술에 따른 백 커버는 단일 소재의 Galvanized 강판이 사용되었다.The physical properties and thermal conductivity of the back cover according to the embodiment of the present invention and the back cover according to the related art were compared through experiments. In the back cover according to the embodiment of the present invention, a composite material steel sheet having an Al layer plated on the surface of a galvanized steel sheet is used, and a galvanized steel sheet of a single material is used as a back cover according to the related art.

실시예(Al도금 GI강판)Example (Al-plated GI steel plate) 비교예(GI강판)Comparative Example (GI steel plate) 도금 두께(㎛)Plating thickness (탆) 5~265 ~ 26 -- 물리
특성
physics
characteristic
Yield Strength(Mpa)Yield Strength (Mpa) 185~206185 ~ 206 206206
Tensile Strength(Mpa)Tensile Strength (Mpa) 293~326293 to 326 326326 연신율(%)Elongation (%) 38~4338 ~ 43 4343 열전도(W/mk)Thermal conductivity (W / mk) 70~14470 ~ 144 6868

위 실험예에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 Al 도금 GI 강판의 복합 소재가 스킨층으로 적용된 백 커버는 종래의 기술에 따른 단일 소재의 GI 강판이 스킨층으로 적용된 백 커버에 비하여 두께는 거의 차이가 나지 않으면서 강성에 있어서도 비슷한 물리적 특성을 나타내지만, 열전도율은 68W/mk 및 144W/mk 와 같이 최대 2배 이상 현저한 차이를 나타냄을 알 수 있다.As can be seen from the above experimental example, the back cover to which the composite material of the Al-coated GI steel sheet according to the embodiment of the present invention is applied as the skin layer is a back cover in which a GI steel sheet of a single material according to the related art is applied as a skin layer It can be seen that the thermal conductivity shows a remarkable difference of more than 2 times as much as that of 68W / mk and 144W / mk, though the thickness is almost the same and the physical properties are similar in rigidity.

이상에서 본 발명에 있어서 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments.

100 : 백 커버
110 : 코어층 111 : 열전도성 입자
120 : 스킨층
121 : 강판 122 : 도금층
123 : 금속층
100: Back cover
110: core layer 111: thermally conductive particle
120: skin layer
121: steel plate 122: plated layer
123: metal layer

Claims (8)

디스플레이 패널을 지지하는 디스플레이 장치용 백 커버에 있어서,
심재를 형성하는 코어층;
강판의 적어도 일면에 Al 재질의 도금층이 형성된 Al 도금강판으로 이루어져, 상기 코어층 양면에 합지되는 스킨층;으로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
A back cover for a display device supporting a display panel,
A core layer forming a core material;
And a skin layer made of an Al-plated steel sheet having a plated layer of Al formed on at least one surface of the steel sheet and being laminated on both surfaces of the core layer.
제1항에 있어서, 상기 도금층은,
Al에 Si이 혼합된 합금층인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
The plating method according to claim 1,
Wherein the Al alloy layer is a mixture of Al and Si.
제2항에 있어서, 상기 도금층은,
Fe 또는 Mg 금속층을 매개로 상기 강판에 형성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
The plating method according to claim 2,
Wherein the metal layer is formed on the steel sheet via an Fe or Mg metal layer.
제3항에 있어서,
상기 Al은 전체 중량 대비 1 내지 98중량%, 상기 Fe 또는 Mg는 1 내지 98중량%, 상기 Si는 1 내지 2 중량%로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
The method of claim 3,
Wherein the content of Al is 1 to 98% by weight, the content of Fe or Mg is 1 to 98% by weight, and the content of Si is 1 to 2% by weight.
제1항에 있어서, 상기 강판은,
Galvalume 강판, Galvanized 강판, EGI 강판 또는 CR 강판 중 어느 하나의 강판으로 구성되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치용 백 커버.
The steel plate according to claim 1,
A Galvanized steel plate, a Galvanized steel plate, an EGI steel plate, or a CR steel plate.
제1항 내지 제5항 중 어느 하나로 이루어지는 백 커버; 및
상기 백 커버 전면에 배치되어 상기 백 커버에 지지되는 디스플레이 패널;을 포함하는 디스플레이 장치.
A back cover comprising: a back cover comprising: a back cover; And
And a display panel disposed on the front surface of the back cover and supported by the back cover.
제6항에 있어서,
상기 백 커버와 상기 디스플레이 패널의 가장자리를 따라 체결되는 미들 캐비넷;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치.
The method according to claim 6,
And a middle cabinet coupled to the back cover along an edge of the display panel.
제6항에 있어서,
상기 백 커버와 상기 디스플레이 패널 사이에 개입되는 미들 시트;를 더 포함하는 것을 디스플레이 장치.

The method according to claim 6,
And a middle sheet interposed between the back cover and the display panel.

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