KR20170088155A - Coil component - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 코일 부품에 관한 것이며, 예를 들어, 파워 인덕터에 관한 것이다. The present invention relates to coil components, for example, to power inductors.
코일 부품 중 하나인 인덕터(inductor)는 저항, 커패시터와 더불어 전자회로를 이루어 노이즈(Noise)를 제거하는 대표적인 수동소자이다.The inductor, which is one of the coil parts, is a passive element that removes noise by forming an electronic circuit together with a resistor and a capacitor.
최근 들어, 각종 통신 디바이스 또는 디스플레이 디바이스 등 IT 디바이스의 소형화 및 박막화가 가속화되고 있는데, 이러한 IT 디바이스에 채용되는 인덕터, 캐패시터, 트랜지스터 등의 각종 소자들 또한 소형화 및 박형화하기 위한 연구가 지속적으로 이루어지고 있다. 이에, 인덕터도 소형이면서 고밀도의 자동 표면 실장이 가능한 칩으로의 전환이 급속도로 이루어져 왔으며, 도금으로 올려진 코일 도선 위에 자성 분말을 수지와 혼합시켜 형성시킨 박막형 인덕터의 개발이 이어지고 있다.In recent years, miniaturization and thinning of IT devices such as various communication devices and display devices have been accelerated. Researches for miniaturization and thinning of various devices such as inductors, capacitors, and transistors employed in IT devices have been continuously carried out . Accordingly, the inductor has been rapidly switched to a chip capable of miniaturization and high density automatic surface mounting, and thin film type inductors formed by mixing magnetic powder and resin on the coiled lead wire by plating have been developed.
상기와 같이 박막의 절연 기판의 상하면에 내부 코일 패턴을 형성하는 박막형 인덕터는 칩 사이즈가 점점 더 소형화됨에 따라 내부 코일의 최밀 구조 형상 중 코일 간의 간격(space)을 줄이고, 코일의 형상을 균일하게 가져갈 필요가 있다.The thin film type inductor that forms the inner coil pattern on the upper and lower surfaces of the insulating substrate as described above has a smaller chip size and thus reduces the space between the coils among the finest structure shapes of the inner coils and uniformly shapes the coils There is a need.
한편, 도금에 의해 코일을 형성시 코일 성장의 제어가 어려운데, 특히 이방으로 도금을 형성할 경우 이방 도금 성장의 베이스가 되는 하부 코일의 형상에 따라 이방도금 성장 형상이 달라지므로 이를 제어할 필요가 있는 실정이다. On the other hand, it is difficult to control the coil growth when the coil is formed by plating. In particular, when the plating is formed, the shape of the anisotropic plating growth depends on the shape of the lower coil as the base of the anisotropic plating growth. It is true.
하기의 특허문헌 1 은 절연 기판의 상하면에 도금으로 내부 코일 패턴을 형성하는 박막형의 칩 인덕터를 개시하고 있으나, 내부 코일 패턴이 형성되기 위한 충분한 공간을 확보하기는 한계가 있다는 문제점이 있다.The following
본 발명은 내부 코일의 단면적을 증가시켜 낮은 직류저항(Rdc)을 나타내면서 쇼트 불량이 저감되어 높은 신뢰도를 가지는 코일 부품을 제공하고자 한다.An object of the present invention is to provide a coil component having a high reliability by reducing a short-circuit defect while exhibiting a low DC resistance (Rdc) by increasing the cross-sectional area of the inner coil.
본 발명의 일 예에 따르면, 자성 바디와 그 안에 매설되는 내부 코일을 포함하는 코일 부품이 제공된다. According to one example of the present invention, there is provided a coil component comprising a magnetic body and an inner coil embedded therein.
상기 내부 코일은 제1 코일 패턴과 그 위에 배치되는 제2 코일 패턴을 포함하는데, 이 경우, 상기 제1 코일 패턴 간의 이격되는 간격이 제2 코일 패턴 간의 이격되는 간격보다 더 크게 제어된다.The inner coil includes a first coil pattern and a second coil pattern disposed thereon. In this case, the spacing distance between the first coil patterns is controlled to be larger than the spacing between the second coil patterns.
본 발명의 일 예에 의하면, 높은 종횡비(Aspect Ratio, AR)를 가지는 내부 코일을 제공하는 코일 부품이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a coil component providing an inner coil having a high aspect ratio (AR).
본 발명의 일 예에 따르면, 내부 코일의 단면적을 증가시켜 낮은 직류저항(Rdc)을 나타내는 코일 부품이 제공된다.According to one example of the present invention, there is provided a coil component that increases the cross-sectional area of the inner coil to exhibit a low DC resistance (Rdc).
본 발명의 일 예에 의하면, 내부 코일들 사이에 미세 이물질이 잔존하는 것을 최소화하여 신뢰도를 높인 코일 부품이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a coil component in which reliability of the coil component is minimized by minimizing the residual of minute foreign matter between the inner coils.
본 발명의 일 예에 의하면, 내부 코일의 상부에 과 성장이 이루어지더라도 쇼트(short) 불량이 발생하는 위험을 저감시킨 코일 부품이 제공된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a coil component in which the risk of occurrence of short failure even when overgrowth occurs on the inner coil is reduced.
도1 은 본 발명의 일 예에 따른 개략적인 사시도이다.
도2 는 도1 의 I-I'선을 절단한 단면도이다.
도3 은 도2 의 변형예에 따른 단면도이다.1 is a schematic perspective view according to an example of the present invention.
2 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.
3 is a cross-sectional view according to a modification of Fig.
이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Furthermore, embodiments of the present invention are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.
그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise.
이하에서는 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품을 설명하되, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, a coil component according to an exemplary embodiment of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.
코일 부품Coil parts
도1 은 본 발명의 일 예에 따른 코일 부품의 개략적인 사시도이고, 도2 는 도1 의 I-I'선을 절단한 단면도이다.FIG. 1 is a schematic perspective view of a coil part according to one example of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line I-I 'of FIG.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(100)은 자성 바디(1)와 상기 자성 바디의 내부에 매설되어 제1 코일 패턴(21), 그 위에 배치되는 제2 코일 패턴(22)을 포함하는 내부 코일(2)을 포함한다. A
상기 자성 바디(1)는 두께(T) 방향으로 서로 마주하는 상면 및 하면, 폭(W) 방향으로 서로 마주하는 제1 면 및 제2 면, 길이(L) 방향으로 서로 마주하는 제3 면 및 제4 면을 포함하여, 실질적으로 육면체 형상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
상기 자성 바디(1)는 코일 부품의 외관을 이루며, 자기 특성을 나타내는 재료라면 제한되지 않으며, 예를 들어, 페라이트 또는 금속계 연자성 재료가 충진되어 형성될 수 있다. The
상기 자성 바디(1)는 내부에 절연 기판(3)을 포함할 수 있으며, 상기 절연 기판은 얇은 박막으로 형성되고, 도금으로 내부 코일(2)을 형성할 수 있는 재질이라면 특별하게 제한되지 않으며, 예를 들어, PCB 기판, 페라이트 기판, 금속계 연자성 기판 등으로 형성될 수 있다. The
상기 절연 기판(3)의 중앙부는 관통되어 홀을 형성하고, 상기 홀은 페라이트 또는 금속계 연자성 재료 등의 자성 물질로 충진되어 코어부를 형성할 수 있다. 자성 물질로 충진되는 코어부를 형성함에 따라 인덕턴스(L)를 향상시킬 수 있다.The central portion of the
상기 절연 기판(3)의 일면에는 코일 형상의 패턴을 가지는 내부 코일(2)이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(3)의 타면에도 코일 형상의 패턴을 가지는 내부 코일(2)이 형성될 수 있다. An inner coil 2 having a coil-shaped pattern may be formed on one surface of the
상기 내부 코일(2)은 스파이럴(spiral) 형상으로 코일 패턴이 형성될 수 있으며, 상기 절연 기판(3)의 일면과 그 타면에 형성되는 내부 코일은 상기 절연 기판(3)에 형성되는 비아 전극을 통하여 전기적으로 접속될 수 있다. A coil pattern may be formed in a spiral shape on the inner coil 2. An inner coil formed on one surface of the
또한, 도1 을 참조하면, 자성 바디의 외부면에는 길이 방향으로 마주하는 외부전극이 배치될 수 있다. 상기 외부전극은 내부 코일의 일 단부와 연결되는 제1 외부전극과 내부 코일의 타 단부와 연결되는 제2 외부전극을 포함할 수 있다. 상기 외부전극은 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하는 페이스트를 사용하여 형성할 수 있으며, 예를 들어, 니켈(Ni), 구리(Cu), 주석(Sn), 또는 은(Ag) 등의 단독 또는 이들의 합금 등을 포함하는 전도성 페이스트일 수 있다. 외부전극을 형성하는 방법은 외부전극의 형상에 따라 프린팅 뿐만 아니라, 디핑(dipping)법 등을 수행하여 형성할 수 있다.Referring to FIG. 1, an external electrode facing the longitudinal direction may be disposed on the outer surface of the magnetic body. The outer electrode may include a first outer electrode connected to one end of the inner coil and a second outer electrode connected to the other end of the inner coil. The external electrode may be formed using a paste containing a metal having excellent electrical conductivity. For example, the external electrode may be formed of a metal such as nickel (Ni), copper (Cu), tin (Sn) Or the like, and the like. The method of forming the external electrode may be performed by not only printing but also dipping according to the shape of the external electrode.
도2 를 참조하면, 상기 내부 코일(2)은 절연 기판 상에 형성된 제1 코일 패턴(21)과 제1 코일 패턴 상에 배치되는 제2 코일 패턴(22)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 2, the inner coil 2 may include a
상기 제1 코일 패턴(21)은 절연 기판(3) 상에 패터닝된 도금 레지스트를 형성하고, 개구부를 전도성 금속으로 충진하여 형성된 패턴 도금층일 수 있다.The
상기 제1 코일 패턴(21) 은 전기 도금을 수행하여 형성될 수 있으며, 코일의 폭(W) 방향 및 높이(T) 방향으로 동시에 성장하는 형상의 등방 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The
또한, 상기 제2 코일 패턴(22)은 전기 도금을 수행하여 형성될 수 있으며, 코일의 두께 방향의 성장보다 폭방향의 성장이 보다 발달되면서 형성되는 이방 도금층일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. Also, the
제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)의 성장 경향은 전류 밀도, 도금액의 농도, 도금 속도 등을 조절하여 제어할 수 있다.The growth tendency of the first and
상기 제1 코일 패턴(21) 간의 이격되는 간격(a)은 상기 제2 코일 패턴(22) 간의 이격되는 간격(b)에 비하여 크다. The spacing a between the
종래 도금 방식으로 두께 방향 코일의 성장을 촉진하여 높은 어스펙트 비(Aspect Ratio, AR)를 가지는 코일 부품을 형성하기 위해서는, 최밀 구조의 형상을 구현하기 위하여 하부 코일 패턴 간의 간격(space)을 좁게 배치하였다. 그런데 이와 같이, 하부 코일 패턴 간의 간격을 좁게 배치하면, 이방 도금 성장의 베이스가 되는 하부 코일 패턴의 형상에 따라 그 위에 배치되는 이방 도금 성장의 상부 코일 패턴의 형상이 달라지게 된다. 결국, 하부 코일 패턴의 간격을 좁게 할 경우, 그 위에 이방 도금으로 성장된 상부 코일 패턴의 간격도 좁아지게 되며, 상부 코일 패턴이 폭방향으로 과성장하게 되면 쇼트(short) 불량이 발생할 위험이 높았다. In order to form a coil component having a high aspect ratio (AR) by promoting the growth of the thickness direction coil by the conventional plating method, the space between the lower coil patterns is narrowly set Respectively. However, if the interval between the lower coil patterns is narrowed, the shape of the upper coil pattern of the anisotropic plating growth disposed thereon is changed according to the shape of the lower coil pattern as the base of the anisotropic plating growth. As a result, when the distance between the lower coil patterns is narrowed, the distance between the upper coil patterns grown by the anisotropic plating becomes narrower, and if the upper coil pattern is grown in the width direction, there is a high risk of short failure .
게다가, 종래 도금 방식으로 하부 코일 패턴 간의 간격을 좁게 할 경우, CCL의 잔재, 및 도금액이 수세에 의하여 빠져 나가지 않게 되어 코일 부품의 신뢰성에 악영향을 끼칠 가능성이 높았다.In addition, when the distance between the lower coil patterns is narrowed by the conventional plating method, there is a high possibility that the remnants of the CCL and the plating solution do not escape by washing with water, adversely affecting the reliability of the coil parts.
본 발명의 일 예에 따른 코일 부품(100)에 따를 경우, 상기 제1 코일 패턴(21) 간의 이격되는 간격(a)은 상기 제2 코일 패턴(22) 간의 이격되는 간격(b)에 비하여 크다. The spacing a between the
그 결과, 제2 코일 패턴의 측면에 과성장이 이루어지더라도 코일 간의 쇼트(short)를 막을 수 있으며, 제2 코일 패턴의 형성 이전에 에칭시 잔존하는 CCL을 제거하여 제1 코일 패턴 간의 쇼트를 개선하면서도 미세 이물에 의한 신뢰성 악영향을 개선할 수 있게 된다.As a result, a short between the coils can be prevented even if the side of the second coil pattern is worn out, and the CCL remaining at the time of etching before the formation of the second coil pattern is removed to improve the shortness between the first coil patterns It is possible to improve the reliability adverse effect caused by the fine particles.
하기의 표 1 은 제1 코일 패턴 간의 이격되는 간격(a)과 제2 코일 패턴 간의 이격되는 간격(b)을 변경함에 따른 쇼트 불량의 발생 정도와 직류 저항(Rdc) 특성을 나타낸다.Table 1 below shows the degree of short-circuit occurrence and the DC resistance (Rdc) characteristics as the spacing a between the first coil patterns and the spacing b between the second coil patterns are changed.
정도[%]Short
Degree[%]
상기 표1 에서 알 수 있듯이, 제1 코일 패턴 간의 간격(a)은 3㎛ 이상 40㎛ 이하인 것이 바람직하다. 제1 코일 패턴 간의 간격(a)이 3㎛ 보다 작은 경우, 간격이 좁음으로 인하여 쇼트 불량이 발생할 확률이 50 % 를 넘게 되므로 거의 전량 쇼트 불량의 문제가 발생할 수 있고, 40㎛ 보다 큰 경우, 제1 코일 패턴이 배치되는 부분에 Cu 도금액의 유동이 높아서 제2 코일 패턴의 이방 도금 성장시 측면 과성장이 일어나게 되거나, Rdc가 높은 문제가 발생할 수 있다. As can be seen from Table 1, it is preferable that the distance a between the first coil patterns is not less than 3 μm and not more than 40 μm. When the distance a between the first coil patterns is smaller than 3 mu m, the probability of occurrence of a short failure due to the narrow gap is more than 50%, so that almost all of the short failure problems may occur. The flow of the Cu plating liquid is high at the portion where the one coil pattern is disposed, so that the lateral overhang occurs during the anisotropic plating growth of the second coil pattern, or a high Rdc may occur.
한편, 제1 코일 패턴 간의 간격(a)은 15㎛ 이상 30㎛ 이하인 것이 보다 바람직한데, 제1 코일 패턴 간의 간격(a)가 15㎛ 이상인 경우, 쇼트 불량이 발생할 확률이 거의 없어, 신뢰도가 개선되며, 30㎛ 이하인 경우, 신뢰도가 완벽하게 개선되면서도 Rdc도 크게 증가하지 않는 정도를 유지할 수 있다.The distance a between the first coil patterns is more preferably 15 m or more and 30 m or less. When the distance a between the first coil patterns is 15 m or more, the probability of occurrence of short defects is almost zero, When the thickness is 30 μm or less, reliability can be completely improved and the degree of Rdc can not be greatly increased.
제2 코일 패턴 간의 간격(b)는 제1 코일 패턴 간의 간격(a)보다는 작으면서, 3㎛ 보다는 큰 것이 바람직하다. 제2 코일 패턴 간의 간격(b)이 3㎛ 보다 큰 경우 쇼트 불량이 크게 저감될 수 있는데, 이는 제2 코일 패턴의 측면 과성장이 일어나지 않아서 발휘되는 효과일 수 있다.The distance b between the second coil patterns is preferably smaller than the distance a between the first coil patterns and larger than 3 mu m. If the distance b between the second coil patterns is larger than 3 占 퐉, the short defects can be greatly reduced, which can be an effect exerted because the side overshoot of the second coil pattern does not occur.
상기 제1 코일 패턴(21)과 그 위에 배치되는 제2 코일 패턴(22)은 절연 기판(3)의 일면 상에 차례대로 적층될 수 있으며, 절연 기판(3)의 타면 상에도 제1 및 제2 코일 패턴(21, 22)이 형성될 수 있다. 이 경우 절연 기판의 일면 상에 배치되는 제1 및 제2 코일 패턴은 절연 기판의 타면 상에 배치되는 제1 및 제2 코일 패턴과 절연 기판에 형성되는 비아 전극을 통해 전기적으로 접속될 수 있다.The
다시, 도2 를 참조하면, 제2 코일 패턴(22)의 하부 영역의 폭은 중심 영역의 폭보다 더 작게 형성된다. 이는, 제2 코일 패턴(22)은 중심 영역이 볼록하게 형성되는 형상을 가지는 것이다. 제2 코일 패턴(22)의 중심 영역을 볼록하게 할 경우, 제1 코일 패턴과 인접하는 하부 영역의 폭은 제1 코일 패턴의 폭과 동일하게 형성할 수 있게 되어 제1 코일 패턴의 상부 영역 및 제2 코일 패턴의 하부 영역의 안정성있는 배치 관계를 도출할 수 있다. 또한, 제2 코일 패턴의 중심 영역은 제2 코일 패턴 간의 이격되는 간격이 제1 코일 패턴 간의 이격되는 간격보다 더 좁도록 볼록한 형상을 가짐으로써, 종래 방식에 의할 경우 제1 코일 패턴 간의 간격이 좁음에 따라 발생되는 도금액의 잔존 등의 문제를 해결하면서도, 코일 부품 내 최밀 구조를 구현하고, Rdc를 개선할 여지가 충분한 이방도금 성장을 구현할 수가 있는 것이다. 2, the width of the lower region of the
다음, 도3 은 도2 의 제1 코일 패턴의 하면에 박막 도체층(21a)이 배치되는 구조를 가지는 코일 부품의 개략적인 단면도이다.Next, Fig. 3 is a schematic cross-sectional view of a coil component having a structure in which the thin film conductor layer 21a is disposed on the lower surface of the first coil pattern of Fig.
도3 을 참조하면, 제1 코일 패턴(21)의 하면에 박막 도체층이 배치될 수 있다. 상기 박막 도체층은 제1 코일 패턴을 형성시 그 하면에 배치되는 구리(Cu) 박막층일 수 있다. 통상적으로 도금 레지스트를 사용하여 제1 코일 패턴을 형성하는 경우, 예를 들어 화학적 에칭을 통해 제1 코일 패턴의 하면의 형상과 동일한 단면을 가진 박막층만이 남고 그 이외의 박막층은 제거되어야 하지만 실제 제조 공정시, 제1 코일 패턴 간의 간격을 좁게 하는 최밀 구조가 형성되는 경우, 상기 박막층이 제거되기 쉽지 않다. Referring to FIG. 3, a thin film conductor layer may be disposed on the lower surface of the
하지만, 본 발명의 일 예에 따를 경우, 제1 코일 패턴과 제2 코일 패턴 간의 형상을 상이하게 함으로써, 제1 코일 패턴 간에는 잔존하는 CCL의 잔재가 거의 남아 있지 않을 정도로 신뢰성을 확보할 수 있게 하면서도, 제2 코일 패턴은 그 이격되는 간격을 최소화하여서 최밀 구조 충진을 가능하게 하는 것이다. 예를 들어, 상기 제1 코일 패턴들 사이의 하부 공간의 전체 면적을 100면적% 라고 할 때, 이 중 박막 도체층은, 2 면적% 로만 잔존하도록 할 수 있는데, 이 경우 제1 코일 패턴의 하면에 배치되는 박막 도체층이 제1 코일 패턴 간의 이격되는 공간 상에는 실질적으로 배치되지 않았다고 할 수 있게 되어서, 코일 부품의 신뢰성이 크게 개선될 수 있다. 보다 바람직하게는 제1 코일 패턴의 하면의 형상과 박막 도체층의 상면의 형상이 실질적으로 동일하여 제1 코일 패턴 간의 이격되어 있는 공간에는 박막 도체층이 잔존하지 않을 수 있다.However, according to the embodiment of the present invention, by making the shapes between the first coil pattern and the second coil pattern different, reliability can be ensured between the first coil patterns so that the remnant of CCL remaining is hardly left , The second coil pattern minimizes the spacing therebetween to enable filling of the dense structure. For example, assuming that the total area of the lower space between the first coil patterns is 100 area%, the thin film conductor layer may be left only at 2% by area. In this case, The thin film conductor layer disposed in the first coil pattern can be said to be substantially not disposed on the space between the first coil patterns, whereby the reliability of the coil component can be greatly improved. More preferably, the shape of the lower surface of the first coil pattern and the shape of the upper surface of the thin-film conductor layer are substantially the same, so that the thin-film conductor layer may not remain in a space separated from the first coil pattern.
제1 및 제2 코일 패턴은 전기 전도성이 뛰어난 금속으로 형성할 수 있으며, 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성할 수 있게 된다.The first and second coil patterns may be formed of a metal having excellent electrical conductivity and may be formed of a metal such as Ag, Pd, Al, Ni, Ti, Au), copper (Cu), platinum (Pt), an alloy thereof, or the like.
본 발명의 일 예에 의하면, 높은 종횡비(Aspect Ratio, AR)를 가지고, 내부 코일의 단면적을 증가시켜 낮은 직류저항(Rdc)을 나타내고, 내부 코일들 사이에 미세 이물질이 잔존하는 것을 최소화하여 신뢰도를 높이면서, 내부 코일의 상부에 과 성장이 이루어지더라도 쇼트(short) 불량이 발생하는 위험을 저감시킨 코일 부품이 제공된다.According to an embodiment of the present invention, there is provided a semiconductor device having a high aspect ratio (AR), a cross-sectional area of an inner coil being increased to exhibit a low DC resistance (Rdc), minimization of minute foreign matter remaining between inner coils, And a risk of a short failure occurring even if overgrowth is caused on the upper portion of the inner coil is reduced.
본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다. The present invention is not limited by the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.
한편, 본 개시에서 사용된 "일 예"라는 표현은 서로 동일한 실시 예를 의미하지 않으며, 각각 서로 다른 고유한 특징을 강조하여 설명하기 위해서 제공된 것이다. 그러나, 상기 제시된 일 예들은 다른 일례의 특징과 결합되어 구현되는 것을 배제하지 않는다. 예를 들어, 특정한 일예에서 설명된 사항이 다른 일예에서 설명되어 있지 않더라도, 다른 일례에서 그 사항과 반대되거나 모순되는 설명이 없는 한, 다른 일예에 관련된 설명으로 이해될 수 있다.In the meantime, the expression "an example" used in this disclosure does not mean the same embodiment but is provided for emphasizing and explaining different unique features. However, the above-mentioned examples do not exclude that they are implemented in combination with the features of other examples. For example, although a matter described in a particular example is not described in another example, it may be understood as an explanation related to another example, unless otherwise stated or contradicted by that example in another example.
한편, 본 개시에서 사용된 용어는 단지 일예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 개시를 한정하려는 의도가 아니다. 이때, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.On the other hand, the terms used in this disclosure are used only to illustrate an example and are not intended to limit the present disclosure. Wherein the singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise.
100: 코일 부품
1: 내부 코일
11: 제1 코일 패턴
12: 제2 코일 패턴
11a: 박막 도체층
3: 절연 기판100: Coil parts
1: inner coil
11: first coil pattern
12: second coil pattern
11a: thin film conductor layer
3: insulating substrate
Claims (10)
상기 자성 바디의 내부에 매설되어 제1 코일 패턴, 및 상기 제1 코일 패턴의 상면 상에 배치되는, 제2 코일 패턴을 포함하는 내부 코일; 을 포함하며,
상기 제1 코일 패턴 간의 이격되는 간격(a)는 상기 제2 코일 패턴 간의 이격되는 간격(b) 보다 큰,
코일 부품.
Magnetic body; And
An inner coil embedded within the magnetic body and including a first coil pattern and a second coil pattern disposed on an upper surface of the first coil pattern; / RTI >
Wherein a distance a between the first coil patterns is larger than an interval b between the second coil patterns,
Coil parts.
상기 제1 코일 패턴 간의 간격(a)은 3㎛ 이상 40㎛ 이하인,
코일 부품.
The method according to claim 1,
(A) between the first coil patterns is not less than 3 mu m and not more than 40 mu m,
Coil parts.
인접하는 상기 제1 코일 패턴 간의 간격(a)은 15㎛ 이상 30㎛ 이하인,
코일 부품.
3. The method of claim 2,
(A) between adjacent first coil patterns is not less than 15 mu m and not more than 30 mu m,
Coil parts.
상기 제2 코일 패턴 간의 간격(b)은 3㎛보다 크면서, 상기 제1 코일 패턴들 간의 간격(a)보다는 작은,
코일 부품.
The method according to claim 1,
(B) between the second coil patterns is larger than 3 mu m and smaller than an interval (a) between the first coil patterns,
Coil parts.
상기 제1 코일패턴은 등방 도금으로 형성되는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the first coil pattern is formed by isotropic plating,
Coil parts.
상기 제2 코일패턴은 이방 도금으로 형성되는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the second coil pattern is formed by anisotropic plating,
Coil parts.
상기 제2 코일 패턴은 폭방향 및 높이 방향으로 모두 성장하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the second coil pattern is grown in both a width direction and a height direction,
Coil parts.
상기 제2 코일 패턴의 하부 영역의 폭은 상기 제2 코일 패턴의 중심 영역의 폭보다 더 작은,
코일 부품.
The method according to claim 1,
The width of the lower region of the second coil pattern is smaller than the width of the center region of the second coil pattern,
Coil parts.
상기 제1 코일패턴의 하면에 박막 도체층이 배치되고,
상기 박막 도체층은 상기 제1 코일 패턴들 사이의 하부 공간의 전체 면적을 100 면적% 라고 할 때, 2 면적% 이하로 잔존하는,
코일 부품.
The method according to claim 1,
A thin film conductor layer is disposed on a lower surface of the first coil pattern,
Wherein the thin film conductor layer has a total area of 2 area% or less when the total area of the lower space between the first coil patterns is 100 area%
Coil parts.
상기 박막 도체층의 상면 형상은 상기 제1 코일 패턴의 하면 형상과 동일한,
코일 부품.
10. The method of claim 9,
Wherein a top surface shape of the thin film conductor layer is the same as a bottom surface shape of the first coil pattern,
Coil parts.
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