KR20170102063A - Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate - Google Patents

Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate Download PDF

Info

Publication number
KR20170102063A
KR20170102063A KR1020177023992A KR20177023992A KR20170102063A KR 20170102063 A KR20170102063 A KR 20170102063A KR 1020177023992 A KR1020177023992 A KR 1020177023992A KR 20177023992 A KR20177023992 A KR 20177023992A KR 20170102063 A KR20170102063 A KR 20170102063A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
resin composition
resin layer
display device
curable
curing
Prior art date
Application number
KR1020177023992A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
사토시 니이야마
도요카즈 스즈키
히토시 츠시마
히로시게 이토
Original Assignee
아사히 가라스 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 아사히 가라스 가부시키가이샤 filed Critical 아사히 가라스 가부시키가이샤
Publication of KR20170102063A publication Critical patent/KR20170102063A/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/30Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising vinyl (co)polymers; comprising acrylic (co)polymers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04Interconnection of layers
    • B32B7/12Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F2/00Processes of polymerisation
    • C08F2/46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
    • C08F2/48Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light
    • C08F2/50Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation by ultraviolet or visible light with sensitising agents
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F283/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G
    • C08F283/06Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers provided for in subclass C08G on to polyethers, polyoxymethylenes or polyacetals
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
    • C08F290/00Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
    • C08F290/02Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups on to polymers modified by introduction of unsaturated end groups
    • C08F290/06Polymers provided for in subclass C08G
    • C08F290/067Polyurethanes; Polyureas

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Polymerisation Methods In General (AREA)
  • Graft Or Block Polymers (AREA)

Abstract

경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 그 경화성 수지 조성물을 사용하여 면재를 적층한 적층체를 제공한다.
적어도 일방이 투명한 1 쌍의 면재 사이에 미경화의 경화성 수지 조성물을 협지하여 경화시킴으로써 형성되는 적층체에 사용되는 경화성 수지 조성물로서, 경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 1×105 ㎩ 이며, 또한 손실 탄젠트가 1.4 이하인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
A curable resin composition capable of sufficiently fixing the face materials between the face materials when the face materials are laminated and integrated via the resin layer made of the cured product of the curable resin composition and reducing the stress due to shrinkage upon curing of the resin layer, And a laminate obtained by laminating face plates using the curable resin composition.
As a curable resin composition that is at least used for the laminated body formed by curing by sandwiching a curable resin composition of uncured between either the face plate of transparent 1 pair, the storage shear modulus of the dynamic viscoelasticity measurement of the cured 5 × 10 2 ~ 1 x 10 < 5 > Pa, and the loss tangent is 1.4 or less.

Figure P1020177023992
Figure P1020177023992

Description

경화성 수지 조성물 그리고 이것을 사용한 적층체 및 그 제조 방법{CURABLE RESIN COMPOSITION, LAMINATE COMPRISING SAME, AND PROCESS FOR PRODUCTION OF THE LAMINATE}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a curable resin composition, and a laminate using the same and a method of manufacturing the same. BACKGROUND ART [0002]

본 발명은 면재의 접합에 바람직한 경화성 수지 조성물, 그 경화성 수지 조성물을 사용하여 면재를 적층한 적층체, 및 그 적층체의 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition suitable for bonding face materials, a laminate obtained by laminating face plates using the curable resin composition, and a method for producing the laminate.

표시 디바이스 상에 접합 수지층을 개재하여 보호판이 적층된 표시 장치에 있어서는, 접합 수지층을 경화시킬 때에 그 접합 수지층의 수축에 의해 발생하는 응력이, 표시 디바이스에 영향을 미칠 우려가 있다. 표시 디바이스에 응력이 가해지면, 하기의 문제가 발생할 수 있다.In a display device in which a protective plate is laminated on a display device with a bonding resin layer interposed therebetween, a stress generated by contraction of the bonding resin layer when the bonding resin layer is cured may affect the display device. If stress is applied to the display device, the following problems may occur.

·표시 디바이스 중의 표시 형성 재료 (이하, 표시재라고 한다) 가 응력에 의해 영향을 받아, 표시의 균일성이 손상될 우려가 있다. 예를 들어, 액정 표시 디바이스의 경우에는, 표시 디바이스에 봉입되어 있는 액정의 배열이 외부 응력에 의해 흐트러져 표시 불균일로서 시인되는 경우가 있다.The display-forming material (hereinafter, referred to as display material) in the display device is affected by the stress, and the uniformity of display may be impaired. For example, in the case of a liquid crystal display device, the arrangement of liquid crystal enclosed in a display device may be disturbed by external stress and may be visually recognized as display unevenness.

·표시 디바이스의 표시면측의 기판 표면에, 시야각 등의 표시 품위를 개선하는 광학 필름이 형성되어 있는 경우, 응력에 의해 그 광학 필름의 광학 특성이 국소적으로 변화되어 표시의 균일성이 손상될 우려가 있다.When an optical film for improving the display quality such as a viewing angle is formed on the substrate surface on the display surface side of the display device, the optical characteristics of the optical film are locally changed by the stress, .

또한 접합 수지층은 표시 디바이스의 시인측에 형성되기 때문에, 경화의 접합 수지층에 기포가 존재하면, 하기의 문제가 발생할 수 있다.Further, since the bonded resin layer is formed on the viewer side of the display device, the following problems may occur if bubbles are present in the cured resin resin layer.

·표시 디바이스로부터의 출사광 또는 반사광이 기포에 의해 흐트러져, 표시 화상의 화질을 크게 손상시킬 우려가 있다.The outgoing light or the reflected light from the display device is disturbed by the bubbles, and there is a possibility that the image quality of the display image is greatly damaged.

·표시 디바이스가 화상을 표시하고 있지 않을 때에는, 보호판을 통해 접합 수지층에 잔존하는 기포가 용이하게 시인되기 때문에, 제품의 품질을 크게 손상시킬 우려가 있다.When the display device is not displaying an image, the bubbles remaining in the bonding resin layer are easily visually recognized through the protective plate, and thus there is a possibility that the quality of the product is greatly impaired.

·수지층과 표시 디바이스의 계면 접착력, 또는 수지층과 보호판의 계면 접착력이 저하된다.The interfacial adhesion between the resin layer and the display device or the interfacial adhesion between the resin layer and the protective plate is reduced.

표시 디바이스 상에 투명 면재가 적층된 적층 구조를 갖는 표시 장치를 제조하는 방법으로서 하기 방법이 알려져 있다.The following method is known as a method of manufacturing a display device having a laminated structure in which a transparent face material is laminated on a display device.

(1) 수지제의 보호판 상에 액체 원료를 주입하고 경화시켜 접합 수지를 형성한 후, 또는 롤 시트상의 접합 수지를 수지제의 보호판 상에 탈기 상태에서 첩설(貼設) 후, 액정 셀을 일단으로부터 압압 (押壓) 하면서 탈기 상태에서 밀착시켜 적층하는 방법. 접합 수지의 원료로는 실리콘 겔이 바람직하게 사용되고 있다 (특허문헌 1).(1) After a liquid raw material is injected onto a protective plate made of a resin and cured to form a bonding resin, or a bonding resin on a roll sheet is pasted on a resin protective plate in a deaerated state, In a deaerated state while being pressed against the laminate. A silicone gel is preferably used as a raw material of the bonding resin (Patent Document 1).

(2) 유리제 보호판의 소정 위치에 고착 부재로 표시 패널을 위치 결정하여 가(假)고정한 후, 보호판과 표시 패널 사이에 형성되는 공간에 감압 상태에서 액체 수지 재료를 주입하여 경화시킴으로써 적층하는 방법. 액체 수지 재료로는 실리콘 수지가 바람직하게 사용되고 있다 (특허문헌 2).(2) A method in which a display panel is positioned and fixed with a fixing member at a predetermined position of a glass protection plate, and then a liquid resin material is injected into a space formed between the protection plate and the display panel and cured. As a liquid resin material, a silicone resin is preferably used (Patent Document 2).

일본 공개특허공보 평7-209635호Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-209635 일본 공개특허공보 2006-58753호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2006-58753

본 발명자들의 지견에 의하면, 접합 수지층을 형성하는 수지의 극성이나 분자량을 작게 함으로써 접합 수지층의 탄성률을 저하시킬 수 있다. 표시 디바이스와 투명 면재 사이에 개재하는 접합 수지층의 탄성률이 저하되면, 경화 수축시에 발생하는 응력이 작아져 표시 품위에 대한 영향을 억제할 수 있다.According to the knowledge of the present inventors, the polarity and the molecular weight of the resin forming the bonding resin layer can be decreased to lower the elastic modulus of the bonding resin layer. When the elastic modulus of the bonding resin layer interposed between the display device and the transparent face material is reduced, the stress generated at the time of shrinkage of the curing is reduced, and the influence on the display quality can be suppressed.

그러나, 단순히 접합 수지층의 탄성률을 낮게 한 것만으로는, 표시 디바이스와 투명 면재를 고정시키는 힘이 부족한 경우가 있어, 예를 들어 표시 장치를 수직으로 설치하여 사용하였을 때에, 투명 면재로부터 표시 디바이스가 시간 경과적으로 어긋나 떨어지거나, 탈리될 우려가 있다.However, simply by lowering the elastic modulus of the bonding resin layer, the force for fixing the display device and the transparent face material may be insufficient. For example, when the display device is vertically installed and used, There is a fear that it may deviate with time or may be desorbed.

본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있는 경화성 수지 조성물, 및 그 경화성 수지 조성물을 사용하여 면재를 적층한 적층체를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and it is an object of the present invention to provide a curable resin composition which is capable of sufficiently fixing the face plates together when the face plates are laminated and integrated via the resin layer comprising the cured product of the curable resin composition, And a laminate obtained by laminating a face plate using the curable resin composition.

또한 본 발명은, 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 면재를 적층 일체화할 때에, 면재끼리를 충분히 고정시킬 수 있고, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있으며, 또한 수지층에 있어서의 기포의 발생을 충분히 억제할 수 있는, 적층체의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.In addition, the present invention can sufficiently fix the face plates to each other when the face plates are laminated and integrated via the resin layer made of the cured product of the curable resin composition, and can reduce stress due to shrinkage upon curing of the resin layer, It is another object of the present invention to provide a method for producing a laminate which can sufficiently suppress the generation of bubbles in the resin layer.

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 적어도 일방이 투명한 1 쌍의 면재 사이에 미경화의 경화성 수지 조성물을 협지하여 경화시킴으로써 형성되는 적층체에 사용되는 경화성 수지 조성물로서, 경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 1×105 ㎩ 이며, 또한 손실 탄젠트가 1.4 이하인 것을 특징으로 한다.The curable resin composition of the present invention is a curable resin composition for use in a laminate formed by sandwiching and curing an uncured curable resin composition between a pair of face materials at least one of which is transparent, A shear modulus of 5 10 2 to 1 10 5 Pa, and a loss tangent of 1.4 or less.

하기 경화성 화합물 (Ⅱ) 및 하기 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable to contain the following curing compound (II) and the following non-curable oligomer (D).

경화성 화합물 (Ⅱ) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는다.The curable compound (II) is composed of at least one kind of curable compound which undergoes a curing reaction at the time of curing of the curable resin composition, and at least one kind of the curable compound has a hydroxyl group which does not react upon curing of the curable resin composition.

비경화성 올리고머 (D) : 경화성 수지 조성물의 경화시에 상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않으며, 또한 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머.(D): an oligomer which does not react with the curing compound (II) during the curing of the curing resin composition and which has 0.8 to 3 hydroxyl groups per molecule.

상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가, 경화성기를 가지며 또한 수산기를 갖는 모노머를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the curable compound (II) contains a monomer having a curable group and having a hydroxyl group.

상기 경화성 화합물 (Ⅱ) 가, 경화성기를 가지며 또한 분자량이 1000 ∼ 100000 인 올리고머 (A'), 및 경화성기를 가지며 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B') 를 함유하고, 그 모노머 (B') 가 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다.Wherein the curable compound (II) comprises an oligomer (A ') having a curable group and a molecular weight of 1000 to 100000 and a monomer (B') having a curable group and having a molecular weight of 125 to 600, And a monomer (B3) having a hydroxyl group.

상기 비경화성 올리고머 (D) 가 폴리옥시알킬렌폴리올이며, 또한 상기 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 것이 바람직하다.It is preferable that the noncurable oligomer (D) is a polyoxyalkylene polyol, and the oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesized using a polyoxyalkylene polyol and a polyisocyanate as raw materials.

상기 올리고머 (A') 가 아크릴기를 갖고, 상기 모노머 (B') 의 적어도 일부가 메타크릴기를 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the oligomer (A ') has an acryl group and at least a part of the monomer (B') has a methacryl group.

상기 모노머 (B3) 이 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시메타크릴레이트를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the monomer (B3) contains hydroxyl methacrylate having 1 to 2 hydroxyl groups and 3 to 8 carbon atoms and a hydroxyalkyl group.

상기 모노머 (B') 가, 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 모노머 (B4) 를 함유하는 것이 바람직하다.It is preferable that the monomer (B ') contains a monomer (B4) selected from the group consisting of alkyl methacrylates having an alkyl group having 8 to 22 carbon atoms.

연쇄 이동제를 함유하지 않거나, 또는 연쇄 이동제를 함유하고 그 함유량이 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 100 질량부에 대하여 1 질량부 이하인 것이 바람직하다.It is preferable that the composition contains no chain transfer agent or contains a chain transfer agent and its content is 1 part by mass or less based on 100 parts by mass of the curable compound (II).

광경화성의 경화성 수지 조성물인 것이 바람직하다.It is preferable that the curable resin composition is a photo-curable resin composition.

본 발명은, 1 쌍의 면재가, 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 적층 일체화되어 있는 적층체를 제공한다.The present invention provides a laminate in which a pair of face plates are laminated and integrated through a resin layer made of a cured product of the curable resin composition of the present invention.

상기 1 쌍의 면재의 적어도 일방이 투명한 면재인 것이 바람직하다.It is preferable that at least one of the pair of face plates is a transparent face plate.

상기 1 쌍의 면재의 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 것이 바람직하다.One of the pair of face plates is a transparent face plate and the other is a display device.

상기 표시 디바이스가 액정 표시 디바이스인 것이 바람직하다.It is preferable that the display device is a liquid crystal display device.

본 발명의 적층체의 제조 방법은, 제 1 면재 및 제 2 면재와, 그 제 1 면재 및 제 2 면재에 끼워진 수지층과, 수지층의 주위를 둘러싸는 시일부를 갖는 적층체를 제조하는 방법으로서, 하기 공정 (a) ∼ (d) 를 갖는다.A method for producing a laminate of the present invention is a method for producing a laminate having a first face material and a second face material, a resin layer sandwiched between the first face material and the second face material, and a sealing portion surrounding the periphery of the resin layer , And the following steps (a) to (d).

(a) 제 1 면재의 표면의 주연부에, 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 중합 개시제를 함유하는 액상의 시일부 형성용 경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성하는 공정.(a) a step of applying a liquid curable resin composition for forming a seal portion containing a curable compound (I) and a polymerization initiator to the periphery of the surface of the first face plate to form a non-cured seal portion.

(b) 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에, 본 발명의 경화성 수지 조성물로 이루어지는 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 공급하는 공정.(b) A step of supplying a curable resin composition for forming a resin layer made of the curable resin composition of the present invention to a region surrounded by a seal portion of uncured.

(c) 100 ㎩ 이하의 감압 분위기하에서, 수지층 형성용 경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재를 중첩시켜, 제 1 면재, 제 2 면재 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 밀봉된 적층 전구체를 얻는 공정.(c) The second face material is superimposed on the curable resin composition for forming a resin layer under a reduced pressure of not more than 100 Pa, and the cured resin composition for forming a resin layer is sealed with the first face material, the second face material, A process for obtaining a laminated precursor.

(d) 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 적층 전구체를 둔 상태에서, 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 경화성 수지 조성물을 경화시키는 공정.(d) A step of curing the uncured sealing portion and the curable resin composition for forming a resin layer in a state in which the lamination precursor is kept under a pressure of 50 kPa or more.

상기 제 1 면재 및 제 2 면재의 적어도 일방이 투명한 면재인 것이 바람직하다.At least one of the first face material and the second face material is preferably a transparent face material.

상기 제 1 면재 및 제 2 면재의, 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스인 것이 바람직하다. It is preferable that one of the first face material and the second face material is a transparent face material and the other is a display device.

상기 경화성 화합물 (Ⅰ) 이 광경화성 화합물이고, 상기 시일부 형성용 경화성 수지 조성물이 광중합 개시제 (C1) 을 함유하고, 상기 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이, 광경화성인 경화성 수지 조성물로 이루어지고, 상기 공정 (d) 에 있어서, 상기 미경화의 시일부 및 상기 수지층 형성용 경화성 수지 조성물에 광을 조사하는 것이 바람직하다.Wherein the curable compound (I) is a photocurable compound, the curable resin composition for forming a seal part contains a photopolymerization initiator (C1), the curable resin composition for forming a resin layer is a curable resin composition which is photo- In the step (d), it is preferable to irradiate light to the uncured portion and the curable resin composition for forming a resin layer.

본 발명의 경화성 수지 조성물에 의하면, 이것을 면재 사이에 협지시켜 경화시킴으로써, 1 쌍의 면재를 충분히 고정시킬 수 있음과 함께, 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있다.According to the curable resin composition of the present invention, by sandwiching and curing the face material between the face materials, a pair of face materials can be sufficiently fixed and the stress due to shrinkage upon curing can be reduced.

본 발명의 적층체에 의하면, 면재와 면재가 수지층을 개재하여 충분히 고정되고, 그 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력이 저감된다.According to the laminate of the present invention, the face material and the face material are sufficiently fixed via the resin layer, and the stress due to shrinkage upon curing of the resin layer is reduced.

본 발명의 적층체의 제조 방법에 의하면, 1 쌍의 면재를 본 발명의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층을 개재하여 충분히 고정시킬 수 있고, 그 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있으며, 또한 수지층에 있어서의 기포의 발생을 충분히 억제하면서, 적층체를 제조할 수 있다.According to the method for producing a laminate of the present invention, it is possible to sufficiently fix a pair of face plates through a resin layer made of a cured product of the curable resin composition of the present invention, and the stress due to shrinkage upon curing of the resin layer And the laminate can be produced while sufficiently suppressing the generation of bubbles in the resin layer.

본 발명의 적층체는 예를 들어 표시 장치이고, 본 발명의 제조 방법에 의하면, 표시 디바이스와 보호판 사이의 수지층에 있어서의 기포의 발생이 충분히 억제되고, 표시 디바이스와 보호판이 그 수지층을 개재하여 충분히 고정되어 있으며, 또한 경화 수축시의 응력이 저감되어, 그 응력에 의한 표시 품질의 저하가 방지된, 표시 장치가 얻어진다.According to the manufacturing method of the present invention, the occurrence of bubbles in the resin layer between the display device and the protection plate is sufficiently suppressed, and the display device and the protection plate interpose the resin layer therebetween And the stress at the time of curing shrinkage is reduced so that the display device is prevented from deteriorating in display quality due to the stress.

도 1 은 투명 면재에 의해 표시 디바이스가 보호된 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 2 는 도 1 의 표시 장치의 평면도이다.
도 3 은 공정 (a) 의 모습의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 4 는 공정 (a) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 5 는 공정 (b) 의 모습의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 6 은 공정 (b) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7 은 공정 (c) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8 은 공정 (d) 의 모습의 일례를 나타내는 단면도이다.
1 is a cross-sectional view showing an example of a display device in which a display device is protected by a transparent face material.
2 is a plan view of the display device of Fig.
3 is a plan view showing an example of the shape of the step (a).
4 is a cross-sectional view showing an example of a state of the step (a).
5 is a plan view showing an example of a state of the step (b).
6 is a cross-sectional view showing an example of a state of the step (b).
7 is a cross-sectional view showing an example of a state of the step (c).
8 is a cross-sectional view showing an example of a state of the step (d).

본 발명에 있어서는, 하기와 같이 정의한다.In the present invention, it is defined as follows.

표시 장치에 있어서는, 표시 디바이스의 보호판이 되는 투명 면재를 「표면재」, 표시 디바이스를 「이면재」라고 한다.In a display device, a transparent face material to be a protective plate of a display device is referred to as a " surface material " and a display device is referred to as a " backing material ".

표면재 및 이면재를 총칭하여 「면재」라고 한다.Surface material and backing material are collectively referred to as " face material ".

그 면재 중, 본 발명의 제조 방법에 있어서, 주연부에 시일부가 형성되며, 또한 시일부로 둘러싸인 영역에 액상의 경화성 수지 조성물이 공급되는 면재를 「제 1 면재」라고 하고, 그 경화성 수지 조성물 상에 중첩되는 면재를 「제 2 면재」라고 한다.Among the face materials, in the production method of the present invention, the face material on which the sealing portion is formed on the periphery and the liquid curable resin composition is supplied to the region surrounded by the seal portion is referred to as " first face material " Is referred to as " second face material ".

광 투과성을 갖는 면재를 「투명 면재」라고 한다.The face material having light transmittance is referred to as " transparent face material ".

유리로 이루어지는 투명 면재를 「유리판」이라고 한다.The transparent face material made of glass is called a " glass plate ".

이하, 본 발명의 바람직한 실시형태로서, 본 발명에 있어서의 적층체가 표시 장치이고, 1 쌍의 면재가 표면재 (보호판이 되는 투명 면재) 와 이면재 (표시 디바이스) 이고, 시일부 형성용 경화성 수지 조성물 및 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 광경화성 수지 조성물인 실시형태에 대하여 설명한다.Hereinafter, as a preferred embodiment of the present invention, a laminate according to the present invention is a display device, a pair of face plates is a surface material (a transparent face material to be a protective plate) and a backing material (display device) An embodiment in which the curable resin composition for resin layer formation is a photo-curable resin composition will be described.

<표시 장치><Display device>

도 1 은 본 실시형태의 표시 장치의 일례를 나타내는 단면도이고, 도 2 는 평면도이다.1 is a cross-sectional view showing an example of a display device of the present embodiment, and Fig. 2 is a plan view.

표시 장치 (1) 는, 표면재인 투명 면재 (10) (제 2 면재 (또는 제 1 면재)) 와, 이면재인 표시 디바이스 (50) (제 1 면재 (또는 제 2 면재)) 와, 투명 면재 (10) 및 표시 디바이스 (50) 에 끼워진 수지층 (40) 과, 수지층 (40) 의 주위를 둘러싸는 시일부 (42) 와, 표시 디바이스 (50) 에 접속된 표시 디바이스 (50) 를 동작시키는 구동 IC 를 탑재한 플렉시블 프린트 배선판 (54) (FPC) 과, 투명 면재 (10) 의 주연부에 형성된 차광 인쇄부 (55) (차광부) 를 갖는다.The display device 1 includes a transparent face material 10 (a second face material (or a first face material)) as a surface material, a display device 50 (a first face material (or a second face material)) as a backing material, 10 and the display device 50 and a sealing portion 42 surrounding the resin layer 40 and a display device 50 connected to the display device 50 are operated A flexible printed wiring board 54 (FPC) on which a driving IC is mounted, and a light shielding printing portion 55 (light shielding portion) formed on the periphery of the transparent face material 10.

표시 장치 (1) 에 있어서는, 투명 면재 (10) 의 주연부에 차광 인쇄부 (55) 가 형성되고, 차광 인쇄부 (55) 에 둘러싸인 투광부 (56) 의 면적이, 시일부 (42) 로 둘러싸인 수지층 (40) 의 면적보다 작게 되고, 투명 면재 (10) 의 면적이, 표시 디바이스 (50) 의 면적보다 크게 되고, 수지층 (40) 및 시일부 (42) 의 합계 면적이, 투명 면재 (10) 및 표시 디바이스 (50) 의 각 면적보다 작게 되어 있다.In the display device 1, the shielding printing portion 55 is formed on the periphery of the transparent face material 10 and the area of the light projecting portion 56 surrounded by the shielding printing portion 55 is surrounded by the sealing portion 42 The area of the transparent face material 10 is larger than the area of the display device 50 and the total area of the resin layer 40 and the seal portion 42 is smaller than the area of the transparent face material 10 and the display device 50, respectively.

[표면재][Surface material]

표면재는, 표시 디바이스의 표시 화상을 투과하는 투명 면재 (보호판) 이다.The surface material is a transparent face material (protective plate) that transmits a display image of a display device.

투명 면재로는, 유리판, 또는 투명 수지판을 들 수 있고, 표시 디바이스로부터의 출사광이나 반사광에 대하여 투명성이 높은 점은 물론, 내광성, 저복굴절성, 높은 평면 정밀도, 내(耐)표면 흠집 형성성, 높은 기계적 강도를 갖는 점에서도, 유리판이 가장 바람직하다. 광경화성 수지 조성물의 경화를 위한 광을 충분히 투과시키는 점에서도, 유리판이 바람직하다.Examples of the transparent face material include a glass plate and a transparent resin plate. The transparent face plate is excellent in transparency to the outgoing light or reflected light from the display device, and is excellent in light resistance, low birefringence, high flatness, Glass plate is most preferable even in view of its high strength and high mechanical strength. A glass plate is preferable from the viewpoint of sufficiently transmitting light for curing the photocurable resin composition.

유리판의 재료로는, 소다라임 유리 등의 유리 재료를 들 수 있고, 철분이 보다 낮고, 푸른 기가 적은 고투과 유리 (백판 유리) 가 보다 바람직하다. 안전성을 높이기 위해서 표면재로서 강화 유리를 사용해도 된다.As a material of the glass plate, a glass material such as soda lime glass can be mentioned, and a highly transparent glass (white plate glass) having a lower iron content and a lower blue color is more preferable. Tempered glass may be used as the surface material to enhance safety.

투명 수지판의 재료로는, 투명성이 높은 수지 재료 (폴리카보네이트, 폴리메틸메타크릴레이트 등) 를 들 수 있다.As a material of the transparent resin plate, a resin material having high transparency (polycarbonate, polymethyl methacrylate, etc.) can be mentioned.

투명 면재에는, 수지층과의 계면 접착력을 향상시키기 위해서, 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리의 방법으로는, 투명 면재의 표면을 실란 커플링제로 처리하는 방법이나, 프레임 버너에 의한 산화염을 통해 산화규소의 박막을 형성하는 처리 등을 들 수 있다. 투명 면재에는, 표시 화상의 콘트라스트를 높이기 위해서, 수지층과의 접합면의 이면에 반사 방지층을 형성해도 된다. 반사 방지층은, 투명 면재의 표면에 무기 박막을 직접 형성하는 방법, 반사 방지층을 형성한 투명 수지 필름을 투명 면재에 첩합(貼合)하는 방법에 의해 형성할 수 있다.The transparent face material may be subjected to surface treatment in order to improve interfacial adhesion with the resin layer. Examples of the surface treatment method include a method of treating the surface of the transparent face material with a silane coupling agent and a method of forming a thin film of silicon oxide through an oxide salt by a frame burner. In order to increase the contrast of a display image, an anti-reflection layer may be formed on the back surface of the bonding surface with the resin layer. The antireflection layer can be formed by a method of directly forming an inorganic thin film on the surface of the transparent face material, or a method of bonding a transparent resin film with an antireflection layer to the transparent face material.

또, 화상 표시의 목적에 따라, 투명 면재의 일부 또는 전체가, 착색되어 있거나, 불투명 유리상으로 광을 산란시키거나, 또는 표면의 미세한 요철 등에 의해 투과시의 광을 굴절시키거나, 반사시키도록 해 둘 수도 있다. 또, 상기와 같은 양태를 나타내는 광학 필름, 편광 필름 등의 광학 변조를 실시하는 광학 필름 등을 투명 면재에 첩합한 것을 일체물로 하여 투명 면재로서 사용할 수도 있다.In addition, depending on the purpose of image display, a part or the whole of the transparent face material may be colored or scattering light in the form of an opaque glass, or refracting or reflecting light at the time of transmission through fine irregularities on the surface It can be. It is also possible to use an optical film, optical film or the like, which exhibits the above-described embodiment, optically modulated such as a polarizing film, or the like, which is obtained by blending a transparent face material with a transparent face material.

투명 면재의 두께는, 기계적 강도, 투명성의 면에서, 유리판의 경우에는 통상 0.5 ∼ 25 ㎜ 이다. 옥내에서 사용하는 텔레비전 수상기, PC 용 디스플레이 등의 용도에서는, 표시 장치의 경량화의 면에서, 0.7 ∼ 6 ㎜ 가 바람직하고, 옥외에 설치하는 공중 표시 용도에서는, 3 ∼ 20 ㎜ 가 바람직하다. 투명 면재로서 강화 유리를 사용해도 되고, 투명 면재가 얇은 경우에는, 화학 강화 유리를 사용할 수 있다. 투명 수지판의 경우에는, 2 ∼ 10 ㎜ 가 바람직하다.The thickness of the transparent face material is usually from 0.5 to 25 mm in the case of a glass plate in terms of mechanical strength and transparency. In applications such as a television receiver used indoors and a display for a PC, it is preferable that the display apparatus is 0.7 to 6 mm from the viewpoint of lightening the weight of the display device, and 3 to 20 mm is preferable for a public display application installed outdoors. Tempered glass may be used as the transparent face material, and when the transparent face material is thin, chemically tempered glass can be used. In the case of a transparent resin plate, 2 to 10 mm is preferable.

[이면재][Substrate]

이면재는 표시 디바이스이다.The back side is a display device.

도시 예의 표시 디바이스 (50) 는, 컬러 필터를 형성한 투명 면재 (52) 와 TFT 를 형성한 투명 면재 (53) 를 첩합하고, 이것을 1 쌍의 편광판 (51) 으로 사이에 끼운 구성의 액정 표시 디바이스의 일례이지만, 본 실시형태에 있어서의 표시 디바이스는, 도시 예의 것에 한정되지 않는다.The display device 50 shown in the drawing is a liquid crystal display device having a configuration in which a transparent face plate 52 on which a color filter is formed and a transparent face plate 53 on which TFTs are formed are sandwiched by a pair of polarizing plates 51, However, the display device in the present embodiment is not limited to the example shown in the drawings.

표시 디바이스는, 적어도 일방이 투명 전극인 1 쌍의 전극에, 외부의 전기 신호에 의해 광학 양태가 변화되는 표시재를 협지한 것이다. 표시재의 종류에 따라, 액정 표시 디바이스, EL 표시 디바이스, 플라스마 표시 디바이스, 전자 잉크형 표시 디바이스 등이 있다. 또, 표시 디바이스는, 적어도 일방이 투명 면재인 1 쌍의 면재를 접합한 구조를 갖고 있고, 투명 면재측이 수지층과 접하도록 배치한다. 이 때, 일부의 표시 디바이스에 있어서는, 수지층과 접하는 측의 투명 면재의 최외층측에 편광판, 위상차판 등의 광학 필름이 설치되어 있는 경우가 있다. 이 경우, 수지층은 표시 디바이스 상의 광학 필름과 표면재를 접합하는 양태가 된다.The display device is a display device sandwiched between a pair of electrodes, at least one of which is a transparent electrode, and a display material whose optical mode is changed by an external electrical signal. There are a liquid crystal display device, an EL display device, a plasma display device, and an electronic ink display device depending on the kind of the display material. Further, the display device has a structure in which at least one of the face members is a transparent face member, and the transparent face member is disposed in contact with the resin layer. At this time, in some display devices, an optical film such as a polarizing plate and a retardation plate may be provided on the outermost layer side of the transparent face plate on the side in contact with the resin layer. In this case, the resin layer is an aspect of bonding the optical film and the surface material on the display device.

표시 디바이스의 수지층과의 접합면에는, 시일부와의 계면 접착력을 향상시키기 위해서, 표면 처리를 실시해도 된다. 표면 처리는, 주연부뿐이어도 되고, 면재의 표면 전체이어도 된다. 표면 처리의 방법으로는, 저온 가공 가능한 접착용 프라이머 등으로 처리하는 방법 등을 들 수 있다.The surface of the display device to be bonded to the resin layer may be subjected to a surface treatment in order to improve the interfacial adhesion with the seal portion. The surface treatment may be only the periphery, or may be the entire surface of the face material. As a method of the surface treatment, a method of treating with a bonding primer capable of low-temperature processing or the like can be given.

표시 디바이스의 두께는, TFT 에 의해 동작시키는 액정 표시 디바이스의 경우에는 통상 0.4 ∼ 4 ㎜ 이고, EL 표시 디바이스의 경우에는 통상 0.2 ∼ 3 ㎜ 이다.The thickness of the display device is usually 0.4 to 4 mm in the case of a liquid crystal display device operated by a TFT, and 0.2 to 3 mm in the case of an EL display device.

[수지층][Resin Layer]

수지층은, 본 발명의 경화성 수지 조성물 (이하, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이라고 하는 경우도 있다) 을 경화시켜 이루어지는 층이다.The resin layer is a layer formed by curing the curable resin composition of the present invention (hereinafter sometimes referred to as a photo-curable resin composition for forming a resin layer).

본 발명의 경화성 수지 조성물 (본 실시형태의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물) 은, 경화 후의 탄성률을 저감시킬 수 있고, 경화시에 발생하는 응력을 저감시킬 수 있다. 따라서, 이러한 응력에 의한 표시 디바이스의 표시 성능에 대한 악영향을 억제할 수 있다. 또한 그 경화성 수지 조성물의 미경화시의 점도가 낮고, 따라서 면재 표면에 대한 경화성 수지 조성물의 공급을 단시간에 실시할 수 있기 때문에, 표면재와 이면재의 적층 후에 기포가 잔류하는 것을 방지하기 쉽다.The curable resin composition of the present invention (the photo-curable resin composition for forming a resin layer of the present embodiment) can reduce the modulus of elasticity after curing and reduce the stress generated at the time of curing. Therefore, adverse effects on the display performance of the display device due to such stress can be suppressed. In addition, since the viscosity of the curable resin composition at the time of uncured is low, the supply of the curable resin composition to the surface of the face material can be performed in a short time, so that it is easy to prevent the bubbles from remaining after lamination of the surface material and the back material.

수지층의 두께는, 0.03 ∼ 2 ㎜ 가 바람직하고, 0.1 ∼ 0.8 ㎜ 가 보다 바람직하고, 0.2 ∼ 0.6 ㎜ 가 특히 바람직하다. 수지층의 두께가 0.03 ㎜ 이상이면, 투명 면재측으로부터의 외력에 의한 충격 등을 수지층이 효과적으로 완충시켜, 표시 디바이스를 보호할 수 있다. 특히, 표시 디바이스가 외력에 대하여 예민하여 표시 품위에 대한 영향이 생기기 쉬운 경우에는, 0.2 ㎜ 이상의 두께로 하는 것이 바람직하다. 또, 본 실시형태의 제조 방법에 있어서, 투명 면재와 표시 디바이스 사이에 수지층의 두께를 초과하는 이물질이 혼입되어도, 수지층의 두께가 크게 변화되지 않고, 광 투과 성능에 대한 영향이 적다. 수지층의 두께가 2 ㎜ 이하이면, 수지층에 기포가 잔류하기 어렵고, 또한 표시 장치의 전체 두께가 불필요하게 두껍게 되지 않는다. 수지층의 탄성률이 작은 경우에는, 표시 디바이스의 시간 경과적인 접합 위치의 어긋남 등을 억제하기 위해서 0.6 ㎜ 이하의 두께로 하는 것이 바람직하다.The thickness of the resin layer is preferably 0.03 to 2 mm, more preferably 0.1 to 0.8 mm, and particularly preferably 0.2 to 0.6 mm. When the thickness of the resin layer is 0.03 mm or more, the resin layer effectively cushions impact due to external force from the side of the transparent face material, thereby protecting the display device. Particularly, when the display device is sensitive to an external force and the display quality is likely to be affected, it is preferable that the thickness is 0.2 mm or more. In addition, in the manufacturing method of the present embodiment, even if foreign substances exceeding the thickness of the resin layer are mixed between the transparent face plate and the display device, the thickness of the resin layer is not largely changed, and the influence on the light transmission performance is small. When the thickness of the resin layer is 2 mm or less, bubbles do not remain in the resin layer, and the total thickness of the display device is not unnecessarily increased. When the elastic modulus of the resin layer is small, it is preferable that the thickness of the resin layer is 0.6 mm or less in order to suppress displacement of the junction position of the display device over time.

수지층의 두께를 조정하는 방법으로는, 후술하는 시일부의 두께를 조절함과 함께, 제 1 면재에 공급되는 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 공급량을 조절하는 방법을 들 수 있다.As a method of adjusting the thickness of the resin layer, there is a method of regulating the thickness of the seal portion, which will be described later, and controlling the supply amount of the liquid photo-curing resin composition for forming the resin layer to be supplied to the first face plate.

[시일부][Seal part]

시일부는, 후술하는 액상의 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하고, 경화시켜 이루어지는 것이다. 표시 디바이스의 화상 표시 영역의 외측 영역이 비교적 좁기 때문에, 시일부의 폭은 좁게 하는 것이 바람직하다. 시일부의 폭은, 0.5 ∼ 2 ㎜ 가 바람직하고, 0.8 ∼ 1.6 ㎜ 가 보다 바람직하다.The seal portion is formed by applying a liquid photo-curing resin composition for forming a seal portion, which will be described later, and curing it. Since the area outside the image display area of the display device is relatively narrow, the width of the seal part is preferably narrow. The width of the seal portion is preferably 0.5 to 2 mm, more preferably 0.8 to 1.6 mm.

[차광 인쇄부][Shading printing section]

필요에 따라, 투명 면재의 주연부에 차광 인쇄부를 형성할 수 있다. 차광 인쇄부는, 표시 디바이스의 화상 표시 영역 이외를 투명 면재측으로부터 시인할 수 없도록 하여, 표시 디바이스에 접속되어 있는 배선 부재 등을 은폐하는 것이다. 차광 인쇄부는, 투명 면재의 수지층과의 접합면, 또는 그 이면에 형성할 수 있고, 차광 인쇄부와 화상 표시 영역의 시차를 저감시키는 점에서는, 투명 면재의 수지층과의 접합면에 설치하는 것이 바람직하다. 투명 면재가 유리판인 경우, 차광 인쇄부에 흑색 안료를 포함하는 세라믹 인쇄를 사용하면 차광성이 높아 바람직하다. 차광 인쇄부를 표면 또는 이면에 형성한 투명 필름을 투명 면재에 첩합함으로써 차광 인쇄부를 형성할 수도 있다. 차광 인쇄부가 없는 투명 면재를 사용해도 된다.If necessary, the light shielding printing portion can be formed on the periphery of the transparent face material. The shading printing unit makes it impossible to visually recognize the image display area other than the image display area of the display device from the side of the transparent face material, thereby concealing wiring members and the like connected to the display device. The light shielding printing portion can be formed on the bonding surface of the transparent face material with the resin layer or on the back surface thereof and is provided on the bonding surface of the transparent face material with the resin layer in terms of reducing parallax between the light shielding printing portion and the image display region . When the transparent face material is a glass plate, it is preferable to use ceramic printing including a black pigment in the light-shielding printing portion because the light shielding property is high. The light shielding printing portion may be formed by bonding a transparent film having a light shielding printing portion formed on its surface or back surface thereof to a transparent face material. A transparent face material without a shading printing section may be used.

[형상][shape]

표시 장치의 형상은, 통상적으로 사각형이다.The shape of the display device is typically rectangular.

표시 장치의 크기는 특별히 한정되지 않지만, 본 실시형태의 제조 방법이 비교적 대면적의 표시 장치의 제조에 특별히 적합한 점에서, 액정 표시 디바이스를 사용한, PC 모니터의 경우, 0.3 m × 0.18 m, 텔레비전 수상기의 경우, 0.4 m × 0.3 m 이상이 적당하고, 0.7 m × 0.4 m 이상이 특히 바람직하다. 표시 장치의 크기의 상한은, 표시 디바이스의 크기로 정해지는 경우가 많다. 또, 지나치게 큰 표시 장치는, 설치 등에 있어서의 취급이 곤란해지기 쉽다. 표시 장치의 크기의 상한은, 이들의 제약으로부터, 통상 2.5 m × 1.5 m 정도이다. 소형 디스플레이의 경우, 0.14 m × 0.08 m 이상이 바람직하다.The size of the display device is not particularly limited, but it is 0.3 m x 0.18 m in the case of a PC monitor using a liquid crystal display device in view of the manufacturing method of the present embodiment being particularly suitable for manufacturing a relatively large-area display device, , 0.4 m x 0.3 m or more is suitable, and 0.7 m x 0.4 m or more is particularly preferable. The upper limit of the size of the display device is often determined by the size of the display device. In addition, an overly large display device tends to be difficult to handle in installation or the like. The upper limit of the size of the display device is usually about 2.5 m x 1.5 m due to these restrictions. In the case of a small display, 0.14 m x 0.08 m or more is preferable.

보호판이 되는 투명 면재와 표시 디바이스의 치수는, 거의 동일해도 되지만, 표시 장치를 수납하는 다른 케이스와의 관계로부터, 투명 면재가 표시 디바이스보다 한층 더 커지는 경우도 많다. 또한 반대로, 다른 케이스의 구조에 따라서는, 투명 면재를 표시 디바이스보다 약간 작게 해도 된다.The dimensions of the transparent face material to be a protective plate and the display device may be almost the same. However, in many cases, the transparent face material becomes larger than the display device due to the relationship with the other case in which the display device is housed. Conversely, depending on the structure of the other case, the transparent face material may be made slightly smaller than the display device.

<표시 장치의 제조 방법><Manufacturing Method of Display Device>

본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법은, 하기의 공정 (a) ∼ (d) 를 갖는 방법이다.The manufacturing method of the display device of the present embodiment is a method having the following steps (a) to (d).

(a) 제 1 면재 (이면재 (또는 표면재)) 의 표면의 주연부에, 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 광중합 개시제 (C1) 을 함유하는, 액상의 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성하는 공정 (단, 제 1 면재가 표시 디바이스인 경우에는, 화상 표시되는 측의 표면에 시일부를 형성한다).(a) A liquid phase sealing resin composition for forming a sealing portion containing a curing compound (I) and a photopolymerization initiator (C1) is applied to the periphery of the surface of the first face sheet (the back face material (When the first face plate is a display device, a sealing portion is formed on the surface of the image display side).

(b) 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에, 경화성 화합물 (Ⅱ) 및 광중합 개시제 (C2) 를 함유하는, 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급하는 공정.(b) A step of supplying a liquid photo-curing resin composition for forming a resin layer containing a curing compound (II) and a photopolymerization initiator (C2) in a region surrounded by a seal portion of uncured.

(c) 100 ㎩ 이하의 감압 분위기하에서, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재 (표면재 (또는 이면재)) 를 중첩시켜, 제 1 면재, 제 2 면재 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀봉된 적층 전구체를 얻는 공정 (단, 제 2 면재의 표면에 반사 방지막이 형성되어 있는 경우에는, 그 이면측의 표면이, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접하도록 중첩시킨다. 또, 제 2 면재가 표시 디바이스인 경우에는, 화상 표시되는 측이, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접하도록 중첩시킨다).(c) a second face material (a front face material (or a back face material)) is superimposed on the photo-curable resin composition for forming a resin layer under a reduced pressure of not more than 100 Pa to form a resin layer with a first face material, In the case where an antireflection film is formed on the surface of the second face plate, the surface of the back face side is in contact with the photocurable resin composition for forming a resin layer When the second face material is a display device, the image display side is superimposed on the photo-curable resin composition for forming a resin layer.

(d) 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 적층 전구체를 둔 상태에서, 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사하여 경화시키는 공정.(d) A step of irradiating light to the uncured sealing portion and the resin layer-forming photocurable resin composition in a state in which the lamination precursor is left under a pressure of 50 kPa or more.

투명 면재에 차광부가 형성되어 있지 않은 경우에는, 적층 전구체의 투명 면재측으로부터 투광부를 통해 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사한다.When no shielding portion is formed on the transparent face material, light is irradiated from the side of the transparent face material of the lamination precursor through the light transmitting portion to the seal portion and the photo-curing resin composition for forming the resin layer.

투명 면재의 주연부에 차광부가 형성되어 있는 경우에는, 그 차광부에 둘러싸인 투광부의 면적이, 시일부로 둘러싸인 수지층의 면적보다 작게 되고, 상기 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C2) 가, 상기 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖고, 상기 공정 (d) 에서 적층 전구체의 측방으로부터 조사되는 광이, 흡수 파장역 (λ1) 내의 파장의 광 및 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광을 포함하도록 한다.When the light shielding portion is formed on the periphery of the transparent face material, the area of the light transmitting portion surrounded by the light shielding portion becomes smaller than the area of the resin layer surrounded by the seal portion, and the photopolymerization initiator C2 Has an absorption wavelength lambda 2 existing on the longer wavelength side than the absorption wavelength lambda 1 of the photopolymerization initiator (C1) contained in the photo-curable resin composition for forming the seal portion, and in the step (d) So that the light radiated from the side of the absorption wavelength band? 1 includes the light of the wavelength within the absorption wavelength range? 1 and the light within the absorption wavelength range? 2.

본 실시형태의 제조 방법은, 감압 분위기하에서 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 봉입하고, 대기압 분위기하 등의 높은 압력 분위기하에서 봉입되어 있는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 수지층을 형성하는 방법 (감압 적층 방법) 이다. 감압하에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 봉입은, 제 1 면재와 제 2 면재의 간극의 좁고 넓은 공간에 수지층 형성용 광경화성 수지를 주입하는 방법이 아니라, 제 1 면재의 거의 전체면에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급하고, 그 후, 제 2 면재를 중첩시켜 제 1 면재와 제 2 면재 사이에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 봉입하는 방법이다.The manufacturing method of the present embodiment is a method for forming a resin layer for forming a resin layer sealed in a high pressure atmosphere such as an atmospheric pressure atmosphere by filling a liquid phase resin for forming a resin layer for forming a resin layer between a first face material and a second face material under a reduced- And a method of curing the photo-curing resin composition to form a resin layer (a vacuum lamination method). The encapsulation of the photo-curing resin composition for forming a resin layer under reduced pressure is not a method of injecting a photo-curing resin for forming a resin layer into a narrow space between the first face material and the second face material, Curable resin composition for forming a resin layer is supplied to the surface of the first face material and the second face material is superimposed thereon to enclose the photo-curable resin composition for forming a resin layer between the first face material and the second face material.

감압하에 있어서의 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 봉입, 및 대기압하에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 의한 투명 적층체의 제조 방법의 일례는 공지되어 있다. 예를 들어, 국제 공개 제2008/81838호 팜플렛, 국제 공개 제2009/16943호 팜플렛에 투명 적층체의 제조 방법 및 그 제조 방법에서 사용되는 광경화성 수지 조성물이 기재되어 있고, 본 명세서 중에 받아들여진다.There is known an example of a process for producing a transparent laminate by encapsulating a liquid photo-curable resin composition for forming a resin layer under reduced pressure and curing the photo-curable resin composition for forming a resin layer under atmospheric pressure. For example, in a pamphlet of International Publication No. 2008/81838 and International Publication No. 2009/16943, a method for producing a transparent laminate and a photo-curing resin composition for use in the production method are described and are hereby incorporated.

[공정 (a)][Step (a)]

먼저, 제 1 면재의 일방의 표면의 주변부를 따라 미경화의 시일부를 형성한다. 제 1 면재로서 이면재를 사용할지 표면재를 사용할지는 임의이다.First, an uncured sealing portion is formed along the periphery of one surface of the first face plate. The backing material or the surface material may be used as the first face material.

제 1 면재가, 표시 디바이스의 보호판이 되는 투명 면재인 경우, 미경화의 시일부를 형성하는 면은, 2 개 표면 중 어느 하나 임의이다. 2 개의 표면의 성상이 상이한 경우 등에서는 필요한 일방의 표면을 선택한다. 예를 들어, 일방의 표면에 수지층과의 계면 접착력을 향상시키는 표면 처리를 실시한 경우, 그 표면에 미경화의 시일부를 형성한다. 또, 일방의 표면에 반사 방지층이 형성되어 있는 경우, 그 이면에 미경화의 시일부를 형성한다.When the first face plate is a transparent face plate serving as a protective plate of a display device, the face forming the uncured seal portion is any one of the two surfaces. In the case where the two surfaces have different properties, one of the necessary surfaces is selected. For example, when a surface treatment for improving the interfacial adhesion with the resin layer is performed on one surface, an uncured sealing portion is formed on the surface. When an antireflection layer is formed on one surface, an uncured sealing portion is formed on the back surface of the antireflection layer.

제 1 면재가 표시 디바이스인 경우, 미경화의 시일부를 형성하는 면은, 화상 표시되는 측의 표면이다.When the first face plate is a display device, the face forming the uncured portion of the sealant is the surface of the image display side.

미경화의 시일부는, 후술하는 공정 (c) 에 있어서, 미경화의 시일부와 제 1 면재의 계면, 및 미경화의 시일부와 제 2 면재의 계면으로부터 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 누출되지 않을 정도 이상의 계면 접착력, 및 형상을 유지할 수 있는 정도의 단단함을 갖는 것이 중요하다. 따라서, 미경화의 시일부는, 점도가 높은 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을, 인쇄, 디스펜스 등에 의해 도포하여 형성하는 것이 바람직하다.The unhardened sealing portion is a portion of the uncured cured resin in the step (c) to be described later, from the interface between the uncured sealing portion and the first face material, and the interface between the uncured sealing portion and the second face material, It is important to have an interfacial adhesive force at least not to leak, and a rigidity enough to hold the shape. Therefore, it is preferable that the sealing portion of uncured state is formed by coating a photo-curing resin composition for forming a sealing portion having a high viscosity by printing, dispensing, or the like.

또, 제 1 면재와 제 2 면재의 간격을 유지하기 위해서, 소정의 입자경의 스페이서 입자를 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 배합해도 된다. 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포한 직후에, 시일부를 경화시키기 위한 광을 조사하여 시일부를 부분적으로 반경화시킴으로써 시일부의 형상을 더욱 장시간 유지할 수도 있다.In order to keep the distance between the first face material and the second face material, spacer particles having a predetermined particle diameter may be added to the photo-curing resin composition for forming a seal portion. Immediately after applying the photo-curing resin composition for forming a seal part, the shape of the seal part can be maintained for a longer time by partially curing the seal part by irradiating light for curing the seal part.

[시일부 형성용 광경화성 수지 조성물][Photo-curable resin composition for forming a seal part]

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 (이하, 시일재라고 하는 경우도 있다) 은, 광경화성의 경화성 화합물 (Ⅰ) 및 광중합 개시제 (C1) 을 함유하는 액상의 조성물이다.The photo-curable resin composition for forming a seal part (hereinafter also referred to as seal material) is a liquid composition containing a photo-curable curable compound (I) and a photo polymerization initiator (C1).

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 500 ∼ 3000 ㎩·s 가 바람직하고, 800 ∼ 2500 ㎩·s 가 보다 바람직하고, 1000 ∼ 2000 ㎩·s 가 더욱 바람직하다. 점도가 500 ㎩·s 이상이면, 미경화의 시일부의 형상을 비교적 장시간 유지할 수 있고, 시일부의 높이를 충분히 유지할 수 있다. 점도가 3000 ㎩·s 이하이면, 시일부를 도포법에 의해 형성할 수 있다.The viscosity of the photo-curable resin composition for forming a seal part is preferably 500 to 3000 Pa s, more preferably 800 to 2500 Pa s, and still more preferably 1000 to 2000 Pa s. If the viscosity is 500 Pa s or more, the shape of the uncured portion of the seal can be maintained for a relatively long time, and the height of the seal portion can be sufficiently maintained. When the viscosity is 3000 Pas 占 퐏 or less, the sealing portion can be formed by a coating method.

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 25 ℃ 에 있어서 E 형 점도계를 사용하여 측정한다.The viscosity of the photo-curable resin composition for forming a seal part is measured at 25 캜 by using an E-type viscometer.

(경화성 화합물 (Ⅰ))(Curable compound (I))

경화성 화합물 (Ⅰ) 은, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉬운 점에서, 경화성기를 가지며, 또한 수 평균 분자량이 30000 ∼ 100000 인 올리고머 (A) 의 1 종 이상과, 경화성기를 가지며, 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B) 의 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.The curable compound (I) is preferably a mixture of at least one oligomer (A) having a curable group and having a number average molecular weight of 30,000 to 100,000, and at least one oligomer (A) having a number average molecular weight of from 30,000 to 100,000 in view of easily adjusting the viscosity of the photo- (B) having a curable group and a molecular weight of 125 to 600. The monomer (B)

올리고머 (A) 또는 모노머 (B) 의 경화성기로는, 부가 중합성의 불포화기 (아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 등), 불포화기와 티올기의 조합 등을 들 수 있고, 경화 속도가 빠른 점 및 투명성이 높은 시일부가 얻어지는 점에서, 아크릴로일옥시기 및 메타크릴로일옥시기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하다.Examples of the curable group of the oligomer (A) or the monomer (B) include an addition polymerizable unsaturated group (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), a combination of an unsaturated group and a thiol group, And a group selected from the group consisting of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group is preferable in that a sealing part with high transparency is obtained.

올리고머 (A) 에 있어서의 경화성기와, 모노머 (B) 에 있어서의 경화성기는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 비교적 고분자량의 올리고머 (A) 에 있어서의 경화성기는, 비교적 저분자량의 모노머 (B) 에 있어서의 경화성기보다 반응성이 낮아지기 쉽기 때문에, 모노머 (B) 의 경화가 우선 진행되고 급격하게 조성물 전체의 점성이 높아져 경화 반응이 불균질이 될 우려가 있다. 양자의 경화성기의 반응성의 차를 작게 하고, 균질의 시일부를 얻기 위해서, 올리고머 (A) 의 경화성기를 비교적 반응성이 높은 아크릴로일옥시기로 하고, 모노머 (B) 의 경화성기를 비교적 반응성이 낮은 메타크릴로일옥시기로 하는 것이 보다 바람직하다.The curable group in the oligomer (A) and the curable group in the monomer (B) may be the same or different. Since the curing group in the relatively high molecular weight oligomer (A) tends to have lower reactivity than the curing group in the relatively low molecular weight monomer (B), the curing of the monomer (B) first proceeds and the viscosity And the curing reaction may become heterogeneous. It is preferable that the curing group of the oligomer (A) is an acryloyloxy group having a relatively high reactivity and the curable group of the monomer (B) is a methacryloyl group having a relatively low reactivity in order to reduce the difference in reactivity between the curing groups of the two and to obtain a homogeneous seal portion. More preferably, a silane period.

올리고머 (A) 의 수 평균 분자량은, 30000 ∼ 100000 이고, 40000 ∼ 80000 이 바람직하고, 50000 ∼ 65000 이 보다 바람직하다. 올리고머 (A) 의 수 평균 분자량이 이 범위이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉽다.The number average molecular weight of the oligomer (A) is 30,000 to 100,000, preferably 40,000 to 80,000, and more preferably 50,000 to 65,000. When the number average molecular weight of the oligomer (A) is within this range, the viscosity of the photo-curable resin composition for forming the seal portion can be easily adjusted to the above range.

올리고머 (A) 의 수 평균 분자량은, GPC 측정에 의해 얻어진, 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이다. 또한, GPC 측정에 있어서, 미반응의 저분자량 성분 (모노머 등) 의 피크가 나타나는 경우에는, 그 피크를 제외하고 수 평균 분자량을 구한다.The number average molecular weight of the oligomer (A) is the number average molecular weight in terms of polystyrene obtained by GPC measurement. When a peak of an unreacted low-molecular-weight component (such as a monomer) appears in the GPC measurement, the number average molecular weight is obtained except for the peak.

모노머 (B) 의 분자량은, 125 ∼ 600 이고, 140 ∼ 400 이 바람직하고, 150 ∼ 350 이 보다 바람직하다. 모노머 (B) 의 분자량이 125 이상이면, 후술하는 감압 적층 방법에 의해 표시 장치를 제조할 때의 모노머 (B) 의 휘발이 억제된다. 모노머 (B) 의 분자량이 600 이하이면, 고분자량의 올리고머 (A) 에 대한 모노머 (B) 의 용해성을 높일 수 있고, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서의 점도 조정을 바람직하게 실시할 수 있다.The molecular weight of the monomer (B) is from 125 to 600, preferably from 140 to 400, more preferably from 150 to 350. When the molecular weight of the monomer (B) is 125 or more, the volatilization of the monomer (B) when the display device is produced by the vacuum lamination method described later is suppressed. When the molecular weight of the monomer (B) is 600 or less, the solubility of the monomer (B) to the oligomer (A) having a high molecular weight can be enhanced and viscosity adjustment as a photo-curable resin composition for forming a seal portion can be preferably performed.

(올리고머 (A))(Oligomer (A))

올리고머 (A) 로는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 시일부의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 평균 1.8 ∼ 4 개 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the oligomer (A) has an average of from 1.8 to 4 curable groups per molecule in view of the curability of the photo-curing resin composition for forming the seal portion and the mechanical properties of the seal portion.

올리고머 (A) 로는, 우레탄 결합을 갖는 우레탄 올리고머, 폴리옥시알킬렌폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the oligomer (A) include a urethane oligomer having a urethane bond, a poly (meth) acrylate of a polyoxyalkylene polyol, and a poly (meth) acrylate of a polyester polyol.

우레탄 사슬의 분자 설계 등에 의해 경화 후의 수지의 기계적 특성, 면재와의 밀착성 등을 폭넓게 조정할 수 있는 점에서, 폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머가 바람직하고, 후술하는 우레탄올리고머 (A1) 이 보다 바람직하다. 폴리올은 폴리옥시알킬렌폴리올이 보다 바람직하다.Urethane oligomers synthesized by using a polyol and a polyisocyanate as raw materials are preferable from the viewpoint that the mechanical properties of the resin after curing by the molecular design of the urethane chain or the like and the adhesiveness with the face material can be widely adjusted. ) Is more preferable. The polyol is more preferably a polyoxyalkylene polyol.

(우레탄 올리고머 (A1))(Urethane oligomer (A1))

수 평균 분자량이 30000 ∼ 100000 의 범위인 우레탄 올리고머 (A1) 은, 고점도가 되기 때문에, 통상적인 방법으로는 합성이 어렵고, 합성할 수 있다 하더라도 모노머 (B) 와의 혼합이 어렵다.The urethane oligomer (A1) having a number average molecular weight in the range of from 30000 to 100000 has a high viscosity, so that it is difficult to synthesize by a usual method, and even if it can be synthesized, it is difficult to mix with the monomer (B).

그 때문에, 우레탄 올리고머 (A1) 을, 모노머 (B) (하기의 모노머 (B1) 및 (B2)) 를 사용하는 합성 방법으로 합성한 후, 얻어진 생성물을 그대로 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 사용하거나, 또는 얻어진 생성물을 다시 모노머 (B) (하기의 모노머 (B1), 모노머 (B3) 등) 로 희석하여 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 사용하는 것이 바람직하다.Therefore, the urethane oligomer (A1) is synthesized by a synthesis method using the monomer (B) (the monomers (B1) and (B2) shown below), and the obtained product is directly used as a photo- Or the obtained product is again diluted with the monomer (B) (monomer (B1), monomer (B3), etc.) to be used as the photo-curable resin composition for forming the seal part.

·모노머 (B1) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 이소시아네이트기와 반응하는 기를 갖지 않는 모노머.- Monomer (B1): a monomer having a curable group in the monomer (B) and not having a group capable of reacting with an isocyanate group.

·모노머 (B2) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 이소시아네이트기와 반응하는 기를 갖는 모노머.- Monomer (B2): A monomer having a group capable of reacting with an isocyanate group and having a curable group in the monomer (B).

·모노머 (B3) : 모노머 (B) 중, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머.- Monomer (B3): Of monomers (B), monomers having a curable group and also having a hydroxyl group.

우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법 : Synthesis method of urethane oligomer (A1):

희석제로서 모노머 (B1) 의 존재하에, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 그 프레폴리머의 이소시아네이트기에, 모노머 (B2) 를 반응시키는 방법.Reacting the polyol with a polyisocyanate in the presence of the monomer (B1) as a diluent to obtain a prepolymer having an isocyanate group, and then reacting the monomer (B2) with the isocyanate group of the prepolymer.

폴리올, 폴리이소시아네이트로는, 공지된 화합물, 예를 들어, 국제 공개 제2009/016943호 팜플렛에 기재된 우레탄계 올리고머 (a) 의 원료로서 기재된, 폴리올 (ⅰ), 디이소시아네이트 (ⅱ) 등을 들 수 있고, 본 명세서에 받아들여진다.Examples of the polyol and the polyisocyanate include a known compound such as a polyol (i), a diisocyanate (ii), and the like, which are described as raw materials for the urethane oligomer (a) described in the pamphlet of International Publication No. 2009/016943 , Which are incorporated herein by reference.

폴리올 (ⅰ) 로는, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌디올 등의 폴리옥시알킬렌폴리올이나, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 폴리옥시알킬렌폴리올이 바람직하고, 특히 폴리옥시프로필렌폴리올이 바람직하다. 또, 폴리옥시프로필렌폴리올의 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환하면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 다른 성분과의 상용성을 높일 수 있어, 더욱 바람직하다.Examples of the polyol (i) include polyoxyalkylene polyols such as polyoxyethylene glycol and polyoxypropylene diol, polyester polyols and polycarbonate polyols. Among these, a polyoxyalkylene polyol is preferable, and a polyoxypropylene polyol is particularly preferable. Further, substitution of a part of the oxypropylene group of the polyoxypropylene polyol with an oxyethylene group is more preferable because compatibility with other components of the resin composition for forming a resin layer can be enhanced.

여기서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다란, 폴리옥시프로필렌폴리올 분자를 구성하는 옥시프로필렌 구조의 일부가 옥시에틸렌 구조로 치환된 분자 구조인 것을 의미한다. 이 이후의 동일한 기재에 대해서도, 동일한 의미를 나타낸다. 옥시에틸렌 구조는 폴리옥시프로필렌폴리올 분자 중에, 랜덤 또는 블록으로 존재하면 된다. 또한 옥시에틸렌 구조는 폴리옥시프로필렌폴리올 분자의 내부에 있어도, 말단 수산기의 직전에 있어도 된다. 옥시에틸렌 구조가 말단 수산기의 직전에 있는 경우, 폴리옥시프로필렌폴리올에, 에틸렌옥사이드를 부가함으로써 얻을 수 있다.Here, the substitution of a part of the oxypropylene group with an oxyethylene group means that a part of the oxypropylene structure constituting the polyoxypropylene polyol molecule is a molecular structure substituted with an oxyethylene structure. The same reference is applied to the following description. The oxyethylene structure may be present randomly or in a block in the polyoxypropylene polyol molecule. The oxyethylene structure may be either inside the polyoxypropylene polyol molecule or immediately before the terminal hydroxyl group. When the oxyethylene structure is immediately before the terminal hydroxyl group, it can be obtained by adding ethylene oxide to the polyoxypropylene polyol.

디이소시아네이트 (ⅱ) 로는, 지방족 디이소시아네이트, 지환식의 디이소시아네이트 및 무황변성 방향족 디이소시아네이트로부터 선택되는 디이소시아네이트가 바람직하다. 그 중에서 지방족 폴리이소시아네이트의 예로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트, 2,4,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 지환식 폴리이소시아네이트의 예로는, 이소포론디이소시아네이트, 메틸렌비스(4-시클로헥실이소시아네이트) 등을 들 수 있다. 무황변성 방향족 디이소시아네이트로는 자일릴렌디이소시아네이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.As the diisocyanate (ii), a diisocyanate selected from aliphatic diisocyanate, alicyclic diisocyanate and non-sulfur-modified aromatic diisocyanate is preferable. Among them, examples of the aliphatic polyisocyanate include hexamethylene diisocyanate, 2,2,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate, 2,4,4-trimethyl-hexamethylene diisocyanate and the like. Examples of the alicyclic polyisocyanate include isophorone diisocyanate and methylene bis (4-cyclohexyl isocyanate). Examples of the non-sulfur-modified aromatic diisocyanate include xylylene diisocyanate and the like. These may be used singly or in combination of two or more kinds.

모노머 (B1) 로는, 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬(메트)아크릴레이트 (n-도데실(메트)아크릴레이트, n-옥타데실(메트)아크릴레이트, n-베헤닐(메트)아크릴레이트 등), 지환식 탄화수소기를 갖는 (메트)아크릴레이트 (이소보르닐(메트)아크릴레이트, 아다만틸(메트)아크릴레이트 등) 를 들 수 있다.Examples of the monomer (B1) include alkyl (meth) acrylates having an alkyl group having 8 to 22 carbon atoms (n-dodecyl (meth) acrylate, n-octadecyl (meth) acrylate, Etc.), (meth) acrylates having an alicyclic hydrocarbon group (isobornyl (meth) acrylate, adamantyl (meth) acrylate, etc.).

모노머 (B2) 로는, 활성 수소 (수산기, 아미노기 등) 및 경화성기를 갖는 모노머를 들 수 있고, 구체적으로는, 탄소수 2 ∼ 6 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시알킬(메트)아크릴레이트 (2-하이드록시메틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트 등) 등을 들 수 있고, 탄소수 2 ∼ 4 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시알킬아크릴레이트가 바람직하다.Examples of the monomer (B2) include monomers having active hydrogen (hydroxyl group, amino group, etc.) and a curable group. Specific examples thereof include hydroxyalkyl (meth) acrylates having 2 to 6 carbon atoms (Meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 2-hydroxybutyl (meth) acrylate and 4-hydroxybutyl Hydroxyalkyl acrylates having a hydroxyalkyl group of 4 are preferred.

(모노머 (B))(Monomer (B))

모노머 (B) 는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 시일부의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 1 ∼ 3 개 갖는 것이 바람직하다.It is preferable that the monomer (B) has 1 to 3 curable groups per molecule in view of the curability of the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the mechanical properties of the seal portion.

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 모노머 (B) 로서, 상기 서술한 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법에 있어서 희석제로서 사용한 모노머 (B1) 을 함유하고 있어도 된다. 또, 모노머 (B) 로서, 상기 서술한 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성 방법에 사용한 미반응의 모노머 (B2) 를 함유하고 있어도 된다.The photo-curable resin composition for forming a seal part may contain the monomer (B1) used as a diluent in the method for synthesizing the urethane oligomer (A1) described above as the monomer (B). The monomer (B) may contain the unreacted monomer (B2) used in the above-described method for synthesizing the urethane oligomer (A1).

모노머 (B) 는, 면재와 시일부의 밀착성이나 후술하는 각종 첨가제의 용해성의 면에서, 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다.The monomer (B) preferably contains a monomer (B3) having a hydroxyl group in terms of adhesion between the face material and the seal portion and solubility of various additives to be described later.

수산기를 갖는 모노머 (B3) 으로는, 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시메타크릴레이트 (2-하이드록시프로필메타크릴레이트, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트, 4-하이드록시부틸메타크릴레이트, 6-하이드록시헥실메타크릴레이트, 글리세롤모노메타크릴레이트 등) 가 바람직하고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.Examples of the monomer (B3) having a hydroxyl group include hydroxyl methacrylate having a hydroxyl group number of 1 to 2 and a hydroxyalkyl group of 3 to 8 carbon atoms (2-hydroxypropyl methacrylate, 2-hydroxybutyl methacrylate, 4-hydroxybutyl methacrylate, 6-hydroxyhexyl methacrylate, glycerol monomethacrylate and the like), and 2-hydroxybutyl methacrylate is particularly preferable.

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 (100 질량%) 중, 15 ∼ 50 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 45 질량% 가 보다 바람직하고, 25 ∼ 40 질량% 가 더욱 바람직하다. 모노머 (B) 의 비율이 15 질량% 이상이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 면재와 시일부의 밀착성이 양호해진다. 모노머 (B) 의 비율이 50 질량% 이하이면, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 500 ㎩·s 이상으로 조정하기 쉽다.The content of the monomer (B) in the photo-curable resin composition for forming the seal part is preferably 100% by mass or more (100% by mass) Is preferably from 15 to 50 mass%, more preferably from 20 to 45 mass%, and still more preferably from 25 to 40 mass%. When the proportion of the monomer (B) is 15 mass% or more, the curability of the photo-curing resin composition for forming the seal portion and the adhesion between the face plate and the seal portion are improved. When the proportion of the monomer (B) is 50 mass% or less, the viscosity of the photo-curing resin composition for forming the seal portion can be easily adjusted to 500 Pa · s or more.

또한, 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성에 있어서, 프레폴리머의 이소시아네이트기와 반응한 모노머 (B2) 는, 올리고머 (A) 의 일부로서 존재하기 때문에, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유량에 포함되지 않는다. 한편, 우레탄 올리고머 (A1) 의 합성에 있어서, 희석제로서 사용한 모노머 (B1), 및 우레탄 올리고머 (A1) 을 합성한 후에 첨가된 모노머 (B) 는 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B) 의 함유량에 포함된다.In the synthesis of the urethane oligomer (A1), the monomer (B2) reacted with the isocyanate group of the prepolymer is present as a part of the oligomer (A). Therefore, the monomer ). &Lt; / RTI &gt; On the other hand, in the synthesis of the urethane oligomer (A1), the monomer (B) added after synthesizing the monomer (B1) used as the diluent and the urethane oligomer (A1) B).

(광중합 개시제 (C1))(Photopolymerization initiator (C1))

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C1) 로는, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인 또는 벤조인에테르계, 포스핀옥사이드계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 퀴논계 등의 광중합 개시제를 들 수 있고, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인에테르계의 광중합 개시제가 바람직하다. 단파장의 가시광에 의한 경화를 실시하는 경우에는, 흡수 파장역의 면에서, 포스핀옥사이드계의 광중합 개시제가 보다 바람직하다. 흡수 파장역이 상이한 2 종 이상의 광중합 개시제 (C1) 을 병용함으로써, 경화 시간을 더욱 빠르게 하거나, 시일부에 있어서의 표면 경화성을 높일 수 있다. 또, 투명 면재에 차광 인쇄부가 형성되고, 면재의 측면으로부터의 광 조사에 의해 차광 인쇄부에 협지되는 미경화의 시일부와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시키는 경우에는, 미경화의 시일부에 인접하는 부분의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 저해하지 않는 범위 내에서, 후술하는 광중합 개시제 (C2) 를 병용해도 된다. 병용하는 경우, 중합 개시제 (C1) 과 중합 개시제 (C2) 의 함유 비율은, 경화를 효율적으로 또한 유효하게 실시할 수 있는 점에서, (C1) : (C2) 의 질량비로 50 : 1 ∼ 5 : 1 이 바람직하다. 차광 인쇄부에 협지되는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을, 미경화의 시일재를 개재하여 면재의 측면으로부터 조사하는 광에 의해 단시간에 경화시키기 위해서는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물이 광중합 개시제 (C2) 를 함유하지 않도록 하는 것이 바람직하다.Examples of the photopolymerization initiator (C1) contained in the photo-curing resin composition for forming a seal part include a photopolymerization initiator (C1), a photopolymerization initiator (C1), an acetophenone based polymer, a ketal based polymer, a benzoin or benzoin ether based polymer, a phosphine oxide based polymer, a benzophenone based polymer, , And photopolymerization initiators based on acetophenone, ketal, and benzoin ethers are preferred. In the case of curing by visible light having a short wavelength, a phosphine oxide-based photopolymerization initiator is more preferable in terms of the absorption wavelength side. By using two or more kinds of photopolymerization initiators (C1) having different absorption wavelength regions in combination, it is possible to further accelerate the curing time or increase the surface hardening property at the sealing portion. When the uncured portion for sealing and the photo-curing resin composition for forming a resin layer, which are held by the light-shielding printing portion by light irradiation from the side face of the face material, are formed on the transparent face material, A photopolymerization initiator (C2) described below may be used in combination within a range that does not inhibit the curing of the photocurable resin composition for forming the resin layer adjacent to the portion. The content ratio of the polymerization initiator (C1) and the polymerization initiator (C2) is preferably from 50: 1 to 5: 1 by mass ratio of (C1) :( C2) from the standpoint that the curing can be efficiently and effectively carried out, 1 is preferable. In order to cure the photo-curing resin composition for forming a resin layer sandwiched by the light-shielding printing portion in a short time by the light irradiated from the side face of the face material through the uncured sealing material, the photo- (C2) is not contained.

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 광중합 개시제 (C1) 의 함유량 (광중합 개시제 (C2) 를 함유하는 경우에는 (C1) 과 (C2) 의 합계량) 은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체, 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하다.(The total amount of (C1) and (C2) when the photopolymerization initiator (C1) is contained in the photopolymerizable resin composition for forming a seal part (when the photopolymerization initiator (C2) is contained) is preferably the total amount of the curable compound Is preferably from 0.01 to 10 parts by mass, more preferably from 0.1 to 5 parts by mass, per 100 parts by mass of the total amount of the oligomer (A) and the monomer (B).

(첨가제)(additive)

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 중합 금지제, 광경화 촉진제, 연쇄 이동제, 광 안정제 (자외선 흡수제, 라디칼 포획제 등), 산화 방지제, 난연화제, 접착성 향상제 (실란 커플링제 등), 안료, 염료 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 중합 금지제, 광 안정제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 중합 금지제를 중합 개시제보다 적은 양 함유함으로써, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성을 개선할 수 있고, 경화 후의 수지층의 분자량도 조정할 수 있다. 면재의 측면으로부터 조사되는 광에 의해 시일재를 경화시키는 경우에는, 경화 반응을 지연시키는 효과가 있는, 중합 금지제나 연쇄 이동제, 광 안정제, 안료나 염료 등은 가능한 한 사용하지 않거나, 또는 함유량을 저감시키는 것이 바람직하다.The photo-curable resin composition for forming a seal part may contain a polymerization inhibitor, a photo-curing accelerator, a chain transfer agent, a light stabilizer (ultraviolet absorber, radical trapping agent, etc.), an antioxidant, Etc.), pigments, dyes and the like, and preferably contains a polymerization inhibitor and a light stabilizer. In particular, the stability of the photo-curable resin composition for forming a seal portion can be improved and the molecular weight of the resin layer after curing can be adjusted by containing a polymerization inhibitor in an amount smaller than that of the polymerization initiator. When the sealing material is cured by the light emitted from the side face of the face plate, the polymerization inhibitor, the chain transfer agent, the light stabilizer, the pigment or the dye which has the effect of delaying the curing reaction is not used as much as possible, .

중합 금지제로는, 하이드로퀴논계 (2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 등), 카테콜계 (p-t-부틸카테콜 등), 안트라퀴논계, 페노티아진계, 하이드록시톨루엔계 등의 중합 금지제를 들 수 있다.Examples of the polymerization inhibitor include a polymerization inhibitor such as a hydroquinone system (2,5-di-t-butylhydroquinone and the like), a catechol system (pt-butylcatechol, etc.), an anthraquinone system, a phenothiazine system and a hydroxytoluene system And so on.

광 안정제로는, 자외선 흡수제 (벤조트리아졸계, 벤조페논계, 살리실레이트계 등), 라디칼 포획제 (힌더드아민계) 등을 들 수 있다.Examples of the light stabilizer include ultraviolet absorbers (benzotriazole-based, benzophenone-based, salicylate-based), radical trapping agents (hindered amine-based), and the like.

산화 방지제로는, 인계, 황계의 화합물을 들 수 있다.Examples of the antioxidant include phosphorus and sulfur compounds.

이들 첨가제의 합계량은, 경화성 화합물 (Ⅰ) 의 전체, 즉 올리고머 (A) 와 모노머 (B) 의 합계 100 질량부에 대하여, 10 질량부 이하가 바람직하고, 5 질량부 이하가 보다 바람직하다.The total amount of these additives is preferably 10 parts by mass or less, more preferably 5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total of the curing compound (I), i.e., the oligomer (A) and the monomer (B).

[공정 (b)][Process (b)]

공정 (a) 후, 미경화의 시일부로 둘러싸인 영역에 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 공급한다.After the step (a), a liquid photo-curing resin composition for forming a resin layer is supplied to an area surrounded by a seal portion of uncured.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 공급량은, 시일부, 제 1 면재 및 제 2 면재에 의해 형성되는 공간이 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 충전되며, 또한 제 1 면재와 제 2 면재 사이를 소정의 간격으로 하는 (즉 수지층을 소정의 두께로 하는) 만큼의 분량으로 미리 설정한다. 이 때, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 수축에 의한 체적 감소를 미리 고려하는 것이 바람직하다. 따라서, 그 분량은, 수지층의 소정 두께보다 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께가 약간 두꺼워지는 양이 바람직하다. 경화 수축이 작은 경우에는, 수지층의 소정 두께와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께를 거의 동일하게 해도 된다.The supply amount of the photo-curable resin composition for forming a resin layer is such that the space formed by the seal portion, the first face material and the second face material is filled with the photo-curable resin composition for forming the resin layer, and the space between the first face material and the second face material (That is, the resin layer has a predetermined thickness) at a predetermined interval. At this time, it is preferable to consider the decrease in volume by the curing shrinkage of the photo-curing resin composition for forming the resin layer in advance. Therefore, the amount is preferably such that the thickness of the photo-curing resin composition for resin layer formation becomes slightly thicker than the predetermined thickness of the resin layer. When the curing shrinkage is small, the predetermined thickness of the resin layer and the thickness of the photocurable resin composition for forming the resin layer may be substantially the same.

공급 방법으로는, 제 1 면재를 수평으로 놓고, 디스펜서, 다이 코터 등의 공급 수단에 의해, 점상, 선상 또는 면상으로 공급하는 방법을 들 수 있다.As the feeding method, there can be mentioned a method in which the first face sheet is placed horizontally and fed in a passe, a line or a plane by a feeding means such as a dispenser or a die coater.

[수지층 형성용 광경화성 수지 조성물][Photocurable resin composition for resin layer formation]

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 1×105 ㎩ 이며, 또한 손실 탄젠트 (tanδ) 가 1.4 이하인 액상의 광경화성 수지 조성물이다.The photo-curable resin composition for forming a resin layer is a liquid photo-curable resin composition having a storage shearing modulus in a dynamic viscoelasticity measurement after curing of 5 10 2 to 1 10 5 Pa and a loss tangent (tan?) Of 1.4 or less .

그 저장 전단 탄성률 및 손실 탄젠트의 측정 방법은, 하기에 상세히 서술하는 바와 같이, 동적 점탄성 측정 장치를 사용하여 미경화의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 동적 전단 변형을 인가하면서 광을 조사하여 수지 조성물을 경화시키는 방법으로 실시한다.The storage shear modulus and the loss tangent are measured by irradiating light while applying dynamic shear strain to a photo-curable resin composition for forming an uncured resin layer using a dynamic viscoelasticity measuring apparatus, as described in detail below, The composition is cured.

경화 후의 전단 탄성률이 5×105 ㎩ 이하이면 경화시의 수지의 수축에 의해 발생하는 응력을 충분히 저감시킬 수 있고, 표시 패널의 표시 품위에 대한 영향을 억제할 수 있다. 그 전단 탄성률이 5×102 ㎩ 이상이면 수지층의 탄성 변형이 생기기 어렵고, 표시 디바이스와 투명 면재의 위치 어긋남을 방지하기 쉽다. 또, 손실 탄젠트가 1.4 이하이면, 표시 장치를 수직으로 설치하여 사용하였을 때에도 표시 디바이스가 투명 면재에 충분히 고정되고, 표시 디바이스의 자체 중량에 의해 수지층이 소성 변형되거나 하여, 시간 경과적으로 표시 디바이스의 위치가 어긋나는 것을 양호하게 방지할 수 있다.When the shear modulus after curing is 5 x 10 &lt; 5 &gt; Pa or less, the stress caused by the shrinkage of the resin at the time of curing can be sufficiently reduced, and the influence on the display quality of the display panel can be suppressed. When the shear modulus of elasticity is 5 x 10 &lt; 2 &gt; Pa or more, the resin layer is hardly deformed elastically, and displacement between the display device and the transparent face material can be easily prevented. When the loss tangent is 1.4 or less, the display device is sufficiently fixed on the transparent face material even when the display device is installed vertically, and the resin layer is plastically deformed by the self weight of the display device, It is possible to satisfactorily prevent displacement of the position

그 저장 전단 탄성률은 8×102 ∼ 5×104 ㎩ 이 바람직하고, 1×103 ∼ 3×104 ㎩ 이 보다 바람직하다. 또 그 손실 탄젠트는 1.0 이하가 바람직하고, 0.5 이하가 보다 바람직하다.The storage shear modulus is preferably 8 × 10 2 to 5 × 10 4 Pa, more preferably 1 × 10 3 to 3 × 10 4 Pa. The loss tangent is preferably 1.0 or less, more preferably 0.5 or less.

후술하는 IPS 타입의 액정 표시 디바이스와 같이, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력 등에 의해 표시 성능에 영향을 받기 쉬운 표시 디바이스를 사용하는 곳에는, 경화 후에 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 5×103 ㎩, 또한 손실 탄젠트 (tanδ) 가 0.2 보다 작은 액상의 광경화성 수지 조성물을 사용하는 것이 바람직하다. 그 전단 탄성률을 5×103 ㎩ 이하로 함으로써 경화시의 수지의 수축으로부터 발생하는 응력을 충분히 작게 억제할 수 있음과 함께, 손실 탄젠트 (tanδ) 를 0.2 보다 작게 함으로써, 낮은 전단 탄성률의 수지층이어도, 표시 디바이스의 자체 중량에 의한 수지층의 시간 경과적인 소성 변형을 억제할 수 있다. 이 경우, 손실 탄젠트 (tanδ) 가 0.1 이하로 하면 보다 바람직하다.Such as a liquid crystal display device of the IPS type, which will be described later, the number of places using a susceptible display device affect the display performance due to stress caused by shrinkage during curing of the resin layer, the storage shear modulus 5 × 10 2 ~ 5 after curing X 10 &lt; 3 &gt; Pa, and a loss tangent (tan delta) of less than 0.2. By setting the shear modulus to 5 x 10 &lt; 3 &gt; Pa or less, the stress caused by the shrinkage of the resin at the time of curing can be suppressed to a sufficiently small value and the loss tangent (tan? , It is possible to suppress plastic deformation over time of the resin layer due to its own weight of the display device. In this case, it is more preferable that the loss tangent (tan?) Is 0.1 or less.

손실 탄젠트의 하한치는 특별히 한정되지 않고, 제조상 취할 수 있는 범위로 할 수 있는데, 비교적 유연한 수지층의 경우, 통상 0.01 이상이다.The lower limit of the loss tangent is not particularly limited and may be within a range that can be taken into production. In the case of a relatively flexible resin layer, it is usually 0.01 or more.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 0.05 ∼ 50 ㎩·s 가 바람직하고, 1 ∼ 20 ㎩·s 가 보다 바람직하다. 점도가 0.05 ㎩·s 이상이면, 후술하는 모노머 (B') 의 비율을 억제할 수 있고, 수지층의 물성의 저하가 억제된다. 또, 저비점의 성분이 적어지기 때문에, 후술하는 감압 적층 방법에 적합해진다. 점도가 50 ㎩·s 이하이면, 수지층에 기포가 잔류하기 어렵다.The viscosity of the photo-curing resin composition for forming a resin layer is preferably from 0.05 to 50 Pa s, more preferably from 1 to 20 Pa s. When the viscosity is 0.05 Pa · s or more, the ratio of the monomer (B ') which will be described later can be suppressed and deterioration of the physical properties of the resin layer can be suppressed. Further, since the component of the low boiling point is reduced, it is suitable for the vacuum lamination method described later. When the viscosity is 50 Pa 占 퐏 or less, bubbles do not remain in the resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도는, 25 ℃ 에 있어서 E 형 점도계를 사용하여 측정한다.The viscosity of the photo-curable resin composition for forming a resin layer is measured at 25 캜 using an E-type viscometer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 바람직하게는 광경화성의 경화성 화합물 (Ⅱ), 광중합 개시제 (C2), 및 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하는 액상의 조성물이다. 비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는, 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머이다.The photo-curable resin composition for forming a resin layer is preferably a liquid composition containing a photo-curable curable compound (II), a photo polymerization initiator (C2), and a non-curable oligomer (D). The non-curable oligomer (D) is an oligomer having 0.8 to 3 hydroxyl groups per molecule which does not react with the curable compound (II) in the composition during curing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 비경화성 올리고머 (D) 를 함유시킴으로써, 경화 후의 수지층의 손실 탄젠트 (tanδ) 의 상승을 억제하면서, 저장 전단 탄성률을 저하시킬 수 있기 때문에, 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률과 손실 탄젠트 (tanδ) 의 각각의 바람직한 범위를 동시에 달성할 수 있다.By including the non-curable oligomer (D) in the photo-curable resin composition for forming a resin layer, the storage shear modulus can be lowered while suppressing an increase in the loss tangent (tan?) Of the resin layer after curing, The storage shear modulus of elasticity and the loss tangent (tan delta) can be achieved at the same time.

또, 연쇄 이동제를 소량 함유시킴으로써, 경화 후의 수지층의 분자량을 조정하여 수지층의 저장 탄성률을 저감시킬 수 있지만, 경화 속도가 느려지는 경우가 많다.Further, by containing a small amount of chain transfer agent, the storage modulus of the resin layer can be reduced by adjusting the molecular weight of the resin layer after curing, but the curing rate is often slowed down.

본 발명의 비경화성 올리고머 (D) 를 비교적 많이 함유하는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서는, 올리고머 (D) 의 함유량으로 탄성률을 조정할 수 있기 때문에, 연쇄 이동제의 함유량을 적게 하거나, 함유하지 않도록 하는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체, 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 100 질량부에 대하여, 연쇄 이동제의 첨가량이 1 질량부 이하가 바람직하고, 0.5 질량부 미만이 보다 바람직하다. 연쇄 이동제로는 n-도데실메르캅탄을 들 수 있다.In the photo-curable resin composition for forming a resin layer containing a relatively large amount of the non-curable oligomer (D) of the present invention, since the modulus of elasticity can be adjusted by the content of the oligomer (D), the content of the chain transfer agent . Specifically, the addition amount of the chain transfer agent is preferably 1 part by mass or less, more preferably 0.5 parts by mass or less, based on 100 parts by mass of the total of the curable compound (II), i.e., the oligomer (A ') and the monomer (B' More preferable. The chain transfer agent includes n-dodecyl mercaptan.

(경화성 화합물 (Ⅱ))(Curable compound (II))

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 는, 그 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 경화 반응하는 경화성 화합물의 1 종 이상으로 이루어지고, 그 경화성 화합물의 적어도 1 종은, 상기 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 인 것이 바람직하다.The curable compound (II) in the photo-curable resin composition for forming a resin layer is composed of at least one kind of curable compound which undergoes a curing reaction at the time of curing the photo-curable resin composition for forming the resin layer, and at least one kind of the curable compound , And the compound (IIa) having a hydroxyl group which does not react upon curing of the photo-curable resin composition for forming the resin layer.

경화성 화합물 (Ⅱ) 가 그 화합물 (Ⅱa) 를 함유하면, 경화성 화합물 (Ⅱ) 를 단독으로 경화 반응시킨 경화물 중에는 수산기가 존재한다. 이러한 수산기의 존재는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서의 비경화성 올리고머의 안정화에 기여한다.When the curable compound (II) contains the compound (IIa), a hydroxyl group is present in the cured product obtained by the curing reaction of the curable compound (II) alone. The presence of such a hydroxyl group contributes to the stabilization of the uncurable oligomer in the photo-curable resin composition for forming a resin layer.

따라서, 상기 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 는, 경화 반응 후에 미반응의 수산기가 존재하는 것이면 되고, 예를 들어 화합물 (Ⅱa) 의 수산기의 일부가 경화 반응해도, 다른 부가 경화 반응하지 않고 미반응 상태로 남으면 된다.Therefore, the compound (IIa) having a hydroxyl group which does not react upon curing may be one which has an unreacted hydroxyl group after the curing reaction. For example, even if a part of the hydroxyl groups of the compound (IIa) It may be left unreacted without reacting.

이러한 경화시에 반응하지 않는 수산기를 갖는 화합물 (Ⅱa) 는, 경화 반응에 기여하는 경화성기를 가짐과 함께, 수산기를 갖는 것이면 되고, 모노머이어도 되고, 반복 단위를 갖는 올리고머이어도 된다. 미경화시의 광경화성 조성물의 점도를 조정하기 쉽게 하는 점에서는, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머를 화합물 (Ⅱa) 로서 사용하는 것이 바람직하다. 수산기를 갖는 모노머인 화합물 (Ⅱa) 의 구체예로는, 수산기수 1 ∼ 2, 탄소수 3 ∼ 8 의 하이드록시알킬기를 갖는 하이드록시(메트)아크릴레이트 (2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시헥실(메트)아크릴레이트, 글리세롤모노(메트)아크릴레이트 등) 가 바람직하고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.The compound (IIa) having a hydroxyl group which does not react upon curing may have a curing group which contributes to the curing reaction, and may have a hydroxyl group. The compound (IIa) may be a monomer or an oligomer having a repeating unit. In order to make it easier to adjust the viscosity of the photo-curing composition at the time of uncured curing, it is preferable to use a monomer having a curable group and also having a hydroxyl group as the compound (IIa). Specific examples of the compound (IIa) which is a monomer having a hydroxyl group include hydroxy (meth) acrylate having a hydroxyl group number of 1 to 2 and a hydroxyalkyl group having 3 to 8 carbon atoms (2-hydroxypropyl (meth) Hydroxybutyl (meth) acrylate, glycerol mono (meth) acrylate and the like are preferable, and 2-hydroxy (meth) acrylate Particularly preferred is butyl methacrylate.

경화성 화합물 (Ⅱ) 로는, 점도를 상기 범위로 조정하기 쉬운 점에서, 경화성기를 가지며, 또한 수 평균 분자량이 1000 ∼ 100000 인 올리고머 (A') 의 1 종 이상과, 경화성기를 가지며, 또한 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B') 의 1 종 이상을 함유하는 것이 바람직하다.As the curable compound (II), at least one oligomer (A ') having a curable group and having a number average molecular weight of 1000 to 100000 and a curable group and having a molecular weight of 125 (B ') having a number-average molecular weight (Mw) of at most 600.

이 경우, 모노머 (B') 의 적어도 일부로서, 경화성기를 가짐과 함께, 수산기를 갖는, 분자량이 125 ∼ 600 인 모노머 (B3) 을 사용하는 것이 바람직하다.In this case, as at least a part of the monomer (B '), it is preferable to use a monomer (B3) having a hardening group and a hydroxyl group and having a molecular weight of 125 to 600.

올리고머 (A') 또는 모노머 (B') 의 경화성기로는, 부가 중합성의 불포화기 (아크릴로일옥시기, 메타크릴로일옥시기 등), 불포화기와 티올기의 조합 등을 들 수 있고, 경화 속도가 빠른 점 및 투명성이 높은 수지층이 얻어지는 점에서, 아크릴로일옥시기 및 메타크릴로일옥시기로 이루어지는 군에서 선택되는 기가 바람직하다.Examples of the curing group of the oligomer (A ') or the monomer (B') include an addition polymerizable unsaturated group (acryloyloxy group, methacryloyloxy group, etc.), a combination of an unsaturated group and a thiol group, A group selected from the group consisting of an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group is preferable in that a resin layer having a high transparency and a high transparency can be obtained.

올리고머 (A') 에 있어서의 경화성기와, 모노머 (B') 에 있어서의 경화성기는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다. 비교적 고분자량의 올리고머 (A') 에 있어서의 경화성기는, 비교적 저분자량의 모노머 (B') 에 있어서의 경화성기보다 반응성이 낮아지기 쉽기 때문에, 모노머 (B') 의 경화가 우선 진행되고 급격하게 조성물 전체의 점성이 높아져 경화 반응이 불균질이 될 우려가 있다. 양자의 경화성기의 반응성의 차를 작게 하고, 균질인 수지층을 얻기 위해서, 올리고머 (A') 의 경화성기를 비교적 반응성이 높은 아크릴로일옥시기로 하고, 모노머 (B') 의 경화성기를 비교적 반응성이 낮은 메타크릴로일옥시기로 하는 것이 보다 바람직하다.The curable group in the oligomer (A ') and the curable group in the monomer (B') may be the same or different. Since the curing group in the relatively high molecular weight oligomer (A ') tends to have lower reactivity than the curing group in the relatively low molecular weight monomer (B'), the curing of the monomer (B ' There is a fear that the whole viscosity becomes high and the curing reaction becomes heterogeneous. It is preferable that the curing group of the oligomer (A ') is an acryloyloxy group having a relatively high reactivity and the curable group of the monomer (B') is relatively reactive, in order to reduce the difference in reactivity between the curing groups of the two and to obtain a homogeneous resin layer And it is more preferable to use a lower methacryloyloxy group.

(올리고머 (A'))(Oligomer (A '))

올리고머 (A') 의 수 평균 분자량은, 1000 ∼ 100000 인 것이 바람직하고, 10000 ∼ 70000 인 것이 보다 바람직하다. 올리고머 (A') 의 수 평균 분자량이 이 범위이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도를 상기 범위로 조정하기 쉽다.The number average molecular weight of the oligomer (A ') is preferably from 1,000 to 100,000, more preferably from 10,000 to 700,000. When the number average molecular weight of the oligomer (A ') is within this range, the viscosity of the photo-curable resin composition for forming a resin layer can be easily adjusted to the above range.

올리고머 (A') 의 수 평균 분자량은, GPC 측정에 의해 얻어진, 폴리스티렌 환산의 수 평균 분자량이다. 또한, GPC 측정에 있어서, 미반응의 저분자량 성분 (모노머 등) 의 피크가 나타나는 경우에는, 그 피크를 제외하고 수 평균 분자량을 구한다.The number average molecular weight of the oligomer (A ') is the number average molecular weight in terms of polystyrene obtained by GPC measurement. When a peak of an unreacted low-molecular-weight component (such as a monomer) appears in the GPC measurement, the number average molecular weight is obtained except for the peak.

올리고머 (A') 로는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 평균 1.8 ∼ 4 개 갖는 것이 바람직하다.The oligomer (A ') preferably has an average of from 1.8 to 4 curable groups per molecule in view of the curability of the photo-curable resin composition for forming a resin layer and the mechanical properties of the resin layer.

올리고머 (A') 로는, 우레탄 결합을 갖는 우레탄 올리고머, 폴리옥시알킬렌폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트, 폴리에스테르폴리올의 폴리(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있고, 우레탄 사슬의 분자 설계 등에 의해 경화 후의 수지의 기계적 특성, 면재와의 밀착성 등을 폭넓게 조정할 수 있는 점에서, 우레탄 올리고머 (A2) 가 바람직하다.Examples of the oligomer (A ') include a urethane oligomer having a urethane bond, a poly (meth) acrylate of a polyoxyalkylene polyol, and a poly (meth) acrylate of a polyester polyol. The urethane oligomer (A2) is preferable because it can widely adjust the mechanical properties of the resin after curing and the adhesion with the face material.

우레탄 올리고머 (A2) 는, 폴리올과 폴리이소시아네이트를 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 그 프레폴리머의 이소시아네이트기에, 상기 모노머 (B2) 를 반응시키는 방법으로 합성되는 것이 바람직하다.The urethane oligomer (A2) is preferably synthesized by reacting a polyol and a polyisocyanate to obtain a prepolymer having an isocyanate group, and then reacting the monomer (B2) with an isocyanate group of the prepolymer.

폴리올, 폴리이소시아네이트로는, 공지된 화합물, 예를 들어, 국제 공개 제2009/016943호 팜플렛에 기재된 우레탄계 올리고머 (a) 의 원료로서 기재된, 폴리올 (ⅰ), 디이소시아네이트 (ⅱ) 등을 들 수 있고, 본 명세서에 받아들여진다.Examples of the polyol and the polyisocyanate include a known compound such as a polyol (i), a diisocyanate (ii), and the like, which are described as raw materials for the urethane oligomer (a) described in the pamphlet of International Publication No. 2009/016943 , Which are incorporated herein by reference.

우레탄 올리고머 (A2) 로는 시판되고 있는 것을 사용해도 되고, 예를 들어 EB230 (다이셀·사이테크사 제조, 관능기수 2, 폴리프로필렌글리콜/IPDI/2-하이드록시에틸아크릴레이트의 반응 생성물로 인정된다), U-200AX (신나카무라 화학사 제조, 관능기수 2, 지방족 폴리에스테르폴리올/지방족 또는 지환족 폴리이소시아네이트/2-하이드록시에틸아크릴레이트의 반응 생성물로 인정된다) 를 들 수 있다.As the urethane oligomer (A2), a commercially available product may be used. For example, EB230 (manufactured by Daicel-Cytec Corporation, number of functional groups 2, polypropylene glycol / IPDI / 2-hydroxyethyl acrylate is regarded as a reaction product ), U-200AX (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd., functional group number 2, aliphatic polyester polyol / aliphatic or alicyclic polyisocyanate / 2-hydroxyethyl acrylate).

올리고머 (A') 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 20 ∼ 90 질량% 가 바람직하고, 30 ∼ 80 질량% 가 보다 바람직하다. 그 올리고머 (A') 의 비율이 20 질량% 이상이면, 수지층의 내열성이 양호해진다. 그 올리고머 (A') 의 비율이 90 질량% 이하이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 면재와 수지층의 밀착성이 양호해진다. 그 올리고머 (A') 는, 경화성기 1 개당의 분자량이 크기 때문에, 경화시의 수축을 특별히 억제하기 위해서는, 그 올리고머 (A') 의 비율을 70 ∼ 90 질량% 로 하는 것이 보다 바람직하다.The content of the oligomer (A ') is preferably from 20 to 90% by mass based on the total (100% by mass) of the curable compound (II), that is, the sum of the oligomers (A') and the monomers (B ' , More preferably from 30 to 80 mass%. When the proportion of the oligomer (A ') is 20 mass% or more, the heat resistance of the resin layer becomes good. When the proportion of the oligomer (A ') is 90% by mass or less, the curability of the photocurable resin composition for forming a resin layer and the adhesion between the face material and the resin layer are improved. Since the oligomer (A ') has a large molecular weight per one curable group, it is more preferable that the proportion of the oligomer (A') is 70 to 90 mass% in order to specifically suppress shrinkage upon curing.

(모노머 (B'))(Monomer (B '))

모노머 (B') 의 분자량은 125 ∼ 600 인 것이 바람직하고, 140 ∼ 400 인 것이 보다 바람직하다. 모노머 (B') 의 분자량이 125 이상이면, 후술하는 감압 적층 방법에 의해 표시 장치를 제조할 때의 모노머의 휘발이 억제된다. 모노머 (B') 의 분자량이 600 이하이면, 면재와 수지층의 밀착성이 양호해진다.The molecular weight of the monomer (B ') is preferably from 125 to 600, more preferably from 140 to 400. When the molecular weight of the monomer (B ') is 125 or more, the volatilization of the monomer when the display device is manufactured by the vacuum lamination method described later is suppressed. If the molecular weight of the monomer (B ') is 600 or less, the adhesion between the face plate and the resin layer becomes good.

모노머 (B') 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 경화성기를 1 분자당 1 ∼ 3 개 갖는 것이 바람직하다.The monomer (B ') preferably has 1 to 3 curable groups per molecule in view of the curability of the photo-curable resin composition for forming a resin layer and the mechanical properties of the resin layer.

모노머 (B') 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 10 ∼ 80 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 70 질량% 가 보다 바람직하다.The content of the monomer (B ') is preferably 10 to 80% by mass in the total (100% by mass) of the curable compound (II), that is, the sum of the oligomers (A') and the monomers (B ' , More preferably from 20 to 70 mass%.

모노머 (B') 는, 경화성기를 가지며, 또한 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 것이 바람직하다. 모노머 (B3) 은 비경화성 올리고머 (D) 의 안정화에 기여한다. 또한 모노머 (B3) 을 함유시키면 면재와 수지층의 양호한 밀착성이 얻어지기 쉽다. 모노머 (B3) 의 1 분자 중의 수산기의 수는, 비경화성 올리고머 (D) 를 안정화시킬 수 있는 수를 임의로 선택할 수 있지만, 입수 용이성의 면에서 1 분자 중에 1 ∼ 2 개인 것이 바람직하다.The monomer (B ') preferably contains a monomer (B3) having a curable group and also having a hydroxyl group. The monomer (B3) contributes to the stabilization of the noncurable oligomer (D). Also, when the monomer (B3) is contained, excellent adhesion between the face plate and the resin layer is easily obtained. The number of hydroxyl groups in one molecule of the monomer (B3) can be arbitrarily selected from the number capable of stabilizing the noncurable oligomer (D), but it is preferably 1 to 2 in one molecule from the viewpoint of availability.

수산기를 갖는 모노머 (B3) 으로는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 모노머 (B3) 과 동일한 것을 들 수 있고, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트가 특히 바람직하다.The monomer (B3) having a hydroxyl group may be the same as the monomer (B3) in the photo-curable resin composition for forming a seal portion, and 2-hydroxybutyl methacrylate is particularly preferable.

모노머 (B3) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 10 ∼ 60 질량% 가 바람직하고, 20 ∼ 50 질량% 가 보다 바람직하다. 그 모노머 (B3) 의 함유 비율이 10 질량% 이상이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성 향상, 및 면재와 수지층의 밀착성 향상의 효과가 충분히 얻어지기 쉽다. 모노머 (B3) 의 함유 비율이 60 질량% 이하이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로 이루어지는 경화물의 경도가 지나치게 높아지지 않아 바람직하다.The content of the monomer (B3) is preferably 10 to 60% by mass in the total (100% by mass) of the curable compound (II), i.e., the sum of the oligomers (A ') and the monomers (B') By mass, and more preferably from 20 to 50% by mass. If the content of the monomer (B3) is 10% by mass or more, the effect of improving the stability of the photocurable resin composition for forming a resin layer and improving the adhesion of the face material and the resin layer tends to be sufficiently obtained. When the content of the monomer (B3) is 60% by mass or less, the hardness of the cured product of the resin composition for forming a resin layer is not excessively high, which is preferable.

모노머 (B') 는, 수지층의 기계적 특성의 면에서, 하기의 모노머 (B4) 를 함유하는 것이 바람직하다. 모노머 (B4) 는 경화 후의 수지층의 유리 전이 온도 (Tg) 를 저하시키기 때문에, 경화 후의 수지층의 탄성률의 저하에 기여하여, 그 수지층의 유연성을 향상시킨다.The monomer (B ') preferably contains the following monomer (B4) in view of the mechanical properties of the resin layer. The monomer (B4) lowers the glass transition temperature (Tg) of the resin layer after curing, thereby contributing to lowering of the elastic modulus of the resin layer after curing, thereby improving the flexibility of the resin layer.

단, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화성을 높여 경화에 필요로 하는 시간을 짧게 하는 경우 등, 모노머 (B4) 의 함유량을 작게 하거나, 혹은 함유시키지 않는 것이 바람직한 경우도 있다.However, in some cases, it is preferable that the content of the monomer (B4) is reduced or not, for example, when the curing property of the photo-curable resin composition for forming a resin layer is increased to shorten the time required for curing.

모노머 (B4) : 탄소수 8 ∼ 22 의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 이상. 탄소수가 8 이상이면, 경화물의 유리 전이 온도를 저하시킬 수 있는 점에서 바람직하고, 탄소수가 22 이하이면, 원료의 알코올을 천연물 경유로 용이하게 입수할 수 있는 점에서 바람직하다.Monomer (B4): At least one member selected from the group consisting of alkyl methacrylates having an alkyl group having from 8 to 22 carbon atoms. When the number of carbon atoms is 8 or more, the glass transition temperature of the cured product can be lowered, and when the number of carbon atoms is 22 or less, alcohol as a raw material can be easily obtained as a light oil.

모노머 (B4) 로는, n-도데실메타크릴레이트, n-옥타데실메타크릴레이트, n-베헤닐메타크릴레이트 등을 들 수 있고, n-도데실메타크릴레이트, 또는 n-옥타데실메타크릴레이트가 바람직하다.Examples of the monomer (B4) include n-dodecyl methacrylate, n-octadecyl methacrylate and n-behenyl methacrylate, and n-dodecyl methacrylate or n-octadecyl methacrylate The rate is preferred.

모노머 (B4) 의 함유 비율은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체 (100 질량%), 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 (100 질량%) 중, 5 ∼ 50 질량% 가 바람직하고, 15 ∼ 40 질량% 가 보다 바람직하다. 그 모노머 (B4) 의 함유 비율이 5 질량% 이상이면, 모노머 (B4) 의 충분한 첨가 효과가 얻어지기 쉽다.The content of the monomer (B4) is preferably 5 to 50 mass% in the total (100 mass%) of the curable compound (II), that is, the total amount (100 mass%) of the oligomer (A ') and the monomer , More preferably 15 to 40 mass%. If the content of the monomer (B4) is 5 mass% or more, a sufficient addition effect of the monomer (B4) tends to be obtained easily.

(광중합 개시제 (C2))(Photopolymerization initiator (C2))

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 광중합 개시제 (C2) 로는, 아세토페논계, 케탈계, 벤조인 또는 벤조인에테르계, 포스핀옥사이드계, 벤조페논계, 티오크산톤계, 퀴논계 등의 광중합 개시제를 들 수 있고, 포스핀옥사이드계, 티오크산톤계의 광중합 개시제가 바람직하고, 광중합 반응 후에 착색을 억제하는 면에서는 포스핀옥사이드계가 특히 바람직하다.Examples of the photopolymerization initiator (C2) contained in the photocurable resin composition for forming a resin layer include a photopolymerization initiator (C2), such as an acetophenone based, ketal based, benzoin or benzoin ether based, phosphine oxide based, benzophenone based, thioxanthone based, , A photopolymerization initiator of a phosphine oxide type or a thioxanone type is preferable, and a phosphine oxide type is particularly preferable in terms of suppressing coloration after a photopolymerization reaction.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 있어서의 광중합 개시제 (C2) 의 함유량은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 전체, 즉 올리고머 (A') 와 모노머 (B') 의 합계 100 질량부에 대하여, 0.01 ∼ 10 질량부가 바람직하고, 0.1 ∼ 5 질량부가 보다 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator (C2) in the photocurable resin composition for forming a resin layer is preferably 0.01 to 5 parts by mass based on 100 parts by mass of the total of the curing compound (II), i.e., the oligomer (A ') and the monomer (B' 10 parts by mass is more preferable, and 0.1 parts by mass to 5 parts by mass is more preferable.

면재의 측방으로부터 조사하는 광에 의해, 시일재에 인접하는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 일부를 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제 (C2) 는, 상기 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 것이 바람직하다. 광중합 개시제 (C2) 는, 흡수 파장역 (λ2) 만을 갖는 것이어도 되고, 흡수 파장역 (λ1) 과 중복되는 흡수 파장역 (λ1') 및 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 것이어도 된다.When a part of the photo-curing resin composition for forming a resin layer adjacent to the sealing material is cured by the light irradiated from the side of the face material, the photo-polymerization initiator (C2) 2) which is located on the longer wavelength side than the wavelength? 2. The photopolymerization initiator C2 may have only the absorption wavelength lambda 2 or may have the absorption wavelength lambda 1 'and absorption wavelength lambda 2 overlapping with the absorption wavelength lambda 1.

(비경화성 올리고머 (D))(Non-curable oligomer (D))

비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서 양호하게 상용되며, 또한 경화에 기여하지 않기 때문에, 투명성 및 균질성을 저해하지 않고 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있다.The non-curable oligomer (D) is preferably used in the photo-curable resin composition for forming a resin layer and does not contribute to curing, so that the stress due to shrinkage upon curing of the resin layer can be reduced without impairing transparency and homogeneity .

비경화성 올리고머 (D) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는, 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 올리고머이다. 1 분자당의 수산기는 2 ∼ 3 개가 보다 바람직하다. 1 분자당의 수산기가 0.8 개 이상이면 비경화성 올리고머간, 또는 비경화성 올리고머와 경화성 화합물 (Ⅱ) 로부터 얻어지는 경화물 사이에서 수산기간의 상호 작용에 의해 비경화성 올리고머를 안정적으로 유지할 수 있는 점에서 바람직하고, 1 분자당의 수산기가 3 개 이하이면, 비경화성 올리고머가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 있어서 양호하게 상용될 수 있는 점에서 바람직하다.The non-curable oligomer (D) is an oligomer having 0.8 to 3 hydroxyl groups per molecule which does not react with the curable compound (II) in the composition during curing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer. The number of hydroxyl groups per molecule is more preferably 2 to 3. When the number of hydroxyl groups per one molecule is 0.8 or more, it is preferable that the noncurable oligomer can stably be maintained between the noncurable oligomers or the cured product obtained from the noncurable oligomer and the curable compound (II) , And when the number of hydroxyl groups per one molecule is 3 or less, the non-curable oligomer is preferable because it can be preferably used in the resin composition for forming a resin layer.

비경화성 올리고머 (D) 의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하다. 수산기 1 개당의 수 평균 분자량이 400 이상 있으면, 비경화성 올리고머 (D) 의 극성이 지나치게 높아지지 않고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 경화성 화합물 (Ⅱ) 와의 양호한 상용성이 얻어지기 쉽다. 수산기 1 개당의 수 평균 분자량이 8000 이하이면, 경화성 화합물 (Ⅱ) 에서 유래하는 수산기와 비경화성 올리고머 (D) 의 수산기 사이의 상호 작용에 의해, 경화 후의 수지층 중에서 비경화성 올리고머 (D) 를 안정화시키는 효과가 얻어지기 쉽다. 이러한 상호 작용에는 수소 결합이 관여하는 것으로 추측된다.The number average molecular weight (Mn) per hydroxyl group of the noncurable oligomer (D) is preferably 400 to 8000. If the number-average molecular weight per hydroxyl group is 400 or more, the polarity of the non-curable oligomer (D) is not excessively increased, and good compatibility with the curable compound (II) in the resin composition for forming a resin layer is likely to be obtained. When the number average molecular weight per hydroxyl group is 8000 or less, the noncurable oligomer (D) is stabilized in the resin layer after curing by the interaction between the hydroxyl groups derived from the curable compound (II) and the hydroxyl groups of the non-curable oligomer (D) It is easy to obtain the effect of making This interaction is presumed to involve hydrogen bonding.

비경화성 올리고머 (D) 는, 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 2 종류 이상을 병용해도 된다.The noncurable oligomer (D) may be used singly or in combination of two or more.

수산기를 함유하는 비경화성 올리고머 (D) 의 예로는, 고분자량의 폴리올 등을 들 수 있고, 폴리옥시알킬렌폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리카보네이트폴리올이 바람직하다.Examples of the noncurable oligomer (D) containing a hydroxyl group include a high molecular weight polyol and the like, and a polyoxyalkylene polyol, a polyester polyol and a polycarbonate polyol are preferable.

폴리옥시알킬렌폴리올로는, 탄소수 2 ∼ 4 개의 옥시알킬렌의 반복 단위를 갖는, 폴리옥시알킬렌모노올, 폴리옥시알킬렌디올 또는 폴리옥시알킬렌트리올을 들 수 있다. 구체적으로는, 폴리옥시에틸렌글리콜, 폴리옥시프로필렌디올 (이하 폴리프로필렌글리콜이라고도 기재한다), 폴리옥시프로필렌트리올, 폴리옥시테트라메틸렌글리콜 등을 들 수 있다.Examples of the polyoxyalkylene polyol include polyoxyalkylene monool, polyoxyalkylene diol or polyoxyalkylene tereol having repeating units of oxyalkylene having 2 to 4 carbon atoms. Specific examples include polyoxyethylene glycol, polyoxypropylene diol (hereinafter also referred to as polypropylene glycol), polyoxypropylene triol, and polyoxytetramethylene glycol.

폴리옥시알킬렌폴리올의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하고, 600 ∼ 5000 이 보다 바람직하다.The number average molecular weight (Mn) of the polyoxyalkylene polyol per hydroxyl group is preferably from 400 to 8000, more preferably from 600 to 5,000.

폴리에스테르폴리올로는, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜, 1,4-부탄디올 등의 지방족 디올의 잔기와 글루타르산, 아디프산, 세바크산 등의 지방족 디카르복실산의 잔기를 갖는 지방족계 폴리에스테르디올을 들 수 있다.Examples of the polyester polyol include aliphatic polyesters having residues of aliphatic diols such as ethylene glycol, propylene glycol, and 1,4-butanediol and residues of aliphatic dicarboxylic acids such as glutaric acid, adipic acid and sebacic acid Diols.

폴리카보네이트폴리올로는 1,6-헥산디올 등의 디올 잔기를 갖는 지방족 폴리카보네이트디올, 지방족 고리형 카보네이트의 개환 중합체 등의 지방족 폴리카보네이트디올을 들 수 있다.Examples of the polycarbonate polyol include an aliphatic polycarbonate diol such as an aliphatic polycarbonate diol having a diol residue such as 1,6-hexanediol, and a ring-opening polymer of an aliphatic cyclic carbonate.

폴리에스테르폴리올 또는 폴리카보네이트폴리올의 수산기 1 개당의 수 평균 분자량 (Mn) 은 400 ∼ 8000 이 바람직하고, 800 ∼ 6000 이 보다 바람직하다.The number average molecular weight (Mn) of the polyester polyol or polycarbonate polyol per hydroxyl group is preferably 400 to 8000, and more preferably 800 to 6000.

본 명세서에 있어서의 비경화성 올리고머 (D) 의 수 평균 분자량은, JIS K 1557-1 (2007년판) 에 준거하여 측정한 수산기가 A (KOH ㎎/g) 와 비경화성 올리고머 (D) 1 분자 내의 수산기의 수 B 로부터 하기 식 (1) 에 의해 산출한 값이다.The number average molecular weight of the non-curable oligomer (D) in the present specification is preferably in the range of from 1 to 100 parts by weight per 100 parts by weight of the hydroxyl group (A) (KOH mg / g) measured in accordance with JIS K 1557-1 Is the value calculated from the number B of hydroxyl groups by the following formula (1).

비경화성 올리고머 (D) 의 분자량 = 56.1×B×1000/A … (1)Molecular weight of the non-curable oligomer (D) = 56.1 x B x 1000 / A (One)

경화 후의 수지층의 탄성률이 보다 낮아지기 쉬운 점에서, 비경화성 올리고머 (D) 로서 폴리옥시알킬렌폴리올을 사용하는 것이 바람직하고, 특히 폴리옥시프로필렌폴리올이 바람직하다. 또, 후술하는 바와 같이, 비경화성 올리고머 (D) 의 극성을 조절하기 위해서 폴리옥시프로필렌폴리올의 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다. 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환해도 된다란 전술한 폴리올 (ⅰ) 에 있어서의 설명과 동일하다.It is preferable to use a polyoxyalkylene polyol as the non-curable oligomer (D), particularly, a polyoxypropylene polyol because the elasticity of the resin layer after curing tends to be lower. As described later, a part of the oxypropylene group of the polyoxypropylene polyol may be substituted with an oxyethylene group in order to control the polarity of the non-curable oligomer (D). The same as the description of the polyol (i) described above in which a part of the oxypropylene group may be substituted with an oxyethylene group.

예를 들어, 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머이고, 비경화성 올리고머 (D) 가 폴리옥시알킬렌폴리올인 것이 상용성의 면에서 바람직하다.For example, the oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesized using a polyoxyalkylene polyol and a polyisocyanate as raw materials, and the noncurable oligomer (D) is a polyoxyalkylene polyol in view of compatibility .

본 발명에 있어서, 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 안정적이게 하고, 경화 후의 수지층으로부터 비경화성 올리고머 (D) 가 분리되는 것을 억제하기 위해서, 올리고머 (A') 와 비경화성 올리고머 (D) 가, 동일 구조의 또는 유사 구조의 분자 사슬을 갖는 것이 바람직하다.In the present invention, in order to stabilize the photo-curable resin composition for forming a resin layer in the uncured state and to prevent the uncured oligomer (D) from being separated from the resin layer after curing, the oligomer (A ') and the non- (D) have molecular chains of the same structure or similar structure.

구체적으로는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 올리고머 (A') 를 합성할 때의 원료에, 예를 들어 폴리올 등의 수산기를 갖는 화합물 (이하, 수산기 함유 화합물이라고 하는 경우도 있다) 을 사용함과 함께, 그 동일한 수산기 함유 화합물을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.Specifically, a compound having a hydroxyl group such as a polyol (hereinafter sometimes referred to as a hydroxyl group-containing compound) is used as a raw material in synthesizing the oligomer (A ') in the photo-curable resin composition for forming a resin layer , It is preferable to use the same hydroxyl group-containing compound as the non-curable oligomer (D).

예를 들어 올리고머 (A') 가, 폴리옥시알킬렌폴리올 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 경우, 그 폴리옥시알킬렌폴리올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.For example, when the oligomer (A ') is a urethane oligomer synthesized using a polyoxyalkylene polyol and a polyisocyanate as raw materials, the polyoxyalkylene polyol is preferably used as the non-curable oligomer (D).

또는, 올리고머 (A') 의 원료로서의 수산기 함유 화합물과, 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 수산기 함유 화합물이 동일하지 않은 경우에는, 양자의 분자 사슬이, 공통된 반복 단위를 갖는 등, 부분적으로 공통된 구조를 가짐과 함께, 양자의 극성을 동일한 정도로 하는 것이 바람직하다. 극성의 조정 방법은, 예를 들어 극성기를 도입함으로써 극성을 높이는 방법, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환함으로써 극성을 높이는 방법, 수산기 1 개당의 분자량을 작게 함으로써 극성을 높이는 방법 등을 들 수 있다. 이들 방법은 조합해도 된다.Alternatively, when the hydroxyl group-containing compound as the raw material of the oligomer (A ') and the hydroxyl group-containing compound used as the non-curable oligomer (D) are not the same, the molecular chains of both of them have a common repeating unit Structure, and it is preferable that the polarities of both are the same. Methods for adjusting the polarity include, for example, a method of increasing the polarity by introducing a polar group, a method of increasing polarity by substituting a part of the oxypropylene group with an oxyethylene group, and a method of increasing the polarity by decreasing the molecular weight per hydroxyl group have. These methods may be combined.

예를 들어 올리고머 (A') 가, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌폴리올 (a') 및 폴리이소시아네이트를 원료로 사용하여 합성된 우레탄 올리고머인 경우, 옥시에틸렌기를 갖지 않는 폴리옥시프로필렌폴리올로서, 수산기 1 개당의 분자량이 상기 폴리올 (a') 보다 작은 폴리옥시프로필렌폴리올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 사용하는 것이 바람직하다.For example, when the oligomer (A ') is a polyoxypropylene polyol (a') in which a part of the oxypropylene group is substituted with an oxyethylene group and a urethane oligomer synthesized by using a polyisocyanate as a raw material, As the oxypropylene polyol, it is preferable to use a polyoxypropylene polyol having a molecular weight per one hydroxyl group smaller than that of the polyol (a ') as the non-curable oligomer (D).

가장 바람직한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 일례로서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 상기 모노머 (B2) 와 반응시켜 얻어지는 우레탄 올리고머 (A2) 를 올리고머 (A') 로서 함유하고, 그 우레탄 올리고머 (A2) 의 원료와 동일한, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올을 비경화성 올리고머 (D) 로서 함유하며, 또한 모노머 (B') 로서 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 조성물을 들 수 있다.As an example of the most preferable photo-curable resin composition for forming a resin layer, a prepolymer having an isocyanate group is obtained by reacting a polyoxypropylene diol substituted with an oxyethylene group with a part of an oxypropylene group and a polyisocyanate compound, (A2) obtained by reacting a urethane oligomer (A2) obtained by reacting a polyoxypropylene diol having an oxyethylene group substituted with an oxyethylene group as a raw material of the urethane oligomer (A2) with a noncurable oligomer ( D) as a monomer (B '), and a monomer (B3) having a hydroxyl group as a monomer (B').

이와 같이, 올리고머 (A') 가 비경화성 올리고머 (D) 와 동일한 분자 구조를 부분적으로 가지면, 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 상용성이 보다 높아지고, 또한 모노머 (B') 가 수산기를 가짐으로써, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 경화 후의 분자 구조 중의 수산기와 비경화성 올리고머 (D) 의 분자 구조 중의 수산기의 상호 작용에 의해, 경화물 중에서 비경화성 올리고머 (D) 가 안정적으로 존재할 수 있는 것으로 생각된다.As such, if the oligomer (A ') partially has the same molecular structure as the non-curable oligomer (D), the compatibility of the uncurable oligomer (D) in the composition becomes higher and the monomer (B') has a hydroxyl group , It is considered that the noncurable oligomer (D) can be stably present in the cured product due to the interaction of the hydroxyl groups in the molecular structure of the uncured oligomer (D) in the molecular structure of the curable compound (II) after curing.

또한 다른 예로서, 옥시프로필렌기의 일부를 옥시에틸렌기로 치환한 폴리옥시프로필렌디올과 폴리이소시아네이트 화합물을 반응시켜 이소시아네이트기를 갖는 프레폴리머를 얻은 후, 상기 모노머 (B2) 와 반응시켜 얻어지는 우레탄 올리고머 (A2) 를 올리고머 (A') 로서 함유하고, 옥시에틸렌기로 치환되어 있지 않은 폴리옥시프로필렌디올로서, 우레탄 올리고머 (A2) 의 원료의 폴리옥시프로필렌디올보다 분자량이 작은 것을 비경화성 올리고머 (D) 로서 함유하며, 또한 모노머 (B') 로서 수산기를 갖는 모노머 (B3) 을 함유하는 조성물에 있어서도, 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 양호한 상용성을 얻을 수 있고, 경화물 중에서 비경화성 올리고머 (D) 를 안정적으로 존재시킬 수 있다.As another example, a urethane oligomer (A2) obtained by reacting a polyoxypropylene diol having a part of an oxypropylene group substituted with an oxyethylene group and a polyisocyanate compound to obtain a prepolymer having an isocyanate group and then reacting with the monomer (B2) As the oligomer (A '), the polyoxypropylene diol not substituted with an oxyethylene group, the polyoxypropylene diol having a smaller molecular weight than the polyoxypropylene diol as the raw material of the urethane oligomer (A2), as the uncured oligomer (D) Also in the case of a composition containing a monomer (B3) having a hydroxyl group as the monomer (B '), good compatibility of the non-curable oligomer (D) in the composition can be obtained and stable curing of the uncurable oligomer (D) Can exist.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 비경화성 올리고머 (D) 의 함유량은, 10 ∼ 90 질량% 가 바람직하다. 비경화성 올리고머의 함유량이 10 질량% 이상이면, 경화시의 수지의 수축에 의해 발생하는 응력을 저감시키는 효과가 충분히 얻어지기 쉽다. 90 질량% 이하이면 면재끼리가 충분히 고정되기 쉽고, 표면재와 이면재의 접합 후에 시간 경과적인 위치 어긋남이 양호하게 방지되기 쉽다. 비경화성 올리고머 (D) 의 함유량은, 경화성 화합물 (Ⅱ) 의 조성 등에 따라, 저장 전단 탄성률과 손실 탄젠트의 바람직한 값이 얻어지도록 설정하는 것이 바람직하다. 보다 바람직한 범위는 30 ∼ 80 질량% 이다.The content of the non-curable oligomer (D) in the photo-curing resin composition for forming a resin layer is preferably from 10 to 90% by mass. When the content of the non-curable oligomer is 10 mass% or more, the effect of reducing the stress caused by the shrinkage of the resin at the time of curing tends to be sufficiently obtained. When the content is 90% by mass or less, the face members are easily fixed to each other, and the positional displacement with time after the bonding of the face material and the back material is easily prevented well. The content of the non-curable oligomer (D) is preferably set so as to obtain a storage shear modulus and a desirable value of loss tangent depending on the composition of the curable compound (II). A more preferred range is 30 to 80 mass%.

(첨가제)(additive)

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은, 필요에 따라, 중합 금지제, 광경화 촉진제, 연쇄 이동제, 광 안정제 (자외선 흡수제, 라디칼 포획제 등), 산화 방지제, 난연화제, 접착성 향상제 (실란 커플링제 등), 안료, 염료 등의 각종 첨가제를 함유하고 있어도 되고, 중합 금지제, 또는 광 안정제를 함유하는 것이 바람직하다. 특히, 중합 금지제를 중합 개시제보다 적은 양 함유함으로써, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성을 개선할 수 있고, 경화 후의 수지층의 분자량도 조정할 수 있다.The photo-curing resin composition for forming a resin layer may contain a polymerization inhibitor, a photo-curing accelerator, a chain transfer agent, a light stabilizer (ultraviolet absorber, radical capturing agent, etc.), an antioxidant, Etc.), pigments, dyes, and the like, and preferably contains a polymerization inhibitor or a light stabilizer. In particular, by containing a polymerization inhibitor in an amount smaller than that of the polymerization initiator, the stability of the photo-curable resin composition for forming a resin layer can be improved and the molecular weight of the resin layer after curing can also be adjusted.

[공정 (c)][Step (c)]

공정 (b) 후, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 공급된 제 1 면재를 감압 장치에 넣고, 감압 장치 내의 고정 지지반 상에 경화성 수지 조성물의 면이 위가 되도록 제 1 면재를 수평으로 놓는다.After step (b), the first face plate to which the photo-curable resin composition for forming a resin layer is fed is placed in a decompression apparatus, and the first face plate is placed horizontally on the fixed support board in the decompression apparatus so that the face of the curable resin composition is located .

감압 장치 내의 상부에는, 상하 방향으로 이동 가능한 이동 지지 기구가 형성되고, 이동 지지 기구에 제 2 면재가 장착된다. 제 2 면재가 표시 디바이스인 경우, 화상을 표시하는 측의 표면을 아래로 향하게 한다. 제 2 면재의 표면에 반사 방지층이 형성되어 있는 경우, 반사 방지층이 형성되어 있지 않은 측의 표면을 아래로 향하게 한다.A movable support mechanism capable of moving in the vertical direction is formed in the upper portion of the decompression apparatus, and a second face plate is attached to the movement support mechanism. When the second face plate is a display device, the surface of the side on which the image is displayed faces downward. When the antireflection layer is formed on the surface of the second face plate, the surface on the side where the antireflection layer is not formed faces downward.

제 2 면재는, 제 1 면재의 상방 또한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물과 접하지 않는 위치에 둔다. 즉, 제 1 면재 상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물과 제 2 면재를 접촉시키지 않고 대향시킨다.The second face sheet is placed at a position above the first face sheet and in contact with the photo-curable resin composition for forming a resin layer. That is, the photocurable resin composition for forming the resin layer on the first face material and the second face material are opposed to each other without contact.

또한, 상하 방향으로 이동 가능한 이동 지지 기구를 감압 장치 내의 하부에 형성하고, 이동 지지 기구 상에 경화성 수지 조성물이 공급된 제 1 면재를 두어도 된다. 이 경우, 제 2 면재는, 감압 장치 내의 상부에 형성된 고정 지지반에 장착하여, 제 1 면재와 제 2 면재를 대향시킨다.Further, a movable support mechanism capable of moving in the up and down direction may be formed in the lower portion of the decompression apparatus, and a first face plate to which the curable resin composition is supplied may be provided on the movable support mechanism. In this case, the second face plate is mounted on a fixed support plate formed at the upper portion in the pressure-reducing device to face the first face plate and the second face plate.

또, 제 1 면재 및 제 2 면재의 양방을, 감압 장치 내의 상하에 형성한 이동 지지 기구로 지지해도 된다.Further, both of the first face material and the second face material may be supported by a movement supporting mechanism formed above and below the inside of the pressure reducing device.

제 1 면재 및 제 2 면재를 소정의 위치에 배치한 후, 감압 장치의 내부를 감압하여 소정의 감압 분위기로 한다. 가능하면, 감압 조작 중 또는 소정의 감압 분위기로 한 후에, 감압 장치 내에서 제 1 면재 및 제 2 면재를 소정의 위치에 위치시켜도 된다.After arranging the first face plate and the second face plate at predetermined positions, the interior of the pressure-reducing device is reduced in pressure to obtain a predetermined reduced-pressure atmosphere. If possible, the first face plate and the second face plate may be positioned at predetermined positions in the pressure reducing apparatus during the pressure reducing operation or after the pressure reducing atmosphere is set to a predetermined reduced pressure atmosphere.

감압 장치의 내부가 소정의 감압 분위기가 된 후, 이동 지지 기구로 지지된 제 2 면재를 하방으로 이동하고, 제 1 면재 상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 상에 제 2 면재를 중첩시킨다.After the inside of the decompression apparatus becomes a predetermined reduced pressure atmosphere, the second face plate supported by the movement supporting mechanism is moved downward, and the second face plate is superimposed on the photo-curable resin composition for forming the resin layer on the first face plate.

중첩에 의해, 제 1 면재의 표면 (표시 디바이스의 경우에는, 화상 표시하는 측의 표면), 제 2 면재의 표면 (표시 디바이스의 경우에는, 화상 표시하는 측의 표면), 및 미경화의 시일부로 둘러싸인 공간 내에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀봉된다.By superposition, the surface of the first face material (the surface on the image display side in the case of the display device), the surface of the second face material (in the case of the display device, the surface on the image display side) A photo-curing resin composition for forming a resin layer is sealed in the enclosed space.

중첩시, 제 2 면재의 자체 중량, 이동 지지 기구로부터의 압압 등에 의해, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 눌려 퍼져서, 상기 공간 내에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 충만하고, 그 후, 공정 (d) 에 있어서 높은 압력 분위기에 노출시켰을 때에, 기포가 적거나 또는 기포가 없는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 층이 형성된다. The photo-curable resin composition for forming a resin layer is pushed out by the self weight of the second face plate, the pressing force from the movement support mechanism, etc., so that the photo-curable resin composition for resin layer formation is filled in the space, (d), a layer of a photo-curable resin composition for forming a resin layer with little or no bubbles is formed when exposed to a high pressure atmosphere.

중첩시의 감압 분위기는, 100 ㎩ 이하이고, 10 ㎩ 이상이 바람직하다. 감압 분위기가 지나치게 저압이면, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 함유되는 각 성분 (경화성 화합물, 광중합 개시제, 중합 금지제, 광 안정제 등) 에 악영향을 줄 우려가 있다. 예를 들어, 감압 분위기가 지나치게 저압이면, 각 성분이 기화될 우려가 있고, 또한 감압 분위기를 제공하기 위해서 시간이 걸리는 경우가 있다. 감압 분위기의 압력은, 15 ∼ 40 ㎩ 이 보다 바람직하다.The reduced-pressure atmosphere at the time of superposition is 100 Pa or less, preferably 10 Pa or more. If the reduced pressure is too low, the components (curing compound, photopolymerization initiator, polymerization inhibitor, light stabilizer, etc.) contained in the resin composition for forming a resin layer may be adversely affected. For example, when the reduced pressure atmosphere is excessively low, each component may be vaporized, and it may take time to provide a reduced pressure atmosphere. The pressure of the reduced-pressure atmosphere is more preferably from 15 to 40 Pa.

제 1 면재와 제 2 면재를 중첩시킨 시점부터 감압 분위기를 해제할 때까지의 시간은, 특별히 한정되지 않고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 밀봉 후, 즉시 감압 분위기를 해제해도 되고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 밀봉 후, 감압 상태를 소정 시간 유지해도 된다. 감압 상태를 소정 시간 유지함으로써, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 밀폐 공간 내를 흘러 제 1 면재와 제 2 면재 사이의 간격이 균일해지고, 분위기 압력을 올려도 밀봉 상태를 유지하기 쉬워진다. 감압 상태를 유지하는 시간은, 수 시간 이상의 장시간이어도 되지만, 생산 효율의 면에서, 1 시간 이내가 바람직하고, 10 분 이내가 보다 바람직하다.The time from the time when the first face material and the second face material are superposed to when the decompressed atmosphere is released is not particularly limited and the pressure reducing atmosphere may be immediately released after the sealing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer, After the sealing of the photo-curing resin composition for forming, the reduced pressure state may be maintained for a predetermined time. By maintaining the reduced pressure state for a predetermined time, the resin composition for forming a resin layer flows in the closed space to make the distance between the first face material and the second face material uniform, and it becomes easy to maintain the sealed state even if the atmosphere pressure is increased. The time for maintaining the reduced pressure state may be a long time of several hours or more, but is preferably within 1 hour and more preferably within 10 minutes from the viewpoint of production efficiency.

본 실시형태의 제조 방법에 있어서는, 점도가 높은 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부를 형성한 경우, 공정 (c) 에서 얻어진 적층 전구체에 있어서의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 두께를 10 ㎛ ∼ 3 ㎜ 로 비교적 두껍게 할 수 있다.In the production method of the present embodiment, in the case of forming the uncured sealing portion by coating the photo-curing resin composition for forming the seal portion having a high viscosity, the photo-curing resin for forming the resin layer in the lamination precursor obtained in the step (c) The thickness of the composition can be relatively increased to 10 탆 to 3 탆.

[공정 (d)][Process (d)]

공정 (c) 에 있어서 감압 분위기를 해제한 후, 적층 전구체를 분위기 압력이 50 ㎪ 이상인 압력 분위기하에 둔다.After releasing the reduced pressure atmosphere in the step (c), the lamination precursor is placed under a pressure atmosphere having an atmosphere pressure of 50 kPa or more.

적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 두면, 상승한 압력에 의해 제 1 면재와 제 2 면재가 밀착되는 방향으로 압압되기 때문에, 적층 전구체 내의 밀폐 공간에 기포가 존재하면, 기포에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 유동해가서, 밀폐 공간 전체가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 의해 균일하게 충전된다.When the laminated precursor is left in a pressure atmosphere of 50 kPa or more, the pressure is applied in the direction in which the first face plate and the second face plate are brought into close contact with each other by the elevated pressure, so that if bubbles are present in the closed space in the lamination precursor, The resin composition flows and the entire sealed space is uniformly filled with the photo-curing resin composition for forming a resin layer.

압력 분위기는, 통상 80 ㎪ ∼ 120 ㎪ 이다. 압력 분위기는, 대기압 분위기이어도 되고, 그보다 높은 압력이어도 된다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 등의 조작을, 특별한 설비를 필요로 하지 않고 실시할 수 있는 점에서, 대기압 분위기가 가장 바람직하다.The pressure atmosphere is usually 80 to 120 deg. The pressure atmosphere may be an atmospheric pressure atmosphere or a higher pressure. An atmospheric pressure atmosphere is most preferable in that the operation such as curing of the photo-curing resin composition for forming a resin layer can be carried out without requiring special facilities.

적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 둔 시점부터 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 개시할 때까지의 시간 (이하, 고압 유지시간이라고 기재한다) 은, 특별히 한정되지 않는다. 적층 전구체를 감압 장치로부터 꺼내어 경화 장치로 이동하고, 경화를 개시할 때까지의 프로세스를 대기압 분위기하에서 실시하는 경우에는, 그 프로세스에 필요로 하는 시간이 고압 유지시간이 된다. 따라서, 대기압 분위기하에 둔 시점에서 이미 적층 전구체의 밀폐 공간 내에 기포가 존재하지 않는 경우, 또는 그 프로세스 동안에 기포가 소실된 경우에는, 즉시 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시킬 수 있다. 기포가 소실되기까지 시간을 필요로 하는 경우에는, 적층 전구체를 기포가 소실될 때까지 50 ㎪ 이상의 압력의 분위기하에서 유지한다. 또, 고압 유지시간이 길어져도 통상 지장은 생기지 않는 점에서, 프로세스상의 다른 필요성으로부터 고압 유지시간을 길게 해도 된다. 고압 유지시간은, 1 일 이상의 장시간이어도 되지만, 생산 효율의 면에서, 6 시간 이내가 바람직하고, 1 시간 이내가 보다 바람직하고, 더욱 생산 효율이 높아지는 점에서, 10 분 이내가 특히 바람직하다.There is no particular limitation on the time from when the laminated precursor is placed under a pressure of 50 kPa or more to when curing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer is started (hereinafter referred to as a high-pressure holding time). When the lamination precursor is taken out of the decompression apparatus and moved to the curing apparatus and the process up to the initiation of curing is carried out in an atmospheric pressure atmosphere, the time required for the process becomes the high pressure holding time. Therefore, when the bubbles are not present in the closed space of the lamination precursor at the time of leaving the atmospheric pressure atmosphere, or when the bubbles are lost during the process, the photo-curable resin composition for forming the resin layer can be immediately cured. When it takes time for the bubbles to disappear, the lamination precursor is kept under an atmosphere of a pressure of 50 kPa or more until the bubbles disappear. In addition, since the normal trouble does not occur even if the high-pressure holding time is prolonged, the high-pressure holding time may be elongated from other necessities in the process. The high-pressure holding time may be a long period of one day or more, but it is particularly preferable to be within 10 minutes from the viewpoint of production efficiency, preferably within 6 hours, more preferably within 1 hour, and further increase production efficiency.

이어서, 적층 전구체를 50 ㎪ 이상의 압력 분위기하에 둔 상태에서, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시킴으로써, 표시 디바이스와 보호판을 접합하는 수지층이 형성되어 표시 장치가 제조된다.Subsequently, the photo-curable resin composition for forming a resin layer is cured in a state in which the lamination precursor is kept under a pressure of 50 kPa or more to form a resin layer joining the display device and the protective plate to produce a display device.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 및 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물은, 광을 조사하여 경화시킨다. 예를 들어, 광원 (자외선 램프, 고압 수은등, 블랙 라이트, 케미컬 램프, UV-LED 등) 으로부터 자외선 또는 단파장의 가시광을 조사하여, 광경화성 수지 조성물을 경화시킨다.The photo-curable resin composition for forming a resin layer and the photo-curable resin composition for forming a seal part are cured by irradiation of light. For example, ultraviolet light or short-wavelength visible light is irradiated from a light source (ultraviolet lamp, high-pressure mercury lamp, black light, chemical lamp, UV-LED, etc.) to cure the photo-curable resin composition.

또, 이 때에, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로부터 형성되는 미경화의 시일부는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화와 동시에 경화시켜도 되고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 전에 미리 경화시켜도 된다. 또, 투명 면재의 일부에 차광 인쇄부가 형성되어 있고, 차광 인쇄부에 협지되어 시일부가 형성되는 경우에는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 사용되는, 투명 면재의 투광부를 통과하는 광에 의해 시일부를 경화시키는 것은 어렵기 때문에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화 후에 시일부를 경화시켜도 된다.At this time, the unhardened sealing portion formed from the photo-curable resin composition for forming the seal portion may be cured simultaneously with the curing of the photo-curable resin composition for forming the resin layer, or may be cured prior to curing of the photo- It may be cured. When a shielding printing portion is formed on a part of the transparent face material and a sealing portion is sandwiched by the shielding printing portion, the light shielding portion is used for curing the photo-curing resin composition for forming a resin layer, It is difficult to cure the seal portion, so that the seal portion may be cured after curing of the photo-curing resin composition for forming a resin layer.

예를 들어, 적층 전구체의 제 1 면재 및 제 2 면재 중, 광 투과성을 갖는 측으로부터 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사하고, 또한 적층 전구체의 측방으로부터 차광부 및 표시 디바이스에 끼워진 미경화의 시일부 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 광을 조사한다.For example, light is irradiated from the light-transmitting side of the first face material and the second face material of the lamination precursor to the photo-curable resin composition for forming a resin layer, and light emitted from the side of the lamination precursor and sandwiched between the light- Light is applied to the sealant portion of the curing and the photo-curable resin composition for forming the resin layer.

제 1 면재 및 제 2 면재 중, 표시 디바이스는, 동작시키지 않는 상태에서는 광 투과성을 갖지 않기 때문에, 보호판이 되는 투명 면재측으로부터 투광부를 통해 광을 조사한다.Among the first face plate and the second face plate, the display device does not have light transmittance in a state in which it is not operated, and therefore, light is irradiated from the side of the transparent face plate as a protective plate through the light transmitting portion.

또, 투명 면재의 주변부에 차광 인쇄부가 형성되어 있어, 차광 인쇄부와 표시 디바이스에 협지되는 영역에, 미경화의 시일부나 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 존재하면, 투명 면재의 투광부로부터의 광만으로는 충분히 경화시킬 수 없다. 따라서, 표시 디바이스의 측방으로부터 광을 조사한다.If there is an uncured sealing portion or a photo-curable resin composition for forming a resin layer in a region sandwiched between the shielding printing portion and the display device, the light shielding printing portion is formed in the peripheral portion of the transparent face material. It can not be sufficiently cured by light alone. Therefore, light is irradiated from the side of the display device.

광으로는, 자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광이 바람직하다. 특히, 투명 면재에 반사 방지층이 형성되고, 반사 방지층 또는 반사 방지층을 형성한 투명 수지 필름이나 그 반사 방지 필름과 투명 면재 사이에 형성된 점착층 등이 자외선을 투과하지 않는 경우에는, 가시광에 의한 경화가 필요해진다.As light, ultraviolet light or visible light of 450 nm or less is preferable. In particular, when a transparent resin film on which an antireflection layer is formed on an antireflection layer or an antireflection layer or an antireflection film formed between the antireflection film and a transparent face layer does not transmit ultraviolet rays, It becomes necessary.

측방으로부터의 광 조사의 광원으로는, 투명 면재측으로부터의 광 조사에 사용하는 광원을 사용해도 되지만, 자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광을 발광하는 LED 를 사용하는 것이 광원의 배치 스페이스나 특정 지점에 대한 효율적인 광 조사에 적절한 점에서 바람직하다.As a light source for light irradiation from the side, a light source used for light irradiation from the side of the transparent face material may be used, but it is preferable to use an ultraviolet light or an LED that emits visible light of 450 nm or less, Which is preferable in view of efficient light irradiation.

광 조사의 단계로는, 투명 면재측으로부터의 광 조사 후에 측방으로부터 광 조사해도 되고, 그 반대, 또는 동시에 광 조사해도 되지만, 차광 인쇄부에 있어서의 미경화의 시일부나 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 광경화를 보다 촉진시키기 위해서는, 먼저 측방으로부터 광을 조사하거나, 측방과 동시에 투명 면재측으로부터 광 조사하는 것이 바람직하다. 또, 광 조사 후에 시간 경과적으로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화가 진행되는 등, 광경화성 수지 조성물의 경화에 시간을 필요로 하는 경우 등에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화가 거의 종료된 후에, 측방으로부터의 광 조사에 의해 시일부를 경화시킬 수도 있다.The light irradiation step may be light irradiation from the side after the light irradiation from the side of the transparent face material, or light irradiation may be performed in the opposite direction or at the same time, but the light- In order to further promote the photo-curing of the composition, it is preferable to first irradiate light from the side or light irradiation from the side of the transparent face side simultaneously with the side. When curing of the photocurable resin composition for the resin layer is required to take a long time after the irradiation with light, the curing of the photocurable resin composition for forming the resin layer may be accelerated The sealing portion may be hardened by light irradiation from the side.

[구체예][Specific Example]

본 실시형태의 제조 방법에 있어서, 제 1 면재로서 이면재를 사용할지 표면재를 사용할지는 임의이다. 따라서, 표시 장치는, 제 1 면재의 선택에 따라, 각각 이하의 2 종류의 방법에 의해 제조할 수 있다.In the manufacturing method of the present embodiment, the backing material or the surface material may be used as the first face plate. Therefore, the display device can be manufactured by the following two methods according to the selection of the first face material.

(α-1) 제 1 면재로서 표시 디바이스 (이면재) 를 사용하고, 제 2 면재로서 보호판이 되는 투명 면재 (표면재) 를 사용하는 방법.(α-1) A method of using a display device (backing material) as a first face material and a transparent face material (surface material) serving as a protection plate as a second face material.

(α-2) 제 1 면재로서 보호판이 되는 투명 면재 (표면재) 를 사용하고, 제 2 면재로서 표시 디바이스 (이면재) 를 사용하는 방법.(α-2) A method of using a transparent face material (surface material) to be a protective plate as a first face material and a display device (back material) as a second face material.

이하, 방법 (α-1) 의 경우를 예로 하여, 도 1 의 표시 장치의 제조 방법을, 도면을 사용하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing the display device of Fig. 1 will be described in detail with reference to the case of the method (? -1).

(공정 (a))(Step (a))

도 3 및 도 4 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) (제 1 면재) 의 주연부를 따라 디스펜서 (도시 대략) 등에 의해 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물을 도포하여 미경화의 시일부 (12) 를 형성한다.3 and 4, a photo-curing resin composition for forming a seal portion is applied along the periphery of the display device 50 (first face material) by a dispenser (schematically shown) or the like to form an uncured seal portion 12, .

표시 디바이스의 외주부에는, 표시 디바이스를 동작시키기 위한 전기 신호를 전달하는 FPC 등의 배선 부재가 설치되어 있는 경우가 있다. 본 실시형태의 제조 방법에 있어서 각 면재를 유지할 때에, 배선 부재의 배치를 용이하게 하는 점에서는, 표시 디바이스를 제 1 면재로서 하측에 배치하는 것이 바람직하다.A wiring member such as an FPC for transmitting an electric signal for operating the display device may be provided on the outer peripheral portion of the display device. In the manufacturing method of the present embodiment, it is preferable to dispose the display device as the first face plate at the lower side in order to facilitate arrangement of the wiring members when holding the face plates.

(공정 (b))(Step (b))

이어서, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 의 미경화의 시일부 (12) 에 둘러싸인 사각형상의 영역 (13) 에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 공급한다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 의 공급량은, 미경화의 시일부 (12) 와 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) (도 7 참조) 에 의해 밀폐되는 공간이 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 의해 충전되는 만큼 의 양으로 미리 설정되어 있다.Next, as shown in Figs. 5 and 6, the photo-curable resin composition 14 for forming a resin layer is supplied to the rectangular region 13 surrounded by the uncured sealing portion 12 of the display device 50. Next, as shown in Fig. The supply amount of the photo-curable resin composition 14 for forming the resin layer is set such that the space sealed by the uncured sealing portion 12, the display device 50 and the transparent face material 10 (see Fig. 7) Curable resin composition 14 is filled in advance.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 의 공급은, 도 5 및 도 6 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 를 하정반 (18) 에 수평으로 놓고, 수평 방향으로 이동하는 디스펜서 (20) 에 의해 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 선상, 띠상 또는 점상으로 공급함으로써 실시된다.5 and 6, the supply of the photo-curable resin composition 14 for forming the resin layer is performed by placing the display device 50 horizontally on the lower surface of the lower plate 18 and moving the dispenser 20 moving in the horizontal direction, Curable resin composition 14 for forming a resin layer in a line, a stripe, or a dot shape.

디스펜서 (20) 는, 1 쌍의 이송 나사 (22) 와, 이송 나사 (22) 에 직교하는 이송 나사 (24) 로 이루어지는 공지된 수평 이동 기구에 의해, 영역 (13) 의 전체 범위에 있어서 수평 이동 가능하게 되어 있다. 또한, 디스펜서 (20) 대신에 다이 코터를 사용해도 된다.The dispenser 20 is horizontally moved in the entire range of the area 13 by a known horizontal moving mechanism composed of a pair of feed screws 22 and a feed screw 24 orthogonal to the feed screw 22, It is possible. In place of the dispenser 20, a die coater may be used.

(공정 (c))(Step (c))

이어서, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) (제 2 면재) 를 감압 장치 (26) 내에 반입한다. 감압 장치 (26) 내의 상부에는 복수의 흡착 패드 (32) 를 갖는 상정반 (30) 이 배치되고, 하부에는 하정반 (31) 이 형성되어 있다. 상정반 (30) 은, 에어 실린더 (34) 에 의해 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.Next, as shown in Fig. 7, the display device 50 and the transparent face material 10 (second face material) are carried into the decompression device 26. Then, as shown in Fig. In the upper portion of the decompression device 26, an upper half 30 having a plurality of suction pads 32 is disposed, and a lower half 31 is formed in a lower portion. The assumed chamber 30 is movable up and down by the air cylinder 34. As shown in Fig.

투명 면재 (10) 는 흡착 패드 (32) 에 장착된다. 표시 디바이스 (50) 는, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 공급된 면을 위로 하여 하정반 (31) 상에 고정된다.The transparent face material 10 is mounted on the adsorption pad 32. The display device 50 is fixed on the lower surface of the lower plate 31 with the surface to which the photo-curing resin composition 14 for forming a resin layer is supplied.

이어서, 감압 장치 (26) 내의 공기를 진공 펌프 (28) 에 의해 흡인한다. 감압 장치 (26) 내의 분위기 압력이, 예를 들어 15 ∼ 40 ㎩ 의 감압 분위기에 이른 후, 투명 면재 (10) 를 상정반 (30) 의 흡착 패드 (32) 에 의해 흡착 유지한 상태에서, 아래에 대기하고 있는 표시 디바이스 (50) 를 향하여, 에어 실린더 (34) 를 동작시켜 하강시킨다. 그리고, 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) 를, 미경화의 시일부 (12) 를 개재하여 중첩시켜 적층 전구체를 구성하고, 감압 분위기하에서 소정 시간 적층 전구체를 유지한다.Subsequently, the air in the decompression device 26 is sucked by the vacuum pump 28. After the atmosphere pressure in the decompression device 26 reaches a reduced pressure atmosphere of, for example, 15 to 40 Pa, the transparent face plate 10 is held by suction on the adsorption pad 32 of the inhalation bath 30, The air cylinder 34 is operated to descend toward the display device 50 which is waiting on the display device 50. Then, the display device 50 and the transparent face plate 10 are superposed on each other via the uncured sealing portion 12 to form a lamination precursor, and the lamination precursor is held for a predetermined time under a reduced-pressure atmosphere.

또한, 하정반 (31) 에 대한 표시 디바이스 (50) 의 장착 위치, 흡착 패드 (32) 의 개수, 상정반 (30) 에 대한 투명 면재 (10) 의 장착 위치 등은, 표시 디바이스 (50) 및 투명 면재 (10) 의 사이즈, 형상 등에 따라 적절히 조정한다. 이 때, 흡착 패드로서 정전 척을 사용하고, 일본 특허출원 2008-206124호에 첨부된 명세서 (본 명세서에 받아들여진다) 에 기재된 정전 척 유지 방법을 채용함으로써, 유리 기판을 안정적으로 감압 분위기하에서 유지할 수 있다.The mounting position of the display device 50 with respect to the lower flat panel 31, the number of the suction pads 32, the mounting position of the transparent face plate 10 with respect to the upper half 30, The size of the transparent face material 10, the shape, and the like. By using the electrostatic chuck as the adsorption pad and adopting the electrostatic chuck holding method described in the specification (accepted in this specification) attached to Japanese Patent Application No. 2008-206124, it is possible to stably maintain the glass substrate in a reduced-pressure atmosphere have.

(공정 (d))(Step (d))

이어서, 감압 장치 (26) 의 내부를 예를 들어 대기압으로 한 후, 적층 전구체를 감압 장치 (26) 로부터 꺼낸다. 적층 전구체를 대기압 분위기하에 두면, 적층 전구체의 표시 디바이스 (50) 측의 표면과 투명 면재 (10) 측의 표면이 대기압에 의해 압압되고, 밀폐 공간 내의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 표시 디바이스 (50) 와 투명 면재 (10) 에 의해 가압된다. 이 압력에 의해, 밀폐 공간 내의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 이 유동하여, 밀폐 공간 전체가 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 의해 균일하게 충전된다.Subsequently, the interior of the decompression device 26 is set at, for example, atmospheric pressure, and then the lamination precursor is removed from the decompression device 26. The surface of the laminate precursor on the display device 50 side and the surface on the side of the transparent face material 10 are pressed by the atmospheric pressure so that the photo-curing resin composition 14 for forming the resin layer in the closed space Is pressed by the display device (50) and the transparent face plate (10). By this pressure, the photo-curable resin composition 14 for forming a resin layer in the closed space flows and the entire closed space is uniformly filled with the photo-curable resin composition 14 for forming a resin layer.

이어서, 투명 면재에 차광 인쇄부가 형성되고, 차광 인쇄부에 협지되는 미경화의 시일부와 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 우선 경화시키는 경우에는, 도 8 에 나타내는 바와 같이, 적층 전구체의 측방으로부터 차광 인쇄부 (55) 및 표시 디바이스 (50) 에 끼워진 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 광 (자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광) 을 표시 디바이스의 전체 둘레에 조사하며, 또한 투명 면재 (10) 측으로부터 투광부 (56) 를 통해 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 에 광 (자외선 또는 450 ㎚ 이하의 가시광) 을 조사하고, 적층 전구체 내부의 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 경화시킴으로써, 표시 장치 (1) 가 제조된다.Next, in the case where a light-shielding printing portion is formed on the transparent face plate and the uncured sealing portion sandwiched by the light-shielding printing portion and the photo-curable resin composition for resin layer formation are first cured, as shown in Fig. 8, from the side of the lamination precursor The light (ultraviolet ray or visible light of 450 nm or less) is irradiated onto the uncured sealing portion 12 and the photo-curing resin composition 14 for resin layer which are sandwiched between the shielding printing portion 55 and the display device 50, (Ultraviolet ray or 450 nm or less visible light) is irradiated from the side of the transparent face plate 10 through the light transmitting portion 56 to the photo-curing resin composition 14 for resin layer formation, Curing the sealing portion 12 and the photo-curing resin composition 14 for forming a resin layer are cured, whereby the display device 1 is manufactured.

투명 면재에 차광 인쇄부가 없는 경우에는, 투명 면재 (10) 측으로부터 적층 전구체의 전체면에 광을 조사하고, 적층 전구체 내부의 미경화의 시일부 (12) 및 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 (14) 을 경화시킴으로써, 표시 장치 (1) 가 제조된다.In the case where the transparent face plate is not provided with the light shielding printing portion, light is irradiated to the entire surface of the lamination precursor from the side of the transparent face plate 10 to form the uncured sealing portion 12 in the lamination precursor and the photo- 14 are cured, whereby the display device 1 is manufactured.

이상, 방법 (α-1) 의 경우를 예로 하여 본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법을 구체적으로 설명하였지만, 다른 방법 (α-2) 의 경우도 동일하게 하여 표시 장치를 제조할 수 있다.The manufacturing method of the display device of the present embodiment has been described above in detail by taking the case of the method (α-1) as an example. However, the display device of the other method (α-2) can be similarly manufactured.

[작용 효과 : 표시 장치의 제조 방법][Function and effect: Manufacturing method of display device]

이상 설명한 본 실시형태의 표시 장치의 제조 방법에 의하면, 비교적 대면적의 표시 장치를 수지층 중에 기포를 발생시키지 않고 제조할 수 있다. 만일, 감압하에서 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중에 기포가 잔존해도, 경화 전의 높은 압력 분위기하에서는 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에도 그 압력이 가해져, 그 기포의 체적은 감소하고, 기포는 용이하게 소실된다. 예를 들어, 100 ㎩ 하에서 밀봉한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 중의 기포 중의 기체의 체적은 100 ㎪ 하에서는 1/1000 이 되는 것으로 생각된다. 기체는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 용해하는 경우도 있으므로, 미소 체적의 기포 중의 기체는 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 신속하게 용해하여 소실된다.According to the manufacturing method of the display device of the present embodiment described above, it is possible to manufacture a relatively large-area display device without generating bubbles in the resin layer. Even if air bubbles remain in the resin composition for forming a resin layer sealed under a reduced pressure, the pressure is applied to the photo-curable resin composition for forming a sealed resin layer under a high pressure atmosphere before curing, and the volume of the air bubble decreases, The bubbles are easily lost. For example, it is considered that the volume of gas in the bubbles in the photo-curable resin composition for forming a resin layer sealed under 100 Pa is 1/1000 under 100.. Since the gas is dissolved in the photo-curable resin composition for forming the resin layer, the gas in the minute volume of the air bubbles dissolves quickly in the photo-curable resin composition for forming the resin layer and disappears.

또, 밀봉 후의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 대기압 등의 압력이 가해져도, 액상의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물은 유동성의 조성물인 점에서, 표시 디바이스의 표면에 그 압력은 균일하게 분포하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 접한 표시 디바이스의 표면의 일부에 그 이상의 응력이 가해지는 경우는 없어, 표시 디바이스의 손상의 우려는 적다.Even when a pressure such as atmospheric pressure is applied to the photo-curable resin composition for forming a resin layer after sealing, since the liquid photo-curing resin composition for forming a resin layer is a fluid composition, the pressure is uniformly distributed And no further stress is applied to a part of the surface of the display device in contact with the photo-curable resin composition for forming a resin layer, so there is little risk of damage to the display device.

또, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화에 의한 수지층과 표시 디바이스나 투명 면재의 계면 접착력은, 열융착에 의한 계면 접착력보다 높다. 게다가, 유동성의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 가압하여 표시 디바이스나 투명 면재의 표면에 밀착시키고, 그 상태에서 경화시키기 때문에, 보다 높은 계면 접착력이 얻어짐과 함께, 표시 디바이스나 투명 면재의 표면에 대하여 균일한 접착이 얻어져, 부분적으로 계면 접착력이 낮아지는 경우가 적다.The interfacial adhesion between the resin layer and the display device or the transparent face material due to the curing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer is higher than the interfacial adhesion by heat fusion. Further, since the photo-curing resin composition for forming a resin layer for fluidity is pressed and adhered to the surface of the display device or the transparent face material and is cured in this state, a higher interfacial adhesion can be obtained and the surface of the display device or the transparent face material Uniform adhesion can be obtained, and the interfacial adhesion force is not partially lowered.

따라서, 수지층의 표면에서 박리가 발생할 우려가 낮고, 또한 계면 접착력이 불충분한 부분에서 수분이나 부식성 가스가 침입할 우려도 적다.Therefore, there is less concern that peeling will occur on the surface of the resin layer, and there is less possibility that moisture or corrosive gas intrudes into the portion where the interface adhesion force is insufficient.

또, 2 장의 면재 사이의 좁고 또한 넓은 면적의 공간에 유동성의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 주입하는 방법 (주입법) 과 비교하면, 기포의 발생이 적으며 또한 단시간에 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 충전할 수 있다. 게다가, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점도의 제약이 적어, 고점도의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 용이하게 충전할 수 있다. 따라서, 수지층의 강도를 높일 수 있는 비교적 고분자량의 경화성 화합물을 함유하는 고점도의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 사용할 수 있다.Compared with a method (injection method) of injecting a flowable resin layer composition for forming a resin layer into a space having a narrow and wide area between two face materials, generation of air bubbles is small and the photo-curable resin composition for forming a resin layer The resin composition can be filled. In addition, since the viscosity of the photocurable resin composition for forming a resin layer is less restricted, the photocurable resin composition for forming a resin layer having a high viscosity can be easily filled. Therefore, a photo-curable resin composition for forming a resin layer having a high viscosity and containing a relatively high molecular weight curable compound capable of enhancing the strength of the resin layer can be used.

또, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 광중합 개시제 (C2) 로서, 미경화의 시일부의 광중합 개시제 (C1) 의 흡수 파장역 (λ1) 보다 장파장측에 존재하는 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 광중합 개시제 (C2) 를 사용하고, 그리고, 적층 전구체의 측방으로부터 조사되는 광으로서, 흡수 파장역 (λ1) 내의 파장의 광 및 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광의 양방을 사용함으로써, 미경화의 시일부의 광중합 개시제 (C1) 에 흡수되지 않은 흡수 파장역 (λ2) 내의 파장의 광이, 차광부에 있어서의 표시 디바이스에 끼워진 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에 충분히 도달하여, 흡수 파장역 (λ2) 를 갖는 광중합 개시제 (C2) 에 의해, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화를 충분히 실시할 수 있다.The photopolymerization initiator (C2) of the photocurable resin composition for forming a resin layer is preferably a photopolymerization initiator (C2) having an absorption wavelength lambda 2 existing on the longer wavelength side than the absorption wavelength region (lambda 1) of the uncured, By using both the initiator C2 and the light within the absorption wavelength range lambda 1 and the light within the absorption wavelength range lambda 2 as the light irradiated from the side of the lamination precursor, The light of the wavelength within the absorption wavelength range 2 that is not absorbed by the negative photopolymerization initiator C1 sufficiently reaches the photocurable resin composition for forming the resin layer sandwiched by the display device in the light shielding portion, , The photopolymerizable resin composition for forming a resin layer can be sufficiently cured.

[작용 효과 : 경화성 수지 조성물][Function and effect: Curable resin composition]

표시 디바이스와 투명 면재 (보호판) 의 접합에 있어서는, 경화성 수지의 경화시의 수축률을 저감시키거나, 경화 후의 수지층의 탄성률을 저감시킴으로써, 표시 디바이스에 미치는 응력을 저감시켜 표시 불균일 등 표시 품위가 손상되는 것을 효과적으로 방지할 수 있다. 한편, 수지층의 탄성률이 지나치게 낮으면, 그 수지층의 탄성 변형에 의해 표시 디바이스와 투명 면재의 위치 어긋남이 생길 우려가 있다. 또한, 본 발명자들의 지견에 의하면, 수지층의 탄성률이 충분히 높아도, 표시 장치를 수직으로 배치하여 사용하는 경우 등 표시 디바이스의 자체 중량이 장시간 수지층에 가해지면, 수지층이 시간 경과적으로 소성 변형하여 표시 디바이스의 접합 위치의 정밀도가 저하될 우려가 있다.In the bonding of the display device and the transparent face plate (protective plate), by reducing the shrinkage rate at the time of curing of the curable resin or by reducing the elastic modulus of the resin layer after curing, the stress on the display device is reduced, Can be effectively prevented. On the other hand, if the modulus of elasticity of the resin layer is too low, there is a possibility that positional shift between the display device and the transparent face material may occur due to the elastic deformation of the resin layer. Further, according to the knowledge of the present inventors, even if the modulus of elasticity of the resin layer is sufficiently high, if the self weight of the display device, such as when the display device is vertically disposed, is applied to the resin layer for a long period of time, There is a possibility that the accuracy of the bonding position of the display device is lowered.

이에 대하여 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률을 5×102 ∼ 1×105 ㎩ 로 하며, 또한 손실 탄젠트를 1.4 이하로 함으로써, 수지층의 탄성 변형에 의한 면재끼리 (표시 디바이스와 보호판) 의 위치 어긋남을 방지하면서, 수지층의 경화 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있음과 함께, 수지층의 시간 경과적인 소성 변형에 의한 면재끼리 (표시 디바이스와 보호판) 의 위치 어긋남을 효과적으로 방지할 수 있다.On the other hand, in the curable resin composition of the present invention, the storage shear modulus in the dynamic viscoelasticity measurement after curing is 5 × 10 2 to 1 × 10 5 Pa and the loss tangent is 1.4 or less, the elastic deformation of the resin layer It is possible to reduce the stress caused by the curing shrinkage of the resin layer while preventing the positional displacement between the face plates (the display device and the shielding plate) caused by the face members (the display device and the shield plate) caused by plastic deformation of the resin layer with time, Can be effectively prevented.

특히, 표시 디바이스가 액정 표시 디바이스이고, 또한 IPS (In-plane Switching) 타입이나, 시각 개선하는 광학 필름을 표시면에 첩합한 TN (Twisted Nematic) 타입의 액정 표시 디바이스인 경우에는, 표시 디바이스에 가해지는 응력이 표시 품위에 악영향을 미치기 쉽기 때문에, 접합 수지층이 저탄성률인 것이 바람직하다.Particularly, in the case of a TN (Twisted Nematic) type liquid crystal display device in which a display device is a liquid crystal display device and an IPS (In-plane Switching) type or an optical film for visual improvement is attached to a display surface, It is preferable that the bonding resin layer has a low elastic modulus because the low stress is liable to adversely affect the display quality.

따라서, 본 발명의 경화성 수지 조성물을 적용하는 표시 장치에 있어서의 표시 디바이스로는, 액정 표시 디바이스가 바람직하고, IPS 타입의 액정 표시 디바이스 또는 TN 타입의 액정 표시 디바이스가 보다 바람직하다.Therefore, as a display device in a display device to which the curable resin composition of the present invention is applied, a liquid crystal display device is preferable, and IPS type liquid crystal display device or TN type liquid crystal display device is more preferable.

또, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물에, 경화시에 경화성 화합물 (Ⅱ) 와 경화 반응하지 않는 비경화성 성분으로서, 1 분자당 0.8 ∼ 3 개의 수산기를 갖는 비경화성 올리고머를 함유시킴과 함께, 경화성 화합물 (Ⅱ) 중에, 경화시에 반응하지 않는 수산기를 존재시키면, 경화 후의 수지층의 손실 탄젠트 (tanδ) 의 상승을 억제하면서, 저장 전단 탄성률을 저하시킬 수 있음과 함께, 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 안정성이 양호하고, 점성을 낮게 할 수 있고, 경화시의 경화 반응의 균일성도 얻어진다.The photo-curable resin composition for forming a resin layer contains an uncurable oligomer having 0.8 to 3 hydroxyl groups per molecule as an uncurable component that does not undergo curing reaction with the curable compound (II) at the time of curing, The presence of a hydroxyl group that does not react upon curing in the compound (II) can reduce the storage shear modulus while suppressing an increase in the loss tangent (tan?) Of the resin layer after curing, and at the same time, The stability of the photo-curing resin composition for forming a negative electrode can be good, the viscosity can be made low, and the uniformity of the curing reaction at the time of curing can be obtained.

미경화시의 안정성이 양호하고, 경화시의 경화 반응의 균일성이 양호하면, 투명성이 양호한 수지층이 얻어지기 쉽다. 미경화시의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 점성이 낮으면, 기포의 발생이 충분히 억제되기 쉽고, 면재와 수지층의 양호한 계면 접합력이 얻어지기 쉽다.If the stability at the time of uncured is good and the uniformity of the curing reaction at the time of curing is good, a resin layer having good transparency tends to be obtained. When the viscosity of the photocurable resin composition for forming a resin layer at the time of uncured is low, generation of bubbles is easily suppressed sufficiently, and good interface bonding force between the face plate and the resin layer is easily obtained.

또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물은, 표시 장치에 한정되지 않고, 1 쌍의 면재를 수지층을 개재하여 적층한 적층체에 적용할 수 있고, 동일한 효과가 얻어진다.Further, the curable resin composition of the present invention is not limited to a display device, but can be applied to a laminate obtained by laminating a pair of face plates through a resin layer, and the same effect can be obtained.

또한 본 발명의 경화성 수지 조성물은 열경화성의 수지 조성물이어도 되고, 이 경우에는, 경화성 화합물의 경화성기로서 공지된 열경화성기를 사용한다. 또한 필요에 따라 공지된 열중합 개시제를 함유시킨다. 상기 실시형태에 있어서, 수지층 형성용 경화성 수지 조성물이 열경화성인 경우에는, 시일부 형성용 경화성 수지 조성물도 열경화성으로 하는 것이 바람직하다.Further, the curable resin composition of the present invention may be a thermosetting resin composition, and in this case, a thermosetting group known as a curable group of the curable compound is used. If necessary, a known thermal polymerization initiator is contained. In the above embodiment, when the curable resin composition for forming a resin layer is thermosetting, it is preferable that the curable resin composition for forming a seal portion is also thermosetting.

특히, 광경화성의 수지 조성물은, 경화시에 높은 온도를 필요로 하지 않는 점에서, 고온에 의한 면재 등에 대한 악영향의 우려가 적은 점에서 바람직하다.In particular, the photo-curable resin composition is preferable because it does not require a high temperature at the time of curing, and there is little fear of adverse effects on the face material due to high temperature.

광중합 개시제와 열중합 개시제를 병용하거나 하여, 광경화와 열경화를 동시에, 혹은 개별적으로 실시하여 경화성을 높일 수도 있다.The photopolymerization initiator and the thermopolymerization initiator may be used in combination to perform photo-curing and thermosetting simultaneously or individually to increase the curability.

또한 본 발명의 경화성 수지 조성물을 사용하여 적층체를 제조하는 방법은, 상기 실시형태의 방법에 한정되지 않고, 공지된 방법을 적절히 사용할 수 있다.The method of producing a laminate using the curable resin composition of the present invention is not limited to the method of the above embodiment, and a known method can be appropriately used.

실시예Example

이하에, 본 발명의 유효성을 확인하기 위해서 실시한 예에 대하여 나타낸다. 예 1 ∼ 4, 8 및 9 가 실시예이고, 예 5 ∼ 7 이 비교예이다.Hereinafter, examples for confirming the effectiveness of the present invention will be described. Examples 1 to 4, 8 and 9 are examples, and Examples 5 to 7 are comparative examples.

(저장 전단 탄성률, 및 그 손실 탄젠트의 측정 방법)(Storage shear modulus, and method of measuring loss tangent thereof)

경화 후의 수지층의 저장 전단 탄성률과 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는, 레오미터 (안톤파르사 제조, Physica MCR301) 사용하여, 미경화의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을, 소다라임 유리제의 스테이지와 측정용 스핀들 (안톤파르사 제조, D-PP20/AL/S07) 사이의 0.4 ㎜ 의 간극에 협지하고, 질소 분위기하 35 ℃ 에서 스테이지의 하부에 설치한 블랙 라이트 (닛폰 전기사 제조, FL15BL) 에 의해 30 분간 2 ㎽/㎠ 의 광을 조사하면서, 1 % 의 동적 전단 변형 인가하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물을 경화시켜 측정하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 경화시에, 스핀들의 법선 방향으로 응력이 발생하지 않도록 스핀들의 위치를 자동 추종 조정시켰다.The storage shear modulus and the loss tangent (tan delta) of the resin layer after curing were measured by using a rheometer (Physica MCR301, manufactured by Antonfarza Co., Ltd.) as the curing resin composition for forming an uncured resin layer on a stage of soda lime glass (FL15BL, manufactured by Nippon Company, Ltd.) sandwiched in a gap of 0.4 mm between a measuring spindle (D-PP20 / AL / S07 manufactured by Anton Farsa) and 35 deg. By applying a 1% dynamic shear strain while irradiating light of 2 mW / cm &lt; 2 &gt; for 30 minutes, thereby curing the photocurable resin composition for forming a resin layer. The position of the spindle was automatically controlled so as not to generate stress in the normal direction of the spindle during curing of the photo-curable resin composition for forming a resin layer.

조사 강도는, 조도계 (우시오 전기사 제조, 자외선 강도계 유니메타 UIT-101) 를 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물이 설치되는 스테이지 상에서 측정하였다.The irradiation intensity was measured on a stage on which a photocurable resin composition for forming a resin layer was provided using an illuminometer (Uni-meter UIT-101 manufactured by Ushio Inc.).

(수 평균 분자량)(Number average molecular weight)

올리고머의 수 평균 분자량은, GPC 장치 (TOSOH 사 제조, HLC-8020) 를 사용하여 구하였다.The number average molecular weight of the oligomer was determined using a GPC apparatus (HLC-8020, manufactured by TOSOH Corporation).

(점도)(Viscosity)

광경화성 수지 조성물의 점도는, E 형 점도계 (토키 산업사 제조, RE-85U) 로 측정하였다.The viscosity of the photo-curable resin composition was measured with an E-type viscometer (RE-85U, manufactured by Toray Industries, Inc.).

(헤이즈치) (Hayeschi)

헤이즈치는, 토요 정기 제작소사 제조의 헤이즈가드 Ⅱ 를 사용하여, ASTM D1003 에 준한 측정에 의해 구하였다.The haze value was determined by measurement according to ASTM D1003 using Haze Guard II manufactured by Toyobo Co., Ltd.

[예 1][Example 1]

(표시 디바이스)(Display device)

시판되는 17 형 액정 모니터 (Acer 사 제조, V137b) 로부터 액정 표시 디바이스를 꺼냈다. 액정 표시 디바이스는, 표시 모드가 TN (Twisted Nematic) 타입이고, 표시부의 크기는, 길이 338 ㎜, 폭 270 ㎜ 였다. 액정 표시 디바이스의 양면에는 편광판이 첩합되어 있고, 장변의 편측에 6 장, 단변의 편측에 3 장의 구동용 FPC 가 접합되어 있고, 장변측의 FPC 의 단부(端部)에는 프린트 배선판이 접합되어 있었다. 그 액정 표시 디바이스를 표시 디바이스 A 로 하였다.A liquid crystal display device was taken out from a commercially available 17-inch liquid crystal monitor (V137b, manufactured by Acer). The display mode of the liquid crystal display device was a TN (Twisted Nematic) type, and the size of the display portion was 338 mm in length and 270 mm in width. On both sides of the liquid crystal display device, a polarizing plate was stuck, and six driving FPCs were bonded on one side of the long side and three side driving FPCs on one side of the short side, and a printed wiring board was bonded to the end of the long side FPC . The liquid crystal display device was used as the display device A.

(유리판)(Glass plate)

길이 355 ㎜, 폭 290 ㎜, 두께 2.8 ㎜ 의 소다라임 유리의 일방의 표면의 주연부에, 투광부가 길이 340 ㎜, 폭 272 ㎜ 가 되도록 흑색 안료를 포함하는 세라믹 인쇄로 액자상으로 차광 인쇄부를 형성하여, 보호판이 되는 유리판 B 를 제작하였다.A light-shielding printed portion was formed on a frame by ceramic printing including a black pigment so that the translucent portion had a length of 340 mm and a width of 272 mm on the periphery of one surface of soda lime glass having a length of 355 mm, a width of 290 mm and a thickness of 2.8 mm To prepare a glass plate B serving as a protective plate.

(시일부 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curable resin composition for forming a seal part)

분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 헥사메틸렌디이소시아네이트를, 6 대 7 이 되는 몰비로 혼합하고, 이어서 이소보르닐아크릴레이트 (오사카 유기 화학 공업사 제조, IBXA) 로 희석한 후, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1 대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 30 질량% 의 이소보르닐아크릴레이트로 희석된 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UC-1 이라고 기재한다) 용액을 얻었다. UC-1 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 55000 이었다. UC-1 용액의 60 ℃ 에 있어서의 점도는 약 580 ㎩·s 였다.A bifunctional polypropylene glycol having a number average molecular weight of 4000 and a content of ethylene oxide in the polypropylene glycol molecule of 24% by mass) having two hydroxyl groups in one molecule to which ethylene oxide was added at the molecular end and hexa Methylene diisocyanate was mixed at a molar ratio of 6 to 7 and then diluted with isobornyl acrylate (IBXA, manufactured by Osaka Organic Chemical Industry Co., Ltd.), and reacted at 70 캜 in the presence of a tin compound catalyst to obtain a prepolymer And 2-hydroxyethyl acrylate were added in a molar ratio of approximately 1: 2, and 0.03 parts by mass of 2,5-di-t-butylhydroquinone (polymerization inhibitor) was added and reacted at 70 占 폚 to give 30 parts by mass % Solution of urethane acrylate oligomer (hereinafter referred to as UC-1) diluted with isobornyl acrylate. The number of curable radicals of UC-1 was 2, and the number average molecular weight was about 55,000. The viscosity of the UC-1 solution at 60 占 폚 was about 580 Pa 占 퐏.

UC-1 용액의 90 질량부 및 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 10 질량부를 균일하게 혼합하여 혼합물을 얻었다. 그 혼합물의 100 질량부, 1-하이드록시-시클로헥실-페닐-케톤 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 184) 의 3 질량부를 균일하게 혼합하여, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 얻었다.90 parts by mass of the UC-1 solution and 10 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) were uniformly mixed to obtain a mixture. 100 parts by mass of the mixture and 3 parts by mass of 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone (photopolymerization initiator, IRGACURE 184, manufactured by Chiba Specialty Chemicals) were uniformly mixed to obtain a photo- C was obtained.

시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 약 1300 ㎩·s 였다.The photo-curable resin composition C for forming a seal part was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and maintained for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curable resin composition C for forming a seal part at 25 캜 was measured and found to be about 1300 Pa · s.

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 4 대 5 가 되는 몰비로 혼합하고, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1 대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UA-2 라고 기재한다) 를 얻었다. UA-2 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 24000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 830 ㎩·s 였다.A bifunctional polypropylene glycol having a number average molecular weight of 4000 and an ethylene oxide content of 24% by mass in the polypropylene glycol molecule) having two hydroxyl groups in one molecule to which ethylene oxide is added at the molecular end, Is mixed at a molar ratio of 4 to 5 and reacted at 70 DEG C in the presence of a tin compound in the presence of a catalyst to obtain a prepolymer. 2-hydroxyethyl acrylate is added in a molar ratio of about 1: 2, And 0.03 parts by mass of 2,5-di-t-butylhydroquinone (polymerization inhibitor) were added and reacted at 70 ° C to obtain a urethane acrylate oligomer (hereinafter referred to as UA-2). The number of curable groups of UA-2 was 2, the number average molecular weight was about 24000, and the viscosity at 25 캜 was about 830 Pa 占 퐏.

UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 30 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 30 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부, n-도데실메르캅탄 (연쇄 이동제, 카오사 제조, 티오카르콜 20) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 광경화성 수지 조성물 PD 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2, 30 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and 30 parts by mass of n-dodecyl methacrylate were uniformly mixed, , 0.5 part by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, IRGACURE 819, manufactured by Ciba Specialty Chemicals Inc.), 100 parts by mass of n-dodecyl mercaptan 0.5 part by mass of a photo-curable resin composition PD, manufactured by Kao Corporation, thiocarco 20) was uniformly dissolved.

다음으로, PD 의 60 질량부와, UA-2 의 합성시에 사용한 것과 동일한, 분자 말단을 에틸렌옥사이드로 변성한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 의 40 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 얻었다.Subsequently, 60 parts by mass of PD and a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule modified with ethylene oxide at the molecular end, which were the same as those used in the synthesis of UA-2 Number average molecular weight: 4,000, content of ethylene oxide in polypropylene glycol molecule: 24 mass%) were uniformly dissolved to obtain a photo-curable resin composition D for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.7 ㎩·s 였다.The photo-curable resin composition D for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and held for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curing resin composition D for forming a resin layer at 25 캜 was measured and found to be 1.7 Pa · s.

또한, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 에 사용한 광중합 개시제 (상기 IRGACURE 819) 는, 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 에 사용한 광중합 개시제 (상기 IRGACURE 184) 의 흡수 파장역 (약 380 ㎚ 이하) 보다 장파장측에도 흡수 파장역 (약 440 ㎚ 이하) 을 갖는다.The photopolymerization initiator (IRGACURE 819) used in the photo-curable resin composition D for forming a resin layer had an absorption wavelength region (about 380 nm or less) of the photopolymerization initiator (IRGACURE 184) used for the photo- (About 440 nm or less) on the longer wavelength side.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 1.0×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.83 이었다.Next, the photo-curable resin composition D for forming a resin layer for a resin layer was measured for its viscoelastic properties after curing using a rheometer. As a result, the storage shear modulus was 1.0 × 10 4 Pa and the loss tangent (tan δ) thereof was 0.83.

(공정 (a))(Step (a))

표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역의 외측의 약 4 ㎜ 의 위치의 전체 둘레에 걸쳐서, 폭 약 1 ㎜, 도포 두께 약 0.6 ㎜ 가 되도록 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C 를 디스펜서로 도포하고, 미경화의 시일부를 형성하였다.The photo-curing resin composition C for forming a seal portion was coated with a dispenser so as to have a width of about 1 mm and a coating thickness of about 0.6 mm over an entire periphery of a position of about 4 mm outside the image display area of the display device A, Respectively.

(공정 (b))(Step (b))

표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역의 외주에 도포된 미경화의 시일부의 내측 영역에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를, 디스펜서를 사용하여 총질량이 38 g 이 되도록 복수 지점에 공급하였다.Curable resin composition D for forming a resin layer was supplied to a plurality of points at a total mass of 38 g by using a dispenser in an inner region of an uncured sealing portion applied to the outer periphery of the image display region of the display device A.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 공급하는 동안, 미경화의 시일부의 형상은 유지되고 있었다.During the supply of the photo-curing resin composition D for forming the resin layer, the shape of the uncured cured portion was maintained.

(공정 (c))(Step (c))

표시 디바이스 A 를, 1 쌍의 정반의 승강 장치가 설치되어 있는 감압 장치 내의 하정반의 상면에, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 의 면이 위가 되도록 수평으로 놓았다. The display device A was horizontally placed on the upper surface of the lower half of the lower portion of the decompression apparatus provided with the pair of base plate elevating devices so that the surface of the photo-curable resin composition D for forming the resin layer was located above.

유리판 B 를, 차광 인쇄부가 형성된 측의 표면이 표시 디바이스 A 에 대향하도록, 감압 장치 내의 승강 장치의 상정반의 하면에 정전 척을 사용하여, 상면으로부터 본 경우에 유리판 B 의 차광 인쇄부가 없는 투광부와 표시 디바이스 A 의 화상 표시 영역이 약 1 ㎜ 의 마진을 가지고 동 위치가 되도록, 수직 방향에서는 표시 디바이스 A 와의 거리가 30 ㎜ 가 되도록 유지시켰다.When the glass plate B is viewed from above using an electrostatic chuck at the lower surface of the upper half of the elevation device in the pressure reduction device so that the surface of the glass plate B on which the light shield printing portion is formed faces the display device A, The image display area of the display device A was kept at the same position with a margin of about 1 mm so that the distance from the display device A in the vertical direction was 30 mm.

감압 장치를 밀봉 상태로 하여 감압 장치 내의 압력이 약 10 ㎩ 이 될 때까지 배기하였다. 감압 장치 내의 승강 장치로 상하의 정반을 접근시키고, 표시 디바이스 A 와 유리판 B 를 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 개재하여 2 ㎪ 의 압력으로 압착하고, 1 분간 유지시켰다. 정전 척을 제전하여 상정반으로부터 유리판 B 를 이간시키고, 약 15 초에 감압 장치 내를 대기압으로 되돌려, 표시 디바이스 A, 유리판 B 및 미경화의 시일부로 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 가 밀봉된 적층 전구체 E 를 얻었다.The decompression device was sealed and evacuated until the pressure in the decompressor reached about 10 Pa. The upper and lower platens were brought close to each other with the elevating device in the decompression apparatus, and the display device A and the glass plate B were pressed together with a pressure of 2 psi through the photo-curing resin composition D for forming a resin layer and held for 1 minute. The electrostatic chuck was removed to remove the glass plate B from the supposing plate, and the pressure inside the decompression apparatus was returned to atmospheric pressure in about 15 seconds, and the photo-curable resin composition D for forming the resin layer was sealed with the display device A, the glass plate B, To obtain a layered precursor E.

적층 전구체 E 에 있어서 미경화의 시일부의 형상은, 거의 초기 상태인 채로 유지되고 있었다.The shape of the uncured sealing portion in the layered precursor E remained almost the initial state.

(공정 (d))(Step (d))

적층 전구체 E 의 표시 디바이스 A 의 주연부에 형성된 미경화의 시일부 (시일부 형성용 광경화성 수지 조성물 C) 에, 표시 디바이스 A 의 측방으로부터, 자외선 LED 를 선상으로 배치한 자외선 광원 (Spectrum Illumination 사 제조 LL146-395) 을 사용하여, 미경화의 시일부의 전체 둘레에 걸쳐서 약 10 분간 광을 조사하여, 시일부를 경화시켰다. 조사 광의 강도를, 조도계 (오크 제작소사 제조, UV-M02, 수광기 UV-42) 로 측정한 결과, 약 1 ㎽/㎠ 였다. 시일을 경화시킨 후, 적층 전구체 E 를 수평으로 유지하여 약 10 분 가만히 정지시켰다.An ultraviolet light source (manufactured by Spectrum Illumination Co., Ltd.) in which ultraviolet LEDs were arranged in a line was placed in a non-cured seal portion (photo-curable resin composition C for seal portion formation) formed on the periphery of the display device A of the lamination precursor E from the side of the display device A LL146-395) was used to irradiate light over the entire circumference of the uncured seal portion for about 10 minutes to cure the seal portion. The intensity of the irradiated light was measured with an illuminometer (UV-M02, manufactured by Orkmanufacturing Co., Ltd., receiving unit UV-42) and found to be about 1 mW / cm2. After the seal was cured, the laminate precursor E was held horizontally and stopped for about 10 minutes.

적층 전구체 E 의 유리판 B 측의 면으로부터, 블랙 라이트로부터의 자외선 및 450 ㎚ 이하의 가시광을 균일하게 30 분간 조사하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 D 를 경화시킴으로써, 수지층을 형성하고, 표시 장치 F 를 얻었다. 표시 장치 F 는, 종래의 주입법에 의한 제조시에 필요로 하는 기포 제거의 공정이 불필요함에도 불구하고, 수지층 중에 잔류하는 기포 등의 결함은 확인되지 않았다. 또, 시일부로부터의 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물의 누출 등의 결함도 확인되지 않았다. 또, 수지층의 두께는, 목표로 하는 두께 (약 0.4 ㎜) 로 되어 있었다.Ultraviolet rays from black light and visible light of 450 nm or less were uniformly irradiated from the surface of the laminate precursor E on the glass plate B side for 30 minutes to cure the resin composition layer for forming a resin layer D to form a resin layer, Device F was obtained. The display device F does not require defoaming such as air bubbles remaining in the resin layer, although it is unnecessary to carry out a bubble removing process required in manufacturing by the conventional injection method. In addition, defects such as leakage of the photo-curing resin composition for forming a resin layer from the seal portion were not confirmed. The thickness of the resin layer was a target thickness (about 0.4 mm).

표시 디바이스 A 대신에 거의 동일한 사이즈의 유리판을 사용하여 동일하게 투명 적층체를 제작하고, 인쇄 차광부가 없는 부분에서의 헤이즈치를 측정한 결과 1 % 이하로, 투명도가 높은 양호한 것이었다.A transparent laminate was manufactured in the same manner using a glass plate of substantially the same size instead of the display device A, and the haze value at the portion without the printing light-shielding portion was measured to be 1% or less.

표시 장치 F 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device F was returned to the case of the liquid crystal display in which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded to the glass plate B became vertical after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 F 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되거 있었다.Subsequently, the display device F was installed in the same manner, and the position of the display device was confirmed one month later. However, there was no positional deviation, and the display device was preferably held on the glass plate.

[예 2][Example 2]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

예 1 에서 사용한 UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 30 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 30 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 광경화성 수지 조성물 PG 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2 used in Example 1, 30 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and 30 parts by mass of n-dodecyl methacrylate were uniformly mixed And 0.5 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, IRGACURE 819, manufactured by Ciba Specialty Chemicals) was uniformly dissolved in 100 parts by mass of the mixture, A photo-curing resin composition PG was obtained.

다음으로, PG 의 40 질량부와, UA-2 의 합성시에 사용한 것과 동일한, 분자 말단을 에틸렌옥사이드로 변성한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 의 60 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 를 얻었다.Next, 40 parts by mass of PG and a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule modified with ethylene oxide at the molecular end, which were the same as those used in the synthesis of UA-2 Number average molecular weight: 4,000, ethylene oxide content in polypropylene glycol molecules: 24 mass%) were uniformly dissolved to obtain a resin composition G for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.3 ㎩·s 였다.The photo-curing resin composition G for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and held for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curing resin composition G for forming a resin layer at 25 캜 was measured and found to be 1.3 Pa s.

다음으로, 레오미터를 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 G 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 3.7×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.61 이었다.Next, the photo-curable resin composition G for forming a resin layer for a resin layer was measured for its viscoelasticity after curing using a rheometer. As a result, the storage shear modulus was 3.7 × 10 3 Pa and the loss tangent (tan δ) thereof was 0.61.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 G 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 H 를 얻었다.A display device H was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition G was used as the photo-curable resin composition for forming the resin layer.

표시 장치 H 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device H was returned to the case of the liquid crystal display in which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A connected to the glass plate B was perpendicular after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 H 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device H was installed in the same manner, and the position of the display device was confirmed one month later. However, no positional deviation was observed, and the display device H was well maintained on the glass plate.

[예 3][Example 3]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 4000, 폴리프로필렌글리콜 분자 중의 에틸렌옥사이드 함유량 24 질량%) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 3 대 4 가 되는 몰비로 혼합하고, 주석 화합물의 촉매 존재하에서 70 ℃ 에서 반응시켜 얻어진 프레폴리머에, 2-하이드록시에틸아크릴레이트를 거의 1 대 2 가 되는 몰비로 첨가하고, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.03 질량부를 첨가하여 70 ℃ 에서 반응시킴으로써, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (이하, UA-3 이라고 기재한다) 를 얻었다. UA-3 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 21000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 350 ㎩·s 였다.A bifunctional polypropylene glycol having a number average molecular weight of 4000 and an ethylene oxide content of 24% by mass in the polypropylene glycol molecule) having two hydroxyl groups in one molecule to which ethylene oxide is added at the molecular end, The prepolymer obtained by mixing perone diisocyanate at a molar ratio of 3 to 4 and reacting at 70 DEG C in the presence of a tin compound in the presence of a catalyst is added at a molar ratio of 2-hydroxyethyl acrylate to the amount of 2-hydroxyethyl acrylate, 0.03 parts by mass of 2,5-di-t-butylhydroquinone (polymerization inhibitor) was added and reacted at 70 占 폚 to obtain a urethane acrylate oligomer (hereinafter referred to as UA-3). The number of curable groups of UA-3 was 2, the number average molecular weight was about 21,000, and the viscosity at 25 占 폚 was about 350 Pa 占 퐏.

UA-3 의 80 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 20 질량부에 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 광경화성 수지 조성물 PI 를 얻었다.80 parts by mass of UA-3 and 20 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB, manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) were added to 100 parts by mass of the mixture, -Trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, IRGACURE 819, manufactured by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.) was uniformly dissolved to obtain a photocurable resin composition PI.

다음으로, PI 의 30 질량부와, 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 2000, 폴리프로필렌글리콜 중의 EO 함유량 0 질량%) 의 70 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 를 얻었다.Next, 30 parts by mass of PI and 70 parts by mass of a bifunctional polypropylene glycol (number average molecular weight calculated from hydroxyl value: 2000, EO content in polypropylene glycol: 0 mass%) having two hydroxyl groups in one molecule Was uniformly dissolved to obtain a photo-curing resin composition I for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.0 ㎩·s 였다.The photo-curing resin composition I for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and held for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curable resin composition I for forming a resin layer at 25 캜 was measured and found to be 2.0 Pa s.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 2.5×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.06 이었다.Next, the photo-curable resin composition I for the resin layer formation for the resin layer formation was measured by using a rheometer to measure the viscoelastic characteristics after curing. As a result, the storage shear modulus was 2.5 × 10 4 Pa and the loss tangent (tan δ) was 0.06.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 I 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 J 를 얻었다.A display device J was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition I was used as the photo-curable resin composition for resin layer formation.

표시 장치 J 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device J was returned to the case of the liquid crystal display from which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B was perpendicular after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 J 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display apparatus J was installed in the same manner, and after 1 month, the bonding positions of the display devices were confirmed, but the positions were not misaligned and were well maintained on the glass plate.

[예 4][Example 4]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

예 3 에서 사용한 PI 의 20 질량부와, 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가로부터 산출한 수 평균 분자량 : 2000, 폴리프로필렌글리콜 중의 EO 함유량 0 질량%) 의 80 질량부를 균일하게 용해시켜 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 를 얻었다.20 parts by mass of the PI used in Example 3 and 80 parts by mass of a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule (number average molecular weight calculated from hydroxyl value: 2000, EO content in polypropylene glycol: 0% by mass) Mass part was uniformly dissolved to obtain a photo-curing resin composition I2 for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.0 ㎩·s 였다.The photo-curable resin composition I2 for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and maintained for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curing resin composition I2 for forming a resin layer at 25 占 폚 was measured and found to be 1.0 Pa 占 퐏.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 I2 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 4.0×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.07 이었다.Next, the photo-curable resin composition I2 for forming a resin layer using a rheometer was measured for its viscoelastic properties after curing. As a result, the storage shear modulus was 4.0 × 10 3 Pa and the loss tangent (tan δ) was 0.07.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 I2 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 J2 를 얻었다.A display device J2 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition I2 was used as the photo-curable resin composition for forming the resin layer.

표시 장치 J2 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device J2 was returned to the case of the liquid crystal display in which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B became vertical after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 J2 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device J2 was installed in the same manner, and the junction position of the display device was confirmed one month later. However, there was no positional deviation, and it was well maintained on the glass plate.

[예 5][Example 5]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

예 1 에서 사용한 UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 20 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 40 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.3 질량부, 2,5-디-t-부틸하이드로퀴논 (중합 금지제) 의 0.04 질량부, n-도데실메르캅탄 (연쇄 이동제, 카오사 제조, 티오카르콜 20) 의 0.5 질량부, 자외선 흡수제 (치바·스페샤리티·케미컬즈사 제조, TINUVIN 109) 의 0.3 질량부를 균일하게 용해시켜, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2 used in Example 1, 20 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and 40 parts by mass of n-dodecyl methacrylate were uniformly mixed , 0.3 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, IRGACURE 819, manufactured by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.), and 2.5 parts by mass of 2,5- 0.04 parts by mass of di-t-butylhydroquinone (polymerization inhibitor), 0.5 parts by mass of n-dodecylmercaptan (chain transfer agent, ThioCarol 20, manufactured by Kao Corp.), 0.5 parts by mass of ultraviolet absorber (Chiba Specialty 0.3 parts by mass of TINUVIN 109 manufactured by Chemicals Corporation) was uniformly dissolved to obtain a photo-curable resin composition K for resin layer formation.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.0 ㎩·s 였다.The photo-curing resin composition K for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and maintained for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curing resin composition K for forming a resin layer at 25 캜 was measured and found to be 2.0 Pa s.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 K 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 1.6×105 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.44 였다.Next, the photo-curable resin composition K for forming a resin layer for a resin layer was measured for its viscoelastic properties after curing using a rheometer. As a result, the storage shear modulus was 1.6 × 10 5 Pa and the loss tangent (tan δ) thereof was 0.44.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 K 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 L 을 얻었다.A display device L was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition K was used as the photo-curable resin composition for resin layer formation.

표시 장치 L 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 일부에 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서의 표시 화면의 주연부에 시인되었다. 표시 불균일이 없는 부분에 있어서는, 초기보다 높은 콘트라스트의 화상이 얻어졌다.The display device L was returned to the case of the liquid crystal display from which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B became vertical after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after temporarily stopping for five days, display irregularities occurred in a part of the display screen, and in particular, the periphery of the display screen in the intermediate display was visually recognized. In a portion where there is no display unevenness, an image with higher contrast than the initial one was obtained.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 L 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device L was installed in the same manner, and the position of bonding of the display device was confirmed one month later. However, no positional deviation was observed, and it was maintained on the glass plate well.

[예 6][Example 6]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

예 2 에서 사용한 광경화성 수지 조성물 PG 를 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 으로서 사용하였다.The photo-curable resin composition PG used in Example 2 was used as a photo-curable resin composition M for forming a resin layer.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 을 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 2.2 ㎩·s 였다.The photo-curable resin composition M for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and maintained for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curing resin composition M for forming a resin layer at 25 캜 was measured and found to be 2.2 Pa s.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 M 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 3.1×105 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.32 였다.Next, the photo-curable resin composition M for forming a resin layer for a resin layer was measured for its viscoelasticity after curing using a rheometer. As a result, the storage shear modulus was 3.1 × 10 5 Pa and the loss tangent (tan δ) was 0.32.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 M 을 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 N 을 얻었다.A display device N was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition M was used as the photo-curable resin composition for forming the resin layer.

표시 장치 N 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 일부에 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서의 표시 화면의 주연부에 현저하게 시인되었다. 표시 불균일이 없는 부분에 있어서는, 초기보다 높은 콘트라스트의 화상이 얻어졌다.The display device N was returned to the case of the liquid crystal display from which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was installed so that the display device A bonded to the glass plate B was perpendicular after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display was unevenly displayed on a part of the display screen. Particularly, it was visibly marked on the periphery of the display screen in the half-tone display. In a portion where there is no display unevenness, an image with higher contrast than the initial one was obtained.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 N 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device N was installed in the same manner, and the position of the display device was confirmed one month later. However, there was no positional deviation, and it was maintained on the glass plate well.

[예 7][Example 7]

(수지층 형성용 광경화성 수지 조성물)(Photo-curing resin composition for forming a resin layer)

예 1 에서 사용한 UA-2 의 40 질량부, 2-하이드록시부틸메타크릴레이트 (쿄에이샤 화학사 제조, 라이트에스테르 HOB) 의 20 질량부, n-도데실메타크릴레이트의 40 질량부를 균일하게 혼합하고, 그 혼합물의 100 질량부에, 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드 (광중합 개시제, 치바·스페셜티·케미컬즈사 제조, IRGACURE 819) 의 0.3 질량부, n-도데실메르캅탄 (연쇄 이동제, 카오사 제조, 티오카르콜 20) 의 1.5 질량부를 균일하게 용해시켜, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 를 얻었다.40 parts by mass of UA-2 used in Example 1, 20 parts by mass of 2-hydroxybutyl methacrylate (Light Ester HOB manufactured by Kyowa Chemical Industry Co., Ltd.) and 40 parts by mass of n-dodecyl methacrylate were uniformly mixed , 0.3 parts by mass of bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide (photopolymerization initiator, IRGACURE 819, manufactured by Chiba Specialty Chemicals Co., Ltd.), 100 parts by mass of n-dodecyl And 1.5 parts of mercaptan (chain transfer agent, Thiocarco 20 manufactured by Kao Corporation) were uniformly dissolved to obtain a photo-curable resin composition O for resin layer formation.

수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 를 용기에 넣은 채로 개방 상태에서 감압 장치 내에 설치하고, 감압 장치 내를 약 20 ㎩ 로 감압하여 10 분 유지함으로써 탈포 처리를 실시하였다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 의 25 ℃ 에 있어서의 점도를 측정한 결과, 1.9 ㎩·s 였다.The photo-curable resin composition O for forming a resin layer was placed in a container and placed in a decompression apparatus in an open state. The inside of the decompression apparatus was decompressed to about 20 Pa and maintained for 10 minutes to perform defoaming treatment. The viscosity of the photo-curable resin composition O for resin layer formation at 25 캜 was measured and found to be 1.9 Pa 占 퐏.

다음으로, 레오미터를 사용하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 O 의 광경화 후의 점탄성 특성을 측정한 결과, 저장 전단 탄성률은 7.5×103 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 1.8 이었다.Next, the photo-curable resin composition O for photocurable resin composition for forming a resin layer was measured for its viscoelastic properties after curing using a rheometer. As a result, the storage shear modulus was 7.5 × 10 3 Pa and the loss tangent (tan δ) was 1.8.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 O 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 P 를 얻었다.A display device P was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition O was used as the photo-curable resin composition for resin layer formation.

표시 장치 P 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 약 1 시간 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인한 결과, 수 ㎜ 정도 유리판으로부터 어긋나 떨어져 있어, 표시 디바이스를 유리판에 양호하게 유지할 수 없었다.The display device P was returned to the case of the liquid crystal display in which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B was vertical after the wiring was reconnected. After confirming the bonding position of the display device after about one hour, the display device was separated from the glass plate by about several millimeters, and the display device could not be maintained on the glass plate well.

그래서, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수평이 되도록 표시 장치 P 를 설치하고, 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 디바이스의 어긋남에 변화는 없고, 표시 화면의 중앙부에 있어서는 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.Thus, as a result of installing the display device P so that the display device A bonded to the glass plate B is horizontal, turning the power source after stopping for 5 days, A display image was obtained, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

[예 8][Example 8]

예 1 에 있어서, UA-2 의 합성에, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가한 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 대신에, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 과, 2,2,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트와 2,4,4-트리메틸-헥사메틸렌디이소시아네이트를 거의 동량 함유하는 혼합물을, 1 : 2 의 몰비로 혼합한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (UA-4) 를 합성하였다. UA-4 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 16000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 39 ㎩·s 였다.In Example 1, in the synthesis of UA-2, instead of the bifunctional polypropylene glycol obtained by adding ethylene oxide to the terminal of the molecule, a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule not adding ethylene oxide to the terminal of the molecule A mixture containing approximately equal amounts of polypropylene glycol (number-average molecular weight of 5500 as calculated by hydroxyl value) and 2,2,4-trimethylhexamethylene diisocyanate and 2,4,4-trimethylhexamethylene diisocyanate, (UA-4) was synthesized in the same manner as in Example 1, except that the monomer mixture was blended at a molar ratio of 1: 2. The number of curable groups of UA-4 was 2, the number average molecular weight was about 16000, and the viscosity at 25 占 폚 was about 39 Pa 占 퐏.

예 1 에 있어서, UA-2 대신에 UA-4 를 사용하고, 예 1 과 동일하게 하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PQ 를 얻는다. PQ 의 40 질량부와, UA-4 의 합성에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 을 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 를 얻는다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 의 25 ℃ 에 있어서의 점도는, 0.8 ㎩·s 였다.In Example 1, a photo-curable resin composition PQ for forming a resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that UA-4 was used instead of UA-2. 40 parts by mass of PQ and a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule which does not add ethylene oxide to the molecular end and which is the same as that used for the synthesis of UA-4 Molecular weight 5500) is used to obtain a photo-curing resin composition Q for forming a resin layer. The viscosity of the photo-curable resin composition Q for resin layer formation at 25 占 폚 was 0.8 Pa 占 퐏.

레오미터에 의한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 Q 의 광경화 후의 점탄성 특성은, 저장 전단 탄성률은 2.4×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.13 이었다.The photo-curable resin composition Q for forming a resin layer by a rheometer had a storage shear modulus of 2.4 × 10 4 Pa and a loss tangent (tan δ) of 0.13 after the photo-curing.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 Q 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 R 을 얻었다.A display device R was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition Q was used as the photo-curable resin composition for resin layer formation.

표시 장치 R 을 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device R was returned to the case of the liquid crystal display in which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B was perpendicular after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 R 을 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device R was installed in the same manner, and the position of the display device was confirmed one month later. However, the position was not deviated, and the display device was well maintained on the glass plate.

[예 9][Example 9]

분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 2000) 과, 이소포론디이소시아네이트를, 5 : 6 의 몰비로 혼합한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여, 우레탄아크릴레이트 올리고머 (UA-5) 를 합성하였다. UA-5 의 경화성기수는 2 이고, 수 평균 분자량은 약 18000 이고, 25 ℃ 에 있어서의 점도는 약 620 ㎩·s 였다.A bifunctional polypropylene glycol (number-average molecular weight 2000 calculated by hydroxyl value) having two hydroxyl groups in one molecule not adding ethylene oxide to the molecular end and isophorone diisocyanate in a molar ratio of 5: 6 (UA-5) was synthesized in the same manner as in Example 1, The number of curable groups of UA-5 was 2, the number average molecular weight was about 18000, and the viscosity at 25 占 폚 was about 620 Pa 占 퐏.

예 1 에 있어서, UA-2 대신에 UA-5 를 사용하고, 예 1 과 동일하게 하여 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 PS 를 얻는다. PS 의 40 질량부와, UA-5 의 합성에 사용한 것과 동일한, 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 2000) 의 30 질량부와, UA-5 의 합성에 사용한 것보다 분자량이 큰 분자 말단에 에틸렌옥사이드를 부가하지 않는 1 분자 중에 수산기를 2 개 갖는, 2 관능의 폴리프로필렌글리콜 (수산기가에 의해 산출한 수 평균 분자량 5500) 의 30 질량부를 사용하여, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 S 를 얻는다. 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 S 의 25 ℃ 에 있어서의 점도는, 0.9 ㎩·s 였다.In Example 1, a photo-curing resin composition PS for forming a resin layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that UA-5 was used in place of UA-2. 40 parts by mass of PS and a bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule which do not add ethylene oxide to the molecular end as in the synthesis of UA-5 (number average Molecular weight 2000) and bifunctional polypropylene glycol having two hydroxyl groups in one molecule not adding ethylene oxide at the molecular end with a larger molecular weight than that used in the synthesis of UA-5 And a number-average molecular weight of 5500 as calculated) was used to obtain a photo-curing resin composition S for resin layer formation. The viscosity of the photo-curable resin composition S for forming a resin layer at 25 캜 was 0.9 Pa · s.

레오미터에 의한 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물 S 의 광경화 후의 점탄성 특성은, 저장 전단 탄성률은 2.0×104 ㎩, 그 손실 탄젠트 (tanδ) 는 0.15 였다.The photo-curable resin composition S for forming a resin layer by a rheometer had a storage shear modulus of 2.0 × 10 4 Pa and a loss tangent (tan δ) of 0.15 after the photo-curing.

예 1 과 동일하게 시일부 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 C 를 사용하고, 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물로서 조성물 S 를 사용한 것 이외에는 예 1 과 동일하게 하여 표시 장치 T 를 얻었다.A display device T was obtained in the same manner as in Example 1 except that the composition C was used as the photo-curable resin composition for forming the seal portion and the composition S was used as the photo-curable resin composition for forming a resin layer.

표시 장치 T 를 액정 표시 디바이스를 꺼낸 액정 모니터의 케이스에 되돌리고, 배선을 재접속한 후에, 유리판 B 에 접합된 표시 디바이스 A 가 수직이 되도록 액정 모니터를 설치하였다. 5 일간 가만히 정지시킨 후에 전원을 넣은 결과, 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지고, 또한, 당초부터 표시 콘트라스트가 높은 것이었다. 화상 표시면을 손가락으로 강하게 눌러도 화상이 흐트러지는 경우는 없고, 유리판 B 가 표시 디바이스 A 를 효과적으로 보호하고 있었다.The display device T was returned to the case of the liquid crystal display from which the liquid crystal display device was taken out and the liquid crystal monitor was provided so that the display device A bonded to the glass plate B was perpendicular after the wiring was reconnected. As a result of turning on the power after stopping for 5 days, the display image was homogeneous and good over the entire surface of the display screen, and the display contrast was high from the beginning. The image is not disturbed even when the image display surface is strongly pressed with the finger, and the glass plate B effectively protects the display device A.

이어서, 동일하게 하여 표시 장치 T 를 설치하고, 1 개월 후에 표시 디바이스의 접합 위치를 확인하였는데, 위치 어긋남 등은 없고, 양호하게 유리판에 유지되고 있었다.Subsequently, the display device T was installed in the same manner, and the junction position of the display device was confirmed one month later. However, the position was not shifted, and was maintained on the glass plate well.

본 발명의 경화성 화합물 (Ⅱ) 및, 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하고, 당해 (D) 의 함유량이 경화성 수지 조성물 중 10 ∼ 90 질량% 인, 예 1 ∼ 4, 8 및 9 는, 수지층의 경화시의 수축에 의한 응력을 저감시킬 수 있고, 액정 표시 화면의 전체면에 걸쳐서 균질이고 양호한 표시 화상이 얻어지는 것을 알 수 있다.Examples 1 to 4, 8 and 9, which contain the curable compound (II) and the non-curable oligomer (D) of the present invention and the content of the component (D) in the curable resin composition is 10 to 90 mass% The stress due to the shrinkage upon curing of the liquid crystal display screen can be reduced, and a homogeneous and good display image can be obtained over the entire surface of the liquid crystal display screen.

본 발명의 경화성 화합물 (Ⅱ) 를 함유하지만, 비경화성 올리고머 (D) 를 함유하지 않는 예 5 및 6 은 액정 표시 화면의 주연부에 표시 불균일이 발생되어 있고, 특히 중간조의 표시에 있어서 현저하게 시인되었다. 또한 특히, 연쇄 이동제를 경화성 화합물 (Ⅱ) 100 질량부에 대하여 1.0 질량부를 초과하여 함유하는 예 7 은, 표시 디바이스를 유리판에 양호하게 유지할 수 없었다.Examples 5 and 6 which contained the curable compound (II) of the present invention but did not contain the non-curable oligomer (D) produced display irregularities on the periphery of the liquid crystal display screen, . Particularly, in Example 7 in which the chain transfer agent was contained in an amount of more than 1.0 part by mass based on 100 parts by mass of the curable compound (II), the display device could not be satisfactorily maintained on the glass plate.

산업상 이용가능성Industrial availability

본 발명의 경화성 수지 조성물은, 표시 장치에 사용하는 적층체의 제조에 유용하다.The curable resin composition of the present invention is useful for the production of a laminate for use in display devices.

또한, 2010년 6월 16일에 출원된 일본 특허 출원 2010-137531호의 명세서, 특허 청구의 범위, 도면 및 요약서의 전체 내용을 여기에 인용하고, 본 발명 명세서의 개시로서 받아들이는 것이다.Further, the entire contents of the specification, claims, drawings and summary of Japanese Patent Application No. 2010-137531 filed on June 16, 2010 are incorporated herein by reference and are accepted as disclosure of the present invention.

1 : 표시 장치
10 : 투명 면재
12 : 미경화의 시일부
13 : 영역
14 : 수지층 형성용 광경화성 수지 조성물
40 : 수지층
42 : 시일부
50 : 표시 디바이스
55 : 차광 인쇄부 (차광부)
56 : 투광부
1: Display device
10: transparent face material
12: seal portion of uncured
13: area
14: Photocurable resin composition for forming a resin layer
40: resin layer
42: seal part
50: Display device
55: Shade printing part (light shielding part)
56:

Claims (5)

1 쌍의 면재를 적층하기 위해 사용되는, 경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 2.5×104 ㎩ 이며, 또한 손실 탄젠트가 0.01 ~ 0.83 인 경화성 수지 조성물로서, 광경화성의 경화성 화합물 및 비경화성 올리고머를 함유하는 광경화성의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층.A curable resin composition for use in lamination of a pair of face plates having a storage shear modulus in a dynamic viscoelasticity measurement after curing of 5 10 2 to 2.5 10 4 Pa and a loss tangent of 0.01 to 0.83, Of a curable compound and a non-curable oligomer, wherein the resin layer comprises a cured product of a photo-curable curable resin composition. 제 1 항에 있어서,
상기 경화성 화합물이, 경화성기를 갖는 올리고머의 1 종 이상과, 경화성기를 갖는 모노머의 1 종 이상을 함유하는 수지층.
The method according to claim 1,
Wherein the curable compound contains at least one oligomer having a curable group and at least one monomer having a curable group.
제 2 항에 있어서,
상기 경화성기를 갖는 올리고머의 함유 비율이, 상기 경화성 화합물의 전체 (100 질량%) 중, 20 ~ 90 질량% 인 수지층.
3. The method of claim 2,
Wherein the content of the oligomer having a curable group is 20 to 90% by mass in the total (100% by mass) of the curable compound.
1 쌍의 면재의 일방이 투명한 면재이고, 타방이 표시 디바이스이고,
경화 후의 동적 점탄성 측정에 있어서의 저장 전단 탄성률이 5×102 ∼ 2.5×104 ㎩ 이며, 또한 손실 탄젠트가 0.01 ~ 0.83 인 경화성 수지 조성물로서, 광경화성의 경화성 화합물 및 비경화성 올리고머를 함유하는 광경화성의 경화성 수지 조성물의 경화물로 이루어지는 수지층에 의해 상기 1 쌍의 면재가 적층된 적층체를 포함하는 표시 장치.
One of the pair of face plates is a transparent face plate, the other is a display device,
A curable resin composition having a storage shear modulus in a dynamic viscoelasticity measurement after curing of 5 10 2 to 2.5 10 4 Pa and a loss tangent in a range of 0.01 to 0.83 is used as a curing resin composition comprising a curing curable composition and a curing curable oligomer Wherein said pair of face members are laminated by a resin layer made of a cured product of a curable resin composition of a chemical composition.
제 4 항에 있어서,
상기 표시 디바이스가 액정 표시 디바이스인 표시 장치.
5. The method of claim 4,
Wherein the display device is a liquid crystal display device.
KR1020177023992A 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate KR20170102063A (en)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010137531 2010-06-16
JPJP-P-2010-137531 2010-06-16
PCT/JP2011/063613 WO2011158839A1 (en) 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127032466A Division KR101819770B1 (en) 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170102063A true KR20170102063A (en) 2017-09-06

Family

ID=45348238

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127032466A KR101819770B1 (en) 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate
KR1020177023992A KR20170102063A (en) 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127032466A KR101819770B1 (en) 2010-06-16 2011-06-14 Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate

Country Status (5)

Country Link
JP (3) JPWO2011158839A1 (en)
KR (2) KR101819770B1 (en)
CN (2) CN105504187A (en)
TW (1) TWI549821B (en)
WO (1) WO2011158839A1 (en)

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5765307B2 (en) * 2012-09-06 2015-08-19 トヨタ自動車株式会社 Manufacturing method of fuel cell
CN104936778A (en) * 2012-12-28 2015-09-23 旭硝子株式会社 Transparent face plate with an adhesive layer, laminate, display device, and production methods thereof
JP2014156566A (en) * 2013-02-18 2014-08-28 Asahi Glass Co Ltd Curable resin composition, method for manufacturing a laminate, and display device
JP6024505B2 (en) * 2013-02-18 2016-11-16 旭硝子株式会社 Curable resin composition, transparent surface material with adhesive layer and laminate
KR20160009026A (en) 2013-05-17 2016-01-25 아사히 가라스 가부시키가이샤 Curable resin composition, laminate using same, and method for producing same
JP6754933B2 (en) * 2014-04-09 2020-09-16 協立化学産業株式会社 Liquid crystal sealant applicable to flexible liquid crystal panels
JPWO2015159957A1 (en) * 2014-04-17 2017-04-13 旭硝子株式会社 Transparent surface material with adhesive layer, display device, manufacturing method thereof, and adhesive sheet
DE112015004049T5 (en) * 2014-09-05 2017-06-14 Asahi Glass Company, Limited An adhesive layer provided with transparent plate and adhesive layer
CN107250303A (en) * 2015-02-24 2017-10-13 旭硝子株式会社 Adhesive film, transparent facestock and display device with adhesive linkage
JP2016169335A (en) * 2015-03-13 2016-09-23 旭硝子株式会社 Curable composition, cured article, laminate and picture display device
CN107532044B (en) 2015-05-08 2020-12-22 阪东化学株式会社 Optically transparent adhesive sheet, method for producing optically transparent adhesive sheet, laminate, and display device with touch panel
JP6730006B2 (en) * 2015-05-21 2020-07-29 株式会社きもと Optical shading member and manufacturing method thereof
CN107615367B (en) 2015-06-05 2019-10-01 Agc株式会社 Display device for mounting on vehicle
JP6163272B1 (en) 2015-09-29 2017-07-12 バンドー化学株式会社 Optically transparent adhesive sheet, laminate, laminate production method, and display device with touch panel
KR102062225B1 (en) * 2015-11-26 2020-01-03 반도 카가쿠 가부시키가이샤 Display apparatus which has an optically transparent adhesive sheet, a manufacturing method of an optically transparent adhesive sheet, a laminated body, and a touch panel
WO2017135043A1 (en) * 2016-02-02 2017-08-10 バンドー化学株式会社 Optical transparent adhesive sheet, optical transparent adhesive sheet production method, laminate, and touch panel-equipped display device
JPWO2018056142A1 (en) * 2016-09-23 2019-07-04 石原ケミカル株式会社 Method of manufacturing solar cell
JP7160864B2 (en) 2020-07-15 2022-10-25 フタバ産業株式会社 Resistance spot welding method and resistance spot welding device

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58138766A (en) * 1982-02-10 1983-08-17 Nippon Synthetic Chem Ind Co Ltd:The Photo-setting type adhesive composition for glass
JPH083266A (en) * 1994-06-27 1996-01-09 Japan Energy Corp Photocurable resin composition
EP0973815B1 (en) * 1997-04-08 2003-10-22 DSM IP Assets B.V. Radiation-curable binder compositions having high elongation at break and toughness after cure
JP4995403B2 (en) * 2002-05-02 2012-08-08 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Acrylic heat conductive composition forming composition, heat conductive sheet and method for producing the same
CN100572088C (en) * 2004-01-27 2009-12-23 旭化成电子材料株式会社 Be used to make the method for printed substrates that can laser-induced thermal etching
JP4741257B2 (en) * 2004-03-04 2011-08-03 ノーテープ工業株式会社 UV curable liquid adhesive composition
JP5680813B2 (en) * 2006-10-31 2015-03-04 日立化成株式会社 OPTICAL FILTER FOR IMAGE DISPLAY DEVICE AND IMAGE DISPLAY DEVICE
EP2100725B1 (en) * 2006-12-28 2012-09-19 Asahi Glass Company, Limited Process for producing a transparent laminate
CN101652803B (en) * 2007-04-03 2015-02-04 迪睿合电子材料有限公司 Method for manufacturing image display
KR101445897B1 (en) * 2007-04-04 2014-09-29 데쿠세리아루즈 가부시키가이샤 Method for manufacturing image display
JP5343391B2 (en) * 2007-07-17 2013-11-13 デクセリアルズ株式会社 Resin composition and image display device
KR101463640B1 (en) * 2007-07-30 2014-11-19 아사히 가라스 가부시키가이샤 Curable resin composition, transparent laminate using the same, and method for producing the transparent laminate
JP5596262B2 (en) * 2007-08-22 2014-09-24 三菱樹脂株式会社 Adhesive sheet
JP2009091434A (en) * 2007-10-05 2009-04-30 Sekisui Chem Co Ltd Polymerizable composition for interlayer, interlayer and transparent laminate
JP5197111B2 (en) * 2008-04-04 2013-05-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー Damping material composition and damping structure using the same
JP2010097070A (en) * 2008-10-17 2010-04-30 Nitto Denko Corp Transparent pressure-sensitive adhesive sheet for flat panel display, and flat panel display
TWI481634B (en) * 2009-05-20 2015-04-21 Asahi Glass Co Ltd A hardened resin composition, a transparent laminate, and a method for producing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JP2013212694A (en) 2013-10-17
JP2015083381A (en) 2015-04-30
CN102958945A (en) 2013-03-06
WO2011158839A1 (en) 2011-12-22
JP5652506B2 (en) 2015-01-14
JPWO2011158839A1 (en) 2013-08-19
TWI549821B (en) 2016-09-21
KR101819770B1 (en) 2018-01-17
CN102958945B (en) 2016-06-01
TW201206701A (en) 2012-02-16
JP5867571B2 (en) 2016-02-24
KR20130088030A (en) 2013-08-07
CN105504187A (en) 2016-04-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101819770B1 (en) Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate
KR101839635B1 (en) Curable resin composition, laminate comprising same, and process for production of the laminate
US10557065B2 (en) Adhesive layer-equipped transparent surface material, display device and processes for their production
JP5811142B2 (en) Display device
JP5757288B2 (en) Transparent surface material with adhesive layer, display device and manufacturing method thereof
KR101730204B1 (en) Method for manufacturing a display device
WO2011037035A1 (en) Method for manufacturing display device, and display device
JP2012158688A (en) Method of manufacturing resin cured product, method of manufacturing laminate, and the laminate
TW201133058A (en) Method for manufacturing liquid crystal display device

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application