KR20170074169A - Inspection apparatus - Google Patents

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KR20170074169A
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유사쿠 이토
히로히데 야노
쥬이치 다니모토
루리코 구키타
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가부시기가이샤 디스코
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Abstract

(과제) 피검사물의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있는 검사 장치를 제공한다.
(해결 수단) 판상의 피검사물 (11) 을 검사하는 검사 장치 (2) 로서, 피검사물을 유지하는 유지 테이블 (6) 과, 유지 테이블을 회전시키는 회전 기구 (8) 와, 유지 테이블에 유지된 피검사물을 검사하는 검사 유닛 (10) 을 구비하고, 검사 유닛은, 피검사물의 결함, 피검사물의 표면의 흠집, 피검사물에 부착된 부착물, 피검사물의 두께 중 어느 것의 검출에 사용되는 검사 정보를 취득하는 제 1 검출 유닛 (24) 및 제 2 검출 유닛 (26) 을 포함하고, 피검사물을 유지한 상태의 유지 테이블을 회전시키면서, 피검사물의 중심 (11d) 을 포함하는 직선상의 영역 (13) 에 맞춰 검사 유닛을 직선적으로 이동시킴으로써, 제 1 검출 유닛과 제 2 검출 유닛에 의해 검사 정보를 취득한다. (Problem) Provided is an inspection apparatus capable of shortening the time required for inspection of an inspected object.
An inspection apparatus (2) for inspecting a plate-like inspected object (11), comprising: a holding table (6) for holding an inspected object; a rotating mechanism (8) for rotating the holding table; And an inspection unit (10) for inspecting the inspected object, wherein the inspection unit is configured to detect inspection information used for detecting any of defects of the inspected object, scratches on the surface of the inspected object, attachments attached to the inspected object, And a second detection unit (26) for acquiring the detection object (12), and while rotating the holding table in a state holding the inspected object, a straight line area (13 ), The inspection information is acquired by the first detection unit and the second detection unit by linearly moving the inspection unit.

Description

검사 장치{INSPECTION APPARATUS}[0001] INSPECTION APPARATUS [0002]

본 발명은 반도체 웨이퍼 등의 피검사물을 검사하기 위한 검사 장치에 관한 것이다. The present invention relates to an inspection apparatus for inspecting an inspection object such as a semiconductor wafer.

IC, LSI 등으로 대표되는 반도체 디바이스의 제조 공정에서는, 상이한 복수의 검사 장치 (예를 들어, 특허문헌 1, 2 등 참조) 를 사용하여 반도체 웨이퍼의 표리면 등을 검사하는 경우가 많다. 예를 들어, 이들 검사 장치로 반도체 웨이퍼의 표리면 등을 촬상함으로써, 회로 패턴 내에 혼입된 이물질이나, 연삭·연마 등의 처리로 인해 발생하는 흠집 등의 결함을 적절히 검출할 수 있다. BACKGROUND ART [0002] In a semiconductor device manufacturing process represented by an IC, an LSI, or the like, a plurality of different inspection apparatuses (for example, see Patent Documents 1 and 2) are often used to inspect the front and back surfaces of a semiconductor wafer. For example, defects such as foreign matter mixed in a circuit pattern and scratches caused by processing such as grinding and polishing can be appropriately detected by imaging the front and back surfaces of a semiconductor wafer with these inspection apparatuses.

일본 공개특허공보 평7-281098호Japanese Patent Application Laid-Open No. 7-281098 일본 공개특허공보 평10-185535호Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-185535

그런데, 복수의 검사 장치를 사용하여 반도체 웨이퍼 등의 피검사물을 검사할 때에는, 어느 검사 장치에서의 검사 후에, 다른 검사 장치에 피검사물을 반입하여 검사를 실시하게 된다. 그 때문에, 이와 같은 복수의 검사 장치를 사용하는 경우에는, 피검사물의 검사에 요하는 시간이 길어지기 쉽다는 문제가 있었다. However, when inspecting an object such as a semiconductor wafer using a plurality of inspection apparatuses, the inspected object is brought into another inspection apparatus and inspected after inspection by any inspection apparatus. Therefore, when such a plurality of inspection apparatuses are used, there is a problem that the time required for the inspection of the inspected object tends to be long.

본 발명은 이러한 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적으로 하는 바는, 피검사물의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있는 검사 장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an inspection apparatus capable of shortening the time required for inspection of an inspected object.

본 발명의 일 측면에 의하면, 판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서, 피검사물을 유지하는 유지 테이블과, 상기 유지 테이블을 회전시키는 회전 기구와, 상기 유지 테이블에 유지된 피검사물을 검사하는 검사 유닛을 구비하고, 상기 검사 유닛은, 피검사물의 결함, 피검사물의 표면의 흠집, 피검사물에 부착된 부착물, 피검사물의 두께 중 어느 것의 검출에 사용되는 검사 정보를 취득하는 제 1 검출 유닛 및 제 2 검출 유닛을 포함하고, 피검사물을 유지한 상태의 상기 유지 테이블을 회전시키면서, 피검사물의 가장자리와 중심을 포함하는 직선상의 영역에 맞춰 상기 검사 유닛을 직선적으로 이동시킴으로써, 상기 제 1 검출 유닛과 상기 제 2 검출 유닛에 의해 검사 정보를 취득하는 검사 장치가 제공된다. According to an aspect of the present invention, there is provided an inspection apparatus for inspecting a plate-like inspected object, comprising: a holding table for holding an inspected object; a rotating mechanism for rotating the holding table; Wherein the inspection unit includes a first detection unit for obtaining inspection information used for detecting a defect in the inspected object, a scratch on the surface of the inspected object, a deposit attached to the inspected object, and a thickness of the inspected object, By linearly moving the inspection unit in accordance with a straight line area including an edge and a center of the inspected object while rotating the holding table in a state in which the inspection object is held by the second detection unit, And an inspection apparatus for obtaining inspection information by the second detection unit.

본 발명의 일 측면에 있어서, 상기 제 1 검출 유닛 및 상기 제 2 검출 유닛은, 각각 명시야 관찰법으로 피검사물을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 명시야 촬상 유닛, 암시야 관찰법으로 피검사물을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 암시야 촬상 유닛, 피검사물에서 산란되는 광을 검출하여 검사 정보를 취득하는 표면 검사 유닛, 피검사물의 상면의 높이를 측정하여 검사 정보를 취득하는 두께 측정 유닛 중 어느 것인 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, the first detection unit and the second detection unit each include a bright field image pickup unit for picking up an inspection object by a bright field observation method and obtaining inspection information, A dark image pickup unit for obtaining inspection information, a surface inspection unit for detecting light scattered by the inspected object to obtain inspection information, and a thickness measuring unit for measuring the height of the upper surface of the inspected object to obtain inspection information desirable.

또, 본 발명의 일 측면에 있어서, 상기 검사 유닛의 직선적인 이동을 제어하고, 상기 검사 유닛의 좌표를 기억하는 제 1 제어부와, 상기 유지 테이블의 회전을 제어하고, 상기 유지 테이블의 회전 각도를 기억하는 제 2 제어부를 추가로 구비하고, 피검사물의 임의의 기준점의 좌표와, 상기 제 1 제어부에 기억된 상기 검사 유닛의 좌표와, 상기 제 2 제어부에 기억된 상기 유지 테이블의 회전 각도를 기초로, 검사 정보가 취득된 위치를 피검사물 상에서 특정하는 것이 바람직하다. In one aspect of the present invention, there is provided a control system for a robot, comprising: a first control unit for controlling a linear movement of the inspection unit and storing coordinates of the inspection unit; and a control unit for controlling the rotation of the holding table, And a second control unit for storing the coordinates of an arbitrary reference point of the inspected object, the coordinates of the inspection unit stored in the first control unit, and the rotation angle of the holding table stored in the second control unit , It is preferable that the position where the inspection information is acquired is specified on the inspected object.

또, 본 발명의 일 측면에 있어서, 피검사물의 상기 기준점의 좌표와, 상기 제 1 제어부에 기억된 상기 검사 유닛의 좌표와, 상기 제 2 제어부에 기억된 상기 유지 테이블의 회전 각도와, 상기 제 1 검출 유닛 또는 상기 제 2 검출 유닛에 의해 취득된 검사 정보를 기초로 화상을 생성하는 화상 생성부와, 상기 화상 생성부에서 생성된 화상을 표시하는 디스플레이를 추가로 구비하는 것이 바람직하다.According to an aspect of the present invention, there is provided a control method for a control system, comprising the steps of: obtaining coordinates of the reference point of an inspected object, coordinates of the inspection unit stored in the first control unit, 1 detection unit or the second detection unit, and a display for displaying an image generated by the image generation unit.

본 발명의 일 측면에 관련된 검사 장치는, 피검사물을 유지하는 유지 테이블과, 유지 테이블을 회전시키는 회전 기구와, 제 1 검출 유닛 및 제 2 검출 유닛을 포함하는 검사 유닛을 구비하고, 피검사물을 유지한 상태의 유지 테이블을 회전시키면서, 피검사물의 중심을 포함하는 직선상의 영역에 맞춰 검사 유닛을 직선적으로 이동시킴으로써, 제 1 검출 유닛과 제 2 검출 유닛에 의해 2 종류의 검사 정보를 취득하므로, 검사 유닛의 움직임을 단순화하면서 2 종류의 검사 정보를 한 번에 취득할 수 있다. An inspection apparatus according to one aspect of the present invention includes a holding table for holding an inspected object, a rotating mechanism for rotating the holding table, and an inspection unit including a first detection unit and a second detection unit, Two types of inspection information are obtained by the first detection unit and the second detection unit by linearly moving the inspection unit in accordance with the straight line area including the center of the inspected object while rotating the holding table in the maintained state, Two kinds of inspection information can be obtained at one time while the movement of the inspection unit is simplified.

요컨대, 검사 정보를 취득할 때의 반송 등의 공정이 불필요해지므로, 피검사물의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또, 제 1 검출 유닛 및 제 2 검출 유닛을 포함하는 검사 유닛을 직선적으로 움직여 2 종류의 검사 정보를 한 번에 취득하므로, 제 1 검출 유닛과 제 2 검출 유닛을 개별적으로 움직여 2 종류의 검사 정보를 취득하는 경우 등에 비해, 피검사물의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. In other words, it is not necessary to carry out a process such as transportation when acquiring the inspection information, so that the time required for inspection of the inspected object can be shortened. Since the two kinds of inspection information are obtained at one time by linearly moving the inspection unit including the first detection unit and the second detection unit, it is possible to move the first detection unit and the second detection unit individually, The time required for the inspection of the inspected object can be shortened.

도 1 은 검사 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 2 는 명시야 촬상 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 3 은 암시야 촬상 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 4 는 표면 검사 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 5 는 두께 측정 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 6(A) 는, 검사 공정을 모식적으로 나타내는 평면도이고, 도 6(B) 는, 피검사물에 대한 검사 유닛의 궤적을 모식적으로 나타내는 평면도이다.
도 7(A) 는, 명시야 촬상 유닛에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이고, 도 7(B) 는, 암시야 촬상 유닛에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다.
도 8(A) 는, 표면 검사 유닛에 의해 측정되는 산란광 강도의 예를 나타내는 그래프이고, 도 8(B) 는, 두께 측정 유닛에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 나타내는 도면이다. 1 is a diagram schematically showing an example of the configuration of an inspection apparatus.
2 is a diagram schematically showing a configuration example of a bright field image pickup unit.
3 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a dark night image pickup unit.
4 is a diagram schematically showing an example of the configuration of the surface inspection unit.
5 is a diagram schematically showing a configuration example of a thickness measuring unit.
Fig. 6A is a plan view schematically showing an inspection process, and Fig. 6B is a plan view schematically showing a trajectory of an inspection unit with respect to an inspected object.
FIG. 7A is a diagram schematically showing an example of an image based on inspection information acquired by the bright field image pickup unit, FIG. 7B is an example of an image based on inspection information acquired by the dark night image pickup unit As shown in FIG.
Fig. 8A is a graph showing an example of the scattered light intensity measured by the surface inspection unit, and Fig. 8B is a diagram showing an example of an image based on inspection information acquired by the thickness measurement unit.

첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 일 측면에 관련된 실시형태에 대하여 설명한다. 도 1 은, 검사 장치의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 1 에 나타내는 검사 장치 (2) 는, 각 구성 요소를 지지하는 기대 (4) 를 구비하고 있다. DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment related to one aspect of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 1 is a diagram schematically showing an example of the configuration of an inspection apparatus. The inspection apparatus 2 shown in Fig. 1 is provided with a base 4 for supporting the respective components.

기대 (4) 의 중앙에는, 판상의 피검사물 (11) (도 2 등 참조) 을 유지하는 유지 테이블 (6) 이 형성되어 있다. 피검사물 (11) 은, 예를 들어, IC, LSI 등의 제조에 사용되는 원반상의 반도체 웨이퍼이다. 단, 피검사물 (11) 의 종류, 형상 등에 제한은 없으며, 예를 들어, 패키지 기판, 세라믹스 기판, 유리 기판 등을 피검사물 (11) 로 해도 된다. At the center of the base 4, a holding table 6 for holding a plate-like inspected object 11 (see Fig. 2, etc.) is formed. The inspected object 11 is, for example, a disc-shaped semiconductor wafer used for manufacturing an IC, an LSI, or the like. However, the kind and shape of the inspected object 11 are not limited. For example, the inspected object 11 may be a package substrate, a ceramics substrate, a glass substrate, or the like.

유지 테이블 (6) 은, 예를 들어, 모터 등을 포함하는 회전 기구 (회전 수단) (8) 에 연결되어 있고, 연직 방향 (Z 축 방향) 에 대해 대략 평행한 회전축의 둘레로 회전한다. 유지 테이블 (6) 의 상면은, 피검사물 (11) 을 유지하는 유지면 (6a) 으로 되어 있다. The holding table 6 is connected to a rotating mechanism (rotating means) 8 including, for example, a motor and rotates about a rotation axis approximately parallel to the vertical direction (Z-axis direction). The upper surface of the holding table 6 is a holding surface 6a for holding the inspected object 11. [

이 유지면 (6a) 은, 예를 들어, 유지 테이블 (6) 의 내부에 형성된 흡인로 (도시 생략) 등을 통하여 흡인원 (도시 생략) 에 접속되어 있다. 흡인원의 부압을 유지면 (6a) 에 작용시킴으로써, 피검사물 (11) 을 유지 테이블 (6) 에서 유지할 수 있다. The holding surface 6a is connected to a suction source (not shown) through a suction path (not shown) or the like formed inside the holding table 6, for example. The inspected object 11 can be held on the holding table 6 by applying a negative pressure of the suction source to the holding surface 6a.

기대 (4) 의 상면에는, 검사 유닛 (검사 수단) (10) 을 지지하는 도어형의 지지 구조 (12) 가 유지 테이블 (6) 에 걸치도록 배치되어 있다. 지지 구조 (12) 의 전면 (12a) 의 상부에는, 검사 유닛 (10) 을 좌우 방향 (Y 축 방향) 으로 이동시키는 이동 기구 (14) 가 형성되어 있다. 이 이동 기구 (14) 에 의해 검사 유닛 (10) 은 직선적으로 이동된다. On the upper surface of the base 4, a door-like support structure 12 for supporting the inspection unit (inspection means) 10 is disposed over the holding table 6. [ A moving mechanism 14 for moving the inspection unit 10 in the left-right direction (Y-axis direction) is formed on the front surface 12a of the supporting structure 12. [ The inspection unit (10) is linearly moved by the moving mechanism (14).

이동 기구 (14) 는, 지지 구조 (12) 의 전면 (12a) 에 배치되어 좌우 방향으로 신장되는 1 쌍의 가이드 레일 (16) 을 구비하고 있다. 가이드 레일 (16) 에는, 이동 기구 (14) 를 구성하는 이동 플레이트 (18) 가 슬라이드 가능하게 장착되어 있다. 이동 플레이트 (18) 의 이면측 (후면측) 에는 너트부 (도시 생략) 가 형성되고 있고, 이 너트부에는 가이드 레일 (16) 과 평행한 볼 나사 (20) 가 나사 결합되어 있다. The moving mechanism 14 is provided with a pair of guide rails 16 arranged on the front surface 12a of the supporting structure 12 and extending in the left and right direction. On the guide rail 16, a moving plate 18 constituting a moving mechanism 14 is slidably mounted. A nut portion (not shown) is formed on the back side (rear side) of the moving plate 18, and a ball screw 20, which is parallel to the guide rail 16, is screwed to the nut portion.

볼 나사 (20) 의 일단부에는 펄스 모터 (22) 가 연결되어 있다. 펄스 모터 (22) 로 볼 나사 (20) 를 회전시키면, 이동 플레이트 (18) 는 가이드 레일 (16) 을 따라 좌우 방향으로 이동한다. 이동 플레이트 (18) 의 표면측 (전면측) 에는 검사 유닛 (10) 이 형성되어 있다. A pulse motor (22) is connected to one end of the ball screw (20). When the ball screw 20 is rotated by the pulse motor 22, the moving plate 18 moves in the left-right direction along the guide rail 16. On the front side (front side) of the moving plate 18, an inspection unit 10 is formed.

검사 유닛 (10) 은, 각각 상이한 정보 (검사 정보) 를 취득하는 검출 유닛 (제 1 검출 수단) (24), 검출 유닛 (제 2 검출 수단) (26), 및 검출 유닛 (제 3 검출 수단) (28) 을 포함한다. 각 검출 유닛 (24, 26, 28) 은, 예를 들어, 피검사물 (11) 의 결함, 피검사물 (11) 의 표면의 흠집, 피검사물 (11) 에 부착된 부착물, 피검사물 (11) 의 두께 등의 검출에 필요한 정보 (검사 정보) 를 취득할 수 있도록 구성되어 있다. The inspection unit 10 includes a detection unit (first detection means) 24, a detection unit (second detection means) 26, and a detection unit (third detection means) that respectively acquire different pieces of information (28). Each of the detection units 24, 26 and 28 detects defects of the inspected object 11, flaws on the surface of the inspected object 11, attachments attached to the inspected object 11, (Inspection information) necessary for detection of the thickness, etc., of the substrate.

구체적으로는, 예를 들어, 명시야 관찰법으로 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 명시야 촬상 유닛, 암시야 관찰법으로 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 암시야 촬상 유닛, 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에서 산란되는 광을 검출하여 검사 정보를 취득하는 표면 검사 유닛, 및 피검사물 (11) 의 하면 (11b) 에 대한 상면 (11a) 의 높이를 측정하여 검사 정보를 취득하는 두께 측정 유닛 중 어느 것이 각 검출 유닛 (24, 26, 28) 으로서 선택된다. Concretely, for example, a bright field image pickup unit for picking up an image of the upper surface 11a of the inspected object 11 by bright field observation and obtaining inspection information, an upper surface 11a of the inspected object 11 A surface inspection unit for detecting light scattered on an upper surface 11a of the inspected object 11 to acquire inspection information, and a surface inspection unit for detecting the light scattered on the lower surface 11b of the inspected object 11 Which of the thickness measurement units for measuring the height of the upper surface 11a and acquiring the inspection information is selected as each of the detection units 24, 26 and 28.

또한, 본 실시형태에서는, 3 종류의 검출 유닛 (24, 26, 28) 을 포함하는 검사 유닛 (10) 에 대하여 나타내고 있지만, 본 발명에 관련된 검사 유닛 (검사 수단) 은, 적어도 2 종류의 검출 유닛 (검출 수단) 을 포함하고 있으면 된다. 또, 검사 유닛은 4 종류 이상의 검출 유닛 (검출 수단) 을 포함하고 있어도 된다. 또한, 복수 (본 실시형태에서는 3 종류) 의 검출 유닛은 반드시 일체화되어 있지 않아도 된다. Although the inspection unit 10 including three kinds of detection units 24, 26 and 28 is shown in this embodiment, the inspection unit (inspection means) related to the present invention is not limited to at least two kinds of detection units (Detection means). In addition, the inspection unit may include four or more kinds of detection units (detection means). In addition, a plurality of (three kinds in this embodiment) detection units may not necessarily be integrated.

유지 테이블 (6), 회전 기구 (8), 검사 유닛 (10), 이동 기구 (14) 등의 각 구성 요소는 제어 유닛 (30) 에 접속되어 있다. 제어 유닛 (30) 은, 예를 들어, 터치 패널식의 디스플레이 (표시 수단) (32) 등을 개재하여 설정되는 검사 조건 등에 기초하여 각 구성 요소의 동작을 제어한다. The respective components such as the holding table 6, the rotating mechanism 8, the inspection unit 10, the moving mechanism 14, and the like are connected to the control unit 30. The control unit 30 controls the operation of each component based on, for example, inspection conditions set through a touch panel type display (display means) 32 or the like.

제어 유닛 (30) 은, 이동 기구 (14) 를 제어하는 제 1 제어부 (30a) 와, 회전 기구 (8) 를 제어하는 제 2 제어부 (30b) 를 포함하고 있다. 제 1 제어부 (30a) 는, 이동 기구 (14) 를 통하여 검사 유닛 (10) 의 직선적인 움직임을 제어함과 함께, 검사 유닛 (10) 의 좌표 (Y 좌표) 에 상당하는 이동 플레이트 (18) 의 좌표 (Y 좌표) 를 기억한다. 한편, 제 2 제어부 (30b) 는, 회전 기구 (8) 를 통하여 유지 테이블 (6) 의 회전을 제어함과 함께, 유지 테이블 (6) 의 회전 각도를 기억한다. The control unit 30 includes a first control unit 30a for controlling the moving mechanism 14 and a second control unit 30b for controlling the rotating mechanism 8. [ The first control unit 30a controls the linear movement of the inspection unit 10 via the moving mechanism 14 and controls the movement of the moving plate 18 corresponding to the coordinate (Y coordinate) of the inspection unit 10 The coordinates (Y coordinate) are stored. On the other hand, the second control section 30b controls the rotation of the holding table 6 via the rotation mechanism 8, and also stores the rotation angle of the holding table 6. [

또, 제어 유닛 (30) 은, 검사 정보가 취득된 위치를 피검사물 (11) 상에서 특정하는 위치 특정부 (30c) 와, 검사 정보로부터 화상을 생성하는 화상 생성부 (30d) 를 포함하고 있다. 위치 특정부 (30c) 는, 피검사물 (11) 의 임의의 기준점 (예를 들어, 노치 (11c) (도 6(A) 등 참조)) 의 좌표와, 제 1 제어부 (30a) 에 기억된 검사 유닛 (10) 의 좌표와, 제 2 제어부 (30b) 에 기억된 유지 테이블 (6) 의 회전 각도에 기초하여, 검사 정보가 취득된 위치 (좌표) 를 피검사물 (11) 상에서 특정한다. The control unit 30 includes a position specifying unit 30c for specifying the position where the inspection information is acquired on the inspected object 11 and an image generating unit 30d for generating an image from the inspection information. The position specifying unit 30c determines the position of the object 11 based on the coordinates of an arbitrary reference point of the inspected object 11 (for example, the notch 11c (see FIG. 6 (A) On the inspected object 11, the position (coordinate) where the inspection information is acquired, based on the coordinates of the unit 10 and the rotation angle of the holding table 6 stored in the second control unit 30b.

한편, 화상 생성부 (30d) 는, 피검사물 (11) 의 기준점 (본 실시형태에서는, 노치 (11c)) 의 좌표와, 제 1 제어부 (30a) 에 기억된 검사 유닛 (10) 의 좌표와, 제 2 제어부 (30b) 에 기억된 유지 테이블 (6) 의 회전 각도와, 검출 유닛 (24, 26, 28) 중 어느 것으로 취득된 검사 정보에 기초하여 화상을 생성한다. 화상 생성부 (30d) 에서 생성된 화상은, 필요에 따라 디스플레이 (32) 에 표시된다. On the other hand, the image generating unit 30d generates the image of the inspection object 10 based on the coordinates of the reference point (the notch 11c in this embodiment) of the inspected object 11, the coordinates of the inspection unit 10 stored in the first control unit 30a, An image is generated based on the rotation angle of the holding table 6 stored in the second control unit 30b and the inspection information acquired by any of the detection units 24, The image generated by the image generating unit 30d is displayed on the display 32 as necessary.

도 2 는, 검출 유닛 (24, 26, 28) 으로서 사용되는 명시야 촬상 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 2 에 나타내는 명시야 촬상 유닛 (42) 은, 명시야 관찰용의 균질인 광을 방사하는 명시야 광원 (44) 을 구비하고 있다. 명시야 광원 (44) 으로부터 방사된 명시야광 (21) 은, 조명용 렌즈 (46), 하프 미러 (48), 대물 렌즈 (50) 등을 거쳐 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에 결상된다. 2 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a bright field image pickup unit used as the detection units 24, 26 and 28. Fig. The bright field image pick-up unit 42 shown in Fig. 2 is provided with a bright field light source 44 for emitting homogeneous light for bright field observation. The bright luminous flux 21 emitted from the bright luminous source 44 is imaged on the upper surface 11a of the inspected object 11 through the illumination lens 46, the half mirror 48, the objective lens 50 and the like.

하프 미러 (48) 의 상방에는, 상면 (11a) 에서 반사된 반사광을 집광하여 결상하는 결상용 렌즈 (52) 가 형성되어 있다. 렌즈 (52) 의 더욱 상방에는, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 포함하는 촬상 유닛 (54) 이 배치되어 있다. 촬상 유닛 (54) 은, 렌즈 (52) 등에서 형성되는 이미지에 상당하는 화상 (검사 정보) 을 생성하여 제어 유닛 (30) 으로 보낸다. 이 명시야 촬상 유닛 (42) 을 사용하는 명시야 관찰은, 예를 들어, 피검사물 (11) 에 형성된 회로 패턴 등의 모양, 흠집, 윤곽의 결함 등을 검출하는 데에 적합하다.Above the half mirror 48, there is formed an imaging lens 52 that focuses the reflected light reflected by the upper surface 11a and forms an image. Above the lens 52, an image pickup unit 54 including an image pickup element such as a CCD or CMOS is disposed. The image pickup unit 54 generates an image (inspection information) corresponding to an image formed by the lens 52 or the like and sends it to the control unit 30. Bright field observation using this bright field image pickup unit 42 is suitable for detecting, for example, the shape of a circuit pattern or the like formed on the inspected object 11, defects such as flaws, contours, and the like.

도 3 은, 검출 유닛 (24, 26, 28) 으로서 사용되는 암시야 촬상 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 3 에 나타내는 암시야 촬상 유닛 (62) 은, 암시야 관찰용의 암시야 광원 (64) 을 구비하고 있다. 암시야 광원 (64) 으로부터 방사된 암시야광 (23) 은, 미러 (66) 등을 거쳐, 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에 조사된다. 또한, 미러 (66) 에서 반사된 암시야광 (23) 의 광속은, 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에 대해 경사진 상태가 된다. Fig. 3 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a dark night image pickup unit used as the detection units 24, 26, and 28. Fig. The dark field image pick-up unit 62 shown in Fig. 3 is provided with an dark field light source 64 for dark field observation. The dark luminous flux 23 emitted from the dark night light source 64 is irradiated onto the upper surface 11a of the inspected object 11 through the mirror 66 and the like. The light flux of the dark luminous flux 23 reflected by the mirror 66 is tilted with respect to the upper surface 11a of the inspected object 11. [

상면 (11a) 에서 반사된 반사광은, 결상용 렌즈 (68, 70) 등을 거쳐 상방의 촬상 유닛 (72) 에 입사된다. 촬상 유닛 (72) 은, CCD, CMOS 등의 촬상 소자를 포함하고 있으며, 렌즈 (68, 70) 등에서 형성되는 이미지에 상당하는 화상 (검사 정보) 을 생성하여 제어 유닛 (30) 으로 보낸다. 또한, 이 암시야 촬상 유닛 (62) 을 사용하는 암시야 관찰은, 예를 들어, 피검사물 (11) 에 형성된 흠집이나, 상면 (11a) 에 부착된 부착물 등을 검출하는 데에 적합하다.The reflected light reflected by the upper surface 11a is incident on the imaging unit 72 located above via the imaging lenses 68 and 70 and the like. The image pickup unit 72 includes an image pickup element such as a CCD and a CMOS and generates an image (inspection information) corresponding to an image formed by the lenses 68 and 70 and sends it to the control unit 30. The dark night observation using the dark night image pickup unit 62 is suitable for detecting, for example, scratches formed on the inspected object 11, attachments adhered to the upper surface 11a, and the like.

도 4 는, 검출 유닛 (24, 26, 28) 으로서 사용되는 표면 검사 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 4 에 나타내는 표면 검사 유닛 (82) 은, 하방에 배치되는 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 을 향하여 레이저 광선 (25) 을 조사하는 레이저 조사 유닛 (84) 을 구비하고 있다. 이 레이저 조사 유닛 (84) 은, 예를 들어, 레이저 발진기에 의해 발진된 레이저 광선 (25) 을 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에 집광시킨다. Fig. 4 is a diagram schematically showing an example of the configuration of a surface inspection unit used as the detection units 24, 26, and 28. Fig. The surface inspection unit 82 shown in Fig. 4 has a laser irradiation unit 84 for irradiating the laser beam 25 toward the upper surface 11a of the inspected object 11 arranged below. The laser irradiation unit 84 condenses the laser beam 25 generated by the laser oscillator on the upper surface 11a of the inspected object 11, for example.

레이저 광선 (25) 의 피조사 영역에 어떠한 결함이 존재하는 경우, 이 결함에 의해 레이저 광선 (25) 은 산란된다. 한편, 피조사 영역에 결함이 존재하지 않는 경우, 레이저 광선 (25) 은 그대로 반사된다. 조사 유닛 (84) 의 레이저 발진기는, 예를 들어, 반도체 레이저이고, 결함에서의 산란에 적합한 파장 (405 ㎚ 등) 의 레이저 광선 (25) 을 발진시킨다. 단, 레이저 발진기의 종류나 레이저 광선 (25) 의 파장 등에 제한은 없다. When there is any defect in the irradiated area of the laser beam 25, the laser beam 25 is scattered by this defect. On the other hand, when there is no defect in the irradiated area, the laser beam 25 is reflected as it is. The laser oscillator of the irradiation unit 84 is, for example, a semiconductor laser and oscillates a laser beam 25 having a wavelength (405 nm or the like) suitable for scattering in defects. However, there is no limitation on the kind of the laser oscillator or the wavelength of the laser beam 25.

조사 유닛 (84) 의 주위에는 레이저 광선 (25) 의 산란광 (27) 을 집광시키는 통상의 집광 유닛 (86) 이 배치되어 있다. 집광 유닛 (86) 의 내벽면 (86a) 의 일부 또는 전부는, 2 개의 초점 중 일방으로부터 방사되는 광을 반사시켜 타방에 집광시키는 타원경 (회전 타원경) 으로 되어 있다. 따라서, 예를 들어, 일방의 초점에 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 을 위치시키면, 레이저 광선 (25) 의 피조사 영역에서 발생하는 산란광 (27) 을 반사시켜 타방의 초점에 집광시킬 수 있다. 또한, 집광 유닛 (86) 의 하부에는, 산란광 (27) 을 받아들이기 위한 개구 (86b) 가 형성되어 있다. Around the irradiation unit 84, a usual light condensing unit 86 for condensing the scattered light 27 of the laser beam 25 is disposed. A part or all of the inner wall surface 86a of the condensing unit 86 is formed into an elliptical surface (spheroidal surface) that reflects light emitted from one of the two focal points and converges the light on the other surface. Therefore, for example, if the upper surface 11a of the inspected object 11 is positioned at one of the focal points, the scattered light 27 generated in the irradiated region of the laser beam 25 can be reflected and focused on the other have. An opening 86b for receiving the scattered light 27 is formed in the lower portion of the condensing unit 86. [

집광 유닛 (86) 의 상방에는, 집광된 산란광 (27) 을 검출하는 검출 유닛 (88) 이 배치되어 있다. 검출 유닛 (88) 은, 미약한 광을 검출할 수 있는 광전자 증배관 (90) 을 구비하고 있다. 광전자 증배관 (90) 은, 상기 서술한 타원경의 타방의 초점 근방에 배치되어 있다. 이로써, 결함에서 기인되는 미약한 산란광 (27) 을 광전자 증배관 (90) 에 의해 적절히 검출할 수 있다. Above the condensing unit 86, a detection unit 88 for detecting the condensed scattered light 27 is disposed. The detection unit 88 has a photoelectrically-multiplying tube 90 capable of detecting weak light. The opto-electronic enhancement pipe 90 is disposed in the vicinity of the other focal point of the above described elliptic mirror. Thus, the weakly scattered light 27 resulting from the defect can be suitably detected by the photomultiplier tube 90.

광전자 증배관 (90) 에 의해 검출된 산란광 (27) 의 광 강도에 관한 정보 (검사 정보) 는 제어 유닛 (30) 으로 보내진다. 또한, 이 표면 검사 유닛 (82) 을 사용하는 검사는, 피검사물 (11) 에 형성된 흠집이나, 상면 (11a) 에 부착된 부착물 등 이외에, 헤이즈 등으로 불리는 미소한 요철을 검출하는 데에 적합하다. Information (inspection information) about the light intensity of the scattered light 27 detected by the photoelectron multiplier 90 is sent to the control unit 30. [ The inspection using the surface inspection unit 82 is suitable for detecting minute irregularities called haze or the like in addition to scratches formed on the inspected object 11 and attachments adhered to the upper surface 11a .

도 5 는, 검출 유닛 (24, 26, 28) 으로서 사용되는 두께 측정 유닛의 구성예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 5 에 나타내는 두께 측정 유닛 (102) 은, 검사용의 광 (29) 을 방사시키는 광원 (104) 을 구비하고 있다. 이 광원 (104) 은, 예를 들어, SLD (슈퍼 루미너센트 다이오드) 나, LED, 할로겐 램프 등이며, 피검사물 (11) 을 투과하는 소정의 파장 범위에서 강도 분포를 갖는 광 (29) 을 방사한다. 광원 (104) 으로부터 방사된 광 (29) 은, 하프 미러 (106), 렌즈 (108) 등을 통하여 피검사물 (11) 에 조사된다. 5 is a diagram schematically showing a configuration example of a thickness measurement unit used as the detection units 24, 26, and 28. FIG. The thickness measuring unit 102 shown in Fig. 5 is provided with a light source 104 that emits light 29 for inspection. The light source 104 is a light source having an intensity distribution in a predetermined wavelength range transmitted through the inspected object 11, for example, an SLD (super luminescent diode), an LED, Radiate. The light 29 emitted from the light source 104 is irradiated to the inspected object 11 through the half mirror 106, the lens 108 and the like.

상기 서술한 바와 같이, 광 (29) 은 피검사물 (11) 을 투과하므로, 피검사물 (11) 에 조사된 광 (29) 의 일부가 피검사물 (11) 의 상면 (11a) 에서 반사되는 한편으로, 피검사물 (11) 에 조사된 광 (29) 의 다른 일부는 피검사물 (11) 의 하면 (11b) 에서 반사된다. 따라서, 상면 (11a) 에서 반사된 광 (29) 과 하면 (11b) 에서 반사된 광 (29) 의 간섭광은, 상면 (11a) 과 하면 (11b) 의 광로차 (피검사물 (11) 의 두께에 상당) 등에 따른 복수의 파장으로 서로 강하게 하는 것이 된다.As described above, since the light 29 is transmitted through the inspected object 11, a part of the light 29 irradiated to the inspected object 11 is reflected by the upper surface 11a of the inspected object 11 And another part of the light 29 irradiated on the inspected object 11 is reflected by the lower surface 11b of the inspected object 11. [ Therefore, the interference light of the light 29 reflected from the upper surface 11a and the light 29 reflected by the lower surface 11b is reflected by the optical path difference (the thickness of the inspected object 11) of the upper surface 11a and the lower surface 11b Or the like) at a plurality of wavelengths.

상기 서술한 간섭광은, 하프 미러 (106) 등을 거쳐 회절 격자 등으로 이루어지는 분광 유닛 (110) 에 입사된다. 분광 유닛 (110) 의 근방에는, 분광 유닛 (110) 에 의해 분광된 광 (29) 의 강도 분포를 검출하는 라인 센서 (112) 가 배치되어 있다. 라인 센서 (112) 에 의해 취득되는 간섭광의 강도 분포에 관한 정보 (검사 정보) 는, 제어 유닛 (30) 으로 보내진다. The interference light described above is incident on a spectroscopic unit 110 including a diffraction grating or the like through a half mirror 106 or the like. In the vicinity of the spectroscopic unit 110, a line sensor 112 for detecting the intensity distribution of the light 29 that has been spectroscopically measured by the spectroscopic unit 110 is disposed. Information (intensity information) about the intensity distribution of the interference light acquired by the line sensor 112 is sent to the control unit 30. [

상기 서술한 바와 같이 하여 라인 센서 (112) 에 의해 취득된 정보에는, 복수의 파장으로 서로 강하게 하는 간섭광의 분광 스펙트럼에 상당하는 정보가 포함되어 있다. 따라서, 라인 센서 (112) 에 의해 취득된 정보 (간섭광의 분광 스펙트럼) 를, 예를 들어, 제어 유닛 (30) 에 의해 푸리에 변환 (대표적으로는 고속 푸리에 변환) 하거나 함으로써, 하면에 대한 상면 (11a) 의 높이 (즉, 피검사물 (11) 의 두께) 에 관한 정보를 취득할 수 있다. As described above, the information acquired by the line sensor 112 includes information corresponding to the spectral spectrum of the interference light that is strengthened with a plurality of wavelengths. Therefore, by performing Fourier transform (typically, fast Fourier transform) on the information (spectral spectrum of the interference light) acquired by the line sensor 112 by the control unit 30, for example, (That is, the thickness of the inspected object 11) can be obtained.

다음으로, 이 검사 장치 (2) 에서 실시되는 피검사물 (11) 의 검사 방법의 개략을 설명한다. 본 실시형태에 관련된 검사 방법에서는, 먼저, 검사 장치 (2) 의 유지 테이블 (6) 에 피검사물 (11) 을 유지시키는 유지 공정을 실시한다. 구체적으로는, 상면 (11a) 이 상방에 노출되도록 유지면 (6a) 에 피검사물 (11) 을 올린다. 이 상태에서 흡인원의 부압을 유지면 (6a) 에 작용시키면, 피검사물 (11) 은 유지 테이블 (6) 에서 흡인, 유지된다. Next, an outline of a method of inspecting the inspected object 11 performed by the inspection apparatus 2 will be described. In the inspection method according to the present embodiment, first, a holding step of holding the inspected object 11 on the holding table 6 of the inspection apparatus 2 is performed. Specifically, the inspected object 11 is placed on the holding surface 6a such that the upper surface 11a is exposed upward. In this state, when the negative pressure of the suction source is made to act on the holding surface 6a, the inspected object 11 is sucked and held in the holding table 6.

유지 공정 후에는 각종 검사 정보를 취득하는 검사 공정을 실시한다. 도 6(A) 는, 검사 공정을 모식적으로 나타내는 평면도이다. 도 6(A) 에 나타내는 바와 같이, 이 검사 공정에서는, 유지 테이블 (6) 을 Z 축의 둘레로 회전시키면서, 검사 유닛 (10) 을 Y 축 방향으로 이동시킨다. 여기서, 유지 테이블 (6) 과 검사 유닛 (10) 은, 유지 테이블 (6) 에 유지된 피검사물 (11) 의 중심 (11d) 을 포함하는 직선상의 영역 (13) 에 맞춰 검사 유닛 (10) 이 이동하도록 배치되어 있다. After the holding process, an inspection process for obtaining various inspection information is performed. 6 (A) is a plan view schematically showing an inspection step. As shown in Fig. 6 (A), in this inspection step, the inspection unit 10 is moved in the Y-axis direction while rotating the holding table 6 around the Z-axis. The holding table 6 and the inspection unit 10 are arranged such that the inspection unit 10 aligns with the straight line 13 including the center 11d of the inspected object 11 held on the holding table 6 Respectively.

따라서, 유지 테이블 (6) 을 적절한 속도로 회전시키면서, 검사 유닛 (10) 을 적절한 속도로 Y 축 방향으로 이동시키면, 검사 유닛 (10) (검출 유닛 (24, 26, 28)) 은, 피검사물 (11) 에 대해 나선의 궤적을 그리듯이 이동하게 된다. 도 6(B) 는, 피검사물 (11) 에 대한 검사 유닛 (10) (검출 유닛 (24, 26, 28)) 의 궤적을 모식적으로 나타내는 평면도이다. Therefore, when the inspection unit 10 is moved in the Y-axis direction at an appropriate speed while rotating the holding table 6 at a proper speed, the inspection unit 10 (detection units 24, 26, and 28) And moves along the path of the spiral with respect to the base 11. 6B is a plan view schematically showing the locus of the inspection unit 10 (detection units 24, 26, 28) with respect to the inspected object 11. As shown in Fig.

그 때문에, 피검사물 (11) 에 대해 검사 유닛 (10) 을 상기 서술한 바와 같이 이동시키면서, 각 검출 유닛 (24, 26, 28) 에 의해, 검사 정보를 연속적, 또는 단속적으로 취득하면, 궤적 (15) 을 따라 피검사물 (11) 의 대략 전체에서 검사 정보를 취득할 수 있다. 또한, 제 1 제어부 (30a) 및 제 2 제어부 (30b) 는, 각 검출 유닛 (24, 26, 28) 에 의해 검사 정보를 취득하는 타이밍에 동기하여, 검사 유닛 (10) 의 좌표 (이동 플레이트 (18) 의 좌표) 및 유지 테이블 (6) 의 회전 각도를 기억할 수 있도록 구성되어 있다. Therefore, when inspection information is continuously or intermittently acquired by each of the detection units 24, 26, and 28 while moving the inspection unit 10 as described above with respect to the inspected object 11, 15, it is possible to acquire inspection information from substantially all of the inspected object 11. [ The first control unit 30a and the second control unit 30b are arranged in such a manner that the coordinates of the inspection unit 10 18) and the rotation angle of the holding table 6 can be stored.

따라서, 위치 특정부 (30c) 는, 예를 들어, 피검사물 (11) 의 노치 (11c) (기준점) 의 좌표와, 제 1 제어부 (30a) 에 기억된 검사 유닛 (10) 의 좌표와, 제 2 제어부 (30b) 에 기억된 유지 테이블 (6) 의 회전 각도에 기초하여, 검사 정보가 취득된 위치 (좌표) 를 피검사물 (11) 상에서 특정할 수 있다. 위치 특정부 (30c) 에서 특정된 위치 (좌표) 에 관한 정보는, 대응하는 검사 정보에 관련지어진 상태로 제어 유닛 (30) 에 기억된다. Therefore, the position specifying unit 30c determines the position of the inspection target 10 based on, for example, the coordinates of the notch 11c (reference point) of the inspected object 11, the coordinates of the inspection unit 10 stored in the first control unit 30a, (Coordinates) at which the inspection information is acquired can be specified on the inspected object 11 based on the rotation angle of the holding table 6 stored in the control unit 30b. The information on the position (coordinate) specified by the position specifying unit 30c is stored in the control unit 30 in a state associated with the corresponding inspection information.

또한, 이 검사 공정에서는 검출 유닛 (24, 26, 28) 을 일체로 구비하는 검사 유닛 (10) 을 상기 서술한 양태로 이동시킴으로써, 한 번에 복수 (본 실시형태에서는 3 종류) 의 검사 정보를 취득할 수 있다. 따라서, 복수의 검출 유닛을 개별적으로 움직여 복수의 검사 정보를 취득하는 경우 등에 비해, 피검사물 (11) 의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. In this inspection step, by moving the inspection unit 10 integrally provided with the detection units 24, 26 and 28 to the above-described embodiment, a plurality of inspection information (three kinds in this embodiment) . Therefore, the time required for inspecting the inspected object 11 can be shortened, for example, when a plurality of detection units are moved separately to acquire a plurality of inspection information.

검사 공정 후에는, 필요에 따라 각 검사 정보를 화상화하는 화상 생성 공정을 실시한다. 상기 서술한 바와 같이, 위치 특정부 (30c) 에서 특정된 위치 (좌표) 에 관한 정보는, 대응하는 검사 정보에 관련지어진 상태로 제어 유닛 (30) 에 기억되어 있다. 따라서, 복수의 검사 정보를 취득된 위치 (좌표) 에 맞춰 배열 (맵핑) 함으로써, 예를 들어, 피가공물 (11) 의 전체에 대응하는 화상을 생성할 수 있다. After the inspection process, an image generation process for imaging each inspection information as necessary is performed. As described above, the information on the position (coordinate) specified by the position specifying unit 30c is stored in the control unit 30 in a state associated with the corresponding inspection information. Therefore, it is possible to generate an image corresponding to the entirety of the work 11, for example, by arranging (mapping) a plurality of pieces of inspection information in accordance with the acquired positions (coordinates).

또한, 이 화상 생성 공정은 화상 생성부 (30d) 에서 실시된다. 생성된 화상은 제어 유닛 (30) 에 기억되고, 필요에 따라 디스플레이 (32) 에 표시된다. 단, 검사 정보의 수가 적은 경우 등, 검사 정보를 시각화할 필요가 없는 경우에는, 이 화상 생성 공정을 생략해도 된다. This image generating process is performed in the image generating unit 30d. The generated image is stored in the control unit 30 and displayed on the display 32 as required. However, if it is not necessary to visualize inspection information, such as when the number of inspection information is small, this image generation step may be omitted.

도 7(A) 는, 명시야 촬상 유닛 (42) 에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 7(A) 에 나타내는 화상으로부터는, 윤곽의 결함을 확인할 수 있다. 도 7(B) 는, 암시야 촬상 유닛 (62) 에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 모식적으로 나타내는 도면이다. 도 7(A) 에 나타내는 화상으로부터는, 부착물의 존재를 확인할 수 있다. 7A is a diagram schematically showing an example of an image based on the inspection information acquired by the bright field image pickup unit 42. As shown in Fig. From the image shown in Fig. 7 (A), defects in outline can be confirmed. 7B is a diagram schematically showing an example of an image based on the inspection information acquired by the dark night image pickup unit 62. As shown in FIG. From the image shown in Fig. 7 (A), the presence of the deposit can be confirmed.

도 8(A) 는, 표면 검사 유닛 (82) 에 의해 측정되는 산란광 강도의 예를 나타내는 그래프이다. 산란광의 광 강도는, 일반적으로 결함이 존재하는 영역에서 커진다. 따라서, 예를 들어, 어느 영역 (위치, 좌표) 에서 측정된 산란광의 광 강도가 미리 설정된 임계값 Ith 를 초과하는 경우 등에는, 그 영역에 결함이 존재하는 것으로 판정할 수 있다. 이 판정은, 예를 들어, 제어 유닛 (30) 등에 의해 행해진다.Fig. 8A is a graph showing an example of the scattered light intensity measured by the surface inspection unit 82. Fig. The light intensity of scattered light generally becomes large in a region where defects exist. Therefore, for example, when the light intensity of the scattered light measured at an area (position, coordinate) exceeds a preset threshold value I th , it can be determined that a defect exists in the area. This determination is made, for example, by the control unit 30 or the like.

도 8(B) 는, 두께 측정 유닛 (102) 에 의해 취득한 검사 정보에 기초하는 화상의 예를 나타내는 도면이다. 도 8(B) 에 나타내는 화상으로부터는, 피검사물 (11) 에 동심원상의 요철 패턴이 형성되어 있는 것을 알 수 있다. 8B is a diagram showing an example of an image based on the inspection information acquired by the thickness measurement unit 102. As shown in Fig. It can be seen from the image shown in Fig. 8 (B) that the concave and convex pattern of concentric circles is formed on the inspected object 11. [

이상과 같이, 본 실시형태에 관련된 검사 장치 (2) 는, 피검사물 (11) 을 유지하는 유지 테이블 (6) 과, 유지 테이블 (6) 을 회전시키는 회전 기구 (회전 수단) (8) 와, 복수의 검출 유닛 (검출 수단) (24, 26, 28) 을 포함하는 검사 유닛 (검사 수단) (10) 을 구비하고, 피검사물 (11) 을 유지한 상태의 유지 테이블 (6) 을 회전시키면서, 피검사물 (11) 의 중심 (11d) 을 포함하는 직선상의 영역 (13) 에 맞춰 검사 유닛 (10) 을 직선적으로 이동시킴으로써, 복수의 검출 유닛 (24, 26, 28) 에 의해 복수의 검사 정보를 취득하므로, 검사 유닛 (10) 의 움직임을 단순화하면서 복수의 검사 정보를 한 번에 취득할 수 있다. As described above, the inspection apparatus 2 according to the present embodiment includes the holding table 6 for holding the inspected object 11, a rotating mechanism (rotating means) 8 for rotating the holding table 6, (Inspection means) 10 including a plurality of detection units (detection means) 24, 26 and 28, and while rotating the holding table 6 in a state holding the inspected object 11, The inspection unit 10 is linearly moved in conformity with the straight line 13 including the center 11d of the inspected object 11 so that the plurality of detection units 24, It is possible to acquire a plurality of pieces of inspection information at a time while simplifying the movement of the inspection unit 10. [

요컨대, 검사 정보를 취득할 때의 반송 등의 공정이 불필요해지므로, 피검사물 (11) 의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또, 복수의 검출 유닛 (24, 26, 28) 을 일체로 구비하는 검사 유닛 (10) 을 직선적으로 움직여 복수의 검사 정보를 한 번에 취득하므로, 복수의 검출 유닛을 개별적으로 움직여 복수의 검사 정보를 취득하는 경우 등에 비해, 피검사물 (11) 의 검사에 요하는 시간을 단축할 수 있다. 또한, 검사 유닛 (10) 의 움직임이 단순하므로, 복잡한 이동 기구나 제어가 불필요하다. In other words, since the process such as conveyance when acquiring inspection information is not required, the time required for inspection of the inspected object 11 can be shortened. Since the inspection unit 10 having the plurality of detection units 24, 26 and 28 is linearly moved to acquire a plurality of pieces of inspection information at one time, it is possible to move the plurality of detection units individually, The time required for inspection of the inspected object 11 can be shortened. Further, since the movement of the inspection unit 10 is simple, a complicated moving mechanism and control are unnecessary.

또한, 본 발명은 상기 실시형태의 기재에 한정되지 않고, 여러 가지 변경하여 실시할 수 있다. 예를 들어, 상기 실시형태에서는, 명시야 촬상 유닛 (42), 암시야 촬상 유닛 (62), 표면 검사 유닛 (82), 두께 측정 유닛 (102) 에 대하여 예시하고 있지만, 그 밖의 검출 유닛을 사용해도 된다. The present invention is not limited to the description of the above embodiments, but can be variously modified. For example, although the bright-field image pickup unit 42, the dark night image pickup unit 62, the surface inspection unit 82 and the thickness measurement unit 102 are exemplified in the above embodiment, .

그 밖에, 상기 실시형태에 관련된 구조, 방법 등은, 본 발명의 목적의 범위를 일탈하지 않는 한 적절히 변경하여 실시할 수 있다. In addition, the structures, methods, and the like related to the above-described embodiments can be appropriately changed without departing from the scope of the present invention.

2 : 검사 장치
4 : 기대
6 : 유지 테이블
6a : 유지면
8 : 회전 기구 (회전 수단)
10 : 검사 유닛 (검사 수단)
12 : 지지 구조
12a : 전면
14 : 이동 기구
16 : 가이드 레일
18 : 이동 플레이트
20 : 볼 나사
22 : 펄스 모터
24 : 검출 유닛 (제 1 검출 수단)
26 : 검출 유닛 (제 2 검출 수단)
28 : 검출 유닛 (제 3 검출 수단)
30 : 제어 유닛
30a : 제 1 제어부
30b : 제 2 제어부
30c : 위치 특정부
30d : 화상 생성부
32 : 디스플레이 (표시 수단)
42 : 명시야 촬상 유닛
44 : 명시야 광원
46 : 렌즈
48 : 하프 미러
50 : 대물 렌즈
52 : 렌즈
54 : 촬상 유닛
62 : 암시야 촬상 유닛
64 : 암시야 광원
66 : 미러
68 : 렌즈
70 : 렌즈
72 : 촬상 유닛
82 : 표면 검사 유닛
84 : 레이저 조사 유닛
86 : 집광 유닛
86a : 내벽면
86b : 개구
88 : 검출 유닛
90 : 광전자 증배관
102 : 두께 측정 유닛
104 : 광원
106 : 하프 미러
108 : 렌즈
110 : 분광 유닛
112 : 라인 센서
11 : 피검사물
11a : 상면
11b : 하면
11c : 노치
11d : 중심
13 : 직선상의 영역
15 : 궤적
21 : 명시야 광
23 : 암시야 광
25 : 레이저 광선
27 : 산란광
29 : 광2: Inspection device
4: expectation
6: retention table
6a:
8: Rotating mechanism (rotating means)
10: Inspection unit (inspection means)
12: Support structure
12a: Front
14:
16: Guide rail
18: Moving plate
20: Ball Screw
22: Pulse motor
24: detection unit (first detection means)
26: detection unit (second detection means)
28: detection unit (third detection means)
30: control unit
30a: first control section
30b:
30c:
30d:
32: Display (display means)
42: bright field image pickup unit
44: Bright field light source
46: Lens
48: half mirror
50: Objective lens
52: lens
54:
62: dark night image pickup unit
64: Night light source
66: mirror
68: Lens
70: lens
72: image pickup unit
82: Surface inspection unit
84: laser irradiation unit
86: condensing unit
86a: inner wall
86b: opening
88: Detection unit
90: Photomultiplier tube
102: thickness measuring unit
104: Light source
106: half mirror
108: lens
110: Spectroscopic unit
112: line sensor
11: Inspection object
11a: upper surface
11b: when
11c: Notch
11d: Center
13: Area on a straight line
15: Trajectory
21: bright field light
23: Night light
25: laser beam
27: Scattered light
29: Light

Claims (4)

판상의 피검사물을 검사하는 검사 장치로서,
피검사물을 유지하는 유지 테이블과,
상기 유지 테이블을 회전시키는 회전 기구와,
상기 유지 테이블에 유지된 피검사물을 검사하는 검사 유닛을 구비하고,
상기 검사 유닛은, 피검사물의 결함, 피검사물의 표면의 흠집, 피검사물에 부착된 부착물, 피검사물의 두께 중 어느 것의 검출에 사용되는 검사 정보를 취득하는 제 1 검출 유닛 및 제 2 검출 유닛을 포함하고,
피검사물을 유지한 상태의 상기 유지 테이블을 회전시키면서, 피검사물의 중심을 포함하는 직선상의 영역에 맞춰 상기 검사 유닛을 직선적으로 이동시킴으로써, 상기 제 1 검출 유닛과 상기 제 2 검출 유닛에 의해 검사 정보를 취득하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. An inspection apparatus for inspecting a plate-like inspected object,
A holding table for holding the inspected object,
A rotating mechanism for rotating the holding table,
And an inspection unit for inspecting the inspection object held on the holding table,
The inspection unit may include a first detection unit and a second detection unit for obtaining inspection information used for detecting defects of the inspected object, scratches on the surface of the inspected object, deposits attached to the inspected object, and thickness of the inspected object Including,
The inspection unit is linearly moved in accordance with a straight line area including the center of the inspected object while rotating the holding table in a state in which the inspected object is held, Of the inspection apparatus. 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 검출 유닛 및 상기 제 2 검출 유닛은, 각각 명시야 관찰법으로 피검사물을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 명시야 촬상 유닛, 암시야 관찰법으로 피검사물을 촬상하여 검사 정보를 취득하는 암시야 촬상 유닛, 피검사물에서 산란되는 광을 검출하여 검사 정보를 취득하는 표면 검사 유닛, 피검사물의 상면의 높이를 측정하여 검사 정보를 취득하는 두께 측정 유닛 중 어느 것인 것을 특징으로 하는 검사 장치. The method according to claim 1,
The first detection unit and the second detection unit each include a bright field image pickup unit for picking up an inspection object by a bright field observation method and obtaining inspection information, a dark field image pick-up unit for picking up an inspection object with dark- And a thickness measuring unit which measures the height of the top surface of the inspected object and obtains inspection information. The inspection apparatus according to claim 1, wherein the surface inspection unit detects the light scattered by the inspection object and obtains inspection information. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 검사 유닛의 직선적인 이동을 제어하고, 상기 검사 유닛의 좌표를 기억하는 제 1 제어부와,
상기 유지 테이블의 회전을 제어하고, 상기 유지 테이블의 회전 각도를 기억하는 제 2 제어부를 추가로 구비하고,
피검사물의 임의의 기준점의 좌표와, 상기 제 1 제어부에 기억된 상기 검사 유닛의 좌표와, 상기 제 2 제어부에 기억된 상기 유지 테이블의 회전 각도를 기초로, 검사 정보가 취득된 위치를 피검사물 상에서 특정하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. 3. The method according to claim 1 or 2,
A first control unit for controlling the linear movement of the inspection unit and storing the coordinates of the inspection unit,
Further comprising a second control unit for controlling the rotation of the holding table and for storing the rotation angle of the holding table,
Based on the coordinates of an arbitrary reference point of the inspected object, the coordinates of the inspection unit stored in the first control unit, and the rotation angle of the holding table stored in the second control unit, On the basis of the detection result. 제 3 항에 있어서,
피검사물의 상기 기준점의 좌표와, 상기 제 1 제어부에 기억된 상기 검사 유닛의 좌표와, 상기 제 2 제어부에 기억된 상기 유지 테이블의 회전 각도와, 상기 제 1 검출 유닛 또는 상기 제 2 검출 유닛에 의해 취득된 검사 정보를 기초로 화상을 생성하는 화상 생성부와,
상기 화상 생성부에서 생성된 화상을 표시하는 디스플레이를 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 검사 장치. The method of claim 3,
And a control unit for controlling the rotation angle of the holding table stored in the second control unit and the rotation angle of the holding table stored in the first detection unit or the second detection unit, An image generating unit for generating an image based on the inspection information acquired by the image acquiring unit,
Further comprising a display for displaying an image generated by said image generation unit.
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