KR20170116398A - Carrier for deposition - Google Patents

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KR20170116398A
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김홍철
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김철훈
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Abstract

본 발명은 상부가 개방되어 내부 공간부가 노출되고, 상기 내부 공간부에 증착 물질이 수용되는 몸체부; 및 판 형상으로 이루어지고, 적어도 일부가 상호 간에 연결되는 복수 개의 포어들이 형성되며, 상기 내부 공간부 안에 위치되어 상기 몸체부에 접촉되는 플레이트부를 포함하되, 상기 내부 공간부에 수용된 증착 물질의 적어도 일부는 상기 포어들 안에 유입되는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다. 상기와 같은 증착용 담체는 증착 효율을 향상시킨다.The present invention relates to a plasma display panel comprising: a body portion having an upper portion opened to expose an internal space portion and an evaporation material accommodated in the internal space portion; And a plate portion which is formed in a plate shape and is formed in a plurality of pores at least partially connected to each other and which is disposed in the inner space portion and contacts the body portion, Is introduced into the pores. The above deposition support improves the deposition efficiency.

Description

증착용 담체{CARRIER FOR DEPOSITION}{CARRIER FOR DEPOSITION}

본 발명은 증착용 담체에 관한 것으로서, 특히, 증착 효율을 향상시킬 수 있는 증착용 담체에 관한 것이다.TECHNICAL FIELD The present invention relates to an evaporation donor and, more particularly, to an evaporation donor capable of improving evaporation efficiency.

최근 들어 안경렌즈를 포함한 각종 광학용 렌즈 및 필터분야를 비롯하여 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북 등의 휴대용 전자제품 및 디스플레이 제품 등에 진공증착공정을 이용하여 반사방지, 광학적 필터링, 반사율 및 흡수율의 조절, 컬러링 등의 다양한 시도가 수행되고 있다. 이에 진공증착이 수행되는 모재는 유리, 플라스틱 및 금속으로 이루어진 기재(substrate)의 표면에 산화규소, 산화티탄, 산화지르코늄 등의 산화물, 불화마그네슘 등의 불화물, 크롬, 니켈, 알루미늄, 스테인리스 스틸 등의 금속 등과 같은 무기질 분말 및 입상 재료를 이용하여 박막 증착층을 형성시켜 다양한 특성을 나타나게 시도하고 있다.In recent years, various optical lenses and filters including spectacle lenses, portable electronic products and display products such as smart phones, tablet PCs, and notebooks have been used in vacuum deposition processes to control reflection, optical filtering, control of reflectance and absorption, And so on. The base material on which the vacuum deposition is performed may be formed by coating a surface of a substrate made of glass, plastic and metal with an oxide such as silicon oxide, titanium oxide, zirconium oxide, fluoride such as magnesium fluoride, chromium, nickel, aluminum, Metal, etc., and granular materials to form a thin film deposition layer, thereby attempting to exhibit various properties.

이러한 증착층은 금속 및 금속산화물 등으로 이루어져 외부환경에 의해 손쉽게 부식되거나 오염되어 탈막되는 부작용이 발생된다. 이러한 증착층의 탈막을 방지하기 위하여, 유기물을 코팅하여 소수성 내지 발수성 막을 형성시키기 위한 시도가 이루어지기도 한다. 이런 유기물을 증착하기 위한 방법 중 유기계 증착 물질을 함침시켜 진공 내에서 사용할 수 있도록 하는 담체가 이용된다.Such a deposition layer is formed of metal, metal oxide, or the like, and is easily corroded or contaminated by the external environment, resulting in the occurrence of side effects. In order to prevent the de-filming of such a deposition layer, an attempt is made to form a hydrophobic or water-repellent film by coating an organic material. Among the methods for depositing such organic materials, there is used a carrier which can be impregnated with an organic deposition material and used in a vacuum.

이러한 증착은 진공증착에 의한 방법, 즉 전자빔을 이용한 증착 방법과 열적인 방법인 저항가열식 방법들이 사용되고 있다. 일반적으로는 공정의 편리성 및 자동화의 가능성으로 인해 전자빔을 이용한 증착 방법이 유리하나, 현재 진공증착에서 사용되는 유기계 증착 물질의 특성과 이를 함침할 수 있는 담체로 인해 저항가열식 방법이 주로 이루어지고 있다.Such deposition is performed by a vacuum deposition method, that is, a deposition method using an electron beam and a resistance heating method which is a thermal method. Generally, a deposition method using an electron beam is advantageous because of process convenience and automation possibility. However, resistance heating method is mainly performed due to characteristics of an organic deposition material used in vacuum deposition and a carrier capable of impregnating it .

일반적으로, 증착 물질이 담지된 담체는 세라믹 또는 금속 입자/섬유를 압축하여 성형시킨 다공성 물질로 이루어진다. 이러한 담체의 가열을 통해 증착 공정이 이루어진다. 이때, 기화된 증착 물질 중 일부가 가열된 히터와 접촉되어, 증착 물질의 일부는 고열에 의해 열분해된다. 이로 인해, 증착 효율은 감소되고, 이물질이 발생되어 증착되는 기재의 표면이 오염되기도 한다.Generally, a carrier on which a deposition material is supported is made of a porous material formed by pressing a ceramic or metal particle / fiber. The deposition process is performed by heating the carrier. At this time, a part of the vaporized deposition material is contacted with the heated heater, and a part of the deposition material is pyrolyzed by the high temperature. As a result, the deposition efficiency is reduced, and the surface of the substrate on which the foreign matter is generated and deposited is also contaminated.

또한, 담체의 형태로 인해, 증착 물질 중 일부만이 인접하게 위치한 기재의 표면을 향하고, 나머지 증착 물질은 기재의 표면의 반대쪽에 도달된다. 이로 인해, 증착 물질이 불순물과 반응하여 증착이 원활하게 이루어지지 않고, 증착이 균일하게 이루어지기 어렵다. 따라서, 증착 효율을 향상시킬 수 있는 증착용 담체가 요구되고 있는 실정이다.In addition, due to the shape of the carrier, only a portion of the deposition material is directed to the surface of the adjacent substrate and the remaining deposition material reaches the opposite side of the substrate surface. As a result, the deposition material reacts with the impurities, so that the deposition is not smooth and the deposition is difficult to be performed uniformly. Therefore, there is a demand for a deposition support capable of improving the deposition efficiency.

공개특허공보 제10-2009-0011432호(공개일: 2009년 2월 2일)Published Patent Publication No. 10-2009-0011432 (Published on February 2, 2009) 등록특허공보 제10-1404047호(공고일: 2014년 6월 10일)Registered Patent Publication No. 10-1404047 (Notification date: June 10, 2014)

본 발명은 증착 효율을 향상시킬 수 있는 증착용 담체를 제공하고자 한다.The present invention provides an evaporation donor capable of improving deposition efficiency.

본 발명은 상부가 개방되어 내부 공간부가 노출되고, 상기 내부 공간부에 증착 물질이 수용되는 몸체부; 및 판 형상으로 이루어지고, 적어도 일부가 상호 간에 연결되는 복수 개의 포어들이 형성되며, 상기 내부 공간부 안에 위치되어 상기 몸체부에 접촉되는 플레이트부를 포함하되, 상기 내부 공간부에 수용된 증착 물질의 적어도 일부는 상기 포어들 안에 유입되는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.The present invention relates to a plasma display panel comprising: a body portion having an upper portion opened to expose an internal space portion and an evaporation material accommodated in the internal space portion; And a plate portion which is formed in a plate shape and is formed in a plurality of pores at least partially connected to each other and which is disposed in the inner space portion and contacts the body portion, Is introduced into the pores.

또한, 상기 플레이트부는 90% 내지 95%의 공극률을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.Further, the plate portion has a porosity of 90% to 95%.

또한, 상기 포어들의 각각은 5ppi 내지 60ppi의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.Further, the present invention discloses an evaporation donor characterized in that each of the pores has a size of 5 ppi to 60 ppi.

또한, 상기 플레이트부는 개포형 발포 금속(open cell type metal foam)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.Also, the plate portion is made of an open cell type metal foam.

또한, 상기 플레이트부는 상기 몸체부보다 높은 열전도율을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.Further, the plate portion has a higher thermal conductivity than the body portion.

또한, 상기 몸체부는, 상기 몸체부의 외측면에서 상기 내부 공간부를 향하여 함몰형성되어 상기 몸체부의 내측면으로부터 돌출형성되고, 상기 플레이트부의 상면보다 상측에 위치되는 적어도 하나의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.The body portion may include at least one fixing portion formed to protrude from the inner side surface of the body portion and formed above the upper surface of the plate portion, the fixing portion being recessed toward the inner space portion from the outer surface of the body portion. And the like.

또한, 상기 몸체부는, 상기 몸체부의 상단으로부터 연장되어 상기 내부 공간부를 향하여 구부러지는 마감부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.The body portion may include a finishing portion extending from an upper end of the body portion and bent toward the inner space portion.

또한, 상기 플레이트부는 복수 개로 이루어지고, 적층되는 것을 특징으로 하는 증착용 담체를 개시한다.Further, the present invention is directed to an evaporation donor which comprises a plurality of plate portions and is laminated.

본 발명에 따른 증착용 담체는 증착 효율을 향상시키는 효과를 갖는다.The deposition support according to the present invention has an effect of improving the deposition efficiency.

도 1은 본 발명의 바람직한 제 1 실시예에 따른 증착용 담체를 도시하는 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 증착용 담체에서 플레이트부를 확대하여 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 증착용 담체에서 플레이트부의 일부를 확대하여 도시하는 사진이다.
도 4는 도 1에 도시된 증착용 담체에 증착 물질이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 증착용 담체를 도시하는 사시도이다.
도 6은 도 5에 도시된 증착용 담체에 증착 물질이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 증착용 담체에 증착 물질이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. FIG.
Fig. 2 is an enlarged perspective view of the plate portion of the vapor-deposition carrier shown in Fig. 1. Fig.
3 is an enlarged photograph of a portion of the plate portion in the vapor-deposition carrier shown in Fig.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state in which a deposition material is accommodated in the deposition support shown in FIG. 1;
FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the present invention. FIG.
6 is a cross-sectional view showing a state in which a deposition material is accommodated in the deposition support shown in FIG.
7 is a cross-sectional view showing a state in which a deposition material is accommodated in an evaporation donor according to a third preferred embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the subject matter of the present invention rather unclear.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 증착용 담체(100)를 도시하는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 증착용 담체(100)에서 플레이트부(102)를 확대하여 도시하는 사시도이며, 도 3은 도 1에 도시된 증착용 담체(100)에서 플레이트부(102)의 일부를 확대하여 도시하는 사진이고, 도 4는 도 1에 도시된 증착용 담체(100)에 증착 물질(M)이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged perspective view of a plate portion 102 of the deposition support 100 shown in FIG. 1 And FIG. 3 is an enlarged photograph of a portion of the plate portion 102 in the deposition support 100 shown in FIG. 1. FIG. 4 is a cross-sectional view of the vapor deposition support 100 shown in FIG. Are accommodated.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 증착용 담체(100)는 몸체부(101) 및 플레이트부(102)를 포함하고, 증착 물질(M)을 수용한 상태로 가열되어, 기화된 증착 물질(M)을 증착하고자 하는 기재(substrate)의 표면에 증착시키는 데에 이용된다.1 to 4, the deposition support 100 according to a preferred embodiment of the present invention includes a body part 101 and a plate part 102, and a state in which the deposition material M is contained To deposit a vaporized deposition material M on the surface of the substrate to be deposited.

몸체부(101)는 내부 공간부(101a)를 갖고, 내부 공간부(101a)의 일부, 특히 상부는 개방된다. 증착 물질(M)은 개방된 상부를 통해 몸체부(101)의 내부 공간부(101a)에 수용될 수 있다. 또한, 몸체부(101)는 개방된 상부가 증착 물질(M)을 증착하고자 하는 기재의 표면을 향하도록 위치될 수 있다. 증착 공정을 위하여, 몸체부(101)의 가열이 이루어지고, 몸체부(101)와 접촉된 증착 물질(M)의 가열도 이루어진다.The body portion 101 has an inner space portion 101a, and a part of the inner space portion 101a, particularly, the upper portion thereof, is opened. The deposition material M can be received in the inner space portion 101a of the body portion 101 through the open upper portion. Further, the body portion 101 can be positioned such that the opened upper portion faces the surface of the substrate on which the evaporation material M is to be deposited. For the deposition process, the heating of the body 101 is performed, and the deposition material M in contact with the body 101 is also heated.

또한, 몸체부(101)는 금속 재료, 예컨대 스테인리스스틸, 철, 구리, 몰리브덴, 텅스텐, 티타늄, 및 이들의 합금 등으로 이루어진다. 특히, 본 실시예에서 몸체부(101)는 스테인리스스틸로 이루어지는 것이 바람직하다. 이로 인해, 몸체부(101)는 가열로 인한 변형이나 표면 손상이 이루어지지 않을 수 있으며, 몸체부(101)가 가열될 때 이물질이 증착 물질(M)에 유입되는 것이 현저하게 감소될 수 있다. The body portion 101 is made of a metal material such as stainless steel, iron, copper, molybdenum, tungsten, titanium, and alloys thereof. Particularly, in the present embodiment, the body portion 101 is preferably made of stainless steel. Accordingly, deformation or surface damage due to heating may not be caused in the body portion 101, and the foreign matter may be significantly reduced from entering the deposition material M when the body portion 101 is heated.

본 실시예에서 몸체부(101)는 도시된 바와 같이, 원통 형상으로 이루어진다. 이때, 몸체부(101)에서 직경은 5㎜ 내지 60㎜이고 바람직하게는 10㎜ 내지 25㎜이며, 높이는 4㎜ 내지 12㎜이고 바람직하게는 6㎜ 내지 8㎜이며, 두께는 0.10㎜ 내지 0.50㎜이고 바람직하게는 0.15㎜ 내지 0.35㎜이다. 또한, 몸체부(101)의 두께가 0.10㎜보다 작으면 몸체부(101)는 손쉽게 변형될 수 있는 반면에, 몸체부(101)의 두께가 0.50㎜보다 크면 몸체부(101) 자체의 가공이 어렵게 된다.In this embodiment, the body portion 101 is formed in a cylindrical shape as shown in the figure. In this case, the body 101 has a diameter of 5 mm to 60 mm, preferably 10 mm to 25 mm, a height of 4 mm to 12 mm, preferably 6 mm to 8 mm, a thickness of 0.10 mm to 0.50 mm And preferably 0.15 mm to 0.35 mm. If the thickness of the body part 101 is less than 0.10 mm, the body part 101 can be easily deformed. On the other hand, if the thickness of the body part 101 is larger than 0.50 mm, It becomes difficult.

한편, 본 실시예에서 몸체부(101)는 원통 형상만으로 이루어진 것으로 한정되지 않고, 사각통 형상, 삼각통 형상 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 이때, 내부 공간부(101a)는 상부가 개방된 몸체부(101)의 형상에 상응하는 형상으로 이루어진다.Meanwhile, in the present embodiment, the body portion 101 is not limited to a cylindrical shape, and may have various shapes such as a rectangular tube shape and a triangular shape. At this time, the inner space portion 101a has a shape corresponding to the shape of the body portion 101 which is open at the top.

또한, 몸체부(101)는 고정부(111) 및 마감부(113)를 포함한다.The body portion 101 includes a fixing portion 111 and a finishing portion 113.

고정부(111)는 몸체부(101)의 외측면에서 내부 공간부(101a)를 향하여 함몰 형성된다. 이때, 몸체부(101)의 내측면은 고정부(111)에 의해 내부 공간부(101a)를 향하여 돌출된다. 또한, 고정부(111)는 내부 공간부(101a)에 위치되는 플레이트부(102)의 상면보다 상측에 위치된다. The fixing portion 111 is recessed from the outer surface of the body portion 101 toward the inner space portion 101a. At this time, the inner side surface of the body portion 101 is protruded toward the inner space portion 101a by the fixing portion 111. [ The fixing portion 111 is located above the upper surface of the plate portion 102 located in the inner space portion 101a.

플레이트부(102)가 내부 공간부(101a)에 위치되어 내부 공간부(101a)의 바닥면에 도달하면, 플레이트부(102)는 상측이 고정부(111)에 접촉되어, 내부 공간부(101a)에서 고정된 상태로 유지될 수 있고 몸체부(101)로부터 이탈되지 않는다.When the plate portion 102 is positioned in the inner space portion 101a and reaches the bottom surface of the inner space portion 101a, the upper portion of the plate portion 102 contacts the fixed portion 111, And is not detached from the body portion 101. [0052] As shown in Fig.

한편, 고정부(111)는 몸체부(101)의 비딩 처리 또는 엠보 처리에 의해 형성된다. 여기서, 비딩 처리는 본 실시예에 도시된 바와 같이 몸체부(101)의 둘레방향을 따라 전체적으로 하나의 고정부(111)가 형성되도록 하고, 엠보 처리는 몸체부(101)의 둘레방향을 따라 간격을 형성하면서 복수 개의 고정부(111)들이 형성되도록 한다.On the other hand, the fixing portion 111 is formed by beading or embossing of the body portion 101. Here, the beading process is performed such that one fixing part 111 is formed as a whole along the circumferential direction of the body part 101 as shown in the present embodiment, and the embossing process is performed in the circumferential direction of the body part 101 So that a plurality of fixing portions 111 are formed.

마감부(113)는 몸체부(101)의 상단으로부터 연장되어 내부 공간부(101a)를 향하여 구부러진다. 플레이트부(102)가 내부 공간부(101a)에 위치될 때, 플레이트부(102)는 상측이 마감부(113)에 접촉되어, 몸체부(101)로부터 이탈되지 않게 된다. 즉, 마감부(113)는 고정부(111)와 조합하여 몸체부(101)로부터 플레이트부(102)의 이탈을 방지하는 데에 이용된다.The finishing portion 113 extends from the upper end of the body portion 101 and is bent toward the inner space portion 101a. When the plate portion 102 is located in the inner space portion 101a, the upper side of the plate portion 102 comes into contact with the finishing portion 113 and is not separated from the body portion 101. [ That is, the finishing portion 113 is used in combination with the fixing portion 111 to prevent the separation of the plate portion 102 from the body portion 101. [

또한, 마감부(113)가 구부러진 형태이기에, 마감부(113)의 상단은 둥근 형태로 이루어진다. 이로 인해, 작업자는 몸체부(101)를 안전하게 취급할 수 있다.In addition, since the finishing portion 113 is curved, the upper end of the finishing portion 113 is rounded. Thus, the operator can handle the body portion 101 safely.

플레이트부(102)는 판 형상으로 이루어지고, 몸체부(101)의 내부 공간부(101a)에 위치된다. 플레이트부(102)에는 복수 개의 포어(102a)들이 형성되고, 포어들(102a)들 중 적어도 일부는 상호 간에 연결된다. 또한, 증착 물질(M)이 몸체부(101)의 내부 공간부(101a)에 수용될 때, 증착 물질(M)은 포어(102a)들 안으로 유입된다. 플레이트부(102)는 내부 공간부(101a)의 하부에 위치되고, 증착 물질(M)이 내부 공간부(101a)의 내부에서 유동하는 것을 방지하는 데에 이용될 수 있다. 또한, 플레이트부(102)가 내부 공간부(101a)의 하부에 위치됨에 따라, 플레이트부(102)는 증착 물질(M)을 가열하는 데에 충분히 이용될 수 있다. The plate portion 102 is formed in a plate shape and is located in the inner space portion 101a of the body portion 101. [ A plurality of pores 102a are formed in the plate portion 102, and at least some of the pores 102a are connected to each other. Further, when the deposition material M is accommodated in the inner space portion 101a of the body portion 101, the deposition material M flows into the pores 102a. The plate portion 102 is located under the inner space portion 101a and can be used to prevent the evaporation material M from flowing inside the inner space portion 101a. In addition, as the plate portion 102 is located in the lower portion of the inner space portion 101a, the plate portion 102 can be sufficiently used to heat the evaporation material M.

플레이트부(102)가 내부 공간부(101a) 안에 위치될 때, 플레이트부(102)의 가장자리는 내부 공간부(101a)의 내측면에 접촉된다. 이때, 플레이트부(102)는 내부 공간부(101a)의 바닥면의 적어도 일부를 덮는다. 이로 인해, 플레이트부(102)는 몸체부(101)에 접촉되어 가열되어, 포어(102a) 안에 유입된 증착 물질(M)을 가열하여 기화시킨다. 즉, 내부 공간부(101a)의 개방된 일부에 대응하는 증착 물질(M)도 균일하게 가열된다. 따라서, 증착 물질(M)은 기화되어 내부 공간부(101a)로부터 균일하게 배출되어 증착하고자 하는 기재의 표면에 증착될 수 있다.When the plate portion 102 is located in the inner space portion 101a, the edge of the plate portion 102 is in contact with the inner surface of the inner space portion 101a. At this time, the plate portion 102 covers at least a part of the bottom surface of the inner space portion 101a. As a result, the plate portion 102 contacts the body portion 101 and is heated to vaporize the evaporation material M introduced into the pore 102a by heating. That is, the evaporation material M corresponding to the open portion of the inner space portion 101a is also uniformly heated. Thus, the evaporation material M may be vaporized and uniformly discharged from the inner space portion 101a and deposited on the surface of the substrate to be deposited.

또한, 플레이트부(102)는 포어(102a)들로 인해 90% 내지 95%의 공극률을 갖는다. 여기서, 공극률은 플레이트부(102)의 총 체적에 대한 포어(102a)들의 총 체적의 비율을 의미한다. 이때, 플레이트부(102)는 포어(102a)들로 인해 상당히 넓은 표면적을 제공하게 된다. 이로 인해, 플레이트부(102)의 상면 및 포어(102a)들의 내측면을 통해 플레이트부(102)와 증착 물질(M) 사이의 열전달이 이루어지고, 포어(102a)들 안에 유입된 증착 물질(M)은 가열 및 기화되어 증착하고자 하는 기재의 표면에 증착될 수 있다. In addition, the plate portion 102 has a porosity of 90% to 95% due to the pores 102a. Here, the porosity means a ratio of the total volume of the pores 102a to the total volume of the plate portion 102. [ At this time, the plate portion 102 provides a considerably large surface area due to the pores 102a. The heat transfer between the plate portion 102 and the deposition material M is performed through the upper surface of the plate portion 102 and the inner surface of the pores 102a and the deposition material M introduced into the pores 102a May be heated and vaporized and deposited on the surface of the substrate to be deposited.

한편, 플레이트부(102)의 공극률이 90%보다 작으면 포어(102a)들 안으로 증착 물질(M)의 유입이 다소 제한될 수 있는 반면에, 플레이트부(102)의 공극률이 95%보다 크면 플레이트부(102)는 열 또는 외력에 의해 변형될 우려가 있다. On the other hand, if the porosity of the plate portion 102 is less than 90%, the introduction of the evaporation material M into the pores 102a may be somewhat limited. On the other hand, if the porosity of the plate portion 102 is greater than 95% The portion 102 may be deformed by heat or an external force.

또한, 포어(102a)들의 각각은 5ppi 내지 60ppi의 크기를 갖는다. 한편, 포어(102a)들의 크기가 5ppi보다 작으면 포어(102a)들의 내측면을 통해 이루어지는 플레이트부(102)로부터 증착 물질(M)로의 열전달이 다소 제한될 우려가 있는 반면에, 포어(102a)들의 크기가 60ppi보다 크면 너무 작은 크기로 인해 플레이트부(102)에 형성되는 데에 어려움이 있다. 여기서, ppi(pore per inch)는 1인치 당 포어들의 개수를 의미한다.In addition, each of the pores 102a has a size of 5 ppi to 60 ppi. On the other hand, if the size of the pores 102a is smaller than 5 ppi, the heat transfer from the plate portion 102 through the inner surface of the pores 102a to the deposition material M may be somewhat restricted, Is larger than 60 ppi, it is difficult to be formed in the plate portion 102 due to a too small size. Here, ppi (pore per inch) means the number of pores per inch.

또한, 플레이트부(102)는 몸체부(101)와 마찬가지로, 금속 재료, 예컨대 스테인리스스틸, 철, 구리, 몰리브덴, 텅스텐, 티타늄, 및 이들의 합금 등으로 이루어질 수 있다. 특히, 본 실시예에서는 플레이트부(102)는 스테인리스틸인 몸체부(101)보다 높은 열전도율을 갖는 구리, 니켈, 알루미늄, 알루미늄 합금 등으로 이루어지는 것이 바람직하다. 이로 인해, 플레이트부(102)에서 더 신속한 열전달이 이루어져, 포어(102a)들 안의 증착 물질(M)은 플레이트부(102)에 대응하여 균일하게 기화될 수 있다. The plate portion 102 may be made of a metal material such as stainless steel, iron, copper, molybdenum, tungsten, titanium, or an alloy thereof, in the same manner as the body portion 101. Particularly, in this embodiment, the plate portion 102 is preferably made of copper, nickel, aluminum, aluminum alloy or the like having a higher thermal conductivity than the stainless steel-made body portion 101. This allows a faster heat transfer in the plate portion 102 so that the evaporation material M in the pores 102a can be uniformly vaporized corresponding to the plate portion 102. [

한편, 본 실시예에서, 플레이트부(102)는 내부 공간부(101a)의 형상을 고려하여 원판 형상으로 이루어진다. 또한, 플레이트부(102)는 원판 형상으로만 한정되지 않고, 몸체부(101)의 내부 공간부(101a)의 형상에 따라 사각판, 삼각판 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있다. 경우에 따라, 플레이트부(102)는 내부 공간부(101a)에 상응하는 크기를 가질 수 있다.Meanwhile, in this embodiment, the plate portion 102 is formed into a disk shape in consideration of the shape of the internal space portion 101a. The plate portion 102 is not limited to a disc shape but may have various shapes such as a rectangular plate and a triangular plate depending on the shape of the inner space portion 101a of the body portion 101. [ In some cases, the plate portion 102 may have a size corresponding to the internal space portion 101a.

상기와 같이 플레이트부(102)는 복수 개의 포어(102a)들을 갖고 금속 재료로 이루어지기에, 개포형 발포 금속(open cell type metal foam)으로 이루어질 수 있다. 이 경우에, 플레이트부(102)는 획득하고자 하는 공극률 및 포어(102a)들의 크기를 갖도록 용이하게 가공될 수 있다.As described above, the plate portion 102 has a plurality of pores 102a and is made of a metal material, and may be made of an open cell type metal foam. In this case, the plate portion 102 can be easily machined to have the porosity to be obtained and the size of the pores 102a.

상기와 같은 본 실시예의 증착용 담체(100)는 증착 물질(M)을 몸체부(101)와 플레이트부(102)의 조합으로 균일하게 가열하고, 몸체부(101)의 개방된 상부를 통해 증착 물질(M)을 균일하게 배출시킨다. 이로 인해, 증착 물질(M)은 몸체부(101)로부터 증착하고자 하는 기재의 표면에 균일하게 도달하게 된다. 따라서, 본 실시예의 증착용 담체(100)는 증착 효율을 향상시킨다. The deposition support 100 of the present embodiment as described above uniformly heats the deposition material M by the combination of the body part 101 and the plate part 102 and deposits it through the open upper part of the body part 101 Thereby uniformly discharging the substance (M). As a result, the deposition material M reaches the surface of the substrate to be deposited uniformly from the body portion 101. Therefore, the deposition support 100 of the present embodiment improves the deposition efficiency.

도 5는 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 증착용 담체(200)를 도시하는 사시도이고, 도 6은 도 5에 도시된 증착용 담체(200)에 증착 물질(M)이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 5 is a perspective view showing an embodiment of the deposition support according to the second embodiment of the present invention. FIG. 6 is a view showing a state in which the deposition material M is accommodated in the deposition support 200 shown in FIG. Fig.

도 5와 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 2 실시예에 따른 증착용 담체(200)는 제 1 실시예의 증착용 담체(100)와 마찬가지로 몸체부(201) 및 플레이트부(202)를 포함한다. 다만, 본 실시예는 플레이트부(201)의 개수가 상이하다. 본 실시예는 제 1 실시예와 상이한 점을 중심으로 기재하고자 한다.5 and 6, the diaphragm support 200 according to the second preferred embodiment of the present invention is similar to the diaphragm support 100 of the first embodiment except that the body 201 and the plate portion 202 ). However, the present embodiment is different in the number of the plate portions 201. The present embodiment will be described mainly on the points different from the first embodiment.

플레이트부(201)는 복수 개로 이루어지고, 적층된다. 고정부(211)의 높이는 플레이트부(201)들의 전체 두께를 고려하여 결정된다. 이로 인해, 몸체부(201)의 내부 공간부(201a)에는 고정부(211)가 형성된 위치에 따라 다양한 개수의 플레이트부(201)들이 위치될 수 있다.The plurality of plate portions 201 are stacked. The height of the fixing portion 211 is determined in consideration of the total thickness of the plate portions 201. Accordingly, the plate 201 can be positioned in the inner space 201a of the body 201 according to the position of the fixing part 211.

또한, 본 실시예의 몸체부(201)는 제 1 실시예의 마감부(113)를 포함하지 않으며, 몸체부(201)의 상단은 연마를 통해 라운딩 처리될 수 있다. 따라서, 작업자는 몸체부(201)를 안전하게 취급할 수 있다.Also, the body 201 of the present embodiment does not include the finishing portion 113 of the first embodiment, and the upper end of the body 201 can be rounded through polishing. Therefore, the operator can handle the body portion 201 safely.

도 7은 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 증착용 담체(300)에 증착 물질(M)이 수용된 모습을 도시하는 단면도이다.FIG. 7 is a cross-sectional view showing a state in which an evaporation material M is accommodated in an evaporation donor 300 according to a third preferred embodiment of the present invention.

도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 바람직한 제 3 실시예에 따른 증착용 담체(300)는 몸체부(301) 및 플레이트부(302)를 포함하면서, 플레이트부(302)를 제외하고는 제 2 실시예의 증착용 담체(200)와 동일한 구성을 갖는다.7, the diaphragm support 300 according to the third preferred embodiment of the present invention includes a body portion 301 and a plate portion 302, and includes a plate portion 302, 2 of the embodiment.

플레이트부(302)는 복수 개로 이루어진 제 2 실시예의 플레이트부(202)의 전체 두께에 상응하는 두께를 가질 수 있다. 플레이트부(302)는 고정부(311)에 접촉됨으로써 내부 공간부(301a)에 고정될 수 있다.The plate portion 302 may have a thickness corresponding to the total thickness of the plate portion 202 of the second embodiment. The plate portion 302 can be fixed to the inner space portion 301a by contacting the fixed portion 311. [

앞서 살펴본 바와 같이, 본 발명의 증착용 담체에는 다양한 두께 및 다양한 개수의 플레이트부가 내부 공간부에 위치될 수 있다. 증착 공정을 고려하여 적절한 두께 및 개수의 플레이트부가 선택될 수 있다.As described above, the diaphragm carrier of the present invention can be provided with various thicknesses and various numbers of plate portions in the inner space portion. Plate portions of appropriate thickness and number may be selected in consideration of the deposition process.

이상, 구체적인 실시예에 관해서 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능함은 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명하다 할 것이다.While the present invention has been described in connection with certain exemplary embodiments, it will be understood by those skilled in the art that various changes may be made without departing from the scope of the present invention.

100, 200, 300: 증착용 담체
101, 201, 301: 몸체부
101a, 201a, 301a: 내부 공간부
111, 211, 311: 고정부
113: 마감부
102, 202, 302: 플레이트부
102a, 202a, 302a: 포어(pore)100, 200, 300: Deposition carrier
101, 201, 301:
101a, 201a, 301a:
111, 211, 311:
113:
102, 202, and 302:
102a, 202a, 302a:

Claims (8)

상부가 개방되어 내부 공간부가 노출되고, 상기 내부 공간부에 증착 물질이 수용되는 몸체부; 및
판 형상으로 이루어지고, 적어도 일부가 상호 간에 연결되는 복수 개의 포어들이 형성되며, 상기 내부 공간부 안에 위치되어 상기 몸체부에 접촉되는 플레이트부를 포함하되,
상기 내부 공간부에 수용된 증착 물질의 적어도 일부는 상기 포어들 안에 유입되는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
A body portion in which an upper portion is opened to expose an inner space portion and an evaporation material is accommodated in the inner space portion; And
And a plate portion formed in a plate shape and having a plurality of pores at least partially connected to each other, the plate portion being positioned in the inner space portion and contacting the body portion,
Wherein at least a part of the deposition material accommodated in the inner space part is introduced into the pores.
제1항에 있어서,
상기 플레이트부는 90% 내지 95%의 공극률을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
The method according to claim 1,
Wherein the plate portion has a porosity of 90% to 95%.
제1항에 있어서,
상기 포어들의 각각은 5ppi 내지 60ppi의 크기를 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
The method according to claim 1,
Wherein each of the pores has a size of from 5 ppi to 60 ppi.
제1항에 있어서,
상기 플레이트부는 개포형 발포 금속(open cell type metal foam)으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
The method according to claim 1,
Wherein the plate portion is made of an open cell type metal foam.
제1항에 있어서,
상기 플레이트부는 상기 몸체부보다 높은 열전도율을 갖는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
The method according to claim 1,
Wherein the plate portion has a higher thermal conductivity than the body portion.
제1항에 있어서, 상기 몸체부는,
상기 몸체부의 외측면에서 상기 내부 공간부를 향하여 함몰형성되어 상기 몸체부의 내측면으로부터 돌출형성되고, 상기 플레이트부의 상면보다 상측에 위치되는 적어도 하나의 고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
[2] The apparatus of claim 1,
And at least one fixing part formed to protrude from the inner side surface of the body part and formed above the upper surface of the plate part, the at least one fixing part being recessed toward the inner space part from the outer side surface of the body part.
제1항에 있어서, 상기 몸체부는,
상기 몸체부의 상단으로부터 연장되어 상기 내부 공간부를 향하여 구부러지는 마감부를 포함하는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.
[2] The apparatus of claim 1,
And a finishing portion extending from an upper end of the body portion and bent toward the inner space portion.
제1항에 있어서,
상기 플레이트부는 복수 개로 이루어지고, 적층되는 것을 특징으로 하는 증착용 담체.The method according to claim 1,
Wherein the plate portion is formed of a plurality of plates and is stacked.
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