KR20170033884A

KR20170033884A - 동시적 암시야 및 위상 대비 검사를 위한 시스템 및 방법

Info

Publication number: KR20170033884A
Application number: KR1020177004868A
Authority: KR
Inventors: 추안용 후앙; 칭 리; 도널드 페티본; 버즈 그레이브스
Original assignee: 케이엘에이-텐코 코포레이션
Priority date: 2014-07-22
Filing date: 2015-07-21
Publication date: 2017-03-27
Also published as: US9726615B2; CN106575631B; KR102241899B1; TWI639822B; JP6807829B2; DE112015003394T5; WO2016014590A1; US20160025645A1; TW201617603A; JP2017531162A; CN106575631A; DE112015003394B4; SG11201610820YA

Abstract

동시적 암시야(dark field; DF) 및 차동 간섭 대비(differential interference contrast; DIC) 검사를 위한 검사 장치는, 조명 소스와, 샘플을 고정하도록 구성된 샘플 스테이지를 포함한다. 검사 장치는 제1 센서, 제2 센서, 및 광학 서브시스템을 포함한다. 광학 서브시스템은, 대물부와, 조명을 하나 이상의 조명 소스로부터 대물부를 통해 샘플의 표면에 지향시키도록 배열된 하나 이상의 광학 요소를 포함한다. 대물부는 샘플의 표면으로부터 신호를 수집하도록 구성되고, 수집된 신호는 샘플로부터의 산란 기반 신호 및/또는 위상 기반 신호를 포함한다. 검사 장치는, DF 신호 및 DIC 신호를 각각 DF 경로 및 DIC 경로를 따라 각각 지향시킴으로써, 수집된 신호를 DF 신호 및 DIC 신호로 공간적으로 분리시키도록 배열된 하나 이상의 분리 광학 요소를 포함한다.

Description

동시적 암시야 및 위상 대비 검사를 위한 시스템 및 방법{SYSTEM AND METHOD FOR SIMULTANEOUS DARK FIELD AND PHASE CONTRAST INSPECTION}

관련 출원에 대한 상호 참조

본 출원은 2014년 7월 22일에 출원되었고 발명의 명칭이 "동시적 암시야 및 위상 대비 검사를 위한 장치 및 방법(APPARATUS AND METHODOLOGY FOR SIMULTANEOUS DARK FIELD AND PHASE CONTRAST INSPECTION)”이며 발명자가 추안용 후앙, 칭 리, 도널드 페티본, 및 버즈 그레이브스이고 그 전체가 본 개시에서 통합되는 미국 가출원 제62/027,393호의 35 U.S.C. § 119(e) 하의 이익을 청구한다.

본 발명은 일반적으로 결함 검출 및 분류에 대한 것이고, 보다 구체적으로 동시적 암시야 검사와 차동 간섭 대비 검사에 대한 것이다.

반도체 장치 제조 프로세스에 대한 공차가 계속 좁아짐에 따라, 향상되는 반도체 웨이퍼 검사 도구들에 대한 요구가 계속 증가한다. 웨이퍼 검사를 위해 적절한 검사 도구들의 유형들은, 샘플(예컨대, 반도체 웨이퍼)로부터의 산란 정보를 활용하는 암시야(dark field; DF) 검사 도구와, 샘플로부터의 위상 정보를 활용하는 차동 간섭 대비 검사 도구를 포함한다. 일반적으로, DF와 DIC 정보 둘 다를 검색할 때, 주어진 검사 도구 또는 현미경은, 광학 컴포넌트, 광학 레이아웃 및 검출 신호의 차이 및/또는 비호환성 때문에 DF 모드 또는 DIC 모드에서 독립적으로 동작한다. DF 및 DIC 신호들을 별도로 검출하도록 상이한 광학 레이아웃들을 별도로 실행하는 것이 가능하지만, 이동하는 샘플(예컨대, 생물학적으로 살아있는 세포)의 관찰 동안에 두 개의 분리된 신호들을 결합하는 것은 시간 소모적이고 때때로 불가능하다. 반도체 제조 산업에서, 검사 장비가 하나 이상의 결함들의 위치를 빠르게 확인하고 분류할 수 있는 것이 중요하다. 결과적으로, 분리된 동작들에서 DF 및 DIC 검사를 수행하는 것은 웨이퍼 검사 프로세스에 대한 가치를 감소시킨다. 따라서, 종래 기술에서 식별된 결함을 치유하는 시스템 및 방법을 제공하는 것이 이로울 것이다.

본 개시의 예증적 실시예에 따라, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치가 개시된다. 하나의 예증적 실시예에서, 장치는 하나 이상의 조명 소스를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는 샘플을 고정하도록 구성되는 샘플 스테이지를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는 제1 센서 및 제2 센서를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는 광학 서브시스템을 포함하고, 광학 서브시스템은, 대물부; 조명을 하나 이상의 조명 소스로부터 대물부를 통해 샘플의 표면에 지향시키도록 배열된 하나 이상의 광학 요소 - 대물부는 샘플의 표면으로부터 수집된 신호를 수집하도록 구성되고, 수집된 신호는 샘플로부터의 산란 기반 신호 및 위상 기반 신호 중 적어도 하나를 포함함 -; 및 암시야 신호를 암시야 경로를 따라 제1 센서에 지향시키고, 차동 간섭 대비 신호를 차동 간섭 대비 경로를 따라 제2 센서에 지향시킴으로써, 수집된 신호를 암시야 신호와 차동 간섭 대비 신호로 공간적으로 분리시키도록 배열된 하나 이상의 분리 광학 요소를 포함한다.

본 개시의 추가적인 예증적 실시예에 따라, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치가 개시된다. 하나의 예증적 실시예에서, 장치는 하나 이상의 조명 소스, 샘플을 고정시키도록 구성된 샘플 스테이지, 및 광학 서브 시스템을 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 광학 서브시스템은, 대물부, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 투과시키도록 구성된 거울형(mirrored) 동공 마스크와, 거울형 동공 마스크를 통해 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 지향시키도록 배열된 하나 이상의 광학 요소를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 하나 이상의 광학 요소는 또한, 대물부를 통해서 그리고 거울형 동공 마스크를 통해 투과된 조명을 샘플의 표면에 지향시키도록 구성된다. 다른 예증적 실시예에서, 대물부는 샘플의 표면으로부터 신호를 수집하도록 구성된다. 다른 예증적 실시예에서, 수집된 신호는 샘플로부터의 산란 신호 및 위상 신호 중 적어도 하나를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 거울형 동공 마스크는 또한, 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 수집된 조명의 일부분을 암시야 경로를 따라 제1 센서에 반사시키고, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 수집된 조명의 일부분을 차동 간섭 대비 경로를 따라 제2 센서에 투과시킴으로써, 수집된 신호를 암시야 신호 및 차동 간섭 대비 신호로 공간적으로 분리시키도록 구성된다.

본 개시의 추가적인 예증적 실시예에 따라, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치가 개시된다. 하나의 예증적 실시예에서, 장치는 하나 이상의 조명 소스, 샘플을 고정시키도록 구성된 샘플 스테이지, 및 광학 서브 시스템을 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는 대물부, 조명을 대물부를 통해 샘플의 표면에 지향시키도록 구성된 하나 이상의 광학 요소 - 대물부는 샘플의 표면으로부터 수집된 신호를 수집하도록 구성되고, 수집된 신호는 샘플로부터의 위상 신호 및 산란 신호 중 적어도 하나를 포함함 -, 수집된 조명의 제1 부분을 암시야 경로를 따라 지향시키도록 구성된 빔 스플리터 - 빔 스플리터는 또한, 수집된 조명의 제2 부분을 차동 간섭 대비 경로를 따라 투과시키도록 구성됨 -; 암시야 경로를 따라 배치되고, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 차단하도록 구성된 동공 블록, 및 차동 대비 간섭 경로를 따라 배치되고, 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 조명을 차단하도록 구성된 동공 마스크를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는, 암시야 경로의 동공 블록에 의해 투과된 조명을 수집하도록 구성된 제1 센서를 포함한다. 다른 예증적 실시예에서, 장치는, 차동 간섭 대비 경로의 동공 마스크에 의해 투과된 조명을 수집하도록 구성된 제2 센서를 포함한다.

전술된 일반적인 설명 및 다음의 상세한 설명의 양자는 오직 예시적이며 설명적이고, 반드시 청구된 바와 같은 발명의 한정인 것은 아니라는 것을 이해해야 한다. 명세서 내에 편입되어 명세서의 일부를 구성하는 첨부한 도면들은 발명의 실시예들을 예시하고, 일반적인 설명과 함께, 발명의 원리들을 설명하도록 작용한다.

개시물의 여러 장점들은 첨부한 도면들을 참조하여 당해 분야의 당업자들에 의해 더욱 양호하게 이해될 수도 있다.
도 1a는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 시스템의 개념도이다.
도 1b는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 시스템의 간략화된 개략도이다.
도 1c는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 시스템에서 사용하기 위한 거울형 동공 마스크의 간략화된 개략도이다.
도 1d는, 본 개시의 일 실시예에 따른, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 시스템의 간략화된 개략도이다.

첨부한 도면들에서 예증되어 있는 개시된 특허 대상에 대해 지금부터 더욱 상세하게 참조가 행해질 것이다.

일반적으로 도 1a 내지 1d를 참조하면, 동시적 암시야(dark field; DF)와 차동 간섭 대비(differential interference contrast; DIC) 검사를 위한 시스템 및 방법이 본 개시에 따라 설명된다. 1998년 8월 25일에 발행된, 발명자가 바에즈 이라바니인 미국 특허 번호 5,798,829는, 단일 레이저를 사용하는, 샘플로부터의 DF 및 DIC 신호들의 분리된 측정을 개시하며, 그 전체가 참조에 의해 본 개시에 병합된다. 2008년 3월 18일에 발행된, 발명자가 자오인 미국 특허 번호 7,345,754는, DF 검사를 수행하기 위한 명시야(bright field; BF) 검사의 사용을 개시하며, 그 전체가 참조에 의해 본 개시에 병합된다.

산란 기반 DF 신호와 위상 기반 DIC 신호의 동시적 분석은, 주어진 샘플의 결함(또는 다른 피처(feature))의 검출 및 분류를 상당히 향상시킬 수 있다. DF 신호 및 DIC 신호는 상이한 샘플 및 결함 피처에 종종 민감하여, 이 신호들의 융합이 샘플(103)(및 연관된 결함 또는 피처)의 전체적 이해를 향상시키는 것을 가능케 한다.

본 개시의 실시예는, 검사 도구에서 산란 기반 암시야(DF)와 위상 기반 차동 간섭 대비(DIC)의 동시적 동작에 대한 것이다. 이러한 구성은 샘플로부터 산란 기반 및 위상 기반 정보의 동시적 획득을 제공한다. 본 개시의 실시예는, 샘플의 결함(예컨대, 점(point) 결함, 적층(stacking) 결함 등)을 검출하고 분류하기 위해 DF 및 DIC 모드들의 컴포넌트들을 결합하는 역할을 한다. 본 개시의 일부 실시예는, 단일 대물부를 통해 선택된 NA(예컨대, 로우 NA 통과(pass)를 갖는 동공 마스크, 하이 NA 통과를 갖는 동공 마스크 등)의 조명으로 샘플을 조명하기 위해 적절한 하나 이상의 광학 컴포넌트를 포함하는 광학 서브 시스템에 대한 것이다. 본 개시의 추가적인 실시예는, 단일 대물부를 가지고 샘플로부터 산란 기반 DF 신호와 위상 기반 DIC 신호를 둘 다를 수집하는 역할을 한다. 추가적인 실시예에서, 광학 서브시스템은 DF 신호를 DIC 신호로부터 분리시킨다. 예를 들면, 광학 서브시스템은 수집된 조명의 결합된 영역(conjugate region)을 DF 신호로서 반사시키도록 구성될 수 있다. 예를 들면, 하이 NA 광(즉, 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 광)은, 로우 NA 광(즉, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 광)이 샘플의 조명 동안 샘플에 전달된 경우에 DF 경로를 따라 반사될 수 있다. 다른 예시에서, 로우 NA 광은, 하이 NA 광이 샘플의 조명 동안에 샘플에 전달된 경우에 DF 경로를 따라 반사될 수 있다. 또한, 광의 균형(즉, DF 경로를 따라 DF 신호로서 반사되지 않은 광)이 DIC 경로를 따라 DIC 신호로서 전달된다.

본 개시의 실시예는, 동시에 획득된 DF 및 DIC 데이터를 융합함으로써 결함을 검출 및/또는 분류하기 위해 데이터 윱합 절차를 수행할 수 있다. 본 개시의 추가적인 실시예는, DF 및 DIC 데이터를 따로따로 분석함으로써 샘플 특징화를 수행할 수 있다.

도 1a는 본 개시의 하나의 실시형태에 따른, 동시적 DF 및 DIC 검사를 위한 시스템(100)의 개념도를 예증한다. 일 실시예에서, 시스템(100)은 조명 소스(102)를 포함한다. 조명 소스(102)는, DF 및/또는 DIC 기반 검사의 기술에서 알려진 임의의 조명 소스를 포함할 수 있다. 예를 들어, 조명 소스(102)는, 협대역 조명 소스를 포함할 수 있지만, 이것에만 제한되지는 않는다. 예를 들어, 조명 소스(102)는, 레이저(예컨대, 다이오드 레이저)를 포함할 수 있지만, 이것에만 제한되지는 않는다. 일 실시예에서, 조명 소스(102)는 디더링된 다이오드 레이저를 포함하지만, 이것에만 제한되지는 않는다.

일 실시예에서, 시스템(100)은 하나 이상의 샘플(103)(예컨대, 하나 이상의 반도체 웨이퍼)을 고정하기 위한 샘플 스테이지(105)를 포함한다. 샘플 스테이지는 검사 기술에서 알려진 임의의 샘플 스테이지를 포함할 수 있다. 예를 들면, 샘플 스테이지(105)는, 회전형 샘플 스테이지, 선행 샘플 스테이지, 또는 회전형 샘플 스테이지 및 선형 샘플 스테이지의 결합을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 시스템(100)은 광학 서브시스템(104)을 포함한다. 광학 서브시스템(104)은, 조명 소스(102)로부터의 조명을 샘플(103)에 지향시키고, 샘플(103)로부터 산란 기반 DF 신호 및 위상 기반 DIC 신호를 수집하고, DF 신호 및 DIC 신호를 분리시키고, 그리고/또는 DF 경로(111) 및 DIC 경로(113)를 따라 각각 DF 신호 및 DIC 신호를 지향시키기 위해 제각기 필요한 임의의 개수 및 유형의 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 광학 서브시스템(104)은, 조명 소스(102)로부터의 조명을 샘플(103)의 표면에 지향시키고, 그리고/또는 조명 소스(102)로부터의 조명을 조절(condition)하기 위한 하나 이상의 광학 요소(106)을 포함한다. 예를 들면, 광학 서브시스템(104)의 하나 이상의 광학 요소(106)는, 하나 이상의 빔 스플리터, 하나 이상의 렌즈, 하나 이상의 동공 마스크, 하나 이상의 거울, 하나 이상의 필터, 또는 하나 이상의 편광기를 포함할 수 있지만, 이것들에만 제한되지는 않는다.

다른 실시예에서, 광학 서브시스템(104)의 하나 이상의 광학 요소(106)는, 조명 소스(102)로부터의 조명을 대물부(108)를 통해 샘플(103)에 지향시키도록 배열된다. 다른 실시예에서, 대물부(108)는, 샘플(103)로부터 DF 신호 및 DIC 신호 둘 다를 수집하도록 배열된다. 이 점에 있어서, 샘플(103)로부터 산란된 광이 DF 신호로서 대물부(108)에 의해 수집되는 한편, 이미징 광 또는 작은 전단(shear) 반사된 광이 대물부(108)에 의해 DIC 신호로서 수집된다. DIC 신호가 위상 정보를 포함함으로써, DIC 신호의 컴포넌트들이 다운스트림 광학 컴포넌트들(예컨대, 울라스톤 프리즘(도1b 참조); 암시야 필터 등)에서 서로 간섭할 수 있고, 위상 정보가 나중에 추출된다(예컨대, 2차원 센서(114)를 통해 추출됨).

대안적인 실시예에서, 광학 서브시스템(104)의 하나 이상의 광학 요소(106)는, 샘플(103)이 대물부 외부의 조명 경로를 따라 조명되도록 배열될 수 있다. 예를 들면, 광학 서브시스템(104)은 샘플(103)상에 비스듬한 입사광을 제공하도록 배열될 수 있다.

다른 실시예에서, 광학 서브시스템(104)은, 위상 기반 DIC 신호로부터 산란 기반 DF 신호를 공간적으로 분리시키도록 배열된 하나 이상의 분리 광학 요소(110)를 포함한다. 이 측면에서, 하나 이상의 분리 광학 요소(110)는, DF 신호를 DF 경로(111)를 따라, “DF 센서”라고 또한 지칭되는 제1 센서(112)에 지향시킬 수 있다. 또한, 하나 이상의 분리 광학 요소(110)는, DIC 신호를 DIC 경로(113)를 따라, “DIC 센서”라고 또한 지칭되는 제2 센서(114)에 지향시킬 수 있다.

하나 이상의 분리 광학 요소(110)는, 상이한 광학 경로들을 따라 DF 및 DIC 신호를 분리시키기 위한 임의의 개수 및 유형의 광학 요소들을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 본 개시에서 도 1b에서 더 논의되는 바와 같이, 하나 이상의 분리 광학 요소(110)는, 선택된 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 (예컨대, DIC 경로(113)를 따라) 통과 또는 투과시키고, 선택된 임계값을 초과하는 NA를 가진 조명을 (예컨대, DF 경로를 따라) 반사하는, 반사형 동공 마스크 또는 “동공 픽오프(pick-off) 미러”를 포함할 수 있다. 하나 이상의 분리 요소(110)에 의해 DF 경로(111)를 따라 반사된 조명이, NA에 기초해서 샘플(103)까지 통과하도록 선택된 조명에 결합(conjugate)되도록, 하나 이상의 분리 요소(110)가 구성될 수 있다는 것을 또한 주목해야 한다. 예를 들면, 하나 이상의 분리 요소(110)는, DF 경로(111)를 따라 하이 NA 조명을 반사시키는 한편(그런 다음, DIC 경로(113)를 따라 로우 NA 위상 기반 DIC 신호를 통과시킴), 로우 NA 조명을 샘플까지 통과 또는 투과시킬 수 있다. 다른 예시에 의해, 하나 이상의 분리 요소(110)는, DF 경로(111)를 따라 로우 NA 조명을 반사시키는 한편(그런 다음, DIC 경로(113)를 따라 하이 NA 위상 기반 DIC 신호를 통과시킴), 하이 NA 조명을 샘플까지 투과시킬 수 있다.

다른 실시예에서, 본 개시에서 도 1d에서 더 논의되는 바와 같이, 하나 이상의 분리 광학 요소(110)는, DIC 경로(113)를 따라 DIC 신호를 투과시키는 한편, DF 경로(111)를 따라 DF 신호를 지향시키도록 구성된 빔 스플리터를 포함할 수 있다. 이 실시예는 본 개시에서 더 자세히 논의된다.

제1 센서(112) 및/또는 제2 센서(114)는 광학 검사의 기술에서 알려진 임의의 광학 센서를 포함할 수 있다는 것이 주목된다. 예를 들면, 제1 센서(112) 및/또는 제2 센서(114)는, 하나 이상의 CCD 센서, 하나 이상의 TDI-CCD 센서, 하나 이상의 PMT 센서, 하나 이상의 카메라 등을 포함할 수 있지만, 이것들에만 제한되지는 않는다. DIC 센서(114)는 당업계에서 알려진 임의의 2차원 센서를 포함할 수 있다.

일 실시예에서, 제어기(116)는 하나 이상의 프로세서(미도시됨) 및 비일시적 저장 매체(즉, 메모리 매체)를 포함한다. 이 측면에서, 제어기(116)의 저장 매체(또는 임의의 다른 저장 매체)는, 제어기(116)의 하나 이상의 프로세서로 하여금, 본 개시를 통해 설명된 다양한 단계들 중 임의의 단계를 수행하게 하도록 구성된 프로그램 명령어들을 포함한다. 본 개시를 위해, 용어 “프로세서”는, 메모리 매체로부터의 명령어들을 실행하는, 프로세싱 능력들을 가진 임의의 프로세서 또는 논리 요소(들)를 포괄하도록 넓게 규정될 수 있다. 이 의미에서, 제어기(116)의 하나 이상의 프로세서는, 소프트웨어 알고리즘 및/또는 명령어를 실행하도록 구성된 임의의 마이크로프로세서-유형의 장치를 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 하나 이상의 프로세서는, 본 개시 전체에 걸쳐 설명된 연산/데이터 프로세싱 단계들을 실행하도록 구성된 프로그램을 실행하도록 구성된 데스크톱 컴퓨터 또는 다른 컴퓨터 시스템(예컨대, 네트워킹된 컴퓨터)을 포함할 수 있다. 본 개시 전체에 걸쳐 설명된 단계들은, 단일의 컴퓨터 시스템, 다수의 컴퓨터 시스템들, 또는 다중-코어 프로세서에 의해 수행될 수도 있다는 것이 인정되어야 한다. 더욱이, 디스플레이 장치 또는 사용자 인터페이스 장치(미도시됨)와 같은, 시스템(100)의 상이한 서브시스템들은, 위에서 설명된 단계들의 적어도 일부분을 수행하기 위해 적절한 프로세서 또는 논리 요소를 포함할 수 있다. 그러므로, 위의 설명은 본 개시에 대한 제한으로서가 아니라 단지 예증으로서 해석되어야 한다.

도 1b는 본 개시의 하나의 실시예에 따른 시스템(100)의 간략화된 개략도를 예증한다. 도 1b에 묘사된 광학 서브시스템(104)은, 샘플(103)로부터 수집된 DF 신호와 DIC 신호를 분리시키도록 배열된 거울형 동공 마스크(134)를 포함한다. 일 실시예에서, 도 1c에 묘사된 바와 같은 거울형 동공 마스크(134), 또는 픽오프 거울은, 샘플(103)로부터 수집된 하이 NA 조명(즉, 선택된 임계값을 초과하는 NA를 가진 조명)을 DF 경로(111)를 따라 DF 센서(112)쪽으로 반사시키는 한편, 조명 소스(102)로부터 로우 NA 조명(즉, 선택된 임계값 미만의 NA를 가진 조명)을 샘플(103)까지 통과시키도록 구성된 거울형 고리(135)와 개구(aperture, 137)를 포함한다. 다른 실시예에서, 비록 도시되지 않지만, 거울형 동공 마스크(134), 또는 픽오프 거울은, DF 경로(111)를 따라 샘플(103)로부터 DF 센서(112)쪽으로 수집된 로우 NA 조명을 반사시키면서, 조명 소스(102)로부터의 하이 NA 조명을 샘플(103)까지 통과시키는 역할을 한다. 이 측면에서, 거울형 동공 마스크(134)의 조명은 거울형 동공 마스크(134)의 개구를 통과해 샘플(103)에 도달된 조명과 결합된다.

동공 마스크(134)에 추가해서, 도 1b의 광학 서브시스템(104)은, 조명 소스(102)로부터의 조명 및/또는 샘플(103)로부터 수집된 산란되거나 반사된 조명을 지향, 조절, 및/또는 선택하기 위한 임의의 개수와 유형의 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

관심 조명(illumination of interest)은, 대물부(108)에 진입하고 샘플(103)을 조명하기 전에, 예컨대, 하나 이상의 편광기, 하나 이상의 파장판, 하나 이상의 빔 형상 컴포넌트, 하나 이상의 필터, 하나 이상의 폴딩 미러와 같은 다양한 광학 요소들 - 광학 요소들이 이것들에만 제한되지는 않음 - 에 의해 프로세싱될 수 있다. 예를 들면, 도 1b에 도시된 바와 같이, 조명 소스(102)로부터의 조명은 OD(120)(예컨대, 3 위치)를 통해, 그리고 편광기(122) 및 파장판(124)(예컨대, 1/4 파장판)을 통해 투과될 수 있다. 그런 다음, 빔 스플리터(126)는 조명 경로를 따라 조명 소스(103)로부터의 조명의 일부를 지향시키며, (위에서 설명된 바와 같이) 조명의 일부분은 거울형 동공 마스크(134)를 통과한다. 조명의 선택된 부분이 거울형 동공 마스크(134)를 통과한 후에, 무한 초점 렌즈(128)는 선택된 조명을 필터(130)(예컨대, 405 nm 필터)를 통해 투과시킬 수 있다. 그런 다음, 터닝 거울(132)은, 필터링된 조명을 대물부(108)를 통해 샘플 스테이지(105)상에 배치된 샘플(103)에 지향시킬 수 있다. 일 실시예에서, 터닝 거울(132)은, 추가적인 경로(예컨대, 빔 덤프까지의 추가적인 경로)를 따라 샘플로부터 수집된 원하지 않는 파장 또는 파장들의 세트를 투과시키면서, 특징화하기 위해 선택된 파장의 수집된 신호의 광을 다운스트림 컴포넌트에 반사시키기 위한 이색(dichroic) 거울을 포함한다.

다른 실시예에서, 대물부(108)는 DF 신호를 형성하기 위해 샘플(103)로부터 산란된 조명을 수집한다. 그런 다음, DF 신호는 거울(132)에 의해 반사되고, 필터(130)와 무한 초점 렌즈(128)를 통해 광학 경로를 따라 다시 지향된다, 그런 다음, 수집된 조명은, 샘플로부터 수집된 신호를 DF 및 DIC 컴포넌트들로 분리시키는 역할을 하는, 거울형 동공 마스크(134)상에 다시 충돌한다. 이 동작은 DF 경로(111)를 따라 선택된 NA 레짐(regime)(예컨대, 로우 NA 또는 하이 NA)의 조명을 반사시키고, 잔여 조명(예컨대, 하이 NA 또는 호우 NA)을 DIC 경로(113)로 투과시킴으로써 수행된다. 예를 들면, 로우 NA 조명이 샘플(103)까지 통과된 경우에, 거울형 위상 마스크(134)는 하이 NA 조명을 DF 경로(111)에 반사시킬 수 있다(그리고 로우 NA 조명을 DIC 경로(113)에 투과시킬 수 있다). 다른 예시에 의해, 하이 NA 조명이 샘플(103)까지 통과된 경우에, 거울형 위상 마스크(134)는 로우 NA 조명을 DF 경로(111)에 반사시킬 수 있다(그리고 하이 NA 조명을 DIC 경로(113)에 투과시킬 수 있다). 그런 다음, 거울형 동공 마스크(134)를 거쳐 DF 경로(111)를 따라 지향된 조명은, 렌즈(150)(예컨대, 튜브 렌즈)를 거쳐 DF 센서(112)(예컨대, 큰 입자의 모니터링을 위해 적절한 1차원 센서)상으로 포커싱될 수 있다.

DF 신호의 수집과 동시에, 위상 정보를 포함하는, 이미징 또는 작은 전단 반사된 조명이 대물부(108)에 의해 수집되고, 거울 동공 마스크(134)의 개구를 통과할 수 있다. 그런 다음, DIC 신호의 컴포넌트 신호는 프리즘(138)(예컨대, 울라스톤 프리즘) 또는 필터에서 서로 간섭한다. 하나의 실시예에서, 시스템(100)은 DIC 신호를 포커싱하기 위한 하나 이상의 렌즈(136)를 포함한다. 다른 실시예에서, 분석기(140)(예컨대, 전환 가능 분석기)는 분극화된 신호 내의 잡음 분포를 억제하기 위해 사용될 수 있다. 결국, 잡음의 억제에 후속해서, 신호는, 렌즈(142)(예컨대, 튜브 렌즈)를 거쳐 DIC 신호로부터 위상 정보를 추출하기 위해 적절한 DIC 센서(114)(예컨대, 2차원 센서)상으로 포커싱될 수 있다.

다른 실시예에서, 제어기(116)는 DF 센서(112)로부터 측정된 DF 신호를 그리고 DIC 센서(114)로부터 측정된 DIC 신호를 획득할 수 있다. 다른 실시예에서, 제어기(116)는 데이터 융합 프로세스를 수행할 수 있으며, 이 프로세스에 의해 DF 센서(112)로부터 측정된 DF 신호가, DIC 센서(114)로부터 측정된 DIC 신호와 융합되거나 결합될 수 있다. 이 측면에서, 제어기(116)는, 샘플(103)의 하나 이상의 피처(예컨대, 결함)를 특징화하기 위해, DF 신호의 하나 이상의 부분을 DIC 신호의 하나 이상의 부분과 결합하고, 그리고/또는 DF 신호의 하나 이상의 부분을 DIC 신호의 하나 이상의 부분과 비교할 수 있다. 다른 실시예에서, 제어기(116)는, DF 신호 및 DIC 신호와 연관된 화상 데이터를, 사용자 인터페이스(미도시됨)를 거쳐 사용자에게 디스플레이할 수 있다. 이 측면에서, 그런 다음, 사용자(또는 제어기(116)에 의해 실행되는 알고리즘)은, 산란 정보를 포함하는 DF 신호와, 위상 정보를 포함하는 DIC 신호를 동시에 분석할 수 있다.

산란 기반 DF 신호와 위상 기반 DIC 신호의 동시적 분석은, 샘플(103)의 결함(또는 다른 피처)의 검출 및 분류를 상당히 향상시킬 수 있다는 것이 다시 주목된다. DF 신호 및 DIC 신호는 상이한 샘플 및 결함 피처에 종종 민감하여, 이 신호들의 융합이 샘플(103)(및 연관된 결함 또는 피처)의 전체적 이해를 향상시키는 것을 가능케 한다. 예를 들면, 적층 결함의 경우에서, DF 기반 검사 프로세스는 종종, 적층 결함을 점 결함으로 잘못 특징화하거나, 결함을 검출하는 것을 완전히 실패한다. 대조적으로, DIC 센서(114)에 의해 측정되는 DIC 신호는, 활용되는 조명의 소수의 파장들보다 크지 않은 결함의 검출을 제공한다. 조명 소스(102)가 200 내지 500 nm 범위(예컨대, 405 nm) 내의 조명을 제공하는 경우에, DIC 센서(114)는 0.5 ㎛ 만큼 짧은 피처에 민감하게 될 가능성이 있다. 이 경우에, DIC 기반 검사는 지형학적 학습들(topographical studies)보다 우수하고, 적층 결함의 경우에 나타나는 결함과 같은, 샘플(103)상의 예리한 에지 결함의 양호한 식별을 제공한다. 하지만, DF 기반 검사는 점 결함의 양질의 검출을 제공한다. DF 및 DIC 신호들의 결합 및/또는 비교를 통해, 제어기(116)는, 주어진 결함 세트를 보다 쉽게 그리고 보다 정확히 검출할 수 있다. 예를 들면, 제어기(116)는, DF 기반 피처를 DIC 기반 피처와 상관시키도록 샘플(103)의 동일 영역으로부터 획득된 DF 신호와 DIC 신호를 비교할 수 있어서, 제어기(116)(또는 사용자)가, 주어진 영역 내에 나타나는 하나 이상의 결함을 보다 정확하게 특징화하는 것을 가능케 한다.

다른 실시예에서, 제어기(116)는, DF 센서(112)로부터의 DF 신호 및 DIC 센서(114)로부터의 DIC 신호를 독립적으로 분석할 수 있다. 이 측면에서, 시스템(100)이 DF 신호 및 DIC 신호 검출의 광학적 아키텍처를 통합하는 한편, 제어기(116)는 DF 및 DIC 신호들을 서로 독립적으로 분석하도록 동작한다.

본 개시의 상당한 부분이 거울형 동공 마스크(134)를 거치는 DF 신호와 DIC 신호의 분리를 논의한 한편, 이러한 구성은 본 개시의 제한이 아니고, 단지 예증적 목적을 위해 제공된다는 것이 주목된다. DF 신호와 DIC 신호를 분리시키기 위해 적절한 임의의 광학 아키텍처가 본 개시의 상황에서 구현될 수 있다는 것이 주목된다.

도 1d는 본 개시의 대안적인 실시예에 따른 시스템(100)의 간략화된 개략도를 예증한다. 도 1a 내지 1c의 상황에서 설명된 다양한 컴포넌트 및 실시예는, 다르게 표시되지 않는다면, 도 1d를 확장하는 것으로 해석되어야 한다는 것이 본 개시에서 주목된다.

도 1d에 묘사된 광학 서브시스템(104)은, 샘플(103)로부터 수집된 DF 신호와 DIC 신호를 분리시키도록 배열된 동공 구조체들(158, 159)의 쌍을 포함한다. 일 실시예에서, 광학 서브시스템(104)은, DIC 경로(113)를 따라 수집된 조명의 제2 부분을 투과시키면서, DF 경로(111)를 따라 수집된 조명의 제1 부분을 반사시키도록 구성된 빔 스플리터(154)를 포함한다. 이 배치는 제한적이지 않으며, 단지 예증으로서만 해석되어야 한다는 것을 주목해야 한다. 예를 들면, 빔 스플리터(154)는, DF 경로(111)를 따라 수집된 조명의 일부분을 투과시키면서, DIC 경로(113)를 따라 수집된 조명의 일부분을 반사시키도록 배열될 수 있다.

일 실시예에서, 제1 동공 구조체(158)는, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 DF 경로(111)를 따라 전파되는 조명을 차단하는 역할을 하는, 동공 블록을 포함한다. 또한, 제2 동공 구조체(159)는, 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 DIC 경로(113)를 따라 전파되는 조명을 차단하는 역할을 하는, 동공 마스크를 포함한다. 이 측면에서, 동공 블록(158) 및 동공 마스크(159)는 서로 결합(conjugate)되어서, 하나의 구조체는 다른 구조체에 의해 차단되는 NA 레짐 내의 광을 투과시킨다. 상기 동공 블록(158)/동공 마스크 배치(159)는 제한적이지 않고 단지 예증적 목적을 위해 제공된다는 것이 본 개시에서 주목된다. 예를 들면, DF 경로(111)는 동공 블록을 포함하는 DIC 경로(113)을 가진 동공 마스크를 포함할 수 있다. 이 측면에서, DF 경로(111)의 동공 마스크가, 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 DF 경로(111)를 따라 전파되는 조명을 차단하는 역할을 하는 동안, DIC 경로(111)의 동공 마스크는, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 DIC 경로(113)를 따라 전파되는 조명을 차단한다. 다른 실시예에서, 광학 서브시스템(104)은, 상위 NA 범위를 제한하도록 DIC 경로(113) 내에 어떠한 대응 동공 구조체도 가지지 않으면서, 동공 블록(158)만을 사용해서 DF 신호 및 DIC 신호의 분리를 수행할 수 있다.

동공 마스크(134)에 추가해서, 도 1d의 광학 서브시스템(104)은, 조명 소스(102)로부터의 조명 및/또는 샘플(103)로부터 수집된 산란되거나 반사된 조명을 지향, 조절, 및/또는 선택하기 위한 임의의 개수와 유형의 광학 컴포넌트들을 포함할 수 있다.

관심 조명은, 대물부(108)에 진입하고 샘플(103)을 조명하기 전에, 예컨대, 하나 이상의 편광기, 하나 이상의 파장판, 하나 이상의 빔 형상 컴포넌트, 하나 이상의 필터, 및 하나 이상의 폴딩 미러와 같은 다양한 광학 요소들 - 광학 요소들이 이것들에만 제한되지는 않음 - 에 의해 프로세싱될 수 있다. 예를 들면, 도 1d에 도시된 바와 같이, 조명 소스(102)로부터의 조명은 OD(120)(예컨대, 3 위치)를 통해, 그리고 편광기(122) 및 파장판(124)(예컨대, 1/4 파장판)을 통해 투과될 수 있다. 그런 다음, 빔 스플리터(126)는 조명 경로를 따라 그리고 대물부(108)를 통해 조명 소스(103)로부터의 조명의 일부를 샘플(103)에 지향시킬 수 있다.

다른 실시예에서, 대물부(108)는 DF 신호를 형성하기 위해 샘플(103)로부터 산란된 조명을 수집한다. 그런 다음, DF 신호는 거울(132)에 의해 반사되고, 필터(130)와 무한 초점 렌즈(128)를 통해 광학 경로를 따라 다시 지향된다, 그런 다음, 수집된 조명은 빔 스플리터(154)상에 다시 충돌하며, 빔 스플리터(154)는, 수집된 신호를 DF 경로(111)를 따라 지향되는 제1 부분과 DIC 경로(113)를 따라 지향되는 제2 부분으로 분리시키는 역할을 한다. 본 개시에서 주목되는 바와 같이, 동공 구조체들(158, 159)은, 각각 선택된 NA 임계값을 초과하거나 선택된 NA 임계값의 미만인 조명을 차단(또는 투과)시키는 역할을 한다. DF 경로(111)의 경우에, 로우 NA 광이 동공 블록(158)에 의해 차단된 후에, 잔여 하이 NA 광이 렌즈(150)(예컨대, 튜브 렌즈)를 거쳐 DF 센서(112)(예컨대, 큰 입자의 모니터링을 위해 적절한 1차원 센서)상으로 포커싱된다. DF 경로(113)의 경우에서, 하이 NA 광이 동공 블록(159)에 의해 차단된 후에, 잔여 로우 NA 광이 렌즈(150)(예컨대, 튜브 렌즈)를 거쳐 DIC 센서(114)(예컨대, 2차원 센서)상으로 포커싱된다.

본 개시는 도 1a 내지 1d에 묘사된 특정 구성 및 아키텍처에 제한되지 않으며, DF 신호가 DC 신호로부터 분리될 수 있는 다수의 방식이 존재한다는 것이 본 개시에서 인정된다.

일부 실시예에서, 본 개시에서 설명되는 검사 시스템은 “단독 도구” 또는, 프로세스 도구에 물리적으로 결합되지 않은 도구로서 구성될 수 있다. 다른 실시예에서, 이러한 검사 시스템은, 유선 및/또는 무선 부분을 포함할 수 있는, 전송 매체에 의해 프로세스 도구(미도시됨)에 결합될 수 있다. 프로세스 도구는, 리소그래피 도구, 에칭 도구, 퇴적 도구, 폴리싱 도구, 도금 도구, 세정 도구, 또는 이온 주입 도구와 같은 종래 기술에서 공지된 임의의 프로세스 도구를 포함할 수 있다. 본 개시에서 설명된 시스템에 의해 수행되는 검사의 결과는, 피드백 제어 기술, 피드포워드 제어 기술, 및/또는 인시츄 제어 기술을 사용해서 프로세스 또는 프로세스 도구의 파라미터를 변경하도록 사용될 수 있다. 프로세스 또는 프로세스 도구의 파라미터는 수동으로 또는 자동으로 변경될 수 있다.

본 명세서에 설명된 특허 대상은 때때로 다른 구성요소 내에 수용된, 또는 다른 구성요소와 연결된 상이한 구성요소를 예시한다. 이러한 도시된 아키텍처들은 단지 예시적이고, 실제로, 동일한 기능성을 달성하는 다수의 다른 아키텍처들이 구현될 수 있다는 것이 이해되어야 한다. 개념적인 의미에서, 동일한 기능성을 달성하기 위한 컴포넌트들의 임의의 배열은 희망하는 기능성이 달성되도록 효과적으로 "연관"된다. 이 때문에, 특정한 기능성을 달성하기 위하여 본원에서 조합된 임의의 2개의 컴포넌트들은 아키텍처들 또는 중간 컴포넌트들에 관계없이 희망하는 기능성이 달성되도록 서로 "연관된" 것으로서 보일 수 있다. 마찬가지로, 그렇게 연관된 임의의 2개의 컴포넌트들은 또한, 희망하는 기능성을 달성하기 위하여 서로에 대해 "접속된" 또는 "결합된" 것으로서 간주될 수 있고, 그렇게 연관될 수 있는 임의의 2개의 컴포넌트들은 또한, 희망하는 기능성을 달성하기 위하여 서로에 대해 "결합가능한" 것으로서 간주될 수 있다. 결합가능한 특정 예시들은 물리적으로 교합가능하고 그리고/또는 물리적으로 상호작용하는 컴포넌트들, 그리고/또는 무선으로 상호작용가능하고, 그리고/또는 무선으로 상호작용하는 컴포넌트들, 그리고/또는 논리적으로 상호작용하고, 그리고/또는 논리적으로 상호작용가능한 컴포넌트들을 포함하지만, 이것들에만 제한되지는 않는다.

본 개시물 및 그 수반된 장점들의 다수는 상기한 설명에 의해 이해될 것으로 믿어지고 있고, 개시된 요지로부터 이탈하지 않거나, 그 중요한 장점들의 전부를 희생시키지 않으면서, 형태, 구성 및 부품들의 배열에 있어서 다양한 변경들이 행해질 수도 있다는 것이 명백할 것이다. 설명된 형태는 단지 설명적이며, 다음의 청구항들의 의도는 이러한 변경들을 망라하고 포함하기 위한 것이다. 또한, 발명은 첨부된 청구항들에 의해 정의된다는 것이 이해되어야 한다.

Claims

동시적 암시야 및 차동(differential) 간섭 대비 검사를 위한 장치에 있어서,
하나 이상의 조명 소스;
샘플을 고정(secure)하도록 구성된 샘플 스테이지(stage);
제1 센서;
제2 센서; 및
광학 서브시스템
을 포함하고,
상기 광학 서브시스템은,
대물부(objective);
상기 하나 이상의 조명 소스로부터 상기 대물부를 통해 상기 샘플의 표면으로 조명을 지향시키도록 배열된 하나 이상의 광학 요소로서, 상기 대물부는 상기 샘플의 표면으로부터 수집된 신호를 수집하도록 구성되고, 상기 수집된 신호는 상기 샘플로부터의 산란 기반 신호 및 위상 기반 신호 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 상기 하나 이상의 광학 요소; 및
암시야 신호를 암시야 경로를 따라 상기 제1 센서에 지향시키고, 상기 차동 간섭 대비 신호를 차동 간섭 대비 경로를 따라 상기 제2 센서에 지향시킴으로써, 상기 수집된 신호를 상기 암시야 신호와 상기 차동 간섭 대비 신호로 공간적으로 분리시키도록 배열된 하나 이상의 분리 광학 요소
를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 센서 및 상기 제2 센서에 통신가능하게 결합된 제어기를 더 포함하고,
상기 제어기는,
상기 제1 센서로부터, 상기 샘플과 연관된 상기 암시야 신호의 하나 이상의 측정값(measurement)을 수신하고,
상기 제2 센서로부터, 상기 샘플과 연관된 상기 차동 간섭 대비 신호의 하나 이상의 측정값을 수신하도록
구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제2항에 있어서,
상기 제어기는 또한, 상기 샘플의 하나 이상의 부분을, 상기 수신된 암시야 신호 및 상기 수신된 차동 간섭 대비 신호와 동시에 특징화(characterize)하기 위해 데이터 융합(fusion) 프로세스를 수행하도록 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제2항에 있어서,
상기 제어기는 또한, 상기 샘플의 하나 이상의 부분을, 상기 수신된 암시야 신호 또는 상기 수신된 차동 간섭 대비 신호 중 적어도 하나와 독립적으로 특징화하기 위해 데이터 융합 프로세스를 수행하도록 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 광학 서브시스템의 상기 하나 이상의 분리 광학 요소는,
상기 암시야 신호를 상기 차동 대비 신호로부터 분리시키도록 구성된 적어도 하나의 거울형(mirrored) 동공 마스크를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제5항에 있어서,
상기 광학 서브시스템의 상기 하나 이상의 분리 광학 요소는,
암시야 경로를 따라 선택된 NA 임계값보다 큰 NA를 가진 조명을 반사시키도록 구성된 적어도 하나의 거울형 동공 마스크를 포함하고, 상기 거울형 동공 마스크는 또한, 차동 간섭 경로를 따라 상기 선택된 NA 임계값보다 작은 NA를 가진 조명을 투과시키도록 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제5항에 있어서,
상기 광학 서브시스템의 상기 하나 이상의 분리 광학 요소는,
암시야 경로를 따라 선택된 NA 임계값보다 작은 NA를 가진 조명을 반사시키도록 구성된 적어도 거울형 동공 마스크를 포함하고, 상기 거울형 동공 마스크는 또한, 차동 간섭 대비 경로를 따라 상기 선택된 NA 임계값보다 큰 NA를 가진 조명을 투과시키도록 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 광학 서브시스템의 상기 하나 이상의 분리 광학 요소는,
상기 수집된 신호를, 상기 암시야 경로를 따라 상기 제1 센서에 지향된 제1 부분과, 상기 차동 간섭 대비 경로를 따라 상기 제2 센서에 지향된 제2 부분으로 분리시키도록 구성된 빔 스플리터를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 하나 이상의 조명 소스는 하나 이상의 레이저를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 제1 센서는 1차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 제2 센서는 2차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 장치는 웨이퍼 검사 도구로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제1항에 있어서,
상기 장치는 생물학적 샘플용 현미경으로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치에 있어서,
하나 이상의 조명 소스;
샘플을 고정하도록 구성된 샘플 스테이지; 및
광학 서브시스템
을 포함하고,
상기 광학 서브시스템은,
대물부;
선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 투과시키도록 구성된 거울형 동공 마스크; 및
상기 거울형 동공 마스크를 통해 상기 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 지향시키도록 배열된 하나 이상의 광학 요소
를 포함하고,
상기 하나 이상의 광학 요소는 또한, 상기 대물부를 통하고 상기 거울형 동공 마스크를 통해 투과된 조명을 상기 샘플의 표면으로 지향시키도록 구성되며,
상기 대물부는 상기 샘플의 표면으로부터 수집된 신호를 수집하도록 구성되고, 상기 수집된 신호는 상기 샘플로부터의 산란 신호 및 위상 신호 중 적어도 하나를 포함하며,
상기 거울형 동공 마스크는 또한, 상기 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 상기 수집된 조명의 일부분을 암시야 경로를 따라 제1 센서에 반사시키고, 상기 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 상기 수집된 조명의 일부분을 상기 차동 간섭 대비 경로를 따라 제2 센서에 투과시킴으로써, 상기 수집된 신호를 암시야 신호 및 차동 간섭 대비 신호로 공간적으로 분리시키도록 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제14항에 있어서,
상기 하나 이상의 조명 소스는 하나 이상의 레이저를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제14항에 있어서,
상기 제1 센서는 1차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제14항에 있어서,
상기 제2 센서는 2차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제14항에 있어서,
상기 장치는 웨이퍼 검사 도구로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제14항에 있어서,
상기 장치는 생물학적 샘플용 현미경으로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치에 있어서,
하나 이상의 조명 소스;
샘플을 고정하도록 구성된 샘플 스테이지;
광학 서브시스템으로서, 상기 광학 서브시스템은,
대물부;
조명을 상기 대물부를 통해 상기 샘플의 표면에 지향시키도록 구성된 하나 이상의 광학 요소로서, 상기 대물부는 상기 샘플의 표면으로부터 수집된 신호를 수집하도록 구성되고, 상기 수집된 신호는 상기 샘플로부터의 산란 신호 및 위상 신호 중 적어도 하나를 포함하는 것인, 상기 하나 이상의 광학 요소;
상기 수집된 조명의 제1 부분을 암시야 경로를 따라 지향시키도록 구성된 빔 스플리터로서, 상기 빔 스플리터는 또한, 상기 수집된 조명의 제2 부분을 상기 차동 간섭 대비 경로를 따라 투과시키도록 구성되는 것인, 상기 빔 스플리터;
상기 암시야 경로를 따라 배치되고, 선택된 NA 임계값 미만의 NA를 가진 조명을 차단하도록 구성된 동공 블록; 및
상기 차동 대비 간섭 경로를 따라 배치되고, 상기 선택된 NA 임계값을 초과하는 NA를 가진 조명을 차단하도록 구성된 동공 마스크
를 포함하는 것인, 상기 광학 서브시스템;
상기 암시야 경로의 동공 블록에 의해 투과된 조명을 수집하도록 구성되는 제1 센서; 및
상기 차동 간섭 대비 경로의 동공 마스크에 의해 투과된 조명을 수집하도록 구성되는 제2 센서
를 포함하는, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제20항에 있어서,
상기 하나 이상의 조명 소스는 하나 이상의 레이저를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제20항에 있어서,
상기 제1 센서는 1차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제20항에 있어서,
상기 제2 센서는 2차원 센서를 포함하는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제20항에 있어서,
상기 장치는 웨이퍼 검사 도구로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.
제20항에 있어서,
상기 장치는 생물학적 샘플용 현미경으로서 구성되는 것인, 동시적 암시야 및 차동 간섭 대비 검사를 위한 장치.