KR20170038655A - 인터커넥트 디바이스들 - Google Patents

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KR20170038655A
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안톤 탈랄라예프
데이비드 에이치. 나라조브스키
크리스티안 에이. 릭튼버그
마흐무드 알. 아미니
윌리엄 에프. 레게트
미카엘 엠. 실반토
크리스토퍼 제이. 스트링어
조지 치비스코스
에드워드 쿠퍼
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애플 인크.
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Abstract

인터커넥트 디바이스가 기술된다. 일부 예에서, 인터커넥트 디바이스는 제1 평면에 정렬될 수 있고, 텅 부분 및 핀 부분을 가지는 인쇄 회로 보드를 포함할 수 있다. 핀 부분은 인쇄 회로 보드로부터 멀어지는 쪽으로 연장되는 복수의 핀을 포함할 수 있다. 인터커넥트 디바이스는 제2 평면에 정렬된 메인 로직 보드와 전기적으로 결합되도록 구성될 수 있다. 상세하게는, 양면 연결을 형성하기 위해, 복수의 핀이 메인 로직 보드 내의 대응하는 전기 접점 위치 내로 삽입될 수 있다. 고속 데이터 전송에 대한 신호 손실을 최소화하는 방식으로 양면 연결이 행해질 수 있다.

Description

인터커넥트 디바이스들{INTERCONNECT DEVICES}
관련 출원(들)의 상호 참조
본 출원은, 2016년 5월 10일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Interconnect Devices"인 미국 정규 출원 제15/151,288호를 우선권 주장하고, 이 미국 정규 출원은 2015년 9월 30일자로 출원되고 발명의 명칭이 "Interconnect Devices"인 미국 가출원 제62/235,514호를 우선권 주장하며, 이 미국 출원들의 개시내용은 참고로 그 전체가 본 명세서에 포함된다.
분야
본 개시내용은 컴퓨터 디바이스 상의 포트에 관한 것이다. 상세하게는, 본 개시내용은 이 포트를 컴퓨터 디바이스의 내부 구성요소에 연결시키는 시스템 및 디바이스에 관한 것이다.
전형적인 컴퓨터는 하나 이상의 포트를 가질 것이다. 이 포트는, 그 중에서도 특히, 보조 디바이스에 연결하는 데, 보조 디바이스에 전력을 제공하는 데, 컴퓨터로 그리고 그로부터 데이터를 전송하는 데, 그리고 네트워크에 연결하는 데 사용될 수 있는 접점 구조물(예컨대, 전기 접점을 포함하는 암 또는 수 구조물)을 포함할 수 있다. 일부 포트는 심지어 다수의 기능(예컨대, 보조 디바이스를 충전시키기도 하면서 보조 디바이스로 그리고 그로부터 데이터를 전송하는 것)을 지원할 수 있다. 최근에, 대량의 데이터를 점점 더 높은 속도로 전송할 수 있고 충전 기능도 제공할 수 있는 다용도 포트가 개발되었다. 데이터가 특정의 다용도 포트로부터 처리되기 위해 컴퓨터의 내부 구성요소로 이동할 때, 이 증가된 속도는 증가된 신호 잡음 및 신호 열화를 가져올 수 있다. 이 포트가 개발되고 있을 때에도, 내부 컴퓨터 구성요소 및 컴퓨터 구성요소가 보유되는 케이스는 더욱 콤팩트하게 되고 있다. 이것은 공간 요구사항을 충족시키기 위해 내부 구성요소 및 포트의 적층을 유발할 수 있다. 이러한 적층은 인접한 구성요소에 의해 픽업되는 신호 잡음을 증가시킬 수 있고, 조립을 위한 부가 비용도 추가할 수 있다.
본 개시내용의 예는 컴퓨터 포트를 컴퓨터의 하우징 내의 메인 로직 보드(main logic board)에 연결시키는 데 사용될 수 있는 인터커넥트 디바이스에 관한 것이다. 특정의 포트(예컨대, USB(Uniform Serial Bus))는 제1 수평 평면에 위치될 수 있는 반면, 메인 로직 보드는 제1 수평 평면과 상이한 제2 수평 평면에 위치될 수 있다. USB 포트와 메인 로직 보드를 연결시키기 위해 양면 연결(biplanar connection)을 형성하는 인터커넥트 디바이스가 선택될 수 있다. 인터커넥트 디바이스는 높은 신호 무결성을 유지하도록 그리고 하우징 내의 공간을 효율적으로 이용하도록 설계된다.
일부 예에서, 인터커넥트 디바이스는, 제1 평면 내에 배치되고 핀 부분(pin portion)과 수 텅 커넥터(male tongue connector)를 형성하는 복수의 전기 접점을 가지는 텅 부분(tongue portion)을 포함하는 인쇄 회로 보드를 포함한다. 핀 부분은 제2 평면에 위치된 메인 로직 보드 상의 전기 접점 위치들과 전기적으로 결합하도록 구성된 복수의 핀을 포함할 수 있다. 이것은 복수의 전기 접점과 메인 로직 보드 사이의 전기적 연결을 형성할 수 있다.
일부 예에서, 인터커넥트 디바이스는 제1 평면에 위치된 수 텅 커넥터를 포함하는 경성 텅 부분(rigid tongue portion)과 제2 평면에 위치된 경성 부착 부분(rigid attachment portion)을 포함한다. 인터커넥트 디바이스는 2 개의 상이한 평면에 있는 2 개의 경성 섹션 사이에 연장되는 연성 부분도 포함할 수 있다. 경성 부착 부분은 메인 로직 보드에 부착될 수 있는 복수의 접점을 포함할 수 있다. 이러한 방식으로, 수 텅 커넥터는 메인 로직 보드에 전기적으로 결합될 수 있다.
일부 예에서, 인터커넥트 디바이스는 인쇄 회로 보드, 연성 회로, 및 커넥터를 포함한다. 인쇄 회로 보드는, 설치될 때, 컴퓨터 하우징 외부로 연장되고 제1 평면에 정렬되어 있는 수 텅 커넥터를 포함할 수 있다. 메인 로직 보드는 하우징 내에 위치되고 제2 평면에 정렬되어 있을 수 있다. 커넥터는 인터커넥트 디바이스를 메인 로직 보드에 연결시킬 수 있고, 연성 회로는 인쇄 회로 보드와 메인 로직 보드를 연결시키기 위해 2 개의 평면 사이에 굴곡 가능하게(flexibly) 연장될 수 있다.
본 개시내용의 예는 또한 통합된 접지 시스템(integrated grounding system)에 관한 것이다. 통합된 접지 시스템은 컴퓨터 포트의 수 텅 커넥터에 연결되는 암 커넥터 플러그(female connector plug)를 접지시키는 데 사용될 수 있다. 일부 예에서, 2 개의 비틀림 스프링(torsion spring)이 수 텅 커넥터가 위치되는 포트 구멍 개구부(port hole opening) 내로 연장되는 개구부들을 갖는 채널들 내에 배치된다. 암 커넥터 플러그가 수 텅 커넥터에 연결될 때, 2 개의 비틀림 스프링이 2 개의 접지 접점(grounding contact)을 형성하기 위해 암 커넥터 플러그의 외부 표면과 접촉된다. 일부 예에서, 비틀림 스프링이 대향하는 측면들 상의 포트 구멍 개구부 내로 연장되는 2 개의 개구부를 가지는 단일의 채널 내에 배치된다. 암 커넥터 플러그가 수 텅 커넥터에 연결될 때, 단일의 비틀림 스프링의 대향하는 부분들이 2 개의 접지 접점(grounding contact)을 형성하기 위해 암 커넥터 플러그의 외부 표면과 접촉된다. 일부 예에서, 2 개의 신축식 접점(telescoping contact)이 대향하는 측면들 상의 포트 구멍 개구부 내로 연장되는 개구부들을 가지는 2 개의 채널 내에 배치된다. 암 커넥터 플러그가 수 텅 커넥터에 연결될 때, 신축식 접점이 2 개의 접지 접점을 형성하기 위해 암 커넥터 플러그의 외부 표면과 접촉하게 그의 단부를 연장시킨다.
본 개시내용의 본질 및 장점을 더 잘 이해하기 위해, 이하의 설명 및 첨부 도면이 참조되어야 한다. 그렇지만, 도면들 각각이 단지 예시를 위해 제공되고 본 개시내용의 범주의 한계의 정의로서 의도되어 있지 않다는 것을 잘 알 것이다. 또한, 대체로 그리고 본 설명과 모순되는 것이 명백하지 않는 한, 상이한 도면에서의 요소가 동일한 참조 번호를 사용하는 경우, 그 요소는 일반적으로 기능 또는 목적이 동일하거나 적어도 유사하다.
본 개시내용이 첨부 도면과 관련한 이하의 상세한 설명에 의해 쉽게 이해될 것이다.
도 1a는 적어도 하나의 예에 따른, 인터커넥트 디바이스의 상부 등각 투영도.
도 1b는 적어도 하나의 예에 따른, 도 1a로부터의 인터커넥트 디바이스의 하부 등각 투영도.
도 1c는 적어도 하나의 예에 따른, 도 1a로부터의 인터커넥트 디바이스 및 메인 로직 보드를 포함하는 인터커넥트 시스템의 측면도(profile view).
도 2a는 적어도 하나의 예에 따른, 인터커넥트 디바이스 및 메인 로직 보드를 포함하는 인터커넥트 시스템의 하부 등각 투영도.
도 2b는 적어도 하나의 예에 따른, 도 2a로부터의 인터커넥트 시스템의 측면도.
도 3은 적어도 하나의 예에 따른, 인터커넥트 시스템의 측면도.
도 4는 적어도 하나의 예에 따른, 2 개의 스프링을 포함하는 통합된 접지 시스템을 나타낸 도면.
도 5는 적어도 하나의 예에 따른, 하나의 스프링을 포함하는 통합된 접지 시스템을 나타낸 도면.
도 6은 적어도 하나의 예에 따른, 2 개의 신축식 접점을 포함하는 통합된 접지 시스템을 나타낸 도면.
이제부터, 첨부 도면에 예시되어 있는 대표적인 실시예들에 대해 상세히 언급할 것이다. 이하의 설명이 실시예들을 하나의 바람직한 실시예로 제한하는 것으로 의도되어 있지 않다는 것을 잘 알 것이다. 이와 반대로, 첨부된 청구항에 의해 한정되는 기술된 실시예의 사상 및 범주 내에 포함될 수 있는 대안, 수정 및 등가물을 포함하는 것이 의도되어 있다.
도 1a 및 도 1b는, 각각, 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른 인터커넥트 디바이스(100)의 상면도 및 저면도를 나타낸 것이다. 본원에 기술되는 바와 같이, 인터커넥트 디바이스(100)는 대량의 데이터를 전자 디바이스로 그리고 그로부터 고속으로 전송하는 것을 지원한다. 예를 들어, 인터커넥트 디바이스(100)의 특정의 양태는 전자 디바이스에서 구현될 수 있는, 기존의 USB 규격(예컨대, USB Type-C)에 부합하도록 제조될 수 있다. 일부 예에서, 이 전자 디바이스는 서로에 대해 상이한 수평 평면에 위치된 내부 구성요소 및 포트를 포함한다. 예를 들어, USB 포트는 제1 평면에 위치될 수 있고, 메인 로직 보드는 상이한 제2 평면에 위치될 수 있다. 인터커넥트 디바이스(100)가 USB 포트와 메인 로직 보드 사이에 양면 연결을 형성하도록 구현될 수 있다. 이 양면 연결은 USB 포트(USB 포트가 또한 인터커넥트 디바이스(100)의 일부로서 포함될 수 있음)를 메인 로직 보드와 전기적으로(그리고, 일부 예에서, 구조적으로) 연결시킬 수 있다. 그에 부가하여, 인터커넥트 디바이스(100)가 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 데 사용될 수 있기 때문에, 인터커넥트 디바이스(100)는 일관된 신호 무결성을 유지하고 신호 손실을 최소화하는 방식으로 양면 연결을 달성할 수 있다. 예를 들어, 전형적으로 포트의 접점 구조물(예컨대, 전기 접점을 가지는 암 또는 수 구조물)을 둘러싸고 있는 시트 금속 쉘(sheet metal shell)을 포함하는 다른 포트와 달리, 인터커넥트 디바이스(100)(및 본원에 기술되는 다른 인터커넥트 디바이스)는, 본원에 기술되는 바와 같이, 인터커넥트 디바이스(100)가 탑재되어 있는 하우징에 이러한 쉘을 배제하는 통합된 접지 시스템을 통해 접지될 수 있다. 그에 부가하여, 인터커넥트 디바이스(100)(및 본원에 기술되는 다른 인터커넥트 디바이스)를 쉘을 갖지 않는 하우징에 탑재할 수 있는 것은, 전형적인 포트의 탑재 구성과 비교하여 하우징에서 이용 가능한 공간을 최대화하면서도, 하우징의 보다 매끄럽고 보다 미적으로 보기 좋은 외관을 제공할 수 있다.
이제부터 인터커넥트 디바이스(100)의 상세를 살펴보면, 인터커넥트 디바이스(100)는 인쇄 회로 보드(102), 핀 지지 구조물(pin support structure)(104), 접지 실드(grounding shield)(106), 및 복수의 핀(112)을 포함한다. 인쇄 회로 보드(102)는 임의의 적당한 다층 인쇄 회로 보드(PCB)일 수 있다.
인쇄 회로 보드(102)는 핀 부분(108) 및 텅 부분(110)을 포함한다. 핀 부분(108)은 텅 부분(110)으로부터 떨어져 있을 수 있고 복수의 핀 접점 위치를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 복수의 핀(112)은 핀 부분(108) 내의 복수의 핀 접점 위치에서 인쇄 회로 보드(102)에 전기적으로 연결된다. 복수의 핀(112) 중의 개개의 핀 각각은 실질적으로 가늘고 긴 형상을 가질 수 있고 인쇄 회로 보드(102)로부터 멀어지는 쪽으로 PCB(102)에 수직인 방향으로 연장될 수 있다. 복수의 핀(112)의 단면 프로필은 원형, 직사각형, 사다리꼴일 수 있거나, 임의의 다른 형상을 가질 수 있다. 일부 예에서, 복수의 핀(112) 내의 개개의 핀 각각은 전력, 접지, 제어, 데이터, 또는 다른 적절한 신호를 전달하는 데 전용될 수 있다. 다른 예에서, 복수의 핀(112) 중의 특정의 핀은 다른 핀(112)이 고장난 경우에 중복성(redundancy)을 제공하기 위해 예비되어 있을 수 있다.
본원에 보다 상세히 기술되는 바와 같이, 복수의 핀(112)은 메인 로직 보드(114) 내에 위치된 대응하는 암 전도성 요소(female conductive element)와 결합(mate)될 수 있는 수 전도성 요소(male conductive element)로서 기능할 수 있다. 일부 예에서, 복수의 핀(112)은 임의의 적당한 전도성 물질로 제조될 수 있다. 예를 들어, 복수의 핀(112)은 구리 또는 구리 합금으로 제조될 수 있다. 복수의 핀(112)은 그의 위치에 인쇄 회로 보드(102)에 의해 고정적으로 보유된다. 일부 예에서, 인쇄 회로 보드(102)가 형성된 후에 복수의 핀(112)이 인쇄 회로 보드(102) 내에 삽입될 수 있다.
일부 예에서, 핀 지지 구조물(104)은 또한 복수의 핀(112)을 인쇄 회로 보드(102)에 대한 그의 위치에 유지시키는 기능을 한다. 예를 들어, 핀 지지 구조물(104)은 복수의 핀 개구부(이를 통해 복수의 핀(112)이 연장될 수 있음)를 포함할 수 있다. 복수의 핀(112)은, 복수의 핀 개구부를 통해 연장될 때, 텅 부분(110)에 직교인 방향으로 연장될 수 있다. 핀 지지 구조물(104)은 전기적 비전도성일 수 있는 임의의 적당한 절연 물질(예를 들어, 플라스틱 또는 세라믹 등)로 제조될 수 있다. 일부 예에서, 핀 지지 구조물(104)은 스페이서(spacer)로서 기능한다. 핀 지지 구조물(104)은 또한 하나 이상의 정렬 포스트(alignment post)(116)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 정렬 포스트(116)는 설치 동안(예컨대, 메인 로직 보드(114)에 연결될 때) 인터커넥트 디바이스(100)를 제대로 정렬시키는 기능을 한다. 일부 예에서, 정렬 포스트(116)는 인터커넥트 디바이스(100)의 다른 요소를 유지시키는 기능을 한다. 예를 들어, 도 1b에 예시된 바와 같이, 정렬 포스트(116)는 인쇄 회로 보드(102)를 통해 그리고 제2 실드(118)에 형성된 그루부 내로 연장된다. 이러한 방식으로, 정렬 포스트(116) 및 핀 지지 구조물(104)은 제2 실드(118), 인쇄 회로 보드(102), 복수의 핀(112), 및 접지 실드(106)를 유지시키는 기능을 할 수 있다. 일부 예에서, 접지 실드(106)는 접지 요소(144)를 통해 하우징(126)에 접지될 수 있다. 일부 예에서, 제2 실드(118)는 인터커넥트 디바이스(100) 및/또는 핀 지지 구조물(104)로부터 분리된 메인 로직 보드(114)에 부착된다. 접지 실드(106)는 핀 지지 구조물(104) 주위에 연장되도록 구성될 수 있다.
앞서 소개된 바와 같이, 인쇄 회로 보드(102)는 또한 텅 부분(110)을 포함한다. 텅 부분(110)은, 도 1a 및 도 1b에 도시된 텅(tongue)(120a, 120b)과 같은, 하나 이상의 텅(120)을 포함할 수 있다. 텅(120)은 다른 전자 디바이스(액세서리 디바이스 등)가 인터커넥트 디바이스(100)가 구현되는 컴퓨터에 전기적으로 연결될 수 있게 하는 커넥터의 일부일 수 있다. 2 개의 텅(120)이 예시되어 있지만, 더 많거나 더 적은 수의 텅(120)(단일의 텅(120)을 포함함)이 인터커넥트 디바이스(100)에 포함될 수 있다는 것을 잘 알 것이다. 본원에 기술되는 바와 같이, 각각의 텅(120)은 복수의 핀(112)에 전기적으로 연결된 복수의 전기 접점(122)을 포함할 수 있다.
일부 예에서, 텅(120)은 복수의 핀(112)으로부터 멀어지는 쪽으로 직교로 연장된다. 복수의 접점(122)이 텅(120)의 편평한 양 측면 상에 배치될 수 있다. 각각의 전도성 접점(122)은 데이터를 전달하거나, 전력을 제공하거나, 접지 귀로(ground return)를 제공하거나, 제어/구성 신호를 전달하거나, 임의의 다른 적당한 기능을 제공하는 기능을 한다. 텅(120)이 하나 이상의 표준 커넥터 플러그 타입에 부합하도록 설계되고(접점들(122) 각각에 대한 기능의 지정을 포함함) 제조될 수 있다. 예를 들어, 텅(120)은, USB Type-C, USB 3.0, USB 2.0, 또는 임의의 다른 적당한 표준과 같은, USB 표준 규격에 부합할 수 있다. 일부 실시예에서, 텅(120)은 양면(double-sided)이고 USB 디바이스에 대한 무방향성 커넥터 플러그(reversible-connector plug)와 인터페이싱할 수 있다.
도 1c는 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 인터커넥트 디바이스(100)가 메인 로직 보드(114)에 연결된 후의 인터커넥트 디바이스(100)를 포함하는 인터커넥트 시스템(124)의 측면도를 나타낸다. 메인 로직 보드(114)는 임의의 적당한 다층 인쇄 회로 보드(예컨대, 마더보드)일 수 있다. 일부 예에서, 메인 로직 보드(114)는 인터커넥트 디바이스(100)에 구조적 지지를 제공할 수 있다.
인터커넥트 디바이스(100) 및 메인 로직 보드(114)에 부가하여, 인터커넥트 시스템(124)은 또한 하우징(126)을 포함한다. 하우징(126)은 인터커넥트 디바이스(100) 및 메인 로직 보드(114)가 부착되는 전자 디바이스의 몸체일 수 있다. 이러한 방식으로, 하우징(126)은, 일부 예에서, 단일 피스의 물질로 형성되는 섀시(즉, 유니보디 섀시(unibody chassis))인 것으로 생각될 수 있다. 하우징(126)은, 유니보디로서 정의되든 다른 것으로 정의되든 간에, 임의의 적당한 경성 물질(폴리카보네이트, 유리 섬유, 알루미늄, 또는 임의의 다른 적당한 물질 등)로 형성될 수 있다.
하우징(126)은 포트 구멍 개구부(128), 중간 캐비티(intermediate cavity)(130), 및 메인 캐비티(main cavity)(132)를 포함할 수 있다. 일부 예에서, 인터커넥트 디바이스(100)의 텅(120a)은, 대응하는 커넥터 플러그가 텅(120a)과 인터페이싱할 수 있도록, 포트 구멍 개구부(128) 내로 연장된다. 인터커넥트 디바이스(100)의 복수의 핀(112)이 중간 캐비티(130) 내에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 중간 캐비티(130)는 제1 평면에 정렬되어 있는 인쇄 회로 보드(102)가 상이한 제2 평면에 정렬되어 있는 메인 로직 보드(114)와 복수의 핀(112)을 통해 연결되는 하우징(126) 내의 위치이다. 환언하면, 양면 연결이 중간 캐비티(130) 내에서 일어날 수 있다. 다른 예에서, 양면 연결이 메인 캐비티(132)에서 일어난다. 일부 예에서, 제1 평면과 제2 평면은 실질적으로 평행하다. 메인 캐비티(132)는 메인 로직 보드(114) 및 다른 컴퓨터 구성요소(예컨대, 메모리, 하드 드라이브, 칩 등) - 그 중 일부가 하우징(126) 및/또는 메인 로직 보드(114)에 부착될 수 있음 - 가 배치되는 위치이다.
도 1c에 예시된 바와 같이, 핀(112a 및 112b) - 적어도 접지에 전용되어 있는 핀 - 은 제2 실드(118)로부터 인쇄 회로 보드(102), 핀 지지 구조물(104), 및 메인 로직 보드(114)를 통해 제1 접지 실드(134)로 연장될 수 있다. 일부 예에서, 핀(112a 및 112b)은 메인 로직 보드(114) 내에서 종단된다. 메인 로직 보드(114)는 복수의 핀(112)과 정렬되어 있는 복수의 전기 도금된 구멍(136)을 포함할 수 있다. 복수의 전기 도금된 구멍(136)은 결합된 구조물을 형성하기 위해 복수의 핀(112)에 전기적으로 결합될 수 있다. 일부 예에서, 복수의 전기 도금된 구멍(136)은 결합된 구조물을 형성하기 위해 복수의 핀(112)에 구조적으로 결합될 수 있다. 결합된 구조물은 인쇄 회로 보드(102)에 구조적 지지를 제공하고 텅(122)을 포트 구멍 개구부(128) 내에 정렬시키는 기능을 할 수 있다. 이와 같이, 복수의 핀(112)은 메인 로직 보드(114)와의 전기적 연결 및 구조적 연결을 제공할 수 있다. 일부 예에서, 핀(112b) 및 구멍(136b)과 관련하여 도 1c에 예시된 바와 같이, 복수의 핀(112)이 메인 로직 보드(114) 내로 삽입된 후에 복수의 핀(112)이 메인 로직 보드(114)에 솔더링될 수 있다.
일부 예에서, 복수의 핀(112) 중 적어도 일부가 인레이(inlay)(138)를 통해 또는 다른 방식으로 제2 실드(118)에 전기적으로 결합될 수 있다. 인레이(138)가 제2 실드(118) 내부의 영역이 메워지는 솔더링 기법을 사용하여 도포될 수 있다. 다른 예에서, 복수의 전기 접점(122) 중 적어도 일부가 제2 실드(118)에 전기적으로 결합된다.
핀(112a 및 112b) 각각은 인쇄 회로 보드(102) 내에 매립되어 있는 각자의 전기 배선(140a 및 140b)을 통해 특정의 전도성 접점(122)에 연결된다. 다른 핀(112)은 다른 전기 배선(140)을 통해 다른 전기 접점(122)에 연결될 수 있다. 상이한 층에 있는 것으로 예시되어 있지만, 일부 예에서, 전기 배선들(140) 모두가 동일한 층 내에 있다. 인터커넥트 시스템(124)은 또한 하나 이상의 개스킷(142)을 포함할 수 있다. 하나 이상의 개스킷(142)은 중간 캐비티(130)와 포트 구멍 개구부(128) 사이의 오염물 장벽으로서 기능할 수 있다. 일부 예에서, 하나 이상의 개스킷(142)은 또한 텅(120a)에 구조적 지지를 제공할 수 있다.
텅(120)이 대응하는 커넥터 플러그(예컨대, 액세서리 디바이스)와 결합하도록 구성될 수 있기 때문에, 커넥터 플러그가 텅(120)에 연결될 때 인터커넥트 디바이스(100)와 메인 로직 보드(114) 사이의 양면 연결은 텅(120)에 가해지는 정반대의 결합력(mating force)을 견딜 수 있다.
도 2a 및 도 2b는, 각각, 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 경연성(rigid-flex) 인터커넥트 디바이스(202)를 포함하는 인터커넥트 시스템(200)의 하부 등각 투영도 및 측면도를 나타낸 것이다. 본원에 기술되는 인터커넥트 디바이스(100)와 같이, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)는 대량의 데이터를 전자 디바이스로 그리고 그로부터 고속으로 전송하는 것을 지원한다. 예를 들어, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)의 특정의 양태는 전자 디바이스에서 구현될 수 있는, 기존의 규격(예컨대, USB Type-C)에 부합하도록 제조될 수 있다. 일부 예에서, 이 전자 디바이스는 서로에 대해 상이한 수평 평면에 위치된 내부 구성요소 및 포트를 포함한다. 예를 들어, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)에 부착된 USB 포트는 제1 평면에 위치될 수 있고, 메인 로직 보드(204)는 상이한 제2 평면에 위치될 수 있다. 경연성 인터커넥트 디바이스(202)가 USB 포트와 메인 로직 보드(204) 사이에 양면 연결을 형성하도록 구현될 수 있다. 이 양면 연결은 USB 포트(USB 포트가 또한 경연성 인터커넥트 디바이스(202)의 일부로서 포함될 수 있음)를 메인 로직 보드(204)와 전기적으로(그리고, 일부 예에서, 구조적으로) 연결시킬 수 있다. 그에 부가하여, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)가 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 데 사용될 수 있기 때문에, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)는 일관된 신호 무결성을 유지하고 신호 손실을 최소화하는 방식으로 양면 연결을 달성할 수 있다.
앞서 소개된 바와 같이, 인터커넥트 시스템(200)은 메인 로직 보드(204)에 부착된 경연성 인터커넥트 디바이스(202)를 포함한다. 메인 로직 보드(204)는 메인 로직 보드(114)의 일 예이다. 일부 예에서, 인터커넥트 시스템(200)은 또한 하우징(206)을 포함한다. 하우징(206)은 하우징(126)의 일 예이다.
경연성 인터커넥트 디바이스(202)는 하나 이상의 경연성 회로 보드(208)를 포함한다. 경연성 회로 보드(208)는 다수의 금속 신호 층을 형성하는 임의의 적당한 제조 공정을 사용하여 제조되는 인쇄 회로 보드일 수 있다. 일부 예에서, 각각의 경연성 회로 보드(208)는 또한 하나 이상의 연성 물질 층을 포함한다. 인쇄 회로 보드는 하나 이상의 연성 물질 층에 라미네이트될 수 있다. 이러한 방식으로, 경연성 회로 보드(208)는 연성 특성 및 경성 특성을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 연성 물질의 부분은 또한 금속 신호 층을 포함한다.
경연성 회로 보드(208)는 경성 텅 부분(210), 연성 중간 부분(212), 및 경성 부착 부분(214)을 포함한다. 경성 텅 부분(210)은 제1 평면에 위치될 수 있고, 텅(216) 및 복수의 전기 접점(218)을 포함할 수 있다. 텅(216)은 텅(120)의 일 예이다. 복수의 전기 접점(218)은 복수의 전기 접점(122)의 예이다. 경성 텅 부분(210)은 경연성 회로 보드(208)의 경성 부분으로부터 형성될 수 있다.
경성 텅 부분(210)은 또한, 하나 이상의 탑재 위치(238) 및 하나 이상의 탑재 개스킷(220)을 포함할 수 있는, 탑재 구조물을 포함할 수 있다. 하나 이상의 탑재 위치(238)는 경성 텅 부분(210)을 포트 구멍 개구부(222) 내에 견고하게 보유하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 탑재 위치(238)는 하나 이상의 구멍일 수 있고, 하나 이상의 나사, 볼트, 리벳, 또는 다른 패스너(fastener)가 하나 이상의 구멍을 통해 삽입되고 하우징(206)에 부착될 수 있다. 이러한 방식으로, 경성 텅 부분(210)은 하우징(206)에 의해 견고하게 보유될 수 있다. 일부 예에서, 하나 이상의 탑재 위치(238)는 또한 경성 텅 부분(210)의 텅(216)을 포트 구멍 개구부(222)에 적절히 배치하는 기능을 한다. 텅(216)이 대응하는 커넥터 플러그와 결합하도록 구성될 수 있기 때문에, 커넥터 플러그가 텅(216)과 결합할 때, 하나 이상의 탑재 위치(238)는 텅(216)에 가해지는 정반대의 결합력을 견딜 수 있다.
탑재 개스킷(220)은 경성 텅 부분(210)에 부착될 수 있고, 중간 캐비티(224)와 포트 구멍 개구부(222) 사이의 오염물 장벽으로서 기능할 수 있다. 일부 예에서, 탑재 개스킷(220)은 또한 경성 텅 부분(210)을 하우징(206)의 포트 구멍 개구부(222) 내에 유지하도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 경연성 인터커넥트 디바이스(202)가 하우징(206) 내에 안정적으로 보유된 채로 있도록 보장하기 위해 탑재 개스킷(220) 및/또는 다른 비슷한 구조물의 사용이 바람직할 수 있다. 일부 예에서, 경성 텅 부분(210)은 포트 구멍 개구부(222)로부터 하우징(206)의 중간 캐비티(224)로 연장된다.
중간 캐비티(224) 내에서, 제1 평면에 위치된 경성 텅 부분(210)이 연성 중간 부분(212)으로 전환하기 시작한다. 연성 중간 부분(212)은 경성 텅 부분(210)으로부터 경성 부착 부분(214)까지 연장된다. 일부 예에서, 연성 중간 부분(212)은 전기 접점(218)과 메인 로직 보드(204) 사이에서 전기 신호를 전달할 수 있는 임의의 적당한 연성 물질로 형성될 수 있다. 일부 예에서, 연성 중간 부분(212)은 경연성 인터커넥트 디바이스(202)에 대한 연속적인 신호 배선을 포함한다. 이 예에서, 연성 중간 부분(212)은 경성 텅 부분(210)부터 경성 부착 부분(214)까지 연장될 수 있고, 경성 텅 부분(210) 및 경성 부착 부분(214) 각각 내에 매립될 수 있다.
경성 부착 부분(214)은 제1 평면의 위쪽 또는 아래쪽에 있는 제2 평면에 위치되고 적어도 부분적으로 메인 캐비티(226) 내에 배치될 수 있다. 일부 예에서, 경성 부착 부분(214)은 커넥터(228), 절연 개스킷(230), 및 유지 플레이트(retention plate)(232)를 포함한다. 커넥터(228)는 부착 보드(236)와 전기 통신하는 제2 복수의 전기 접점(234)을 포함할 수 있다. 일부 예에서, 부착 보드(236)는 연성 중간 부분(212)과 전기 통신하고, 인쇄 회로 보드일 수 있다. 부착 보드(236)는 커넥터(228)를 통해 메인 로직 보드에 연결될 수 있다. 일부 예에서, 커넥터(228)는 부착 보드(236)와 메인 로직 보드(204) 사이의 보드간 연결(board-to-board connection)을 가능하게 하는 디바이스로서 기능한다. 일부 예에서, 메인 로직 보드(204)는 제2 복수의 전기 접점(234)이 삽입될 수 있는 복수의 전기 도금된 구멍을 포함한다. 제2 복수의 전기 접점(234)은 부착 보드(236)와 전기 통신할 수 있다. 일부 예에서, 제2 복수의 전기 접점(234)은 커넥터(228)의 일부로서 포함된다.
절연 개스킷(230)이 유지 플레이트(232)와 커넥터(228) 사이에 배치된다. 일부 예에서, 절연 개스킷(230)이 유지 플레이트(232)와 부착 보드(236)를 전기적으로 격리시키는 기능을 한다. 유지 플레이트(232)는 경성 물질로 형성될 수 있고, 메인 로직 보드(204)에 부착될 수 있다. 유지 플레이트(232)는 부착 보드(236)가 메인 로직 보드(204)에 연결된 채로 있도록 보장하는 기능을 할 수 있다.
도 3은 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 인터커넥트 시스템(300)의 측면도를 나타낸 것이다. 인터커넥트 시스템(300)은 메인 로직 보드(304)와 텅(306) 또는 텅의 형상을 가지는 커넥터 사이의 양면 연결을 형성하는 데 사용될 수 있는 연성 인터커넥트 디바이스(302)를 포함한다. 본원에 기술되는 인터커넥트 디바이스(100 및 202)와 같이, 연성 인터커넥트 디바이스(302)는 대량의 데이터를 전자 디바이스로 그리고 그로부터 고속으로 전송하는 것을 지원한다. 예를 들어, 연성 인터커넥트 디바이스(302)의 특정의 양태는 전자 디바이스에서 구현될 수 있는, 기존의 규격(예컨대, USB Type-C)에 부합하도록 제조될 수 있다. 일부 예에서, 이 전자 디바이스는 서로에 대해 상이한 수평 평면에 위치된 내부 구성요소 및 포트를 포함한다. 예를 들어, 연성 인터커넥트 디바이스(302)에 부착된 USB 포트는 제1 평면에 위치될 수 있고, 메인 로직 보드(304)는 상이한 제2 평면에 위치될 수 있다. 연성 인터커넥트 디바이스(302)가 USB 포트와 메인 로직 보드(304) 사이에 양면 연결을 형성하도록 구현될 수 있다. 이 양면 연결은 USB 포트(USB 포트가 또한 연성 인터커넥트 디바이스(302)의 일부로서 포함될 수 있음)를 메인 로직 보드(304)와 전기적으로(그리고, 일부 예에서, 구조적으로) 연결시킬 수 있다. 그에 부가하여, 연성 인터커넥트 디바이스(302)가 대량의 데이터를 고속으로 전송하는 데 사용될 수 있기 때문에, 연성 인터커넥트 디바이스(302)는 일관된 신호 무결성을 유지하고 신호 손실을 최소화하는 방식으로 양면 연결을 달성할 수 있다.
연성 인터커넥트 디바이스(302)는 노출된 접점(308)을 갖는 인쇄 회로 보드일 수 있는 텅(306), 연성 회로(310), 및 커넥터 구조물(312)을 포함한다. 텅(306)은 제1 평면에 위치되고, 중간 캐비티(318)로부터 하우징(316)의 포트 구멍 개구부(314) 내로 연장된다. 커넥터 구조물(312)은 제2 평면에 위치된다. 연성 회로(310)는 커넥터 구조물(312)과 텅(306)(즉, 노출된 접점(308))을 굴곡 가능하게 연결시키는 기능을 한다. 연성 회로(310)는 인쇄 회로를 연성 물질 상에 라미네이트하는 것에 의해 형성될 수 있다. 연성 회로(310)가 임의의 적당한 기법을 사용하여 텅(306) 및 커넥터 구조물(312)에 부착될 수 있다.
커넥터 구조물(312)은 연성 회로(310)를 메인 로직 보드(304)에 연결시키는 기능을 한다. 일부 예에서, 커넥터 구조물(312)은 연성 인쇄 회로와 메인 로직 보드(304) 사이의 연결을 가능하게 하는 임의의 적당한 디바이스이다. 일부 예에서, 커넥터 구조물(312)은 메인 로직 보드(304)와 연성 인터커넥트 디바이스(302) 사이의 보드간 연결을 가능하게 하는 디바이스로서 기능한다. 일부 예에서, 커넥터 구조물(312)은 노출된 접점(308)에 대응하는 복수의 전기 접점(320)을 포함한다. 복수의 전기 접점(320)이 메인 로직 보드(304)에서의 대응하는 전기 도금된 구멍 내로 삽입될 수 있다. 커넥터 구조물(312)은 또한 절연 개스킷(322) 및 유지 플레이트(324)를 포함한다.
인터커넥트 디바이스(302)는 또한 하나 이상의 탑재 개스킷(326)을 포함할 수 있다. 탑재 개스킷(326)은 텅(306)에 부착될 수 있고 텅(306)을 포트 구멍 개구부(314) 내에 유지시키도록 구성될 수 있다. 일부 예에서, 인터커넥트 디바이스(302)가 하우징(316) 내에 안정적으로 보유된 채로 있도록 보장하기 위해 탑재 개스킷(326) 및/또는 다른 비슷한 구조물의 사용이 바람직할 수 있다. 일부 예에서, 인터커넥트 디바이스(302)는 또한 하나 이상의 탑재 위치를 포함할 수 있는 탑재 구조물을 포함할 수 있다. 하나 이상의 탑재 위치는 텅(306)을 포트 구멍 개구부(314) 내에 견고하게 보유하는 데 사용될 수 있다. 예를 들어, 하나 이상의 탑재 위치는 하나 이상의 구멍일 수 있고, 하나 이상의 나사, 볼트, 리벳, 또는 다른 패스너가 하나 이상의 구멍을 통해 삽입되고 하우징(316)에 부착될 수 있다. 이러한 방식으로, 텅(306)은 하우징(316)에 의해 견고하게 보유될 수 있다. 일부 예에서, 하나 이상의 탑재 위치는 또한 텅(306)을 포트 구멍 개구부(314)에 적절히 위치시키는 기능을 한다. 텅(306)이 대응하는 커넥터 플러그와 결합하도록 구성될 수 있기 때문에, 커넥터 플러그가 텅(306)과 결합할 때, 하나 이상의 탑재 위치는 텅(306)에 가해지는 정반대의 결합력을 견딜 수 있다.
본원에 기술되는 바와 같이, 인터커넥트 디바이스는 전자 디바이스의 하우징 내에 배치될 수 있다. 이 전자 디바이스는 인터커넥트 디바이스의 텅을 통해 다른 전자 디바이스에 연결될 수 있다. 상세하게는, 전기적 연결(그 중에서도 특히, 이 전기적 연결에 의해 디바이스들 사이에서 데이터 및 전력이 전송될 수 있음)을 생성하기 위해 다른 전자 디바이스의 커넥터 플러그가 텅과 결합될 수 있다. 일부 예에서, 전기적 연결의 적절한 형성을 위해, 커넥터 플러그와 하우징 사이의 접지 연결이 또한 필요하게 될 수 있다. 일부 예에서, 이 접지 연결은 커넥터 플러그와 하우징 사이의 우발적 접촉을 통해 달성될 수 있다. 예시적인 예에서, 플러그 커넥터의 선단(tip)이 텅을 거쳐 삽입되어 텅을 둘러싸는 하우징의 일부분과 접촉할 수 있다. 하우징이 전도성 물질로 형성될 때는, 전형적으로 텅을 둘러싸는 쉘이 없더라도, 이러한 접촉이 적당한 접지 연결을 생성할 수 있다. 일부 예에서, 적당한 접지 연결이 제공되도록 보장하기 위해 그리고 데이터 전송 동안 신호 잡음을 감소시키기 위해, 접지 시스템이 그럼에도 불구하고 바람직할 수 있다. 도 4 내지 도 6은 이러한 적당한 접지 연결을 생성하기 위해 전자 디바이스의 하우징 내에 통합될 수 있는 접지 시스템의 예를 나타낸 것이다.
도 4는 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 통합된 접지 시스템(400)의 상부 단면도를 나타낸 것이다. 통합된 접지 시스템(400)은 하우징(406)의 스프링 채널(404) 내에 유지되는 2 개 이상의 스프링(402)을 포함할 수 있다. 하우징(406)은 본원에 기술되는 하우징(126, 206, 및 316)의 일 예이다. 이와 같이, 하우징(406)은 커넥터 플러그(410)가 삽입될 수 있는 포트 구멍 개구부(408)를 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(410)는, 본원에 기술되는 것을 비롯하여, 임의의 표준 규격에 따라 구성된 것과 같은 임의의 적당한 커넥터 플러그일 수 있다. 커넥터 플러그(410)는 대응하는 텅(412)과 연결하기 위해 포트 구멍 개구부(408) 내로 삽입된다. 텅(412)은 텅(120, 216, 및 306)의 일 예이고, 커넥터 플러그(410)와 인터페이싱하도록 구성된다.
스프링 채널(404)은 스프링(402)을 수용하는 크기로 될 수 있고, 스프링(402)이 하우징(406)에 접지될 수 있는 위치를 포함할 수 있다. 스프링(402)은, 커넥터 플러그(410)가 텅(412)과 연결될 때, 커넥터 플러그(410)를 전기적으로 접지시키는 기능을 할 수 있는 임의의 적당한 비틀림 스프링일 수 있다. 일부 예에서, 스프링(402)은 스프링 채널(404) 밖으로 그리고 포트 구멍 개구부(408) 내로 연장된다. 실제로, 커넥터 플러그(410)가 포트 구멍 개구부(408) 내로 삽입될 때, 커넥터 플러그(410)의 외부 표면이 스프링(402)과 접촉하고, 스프링(402)으로 하여금 외부 표면과 맞물리기 시작하게 한다. 커넥터 플러그(410)가 텅(412)에 연결될 때, 스프링(402)은 접지 지점(414)에서 커넥터 플러그(410)의 외부 표면과 맞물린 채로 있다. 이 맞물림이 커넥터 플러그(410)와 하우징(406) 사이의 접지 연결을 제공한다.
도 5는 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 통합된 접지 시스템(500)의 상부 단면도를 나타낸 것이다. 통합된 접지 시스템(500)은 하우징(506)의 스프링 채널(504) 내에 유지되는 단일의 스프링(502)을 포함할 수 있다. 하우징(506)은 본원에 기술되는 하우징(126, 206, 316, 및 406)의 일 예이다. 이와 같이, 하우징(506)은 커넥터 플러그(510)가 삽입될 수 있는 포트 구멍 개구부(508)를 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(510)는, 본원에 기술되는 것을 비롯하여, 임의의 표준 규격에 따라 구성된 것과 같은 임의의 적당한 커넥터 플러그일 수 있다. 커넥터 플러그(510)는 대응하는 텅(512)과 연결하기 위해 포트 구멍 개구부(508) 내로 삽입된다. 텅(512)은 텅(120, 216, 306, 및 412)의 일 예이고, 커넥터 플러그(510)와 인터페이싱하도록 구성된다.
스프링 채널(504)은 스프링(502)을 수용하는 크기로 될 수 있고, 스프링(502)이 하우징(506)에 접지될 수 있는 위치를 포함할 수 있다. 스프링(502)은, 커넥터 플러그(510)가 텅(512)과 연결될 때, 커넥터 플러그(510)를 전기적으로 접지시키는 기능을 할 수 있는 임의의 적당한 비틀림 스프링일 수 있다. 일부 예에서, 스프링(502)의 부분이 스프링 채널(504) 밖으로 그리고 포트 구멍 개구부(508) 내로 연장될 수 있다. 실제로, 커넥터 플러그(510)가 포트 구멍 개구부(508) 내로 삽입될 때, 커넥터 플러그(510)의 외부 표면이 스프링(502)과 접촉하고, 스프링(502)으로 하여금 외부 표면과 맞물리기 시작하게 한다. 커넥터 플러그(510)가 텅(512)에 연결될 때, 스프링(502)은 접지 지점(514)에서 커넥터 플러그(510)의 외부 표면과 맞물린 채로 있다. 이 맞물림이 커넥터 플러그(510)와 하우징(506) 사이의 접지 연결을 제공한다.
도 6은 본 개시내용의 적어도 하나의 예에 따른, 통합된 접지 시스템(600)의 상부 단면도를 나타낸 것이다. 통합된 접지 시스템(600)은 하우징(606)의 채널(604) 내에 유지되는 하나 이상의 신축식 접점(602)을 포함할 수 있다. 하우징(606)은 본원에 기술되는 하우징(126, 206, 316, 406, 및 506)의 일 예이다. 이와 같이, 하우징(606)은 커넥터 플러그(610)가 삽입될 수 있는 포트 구멍 개구부(608)를 포함할 수 있다. 커넥터 플러그(610)는, 본원에 기술되는 것을 비롯하여, 임의의 표준 규격에 따라 구성된 것과 같은 임의의 적당한 커넥터 플러그일 수 있다. 커넥터 플러그(610)는 대응하는 텅(612)과 연결하기 위해 포트 구멍 개구부(608) 내로 삽입된다. 텅(612)은 텅(120, 216, 306, 412, 및 512)의 일 예이고, 커넥터 플러그(610)와 인터페이싱하도록 구성된다.
신축식 접점(602)은 나사산(thread)(616), 스프링 실린더(618), 및 접점(620)을 포함할 수 있다. 나사산(616)은 신축식 접점(602)을 채널(604) 내에 보유하고 또한 하우징(606)과의 접지 접점을 형성하는 기능을 한다. 스프링 실린더(618)는 접점(620)을 나사산(616)으로부터 멀어지는 방향으로 밀어내는 기능을 하는 하나 이상의 나선형 스프링(helical spring)을 유지한다. 하나 이상의 나선형 스프링은 접점(620)이 커넥터 플러그(610)의 외부 표면과 맞물리게 한다. 일부 예에서, 신축식 접점(602)은 포고 핀(pogo pin)의 일 예이다.
채널(604)은 신축식 접점(602)을 수용하는 크기로 될 수 있다. 예를 들어, 채널(604)은, 나사산(616)이 채널(604)의 내부 표면과 맞물릴 수 있도록, 나사산(616)의 외경(outside diameter)보다 약간 더 좁은 크기로 될 수 있다. 일부 예에서, 채널(604)은 신축식 접점(602)의 삽입 이전에 탭핑(tap)된다. 다른 예에서, 스프링 실린더(618)가 채널(604) 내로 압착되고 억지 끼워맞춤(interference fit)을 통해(예컨대, 나사산(616)의 사용 없이) 보유된다.
접점(620)의 단부 부분이 채널(604) 밖으로 그리고 포트 구멍 개구부(608) 내로 연장된다. 실제로, 커넥터 플러그(610)가 포트 구멍 개구부(608) 내로 삽입될 때, 커넥터 플러그(610)의 외부 표면이 접점(620)의 단부 부분과 접촉하고, 단부 부분으로 하여금 외부 표면과 맞물리기 시작하게 한다. 커넥터 플러그(610)가 텅(612)에 연결될 때(즉, 완전히 삽입된 후에), 스프링 실린더(618) 내의 하나 이상의 나선형 스프링이 압축되고, 이는 접점(620)의 단부 부분이 접지 지점(622)에서 커넥터 플러그(610)의 외부 표면과 맞물린 채로 있게 한다. 이 맞물림이 커넥터 플러그(610)와 하우징(606) 사이의 접지 연결을 제공한다.
일부 예에서, 통합된 접지 시스템(600)(및 본원에 기술되는 다른 통합된 접지 시스템)의 접지 지점이 하우징의 외부 쪽으로 위치된다. 이것은, 일부 예에서, 커넥터 플러그를 통한 고속 전송 동안에도, 잡음 감소를 가져올 수 있다.
"아래쪽", "위쪽", "하부", "상부" 등과 같은 공간적으로 상대적인 용어가, 예를 들어, 도면에 예시된 바와 같이, 요소 및/또는 특징의 다른 요소(들) 및/또는 특징(들)과의 관계를 기술하기 위해 이상에서 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어가, 도면에 도시된 배향에 부가하여, 사용 및/또는 동작 중인 디바이스의 상이한 배향을 포함하는 것으로 의도되어 있다는 것을 잘 알 것이다. 예를 들어, 도면에서의 디바이스가 뒤집히는 경우, 다른 요소 또는 특징의 "아래쪽에" 또는 "밑에" 있는 것으로 기술되는 요소가 다른 요소 또는 특징의 "위쪽에" 배향될 것이다. 디바이스가 다른 방식으로(90도 회전되거나 다른 방향으로) 배향될 수 있고, 본원에서 사용되는 공간적으로 상대적인 서술자(descriptor)가 그에 따라 해석될 수 있다.
본 개시내용의 실시예들에 대한 이상의 설명은 예시 및 설명을 위해 제시되었다. 이는 전수적이거나 본 개시내용을 기술된 정확한 형태로 제한하기 위한 것이 아니며, 상기 기재 내용을 바탕으로 많은 수정 및 변형이 가능하다. 본 개시내용의 원리 및 그의 실제 응용을 가장 잘 설명함으로써 본 기술 분야의 다른 통상의 기술자가 본 개시내용을 다양한 실시예에서 그리고 생각되는 특정의 용도에 적합하게 다양하게 수정하여 가장 잘 이용할 수 있게 해주기 위해 실시예들가 선택되어 기술되었다. 따라서, 본 개시내용이 이하의 청구항의 범주 내의 모든 수정 및 등가물을 포함하는 것으로 의도되어 있다는 것을 잘 알 것이다.

Claims (20)

  1. 전자 디바이스에 대한 인터커넥트 디바이스로서,
    인쇄 회로 보드 - 상기 인쇄 회로 보드는
    복수의 전기 접점들을 지지하는 텅 부분(tongue portion);
    상기 텅 부분으로부터 떨어져 있고 복수의 핀 접점 위치들을 포함하는 핀 부분(pin portion); 및
    상기 텅 부분과 상기 핀 부분 사이에 연장되는 복수의 전기 배선(electrical trace)들을 포함하고, 상기 복수의 전기 배선들 중의 개개의 전기 배선들은 상기 복수의 전기 접점들 중의 개개의 전기 접점들을 상기 복수의 핀 접점 위치들 중의 개개의 접점 위치들에 전기적으로 연결시킴 -;
    상기 인쇄 회로 보드에 부착되고 상기 핀 부분에 인접하여 배치된 핀 지지 구조물(pin support structure) - 상기 핀 지지 구조물은 그를 관통하여 형성된 복수의 핀 개구부들을 가지는 전기적 비전도성 물질을 포함함 -;
    상기 복수의 핀 접점 위치들에서 상기 인쇄 회로 보드에 전기적으로 결합되는 복수의 가늘고 긴 핀(elongated pin)들 - 상기 복수의 가늘고 긴 핀들 각각은 상기 핀 지지 구조물에서의 상기 복수의 핀 개구부들 중의 핀 개구부를 통해 연장됨 -; 및
    상기 인쇄 회로 보드에 부착되고 상기 핀 지지 구조물 주위에 연장되는 접지 실드(grounding shield)
    를 포함하는, 인터커넥트 디바이스.
  2. 제1항에 있어서, 상기 텅 부분은 제1 텅 부분이고, 상기 전기 접점들은 제1 전기 접점들이며, 상기 인쇄 회로 보드는 제2 전기 접점들을 지지하는 제2 텅 부분을 추가로 포함하고, 상기 전기 배선들은 상기 제2 텅 부분과 상기 핀 부분 사이에 연장되고 상기 제2 전기 접점들을 상기 핀 접점 위치들에 전기적으로 연결시키는, 인터커넥트 디바이스.
  3. 제1항에 있어서, 상기 텅 부분 주위에 배치되고, 상기 인터커넥트 디바이스가 전자 디바이스의 하우징에 탑재될 때, 상기 텅 부분으로부터 멀어지는 쪽으로 연장되어 상기 하우징과 접촉하도록 구성되는 개스킷을 추가로 포함하는, 인터커넥트 디바이스.
  4. 제1항에 있어서, 상기 텅 부분 및 상기 텅 부분의 상기 전기 접점들은 USB(Uniform Serial Bus) Type-C 규격에 대응하는 치수로 되어 있는, 인터커넥트 디바이스.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전기 접점들은 상기 텅 부분의 제1 측면 상에 배치된 제1 전기 접점들 및 상기 텅 부분의 제2 측면 상에 배치된 제2 전기 접점들을 포함하는, 인터커넥트 디바이스.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 복수의 핀들은, 상기 인쇄 회로 보드와 메인 로직 보드(main logic board) 사이의 결합된 구조물을 형성하기 위해, 상기 메인 로직 보드의 대응하는 전도성 구멍들과 결합하도록 구성되는, 인터커넥트 디바이스.
  7. 제6항에 있어서, 상기 결합된 구조물은 상기 텅 부분을 전자 디바이스의 하우징의 포트 구멍 개구부(port hole opening)에 위치시키는 기능을 하고,
    상기 메인 로직 보드 및 상기 인터커넥트 디바이스의 적어도 일부분은 상기 하우징 내에 배치되는, 인터커넥트 디바이스.
  8. 전자 디바이스에 대한 인터커넥트 디바이스로서,
    텅 부분 - 상기 텅 부분은
    상기 텅 부분의 단부에 배치된 제1 전기 접점들; 및
    상기 텅 부분을 상기 전자 디바이스의 하우징에 결합시키고 상기 텅 부분의 상기 단부를 포트 구멍 개구부 내에 위치시키도록 구성된 위치를 포함하는 탑재 구조물(mounting structure)을 포함함 -;
    상기 전자 디바이스의 메인 로직 보드 상의 전기 접점 위치들에 대응하는 제2 전기 접점들을 포함하는 부착 부분(attachment portion); 및
    상기 텅 부분과 상기 부착 부분 사이에 굴곡 가능하게 연장되는 연성 중간 부분(flexible intermediate portion) - 상기 연성 중간 부분은 상기 제1 전기 접점들과 상기 제2 전기 접점들을 전기적으로 연결시키는 전기 배선들을 포함함 -
    을 포함하는, 인터커넥트 디바이스.
  9. 제8항에 있어서, 상기 부착 부분은 상기 제2 전기 접점들을 포함하는 커넥터를 포함하고, 상기 커넥터는 상기 제2 전기 접점들을 상기 메인 로직 보드 상의 상기 전기 접점 위치들과 결합시키도록 구성되는, 인터커넥트 디바이스.
  10. 제8항에 있어서, 상기 연성 중간 부분은 상기 텅 부착 부분 및 상기 부착 부분이 상기 하우징에서 상이한 평면들에 탑재될 수 있게 하는, 인터커넥트 디바이스.
  11. 제8항에 있어서, 상기 연성 중간 부분의 제1 부분은 상기 텅 부분 내에 연장되고, 상기 연성 중간 부분의 제2 부분은 상기 부착 부분 내에 연장되는, 인터커넥트 디바이스.
  12. 제8항에 있어서, 상기 텅 부분 주위에 배치되고, 상기 인터커넥트 디바이스가 상기 하우징에 탑재될 때, 상기 텅 부분으로부터 멀어지는 쪽으로 연장되어 상기 전자 디바이스의 상기 하우징과 접촉하도록 구성되는 개스킷을 추가로 포함하는, 인터커넥트 디바이스.
  13. 제8항에 있어서, 상기 텅 부분 및 상기 텅 부분의 상기 제1 전기 접점들은 USB(Uniform Serial Bus) Type-C 규격에 대응하는 치수로 되어 있는, 인터커넥트 디바이스.
  14. 제8항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 텅 부분은 인쇄 회로 보드를 포함하고, 상기 연성 중간 부분은 인쇄 회로 및 연성 라미네이트(flexible laminate)를 포함하며, 상기 연성 중간 부분은 상기 인쇄 회로 보드의 외부 표면에 부착되고 상기 부착 부분의 외부 표면에 부착되는, 인터커넥트 디바이스.
  15. 전자 디바이스로서,
    제1 평면에 정렬된 인쇄 회로 보드 - 상기 인쇄 회로 보드는
    전기 접점들을 포함하는 텅 부분;
    상기 텅 부분으로부터 떨어져 있고 핀 접점 위치들을 포함하는 핀 부분; 및
    상기 텅 부분과 상기 핀 부분 사이에 연장되는 전기 배선들을 포함하고, 상기 전기 배선들 중의 개개의 전기 배선들은 상기 전기 접점들 중의 개개의 전기 접점들을 개개의 핀 접점 위치들에 전기적으로 연결시킴 -;
    상기 인쇄 회로 보드에 부착되고 상기 핀 부분에 인접하여 배치된 핀 지지 구조물 - 상기 핀 지지 구조물은 그를 관통하여 형성된 핀 개구부들을 가지는 전기적 비전도성 물질을 포함함 -;
    상기 핀 접점 위치들에서 상기 인쇄 회로 보드에 전기적으로 결합되는 가늘고 긴 핀들 - 상기 가늘고 긴 핀들의 개개의 가늘고 긴 핀들은 상기 핀 지지 구조물에서의 상기 핀 개구부들을 통해 연장됨 -; 및
    상기 제1 평면으로부터 떨어져 있는 제2 평면에 정렬되어 있는 메인 로직 보드 - 상기 메인 로직 보드는 전도성 구멍들을 포함하고, 상기 전도성 구멍들 중 적어도 일부는 상기 가늘고 긴 핀들과 정렬되고 상기 가늘고 긴 핀들에 전기적으로 결합됨 -
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  16. 제15항에 있어서, 하우징을 추가로 포함하고, 상기 인쇄 회로 보드의 적어도 일부분은 상기 하우징 내에 배치되는, 전자 디바이스.
  17. 제16항에 있어서, 상기 전도성 구멍들은, 상기 인쇄 회로 보드와 상기 메인 로직 보드 사이에 결합된 구조물을 형성하기 위해, 상기 가늘고 긴 핀들과 구조적으로 결합되고;
    상기 결합된 구조물은 상기 텅 부분을 상기 하우징의 포트 구멍 개구부에 위치시키는, 전자 디바이스.
  18. 제15항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 전자 디바이스의 하우징의 하나 이상의 채널들 내에 배치되는 접지 시스템 - 상기 접지 시스템의 적어도 일부분은 하나 이상의 채널 개구부들을 통해 상기 하우징의 포트 구멍 개구부 내로 연장됨 - 을 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  19. 제18항에 있어서, 상기 접지 시스템은, 액세서리 디바이스의 커넥터 플러그가 상기 텅 부분에 연결될 때, 상기 커넥터 플러그의 외부 표면 상의 하나 이상의 접점 위치들에서 상기 커넥터 플러그와 맞물리도록 구성된 하나 이상의 스프링들을 포함하는, 전자 디바이스.
  20. 제18항에 있어서, 상기 접지 시스템은, 액세서리 디바이스의 커넥터 플러그가 상기 텅 부분에 연결될 때, 상기 커넥터 플러그의 외부 표면 상의 하나 이상의 접점 위치들에서 상기 커넥터 플러그와 맞물리도록 구성된 하나 이상의 신축식 접점(telescoping contact)들을 포함하는, 전자 디바이스.
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