KR20170060735A - 근접 네트워크 동기화 방법 및 그 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 근접 네트워크의 클러스터에 동기화하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다. 이때, 전자 장치는, 하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈과 상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 제 1 속성을 저장하는 메모리와 프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고, 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하고, 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다. 다른 실시예들도 가능할 수 있다.

Description

근접 네트워크 동기화 방법 및 그 전자 장치{METHOD FOR SYNCHRONIZING PROXIMITY NETWORK AND AN ELECTRONIC DEVICE THEREOF}
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 근접 네트워크의 클러스터에 동기화하기 위한 장치 및 방법에 관한 것이다.
근거리 무선 통신 기술을 활용한 다양한 유형의 근접(proximity) 서비스가 개발되고 있다. 이를 통해, 물리적으로 인접한 전자 장치들은 근접 네트워크를 통해 신속하게 데이터를 교환할 수 있다. 예를 들어, 근접 서비스는, BLE(bluetooth low energy) 비콘(Beacon)을 이용한 저전력(low power) 근접 서비스 또는 무선 랜(WLAN: wireless local area network)을 기반으로 하는 NAN(neighbor awareness networking) 규격의 저전력 근접 서비스를 포함할 수 있다.
근접 서비스는 전자 장치의 이동에 따라 동적으로 변화되는 네트워크를 구성할 수 있다. 예를 들어, NAN 규격의 저전력 근접 서비스는 클러스터(cluster)라 지칭되는 전자 장치들의 집합을 구성할 수 있다.
NAN 규격의 저전력 근접 서비스의 경우, 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 동기화된 통신 구간(time duration)(예: 발견 윈도우(discovery window)) 내에서 발견을 위한 신호(예: 비콘(beacon)) 및 SDF(service discovery frame)을 송수신할 수 있다. 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 동기화된 시구간 이외의 구간에서 저전력 상태(sleep)를 유지하여 전력 소모를 줄일 수 있다.
다수 개의 클러스터들이 중첩되는 경우, 중첩된 다수 개의 클러스터들은 하나의 클러스터로 합쳐질 수 있다. 예를 들어, 제 1 클러스터에 포함된 전자 장치는 제 2 클러스터의 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 제 1 클러스터와 제 2 클러스터의 클러스터 등급(cluster grade)을 비교할 수 있다. 전자 장치는 제 2 클러스터의 클러스터 등급이 제 1 클러스터보다 높은 경우, 제 2 클러스터로 동기화할 수 있다. 즉, 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 제 2 클러스터로 동기화하여 제 2 클러스터로 합쳐질 수 있다.
하지만, 클러스터 등급은 해당 클러스터의 마스터 전자 장치에 의해 결정되는 랜덤(random)한 값으로 결정될 수 있다. 이에 따라, 클러스터 등급에 기반하여 클러스터들을 합치는 경우, 상대적으로 많은 전자 장치들로 구성된 제 1 클러스터는 낮은 클러스터 등급에 따라 상대적으로 적은 전자 장치들로 구성된 제 2 클러스터로 합쳐질 수 있다. 이 경우, 상대적으로 많은 전자 장치들이 제 2 클러스터로 동기화함에 따라 클러스터 합병(cluster merging) 시간이 지연되거나, 클러스터에 포함되는 전자 장치들의 통신 단절 시간이 길어지는 문제가 발생할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 근접 네트워크에서 클러스터들을 효율적으로 합병하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예는 전자 장치에서 중첩된 클러스터들 중 동기화하기 위한 클러스터를 효율적으로 선택하기 위한 장치 및 방법을 제공할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈과 상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 제 1 속성을 저장하기 위한 메모리와 프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고, 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하고, 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈과 상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 크기를 저장하기 위한 메모리와 프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고, 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하고, 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하고, 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치의 동작 방법은, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하는 동작과 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작과 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함 동작을 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치의 동작 방법은, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 방법은, 예를 들면, 클러스터의 크기(예: 전자 장치의 개수, 홉 수, 서비스 수 등)에 기반하여 동기화하기 위한 클러스터를 선택함으로써, 클러스터의 합병 시간 및 클러스터들의 합병에 의한 통신 단절 시간을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 전자 장치 및 방법은, 예를 들면, 클러스터의 속성(예: 개인(private), 공개(public) 등)에 기반하여 클러스터의 합병 여부를 선택적으로 결정함으로써, 불필요한 클러스터의 합병을 제한할 수 있다.
도 1은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 상세 블록도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크를 위한 클러스터(cluster) 구성 예를 도시한다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 신호 송신 프로토콜(protocol)의 예를 도시한다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서의 데이터 송수신의 예를 도시한다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터를 합병하기 위한 예를 도시한다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 다른 클러스터로 동기화하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터의 크기에 기반하여 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서비스 응답 필터를 이용하여 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 구성을 도시한다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 동기화 장치에서 결정한 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 홉수를 확인하기 위한 구성을 도시한다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터의 홉 수를 확인하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 서비스 개수를 확인하기 위한 구성을 도시한다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터의 서비스 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 합병을 선택적으로 수행하기 위한 흐름도를 도시한다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 개인 모드 설정 여부에 따라 합병을 선택적으로 수행하기 위한 흐름도를 도시한다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 문서의 실시예의 다양한 변경(modifications), 균등물(equivalents), 및/또는 대체물(alternatives)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제 1", "제 2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제 1 사용자 기기와 제 2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제 1 구성요소는 제 2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제 2 구성요소도 제 1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상술한 어떤 구성요소가 상술한 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제 1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제 2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 어떤 구성요소와 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제 3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성된(또는 설정된)"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)" 것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성된(또는 설정된) 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 AP(application processor))를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은, 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC(desktop personal computer), 랩탑 PC(laptop personal computer), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라(camera), 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 웨어러블 장치는 액세서리형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체형(예: 전자 의복), 신체 부착형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD(digital video disk) 플레이어, 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSyncTM, 애플TVTM, 또는 구글 TVTM), 게임 콘솔(예: XboxTM, PlayStationTM), 전자 사전, 전자 키, 캠코더(camcorder), 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(global navigation satellite system)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다.
어떤 실시예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치(예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도를 도시하고 있다.
도 1을 참조하면, 전자 장치(100)는 버스(110), 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 및 통신 인터페이스(170)를 포함할 수 있다. 본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 구비할 수 있다.
버스(110)는 상술한 구성요소들(예: 프로세서(120), 메모리(130), 입출력 인터페이스(150), 디스플레이(160) 또는 통신 인터페이스(170) 등)을 서로 연결하고, 상술한 구성요소들 간의 통신(예: 제어 메시지 및/또는 데이터)을 전달하는 회로일 수 있다.
프로세서(120)는, 중앙처리전자 장치 (CPU: central processing unit), 어플리케이션 프로세서 (AP: application processor), 또는 커뮤니케이션 프로세서 (CP: communication processor) 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소들의 제어 및/또는 통신에 관한 연산이나 데이터 처리를 실행할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 근접 네트워크를 구성하고, 근접 네트워크의 클러스터(cluster)에 속한 다른 전자 장치들과 동기화된 통신 구간을 통해 데이터를 교환하도록 제어할 수 있다. 예컨대, 근접 네트워크는 NAN(neighbor awareness networking) 규격의 저전력 근접 통신 서비스를 위한 네트워크를 포함할 수 있다. 예컨대, 동기화된 통신 구간은, NAN 규격에 정의된 발견 윈도우(DW: discovery window)를 포함할 수 있다. 이하 설명에서 근접 네트워크의 클러스터에 속한 다른 전자 장치들과 동기화된 통신 구간은 '근접 네트워크 구간'이라 지칭할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 근접 네트워크 구간 동안 수신된 근접 서비스 데이터를 통해 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터의 존재 여부를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 다른 클러스트의 전자 장치로부터 동기 비콘(sync beacon) 또는 발견(discovery beacon)을 수신되는 경우, 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩된 다른 클러스터가 존재하는 것으로 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 AP(access point) 또는 와이파이 다이렉터 주체(group owner)로부터 비콘 또는 프로브 응답(probe response) 신호를 수신한 경우, 수신된 비콘의 클러스터 발견 속성(cluster discovery attribute)을 통해 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는지 확인할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는 경우, 클러스터들의 속성에 기반하여 동기화할 클러스터를 결정할 수 있다. 예를 들어, 클러스터의 속성은, 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수, 클러스터에서 제공되는 서비스 개수 또는 클러스터의 보안 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는 경우, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 개수가 많은 클러스터로 동기화하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터가 다른 클러스터보다 많은 전자 장치를 포함하는 경우, 전자 장치(100)의 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터가 다른 클러스터보다 적은 전자 장치를 포함하는 경우, 다른 클러스터로 동기화하도록 통신 인터페이스(170)를 제어할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)의 클러스터는 다른 클러스터로 합병될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는 경우, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수가 큰 클러스터로 동기화하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 전체 홉 수가 다른 클러스터보다 큰 경우, 전자 장치(100)의 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 전체 홉 수가 다른 클러스터보다 작은 경우, 다른 클러스터로 동기화하도록 통신 인터페이스(170)를 제어할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)의 클러스터는 다른 클러스터로 합병될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는 경우, 클러스터에서 제공되는 서비스 개수가 많은 클러스터로 동기화하도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 서비스 개수가 다른 클러스터보다 많은 경우, 전자 장치(100)의 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 서비스 개수가 다른 클러스터보다 적은 경우, 다른 클러스터로 동기화하도록 통신 인터페이스(170)를 제어할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)의 클러스터는 다른 클러스터로 합병될 수 있다.
한 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터가 존재하는 경우, 클러스터들의 보안 레벨에 따라 클러스터의 합병을 선택적으로 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 보안 레벨이 기준 레벨보다 높게 설정된 경우, 개인 모드가 설정된 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 프로세서(120)는 클러스터의 합병을 제한할 수 있다.
메모리(130)는 휘발성 및/또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. 메모리(130)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 다른 구성요소에 관련된 명령 또는 데이터(예: 기준 크기, 기준 레벨)를 저장할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 메모리(130)는 소프트웨어 및/또는 프로그램(140)을 저장할 수 있다. 예를 들어, 프로그램(140)은 커널(141), 미들웨어(143), 응용프로그램 프로그래밍 인터페이스(API: application programming interface)(145) 또는 어플리케이션(147)(또는 어플리케이션 프로그램) 등을 포함할 수 있다. 커널(141), 미들웨어(143), 또는 응용프로그램 프로그래밍 인터페이스(API)(145)의 적어도 일부는 운영 시스템(OS: operating system)이라 불릴 수 있다.
커널(141)은, 예를 들면, 다른 프로그램들(예: 미들웨어(143), API(145) 또는 어플리케이션(147))에 구현된 동작 또는 기능을 실행하는데 사용되는 시스템 리소스들(예: 버스(110), 프로세서(120) 또는 메모리(130) 등)을 제어 또는 관리할 수 있다. 커널(141)은 미들웨어(143), API(145) 또는 어플리케이션(147)에서 전자 장치(100)의 개별 구성요소에 접근함으로써, 시스템 리소스들을 제어 또는 관리할 수 있는 인터페이스를 제공할 수 있다.
미들웨어(143)는, 예를 들면, API(145) 또는 어플리케이션(147)이 커널(141)과 통신하여 데이터를 주고받을 수 있도록 중개 역할을 수행할 수 있다.
또한, 미들웨어(143)는 어플리케이션(147)으로부터 수신된 하나 이상의 작업 요청들을 우선 순위에 따라 처리할 수 있다. 예를 들면, 미들웨어(143)는 어플리케이션 프로그램(147) 중 적어도 하나에 전자 장치(100)의 시스템 리소스(예: 버스(110), 프로세서(120), 또는 메모리(130) 등)를 사용할 수 있는 우선 순위를 부여할 수 있다. 예컨대, 미들웨어(143)는 상기 적어도 하나에 부여된 우선 순위에 따라 상기 하나 이상의 작업 요청들을 처리함으로써, 상기 하나 이상의 작업 요청들에 대한 스케쥴링 또는 로드 밸런싱 등을 수행할 수 있다.
API(145)는, 예를 들면, 어플리케이션(147)이 커널(141) 또는 미들웨어(143)에서 제공되는 기능을 제어하기 위한 인터페이스로, 예를 들면, 파일 제어, 창 제어, 영상 처리, 또는 문자 제어 등을 위한 적어도 하나의 인터페이스 또는 함수(예: 명령어)를 포함할 수 있다.
입출력 인터페이스(150)는 사용자 또는 다른 외부 기기로부터 입력된 명령 또는 데이터를 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)에 전달할 수 있는 인터페이스의 역할을 수행할 수 있다. 또한, 입출력 인터페이스(150)는 전자 장치(100)의 다른 구성요소(들)로부터 수신된 명령 또는 데이터를 사용자 또는 다른 외부 기기로 출력할 수 있다.
디스플레이(160)는, 예를 들면, 액정 디스플레이(LCD: liquid crystal display), 발광 다이오드(LED: light-emitting diode) 디스플레이, 유기 발광 다이오드(OLED: organic light-emitting diode) 디스플레이, 또는 마이크로 전자기계 시스템(MEMS: microelectromechanical systems) 디스플레이, 또는 전자종이(electronic paper) 디스플레이를 포함할 수 있다. 디스플레이(160)는, 예를 들면, 사용자에게 각종 콘텐츠(예: 텍스트, 이미지, 비디오, 아이콘, 또는 심볼 등)을 표시할 수 있다. 디스플레이(160)는, 터치 스크린을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 전자 펜 또는 사용자의 신체의 일부를 이용한 터치, 제스쳐, 근접, 또는 호버링 입력을 수신할 수 있다.
통신 인터페이스(170)는 전자 장치(100)와 외부 전자 장치(예: 제 1 외부 전자 장치(102), 제 2 외부 전자 장치(104) 또는 서버(106))와의 통신을 연결할 수 있다. 예를 들어, 통신 인터페이스(170)는 무선 통신 또는 유선 통신을 통해서 네트워크(162)에 연결되어 외부 전자 장치와 통신할 수 있다.
무선 통신은, 예를 들면, 셀룰러 통신 프로토콜로서, 예를 들면, LTE(long-term evolution), LTE-A(LTE Advance), CDMA(code division multiple access), WCDMA(wideband CDMA), UMTS(universal mobile telecommunications system), WiBro(Wireless Broadband), 또는 GSM(Global System for Mobile Communications) 등 중 적어도 하나를 사용할 수 있다. 또한, 무선 통신은, 예를 들면, 근거리 통신(164)을 포함할 수 있다. 근거리 통신(164)은, 예를 들면, WiFi(wireless fidelity), 블루투스(Bluetooth), NFC(near field communication), 또는 GNSS(global navigation satellite system) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. GNSS는 사용 지역 또는 대역폭 등에 따라, 예를 들면, GPS(Global Positioning System), Glonass(Global Navigation Satellite System), 북두(Beidou Navigation Satellite System) 또는 Galileo(the European global satellite-based navigation system) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이하, 본 문서에서는, “GPS”는 “GNSS”와 혼용되어 사용(interchangeably used)될 수 있다.
유선 통신은, 예를 들면, USB (universal serial bus), HDMI (high definition multimedia interface), RS-232 (recommended standard-232), 또는 POTS (plain old telephone service) 등 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
네트워크(162)는 통신 네트워크 (telecommunications network), 예를 들면, 컴퓨터 네트워크 (computer network)(예: LAN 또는 WAN), 인터넷, 또는 전화 망 (telephone network) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 프로세서(120)와 기능적으로 또는 물리적으로 분리된 적어도 하나의 모듈을 이용하여 적어도 하나의 다른 전자 장치와 근접 네트워크를 이용한 서비스를 제공할 수 있다.
제 1 및 제 2 외부 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 한 실시예에 따르면, 서버(106)는 하나 또는 그 이상의 서버들의 그룹을 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 다른 하나 또는 복수의 전자 장치(예: 전자 장치(102,104), 또는 서버(106)에서 실행될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로 또는 요청에 의하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 그와 연관된 적어도 일부 기능을 다른 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))에게 요청할 수 있다. 다른 전자 장치(예: 전자 장치(102, 104), 또는 서버(106))는 요청된 기능 또는 추가 기능을 실행하고, 그 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 수신된 결과를 그대로 또는 추가적으로 처리하여 요청된 기능이나 서비스를 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 전자 장치의 상세 블록도를 도시하고 있다. 이하 설명에서 전자 장치(200)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 구성할 수 있다.
도 2를 참조하면, 전자 장치(200)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(210), 통신 모듈(220), 가입자 식별 모듈(224), 메모리(230), 센서 모듈(240), 입력 장치(250), 디스플레이(260), 인터페이스(270), 오디오 모듈(280), 카메라 모듈(291), 전력 관리 모듈(295), 배터리(296), 인디케이터(297), 및 모터(298)를 포함할 수 있다.
프로세서(210)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(210)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(210)는, 예를 들면, SoC(system on chip) 로 구현될 수 있다. 한 실시예에 따르면, 프로세서(210)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(210)는 도 2에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(221))를 포함할 수도 있다. 프로세서(210) 는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(220)은, 도 1의 통신 인터페이스(170)와 동일 또는 유사한 구성을 가질 수 있다. 통신 모듈(220)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(228) 및 RF(radio frequency) 모듈(229)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(221)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(224)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(200)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 프로세서(210)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(229)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(229)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 셀룰러 모듈(221), WiFi 모듈(223), 블루투스 모듈(225), GNSS 모듈(227) 또는 NFC 모듈(228) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(224)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID: integrated circuit card identifier) 또는 가입자 정보(예: IMSI: international mobile subscriber identity)를 포함할 수 있다.
메모리(230)(예: 메모리(130))는, 예를 들면, 내장 메모리(232) 또는 외장 메모리(234)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(232)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비휘발성 메모리(non-volatile Memory)(예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), mask ROM, flash ROM, 플래시 메모리(예: NAND flash 또는 NOR flash 등), 하드 드라이브, 또는 솔리드 스테이트 드라이브(SSD: solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(234)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD(micro secure digital), Mini-SD(mini secure digital), xD(extreme digital), MMC(multi-media card) 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(234)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(200)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
센서 모듈(240)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(200)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 제스처 센서(240A), 자이로 센서(240B), 기압 센서(240C), 마그네틱 센서(240D), 가속도 센서(240E), 그립 센서(240F), 근접 센서(240G), 컬러(color) 센서(240H)(예: RGB(red, green, blue) 센서), 생체 센서(240I), 온/습도 센서(240J), 조도 센서(240K), UV(ultra violet) 센서(240L), 또는 GSR(galvanic skin reflex) 센서(240M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로(additionally or alternatively), 센서 모듈(240)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG 센서(electromyography sensor), EEG 센서(electroencephalogram sensor), ECG 센서(electrocardiogram sensor), IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(240)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는 프로세서(210)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(240)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(210)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(240)을 제어할 수 있다.
입력 장치(250)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(252), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(254), 키(key)(256), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(258)를 포함할 수 있다. 터치 패널(252)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(252)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(252)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(254)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 쉬트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(256)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(258)는 마이크(예: 마이크(288))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(260)(예: 디스플레이(160))는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 포함할 수 있다. 패널(262)은, 도 1의 디스플레이(160)와 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(262)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(262)은 터치 패널(252)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 한 실시예에 따르면, 패널(262)은 사용자의 터치에 대한 압력의 세기를 측정할 수 있는 압력 센서 (또는 포스 센서)를 포함할 수 있다. 상기 압력 센서는 상기 터치 패널(252)와 일체형으로 구현되거나, 또는 상기 터치 패널(252)와는 별도의 하나 이상의 센서로 구현될 수 있다. 홀로그램 장치(264)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(266)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 디스플레이(260)는 패널(262), 홀로그램 장치(264), 또는 프로젝터(266)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(270)는, 예를 들면, HDMI(high-definition multimedia interface)(272), USB(universal serial bus)(274), 광 인터페이스(optical interface)(276), 또는 D-sub(D-subminiature)(278)를 포함할 수 있다. 인터페이스(270)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 통신 인터페이스(170)에 포함될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(270)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD(secure digital) 카드/MMC(multi-media card) 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(280)의 적어도 일부 구성요소는, 예를 들면, 도 1 에 도시된 입출력 인터페이스(145)에 포함될 수 있다. 오디오 모듈(280)은, 예를 들면, 스피커(282), 리시버(284), 이어폰(286), 또는 마이크(288) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(291)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 xenon lamp 등)를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(295)은, 예를 들면, 전자 장치(200)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(295)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은 외부로부터 유선 및/또는 무선으로 전력을 공급받을 수 있다. 예를 들어, 전력 관리 모듈(295)은 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등의 무선 충전 방식으로 외부로부터 전력을 공급받을 수 있다. 전력 관리 모듈(295)은 무선으로 전력을 공급받기 위한 부가적인 회로로 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(296)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다.
배터리(296)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 배터리(296)는 직렬 또는 병렬로 연결 가능한 다수 개의 셀들을 포함할 수 있다.
인디케이터(297)는 전자 장치(200) 또는 그 일부(예: 프로세서(210))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(298)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(200)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(digital multimedia broadcasting), DVB(digital video broadcasting), 또는 미디어플로(mediaFloTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시예에 따른 전자 장치의 구성요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 3은 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 근접 네트워크를 위한 클러스터 구성 예를 도시하고 있다. 이하 설명에서, 클러스터(300)는 각 전자 장치들이 상호 데이터를 송신 및 수신할 수 있도록 근접 네트워크를 구성한 전자 장치들의 집합을 의미한다. 예컨대, 클러스터(300)는 NAN 규격에 따라 NAN 클러스터라고 지칭될 수 있다.
도 3을 참조하면, 다수의 전자 장치들(310-1, 310-2, 310-3, 310-4)은 하나의 클러스터로 구성될 수 있다.
클러스터(300)에 포함되는 전자 장치들(310-1, 310-2, 310-3, 310-4)은 동기화된 근접 네트워크 구간(DW: discovery window) 내에서 비콘(beacon) 및 서비스 발견 프레임(service discovery frame)을 송수신할 수 있다. 전자 장치들(310-1, 310-2, 310-3, 310-4)은 근접 네트워크 구간 외의 나머지 구간에서 저전력 상태(sleep)를 유지할 수 있다. 예를 들어, 클러스터(300)에 포함되는 전자 장치들(310-1, 310-2, 310-3, 310-4)은 하기 도 4에 도시된 프로토콜을 이용하여 발견(discovery), 동기화, 및 데이터 교환 동작을 수행할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 근접 네트워크에서 신호 송신 프로토콜(protocol)의 예를 도시하고 있다. 이하 설명은 하나의 클러스터에 포함된 전자 장치들이 NAN 규격에 기반하여 특정 채널(예: 채널6)을 통해 신호를 송신하는 예를 들어 설명한다.
도 4를 참조하면, 전자 장치들은 동기화된 근접 네트워크 구간(DW)(402)에서 동기 비콘(synchronization beacon)(410) 및 서비스 발견 프레임(SDF: service discovery frame)(420)을 송신할 수 있다. 근접 네트워크 구간 외 구간(404)에서 적어도 하나의 전자 장치에 의해 발견 비콘(discovery beacon)(430)이 송신될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들은 동기 비콘(410) 및 서비스 발견 프레임(420)을 경쟁(contention) 기반으로 송신할 수 있다. 예를 들어, NAN 규격에 기반하여 근접 네트워크 구간(402)은 16개의 시간 유닛들을 점유할 수 있고, 512개의 시간 유닛들 간격으로 존재할 수 있다.
발견 비콘(430)은 클러스터에 참여(join)하지 못한 다른 전자 장치가 클러스터를 발견할 수 있도록 송신되는 신호이다. 예를 들어, 제 1 클러스터에 참여하지 못한 전자 장치들은 패시브 스캔(passive scan)을 수행하여 발견 비콘(430)을 검출함으로써, 제 1 클러스터를 발견 및 참여할 수 있다.
발견 비콘(430)은 클러스터에 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 발견 비콘(430)은 신호의 기능(function)(예: 비콘)을 지시하는 FC(frame control) 필드(field), 방송 주소(broadcast address), 송신 전자 장치의 MAC(media access control) 주소, 클러스터 식별자(identifier), 시퀀스 제어(sequence control) 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프(time stamp), 발견 비콘(430)의 송신 간격을 나타내는 비콘 간격(beacon interval) 필드, 송신 전자 장치에 대한 능력(capability) 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 발견 비콘(430)은 적어도 하나의 근접 네트워크 관련 정보 요소(information element)를 포함할 수 있다. 여기서, 근접 네트워크 관련 정보는, 속성(attribute)정보라 지칭될 수 있다.
동기 비콘(410)은 클러스터 내의 동기화된 전자 장치들 간 동기를 유지하기 위한 신호이다. 예를 들어, 동기 비콘(410)은 클러스터 내의 전자 장치들 중 동기화 장치에 의해 전송될 수 있다. 예컨대, 동기화 장치는 NAN 규격에 정의된 앵커 마스터 전자 장치(anchor master device), 마스터 전자 장치(master device) 및 비 마스터 동기 장치(non master sync device)를 포함할 수 있다.
동기 비콘(410)은 클러스터 내에서 전자 장치들이 동기화하기 위해 필요한 정보를 포함할 수 있다. 예를 들어, 동기 비콘(410)은 신호의 기능을 지시하는 FC 필드, 방송 주소, 송신 전자 장치의 MAC 주소, 클러스터 식별자, 시퀀스 제어 필드, 비콘 프레임에 대한 타임 스탬프, 근접 네트워크 구간(402)의 시작 지점 간 간격을 나타내는 비콘 간격 필드, 송신 전자 장치에 대한 능력 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 동기 비콘(410)은 적어도 하나의 근접 네트워크 관련 정보 요소를 포함할 수 있다. 예컨대, 근접 네트워크 관련 정보는 근접 네트워크를 통해 제공되는 서비스를 위한 컨텐츠(contents)를 포함할 수 있다.
서비스 발견 프레임(420)은 근접 네트워크를 통해 데이터를 교환하기 위한 신호이다. 서비스 발견 프레임(420)은 벤더 특정 공개 액션 프레임(vender specific public action frame)으로서, 다양한 필드들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 서비스 발견 프레임(420)은 카테고리(category), 액션(action) 필드 등을 포함할 수 있으며, 적어도 하나의 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다.
상술한 바와 같이, 동기 비콘(410), 서비스 발견 프레임(420) 및 발견 비콘(430)은 근접 네트워크 관련 정보를 포함할 수 있다. 근접 네트워크 관련 정보는 정보의 종류를 나타내는 식별자, 정보의 길이 및 대응하는 정보인 바디(body) 필드를 포함할 수 있다. 예를 들어, 근접 네트워크 관련 정보에 포함되는 대응하는 정보는, 마스터 지시(master indication) 정보, 클러스터 정보, 서비스 식별자 목록 정보, 서비스 서술(descriptor) 정보, 연결 능력 정보, 무선 랜 인프라스트럭쳐(infrastructure) 정보, P2P(peer to peer) 동작 정보, IBSS(independent basic service set) 정보, 매쉬(mesh) 정보, 추가 근접 네트워크 서비스 발견 정보, 추가 가용성 맵(further availability map) 정보, 국가 코드(country code) 정보, 레인징 정보, 클러스터 발견 정보, 벤더 특정 정보 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 5는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 근접 네트워크에서의 데이터 송수신의 예를 도시하고 있다. 이하 설명은 클러스터를 구성하는 전자 장치들 중 어느 하나의 전자 장치(예: 전자 장치 1(510-1))는 마스터(master) 전자 장치 또는 앵커 마스터 전자 장치의 역할을 수행할 수 있다.
도 5를 참고하면, 전자 장치 1(510-1)은 근접 네트워크 구간(DW) 내에서 비콘 및 서비스 발견 프레임을 송신할 수 있다. 전자 장치 2(510-2) 및 전자 장치 3(510-3)은 전자 장치 1(510-1)에 의해 송신된 비콘 및 서비스 발견 프레임을 수신할 수 있다. 여기서, 근접 네트워크 구간 내에서 송신되는 비콘은 동기 비콘으로서, 전자 장치들(510-1 내지 510-3) 간 동기를 유지하기 위한 정보를 포함할 수 있다.
근접 네트워크 구간 외의 구간에서, 전자 장치들(510-1 내지 510-3)은 전력 소모를 줄이기 위해 슬립(sleep) 상태를 유지할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치들(510-1 내지 510-3)은 동기화된 시간 클럭(time clock)에 기준하여 근접 네트워크 구간 구간에서만 웨이크(wake) 상태로 동작하여 전력 소모를 줄일 수 있다.
도 6은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터를 합병하기 위한 예를 도시하고 있다.
도 6의 (a)와 같이, 클러스터 A(600)는 전자 장치들(602, 604, 606 및 608)을 포함하도록 구성되고, 클러스터 B(610)는 전자 장치들(612 및 614)을 포함하도록 구성될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 클러스터 A(600)와 클러스터 B(610)의 적어도 일부가 중첩되는 경우, 클러스터 A(600)와 클러스터 B(610)는 도 6의 (b)와 같이, 클러스터의 속성(예: 클러스터의 크기)에 기반하여 하나의 클러스터(예: 클러스터 A(620))로 합성될 수 있다. 예를 들어, 클러스터 A(600) 및 클러스터 B(610)는 각각의 클러스터에서 동기화된 적어도 하나의 전자 장치의 이동에 의해 클러스터의 범위가 변경될 수 있다. 이에 따라, 클러스터 A(600) 및 클러스터 B(610)는 인접하지 않던 클러스터들이 중첩되거나 인접한 상황이 발생할 수 있다. 예를 들어, 클러스터 A(600) 및 클러스터 B(610)는 각각의 클러스터에서 동기화된 적어도 하나의 전자 장치의 신호 세기가 변경되는 경우, 클러스터의 범위가 변경될 수 있다. 이에 따라, 클러스터 A(600) 및 클러스터 B(610)는 인접하지 않던 클러스터들이 중첩되거나 인접한 상황이 발생할 수 있다.
예를 들어, 클러스터 A(600)의 전자 장치 D(608)는 클러스터 B(610)의 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터 B(610)가 클러스터 A(600)와 중첩되거나 인접한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치 D(608)는 클러스터 A(600)와 클러스터 B(610)의 크기를 비교하여 동기화하기 위한 클러스터를 선택할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 D(608)는 클러스터 A(600)가 큰 것으로 판단한 경우, 도 6의 (b)와 같이 클러스터 A(600)의 동기화를 유지할 수 있다. 예컨대, 근접 서비스 데이터는 비콘 또는 서비스 발견 프레임 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
예를 들어, 클러스터 B(610)의 전자 장치 E(612)는 클러스터 A(600)의 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터 A(600)가 클러스터 B(610)와 중첩되거나 인접한 것으로 판단할 수 있다. 전자 장치 E(612)는 클러스터 A(600)와 클러스터 B(610)의 크기를 비교하여 동기화하기 위한 클러스터를 선택할 수 있다. 예컨대, 전자 장치 E(612)는 클러스터 A(600)가 큰 것으로 판단한 경우, 도 6의 (b)와 같이 클러스터 A(600)로 동기화할 수 있다.
본 발명이 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈과 상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 제 1 속성을 저장하기 위한 메모리와 프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는; 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고, 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하고, 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하고, 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 속성은, 상기 제 1 클러스트의 제 1 크기를 포함하고, 상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스트의 제 2 크기를 포함하며, 상기 프로세서는, 상기 제 2 크기와 상기 제 1 크기를 비교하여 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 결정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고, 상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 프로세서는, 서비스 응답 필터의 제어 변수에 기반하여 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수를 추정하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 클러스터는, 제 3 클러스터와 동기화되어 있고, 상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스터 및 상기 제 3 클러스터를 포함하는 최대의 홉의 숫자를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 전자 장치는, 하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈과 상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 크기를 저장하기 위한 메모리와 프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고, 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하고, 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하고, 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고, 상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고, 상기 프로세서는, 상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하고, 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
도 7a는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 7a를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100)) 또는 프로세서(120))는 동작 701에서, 다른 클러스터와 관련된 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 6과 같이, 전자 장치(100)가 클러스터 A(600)에 동기화된 경우, 클러스터 A(600)와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터(예: 클러스터 B(610))에 대한 근접 네트워크 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 클러스터에 대한 근접 네트워크 데이터를 수신한 경우, 다른 클러스터가 전자 장치(100)의 클러스터와 인접하거나 중첩된 것으로 판단할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 근접 네트워크 데이터에 포함된 클러스터 식별자(ID)를 통해 다른 클러스터에 대한 근접 네트워크 데이터를 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 703에서, 다른 클러스터로부터 수신한 근접 네트워크 데이터를 통해 다른 클러스터의 속성을 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 다른 클러스터에 포함된 다른 전자 장치로부터 수신된 비콘 또는 서비스 발견 프레임을 통해 다른 클러스터의 속성을 확인할 수 있다. 예컨대, 클러스터의 속성은 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수, 클러스터에서 제공되는 서비스 개수 또는 클러스터의 보안 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 705에서, 다른 클러스터의 속성이 클러스터 변경 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터와 다른 클러스터의 크기를 비교할 수 있다. 프로세서(120)는 다른 클러스터의 크기가 전자 장치(100)의 클러스터의 크기보다 큰 경우, 클러스터 변경 조건을 만족하는 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 707에서, 다른 클러스터의 속성이 클러스터 변경 조건을 만족하지 않는 경우, 전자 장치의 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 크기가 다른 클러스터의 크기보다 큰 경우, 전자 장치(100)의 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 709에서, 다른 클러스터의 속성이 클러스터 변경 조건을 만족하는 경우, 다른 클러스터로 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)의 클러스터의 크기가 다른 클러스터의 크기보다 작은 경우, 다른 클러스터로 동기화할 수 있다. 즉, 전자 장치(100)의 클러스터는 다른 클러스터로 합병될 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 프로세서(120)는 전자 장치가 동기화 장치인 경우, 다른 클러스터로 동기화하기 전에 전자 장치(100)의 클러스터로 다른 클러스터의 동기 비콘을 전송할 수 있다.
도 7b는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 7b를 참조하면, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120)) 또는 프로세서(120))는 동작 721에서, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 도 6과 같이, 전자 장치(100)가 클러스터 A(600)에 동기화된 경우, 클러스터 B(610)에 대한 근접 네트워크 데이터를 획득할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 723에서, 제 2 클러스터로부터 획득한 메시지를 통해 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인할 수 있다. 예컨대, 클러스터의 속성은 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수, 클러스터에서 제공되는 서비스 개수 또는 클러스터의 보안 레벨 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 725에서, 제 2 클러스터의 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터의 제 2 속성이 클러스터 변경 조건을 만족하는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 727에서, 제 2 클러스터의 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 제 1 클러스터의 제 1 속성에 대응하는 정보를 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터의 동기화 신호를 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로 전송하도록 통신 인터페이스(170)를 제어할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 729에서, 제 2 클러스터의 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 제 2 클러스터에 동기화될 수 있다. 예컨대, 제 1 클러스터는 제 2 클러스터로 합병될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 다른 클러스터로 동기화하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 도 7의 동작 709에서 다른 클러스터로 동기화하기 위한 동작에 대해 설명한다.
도 8을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 801에서, 전자 장치가 클러스터 내에서 동기 비콘을 전송하는 동기화 장치인지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 NAN 규격에 정의된 앵커 마스터 전자 장치, 마스터 전자 장치 및 비 마스터 동기 장치 중 어느 하나로 설정되었는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 803에서, 전자 장치가 동기화 장치로 설정된 경우, 전자 장치의 클러스터로 다른 클러스터에 대한 동기 비콘을 전송할 수 있다. 예컨대, 다른 클러스터는 전자 장치가 동기화하기 위해 클러스터를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 805에서, 전자 장치가 동기화 장치로 설정되지 않았거나, 전자 장치의 클러스터로 다른 클러스터에 대한 동기 비콘을 전송한 경우, 다른 클러스터로 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 다른 클러스터의 동기 비콘을 통해 다른 클러스터와 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 다른 클러스터의 발견 비콘을 수신하여 다른 클러스터와 참여할 수 있다.
도 9는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 클러스터의 크기에 기반하여 클러스터를 합병하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 9를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 901에서, 근접 서비스를 위한 제 1 클러스터를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치가 전송한 발견 비콘을 수신한 경우, 제 1 클러스터에 참여할 수 있다. 프로세서(120)는 동기화된 근접 네트워크 구간(예: DW)에서 동기 비콘을 수신하여 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치와 동기화될 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 903에서, 제 2 클러스터에 대한 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스트에 포함되는 다른 전자 장치로부터 동기 비콘 또는 발견 비콘이 수신되는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 대한 동기 비콘 또는 발견 비콘이 수신되는 경우, 제 1 클러스터와 중첩된 제 2 클러스터가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 905에서, 제 2 클러스터에 대한 신호를 수신한 경우, 제 2 클러스터의 클러스터 크기를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함된 다른 전자 장치로부터 수신한 비콘 또는 서비스 발견 프레임을 통해 제 2 클러스터의 크기를 검출할 수 있다. 예컨대, 클러스터의 크기는, 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수 또는 클러스터에서 제공되는 서비스 개수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 907에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터보다 큰지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 포함된 제 1 클러스터와 제 2 클러스터의 크기를 비교할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 909에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기보다 큰 경우, 제 1 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터에서 동기화된 근접 네트워크 구간 동안 제 1 클러스터의 동기화 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 1 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 911에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기보다 작은 경우, 제 2 클러스터로 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 2 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와 동기화할 수 있다. 즉, 제 1 클러스터는 제 2 클러스터로 합병될 수 있다.
도 10은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 서비스 응답 필터를 이용하여 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 클러스터에 포함되는 전자 장치들 중 동기화 장치에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 추정하기 위한 동작에 대해 설명한다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1001에서, 전자 장치의 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치의 인터페이스 주소(interface address)를 추출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)와 동일한 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치에서 송신되는 근접 서비스 데이터를 일정 시간 모니터링할 수 있다. 프로세서(120)는 모니터링 중 다른 전자 장치에서 송신되는 근접 서비스 데이터에서 다른 전자 장치의 인터페이스 주소를 추출할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1003에서, 다른 전자 장치의 인터페이스 주소를 이용하여 클러스터에 대한 서비스 응답 필터(service response filter)의 제어 변수를 검출할 수 있다. 예를 들어, NAN 규격은 클러스터의 서비스 영역 내에서 서비스 응답 필터로 블룸 필터(bloom filter)를 사용할 수 있다. 구체적으로, NAN 규격은 하기 <표 1>과 같이, 16개의 해쉬 함수(hash function)들을 4개씩 그룹핑하여 4개의 집합들을 구성하고, 하나의 집합을 이용하여 블룸 필터를 정의할 수 있다.
Set Bloom Filter Index (Binary) Hash Functions
1 2 3 4
1 00 H(0x00,X,M) H(0x01,X,M) H(0x02,X,M) H(0x03,X,M)
2 01 H(0x04,X,M) H(0x05,X,M) H(0x06,X,M) H(0x07,X,M)
3 10 H(0x08,X,M) H(0x09,X,M) H(0x0A,X,M) H(0x0B,X,M)
4 11 H(0x0C,X,M) H(0x0D,X,M) H(0x0E,X,M) H(0x0F,X,M)
<표 1>에서 해쉬 함수에서 "0x00" 내지 "0x0F"는 해쉬 함수의 인덱스를 나타내고, X는 블룸 필터의 입력 값으로 전자 장치의 인터페이스 주소를 나타내고, M은 블룸 필터의 크기를 나타낼 수 있다. 프로세서(120)는 <표 1>과 같은 4개의 집합 중 임의의 집합에 대한 해쉬 합수에 다른 전자 장치의 인터페이스 주소를 적용하여 각각의 해쉬 함수의 값이 1이 되는 M 값(제어 변수)을 산출할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1005에서, 서비스 응답 필터의 제어 변수에 기반하여 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 추정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 하기 <수학식 1>에 블룸 필터의 크기(M)를 적용하여 전자 장치(100)의 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 추정할 수 있다.
Figure pat00001
여기서, "Estimate Cluster Size"는 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수의 추정 개수를 나타내고, M은 블룸 필터의 크기를 나타내고, N은 블룸 필터의 비트 수를 나타내고, K는 블룸 필터에 포함되는 해쉬 함수의 개수를 나타낼 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1007에서, 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성하여 근접 네트워크 구간 동안 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 하기 <표 2>과 같이 구성되는 근접 서비스 데이터에 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 포함시켜 전송할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 발견 비콘 또는 동기 비콘에 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Attribute ID Desciption NAN Beacon frames NAN SDF
Synchronization Disvocery
0 Master Indication Attribute YES/M YES/M NO
1 Cluster AttributeMaster Indication Attribute YES/M YES/M NO
2 Service ID List AttributeCluster Attribute YES/O YES/O NO
3 Service Desriptor AttributeService ID List Attribute NO NO YES/M
4 NAN Connection Capability AttributeService Desriptor Attribute NO NO YES/O
5 WLAN Infrasturcture Attribute NO NO YES/O
6 P2P Operation Attribute NO NO YES/O
7 IBSS Attribute NO NO YES/O
8 Mesh Attribute NO NO YES/O
9 Further NAN Service Discovery Attribute NO NO YES/O
10 Further Availability Map Attribute NO NO YES/O
11 Country Code Attribute YES/O YES/O YES/O
12 Ranging Attribute NO NO YES/O
13 Cluster Discovery Attribute NO NO NO
14-220 Cluster Size Attribute YES/O YES/O NO
221 Vendor Specific Attribute YES/O YES/O YES/O
222-255 Reserved NA NA NA
<표 2>의 경우, "Cluster Size Attribute" 필드로 정의된 속성 식별자(attribute ID) 14 내지 220 영역의 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수 정보를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, "Cluster Size Attribute" 필드는 속성 식별자 222-255 영역을 활용하여 정의될 수 있다.
예를 들어, 프로세서(120)는 하기 <표 3>과 같이 구성되는 "Vendor Specific Attribute"를 통해 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Cluster Size Attribute
<표 3>은 <표 2>의 속성 식별자 221 영역의 "Vendor Specific Attribute" 필드의 상세 구성을 나타내는 것으로, "Body" 영역에 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 <표 2> 또는 <표 3>과 같은 구성되는 근접 서비스 데이터를 통해 전자 장치가 동기화된 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 동기화 장치로부터 수신한 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수 정보를 <표 2> 또는 <표 3>과 같은 형태로 근접 서비스 데이터에 포함시켜 근접 네트워크 구간 동안 전송할 수 있다. 이에 따라, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터의 다른 전자 장치는 <표 2> 또는 <표 3>과 같이 구성되는 근접 서비스 데이터를 통해 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 동기화 장치는 기준시간 동안 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치에서 송신되는 근접 서비스 데이터를 모니터링하여 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 추정할 수 있다.
도 11은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 구성을 도시하고 있다.
도 11을 참조하면, 클러스터에 포함되는 동기화 장치들(1100, 1110, 1120, 1130 및 1140)은 근접 네트워크 구간 내에서 동기 비콘에 동기화 장치의 주소(Sync address)를 포함하여 전송할 수 있다. 이에 따라, 클러스터 내에서 동기화된 전자 장치들은 근접 네트워크 구간 내에서 추출된 동기화 장치의 주소를 근접 서비스 데이터에 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 앵커 마스터 장치 A(Anchor master A)(1100)로부터 수신된 동기 비콘을 통해 동기화된 전자 장치들(1102, 1104 및 1106)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 앵커 마스터 장치 A(1100)의 주소(예: sync address A)를 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 B(master B)(1110)로부터 수신된 동기 비콘을 통해 동기화된 전자 장치들(1112, 1114 및 1116)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 마스터 장치 B(1110)의 주소(예: sync address B)를 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 C(master C)(1120)로부터 수신된 동기 비콘을 통해 동기화된 전자 장치들(1122 및 1124)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 마스터 장치 C(1120)의 주소(예: sync address C)를 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 비 마스터 장치 D(non master sync D)(1130)로부터 수신된 동기 비콘을 통해 동기화된 전자 장치들(1132, 1134 및 1136)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 비 마스터 장치 D(1130)의 주소(예: sync address D)를 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 E(master E)(1140)로부터 수신된 동기 비콘을 통해 동기화된 전자 장치들(1142, 1144 및 1146)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 마스터 장치 E(1140)의 주소(예: sync address E)를 추가하여 전송할 수 있다. 예컨대, 근접 서비스 데이터는 서비스 발견 프레임, 발견 비콘 또는 동기 비콘 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 클러스터에 포함되는 동기화 장치들(1100, 1110, 1120, 1130 및 1140)은 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치로부터 수신된 근접 서비스 데이터(SDF)의 동기화 장치의 주소(sync address)에 기반하여 해당 동기화 장치에 연결된 다른 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다. 예를 들어, 앵커 마스터 장치 A(Anchor master A)(1100)는 5개의 전자 장치들(1102, 1104, 1106, 1112 및 1132)로부터 근접 서비스 데이터(SDF)를 수신할 수 있다. 앵커 마스터 장치 A(Anchor master A)(1100)는 앵커 마스터 장치 A(1100)의 주소(예: sync address A)를 포함하는 근접 서비스 데이터(SDF)를 전송한 3개의 전자 장치들(1102, 1104 및 1106)을 앵커 마스터 장치 A(Anchor master A)(1100)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 B(master B)(1110)는 5개의 전자 장치들(1102, 1106, 1112, 1114 및 1116)로부터 근접 서비스 데이터(SDF)를 수신할 수 있다. 마스터 장치 B(master B)(1110)는 마스터 장치 B(1110)의 주소(예: sync address B)를 포함하는 근접 서비스 데이터(SDF)를 전송한 3개의 전자 장치들(1112, 1114 및 1116)을 마스터 장치 B(master B)(1110)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 C(master C)(1120)는 4개의 전자 장치들(1122, 1124, 1132 및 1146)로부터 근접 서비스 데이터(SDF)를 수신할 수 있다. 마스터 장치 C(master C)(1120)는 마스터 장치 C(1120)의 주소(예: sync address C)를 포함하는 근접 서비스 데이터(SDF)를 전송한 2개의 전자 장치들(1122 및 1124)을 마스터 장치 C(master C)(1120)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다. 예를 들어, 비 마스터 장치 D(non master sync D)(1130)는 3개의 전자 장치들(1132, 1134 및 1136)로부터 근접 서비스 데이터(SDF)를 수신할 수 있다. 비 마스터 장치 D(non master sync D)(1130)는 마스터 장치 D(1130)의 주소(예: sync address D)를 포함하는 근접 서비스 데이터(SDF)를 전송한 3개의 전자 장치들(1132, 1134 및 1136)을 비 마스터 장치 D(non master sync D)(1130)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 E(master E)(1140)는 4개의 전자 장치들(1124, 1142, 1144 및 1146)로부터 근접 서비스 데이터(SDF)를 수신할 수 있다. 마스터 장치 E(master E)(1140)는 마스터 장치 E(1140)의 주소(예: sync address E)를 포함하는 근접 서비스 데이터(SDF)를 전송한 3개의 전자 장치들(1142, 1144 및 1146)을 마스터 장치 E(master E)(1140)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 클러스터에 포함되는 각각의 동기화 장치(1100, 1110, 1120, 1130 또는 1140)는 해당 동기화 장치에 연결된 전자 장치의 개수를 동기화 장치의 주소(sync address)와 함께 근접 서비스 데이터(SDF)에 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 각각의 동기화 장치(1100, 1110, 1120, 1130 또는 1140)는 하기 <표 4>와 같이 구성되는 근접 서비스 데이터에 해당 동기화 장치에 연결된 전자 장치의 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Attribute ID Desciption NAN Beacon frames NAN SDF
Synchronization Disvocery
0 Master Indication Attribute YES/M YES/M NO
1 Cluster AttributeMaster Indication Attribute YES/M YES/M NO
2 Service ID List AttributeCluster Attribute YES/O YES/O NO
3 Service Desriptor AttributeService ID List Attribute NO NO YES/M
4 NAN Connection Capability AttributeService Desriptor Attribute NO NO YES/O
5 WLAN Infrasturcture Attribute NO NO YES/O
6 P2P Operation Attribute NO NO YES/O
7 IBSS Attribute NO NO YES/O
8 Mesh Attribute NO NO YES/O
9 Further NAN Service Discovery Attribute NO NO YES/O
10 Further Availability Map Attribute NO NO YES/O
11 Country Code Attribute YES/O YES/O YES/O
12 Ranging Attribute NO NO YES/O
13 Cluster Discovery Attribute NO NO NO
14-220 Sync Address Attribute YES/O YES/O YES/O
221 Vendor Specific Attribute YES/O YES/O YES/O
222-255 Reserved NA NA NA
<표 4>의 경우, "Sync Address Attribute" 필드로 정의된 속성 식별자 14 내지 220 영역의 동기화 장치를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, "Sync Address Attribute" 필드는 속성 식별자 222-255 영역을 활용하여 정의될 수 있다.
예를 들어, 각각의 동기화 장치(1100, 1110, 1120, 1130 또는 1140)는 하기 <표 5>와 같이 구성되는 "Vendor Specific Attribute"를 통해 해당 동기화 장치에 연결된 전자 장치의 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Sync Address Attribute, Count
.
.
.
<표 5>는 <표 4>의 속성 식별자 221 영역의 "Vendor Specific Attribute" 필드의 상세 구성을 나타내는 것으로, "Body" 영역에 동기화 장치를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함할 수 있다. "Body" 영역은 각각의 동기화 장치의 주소에 대한 전자 장치의 개수 정보를 포함할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 클러스터에 포함되는 동기화 장치들(1100, 1110, 1120, 1130 및 1140)은 다른 동기화 장치의 주소에 대한 전자 장치의 개수를 근접 서비스 데이터에 추가하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 마스터 장치 C(1120)는 하기 <표 6>과 같이, "Vendor Specific Attribute" 필드의 "Body" 영역에 마스터 장치 C(1120)를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보)를 포함시켜 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Sync Address C, 2
마스터 장치 C(1120)는 마스터 장치 E(1140)로부터 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 하기 <표 7>과 같이, 마스터 장치 E(1140)에 의해 동기화된 전자 장치의 개수를 근접 서비스 데이터에 추가하여 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Sync Address C, 2
Sync Address E, 3
한 실시예에 따르면, 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 <표 4> 또는 <표 5>와 같은 구성되는 근접 서비스 데이터를 통해 전자 장치가 동기화된 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치들은 각각의 동기화 장치의 주소에 대한 전자 장치의 개수를 누적하여 전자 장치가 동기화된 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다.
한 실시예에 따르면, 다른 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 <표 4> 또는 <표 5>와 같은 구성되는 클러스터의 근접 서비스 데이터를 통해 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다.
도 12는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 클러스터에 포함되는 전자 장치들 중 동기화 장치에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 추정하기 위한 동작에 대해 설명한다.
도 12를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1201에서, 동기화된 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 근접 서비스 데이터는 발견 비콘, 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 근접 서비스 데이터가 수신되지 않은 경우, 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 본 알고리즘을 종료할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1203에서, 근접 서비스 데이터가 수신된 경우, 근접 서비스 데이터에 포함된 동기화 장치의 식별 정보를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 수신된 근접 서비스 데이터에 포함된 동기화 장치의 주소를 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1205에서, 전자 장치를 통해 동기화된 전자 장치의 개수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 근접 서비스 데이터를 전송한 다른 전자 장치들 중 전자 장치(100)의 주소를 포함하는 근접 서비스 데이터를 전송한 적어도 하나의 다른 전자 장치를 전자 장치(100)에 의해 동기화된 전자 장치로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1207에서, 전자 장치를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 4> 또는 <표 6>과 같은 형태로 전자 장치(100)를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1209에서, 전자 장치가 동기화된 클러스터의 다른 전자 장치로부터 다른 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 클러스터의 다른 전자 장치로부터 수신한 근접 서비스 데이터에 다른 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보가 포함되는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1213에서, 다른 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터가 수신되지 않은 경우, 전자 장치를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터는 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 4> 또는 <표 6>과 같은 형태로 전자 장치(100)를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터를 전송할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 전자 장치(100)를 통해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 발견 비콘, 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임을 전송할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1211에서, 다른 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 다른 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하도록 근접 서비스 데이터를 갱신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 7>과 같이 서로 다른 동기화 장치의 주소에 대한 전자 장치의 개수 정보를 포함하도록 근접 서비스 데이터를 갱신할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1213에서, 갱신된 근접 서비스 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 동기화된 근접 네트워크 구간 내에서 <표 4> 또는 <표 7>과 같은 형태로 다수 개의 동기화 장치들에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임을 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 4> 또는 <표 7>과 같은 형태로 다수 개의 동기화 장치들에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 포함하는 발견 비콘을 전송할 수 있다.
도 13은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 전자 장치에서 동기화 장치에서 결정한 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 클러스터에 포함되는 전자 장치들 중 동기화 장치를 제외한 나머지 전자 장치에서 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 동작에 대해 설명한다.
도 13을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1301에서, 동기화된 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 동기화된 근접 네트워크 구간 내에서 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임을 수신할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 근접 서비스 데이터가 수신되지 않은 경우, 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 확인하기 위한 본 알고리즘을 종료할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1303에서, 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 근접 서비스 데이터에 포함된 동기화 장치에 의해 동기화된 전자 장치의 개수 정보를 이용하여 클러스터에 포함된 전자 장치의 개수를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 근접 서비스 데이터에 포함된 각각의 동기화 장치의 주소에 대한 전자 장치의 개수를 누적하여 전자 장치(100)가 동기화된 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수를 확인할 수 있다.
도 14는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 홉수를 확인하기 위한 구성을 도시하고 있다.
도 14의 (a)를 참조하면, 클러스터에 포함되는 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 근접 서비스 데이터(SDF)에 포함된 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수(Anchor master까지의 Hop count)를 확인할 수 있다. 예를 들어, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 하기 <표 8>과 같이 구성되는 <표 2>의 "Cluster attribute"의 "Anchor Master information" 필드를 통해 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉수를 확인할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Anchor Master Rank 8 Variable Refer to the Master Rank definition in §3.3.3.
Hop Count to Anch or Master 1 Variable The number of hops to the Anchor Master
Anchor Master Beacon Tranmission Time 4 Variable When sent by a Non-Anchor Master Device, carries the lower four (4) octets of the TSF of the trasmission time of the Beacon sent by the Anchor Master.
When sent by the Anchor Master Devicem set to 0x00000000
한 실시예에 따르면, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수를 클러스터의 전체 홉 수(total hop count)로 설정할 수 있다. 예를 들어, 앵커 마스터 장치 A(Anchor master A)(1400)는 홉 수 "0"을 클러스터의 전체 홉 수(total hop count)로 설정할 수 있다(1402). 예를 들어, 마스터 장치 B(master B)(1410)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수인 "1"을 클러스터의 전체 홉 수로 설정할 수 있다(1412). 예를 들어, 마스터 장치 C(master C)(1420)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수인 "1"을 클러스터의 전체 홉 수로 설정할 수 있다(1422). 예를 들어, 마스터 장치 D(master D)(1430)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수인 "2"를 클러스터의 전체 홉 수로 설정할 수 있다(1432). 예를 들어, 마스터 장치 E(master E)(1440)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수인 "2"를 클러스터의 전체 홉 수로 설정할 수 있다(1442).
한 실시예에 따르면, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 클러스터의 전체 홉 수(total)를 포함하는 근접 서비스 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 하기 <표 9>와 같이 구성되는 근접 서비스 데이터에 클러스터의 전체 홉 수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Attribute ID Desciption NAN Beacon frames NAN SDF
Synchronization Disvocery
0 Master Indication Attribute YES/M YES/M NO
1 Cluster AttributeMaster Indication Attribute YES/M YES/M NO
2 Service ID List AttributeCluster Attribute YES/O YES/O NO
3 Service Desriptor AttributeService ID List Attribute NO NO YES/M
4 NAN Connection Capability AttributeService Desriptor Attribute NO NO YES/O
5 WLAN Infrasturcture Attribute NO NO YES/O
6 P2P Operation Attribute NO NO YES/O
7 IBSS Attribute NO NO YES/O
8 Mesh Attribute NO NO YES/O
9 Further NAN Service Discovery Attribute NO NO YES/O
10 Further Availability Map Attribute NO NO YES/O
11 Country Code Attribute YES/O YES/O YES/O
12 Ranging Attribute NO NO YES/O
13 Cluster Discovery Attribute NO NO NO
14-220 Total Hop Count Attribute YES/O YES/O No
221 Vendor Specific Attribute YES/O YES/O YES/O
222-255 Reserved NA NA NA
<표 9>의 경우, "Total Hop Count Attribute" 필드로 정의된 속성 식별자 14 내지 220 영역의 클러스터의 전체 홉 수를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, "Total Hop Count Attribute" 필드는 속성 식별자 222-255 영역을 활용하여 정의될 수 있다.
예를 들어, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 하기 <표 10>과 같이 구성되는 "Vendor Specific Attribute"를 통해 클러스터의 전체 홉 수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Total Hop Count
<표 10>은 <표 9>의 속성 식별자 221 영역의 "Vendor Specific Attribute" 필드의 상세 구성을 나타내는 것으로, "Body" 영역에 클러스터의 전체 홉 수를 포함할 수 있다.
도 14의 (b)를 참조하면, 각각의 동기화 장치(1400, 1410, 1420, 1430 또는 1440)는 앵커 마스터 장치(1400)까지의 홉 수와 근접 서비스 데이터에 포함된 클러스터의 전체 홉 수 중 큰 값으로 클러스터의 전체 홉 수를 갱신할 수 있다. 예를 들어, 클러스터의 전체 홉 수를 "0"으로 설정한 마스터 장치 C(master C)(1420)는 마스터 장치 D(master D)(1430)로부터 클러스터의 전체 홉 수(total hop count)가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 "2"로 갱신하여 전송할 수 있다(1450). 예를 들어, 클러스터의 전체 홉 수를 "1"로 설정한 앵커 마스터 장치 A(anchor master A)(1400)는 마스터 장치 C(master C)(1420)로부터 클러스터의 전체 홉 수가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 "2"로 갱신하여 전송할 수 있다(1452). 예를 들어, 클러스터의 전체 홉 수를 "1"로 설정한 마스터 장치 B(master B)(1410)는 앵커 마스터 장치(1400)로부터 클러스터의 전체 홉 수가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 "2"로 갱신하여 전송할 수 있다(1454).
한 실시예에 따르면, 다른 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 <표 9> 또는 <표 10>과 같은 구성되는 클러스터의 근접 서비스 데이터를 통해 클러스터의 전체 홉 수를 확인할 수 있다.
도 15는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터의 홉 수를 확인하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 15를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1501에서, 동기화된 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 통신 인터페이스(170)를 통해 발견 비콘, 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임 중 적어도 하나가 수신되는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 근접 서비스 데이터가 수신되지 않은 경우, 클러스터의 홉 수를 확인하기 위한 본 알고리즘을 종료할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1503에서, 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 전자 장치의 홉 수 및 근접 서비스 데이터에 포함된 홉 수를 확인할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 홉 수는 전자 장치(100)에서 결정한 클러스터의 전체 홉 수를 포함하고, 근접 서비스 데이터의 홉 수는 근접 서비스 데이터에 포함된 클러서터의 전체 홉 수를 포함할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)부터 앵커 마스터 장치까지의 홉 수를 전자 장치(100)의 홉 수로 판단할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 이전 시점에 다른 전자 장치로부터 수신된 근접 서비스 데이터의 홉 수에 기반하여 갱신된 전자 장치(100)의 홉 수를 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 <표 9> 또는 <표 10>과 같이 구성되는 근접 서비스 데이터에서 클러스터의 전체 홉 수를 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1505에서, 전자 장치의 홉 수가 근접 서비스 데이터의 홉 수를 초과하는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)에서 결정한 클러스터의 전체 홉 수와 근접 서비스 데이터에 포함된 클러스터의 전체 홉 수를 비교할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1507에서, 전자 장치의 홉 수가 근접 서비스 데이터의 전체 홉 수를 초과하는 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 전자 장치의 홉 수로 갱신할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)에서 결정한 클러스터의 전체 홉 수를 클러스터의 전체 홉 수로 결정할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1509에서, 전자 장치의 홉 수가 근접 서비스 데이터의 홉 수보다 작거나 같은 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 근접 서비스 데이터의 홉 수로 갱신할 수 있다. 예를 들어, 도 14의 (a)의 경우, 마스터 장치 B(1410)는 앵커 마스터 장치 A(1400)까지의 홉 수에 기반하여 클러스터의 전체 홉 수를 "1"로 설정할 수 있다. 마스터 장치 B(1410)는 도 14의 (b)와 같이, 앵커 마스터 장치 A(1400)로부터 클러스터의 전체 홉 수가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 클러스터의 전체 홉 수를 "2"로 갱신하여 전송할 수 있다(1454).
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1511에서, 클러스터의 전체 홉 수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 근접 네트워크로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 9>와 같이 "Total Hop Count Attribute" 필드를 통해 클러스터의 전체 홉 수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 10>과 같이 "Vendor Specific Attribute"의 "Body" 필드를 통해 클러스터의 전체 홉 수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성하여 전송할 수 있다.
도 16은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 서비스 개수를 확인하기 위한 구성을 도시하고 있다.
도 16의 (a)를 참조하면, 클러스터에 포함되는 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 근접 서비스 데이터에 포함된 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수를 확인할 수 있다. 예를 들어, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 하기 <표 11>과 같이 구성되는 "Service ID List attribute"를 통해 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 식별자(ID) 및 서비스 개수를 확인할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0x02 Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribute
Service ID 6*N Variable One or more Service IDs, where N is the number of Service IDs in this container
한 실시예에 따르면, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수를 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)로 설정할 수 있다. 예를 들어, 앵커 마스터 장치 A(anchor master A)(1400)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "1"을 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)로 설정할 수 있다(1602). 예를 들어, 마스터 장치 B(master B)(1610)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "1"을 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)로 설정할 수 있다(1612). 예를 들어, 마스터 장치 C(master C)(1620)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "1"을 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)로 설정할 수 있다(1622). 예를 들어, 마스터 장치 D(master D)(1630)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "2"를 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)로 설정할 수 있다(1632). 예를 들어, 마스터 장치 E(1640)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "2"를 클러스터의 전체 서비스 개수로 설정할 수 있다(1642).
한 실시예에 따르면, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)를 포함하는 근접 서비스 데이터를 전송할 수 있다. 예를 들어, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 하기 <표 12>와 같이 구성되는 근접 서비스 데이터에 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Attribute ID Desciption NAN Beacon frames NAN SDF
Synchronization Disvocery
0 Master Indication Attribute YES/M YES/M NO
1 Cluster AttributeMaster Indication Attribute YES/M YES/M NO
2 Service ID List AttributeCluster Attribute YES/O YES/O NO
3 Service Desriptor AttributeService ID List Attribute NO NO YES/M
4 NAN Connection Capability AttributeService Desriptor Attribute NO NO YES/O
5 WLAN Infrasturcture Attribute NO NO YES/O
6 P2P Operation Attribute NO NO YES/O
7 IBSS Attribute NO NO YES/O
8 Mesh Attribute NO NO YES/O
9 Further NAN Service Discovery Attribute NO NO YES/O
10 Further Availability Map Attribute NO NO YES/O
11 Country Code Attribute YES/O YES/O YES/O
12 Ranging Attribute NO NO YES/O
13 Cluster Discovery Attribute NO NO NO
14-220 Total Service Count Attribute YES/O YES/O No
221 Vendor Specific Attribute YES/O YES/O YES/O
222-255 Reserved NA NA NA
<표 12>의 경우, "Total Service Count Attribute" 필드로 정의된 속성 식별자 14 내지 220 영역의 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, "Total Service Count Attribute" 필드는 속성 식별자 222-255 영역을 활용하여 정의될 수 있다.
예를 들어, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 하기 <표 13>과 같이 구성되는 "Vendor Specific Attribute"를 통해 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함시켜 전송할 수 있다.
Field Size(octets) Value Description
Attribute ID 1 0xDD Identifies the type of NAN attribute
Length 2 Variable Length of the following fields in the attribure
OUI 3 Variable Vendor Specific OUI
Body Variable Variable Total Service Count
<표 13>은 <표 12>의 속성 식별자 221 영역의 "Vendor Specific Attribute" 필드의 상세 구성을 나타내는 것으로, "Body" 영역에 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함할 수 있다.
도 16의 (b)를 참조하면, 각각의 동기화 장치(1600, 1610, 1620, 1630 또는 1640)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수와 근접 서비스 데이터에 <표 11>과 같이 포함된 서비스 식별자 정보에 기반하여 클러스터의 전체 서비스 개수를 갱신할 수 있다. 예를 들어, 클러스터의 전체 서비스 개수(total service count)를 "1"로 설정한 마스터 장치 C(master C)(1620)는 마스터 장치 E(master E)(1640)로부터 클러스터의 전체 서비스 개수가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신할 수 있다. 마스터 장치 C(master C)(1620)는 1홉으로 연결된 전자 장치의 서비스 식별자와 마스터 장치 E(master E)(1640)로부터 제공받은 서비스 식별자를 비교하여 중복되는 서비스 개수를 삭제할 수 있다. 마스터 장치 C(master C)(1620)는 마스터 장치 E(master E)(1640)와 중복 서비스 식별자가 없는 경우, 클러스터의 전체 서비스 개수를 "3"으로 갱신하여 전송할 수 있다(1650). 예를 들어, 클러스터의 전체 서비스 개수를 "1"로 설정한 앵커 마스터 장치 A(anchor master A)(1600)는 마스터 장치 C(master C)(1620)로부터 클러스터의 전체 서비스 개수가 "3"으로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신할 수 있다. 앵커 마스터 장치 A(anchor master A)(1600)는 1홉으로 연결된 전자 장치의 서비스 식별자와 마스터 장치 C(master C)(1620)로부터 제공받은 서비스 식별자를 비교하여 중복되는 서비스 개수를 삭제할 수 있다. 앵커 마스터 장치 A(anchor master A)(1600)는 마스터 장치 C(master C)(1620)와 중복 서비스 식별자가 1개인 경우, 클러스터의 전체 서비스 개수를 "3"으로 갱신하여 전송할 수 있다(1652).
한 실시예에 따르면, 다른 클러스터에 포함되는 전자 장치들은 <표 12> 또는 <표 13>과 같은 구성되는 클러스터의 근접 서비스 데이터를 통해 클러스터의 전체 서비스 개수를 확인할 수 있다.
도 17은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 동기화 장치에서 클러스터의 서비스 개수를 확인하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 17을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1701에서, 전자 장치가 동기화된 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 동기화된 근접 네트워크 구간을 통해, 동기 비콘 또는 서비스 발견 프레임 중 적어도 하나가 수신되는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120)) 근접 서비스 데이터를 수신하지 못한 경우, 클러스터의 서비스 개수를 확인하기 위한 본 알고리즘을 종료할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 에서, 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 전자 장치의 서비스 식별자 및 근접 서비스 데이터에 포함된 서비스 식별자를 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 1홉으로 연결된 적어도 하나의 다른 전자 장치에서 제공되는 서비스의 식별 정보를 전자 장치(100)의 서비스 식별자로 판단할 수 있다. 또는, 프로세서(120)는 이전 시점에 다른 전자 장치로부터 수신된 근접 서비스 데이터에 포함된 서비스 식별자에 기반하여 갱신된 전자 장치(100)의 서비스 식별자를 확인할 수 있다. 예컨대, 근접 서비스 데이터의 서비스 식별자는 다른 동기화 장치에서 획득한 클러스터에서 제공되는 서비스의 식별 정보를 포함할 수 있다. 근접 서비스 데이터는 <표 11>과 같은 형태의 "Service ID Liste attribute"를 통해 서비스 식별자 정보를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1705에서, 전자 장치의 서비스 식별자와 근접 서비스 데이터의 서비스 식별자 중 중복되는 서비스 식별자가 존재하는지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1707에서, 전자 장치의 서비스 식별자와 근접 서비스 데이터의 서비스 식별자 중 중복되는 서비스 식별자가 존재하는 경우, 중복되는 서비스 식별자의 수를 제거하여 클러스터의 전체 서비스 개수를 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치의 서비스 개수와 근접 서비스 데이터의 서비스 개수의 합에서 중복되는 서비스 식별자의 수를 제거하여 클러스터의 전체 서비스 개수를 결정할 수 있다. 예컨대, 전자 장치의 서비스 개수는 전자 장치에서 결정한 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함하고, 근접 서비스 데이터의 서비스 개수는 근접 서비스 데이터에 포함된 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 16의 (a)의 경우, 앵커 마스터 장치 A(1600)는 <표 11>과 같이 "Service ID List attribute"를 통해 확인한 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "1"을 클러스터의 전체 서비스 개수로 설정할 수 있다. 앵커 마스터 장치 A(1600)는 도 16의 (b)와 같이, 마스터 장치 C(1620)로부터 클러스터의 전체 서비스 개수가 "3"으로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 중복되는 서비스 식별자가 존재하는지 확인할 수 있다. 앵커 마스터 장치 A(1600)는 한 개의 중복되는 서비스 식별자가 존재하는 경우, 클러스터의 전체 서비스 개수를 "3"으로 갱신하여 전송할 수 있다(1652).
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1709에서, 전자 장치의 서비스 식별자와 근접 서비스 데이터의 서비스 식별자 중 중복되는 서비스 식별자가 존재하지 않는 경우, 전자 장치의 서비스 개수와 근접 서비스 데이터의 서비스 개수에 기반하여 클러스터의 전체 서비스 개수로 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치의 서비스 개수와 근접 서비스 데이터의 서비스 개수의 합으로 클러스터의 전체 서비스 개수를 결정할 수 있다. 한 실시예에 따르면, 도 16의 (a)의 경우, 마스터 장치 C(1620)는 <표 11>과 같이 "Service ID List attribute"를 통해 확인한 1홉으로 연결된 적어도 하나의 전자 장치의 서비스 개수인 "1"을 클러스터의 전체 서비스 개수로 설정할 수 있다. 마스터 장치 C(1620)는 도 16의 (b)와 같이, 마스터 장치 D(1630)로부터 클러스터의 전체 서비스 개수가 "2"로 설정된 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 중복되는 서비스 식별자가 존재하는지 확인할 수 있다. 마스터 장치 C(1620)는 중복되는 서비스 식별자가 존재하지 않는 경우, 클러스터의 전체 서비스 개수를 "3"으로 갱신하여 전송할 수 있다(1650).
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1711에서, 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 근접 네트워크로 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 12>와 같이 "Total Service Count Attribute" 필드를 통해 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성하여 전송할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 <표 13>과 같이 "Vendor Specific Attribute"의 "Body" 필드를 통해 클러스터의 전체 서비스 개수를 포함하는 근접 서비스 데이터를 생성하여 전송할 수 있다.
도 18은 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 합병을 선택적으로 수행하기 위한 흐름도를 도시하고 있다.
도 18을 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1801에서, 근접 서비스를 위한 제 1 클러스터를 구성할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치가 전송한 발견 비콘을 수신하여 제 1 클러스터에 참여할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 클러스터에 의해 동기화된 근접 네트워크 구간을 통해 동기 비콘 및 서비스 발견 프레임을 수신할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1803에서, 제 1 클러스터의 보안 레벨에 기반하여 클러스터 합성이 가능한지 판단할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터의 보안 레벨이 기준 레벨을 초과하는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 제 1 클러스터의 보안 레벨이 기준 레벨을 초과하는 경우, 개인 모드로 설정된 것으로 판단하여 클러스터 합성을 제한할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 제 1 클러스터의 클러스터 합성이 제한된 경우, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 검출된 경우에도 제 1 클러스터와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1805에서, 제 1 클러스터의 클러스터 합성이 가능한 것으로 판단한 경우, 제 2 클러스터에 대한 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터가 수신되는지 확인할 수 있다. 예컨대, 프로세서(120)는 근접 서비스 데이터에 포함된 클러스터의 식별 정보에 기반하여 제 2 클러스터에 대한 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 클러스트에 포함되는 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 제 2 클러스터에 대한 신호를 수신되지 않은 경우, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 제 1 클러스터와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1807에서, 제 2 클러스터에 대한 신호를 수신한 경우, 제 2 클러스터의 클러스터 크기를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함된 다른 전자 장치로부터 수신한 근접 서비스 데이터에 포함된 제 2 클러스터의 크기 정보를 추출할 수 있다. 예컨대, 클러스터의 크기는, 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수 또는 클러스터에서 제공되는 전체 서비스 개수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1809에서, 제 1 클러스터의 크기와 제 2 클러스터의 크기를 비교하여 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터보다 큰지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1811에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 제 1 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 1 클러스터에서 동기화된 근접 네트워크 구간 동안 제 1 클러스터의 동기화 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 1 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1813에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기보다 작거나 같은 경우, 제 2 클러스터로 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 2 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와 동기화할 수 있다. 즉, 제 1 클러스터는 제 2 클러스터로 합병될 수 있다.
도 19는 본 발명의 다양한 실시예에 따른 근접 네트워크에서 클러스터의 개인 모드 설정 여부에 따라 합병을 선택적으로 수행하기 위한 흐름도를 도시하고 있다. 이하 설명은 개인 모드로 설정되지 않은 클러스터에 포함된 전자 장치에서 클러스터와 중첩되거나 인접한 다른 클러스터로 동기화하기 위한 동작에 대해 설명한다.
도 19를 참조하면, 전자 장치(예: 전자 장치(100) 또는 프로세서(120))는 동작 1901에서, 근접 서비스를 위한 제 1 클러스터와 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 동기화된 제 1 클러스터의 근접 네트워크 구간을 통해 동기 비콘 을 수신하여 제 1 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치와 동기화할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1903에서, 제 2 클러스터에 대한 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 적어도 하나의 다른 전자 장치로부터 근접 서비스 데이터를 수신한 경우, 근접 서비스 데이터에 포함된 클러스터의 식별 정보에 기반하여 제 2 클러스터에 대한 신호가 수신되는지 확인할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 클러스트에 대한 신호를 수신한 경우, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 존재하는 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 제 2 클러스터에 대한 신호를 수신되지 않은 경우, 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 존재하지 않는 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 제 1 클러스터와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1905에서, 제 2 클러스터에 대한 신호를 수신한 경우, 제 2 클러스터가 개인 모드로 설정되었는지 확인할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 대한 근접 서비스 데이터에서 제 2 클러스터에 대한 보안 레벨을 검출할 수 있다. 프로세서(120)는 제 2 클러스터의 보안 레벨이 기준 레벨을 초과하는 경우, 제 2 클러스터가 개인 모드로 설정된 것으로 판단할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 제 2 클러스터가 개인 모드로 설정된 경우, 제 2 클러스터의 합성이 제한된 것으로 판단할 수 있다. 이에 따라, 전자 장치는 제 1 클러스터와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1907에서, 제 2 클러스터가 개인 모드로 설정되지 않은 경우, 제 2 클러스터의 클러스터 크기를 검출할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 동작 1903에서 수신한 제 2 클러스터의 근접 서비스 데이터에서 제 2 클러스터의 크기 정보를 추출할 수 있다. 예컨대, 클러스터의 크기는, 클러스터에 포함되는 전자 장치의 개수, 클러스터를 구성하는 전자 장치의 전체 홉 수 또는 클러스터에서 제공되는 전체 서비스 개수 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1909에서, 제 1 클러스터의 크기와 제 2 클러스터의 크기를 비교하여 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터보다 큰지 확인할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1911에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 제 1 클러스터에 대한 동기를 유지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 전자 장치(100)가 동기화된 제 1 클러스터에 포함되는 적어도 하나의 다른 전자 장치와의 동기를 유지할 수 있다. 이 경우, 프로세서(12)는 전자 장치(100)가 동기화된 근접 네트워크 구간 동안 제 1 클러스터의 동기화 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 1 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와의 동기를 유지할 수 있다.
전자 장치(예: 프로세서(120))는 동작 1913에서, 제 1 클러스터의 크기가 제 2 클러스터의 크기보다 작거나 같은 경우, 제 2 클러스터로 동기화할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(120)는 제 2 클러스터에 포함되는 다른 전자 장치로부터 수신된 동기 비콘을 이용하여 제 2 클러스터에 포함된 적어도 하나의 다른 전자 장치와 동기화할 수 있다. 즉, 제 1 클러스터는 제 2 클러스터로 합병될 수 있다.
한 실시예에 따르면, 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치는 제 1 클러스터와 중첩되거나 인접한 제 2 클러스터가 개인 모드로 설정된 경우, 클러스터의 크기에 상관없이 제 2 클러스터로 동기화할 수 있다. 즉, 개인 모드로 설정된 제 2 클러스터는 개인 모드가 설정되지 않은 제 1 클러스터를 합병할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하는 동작과 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작과 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고, 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작은, 상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 속성은, 상기 제 1 클러스트의 제 1 크기를 포함하고, 상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스트의 제 2 크기를 포함하며, 상기 결정하는 동작은, 상기 제 2 크기와 상기 제 1 크기를 비교하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고, 상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수는, 서비스 응답 필터의 제어 변수에 기반하여 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 2 클러스터는, 제 3 클러스터와 동기화되어 있고, 상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스터 및 상기 제 3 클러스터를 포함하는 최대의 홉의 숫자를 포함 할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예에 따르면, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고, 상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정될 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고, 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작은, 상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하는 동작과 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 명령어가 프로세서(예: 프로세서(120))에 의해 실행될 경우, 하나 이상의 프로세서가 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리(130)가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM(compact disc read only memory), DVD(digital versatile disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM(read only memory), RAM(random access memory), 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하는 동작과 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작과 상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따르면, 명령들을 저장하고 있는 저장 매체에 있어서, 상기 명령들은 적어도 하나의 프로세서에 의하여 실행될 때에 상기 적어도 하나의 프로세서로 하여금 적어도 하나의 동작을 수행하도록 설정된 것으로서, 상기 적어도 하나의 동작은, 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작과 상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하는 동작과 상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함할 수 있다.
다양한 실시예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다. 그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 문서에서 기재된 기술의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 문서의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
그리고 본 문서에 개시된 실시예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 다양한 실시예의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 다양한 실시예의 범위는, 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (22)

  1. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈;
    상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 제 1 속성을 저장하기 위한 메모리; 및
    프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는;
    상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고;
    상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하고;
    상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하고; 및
    상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정된 전자 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하도록 설정된 전자 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 제 1 속성은, 상기 제 1 클러스트의 제 1 크기를 포함하고,
    상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스트의 제 2 크기를 포함하며,
    상기 프로세서는, 상기 제 2 크기와 상기 제 1 크기를 비교하여 상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는지 여부를 결정하도록 설정된 전자 장치.
  4. 제 3항에서,
    상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고,
    상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되는 전자 장치.
  5. 제 4항에서,
    상기 프로세서는, 서비스 응답 필터의 제어 변수에 기반하여 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수를 추정하도록 설정된 전자 장치.
  6. 제 1항에서,
    상기 제 2 클러스터는, 제 3 클러스터와 동기화되어 있고,
    상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스터 및 상기 제 3 클러스터를 포함하는 최대의 홉의 숫자를 포함하는 전자 장치.
  7. 제 1항에서,
    상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  8. 전자 장치에 있어서,
    하나 이상의 외부 전자 장치들과 통신을 수행하기 위한 근거리 통신 모듈;
    상기 전자 장치가 포함되는 제 1 클러스터의 크기를 저장하기 위한 메모리; 및
    프로세서(processor)를 포함하고, 상기 프로세서는;
    상기 근거리 통신 모듈을 통해, 제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하고;
    상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하고;
    상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하고; 및
    상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정된 전자 장치.
  9. 제 8항에서,
    상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고,
    상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되는 전자 장치.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고,
    상기 프로세서는,
    상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하고,
    상기 제 2 클러스터에 동기화하도록 설정된 전자 장치.
  11. 제 8항에서,
    상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함하는 전자 장치.
  12. 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서,
    제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작;
    상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 제 2 속성을 확인하는 동작;
    상기 제 2 속성이 지정된 조건을 만족하는 경우, 상기 제 1 속성에 대응하는 정보를 상기 외부 전자 장치로 전송하는 동작; 및
    상기 제 2 속성이 상기 지정된 조건을 만족하지 않는 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함하는 방법
  13. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고,
    상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작은,
    상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하는 동작을 포함하는 방법.
  14. 제 12항에 있어서,
    상기 제 1 속성은, 상기 제 1 클러스트의 제 1 크기를 포함하고,
    상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스트의 제 2 크기를 포함하며,
    상기 결정하는 동작은,
    상기 제 2 크기와 상기 제 1 크기를 비교하는 동작을 포함하는 방법.
  15. 제 14항에서,
    상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고,
    상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되는 방법.
  16. 제 15항에서,
    상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수는, 서비스 응답 필터의 제어 변수에 기반하여 결정되는 방법.
  17. 제 12항에서,
    상기 제 2 클러스터는, 제 3 클러스터와 동기화되어 있고,
    상기 제 2 속성은, 상기 제 2 클러스터 및 상기 제 3 클러스터를 포함하는 최대의 홉의 숫자를 포함하는 방법.
  18. 제 12항에서,
    상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
  19. 제 1 속성을 갖는 제 1 클러스터에 포함되는 전자 장치에서,
    제 2 클러스터에 포함되는 외부 전자 장치로부터 상기 제 2 클러스터와 관련된 메시지를 획득하는 동작;
    상기 메시지에 적어도 기반하여, 상기 제 2 클러스터의 크기를 확인하는 동작;
    상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기를 초과하는 경우, 상기 제 1 클러스터와의 동기를 유지하는 동작; 및
    상기 제 1 클러스터의 크기가 상기 제 2 클러스터의 크기 이하인 경우, 상기 전자 장치를 상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함하는 방법.
  20. 제 19항에서,
    상기 제 1 크기는, 상기 제 1 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 1 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 1 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 1 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되고,
    상기 제 2 크기는, 상기 제 2 클러스트에 포함된 전자 장치의 개수, 상기 제 2 클러스트에 포함되는 전자 장치의 홉 수, 상기 제 2 클러스트에 동기화된 상기 전자 장치들에 의해 제공되는 서비스 개수, 상기 제 2 클러스터에 설정된 보안 레벨, 또는 그 조합에 의해 결정되는 방법.
  21. 제 19항에 있어서,
    상기 제 1 클러스터는, 다른 외부 전자 장치를 포함하고,
    상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작은,
    상기 제 2 속성을 포함하는 다른 메시지를 상기 근거리 통신 모듈을 통해, 상기 다른 외부 전자 장치로 브로드캐스팅(broadcasting)하는 동작; 및
    상기 제 2 클러스터에 동기화하는 동작을 포함하는 방법.
  22. 제 19항에서,
    상기 제 1 클러스터 및 상기 제 2 클러스터는, NAN(neighbor aware network), 또는 저전력 근거리 네트워크 중 적어도 하나를 포함하는 방법.
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