KR20170118647A - Coil component and manufacturing method for the same - Google Patents

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Abstract

본 개시는 자성 물질을 포함하는 바디부; 상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및 상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며, 상기 코일부는, 지지부재, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 배치되며 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출된 단자를 갖는 코일, 및 상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되어 상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 도전성 비아, 를 포함하는, 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a magnet comprising a body portion comprising a magnetic material; A coil portion disposed within the body portion; And an electrode unit disposed on the body part; Wherein the coil portion includes a support member, a coil disposed on at least one side of the support member and having a terminal drawn out to at least one side of the body portion, and a coil portion passing through at least one end of the support member, And a conductive via connected to the at least one surface of the body portion, and a method of manufacturing the same.

Description

코일 부품 및 그 제조 방법{COIL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD FOR THE SAME}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a coil component,

본 개시는 코일 부품 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
The present disclosure relates to a coil component and a method of manufacturing the same.

디지털 TV, 모바일 폰, 노트북 등과 같은 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 이러한 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 다양한 형태의 권선 타입 또는 박막 타입의 코일 부품의 연구 개발이 활발하게 진행되고 있다.
With the miniaturization and thinning of electronic devices such as digital TVs, mobile phones, laptops, etc., coil parts applied to such electronic devices are required to be downsized and thinned. In order to meet these demands, various types of winding type or thin film type Research and development of coil parts is actively proceeding.

일반적으로, 박막 타입의 코일 부품은 절연기재 상에 코일을 형성하고, 절연기재 및 절연기재 상에 형성된 코일을 자성 물질로 매립한 다음, 형성되는 자성 바디의 외면을 그라인딩(Grinding) 처리한 후, 자성 바디의 외면에 전극을 형성하는 방법으로 제조될 수 있다.
Generally, a thin-film type coil part is formed by forming a coil on an insulating substrate, filling a coil formed on the insulating substrate and the insulating substrate with a magnetic material, grinding the outer surface of the formed magnetic body, And a method of forming an electrode on the outer surface of the magnetic body.

이러한 방법으로 코일 부품을 제조하는 경우, 절연기재의 단부가 코일의 단자와 함께 자성 바디의 외면을 통하여 노출되는데, 절연기재 상에는 도금층 형성이 어려운바, 전극 형성을 위한 도금 이후에 도전성 페이스트 도포 등의 후 공정을 진행한 후에도 접속 불량 등이 발생하는 원인이 된다.
When a coil component is manufactured by this method, the end of the insulating substrate is exposed through the outer surface of the magnetic body together with the terminals of the coil. However, since plating layers are difficult to form on the insulating substrate, This may cause connection failure even after the post-processing is performed.

본 개시의 여러 목적 중 하나는 이러한 문제를 해결하는 것으로, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않아, 도금 공정의 불량 등을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 코일 부품을 제공하는 것이다.
One of the objects of the present invention is to solve such a problem, and to provide a coil component of a new structure that can prevent the insulation substrate from being exposed to the outer surface of the body on which the electrode is formed, thereby reducing defects in the plating process.

본 개시를 통하여 제안하는 여러 해결 수단 중 하나는, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 노출되는 절연기재의 단부에 도전성 비아를 형성하여, 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않도록 하는 것이다.
One of the solutions proposed through this disclosure is to form a conductive via at the end of the insulating substrate exposed to the outer surface of the body where the electrode is formed so that the insulating substrate is not exposed to the outer surface of the body.

본 개시의 여러 효과 중 일 효과로서, 전극이 형성되는 바디의 외면으로 절연기재가 노출되지 않아, 도금 공정의 불량 등을 감소시킬 수 있는 새로운 구조의 코일 부품 및 이를 효율적으로 제조할 수 있는 방법을 제공할 수 있다.
As one of the effects of the present disclosure, a coil component of a new structure that can reduce the defective plating process and the like can be manufactured because the insulating substrate is not exposed to the outer surface of the body on which the electrode is formed. .

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다.
도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다.
도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 일례를 도시한다.
도 4는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 5는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 다른 일례를 도시한다.
도 6은 도 2의 코일 부품의 코일부를 C 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 7은 도 2의 코일 부품의 코일부를 D 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다.
도 8은 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다.
도 9 내지 도 10 및 도 12 내지 도 15는 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다.
도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 P 영역 확대 단면을 도시한다.
도 16은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 17은 도 16의 코일 부품의 개략적인 Q 영역 확대 단면을 도시한다.
도 18은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 R 영역 확대 단면을 도시한다.
도 20은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.
도 21은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다.1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device.
2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part.
Fig. 3 shows an example of a schematic II 'cross-section of the coil part of Fig.
Fig. 4 shows a schematic example of the case where the body part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the A direction and the B direction.
Fig. 5 shows another schematic outline of the case where the body part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the A direction and the B direction.
Fig. 6 shows a schematic example of a case where the coil part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the C direction.
Fig. 7 shows a schematic example of a case where the coil part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the D direction.
Fig. 8 shows an example of a schematic process flow chart of the coil part of Fig.
Figs. 9 to 10 and Figs. 12 to 15 illustrate a schematic process example of the coil component of Fig.
Figure 11 shows a schematic P-region enlarged cross-section of the coil part of Figure 10;
Figure 16 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Figure 2.
Figure 17 shows a schematic Q-region enlarged cross-section of the coil part of Figure 16;
Figure 18 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Figure 2.
Figure 19 shows a schematic R-area enlarged cross-section of the coil part of Figure 18;
Fig. 20 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil component of Fig. 2;
Fig. 21 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Fig. 2;

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 보다 상세히 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
Hereinafter, the present disclosure will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. The shape and size of elements in the drawings may be exaggerated for clarity.

전자 기기Electronics

도 1은 전자 기기에 적용되는 코일 부품의 예를 개략적으로 도시한다. 도면을 참조하면, 전자 기기에는 다양한 종류의 전자 부품들이 사용되는 것을 알 수 있으며, 예를 들면, Application Processor 를 중심으로, DC/DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM 등이 사용될 수 있다. 이때, 이러한 전자 부품 사이에는 노이즈 제거 등을 목적으로 다양한 종류의 코일 부품이 그 용도에 따라 적절하게 적용될 수 있는데, 예를 들면, 파워 인덕터(Power, Inductor, 1), 고주파 인덕터(HF Inductor, 2), 통상의 비드(General Bead, 3), 고주파용 비드(GHz Bead, 4), 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5) 등을 들 수 있다.
1 schematically shows an example of a coil component applied to an electronic device. Referring to the drawings, it can be seen that various types of electronic components are used in electronic devices. For example, DC / DC, Comm. Processor, WLAN BT / WiFi FM GPS NFC, PMIC, Battery, SMBC, LCD AMOLED, Audio Codec, USB 2.0 / 3.0 HDMI, CAM can be used. Various types of coil parts may be appropriately applied between the electronic parts for the purpose of noise removal and the like depending on the application. For example, a power inductor (1), a high frequency inductor A general bead 3, a bead for a high frequency band (GHz Bead 4), a common mode filter 5, and the like.

구체적으로, 파워 인덕터(Power Inductor, 1)는 전기를 자기장 형태로 저장하여 출력 전압을 유지하여 전원을 안정시키는 용도 등으로 사용될 수 있다. 또한, 고주파 인덕터(HF Inductor, 2)는 임피던스를 매칭하여 필요한 주파수를 확보하거나, 노이즈 및 교류 성분을 차단하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 통상의 비드(General Bead, 3)는 전원 및 신호 라인의 노이즈를 제거하거나, 고주파 리플을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 고주파용 비드(GHz Bead, 4)는 오디오와 관련된 신호 라인 및 전원 라인의 고주파 노이즈를 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다. 또한, 공통 모드 필터(Common Mode Filter, 5)는 디퍼런셜 모드에서는 전류를 통과시키고, 공통 모드 노이즈 만을 제거하는 등의 용도로 사용될 수 있다.
Specifically, the power inductor 1 may be used to stabilize the power source by storing electric power in the form of a magnetic field to maintain an output voltage. Further, the high frequency inductor (HF Inductor) 2 can be used for the purpose of securing a necessary frequency by matching the impedance, blocking the noise and the AC component, and the like. Further, a normal bead (General Bead) 3 can be used for eliminating noise in a power source and a signal line, removing high-frequency ripple, and the like. Further, the high frequency bead (GHz Bead) 4 can be used for eliminating high frequency noise of a signal line and a power supply line associated with audio. Further, the common mode filter (5) can be used for passing the current in the differential mode and removing only the common mode noise.

전자 기기는 대표적으로 스마트 폰(Smart Phone)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 예를 들면, 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch)일 수도 있다. 이들 외에도 통상의 기술자에게 잘 알려진 다른 다양한 전자 기기 등일 수도 있음은 물론이다.
The electronic device may be a smart phone, but is not limited thereto. For example, the electronic device may be a personal digital assistant, a digital video camera, a digital still camera ), A network system, a computer, a monitor, a television, a video game, or a smart watch. But may be other various electronic devices well known to those skilled in the art.

코일 부품Coil parts

이하에서는 본 개시의 코일 부품을 설명하되, 편의상 인덕터(Inductor)의 구조를 예를 들어 설명하지만, 상술한 바와 같이 다른 다양한 용도의 코일 부품에도 본 개시의 코일 부품이 적용될 수 있음은 물론이다. 한편, 이하에서 사용하는 측부는 편의상 제 1 방향 또는 제 2 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였고, 상부는 편의상 제 3 방향을 향하는 방향을 의미하는 것으로 사용하였으며, 하부는 편의상 제 3 방향의 반대 방향을 향하는 방향으로 사용하였다. 더불어, 측부, 상부, 또는 하부에 위치한다는 것은 대상 구성요소가 기준이 되는 구성요소와 해당 방향으로 직접 접촉하는 것뿐만 아니라, 해당 방향으로 위치하되 직접 접촉하지는 않는 경우도 포함하는 개념으로 사용하였다. 다만, 이는 설명의 편의상 방향을 정의한 것으로, 특허청구범위의 권리범위가 이러한 방향에 대한 기재에 의하여 특별히 한정되는 것이 아님은 물론이다.
Hereinafter, the coil component of the present disclosure will be described. However, it is needless to say that the coil component of the present disclosure can be applied to other various coil components as described above, as well as the structure of the inductor. In the meantime, the side used herein means a direction toward the first direction or the second direction for the sake of convenience, and the upper side means a direction toward the third direction for convenience, and the lower side is used for the sake of convenience Direction. In addition, being located on the side, upper, or lower side is used not only in direct contact with the reference component in the corresponding direction but also in the case where the component is positioned in the corresponding direction but not in direct contact with the reference component. It should be noted, however, that this is a definition of a direction for the sake of convenience of explanation, and it is needless to say that the scope of rights of the claims is not particularly limited by description of such direction.

도 2는 코일 부품의 일례를 나타내는 개략적인 사시도이다. 도 3은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100A)은 바디부(10), 바디부(10) 내에 배치된 코일부(70), 및 바디부(10) 상에 배치된 전극부(80)를 포함한다. 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 양면에 각각 배치된 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42), 지지부재(20)의 양단부를 각각 관통하는 제 1 도전성 비아(33) 및 제 2 도전성 비아(43), 지지부재(20)를 관통하며 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 연결하는 관통 비아(51), 및 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 각각 덮는 제 1 절연막(34) 및 제 2 코일(41, 42)을 포함한다. 전극부(80)는 바디부(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다.
2 is a schematic perspective view showing an example of a coil part. Fig. 3 shows a schematic II 'cross-sectional view of the coil part of Fig. Referring to the drawings, a coil component 100A according to an exemplary embodiment includes a body portion 10, a coil portion 70 disposed in the body portion 10, and an electrode portion 80 disposed on the body portion 10 . The coil portion 70 includes the support members 20 and the first and second coils 31 and 32 and the second coil 41 and 42 disposed on both sides of the support member 20, The first conductive via 33 and the second conductive via 43 penetrating therethrough and the through vias 51 connecting the first coils 31 and 32 and the second coils 41 and 42 through the support member 20 And a first insulating film 34 and second coils 41 and 42 covering the first coils 31 and 32 and the second coils 41 and 42, respectively. The electrode portion 80 includes a first electrode 81 and a second electrode 82 which are disposed on the body portion 10 so as to be spaced apart from each other.

한편, 상술한 바와 같이, 전자 기기의 소형화 및 박형화에 수반하여 전자 기기에 적용되는 코일 부품에도 소형화 및 박형화가 요구되고 있으며, 이러한 요구에 부합하기 위하여 박막 타입의 코일 부품의 연구가 활발하게 진행되고 있다. 그런데, 박막 타입의 코일 부품은 그 제조 방법의 특성상 절연기재의 단부가 코일의 단자와 함께 자성 바디의 외면을 통하여 노출되게 되며, 따라서 그 위에 전극을 형성하는 경우, 도금 불량 등이 문제가 발생하곤 한다.
On the other hand, as described above, along with miniaturization and thinning of electronic apparatuses, coil components applied to electronic apparatuses are required to be downsized and thinned. In order to meet such a demand, researches on thin- have. However, in the case of a thin-film type coil component, the end of the insulating substrate is exposed through the outer surface of the magnetic body together with the terminal of the coil, due to the characteristics of the manufacturing method. do.

반면, 일례에 따른 코일 부품(100A)는 제 1 및 제 2 도전성 비아(33, 43)는 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면과 접하는 지지부재(20)의 절단면을 실질적으로 완전히 관통하며, 그 결과 지지부재(20)는 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면으로 실질적으로 노출되지 않는다. 따라서, 도전성 물질 상에 전극을 형성하는 것이 되어, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다. 여기서, 실질적으로라는 의미는 공정 상의 한계 등에 의하여 의도하지 않았으나 지지부재의 매우 작은 일부가 바디부의 외면으로 노출되는 것을 포함하는 개념으로 사용한다.
The coil component 100A according to the example is configured such that the first and second conductive vias 33 and 43 are substantially completely separated from the first and second surfaces of the body portion 10, So that the support member 20 is substantially not exposed to the first and second surfaces of the body portion 10. [ Therefore, an electrode is formed on the conductive material, so that problems such as plating failure do not occur. Herein, substantially, the meaning is not intended due to process limitations, but is used as a concept including a very small part of the support member being exposed to the outer surface of the body part.

이하, 일례에 따른 코일 부품(100A)의 각각의 구성에 대하여 보다 자세히 설명한다.
Hereinafter, each configuration of the coil component 100A according to the example will be described in more detail.

바디부(10)는 코일 부품(100A)의 외관을 이루며, 제 1 방향으로 마주보는 제 1 면 및 제 2 면과, 제 2 방향으로 마주보는 제 3 면 및 제 4 면과, 제 3 방향으로 마주보는 제 5 면 및 제 6 면을 포함한다. 바디부(10)는 이와 같이 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 바디부(10)는 자성 물질을 포함한다. 자성 물질은 자성 성질을 가지는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 순철 분말, Fe-Si계 합금 분말, Fe-Si-Al계 합금 분말, Fe-Ni계 합금 분말, Fe-Ni-Mo계 합금 분말, Fe-Ni-Mo-Cu계 합금 분말, Fe-Co계 합금 분말, Fe-Ni-Co계 합금 분말, Fe-Cr계 합금 분말, Fe-Cr-Si계 합금 분말, Fe-Ni-Cr계 합금 분말, 또는 Fe-Cr-Al계 합금 분말 등의 Fe 합금류, Fe기 비정질, Co기 비정질 등의 비정질 합금류, Mg-Zn계 페라이트, Mn-Zn계 페라이트, Mn-Mg계 페라이트, Cu-Zn계 페라이트, Mg-Mn-Sr계 페라이트, Ni-Zn계 페라이트 등의 스피넬형 페라이트류, Ba-Zn계 페라이트, Ba-Mg계 페라이트, Ba-Ni계 페라이트, Ba-Co계 페라이트, Ba-Ni-Co계 페라이트 등의 육방정형 페라이트류, Y계 페라이트 등의 가닛형 페라이트류를 들 수 있다.
The body part 10 forms the outer surface of the coil part 100A and has a first surface and a second surface facing each other in the first direction and a third surface and a fourth surface facing each other in the second direction, And the fifth and sixth surfaces facing each other. The body 10 may be in the form of a hexahedron, but is not limited thereto. The body portion 10 includes a magnetic material. The magnetic material is not particularly limited as long as it has magnetic properties, and examples thereof include pure iron powder, Fe-Si alloy powder, Fe-Si-Al alloy powder, Fe-Ni alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Ni-Mo alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe-Ni-Co alloy powder, Fe- Based ferrite, Mn-Zn ferrite, Mn-Mg ferrite, Fe-based ferrite, Fe-based ferrite, Ba ferrite, Ba-Ni ferrite, Ba-Ni ferrite, Ba-Co ferrite, Ba-Zn ferrite, Ba-Zn ferrite, Hexagonal ferrite such as Ba-Ni-Co ferrite, and garnet type ferrite such as Y ferrite.

코일부(70)는 코일 부품(100A)의 코일 특성을 구현한다. 코일부(70)는 지지부재(20), 지지부재(20)의 일면에 배치되며 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 전극(32)을 갖는 제 1 코일(31, 32), 지지부재(20)의 타면에 배치되며 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 전극(42)을 갖는 제 2 코일(41, 42), 지지부재(20)의 제 1 단부를 관통하며 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되어 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 도전성 비아(33), 및 지지부재(20)의 제 2 단부를 관통하며 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단부(42)와 연결되어 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 도전성 비아(43)를 포함한다. 또한, 지지부재(20)를 관통하며 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 연결하는 관통 비아(51)를 포함한다. 또한, 제 1 코일(31, 32)을 덮는 제 1 절연막(34) 및 제 2 코일(41, 42)을 덮는 제 2 절연막(44)을 포함한다.
The coil part 70 implements the coil characteristic of the coil part 100A. The coil portion 70 includes a support member 20, first coils 31 and 32 disposed on one surface of the support member 20 and having a first electrode 32 drawn out to the first surface of the body portion 10, A second coil 41 and 42 disposed on the other surface of the support member 20 and having a second electrode 42 drawn out to the second surface of the body portion 10, A first conductive via 33 which penetrates through and is connected to the first terminal 32 of the first coil 31 and 32 to be drawn out to the first surface of the body 10, And a second conductive via 43 connected to the second end 42 of the second coil 41 and 42 and drawn to the second surface of the body 10. And includes through vias 51 passing through the support member 20 and connecting the first coils 31 and 32 and the second coils 41 and 42. And includes a first insulating film 34 covering the first coils 31 and 32 and a second insulating film 44 covering the second coils 41 and 42.

지지부재(20)는 코일(31, 32, 41, 42)을 보다 박형으로, 또한 보다 쉽게 형성하기 위한 것으로, 절연 수지로 이루어진 절연 기재일 수 있다. 이때, 절연 수지로는 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들면, 프리프레그(prepreg), ABF(Ajinomoto Build-up Film), FR-4, BT(Bismaleimide Triazine) 수지, PID(Photo Imagable Dielectric) 수지 등이 사용될 수 있다. 지지부재(20)에 유리 섬유가 포함되는 경우 강성이 보다 우수할 수 있다.
The support member 20 is for making the coils 31, 32, 41, 42 thinner and more easily, and may be an insulating substrate made of an insulating resin. The insulating resin may be a thermosetting resin such as an epoxy resin, a thermoplastic resin such as polyimide, or a resin impregnated with a reinforcing material such as a glass fiber or an inorganic filler such as a prepreg, an ABF (Ajinomoto Build -up Film, FR-4, bismaleimide triazine (BT) resin, and PID (Photo Imagable Dielectric) resin. When the glass fiber is included in the supporting member 20, the rigidity may be more excellent.

관통 비아(51)는 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 전기적으로 연결하며, 그 결과 동일 방향으로 회전하는 하나의 코일을 형성할 수 있게 한다. 관통 비아(51)는 관통 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 1 코일(31, 32) 및/또는 제 2 코일(31, 32)과 관통 비아(51)이 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 관통 비아(51)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The through vias 51 electrically connect the first coils 31 and 32 and the second coils 41 and 42 so that one coil can be formed that rotates in the same direction. The through vias 51 may be plated patterns formed by conventional plating after forming the through holes, but the present invention is not limited thereto. In some cases, the first coils 31 and 32 and / or the second coils 31 and 32 and the through vias 51 may be formed at the same time, and as a result, they may be integrated, but are not limited thereto . The through vias 51 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

관통 비아(51)의 수평 단면 형상은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 원형, 타원형, 다각형 등일 수 있다. 관통 비아(51)의 수직 단면 형상 역시 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 테이퍼 형상, 역테이퍼 형상, 모래시계 형상, 기둥 형상 등일 수 있다. 지지부재(20)로 보통 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는, 예컨대 프리프레그 등이 사용되며, 이 경우 관통 비아(51)의 형상은 모래시계 형상 일 수 있으나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
The shape of the horizontal cross section of the through vias 51 is not particularly limited and may be, for example, circular, elliptical, polygonal, or the like. The vertical cross-sectional shape of the through vias 51 is also not particularly limited, and may be, for example, a taper shape, an inverted taper shape, an hourglass shape, a column shape, or the like. As the support member 20, for example, a prepreg including an ordinary glass fiber and an insulating resin is used. In this case, the shape of the through vias 51 may be an hourglass shape, but is not limited thereto.

제 1 코일(31, 32)은 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)을 가진다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제 1 평면 코일 형상의 패턴(31)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The first coils 31 and 32 have a first planar coil-shaped pattern 31. The first planar coil-shaped pattern 31 may be a plating pattern formed by a normal isotropic plating method, but is not limited thereto. The first planar coil-shaped pattern 31 can have a minimum number of turns of 2 or more, and thus a thin and high inductance can be realized. The first planar coil-shaped pattern 31 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 1 코일(31, 32)은 바디부(10)의 제 1 면으로 인출되는 제 1 단자(32)를 가진다. 제 1 단자(32) 역시 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 단자(32)는 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되어 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 1 단자(32)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The first coils 31 and 32 have a first terminal 32 which is drawn out to the first surface of the body part 10. The first terminal 32 may also be a plating pattern formed by a normal isotropic plating method, but is not limited thereto. The first terminal 32 is exposed to the first surface of the body 10 and connected to the first electrode 81. The first terminal 32 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 1 도전성 비아(33)는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되며, 제 1 단자(32)와 함께 바디부(10)의 제 1 면으로 인출된다. 제 1 도전성 비아(33)는 비아 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 채워진 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 1 코일(31, 32)와 제 1 도전성 비아(33)는 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 도전성 비아(33)는 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되어 제 1 단자(32)와 함께 제 1 전극(81)과 연결된다. 제 1 도전성 비아(33)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The first conductive vias 33 are connected to the first terminals 32 of the first coils 31 and 32 and are drawn to the first surface of the body 10 together with the first terminals 32. The first conductive via 33 may be a plating pattern filled with a normal plating after the via hole is formed, but the present invention is not limited thereto. In some cases, the first coils 31 and 32 and the first conductive via 33 may be formed simultaneously, and as a result, they may be integrated, but are not limited thereto. The first conductive via 33 is exposed to the first surface of the body 10 and is connected to the first electrode 81 together with the first terminal 32. The first conductive vias 33 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 1 절연막(34)은 제 1 코일(31, 32)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 공지의 절연 물질을 포함한다. 제 1 절연막(34)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제 1 절연막(34)은 제 1 코일(31, 32)의 표면을 둘러싸는 형태일 수 있으며, 그 두께 등은 특별히 한정되지 않는다.
The first insulating film 34 protects and insulates the first coils 31 and 32, and includes a known insulating material. Any insulating material may be included in the first insulating film 34, and there is no particular limitation. The first insulating film 34 may surround the surfaces of the first and second coils 31 and 32, and the thickness thereof is not particularly limited.

제 2 코일(41, 42)은 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)을 가진다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 최소 2 이상의 턴수를 가질 수 있는바, 박형이면서 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 제 2 평면 코일 형상의 패턴(41)은 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The second coils 41 and 42 have a pattern 41 of a second plane coil shape. The second planar coil-shaped pattern 41 may be a plating pattern formed by a normal isotropic plating method, but is not limited thereto. The second planar coil-shaped pattern 41 can have a minimum number of turns of at least 2, and thus a thin and high inductance can be realized. The second planar coil-shaped pattern 41 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 2 코일(41, 42)은 바디부(10)의 제 2 면으로 인출되는 제 2 단자(42)를 가진다. 제 2 단자(42) 역시 통상의 등방 도금법으로 형성된 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 단자(42)는 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되어 제 2 전극(82)과 연결된다. 제 2 단자(42)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The second coil 41, 42 has a second terminal 42 that extends to the second surface of the body portion 10. The second terminal 42 may also be a plating pattern formed by a normal isotropic plating method, but is not limited thereto. The second terminal 42 is exposed to the second surface of the body 10 and connected to the second electrode 82. The second terminal 42 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 2 도전성 비아(43)는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42)와 연결되며, 제 2 단자(42)와 함께 바디부(10)의 제 2 면으로 인출된다. 제 2 도전성 비아(43)는 비아 홀을 형성한 후 통상의 도금으로 채워진 도금 패턴일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 경우에 따라서는, 제 2 코일(41, 42)와 제 2 도전성 비아(43)는 동시에 형성된 것일 수 있으며, 그 결과 일체화된 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 2 도전성 비아(43)는 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되어 제 2 단자(42)와 함께 제 2 전극(82)과 연결된다. 제 2 도전성 비아(43)는 시드층 및 도금층으로 구성될 수 있다. 시드층 및 도금층의 재질로는 통상의 도금 재질인 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pd), 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질을 사용할 수 있다.
The second conductive vias 43 are connected to the second terminals 42 of the second coils 41 and 42 and are drawn out to the second surface of the body 10 together with the second terminals 42. The second conductive via 43 may be a plating pattern filled with a normal plating after the via hole is formed, but is not limited thereto. In some cases, the second coils 41 and 42 and the second conductive via 43 may be formed simultaneously, and as a result, they may be integrated, but are not limited thereto. The second conductive via 43 is exposed to the second surface of the body 10 and is connected to the second electrode 82 together with the second terminal 42. The second conductive vias 43 may be composed of a seed layer and a plating layer. The seed layer and the plating layer may be made of a material such as copper (Cu), aluminum (Al), silver (Ag), tin (Sn), gold (Au), nickel (Ni), lead (Pd) Or a conductive material such as an alloy of copper and iron.

제 2 절연막(44)은 제 2 코일(41, 42)을 보호하고, 절연시키기 위한 것으로, 공지의 절연 물질을 포함한다. 제 2 절연막(44)에 포함되는 절연 물질은 어떠한 것이든 가능하며, 특별한 제한은 없다. 제 2 절연막(44)은 제 2 코일(41, 42)의 표면을 둘러싸는 형태일 수 있으며, 그 두께 등은 특별히 한정되지 않는다.
The second insulating film 44 protects and insulates the second coils 41 and 42, and includes a known insulating material. The insulating material included in the second insulating film 44 may be any material and is not particularly limited. The second insulating film 44 may surround the surfaces of the second coils 41 and 42, and the thickness thereof is not particularly limited.

전극부(80)는 코일 부품(100A)이 전자 기기에 실장 될 때, 코일 부품(100A)을 전자 기기와 전기적으로 연결시키는 역할을 수행한다. 전극부(80)는 바디(10) 상에 서로 이격되어 배치된 제 1 전극(81) 및 제 2 전극(82)을 포함한다. 필요에 따라서, 후술하는 바와 같이, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(미도시)을 포함할 수 있다.
The electrode portion 80 serves to electrically connect the coil component 100A to the electronic device when the coil component 100A is mounted on the electronic device. The electrode unit 80 includes a first electrode 81 and a second electrode 82 spaced from each other on the body 10. The electrode unit 80 may include a preplating layer (not shown) to improve the electrical reliability between the coil unit 70 and the electrode unit 80, as will be described later.

제 1 전극(81)은 바디부(10)의 제 1 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 1 전극(81)은 바디부(10)의 제 1 면으로 인출된 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(33)와 연결된다. 제 1 전극(81)은, 예를 들어, 전도성 수지층과 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 페이스트 인쇄 등으로 형성될 수 있으며, 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있고, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
The first electrode 81 covers the first surface of the body portion 10 and may extend partially to the third surface, the fourth surface, the fifth surface, and the sixth surface. The first electrode 81 is connected to the first terminal 32 and the first conductive via 33 of the first coil 31 and 32 drawn to the first surface of the body portion 10. The first electrode 81 may include, for example, a conductive resin layer and a conductive layer formed on the conductive resin layer. The conductive resin layer may be formed by paste printing or the like and may include at least one conductive metal selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) and a thermosetting resin. The conductor layer may include at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin (Sn). For example, a nickel layer and a tin As shown in FIG.

제 2 전극(82)은 바디부(10)의 제 2 면을 덮으며, 제 3 면, 제 4 면, 제 5 면, 및 제 6 면으로 일부 연장될 수 있다. 제 2 전극(82)은 바디부(10)의 제 2 면으로 인출된 제 2 코일(41, 42)의 제 1 단자(42) 및 제 1 도전성 비아(43)와 연결된다. 제 2 전극(82)은, 예를 들어, 전도성 수지층 및 전도성 수지층 상에 형성된 도체층을 포함할 수 있다. 전도성 수지층은 구리(Cu), 니켈(Ni) 및 은(Ag)으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 도전성 금속과 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 도체층은 니켈(Ni), 구리(Cu) 및 주석(Sn)으로 이루어진 군에서 선택된 어느 하나 이상을 포함할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni)층과 주석(Sn)층이 순차로 도금에 의해 형성될 수 있다.
The second electrode 82 covers the second surface of the body portion 10 and may extend partially to the third surface, the fourth surface, the fifth surface, and the sixth surface. The second electrode 82 is connected to the first terminal 42 and the first conductive via 43 of the second coil 41 and 42 drawn to the second surface of the body 10. The second electrode 82 may include, for example, a conductive resin layer and a conductive layer formed on the conductive resin layer. The conductive resin layer may include at least one conductive metal selected from the group consisting of copper (Cu), nickel (Ni), and silver (Ag) and a thermosetting resin. The conductor layer may include at least one selected from the group consisting of nickel (Ni), copper (Cu), and tin (Sn). For example, a nickel layer and a tin As shown in FIG.

도 4는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 이때, (a)는 바디부(10)의 제 1 면을 개략적으로 나타낸다. 또한, (b)는 바디부(10)의 제 2 면을 개략적으로 나타낸다. 도면을 참조하면, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 전극(31, 32)의 제 1 단자(32), 이와 연결된 제 1 도전성 비아(33), 그리고 제 1 전극(31, 32)을 덮는 제 1 절연막(34)이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 1 면으로는 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 따라서, 바디부(10)의 제 1 면에 제 1 전극(81)을 형성할 때, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다. 또한, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 전극(41, 42)의 제 2 단자(42), 이와 연결된 제 2 도전성 비아(43), 그리고 제 2 전극(41, 42)을 덮는 제 2 절연막(44)이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 2 면으로는 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 따라서, 바디부(10)의 제 2 면에 제 2 전극(82)을 형성할 때, 도금 불량 등의 문제가 발생하지 않는다.
Fig. 4 shows a schematic example of the case where the body part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the A direction and the B direction. At this time, (a) schematically shows the first surface of the body part 10. (B) schematically shows the second surface of the body part 10. [ Referring to FIG. 1, a first terminal 32 of a first electrode 31, 32, a first conductive via 33 connected thereto, and a first electrode 31, 32 The first insulating film 34 is exposed. That is, the support member 20 is not exposed to the first surface of the body portion 10. Therefore, when the first electrode 81 is formed on the first surface of the body portion 10, problems such as plating failure do not occur. The second surface of the body portion 10 is covered with the second terminal 42 of the second electrode 41 and 42 and the second conductive via 43 connected thereto and the second electrode 41 and 42 The second insulating film 44 is exposed. That is, the support member 20 is not exposed to the second surface of the body portion 10. Therefore, when the second electrode 82 is formed on the second surface of the body portion 10, problems such as plating defects do not occur.

도 5는 도 2의 코일 부품의 바디부를 A 방향 및 B 방향에서 바라본 경우의 개략적인 다른 일례를 도시한다. 이때, (a)는 바디부(10)의 제 1 면을 개략적으로 나타낸다. 또한, (b)는 바디부(10)의 제 2 면을 개략적으로 나타낸다. 도면을 참조하면, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 전극(31, 32)의 제 1 단자(32), 이와 연결된 제 1 도전성 비아(33) 만이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 1 면으로는 제 1 절연막(34) 및 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 이는, 제 1 절연막(34)이 형성되지 않은 경우일 수 있으며, 또는 제 1 절연막(34)이 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(31)의 단부를 덮지 않는 경우일 수도 있다. 또한, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 전극(41, 42)의 제 2 단자(42), 이와 연결된 제 2 도전성 비아(43) 만이 노출된다. 즉, 바디부(10)의 제 2 면으로는 제 2 절연막(44) 및 지지부재(20)가 노출되지 않는다. 이는, 제 2 절연막(44)이 형성되지 않은 경우일 수 있으며, 또는 제 2 절연막(44)이 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(41)의 단부를 덮지 않는 경우일 수도 있다.
Fig. 5 shows another schematic outline of the case where the body part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the A direction and the B direction. At this time, (a) schematically shows the first surface of the body part 10. (B) schematically shows the second surface of the body part 10. [ Referring to the drawing, only the first terminals 32 of the first electrodes 31 and 32 and the first conductive vias 33 connected thereto are exposed on the first surface of the body 10. That is, the first insulating film 34 and the supporting member 20 are not exposed to the first surface of the body 10. This may be the case where the first insulating film 34 is not formed or the case where the first insulating film 34 does not cover the ends of the first terminals 31 of the first coils 31 and 32. The second terminals 42 of the second electrodes 41 and 42 and the second conductive vias 43 connected to the second terminals 42 are exposed on the second surface of the body 10. That is, the second insulating film 44 and the supporting member 20 are not exposed to the second surface of the body portion 10. [ This may be the case where the second insulating film 44 is not formed or the case where the second insulating film 44 does not cover the end of the second terminal 41 of the second coil 41 or 42.

도 6은 도 2의 코일 부품의 코일부를 C 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 도 7은 도 2의 코일 부품의 코일부를 D 방향에서 바라본 경우의 개략적인 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 제 1 코일(31, 32)의 제 1 도금 패턴(31)은 복수의 턴수를 갖는 평면 코일 형상을 갖는다. 제 2 코일(41, 42)의 제 2 도금 패턴(41) 역시 복수의 턴수를 갖는 평면 코일 형상을 갖는다. 제 1 도전성 비아(33)는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32)와 연결되며, 지지부재(20)의 제 1 단부를 관통하며, 지지부재(20)의 바디부(10)의 제 1 면과 접하는 단면을 완전히 관통한다. 제 2 도전성 비아(43)는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42)와 연결되며, 지지부재(20)의 제 2 단부를 관통하며, 지지부재(20)의 바디부(10)의 제 2 면과 접하는 단면을 완전히 관통한다.
Fig. 6 shows a schematic example of a case where the coil part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the C direction. Fig. 7 shows a schematic example of a case where the coil part of the coil part of Fig. 2 is viewed in the D direction. Referring to the drawings, the first plating pattern 31 of the first coils 31 and 32 has a planar coil shape having a plurality of turns. The second plating pattern 41 of the second coils 41 and 42 also has a planar coil shape having a plurality of turns. The first conductive vias 33 are connected to the first terminals 32 of the first coils 31 and 32 and extend through the first end of the support member 20 and extend through the body portion 10 ) Of the first surface of the substrate. The second conductive vias 43 are connected to the second terminals 42 of the second coils 41 and 42 and extend through the second end of the support member 20 and extend through the body portion 10 And the second surface of the base material.

한편, 도면에서는 전극부(80)가 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면 상에 형성되는 것으로 도시하였으나, 코일 부품의 종류에 따라서는, 이와 달리, 다른 면 상에 형성될 수도 있고, 또는 더 많은 면 상에 형성될 수도 있음은 물론이다. 이 경우, 이에 맞춰서 코일부(70)의 코일의 단자 및 도전성 비아가 추가될 수 있다. 또한, 코일부(70)의 코일이 지지부재의 일면에만 형성된 것일 수도 있으며, 복수의 코일층으로 구성되는 것일 수 있다. 이 외에도 다른 형태로 변형될 수 있음은 물론이다.
Although the electrode portions 80 are illustrated as being formed on the first and second surfaces of the body 10 in the drawings, they may be formed on different surfaces, depending on the type of coil component , Or may be formed on more surfaces. In this case, the terminal of the coil of the coil portion 70 and the conductive via can be added. In addition, the coil of the coil portion 70 may be formed only on one side of the supporting member, or may be composed of a plurality of coil layers. It goes without saying that the present invention can be modified into other forms.

도 8은 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 순서도의 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 코일 부품(100A)의 제조 방법은, 지지부재에 복수의 코일 및 복수의 도전성 비아를 형성하여 복수의 코일부를 형성하는 단계, 복수의 코일부의 상부 및 하부에 자성체 시트를 적층하여 복수의 바디부를 형성하는 단계, 복수의 바디부를 절단하는 단계, 및 각각의 개별 바디부 상에 전극부를 형성하는 단계를 포함한다. 일련의 과정을 통해서 한 번의 공정으로 다수의 코일 부품이 제조될 수 있다.
Fig. 8 shows an example of a schematic process flow chart of the coil part of Fig. Referring to the drawings, a method of manufacturing a coil component 100A according to an example includes forming a plurality of coils by forming a plurality of coils and a plurality of conductive vias on a support member, Forming a plurality of body parts by laminating the magnetic substance sheets, cutting the plurality of body parts, and forming electrode parts on each individual body part. A plurality of coil parts can be manufactured in a single process through a series of processes.

도 9 내지 도 10 및 도 12 내지 도 15는 도 2의 코일 부품의 개략적인 공정 일례를 도시한다. 도 11은 도 10의 코일 부품의 개략적인 P 영역 확대 단면을 도시한다. 이하, 상술한 내용과 중복되는 설명은 생략하고 도면을 참조하여 코일 부품의 제조 공정의 각각의 단계에 대해서 보다 자세히 설명한다.
Figs. 9 to 10 and Figs. 12 to 15 illustrate a schematic process example of the coil component of Fig. Figure 11 shows a schematic P-region enlarged cross-section of the coil part of Figure 10; Hereinafter, each step of the manufacturing process of the coil component will be described in more detail with reference to the drawings by omitting the overlapping description with the above description.

도 9를 참조하면, 지지부재(20)를 준비한다. 지지부재(20)의 양면에는 도면에서와 달리 복수의 금속층(미도시)이 배치된 것일 수 있으며, 이러한 금속층(미도시)은 코일 등을 형성할 때 시드층으로 이용될 수 있다. 예를 들면, 지지부재(20)는 통상의 동박 적층판(Copper Clad Laminate: CCL)의 일부일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
Referring to Fig. 9, a support member 20 is prepared. A plurality of metal layers (not shown) may be disposed on both sides of the support member 20, and the metal layer (not shown) may be used as a seed layer when forming a coil or the like. For example, the support member 20 may be a part of a conventional copper clad laminate (CCL), but is not limited thereto.

도 10을 참조하면, 지지부재(20)의 양면에 각각 복수의 제 1 코일(31, 32) 및 제 2 코일(41, 42)를 형성하고, 지지부재(20)를 관통하는 복수의 제 1 도전성 비아(43) 및 제 2 도전성 비아(44)를 형성하여, 복수의 코일부(70)를 형성한다. 이들은 공지의 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 드라이 필름을 형성한 후, 이를 공지의 포토 리소그래피 공법으로 패터닝한 후, 공지의 도금 공법으로 채워 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도금 공법은 전해 동도금 또는 무전해 동도금 등을 이용하는 것일 수 있다. 보다 구체적으로는, CVD(chemical vapor deposition), PVD(Physical Vapor Deposition), 스퍼터링(sputtering), 서브트랙티브(Subtractive), 애디티브(Additive), SAP(Semi-Additive Process), MSAP(Modified Semi-Additive Process) 등의 방법을 이용하는 것일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 제 1 및 제 2 도전성 비아(43, 44)를 위한 비아 홀은 도금 전에 레이저 및/또는 기계적 드릴 가공 등을 이용하여 형성할 수 있다. 복수의 코일부(70)는 지지 패턴(300)에 의하여 연결되어 있을 수 있으며, 절단 라인(200)을 따라 이들을 절단(Dicing)하여 분리될 수 있다.
10, a plurality of first coils 31 and 32 and second coils 41 and 42 are formed on both sides of a support member 20 and a plurality of first The conductive vias 43 and the second conductive vias 44 are formed to form a plurality of coil portions 70. These can be formed by a known method. For example, the dry film may be formed, patterned by a known photolithography method, and then filled with a known plating method, but the present invention is not limited thereto. The plating method may be using electrolytic copper plating or electroless copper plating. More specifically, it is possible to use a chemical vapor deposition (PVD), a physical vapor deposition (PVD), a sputtering, a subtractive, an additive, a semi-additive process, Additive process), but the present invention is not limited thereto. The via holes for the first and second conductive vias 43 and 44 may be formed by laser and / or mechanical drilling before plating. The plurality of coil parts 70 may be connected by the support pattern 300 and may be separated by cutting them along the cutting line 200.

도 11을 참조하면, 도전성 비아(43, 44)는 지지부재(20)가 절단 라인(200)을 따라 절단된 후 바디(10) 외면으로 노출되지 않도록 지지부재(20)의 단부를 관통하는 것이라면, 어떠한 형태든 적용될 수 있다. 예를 들면, (a)에서와 같이 수평 단면 형상이 원형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭 보다 직경이 클 수 있다. 또한, (b)에서와 같이 수평 단면 형상이 원형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭과 직경이 동일할 수 있다. 또한, (c)에서와 같이 수평 단면 형상이 사각형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭 보다 직경이 클 수 있다. 또한, (d)에서와 같이 수평 단면 형상이 사각형이면서 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42)의 선폭과 직경이 동일할 수 있다. 다만, 이는 예시에 불과하며, 또 다른 형상이나 크기 등이 적용될 수 있음은 물론이다. 도전성 비아(43, 44)의 지지 패턴(300)의 연결 부위(301) 등에 형성된 부분은, 지지부재(20)를 절단 라인(200)을 따라 절단하는 과정에서 제거되어 개별 코일 부품(100A)의 제조 후 남아있지 않는다.
11, the conductive vias 43, 44 may extend through the end of the support member 20 such that the support member 20 is not exposed to the outer surface of the body 10 after being cut along the cutting line 200 , Can be applied in any form. For example, as shown in (a), the horizontal sectional shape is circular and the diameter of the terminals 32, 42 of the coils 31, 32, 41, 42 may be larger than the line width. The line width and diameter of the terminals 32, 42 of the coils 31, 32, 41, and 42 may be the same, while the horizontal cross-sectional shape is circular as in FIG. In addition, as shown in (c), the horizontal cross-sectional shape is a quadrangle, and the diameter of the terminals 32, 42 of the coils 31, 32, 41, 42 may be larger than the line width. The line width and diameter of the terminals 32, 42 of the coils 31, 32, 41, and 42 may be the same, while the horizontal cross-sectional shape is rectangular as shown in FIG. However, it should be understood that this is merely an example, and other shapes, sizes, and the like may be applied. The portions of the conductive vias 43 and 44 formed on the connection portion 301 of the support pattern 300 are removed in the process of cutting the support member 20 along the cutting line 200, It does not remain after manufacturing.

도 12를 참조하면, 각각의 절단 라인(200)의 면적 보다는 조금 더 확장된 영역에 있어서, 지지부재(20)의 각각의 코일부(70)가 형성된 영역 외의 영역을 트리밍(Trimming) 공법을 이용하여 제거하여, 지지부재(20)이 제거된 영역(21)을 형성한다. 트리밍(Trimming) 공법은 지지부재(20)를 이와 같이 선택적으로 제거할 수 있는 것이라면, 특별히 제한되지 않으며, 어느 것이든 적용될 수 있다. 또한, 반드시 트리밍(Trimming) 공법에 한정되는 것은 아니며, 그 외에 다른 방법으로 지지부재(20)를 선택적으로 제거할 수 있음은 물론이다.
12, a region outside the region where each coil section 70 of the support member 20 is formed is extended by a trimming method in a region slightly larger than the area of each of the cutting lines 200, Thereby forming the region 21 from which the support member 20 is removed. The trimming method is not particularly limited as long as the supporting member 20 can be selectively removed as described above, and any of them can be applied. It is needless to say that the present invention is not limited to the trimming method, and the support member 20 can be selectively removed by other methods.

도 13을 참조하면, 트리밍(Trimming) 공법 등에 의하여 제거된 영역에 자성 물질(13)을 채워, 복수의 코일부(70)를 매립하는 복수의 바디부(10)를 형성한다. 이는 자성체 시트(미도시)를 압착 및 경화하는 방법으로 수행될 수 있다. 예를 들면, 복수의 코일부(70) 상부 및 하부에 각각 자성체 시트를 압착 한 후 경화하는 방법으로 수행될 수 있다. 다만 이에 한정되는 것은 아니며, 다른 방법으로 자성 물질(13)이 채워 복수의 바디부(10)를 형성할 수 있음은 물론이다.
Referring to FIG. 13, a magnetic substance 13 is filled in a region removed by a trimming method or the like to form a plurality of body portions 10 for embedding a plurality of coil portions 70. This can be performed by a method of pressing and hardening a magnetic sheet (not shown). For example, the magnetic sheet may be pressed onto the upper and lower portions of the plurality of coil portions 70, respectively, and then cured. However, the present invention is not limited thereto, and it is needless to say that a plurality of body parts 10 can be formed by filling the magnetic material 13 with another method.

도 14를 참조하면, 복수의 바디부(10)를 절단 라인(200)을 따라 절단(Dicing)하여 개별 바디부(10)를 얻는다. 절단(Dicing)은 미리 설계된 사이즈에 맞춰 진행될 수 있으며, 그 결과 코일부(70)가 내부에 배치된 다수의 바디부(10)가 제공된다. 절단(Dicing)은 절단 설비를 이용하여 수행될 수 있음은 물론이며, 그 외에도 블레이드(blade)나 레이저(laser) 등 기타 절단 방법을 적용할 수도 있다. 절단(Dicing) 후에는, 도면에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 바디부(10)의 모서리를 연마하여 바디부(10)를 둥근 형태로 만들어주고, 도금 방지를 위하여 바디부(10)의 외면에 절연을 위한 절연제(미도시)를 인쇄할 수도 있다.
Referring to FIG. 14, a plurality of body parts 10 are cut along a cutting line 200 to obtain individual body parts 10. Dicing can proceed to a pre-designed size, resulting in a plurality of body portions 10 in which a coiled portion 70 is disposed. Dicing can be performed using a cutting facility, and other cutting methods such as a blade or a laser can be applied. After dicing, although not specifically shown in the drawing, the edges of the body 10 are polished to form the body 10 in a rounded shape, and insulation is formed on the outer surface of the body 10 to prevent plating (Not shown) may be printed.

도 15를 참조하면, 각각의 개별 바디부(10) 상에 전극(80)을 형성하여 코일 부품(100A)을 얻는다. 전극(80)은 제 1 및 제 2 전극(81, 82)일 수 있으며, 도전성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 디핑(dipping) 등일 이용하여 인쇄한 후, 도전성이 뛰어난 금속을 공지의 도금 법으로 도금하는 방법 등을 적절히 사용하여 형성할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 필요에 따라서, 전극(80) 형성 전에 선도금층(미도시)을 공지의 도금 법으로 먼저 형성할 수도 있다.
Referring to Fig. 15, an electrode 80 is formed on each individual body portion 10 to obtain a coil component 100A. The electrode 80 may be a first electrode 81 or a second electrode 82. The electrode 80 may be formed by printing a paste containing a metal having excellent conductivity by using dipping or the like, And a method of plating, but the present invention is not limited thereto. If necessary, a pre-plating layer (not shown) may be formed first by a known plating method before forming the electrode 80. [

도 16은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도 17은 도 16의 코일 부품의 개략적인 Q 영역 확대 단면을 도시한다. 도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(100B)는 바디부(10)의 자성 물질이 금속 자성체 분말(11, 12) 및 수지 혼합물(13)이 혼합된 자성체 수지 복합체로 이루어질 수 있다. 금속 자성체 분말(11, 12)은 철(Fe), 크롬(Cr), 또는 실리콘(Si)를 주성분으로 포함할 수 있고, 예를 들면, 철(Fe)-니켈(Ni), 철(Fe), 철(Fe)-크롬(Cr)-실리콘(Si) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 수지 혼합물(13)은 에폭시(epoxy), 폴리이미드(polyimide), 액정 결정성 폴리머(Liquid Crystal Polymer; LCP) 등을 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 금속 자성체 분말(11, 12)은 적어도 둘 이상의 평균 입경(D1, D2)을 갖는 금속 자성체 분말(11, 12)이 충진될 수도 있다. 이 경우 서로 다른 크기의 바이모달(bimodal) 금속 자성체 분말(11, 12)을 사용하여 압착함으로써, 자성체 수지 복합체를 가득 채울 수 있어 충진율을 높일 수 있다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
Figure 16 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Figure 2. Figure 17 shows a schematic Q-region enlarged cross-section of the coil part of Figure 16; Referring to the drawings, a coil component 100B according to another example may be formed of a magnetic resin composite in which a magnetic material of the body 10 is mixed with metal magnetic powder powders 11 and 12 and a resin mixture 13. The metal magnetic powder powders 11 and 12 may contain iron (Fe), chromium (Cr), or silicon (Si) as a main component. Examples of the powders 11 and 12 include iron (Fe) , Iron (Fe) -crome (Cr) -silicon (Si), and the like. The resin mixture 13 may include, but is not limited to, epoxy, polyimide, Liquid Crystal Polymer (LCP), and the like. The metal magnetic body powders 11 and 12 may be filled with the metal magnetic body powders 11 and 12 having at least two average particle diameters D 1 and D 2 . In this case, by using bimodal metal magnetic powder powders 11 and 12 having different sizes, the magnetic resin composite can be filled and the filling rate can be increased. Other configurations are the same as those described above.

도 18은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도 19는 도 18의 코일 부품의 개략적인 R 영역 확대 단면을 도시한다. 도면을 참조하면, 다른 일례에 따른 코일 부품(100C)은 이방 도금 기술을 적용을 적용하여 코일(31, 32, 41, 42)을 형성한다. 이 경우 각각의 코일(31, 32, 41, 42)은 각각 복수의 도금 패턴(31a, 31b, 32a, 32b, 41a, 41b, 42a, 42b)로 이루어질 수 있으며, 그 결과 선폭(W)에 대한 높이(H)의 비인 어스펙트 비(Aspect Ratio: AR)를 높은 수치로 구현할 수는 있다. 그 결과 높은 인덕턴스 구현이 가능하다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
Figure 18 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Figure 2. Figure 19 shows a schematic R-area enlarged cross-section of the coil part of Figure 18; Referring to the drawings, the coil component 100C according to another example applies the anisotropic plating technique to form the coils 31, 32, 41, and 42. [ In this case, each of the coils 31, 32, 41 and 42 may be made up of a plurality of plating patterns 31a, 31b, 32a, 32b, 41a, 41b, 42a and 42b, The Aspect Ratio (AR) of the height H can be implemented with a high numerical value. As a result, high inductance can be realized. Other configurations are the same as those described above.

도 20은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(86, 87)을 포함한다. 선도금층(86, 87)은 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(34) 상에 배치되어 이들을 제 1 전극(81)과 연결하는 제 1 선도금층(86), 및 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42) 및 제 2 도전성 비아(44) 상에 배치되어 이들을 제 2 전극(82)과 연결하는 제 2 선도금층(87)을 포함한다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
Fig. 20 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil component of Fig. 2; Referring to the drawings, the electrode portion 80 includes a pre-plating layer 86, 87 to improve the electrical reliability between the coil portion 70 and the electrode portion 80. The first plated layers 86 and 87 are disposed on the first terminals 32 of the first coils 31 and 32 and the first conductive via 34 to form a first line plating layer And a second lead plating layer 87 disposed on the second terminals 42 and the second conductive vias 44 of the second coils 41 and 42 and connecting them to the second electrode 82 do. Other configurations are the same as those described above.

제 1 선도금층(86)은 바디부(10)의 제 1 면으로 노출되는 제 1 코일(31, 32)의 제 1 단자(32) 및 제 1 도전성 비아(34) 상에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 바디부(10)의 제 1 면 안쪽으로 그 일부가 배치될 수도 있다. 제 1 선도금층(86)은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu) 도금으로 형성될 수 있다. 제 1 선도금층(86)에 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 1 전극(81)이 형성될 수 있으며, 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후, 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 1 전극(81)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제 1 전극(81)의 접촉력을 높일 수 있으며, 제 1 전극(81)을 형성하기 위한 은(Ag), 구리(Cu) 등을 별도로 도포하지 않아도 된다.
The first line plating layer 86 may be disposed on the first terminal 32 and the first conductive via 34 of the first coil 31 and 32 exposed to the first surface of the body portion 10, In some cases, a part thereof may be disposed inside the first surface of the body part 10. [ The first line plating layer 86 may be formed of a conductive material, for example, copper (Cu) plating. The first electrode 81 may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn) to the first line plating layer 86 and at least one of silver (Ag) and copper The first electrode 81 may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn). Accordingly, the contact force of the first electrode 81 can be increased, and silver (Ag), copper (Cu), or the like for forming the first electrode 81 may not be separately coated.

제 2 선도금층(87)은 바디부(10)의 제 2 면으로 노출되는 제 2 코일(41, 42)의 제 2 단자(42) 및 제 2 도전성 비아(44) 상에 배치될 수 있으며, 경우에 따라서는 바디부(10)의 제 2 면 안쪽으로 그 일부가 배치될 수도 있다. 제 2 선도금층(87)은 도전성 물질, 예를 들면, 구리(Cu) 도금으로 형성될 수 있다. 제 2 선도금층(87)에 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 2 전극(82)이 형성될 수 있으며, 은(Ag), 구리(Cu) 중 적어도 하나를 도포한 후, 니켈(Ni), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 도포하여 제 2 전극(82)이 형성될 수도 있다. 이에 따라, 제 2 전극(82)의 접촉력을 높일 수 있으며, 제 2 전극(82)을 형성하기 위한 은(Ag), 구리(Cu) 등을 별도로 도포하지 않아도 된다.
The second lead plating layer 87 may be disposed on the second terminal 42 and the second conductive via 44 of the second coil 41 and 42 exposed to the second side of the body portion 10, And a part thereof may be arranged inside the second surface of the body part 10 as the case may be. The second lead plating layer 87 may be formed of a conductive material, for example, copper (Cu) plating. The second electrode 82 may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn) to the second lead plating layer 87, and at least one of silver (Ag) and copper The second electrode 82 may be formed by applying at least one of nickel (Ni) and tin (Sn). Accordingly, the contact force of the second electrode 82 can be increased, and silver (Ag), copper (Cu), or the like for forming the second electrode 82 need not be separately coated.

도 21은 도 2의 코일 부품의 개략적인 I-I' 단면의 다른 일례를 도시한다. 도면을 참조하면, 전극부(80)는 코일부(70)와 전극부(80) 사이의 전기적 신뢰성을 향상시키기 위하여 선도금층(86, 87)을 포함한다. 이때, 선도금층(86, 87)은 도 20에서와 달리 바디부(10)의 제 1 면 및 제 2 면을 전부 덮는 것이 아니라, 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42) 및 도전성 비아(34, 44) 만을 덮는 것일 수도 있다. 다만, 선도금층(86, 87)의 배치 형태가 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 적어도 코일(31, 32, 41, 42)의 단자(32, 42) 및 도전성 비아(34, 44) 만을 덮는 것이라면, 이와 다른 형태로 배치될 수도 있음은 물론이다. 그 외에 다른 구성은 상술한 바와 동일한바 생략한다.
Fig. 21 shows another example of a schematic II 'cross section of the coil part of Fig. 2; Referring to the drawings, the electrode portion 80 includes a pre-plating layer 86, 87 to improve the electrical reliability between the coil portion 70 and the electrode portion 80. In this case, the pre-plating layers 86 and 87 do not completely cover the first and second surfaces of the body 10, but the terminals 32 and 42 of the coils 31, 32, 41 and 42, ) And the conductive vias 34, 44 only. However, the arrangement of the pre-plating layers 86 and 87 is not limited to this, and if it covers at least the terminals 32 and 42 and the conductive vias 34 and 44 of the coils 31, 32, 41 and 42, But it is also possible to arrange them in different forms. Other configurations are the same as those described above.

한편, 본 개시에서 전기적으로 연결된다는 의미는 물리적으로 연결된 경우와 연결되지 않은 경우를 모두 포함하는 개념이다. 또한, 제 1, 제 2 등의 표현은 한 구성요소와 다른 구성요소를 구분 짓기 위해 사용되는 것으로, 해당 구성요소들의 순서 및/또는 중요도 등을 한정하지 않는다. 경우에 따라서는 권리범위를 벗어나지 않으면서, 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수도 있고, 유사하게 제 2 구성요소는 제 1 구성요소로 명명될 수도 있다.
In the present disclosure, the term " electrically connected " means a concept including both a physical connection and a non-connection. Also, the first, second, etc. expressions are used to distinguish one component from another, and do not limit the order and / or importance of the components. In some cases, without departing from the scope of the right, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may be referred to as a first component.

또한, 본 개시에서 사용된 일례 라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일례들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일례에서 설명된 사항이 다른 일례에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일례에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.
Furthermore, the expression " an example used in the present disclosure does not mean the same embodiment but is provided for emphasizing and explaining different unique features. However, the above-mentioned examples do not exclude that they are implemented in combination with the features of other examples. For example, although the description in the specific example is not described in another example, it can be understood as an explanation related to another example, unless otherwise described or contradicted by the other example.

또한, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일례를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
Also, the terms used in the present disclosure are used to illustrate only one example, and are not intended to limit the present disclosure. Wherein the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.

1: 파워 인덕터
2: 고주파 인덕터
3: 통상의 비드
4: 고주파용 비드
5: 공통 모드 필터
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: 코일 부품
10: 바디부
70: 코일부
80: 전극부
20: 지지부재
31, 41: 제 1 및 제 2 코일 패턴
32, 42: 제 1 및 제 2 코일 단자
33, 43: 제 1 및 제 2 도전성 비아
34, 44: 제 1 및 제 2 절연막
81, 82: 제 1 및 제 2 전극
86, 87: 제 1 및 제 2 선도금층
200: 절단 라인
300: 지지 패턴
301: 연결 부위
21: 지지부재가 제거된 영역
13: 자성 물질1: Power inductor
2: High frequency inductor
3: Normal bead
4: High frequency beads
5: Common mode filter
100A, 100B, 100C, 100D, 100E: coil parts
10: Body part
70: coil part
80:
20: support member
31, 41: first and second coil patterns
32, 42: first and second coil terminals
33, 43: first and second conductive vias
34, 44: first and second insulating films
81, 82: first and second electrodes
86, 87: first and second pre-plating layers
200: Cutting line
300: support pattern
301: Connection area
21: area where the support member is removed
13: magnetic material

Claims (16)

자성 물질을 포함하는 바디부;
상기 바디부 내에 배치된 코일부; 및
상기 바디부 상에 배치된 전극부; 를 포함하며,
상기 코일부는, 지지부재,
상기 지지부재의 적어도 일면 상에 배치되며 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출된 단자를 갖는 코일, 및
상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되어 상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 도전성 비아, 를 포함하는,
코일 부품.
A body portion including a magnetic material;
A coil portion disposed within the body portion; And
An electrode portion disposed on the body portion; / RTI >
The coil portion includes a support member,
A coil disposed on at least one side of the support member and having a terminal drawn out on at least one side of the body portion,
And a conductive via extending through at least one end of the support member and connected to a terminal of the coil to be drawn to the at least one side of the body portion.
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 비아는 상기 바디부의 상기 적어도 일면과 접하는 상기 지지부재의 절단면을 관통하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
The conductive via penetrating through a cut surface of the support member contacting the at least one surface of the body portion,
Coil parts.
제 2 항에 있어서,
상기 지지부재는 상기 바디부의 적어도 일면으로 노출되지 않는,
코일 부품.
3. The method of claim 2,
Wherein the support member is not exposed on at least one side of the body portion,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 도전성 비아는 상기 코일의 단자와 일체화된,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive via is integrated with a terminal of the coil,
Coil parts.
제 4 항에 있어서,
상기 도전성 비아 및 상기 코일은 구리(Cu)를 포함하는,
코일 부품.
5. The method of claim 4,
Wherein the conductive via and the coil comprise copper (Cu).
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 코일은 평면 코일 형상의 도금 패턴을 갖는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Said coil having a plating pattern in the form of a plane coil,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 지지부재는 유리 섬유 및 절연 수지를 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the support member comprises glass fibers and an insulating resin.
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 자성 물질은 금속 자성체 분말 및 수지 혼합물을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the magnetic material comprises a metal magnetic powder and a resin mixture,
Coil parts.
제 8 항에 있어서,
상기 금속 자성체 분말은 평균 입경이 상이한 복수의 금속 자성체 분말인,
코일 부품.
9. The method of claim 8,
Wherein the metal magnetic body powder is a plurality of metal magnetic body powders having different average particle diameters,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 코일부는,
상기 코일을 둘러싸는 절연막, 을 더 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the coil portion includes:
And an insulating film surrounding the coil,
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 바디부의 상기 적어도 일면으로 인출된 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결된 전극, 을 포함하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
The electrode unit includes:
A terminal of the coil drawn to the at least one side of the body portion and an electrode connected to the conductive via,
Coil parts.
제 11 항에 있어서,
상기 전극부는,
상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아 상에 형성되어, 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아를 상기 전극과 연결시키는 선도금층, 을 더 포함하는,
코일 부품.
12. The method of claim 11,
The electrode unit includes:
And a line plating layer formed on the terminal of the coil and the conductive via for connecting the terminal of the coil and the conductive via to the electrode.
Coil parts.
제 1 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지부재,
상기 지지부재의 제 1 면 상에 배치되며 상기 바디부의 제 1 면으로 인출된 제 1 단자를 갖는 제 1 코일,
상기 지지부재의 상기 제 1 면과 서로 마주보는 제 2 면 상에 배치되며 상기 바디부의 상기 제 1 면과 서로 마주보는 제 2 면으로 인출된 제 2 단자를 갖는 제 2 코일,
상기 지지부재의 제 1 단부를 관통하며 상기 제 1 코일의 제 1 단자와 연결되어 상기 바디부의 제 1 면으로 인출된 제 1 도전성 비아, 및
상기 지지부재의 제 2 단부를 관통하며 상기 제 2 코일의 제 2 단자와 연결되어 상기 바디부의 제 2 면으로 인출된 제 2 도전성 비아, 를 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 코일은 각각 평면 코일 형상의 도금 패턴을 갖는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the coil portion includes:
A first coil disposed on a first surface of the support member and having a first terminal drawn to a first surface of the body portion,
A second coil disposed on a second surface facing the first surface of the support member and having a second terminal drawn to a second surface facing the first surface of the body portion,
A first conductive via penetrating a first end of the support member and connected to a first terminal of the first coil and drawn to a first surface of the body portion,
And a second conductive via penetrating a second end of the support member and connected to a second terminal of the second coil and drawn to a second surface of the body portion,
The first and second coils each having a plating pattern in the form of a plane coil,
Coil parts.
제 13 항에 있어서,
상기 전극부는, 상기 바디부의 상기 제 1 면으로 인출된 상기 제 1 코일의 단자 및 상기 제 1 도전성 비아와 연결된 제 1 전극, 및
상기 바디부의 상기 제 2 면으로 인출된 상기 제 2 코일의 제 2 단자 및 상기 제 2 도전성 비아와 연결된 제 2 전극, 을 포함하며,
상기 제 1 및 제 2 전극은 각각 상기 바디부의 제 1 및 제 2 면을 덮는,
코일 부품.
14. The method of claim 13,
The electrode portion includes a terminal of the first coil drawn to the first surface of the body portion and a first electrode connected to the first conductive via,
A second terminal of the second coil drawn to the second surface of the body portion and a second electrode connected to the second conductive via,
The first and second electrodes each covering the first and second surfaces of the body portion,
Coil parts.
제 13 항에 있어서,
상기 코일부는, 상기 지지부재를 관통하며 상기 제 1 및 제 2 코일을 연결하는 관통 비아, 를 더 포함하는,
코일 부품.
14. The method of claim 13,
Wherein the coil portion further comprises through vias passing through the support member and connecting the first and second coils,
Coil parts.
지지부재를 준비하고, 상기 지지부재의 적어도 일면 상에 단자를 갖는 코일을 형성하고, 상기 지지부재의 적어도 하나의 단부를 관통하며 상기 코일의 단자와 연결되는 도전성 비아를 형성하여, 코일부를 형성하는 단계;
상기 코일부를 자성 물질로 매립하여 바디부를 형성하는 단계; 및
상기 바디부 상에 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결되는 전극을 형성하여 전극부를 형성하는 단계; 를 포함하며,
상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아는 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출되며, 상기 전극은 상기 바디부의 적어도 일면으로 인출되는 상기 코일의 단자 및 상기 도전성 비아와 연결되는,
코일 부품의 제조 방법.Providing a support member, forming a coil having a terminal on at least one side of the support member, forming a conductive via through at least one end of the support member and connected to a terminal of the coil, ;
Filling the coil part with a magnetic material to form a body part; And
Forming an electrode part on the body part by forming a terminal of the coil and an electrode connected to the conductive via; / RTI >
A terminal of the coil and the conductive via are drawn out to at least one surface of the body, the electrode being connected to the terminal of the coil drawn to at least one side of the body and the conductive via,
A method of manufacturing a coil component.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102067250B1 (en) * 2018-08-13 2020-01-16 삼성전기주식회사 Coil component
KR20200019156A (en) * 2018-08-13 2020-02-21 삼성전기주식회사 Coil component
US11721474B2 (en) 2018-12-10 2023-08-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140005088A (en) * 2012-07-04 2014-01-14 티디케이가부시기가이샤 Coil component and method of manufacturing the same
KR20140038780A (en) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성전기주식회사 Chip inductor and method of manufacturing the same
KR20150071266A (en) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성전기주식회사 Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR101792365B1 (en) * 2015-12-18 2017-11-01 삼성전기주식회사 Coil component and manufacturing method for the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20140005088A (en) * 2012-07-04 2014-01-14 티디케이가부시기가이샤 Coil component and method of manufacturing the same
KR20140038780A (en) * 2012-09-21 2014-03-31 삼성전기주식회사 Chip inductor and method of manufacturing the same
KR20150071266A (en) * 2013-12-18 2015-06-26 삼성전기주식회사 Chip electronic component and manufacturing method thereof
KR101792365B1 (en) * 2015-12-18 2017-11-01 삼성전기주식회사 Coil component and manufacturing method for the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102067250B1 (en) * 2018-08-13 2020-01-16 삼성전기주식회사 Coil component
KR20200019156A (en) * 2018-08-13 2020-02-21 삼성전기주식회사 Coil component
US11721474B2 (en) 2018-12-10 2023-08-08 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Coil electronic component

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