KR20170053563A - Support body separation device and support body separation method - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a support body separation device and a support body separation method. By utilizing the present invention, a support body is smoothly held in laminations regardless of the thickness of a laminated object and the support body is separated from the laminated object. According to the present invention, the support body separation device (100) comprises: a stage (15) fixing a plate (20); a nail portion (12) holding a support plate (18); a lifting portion (5) lifting the nail portion (12) in a vertical direction; and a latch portion (1) engaging the nail portion (12) with the lifting portion (5), wherein the nail portion (12) is engaged with the lifting portion (5) to be moved in the vertical direction by the latch portion (1).

Description

지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법{SUPPORT BODY SEPARATION DEVICE AND SUPPORT BODY SEPARATION METHOD}Technical Field [0001] The present invention relates to a support separating apparatus,

본 발명은, 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a support separating apparatus and a support separating method.

최근, IC 카드, 휴대 전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화, 경량화 등이 요구되고 있다. 이들 요구를 만족하기 위해서는, 내장되는 반도체 칩에 대해서도 박형의 반도체 칩을 사용해야 한다. 이 때문에, 반도체 칩의 기가 되는 웨이퍼 기판의 두께 (막 두께) 는 현 상황에서는 125 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이지만, 차세대의 칩용으로는 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 로 해야 한다고 일컬어지고 있다. 따라서, 상기의 막 두께의 웨이퍼 기판을 얻기 위해서는, 웨이퍼 기판의 박판화 공정이 필요 불가결하다.BACKGROUND ART [0002] In recent years, electronic equipment such as IC cards and cellular phones have been required to be made thinner, smaller, and lighter. In order to satisfy these requirements, a thin semiconductor chip must be used for the embedded semiconductor chip. For this reason, it is said that the thickness (film thickness) of the wafer substrate used as a semiconductor chip base should be 125 μm to 150 μm in the current situation, but should be 25 μm to 50 μm for the next generation chip. Therefore, in order to obtain a wafer substrate having the above-described film thickness, a step of thinning the wafer substrate is indispensable.

웨이퍼 기판은, 박판화에 의해 강도가 저하하기 때문에, 박판화한 웨이퍼 기판의 파손을 방지하기 위해서, 제조 프로세스 중에는, 웨이퍼 기판에 서포트 플레이트를 첩합된 상태로 자동 반송하면서, 웨이퍼 기판 상에 회로 등의 구조물을 실장한다. 그리고, 제조 프로세스 후에, 웨이퍼 기판과 서포트 플레이트를 분리한다. 그래서, 지금까지, 웨이퍼로부터 지지체를 박리하는 다양한 방법이 이용되고 있다.In order to prevent breakage of a wafer substrate that has been thinned, the wafer substrate is reduced in strength due to the thinning of the wafer substrate. During the manufacturing process, the support plate is automatically transported in a state of being stuck to the wafer substrate, . Then, after the manufacturing process, the wafer substrate and the support plate are separated. So far, various methods of peeling the support from the wafer have been used.

특허문헌 1 에는, 기대에 회동 가능하게 배치 형성되는 아암체에 접속되고, 웨이퍼를 파지 (把持) 하여 반송하는 웨이퍼 반송 로봇에 있어서의 로봇 핸드로서, 웨이퍼의 외주면을 파지하는 파지부를 가져 구성되는 로봇 핸드가 기재되어 있다.Patent Document 1 discloses a robot hand in a wafer transfer robot that is connected to an arm body rotatably arranged on a base and grasps and transfers the wafer so as to have a grip portion for gripping an outer peripheral surface of the wafer A robot hand is described.

특허문헌 2 에는, 강성을 갖는 지지체에 첩착재를 개재하여 첩착된 반도체 웨이퍼를 박리하는 방법으로서, 첩착재에 삽입 부재를 삽입하는 삽입 공정과, 반도체 웨이퍼를 지지체로부터 박리하는 방향으로 탄성 지지하면서 첩착재에 진동을 가하는 가진 (加振) 공정을 구비한 반도체 웨이퍼의 박리 방법이 기재되어 있다.Patent Document 2 discloses a method for peeling a semiconductor wafer adhered to a support having rigidity through a bonding material with a rigid support, comprising the steps of: inserting an insertion member into a bonding material; and pressing the semiconductor wafer in a direction There is disclosed a method for peeling a semiconductor wafer having a vibration applying step for applying vibration to a bonding surface.

일본 공개특허공보 평11-116046호 (1999년 4월 27일 공개)Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-116046 (published on April 27, 1999) 일본 공개특허공보 2006-32506호 (2006년 2월 2일 공개)Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2006-32506 (published on Feb. 2, 2006)

특허문헌 1 은, 기판과 지지체를 분리할 때에, 기판이 파손되는 것을 방지할 수 있는 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법을 개시하는 것은 아니다.Patent Document 1 does not disclose a support separating apparatus and a support separating method that can prevent a substrate from being broken when a substrate and a support are separated from each other.

또한, 특허문헌 2 에 기재된 지지체 분리 방법에서는, 웨이퍼와 지지체 사이에 블레이드의 선단을 삽입하기 때문에, 블레이드의 삽입시에 웨이퍼가 파손될 우려가 있다.Further, in the support member separation method described in Patent Document 2, since the tip end of the blade is inserted between the wafer and the support, the wafer may be damaged at the time of inserting the blade.

또한, 특허문헌 2 에 기재된 지지체 분리 방법은, 적층체의 두께에 상관없이, 당해 적층체에 있어서의 지지체를 순조롭게 유지하고, 당해 적층체로부터 지지체를 분리할 수 있는 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법에 대하여 개시하는 것은 아니다.The support separating method disclosed in Patent Document 2 is a support separating apparatus and a support separating method capable of smoothly holding a support in the laminate and separating the support from the laminate regardless of the thickness of the laminate .

본 발명은 상기 문제를 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 적층체의 두께에 상관없이, 당해 적층체에 있어서의 지지체를 순조롭게 유지하고, 당해 적층체로부터 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치 및 그 관련 기술을 제공하는 것에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a support separating apparatus which smoothly holds a support in the laminate and separates the support from the laminate regardless of the thickness of the laminate, And the like.

상기의 과제를 해결하기 위해서, 본 발명자가 예의 검토한 결과, 이하의 본 발명에 이르렀다.Means for Solving the Problems In order to solve the above problems, the present inventors have conducted intensive studies and have reached the following present invention.

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 접착층을 개재하여 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 당해 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서, 상기 적층체에 있어서의 상기 기판을 고정시키는 고정부와, 상기 적층체에 있어서의 상기 지지체를 유지하는 유지부와, 상기 유지부를 상하 방향으로 승강하는 승강부와, 상기 승강부에 상기 유지부를 거는 걸림부를 구비하고, 상기 유지부는, 상기 걸림부에 의해 상하 방향으로 가동하도록 상기 승강부에 걸려 있는 것을 특징으로 하고 있다.A supporting body separating apparatus according to the present invention is a supporting body separating apparatus for separating a supporting body from a laminated body in which a substrate and a supporting body for supporting the substrate are pasted with an adhesive layer interposed therebetween, A holding portion for holding the support in the laminate, a lift portion for vertically moving the holder portion, and a holding portion for holding the holding portion in the lift portion, And is engaged with the elevating portion to be vertically movable by the engaging portion.

또한, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 상기 적층체에 있어서의 기판을 고정시키고, 상기 적층체에 있어서의 지지체를 유지하는 유지 공정과, 상기 유지 공정 후, 유지된 상기 지지체를 들어 올려 상기 적층체로부터 분리하는 분리 공정을 포함하고 있고, 상기 유지 공정에서는, 상하 방향으로 가동하도록 걸린 유지부를 강하시켜, 상기 지지체의 평면부에 당접하고, 당해 지지체를 유지하는 것을 특징으로 하고 있다.A supporting body separating method according to the present invention is a supporting body separating method for separating a supporting body from a laminate formed by laminating a substrate and a supporting body for supporting the substrate, And a separating step of separating the support from the laminated body by lifting up the retained support after the retaining step. In the retaining step, the retaining step of retaining the support held in the up and down direction And the substrate is brought into contact with the flat portion of the support to hold the support.

본 발명에 의하면, 적층체의 두께에 상관없이, 당해 적층체에 있어서의 지지체를 순조롭게 유지하고, 당해 적층체로부터 지지체를 분리할 수 있다는 효과를 발휘한다.According to the present invention, regardless of the thickness of the laminate, the support in the laminate can be maintained smoothly, and the support can be separated from the laminate.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 손톱부 (12) 의 개략을 설명하는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시형태 (제 2 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (101) 의 개략을 설명하는 도면이다.1 is a view for explaining the outline of a support separating apparatus 100 according to an embodiment (first embodiment) of the present invention.
Fig. 2 is a diagram for explaining the outline of the operation of the supporter separating apparatus 100 related to the embodiment (first embodiment) of the present invention.
Fig. 3 is a view for explaining the outline of the claw section 12 provided in the supporter separating apparatus 100 according to one embodiment (first embodiment) of the present invention.
Fig. 4 is a view for explaining the outline of a support separating apparatus 101 according to an embodiment (second embodiment) of the present invention.

＜지지체 분리 장치 (100)＞<Support Separation Apparatus 100>

도 1 ∼ 3 을 사용하여, 본 발명의 일 실시형태 (제 1 실시형태) 에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 대하여 상세하게 설명한다.1 to 3, a support separating apparatus 100 according to an embodiment (first embodiment) of the present invention will be described in detail.

도 1 의 (a) 는, 상면에서 보았을 때의, 승강 플레이트 (8) 에 형성된 걸림부 (1) 를 구성하는 베어링부 (2) 및 당접부 (3) 의 배치, 및, 승강 플레이트 (8) 아래에 위치하는 분리 플레이트 (플레이트부, 유지부) (10) 에 형성된 손톱부 (12) 의 배치를 설명하는 도면이다. 또한, 도 1 의 (b) 는, 도 1 의 (a) 에 나타내는 A-A' 선의 화살표 방향에서 보았을 때의 단면에 기초하여, 지지체 분리 장치 (100) 의 개략을 설명하는 도면이다.1 (a) shows the arrangement of the bearing portion 2 and the contact portion 3 constituting the engaging portion 1 formed on the lifting plate 8 and the arrangement of the lifting plate 8, (A plate portion, a holding portion) 10 positioned under the nail portion 12 in the first embodiment of the present invention. 1 (b) is a view for explaining the outline of the support separating apparatus 100, based on the section taken along the line A-A 'shown in Fig. 1 (a).

도 1 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 는, 복수의 걸림부 (1), 승강부 (5), 복수의 손톱부 (유지부) (12) 를 구비하고 있다. 여기서, 승강부 (5) 는, 승강 플레이트 (8) 를 개재하여, 걸림부 (1) 에 의해 분리 플레이트 (10) 를 걸고, 이에 의해, 분리 플레이트 (10) 의 외주 부분에 배치된 손톱부 (12) 를 상하 방향으로 승강시킨다. 또한, 손톱부 (12) 는, 구동부 (13) 에 의해 이동한다.1 (a) and 1 (b), a support separating apparatus 100 according to this embodiment includes a plurality of engaging portions 1, a lift portion 5, a plurality of nail portions (holding portions) (12). Here, the elevating portion 5 hangs the separating plate 10 by the engaging portion 1 via the lifting plate 8, and thereby the nail portion (not shown) disposed on the outer peripheral portion of the separating plate 10 12 in the vertical direction. Further, the claw portion 12 is moved by the driving portion 13.

또한, 지지체 분리 장치 (100) 는, 스테이지 (고정부) (15) 를 구비하고 있고, 스테이지 (15) 상에, 서포트 플레이트 (지지체) (18), 접착층 (19) 및 기판 (20) 을 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체 (21) 를 고정시킨다. 또한, 적층체 (21) 에 있어서의 접착층 (19) 은, 박리액 등에 의해, 팽윤함으로써 접착력이 저하되어 있다.The support separator 100 is provided with a stage 15 and a support plate 18 (supporting member), an adhesive layer 19 and a substrate 20 are placed on the stage 15, And the laminate 21 is laminated. Further, the adhesive layer 19 of the layered product 21 is deteriorated in adhesion by swelling by a peeling liquid or the like.

또한, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서, 스테이지 (15) 에 고정되어 있는 적층체 (21) 의 기판 (20) 측에는, 다이싱 테이프 (22) 가 첩착되어 있고, 다이싱 테이프 (22) 는, 다이싱 프레임 (23) 을 구비하고 있다.The dicing tape 22 is adhered to the side of the substrate 20 of the layered product 21 fixed to the stage 15, (22) has a dicing frame (23).

도 1 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서, 복수의 걸림부 (1) 를 구성하는 베어링부 (2) 와 당접부 (3) 는, 승강 플레이트 (8) 의 주연 부분에 있어서 등간격으로 배치되어 있다. 또한, 복수의 손톱부 (12) 는 구동부 (13) 를 개재하여, 분리 플레이트 (10) 상에 등간격으로 배치되어 있다. 걸림부 (1) 와 손톱부 (12) 는, 교대로 배치되어 있고, 또한, 걸림부 (1) 와 손톱부 (12) 는 상면에서 보았을 때 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 승강부 (5) 를 상승시킴으로써, 승강 플레이트 (8) 를 개재하여 걸림부 (1) 에 가해지는 힘은, 분리 플레이트 (10) 에 배치되어 있는 복수의 손톱부 (12) 에 균등하게 가해진다. 따라서, 복수의 손톱부 (12) 에 의해, 적층체 (21) 를 파지 (유지) 하고, 승강부 (5) 가 걸림부 (1) 를 개재하여 분리 플레이트 (10) 를 들어 올릴 때, 복수의 손톱부 (12) 로부터 적층체 (21) 에 균등하게 힘을 가할 수 있다.1 (a), the bearing portion 2 and the abutting portion 3 constituting the plurality of engaging portions 1 of the supporter separating apparatus 100 are arranged in the same plane as the peripheral portion of the elevating plate 8, And are arranged at regular intervals in a portion. The plurality of nail portions 12 are arranged at equal intervals on the separating plate 10 with the aid of the driving portion 13. The engaging portion 1 and the claw portion 12 are alternately arranged and the engaging portion 1 and the claw portion 12 are arranged at equal intervals when viewed from the upper surface. Therefore, by raising the elevating portion 5, the force applied to the engaging portion 1 via the lifting plate 8 is uniformly applied to the plurality of nail portions 12 arranged on the separating plate 10 All. Therefore, when the stacking body 21 is gripped (held) by the plurality of nail portions 12 and the elevating portion 5 lifts the separating plate 10 via the engaging portion 1, It is possible to apply force evenly from the nail portion 12 to the layered body 21. [

이하에, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는, 걸림부 (1), 승강부 (5), 분리 플레이트 (10), 손톱부 (12), 구동부 (13), 자기 센서 (14) 및 스테이지 (15) 에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.The supporting member separating apparatus 100 includes the engaging portion 1, the elevating portion 5, the separating plate 10, the nail portion 12, the driving portion 13, the magnetic sensor 14, (15) will be described in more detail.

〔걸림부 (1)〕[Engagement portion (1)]

복수의 걸림부 (1) 는, 승강부 (5) 가 구비하고 있는 승강 플레이트 (8) 에 분리 플레이트 (10) 를 건다. 또한, 걸림부 (1) 는, 승강부 (5) 의 승강에 수반하여, 도 1 의 (b) 에 나타내는 Y 축 방향 (승강 방향) 을 따라 승강하면서, 걸린 분리 플레이트 (10) 를 승강시킨다. 이에 수반하여, 분리 플레이트 (10) 에 형성된 구동부 (13) 및 손톱부 (12) 를 승강시킨다.The plurality of engaging portions 1 engage the separating plate 10 with the lifting plate 8 provided in the lifting portion 5. The engaging portion 1 is moved up and down along the Y-axis direction (lifting direction) shown in Fig. 1 (b) with the lifting and lowering of the lifting portion 5, As a result, the driving unit 13 and the claw unit 12 formed on the separation plate 10 are raised and lowered.

복수의 걸림부 (1) 의 각각은, 베어링부 (2) 와 당접부 (3) 와 축부 (4) 를 구비하고 있다.Each of the plurality of engaging portions 1 has a bearing portion 2, a contact portion 3, and a shaft portion 4.

베어링부 (2) 는, 도 1 의 (b) 에 나타내는 Y 축을 따라 상하 방향으로 관통하는 구멍을 가지고 있고, 당해 구멍에 당접부 (3) 를 구비한 축부 (4) 를 삽입 통과시킨다. 여기서, 베어링부 (2) 는, Y 축 방향을 향하여 상측으로 확대되는 원추상의 테이퍼면 (개구면) (2a) 을 가지고 있다.The bearing portion 2 has a hole penetrating in the vertical direction along the Y axis shown in Fig. 1 (b), and the shaft portion 4 having the contact portion 3 is inserted into the hole. Here, the bearing portion 2 has a tapered surface (opening surface) 2a of a circular shape extending upward toward the Y-axis direction.

당접부 (3) 는, 축부 (4) 에 있어서의 Y 축 방향을 향하여 상측에 형성되어 있고, 베어링부 (2) 의 테이퍼면 (2a) 에 대향하는 면에, 당해 테이퍼면 (2a) 에 감합하는 감합면 (3a) 을 구비하고 있다.The abutting portion 3 is formed on the upper side in the Y axis direction of the shaft portion 4 and is engaged with the tapered surface 2a on the surface facing the tapered surface 2a of the bearing portion 2. [ As shown in Fig.

또한, 도 1 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 분리 플레이트 (10) 에 있어서의 당접면 (10a) 이, 적층체 (21) 의 서포트 플레이트 (18) 에 당접되어 있지 않은 상태에 있어서, 당접부 (3) 에 있어서의 감합면 (3a) 은, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 에 감합하고 있다. 이에 의해, 분리 플레이트 (10) 는, 걸림부 (1) 에 의해, 승강 플레이트 (8) 에 걸려 있다.1 (b), in a state in which the contact face 10a of the separation plate 10 is not in contact with the support plate 18 of the laminate 21, The engagement surface 3a of the bearing portion 3 is fitted to the tapered surface 2a of the bearing portion 2. [ Thereby, the separating plate 10 is caught by the lifting plate 8 by the engaging portion 1.

도 2 의 (a) ∼ (c) 는, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 의 동작의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 도 2 의 (a) ∼ (c) 에 있어서, 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 승강부 (5) 는 생략되어 있다.2 (a) to 2 (c) are diagrams for explaining the outline of the operation of the supporter separating apparatus 100 according to the present embodiment. 2 (a) to 2 (c), the elevating portion 5 provided in the supporter separating apparatus 100 is omitted.

도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 승강 플레이트 (8) 가, Y 축 방향을 따라 강하하고, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 평면부가 당접한 후, 추가로 승강 플레이트 (8) 가 강하했을 때, 걸림부 (1) 에 있어서의 베어링부 (2) 의 테이퍼면 (2a) 과, 축부 (4) 에 형성된 당접부 (3) 의 감합면 (3a) 이 이간하고, 축부 (4) 는 베어링부 (2) 가 갖는 구멍의 내측을 슬라이딩한다. 요컨대, 승강부 (5) 가 강하할 때에, 승강 플레이트 (8) 에 가해지는 힘은, 걸림부 (1) 가 승강 플레이트 (8) 에 분리 플레이트 (10) 를 걸지 않게 되는 것에 의해, 승강 플레이트 (8) 로부터 분리 플레이트 (10) 에 전해지지 않는다. 이 때문에, 승강 플레이트 (8) 로부터, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 을 통하여, 적층체 (21) 에 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 적층체 (21) 에 과도한 힘이 가해져, 적층체 (21) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.2 (a), the lifting plate 8 descends along the Y-axis direction and the support plate 18 (see FIG. 2) of the laminate body 21 is brought into contact with the contact face 10a of the separation plate 10, The tapered surface 2a of the bearing portion 2 of the engaging portion 1 and the abutment portion formed on the shaft portion 4 of the engaging portion 1 when the lifting plate 8 is further lowered 3 are spaced apart from each other and the shaft portion 4 slides on the inside of the hole of the bearing portion 2. [ In other words, the force applied to the lifting plate 8 when the lifting unit 5 is lowered prevents the lifting plate 8 from being engaged with the lifting plate 8, 8 to the separating plate 10. Therefore, it is possible to prevent the stacking body 21 from being subjected to a force from the lifting plate 8 through the contacting surface 10a of the separating plate 10. [ Therefore, an excessive force is applied to the laminate 21, thereby preventing the laminate 21 from being damaged.

또한, 적층체의 두께에 상관없이, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 이, 적층체에 당접하면, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 과 축부 (4) 에 형성된 당접부 (3) 의 감합면 (3a) 이 이간하여, 승강 플레이트 (8) 로부터 분리 플레이트 (10) 에 힘이 전해지지 않게 할 수 있다. 요컨대, 분리 플레이트 (10) 에 의해 과도한 힘을 적층체에 가하는 것을, 적층체의 두께에 상관없이, 방지할 수 있다. 이 때문에, 분리 플레이트를 강하시키는 위치를, 적층체의 두께에 따라 조정할 필요가 없다. 따라서, 적층체의 두께에 상관없이, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 적층체 (21) 를 당접하고, 순조롭게 손톱부 (12) 에 의해, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지할 수 있다 (도 2 의 (b)).When the abutment surface 10a of the separation plate 10 comes into contact with the laminated body irrespective of the thickness of the laminate, the tapered surface 2a of the bearing portion 2 and the tapered surface 2a formed on the shaft portion 4 The engagement surface 3a of the abutment 3 can be spaced apart so that the force is not transmitted from the lifting plate 8 to the separating plate 10. [ In short, it is possible to prevent excessive force from being applied to the laminate by the separator plate 10 regardless of the thickness of the laminate. Therefore, it is not necessary to adjust the position at which the separation plate is lowered in accordance with the thickness of the laminate. Therefore, the laminate 21 is brought into contact with the contacting face 10a of the separator plate 10 regardless of the thickness of the laminate, and the nail portion 12 smoothly contacts the support plate (Fig. 2 (b)).

그 후, 도 2 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 손톱부 (12) 에 의해 서포트 플레이트 (18) 를 파지한 상태에서, 승강 플레이트 (8) 를 Y 축 방향을 향하여 상측으로 상승시킨다. 이에 의해, 축부 (4) 는, 베어링부 (2) 의 구멍의 내측을 슬라이딩하고, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 과, 당접부 (3) 에 있어서의 감합면 (3a) 이 감합한다. 이 때문에, 승강부 (5) 가 상승할 때에 승강 플레이트 (8) 를 들어 올리는 힘은, 걸림부 (1) 를 통하여 분리 플레이트 (10) 및 분리 플레이트 (10) 가 구비하고 있는 손톱부 (12) 에 전해진다. 여기서, 걸림부 (1) 가, 분리 플레이트 (10) 를 매달아 올렸을 때, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 과, 당접부 (3) 에 있어서의 감합면 (3a) 을 감합시킴으로써, 승강 플레이트 (8) 에 대하여 분리 플레이트 (10) 를 특정한 위치에 배치할 수 있다. 따라서, 도 1 의 (a) 및 (b) 에 나타내는, 복수의 걸림부 (1) 와, 복수의 손톱부 (12) 에 의해 적층체 (21) 에 대하여, 균등하게 힘을 가할 수 있어, 순조롭게, 서포트 플레이트 (18) 를 분리할 수 있다 (도 2 의 (c)).Thereafter, as shown in Fig. 2 (c), the lifting plate 8 is raised upward toward the Y-axis direction in a state in which the support plate 18 is gripped by the claw portion 12. The shaft portion 4 slides on the inner side of the hole of the bearing portion 2 so that the tapered surface 2a of the bearing portion 2 and the engagement surface 3a of the contact portion 3, Lt; / RTI &gt; The lifting force of the elevating plate 8 when lifting the elevating portion 5 is lowered by the nail portion 12 provided on the separating plate 10 and the separating plate 10 through the engaging portion 1, &Lt; / RTI &gt; When the engaging portion 1 is hung up on the separating plate 10 by engaging the tapered surface 2a of the bearing portion 2 with the engaging surface 3a of the abutting portion 3 , The separating plate 10 can be disposed at a specific position with respect to the lifting plate 8. Therefore, it is possible to uniformly apply force to the laminate 21 by the plurality of latching portions 1 and the plurality of nail portions 12 as shown in Figs. 1A and 1B, , The support plate 18 can be separated (Fig. 2 (c)).

또한, 지지체 분리 장치 (100) 는, 걸림부 (1) 를 승강 플레이트 (8) 의 주연 부분에 등간격으로 3 개 구비하고 있지만, 분리 플레이트 (플레이트부, 유지부) 를 걸 수 있으면, 걸림부의 수는 한정되지 않는다. 또한, 걸림부에 있어서의 당접부의 감합면과 베어링부의 개구면은 서로 감합하면 되고, 예를 들어, 당접부의 감합면은, 축부의 직경보다 큰 원주 형상의 볼록형이고, 개구면은, 볼록형에 감합하는 오목형이어도 된다.The support separating apparatus 100 is provided with three engaging portions 1 at equal intervals on the peripheral portion of the lifting plate 8 but it is also possible that the separating plate 100 The number is not limited. The engagement surface of the contact portion and the opening surface of the bearing portion of the engagement portion may be fitted to each other. For example, the engagement surface of the contact portion is a columnar convex shape larger than the diameter of the shaft portion, .

〔승강부 (5)〕[Elevating portion (5)]

승강부 (5) 는, 승강 플레이트 (8) 를 구비하고 있고, 당해 승강 플레이트 (8) 는 승강부 (5) 에 고정되어 있다. 승강부 (5) 는, 승강 플레이트 (8) 에, 복수의 걸림부 (1) 에 의해 걸린 분리 플레이트 (10) 를 상하 방향으로 승강시킨다.The lifting portion 5 is provided with a lifting plate 8 and the lifting plate 8 is fixed to the lifting portion 5. [ The elevating portion 5 elevates and separates the separating plate 10 caught by the plurality of engaging portions 1 in the vertical direction on the lifting plate 8.

기판 (20) 을 스테이지 (15) 상에 고정시킨 상태로 서포트 플레이트 (18) 를 유지하는 승강부 (5) 를 상승시키는 속도로는, 0.1 ㎜/초 이상, 2 ㎜/초 이하인 것이 바람직하다. 이에 의해, 기판 (20) 및 서포트 플레이트 (18) 에 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 서포트 플레이트 (18) 를 서서히 분리할 수 있다.It is preferable that the rate of raising the elevating portion 5 holding the support plate 18 in a state where the substrate 20 is fixed on the stage 15 is 0.1 mm / second or more and 2 mm / second or less. As a result, excessive force can be prevented from being applied to the substrate 20 and the support plate 18. Therefore, the support plate 18 can be gradually separated.

〔분리 플레이트 (10)〕[Separation plate (10)]

분리 플레이트 (플레이트부, 유지부) (10) 는, 서포트 플레이트 (18) 와 동 등한 원형상이고, 분리 플레이트 (10) 의 직경은, 서포트 플레이트 (18) 의 직경과 동등하거나, 약간 작다. 또한, 분리 플레이트 (10) 는, 저면부측에 당접면 (10a) 을 가지고 있다 (도 1 의 (b)).The separation plate (plate portion, holding portion) 10 is circular in shape equivalent to the support plate 18 and the diameter of the separation plate 10 is equal to or slightly smaller than the diameter of the support plate 18. Further, the separation plate 10 has a contact surface 10a on the side of the bottom surface (Fig. 1 (b)).

분리 플레이트 (10) 는, 그 상면부에, 복수의 구동부 (13) 에 장착된, 복수의 손톱부 (12) 가 등간격으로 설치되어 있다 (도 1 의 (a)).The separation plate 10 is provided on its upper surface with a plurality of claw portions 12 mounted on a plurality of driving portions 13 at regular intervals (FIG. 1 (a)).

〔손톱부 (12)〕[Nail portion 12]

도 3 의 (a) ∼ (c) 를 사용하여, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 가 구비하고 있는 손톱부 (12) 에 대하여, 보다 상세하게 설명한다.3 (a) to 3 (c), the nail 12 provided in the separating apparatus 100 for separating support according to the present embodiment will be described in more detail.

도 3 의 (a) 는, 손톱부 (12) 및 손톱부 (12) 에 형성된 조정부 (12c), 나사축 (12d) 및 평면부 (12e) 의 개략을 설명하는 도면이고, 도 3 의 (b) 는, 손톱부 (12) 에 있어서의 경사면 (경사부) (12b) 이, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 모따기 부위 (18a) 에 당접되어 있는 상태를 설명하는 도면이고, 도 3 의 (c) 는, 도 3 의 (a) 에 있어서의 B-B' 선의 화살표 방향에서 보았을 때의 단면에 있어서, 포착면 (12a) 이, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 포착하기 전의 상태를 나타내는 도면이다.3 (a) is a view for explaining the outline of the adjusting section 12c, the screw shaft 12d and the flat surface section 12e formed on the nail section 12 and the nail section 12, and FIG. 3 Is a view for explaining a state in which the inclined surface (inclined portion) 12b of the claw portion 12 is in contact with the chamfered portion 18a of the support plate 18 in the laminated body 21 3A and 3C show the case where the trapping surface 12a is formed on the support plate 18 in the stacked body 21 in the cross section taken along the line BB ' Before the outer circumferential end portion of the wafer W is caught.

복수의 손톱부 (12) 의 각각은, 분리 플레이트 (10) 의 외주 단부에 대하여, 동일하게 거리를 두고 배치되어 있다 (도 1 의 (a)). 또한, 손톱부 (12) 각각은, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지한 상태에 있어서, 분리 플레이트 (10) 의 외주 단부와의 사이에 클리어런스 (간극) 가 형성되어 있다 (도 2 의 (b)).Each of the plurality of nail portions 12 is disposed at the same distance from the outer peripheral end of the separation plate 10 (Fig. 1 (a)). Each of the nail portions 12 is formed with a clearance between the outer peripheral end portion of the separation plate 10 and the outer peripheral end portion of the support plate 18 while holding the outer peripheral end portion of the support plate 18 b)).

도 3 의 (a) ∼ (c) 에 나타내는 바와 같이, 손톱부 (12) 는, 포착면 (12a), 경사면 (12b), 및 조정부 (12c) 를 구비하고 있다.As shown in Figs. 3 (a) to 3 (c), the nail portion 12 includes a catching surface 12a, a slope 12b, and an adjusting portion 12c.

손톱부 (12) 를 형성하기 위한 재료는, 파지해야 할 서포트 플레이트 (18) 의 재질에 따라 적절히 선택하면 된다. 따라서, 손톱부를 형성하기 위한 재료에는, 스테인리스나 알루미늄 등의 금속, 및, 엔지니어링 플라스틱 등을 사용할 수 있다. 또한, 서포트 플레이트 (18) 의 재질이 유리인 경우, 엔지니어링 플라스틱인, 방향족 폴리에테르케톤을 사용하여 형성하는 것이 보다 바람직하고, 방향족 폴리에테르케톤 중에서도, 방향족기를 갖는 폴리에테르에테르케톤 (PEEK), 방향족기를 갖는 폴리에테르케톤케톤 (PEKK) 및 방향족기를 갖는 폴리에테르에테르케톤케톤 (PEEKK) 이 바람직하고, PEEK 가 가장 바람직하다. 이에 의해, 유리로 이루어지는 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 손톱부 (12) 에 의해 파지했을 때에, 당해 서포트 플레이트 (18) 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.The material for forming the nail portion 12 may be appropriately selected depending on the material of the support plate 18 to be held. Therefore, a metal such as stainless steel or aluminum, engineering plastic, or the like can be used as a material for forming the nail portion. When the material of the support plate 18 is glass, it is more preferable to use an aromatic polyether ketone which is an engineering plastic. Among the aromatic polyether ketones, polyether ether ketone (PEEK) having an aromatic group, aromatic Polyetherketone ketone ketone (PEKK) having a group and polyetheretherketone ketone (PEEKK) having an aromatic group are preferable, and PEEK is most preferable. This prevents the support plate 18 from being broken when the outer peripheral end of the support plate 18 made of glass is held by the claw portion 12. [

(포착면 (12a))(The catching surface 12a)

포착면 (12a) 은, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 포착한다. 여기서, 포착면 (12a) 은, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 대하여 수직인 면이고, 또한, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부와 동일하거나, 또는, 보다 큰 호를 그리도록 만곡되어 있는 면이다.The capturing surface 12a captures the outer circumferential end of the support plate 18. Here, the catching surface 12a is a surface perpendicular to the contacting surface 10a of the separating plate 10, and may be the same as the outer circumferential end of the support plate 18, or may be curved Is the face that is.

복수의 손톱부 (12) 의 포착면 (12a) 은, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 서포트 플레이트 (18) 의 평면부를 당접한 상태에 있어서, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 포위하고, 분리 플레이트 (10) 의 중심점을 향하도록 이동한다 (도 2 의 (a) 및 (c)). 여기서, 복수의 손톱부 (12) 의 포착면 (12a) 은, 구동부 (13) 에 의해, 동시에, 동일한 속도로, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부에 가까워진다. 이 때문에, 포착면 (12a) 에 의해, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 중심점과, 분리 플레이트 (10) 의 중심점이 겹치도록, 당해 적층체 (21) 를 유도하면서, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지할 수 있다. 또한, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부와 동일하거나, 또는, 보다 큰 호를 그리도록 만곡되어 있는 포착면 (12a) 은, 호의 중심점 부근이 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부에 당접하도록, 서포트 플레이트 (18) 를 포착한다. 이 때문에, 복수의 포착면 (12a) 의 각각에 있어서의 중심부에 있어서, 원 형상인 서포트 플레이트 (18) 를 파지할 수 있다. 따라서, 복수의 손톱부 (12) 에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 등간격으로 순조롭게 파지할 수 있다. 이 때문에, 분리 플레이트 (10) 를 들어 올릴 때, 복수의 손톱부 (12) 에 의해 서포트 플레이트 (18) 에 가해지는 힘을 균등하게 할 수 있다.The catching surface 12a of the plurality of nail portions 12 is formed so that the outer circumferential end portion of the support plate 18 is in contact with the contact surface 10a of the separation plate 10 in contact with the flat surface portion of the support plate 18 And moves toward the center point of the separation plate 10 (Fig. 2 (a) and (c)). Here, the catching surface 12a of the plurality of nail portions 12 is brought close to the outer peripheral end of the support plate 18 at the same speed and at the same time by the driving portion 13. Therefore, while the laminated body 21 is guided by the catching surface 12a so that the center point of the support plate 18 in the laminated body 21 and the center point of the separating plate 10 overlap each other, The outer peripheral end of the plate 18 can be gripped. The catching surface 12a which is curved so as to draw a larger arc than the outer circumferential end of the support plate 18 is formed so as to be in contact with the outer circumferential end of the support plate 18, (18). Therefore, it is possible to grasp the circular support plate 18 at the center of each of the plurality of capture surfaces 12a. Therefore, the outer peripheral end portions of the support plate 18 can be smoothly gripped at equal intervals by the plurality of nail portions 12. Therefore, when the separating plate 10 is lifted, the force applied to the support plate 18 by the plurality of nail portions 12 can be made uniform.

(경사면 (12b))(Inclined surface 12b)

도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 경사면 (경사부) (12b) 은, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 모따기 부위 (18a) 에 당접되는 만곡되어 있지 않은 평면이다. 경사면 (12b) 은, 포착면 (12a) 의 단변 (端邊) 에 있어서의 중심점을 포함하는 일부를 따라 형성되어 있다.As shown in Fig. 3 (b), the inclined surface (inclined portion) 12b is a non-curved plane that abuts the chamfered portion 18a of the support plate 18 in the laminated body 21. [ The inclined surface 12b is formed along a part including the center point at the end side of the trapping surface 12a.

경사면 (12b) 은, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 의 면 방향에 있어서, 당해 당접면 (10a) 으로부터 멀어질수록, 당해 당접면 (10a) 의 외주로부터 내주를 향하는 경사가 커지고 있다 (도 3 의 (b)). 이에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부에 있어서, 분리 플레이트 (10) 에 대향하는 면의 이면측에 위치하는 모따기 부위 (18a) 에, 경사면 (12b) 을 당접할 수 있다.The slope 12b becomes inclined toward the inner periphery from the outer periphery of the contact face 10a as the distance from the contact face 10a becomes larger in the face direction of the contact face 10a of the separation plate 10 (Fig. 3 (b)). The inclined surface 12b can be brought into contact with the chamfered portion 18a located on the back side of the surface facing the separation plate 10 at the outer peripheral end of the support plate 18. [

경사면 (12b) 은, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 대하여, 30°이상, 90°미만의 범위 내의 경사를 가지고 있다. 이에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 모따기 부위 (18a) 에 대하여, 경사면 (12b) 으로부터 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 또한, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 서포트 플레이트 (18) 의 평면부를 당접한 상태에 있어서, 경사면 (12b) 의 경사는, 서포트 플레이트 (18) 의 모따기 부위 (18a) 의 경사에 대하여 평행이 되도록 형성되어 있는 것이, 모따기 부위 (18a) 의 단부에 과도한 힘을 집중시키지 않기 때문에 가장 바람직하다.The inclined surface 12b has an inclination in a range of 30 degrees or more and less than 90 degrees with respect to the contact surface 10a of the separation plate 10. [ Thereby, excessive force can be prevented from being applied to the chamfered portion 18a of the support plate 18 from the inclined surface 12b. The inclination of the inclined surface 12b is set such that the inclination of the chamfered portion 18a of the support plate 18 is equal to the inclination of the inclined surface 12b when the flat portion of the support plate 18 is in contact with the contact surface 10a of the separation plate 10. [ It is most preferable since it does not concentrate excessive force on the end portion of the chamfered portion 18a.

또한, 경사면 (12b) 은, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 으로부터 떨어진 포착면 (12a) 의 단변을 따라, 당해 단변의 중심점을 포함하는 일부에 형성되어 있다. 이에 의해, 손톱부 (12) 에 있어서의 포착면 (12a) 이 갖는 호의 중심점 부근에 포착된 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를, 평면인 경사면 (12b) 에 대략 점 접촉에 가까운 상태로 순조롭게 당접할 수 있다. 따라서, 지지체 분리 장치 (100) 는, 분리 플레이트 (10) 를 둘러싸도록 등간격으로 배치된 복수의 경사면 (12b) 에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 대략 점 접촉에 가까운 상태로 파지할 수 있다. 이 때문에, 복수의 경사면 (12b) 으로부터 균등하게 서포트 플레이트 (18) 를 파지하기 위한 힘을 가할 수 있고, 분리 플레이트 (10) 를 들어 올렸을 때, 복수의 경사면 (12b) 에 당접된 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부가, 경사면 (12b) 으로부터 탈리하는 것을 바람직하게 방지할 수 있다.The inclined surface 12b is formed along a short side of the trapping surface 12a away from the contact surface 10a of the separation plate 10 and at a part including the center point of the short side. The peripheral edge portion of the support plate 18 captured near the center of the arc of the catching surface 12a of the claw portion 12 can be smoothly moved to a state close to point contact with the flat inclined surface 12b . The support separating apparatus 100 can grasp the outer circumferential end of the support plate 18 in a state close to point contact by a plurality of inclined surfaces 12b arranged at equal intervals so as to surround the separating plate 10 . Therefore, it is possible to exert a force for gripping the support plate 18 evenly from the plurality of inclined surfaces 12b. When the separation plate 10 is lifted, the support plates 18 Can be preferably prevented from being detached from the inclined surface 12b.

또한, 도 3 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 경사면 (12b) 의 하단은, 서포트 플레이트 (18) 에 있어서의 기판 (20) 에 대향하는 측의 면과, 동일 평면 상에 배치되어 있다. 이에 의해, 기판 (20) 및 접착층 (19) 등에 경사면 (12b) 이 걸리는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 경사면 (12b) 을 서포트 플레이트 (18) 에만 당접하고, 당해 서포트 플레이트 (18) 를 손톱부 (12) 에 의해 순조롭게 파지할 수 있다.3 (b), the lower end of the inclined face 12b is disposed on the same plane as the face of the support plate 18 on the side opposite to the substrate 20. As shown in Fig. As a result, it is possible to prevent the inclined surface 12b from being caught on the substrate 20 and the adhesive layer 19 or the like. Therefore, the inclined surface 12b can be brought into contact with only the support plate 18, and the support plate 18 can be grasped smoothly by the nail portion 12. [

〔조정부 (12c)〕[Adjustment section 12c]

도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 조정부 (12c) 는, 나사축 (12d) 과, 평면부 (12e) 를 구비하고 있고, 나사축 (12d) 을 평면부 (12e) 에 누름으로써 손톱부 (12) 를 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 대하여 수직으로 이동시킨다. 이에 의해, 손톱부 (12) 에 있어서의 경사면 (12b) 의 하단과, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 사이의 거리를, 서포트 플레이트 (18) 의 두께에 따라 조정할 수 있다. 이 때문에, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18) 의 두께에 상관없이, 손톱부 (12) 에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 모따기 부위 (18a) 를 보다 정확하게 파지할 수 있다. 또한, 조정부 (12c) 에 의한 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 과의 사이의 거리의 조정은, 분리해야 할 지지체의 종류에 따라 미리 실시해 두면 된다.3 (a), the adjusting unit 12c includes a screw shaft 12d and a flat surface portion 12e. By pressing the screw shaft 12d against the flat surface portion 12e, (12) is moved perpendicular to the contacting surface (10a) of the separating plate (10). The distance between the lower end of the inclined surface 12b of the nail portion 12 and the contact surface 10a of the separation plate 10 can be adjusted according to the thickness of the support plate 18. [ The chamfered portion 18a of the support plate 18 can be grasped more accurately by the nail portion 12 irrespective of the thickness of the support plate 18 in the layered body 21. [ Adjustment of the distance between the adjusting portion 12c and the contacting surface 10a of the separating plate 10 may be carried out in advance in accordance with the type of the supporting body to be separated.

〔구동부 (13)〕[Driving unit 13]

구동부 (13) 는, 손톱부 (12) 를 이동시키는 이동축 (13a) 과, 당해 이동축 (13a) 을 가동으로 지지하는 지지부 (13b) 를 구비하고 있다. 구동부 (13) 의 각각은, 분리 플레이트 (10) 의 상면부에 등간격으로 배치되어 있고, 손톱부 (12) 의 각각을, 분리 플레이트 (10) 의 당접면 (10a) 에 평행하게 따라서, 분리 플레이트 (10) 의 외주 단부를 향하여 가까워지거나, 또는 멀어지도록 이동시킨다 (도 2 의 (a) 및 (b)). 또한, 구동부 (13) 는, 동시에 동일한 속도로, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 향하여 손톱부 (12) 의 각각을 이동시킨다. 이에 의해, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 손톱부에 의해 둘러싸면서, 파지할 수 있다.The driving unit 13 includes a moving shaft 13a for moving the nail portion 12 and a supporting portion 13b for movably supporting the moving shaft 13a. Each of the driving portions 13 is disposed at an equal interval on the upper surface of the separating plate 10 so that each of the nail portions 12 is separated from the contacting surface 10a of the separating plate 10 (Fig. 2 (a) and Fig. 2 (b)) toward or away from the outer circumferential end of the plate 10. Fig. Further, the driving unit 13 moves each of the claw portions 12 toward the outer peripheral end of the support plate 18 at the same speed at the same time. Thereby, the outer peripheral end of the support plate 18 can be gripped while being surrounded by the nail portion.

〔자기 센서 (14)〕[Magnetic sensor 14]

자기 센서 (검지부) (14) 는, 구동부 (13) 가 이동시키는 손톱부 (12) 의 각각의 위치를 별개로 검지한다. 또한, 자기 센서 (14) 는, 제어부에 의해 제어되어 있다.The magnetic sensor (detection unit) 14 separately detects the position of each of the nail portions 12 to which the drive unit 13 is moved. The magnetic sensor 14 is controlled by a control unit.

도 2 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 자기 센서 (14) 는, 구동부 (13) 에 있어서의 이동축 (13a) 에 고정된 마그넷 (14a) 과, 당해 마그넷 (14a) 의 이동 방향의 전후에 배치되고, 당해 마그넷 (14a) 의 변위를 검지하는 2 개의 센서 헤드 (14b 및 14c) 를 구비하고 있다. 여기서, 마그넷 (14a) 은, 이동축 (13a) 이 손톱부 (12) 를 이동시킬 때에, 동시에 등거리 이동한다. 이 때, 2 개의 센서 헤드 (14b 및 14c) 는, 마그넷 (14a) 으로부터 발생하는 자기의 변화에 기초하여, 이동축 (13a) 이 이동함으로써, 마그넷 (14a) 이 변위, 즉 이동하고 있는 것을 검지한다.2 (a) and 2 (b), the magnetic sensor 14 includes a magnet 14a fixed to the moving shaft 13a of the driving unit 13, And two sensor heads 14b and 14c for detecting the displacement of the magnet 14a. Here, the magnet 14a moves equidistantly at the same time when the moving shaft 13a moves the nail portion 12. At this time, the two sensor heads 14b and 14c detect that the magnet 14a is displaced, that is, moving, by the movement of the moving shaft 13a based on the change of magnetism generated from the magnet 14a do.

2 개의 센서 헤드 (14b 및 14c) 는, 그것들 2 개의 위치를 기준으로 하여, 센서 헤드 (14b 및 14c) 사이의 거리를, 예를 들어, 0 ∼ 100 의 값으로 스케일링한다. 예를 들어, 센서 헤드 (14b 및 14c) 사이의 거리를 수 ㎜ 정도로 설정하면, 손톱부 (12) 의 위치를 ㎛ 오더로 판정할 수 있다. 이 스케일링 값에 기초하여, 센서 헤드 (14b 및 14c) 는, 마그넷 (14a) 의 위치를 판정한다. 이에 의해, 이동축 (13a) 에 의해 마그넷 (14a) 과 동시에 동등한 거리를 이동하는 손톱부 (12) 의 위치를 정확하게 판정할 수 있다. 보다 구체적으로는, 스케일링 값의 범위별로, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하기 전의 위치에 배치되어 있는지, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있는지, 또는, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은지를 판정한다. 예를 들어, 0 ∼ 100 의 범위에서 스케일링된 값의 60 보다 큰 값을 나타낼 때, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하기 전의 위치에 배치되고, 10 보다 크고 60 이하의 값을 나타낼 때, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치에 배치되고, 0 이상, 10 이하의 값을 나타낼 때, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치보다 내측에 배치되어 있는 것을 판정할 수 있도록, 스케일링 값과, 손톱부의 배치를 조정한다. 여기서, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지할 수 있는 위치보다 내측에 배치되어 있는 경우, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은 것을 확인할 수 있다. 이와 같이, 자기 센서 (14) 를 사용함으로써, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있는지 여부뿐만 아니라, 손톱부 (12) 가 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은지 여부도 판정할 수 있다. 또한, 자기 센서 (14) 에 의한 판정을 복수의 구동부 (13) 의 각각에 있어서 실시한다. 이에 의해, 적어도 1 개의 손톱부 (12) 에 있어서, 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부를 파지하고 있지 않은 것을 확인하면, 서포트 플레이트 (18) 의 분리를 중단하고, 적층체 (21) 의 접착층을 박리액에 의해 팽윤시켜도 된다. 또는, 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서의 복수의 손톱부 (12) 및 분리 플레이트 (10) 의 위치를 초기 상태로 되돌린 후, 재차, 서포트 플레이트 (18) 의 분리를 실시해도 된다. 이들 조작은, 제어부 (도시 생략) 에 의해 구동부 (13), 자기 센서 (14) 를 제어함으로써 실시한다.The two sensor heads 14b and 14c scale the distance between the sensor heads 14b and 14c to a value of, for example, 0 to 100, based on the two positions. For example, if the distance between the sensor heads 14b and 14c is set to about several millimeters, the position of the fingernails 12 can be determined to be in the order of micrometers. Based on this scaling value, the sensor heads 14b and 14c determine the position of the magnet 14a. This makes it possible to accurately determine the position of the fingernail 12 moving equally at the same time as the magnet 14a by the moving shaft 13a. More specifically, the nail portion 12 is disposed at a position before grasping the outer peripheral end portion of the support plate 18 or the nail portion 12 is positioned at the outer peripheral end portion of the support plate 18 Or whether the nail portion 12 does not grip the outer peripheral end portion of the support plate 18. Then, For example, when the value of the scaled value in the range of 0 to 100 is larger than 60, the nail portion 12 is disposed at a position before grasping the outer peripheral end portion of the support plate 18, When the nail portion 12 is located at a position where it can grip the outer peripheral end portion of the support plate 18 and when the nail portion 12 indicates a value of 0 or more and 10 or less, The scaling value and the arrangement of the fingernail are adjusted so that it can be determined that the fingers are disposed inside the position where the outer peripheral end of the fingers 18 can be gripped. When the nail portion 12 is located on the inner side than the position where the outer peripheral end portion of the support plate 18 can be held, the nail portion 12 does not hold the outer peripheral end portion of the support plate 18 Can be confirmed. By using the magnetic sensor 14 as described above, not only whether the nail portion 12 grasps the outer peripheral end portion of the support plate 18, but also whether the nail portion 12 grasps the outer peripheral end portion of the support plate 18 It can also be determined whether or not it is not. Further, the determination by the magnetic sensor 14 is carried out in each of the plurality of driving units 13. [ As a result, if it is confirmed that at least one nail portion 12 does not hold the outer peripheral end of the support plate 18, the separation of the support plate 18 is stopped and the adhesive layer of the layered product 21 Or may be swelled by a peeling liquid. Alternatively, the positions of the nail portions 12 and the separation plates 10 in the support separating apparatus 100 may be returned to the initial state, and then the support plate 18 may be separated again. These operations are performed by controlling the driving unit 13 and the magnetic sensor 14 by a control unit (not shown).

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 자기 센서를 채용하고 있지만, 검지부는, 자기 센서에 한정되지 않는다. 구체적으로는, 광, 초음파 또는 레이저 등에 의해 대상물의 변위를 검지할 수 있는 위치 계측 센서이면, 임의의 센서를 사용할 수 있다.Although the support separating apparatus 100 according to the present embodiment employs a magnetic sensor, the detection unit is not limited to the magnetic sensor. Specifically, any sensor can be used as long as it is a position measuring sensor capable of detecting the displacement of the object by light, ultrasonic waves, laser, or the like.

위치 계측 센서로는, 자기 센서 외에, 예를 들어, 초음파 센서, 와전류 센서, 레이저 센서, 및 접촉식 센서 등을 들 수 있다.Examples of the position measuring sensor include an ultrasonic sensor, an eddy current sensor, a laser sensor, and a contact sensor in addition to the magnetic sensor.

〔스테이지 (15)〕[Stage (15)]

스테이지 (15) 는, 적층체 (21) 에 있어서의 기판 (20) 을 고정시키는 것이다. 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에서는, 스테이지 (15) 는, 포러스부 (16) 와 외주부 (17) 를 구비하고 있다. 포러스부 (16) 상에 적층체 (21) 가 위치하도록, 다이싱 테이프 (22) 를 첩착한 적층체 (21) 가 스테이지 (15) 에 재치된다.The stage 15 fixes the substrate 20 in the layered body 21. [ In the support separating apparatus 100 according to the present embodiment, the stage 15 includes a porous portion 16 and an outer peripheral portion 17. The stacked body 21 to which the dicing tape 22 is adhered is placed on the stage 15 so that the stacked body 21 is positioned on the porous portion 16.

(포러스부 (16))(The porous portion 16)

포러스부 (16) 는, 외주부 (17) 에 형성된 다공성 부분을 말한다. 포러스부 (16) 는, 감압부 (도시 생략) 에 의해 그 다공성 부분에 다이싱 테이프 (22) 를 첩착한 적층체 (21) 에 있어서의 기판 (20) 을 흡인할 수 있다. 이에 의해, 스테이지 (15) 상에 기판 (20) 을 바람직하게 고정시킬 수 있다.The porous portion 16 refers to a porous portion formed in the outer peripheral portion 17. The porous portion 16 can suck the substrate 20 in the laminated body 21 in which the dicing tape 22 is attached to the porous portion by a depressurization portion (not shown). Thereby, the substrate 20 can be preferably fixed on the stage 15.

본 실시형태에서는, 스테이지 (15) 는, 포러스부 (16) 와 외주부 (17) 를 구비하는 것을 사용했지만, 본 발명에서는, 적층체 (21) 에 있어서의 기판 (20) 을 고정시킬 수 있으면, 임의의 것을 사용할 수 있다.In the present embodiment, the stage 15 is provided with the porous portion 16 and the outer peripheral portion 17. In the present invention, if the substrate 20 in the laminated body 21 can be fixed, Any one can be used.

〔적층체 (21)〕[Laminate (21)]

도 1 의 (b) 에 나타내는, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의해 서포트 플레이트 (18) 를 분리하는 적층체 (21) 에 대하여, 상세하게 설명한다. 적층체 (21) 는, 기판 (20) 과, 서포트 플레이트 (18) 를 접착층 (19) 을 개재하여 첩부하여 이루어진다.The laminate 21 separating the support plate 18 by the supporter separating apparatus 100 according to the embodiment shown in Fig. 1 (b) will be described in detail. Fig. The laminate 21 is formed by pasting the substrate 20 and the support plate 18 with the adhesive layer 19 interposed therebetween.

(서포트 플레이트 (18))(Support plate 18)

서포트 플레이트 (18) 는, 기판 (20) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (20) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 기판 (20) 을 지지하기 위한 것으로, 접착층 (19) 을 개재하여 기판 (20) 에 첩부된다.The support plate 18 is for supporting the substrate 20 in order to prevent breakage or deformation of the substrate 20 during the processes such as thinning, transportation and mounting of the substrate 20 and includes an adhesive layer 19 And is pasted on the substrate 20 interposed therebetween.

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 있어서 분리하는 적층체 (21) 에 있어서, 서포트 플레이트 (18) 는, 상면에서 보았을 때의 형상이, 원형인 평판상이고, 두께 방향에 있어서 복수의 관통공이 형성되어 있다. 서포트 플레이트 (18) 는, 관통공으로부터, 박리액을 공급함으로써 접착층 (19) 을 팽윤시킬 수 있다.The support plate 18 of the laminated body 21 to be separated in the separating apparatus 100 according to the present embodiment has a circular plate shape as viewed from the top and a plurality of through- A ball is formed. The support plate 18 can swell the adhesive layer 19 by supplying a peeling liquid from the through holes.

서포트 플레이트 (지지체) (18) 는, 기판 (20) 을 지지하는 지지체로, 접착층 (19) 을 개재하여, 기판 (20) 에 첩부된다. 그 때문에, 서포트 플레이트 (18) 로는, 기판 (20) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (20) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해서 필요한 강도를 가지고 있으면 된다. 또한, 분리층을 변질시키기 위한 광을 투과시키는 것이면 된다. 이상의 관점에서, 서포트 플레이트 (18) 로는, 유리, 실리콘, 아크릴계 수지로 이루어지는 것 등을 들 수 있다. 또한, 서포트 플레이트에는, 접착층과 대향하는 측의 면에 광을 조사함으로써 변질되는 분리층이 형성된 것을 사용할 수도 있다.The support plate (support) 18 is a support for supporting the substrate 20, and is attached to the substrate 20 via the adhesive layer 19. [ Therefore, the support plate 18 needs to have the strength necessary for preventing breakage or deformation of the substrate 20 during the processes such as thinning, transportation and mounting of the substrate 20. It is also possible to transmit light for altering the separation layer. In view of the above, examples of the support plate 18 include glass, silicon, and acrylic resins. The support plate may be provided with a separation layer which is altered by irradiating light on the side opposite to the adhesive layer.

또한, 서포트 플레이트 (18) 는, 300 ∼ 1000 ㎛ 두께의 것을 사용할 수 있다. 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 에 의하면, 이와 같이, 두께가 얇은 지지체여도, 당해 지지체가 파손되는 것을 방지하면서, 당해 지지체의 외주 단부를 순조롭게 파지할 수 있다.The support plate 18 may have a thickness of 300 to 1000 탆. The support separating apparatus 100 according to the present embodiment can smoothly grasp the outer circumferential end of the support body while preventing the support body from being damaged even if the support body is thin.

(접착층 (19))(Adhesive layer 19)

접착층 (19) 은, 기판 (20) 과 서포트 플레이트 (18) 를 첩합하는 것으로, 기판 (20) 에 접착제를 도포함으로써 형성된다. 기판 (20) 또는 서포트 플레이트 (18) 에 대한 접착제의 도포 방법으로는, 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어, 스핀 코트, 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포, 슬릿 도포 등의 방법을 들 수 있다. 또한, 접착층 (19) 은, 예를 들어, 접착제를 직접, 기판 (20) 에 도포하는 대신에, 접착제가 양면에 미리 도포되어 있는 필름 (이른바, 드라이 필름) 을, 기판 (20) 에 첩부함으로써 형성해도 된다.The adhesive layer 19 is formed by applying an adhesive to the substrate 20 by bonding the substrate 20 and the support plate 18 together. The method of applying the adhesive to the substrate 20 or the support plate 18 is not particularly limited, and examples thereof include spin coating, dipping, roller blade, spray coating, slit coating and the like. The adhesive layer 19 can be formed by affixing a film (so-called dry film), on both surfaces of which an adhesive is previously applied, to the substrate 20, instead of applying the adhesive directly to the substrate 20 .

접착층 (19) 의 두께는, 첩합의 대상이 되는 기판 (20) 및 서포트 플레이트 (18) 의 종류, 접착 후에 실시되는 기판 (20) 에 실시되는 처리 등에 따라 적절히 설정하는 것이 가능하지만, 10 ∼ 150 ㎛ 인 것이 바람직하고, 15 ∼ 100 ㎛ 인 것이 보다 바람직하다.The thickness of the adhesive layer 19 can be suitably set according to the kind of the substrate 20 and the support plate 18 to be subjected to the adhesion and the treatment to be performed on the substrate 20 to be performed after bonding, Mu] m, more preferably 15 to 100 [mu] m.

접착층 (19) 을 형성하는 접착제로는, 특별히 한정되지 않고 사용할 수 있지만, 가열하는 것에 의해 열 유동성이 향상되는 열 가소성의 접착 재료가 바람직하다. 열 가소성의 접착 재료로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 탄화수소계 수지, 엘라스토머, 폴리설폰계 수지 등을 들 수 있다.The adhesive for forming the adhesive layer (19) is not particularly limited and may be used, but a thermoplastic adhesive material whose heat flowability is improved by heating is preferable. Examples of thermoplastic bonding materials include acrylic resins, styrene resins, maleimide resins, hydrocarbon resins, elastomers, polysulfone resins, and the like.

(기판 (20))(Substrate 20)

기판 (20) 은, 접착층 (19) 을 개재하여 서포트 플레이트 (18) 에 지지된 상태로, 박화, 실장 등의 프로세스에 제공될 수 있다. 기판 (20) 으로는, 실리콘 웨이퍼 기판에 한정되지 않고, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 기판을 사용할 수 있다.The substrate 20 can be provided in a process such as thinning, mounting, etc. while being supported by the support plate 18 with the adhesive layer 19 interposed therebetween. As the substrate 20, not limited to a silicon wafer substrate, an arbitrary substrate such as a ceramic substrate, a thin film substrate, or a flexible substrate can be used.

(다이싱 테이프 (22))(Dicing tape 22)

다이싱 테이프 (22) 는, 적층체 (21) 의 기판 (20) 측에 첩착되어 있고, 서포트 플레이트 (18) 를 박리한 후의 기판 (20) 을 다이싱하기 위해서 사용된다.The dicing tape 22 is adhered to the substrate 20 side of the layered product 21 and is used for dicing the substrate 20 after the support plate 18 has been peeled off.

다이싱 테이프 (22) 로는, 예를 들어 베이스 필름에 점착층이 형성된 구성의 다이싱 테이프 (22) 를 사용할 수 있다. 베이스 필름으로는, 예를 들어, PVC (폴리염화비닐), 폴리올레핀 또는 폴리프로필렌 등의 수지 필름을 사용할 수 있다.As the dicing tape 22, for example, a dicing tape 22 having a configuration in which an adhesive layer is formed on the base film can be used. As the base film, for example, a resin film such as PVC (polyvinyl chloride), polyolefin, or polypropylene can be used.

(다이싱 프레임 (23))(Dicing frame 23)

다이싱 테이프 (22) 의 노출면의 더욱 외주에는, 다이싱 테이프 (22) 의 휨을 방지하기 위한 다이싱 프레임 (23) 이 장착되어 있다. 다이싱 프레임 (23) 으로는, 예를 들어, 알루미늄 등의 금속제의 다이싱 프레임, 스테인리스 스틸 (SUS) 등의 합금제의 다이싱 프레임, 및 수지제의 다이싱 프레임을 들 수 있다.A dicing frame 23 for preventing warping of the dicing tape 22 is mounted on the outer periphery of the exposed surface of the dicing tape 22. As the dicing frame 23, for example, a dicing frame made of metal such as aluminum, an alloyed dicing frame made of stainless steel (SUS) or the like, and a resin dicing frame can be given.

＜지지체 분리 장치 (101)＞<Support Separation Apparatus 101>

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치는, 상기 실시형태 (제 1 실시형태) 에 한정되지 않는다. 도 4 의 (a) 및 (b) 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어, 일 실시형태 (제 2 실시형태) 에서는, 서포트 플레이트 (18) 를 유지하기 위한 유지부로서, 손톱부 (12) 대신에, 흡착 패드 (24) 를 구비하고 있는 구성이다.The support separation apparatus according to the present invention is not limited to the above-described embodiment (first embodiment). 4 (a) and 4 (b), for example, in the embodiment (the second embodiment), as the holding portion for holding the support plate 18, , And an adsorption pad (24).

도 4 의 (a) 는, 상면에서 보았을 때의, 승강 플레이트 (8') 에 형성된 걸림부 (1) 를 구성하는 베어링부 (2) 및 당접부 (3) 의 배치, 및, 승강 플레이트 (8') 아래에 위치하는 분리 플레이트 (10') 에 형성된 흡착 패드 (유지부) (24) 의 배치를 설명하는 도면이다. 또한, 도 4 의 (b) 는, 도 4 의 (a) 에 나타내는, C-C' 선의 화살표 방향에서 보았을 때의 단면에 기초하여, 본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (101) 의 개략을 설명하는 도면이다. 또한, 제 1 실시형태와 동일한 부재 번호의 것에 대해서는, 동일한 것을 가리키고, 그 설명을 생략한다.4A shows the arrangement of the bearing portion 2 and the contact portion 3 constituting the engaging portion 1 formed on the lifting plate 8 'and the arrangement of the lifting plate 8 (Retaining portion) 24 formed on the separating plate 10 'located under the lower portion' of FIG. 4 (b) is a view for explaining the outline of the support separating apparatus 101 according to the present embodiment, based on the cross-section when viewed in the direction of arrow CC 'shown in Fig. 4 (a) to be. The same reference numerals as those of the first embodiment denote the same elements, and a description thereof will be omitted.

〔승강부 (5)〕[Elevating portion (5)]

본 실시형태에서는, 승강부 (5) 는, 승강 플레이트 (8') 외에, 플로팅 조인트 (6) 를 추가로 구비하고 있고, 승강 플레이트 (8') 에, 복수의 걸림부 (1) 에 의해 걸린 분리 플레이트 (10') 를 상하 방향으로 승강시킨다.In the present embodiment, the elevating portion 5 further includes a floating joint 6 in addition to the elevating plate 8 ', and the elevating plate 8' is provided with a plurality of engaging portions 1 So that the separating plate 10 'is lifted up and down.

(플로팅 조인트 (6))(Floating joint 6)

플로팅 조인트 (조인트) (6) 는, 상면에서 보았을 때의 형상이 원형인 승강 플레이트 (8') 의 상면측의 중심부에 형성되어 있다. 플로팅 조인트 (6) 를 통하여 승강부 (5) 에 연결됨으로써, 승강 플레이트 (8') 는, 회동 가능하고, 또한, 승강 플레이트 (8') 에 걸린 분리 플레이트 (10') 에 있어서의 스테이지 (15) 에 수평으로 고정된 적층체 (21') 의 평면에 대하여 경사지도록 가동한다.The floating joint (joint) 6 is formed at the central portion on the upper surface side of the lifting plate 8 'having a circular shape as viewed from the upper surface. The lifting plate 8 'is rotatable and connected to the stage 15' of the separating plate 10 'caught by the lifting plate 8' by being connected to the lifting unit 5 through the floating joint 6 ) With respect to the plane of the laminated body 21 'fixed horizontally.

플로팅 조인트 (6) 를 개재하여 분리 플레이트 (10') 로부터 적층체 (21') 에 힘을 가하면, 적층체 (21') 의 외주 단부의 일부에 힘이 집중됐을 때에, 플로팅 조인트 (6) 가 가동하고, 당해 외주 단부의 일부를 향하여 흡착 패드 (24) 가 서포트 플레이트 (18') 에 접하는 면을 향하도록 분리 플레이트 (10') 가 기운다. 이에 수반하여, 적층체 (21') 로부터 분리되고 있는 도중의 서포트 플레이트 (18') 가 기운다. 이에 의해, 서포트 플레이트 (18') 및 기판 (20) 의 일부에 과도한 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있고, 또한, 서포트 플레이트 (18') 와 접착층 (19) 사이에 적층되고, 광이 조사됨으로써 변질된 분리층 (25) 에 힘을 집중시킬 수 있다. 따라서, 서포트 플레이트 (18') 및 기판 (20) 이 과도한 힘에 의해 파손되는 것을 방지하면서, 바람직하게 기판 (20) 으로부터 서포트 플레이트 (18') 를 박리할 수 있다.When a force is applied to the laminate 21 'from the separator plate 10' via the floating joint 6, when the force is concentrated on a part of the outer peripheral end of the laminate 21 ', the floating joint 6 And the separating plate 10 'is inclined such that the adsorption pad 24 is directed toward the surface of the support plate 18' toward a part of the outer peripheral end portion thereof. In association with this, the support plate 18 'on the way separating from the laminate 21' tilts. Thereby, it is possible to prevent excessive force from being applied to the support plate 18 'and a part of the substrate 20, and furthermore, the support plate 18' is laminated between the support plate 18 'and the adhesive layer 19, It is possible to concentrate the force on the deteriorated separation layer 25. Therefore, it is possible to peel off the support plate 18 'from the substrate 20 preferably while preventing the support plate 18' and the substrate 20 from being damaged by excessive force.

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (100) 는, 플로팅 조인트 (6) 를 구비하고 있지만, 승강 플레이트 (8') 및 분리 플레이트 (10') 에 대하여 가동하는 것이면, 예를 들어, 유니버설 조인트 등이어도 된다.The supporting body separating apparatus 100 according to the present embodiment is provided with the floating joint 6 but may be any type of movable body such as a universal joint or the like even if it is movable relative to the lifting plate 8 ' do.

또한, 지지체 분리 장치 (100) 는, 승강 플레이트 (8') 가 필요 이상으로 경사지지 않도록, 계지하는 계지부로서 스토퍼 (7) 가 형성되어 있다. 이 때, 승강 플레이트 (8') 가 필요 이상으로 경사지려고 하면, 스토퍼 (7) 와, 플로팅 조인트 (6) 또는 승강 플레이트 (8') 가 접촉하여 승강 플레이트 (8') 가 그 이상 경사지지 않는다. 따라서, 분리 플레이트 (10') 가 필요 이상으로 경사져, 서포트 플레이트 (18') 와 기판 (20) 이, 과도하게 휘는 것을 방지할 수 있다.In the support separating apparatus 100, a stopper 7 is formed as a locking portion to be locked so that the lifting plate 8 'is not inclined more than necessary. At this time, when the elevating plate 8 'tries to tilt more than necessary, the stopper 7 and the floating joint 8 or the elevating plate 8' come into contact with each other and the elevating plate 8 ' . Therefore, the separation plate 10 'is inclined more than necessary, and the support plate 18' and the substrate 20 can be prevented from being excessively bent.

또한, 적층체 (21') 의 기판 (20) 측을 스테이지 (15) 에 고정시키고, 서포트 플레이트 (18') 를 경사시키는 경우, 서포트 플레이트 (18') 에 있어서의 가장 높은 위치와 서포트 플레이트 (18') 에 있어서의 가장 낮은 위치의 높낮이 차가 1 cm 이하가 되도록 스토퍼 (7) 를 형성하는 것이 바람직하다. 당해 높낮이 차를 1 cm 이하로 함으로써, 기판 (20) 또는 서포트 플레이트 (18') 에 과도한 힘이 가해지지 않고, 기판 (20) 또는 서포트 플레이트 (18') 의 파손 또는 변형을 방지할 수 있다.When the side of the substrate 20 of the laminate 21 'is fixed to the stage 15 and the support plate 18' is inclined, the highest position of the support plate 18 ' It is preferable to form the stopper 7 so that the difference in height between the lowest position in the first and second positions 18 'and 18' is 1 cm or less. By making the height difference less than 1 cm, excessive force is not applied to the substrate 20 or the support plate 18 ', and breakage or deformation of the substrate 20 or the support plate 18' can be prevented.

〔흡착 패드 (24)〕[Adsorption Pad (24)]

흡착 패드 (유지부) (24) 는, 서포트 플레이트 (18') 의 접착층 (19) 이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면을 흡착한다.The adsorption pad (holding portion) 24 adsorbs the surface of the support plate 18 'opposite to the surface on which the adhesive layer 19 is formed.

흡착 패드 (24) 는, 감압부 (도시 생략) 에 연통하고 있고, 서포트 플레이트 (18') 의 평면에 있어서의 주연 부분에 흡착함으로써, 당해 서포트 플레이트 (18') 를 유지한다.The adsorption pad 24 is in communication with a depressurization portion (not shown) and adsorbs to the peripheral portion in the plane of the support plate 18 'to hold the support plate 18'.

도 4 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (101) 에 있어서, 복수의 걸림부 (1) 를 구성하는 베어링부 (2) 와 당접부 (3) 는, 승강 플레이트 (8') 의 주연 부분에 있어서 등간격으로 배치되어 있다. 또한, 흡착 패드 (24) 는, 분리 플레이트 (10') 의 주연 부분 상에 등간격으로 배치되어 있다. 걸림부 (1) 와, 흡착 패드 (24) 는 교대로 배치되어 있고, 또한, 걸림부 (1) 와 흡착 패드 (24) 는 상면에서 보았을 때 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 지지체 분리 장치 (100) 의 경우와 마찬가지로, 복수의 흡착 패드 (24) 에 의해, 적층체 (21') 를 유지하고, 승강부 (5) 가 걸림부 (1) 를 개재하여 분리 플레이트 (10') 를 들어 올릴 때, 흡착 패드 (24) 로부터 적층체 (21') 에 가해지는 힘을 균등하게 할 수 있다.4 (a), in the support separating apparatus 101, the bearing portion 2 and the abutting portion 3 constituting the plurality of engaging portions 1 are formed so as to be spaced apart from each other, And are arranged at regular intervals in the peripheral portion. Further, the adsorption pads 24 are arranged at regular intervals on the peripheral portion of the separation plate 10 '. The engaging portion 1 and the adsorption pad 24 are arranged alternately and the engaging portion 1 and the adsorption pad 24 are arranged at equal intervals when viewed from the upper surface. Therefore, similarly to the case of the support separating apparatus 100, the laminate 21 'is held by the plurality of adsorption pads 24, and the elevation portion 5 is held by the separating plate 10 ', the force applied from the adsorption pad 24 to the laminate 21' can be equalized.

또한, 도 4 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 지지체 분리 장치 (101) 는, 승강 플레이트 (8') 가, Y 축 방향을 따라 강하하고, 흡착 패드 (24) 가, 적층체 (21') 에 있어서의 서포트 플레이트 (18') 의 평면부가 당접한 후, 추가로 승강 플레이트 (8) 가 강하했을 때, 걸림부 (1) 에 있어서의 베어링부 (2) 의 테이퍼면 (2a) 과, 축부 (4) 에 형성된 당접부 (3) 의 감합면 (3a) 이 이간하고, 축부 (4) 는 베어링부 (2) 가 갖는 구멍의 내측을 슬라이딩한다. 따라서, 지지체 분리 장치 (100) 의 경우와 마찬가지로, 승강 플레이트 (8') 로부터, 분리 플레이트 (10') 에 형성된 흡착 패드 (24) 를 통하여, 적층체 (21') 에 힘이 가해지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 적층체 (21') 에 과도한 힘이 가해져, 적층체 (21') 가 파손되는 것을 방지할 수 있다.4 (b), the support separating apparatus 101 is configured such that the lifting plate 8 'descends along the Y-axis direction, and the adsorption pad 24 is pressed against the stacked body 21' The tapered surface 2a of the bearing portion 2 in the engaging portion 1 and the tapered surface 2a of the bearing portion 2 in the engaging portion 1 when the lifting plate 8 is further lowered after the flat portion of the support plate 18 ' The engagement surface 3a of the contact portion 3 formed in the bearing portion 4 is spaced apart and the shaft portion 4 slides inside the hole of the bearing portion 2. [ Accordingly, as in the case of the support separating apparatus 100, it is possible to prevent the force from being applied to the stacked body 21 'from the lifting plate 8' through the adsorption pad 24 formed on the separating plate 10 ' can do. Therefore, an excessive force is applied to the laminate 21 ', thereby preventing the laminate 21' from being damaged.

또한, 적층체의 두께에 상관없이, 흡착 패드 (24) 가, 적층체에 당접하면, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 과 축부 (4) 에 형성된 당접부 (3) 의 감합면 (3a) 이 이간하여, 승강 플레이트 (8') 로부터 분리 플레이트 (10') 에 힘이 전해지지 않게 할 수 있다. 이 때문에, 분리 플레이트 (10') 를 강하시키는 위치를, 적층체의 두께에 따라 조정할 필요가 없다. 따라서, 적층체의 두께에 상관없이, 분리 플레이트 (10') 의 흡착 패드 (24) 에 의해, 적층체 (21') 에 있어서의 서포트 플레이트 (18') 의 외주 단부를 유지할 수 있다 (도 4 의 (b)).When the adsorption pad 24 comes into contact with the laminate, regardless of the thickness of the laminate, the tapered surface 2a of the bearing portion 2 and the contact portion 3 formed on the shaft portion 4 are fitted It is possible to prevent the force from being transmitted from the lifting plate 8 'to the separating plate 10'. Therefore, it is not necessary to adjust the position at which the separation plate 10 'is lowered in accordance with the thickness of the laminate. Therefore, the outer peripheral end of the support plate 18 'in the laminate body 21' can be held by the absorption pad 24 of the separation plate 10 ', regardless of the thickness of the laminate body (B) of FIG.

또한, 흡착 패드 (24) 의 배치 및 수는, 도 4 의 (a) 에 나타내는 배치 및 수에 한정되지 않는다. 흡착 패드 (24) 의 배치 및 수는, 적층체 (21') 로부터 분리하는 서포트 플레이트 (18') 의 종류나 크기에 따라 적절히 설계하면 된다.The arrangement and the number of the adsorption pads 24 are not limited to the arrangement and number shown in Fig. 4 (a). The arrangement and number of the adsorption pads 24 may be appropriately designed according to the type and size of the support plate 18 'separated from the laminate 21'.

〔적층체 (21')〕[Layered body (21 ')]

본 실시형태에 관련된 지지체 분리 장치 (101) 에서는, 기판 (20) 과, 접착층 (19) 과, 광을 조사함으로써 변질되는 분리층 (25) 과, 서포트 플레이트 (18') 를 이 순서로 적층하여 이루어지는 적층체 (21') 로부터 서포트 플레이트 (18') 를 분리한다. 또한, 기판 (20) 및 접착층 (19) 은, 적층체 (21) 와 동일한 것을 사용할 수 있기 때문에, 그 설명을 생략한다.In the support separating apparatus 101 according to the present embodiment, the substrate 20, the adhesive layer 19, the separation layer 25 altered by irradiating light, and the support plate 18 'are laminated in this order And separates the support plate 18 'from the stacked body 21'. Since the substrate 20 and the adhesive layer 19 can be the same as the layered product 21, the description thereof will be omitted.

(서포트 플레이트 (18'))(Support plate 18 ')

서포트 플레이트 (18') 는, 그 두께 방향에 있어서, 복수의 관통공이 형성되어 있지 않은 점에서, 서포트 플레이트 (18) 와는 상이하다. 또한, 서포트 플레이트 (18') 의 접착층 (19) 에 대향하는 측의 면에는, 분리층 (25) 이 형성되어 있다.The support plate 18 'is different from the support plate 18 in that a plurality of through holes are not formed in the thickness direction thereof. A separation layer 25 is formed on the surface of the support plate 18 'opposite to the adhesive layer 19.

(분리층 (25))(Separation layer 25)

분리층 (25) 은, 서포트 플레이트 (18') 를 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써, 변질되는 층이다.The separation layer 25 is a layer which is deteriorated by absorbing the light irradiated via the support plate 18 '.

분리층 (25) 은, 예를 들어, 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 성막되는 플루오로카본을 들 수 있다. 또한, 예를 들어, 분리층 (25) 에는, 광 흡수성을 가지고 있는 구조를 그 반복 단위에 포함하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및, 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성된 분리층을 들 수 있다. 또한, 분리층 (25) 에 조사하는 광은, 분리층 (25) 이 흡수하는 파장에 따라 적절히 선택하면 된다.The separation layer 25 may be, for example, a fluorocarbon formed by a plasma CVD (chemical vapor deposition) method. For example, a polymer, an inorganic substance, a compound having an infrared ray absorbing structure, and a reactive polysilsesquioxane, which contain a structure having a light absorbing property in the repeating unit, are used for the separation layer 25 And the like. The light to be irradiated to the separation layer 25 may be appropriately selected in accordance with the wavelength absorbed by the separation layer 25.

분리층 (25) 의 두께는, 예를 들어, 0.05 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 보다 바람직하고, 0.3 ㎛ 이상, 1 ㎛ 이하의 범위 내인 것이 더욱 바람직하다. 분리층 (25) 의 두께가 0.05 ㎛ 이상, 50 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있으면, 단시간의 광의 조사 및 저에너지의 광의 조사에 의해, 분리층 (25) 에 원하는 변질을 발생시킬 수 있다. 또한, 분리층 (25) 의 두께는, 생산성의 관점에서 1 ㎛ 이하의 범위에 들어가 있는 것이 특히 바람직하다.The thickness of the separation layer 25 is more preferably in the range of 0.05 탆 or more and 50 탆 or less, and more preferably in the range of 0.3 탆 or more and 1 탆 or less. If the thickness of the separation layer 25 is in the range of 0.05 mu m or more and 50 mu m or less, it is possible to cause a desired deterioration in the separation layer 25 by irradiation with light for a short time and irradiation with low energy light. It is particularly preferable that the thickness of the separation layer 25 is in the range of 1 占 퐉 or less from the viewpoint of productivity.

본 명세서에 있어서, 분리층이 「변질된다」 란, 분리층이 약간의 외력을 받아 파괴될 수 있는 상태, 또는 분리층과 접하는 층과의 접착력이 저하한 상태로 만드는 현상을 의미한다. 적외선을 흡수함으로써 발생하는 분리층의 변질의 결과로서, 분리층은, 광의 조사를 받기 전의 강도 또는 접착성을 잃는다. 요컨대, 광을 흡수함으로써, 분리층은 물러진다. 분리층의 변질이란, 분리층이, 흡수한 광의 에너지에 의한 분해, 입체 배치의 변화 또는 관능기의 해리 등을 일으키는 것일 수 있다. 분리층의 변질은, 광을 흡수하는 것의 결과로서 발생한다.In this specification, the separation layer is &quot; altered &quot; as used herein means a phenomenon in which the separation layer undergoes a slight external force so as to be broken, or a state in which the adhesive force between the separation layer and the layer in contact with the separation layer is reduced. As a result of the deterioration of the separation layer caused by absorption of infrared rays, the separation layer loses its strength or adhesion before it is irradiated with light. In short, by absorbing light, the separation layer is retreated. The alteration of the separation layer may be such that the separation layer causes decomposition by energy of the absorbed light, change of stereoscopic arrangement, dissociation of functional groups, and the like. The deterioration of the separation layer occurs as a result of absorption of light.

따라서, 예를 들어, 서포트 플레이트를 들어 올리는 것만으로 분리층이 파괴되도록 변질시켜, 서포트 플레이트와 기판을 용이하게 분리할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어, 지지체 분리 장치 등에 의해, 적층체에 있어서의 기판 및 서포트 플레이트의 일방을 재치대에 고정시키고, 흡착 수단을 구비한 흡착 패드 (유지부) 등에 의해 타방을 유지하여 들어 올림으로써, 서포트 플레이트와 기판을 분리하거나, 또는 서포트 플레이트의 주연 부분 단부의 모따기 부위를, 클램프 (손톱부) 등을 구비한 분리 플레이트에 의해 파지하는 것에 의해 힘을 가하고, 기판과 서포트 플레이트를 분리하면 된다. 또한, 예를 들어, 접착제를 박리하기 위한 박리액을 공급하는 박리 수단을 구비한 지지체 분리 장치에 의해, 적층체에 있어서의 기판으로부터 서포트 플레이트를 박리해도 된다. 당해 박리 수단에 의해 적층체에 있어서의 접착층의 주단부의 적어도 일부에 박리액을 공급하고, 적층체에 있어서의 접착층을 팽윤시킴으로써, 당해 접착층이 팽윤된 지점으로부터 분리층에 힘이 집중되도록 하여, 기판과 서포트 플레이트에 힘을 가할 수 있다. 이 때문에, 기판과 서포트 플레이트를 바람직하게 분리할 수 있다.Therefore, for example, only by lifting the support plate, the support plate and the substrate can be easily separated by altering the separation layer so as to be destroyed. More specifically, for example, one side of a substrate and a support plate in a laminate is fixed to a mounting table by a support separating device or the like, and the other is held by a suction pad (holding portion) provided with suction means A force is applied by separating the support plate from the substrate or grasping the chamfered portion of the peripheral portion end of the support plate with a separating plate having a clamp or the like, You can separate it. Further, for example, the support plate may be peeled off from the substrate in the laminate by the support separating apparatus provided with the peeling means for supplying the peeling liquid for peeling the adhesive. The peeling liquid is supplied to at least a part of the main end portion of the adhesive layer in the laminate by the peeling means and the adhesive layer in the laminate is swelled so that the force is concentrated on the separating layer from the point where the adhesive layer is swelled, And the support plate. Therefore, the substrate and the support plate can be preferably separated.

그 후, 흡착 패드 (24) 에 의해 서포트 플레이트 (18') 를 유지한 상태에서, 승강 플레이트 (8') 를 Y 축 방향을 향하여 상측으로 상승시킨다. 이에 의해, 축부 (4) 는, 베어링부 (2) 의 구멍의 내측을 슬라이딩하고, 베어링부 (2) 에 있어서의 테이퍼면 (2a) 과, 당접부 (3) 에 있어서의 감합면 (3a) 이 감합한다. 이 때문에, 승강부 (5) 가 상승할 때에 승강 플레이트 (8') 를 들어 올리는 힘은, 걸림부 (1) 를 통하여 분리 플레이트 (10) 및 분리 플레이트 (10) 가 구비하고 있는 손톱부 (12) 에 전해진다. 따라서, 복수의 걸림부 (1) 와, 복수의 흡착 패드 (24) 에 의해 적층체 (21') 에 대하여, 균등하게 힘을 가할 수 있어, 순조롭게, 서포트 플레이트 (18') 를 분리할 수 있다.Thereafter, the lift plate 8 'is lifted upward toward the Y-axis direction in a state in which the support plate 18' is held by the adsorption pad 24. The shaft portion 4 slides on the inner side of the hole of the bearing portion 2 so that the tapered surface 2a of the bearing portion 2 and the engagement surface 3a of the contact portion 3, Lt; / RTI &gt; Therefore, the force for lifting the lifting plate 8 'when the lifting unit 5 is lifted is greater than the force for lifting the lifting plate 8' ). Therefore, it is possible to uniformly apply force to the laminated body 21 'by the plurality of engaging portions 1 and the plurality of adsorption pads 24, and to smoothly separate the support plate 18' .

또한, 적층체에 가하는 힘은, 적층체의 크기 등에 따라 적절히 조정하면 되고, 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 직경이 300 ㎜ 정도의 적층체이면, 0.1 ∼ 5 kgf 정도의 힘을 가하는 것에 의해, 기판과 서포트 플레이트를 바람직하게 분리할 수 있다.The force applied to the laminate may be appropriately adjusted according to the size of the laminate or the like. For example, if a laminate having a diameter of about 300 mm is applied, a force of about 0.1 to 5 kgf is applied , The substrate and the support plate can be preferably separated.

＜지지체 분리 방법＞&Lt; Support separation method &gt;

본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법은, 기판 (20) 과, 기판 (20) 을 지지하는 서포트 플레이트 (지지체) (18') 를 첩부하여 이루어지는 적층체 (21') 로부터, 서포트 플레이트 (18) 를 분리하는 지지체 분리 방법으로서, 적층체 (21') 에 있어서의 기판 (20) 을 고정시키고, 적층체 (21) 에 있어서의 서포트 플레이트 (18') 를 유지하는 유지 공정과, 유지 공정 후, 유지된 서포트 플레이트 (18) 를 들어 올려 적층체 (21') 로부터 분리하는 분리 공정을 포함하고 있고, 유지 공정에서는, 상하 방향으로 가동하도록 걸린 흡착 패드 (24) 를 강하시켜, 서포트 플레이트 (18') 의 평면부에 당접하고, 서포트 플레이트 (18') 를 유지한다.A support separating method according to an embodiment of the present invention is a method of separating a support 20 from a laminate 21 'formed by pasting a substrate 20 and a support plate (support) 18' A holding method for holding a support plate (18 ') in a laminated body (21) by fixing a substrate (20) in a laminated body (21' And the separation step of lifting the retained support plate 18 and separating the support plate 18 from the laminate body 21 '. In the holding step, the adsorption pads 24, which are vertically movable, are lowered, 18 ', and holds the support plate 18'.

또한, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 지지체 분리 방법에서는, 손톱부 (유지부) (12) 는, 서포트 플레이트 (18) 의 평면부에 당접하는 당접면 (10a) 과, 서포트 플레이트 (18) 를 둘러싸도록 배치되고, 당접면 (10a) 의 면 방향에 있어서 당접면 (10a) 으로부터 멀어질수록, 당접면 (10a) 의 외주로부터 내주를 향하여 경사지는 복수의 경사면 (12b) 을 가지고 있고, 유지 공정에서는, 당접면 (10a) 에 서포트 플레이트 (18) 의 평면부를 당접하고, 복수의 경사면 (12b) 을 서포트 플레이트 (18) 의 외주 단부에 형성된 모따기 부위 (18a) 에 당접함으로써 서포트 플레이트 (18) 를 파지한다.The nail portion (holding portion) 12 includes a contact surface 10a that comes into contact with the flat surface of the support plate 18 and a contact surface 10a that contacts the support plate 18 And has a plurality of inclined surfaces 12b which are inclined from the outer periphery of the contact face 10a toward the inner periphery in a direction away from the contact face 10a in the face direction of the contact face 10a, The support plate 18 is brought into contact with the flat portion of the support plate 18 on the contact face 10a and the chamfered portion 18a formed on the outer peripheral end of the support plate 18 is brought into contact with the plurality of slanted faces 12b, Grasp it.

즉, 상기 서술한 지지체 분리 장치 (100 및 101) 의 각 실시형태이고, 본 발명에 관련된 지지체 분리 방법은, 상기 서술한 실시형태 및 도 1 ∼ 4 의 설명에 준한다.That is, each of the support separating apparatuses 100 and 101 described above is the embodiment, and the support separating method according to the present invention is based on the above-described embodiment and the description of Figs.

본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, but various modifications may be made within the scope of the claims, and embodiments obtained by appropriately combining the technical means disclosed in the different embodiments may be included in the technical scope of the present invention. do.

본 발명에 관련된 지지체 분리 장치 및 지지체 분리 방법은, 예를 들어, 미세화된 반도체 장치의 제조 공정에 있어서 광범위하게 이용할 수 있다.The support separating apparatus and support separating method according to the present invention can be widely used, for example, in a manufacturing process of a micronized semiconductor device.

1 ; 걸림부
2 ; 베어링부 (걸림부)
2a ; 테이퍼면 (개구면, 베어링부)
3 ; 당접부 (걸림부)
3a ; 감합면 (당접부, 걸림부)
4 ; 축부 (걸림부)
5 ; 승강부
6 ; 플로팅 조인트 (조인트, 승강부)
8, 8' ; 승강 플레이트 (승강부)
10, 10' ; 분리 플레이트 (플레이트부, 유지부)
10a ; 당접면 (플레이트부)
12 ; 손톱부
12a ; 포착면 (손톱부)
12b ; 경사면 (손톱부)
15 ; 스테이지 (고정부)
16 ; 포러스부 (고정부)
17 ; 외주부 (고정부)
18, 18' ; 서포트 플레이트 (지지체)
18a ; 모따기 부위 (지지체)
19 ; 접착층
20 ; 기판
21, 21' ; 적층체
24 ; 흡착 패드 (유지부)
25 ; 분리층
100, 101 ; 지지체 분리 장치One ; [0030]
2 ; Bearing (locking)
2a; Taper surface (opening surface, bearing part)
3; The contact portion (fastening portion)
3a; Fitting surface (contact portion, engagement portion)
4 ; The shaft (hook)
5; Elevating portion
6; Floating joint (joint, elevator)
8, 8 '; The elevating plate (elevating portion)
10, 10 '; The separation plate (plate portion, holding portion)
10a; Contact surface (plate portion)
12; Nail
12a; Catch surface (nail section)
12b; Slope (fingernail)
15; Stage (fixed portion)
16; Porous section (fixed section)
17; Outer part (fixed part)
18, 18 '; Support plate (support)
18a; Chamfer area (support)
19; Adhesive layer
20; Board
21, 21 '; The laminate
24; The adsorption pad (holding part)
25; Separation layer
100, 101; Support separator

Claims (8)

기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 접착층을 개재하여 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 당해 지지체를 분리하는 지지체 분리 장치로서,
상기 적층체에 있어서의 상기 기판을 고정시키는 고정부와,
상기 적층체에 있어서의 상기 지지체를 유지하는 유지부와,
상기 유지부를 상하 방향으로 승강하는 승강부와,
상기 승강부에 상기 유지부를 거는 걸림부를 구비하고,
상기 유지부는, 상기 걸림부에 의해 상하 방향으로 가동하도록 상기 승강부에 걸려 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.A supporting body separating apparatus for separating a supporting body from a laminate comprising a substrate and a supporting body for supporting the substrate with an adhesive layer interposed therebetween,
A fixing unit for fixing the substrate in the laminate,
A holding portion for holding the support in the laminate,
An elevating portion for elevating and lowering the holding portion in the vertical direction,
And a holding portion for holding the holding portion on the elevating portion,
Wherein the holding portion is engaged with the lifting portion so as to be movable up and down by the latching portion. 제 1 항에 있어서,
복수의 상기 걸림부를 구비하고 있고,
상기 걸림부의 각각은, 상기 승강부의 승강시에 있어서 상하 방향으로 관통하고 있는 구멍을 갖는 베어링부와,
상기 구멍에 삽입 통과되고, 상단에 상기 구멍의 직경보다 큰 직경의 당접부를 구비한 축부로 이루어지고,
상기 축부의 하단은, 상기 유지부에 고정되어 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of the engaging portions,
Wherein each of the engaging portions includes a bearing portion having a hole penetrating in the vertical direction when the lifting portion is lifted and lowered,
And a shaft portion which is inserted into the hole and has an abutting portion with a diameter larger than a diameter of the hole at an upper end thereof,
And the lower end of the shaft portion is fixed to the holding portion. 제 2 항에 있어서,
상기 축부의 상단에 형성된 상기 당접부는, 상기 승강부의 승강시에, 상기 베어링부의 구멍에 있어서의 상측의 개구면에 감합하는 감합면을 가지고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the abutting portion formed at the upper end of the shaft portion has a fitting surface that engages with the upper opening surface of the hole of the bearing portion when the elevating portion is lifted or lowered. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 지지체의 평면부에 당접하는 당접면을 갖는 플레이트부와,
상기 플레이트부의 외주를 둘러싸도록 배치되어 있는 복수의 손톱부를 구비하고,
상기 손톱부는, 상기 당접면의 면 방향에 있어서 당해 당접면으로부터 멀어질수록, 당해 당접면의 외주로부터 내주를 향하는 경사가 커지는 경사부를 가지고 있고,
상기 유지부는, 상기 플레이트부의 당접면에 상기 지지체의 평면부를 당접하고, 상기 손톱부의 경사부를 상기 지지체의 외주 단부에 형성된 모따기 부위에 당접함으로써 상기 지지체를 파지하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
Wherein the holding portion includes a plate portion having a contact surface that contacts the flat surface portion of the support,
And a plurality of claw portions arranged to surround the outer periphery of the plate portion,
The nail portion has an inclined portion whose inclination toward the inner periphery increases from the outer periphery of the contact face in the face direction of the contact face to the contact face in the face direction,
Wherein the holding portion holds the support by contacting a flat portion of the support to a contact face of the plate portion and abutting a sloped portion of the fingernail against a chamfer portion formed on the outer peripheral end of the support. 제 4 항에 있어서,
상기 경사부는, 상기 플레이트부의 당접면에 대하여, 30°이상, 90°미만의 범위 내의 경사를 가지고 있는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the inclined portion has an inclination in a range of 30 DEG or more and less than 90 DEG with respect to a contact surface of the plate portion. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 지지체를 흡착하여 유지하는 복수의 흡착 패드를 갖는 플레이트부를 구비하고 있고,
상기 승강부는, 당해 흡착 패드를 갖는 플레이트부를 수평면에 대하여 경사지도록 가동시키는 조인트를 추가로 구비하고 있고, 당해 조인트를 개재하여, 상기 걸림부에 걸린 상기 플레이트부를 상하 방향에 있어서 승강시키는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 장치.4. The method according to any one of claims 1 to 3,
The holding portion includes a plate portion having a plurality of adsorption pads for adsorbing and holding the support,
Wherein the elevating portion further comprises a joint for moving the plate portion having the adsorption pad so as to be inclined with respect to the horizontal plane and the plate portion caught in the engaging portion is lifted up and down in the vertical direction via the joint Support separator. 기판과, 상기 기판을 지지하는 지지체를 첩부하여 이루어지는 적층체로부터, 상기 지지체를 분리하는 지지체 분리 방법으로서,
상기 적층체에 있어서의 기판을 고정시키고, 상기 적층체에 있어서의 지지체를 유지하는 유지 공정과,
상기 유지 공정 후, 유지된 상기 지지체를 들어 올려 상기 적층체로부터 분리하는 분리 공정을 포함하고 있고,
상기 유지 공정에서는, 상하 방향으로 가동하도록 걸린 유지부를 강하시켜, 상기 지지체의 평면부에 당접하고, 당해 지지체를 유지하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.A supporting body separating method for separating a supporting body from a laminate comprising a substrate and a supporting body for supporting the substrate,
A holding step of holding the substrate in the laminate and holding the support in the laminate,
And a separating step of separating the retained support from the laminate after the holding step,
Wherein the holding step is carried out by lowering the holding part held in the vertical direction to contact the flat surface part of the supporting member to hold the supporting member. 제 7 항에 있어서,
상기 유지부는, 상기 지지체의 평면부에 당접하는 당접면과,
상기 지지체를 둘러싸도록 배치되고, 상기 당접면의 면 방향에 있어서 당해 당접면으로부터 멀어질수록, 당해 당접면의 외주로부터 내주를 향하여 경사지는 복수의 경사면을 가지고 있고,
상기 유지 공정에서는, 상기 당접면에 상기 지지체의 평면부를 당접하고, 상기 복수의 경사면을 상기 지지체의 외주 단부에 형성된 모따기 부위에 당접함으로써 지지체를 파지하는 것을 특징으로 하는 지지체 분리 방법.8. The method of claim 7,
Wherein the holding portion includes a contact surface contacting the flat surface portion of the support,
And a plurality of inclined surfaces which are inclined from the outer periphery of the contact face toward the inner periphery in the face direction of the contact face,
Wherein in the holding step, the support member is held by abutting the flat portion of the support on the contact face, and bringing the plurality of slopes into contact with the chamfer portion formed on the outer peripheral end of the support.
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