KR20170110289A - Apparatus and Method for processing a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 처리 장치는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 상기 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 나이프; 상기 에어 나이프에 상기 에어를 제공하도록 구비되는 에어 제공부; 상기 에어 나이프의 입구에 축적될 수 있는 축적물을 제거하기 위하여 상기 에어 나이프에 세정액을 제공하도록 구비되는 세정액 제공부; 및 상기 세정액을 제공함에 의해 상기 에어 나이프의 입구로부터 제거되는 상기 축적물을 배출하기 위한 배출부를 포함할 수 있다.The substrate processing apparatus includes an air knife for jetting air toward the substrate to remove residual chemical on the substrate; An air supplier provided to supply the air to the air knife; A cleaning liquid dispenser provided to provide a cleaning liquid to the air knife to remove accumulation that may accumulate at the inlet of the air knife; And a discharge unit for discharging the accumulation product removed from the inlet of the air knife by providing the cleaning liquid.

Description

기판 처리 장치 및 방법{Apparatus and Method for processing a substrate}[0001] APPARATUS AND METHOD FOR PROCESSING A SUBSTRATE [0002]

본 발명은 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 나이프를 포함하는 기판 처리 장치 및 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus and a method for processing a substrate, and more particularly, to an apparatus and a method for processing a substrate including an air knife for ejecting air toward a substrate to remove a chemical remaining on the substrate.

반도체 장치, 평판 디스플레이 장치 등의 제조에서는 대면적 유리 기판을 대상으로 포토리소그라피(photolithography) 공정, 에칭(etching) 공정, 세정 공정, 건조 공정 등을 반복적으로 수행할 수 있고, 포토리소그라피 공정에서는 감광액에 선택적으로 광을 조사하는 노광 공정, 광이 조사된 감광액을 선택적으로 제거하는 현상(develop) 공정 등을 수행할 수 있다. 이때, 현상 공정에서는 기판 상에 현상액을 분사할 수 있다. 그리고 현상 공정을 수행한 이후에는 기판 상에 잔류하는 현상액을 제거할 것이다.A photolithography process, an etching process, a cleaning process, and a drying process can be repeatedly performed on a large-area glass substrate in the manufacture of semiconductor devices, flat panel display devices, and the like. In the photolithography process, An exposure step of selectively irradiating light, a developing step of selectively removing the photosensitive liquid irradiated with light, and the like. At this time, the developing solution can be sprayed onto the substrate in the developing step. After the development process, the developer remaining on the substrate will be removed.

현상액 등과 같은 케미컬의 제거에서는 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 나이프를 사용한다. 그러나 기판으로 에어를 분사하면 기판 상에 잔류하는 케미컬로부터 흄(fume)이 발생하고, 언급한 흄이 에어 나이프의 입구에 슬러지(sludge)로 축적될 수 있다. 이와 같이, 에어 나이프의 입구에 슬러리가 축적될 경우 에어를 균일하게 분사하지 못하는 상황이 발생하고, 그 결과 현상액을 균일하게 제거하지 못한다.In the removal of a chemical such as a developing solution, an air knife for spraying air toward the substrate is used. However, when air is injected into the substrate, fumes are generated from the chemical remaining on the substrate, and the fumes mentioned can be accumulated in the sludge at the inlet of the air knife. Thus, when the slurry is accumulated at the inlet of the air knife, the air can not be uniformly sprayed, and as a result, the developer can not be uniformly removed.

이에, 종래에는 에어 나이프의 입구에 축적된 슬러지를 주기적 또는 비주기적으로 제거하고 있다. 이때, 에어 나이프를 기판 처리 장치로부터 분리하여야 한다. 따라서 종래에는 에어 나이프를 별도로 분리하여 유지 보수해야 하기 때문에 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.Therefore, conventionally, the sludge accumulated at the inlet of the air knife is periodically or non-periodically removed. At this time, the air knife should be separated from the substrate processing apparatus. Therefore, conventionally, the air knife has to be separated and maintained for maintenance.

본 발명의 일 과제는 기판 처리 장치에서 분리하지 않고 그대로 설치되어 있는 상태에서도 에어 나이프에 대한 유지 보수를 용이하게 수행할 수 있는 기판 처리 장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of easily performing maintenance on an air knife even when the substrate processing apparatus is installed without being separated from the substrate processing apparatus.

본 발명의 다른 과제는 언급한 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법을 제공하는데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate processing method using the substrate processing apparatus.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 상기 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 나이프; 상기 에어 나이프에 상기 에어를 제공하도록 구비되는 에어 제공부; 상기 에어 나이프의 입구에 축적될 수 있는 축적물을 제거하기 위하여 상기 에어 나이프에 세정액을 제공하도록 구비되는 세정액 제공부; 및 상기 세정액을 제공함에 의해 상기 에어 나이프의 입구로부터 제거되는 상기 축적물을 배출하기 위한 배출부를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: an air knife for spraying air toward a substrate to remove residual chemical on a substrate; An air supplier provided to supply the air to the air knife; A cleaning liquid dispenser provided to provide a cleaning liquid to the air knife to remove accumulation that may accumulate at the inlet of the air knife; And a discharge unit for discharging the accumulation product removed from the inlet of the air knife by providing the cleaning liquid.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 세정액 제공부는 상기 에어 제공부에 연결되도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the cleaning liquid supply portion may be provided to be connected to the air providing portion.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 배출부는 상기 축적물과 함께 상기 에어를 제공함에 의해 상기 기판으로부터 제거되는 상기 케미컬도 배출하도록 구비될 수 있다.In exemplary embodiments, the discharge portion may be provided to discharge the chemical removed from the substrate by providing the air with the accumulation.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어 나이프의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사하도록 상기 에어 제공부로부터 분기되게 구비되는 분기 라인을 더 구비할 수 있다.In exemplary embodiments, the air knife may further include a branch line branched from the air supply to jet air toward an outer end of the air knife.

상기 본 발명의 일 과제를 달성하기 위한 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 방법은 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 에어 나이프를 사용하여 상기 기판을 향하여 에어를 분사하는 단계; 상기 에어 나이프의 입구에 축적될 수 있는 축적물을 제거하기 위하여 세정액 제공부를 사용하여 상기 에어 나이프에 세정액을 제공하는 단계; 및 상기 세정액을 제공함에 의해 상기 에어 나이프의 입구로부터 제거되는 상기 축적물을 배출하는 단계를 포함할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, there is provided a method of processing a substrate, comprising: ejecting air toward the substrate using an air knife to remove residual chemical on the substrate; Providing a cleaning liquid to the air knife using a cleaning liquid supply to remove accumulations that may accumulate at the inlet of the air knife; And discharging the accumulation removed from the inlet of the air knife by providing the cleaning liquid.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어를 분사하는 단계는 상기 기판이 상기 에어 나이프를 통과하고, 상기 세정액을 제공하는 단계는 상기 기판이 상기 에어 나이프를 통과하지 않을 수 있다.In the exemplary embodiments, the step of spraying air may pass the substrate through the air knife, and the step of providing the cleaning liquid may not allow the substrate to pass through the air knife.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어를 제공함에 의해 상기 기판으로부터 제거되는 상기 케미컬을 배출하는 단계를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the method may further include discharging the chemical removed from the substrate by providing the air.

예시적인 실시예들에 있어서, 상기 에어 나이프의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사하는 단계를 더 포함할 수 있다.In exemplary embodiments, the method may further include injecting air toward an outer end of the air knife.

언급한 예시적인 실시예들에 따르면, 기판 처리 장치에 설치된 상태를 유지하고 있는 에어 나이프에 세정액을 직접 제공하여 에어 나이프의 입구에 축적되는 축적물을 제거할 수 있다. 이에, 기판 처리 장치에서 분리하지 않고 그대로 설치되어 있는 상태에서도 에어 나이프에 대한 유지 보수를 용이하게 수행할 수 있다.According to the above-mentioned exemplary embodiments, it is possible to directly remove the accumulation accumulated at the inlet of the air knife by providing the cleaning liquid directly to the air knife maintaining the state of being installed in the substrate processing apparatus. Therefore, maintenance of the air knife can be easily performed even in a state where it is installed without being separated from the substrate processing apparatus.

따라서 기판 처리 장치로부터 분리하여 유지 보수를 수행하는 종래와 비교하여 유지 보수에 대한 시간을 단축시킬 수 있기 때문에 생산성이 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Therefore, compared to the conventional case where maintenance is performed separately from the substrate processing apparatus, the time for maintenance can be shortened, so that the productivity can be expected to be improved.

다만, 본 발명의 과제 및 효과는 상기 언급한 바에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 확장될 수 있을 것이다.It should be understood, however, that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 분기 라인을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.1 is a schematic configuration diagram for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments.
2 is a schematic view for explaining a branch line in the substrate processing apparatus of FIG.

본문에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서, 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본문에 설명된 실시예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.For the embodiments of the invention disclosed herein, specific structural and functional descriptions are set forth for the purpose of describing an embodiment of the invention only, and it is to be understood that the embodiments of the invention may be practiced in various forms, The present invention should not be construed as limited to the embodiments described in Figs.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성 요소는 제2 구성 요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성 요소도 제1 구성 요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성 요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성 요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성 요소가 다른 구성 요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성 요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성 요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.It is to be understood that when an element is referred to as being "connected" or "connected" to another element, it may be directly connected or connected to the other element, . On the other hand, when an element is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another element, it should be understood that there are no other elements in between. Other expressions that describe the relationship between components, such as "between" and "between" or "neighboring to" and "directly adjacent to" should be interpreted as well.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprise", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as meaning consistent with meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 예시적인 실시예들에 대해 보다 상세하게 설명하고자 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Exemplary embodiments of the present invention will now be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 예시적인 실시예들에 따른 기판 처리 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치에서의 분기 라인을 설명하기 위한 개략적인 도면이다.FIG. 1 is a schematic structural view for explaining a substrate processing apparatus according to exemplary embodiments, and FIG. 2 is a schematic view for explaining a branch line in the substrate processing apparatus of FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하기 위한 것으로써, 특히 에어를 사용하여 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하기 위한 것이다. 즉, 언급한 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 기판을 향하여 에어를 분사하는 구조를 가질 수 있는 것이다. 이에, 상기 기판 처리 장치(100)는 기판을 향하여 에어를 분사할 수 있는 에어 나이프(11)를 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, the substrate processing apparatus 100 of the present invention is for removing chemical residues on a substrate, in particular, using air to remove chemicals remaining on the substrate. That is, the above-mentioned substrate processing apparatus 100 may have a structure for ejecting air toward the substrate to remove the chemical remaining on the substrate. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 may include an air knife 11 capable of jetting air toward the substrate.

일예로, 상기 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 잔류하는 현상액을 제거하는 것으로써, 에어 나이프(11)를 사용하여 기판을 향하여 에어를 분사함에 의해 기판 상에 잔류하는 현상액을 제거하는 것 일 수 있다.For example, the substrate processing apparatus 100 removes the developer remaining on the substrate by jetting air toward the substrate using the air knife 11 by removing the developer remaining on the substrate .

상기 기판 처리 장치(100)는 에어 나이프(11)에 에어를 제공하도록 구비되는 에어 제공부(13)를 포함할 수 있다. 상기 에어 제공부(13)는 에어 나이프와 연결되는 연결 라인, 연결 라인에 설치되는 밸브(13a) 등으로 이루어질 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may include an air supply unit 13 provided to supply air to the air knife 11. The air supplier 13 may include a connection line connected to the air knife, a valve 13a provided in the connection line, and the like.

언급한 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거할 때 기판으로 에어를 분사함에 의해 흄(fume)이 발생할 수 있고, 그리고 흄의 일부분은 에어 나이프(11)의 입구로 흘러들어 갈 수 있다. 이와 같이, 상기 흄이 에어 나이프(11)의 입구로 흘러가서 축적될 경우에는 에어 나이프(11)의 입구에 슬러지 등과 같은 축적물이 형성될 수 있다.A fume may be generated by jetting air onto the substrate when the residual chemical on the substrate is removed using the substrate processing apparatus 100 as described above and a portion of the fume is introduced into the inlet of the air knife 11 It can flow. When the fumes flow to the inlet of the air knife 11 and accumulate, accumulation such as sludge may be formed at the inlet of the air knife 11.

상기 에어 나이프(11)의 입구에 축적물이 형성될 경우에는 에어 나이프(11)로부터 에어가 불균일하게 분사되고, 그 결과 공정 불량이 발생할 수 있다. 따라서 상기 에어 나이프(11)의 입구에 형성되는 축적물은 제거되어야 한다.When accumulation is formed at the inlet of the air knife 11, air is unevenly ejected from the air knife 11, resulting in a process failure. Therefore, the accumulation formed at the inlet of the air knife 11 must be removed.

상기 기판 처리 장치(100)는 에어 나이프(11)에 세정액을 제공하도록 구비되는 세정액 제공부(15)를 포함할 수 있다. 상기 세정액 제공부(15)를 구비함으로서 에어 나이프(11)로 세정액을 제공하도록 하여 에어 나이프(11)의 입구에 축적되어 있는 축적물을 제거할 수 있는 것이다. 특히, 상기 세정액 제공부(15)는 외부에 에어 나이프(11)의 입구를 향하여 세정액이 분사되도록 세정액을 제공하는 구조가 아니라 에어 나이프(11)의 내부에서 에어 나이프(11)의 입구로 세정액이 플로우되도록 세정액을 제공하는 구조를 가질 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may include a cleaning liquid supply unit 15 provided to supply a cleaning liquid to the air knife 11. By providing the cleaning liquid supply unit 15, the cleaning liquid can be supplied by the air knife 11, so that the accumulation accumulated at the inlet of the air knife 11 can be removed. Particularly, the cleaning liquid supply unit 15 is not a structure for providing a cleaning liquid so that the cleaning liquid is sprayed toward the entrance of the air knife 11 to the outside, but the cleaning liquid is supplied to the inlet of the air knife 11 inside the air knife 11 So as to provide a cleaning liquid to flow.

상기 세정액 제공부(15)는 에어 나이프(11)와 연결되는 연결 라인, 연결 라인에 설치되는 밸브(15a) 등으로 이루어질 수 있다. 여기서, 상기 세정액 제공부(15)가 에어 나이프(11)와 연결되는 연결 라인을 별도로 구비할 경우에는 기판 처리 장치(100)의 구조가 다소 복잡해질 수 있고, 기판 처리 장치(100)의 가격 상승으로도 이어질 수 있다. 따라서 상기 세정액 제공부(15)는 에어 제공부(13)와 연결되도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 에어 나이프(11)에 연결되는 연결 라인이 세정액 제공부(15)와 에어 제공부(13)가 공통 구조를 갖도록 구비될 수 있는 것이다. 상기 기판 처리 장치(100)는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거할 경우에는 에어 제공부(13)를 사용할 수 있고, 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물을 제거할 경우에는 세정액 제공부(15)를 사용할 수 있다.The cleaning liquid supply unit 15 may include a connection line connected to the air knife 11, a valve 15a installed in the connection line, or the like. When the cleaning liquid supply unit 15 is provided separately with a connection line connected to the air knife 11, the structure of the substrate processing apparatus 100 may be somewhat complicated, . ≪ / RTI > Therefore, the cleaning liquid supply unit 15 may be connected to the air supply unit 13. That is, the connection line connected to the air knife 11 may be provided so that the cleaning liquid supply unit 15 and the air supply unit 13 have a common structure. The substrate treating apparatus 100 may use an air supplying unit 13 to remove chemicals remaining on the substrate. When removing accumulated substances accumulated at the inlet of the air knife 11, (15) can be used.

상기 기판 처리 장치(100)를 사용한 공정에서는 기판으로 제거되는 축적물을 외부로 배출해야 한다. 이에, 상기 기판 처리 장치(100)는 축적물을 배출하기 위한 배출부(17)를 포함할 수 있다. 따라서 상기 기판 처리 장치(100)는 배출부(17)를 통하여 에어 나이프(11)의 입구로부터 제거되는 축적물을 외부로 배출하는 것이다. 또한 상기 기판 처리 장치(100)를 사용한 공정에서는 에어를 분사함에 의해 기판으로부터 제거되는 케미컬도 외부로 배출해야 한다. 여기서, 상기 케미컬의 경우에도 별도 구조가 아닌 언급한 배출부(17)를 사용하여 외부로 배출할 수 있다. 따라서 상기 기판 처리 장치(100)의 배출부(17)는 축적물과 케미컬 모두를 배출할 수 있다.In the process using the substrate processing apparatus 100, the accumulated material removed by the substrate must be discharged to the outside. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 may include a discharge unit 17 for discharging the accumulated substance. Accordingly, the substrate processing apparatus 100 discharges the accumulated material removed from the inlet of the air knife 11 through the discharge portion 17 to the outside. In addition, in the process using the substrate processing apparatus 100, the chemical removed from the substrate must be discharged to the outside by jetting air. Here, in the case of the chemical, it is possible to discharge the chemical to the outside by using the discharge unit 17 which is not a separate structure. Accordingly, the discharge portion 17 of the substrate processing apparatus 100 can discharge both the accumulated material and the chemical.

언급한 바와 같이, 상기 기판 처리 장치(100)는 에어 나이프(11)의 내부에서 에어 나이프(11)의 입구로 세정액을 제공하여 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물을 제거할 수 있다. 따라서 기판 처리 장치(100)에서 분리하지 않고 그대로 설치되어 있는 상태에서도 에어 나이프(11)에 대한 유지 보수를 용이하게 수행할 수 있다. 또한, 세정액 제공부(15)를 에어 제공부(13)와 연결되는 구조를 갖도록 구비함으로서 기판 처리 장치(100)의 구조에도 크게 지장을 끼치지 않을 것이다.The substrate processing apparatus 100 can remove the accumulation accumulated at the inlet of the air knife 11 by providing a cleaning liquid to the inlet of the air knife 11 inside the air knife 11 . Therefore, maintenance and repair of the air knife 11 can be easily performed even in a state where the air knife 11 is installed without being separated from the substrate processing apparatus 100. In addition, since the cleaning liquid supply unit 15 is provided so as to be connected to the air supply unit 13, the structure of the substrate processing apparatus 100 will not be significantly affected.

그리고 상기 기판 처리 장치(100)는 공정 수행을 위한 공간을 제공하는 챔버(21)를 구비할 수 있고, 챔버(21) 내부로 기판을 이송시킬 수 있는 롤러 등과 같은 이송부(23)를 구비할 수 있다. 아울러 상기 배출부(17)는 상기 챔버(21)의 저면으로부터 외부로 연결되는 연결 라인, 상기 연결 라인에 구비되는 밸브(17a) 등으로 이루어질 수 있다.The substrate processing apparatus 100 may include a chamber 21 for providing a space for performing a process and may include a transfer unit 23 such as a roller capable of transferring a substrate into the chamber 21 have. The discharge unit 17 may include a connection line connected to the outside from the bottom of the chamber 21, a valve 17a provided in the connection line, and the like.

이에, 상기 기판 처리 장치(100)를 사용하는 공정에서는 상기 챔버(21) 내부로 기판이 이송될 때에는 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거할 수 있고, 상기 챔버(21) 내부로 기판이 이송되지 않을 때에는 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물을 제거할 수 있다.Therefore, in the process of using the substrate processing apparatus 100, when the substrate is transferred into the chamber 21, the residual chemical on the substrate can be removed and the substrate can not be transferred into the chamber 21 The accumulation accumulated at the inlet of the air knife 11 can be removed.

그리고 상기 세정액 제공부(15)를 사용한 상기 세정액의 분사를 종료할 경우 코안다 효과로 인하여 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부에 세정액이 맺힐 수도 있다. 따라서 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부에 맺히는 세정액 또한 제거되어야 한다. 이에, 상기 기판 처리 장치(100)는 그 단부가 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부를 향하도록 상기 에어 제공부(13)의 연결 라인으로부터 분기되는 분기 라인(19)을 구비하여 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사함으로써 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부에 맺히는 세정액을 제거할 수 있다.When the jetting of the cleaning liquid using the cleaning liquid supply unit 15 is terminated, a cleaning liquid may be formed at the outer end of the air knife 11 due to the Coanda effect. Therefore, the cleaning liquid which is formed at the outer end of the air knife 11 must also be removed. The substrate processing apparatus 100 is provided with a branch line 19 branched from the connection line of the air feed 13 so that the end of the air knife 11 faces the outer end of the air knife 11, It is possible to remove the cleaning liquid which is formed at the outer end of the air knife 11 by jetting air toward the outer end of the air knife 11.

이하, 언급한 기판 처리 장치(100)를 사용하여 기판을 처리하는 방법에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus 100 will be described.

먼저 상기 에어 나이프(11)를 사용하여 챔버(21)로 이송되는 기판 상에 잔류하는 현상액 등과 같은 케미컬을 제거한다. 즉, 상기 에어 나이프(11)를 사용하여 챔버(21)로 이송되는 기판을 향하여 에어를 분사하는 것이다. 이때, 에어의 공급을 위한 13a의 밸브 및 케미컬의 배출을 위한 17a의 밸브는 오픈된 상태를 유지하고, 15a의 밸브는 클로저된 상태를 유지할 것이다.The air knife 11 is used to remove chemicals such as developer remaining on the substrate transferred to the chamber 21. That is, the air knife 11 is used to jet air toward the substrate conveyed to the chamber 21. [ At this time, the valve 13a for supplying air and the valve 17a for discharging the chemical remain open, and the valve 15a will remain closed.

그리고 상기 챔버(21)로 기판의 이송되지 않을 경우 에어 나이프(11)에 에어의 제공을 중단시킨다. 이때, 에어의 제공을 위하여 오픈되어 있는 13a의 밸브를 클로저시켜 에어의 제공을 중단시키고, 케미컬의 배출을 위하여 오픈되어 있는 17a의 밸브를 클로저시켜 케미컬의 배출을 중단시킨다. 아울러 상기 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물을 제거하도록 세정액 제공부(15)를 사용하여 에어 나이프(11)로 세정액을 제공한다. 이에, 15a의 밸브를 오픈시킨다. 따라서 상기 에어 나이프(11)의 내부에서 에어 나이프(11)의 입구로 플로우되도록 세정액이 공급됨에 의해 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물이 제거될 수 있다.When the substrate is not transferred to the chamber 21, the supply of air to the air knife 11 is stopped. At this time, the valve 13a opened to provide air is closed to stop the supply of air, and the valve 17a opened to release the chemical is closed to stop the discharge of the chemical. The cleaning liquid is supplied to the air knife 11 by using the cleaning liquid supply unit 15 so as to remove the accumulation accumulated at the inlet of the air knife 11. Thus, the valve 15a is opened. Therefore, the accumulation accumulated in the inlet of the air knife 11 can be removed by supplying the cleaning liquid to flow into the inlet of the air knife 11 inside the air knife 11.

이어서, 상기 에어 나이프(11)로 세정액을 제공하여 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물에 대한 제거를 종료하면 세정액의 제공을 위하여 오픈되어 있는 15a의 밸브를 클로저시켜 세정액의 제공을 중단시키고, 아울러 17a의 밸브를 오픈시켜 축적물을 외부로 배출시킨다. 그리고 13a의 밸브를 오픈시켜 에어 나이프(11)로 에어를 제공하여 에어 나이프(11)에 잔류할 수 있는 세정액을 충분하게 제거한다. 즉, 상기 에어 나이프(11)에 흡착되어 있는 세정액을 에어를 제공하여 충분하게 건조시킴으로써 제거하는 것이다.When the removal of the accumulation accumulated in the inlet of the air knife 11 is completed by providing the cleaning liquid with the air knife 11, the valve 15a opened to provide the cleaning liquid is closed to stop the supply of the cleaning liquid And the valve 17a is opened to discharge the accumulation to the outside. Then, the valve 13a is opened to supply air to the air knife 11, thereby sufficiently removing the cleaning liquid which may remain in the air knife 11. [ That is, the cleaning liquid adsorbed on the air knife 11 is removed by providing air and sufficiently drying the cleaning liquid.

그리고 상기 챔버(21)로 기판이 이송될 경우 에어의 공급을 위한 13a의 밸브 및 케미컬의 배출을 위한 17a의 밸브는 오픈된 상태를 유지하고, 15a의 밸브는 클로저된 상태를 유지하여 기판 상에 잔류하는 케미컬의 제거를 수행한다.When the substrate is transferred to the chamber 21, the valve 13a for supplying air and the valve 17a for discharging the chemical are kept in an open state, and the valve 15a is kept closed, Perform removal of residual chemical.

이에, 기판 처리 방법에서도 에어 나이프(11)에 세정액을 제공하여 에어 나이프(11)의 입구에 축적되는 축적물을 용이하게 세정하고, 배출부(17)를 통하여 축적물을 용이하게 배출함으로써 효율적인 세정을 수행할 수 있을 뿐만 아니라, 특히 상기 에어 나이프(11)를 별도로 분리하지 않고도 효율적인 세정을 수행할 수 있다.Therefore, even in the substrate processing method, the cleaning liquid is supplied to the air knife 11 to easily clean the accumulation accumulated at the inlet of the air knife 11, and the accumulation can be easily discharged through the discharge portion 17, It is possible to perform efficient cleaning without separating the air knife 11 separately.

또한, 상기 세정액 제공부(15)를 사용한 상기 세정액의 분사를 종료할 경우 코안다 효과로 인하여 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부에 세정액이 맺힐 수도 있다. 이에, 상기 분기 라인(19)을 사용하여 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사함으로써 상기 에어 나이프(11)의 바깥쪽 단부에 맺히는 세정액을 제거할 수 있다.In addition, when the spraying of the cleaning liquid using the cleaning liquid supply unit 15 is completed, a cleaning liquid may be formed at the outer end of the air knife 11 due to the Coanda effect. Thus, the cleaning liquid can be removed from the outer end of the air knife 11 by jetting air toward the outer end of the air knife 11 by using the branch line 19.

전술한 예시적인 실시예들에 따르면, 에어 나이프의 유지 보수에 대한 시간을 단축시킬 수 있기 때문에 생산성의 향상을 기대할 수 있고, 그 결과 반도체 장치, 평판 디스플레이 장치의 제조에 따른 원가적인 측면에서의 효율적인 관리를 기대할 수 있을 것이다.According to the above-described exemplary embodiments, improvement in productivity can be expected since the time for maintenance of the air knife can be shortened. As a result, it is possible to provide a semiconductor device, an efficient Management can be expected.

이상에서는 본 발명의 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the following claims. It can be understood that it is possible.

11 : 에어 나이프 13 : 에어 제공부
13a, 15a, 17a : 밸브 15 : 세정액 제공부
17 : 배출부 19 : 분기 라인
21 : 챔버 23 : 이송부
100 : 기판 처리 장치11: Air knife 13: Air kneader
13a, 15a, 17a: valve 15: cleaning liquid supply
17: discharge part 19: branch line
21: chamber 23:
100: substrate processing apparatus

Claims (8)

기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 상기 기판을 향하여 에어를 분사하는 에어 나이프;
상기 에어 나이프에 상기 에어를 제공하도록 구비되는 에어 제공부;
상기 에어 나이프의 입구에 축적될 수 있는 축적물을 제거하기 위하여 상기 에어 나이프에 세정액을 제공하도록 구비되는 세정액 제공부; 및
상기 세정액을 제공함에 의해 상기 에어 나이프의 입구로부터 제거되는 상기 축적물을 배출하기 위한 배출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.An air knife for spraying air toward the substrate so as to remove the chemical remaining on the substrate;
An air supplier provided to supply the air to the air knife;
A cleaning liquid dispenser provided to provide a cleaning liquid to the air knife to remove accumulation that may accumulate at the inlet of the air knife; And
And a discharge portion for discharging the accumulation product removed from the inlet of the air knife by providing the cleaning solution. 제1 항에 있어서,
상기 세정액 제공부는 상기 에어 제공부에 연결되도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the cleaning liquid supply unit is connected to the air supply unit. 제1 항에 있어서,
상기 배출부는 상기 축적물과 함께 상기 에어를 제공함에 의해 상기 기판으로부터 제거되는 상기 케미컬도 배출하도록 구비되는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Wherein the discharge portion is also provided to discharge the chemical removed from the substrate by providing the air with the accumulation. 제1 항에 있어서,
상기 에어 나이프의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사하도록 상기 에어 제공부로부터 분기되게 구비되는 분기 라인을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a branching line provided so as to branch off from the air supplier so as to jet air toward the outer end of the air knife. 기판 상에 잔류하는 케미컬을 제거하도록 에어 나이프를 사용하여 상기 기판을 향하여 에어를 분사하는 단계;
상기 에어 나이프의 입구에 축적될 수 있는 축적물을 제거하기 위하여 세정액 제공부를 사용하여 상기 에어 나이프에 세정액을 제공하는 단계; 및
상기 세정액을 제공함에 의해 상기 에어 나이프의 입구로부터 제거되는 상기 축적물을 배출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.Spraying air toward the substrate using an air knife to remove residual chemical on the substrate;
Providing a cleaning liquid to the air knife using a cleaning liquid supply to remove accumulations that may accumulate at the inlet of the air knife; And
And discharging the accumulation removed from the inlet of the air knife by providing the cleaning liquid. 제5 항에 있어서,
상기 에어를 분사하는 단계는 상기 기판이 상기 에어 나이프를 통과하고, 상기 세정액을 제공하는 단계는 상기 기판이 상기 에어 나이프를 통과하지 않는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.6. The method of claim 5,
Wherein the step of spraying air passes the substrate through the air knife and the step of providing the cleaning liquid does not allow the substrate to pass through the air knife. 제5 항에 있어서,
상기 에어를 제공함에 의해 상기 기판으로부터 제거되는 상기 케미컬을 배출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징을 하는 기판 처리 방법.6. The method of claim 5,
Further comprising the step of discharging said chemical removed from said substrate by providing said air. 제5 항에 있어서,
상기 에어 나이프의 바깥쪽 단부를 향하여 에어를 분사하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.6. The method of claim 5,
Further comprising the step of spraying air toward an outer end of the air knife.
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