KR20170055008A - Terminal, circuit-board comprising the termianl - Google Patents

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KR20170055008A
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Abstract

Disclosed are a terminal which can combine electronic components in both directions and miniaturizing the entire size and volume, and a circuit substrate module comprising the terminal. The terminal comprises: a pair of first connection pieces and second connection pieces formed to be elastically changed and forming a connection space in which an opponent component is inserted and electrically connected; a connection unit connecting the first connection pieces and the second connection pieces; and a solder unit respectively formed outside the first connection pieces and the second connection pieces, and coupled with a circuit substrate. The first and the second connection pieces are formed that both sides of an upper part and a lower part are opened to be inserted into the connection space from the upper part and the lower part.

Description

터미널, 터미널을 포함하는 회로 기판 모듈{TERMINAL, CIRCUIT-BOARD COMPRISING THE TERMIANL}TERMINAL, CIRCUIT-BOARD COMPRISING THE TERMIANL < RTI ID = 0.0 >

아래의 설명은 터미널, 터미널을 포함하는 회로 기판 모듈에 관한 것이다.The following description relates to a circuit board module including a terminal and a terminal.

일본 공개특허 평8-315719호에는, 회로 기판(3)과, 상기 회로 기판(3)에 설치되는 퓨즈(1)와, 상기 퓨즈(1)의 단자(1a, 1b)를 상기 회로 기판(3)에 설치하기 위한 클램프(2a, 2b)가 개시된다.Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 8-315719 discloses a circuit board comprising a circuit board 3, a fuse 1 provided on the circuit board 3 and terminals 1a and 1b of the fuse 1 on the circuit board 3 Clamps 2a and 2b for installing the clamps 2a and 2b are disclosed.

이러한 설치 구조는 관 형상으로 제작되는 전자부품에만 적용이 가능하며, 블레이드 타입의 퓨즈(blade type fuse) 등 다리 형태의 단자를 포함하고 있는 전자부품에는 적용되기 어려운 문제점이 있었다.Such an installation structure can be applied only to electronic parts manufactured in a tubular shape, and it is difficult to apply to an electronic part including a leg type terminal such as a blade type fuse.

일본 공개특허 제2006-318768호에는, 회로 기판(21)과, 상기 회로 기판(21)에 설치되는 다리 형태의 단자(34)를 포함하는 전자부품(1)이 개시된다. 그리고 상기 단자(34)를 상기 회로 기판(21)에 안정적으로 접속되게 하기 위하여 제공되는 결합 부재(25)가 개시된다.Japanese Patent Laid-Open No. 2006-318768 discloses an electronic component 1 including a circuit board 21 and a leg-shaped terminal 34 provided on the circuit board 21. [ And an engaging member (25) provided to stably connect the terminal (34) to the circuit board (21).

이러한 설치 구조에 의하면, 전자부품의 교체 필요성이 있는 경우에 먼저 결합 부재를 제거하는 작업이 필요하게 되어, 전자부품의 교체가 용이하지 않은 단점이 있었다. 또한, 단자의 길이가 짧은 경우 예상치 못한 외력에 의해 전자부품이 쉽게 이탈되어 전기적 접속이 단락될 수 있는 가능성이 있었다. 단자의 길이를 길게 제공함으로써, 이러한 염려를 방지할 수 있으나, 이 경우, 회로 기판 하측으로 날카로운 단자가 노출되어 인접한 부품에 손상을 미칠 염려가 있었으며, 회로 기판으로부터 전자부품 상단까지의 전체 높이가 증가하게 되어, 전체 회로 기판 모듈의 부피가 증가하는 문제점이 있었다. 즉, 외형의 대부분이 인쇄 회로 기판의 상면에 위치하여 전체 하우징의 형상을 복잡하게 하고, 상부 공간이 많이 요구되는 단점이 있었다.According to such an installation structure, when it is necessary to replace the electronic component, it is necessary to first remove the coupling member, which has a disadvantage that replacement of the electronic component is not easy. Further, when the length of the terminal is short, there is a possibility that the electronic part is easily detached due to an unexpected external force, and the electrical connection may be short-circuited. In this case, sharp terminals are exposed to the underside of the circuit board, which may damage adjacent components, and the total height from the circuit board to the top of the electronic component is increased As a result, the volume of the entire circuit board module increases. That is, most of the outer shape is located on the upper surface of the printed circuit board, complicating the shape of the entire housing and requiring a lot of space.

또한, 이러한 설치 구조는 단자에 일 방향에서만 전자부품이 결합되기 때문에, 다양한 제품에 적용하기 어렵고, 제품에 따라 터미널을 변경하여야 한다.In addition, since the electronic component is coupled to the terminal only in one direction, it is difficult to apply to various products, and the terminal must be changed according to the product.

실시 예들에 따르면 전자부품을 양 방향에서 결합시킬 수 있고, 전체 크기 및 부피를 소형화할 수 있는 터미널, 터미널을 포함하는 회로 기판 모듈을 제공하는 것이다.According to embodiments, there is provided a circuit board module including a terminal and a terminal that can couple the electronic component in both directions and can downsize the overall size and the volume.

본 발명이 해결하려는 과제들은 이상에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems to be solved by the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other matters not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 실시 예들에 따르면, 터미널은, 탄성 변형 가능하게 형성되고, 상대 부품이 삽입되어 전기적으로 연결되는 접속 공간을 형성하는 한 쌍의 제1 접속편과 제2 접속편, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편을 연결하는 연결부 및 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 외측에 각각 구비되며 회로 기판에 결합되는 솔더부를 포함하고, 상기 제1 및 제2 접속편은 상기 상대 부품이 상기 접속 공간에 상부 또는 하부에서 삽입 가능하도록 상부와 하부의 양측이 개방되게 형성된다.According to embodiments of the present invention for achieving the object of the present invention, a terminal is formed to be elastically deformable, and a pair of first connecting pieces and a second connecting piece, which form a connecting space in which a counterpart is inserted and electrically connected, A connecting portion connecting the first connecting piece and the second connecting piece, and a solder portion provided on the outside of the first connecting piece and the second connecting piece and coupled to the circuit board, wherein the first and second The connecting piece is formed such that both the upper and lower sides of the connecting part are opened so that the counterpart can be inserted into the connecting space at the upper portion or the lower portion.

일 측에 따르면, 상기 제1 및 제2 접속편은, 복수회 절곡되어 'c'자 형태로 형성되고, 상기 접속 공간 쪽으로 볼록한 부분이 위치하도록 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 접속편은 상하로 대칭되도록 중앙 부분이 볼록하게 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first and second connecting pieces may be arranged so as to be folded a plurality of times to form a 'c' shape, and a convex portion toward the connection space. The first and second connecting pieces may be formed so as to be convex at a central portion thereof so as to be symmetrical up and down.

일 측에 따르면, 상기 제1 및 제2 접속편은 각각, 상대 부품에 접촉되는 터미널 접촉면, 상기 터미널 접촉면의 일단이 외측으로 절곡 형성된 제1 절곡면 및 상기 터미널 접촉면의 타단이 외측으로 절곡 형성된 제2 절곡면을 포함하여 구성될 수 있다. 상기 터미널 접촉면은 그 중앙이 상기 상대 부품을 가압할 수 있도록 볼록하게 형성되고, 상기 접속 공간의 중앙에서 상부와 하부의 양측 단부로 갈수록 점차 간격이 넓어지도록 형성될 수 있다. 상기 제1 및 제2 절곡면은 상기 터미널 접촉면의 외측으로 절곡되고, 상기 회로 기판에 대해서 수직하는 동일 평면을 형성할 수 있다. 상기 제2 절곡면이 상기 회로 기판의 터미널 조립 홀의 내주면에 접촉되어서 지지될 수 있다. 그리고 상기 제1 절곡면의 단부와 상기 제2 절곡면의 단부는 일정 간격 이격되게 형성 될수 있다.According to one aspect of the present invention, each of the first and second connecting pieces includes a terminal contact surface contacting the counterpart, a first bent surface having one end of the terminal contact surface bent outwardly, and a second bent surface having the other end bent outwardly 2 folded surfaces. The terminal contact surface may be formed so as to be convex at the center thereof so as to press the counterpart, and may be formed so as to be gradually wider from the center of the connection space toward both ends of the upper and lower sides. The first and second bent surfaces may be bent outwardly of the terminal contact surface to form a coplanar surface perpendicular to the circuit board. The second bent surface can be held in contact with the inner peripheral surface of the terminal assembly hole of the circuit board. The end portion of the first bent surface and the end portion of the second bent surface may be spaced apart from each other by a predetermined distance.

일 측에 따르면, 상기 연결부는, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 양측을 각각 연결하도록 한 쌍이 구비될 수 있다. 상기 한 쌍의 연결부는, 제1 연결부는 양단부가 각각 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편에 결합되고, 제2 연결부는 일단이 상기 제2 접속편에 연결되고 타단은 자유단으로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결부는 자유단이 상기 제1 접속편에 연결되도록 절곡될 수 있다. 그리고 상기 제2 연결부는 자유단에 절개부가 형성되고, 상기 절개부가 상기 제1 접속편이 끼워져서 고정될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the connecting portion may include a pair of the first connecting piece and the second connecting piece so as to connect the two sides of the first connecting piece and the second connecting piece, respectively. In the pair of connection portions, the first connection portion has both ends connected to the first connection piece and the second connection piece, the second connection portion has one end connected to the second connection piece, and the other end is formed as a free end . The second connection portion may be bent so that a free end thereof is connected to the first connection piece. The second connection portion may have a cut-out portion at a free end thereof, and the cut-out portion may be fixed by fitting the first connection piece.

일 측에 따르면, 상기 제1 절곡면에 상기 솔더부가 형성될 수 있다. 상기 솔더부는 상기 제1 절곡면에서 외측으로 복수회 절곡되어서 상기 제1 절곡면과 평행하도록 형성된 설편을 포함하고, 상기 설편은 상기 회로 기판에 삽입될 수 있다. 상기 설편은 양측 테두리가 둥글게 형성되고, 상기 회로 기판에 형성된 고정홀보다 큰 크기를 갖도록 형성되어서 상기 고정홀에 억지 끼움 방식으로 고정될 수 있다.According to one aspect, the solder portion may be formed on the first bent surface. The solder portion may include a tongue piece formed to be bent a plurality of times outwardly from the first bent surface and parallel to the first bent surface, and the tongue piece may be inserted into the circuit board. The tongue is formed to have a larger size than a fixing hole formed on the circuit board, and may be fixed to the fixing hole in an interference fit manner.

일 측에 따르면, 상기 솔더부는 상기 제1 절곡면에 대해서 외측으로 연장 형성되어서 상기 회로 기판 표면에 접촉되어서 솔더링될 수 있다. 상기 솔더부는 상기 터미널이 상기 회로 기판에 삽입되었을 때, 상기 회로 기판에 접촉되는 높이에 형성될 수 있다.According to one aspect, the solder portion may extend outwardly with respect to the first bent surface to be soldered to be in contact with the circuit board surface. The solder portion may be formed at a height that contacts the circuit board when the terminal is inserted into the circuit board.

일 측에 따르면, 상기 제1 및 제2 접속편과 상기 연결부 및 상기 솔더부는 하나의 판재가 복수회 절곡되어 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first and second connecting pieces, the connecting portion, and the solder portion may be formed by bending a single plate material plural times.

한편, 상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위한 실시 예들에 따르면, 회로 기판 모듈은, 터미널 조립 홀이 형성된 회로 기판 및 상기 회로 기판의 터미널 조립 홀을 관통하도록 삽입되고, 상대 부품이 상기 회로 기판의 상하 양 방향에서 결합 가능하도록 상부와 하부가 개방되게 형성된 터미널을 포함하고, 상기 터미널은, 탄성 변형 가능하게 형성되고, 상대 부품이 삽입되어 전기적으로 연결되는 접속 공간을 형성하는 한 쌍의 제1 접속편과 제2 접속편, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편을 연결하는 연결부 및 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 외측에 각각 구비되며 회로 기판에 결합되는 솔더부를 포함하여 구성된다.According to embodiments of the present invention, a circuit board module is inserted into a circuit board having a terminal assembly hole formed therein and a terminal assembly hole of the circuit board, And a terminal formed so as to be openable in both the upper and lower directions so as to be able to engage in the upper and lower directions, wherein the terminal is elastically deformable and comprises a pair of first connections A connecting portion connecting the first connecting piece and the second connecting piece, and a solder portion provided on the outer side of the first connecting piece and the second connecting piece and coupled to the circuit board, respectively .

일 측에 따르면, 상기 제1 및 제2 접속편은 외측면이 상기 터미널 조립홀의 내주면에 접촉되어 지지될 수 있다. 상기 제1 및 제2 접속편은 상하로 대칭되게 형성되고, 상기 접속 공간 내부에서 중앙 부분이 볼록하게 'c'자 형태로 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the first and second connecting pieces can be supported in contact with the inner peripheral surface of the terminal assembly hole at the outer surface. The first and second connecting pieces may be formed symmetrically up and down, and a central portion of the connecting space may be formed in a convex 'c' shape.

일 측에 따르면, 상기 연결부는 상기 터미널 조립 홀 주변의 회로 기판 상에 결합될 수 있다. 상기 연결부는, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 양측을 각각 연결하도록 한 쌍이 구비되고, 제1 연결부는 양단부가 각각 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편에 결합되고, 제2 연결부는 일단이 상기 제2 접속편에 연결되고 타단은 자유단으로 형성될 수 있다. 상기 제2 연결부는 자유단에 절개부가 형성되고, 상기 절개부가 상기 제1 접속편이 끼워져서 고정될 수 있다.According to one aspect, the connecting portion can be coupled onto the circuit board around the terminal assembly hole. Wherein the connecting portion is provided with a pair such that both sides of the first connecting piece and the second connecting piece are connected to each other, both ends of the first connecting portion are respectively coupled to the first connecting piece and the second connecting piece, One end may be connected to the second connecting piece and the other end may be formed as a free end. The second connection portion may have a cut-away portion at a free end thereof, and the cut-away portion may be fixed by fitting the first connection piece.

일 측에 따르면, 상기 솔더부는 상기 접속편의 외측에서 절곡되어 상기 접속편에 대해서 하방으로 연장 형성된 설편이 형성되고, 상기 회로 기판에는 상기 설편이 삽입 고정되는 고정홀이 형성될 수 있다.According to one aspect of the present invention, the solder portion may be formed of a tongue piece bent outward from the connection piece and extending downward with respect to the connection piece, and the circuit board may be provided with a fixing hole into which the tongue piece is inserted.

일 측에 따르면, 상기 솔더부는 상기 터미널이 상기 터미널 조립 홀에 삽입되었을 때 상기 회로 기판 상에 위치하도록 상기 접속편의 외측에서 연장 형성될 수 있다.According to one aspect, the solder portion may be formed extending outside the connection piece so as to be positioned on the circuit board when the terminal is inserted into the terminal assembly hole.

본 발명의 다양한 실시 예는 아래의 효과 중 하나 이상을 가질 수 있다.Various embodiments of the invention may have one or more of the following effects.

실시 예들에 따르면, 터미널의 양 방향에서 전자부품을 결합시킬 수 있다. 이와 같이 양 방향 결합이 가능하도록 함으로써, 다양한 제품에 적용할 수 있고, 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.According to embodiments, electronic components can be coupled in both directions of the terminal. By enabling the two-way coupling in this way, it can be applied to various products, and the degree of freedom of design can be improved.

또한, 터미널이 회로 기판에 삽입되는 형태를 가지므로, 회로 기판으로부터 전자부품 상단까지의 높이를 축소시킴으로써, 불필요한 공간(dead space)을 줄일 수 있어서 소형화를 도모할 수 있다. 즉, 회로 기판에 대해서 높이를 줄일 수 있어서, 결과적으로 전체 높이를 줄여 소형화 할 수 있는 장점이 있다. 이러한 소형화에 따라 제품의 제조에 필요한 소재를 줄일 수 있으므로 비용적인 측면에서도 유리한 장점을 갖게 된다.Further, since the terminal is inserted into the circuit board, the dead space can be reduced by reducing the height from the circuit board to the top of the electronic component, thereby enabling miniaturization. In other words, the height of the circuit board can be reduced, and as a result, the overall height can be reduced, which makes it possible to miniaturize the circuit board. Such miniaturization makes it possible to reduce the material required for manufacturing the product, which is advantageous in terms of cost.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터미널의 사시도이다.
도 2는 도 1의 터미널과 회로 기판의 분해 사시도이다.
도 3은 도 2의 터미널과 회로 기판이 결합된 상태의 사시도이다.
도 4는 도 3의 I-I 선에 따른 단면도이다.
도 5는 도 1의 터미널의 전개도이다.
도 6과 도 7은 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 터미널의 사시도들이다.1 is a perspective view of a terminal according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of the terminal and the circuit board of Fig. 1;
FIG. 3 is a perspective view of the terminal of FIG. 2 and the circuit board combined with each other.
4 is a sectional view taken along the line II in Fig.
Figure 5 is an exploded view of the terminal of Figure 1;
6 and 7 are perspective views of a terminal according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면 상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference symbols as possible even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of related known configurations or functions

이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.The detailed description will be omitted if it is judged that it interferes with the understanding of the embodiment of the present invention.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하, 도 1 내지 도 7을 참조하여 본 발명의 실시 예들에 따른 터미널(10)에 대해서 상세하게 설명한다. 참고적으로, 도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 터미널(10)의 사시도이고, 도 2는 도 1의 터미널(10)과 회로 기판(1)의 분해 사시도이고, 도 3은 도 2의 터미널(10)과 회로 기판(1)이 결합된 상태의 사시도이고, 도 4는 도 3의 I-I 선에 따른 단면도이다. 그리고 도 5는 도 1의 터미널(10)의 전개도이다.Hereinafter, the terminal 10 according to the embodiments of the present invention will be described in detail with reference to Figs. 1 to 7. Fig. 2 is an exploded perspective view of the terminal 10 and the circuit board 1 of Fig. 1, and Fig. 3 is an exploded perspective view of the terminal 10 of Fig. 4 is a perspective view of the terminal 10 and the circuit board 1, and Fig. 4 is a cross-sectional view taken along the line II of Fig. And Fig. 5 is an exploded view of the terminal 10 of Fig.

이하의 설명에서는, 터미널(10)이 상대 부품(2)과 접촉되는 부분을 '내측' 또는 '내부'라 하고, 터미널(10)의 외부를 '외측' 또는 '외부'라 한다. 또한, 도면 상에 도시한 방향을 기준으로 '상하'를 설명하지만, 이러한 방향에 의해서 본 발명이 한정되는 것은 아니다.In the following description, a portion where the terminal 10 comes into contact with the counterpart 2 is referred to as "inside" or "inside", and the outside of the terminal 10 is referred to as "outside" or "outside". In addition, 'up and down' will be described with reference to the directions shown in the drawings, but the present invention is not limited to these directions.

도 1을 참조하면, 터미널(10)은 상대 부품(2)이 삽입되는 접속 공간(C)을 형성하고, 상대 부품(2)과 전기적으로 접속되는 한 쌍의 접속편(11, 12)과, 상기 한 쌍의 접속편(11, 12)을 연결하는 연결부(13, 14)와, 회로 기판(1)에 결합되는 솔더부(15, 16)를 포함하여 구성된다.1, a terminal 10 includes a pair of connecting pieces 11 and 12 which form a connecting space C into which a counterpart 2 is inserted and are electrically connected to the counterpart 2, Connecting portions 13 and 14 for connecting the pair of connecting pieces 11 and 12 and solder portions 15 and 16 connected to the circuit board 1. [

여기서, '상대 부품'이라 함은, 본 실시 예에 따른 터미널(10)과 결합되는 단자뿐만 아니라, 전자부품 등을 포함하여 말한다.Here, the term 'relative part' refers not only to a terminal coupled with the terminal 10 according to the present embodiment, but also to electronic parts and the like.

회로 기판(1)은 터미널(10)과 다른 부품 및 상대 부품(2)이 전기적으로 연결될 수 있도록 하는 소정의 회로 패턴이 형성되고, 터미널(10)이 설치되는 터미널 조립 홀(1a)이 회로 기판(1)을 관통하여 형성된다. 터미널 조립 홀(1a)은 터미널(10)이 삽입되어 고정될 수 있도록 터미널(10)의 외관 또는 외측 테두리 형상에 대응되는 형상의 홀이다.The circuit board 1 is formed with a predetermined circuit pattern so that the terminal 10 can be electrically connected to other parts and the counterpart 2 and the terminal assembly hole 1a, (1). The terminal assembly hole 1a is a hole having a shape corresponding to the shape of the outer or outer rim of the terminal 10 so that the terminal 10 can be inserted and fixed.

본 실시 예에 따르면, 터미널(10)이 회로 기판(1)을 관통하여 설치되므로, 회로 기판(1) 상의 터미널(10)의 높이를 줄일 수 있어서, 전체 부품의 높이를 줄일 수 있다. 상세하게는, 터미널(10)은 회로 기판(1)에 삽입되는 만큼 회로 기판(1)의 상부 또는 하부에서 노출되는 높이가 낮기 때문에, 그에 따라 상대 부품(2)과 결합되는 최종 높이가 낮아지고, 전체 부품의 높이도 낮아지게 된다.According to the present embodiment, since the terminal 10 is installed through the circuit board 1, the height of the terminal 10 on the circuit board 1 can be reduced, thereby reducing the height of the entire components. Specifically, since the height of the terminal 10 exposed at the top or bottom of the circuit board 1 is low as it is inserted into the circuit board 1, the final height at which the terminal 10 is coupled with the counterpart 2 is thereby lowered , And the height of the entire parts is also lowered.

또한, 상대 부품(2)이 회로 기판(1)의 상부 또는 하부의 양측에서 모두 터미널(10)에 삽입될 수 있기 때문에, 터미널(10)의 방향을 바꾸지 않아도, 상대 부품(2)이 회로 기판(1)의 상부에서 결합되는 경우와 하부에서 결합되는 경우에 모두 사용이 가능하고, 다양한 제품에 적용할 수 있고, 제품 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.Since the counterpart 2 can be inserted into the terminal 10 at both the upper side and the lower side of the circuit board 1 without the orientation of the terminal 10 being changed, It can be used both in the case of being coupled at the upper part of the main body 1 and at the lower part, and it can be applied to various products and the degree of freedom of product design can be improved.

한 쌍의 제1 및 제2 접속편(11, 12)은 서로 동일 또는 유사한 형상으로 형성되어서, 대칭되게 구비되며, 서로 일정 간격 이격되어서 상대 부품(2)이 삽입되어서 전기적으로 연결되는 접속 공간(C)을 형성한다. 여기서, 접속편(11, 12)은, 상대 부품(2)이 접속 공간(C)에 상부 및 하부의 양 방향에서 삽입 가능하도록, 상부와 하부가 개방된 접속 공간(C)을 형성한다.The pair of first and second connecting pieces 11 and 12 are symmetrically formed in the same or similar shapes to each other. The pair of first and second connecting pieces 11 and 12 are spaced apart from each other by a predetermined distance, C). The connecting pieces 11 and 12 form a connecting space C in which the upper and lower portions are opened so that the counterpart 2 can be inserted into the connection space C in both the upper and lower directions.

접속편(11, 12)은 상대 부품(2)과 안정적으로 결합될 수 있도록 탄성 변형 가능하게 형성되고, 상대 부품(2)을 소정 압력으로 가압하여 접촉되도록 형성된다. 예를 들어, 접속편(11, 12)은, 측면에서 보았을 때, 대략 'C'자 형태로 복수회 절곡되어 형성되고, 'C'자의 볼록한 부분이 접속 공간(C) 내측을 향하도록 형성된다.The connecting pieces 11 and 12 are elastically deformable so as to be stably engaged with the counterpart 2 and are formed to be in contact with each other by pressing the counterpart 2 at a predetermined pressure. For example, the connecting pieces 11 and 12 are formed by folding a plurality of times in a substantially 'C' shape when viewed from the side, and a convex portion of a 'C' character is formed to face the inside of the connection space C .

상세하게는, 접속편(11, 12)은 상대 부품(2)과 접촉되는 터미널 접촉면(112, 122)과, 터미널 접촉면(112, 122)의 상단부(이하, '제1 절곡면'(111, 121)이라 함)와 하단부(이하, '제2 절곡면'(113, 123)이라 함)가 각각 외측으로 절곡되어 'C'자 형태로 형성된다.In detail, the connecting pieces 11 and 12 include terminal contact surfaces 112 and 122 which are in contact with the counterpart 2 and upper ends of the terminal contact surfaces 112 and 122 121) and a lower end (hereinafter, referred to as 'second folded surfaces' 113 and 123) are bent outward to form a C shape.

터미널 접촉면(112, 122)은 그 중앙 부분이 소정 각도로 절곡되어서 대략 'C'자 또는 '<'자 형태로 형성되며, 절곡된 정상 부분이 상대 부품(2)과 접촉된다. 또한, 터미널 접촉면(112, 122)은 절곡된 부분의 상부와 하부는 각각 소정의 경사면으로 형성된다. 제1 및 제2 접속편(11, 12)은 서로 대칭되게 구비되므로, 접속 공간(C)의 중앙에서 상부와 하부로 갈수록 점차 제1 및 제2 접속편(11, 12) 사이의 간격이 넓어지게 된다. 여기서, '터미널 접촉면(112, 122)의 중앙'이 절곡되었다 함은, 터미널 접촉면(112, 122)의 길이 방향, 즉, 상대 부품(2)의 삽입되는 방향을 따라 상하 방향의 중앙 부분이 절곡되었음을 의미하며, 절곡된 부분의 상하에 경사면이 형성되는 것을 의미한다. 이와 같이 형성함으로써, 제1 및 제2 접속편(11, 12)이 상부와 하부가 대칭된 형상이 되고, 중앙에서 볼록한 부분이 형성되므로, 터미널(10)의 상부나 하부에서 상대 부품(2)이 삽입되어서 접속 공간(C)의 중앙에서 터미널(10)과 상대 부품(2)이 서로 연결되도록 한다. 또한, 상대 부품(2)이 터미널(10)의 상부 또는 하부에서 삽입되었을 때, 양 방향에서 동일하게 상대 부품(2)에 대해서 삽입력 또는 가압력을 유지할 수 있다.The terminal contact surfaces 112 and 122 are bent at a predetermined angle to form a substantially 'C' or '<' shape, and the bent portion comes in contact with the counterpart 2. In addition, the upper and lower portions of the bent portions of the terminal contact surfaces 112 and 122 are each formed with a predetermined inclined surface. Since the first and second connecting pieces 11 and 12 are symmetrically disposed to each other, the interval between the first and second connecting pieces 11 and 12 gradually increases from the center of the connecting space C toward the upper portion and the lower portion, . The center portion of the terminal contact surfaces 112 and 122 is bent so that the central portion in the vertical direction along the longitudinal direction of the terminal contact surfaces 112 and 122, that is, the direction in which the counterpart 2 is inserted, , And means that an inclined surface is formed on the upper and lower sides of the bent portion. The first and second connecting pieces 11 and 12 are symmetrically formed in the upper and lower portions and the convex portion is formed at the center. So that the terminal 10 and the counterpart 2 are connected to each other at the center of the connection space C. In addition, when the counterpart 2 is inserted in the upper portion or the lower portion of the terminal 10, the insertion force or the pressing force can be maintained with respect to the counterpart 2 in both directions.

본 실시 예에 따르면, 터미널 접촉면(112, 122)을 경사면으로 형성함으로써, 상대 부품(2)이 접속 공간(C)에 삽입될 때 해당 경사면을 따라 삽입되므로, 상대 부품(2)을 접속 공간(C)에 용이하게 삽입할 수 있도록 한다. 또한, 터미널 접촉면(112, 122)은 상부와 하부에서 각각 상대 부품(2)이 삽입되므로, 상부와 하부에 각각 경사면이 형성되며, 동일한 각도로 경사면이 형성된다.According to this embodiment, since the terminal contact surfaces 112 and 122 are formed as inclined surfaces, the counterpart 2 is inserted along the inclined surface when the counterpart 2 is inserted into the connection space C, C). In addition, the terminal contact surfaces 112 and 122 have the inclined surfaces formed at the upper and lower portions, respectively, and the inclined surfaces are formed at the same angle since the counterparts 2 are inserted in the upper and lower portions.

터미널 접촉면(112, 122)에는 접속편(11, 12)의 길이 방향, 즉, 상대 부품(2)이 접속되는 방향을 따라 길게 슬릿(115, 125)이 형성되며, 하나 또는 복수개의 슬릿(115, 125)이 형성된다. 본 실시 예에 따르면, 터미널 접촉면(112, 122)에 슬릿(115, 125)을 형성함으로써, 접속편(11, 12)의 탄성 변형률을 증가시킬 수 있다. 즉, 슬릿(115, 125)을 형성함으로써 접속편(11, 12)이 보다 큰 유연성을 갖도록 할 수 있다.The terminal contact surfaces 112 and 122 are formed with slits 115 and 125 extending along the longitudinal direction of the connecting pieces 11 and 12, that is, the direction in which the counterpart 2 is connected, and one or a plurality of slits 115 , 125 are formed. According to this embodiment, by forming the slits 115 and 125 on the terminal contact surfaces 112 and 122, the elastic deformation rate of the connecting pieces 11 and 12 can be increased. That is, by forming the slits 115 and 125, the connecting pieces 11 and 12 can have greater flexibility.

제1 절곡면(111, 121)과 제2 절곡면(113, 123)은 터미널 접촉면(112, 122)의 후방에 위치하도록 절곡되며, 회로 기판(1)에 수직하게 절곡된다. 또한, 제1 절곡면(111, 121)과 제2 절곡면(113, 123)은 동일 평면을 형성한다. 제1 절곡면(111, 121)과 제2 절곡면(113, 123)의 단부가 서로 일정 간격 이격되어서 개구부(114, 124)를 형성한다. 접속편(11, 12)은 개구부(114, 124)을 형성함으로써, 터미널 접촉면(112, 122)이 보다 유연하게 탄성 변형 가능하도록 한다.The first folded surfaces 111 and 121 and the second folded surfaces 113 and 123 are bent to be positioned behind the terminal contact surfaces 112 and 122 and are bent perpendicularly to the circuit board 1. In addition, the first folded surfaces 111 and 121 and the second folded surfaces 113 and 123 form the same plane. End portions of the first curved surfaces 111 and 121 and the second curved surfaces 113 and 123 are spaced apart from each other by a predetermined distance to form openings 114 and 124. The connecting pieces 11 and 12 form the openings 114 and 124 so that the terminal contact surfaces 112 and 122 can be elastically deformed more flexibly.

접속편(11, 12)은 회로 기판(10)에 삽입되어서 그 외측면이 터미널 조립 홀(1a)의 내주면에 접촉되어서 지지된다. 예를 들어, 접속편(11, 12)의 제2 절곡면(113, 123)이 터미널 조립 홀(1a)의 내주면에 접촉된다. 그러나 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.The connecting pieces 11 and 12 are inserted into the circuit board 10 and their outer surfaces are held in contact with the inner peripheral surface of the terminal assembly hole 1a. For example, the second bent surfaces 113, 123 of the connecting pieces 11, 12 are brought into contact with the inner peripheral surface of the terminal assembly hole 1a. However, the present invention is not limited thereto.

연결부(13, 14)는 제1 및 제2 접속편(11, 12)의 측부를 연결하도록 형성되며, 접속편(11, 12)의 양측에 구비된다. 연결부(13, 14)는 접속편(11, 12)의 측면 전체에 형성되지 않고, 접속편(11, 12)의 높이보다 낮은 높이로 형성된다. 또한, 연결부(13, 14)는, 터미널(10)이 회로 기판(1)에 결합되었을 때, 터미널(10)이 회로 기판(1)보다 상부로 노출되는 부분의 높이보다 낮거나 같은 높이로 형성되고, 회로 기판(1) 상측에 결합된다. 즉, 터미널(10)을 회로 기판(1)의 터미널 조립 홀(1a)에 삽입할 때, 연결부(13, 14)가 회로 기판(1)에 접촉되면서 터미널(10)이 더 이상 삽입되는 것을 제한하여 터미널(10)의 삽입 깊이를 조절하는 스톱퍼 역할을 한다. 또한, 연결부(13, 14)는 회로 기판(1) 상부에 접촉되어 터미널(10)을 지지하는 역할도 하게 된다. 본 실시 예에 따르면, 연결부(13, 14)가 접속편(11, 12)의 양측을 연결함으로써 접속편(11, 12)의 양측을 잡아주므로, 터미널(10)의 강도를 보강하고, 터미널(10)에 힘이 가해질 때 터미널(10)이 뒤틀리거나 벤딩 또는 변형이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 특히, 제2 연결부(14)의 자유 단부(141, 142)가 2개로 절개되어서, 그 사이에 제1 접속편(11)의 제1 절곡면(111)이 끼워지므로, 터미널(10)의 강도를 보강하고, 제2 연결부(14)와 제1 접속편(11)의 결합을 보다 견고하게 할 수 있다.The connecting portions 13 and 14 are formed to connect the side portions of the first and second connecting pieces 11 and 12 and are provided on both sides of the connecting pieces 11 and 12. The connecting portions 13 and 14 are not formed on the entire side surfaces of the connecting pieces 11 and 12 but are formed at a height lower than the height of the connecting pieces 11 and 12. The connecting portions 13 and 14 are formed at a height lower than or equal to the height of the portion of the terminal 10 exposed above the circuit board 1 when the terminal 10 is coupled to the circuit board 1 And is coupled to the upper side of the circuit board 1. That is, when the terminal 10 is inserted into the terminal assembly hole 1a of the circuit board 1, the connection portions 13 and 14 are brought into contact with the circuit board 1, And serves as a stopper for adjusting the insertion depth of the terminal 10. The connection portions 13 and 14 also contact the upper portion of the circuit board 1 to support the terminal 10. According to the present embodiment, since the connection portions 13 and 14 connect both sides of the connection pieces 11 and 12 to hold both sides of the connection pieces 11 and 12, the strength of the terminal 10 is reinforced, 10 can be prevented from twisting, bending or deforming when the terminal 10 is subjected to a force. Particularly, since the free end portions 141 and 142 of the second connection portion 14 are cut into two pieces and the first folded surface 111 of the first connection piece 11 is sandwiched therebetween, the strength of the terminal 10 And the second connection portion 14 and the first connection portion 11 can be more firmly coupled.

솔더부(15, 16)는 접속편(11, 12)의 외측에 구비되어서 회로 기판(1)에 결합 및 솔더링 된다. 솔더부(15, 16)는 회로 기판(1)과 평행하도록 접속편(11, 12)에서 외측으로 90° 절곡 형성된 절곡면(151, 161)과, 상기 절곡면(151, 161)에서 하부로 90° 절곡 형성된 설편(152, 162)으로 구성된다. 절곡면(151, 161)은 접속편(11, 12)의 외측면에서 소정 높이로 돌출 형성된다. 설편(152, 162)은 회로 기판(1)의 고정홀(1b)에 삽입되고, 솔더링 됨에 따라, 회로 기판(1)과 터미널(10)을 고정 및 전기적으로 연결시킨다. 설편(152, 162)은 회로 기판(1)을 관통하여 삽입 가능하도록 충분한 길이로 형성된다.The solder portions 15 and 16 are provided on the outside of the connecting pieces 11 and 12 and are bonded to and soldered to the circuit board 1. The solder portions 15 and 16 are provided with bent surfaces 151 and 161 bent 90 degrees outwardly from the connecting pieces 11 and 12 so as to be parallel to the circuit board 1 and bent surfaces 151 and 161 bent downward from the bent surfaces 151 and 161 And 90 ° bent tongue pieces 152 and 162. The bent surfaces 151 and 161 protrude from the outer surface of the connecting pieces 11 and 12 at a predetermined height. The tongues 152 and 162 are inserted into the fixing holes 1b of the circuit board 1 and are fixed and electrically connected to the terminal 10 as the terminals are soldered. The tongue pieces 152 and 162 are formed to have a sufficient length to be inserted through the circuit board 1.

도면에서 도면부호 153, 163은 가이드 돌기이다.Reference numerals 153 and 163 denote guide projections.

터미널(10)은 접속편(11, 12)과 연결부(13, 14) 및 솔더부(15, 16)가 도 5에 도시한 바와 같이, 한 장의 판재를 소정 형상으로 펀칭하여 소정의 형상을 형성하고, 해당 판재를 복수 회 절곡함으로써, 일체로 형성된다. 즉, 본 실시 예에 따른 터미널(10)은 한 장의 판재로만 형성되므로, 터미널(10)의 제조가 용이하고, 구조가 단순해지며, 터미널(10)의 크기를 줄일 수 있다.5, the terminal 10 is formed by punching one sheet of sheet material into a predetermined shape to form a predetermined shape, as shown in Fig. 5, by the connecting pieces 11, 12, connecting portions 13, 14 and solder portions 15, And bending the plate member a plurality of times. That is, since the terminal 10 according to the present embodiment is formed of only one sheet material, the terminal 10 can be easily manufactured, the structure can be simplified, and the size of the terminal 10 can be reduced.

도 5를 참조하면, 접속편(11, 12)은 대략 사각형의 판재를 각각 제1 내지 제3 절곡선(11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 12c)을 따라 절곡함으로써, 제1 절곡면(111, 121), 터미널 접촉면(112, 122) 및 제2 절곡면(113, 123)이 형성된다. 또한, 제1 절곡면(111, 121), 터미널 접촉면(112, 122) 및 제2 절곡면(113, 123)은 단면적의 변화가 없는 사각형의 판재로 이루어진다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 제1 절곡면(111, 121), 터미널 접촉면(112, 122) 및 제2 절곡면(113, 123)의 형상은 여러 가지로 변형 가능하다.5, the connecting pieces 11 and 12 are formed by bending the substantially rectangular plate members along the first to third folding lines 11a, 11b, 11c, 12a, 12b and 12c, respectively, 111, 121, terminal contact surfaces 112, 122 and second bent surfaces 113, 123 are formed. The first bent surfaces 111 and 121, the terminal contact surfaces 112 and 122 and the second bent surfaces 113 and 123 are formed of a rectangular plate having no change in sectional area. However, the present invention is not limited to the drawings, and the shapes of the first bent surfaces 111 and 121, the terminal contact surfaces 112 and 122, and the second bent surfaces 113 and 123 may be variously modified.

접속편(11, 12)은 사각형 판재의 일단을 제1 절곡선(11a, 12a)을 따라 절곡하여 제1 절곡면(111, 121)이 형성되고, 판재의 타단을 제3 절곡선(11c, 12c)을 따라 절곡하여 제2 절곡면(113, 123)이 형성되며, 제1 절곡면(111, 121)과 제2 절곡면(113, 123)은 터미널 접촉면(112, 122)의 후방에서 동일 평면을 형성하도록 형성된다. 그리고 터미널 접촉면(112, 122)도 제2 절곡선(11b, 12b)을 따라 소정 각도로 절곡하여 상대 부품(2)과 접촉되는 부분이 형성된다.The connecting pieces 11 and 12 are formed by bending one end of the rectangular plate member along the first folding lines 11a and 12a to form first folding surfaces 111 and 121 and connecting the other end of the plate member to the third folding lines 11c and 11d, The first folded surfaces 111 and 121 and the second folded surfaces 113 and 123 are formed at the rear of the terminal contact surfaces 112 and 122 Plane. The terminal contact surfaces 112 and 122 are also bent at a predetermined angle along the second folding lines 11b and 12b to form a portion that contacts the counterpart 2.

솔더부(15, 16)는 제1 절곡면(111, 121)의 단부에서 연장 형성된다. 솔더부(15, 16) 역시 복수의 절곡선(15a, 15b, 16a, 16b)을 따라 절곡함으로써 절곡면(151, 161)과 설편(152, 162)이 형성된다. 설편(152, 162)의 일측에는 가이드 돌기(153, 163)이 형성된다.The solder portions 15 and 16 extend from the ends of the first folded surfaces 111 and 121, respectively. The solder portions 15 and 16 are also bent along a plurality of folding lines 15a, 15b, 16a and 16b to form folded surfaces 151 and 161 and tongue pieces 152 and 162, respectively. Guide protrusions 153 and 163 are formed on one side of the tongues 152 and 162.

여기서, 솔더부(15, 16)를 보다 용이하게 절곡시킬 수 있도록 솔더부(15, 16)와 제1 절곡면(111, 121) 사이에 소정의 슬릿이 형성될 수 있다. 그러나 본 발명이 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 솔더부(15, 16)의 형상은 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.A predetermined slit may be formed between the solder portions 15 and 16 and the first bent surfaces 111 and 121 so that the solder portions 15 and 16 can be easily bent. However, the present invention is not limited to the drawings, and the shapes of the solder portions 15 and 16 may be substantially varied.

연결부(13, 14)는 제1 절곡면(111, 121)의 측부에 형성되며, 제1 접속편(11)의 제1 절곡면(111)의 일 측과 제2 접속편(12)의 제1 절곡면(121)의 일 측을 연결하는 제1 연결부(13)가 형성되고, 제2 접속편(12)의 제1 절곡면(121)에서 타 측에서 외측으로 연장되는 제2 연결부(14)가 형성된다.The connecting portions 13 and 14 are formed on the side of the first folding surfaces 111 and 121 and are formed on one side of the first folding surface 111 of the first connecting piece 11 and on one side of the second connecting piece 12 A first connecting portion 13 for connecting one side of the first folding surface 121 and a second connecting portion 14 for extending outward from the other side on the first folding surface 121 of the second connecting piece 12 Is formed.

여기서, 터미널(10)은 제1 및 제2 접속편(11, 12)이 서로 마주보도록 제1 연결부(13)와 제2 연결부(14)를 복수 회 절곡하고, 제2 연결부(14)가 제1 접속편(11)의 제1 절곡면(111)에 연결된다. 제1 연결부(13)와 제2 연결부(14)는 각각 복수의 절곡선(13a, 13b, 141a, 141b, 142a, 142b)에 의해 절곡된다. 그리고 제2 연결부(14)의 자유 단부(141, 142)는 제1 접속편(11)의 제1 절곡면(111)에 결합되도록 절개된다. 그리고 제2 연결부(14)의 자유 단부(141, 142) 사이에 제1 접속편(11)의 제1 절곡면(111)이 끼워진다. 이와 같이 형성함으로써, 제2 연결부(14)와 제1 접속편(11) 사이의 결합을 견고하게 할 수 있고, 터미널(10)의 강도를 보강할 수 있다.Here, the terminal 10 bends the first connecting portion 13 and the second connecting portion 14 a plurality of times so that the first and second connecting pieces 11 and 12 face each other, and the second connecting portion 14 bends 1 connecting piece 11 of the first embodiment. The first connection part 13 and the second connection part 14 are bent by a plurality of folding lines 13a, 13b, 141a, 141b, 142a and 142b, respectively. The free end portions 141 and 142 of the second connection portion 14 are cut so as to be coupled to the first folded surface 111 of the first connection piece 11. The first folded surface 111 of the first connecting piece 11 is sandwiched between the free ends 141 and 142 of the second connecting portion 14. By forming in this way, the connection between the second connecting portion 14 and the first connecting piece 11 can be made firm, and the strength of the terminal 10 can be reinforced.

한편, 상술한 실시 예에서는 터미널(10)은 솔더부(15, 16)의 설편(152, 162)이 회로 기판(1)의 고정 홀(1b)에 삽입되는 솔더링 되는 것으로 예시하였으나, 도 6 또는 도 7에 도시한 바와 같은 형태로 솔더부의 형상이 변형될 수 있다. 이하에서는 도 6과 도 7을 참조하여, 본 발명의 다른 실시 예들에 따른 터미널(20, 30)에 대해서 간략하게 설명한다.In the above-described embodiment, the terminals 10 are soldered in such a manner that the tongues 152 and 162 of the solder portions 15 and 16 are inserted into the fixing holes 1b of the circuit board 1. However, The shape of the solder portion can be deformed as shown in FIG. Hereinafter, the terminals 20 and 30 according to other embodiments of the present invention will be briefly described with reference to FIGS. 6 and 7. FIG.

도 6과 도 7 도시의 터미널(20, 30)은 도 1 내지 도 5 도시의 터미널(10)과 비교하여 솔더부의 형상에서만 차이가 있고, 나머지 구성 요소는 실질적으로 동일하다. 이에, 이하의 설명에서는, 도 6과 도 7에서 상술한 실시 예와 동일한 구성 요소에 대해서는 동일한 명칭을 사용하고, 도 6에서는 도면부호를 20번대로 부여하고, 도 7에서는 도면부호를 30번대로 부여하며, 중복되는 설명은 생략한다.The terminals 20 and 30 shown in Figs. 6 and 7 differ only in the shape of the solder portion as compared with the terminal 10 shown in Figs. 1 to 5, and the remaining components are substantially the same. In the following description, the same names are used for the same components as in the above-described embodiments in Figs. 6 and 7, the reference numerals are assigned to 20 in Fig. 6, and the reference numerals in Fig. And redundant description is omitted.

도 6을 참조하면, 터미널(20)은 솔더부(25, 26)가 회로 기판(1)에 삽입되는 설편이 생략된 구조를 갖는다. 터미널(20)은 접속편(21, 22)과 연결부(23, 24) 및 솔더부(25, 26)를 포함하여 이루어진다. 그리고 솔더부(25, 26)는 접속편(21, 22)의 외측에서 수직하게 절곡되어 형성된다. 또한, 솔더부(25, 26)는 터미널(20)이 회로 기판(1, 도 3 참조)에 삽입되었을 때 회로 기판(1) 상에 접촉되는 높이로 형성되어서, 솔더부(25, 26)가 회로 기판(1)에 솔더링 된다. 솔더부(25, 26)는 회로 기판(1)과 충분한 솔더링 면적을 확보할 수 있도록 소정의 길이와 면적을 갖도록 형성된다. 그러나 솔더부(25, 26)의 형상은 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.Referring to Fig. 6, the terminal 20 has a structure in which the tongue pieces in which the solder portions 25 and 26 are inserted into the circuit board 1 are omitted. The terminal 20 includes connecting pieces 21 and 22, connecting portions 23 and 24, and solder portions 25 and 26. The solder portions 25 and 26 are formed by bending perpendicularly from the outside of the connecting pieces 21 and 22. The solder portions 25 and 26 are formed at a height that contacts the circuit board 1 when the terminal 20 is inserted into the circuit board 1 Is soldered to the circuit board (1). The solder portions 25 and 26 are formed to have a predetermined length and area so as to secure a sufficient soldering area with the circuit board 1. However, the shapes of the solder portions 25 and 26 are not limited to those shown in the drawings, and can be substantially varied.

한편, 도 7을 참조하면, 터미널(30)은 솔더부(35, 36)가 솔더링되지 않고, 회로 기판(1)의 고정홀(1b)에 억지끼움으로 삽입되어서 고정된다. 터미널(30)은 접속편(31, 32)과 연결부(33, 34) 및 솔더부(35, 36)를 포함하여 이루어진다. 그리고 솔더부(35, 36)는 접속편(31, 32)의 외측에서 2번 수직하게 절곡되어 단부가 하방을 향해 연장된 설편이 형성된다. 그리고 솔더부(35, 36)는 터미널(30)이 회로 기판(1, 도 3 참조)에 삽입되었을 때 회로 기판(1)의 고정홀(1b, 도 2, 도 3 참조)에 억지끼움 된다. 여기서, 솔더부(35, 36)는 고정홀(1b)보다 큰 크기를 갖도록 형성되어서 고정홀(1b)에 억지끼움 된다. 또한, 솔더부(35, 36)는 고정홀(1b)에 삽입이 용이하도록 고정홀(1b)에 삽입되는 방향에 대해서 둥근 형태로 형성될 수 있다. 또한, 솔더부(35, 36)는 중앙에 소정의 개구가 형성되어 바늘귀와 유사한 형태를 가질 수 있다. 도 7에 예시한 실시 예에서는 솔더링을 하지 않아도 솔더부(35, 36)가 회로 기판(1)에 억지끼움되어 고정된다. 그러나 솔더부(35, 36)의 형상은 도면에 의해 한정되는 것은 아니며, 실질적으로 다양하게 변경될 수 있다.7, the terminal 30 is inserted and fixed in the fixing hole 1b of the circuit board 1 without being soldered, and the solder portions 35 and 36 are not soldered. The terminal 30 includes connecting pieces 31 and 32, connecting portions 33 and 34, and solder portions 35 and 36. The solder portions 35 and 36 are bent twice vertically from the outside of the connecting pieces 31 and 32 to form a tongue piece whose ends extend downward. The solder portions 35 and 36 are constrained to the fixing hole 1b (see Figs. 2 and 3) of the circuit board 1 when the terminal 30 is inserted into the circuit board 1 (see Fig. 3). Here, the solder portions 35 and 36 are formed to have a size larger than that of the fixing hole 1b, and are forced into the fixing hole 1b. In addition, the solder portions 35 and 36 may be formed in a round shape with respect to a direction in which the solder portions 35 and 36 are inserted into the fixing holes 1b so as to be easily inserted into the fixing holes 1b. In addition, the solder portions 35 and 36 may have a shape similar to the eyeshadow by forming a predetermined opening at the center thereof. In the embodiment shown in Fig. 7, the solder portions 35 and 36 are fixedly held on the circuit board 1 without soldering. However, the shapes of the solder portions 35 and 36 are not limited to the drawings, and can be substantially varied.

실시 예들에 따르면, 터미널(10)은 회로 기판(1)에 삽입 설치되므로, 회로 기판(1)에서 전자부품까지의 높이를 축소시킴으로써, 불필요한 공간(dead space)을 줄일 수 있고, 전체 제품의 소형화를 도모할 수 있다. 이러한 소형화에 따라 제품의 제조에 필요한 소재를 줄일 수 있으므로 비용적인 측면에서도 유리한 장점을 갖게 된다. 또한, 터미널(10)은 양 방향으로 상대 부품(2)이 결합 가능하기 때문에 다양한 제품에 적용할 수 있고, 제품 설계의 자유도를 향상시킬 수 있다.According to the embodiments, since the terminal 10 is inserted into the circuit board 1, unnecessary space can be reduced by reducing the height from the circuit board 1 to the electronic component, . Such miniaturization makes it possible to reduce the material required for manufacturing the product, which is advantageous in terms of cost. Also, since the terminal 10 can be coupled with the counterpart 2 in both directions, it can be applied to various products, and the degree of freedom of product design can be improved.

이상과 같이 실시 예들이 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. For example, it is to be understood that the techniques described may be performed in a different order than the described methods, and / or that components of the described systems, structures, devices, circuits, Lt; / RTI &gt; or equivalents, even if it is replaced or replaced.

그러므로, 다른 구현들, 다른 실시 예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.Therefore, other implementations, other embodiments and equivalents to the claims are within the scope of the following claims.

1: 회로 기판
1a: 터미널 조립 홀
1b: 고정홀
2: 상대 부품
10, 20, 30: 터미널
11, 12: 접속편
11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 12c: 절곡선
111, 121: 제1 절곡면
112, 122: 터미널 접촉면
113, 123: 제2 절곡면
114, 124: 개구부
115, 125: 슬릿
13, 14: 연결부
13a, 13b, 141a, 141b, 142a, 142b: 절곡선
141, 142: 단부
141a, 141b, 142a, 142b: 절곡선
15, 16: 솔더부
15a, 15b, 16a, 16b: 절곡선
151, 161: 절곡면
152, 162: 설편
153, 163: 가이드 돌기
C: 접속 공간1: circuit board
1a: Terminal assembly hole
1b: Fixing hole
2: Relative parts
10, 20, 30: terminal
11, 12: Connection
11a, 11b, 11c, 12a, 12b, 12c:
111, 121: first bending face
112, 122: terminal contact surface
113, 123: the second bending face
114, 124:
115, 125: slit
13, 14: Connection
13a, 13b, 141a, 141b, 142a, 142b:
141, 142: end
141a, 141b, 142a, 142b:
15, 16: solder part
15a, 15b, 16a, 16b:
151 and 161:
152, 162:
153, 163: guide projection
C: Connection space

Claims (26)

탄성 변형 가능하게 형성되고, 상대 부품이 삽입되어 전기적으로 연결되는 접속 공간을 형성하는 한 쌍의 제1 접속편과 제2 접속편;
상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편을 연결하는 연결부; 및
상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 외측에 각각 구비되며 회로 기판에 결합되는 솔더부;
를 포함하고,
상기 제1 및 제2 접속편은 상기 상대 부품이 상기 접속 공간에 상부 또는 하부에서 삽입 가능하도록 상부와 하부의 양측이 개방되게 형성되는 터미널.
A pair of first connecting pieces and a second connecting piece formed to be elastically deformable and forming a connecting space in which a counterpart is inserted and electrically connected;
A connecting portion connecting the first connecting piece and the second connecting piece; And
A solder portion provided outside the first connection piece and the second connection piece and coupled to the circuit board;
Lt; / RTI &gt;
Wherein the first and second connecting pieces are formed such that both the upper and lower sides are opened so that the counterpart can be inserted into the connection space at the upper portion or the lower portion.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편은, 복수회 절곡되어 'c'자 형태로 형성되고, 상기 접속 공간 쪽으로 볼록한 부분이 위치하도록 배치되는 터미널.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second connecting pieces are bent so as to be formed in a &quot; c &quot; shape and arranged such that a convex portion is positioned toward the connection space.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편은 상하로 대칭되도록 중앙 부분이 볼록하게 형성되는 터미널.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second connecting pieces are formed so that a central portion thereof is convex so as to be symmetrical up and down.
제2항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편은 각각,
상대 부품에 접촉되는 터미널 접촉면;
상기 터미널 접촉면의 일단이 외측으로 절곡 형성된 제1 절곡면; 및
상기 터미널 접촉면의 타단이 외측으로 절곡 형성된 제2 절곡면;
을 포함하는 터미널.
3. The method of claim 2,
Wherein the first and second connecting pieces are respectively connected to the first,
A terminal contact surface contacting the mating component;
A first folded surface having one end of the terminal contact surface bent outward; And
A second bent surface on which the other end of the terminal contact surface is bent outward;
&Lt; / RTI &gt;
제4항에 있어서,
상기 터미널 접촉면은 그 중앙이 상기 상대 부품을 가압할 수 있도록 볼록하게 형성되고,
상기 접속 공간의 중앙에서 상부와 하부의 양측 단부로 갈수록 점차 간격이 넓어지도록 형성되는 터미널.
5. The method of claim 4,
Wherein the terminal contact surface is convexly formed so that the center thereof can press the mating part,
Wherein the connection space is formed so as to be gradually wider from the center of the connection space to both ends of the upper and lower sides.
제4항에 있어서,
상기 제1 및 제2 절곡면은 상기 터미널 접촉면의 외측으로 절곡되고, 상기 회로 기판에 대해서 수직하는 동일 평면을 형성하는 터미널.
5. The method of claim 4,
Wherein the first and second bent surfaces are bent outwardly of the terminal contact surface and form a coplanar surface perpendicular to the circuit board.
제6항에 있어서,
상기 제2 절곡면이 상기 회로 기판의 터미널 조립 홀의 내주면에 접촉되어서 지지되는 터미널.
The method according to claim 6,
And the second bent surface is held in contact with the inner peripheral surface of the terminal assembly hole of the circuit board.
제6항에 있어서,
상기 제1 절곡면의 단부와 상기 제2 절곡면의 단부는 일정 간격 이격되게 형성되는 터미널.
The method according to claim 6,
And the end of the first bent surface and the end of the second bent surface are spaced apart from each other by a predetermined distance.
제3항에 있어서,
상기 연결부는, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 양측을 각각 연결하도록 한 쌍이 구비되는 터미널.
The method of claim 3,
Wherein the connecting portion includes a pair of the first connecting piece and the second connecting piece so as to connect the two sides of the first connecting piece and the second connecting piece, respectively.
제9항에 있어서,
상기 한 쌍의 연결부는,
제1 연결부는 양단부가 각각 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편에 결합되고,
제2 연결부는 일단이 상기 제2 접속편에 연결되고 타단은 자유단으로 형성되는 터미널.
10. The method of claim 9,
Wherein the pair of connection portions includes:
Wherein the first connecting portion has both ends connected to the first connecting piece and the second connecting piece,
And the second connecting portion has one end connected to the second connecting piece and the other end formed as a free end.
제10항에 있어서,
상기 제2 연결부는 자유단이 상기 제1 접속편에 연결되도록 절곡되는 터미널.
11. The method of claim 10,
And the second connecting portion is bent so that a free end thereof is connected to the first connecting piece.
제11항에 있어서,
상기 제2 연결부는 자유단에 절개부가 형성되고, 상기 절개부가 상기 제1 접속편이 끼워져서 고정되는 터미널.
12. The method of claim 11,
Wherein the second connection portion is formed with a cut-out portion at a free end thereof, and the cut-out portion is fitted with the first connection piece.
제3항에 있어서,
상기 제1 절곡면에 상기 솔더부가 형성되는 터미널.
The method of claim 3,
And the solder portion is formed on the first bent surface.
제13항에 있어서,
상기 솔더부는 상기 제1 절곡면에서 외측으로 복수회 절곡되어서 상기 제1 절곡면과 평행하도록 형성된 설편을 포함하고,
상기 설편은 상기 회로 기판에 삽입되는 터미널.
14. The method of claim 13,
Wherein the solder portion includes a tongue piece that is bent a plurality of times outwardly from the first bent surface to be parallel to the first bent surface,
Wherein the tread is inserted into the circuit board.
제14항에 있어서,
상기 설편은 양측 테두리가 둥글게 형성되고,
상기 회로 기판에 형성된 고정홀보다 큰 크기를 갖도록 형성되어서 상기 고정홀에 억지 끼움 방식으로 고정되는 터미널.
15. The method of claim 14,
The tread is formed with rounded corners on both sides,
Wherein the fixing hole is formed to have a size larger than a fixing hole formed in the circuit board and is fixed to the fixing hole in an interference fit manner.
제13항에 있어서,
상기 솔더부는 상기 제1 절곡면에 대해서 외측으로 연장 형성되어서 상기 회로 기판 표면에 접촉되어서 솔더링되는 터미널.
14. The method of claim 13,
Wherein the solder portion extends outward with respect to the first bent surface to be soldered to the circuit board surface.
제16항에 있어서,
상기 솔더부는 상기 터미널이 상기 회로 기판에 삽입되었을 때, 상기 회로 기판에 접촉되는 높이에 형성되는 터미널.
17. The method of claim 16,
Wherein the solder portion is formed at a height that contacts the circuit board when the terminal is inserted into the circuit board.
제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편과 상기 연결부 및 상기 솔더부는 하나의 판재가 복수회 절곡되어 형성되는 터미널.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second connecting pieces, the connecting portion, and the solder portion are formed by bending a single plate material plural times.
터미널 조립 홀이 형성된 회로 기판; 및
상기 회로 기판의 터미널 조립 홀을 관통하도록 삽입되고, 상대 부품이 상기 회로 기판의 상하 양 방향에서 결합 가능하도록 상부와 하부가 개방되게 형성된 터미널;
을 포함하고,
상기 터미널은,
탄성 변형 가능하게 형성되고, 상대 부품이 삽입되어 전기적으로 연결되는 접속 공간을 형성하는 한 쌍의 제1 접속편과 제2 접속편;
상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편을 연결하는 연결부; 및
상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 외측에 각각 구비되며 회로 기판에 결합되는 솔더부;
를 포함하는 회로 기판 모듈.
A circuit board on which a terminal assembly hole is formed; And
A terminal inserted into the terminal assembly hole of the circuit board so that the upper part and the lower part of the circuit board are opened so that the counterpart can be engaged with the upper and lower sides of the circuit board;
/ RTI &gt;
The terminal comprises:
A pair of first connecting pieces and a second connecting piece formed to be elastically deformable and forming a connecting space in which a counterpart is inserted and electrically connected;
A connecting portion connecting the first connecting piece and the second connecting piece; And
A solder portion provided outside the first connection piece and the second connection piece and coupled to the circuit board;
And a circuit board module.
제19항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편은 외측면이 상기 터미널 조립홀의 내주면에 접촉되어 지지되는 회로 기판 모듈.
20. The method of claim 19,
Wherein the first and second connecting pieces are held in contact with an inner peripheral surface of the terminal assembly hole at an outer side surface thereof.
제19항에 있어서,
상기 제1 및 제2 접속편은 상하로 대칭되게 형성되고, 상기 접속 공간 내부에서 중앙 부분이 볼록하게 'c'자 형태로 형성되는 회로 기판 모듈.
20. The method of claim 19,
Wherein the first and second connecting pieces are formed symmetrically up and down, and a central portion of the connecting space is convexly formed in a &quot; c &quot; shape.
제19항에 있어서,
상기 연결부는 상기 터미널 조립 홀 주변의 회로 기판 상에 결합되는 회로 기판 모듈.
20. The method of claim 19,
And the connection portion is coupled onto the circuit board around the terminal assembly hole.
제19항에 있어서,
상기 연결부는, 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편의 양측을 각각 연결하도록 한 쌍이 구비되고,
제1 연결부는 양단부가 각각 상기 제1 접속편과 상기 제2 접속편에 결합되고,
제2 연결부는 일단이 상기 제2 접속편에 연결되고 타단은 자유단으로 형성되는 회로 기판 모듈.
20. The method of claim 19,
Wherein the connecting portion is provided with a pair of the first connecting piece and the second connecting piece so as to connect the two sides,
Wherein the first connecting portion has both ends connected to the first connecting piece and the second connecting piece,
And the second connecting portion has one end connected to the second connecting piece and the other end formed as a free end.
제23항에 있어서,
상기 제2 연결부는 자유단에 절개부가 형성되고, 상기 절개부가 상기 제1 접속편이 끼워져서 고정되는 회로 기판 모듈.
24. The method of claim 23,
Wherein the second connection portion is formed with a cut-out portion at a free end thereof, and the cut-out portion is fitted and fixed with the first connection piece.
제19항에 있어서,
상기 솔더부는 상기 접속편의 외측에서 절곡되어 상기 접속편에 대해서 하방으로 연장 형성된 설편이 형성되고,
상기 회로 기판에는 상기 설편이 삽입 고정되는 고정홀이 형성되는 회로 기판 모듈.
20. The method of claim 19,
Wherein the solder portion is formed by a tongue piece bent outwardly from the connection piece and extending downward with respect to the connection piece,
And a fixing hole into which the tongue piece is inserted is formed on the circuit board.
제19항에 있어서,
상기 솔더부는 상기 터미널이 상기 터미널 조립 홀에 삽입되었을 때 상기 회로 기판 상에 위치하도록 상기 접속편의 외측에서 연장 형성되는 회로 기판 모듈.20. The method of claim 19,
And the solder portion is formed outside the connection piece so as to be positioned on the circuit board when the terminal is inserted into the terminal assembly hole.
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