KR20170071823A - BCI(Bulk Current Injection) 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법 - Google Patents

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Abstract

BCI 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법이 제공된다. 상기 BCI 테스트 장치는, 제1 RF 신호를 제공하는 RF 제너레이터(generator), 상기 제1 RF 신호를 제공받아 유도성 결합에 의한 제2 RF 신호를 발생시키는 전류 주입 프로브(current injection probe), 상기 전류 주입 프로브에 전기적으로 연결되고, 복수 개의 인덕터와 복수 개의 커패시터를 포함하는 디버깅 모듈(debugging module), 및 상기 디버깅 모듈에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 RF 신호를 제공받아 BCI(bulk current injection) 테스트를 수행하는 디바이스를 포함하되, 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 자동적으로 변경된다.

Description

BCI(Bulk Current Injection) 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법{BCI TEST APPARATUS AND BCI TEST METHOD}
본 발명은 BCI 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법에 관한 것이다. 보다 자세하게는, BCI 테스트가 수행되는 디바이스 내의 회로를 변경시키지 않고, 디바이스 외부에 연결된 디버깅 모듈 내의 회로의 세팅 상태를 변경시켜 디바이스에 대해 다양한 테스트를 수행할 수 있는 BCI 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법에 관한 것이다.
BCI(Bulk Current Injection) 테스트는 전류 주입 프로브를 사용하여 측정하고자 하는 IC(Integrated Circuit)에 전류를 주입하여 EMC(Electromagnetic Compatibility) 특성을 시험하는 방법이다.
일반적으로, 높은 전원 전압을 사용하는 자동차 IC 테스트에 BCI 테스트를 사용한다. 최근에는 IC의 집적도가 높아짐에 따라 전자파 내성 관련 테스트의 필요성이 증가하고 있고, 자동차 부품에 대해서도 국제 규격을 마련하여 전자파 내성 관련 테스트가 수행되고 있다.
BCI 테스트에는 전류 주입 프로브와 측정 프로브 두 가지가 사용된다. RF 잡음을 주입하는 전류 주입 프로브의 경우에는 장비 가격이 고가이고, 제품 발주 후 실제 사용하기까지 상당한 시간이 소요된다. 또한, BCI 테스트 방법에서 전자파 내성 테스트에 사용되는 전류 주입 프로브는 고전압, 고전력 테스트에 적합한 구조를 갖는다.
미국 공개 특허 제2015-0061698호 (2015.03.05. 공개)
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제는, BCI 테스트 대상 장치(DUT; Device Under Test)에서 동작 범위를 넘어서는 Vout이 발생한 경우, 자동으로 회로 세팅을 변경해 가면서 테스트를 진행해 볼 수 있는 디버깅 모듈을 포함하는 BCI 테스트 장치를 제공하는 것이다. 구체적으로, 테스트 대상 장치(DUT)의 내부 회로를 수정해가면서 BCI 테스트를 진행하지 않고, 테스트 대상 장치(DUT) 내부의 회로 변화를 디버깅 모듈 내부의 회로 세팅 변경을 통하여 쉽게 테스트해 볼 수 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 기술적 과제는, BCI 테스트 대상 장치(DUT)에서 동작 범위를 넘어서는 Vout이 발생한 경우, 자동으로 회로 세팅을 변경해 가면서 테스트를 진행해 볼 수 있는 BCI 테스트 방법을 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 통상의 기술자에게 명확하게 이해 될 수 있을 것이다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 장치는, 제1 RF 신호를 제공하는 RF 제너레이터(generator), 상기 제1 RF 신호를 제공받아 유도성 결합에 의한 제2 RF 신호를 발생시키는 전류 주입 프로브(current injection probe), 상기 전류 주입 프로브에 전기적으로 연결되고, 복수 개의 인덕터와 복수 개의 커패시터를 포함하는 디버깅 모듈(debugging module), 및 상기 디버깅 모듈에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 RF 신호를 제공받아 BCI(bulk current injection) 테스트를 수행하는 디바이스를 포함하되, 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 자동적으로 변경된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 디버깅 모듈은 카운터 회로를 더 포함하고, 상기 카운터 회로의 모드(mode) 설정 변경에 따라 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 변경될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 카운터 회로의 모드는 제1 내지 제3 모드를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 카운터 회로가 상기 제1 모드로 설정된 경우, 제1 인덕터와 제1 커패시터가 직렬로 연결될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 카운터 회로가 상기 제2 모드로 설정된 경우, 제1 인덕터와 제2 인덕터가 직렬로 연결되고, 제1 커패시터와 제2 커패시터가 병렬로 연결될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 카운터 회로가 상기 제3 모드로 설정된 경우, 제1 내지 제3 인덕터가 직렬로 연결되고, 제1 내지 제3 커패시터가 병렬로 연결될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 디버깅 모듈 내에 포함된 회로의 공진주파수는 자동적으로 변경될 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 디버깅 모듈은 외부에 디스플레이부를 더 포함하고, 상기 디버깅 모듈 내의 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계에 따라 상기 디스플레이부의 디스플레이 상태가 변경될 수 있다.
상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 방법은, 디버깅 모듈을 제1 모드로 설정하는 단계, 상기 디버깅 모듈에 연결된 디바이스로 RF 신호를 제공하여 BCI 테스트를 수행하는 단계, 상기 디버깅 모듈을 상기 제1 모드와 다른 제2 모드로 설정하는 단계, 및 상기 디바이스로 RF 신호를 제공하여 BCI 테스트를 수행하는 단계를 포함하되, 상기 디버깅 모듈은 자동적으로 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경된다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 제1 모드와 상기 제2 모드는 서로 다른 공진주파수를 가질 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 디버깅 모듈은 복수 개의 인덕터와 복수 개의 커패시터를 포함할 수 있다.
본 발명의 몇몇 실시예에서, 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 자동적으로 변경될 수 있다.
상술한 바와 같은 본 발명에 따르면, BCI 테스트 장치 및 BCI 테스트 방법을 이용하여, 디버깅 모듈에서 공진주파수 및 필터 특성을 변경하여 테스트 대상 장치(DUT)의 회로 변경 없이도 다양한 상태에 대해 테스트를 수행할 수 있다. 특히, 기존에는 디버깅 과정에서 필터 특성 변화를 위해 물리적 납땜이나 수동적 디버깅 모듈을 이용하여 테스트를 수행해야 했으나, 본 발명에 따르면 이러한 디버깅 과정을 신속하고 정확하게 수행할 수 있다.
테스트 대상 장치(DUT)는 물리적 변화에 민감하기 때문에, 본 발명에 따르면 이러한 물리적 변화에 따라 발생할 수 있는 오차를 줄일 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 테스트 신뢰도를 향상시킬 수 있고, 비의도적인 오차로 인해 발생할 수 있는 디버깅 시간 지연을 감소시킬 수 있다.
도 1은 기존의 BCI 테스트 장치에 관한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 장치에 관한 블록도이다.
도 3은 도 2의 디버깅 모듈에 포함된 예시적인 회로도이다.
도 4는 도 3의 디버깅 모듈의 모드 설정 변화에 따른 출력 전압(Vout)을 예시적으로 도시한 그래프이다.
도 5는 디버깅 모듈의 디스플레이부를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 6은 도 2의 테스트 대상 장치(DUT)에 포함된 예시적인 회로도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.
하나의 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된(connected to)" 또는 "커플링된(coupled to)" 이라고 지칭되는 것은, 다른 구성요소와 직접 연결 또는 커플링된 경우 또는 중간에 다른 구성요소를 개재한 경우를 모두 포함한다. 반면, 하나의 구성요소가 다른 구성요소와 "직접 연결된(directly connected to)" 또는 "직접 커플링된(directly coupled to)"으로 지칭되는 것은 중간에 다른 구성요소를 개재하지 않은 것을 나타낸다. "및/또는"은 언급된 아이템들의 각각 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.
비록, 제1, 제2 등이 다양한 소자, 구성요소 및/또는 섹션들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 소자, 구성요소 및/또는 섹션들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 소자, 구성요소 또는 섹션들을 다른 소자, 구성요소 또는 섹션들과 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 소자, 제1 구성요소 또는 제1 섹션은 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 소자, 제2 구성요소 또는 제2 섹션일 수도 있음은 물론이다.
본 명세서에서 사용된 용어들은 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 및/또는 "이루어지다(made of)"는 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.
우선, 도 1을 참고하여, 기존의 BCI 테스트 장치에 대해 설명한다.
도 1은 기존의 BCI 테스트 장치에 관한 블록도이다.
도 1을 참조하면, BCI 테스트 장치는, 파워 서플라이(10), 제1 AN(Artificial Network)(21), 제2 AN(22), 전류 주입 프로브(30), RF 제너레이터(generator)(35), 테스트 대상 장치(DUT)(40), 데이터 획득부(DAQ)(50), 광학 컨버터(optical converter)(60)를 포함한다.
파워 서플라이(10)는 제1 AN(21), 제2 AN(22), 전류 주입 프로브(30), RF 제너레이터(35)로 전력을 제공하여, BCI 테스트를 수행할 수 있도록 한다. 예를 들어, 파워 서플라이(10)는 DC 서플라이일 수 있으나, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니다.
제1 AN(21)과 제2 AN(22)은 의사 회로망을 구성하는 (+) 단자와 (-) 단자일 수 있다. 파워 서플라이(10)에서 공급된 전력을 전류 주입 프로브(30)와 RF 제너레이터(35)로 제공하는 역할을 한다.
전류 주입 프로브(30)는 외부 메탈 케이스 내부에 도넛 모양의 Ferrite Core가 배치되어 있는 구조이다. 전류 주입 프로브(30)에서는 자기적 유도 현상이 발생하여 테스트 대상 장치(40)에서 BCI 테스트가 수행될 수 있도록 한다. 전류 주입 프로브(30)에는 RF 제너레이터(35)가 전기적으로 연결되어 있어, RF 제너레이터(35)에서 발생한 RF 신호를 기초로 하여 유도 전류를 생성한다.
테스트 대상 장치(40)에서 출력되는 출력 전압(Vout)은 광학 컨버터(60)를 거쳐 데이터 획득부(50)로 제공된다. 데이터 획득부(50)에서는 테스트 대상 장치(40)의 출력 전압(Vout)을 모니터링하여 테스트 대상 장치(40)의 회로 특성을 판단할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 장치에 관한 블록도이다. 도 3은 도 2의 디버깅 모듈에 포함된 예시적인 회로도이다. 도 4는 도 3의 디버깅 모듈의 모드 설정 변화에 따른 출력 전압(Vout)을 예시적으로 도시한 그래프이다. 도 5는 디버깅 모듈의 디스플레이부를 예시적으로 도시한 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 장치는, 디버깅 모듈(100)을 더 포함한다.
도 1을 참고하여 설명한 것과 마찬가지로, 전류 주입 프로브(30)는 외부 메탈 케이스 내부에 도넛 모양의 Ferrite Core가 배치되어 있는 구조이며, 전류 주입 프로브(30)에서 자기적 유도 현상이 발생하여 테스트 대상 장치(40)에서 BCI 테스트가 수행될 수 있도록 한다.
이 때, 디버깅 모듈(100)은 테스트 대상 장치(40)에서 출력되는 출력 전압(Vout)을 제공받아 디버깅 과정을 수행한다. 디버깅 모듈(100)의 디버깅 과정에 대해서는 후술하기로 한다.
도 1을 참고하여 설명한 것과 마찬가지로, 테스트 대상 장치(40)에서 출력되는 출력 전압(Vout)은 광학 컨버터(60)를 거쳐 데이터 획득부(50)로 제공된다. 데이터 획득부(50)에서는 테스트 대상 장치(40)의 출력 전압(Vout)을 모니터링하여 테스트 대상 장치(40)의 회로 특성을 판단할 수 있다.
도 3을 참조하면, 디버깅 모듈(100)은 카운터 회로(110)와 제1 내지 제3 인버터(L1, L2, L3)와 제1 내지 제3 커패시터(C1, C2, C3)를 포함한다.
디버깅 모듈(100)에서는 카운터 회로(110)의 모드(mode) 설정 변경에 따라 디버깅 모듈(100) 내에 포함된 제1 내지 제3 인버터(L1, L2, L3)와 제1 내지 제3 커패시터(C1, C2, C3)의 연결 관계가 자동적으로 변경될 수 있다.
구체적으로, 제1 모드(즉, 카운터 회로(110)의 0 단자 선택)에서는 1번과 7번 스위치가 스위칭 온된다. 이에 따라, 디버깅 모듈(100)의 입력 단자(INPUT)와 출력 단자(OUTPUT) 사이에 제1 인덕터(L1)와 제1 커패시터(C1)가 직렬로 연결된 구조를 형성한다.
또한, 제2 모드(즉, 카운터 회로(110)의 1 단자 선택)에서는 2번, 4번, 7번, 12번 스위치가 스위칭 온된다. 이에 따라, 디버깅 모듈(100)의 입력 단자(INPUT)와 출력 단자(OUTPUT) 사이에, 제1 인덕터(L1)와 제2 인덕터(L2)가 직렬 연결된 구조를 형성하고, 제1 커패시터(C1)와 제3 커패시터(C3)가 병렬 연결된 구조를 형성한다.
또한, 제3 모드(즉, 카운터 회로(110)의 2 단자 선택)에서는 2번, 5번, 7번, 9번, 10번, 12번 스위치가 스위칭 온된다. 이에 따라, 디버깅 모듈(100)의 입력 단자(INPUT)와 출력 단자(OUTPUT) 사이에, 제1 인덕터(L1), 제2 인덕터(L2), 제3 인덕터(L3)가 직렬 연결된 구조를 형성하고, 제1 커패시터(C1), 제2 커패시터(C2), 제3 커패시터(C3)가 병렬 연결된 구조를 형성한다.
다만, 본 발명이 이에 제한되는 것은 아니며, 복수 개의 인덕터 구조와 복수 개의 커패시터 구조는 필요에 따라 변형되어 배치될 수 있으며, 복수 개의 인덕터의 개수와 복수 개의 커패시터의 개수도 필요에 따라 변형되어 사용될 수 있다.
또한, 본 발명은 카운터 회로(110)가 아닌 타이머, 마이컴, PLC 등의 장치를 이용하여 상기의 동작을 수행할 수도 있다.
이러한 디버깅 모듈(100)의 모드 설정 변경에 따라, 디버깅 모듈(100) 내에 포함된 회로의 공진주파수 및 필터 특성이 변하게 된다. 따라서, 다양한 회로 특성을 갖는 디버깅 모듈(100)을 이용하여 테스트 대상 장치(40)에 대한 BCI 테스트를 수행할 수 있다.
즉, 기존에는 디버깅 과정에서 디버깅 기술이 필터 특성 변화를 위해 물리적 납땜이나 수동적 디버깅 모듈을 사용하였으나, 본 발명에 따르면, BCI 테스트의 신뢰도를 약화시키지 않도록 회로 소자 변경을 디버깅 모듈(100)을 통해 자동적으로 수행할 수 있다. 이로 인해, BCI 테스트의 신뢰성이 향상되고, 비의도적인 오차로 인해 발생하는 디버깅 시간 지연 문제를 해결할 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 디버깅 모듈(100)에 디스플레이부(도 5 참고)를 형성하여, 디버깅 과정에서, 테스트 대상 장치(40)에서 출력된 출력 전압(Vout)이 최적의 상태인 것으로 판단되면 이를 사용자에게 알려주기 위해 디스플레이 할 수 있다. 디버깅 모듈(100)에 형성된 디스플레이부를 통해 최적의 회로 배치 상태를 용이하게 알 수 있고, 이를 추후 반도체 장치를 생산하는 공정에 적용할 수 있다.
도 4를 참조하면, 디버깅 모듈(100)의 모드 설정 변화에 따라 테스트 대상 장치(40)로부터 출력되는 출력 전압(Vout)의 변화가 예시적으로 나타나 있다. 여기에서, 테스트 대상 장치(40)에 필요한 스펙 범위(spec range)가 설정되어 있어, 이를 벗어나는 출력 전압(Vout)이 발생하였을 경우에 디버깅 모듈(100)은 자동적으로 회로 변경을 수행하여, 다시 BCI 테스트를 진행할 수 있다. 이와 같이, 디버깅 모듈(100) 내의 회로 배치가 자동적으로 변경되어, 스펙 범위(spec range)에 포함되는 테스트 대상 장치(40)의 최적의 상태를 판단할 수 있다.
도 6은 도 2의 테스트 대상 장치(DUT)에 포함된 예시적인 회로도이다.
도 6을 참조하면, 테스트 대상 장치(40)에는 제1 비교기(41), 제2 비교기(42), 로직 회로(43)가 포함될 수 있다.
테스트 대상 장치(40)에서 출력되는 출력 전압(Vout)은 다시 테스트 대상 장치(40) 내의 회로로 피드백되며, 이는 각각 제1 비교기(41)와 제2 비교기(42)의 입력으로 인가된다.
제1 비교기(41)는 Vref_H 값과 Vout 값을 비교하여 Vout 값이 Vref_H 값보다 큰 경우에 디버깅 모듈(100)을 동작시키는 동작 신호(Trigger signal)를 로직 회로(43)를 통해 출력할 수 있다.
그리고, 제2 비교기(42)는 Vref_L 값과 Vout 값을 비교하여 Vout 값이 Vref_L 값보다 작은 경우에 디버깅 모듈(100)을 동작시키는 동작 신호(Trigger signal)를 로직 회로(43)를 통해 출력할 수 있다.
결론적으로, 제1 비교기(41)와 제2 비교기(42)는 OR 게이트를 구성하는 소자이며, 입력으로 들어오는 Vout 값이 비교 대상이 되는 Vref_H 값보다 크거나, Vref_L 값보다 작은 경우에 디버깅 모듈(100)을 동작시키도록 동작 신호(Trigger signal)를 생성할 수 있다.
이하에서는, 도 7을 참고하여 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 방법에 대해 설명한다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 방법을 순차적으로 나타낸 흐름도이다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 BCI 테스트 방법은, 우선, 디버깅 모듈(100)을 제1 모드로 설정하고, BCI를 인가한다(S101).
이어서, 테스트 대상 장치(40)에서 출력되는 출력 전압(Vout)을 OR 게이트에서 비교하여 디버깅 모듈(100)에 대한 동작 신호(Trigger signal)가 생성될 필요가 있는지 판단한다(S102).
이 때, 입력으로 들어오는 Vout 값이 비교 대상이 되는 Vref_H 값보다 크거나, Vref_L 값보다 작은 경우에 디버깅 모듈(100)을 동작시키도록 동작 신호(Trigger signal)를 생성할 수 있다.
이어서, 디버깅 모듈(100)로 동작 신호(Trigger signal)를 인가한다(S103). 디버깅 모듈(100)에서는 동작 신호(Trigger signal)에 따라 제1 모드를 제2 모드로 설정한다(S104).
디버깅 모듈(100)을 제2 모드로 설정한 후, BCI 테스트 과정을 다시 수행하고, 그 결과를 데이터 획득부(50)에서 모니터링 한다(S105).
이러한 과정을 반복하여, 스펙 범위(spec range)에 포함되는 테스트 대상 장치(40)의 최적의 회로 배치를 판단한다.
본 발명에서는, 테스트 대상 장치(40)에 필요한 스펙 범위(spec range)가 미리 설정되어 있어, 이를 벗어나는 출력 전압(Vout)이 발생하였을 경우에 디버깅 모듈(100)은 자동적으로 회로 변경을 수행하여, 다시 BCI 테스트를 진행할 수 있다.
이와 같이, 디버깅 모듈(100) 내의 회로 배치가 자동적으로 변경되면서 BCI 테스트를 재수행하는 과정을 반복하여, 스펙 범위(spec range)에 포함되는 테스트 대상 장치(40)의 최적의 회로 배치를 판단할 수 있다.
본 발명의 실시예들과 관련하여 설명된 방법 또는 알고리즘의 단계는 프로세서에 의해 실행되는 하드웨어, 소프트웨어 모듈, 또는 그 2 개의 결합으로 직접 구현될 수 있다. 소프트웨어 모듈은 RAM 메모리, 플래시 메모리, ROM 메모리, EPROM 메모리, EEPROM 메모리, 레지스터, 하드 디스크, 착탈형 디스크, CD-ROM, 또는 당업계에 알려진 임의의 다른 형태의 기록 매체에 상주할 수도 있다. 예시적인 기록 매체는 프로세서에 커플링되며, 그 프로세서는 기록 매체로부터 정보를 판독할 수 있고 저장 매체에 정보를 기입할 수 있다. 다른 방법으로, 기록 매체는 프로세서와 일체형일 수도 있다. 프로세서 및 기록 매체는 주문형 집적회로(ASIC) 내에 상주할 수도 있다. ASIC는 사용자 단말기 내에 상주할 수도 있다. 다른 방법으로, 프로세서 및 기록 매체는 사용자 단말기 내에 개별 컴포넌트로서 상주할 수도 있다.
이상, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해되어야만 한다.
10: 파워 서플라이 21: 제1 AN(Artificial Network)
22: 제2 AN 30: 전류 주입 프로브
35: RF 제너레이터 40: 테스트 대상 장치
41: 제1 비교기 42: 제2 비교기
43: 로직 회로 50: 데이터 획득부
60: 광학 컨버터 100: 디버깅 모듈
110: 카운터 회로

Claims (12)

  1. 제1 RF 신호를 제공하는 RF 제너레이터(generator);
    상기 제1 RF 신호를 제공받아 유도성 결합에 의한 제2 RF 신호를 발생시키는 전류 주입 프로브(current injection probe);
    상기 전류 주입 프로브에 전기적으로 연결되고, 복수 개의 인덕터와 복수 개의 커패시터를 포함하는 디버깅 모듈(debugging module); 및
    상기 디버깅 모듈에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 RF 신호를 제공받아 BCI(bulk current injection) 테스트를 수행하는 디바이스를 포함하되,
    상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 자동적으로 변경되는, BCI 테스트 장치.
  2. 제1 항에 있어서,
    상기 디버깅 모듈은 카운터 회로를 더 포함하고, 상기 카운터 회로의 모드(mode) 설정 변경에 따라 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 변경되는, BCI 테스트 장치.
  3. 제2 항에 있어서,
    상기 카운터 회로의 모드는 제1 내지 제3 모드를 포함하는, BCI 테스트 장치.
  4. 제3 항에 있어서,
    상기 카운터 회로가 상기 제1 모드로 설정된 경우, 제1 인덕터와 제1 커패시터가 직렬로 연결되는, BCI 테스트 장치.
  5. 제3 항에 있어서,
    상기 카운터 회로가 상기 제2 모드로 설정된 경우, 제1 인덕터와 제2 인덕터가 직렬로 연결되고, 제1 커패시터와 제2 커패시터가 병렬로 연결되는, BCI 테스트 장치.
  6. 제3 항에 있어서,
    상기 카운터 회로가 상기 제3 모드로 설정된 경우, 제1 내지 제3 인덕터가 직렬로 연결되고, 제1 내지 제3 커패시터가 병렬로 연결되는, BCI 테스트 장치.
  7. 제1 항에 있어서,
    상기 디버깅 모듈 내에 포함된 회로의 공진주파수는 자동적으로 변경되는, BCI 테스트 장치.
  8. 제1 항에 있어서,
    상기 디버깅 모듈은 외부에 디스플레이부를 더 포함하고,
    상기 디버깅 모듈 내의 상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계에 따라 상기 디스플레이부의 디스플레이 상태가 변경되는, BCI 테스트 장치.
  9. 디버깅 모듈을 제1 모드로 설정하는 단계;
    상기 디버깅 모듈에 연결된 디바이스로 RF 신호를 제공하여 BCI 테스트를 수행하는 단계;
    상기 디버깅 모듈을 상기 제1 모드와 다른 제2 모드로 설정하는 단계; 및
    상기 디바이스로 RF 신호를 제공하여 BCI 테스트를 수행하는 단계를 포함하되,
    상기 디버깅 모듈은 자동적으로 상기 제1 모드에서 상기 제2 모드로 변경되는, BCI 테스트 방법.
  10. 제9 항에 있어서,
    상기 제1 모드와 상기 제2 모드는 서로 다른 공진주파수를 갖는, BCI 테스트 방법.
  11. 제9 항에 있어서,
    상기 디버깅 모듈은 복수 개의 인덕터와 복수 개의 커패시터를 포함하는, BCI 테스트 방법.
  12. 제11 항에 있어서,
    상기 복수 개의 인덕터 사이의 연결 관계 또는 상기 복수 개의 커패시터 사이의 연결 관계는 자동적으로 변경되는, BCI 테스트 방법.
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