KR20170079914A - Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층; 상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층; 을 포함하되, 전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생한 열을 외부로 발산할 뿐만 아니라, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파 또한 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a heat radiation sheet having a metal layer which absorbs heat generated from an external electronic device; A carbon-based composite layer formed on the metal layer, the carbon-based composite layer releasing heat conducted in the metal layer in multiple directions; And a plurality of pores may be formed through the metal layer and the carbon-based composite layer so as to generate electromagnetic resonance.
According to an aspect of the present invention, not only the heat generated from the electronic device is diverted to the outside, but also the electromagnetic wave generated when the voltage of the electronic device is applied is also shielded.

Description

전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법{Heating radiating sheet having electromagnetic waves shielding and its manufacturing method}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function,

본 발명은 각종 전자장치에서 사용되는 방열시트를 이용하여 전자기파를 차폐시킬 수 있는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function capable of shielding electromagnetic waves using a heat-radiating sheet used in various electronic apparatuses, and a manufacturing method thereof.

최근 들어, TV, 노트북, 휴대전화 등과 같이, 각종 전자장치의 고성능화가 매우 빠르게 진행됨에 따라, 전자장치의 내부에 내장되는 전자부품의 대용량화 및 고집적화에 대한 폭넓은 연구가 진행 중이다. 2. Description of the Related Art In recent years, various electronic devices such as a TV, a notebook computer, a mobile phone, and the like have progressed rapidly in performance, and extensive studies are underway to increase the capacity and integration of electronic components built in electronic devices.

하지만 이처럼 전자부품이 대용량화 및 고집적화 되는 것과 동시에, 전자부품에서 많은 열이 발생하는데, 이와 같이 발생된 열은 전자장치의 수명을 단축 시키거나 전자부품의 고장을 야기시키고, 뿐만 아니라 전자장치의 오동작을 일으켜 문제가 되었다. However, as the electronic components become large and highly integrated, a great deal of heat is generated in the electronic components. This heat shortens the lifetime of electronic devices, causes failure of electronic components, and causes malfunction of electronic devices I got up and became a problem.

이러한 문제를 해결하고자, 전자장치 내 부품에서 발생된 열을 외부로 발산시키는 방법이 연구되었고, 이에 따라 발열체와 냉각판, 냉각핀 등의 방열 부재 사이에 방열 시트를 삽입하여 발열체 즉, 전자부품에서 발생하는 고온의 열을 방열 부재로 전달하여 외부로 발산시켰다. In order to solve such a problem, a method of dissipating heat generated from parts in an electronic device to the outside has been studied. Accordingly, a heat-radiating sheet is inserted between a heat-generating body, a cooling plate, The generated high-temperature heat is transmitted to the heat-radiating member and is diverted to the outside.

하지만 이러한 열 문제 외에도, 전자장치에 소정의 전압을 인가하여 상기 전자장치가 구동되는 경우에, 상기 전자장치로부터 직접 전자기파가 방사되거나 또는 전도되는 현상이 발생하여 주변에 있는 외부의 다른 전자장치의 전자기파 수신에 장해를 주는 문제점이 발생했다.However, in addition to such a thermal problem, when a predetermined voltage is applied to an electronic device, when the electronic device is driven, electromagnetic waves are directly radiated or conducted from the electronic device, resulting in electromagnetic waves of other external electronic devices There was a problem that disturbed reception.

한국 공개특허공보 10-2014-0142858Korean Patent Publication No. 10-2014-0142858 한국 공개특허공보 10-2006-0082468Korean Patent Publication No. 10-2006-0082468

본 발명의 일 측면은 전자장치의 방열 뿐만 아니라, 상기 전자장치의 구동 시 상기 전자장치로부터 발생되는 전자기파를 차폐시킬 수 있는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트 및 그의 제조 방법을 개시한다.One aspect of the present invention discloses a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function capable of shielding electromagnetic waves generated from the electronic device when the electronic device is driven, as well as heat radiation of the electronic device, and a manufacturing method thereof.

본 발명의 일 측면에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트는 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층; 상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층;을 포함하되, 전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있다. A heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an aspect of the present invention includes: a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device; And a carbon-based composite layer formed on the metal layer and releasing heat transmitted from the metal layer in multiple directions, wherein a plurality of pores are formed through the metal layer and the carbon-based composite layer to generate electromagnetic resonance .

특히, 상기 다공은 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀이 원형 패턴을 이루며 주기적으로 형성될 수 있다. Particularly, the holes may be periodically formed in a circular pattern having semicircular holes formed at both ends thereof spaced apart from each other and facing each other.

특히, 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. In particular, the metal layer may include at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin and titanium.

특히, 상기 금속층은 금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있다. In particular, the metal layer may include one of a metal oxide, a metal nitride, and an alloy.

특히, 상기 금속 산화물은 산화 알루미늄을 포함할 수 있다. In particular, the metal oxide may comprise aluminum oxide.

특히, 상기 금속 질화물은 질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있다. In particular, the metal nitride may comprise boron nitride or aluminum nitride.

특히, 상기 합금은 구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있다.In particular, the alloy may comprise one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium or mercury / tin.

특히, 상기 탄소계 복합층은 그래핀, 그라파이트, 산화환원그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In particular, the carbon-based composite layer may include at least one of graphene, graphite, and redox graphene.

특히, 상기 탄소계 복합층은 전자파 흡수를 증진시키도록 자성 분말 복합체로 이루어진 충진제를 포함할 수 있다.In particular, the carbon-based composite layer may include a filler composed of a magnetic powder composite to enhance electromagnetic wave absorption.

특히, 상기 충진제는 연자성 합금 또는 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다.In particular, the filler may comprise a soft magnetic alloy or ferrite.

특히, 완충층은 상기 금속층의 하부에 형성되어, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시킬 수 있다. In particular, a buffer layer may be formed under the metal layer so that the metal layer may be in close contact with an external electronic device.

특히, 상기 완충층은 수지제로 이루어질 수 있다. In particular, the buffer layer may be made of a resin.

특히, 상기 수지제는 에폭시 수지로 이루어질 수 있다. Particularly, the resin agent may be made of an epoxy resin.

본 발명의 다른 측면에 따른 백라이트 유닛은 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함할 수 있다.The backlight unit according to another aspect of the present invention may include a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 액정 표시 장치는 백라이트를 유닛을 포함할 수 있다. A liquid crystal display device according to another aspect of the present invention may include a backlight unit.

본 발명의 또 다른 측면에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법은 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층을 형성하는 단계; 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하도록 상기 금속층의 상부에 탄소계 복합층을 형성하는 단계; 및 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계;를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a heat spreader sheet having an electromagnetic wave shielding function, the method including: forming a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device; Forming a carbon-based composite layer on the metal layer so as to discharge heat conducted in the metal layer in multiple directions; And forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer.

특히, 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계는 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화하여 주기적으로 형성할 수 있다.Particularly, the step of forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer may be periodically formed by patterning a semicircular hole formed at a predetermined distance from each other and facing each other have.

특히, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층의 하부에 완충층을 형성하는 단계;를 더 포함할 수 있다.In particular, the method may further include forming a buffer layer on the lower portion of the metal layer so as to adhere the metal layer to an external electronic device.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파를 효율적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is an effect that an electromagnetic wave generated when a voltage of an electronic device is applied can be effectively shielded.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 손쉽게 외부로 전달시킬 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the present invention, there is an effect that heat generated from an electronic device can be easily transmitted to the outside.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 쉽게 외부로 전달함으로써, 전자장치의 수명 단축 또는 전자장치 내 전자부품의 고장을 미연에 방지할 수 있고, 전자장치가 오동작하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다.According to another aspect of the present invention, heat generated from an electronic device can be easily transmitted to the outside, thereby shortening the lifetime of the electronic device or preventing the failure of the electronic device in the electronic device and preventing the electronic device from malfunctioning There is an effect that can be.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법을 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 1 is a view illustrating a method of manufacturing a heat radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically showing a configuration of a backlight unit including a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있는 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 그러나 이들 실시 예는 본 발명을 보다 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명의 범위가 이에 의하여 제한되지 않는다는 것은 당업계의 통상의 지식을 가진 자에게 자명할 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. It will be apparent to those skilled in the art, however, that these examples are provided to further illustrate the present invention, and the scope of the present invention is not limited thereto.

본 발명이 해결하고자 하는 과제의 해결 방안을 명확하게 하기 위한 발명의 구성을 본 발명의 바람직한 실시예에 근거하여 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하되, 도면의 구성요소들에 참조번호를 부여함에 있어서 동일 구성요소에 대해서는 비록 다른 도면상에 있더라도 동일 참조번호를 부여하였으며 당해 도면에 대한 설명 시 필요한 경우 다른 도면의 구성요소를 인용할 수 있음을 미리 밝혀둔다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: It is to be noted that components are denoted by the same reference numerals even though they are shown in different drawings, and components of different drawings can be cited when necessary in describing the drawings. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.

아울러 본 발명의 바람직한 실시 예에 대한 동작 원리를 상세하게 설명함에 있어 본 발명과 관련된 공지 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명 그리고 그 이외의 제반 사항이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명을 생략한다.In the following detailed description of the principles of operation of the preferred embodiments of the present invention, it is to be understood that the present invention is not limited to the details of the known functions and configurations, and other matters may be unnecessarily obscured, A detailed description thereof will be omitted.

덧붙여, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 '연결'되어 있다고 할때, 이는 '직접적으로 연결'되어 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 '간접적으로 연결'되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 구성 요소를 '포함'한다는 것은, 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, in the entire specification, when a part is referred to as being 'connected' to another part, it may be referred to as 'indirectly connected' not only with 'directly connected' . Also, to include an element does not exclude other elements unless specifically stated otherwise, but may also include other elements.

또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.Also, the terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms may be used for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 실시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the terms "comprises", "having", and the like are intended to specify the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, , Steps, operations, components, parts, or combinations thereof, as a matter of principle.

특별히 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be construed as meaning consistent with meaning in the context of the relevant art and are not to be construed as ideal or overly formal in meaning unless expressly defined in the present application .

본 발명은 전자장치 내 전자부품에서 발생된 열을 외부로 발산시킬 뿐만 아니라, 전자장치로부터 방사되거나 전도되는 전자기파를 차폐(EMI shielding)시킬 수 있는 방열 시트에 관한 것이다. The present invention relates to a heat-radiating sheet capable of shielding electromagnetic waves radiated or conducted from an electronic device as well as dissipating heat generated in an electronic device in an electronic device to the outside.

이하에서는 도 1을 참조하여 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법에 대하여 자세히 살펴보도록 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a heat radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIG.

도 1 은 본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법을 나타낸 도면이다. 1 is a view illustrating a method of manufacturing a heat radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법은 먼저 도 1(a)와 같이, 외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층(110)을 형성한다. 이때, 형성되는 상기 금속층은 구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있다. 이때, 상기 금속 산화물은 산화 알루미늄을 포함할 수 있고, 상기 금속 질화물은 질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있다. 또한 상기 합금은 구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1 (a), a method of manufacturing a heat radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to an embodiment of the present invention forms a metal layer 110 that absorbs heat generated from an external electronic device. At this time, the metal layer formed may include at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin and titanium, One can be included. At this time, the metal oxide may include aluminum oxide, and the metal nitride may include boron nitride or aluminum nitride. The alloy may also include one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium or mercury / tin.

이어서, 도 1(b)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)에서 전도된 열을 수직방향과 수평방향 등의 다방향으로 방출하도록 상기 금속층(110)의 상부에 탄소계 복합층(120)을 형성한다. 이때, 형성되는 상기 탄소계 복합층(120)은 그래핀(Graphene), 그라파이트(Graphite), 산화환원그래핀 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 상기 탄소계 복합층(120)은 전자파 흡수를 증진시키기 위해, 자성 분말 복합체로 이루어진 충진제를 포함할 수 있는데, 이때 사용되는 상기 충진제는 연자성 합금 또는 페라이트(ferrite)로 이루어질 수 있다.Next, as shown in FIG. 1B, a carbon-based composite layer 120 is formed on the metal layer 110 to discharge the heat conducted in the metal layer 110 in multiple directions such as a vertical direction and a horizontal direction. . At this time, the carbon-based composite layer 120 may include at least one of graphene, graphite, and redox graphene. In addition, the carbon-based composite layer 120 may include a filler composed of a magnetic powder composite to enhance absorption of electromagnetic waves. The filler may be a soft magnetic alloy or a ferrite.

이러한 탄소계 복합층(120)은 팽창 흑연 또는 팽창흑연 이외에 카본나노튜브가 추가 혼합되어 형성될 수 있다. 특히, 상기 팽창흑연이란, 섬유형상의 흑연이 서로 얽혀서 솜 형상으로 이루어진 것으로, 이를 가압 압축해서 시트형상으로 성형하는 경우에는 시트의 면방향의 열전도율이 시트의 두께방향의 열전도율에 비해서 커지게 된다. 이러한 팽창흑연은 천연흑연 또는 인조흑연을 황산이나 초산 등의 액체에 침지시킨 후, 400℃ 이상의 온도에서 열처리함으로써 제조될 수 있다.The carbon-based composite layer 120 may be formed by further mixing carbon nanotubes in addition to expanded graphite or expanded graphite. In particular, when the expanded graphite is formed into a sheet shape by compressing and compressing fiber-shaped graphite so as to be entangled with each other, the thermal conductivity in the sheet surface direction becomes larger than the thermal conductivity in the thickness direction of the sheet. Such expanded graphite can be produced by immersing natural graphite or artificial graphite in a liquid such as sulfuric acid or acetic acid, and then heat-treating the graphite at a temperature of 400 DEG C or higher.

상기 팽창흑연의 경우 상술한 것처럼 면방향의 열전도율이 두께방향의 열전도율에 비해서 커지게 되므로, 두께 방향의 열전도율을 보완하기 위하여 카본나노튜브(단일벽, 이중벽, 다중벽 포함)가 추가 혼합될 수 있다. 카본나노튜브는 높은 길이/직경 비를 가지고 있어 단위면적당 표면적이 매우 크고, 열전도율 역시 매우 크므로(1500W/Mk 이상), 카본나노튜브를 팽창흑연과 혼합하는 경우에는 두께방향의 열전도율을 보완할 수 있다.In the case of the expanded graphite, as described above, the thermal conductivity in the plane direction becomes larger than the thermal conductivity in the thickness direction, so that carbon nanotubes (including a single wall, a double wall, and a multiwall) can be further mixed to compensate the thermal conductivity in the thickness direction . Since carbon nanotubes have a high length / diameter ratio and have a very large surface area per unit area and a very high thermal conductivity (1500 W / Mk or more), when the carbon nanotubes are mixed with expanded graphite, the thermal conductivity in the thickness direction can be compensated have.

이러한 탄소계 복합층(120)을 형성하기 위해, 상기 팽창흑연 등을 가압 압축하여 형성할 수 있는데, 상기 가압 압축 방법으로는 프레스 성형 또는 롤 압연이 있다. 프레스 성형을 예로 들어보면, 팽창흑연 분말을 소정의 프레스 성형틀에 채워 넣은 후에 프레스를 이용하여 적정한 성형압력으로 상기 팽창흑연 분말을 가압 성형하거나, 필요에 따라 롤링 가공을 통해 적당한 두께(수 마이크로미터 내지 밀리미터)를 갖추도록 형성할 수 있다In order to form such a carbon-based composite layer 120, the expanded graphite or the like can be formed by pressurizing and compression. The pressurizing and compressing method includes press forming or roll rolling. In the case of press forming, for example, the expanded graphite powder may be filled in a predetermined press forming mold, and then the expanded graphite powder may be pressure-molded at a proper forming pressure by using a press or, if necessary, To millimeters)

이후, 도 1(c)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)과 상기 탄소계 복합층(120)을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공(130)을 펀치를 이용하여 형성한다. 이때, 상기 다공(130)은 양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화 하여 반복적으로 형성될 수 있다. Thereafter, as shown in FIG. 1 (c), a plurality of pores 130 for electromagnetic resonance are formed through the metal layer 110 and the carbon-based composite layer 120 using punches. At this time, the perforations 130 may be repeatedly formed by circularly patterning semicircular holes formed at opposite ends of the perforations 130 and facing each other.

더불어, 도 1(d)에 도시된 바와 같이, 상기 금속층(110)을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층(110)의 하부에 완충층(140)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 완충층은 수지제로 이루어질 수 있는데, 이러한 수지제로서, 접착성과 내열성, 전기 절연성이 뛰어난 에폭시 수지가 사용될 수 있다. In addition, as shown in FIG. 1 (d), a buffer layer 140 may be formed under the metal layer 110 to closely adhere the metal layer 110 to an external electronic device. At this time, the buffer layer may be made of a resin. As such a resin, an epoxy resin excellent in adhesiveness, heat resistance and electrical insulation can be used.

즉, 본 발명의 발열 시트 내 금속층과 탄소계 복합층을 관통하도록 형성된 다공을 통해 전류가 최대로 흐를 수 있도록 하는 전자기 공명이 발생하여, 본 발명의 방열시트를 포함하는 전자장치가 구동하면, 상기 전자장치로부터 직접 방사되거나 또는 전도되는 전자기파가 외부의 다른 전자장치의 전자기파 수신 기능에 장해를 주는 것을 방지할 수 있다. That is, when the electronic device including the heat-radiating sheet according to the present invention is driven, electromagnetic resonance occurs so that a current can flow at a maximum through the pores formed through the metal layer and the carbon- It is possible to prevent the electromagnetic wave radiated directly or conducted from the electronic device from disturbing the electromagnetic wave receiving function of another external electronic device.

이와 같이 상술한 과정을 통해, 본 발명에 따르면 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 제조할 수 있는데, 특히, 복수 개의 휘어질 수 있는 플라스틱 또는 금속박에서 전자기기를 만드는 롤투롤(Roll to Roll) 방식을 통해서 본 발명의 방열 시트를 제조할 수 있다. According to the present invention, it is possible to manufacture a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function. In particular, a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function can be manufactured by a roll- The heat-radiating sheet of the present invention can be produced.

더불어, 이와 같이 제조된 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛을 구현할 수 있고, 이러한 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치 또한 구현할 수 있다. In addition, a backlight unit including the heat-radiating sheet manufactured as described above can be realized, and a liquid crystal display including such a backlight unit can also be realized.

이하, 도 2를 참조하여, 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛에 대하여 간략히 살펴보도록 한다. Hereinafter, a backlight unit including a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention will be briefly described with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 다른 실시 예에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛의 구성을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 2 is a perspective view schematically showing a configuration of a backlight unit including a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to another embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이, 백라이트 유닛(200)은 일정한 굴절율을 가지며 투명한 재질로 이루어진 도광판(220)의 측면에 LED 광원(210)이 위치한다. As shown in FIG. 2, the backlight unit 200 has the LED light source 210 on a side surface of the light guide plate 220 having a certain refractive index and made of a transparent material.

상기 LED 광원(210)은 상기 도광판(220)의 양 측 각각에 대향되도록 형성되고, 도광판(220)의 하부면에 대향하는 위치에는 도광판(220)에서 하부면으로 출사된 광을 도광판(220) 내부로 반사시키는 반사판(230)이 형성된다. The LED light source 210 is formed to face each of both sides of the light guide plate 220. Light emitted to the lower surface of the light guide plate 220 is incident on the light guide plate 220 at a position opposite to the lower surface of the light guide plate 220, A reflection plate 230 is formed.

이때, 형성되는 상기 반사판(230)은 폴리에스테르 필름을 사용할 수 있는데, 폴리에스테르 필름에 반사층과 패킹층을 양면 코팅한 구조로서 입사광이 새어 나가지 못하게 하고 은폐성이 뛰어난 고반사층 구조로 휘도 특성을 향상시킨다. 이러한, 반사판(130)은 접착제, 양면 접착 테이프 등에 의해 하부 샤시(미도시)에 부착될 수도 있고 하부 샤시와 일체로 형성될 수도 있다.At this time, the reflective plate 230 formed can be a polyester film. The reflective film and the packing layer are coated on the both sides of the polyester film, thereby improving the luminance characteristics with a highly reflective layer structure that prevents incident light from leaking out. . The reflection plate 130 may be attached to a lower chassis (not shown) by an adhesive, a double-sided adhesive tape, or may be integrally formed with a lower chassis.

또한, 도광판(220)의 전면에는 도광판(220)에서 출사된 면광을 확산시키는 확산시트(240)가 형성된다. 이러한 확산시트(240)는 양면에 소정의 광 확산용 부재가 코팅된 투명수지로 구성된 필름이 사용될 수 있다. A diffusion sheet 240 for diffusing the surface light emitted from the light guide plate 220 is formed on the front surface of the light guide plate 220. The diffusion sheet 240 may be a film made of transparent resin on both sides of which a predetermined light diffusion member is coated.

여기서, 도광판(220)의 양측에 마련되어 있는 LED 광원(210)에서 조사된 광이 도광판(220)을 통과하면서 발산하며, 도광판(220)의 상부면 및 하부면에서의 반사를 걸치면서 넓은 범위에서 균일한 분포를 갖도록 광을 확산시켜 도광판(220)의 상부면 전체에 걸쳐 광을 출사한다. The light emitted from the LED light sources 210 provided on both sides of the light guide plate 220 diverges while passing through the light guide plate 220 and is reflected in the upper and lower surfaces of the light guide plate 220, Light is diffused so as to have a uniform distribution, and light is emitted over the entire upper surface of the light guide plate 220.

이때, 본 발명에 의한 방열시트(250)는 상기 LED 광원(210)의 후면에 부착된다. 상기 LED 광원(210)의 경우 광을 조사함에 따라 많은 열이 발생되는데, 이와 같이 발생된 열은 LED 소자 자체의 수명을 단축시킬 뿐만 아니라 디스플레이 장치 내에 마련되어 있는 다른 소자에도 영향을 미친다. 이러한 이유로, 본 발명에 의한 방열시트(250)를 LED 광원(210)의 후면에 부착하여 LED 광원(210)에서 발생되는 열을 효율적으로 방출할 뿐만 아니라, 상기 방열시트(250)에 형성된 다공을 통해 전자기파 차폐 기능 또한 수행할 수 있다. At this time, the heat-radiating sheet 250 according to the present invention is attached to the rear surface of the LED light source 210. In the case of the LED light source 210, a lot of heat is generated as the light is irradiated. The generated heat not only shortens the lifetime of the LED device itself but also influences other devices provided in the display device. For this reason, the heat-radiating sheet 250 according to the present invention is attached to the rear surface of the LED light source 210 to efficiently emit heat generated from the LED light source 210, The electromagnetic wave shielding function can also be performed.

본 발명의 일 측면에 따르면, 전자장치의 전압 인가 시 발생하는 전자기파를 효율적으로 차폐시킬 수 있는 효과가 있다.According to an aspect of the present invention, there is an effect that an electromagnetic wave generated when a voltage of an electronic device is applied can be effectively shielded.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 손쉽게 외부로 전달시킬 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the present invention, there is an effect that heat generated from an electronic device can be easily transmitted to the outside.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 전자장치로부터 발생된 열을 쉽게 외부로 전달함으로써, 전자장치의 수명 단축 또는 전자장치 내 전자부품의 고장을 미연에 방지할 수 있고, 전자장치가 오동작하는 것을 막을 수 있는 효과가 있다. According to another aspect of the present invention, heat generated from an electronic device can be easily transmitted to the outside, thereby shortening the lifetime of the electronic device or preventing the failure of the electronic device in the electronic device and preventing the electronic device from malfunctioning There is an effect that can be.

이상과 같이 본 발명의 일 실시 예에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시 예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. Accordingly, the spirit of the present invention should not be construed as being limited to the embodiments described, and all of the equivalents or equivalents of the claims, as well as the following claims, belong to the scope of the present invention .

110: 금속층
120: 탄소계 복합층
130: 다공
140: 완충층110: metal layer
120: carbon-based composite layer
130: Porous
140: buffer layer

Claims (15)

전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트에 있어서,
외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층;
상기 금속층의 상부에 형성되어, 상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하는 탄소계 복합층;
을 포함하되,
전자기 공명이 발생하도록 상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 복수 개의 다공이 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
In a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function,
A metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device;
A carbon-based composite layer formed on the metal layer, the carbon-based composite layer releasing heat conducted in the metal layer in multiple directions;
≪ / RTI >
And a plurality of pores can be formed through the metal layer and the carbon-based composite layer to generate electromagnetic resonance.
제1항에 있어서,
상기 다공은
양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀이 원형 패턴을 이루며 반복적으로 형성될 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
The method according to claim 1,
The perforations
Wherein a semicircular hole formed at a predetermined distance from each other and facing each other can be repeatedly formed in a circular pattern.
제1항에 있어서,
상기 금속층은
구리, 알루미늄, 마그네슘, 비스무스, 칼슘, 망간, 아연, 리튬, 은, 붕소, 수은, 주석 및 티타늄 중 적어도 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
The method according to claim 1,
The metal layer
The heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function according to claim 1, wherein the heat radiation sheet has at least one of copper, aluminum, magnesium, bismuth, calcium, manganese, zinc, lithium, silver, boron, mercury, tin and titanium.
제1항에 있어서,
상기 금속층은
금속 산화물, 금속 질화물, 합금 중 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
The method according to claim 1,
The metal layer
Wherein the heat-radiating sheet has an electromagnetic wave shielding function.
제4항에 있어서,
상기 금속 산화물은
산화 알루미늄을 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
5. The method of claim 4,
The metal oxide
The heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function, which can comprise aluminum oxide.
제4항에 있어서,
상기 금속 질화물은
질화 붕소 또는 질화 알루미늄을 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
5. The method of claim 4,
The metal nitride
A heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function, which can contain boron nitride or aluminum nitride.
제4항에 있어서,
상기 합금은
구리/주석, 알루미늄/주석, 마그네슘/아연, 마그네슘/주석, 망간/주석, 비스무스/주석, 알루미늄/리튬, 칼슘/리튬 또는 수은/주석 중 하나를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
5. The method of claim 4,
The alloy
Characterized in that it can comprise one of copper / tin, aluminum / tin, magnesium / zinc, magnesium / tin, manganese / tin, bismuth / tin, aluminum / lithium, calcium / lithium or mercury / tin. .
제1항에 있어서,
상기 금속층의 하부에 형성되어, 상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키는 완충층;
을 더 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
The method according to claim 1,
A buffer layer formed under the metal layer to closely contact the metal layer with an external electronic device;
The heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function.
제8항에 있어서,
상기 완충층은
수지제로 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
9. The method of claim 8,
The buffer layer
Wherein the heat-radiating sheet has an electromagnetic wave shielding function.
제9항에 있어서,
상기 수지제는
에폭시 수지로 이루어질 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트.
10. The method of claim 9,
The resin
Wherein the heat radiation sheet has an electromagnetic wave shielding function.
제1항 내지 제10항의 어느 하나의 항에 따른 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트를 포함하는 백라이트 유닛.
A backlight unit comprising a heat-radiating sheet having an electromagnetic wave shielding function according to any one of claims 1 to 10.
제11항의 백라이트 유닛을 포함하는 액정 표시 장치.
A liquid crystal display device comprising the backlight unit of claim 11.
전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법에 있어서,
외부의 전자장치로부터 발생된 열을 흡수하는 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층에서 전도된 열을 다방향으로 방출하도록 상기 금속층의 상부에 탄소계 복합층을 형성하는 단계; 및
상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계;
를 포함할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법.
A method of manufacturing a heat radiation sheet having an electromagnetic wave shielding function,
Forming a metal layer that absorbs heat generated from an external electronic device;
Forming a carbon-based composite layer on the metal layer so as to discharge heat conducted in the metal layer in multiple directions; And
Forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-based composite layer;
Wherein the heat radiation sheet has an electromagnetic wave shielding function.
제13항에 있어서,
상기 금속층과 상기 탄소계 복합층을 관통하여 전자기 공명을 위한 복수 개의 다공을 형성하는 단계는
양 끝단이 일정거리 이격되며 서로 마주보도록 형성된 반원형의 홀을 원형으로 패턴화하여 반복적으로 형성할 수 있는 것을 특징으로 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법.
14. The method of claim 13,
The step of forming a plurality of pores for electromagnetic resonance through the metal layer and the carbon-
Wherein a semicircular hole formed at a predetermined distance from each other and facing each other is patterned in a circular pattern repeatedly so as to be repeatedly formed.
제13항에 있어서,
상기 금속층을 외부의 전자장치에 밀착시키도록 상기 금속층의 하부에 완충층을 형성하는 단계;
를 더 포함할 수 있는 것을 특징을 하는 전자기파 차폐 기능을 갖는 방열 시트의 제조 방법.14. The method of claim 13,
Forming a buffer layer in the lower portion of the metal layer so as to adhere the metal layer to an external electronic device;
Wherein the heat radiation sheet has an electromagnetic wave shielding function.
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