KR20170072589A - 전자 장치, 전자 장치의 전력 공급 장치 및 전력 공급 방법 - Google Patents

전자 장치, 전자 장치의 전력 공급 장치 및 전력 공급 방법 Download PDF

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KR20170072589A
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들은 전자 장치에 관한 것으로, 전력을 공급하는 제1 배터리; 전력을 공급하는 제2 배터리 및 DC 전원 커넥터를 포함하는 탈부착 가능한 전력 공급 장치; 및 상기 제1 배터리와 연결되고, 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터와 연결되는 프로세서;를 포함하고, 상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 장치 검출용 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이 외에도, 명세서를 통해 파악될 수 있는 다른 실시 예들이 가능하다.

Description

전자 장치, 전자 장치의 전력 공급 장치 및 전력 공급 방법{Electronic Device, Power Supply Apparatus for Electronic Device, and Power Supply Method Thereof}
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전자 장치, 상기 전자 장치에 탈부착 가능한 전력 공급 장치 및 상기 전자 장치와 상기 전력 공급 장치간 전력 공급 방법과 관련된다.
정보 통신 기술의 발전으로 기지국 등의 네트워크 장치가 전국 각지에 설치되었고, 전자 장치는 다른 전자 장치와 네트워크를 통해 데이터를 송수신함으로써, 사용자로 하여금 전국 어디에서나 자유롭게 네트워크를 사용할 수 있게 하였다.
다양한 종류의 전자 장치는 최근 디지털 컨버전스(convergence)의 추세에 따라 다양한 기능을 제공하게 되었다. 예를 들어, 스마트폰은 통화를 하는 용도 이외에, 상기 네트워크를 이용하여 인터넷 접속 기능을 지원하고, 음악 또는 비디오의 재생 기능, 이미지 센서를 이용한 사진, 동영상 등의 촬영 기능을 지원하게 되었다.
사용자는 다양한 기능을 하는 전자 장치를 소지하고 다니기 시작하고, 이에 따라 전력을 관리하는 문제가 중요한 이슈가 되었다.
종래, 전력 공급 장치가 전자 장치로부터 탈착된 경우, 전력 공급 장치의 접속 단자에 도전성 부재가 닿더라도 short되어 전력 공급 장치의 파손 문제가 있었다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 전술한 문제 및 본 문서에서 제기되는 과제들을 해결하기 위해, 전력 공급 장치의 배터리와 접속 커넥터 사이에 적어도 둘 이상의 MOSFET을 구비하여 전력 공급 장치의 파손을 방지하고자 한다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 전력을 공급하는 제1 배터리; 전력을 공급하는 제2 배터리 및 DC 전원 커넥터를 포함하는 탈부착 가능한 전력 공급 장치; 및 상기 제1 배터리와 연결되고, 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터와 연결되는 프로세서;를 포함하고, 상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 장치 검출용 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 일 실시 예에 따른 전력 공급 장치는 전력을 공급하는 배터리; DC 전력을 공급하는 DC 전원 커넥터; 및 상기 배터리 또는 상기 DC 전원 커넥터를 전자 장치와 연결하는 접속 커넥터;를 포함하고, 상기 배터리에는 상기 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 트리거 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET이 연결된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 본 발명의 전자 장치, 전력 공급 장치 및 방법은 복수의 배터리와 DC 전원 사이에서 효율적으로 전자 장치에 전력을 공급하도록 결정할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예는 전력 공급 장치가 탈착된 경우, 전력 공급 장치의 접속 단자에 도전성 부재가 닿더라도 short되지 않도록 MOSFET을 연결하여 전력 공급 장치의 파손을 막을 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 및 전력 공급 장치를 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 공급 장치의 회로도이다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 및 전력 공급 장치의 회로도이다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 공급 장치의 접속 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 전력 공급 순서 및 배터리 충전 시나리오를 나타낸 도면이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 다양한 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치를 나타낸다.
도 1을 참조하면, 다양한 실시 예에서의 전자 장치(101), 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106)가 네트워크(162) 또는 근거리 통신(164)을 통하여 서로 연결될 수 있다. 전자 장치(101)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160), 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)는, 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는, 예를 들면, 구성요소들(110-170)을 서로 연결하고, 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로를 포함할 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리장치(Central Processing Unit (CPU)), 어플리케이션 프로세서(Application Processor (AP)), 또는 커뮤니케이션 프로세서(Communication Processor (CP)) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
메모리(130)는, 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 예를 들면, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관계된 명령 또는 데이터를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 프로그램(140)은, 예를 들면, 커널(141), 미들웨어(143), 어플리케이션 프로그래밍 인터페이스(Application Programming Interface (API))(145), 및/또는 어플리케이션 프로그램(또는 "어플리케이션")(147) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 API(145)의 적어도 일부는, 운영 시스템(Operating System (OS))으로 지칭될 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는 데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 또한, 커널(141)은 미들웨어(143), API(145), 또는 어플리케이션 프로그램(147)에서 전자 장치(101)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션 프로그램(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(101)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는, 예를 들면, 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(101)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(Liquid Crystal Display (LCD)), 발광 다이오드(Light-Emitting Diode (LED)) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(Organic LED (OLED)) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(microelectromechanical systems, MEMS) 디스플레이, 또는 전자 종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스처, 근접, 또는 호버링(hovering) 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는, 예를 들면, 전자 장치(101)와 외부 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106)) 간의 통신을 설정할 수 있다. 예를 들면, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 장치(예: 제2 전자 장치(104) 또는 서버(106))와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면 LTE(Long-Term Evolution), LTE-A(LTE-Advanced), CDMA(Code Division Multiple Access), WCDMA(Wideband CDMA), UMTS(Universal Mobile Telecommunications System), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)는, 예를 들면, Wi-Fi(Wireless Fidelity), Bluetooth, NFC(Near Field Communication), MST(magnetic stripe transmission), 또는 GNSS 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
MST는 전자기 신호를 이용하여 전송 데이터에 따라 펄스를 생성하고, 상기 펄스는 자기장 신호를 발생시킬 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 자기장 신호를 POS(point of sales)에 전송하고, POS는 MST 리더(MST reader)를 이용하여 상기 자기장 신호는 검출하고, 검출된 자기장 신호를 전기 신호로 변환함으로써 상기 데이터를 복원할 수 있다.
GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), Beidou Navigation Satellite System(이하 "Beidou") 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, "GPS"는 "GNSS"와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다. 유선 통신은, 예를 들면, USB(universal serial bus), HDMI(high definition multimedia interface), RS-232(recommended standard(232)), 또는 POTS(plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 네트워크(162)는 통신 네트워크(telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크(computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망(telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1 전자 장치(102) 및 제2 전자 장치(104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에서 실행될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 나타낸다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(201)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(101)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(201)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 센서 회로(220), 전력 관리 모듈(230), 및 배터리(240)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 전력 관리 모듈(230))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
센서 회로(220)는, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(201)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 회로(220)는 그립 센서(225)를 포함할 수 있다. 그립 센서(225)는, 예를 들어, 사용자에 의해 전자 장치(201)가 파지되었는지 여부를 감지할 수 있다. 프로세서(210)는 그립 센서(225)로부터 전자 장치(201)가 파지되었다는 통지를 받는 경우, 전자 장치(201)를 활성화(예를 들어, 전원 on 등)시킬 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 센서 회로(220)는, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 근접 센서, 지문 센서, 컬러 센서(예: RGB 센서), 조도 센서, 또는 UV(ultra violet) 센서 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다.
센서 회로(220)는 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(201)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 회로(220)를 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 회로(220)를 제어할 수 있다.
전력 관리 모듈(230)은, 예를 들면, 전자 장치(201)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(230)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(240)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(240)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 다양한 실시 예에 따른 프로그램 모듈의 블록도를 나타낸다.
한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)(예: 프로그램(140))은 전자 장치(예: 전자 장치(101))에 관련된 자원을 제어하는 운영 체제(OS) 및/또는 운영 체제 상에서 구동되는 다양한 어플리케이션(예: 어플리케이션 프로그램(147))을 포함할 수 있다. 운영 체제는, 예를 들면, Android, iOS, Windows, Symbian, Tizen, 또는 Bada 등이 될 수 있다.
프로그램 모듈(310)은 커널(320), 미들웨어(330), API(미도시), 및/또는 어플리케이션(미도시)을 포함할 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 전자 장치 상에 프리로드(preload) 되거나, 외부 전자 장치(예: 제1 전자 장치(102), 제2 전자 장치(104), 서버(106) 등)로부터 다운로드 가능하다.
커널(320)(예: 커널(141))은, 예를 들면, 시스템 리소스 매니저 또는 디바이스 드라이버를 포함할 수 있다. 시스템 리소스 매니저는 시스템 리소스의 제어, 할당, 또는 회수 등을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 시스템 리소스 매니저는 프로세스 관리부, 메모리 관리부, 또는 파일 시스템 관리부 등을 포함할 수 있다. 디바이스 드라이버는, 예를 들면, 디스플레이 드라이버, 카메라 드라이버, 블루투스 드라이버, 공유 메모리 드라이버, USB 드라이버, 키패드 드라이버, Wi-Fi 드라이버, 오디오 드라이버, 또는 IPC(inter-process communication) 드라이버를 포함할 수 있다.
미들웨어(330)는, 예를 들면, 상기 어플리케이션이 공통적으로 필요로 하는 기능을 제공하거나, 상기 어플리케이션이 전자 장치 내부의 제한된 시스템 자원을 효율적으로 사용할 수 있도록 상기 API을 통해 다양한 기능들을 상기 어플리케이션으로 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)(예: 미들웨어(143))는 파워 매니저(power manager)(340)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 미들웨어(330)는, 예를 들어, 런타임 라이브러리, 어플리케이션 매니저(application manager), 윈도우 매니저(window manager), 멀티미디어 매니저(multimedia manager), 리소스 매니저(resource manager), 데이터베이스 매니저(database manager), 패키지 매니저(package manager), 연결 매니저(connectivity manager), 통지 매니저(notification manager), 위치 매니저(location manager), 그래픽 매니저(graphic manager), 보안 매니저(security manager), 또는 결제 매니저 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
파워 매니저(340)는, 예를 들면, 바이오스(BIOS: basic input/output system) 등과 함께 동작하여 배터리 또는 전원을 관리하고, 전자 장치의 동작에 필요한 전력 정보 등을 제공할 수 있다.
미들웨어(330)는 전술한 구성요소들의 다양한 기능의 조합을 형성하는 미들웨어 모듈을 포함할 수 있다. 미들웨어(330)는 차별화된 기능을 제공하기 위해 운영 체제의 종류 별로 특화된 모듈을 제공할 수 있다. 또한, 미들웨어(330)는 동적으로 기존의 구성요소를 일부 삭제하거나 새로운 구성요소들을 추가할 수 있다.
상기 API(예: API(145))은, 예를 들면, API 프로그래밍 함수들의 집합으로, 운영 체제에 따라 다른 구성으로 제공될 수 있다. 예를 들면, 안드로이드 또는 iOS의 경우, 플랫폼 별로 하나의 API 셋을 제공할 수 있으며, 타이젠(tizen)의 경우, 플랫폼 별로 두 개 이상의 API 셋을 제공할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 소프트웨어, 펌웨어, 하드웨어, 또는 이들 중 적어도 둘 이상의 조합으로 구현될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는, 예를 들면, 프로세서(예: 프로세서(210))에 의해 구현(implement)(예: 실행)될 수 있다. 프로그램 모듈(310)의 적어도 일부는 하나 이상의 기능을 수행하기 위한, 예를 들면, 모듈, 프로그램, 루틴, 명령어 세트(sets of instructions) 또는 프로세스 등을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 및 전력 공급 장치를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 전자 장치(410) 및 전력 공급 장치(420)는 전력 공급 장치(420)의 접속 커넥터(430)를 통해 상호 연결될 수 있다.
앞서, 전자 장치의 다양한 실시 예로 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 랩탑 PC(laptop PC), 카메라, 가전 제품(home appliance), 각종 의료기기를 설명하였다. 도 4 이하에서 전자 장치(410)는 카메라인 것으로 설명하겠다. 다만, 전자 장치(410)는 카메라로 한정되는 것이 아님을 미리 밝힌다.
전자 장치(410)는 배터리(이하, 제1 배터리)를 구비하고 있고, 상기 제1 배터리를 이용하여 동작할 수 있다. 또한, 전자 장치(410)는 전자 장치(410)의 하우징에 충전 전원을 연결할 수 있는 충전 커넥터(예를 들어, usb 충전 커넥터) 및 상기 충전 전원을 통해 공급된 전력으로 상기 제1 배터리를 충전하는 충전 회로를 포함할 수 있다.
전력 공급 장치(420)는 배터리(이하, 제2 배터리)를 구비하고 있고, 상기 제2 배터리의 전력이 접속 커넥터(430)를 통해 전자 장치(410)에게 제공될 수 있다. 또한, 전력 공급 장치(420)는 전력 공급 장치(420)의 하우징에 DC 전원을 연결할 수 있는 DC 전원 커넥터를 구비하고 있고, 상기 DC 전원을 통해 공급되는 DC 전력은 접속 커넥터(430)를 통해 전자 장치(410)에게 제공될 수 있다.
전자 장치(410)의 프로세서는 상기 제1 배터리, 상기 제2 배터리, 및 상기 DC 전원 중 어느 하나를 선택하고, 선택된 소스로부터 전력이 전자 장치(410)에게 공급되도록 할 수 있다.
또한, 상기 충전 전원은 상기 제1 배터리뿐만 아니라 설정에 따라서 상기 제2 배터리를 충전하는데 이용될 수 있다.
전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)로부터 탈착되어 있는 경우, 접속 커넥터(430)가 외부로 노출되어 있는바, 도전성 객체가 접속 커넥터(430)에 닿게되어 전기적으로 short되거나, 또는 임의의 높은 전원이 접속 커넥터(430)에 인가되는 경우에 전력 공급 장치(420)가 파손될 염려가 있다. 따라서, 전력 공급 장치(420)는 DC 전원 커넥터와 접속 커넥터(430) 사이에 MOSFET을 구비하여 전력 공급 장치(420)의 파손을 방지할 수 있다. 이는 도 5 및 도 6을 참조하여 설명하겠다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 공급 장치의 회로도이다.
도 5를 참조하면, 제1 접속 핀(431) 내지 제7 접속 핀(437)은 도 4의 접속 커넥터(430)의 복수의 핀을 평면상에 나열한 것이다.
전력 공급 장치(420)는 제1 접속 핀(431) 내지 제7 접속 핀(437), 배터리(도 4에서 설명한 제2 배터리)(422) 및 DC 전원 커넥터(424)를 포함할 수 있다. 또한, 전력 공급 장치(420)는 배터리(422) 또는 DC 전원 커넥터(424)와 제2 접속 핀(432) 내지 제7 접속 핀(437) 사이에 위치한 적어도 하나의 소자(예를 들어, 저항(530, 580, 590), MOSFET(510, 520, 540, 560, 570), 및 스위치(550))를 포함할 수 있다.
제1 접속 핀(431), 제2 접속 핀(432), 및 제3 접속 핀(433)은 전력 공급 장치(420)와 전자 장치(410)가 부착 상태인지 탈착 상태인지를 판단하는데 이용될 수 있다. 제4 접속 핀(434)은 전자 장치(410)의 소자(도 6의 소자(660))와 연결되어, 배터리(422)의 전력을 전자 장치(410)에게 보내기 위해 MOSFET(510, 520)이 on 되도록 할 수 있다. 제5 접속 핀(435)은 배터리(422)의 전력을 전자 장치(410)에게 전송하는 통로로 이용될 수 있다. 제6 접속 핀(436)은 DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)를 통해 공급되는 경우, 전자 장치(410)가 DC 전력이 전자 장치(410)에 공급되도록 전력 공급 장치(420)를 제어하는데 이용될 수 있다. 제7 접속 핀(437)은 상기 DC 전력을 전자 장치(410)에게 전송하는 통로로 이용될 수 있다.
각 소자들(적어도 하나의 저항(530, 580, 590), MOSFET(510, 520, 540, 560, 570), 및 스위치(550))의 개별적인 동작은 전자 장치(410)와 전력 공급 장치(420)이 연결된 도 6을 참조하여 설명하겠다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치 및 전력 공급 장치의 회로도이다.
도 6을 참조하면, 전자 장치(410)는 프로세서(610), 배터리(620)(이하, 제1 배터리(620)), 전력 선택 장치(630), 및 충전 회로(640)를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(410)는 프로세서(610), 제1 배터리(620), 전력 선택 장치(630), 및 충전 회로(640) 중 어느 하나와 제1 접속 핀(431) 내지 제7 접속 핀(437) 사이에 위치한 적어도 하나의 소자(예를 들어, 저항(660), MOSFET(680), MOSFET(690), 및 스위치(550)를 포함할 수 있다.
프로세서(610)는, 예를 들어, SoC(system on chip)로 구현될 수 있고, 중앙처리장치(CPU), GPU(graphic processing unit), 이미지 신호 프로세서(image signal processor), AP(application processor), 또는 CP(communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(610)는 다른 구성요소들 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 메모리로부터 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 상기 메모리에 저장(store)할 수 있다.
상기 메모리는 데이터, 예를 들어, 프로세서(610)에서 수행되는 동작들에 대한 인스트럭션들(instructions)을 저장하고 있을 수 있다. 이 경우, 상기 메모리에 저장되는 데이터는 전자 장치(410) 내부의 각 구성요소들 간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함하고, 전자 장치(410)와 전자 장치(410) 외부의 구성요소들(예를 들어, 전력 공급 장치(420))간에 입력 및 출력되는 데이터를 포함할 수 있다.
이러한 메모리는 내장 메모리 또는 외장 메모리를 포함할 수 있다. 상기 내장 메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 디스크 드라이브(hard disk drive; HDD), 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 외장 메모리는, 예를 들어, 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 외장 메모리는 다양한 인터페이스(interface)를 통하여 전자 장치(410)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
도 6은 전자 장치(410) 및 전력 공급 장치(420)가 접속 커넥터(430), 예를 들어, 제1 접속 핀(431) 내지 제7 접속 핀(437)을 통해 연결된 상태를 나타낸 것이다.
전력 공급 장치(420)이 전자 장치(410)에 부착되는 경우, 프로세서(610)는 제1 접속 핀(431)으로부터 전력 공급 장치(420)이 연결되었음을 판단할 수 있는 신호를 수신할 수 있다.
또한, 프로세서(610)는 제2 접속 핀(432), 제3 접속 핀(433), 및 신호선(650)을 통해 수신되는 신호에 기초하여 이용할 전원을 선택할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(610)는 제2 접속 핀(432)을 통해 수신된 신호에 기초하여 제2 배터리(422 제1 MOSFET(510) 및 제2 MOSFET(520))가 연결되었는지 판단할 수 있고, 제3 접속 핀(433)을 통해 수신된 신호에 기초하여 DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)에 연결되었는지 여부를 판단할 수 있다. 또한, 프로세서(610)는 제1 배터리(620)으로부터 신호선(650)을 통해 수신되는 신호에 기초하여 제1 배터리(620)가 연결되었는지 판단할 수 있다.
프로세서(610)는 제2 접속 핀(432), 제3 접속 핀(433), 및 신호선(650)을 통해 수신되는 신호에 기초하여 제1 배터리(620), 제2 배터리(422), 및 DC 전원 중 어느 것을 전자 장치(410)에 전력을 공급할 전원으로 이용할지 결정할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(610)는 제2 접속 핀(432), 제3 접속 핀(433), 및 신호선(650)을 통해 수신되는 신호 각각의 Glitch 성분을 무시하고, 일정 시간 동안 신호가 유지되는 경우에 전원 선택을 수행할 수 있다.
프로세서(610)는 전원 선택 신호를 전원 선택 장치(630)에게 전송하여, 전원 선택 장치(630)가 제1 배터리(620)로부터 전력이 전달되는 경로(예를 들어, MOSFET(680)) 및 제2 배터리(420)로부터 전력이 전달되는 경로(예를 들어, MOSFET(690)) 중 어느 하나를 개방하고 어느 하나를 차단하거나, MOSFET(680) 및 MOSFET(690)을 모두 차단할 수 있다.
전원 선택 장치(630)가 MOSFET(680)을 개방하고, MOSFET(690)을 차단하는 경우, 전자 장치(410)는 제1 배터리(620)로부터 전달된 전력을 이용할 수 있다. 전원 선택 장치(630)가 MOSFET(680)을 차단하고, MOSFET(690)을 개방하는 경우, 전자 장치(410)는 제2 배터리(420)로부터 전달된 전력을 이용할 수 있다. 전원 선택 장치(630)가 MOSFET(680) 및 MOSFET(690)을 차단하는 경우, 전자 장치(410)는 DC 전원으로부터 전달된 전력을 이용할 수 있다.
이하에서 제2 배터리(422) 및 DC 전원의 전력이 전자 장치(410)에게 전달되는 동작을 설명하겠다.
전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)에 연결되면, open 상태의 저항(660)은 제4 접속 핀(434)에 연결된다. 저항(660)이 제4 접속 핀(434)에 연결되기 전에 MOSFET(510) 및 MOSFET(520)의 게이트 전압과 소스 전압은 동일(저항(530)의 양단 전압이 0(v))하여 MOSFET(510) 및 MOSFET(520)이 off 상태였다. 저항(660)이 제4 접속 핀(434)에 연결되면, MOSFET(510) 및 MOSFET(520)의 소스 전압은 게이트 전압 비해 충분히 커져 MOSFET(510) 및 MOSFET(520)은 on 상태가 될 수 있다. 즉, 저항(660)은 제2 배터리(422)의 전력을 전자 장치(410)에게 전달할 트리거(trigger) 역할을 하는 소자일 수 있다. 단, 상술한 설명은 제2 배터리(422)에 전력이 있는 경우에 한하고, 만일 제2 배터리(422)에 전력이 없는 경우라면, MOSFET(510) 및 MOSFET(520)은 off 상태를 유지할 수 있다.
제2 배터리(422)의 전력은 on 상태로 바뀐 MOSFET(510) 및 MOSFET(520)을 통해 제5 접속 핀(435)을 지나 전자 장치(410)에게 전달될 수 있다.
DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)에 연결되기 전에는 MOSFET(540)이 off 상태이고, 프로세서(610)는 제3 접속 핀(433)을 통해 high 신호를 수신할 수 있다. 반면, DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)에 연결되는 경우, MOSFET(540)이 on 상태가 되고, 프로세서(610)는 제3 접속 핀(433)을 통해 low 신호를 수신할 수 있다. 이를 통해 프로세서(610)는 DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)에 연결되었음을 판단할 수 있다.
프로세서(610)는 상기 low 신호를 수신한 후, 스위치(550)를 on 상태로 만드는 제어 신호를 스위치(550)에게 전송할 수 있다. 스위치(550)가 on 상태가 되면 MOSFET(560) 및 MOSFET(570)이 on 상태로 바뀔 수 있다. 예를 들어, DC 전원의 전압이 저항(580) 및 저항(590)에 의해 분배되고, 이로 인해 MOSFET(570)의 소스 전압이 게이트 전압 보다 높게 되어 MOSFET(570)이 on 상태가 될 수 있다. 또한, 스위치(550)가 on 되는 경우, MOSFET(560)의 소스 전압이 게이트 전압 보다 높게 되어 MOSFET(560)이 on 상태가 될 수 있다.
따라서, DC 전원의 전력은 on 상태가 된 MOSFET(560) 및 MOSFET(570)을 통해 제7 접속 핀(437)을 지나 전자 장치(410)에게 전달될 수 있다.
전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)로부터 분리되는 경우, MOSFET(510) 및 MOSFET(520)의 소스 전압과 게이트 전압이 동일해 지면서 MOSFET(510) 및 MOSFET(520)이 off 상태로 바뀔 수 있다. 또한, 전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)로부터 분리되는 경우, MOSFET(540) 및 스위치(550)가 off 상태가 되어 MOSFET(560) 및 MOSFET(570)이 off 상태로 바뀔 수 있다.
따라서, DC 전원이 DC 전원 커넥터(424)에 연결된 채로 전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)로부터 분리되어도, MOSFET(510), MOSFET(520), MOSFET(560), 및 MOSFET(570)은 off 상태가 되어, 접속 커넥터(430)(제1 접속 핀(431) 내지 제7 접속 핀(437))에 도전성 객체 또는 임의의 높은 전원이 인가되는 경우라도 전력 공급 장치(420)가 보호될 수 있다.
충전 회로(640)는 제1 배터리(620)를 충전할 수 있다. 단, 충전 회로(640)가 제1 배터리(620)를 충전하기 위해서는 전자 장치(410)에 충전용 케이블이 연결되어야 한다. 상기 충전용 케이블로부터 인가된 버스 전압(VBUS)은 제1 배터리(620)를 충전할 수 있다.
충전 회로(640)는 전력 공급 장치(420)가 전자 장치(410)에 연결되어 있는 경우, 제2 배터리(422)를 충전할 수도 있다. 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 충전 회로(640)는 제1 배터리(620)가 모두 충전이 된 후에 차순위로 제2 배터리(422)를 충전할 수 있다.
도 7은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전력 공급 장치의 접속 커넥터를 나타낸 도면이다.
도 7은 분리된 상태의 전력 공급 장치(420)를 나타낸 도면이다. 도 7을 참조하면, 전력 공급 장치(420)의 일측에는 접속 커넥터(430)가 위치할 수 있다. 접속 커넥터(430)는 전자 장치(410)에 구비된 접속 커넥터(430)에 대응하는 수용 구조에 삽입될 수 있다.
접속 커넥터(430)는 외부로 돌출된 형상인 바, 전력 공급 장치(420)가 분리된 상태에서 접속 커넥터(430)에는 도전성 객체(예를 들어, 사람의 손가락 또는 금속물)가 닿기 쉽다. 따라서, 전력 공급 장치(420)가 분리된 상태에서, 제2 배터리(422) 또는 DC 전원 커넥터(424)와 접속 커넥터(430) 사이에 배치된 MOSFET(510), MOSFET(520), MOSFET(560), 및 MOSFET(570)은 off 상태로 될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른, 전자 장치의 전력 공급 순서 및 배터리 충전 시나리오를 나타낸 도면이다.
도 8의 표에는 DC 전원을 DC-POWER로 표기하고, 제1 배터리(620)를 MAIN BATTERY로 표기하고, 제2 배터리(422)를 VGRIP BATTERY로 표기하고, 충전용 케이블을 USB TERMINAL로 표기하였다.
도 8을 참조하면, 1) DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있고, 제1 배터리(620), 제2 배터리(422)(예: VGRIP BATTERY)에 잔여량이 없고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, DC 전원이 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 2) DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있고, 제2 배터리(422)에 배터리 잔여량이 있고, 제1 배터리(620)에 잔여량이 없고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, DC 전원이 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 이 경우, 제2 배터리(422)는 off 상태로서 이용되지 않을 수 있다. 3) DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있고, 제1 배터리(620)에 배터리 잔여량이 있고, 제2 배터리(422)에 잔여량이 없고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, DC 전원이 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 이 경우, 제1 배터리(620)는 off 상태로서 이용되지 않을 수 있다. 4) 제1 배터리(620)에 잔여량이 있고, DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있지 않고, 제2 배터리(422)(예: VGRIP BATTERY)에 잔여량이 없고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, 제1 배터리(620)가 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 5) 제2 배터리(422)에 잔여량이 있고, DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있지 않고, 제1 배터리(620)(예: VGRIP BATTERY)에 잔여량이 없고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, 제2 배터리(422)가 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 6) 제1 배터리(620) 및 제2 배터리(422)에 잔여량이 있고, DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있지 않고, 충전용 케이블이 연결되지 않은 경우, 제2 배터리(422)가 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 제2 배터리(422)는 제1 배터리(620)와는 달리, 전력 공급 장치(420)의 탈부착에 따라 언제든지 전자 장치(410)로부터 연결 해제될 수 있기 때문에, 언제라도 이용가능한 제1 배터리(620)의 전력을 보존하고자 제2 배터리(422)를 우선적으로 이용할 수 있다. 다만, 본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 제1 배터리(620)와 제2 배터리(422)가 모두 연결된 경우에 제1 배터리(620)를 먼저 이용할 수도 있다. 7) DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있고, 충전용 케이블이 연결되어 있고, 제1 배터리(620) 및 제2 배터리(422)에 잔여량이 없는 경우, DC 전원이 전자 장치(410)의 전원으로 공급될 수 있다. 이 경우, 충전 회로(640)는 제1 배터리(620) 및 제2 배터리(422)를 순차적으로 충전할 수 있다. 8) 제1 배터리(620)에 잔여량이 있고, 충전용 케이블이 연결되어 있고, DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있지 않고, 제2 배터리(422)에 잔여량이 없는 경우, 충전 모드로 진입할 수 있다. 9) 제2 배터리(422)에 잔여량이 있고, 충전용 케이블이 연결되어 있고, DC 전원 커넥터(424)에 DC 전원이 연결되어 있지 않고, 제1 배터리(620)에 잔여량이 없는 경우, 충전 모드로 진입할 수 있다.
도 8에 도시된 시나리오 1) 내지 9)는 본 발명의 다양한 실시 예에 불과하며, 도 8에 도시된 시나리오로 본 발명이 한정되는 것임이 아님을 밝힌다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전자 장치는 전력을 공급하는 제1 배터리; 전력을 공급하는 제2 배터리 및 DC 전원 커넥터를 포함하는 탈부착 가능한 전력 공급 장치; 및 상기 제1 배터리와 연결되고, 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터와 연결되는 프로세서;를 포함하고, 상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 트리거 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 제2 배터리는 상기 적어도 둘 이상의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 프로세서는 상기 DC 전원 커넥터에 DC 전원이 인가되는 경우, 상기 DC 전원이 상기 전자 장치에게 공급되도록 상기 전력 공급 장치에 포함된 스위치를 on 시키는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 프로세서는 상기 DC 전원 커넥터와 연결된 MOSFET을 통해 상기 DC 전원이 인가됐는지 여부를 판단하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하고, 상기 스위치가 on 되는 경우, 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 하나의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 DC 전력이 공급되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 전자 장치는 상기 제1 배터리, 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터 중 어느 하나의 전력이 상기 전자 장치에 공급되도록 하는 전력 선택 장치;를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 전력 선택 장치는 상기 제1 배터리의 전력이 상기 전자 장치에 공급되는 선로 및 상기 제2 배터리의 전력이 상기 전자 장치에 공급되는 선로 중 적어도 하나 이상을 on/off 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 프로세서는 상기 DC 전원, 상기 제2 배터리, 및 상기 제1 배터리 순으로 상기 전자 장치에 전력이 공급되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 전자 장치는 충전 회로;를 더 포함하고, 상기 충전 회로는 상기 제1 배터리 및/또는 상기 제2 배터리를 충전하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따른 전력 공급 장치는 전력을 공급하는 배터리; DC 전력을 공급하는 DC 전원 커넥터; 및 상기 배터리 또는 상기 DC 전원 커넥터를 전자 장치와 연결하는 접속 커넥터;를 포함하고, 상기 배터리에는 상기 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 트리거 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET이 연결된 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 배터리는 상기 적어도 둘 이상의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 DC 전원 커넥터에 DC 전원이 인가되는 경우, 상기 DC 전원이 상기 전자 장치에게 공급되도록 상기 전자 장치로부터 상기 전력 공급 장치에 포함된 스위치를 on 시키는 제어 신호를 수신하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하고, 상기 스위치가 on 되는 경우, 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 하나의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 DC 전력이 공급되는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)이 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
410: 전자 장치
420: 전력 공급 장치
430: 접속 커넥터

Claims (13)

  1. 전자 장치에 있어서,
    전력을 공급하는 제1 배터리;
    전력을 공급하는 제2 배터리 및 DC 전원 커넥터를 포함하는 탈부착 가능한 전력 공급 장치; 및
    상기 제1 배터리와 연결되고, 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터와 연결되는 프로세서;를 포함하고,
    상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 제2 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 트리거 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하는 것인, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2 배터리는 상기 적어도 둘 이상의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 것인, 전자 장치.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 DC 전원 커넥터에 DC 전원이 인가되는 경우, 상기 DC 전원이 상기 전자 장치에게 공급되도록 상기 전력 공급 장치에 포함된 스위치를 on 시키는 것인, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 DC 전원 커넥터와 연결된 MOSFET을 통해 상기 DC 전원이 인가됐는지 여부를 판단하는 것인, 전자 장치.
  5. 청구항 3에 있어서,
    상기 전력 공급 장치는 상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하고,
    상기 스위치가 on 되는 경우, 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 하나의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 DC 전력이 공급되는 것인, 전자 장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1 배터리, 상기 제2 배터리 및 상기 DC 전원 커넥터 중 어느 하나의 전력이 상기 전자 장치에 공급되도록 하는 전력 선택 장치;를 더 포함하는 전자 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 전력 선택 장치는 상기 제1 배터리의 전력이 상기 전자 장치에 공급되는 선로 및 상기 제2 배터리의 전력이 상기 전자 장치에 공급되는 선로 중 적어도 하나 이상을 on/off 하는 것인, 전자 장치.
  8. 청구항 6에 있어서,
    상기 프로세서는 상기 DC 전원, 상기 제2 배터리, 및 상기 제1 배터리 순으로 상기 전자 장치에 전력이 공급되도록 하는 것인, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서,
    충전 회로;를 더 포함하고,
    상기 충전 회로는 상기 제1 배터리 및/또는 상기 제2 배터리를 충전하는 것인, 전자 장치.
  10. 전력 공급 장치에 있어서,
    전력을 공급하는 배터리;
    DC 전력을 공급하는 DC 전원 커넥터; 및
    상기 배터리 또는 상기 DC 전원 커넥터를 전자 장치와 연결하는 접속 커넥터;를 포함하고,
    상기 배터리에는 상기 배터리와 상기 전자 장치에 구비된 전력 공급 트리거 소자를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET이 연결된 것인, 전력 공급 장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 배터리는 상기 적어도 둘 이상의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 전력을 공급하는 것인, 전력 공급 장치.
  12. 청구항 10에 있어서,
    상기 DC 전원 커넥터에 DC 전원이 인가되는 경우, 상기 DC 전원이 상기 전자 장치에게 공급되도록 상기 전자 장치로부터 상기 전력 공급 장치에 포함된 스위치를 on 시키는 제어 신호를 수신하는 것인, 전력 공급 장치.
  13. 청구항 12에 있어서,
    상기 전력 공급 장치 연결 시에 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 둘 이상의 MOSFET을 포함하고,
    상기 스위치가 on 되는 경우, 상기 DC 전원 커넥터와 상기 전자 장치를 연결하는 적어도 하나의 MOSFET을 통해 상기 전자 장치에 DC 전력이 공급되는 것인, 전력 공급 장치.
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