KR20170069908A - method for manufacturing the camera module package - Google Patents

method for manufacturing the camera module package Download PDF

Info

Publication number
KR20170069908A
KR20170069908A KR1020160125038A KR20160125038A KR20170069908A KR 20170069908 A KR20170069908 A KR 20170069908A KR 1020160125038 A KR1020160125038 A KR 1020160125038A KR 20160125038 A KR20160125038 A KR 20160125038A KR 20170069908 A KR20170069908 A KR 20170069908A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
fingerprint recognition
fpcb board
fingerprint
bonding
protection plate
Prior art date
Application number
KR1020160125038A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102091657B1 (en
Inventor
장창원
Original Assignee
장창원
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 장창원 filed Critical 장창원
Publication of KR20170069908A publication Critical patent/KR20170069908A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102091657B1 publication Critical patent/KR102091657B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1306—Sensors therefor non-optical, e.g. ultrasonic or capacitive sensing
    • G06K9/0002—
    • G06K9/00053—
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06V—IMAGE OR VIDEO RECOGNITION OR UNDERSTANDING
    • G06V40/00—Recognition of biometric, human-related or animal-related patterns in image or video data
    • G06V40/10—Human or animal bodies, e.g. vehicle occupants or pedestrians; Body parts, e.g. hands
    • G06V40/12—Fingerprints or palmprints
    • G06V40/13—Sensors therefor
    • G06V40/1329—Protecting the fingerprint sensor against damage caused by the finger

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Image Input (AREA)
  • Measurement Of The Respiration, Hearing Ability, Form, And Blood Characteristics Of Living Organisms (AREA)

Abstract

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 지문 인식 모듈 제조방법에 있어서, 지문 이미지를 통과시키기 위한 윈도우창이 형성된 FPCB 보드의 하부에 지문인식센서를 접합하는 지문인식센서 접합 단계와, 지문인식을 위한 손가락 접촉면인 보호 플레이트에 UV코팅층을 형성시키는 코팅단계와, 상기 보호 플레이트를 상기 FPCB 보드의 상부에 부착 접합시키는 보호 플레이트 접합 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fingerprint recognition module, comprising: a fingerprint recognition sensor bonding step of bonding a fingerprint recognition sensor to a lower portion of an FPCB board having a window for passing a fingerprint image; A coating step of forming a UV coating layer on the protection plate as a contact surface, and a protection plate bonding step of adhering the protection plate to the upper part of the FPCB board.

Description

지문 인식 모듈 제조방법{method for manufacturing the camera module package}[0001] The present invention relates to a method for manufacturing a camera module,

본 발명은 지문 인식 모듈 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 종래보다 공정을 줄이고 두께가 얇은 지문 인식 모듈 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint recognition module, and more particularly, to a method of manufacturing a fingerprint recognition module having a reduced thickness and a reduced thickness.

일반적으로 지문 인식 시스템은 지문의 패턴이 개인마다 다르다는 점을 이용하여, 건물, 금고 등의 일정한 객체에 접근할 수 있는 사람을 지문 인식을 통해 판별하기 위한 시스템이다. Generally, a fingerprint recognition system is a system for identifying a person who can access a certain object such as a building, a safe, etc. through fingerprint recognition by utilizing the fact that the fingerprint pattern is different for each individual.

이러한 지문 인식 시스템은 여러 가지 객체에 카드 키 또는 패스워드 입력 등을 사용하지 않기 때문에 열쇠 분실 또는 패스워드 망각 등의 우려 없이 보안을 유지할 수 있다. Such a fingerprint recognition system does not use a card key or a password input for various objects, so it can maintain security without fear of loss of the key or forgetting of the password.

또한 지문 인식 시스템은 사용자 등록 및 인증 절차를 거치게 하여 각종 보안 사고를 예방하는데 주로 이용되는 기술이다. 특히 개인 및 조직의 네트워크 방어, 각종 콘텐츠와 데이터의 보호, 안전한 액세스 제어 등에 적용될 수 있다. The fingerprint recognition system is a technique that is mainly used to prevent various security incidents by going through user registration and authentication procedures. In particular, it can be applied to personal and organizational network defense, protection of various contents and data, secure access control and the like.

이러하듯 여러 분야에서 사용되는 지문 인식 시스템은 지문 인식 모듈의 품질향상 등을 위한 지문인식 모듈의 제조방법에 대한 기술개발이 요청된다.As described above, a fingerprint recognition system used in various fields is required to develop a technique for manufacturing a fingerprint recognition module for improving the quality of the fingerprint recognition module.

도 1은 종래의 지문인식 모듈의 제조방법을 예료 나타낸 것으로, 종래의 지문인식 모듈 제조방법은 지문인식센서(10)와 PCB 보드(30)를 접합하는 접합단계(a)와, EMC(Epoxy Molding Compound)를 이용하여 지문인식센서와 PCB 보드(30)간에 몰딩을 실시하는 EMC몰딩 단계(b)와, EMC 몰딩(40)이 완료된 지문인식센서(10)와 PCB 보드(30)를 FPCB 보드(50)상에 SMT(Surface Mounting Technology), ACF(Anisotropic Conductive Film), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive) 중 하나의 방식으로 구비시키는 표면실장 단계(c)와, 상기 지문인식센서(10)의 터치면 상부로 UV 코팅층(60)을 형성하는 UV 코팅 단계(d)와, 상기 지문인식센서(10)를 둘러 감싸도록 보호 플레이트(70)를 접합시키는 보호 플레이트 접합단계(e)를 포함하여 이루어진다.FIG. 1 illustrates a conventional manufacturing method of a fingerprint recognition module. The conventional method of manufacturing a fingerprint recognition module includes a bonding step (a) for bonding the fingerprint recognition sensor 10 to the PCB board 30, (B) for performing molding between the fingerprint recognition sensor and the PCB board 30 by using the FPCB board 30 and the FPCB board 30, (C) a surface mounting step (c) of providing on a surface (50) of the fingerprint sensor (10) in one of SMT (Surface Mounting Technology), ACF (Anisotropic Conductive Film) and ACA (Anisotropic Conductive Adhesive) A UV coating step (d) of forming a UV coating layer (60) on the fingerprint sensor (10) and a protective plate bonding step (e) for bonding the protection plate (70) to surround the fingerprint sensor (10).

이렇듯 상기에서 설명한 바와 같이 종래의 지문이식 모듈의 제조방법은 공정수가 많아 공정경비가 많이 들고 생산성이 떨어지며, 상기 접합단계에서는 와이어 본딩(Wire Bonding)으로 상기 지문인식센서(10)와 PCB 보드(30)간에 접합이 이루어져 지문인식 모듈의 두께(H1)가 두꺼워 지는 단점이 있다. As described above, in the manufacturing method of the conventional fingerprinting module, the number of steps is large and the process cost is high and the productivity is low. In the bonding step, the fingerprint sensor 10 and the PCB board 30 The thickness H1 of the fingerprint recognition module is thickened.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 종래의 지문인식 모듈의 두께보다 얇게 제작하면서 종래보다 공정수를 줄일 수 있는 지문 인식 모듈 제조방법을 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a method of manufacturing a fingerprint recognition module that can reduce the number of processes compared to the conventional one while making the fingerprint recognition module thinner than the conventional fingerprint recognition module.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 지문 인식 모듈 제조방법에 있어서, 지문 이미지를 통과시키기 위한 윈도우창이 형성된 FPCB 보드의 하부에 지문인식센서를 접합하는 지문인식센서 접합 단계와, 지문인식을 위한 손가락 접촉면인 보호 플레이트에 UV코팅층을 형성시키는 코팅 단계와, 상기 보호 플레이트를 상기 FPCB 보드의 상부에 접합시키는 보호 플레이트 접합 단계를 포함하되, 상기 지문인식센서와 접하는 FPCB 보드의 하면에는 전극 단자가 형성되고, 상기 FPCB 보드와 접하는 상기 지문인식센서의 상면에는 전극 패드가 형성되어 상기 전극 단자와 대응되도록 상기 전극 패드의 상부로 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a fingerprint recognition module, comprising: a fingerprint recognition sensor bonding step of bonding a fingerprint recognition sensor to a lower portion of an FPCB board having a window for passing a fingerprint image; A coating step of forming a UV coating layer on a protection plate as a contact surface and a protection plate bonding step of bonding the protection plate to an upper portion of the FPCB board, wherein electrode terminals are formed on the lower surface of the FPCB board contacting with the fingerprint recognition sensor And an electrode pad is formed on the upper surface of the fingerprint recognition sensor in contact with the FPCB board so that the bump is formed on the electrode pad so as to correspond to the electrode terminal.

또한, 상기 지문인식센서 접합 단계에서는, 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding), 초음파 본딩방식 중 하나의 방식으로 상기 지문인식센서와 상기 FPCB 보드 간을 접합하는 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다. In the fingerprint recognition sensor bonding step, a fingerprint recognition module manufacturing method for bonding the fingerprint recognition sensor and the FPCB board in one of a flip chip bonding method and an ultrasonic bonding method is provided.

또한, 상기 보호 플레이트 접합 단계에서는, 상기 FPCB 보드와 상기 보호 플레이트 사이에 접착제를 삽입한 후 열 압착하여 상기 FPCB 보드와 상기 보호 플레이트 간을 접합하는 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다.In addition, in the protective plate bonding step, an adhesive is inserted between the FPCB board and the protection plate, and then thermocompression bonding is performed between the FPCB board and the protection plate.

또한, 상기 FPCB 보드의 전극 단자는 상기 지문인식센서의 범프의 노출된 면적보다 작거나 같게 형성되되, 상기 범프는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu)또는 전도성금속으로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성된 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다.Also, the electrode terminal of the FPCB board is formed to be smaller than or equal to the exposed area of the bump of the fingerprint sensor, and the bump is made of Ag, Au, Cu or a conductive metal, A method of manufacturing a fingerprint recognition module comprising a stud-shaped bump is provided.

또한, 상기 FPCB 보드의 하면의 반대편인 상면에는 압축 패드가 형성되되, 상기 압축 패드는 상기 전극 단자가 형성된 위치의 맞은편에 형성되고, 상기 압축 패드의 면적은 상기 전극단자의 면적보다 크거나 같게 형성된 지문 인식 모듈 제조방법이 제공된다.The compression pad is formed on the opposite side of the lower surface of the FPCB board. The compression pad is formed on the opposite side of the electrode terminal. The area of the compression pad is greater than or equal to the area of the electrode terminal A method of manufacturing a fingerprint recognition module is provided.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.The features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description based on the accompanying drawings.

이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.Prior to that, terms and words used in the present specification and claims should not be construed in a conventional and dictionary sense, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best explain its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

이상에서 살펴본 바와 같이 본 발명에 따르면, 지문인식 모듈의 두께가 종래보다 얇게 제작됨에 따라 지문인식센서의 감도를 향상시킬 수 있고, 종래보다 공정수를 줄임으로써 공정경비를 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, since the thickness of the fingerprint recognition module is made thinner than the conventional one, the sensitivity of the fingerprint recognition sensor can be improved and the process cost can be reduced, There is an effect.

도 1은 종래 지문인식 모듈의 제조방법을 나타낸 공정도,
도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈 제조방법을 나타낸 순서도,
도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈 제조방법을 나타낸 공정도,
도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈을 나타낸 예시도,
도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 초음파 본딩 공정을 나타낸 예시도,
도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 플립칩 본딩 공정을 나타낸 예시도이다. FIG. 1 is a process chart showing a manufacturing method of a conventional fingerprint recognition module,
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
3 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention.
4 is a view illustrating an example of a fingerprint recognition module according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a view illustrating an ultrasonic bonding process according to a preferred embodiment of the present invention.
6 is an exemplary view showing a flip chip bonding process according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다. 이 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. In this process, the thicknesses of the lines and the sizes of the components shown in the drawings may be exaggerated for clarity and convenience of explanation.

또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 하여 내려져야 할 것이다.In addition, the terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary depending on the intention or custom of the user, the operator. Therefore, definitions of these terms should be made based on the contents throughout this specification.

아울러, 아래의 실시예는 본 발명의 권리범위를 한정하는 것이 아니라 본 발명의 청구범위에 제시된 구성요소의 예시적인 사항에 불과하며, 본 발명의 명세서 전반에 걸친 기술사상에 포함되고 청구범위의 구성요소에서 균등물로서 치환 가능한 구성요소를 포함하는 실시예는 본 발명의 권리범위에 포함될 수 있다.In addition, the following embodiments are not intended to limit the scope of the present invention, but merely as exemplifications of the constituent elements set forth in the claims of the present invention, and are included in technical ideas throughout the specification of the present invention, Embodiments that include components replaceable as equivalents in the elements may be included within the scope of the present invention.

첨부된 도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈 제조방법을 나타낸 순서도, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈 제조방법을 나타낸 공정도, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 지문인식 모듈을 나타낸 예시도, 도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 초음파 본딩 공정을 나타낸 예시도, 도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 의한 플립칩 본딩 공정을 나타낸 예시도이다.FIG. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 3 is a process diagram illustrating a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a view illustrating an ultrasonic bonding process according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating a flip chip bonding process according to a preferred embodiment of the present invention. Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예들에 따른 지문인식 모듈 제조방법에 관하여 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 지문인식 모듈 제조방법은, 지문 이미지를 통과시키기 위한 윈도우창(143)이 형성된 FPCB 보드(연성인쇄회로기판)(140)의 하부에 지문인식센서(150)를 접합하는 지문인식센서 접합 단계(S110)와, 지문인식을 위한 손가락 접촉면인 보호 플레이트(110)에 UV(ultraviolet)코팅층(120)을 형성시키는 코팅단계(S120)와, 상기 보호 플레이트(110)를 상기 FPCB 보드(140)의 상부에 접합시키는 보호 플레이트 접합 단계(S130)를 포함한다.2 to 4, a method of manufacturing a fingerprint recognition module according to the present invention includes a FPCB board (flexible printed circuit board) 140 having a window window 143 for passing a fingerprint image, (S120) for forming an ultraviolet (UV) coating layer (120) on a finger plate (110), which is a finger contact surface for fingerprint recognition, and a protective layer 110) to an upper portion of the FPCB board 140 (S130).

이때, 도 6을 참조하면, 상기 지문인식센서(150)와 접하는 FPCB 보드(140)의 하면에는 전극 단자(141)가 형성되고, 상기 FPCB 보드(140)와 접하는 상기 지문인식센서(150)의 상면에는 전극 패드(151)가 형성되어 상기 전극 단자(141)와 대응되도록 상기 전극 패드(151)의 상부로 범프(bump)(152)가 형성된다.6, an electrode terminal 141 is formed on the lower surface of the FPCB board 140 in contact with the fingerprint recognition sensor 150 and the electrode terminals 141 are formed on the lower surface of the FPCB board 140, An electrode pad 151 is formed on the upper surface of the electrode pad 151 and a bump 152 is formed on the electrode pad 151 so as to correspond to the electrode terminal 141.

또한, 상기 FPCB 보드(140)에는 지문인식 모듈이 장착되는 기기와 전기적으로 연결되도록 커넥터(미도시)가 구비된다.In addition, a connector (not shown) is provided on the FPCB board 140 so as to be electrically connected to a device on which the fingerprint recognition module is mounted.

그리고 상기 지문인식센서(150)는 상기 FPCB 보드(140)의 윈도우창(143)을 통과한 지문 이미지가 촬상되는 픽셀영역부(미도시)와, 상기 픽셀영역부에서 촬상된 이미지에 대한 전기적 신호를 처리하는 신호처리영역부(미도시)로 이루어진다.The fingerprint recognition sensor 150 includes a pixel region (not shown) where a fingerprint image that has passed through the window window 143 of the FPCB board 140 is captured, and an electrical signal (Not shown) for processing the signal.

즉, 상기 FPCB 보드(140)의 하부와 접착되는 면인 상기 신호처리영역부에는 다수의 전극 패드(151)가 형성되어 있고, 상기 전극패드(151)에는 상기 전극단자(141)와 대응되는 범프(162)가 형성된다.A plurality of electrode pads 151 are formed in the signal processing area of the FPCB board 140. The electrode pads 151 are formed with bumps 162 are formed.

상기 범프(152)를 형성하기 위해 상기 지문인식센서(150)의 신호처리영역부에 상기 전극패드(151)를 증착하고 범프(152)를 형성할 부분만 제외하고 포토레지스트(PR)를 도포한다. 즉, 상기 전극패드(151)에 해당하는 부분은 노출되고, 전극패드(151)에 해당하지 않는 부분은 포토레지스트가 덮이게 된다. The electrode pad 151 is deposited on the signal processing region of the fingerprint recognition sensor 150 to form the bump 152 and the photoresist PR is applied except for the portion where the bump 152 is to be formed . That is, a portion corresponding to the electrode pad 151 is exposed, and a portion not corresponding to the electrode pad 151 is covered with the photoresist.

상기 범프는 금(Ag), 은(Au) 구리(Cu)또는 전도성 물질로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성되는 것이 바람직하다.The bump is preferably made of gold (Ag), silver (Au), copper (Cu), or a conductive material, and is preferably formed of a stud-shaped bump.

또한, 상기 전극단자(141)는 상기 범프(152)의 노출된 면적보다 같거나 작게 형성되며, 상기 FPCB 보드(140)와 상기 지문인식센서(150)를 부착할 때 상기 전극단자(141)의 높이를 다른 부위보다 높게 하기위해 상기 FPCB 보드(140)의 상면에는 전극단자(141)가 형성된 맞은편 위치에 압축 패드(142)가 형성된다.When the FPCB board 140 and the fingerprint recognition sensor 150 are attached to each other, the electrode terminal 141 is formed to be equal to or smaller than the exposed area of the bump 152, A compression pad 142 is formed on the upper surface of the FPCB board 140 at an opposite position where the electrode terminal 141 is formed.

상기 FPCB 보드(140)의 상면에 압축 패드(142)가 형성됨에 따라 상기 FPCB 보드(140)의 평탄도를 개선하여 상기 지문인식센서(150)와 상기 FPCB 보드(140)의 단선 불량을 개선할 수 있다.Since the compression pad 142 is formed on the upper surface of the FPCB board 140 to improve the flatness of the FPCB board 140 to improve the disconnection defect of the FPCB board 140 and the fingerprint recognition sensor 150 .

한편, 상기 지문인식센서 접합단계(S110)는 지문인식센서(150)와 FPCB 보드(140)를 접합하는 단계에 해당한다.The fingerprint recognition sensor bonding step S110 corresponds to a step of bonding the fingerprint recognition sensor 150 and the FPCB board 140 together.

이 단계에서는 상기 지문인식센서(150)와 FPCB 보드(140) 간의 접합에는 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding), 초음파 본딩 방식 중 하나의 방식이 이용될 수 있다. In this step, one of flip chip bonding and ultrasonic bonding may be used for bonding between the fingerprint sensor 150 and the FPCB board 140.

이에 따라, 지문인식센서와 PCB 보드 간을 접하는 와이어(Wire)가 제거됨으로써 종래의 지문인식 모듈의 두께(H1)보다 본 발명에 따른 지문인식 모듈의 두께(H2)가 더 얇게 제작되어 지문인식센서의 감도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.Accordingly, the wire contacting the fingerprint recognition sensor and the PCB board is removed, so that the thickness H2 of the fingerprint recognition module according to the present invention is made thinner than the thickness H1 of the conventional fingerprint recognition module, It is possible to improve the sensitivity of the liquid crystal display device.

또한, 종래보다 공정수가 줄어들어 공정경비를 절감시키고 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the number of processes is reduced as compared with the prior art, thereby reducing the process cost and improving the productivity.

또한, 도 5를 참조하여 초음파 본딩을 이용한 방법을 설명하기로 한다.The method using ultrasonic bonding will be described with reference to FIG.

초음파 본딩방식에 의해 직접 본딩 되는 방법은 상기 FPCB 보드(140)의 하부면에 노출된 전극단자(141)와 상기 펌프(152)를 서로 대응시켜 접촉시킨 다음 그 접촉부위에 초음파를 조사하는 초음파 본딩방식에 의해서 전극단자(141)와 금속범프(152)를 전기적으로 접속시킨다. A method of directly bonding by an ultrasonic bonding method includes contacting an electrode terminal 141 exposed on a lower surface of the FPCB board 140 and the pump 152 in correspondence with each other and then performing ultrasonic bonding The electrode terminal 141 and the metal bump 152 are electrically connected.

즉, 진동자(20)에 의해서 횡진동이 발생되고 FPCB 보드(140)와 지문인식센서(150)의 접촉면에 마찰에너지가 발생하며 이로 인해 범프(152)와 전극단자(141)간의 융합이 이루어져 금속결합이 형성되어 전기적으로 연결된다.(미설명 부호 '21'은 초음파 전달 바, '22'는 받침대 이다.)In other words, a transverse vibration is generated by the vibrator 20, and frictional energy is generated on the contact surface between the FPCB board 140 and the fingerprint sensor 150, thereby fusing the bump 152 and the electrode terminal 141, (No reference numeral 21 'denotes an ultrasonic transmission bar, and reference numeral' 22 'denotes a pedestal).

또한, 도 6을 참조하여 플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding)을 이용한 방법을 설명하기로 한다. A method using flip chip bonding will be described with reference to FIG.

상기 FPCB 보드(140)와 상기 지문인식센서(150) 사이에 이방성도전성필름(160)을 삽입한 후 열 압착하여 부착하는 방법은 전기를 통하게 하는 도전성 입자가 균일하게 분산된 상기 이방성도전성필름(160)을 상기 FPCB 보드(140)와 상기 지문인식센서(150) 사이에 삽입한 후 열압착 헤드(ACF tool)에서 제공되는 가압력과 열원에 의해서 부착된다.A method of inserting an anisotropic conductive film 160 between the FPCB board 140 and the fingerprint recognition sensor 150 and then thermally pressing and attaching the conductive film 160 includes the steps of forming the anisotropic conductive film 160 Is inserted between the FPCB board 140 and the fingerprint recognition sensor 150 and is attached by a pressing force and a heat source provided by a thermocompression bonding head (ACF tool).

한편, 상기 보호 플레이트 코팅 단계(S120)는 상기 보호 플레이트(110)의 하부에 자외선을 차단하는 UV코팅을 실시하여 코팅층(130)을 형성한다.Meanwhile, in the protective plate coating step (S120), a coating layer 130 is formed by applying ultraviolet (UV) coating to the bottom of the protection plate 110 to block ultraviolet rays.

그리고 상기 보호 플레이트(110)는 지문인식을 위한 손가락 접촉면을 제공하며, 투명 재질로 이루어져 상기 FPCB 보드(140)를 덮는다.The protection plate 110 provides a finger contact surface for fingerprint recognition, and is made of a transparent material to cover the FPCB board 140.

또한, 상기 보호 플레이트(110)에 코팅층(130)을 형성한 후, 상기 보호 플레이트 부착 단계(S130)를 실시하며, 상기 보호플레이트 부착 단계(S130)는 상기 보호 플레이트(110)를 상기 FPCB 보드(140)의 상부에 부착한다.After the coating layer 130 is formed on the protection plate 110, the step of attaching the protection plate S 130 is performed. In the step of attaching the protection plate S 130, the protection plate 110 is attached to the FPCB board 140).

그리고 상기 보호 플레이트(110)를 상기 FPCB 보드(140)의 상부에 부착하는 방법은 상기 FPCB 보드(140)와 상기 보호 플레이트(110) 사이에 접착제(130)를 삽입한 후 열 압착하여 부착함으로써 지문 인식 모듈(100)이 완성된다.The method of attaching the protection plate 110 to the upper portion of the FPCB board 140 includes inserting an adhesive 130 between the FPCB board 140 and the protection plate 110, The recognition module 100 is completed.

이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention. It is obvious that the modification or improvement is possible.

본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 범주에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 명확해질 것이다.It is intended that the present invention cover the modifications and variations of this invention provided they come within the scope of the appended claims and their equivalents.

100 : 지문 인식 모듈 110 : 보호플레이트
120 : 코팅층 130 : 접착제
140 : FPCB 보드 141 : 전극단자
142 : 압축 패드 143 : 윈도우창
150 : 지문인식센서 151 : 전극패드
152 : 범프(bump) 160 : 이방성도전성필름(ACF)
20 : 와이어 21,22 : 본딩 패드100: fingerprint recognition module 110: protection plate
120: Coating layer 130: Adhesive
140: FPCB board 141: electrode terminal
142: compression pad 143: window window
150: fingerprint recognition sensor 151: electrode pad
152: bump 160: anisotropic conductive film (ACF)
20: wires 21, 22: bonding pads

Claims (5)

지문 인식 모듈 제조방법에 있어서,
지문 이미지를 통과시키기 위한 윈도우창이 형성된 FPCB 보드의 하부에 지문인식센서를 접합하는 지문인식센서 접합 단계;
지문인식을 위한 손가락 접촉면인 보호 플레이트에 UV코팅층을 형성시키는 코팅 단계;
상기 보호 플레이트를 상기 FPCB 보드의 상부에 접합시키는 보호 플레이트 접합 단계; 를 포함하되,
상기 지문인식센서와 접하는 FPCB 보드의 하면에는 전극 단자가 형성되고, 상기 FPCB 보드와 접하는 상기 지문인식센서의 상면에는 전극 패드가 형성되어 상기 전극 단자와 대응되도록 상기 전극 패드의 상부로 범프가 형성되는 것을 특징으로 하는 지문 인식 모듈 제조방법.
A method of manufacturing a fingerprint recognition module,
A fingerprint recognition sensor bonding step of bonding a fingerprint recognition sensor to a lower portion of the FPCB board on which a window for passing a fingerprint image is formed;
A coating step of forming a UV coating layer on a protection plate which is a finger contact surface for fingerprint recognition;
A protection plate bonding step of bonding the protection plate to an upper portion of the FPCB board; , ≪ / RTI &
An electrode terminal is formed on the lower surface of the FPCB board contacting with the fingerprint recognition sensor and an electrode pad is formed on the upper surface of the fingerprint sensor in contact with the FPCB board so that the bump is formed on the electrode pad so as to correspond to the electrode terminal Wherein the fingerprint identification module is a fingerprint identification module.
제1항에 있어서,
상기 지문인식센서 접합 단계에서는,
플립 칩 본딩(Flip Chip Bonding), 초음파 본딩방식 중 하나의 방식으로 상기 지문인식센서와 상기 FPCB 보드 간을 접합하는 지문 인식 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
In the fingerprint recognition sensor bonding step,
Wherein the fingerprint recognition sensor and the FPCB board are joined together in one of a flip chip bonding method and an ultrasonic bonding method.
제1항에 있어서,
상기 보호 플레이트 접합 단계에서는,
상기 FPCB 보드와 상기 보호 플레이트 사이에 접착제를 삽입한 후 열 압착하여 상기 FPCB 보드와 상기 보호 플레이트 간을 접합하는 지문 인식 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
In the protective plate bonding step,
And inserting an adhesive between the FPCB board and the protection plate, and thermally pressing the FPCB board and the protection plate to bond the FPCB board and the protection plate.
제1항에 있어서,
상기 FPCB 보드의 전극 단자는 상기 지문인식센서의 범프의 노출된 면적보다 작거나 같게 형성되되, 상기 범프는 금(Ag), 은(Au), 구리(Cu)또는 전도성금속으로 이루어지며, 스터드형 범프로 구성된 지문 인식 모듈 제조방법.
The method according to claim 1,
The electrode terminal of the FPCB board is formed to be smaller than or equal to the exposed area of the bump of the fingerprint sensor. The bump is made of Ag, Au, Cu or a conductive metal, A method of manufacturing a fingerprint recognition module comprising bumps.
제1항에 있어서,
상기 FPCB 보드의 하면의 반대편인 상면에는 압축 패드가 형성되되, 상기 압축 패드는 상기 전극 단자가 형성된 위치의 맞은편에 형성되고, 상기 압축 패드의 면적은 상기 전극단자의 면적보다 크거나 같게 형성된 지문 인식 모듈 제조방법.The method according to claim 1,
A compression pad is formed on an upper surface of the FPCB board opposite to the lower surface of the FPCB board, the compression pad is formed on a side opposite to a position where the electrode terminal is formed, and the area of the compression pad is larger than or equal to the area of the electrode terminal A method of manufacturing a recognition module.
KR1020160125038A 2015-12-11 2016-09-28 method for manufacturing the camera module package KR102091657B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR20150176977 2015-12-11
KR1020150176977 2015-12-11

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20170069908A true KR20170069908A (en) 2017-06-21
KR102091657B1 KR102091657B1 (en) 2020-04-23

Family

ID=59281992

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160125038A KR102091657B1 (en) 2015-12-11 2016-09-28 method for manufacturing the camera module package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102091657B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949186A (en) * 2017-12-01 2018-04-20 江西合力泰科技有限公司 A kind of curved surface bio-identification module and its manufacture method

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010088861A (en) * 1998-10-09 2001-09-28 추후제출 Fingerprint image optical input apparatus
KR20140064741A (en) * 2012-11-20 2014-05-28 크루셜텍 (주) Fingerprint sensor module, portable electronic device having the same, and manufacturing method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20010088861A (en) * 1998-10-09 2001-09-28 추후제출 Fingerprint image optical input apparatus
KR20140064741A (en) * 2012-11-20 2014-05-28 크루셜텍 (주) Fingerprint sensor module, portable electronic device having the same, and manufacturing method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107949186A (en) * 2017-12-01 2018-04-20 江西合力泰科技有限公司 A kind of curved surface bio-identification module and its manufacture method

Also Published As

Publication number Publication date
KR102091657B1 (en) 2020-04-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9978673B2 (en) Package structure and method for fabricating the same
US8917340B2 (en) Circuit board assembly and camera module using same
JP5889718B2 (en) Electronic component mounting structure and input device, and method of manufacturing the mounting structure
JP2015176984A (en) Printed wiring board
JP4370319B2 (en) Image sensor module and camera module package
US8695207B2 (en) Method for manufacturing an electronic device
KR20160091493A (en) Fingerprint sensor module and manufacturing method thereof
TWI625829B (en) Electrical connection structure between front and back of chip and manufacturing method thereof
KR20170069908A (en) method for manufacturing the camera module package
JP2003282609A (en) Semiconductor device for fingerprint recognition and manufacturing method thereof
US10025969B2 (en) Fingerprint identification module and manufacturing method thereof
KR102349161B1 (en) Optical Image Recognition Device and Manufacturing Method Thereof
JP2005051535A (en) Imaging apparatus and manufacturing method therefor
CN101256998A (en) Semiconductor device using anisotropic conductive adhesive layer and manufacturing method thereof
KR20090029700A (en) Thermocompression bonding head and mounting device using the same
US20210066173A1 (en) Method for fabricating package structure
KR102043101B1 (en) Digital credit card with improved usability
JPH07321438A (en) Printed-circuit board
KR20170069913A (en) Camera module package and method for manufacturing the camera module package
JP2003209332A (en) Printed wiring board, manufacturing method thereof and mounting board
JP4436588B2 (en) Semiconductor mounting module
WO2017066896A1 (en) Electrical connection structure between the front and rear of a chip, and manufacturing method therefor
JP3829649B2 (en) Flip chip mounting method
TW201725490A (en) Device for track pad semiconductor package of smart device and method for manufacturing the same
TW201705039A (en) A method of packaging fingerprint sensing module

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant