KR20170060977A - 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널 - Google Patents

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KR20170060977A
KR20170060977A KR1020150165808A KR20150165808A KR20170060977A KR 20170060977 A KR20170060977 A KR 20170060977A KR 1020150165808 A KR1020150165808 A KR 1020150165808A KR 20150165808 A KR20150165808 A KR 20150165808A KR 20170060977 A KR20170060977 A KR 20170060977A
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동우 화인켐 주식회사
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Abstract

본 발명은 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것으로, 보다 상세하게는 도전체 및 상기 도전체의 상측에서 도전 부재 접속면 측으로부터 돌출된 스페이서를 포함함으로써, 도전 부재와의 접합 공정에서 전극 접속부에 가해지는 하중을 분산시켜 전극 접속부의 크랙 발생을 감소시킬 수 있는 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.

Description

전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널{CONNECTIONS FOR ELECTRODE AND TOUCH SCREEN PANEL COMPRISING THE SAME}
본 발명은 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.
터치 스크린 패널의 경우 터치를 감지하기 위한 다수의 구동 전극과 수신 전극이 사용되는데, 상기 전극들을 연성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit board: FPCB)와 전기적으로 연결하기 위해 전극 말단에 패드부를 구비한다.
또한, 종래 음극선관(CRT :Cathode Ray Tube) 모니터가 주종을 이루던 화상 표시 장치는, 최근 그 기술이 비약적으로 발전하여 액정 표시 장치(LCD :Liquid Crystal Display), 전계 방출 표시 장치(FED :Field Emission Display), 플라즈마 표시 장치(PDP : Plasma Display Panel), 유기 전계 발광 장치(OLED: Organic Light Emitting Diode) 등의 평판 표시 장치(FPD :Flat Panel Display) 등이 개발되고 있다.
평판 표시 패널은 표시부와 비표시부로 구분될 수 있다. 표시부는 게이트 라인들과 데이터 라인들이 교차하여 정의되는 화소들을 구비하고, 비표시부는 게이트 라인 및 데이터 라인의 단부에 각각 형성된 데이터 패드 및 게이트 패드를 구비하여 구동 소자와 전기적 신호를 주고받을 수 있다. 구동 소자는 평판 표시 패널을 구동시키기 위한 칩 또는 기판, 예를 들면, 구동 집적회로(driving integrated circuit: D-IC) 및 연성인쇄 회로(Flexible Printed Circuit board: FPCB) 등을 포함한다.
이 때, 구동 집적회로를 평판 표시 패널에 실장 시키는 방법은 칩 온 글래스(Chip On Glass: COG) 방식, 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package: TCP) 방식, 칩 온 필름(Chip On Film: COF) 방식 등으로 나뉜다.
평판 표시 패널은 칩 온 글래스 또는 칩 온 필름 등의 방법으로 부품을 실장하기 위하여 구동 집적회로 또는 연성인쇄회로기판과 접촉하여 전기적으로 통전 하기 위한 패드부가 필요하다.
그런데, 상기 터치 스크린 패널이나 화상 표시 장치의 전극과 연결된 패드부를 구동 집적회로 또는 연성인쇄회로기판과 전기적으로 연결하기 위해 이방성 도전 필름(ACF, Anisotropic Conductive Film)으로 접촉시키는 공정에서, 상기 패드부의 하부 기재가 부드러운 재질로 형성되는 경우 패드부에 크랙이 발생하는 문제가 있다.
한국공개특허 2012-0067795호는 상부 기판 상에 형성되는 신호 라인들을 집약하며 상기 상부 기판 일측 가장자리로부터 돌출되어 형성되는 제1 패드 및 상기 상부 기판과 대면되는 하부 기판 상에 형성되는 신호 라인들을 집약하며 상기 하부 기판 일측 가장자리로부터 돌출되어 형성되는 제2 패드르 포함하는 평판 표시 패널에 대해 개시하고 있으나, 전술한 문제점에 대한 대안을 제시하지 못하였다.
한국공개특허 2012-0067795호
본 발명은 크랙 발생을 현저히 감소시킨 전극 접속부를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 크랙의 발생 또는 확산을 방지함으로써 공정상 불량이 현저히 감소된 전극 접속부를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 전극 접속부를 포함하는 전자 소자, 화상 표시 장치 및 터치 스크린 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.
1. 도전체 및 상기 도전체의 상측에서 도전 부재 접속면 측으로부터 돌출된 스페이서를 포함하는 전극 접속부.
2. 위 1에 있어서, 상기 스페이서는 도전체 상에 위치하는 전극 접속부.
3. 위 1에 있어서, 상기 스페이서는 도전체에 형성된 복수의 홀 중 적어도 일부에 위치하는 전극 접속부.
4. 위 3에 있어서, 상기 스페이서는 그 테두리가 상기 홀 테두리 내에 위치하는 전극 접속부.
5. 위 3에 있어서, 상기 스페이서는 그 테두리가 상기 홀의 테두리를 벗어나는 전극 접속부.
6. 위 1에 있어서, 도전체의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
7. 위 6에 있어서, 상기 보호층은 스페이서와 동일한 소재로 한 공정 내에서 형성된 전극 접속부.
8. 위 1에 있어서, 상기 스페이서는 절연성 스페이서, 도전성 스페이서 또는 이들이 혼재된 것인 전극 접속부.
9. 위 1에 있어서, 도전성 비금속 코팅층을 더 포함하는 전극 접속부.
10. 위 9에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층은 스페이서가 위치한 도전체 상에 위치하는 전극 접속부.
11. 위 9에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층은 도전체 상에 위치하고, 스페이서는 도전성 비금속 코팅층 상에 위치하는 전극 접속부.
12. 위 10에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층 상에 위치한 제2 스페이서를 더 포함하는 전극 접속부.
13. 위 1에 있어서, 상기 스페이서 상에 위치한 제2 스페이서를 더 포함하는 전극 접속부.
14. 위 10 내지 12 중 어느 한 항에 있어서, 도전체의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
15. 위 14에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 제2 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
16. 위 1 내지 13 중 어느 한 항의 전극 접속부; 및 상기 전극 접속부의 스페이서가 형성된 면으로 접속되는 도전 부재;를 포함하는, 전극 연결체.
17. 위 16에 있어서, 상기 도전 부재는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인, 전극 연결체.
18. 위 1 내지 13 중 어느 한 항의 전극 접속부를 포함하는, 터치 스크린 패널.
19. 위 18의 터치 스크린 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.
본 발명의 전극 접속부는 도전 부재와의 접합 공정에서 전극 접속부의 크랙 발생을 감소시킬 수 있다.
본 발명은 전극 접속부에 가해지는 압력을 분산시켜 우수한 유연성을 구현함과 동시에 크랙의 발생 또는 확산을 방지할 수 있다.
본 발명은 크랙의 발생 또는 확산을 방지함에 따라 공정상 불량을 감소시킬 수 있고, 제품의 수명도 증가시킬 수 있다.
본 발명의 전극 접속부를 구비하는 화상 표시 장치는 크랙 발생 또는 확산을 방지할 수 있으므로 빠른 응답 속도 및 고감도의 구현이 가능하다.
도 1은 터치 스크린 패널의 전극 구조의 일 예시를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 2 내지 7은 본 발명의 각 구현예에 따른 도전체의 개략적인 평면도이다.
도 8 내지 20은 본 발명의 일 구현예에 따른 전극 접속부의 개략적인 단면도이다.
본 발명은 도전체 및 상기 도전체의 상측에서 도전 부재 접속면 측으로부터 돌출된 스페이서를 포함함으로써, 도전 부재와의 접합 공정에서 전극 접속부에 가해지는 하중을 분산시켜 전극 접속부의 크랙 발생을 감소시킬 수 있는 전극 접속부 및 이를 포함하는 터치 스크린 패널에 관한 것이다.
이하 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
표시 영역 및 비표시 영역
도 1은 전극 접속부가 적용되는 터치 스크린 패널의 전극 구조의 일 예시를 개략적으로 나타낸 도면으로, 이하에서는 터치 스크린 패널을 기준으로 설명을 하겠으나, 본 발명이 반드시 이에 제한되는 것은 아니다.
도 1을 참조하면, 터치 스크린 패널(10)은 표시 영역(A) 및 비표시 영역(B)을 포함한다. 표시 영역(A) 및 비표시 영역(B)은 투명 기판(20) 상에 형성될 수 있다. 표시 영역(A)은 터치 스크린 패널(10) 중 안쪽에 형성되고, 비표시 영역(B)은 터치 스크린 패널(10) 중 바깥쪽(즉, 테두리 부분)에 형성된다. 표시 영역(A)에는 사용자의 터치에 의한 전기적 또는 물리적 변화를 감지하기 위한 감지 전극 패턴(30)들이 형성된다. 여기서, 감지 전극 패턴(30)은 제1 감지 전극 패턴(30-1) 및 제2 감지 전극 패턴(30-2)을 포함한다. 제1 감지 전극 패턴(30-1) 및 제2 감지 전극 패턴(30-2)이 투명 기판(20) 상에 마름모 형상으로 상호 밀집하여 규칙적으로 형성되게 된다. 제1 감지 패턴(30-1)은 투명 기판(20) 상에 복수 개의 행을 이루며 형성되고, 제2 감지 패턴(30-2)은 투명 기판(20) 상에 복수 개의 열을 이루며 형성될 수 있다.
비표시 영역(B)에는 위치 검출 라인(40) 및 전극 접속부(50)가 형성된다. 위치 검출 라인(40)의 일단은 복수 개의 행을 이루는 제1 감지 전극 패턴(30-1) 및 복수 개의 열을 이루는 제2 감지 전극 패턴(30-2) 각각에 연결되고, 위치 검출 라인(40)의 타단은 전극 접속부(50)에 연결된다. 그리고, 전극 접속부(50)는 외부의 구동 회로와 연결될 수 있다.
전기적으로 연결된다 함은, 전극 접속부(50)가 전극과 배선으로 연결된 것을 의미하고, 상기 전극 접속부(50)는 전기적 연결의 신뢰성을 높이기 위해 배선보다 넓은 면적으로 형성될 수 있다.
그런데, 전극 접속부(50) 하부 기재가 부드러운 재질로 형성되는 경우, 전극 접속부(50)를 이방성도전필름(ACF, Anisotropic Conductive Film) 등으로 접촉시키는 공정에서 하부 기재가 꺾이면서 접촉 시 생기는 접합 압력을 견디지 못하고 전극 접속부(50)에 크랙이 발생하여 불량품이 생기는 문제가 있었으며, 특히, 전극 접속부(50)의 테두리 부분의 경우 보다 쉽게 크랙이 발생하는 문제가 있었다.
이에, 본 발명은 하기와 같이 스페이서(53)를 포함함으로써 전술한 문제를 해결하였다.
전극 접속부
본 발명의 전극 접속부(50)는 도전체(51) 및 상기 도전체(51)의 상측에서 도전 부재(60) 접속면 측으로부터 돌출된 스페이서(53)를 포함한다.
본 발명에서 도전체(51)는 도전 부재(60)와 전기적으로 접속되는 부분으로서 도전 부재(60)와 직접 접속 될 수도 있고, 후술하는 도전성 비금속 코팅층(55)을 통해 간접 접속 될 수도 있다.
본 발명에서 도전체(51)는 복수의 홀(52)을 가질 수 있다. 그러한 경우, 도전 부재(60)와 접속될 때 전극 접속부(50)에 가해지는 압력을 분산시켜 전극 접속부(50)에 크랙의 발생을 방지하거나 기존에 생겨난 크랙의 확산을 방지한다.
도 2 내지 7은 본 발명에서 도전체(51)를 개략적으로 나타낸 도면이다.
본 발명에서 상기 복수의 홀(52)의 모양은 원형 또는 다각형일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다각형으로는 예를 들면, 삼각형, 사각형, 육각형, 팔각형, 십각형 등을 들 수 있으며, 사각형은 장방형, 마름모형 등을 포함한다.
복수의 홀(52)의 배치 방식은 특별한 제한이 없으며, 본 발명의 일 실시예에 의하면, 상기 복수의 홀(52)은 도전체(51)의 일단에서 타단을 연결하는 복수의 직선상에 배치될 수 있다. 도 2 내지 7에는 원형 또는 다각형의 복수의 홀(52)이 임의의 직선을 따라 배치된 형태를 개략적으로 도시되어 있다.
본 발명의 다른 실시예에 의하면, 상기 복수의 홀(52)이 도전체(51)의 일단에서 타단을 연결하는 복수의 직선상에 배치되는 경우에, 도전체(51)의 일단에서 타단을 연결하는 임의의 직선은 적어도 하나의 홀(52)과 만나도록 상기 복수의 홀(52)이 규칙적 또는 불규칙적으로 배치될 수 있다. 이 경우에 크랙이 임의의 지점에서 발생되더라도 홀(52)과 만나는 확률을 높여 크랙의 확산 방지 효과를 현저하게 높일 수 있다.
도 3에는 도전체(51)의 일단에서 타단을 연결하는 임의의 직선은 적어도 하나의 홀(52)과 만나도록 상기 복수의 홀(52)이 배치된 일 예시를 개략적으로 도시하였다. 도 3에 도시된 바와 같이, 복수의 홀(52)은 서로 교호적으로 배치되어 크랙의 확산을 더 효과적으로 방지할 수 있다.
본 발명에 있어서, 복수의 홀(52)의 크기는 적절하게 선택할 수 있으며, 예를 들면 상기 복수의 홀(52)의 총 면적은 도전체(51)의 면적에 대하여 1 내지 90%일 수 있으며, 복수의 홀(52)의 총 면적이 상기 범위 내인 경우, 접속의 신뢰성 및 전기 전도성의 저하 없이 크랙의 발생 또는 확산 방지 효과가 극대화할 수 있다. 상기 홀(52)의 면적은 바람직하게는 5 내지 35%일 수 있으며, 이 범위에서 전술한 효과가 더욱 증대된다.
본 발명에서 도전체(51)의 소재는 전기 전도성이 우수한 소재라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면, 금속, 도전성 금속 산화물, 도전성 탄소 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
금속은 구체적으로 은(Ag), 금, 알루미늄, 몰리브덴, 구리, 크롬, 네오디뮴 및 이들의 합금 일 수 있고, 도전성 금속 산화물은 구체적으로 ITO(Indium Tin Oxide）, IZO(Indium Zinc Oxide）, AZO(Al-doped ZnO) 및 TCO(Transparent conductive oxide) 등 일 수 있고, 도전성 탄소는 구체적으로 탄소나노와이어, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 등 일 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
본 발명에서 스페이서(53)는 상기 도전체(51)의 상측에서 도전 부재(60) 접속면 측으로부터 돌출된다.
스페이서(53)가 위치함으로써 전극 접속부(50)가 도전 부재(60)와 접속될 때 받는 하중을 스페이서(53)가 완충시켜 전극 접속부(50)의 크랙 발생을 방지할 수 있다. 또한, 후술할 보호층(54)과 도전체(51)와의 높이 차이를 줄여 응력 집중을 더욱 줄일 수 있다.
스페이서(53)는 단일 또는 복수개의 패턴으로 위치할 수 있고, 복수개의 패턴은 서로 이격되어 위치할 수 있다.
스페이서(53)의 모양은 원형 또는 다각형일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다각형으로는 예를 들면, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형, 십각형 등을 들 수 있으며, 사각형은 장방형, 마름모형 등을 포함한다. 바람직하게는 오각형, 육각형, 팔각형 또는 이들이 혼재된 형상일 수 있다. 오각형, 육각형, 팔각형인 경우, 포토리소그래피 공정으로 형성시 공정 불량률을 줄일 수 있다.
스페이서(53) 형성 위치의 보다 구체적인 예를 들면 도 8에 예시된 바와 같이 도전체(51) 상에 위치할 수도 있고, 도 9에 예시된 바와 같이 도전체(51)에 형성된 복수의 홀(52) 중 적어도 일부에 위치할 수도 있다.
스페이서(53)가 도전체(51) 상에 위치하는 경우 도전 부재(60)와 접속될 때의 하중이 도전체(51)에 직접 전달되는 것을 막아 크랙을 줄일 수 있고, 도전체(51)에 형성된 복수의 홀(52) 중 적어도 일부에 위치하는 경우 도전체(51)가 받는 하중을 분산 및 완충시킬 수 있다.
스페이서(53)가 도전체(51)에 형성된 복수의 홀(52) 중 적어도 일부에 위치하는 경우, 스페이서(53)는 도 9에 예시된 바와 같이 그 테두리가 홀(52) 테두리 내에 위치할 수 있다. 그러한 경우 도전체(51)와 도전 부재(60)와의 접속 면적을 넓혀 전기 저항을 낮출 수 있다. 또한, 하중을 가할 경우, 도전체(51)에는 하중이 직접적으로 가해지지 않고, 스페이서(53)에 하중이 가해지기 때문에 크랙 방지 효과가 보다 우수하다.
또한, 도 10에 예시된 바와 같이 홀(52) 테두리를 벗어날 수도 있다. 그러한 경우 하중을 완충시키는 스페이서(53)의 면적이 커지는 것이므로 크랙 방지 효과가 보다 우수하다. 또한 크랙이 발생될 수 있는 지점인 도전체(51)의 끝단을 스페이서(53)가 감싸는 형태가 되어 크랙 확산 방지에 보다 유리하다.
본 발명에서 스페이서(53)의 소재는 당분야에서 절연성 소재로 사용될 수 있는 소재라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 산화 규소, 실리콘나이트라이드와 같은 같은 무기계 절연 소재 또는 광경화성 수지 조성물과 같은 유기계 절연 소재 등이 사용될 수 있다.
또한, 스페이서(53)의 소재로 도전성 소재가 사용될 수도 있다. 예를 들면 금속, 도전성 금속 산화물, 도전성 탄소 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
금속은 구체적으로 은(Ag), 금, 알루미늄, 몰리브덴, 구리, 크롬, 네오디뮴 및 이들의 합금 일 수 있고, 도전성 금속 산화물은 구체적으로 ITO(Indium Tin Oxide）, IZO(Indium Zinc Oxide）, AZO(Al-doped ZnO) 및 TCO(Transparent conductive oxide) 등 일 수 있고, 도전성 탄소는 구체적으로 탄소나노와이어, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 등 일 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
스페이서(53)로는 상기 예시한 절연성 소재 또는 도전성 소재가 사용될 수 있는 것으로, 스페이서(53)는 절연성 소재만으로 형성될 수도 있고, 도전성 소재만으로 형성될 수도 있고, 절연성 스페이서(53) 및 도전성 스페이서(53)가 혼재될 수도 있다.
본 발명에서, 상기 스페이서(53)의 패턴을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 산화 규소, 실리콘나이트라이드를 마스크를 사용하여 소정 패턴으로 증착하거나, 전면 증착 후 드라이에칭(Dry Etching) 공법을 이용하여 패터닝을 하거나, 광경화성 수지 조성물을 도포한 뒤, 마스크 패턴을 사용하여 노광 및 현상하는 공정을 통해 수행될 수 있다.
본 발명의 전극 접속부(50)는 도 11에 예시된 바와 같이, 상기 도전체(51)의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층(54)을 더 포함할 수 있다.
전극 접속부(50)의 테두리 부분에 응력 집중에 의한 크랙 발생이 보다 빈번하게 발생하는 바, 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층(54)을 포함함으로써, 외부로부터 가해지는 하중을 분산시켜 전극 접속부(50)의 크랙을 더욱 감소시킬 수 있다.
또한, 보호층(54)은 이와 동시에 절연층의 기능을 수행할 수 있다.
본 발명에서 도전체(51)는 도전 부재(60)와 접속될 수 있으며, 도 12를 참고하면, 도전 부재(60)는 보호층(54) 및 보호층(54)에 덮히지 않은 도전체(51)의 일부가 노출되도록 접속될 수 있으며, 상기 도전 부재(60)가 접속되지 않아 노출된 보호층(54) 및 보호층(54)에 덮히지 않은 도전체(51)의 일부는 에어벤트홀(70)을 형성할 수 있다.
본 발명에서 상기 에어벤트홀(70)은 도전 부재(60)의 접속 공정 중에서 접속 부위에서 발생되는 기포를 방출시켜, 기포 존재에 따른 제품의 불량률을 감소시킬 수 있게 된다.
본 발명에서 도전 부재(60)는 본 발명에 따른 전극 접속부(50)가 터치 스크린 패널 등에 적용되는 경우 전극 접속부(50)와 다른 부품과의 전기적 연결을 위한 것으로, 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판일 수 있다.
본 발명에서 보호층(54)의 소재는 당분야에서 절연성 소재로 사용될 수 있는 소재라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 산화 규소, 실리콘나이트라이드와 같은 같은 무기계 절연 소재 또는 광경화성 수지 조성물과 같은 유기계 절연 소재 등이 사용될 수 있다.
본 발명에서, 상기 보호층(54)의 패턴을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 산화 규소, 실리콘나이트라이드를 마스크를 사용하여 소정 패턴으로 증착하거나, 전면 증착 후 드라이에칭(Dry Etching) 공법을 이용하여 패터닝을 하거나, 광경화성 수지 조성물을 도전체(51)에 도포한 뒤, 마스크 패턴을 사용하여 노광 및 현상하는 공정을 통해 도전 부재(60)가 접속될 부분에 홀(52)을 형성하는 방법으로 수행될 수 있다.
바람직하게는 보호층(54)은 스페이서(53)와 동일한 소재로 형성될 수 있다. 그러한 경우에 스페이서(53) 형성 공정 중에 함께 형성이 가능하여, 공정 수율이 개선될 수 있다.
본 발명의 전극 접속부(50)는 도전성 비금속 코팅층(55)을 더 포함할 수 있다.
도전체(51)의 소재로 금속을 사용하는 경우에는, 부식이 발생할 우려가 있으므로, 도전성 비금속 코팅층(55)을 구비하는 것이 바람직하다. 도전성 비금속 코팅층(55)은 전술한 도전성 금속 산화물 또는 도전성 탄소 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
도전성 탄소로는 전술한 탄소나노와이어, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 등을 예시할 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
도전성 비금속 코팅층(55)은 단일층으로 형성되거나 복수의 층으로 형성될 수 있다.
도전성 비금속 코팅층(55)의 위치는 특별히 한정되지 않으며, 도전체(51) 상, 도전체(51) 하, 또는 도전체(51) 상, 하에 모두 위치할 수 있다.
도전성 비금속 코팅층(55)이 도전체(51) 상에 위치하는 경우의 구체적인 예를 들면, 도 13에 예시된 바와 같이 스페이서(53)가 도전체(51) 상에 위치하고, 도전성 비금속 코팅층(55)은 스페이서(53)가 위치한 도전체(51) 상에 위치할 수도 있고, 도 14에 예시된 바와 같이 스페이서(53)가 도전체(51)에 형성된 복수의 홀(52) 중 적어도 일부에 위치하고, 도전성 비금속 코팅층(55)은 스페이서(53)가 복수의 홀(52) 중 적어도 일부에 위치한 도전체(51) 상에 위치할 수도 있다. 상기 구체예들에서 도전성 비금속 코팅층(55)이 도전체(51) 하에 추가로 위치할 수도 있다.
또한, 본 발명의 전극 접속부(50)는 도 15 및 16에 예시된 바와 같이, 상기 도전성 비금속 코팅층(55) 상에 위치한 제2 스페이서(56)를 더 포함할 수 있다.
제2 스페이서(56)는 도전성 비금속 코팅층(55) 상에서 추가로 도전 부재(60) 접속시의 하중을 완화시키는 역할을 한다. 또한, 보호층(54)과 도전체(51) 또는 도전성 비금속 코팅층(55)과의 높이 차이를 줄여 응력 집중을 더욱 줄일 수 있다.
또한, 도 17에 예시된 바와 같이 제2 스페이서(56)는 스페이서(53) 상에 위치할 수도 있다. 그러한 경우에 도전 부재(60) 접속시에 도전체(51)에 가해지는 하중을 보다 더 완충시킬 수 있다.
제2 스페이서(56)는 단일 또는 복수개의 패턴으로 위치할 수 있고, 복수개의 패턴은 서로 이격되어 위치할 수 있다.
제2 스페이서(56)의 모양은 원형 또는 다각형일 수 있으나, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 다각형으로는 예를 들면, 삼각형, 사각형, 오각형, 육각형, 팔각형, 십각형 등을 들 수 있으며, 사각형은 장방형, 마름모형 등을 포함한다. 바람직하게는 오각형, 육각형, 팔각형 또는 이들이 혼재된 형상일 수 있다. 오각형, 육각형, 팔각형인 경우, 포토리소그래피 공정으로 형성시 공정 불량률을 줄일 수 있다.
스페이서(53)와 제2 스페이서(56)가 복수개의 패턴으로 위치하는 경우, 도 15에 예시된 바와 같이 제1 스페이서(53)와 제2 스페이서(56)는 평면 상에서 서로 교차하도록 위치할 수도 있고, 도 18에 예시된 바와 같이 같은 자리에 위치할 수도 있다.
스페이서(53)와 제2 스페이서(56)는 같은 크기 또는 서로 다른 크기로 형성될 수 있다.
본 발명에서 제2 스페이서(56)의 소재는 당분야에서 절연성 소재로 사용될 수 있는 소재라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 산화 규소, 실리콘나이트라이드와 같은 같은 무기계 절연 소재 또는 광경화성 수지 조성물과 같은 유기계 절연 소재 등이 사용될 수 있다.
또한, 제2 스페이서(56)의 소재로 도전성 소재가 사용될 수도 있다. 예를 들면 금속, 도전성 금속 산화물, 도전성 탄소 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.
금속은 구체적으로 은(Ag), 금, 알루미늄, 몰리브덴, 구리, 크롬, 네오디뮴 및 이들의 합금 일 수 있고, 도전성 금속 산화물은 구체적으로 ITO(Indium Tin Oxide）, IZO(Indium Zinc Oxide）, AZO(Al-doped ZnO) 및 TCO(Transparent conductive oxide) 등 일 수 있고, 도전성 탄소는 구체적으로 탄소나노와이어, 탄소나노튜브(CNT), 그래핀(Graphene) 등 일 수 있으나 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 각각 단독으로 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다.
제2 스페이서(56)로는 상기 예시한 절연성 소재 또는 도전성 소재가 사용될 수 있는 것으로, 제2 스페이서(56)는 절연성 소재만으로 형성될 수도 있고, 도전성 소재만으로 형성될 수도 있고, 절연성 제2 스페이서(56) 및 도전성 제2 스페이서(56)가 혼재될 수도 있다.
본 발명에서, 상기 제2 스페이서(56)의 패턴을 형성하는 방법은 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 산화 규소, 실리콘나이트라이드를 마스크를 사용하여 소정 패턴으로 증착하거나, 전면 증착 후 드라이에칭(Dry Etching) 공법을 이용하여 패터닝을 하거나, 광경화성 수지 조성물을 도포한 뒤, 마스크 패턴을 사용하여 노광 및 현상하는 공정을 통해 수행될 수 있다.
또한, 도 19에 예시된 바와 같이 도전성 비금속 코팅층(55)은 도전체(51) 상에 위치하고, 스페이서(53)는 도전성 비금속 코팅층(55) 상에 위치할 수도 있다.
도전성 비금속 코팅층(55)이 도전체(51) 상에 위치하는 경우, 도 20에 예시된 바와 같이 본 발명의 전극 접속부(50)는 도전성 비금속 코팅층(55)의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 제2 보호층(57)을 더 포함할 수 있다. 그러한 경우, 마찬가지로 테두리 부분으로의 응력 집중에 의한 크랙 발생을 더욱 줄일 수 있다.
본 발명에서 제2 보호층(57)의 소재는 당분야에서 절연성 소재로 사용될 수 있는 소재라면 특별한 제한 없이 사용될 수 있으며, 예를 들면 산화 규소, 실리콘나이트라이드와 같은 같은 무기계 절연 소재 또는 광경화성 수지 조성물과 같은 유기계 절연 소재 등이 사용될 수 있다.
제1 보호층(54)과 제2 보호층(57)은 동일한 소재로 형성될 수도 있고, 서로 다른 소재로 형성될 수도 있다.
제1 보호층(54)과 제2 보호층(57)이 서로 다른 소재로 형성된 경우, 제1 보호층(54)은 유기계 절연 소재로, 제2 보호층(57)은 무기계 절연 소재로 형성될 수도 있으며, 그 반대의 경우일 수도 있다. 또한, 유기계 절연 소재 내에서 서로 다른 소재로, 무기계 절연 소재 내에서 서로 다른 소재로 형성될 수도 있다.
바람직하게는 제2 보호층(57)과 제2 스페이서(56)는 동일한 소재로 형성될 수 있다. 그러한 경우에, 제2 보호층(57)과 제2 스페이서(56)를 한 공정 내에서 함께 형성이 가능하여, 공정 수율이 개선될 수 있다.
상기와 같이 본 발명의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 제시하였으나, 이들 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐 첨부된 특허청구범위를 제한하는 것이 아니며, 본 발명의 범주 및 기술사상 범위 내에서 실시예에 대한 다양한 변경 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속하는 것도 당연한 것이다.
A: 표시 영역 B: 비표시 영역
10: 터치 스크린 패널
20: 투명 기판
30: 감지 전극 패턴
30-1: 제1 감지 전극 패턴 30-2: 제2 감지 전극 패턴
40: 위치 검출 라인
50: 전극 접속부
51: 도전체 52: 홀
53: 스페이서 54: 보호층
55: 도전성 비금속 코팅층 56: 제2 스페이서
57: 제2 보호층
60: 도전 부재 70: 에어벤트홀

Claims (19)

  1. 도전체 및 상기 도전체의 상측에서 도전 부재 접속면 측으로부터 돌출된 스페이서를 포함하는 전극 접속부.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 스페이서는 도전체 상에 위치하는 전극 접속부.
  3. 청구항 1에 있어서, 상기 스페이서는 도전체에 형성된 복수의 홀 중 적어도 일부에 위치하는 전극 접속부.
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 스페이서는 그 테두리가 상기 홀 테두리 내에 위치하는 전극 접속부.
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 스페이서는 그 테두리가 상기 홀의 테두리를 벗어나는 전극 접속부.
  6. 청구항 1에 있어서, 도전체의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 보호층은 스페이서와 동일한 소재로 한 공정 내에서 형성된 전극 접속부.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 스페이서는 절연성 스페이서, 도전성 스페이서 또는 이들이 혼재된 것인 전극 접속부.
  9. 청구항 1에 있어서, 도전성 비금속 코팅층을 더 포함하는 전극 접속부.
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층은 스페이서가 위치한 도전체 상에 위치하는 전극 접속부.
  11. 청구항 9에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층은 도전체 상에 위치하고, 스페이서는 도전성 비금속 코팅층 상에 위치하는 전극 접속부.
  12. 청구항 10에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층 상에 위치한 제2 스페이서를 더 포함하는 전극 접속부.
  13. 청구항 1에 있어서, 상기 스페이서 상에 위치한 제2 스페이서를 더 포함하는 전극 접속부.
  14. 청구항 10 내지 12 중 어느 한 항에 있어서, 도전체의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
  15. 청구항 14에 있어서, 상기 도전성 비금속 코팅층의 테두리부의 적어도 일부를 덮는 제2 보호층을 더 포함하는 전극 접속부.
  16. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항의 전극 접속부; 및 상기 전극 접속부의 스페이서가 형성된 면으로 접속되는 도전 부재;를 포함하는, 전극 연결체.
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 도전 부재는 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)인, 전극 연결체.
  18. 청구항 1 내지 13 중 어느 한 항의 전극 접속부를 포함하는, 터치 스크린 패널.
  19. 청구항 18의 터치 스크린 패널을 포함하는, 화상 표시 장치.
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