KR20170031916A - Capacitor Component and Capacitor Mount Structure - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a capacitor component and a capacitor mounted structure. The capacitor component according to an embodiment of the present invention comprises: a capacitor including a plurality of internal electrodes, a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes; an interposer including a base substrate which is disposed to be coupled to the capacitor and has a first main surface facing the capacitor, a second main surface facing the first main surface, and a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, and a connection electrode connected to the second main surface from the first main surface through the plurality of side surfaces.

Description

커패시터 부품 및 커패시터 실장 구조체{Capacitor Component and Capacitor Mount Structure}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a capacitor component and a capacitor mounting structure,

본 발명은 커패시터 부품 및 커패시터 실장 구조체에 관한 것이다.
The present invention relates to a capacitor component and a capacitor mounting structure.

세라믹 재료를 사용하는 전자 부품으로 커패시터, 인턱터, 압전 소자, 바리스터 또는 서미스터 등이 있다.
Electronic components using ceramic materials include capacitors, inductors, piezoelectric elements, varistors or thermistors.

이러한 세라믹 전자 부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
Among these ceramic electronic components, a multi-layered ceramic capacitor (MLCC) can be used for various electronic devices because of its small size, high capacity, and easy mounting.

예컨대, 상기 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: liquid crystal display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: plasma display panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA: personal digital assistants) 및 휴대폰과 같은 여러 전자 제품의 기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서에 사용될 수 있다.
For example, the multilayer ceramic capacitor may be applied to a display device such as a liquid crystal display (LCD) and a plasma display panel (PDP), a computer, a personal digital assistant (PDA) And can be used in a chip type capacitor which is mounted on a substrate of various electronic products and plays a role of charging or discharging electricity.

이러한 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과 상기 유전체층 사이에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 가질 수 있다.
Such a multilayer ceramic capacitor may have a structure in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes of different polarities are alternately arranged between the dielectric layers.

이때, 상기 유전체층은 압전성을 갖기 때문에, 상기 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 세라믹 본체의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.
At this time, since the dielectric layer has piezoelectricity, when a direct current or an alternating voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, a piezoelectric phenomenon occurs between the internal electrodes, thereby expanding and contracting the volume of the ceramic body according to the frequency, .

이러한 진동은 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더를 통해 기판으로 전달되어 상기 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다. 이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
Such vibration may be transmitted to the substrate through the external electrode of the multilayer ceramic capacitor and the solder connecting the external electrode and the substrate, so that the entire substrate may be an acoustic reflection surface and generate a noisy vibration noise. Such a vibration sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20,000 Hz which is uncomfortable to a person, and an unpleasant vibration sound is called an acoustic noise.

더욱이, 근래의 전자 기기는 기구 부품의 정음화가 진행되고 있어서, 위와 같이 적층 세라믹 커패시터가 발생시키는 어쿠스틱 노이즈가 보다 두드러지게 나타날 수 있다.
Moreover, in recent electronic devices, the mechanical components are being made to be muted, so that the acoustic noise generated by the multilayer ceramic capacitor as described above may appear more prominently.

이러한 어쿠스틱 노이즈의 장애는 기기의 동작 환경이 조용한 경우, 사용자가 어쿠스틱 노이즈를 이상한 소리라 생각하여 기기의 고장으로 파악할 수 있다. 또한, 음성 회로를 가진 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
Such an acoustic noise can be detected as a malfunction of the apparatus because the user thinks that the acoustic noise is a strange sound when the operating environment of the apparatus is quiet. In addition, in a device having an audio circuit, acoustic noise may be superimposed on the audio output, and the quality of the device may deteriorate.

본 발명의 목적 중 하나는 인쇄회로기판 등에 실장하여 사용 시 어쿠스틱 노이즈가 저감될 수 있는 커패시터 부품을 제공하는 것이다. 또한, 본 발명의 목적 중 다른 하나는 이러한 커패시터 부품을 가짐으로써 진동 성능 등이 우수한 실장 구조체를 제공하는 것이다.
One of the objects of the present invention is to provide a capacitor component that can be mounted on a printed circuit board or the like, so that acoustic noise can be reduced during use. Another object of the present invention is to provide a mounting structure excellent in vibration performance and the like by having such a capacitor component.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 커패시터 부품을 기판에 실장하는 경우 솔더와 커패시터가 직접 접촉하는 것을 저감함으로써 어쿠스틱 노이즈를 줄이고자 하였으며, 구체적으로, 커패시터 부품은 복수의 내부전극과, 적어도 상기 복수의 내부전극 사이 영역에 형성된 커패시터 바디, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터 및 상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of reducing acoustic noise by reducing direct contact between a solder and a capacitor when the capacitor component is mounted on a substrate through one embodiment. Specifically, A capacitor including a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes, and a first main surface facing the capacitor, An interposer including a base substrate having a first main surface, a second main surface facing the base substrate, a base substrate having a plurality of side surfaces connecting the first and second main surfaces, and a connection electrode connected to the second main surface from the first main surface through the plurality of side surfaces, .

이 경우, 상기 연결전극에서 상기 복수의 측면에 형성된 부분은 측면의 일부를 노출하도록 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 부분보다 폭이 좁은 구조를 갖는다.
In this case, the portion formed on the plurality of side surfaces of the connection electrode has a structure narrower than a portion formed on the first and second main surfaces to expose a part of the side surface.

본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서, 커패시터의 진동이 기판으로 전달되는 것을 줄일 수 있는 인터포저를 사용함으로써 커패시터 부품의 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있다. 다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
As one of the various effects of the present invention, the acoustic noise of the capacitor component can be reduced by using the interposer which can reduce the transmission of the vibration of the capacitor to the substrate. It should be understood, however, that the various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to those described above, and may be more readily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타내는 것으로서, 도 1은 커패시터 부품의 외관을 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품에서 채용될 수 있는 인터포저를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품에서 채용될 수 있는 내부전극을 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품의 내부를 보여주기 위한 개략적인 단면도로서 기판에 실장된 형태인 커패시터 실장 구조체를 나타낸다.
도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.Figures 1 to 4 schematically illustrate a capacitor component according to an embodiment of the present invention, wherein Figure 1 is a perspective view showing the appearance of a capacitor component.
2 is a perspective view illustrating an interposer that may be employed in a capacitor component according to the embodiment of FIG.
3 is a plan view of an internal electrode that may be employed in a capacitor component according to the embodiment of FIG.
Fig. 4 is a schematic cross-sectional view for showing the inside of a capacitor part according to the embodiment of Fig. 1, showing a capacitor mounting structure in a form of being mounted on a substrate.
5 is a perspective view schematically showing a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view schematically showing a capacitor component according to still another embodiment of the present invention.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided for a more complete description of the present invention to the ordinary artisan. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols. Further, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it means that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1 내지 4는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타내는 것으로서, 도 1은 커패시터 부품의 외관을 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품에서 채용될 수 있는 인터포저를 나타낸 사시도이다. 도 3은 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품에서 채용될 수 있는 내부전극을 나타낸 평면도이다. 도 4는 도 1의 실시 형태에 따른 커패시터 부품의 내부를 보여주기 위한 개략적인 단면도로서 기판에 실장된 형태인 커패시터 실장 구조체를 나타낸다.
Figures 1 to 4 schematically illustrate a capacitor component according to an embodiment of the present invention, wherein Figure 1 is a perspective view showing the appearance of a capacitor component. 2 is a perspective view illustrating an interposer that may be employed in a capacitor component according to the embodiment of FIG. 3 is a plan view of an internal electrode that may be employed in a capacitor component according to the embodiment of FIG. Fig. 4 is a schematic cross-sectional view for showing the inside of a capacitor part according to the embodiment of Fig. 1, showing a capacitor mounting structure in a form of being mounted on a substrate.

도 1 내지 4를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품(100)은 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 포함하는 구성이며, 이하, 커패시터 부품(100)의 구성 요소를 상세히 설명한다.
1 through 4, a capacitor component 100 according to an embodiment of the present invention is a configuration including a capacitor 110 and an interposer 120. Hereinafter, the components of the capacitor component 100 will be referred to as " Will be described in detail.

커패시터(110)는 복수의 내부전극(112a, 112b), 커패시터 바디(111) 및 외부전극(113a, 113b)을 포함하는 구조이다. 커패시터(110)는 내부전극이나 외부전극의 형상, 배열 면에서 다양한 형태로 채용될 수 있으며, 일 예로서, 복수의 내부전극(112a, 112b)은 서로 다른 외부전극(113a, 113b)에 각각 연결된 상태로 교대로 배치될 수 있다. 즉, 외부전극은 제1 및 제2 외부전극(113a, 113b)을 포함하며, 제1 및 제2 내부전극(112a, 112b)이 제1 및 제2 외부전극(113a, 113b)과 각각 연결된 형태로 이해될 수 있을 것이다.
The capacitor 110 includes a plurality of internal electrodes 112a and 112b, a capacitor body 111, and external electrodes 113a and 113b. The plurality of internal electrodes 112a and 112b may be connected to the external electrodes 113a and 113b, respectively. The external electrodes 113a and 113b may be connected to the external electrodes 113a and 113b, respectively, As shown in FIG. That is, the external electrode includes first and second external electrodes 113a and 113b, and the first and second internal electrodes 112a and 112b are connected to the first and second external electrodes 113a and 113b, respectively .

이 경우, 제1 및 제2 내부전극(112a, 112b)은 수직 실장 방식으로 배치될 수 있으며, 구체적으로, 도 3에 도시된 형태와 같이, 인터포저(120)에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. 여기서, 인터포저(120)에 대하여 수직으로 배치되었다는 것은 인터포저(120)에서 커패시터(110)가 실장되는 주면에 대하여 수직임을 의미한다.
In this case, the first and second internal electrodes 112a and 112b may be arranged in a vertical mounting manner, and specifically, may be arranged perpendicular to the interposer 120, as shown in FIG. 3 . Here, the arrangement perpendicular to the interposer 120 means that the interposer 120 is perpendicular to the main surface on which the capacitor 110 is mounted.

커패시터 바디(111)는 적어도 복수의 내부전극(112a, 112b) 사이 영역에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 내부에 내부전극(112a, 112b)을 수용하는 형태를 가질 수 있다. 커패시터 바디(111)는 당 업계에서 알려진 세라믹 등의 유전 물질을 이용할 수 있으며, 이러한 세라믹 물질 등은 전기 신호 인가 시 모양이나 부피가 변화되는 압전 재료일 수 있다. 상술한 바와 같이, 커패시터 바디(111)의 이러한 압전 특성으로 인하여 어쿠스틱 노이즈가 문제될 수 있으며, 본 실시 형태에서는 인터포저(120)의 고유한 구조를 활용하여 이를 저감하고자 하였다.
The capacitor body 111 may be formed at least in a region between the plurality of inner electrodes 112a and 112b and may have a shape that accommodates the inner electrodes 112a and 112b therein, for example. The capacitor body 111 may be made of a dielectric material such as ceramics known in the art. The ceramic material may be a piezoelectric material whose shape or volume changes when an electric signal is applied. As described above, acoustic noise may be a problem due to the piezoelectric characteristics of the capacitor body 111. In the present embodiment, the intrinsic structure of the interposer 120 is utilized to reduce the acoustic noise.

한편, 커패시터 바디(111)에 포함될 수 있는 유전 물질의 경우, 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1 - xCax)(Ti1 - yZry)O3 또는 Ba(Ti1 - yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
Meanwhile, the dielectric material that may be included in the capacitor body 111 may include a ceramic material having a high dielectric constant, for example, BaTiO 3 (barium titanate) ceramic powder, and the like. But is not limited thereto. The BaTiO 3 based ceramic powder, for example in the BaTiO 3, etc. Ca (calcium), Zr (zirconium), the part job (Ba 1 - x Ca x) TiO 3, Ba (Ti 1-y Ca y) O 3, (Ba 1 - x Ca x ) (Ti 1 - y Zr y ) O 3 or Ba (Ti 1 - y Zr y ) O 3 , and the present invention is not limited thereto.

인터포저(120)는 커패시터(110)의 실장 영역으로 제공되며, 이를 위해 커패시터(110)와 결합되도록 배치된다. 구체적으로, 인터포저(120)는 커패시터(110) 하부에 외부전극(113a, 113b)과 연결되도록 배치될 수 있다. 인터포저(120)는 베이스 기판(121)과 이에 형성된 연결전극(122a, 122b)를 구비하며, 서로 이격된 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 커패시터(110)의 외부전극(113a, 113b)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다.
The interposer 120 is provided to the mounting region of the capacitor 110 and is arranged to be coupled to the capacitor 110 for this purpose. Specifically, the interposer 120 may be disposed below the capacitor 110 to be connected to the external electrodes 113a and 113b. The interposer 120 includes a base substrate 121 and connection electrodes 122a and 122b formed on the base substrate 121. The first and second connection electrodes 122a and 122b spaced apart from each other are connected to the external electrodes 113a And 113b, respectively.

베이스 기판(121)은 서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 그리고, 이들을 연결하는 복수의 측면을 갖는데 상기 제1 주면은 커패시터(110)를 향하는 면, 즉, 실장 면으로 제공된다. 이 경우, 베이스 기판(121)을 이루는 복수의 측면 중 길이가 상대적으로 긴 측면은 장측면(S1)으로, 길이가 상대적으로 짧은 측면은 단측면(S2)으로 정의할 수 있다. 이러한 형상의 예로서, 베이스 기판(121)은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 베이스 기판(121)은 수지 조성물이나 Al2O3, SiO2 등의 세라믹 재료와 같이 적절한 기재용 물질을 사용하여 얻을 수 있다.
The base substrate 121 has first and second main faces opposed to each other and a plurality of side faces connecting the first and second principal faces, and the first main face is provided as a face facing the capacitor 110, that is, a mounting face. In this case, the side surface S1 having a relatively long side and the side surface S2 having a relatively short length may be defined as a plurality of side surfaces of the base substrate 121. As an example of such a shape, the base substrate 121 may have a rectangular parallelepiped shape. The base substrate 121 can be obtained using a resin composition or a ceramic material such as Al 2 O 3 or SiO 2 by using a suitable material for a substrate.

본 실시 형태의 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 형상으로서, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)에서 상기 복수의 측면, 본 실시 형태에서는 서로 대향하는 단측면(S2)에 형성된 부분은 측면의 일부를 노출하도록 제1 및 제2 주면에 형성된 부분보다 폭이 좁은 형상을 갖는다. 베이스 기판(121)에서 전극이 형성되지 않은 영역에서는 솔더와 같은 도전성 접합 물질이 형성되기 어렵기 때문에 단측면(S2) 전체가 아닌 일부에만 연결전극(122a, 122b)을 형성함으로써 솔더가 베이스 기판(121) 측면에 형성되는 것을 줄일 수 있다. 이에 따라 솔더를 통하여 커패시터 부품(100)의 진동이 실장 기판 등으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다. 이는 인터포저(120)에 비하여 솔더가 진동을 쉽게 전달하는 것으로부터 착안하여 안출된 것이다.
1 and 2, the first and second connection electrodes 122a and 122b are connected from the first main surface to the second main surface through the plurality of side surfaces , The portions formed on the side surfaces (S2) facing each other in the plurality of side surfaces, that is, the side surfaces (S2) facing each other in the first and second connecting electrodes (122a, 122b) And has a narrower width shape. Since the conductive bonding material such as solder is hardly formed in the region where the electrode is not formed on the base substrate 121, the connection electrodes 122a and 122b are formed only in a part of the short side S2, 121 can be reduced. Accordingly, it is possible to minimize the transmission of the vibration of the capacitor component 100 to the mounting substrate or the like through the solder. This is based on the fact that the solder easily transmits the vibration as compared with the interposer 120.

나아가, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 상기 복수의 측면 중 장측면(S1)에는 형성되지 아니하며 단측면(S2)에만 형성될 수 있다. 즉, 도 1에 나타난 바와 같이, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 단측면(S2)에 형성된 부분에 의해서만 제1 및 제2 주면에 형성된 부분이 서로 연결될 수 있다. 앞서 설명한 것과 유사하게 솔더를 이용한 실장 과정에서, 솔더는 인터포저(120)에 의하여 커패시터(110)와 직접 접촉하는 양이 줄어들게 되는데, 특히, 연결전극(122a, 122b)이 없는 인터포저(120)의 장측면(S1)에는 상대적으로 솔더가 형성되기 어렵다. 이러한 구조에 의하여, 커패시터(110)와 직접 닿는 솔더의 양을 더욱 줄일 수 있으므로, 커패시터(110)의 동작 시에 발생하는 진동이 인쇄회로기판 등으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다.
Further, the first and second connection electrodes 122a and 122b may not be formed on the long side S1 of the plurality of side surfaces, but may be formed only on the short side S2. That is, as shown in FIG. 1, the first and second connecting electrodes 122a and 122b may be connected to each other only at the portions formed on the first and second main surfaces by the portions formed on the short side S2. The solder is reduced in the amount of direct contact with the capacitor 110 by the interposer 120. In particular, when the interposer 120 without the connection electrodes 122a and 122b is used, The solder is hardly formed on the long side surface S1 of the substrate. With this structure, since the amount of solder directly contacting the capacitor 110 can be further reduced, it is possible to minimize the transmission of vibration generated during operation of the capacitor 110 to the printed circuit board or the like.

이를, 도 4에 도시된 커패시터 실장 구조체의 형태를 참조하여 설명하면, 커패시터 부품의 실장 영역으로 제공되는 기판(201)은 회로 패턴(202a, 202b)이 형성되어 있으며, 커패시터(110)는 인터포저(120)에서 제2 주면, 즉, 도 4를 기준으로 하면에 형성된 부분의 연결전극(122a, 122b)을 통하여 회로 패턴(202a, 202b)과 접속될 수 있다. 이 경우, 연결전극(122a, 122b)이 상술한 형태를 갖게 되면서 솔더(203) 등과 접착 물질은 인터포저(120)의 제2 주면, 즉, 하면을 벗어나지 않도록 형성될 수 있으며, 이에 따라, 솔더를 통하여 전달되는 진동의 양이 저감될 수 있는 것이다.
4, the substrate 201 is provided with circuit patterns 202a and 202b provided in the mounting region of the capacitor components, and the capacitor 110 is electrically connected to the interposer 202. In this case, 202b through the connection electrodes 122a, 122b formed on the second main surface, that is, the bottom surface with reference to Fig. In this case, as the connection electrodes 122a and 122b have the above-described shape, the solder 203 and the adhesive material may be formed so as not to come off the second main surface, that is, the lower surface of the interposer 120, It is possible to reduce the amount of vibrations transmitted through the antenna.

한편, 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 기계적으로, 그리고 전기적으로 결합하기 위한 수단으로 이들 사이에는 도전성 접착제(130)가 구비될 수 있으며, 이러한 결합 기능을 구현할 수 있는 것이라면 어떠한 물질이라도 사용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 도전성 에폭시나 공융 금속 등을 도전성 접착제(130)로서 사용 가능하며, 다만, 도전성 접착제(130)가 본 실시 형태에서 반드시 필요한 구성은 아니고 경우에 따라 커패시터(110)와 인터포저(120)는 다이렉트 본딩될 수도 있을 것이다.
Meanwhile, as a means for mechanically and electrically coupling the capacitor 110 and the interposer 120, a conductive adhesive 130 may be provided therebetween. Any material capable of realizing this coupling function may be used It will be possible. For example, a conductive epoxy or a eutectic metal may be used as the conductive adhesive 130. However, the conductive adhesive 130 is not necessarily required in the present embodiment, but may be formed of the capacitor 110 and the interposer 120 ) May be directly bonded.

도전성 접착제(130)가 사용되는 경우, 도 4에 도시된 것과 같이, 도전성 접착제(130)는 커패시터 바디(111)의 측면에는 형성되지 않는 형태로 제공될 수 있다. 이에 따라 커패시터(110)로부터 발생하는 진동이 하부로 전달되는 것을 저감할 수 있다.
When the conductive adhesive 130 is used, as shown in FIG. 4, the conductive adhesive 130 may be provided in a form not formed on the side surface of the capacitor body 111. Accordingly, transmission of vibration generated from the capacitor 110 to the lower portion can be reduced.

도 5는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도로서, 도 1의 실시 형태에서 몰딩부(140)를 더 포함하는 구조이며, 다른 구성 요소는 동일하므로 반복된 설명은 생략한다. 몰딩부(140)는 인터포저(120)에서 적어도 연결전극(122a, 122b)의 일부를 노출시키는 형태로 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 봉지하는 구조로 제공될 수 있다. 몰딩부(140)는 커패시터(110)와 인터포저(120) 등을 기계적, 전기적으로 보호하여 커패시터 부품을 안정적으로 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 이러한 보호 기능 등을 고려하여 몰딩부(140)를 이루는 물질이나 제조 공정은 적절히 선택될 수 있을 것이며, 예를 들어, 에폭시 등의 수지를 이용하여 형성할 수 있을 것이다.
5 is a perspective view schematically showing a capacitor part according to another embodiment of the present invention, which further includes the molding part 140 in the embodiment of FIG. 1, and the other components are the same, so repeated description is omitted . The molding unit 140 may be provided with a structure that encapsulates the capacitor 110 and the interposer 120 in such a manner that at least a part of the connection electrodes 122a and 122b is exposed in the interposer 120. [ The molding part 140 can function to stably protect the capacitor part by mechanically and electrically protecting the capacitor 110 and the interposer 120 and the like. The material forming the molding part 140 and the manufacturing process may be appropriately selected in consideration of the protection function and the like. For example, the material may be formed using a resin such as epoxy.

도 6은 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도로서 인터포저(120`)의 내부 구조에서만 차이가 있다. 따라서, 다른 구성 요소는 동일하므로 반복된 설명은 생략한다. 구체적으로, 인터포저(120`)는 연결전극(122a, 122b)과 연결된 내부전극(123a, 123b)을 포함한다. 이에 따라, 인터포저(120`)를 통하여 전류가 흐를 수 있으며 커패시터 부품의 전류 경로가 짧아지게 된다. 이에 따라, 등가직렬 인덕턴스(ESL)를 저감할 수 있으며, 커패시터(110)에 집중되는 전류 밀도를 인터포저(120`)에도 분산시킬 수 있으므로 전체적인 발열을 줄일 수 있는 구조에 해당한다. 이 경우, 도 6에 도시된 형태와 같이, 커패시터의 내부전극(112a, 112b)은 인터포저(120`)의 제1 주면, 즉, 커패시터(110)를 향하는 면에 대하여 수직으로 배치되며, 인터포저(120`)의 내부전극(123a, 123b)은 상기 제1 주면에 평행하게 배치될 수 있다.
FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing a capacitor component according to another embodiment of the present invention, which differs only in the internal structure of the interposer 120 '. Therefore, the other components are the same, so repeated explanation is omitted. Specifically, the interposer 120 'includes internal electrodes 123a and 123b connected to the connection electrodes 122a and 122b. Accordingly, a current can flow through the interposer 120 'and the current path of the capacitor component becomes short. Accordingly, the equivalent series inductance (ESL) can be reduced, and the current density concentrated on the capacitor 110 can be distributed to the interposer 120 ', thereby reducing the overall heat generation. In this case, as shown in FIG. 6, the internal electrodes 112a and 112b of the capacitor are arranged perpendicular to the first main surface of the interposer 120 ', that is, the surface facing the capacitor 110, The internal electrodes 123a and 123b of the forger 120 may be disposed parallel to the first main surface.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100: 커패시터 부품
110: 커패시터
111: 커패시터 바디
112a, 112b: 내부전극
113a, 113b: 외부전극
120, 120`: 인터포저
121: 베이스 기판
122a, 122b: 연결전극
123a, 123b: 내부전극
130: 도전성 접착체
140: 몰딩부100: Capacitor parts
110: Capacitor
111: capacitor body
112a and 112b: internal electrodes
113a, 113b: external electrodes
120, 120`: Interposer
121: Base substrate
122a, 122b: connecting electrode
123a and 123b: internal electrodes
130: conductive adhesive body
140: Molding part

Claims (12)

복수의 내부전극과, 적어도 상기 복수의 내부전극 사이 영역에 형성된 커패시터 바디, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터; 및
상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저;를 포함하며,
상기 연결전극에서 상기 복수의 측면에 형성된 부분은 측면의 일부를 노출하도록 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 부분보다 폭이 좁은 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
A capacitor including a plurality of internal electrodes, a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes; And
A base substrate disposed to be coupled to the capacitor, the base substrate having a first main surface facing the capacitor and a second main surface facing the first main surface, a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, And an interposer including a connection electrode connected to the second main surface through a side surface,
And a portion formed on the plurality of side surfaces of the connecting electrode is narrower than a portion formed on the first and second main surfaces to expose a part of the side surface.
제1항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 복수의 측면 중 길이가 상대적으로 짧은 단측면에 형성된 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the connection electrode is formed on a short side of the plurality of side surfaces having a relatively short length.
제1항에 있어서,
상기 연결전극은 서로 이격된 제1 및 제2 연결전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the connection electrodes comprise first and second connection electrodes spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기판은 직육면체 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate has a rectangular parallelepiped shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 내부전극은 상기 인터포저에 대하여 수직으로 배치된 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
And the plurality of internal electrodes are disposed perpendicular to the interposer.
제1항에 있어서,
상기 외부전극은 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 내부전극은 상기 제1 및 제2 외부전극과 각각 연결되는 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the external electrode includes first and second external electrodes, and the plurality of internal electrodes includes first and second internal electrodes respectively connected to the first and second external electrodes.
제1항에 있어서,
상기 외부전극과 상기 연결전극 사이에는 도전성 접착제를 통하여 상기 커패시터와 상기 인터포저가 결합하되, 상기 도전성 접착제는 상기 커패시터 바디의 측면에는 형성되지 않는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the capacitor and the interposer are coupled through a conductive adhesive agent between the external electrode and the connection electrode, and the conductive adhesive agent is not formed on a side surface of the capacitor body.
제1항에 있어서,
상기 인터포저에서 적어도 상기 연결전극의 일부를 노출시키는 형태로 상기 커패시터 및 상기 인터포저를 봉지하는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Further comprising a molding part for sealing the capacitor and the interposer in such a manner as to expose at least a part of the connection electrode in the interposer.
제1항에 있어서,
상기 인터포저는 상기 연결전극과 연결된 내부전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the interposer includes an internal electrode connected to the connection electrode.
제8항에 있어서,
상기 커패시터의 내부전극은 상기 제1 주면에 대하여 수직으로 배치되며, 상기 인터포저의 내부전극은 상기 제1 주면에 평행하게 배치된 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
9. The method of claim 8,
Wherein an internal electrode of the capacitor is disposed perpendicular to the first major surface, and an internal electrode of the interposer is disposed parallel to the first major surface.
회로 패턴이 형성된 기판;
상기 기판 상에 배치되며, 커패시터 바디, 상기 커패시터 바디의 내부에 배치된 복수의 내부전극, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터; 및
상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저;를 포함하며,
상기 연결전극에서 상기 복수의 측면에 형성된 부분은 측면의 일부를 노출하도록 상기 제1 및 제2 주면에 형성된 부분보다 폭이 좁은 것을 특징으로 하는 커패시터 실장 구조체.
A substrate on which a circuit pattern is formed;
A capacitor disposed on the substrate and including a capacitor body, a plurality of inner electrodes disposed within the capacitor body, and an outer electrode connected to the plurality of inner electrodes; And
A base substrate disposed to be coupled to the capacitor, the base substrate having a first main surface facing the capacitor and a second main surface facing the first main surface, a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, And an interposer including a connection electrode connected to the second main surface through a side surface,
Wherein a portion of the connection electrode formed on the plurality of side surfaces is narrower than a portion formed on the first and second main surfaces so as to expose a part of a side surface of the capacitor electrode.
제11항에 있어서,
상기 커패시터와 상기 기판의 접합을 위해 제공되는 솔더는 상기 인터포저의 제2 주면을 벗어나지 않도록 형성된 것을 특징으로 하는 커패시터 실장 구조체.12. The method of claim 11,
Wherein the solder provided for bonding the capacitor and the substrate is formed so as not to deviate from the second main surface of the interposer.
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