KR20170031660A - 온도 센서 - Google Patents

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KR20170031660A
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마사토시 다비라
마사히사 스기하라
유지 미즈마
다카리 야마모토
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

본 발명의 온도 센서는, 센싱 부재(10)와, 센싱 부재를 고정 보지하는 보지 부재(30)와, 센싱 부재에 광을 조사하는 동시에 센싱 부재로부터의 반사광을 도광하는 광파이버와, 광파이버를 수용하는 통 형상의 슬리브(90)를 구비하고, 보지 부재는 판 형상의 부재로서, 센싱 부재를 고정 보지하는 면과는 반대측의 비보지면(30b)의 주연 부분 및 측면 중 적어도 한쪽에 절결부가 형성되어 있고, 보지 부재는, 비보지면이 외측에 노출되도록 슬리브의 선단에 고정되어 있으며, 슬리브의 선단은 절결부에 계합되어 있다.

Description

온도 센서{TEMPERATURE SENSOR}
본 발명은 온도 센서에 관한 것이며, 특히 광파이버를 이용한 광학식 온도 센서에 관한 것이다.
온도 센서에는 여러 가지 종류가 있으며, 용도나 사용 장소에 따라 적절히 사용될 온도 센서가 선택된다. 예컨대 특허문헌 1에 개시되어 있는 바와 같이, 측정 장소에 전류를 흘리고 싶지 않은 용도에서는 광학식 온도 센서가 사용되는 경우가 있다.
특허문헌 1에 개시되어 있는 온도 센서는 생체의 온도를 측정하는 온도 센서로서, 생체에 전기 쇼크를 주지 않는 것을 목적으로 하여 광학식으로 하고 있다. 그리고 의료용으로서 생체 내에서 이용하기 때문에, 상온 부근의 온도 측정에 적합한 2종의 폴리머를 조합하여 트랜스듀서로 하고 있다.
일본 특허 공개 평6-213732호 공보
그렇지만, 특허문헌 1에 개시되어 있는 온도 센서에서는, 폴리머의 특성상 100℃ 이상의 온도를 측정할 수는 없다. 100℃ 이상의 온도를 측정할 필요가 있는 용도로서는 예컨대, 플라즈마를 이용한 물질의 가공 장치 및 가공 대상의 온도 측정이 있다. 플라즈마를 이용한 물질의 가공에서는, 전류가 흐르는 온도 센서를 사용하면 플라즈마의 상태가 교란되어 버리기 때문에, 광학식 온도 센서를 이용하여 온도를 측정하는 것이 요구되고 있다.
그래서 고온을 측정하는 광학식 온도 센서로서는, 특허문헌 1의 종래의 기술의 란에 기재되어 있는, 반도체를 트랜스듀서로 하는 것, 액정의 색 변화를 이용하는 것, 형광체의 강도 변화를 이용하는 것을 생각할 수 있다. 그러나, 어느 방식을 채용한다 해도 염가로, 각각의 온도 센서는 특성의 편차 없이 제조할 필요가 있어, 종래의 광학식 온도 센서로부터 새로운 생산성의 향상이 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 이루어진 것으로서, 그의 목적으로 하는 바는 염가로 또한 편차 없이 제작할 수 있는 온도 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 온도 센서는, 센싱 부재와, 상기 센싱 부재를 고정 보지하는 보지 부재와, 상기 센싱 부재에 광을 조사하는 동시에 상기 센싱 부재로부터의 반사광을 도광하는 광파이버와, 상기 광파이버를 수용하는 통 형상의 슬리브를 구비하고, 상기 보지 부재는 판 형상의 부재로서, 상기 센싱 부재를 고정 보지하는 면과는 반대측의 비보지면의 주연 부분 및 측면 중 적어도 한쪽에 절결부가 형성되어 있고, 상기 보지 부재는, 상기 비보지면이 외측에 노출되도록 상기 슬리브의 선단에 고정되어 있으며, 상기 슬리브의 선단은 상기 절결부에 계합되어 있는 구성을 갖고 있다. 여기서 온도 센서에 있어서의 센싱 부재란, 온도가 변화하는 것에 의해 특정의 물리적 성질이 변화하는 물질을 구비한 부재로서, 그 물리적 성질을 계측하여 온도로 환산함으로써 온도 측정을 실행한다.
어느 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 보지 부재는 금속으로 이루어지며, 상기 슬리브는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 이루어져 있다. 슈퍼 엔지니어링 플라스틱이란, 내열성이 150℃ 이상, 강도가 49㎫ 이상, 굽힘 탄성율이 2.4㎬ 이상인 플라스틱이다. 슈퍼 엔지니어링 플라스틱의 구체적인 물질명으로서는, 폴리설폰(PSF), 폴리아릴레이트(PAR), 폴리에테르이미드(PEI), 폴리이미드(PI), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 폴리에테르설폰(PES), 폴리아미드이미드(PAI), 액정 폴리머(LCP), 불소 수지 등을 들 수 있다. 상기 보지 부재는 알루미늄으로 이루어지며, 상기 슬리브는 폴리페닐렌 설파이드로 이루어지는 것이 바람직하다.
어느 바람직한 실시형태에 있어서, 상기 슬리브의 선단에는, 해당 슬리브의 내부 공간과 외부를 연통시키는 절삭부가 형성되어 있다.
본 발명의 온도 센서는, 센싱 부재를 고정 보지하는 보지 부재의 주연부 및 측면 중 적어도 한쪽에 절결부를 갖고 있으며, 슬리브의 선단을 이 절결부에 계합시키고 있으므로, 슬리브에 보지 부재를 용이하게 또한 강고하게 고정할 수 있으며, 저비용으로 제작할 수 있다.
도 1의 (a)는 실시형태 1에 따른 온도 센서 요부의 모식적인 평면도이며, (b)는 모식적인 A-A선 단면도,
도 2는 실시형태 1에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 단면도,
도 3은 실시형태 1에 따른 온도 센서의 모식적인 단면도,
도 4는 실시형태 2에 따른 온도 센서의 요부의 모식적인 단면도,
도 5는 실시형태 2에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 단면도,
도 6은 실시형태 3에 따른 온도 센서의 요부의 모식적인 단면도,
도 7은 실시형태 3에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 단면도,
도 8은 실시형태 4에 따른 온도 센서의 요부의 모식적인 단면도,
도 9는 실시형태 4에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 단면도,
도 10은 비교 형태에 따른 온도 센서 요부의 모식적인 단면도,
도 11은 비교 형태에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 단면도,
도 12는 실시형태 5에 따른 온도 센서의 선단 부분의 모식적인 평면도.
본 발명의 실시형태를 설명하기 전에, 본 발명에 도달한 경위에 대해 이하에 설명한다.
반도체를 트랜스듀서로 하는 온도 센서, 액정의 색 변화를 이용하는 온도 센서, 고체의 포토루미네선스(형광이나 인광)의 스펙트럼 분포나 수명이 온도에 따라 변화하는 원리를 이용하는 온도 센서 등에서는, 온도 변화를 다른 물리적 성질의 변화로 변환하는 센싱 부재의 온도 특성이 열화하거나 변화하지 않도록, 또한 센싱 부재가 파괴되지 않도록 센싱 부재 자체는 보호되어 있다. 예컨대 밀폐된 공간 내에 센싱 부재와 광파이버를 두고, 물리적 성질의 변화를 측정하는 것이다. 이때, 센싱 부재는 보지 부재에 고정하고, 광파이버는 슬리브에 삽입하며, 이 슬리브의 선단에 보지 부재를 고정하는 구조가 일반적이다. 또한, 센싱 부재는 광파이버에 면하도록, 슬리브 내부 공간에 위치하도록 배치한다.
예컨대, 도 10에 도시하는 바와 같이, 원판 형상의 보지 부재(39)의 한쪽 면(탑재면(39a))에 센싱 부재(10)를 접착제(20)로 고정하고, 이 보지 부재(39)를 도 11에 도시하는 바와 같이 슬리브(90) 선단에 접착제(22)로 고정하는 구성을 생각할 수 있다. 온도 센서는 소형의 것이 요구되기 때문에, 보지 부재(39)의 직경은 3㎜ 정도로 되어 있다. 이 경우, 보지 부재(39)의 온도 측정면(39b)(탑재면(39a)과는 반대측의 면)이 측정 대상에 접촉하고, 또는 측정 대상 공간에 놓이며, 열이 전달되어 측정 대상과 동일한 온도가 되고, 그 후에 접착제(20)에 열이 전달되며, 또한 센싱 부재(10)에도 열이 전달되어, 순차적으로 동일한 온도로 되고 있어서 온도의 측정이 실행된다.
도 11에 도시하는 구조는, 슬리브(90)와 보지 부재(39)를 접착제(22)에 의해 접착하여 고정하고 있는 것이지만, 접착에 사용되는 면이 보지 부재(39)의 측면의 일부와 탑재면(39a)의 주연의 극히 일부여서 접착 면적이 작기 때문에, 항상 강고하게 접착하는 것이 곤란하다. 나아가, 접착에 사용되는 면이 작기 때문에, 3㎜ 직경의 슬리브(90) 선단에서, 삐져나오지 않도록 적당량의 접착제(22)를 슬리브(90) 내주에 균등하게 도포하고, 또한 보지 부재(39)를 기울지 않게 슬리브(90) 선단에 끼워 맞출 필요가 있지만, 이 작업은 매우 곤란하다. 따라서, 각각의 온도 센서에 따라 슬리브(90)와 보지 부재(39)와의 고정 강도, 접착제(22)의 삐져나옴 상태, 보지 부재(39)의 경사 정도가 달라져, 이들에 기인하여 온도 변화에 대한 응답 특성 등의 센서 특성도 각각의 온도 센서에 따라 편차가 생겨버린다.
또한, 직경 3㎜ 약간 미만의 작은 부재인 보지 부재(39)를 슬리브(90) 선단에 경사지지 않도록 끼워 맞춰서 접착시키는 것은 품이 많이 드는 작업이어서, 제조 비용도 커져 버린다.
본원 발명자들은 상기의 과제를 해결하기 위해서, 여러 가지의 검토를 실행한 결과, 본원 발명에 도달했다. 이하, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 상세하게 설명한다. 이하의 도면에서는, 설명의 간결화를 위해, 실질적으로 동일한 기능을 갖는 구성요소를 동일한 참조 부호로 나타낸다.
(실시형태 1)
실시형태 1에 따른 온도 센서는, 도 1에 도시하는 바와 같이 센싱 부재(10)가 보지 부재(30)의 보지면(30a)에 접착제(20)에 의해 고정되어 있는 부재를 구비하고 있으며, 도 2 및 도 3에 도시하는 바와 같이 이 부재가 통 형상의 슬리브(90)의 선단에 끼워 맞춰져 고정되어 있다. 보지 부재(30)의, 센싱 부재(10)를 보지하는 보지면(30a)과는 반대측의 면인 비보지면(30b)이 슬리브(90)로부터 외부로 노출되어 있다. 슬리브(90) 내에는 커버(87)에 둘러싸인 복수의 광파이버(80)가 삽입되어 있다.
본 실시형태의 센싱 부재(10)는 온도 변화에 의해 광학적 흡수단 및 광의 투과 스펙트럼이 변화하는 반도체(예컨대, GaAs, GaP, Si 등)나, 온도에 의해 형광 파장이 시프트하는 반도체(예컨대, AlxGa1 - xAs의 구속층으로 둘러싼 헤테로 구조 GaAs 결정 등)나 형광 수명이 변화하는 형광체를 이용할 수 있다. 이 센싱 부재(10)는 판 형상의 부재이며, 한쪽 면(제 1 면(12))이 광파이버(80)에 면하고 있다.
본 실시형태의 온도 센서는 하나의 광파이버(80)로부터 센싱 부재(10)에 광이 조사되며, 광은 센싱 부재(10)의 제 1 면(12)과는 반대측의 제 2 면에서 반사되어 다른 광파이버(80)에 들어가도록 형성되어 있다.
본 실시형태의 보지 부재(30)는 원형 판 형상의 부재로서, 비보지면(30b)의 주연 부분이 측면(30c)을 향해 코너가 아래로 내려가도록 비스듬하게 절결되어, 절결부(30d)가 형성되어 있다. 절결부(30d)는 비보지면(30b)의 주연과 측면(30c)의 양쪽을 절결하여 형성되어 있으며, 비보지면(30b) 측을 향해 끝이 가늘어지는 테이퍼 형상이라고 할 수도 있다.
본 실시형태에서는 도 2에 도시하는 바와 같이, 센싱 부재(10)가 고정 보지된 보지 부재(30)를, 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는 슬리브(90)의 선단의 단차부(90a)에 탑재하고, 그 후, 단차 선단부(90b)에 열을 가하고 굽혀서 절결부(30d)에 밀착시킴으로써, 슬리브(90)의 선단을 절결부(30d)에 계합시켜 고정한다. 열에 의해 슬리브(90) 선단을 변형시켜 보지 부재(30)를 고정하는 방법이므로, 단시간에 확실하게 고정을 실행할 수 있어서, 각각의 온도 센서마다의 고정 강도나 고정 위치, 비보지면(30b)의 경사 등의 편차를 작게 하는 것이 가능해진다. 따라서, 가공 비용을 저감할 수 있으며, 또한 각각의 온도 센서 간에 강도나 온도 특성의 편차를 작게 할 수 있다.
본 실시형태에서는, 보지 부재(30) 및 슬리브(90) 모두 기계적 강도·내열성이 높고, 보지 부재(30)는 열전도율이 높으며, 슬리브(90)는 열전도율이 낮은 편이 좋으며, 또한 양자의 선팽창계수의 차이가 작은 것이 바람직하다. 예컨대, 보지 부재(30)에는 구리나 알루미늄을 이용하는 것이 비용의 관점에서도 바람직하다. 슬리브(90)에는, PES나 PPS, PEEK 등을 이용하는 것이 융점이나 비용의 관점에서도 바람직하다. 특히, 보지 부재(30)의 재료로서 순 알루미늄, 슬리브(90)의 재료로서 PPS를 채용하면, 양자의 선팽창계수가 거의 동일하기(순 알루미늄이 25×10-6/℃, PPS가 26×10-6/℃) 때문에, 온도 변화에 의해 계합하지 않게 되어 버리는 일이 생기지 않으므로 보다 바람직하다.
(실시형태 2)
실시형태 2에 따른 온도 센서의 요부를 도 4 및 도 5에 도시한다. 본 실시형태는 실시형태 1과는 보지 부재(31)의 절결부(31d)의 형상이 다를 뿐, 그 이외의 소재나 구성, 형상 등은 실시형태 1과 동일하다.
본 실시형태의 절결부(31d)는, 보지 부재(31)의 비보지면(31b)의 주연 부분을 비보지면(31b)에 수직으로 절삭하고, 또한 비보지면(31b)의 측면(31c) 쪽으로 비스듬하게 절삭하여 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 실시형태 1의 효과에 더하여, 실시형태 1보다 비보지면(31b)의 면적을 크게 할 수 있으므로, 온도 측정 대상과의 접촉 면적이 커져서, 온도 응답성이 보다 커진다는 효과를 발휘한다.
(실시형태 3)
실시형태 3에 따른 온도 센서의 요부를 도 6 및 도 7에 도시한다. 본 실시형태는 실시형태 1과는 보지 부재(32)의 절결부(32d)의 형상이 다를 뿐, 그 이외의 소재나 구성, 형상 등은 실시형태 1과 동일하다.
본 실시형태의 절결부(32d)는, 보지 부재(32)의 비보지면(32b)의 주연 부분을 비보지면(32b)에 수직으로 절삭하고, 추가로 비보지면(32b)의 측면(32c) 쪽으로 비보지면(32b)과 평행하게 절삭하여 계단 형상으로 형성되어 있다. 본 실시형태에서는 실시형태 1의 효과에 더하여, 실시형태 1보다 비보지면(32b)의 면적을 크게 할 수 있으므로, 온도 측정 대상과의 접촉 면적이 커져서, 온도 응답성이 보다 커진다는 효과를 발휘한다.
(실시형태 4)
실시형태 4에 따른 온도 센서의 요부를 도 8 및 도 9에 도시한다. 본 실시형태는 실시형태 1과는 보지 부재(33)의 절결부(33d)의 형상이 다를 뿐, 그 이외의 소재나 구성, 형상 등은 실시형태 1과 동일하다.
본 실시형태의 절결부(33d)는 보지 부재(33)의 측면(33c)의, 보지면(33a)과 비보지면(33b)의 중간에서 측면(33c)에 일주분(一周分) 마련된 오목부(홈)이다. 본 실시형태에서는 실시형태 1의 효과에 더하여, 실시형태 1보다 비보지면(33b)의 면적을 크게 할 수 있으므로, 온도 측정 대상과의 접촉 면적이 커져서, 온도 응답성이 보다 커진다는 효과를 발휘한다.
(실시형태 5)
실시형태 5에 따른 온도 센터의 선단 부분을 도 12에 도시한다. 본 실시형태는 실시형태 1과는 슬리브(90)의 선단에 절삭부(92)가 형성되어 있는 것이 다를 뿐, 그 이외의 소재나 구성, 형상 등은 실시형태 1과 동일하다.
본 실시형태에서는, 슬리브(90)의 선단 부분으로서, 보지 부재(30)의 절결부(30d)에 계합되어 있는 계합부(91)의 일부가 절결되어 있는 절삭부(92)가 2개소 형성되어 있다. 이 절삭부(92)는, 슬리브(90)를 보지 부재(30)의 절결부(30d)에 계합시키기 전부터 형성되어 있다. 그 때문에 핀셋 등으로 보지 부재(30)를 집어 슬리브(90)의 선단에 탑재할 때, 이 절삭부(92)에 핀셋 등이 위치하도록 하면, 탑재 작업을 빠르고 또한 정확하게 실행할 수 있다. 또한, 이 절삭부(92)에 의해 슬리브(90)의 내부 공간과 외부가 연통되어 있으면 슬리브(90) 내에서의 결로를 억제할 수 있다. 본 실시형태에서는, 그 이외의 실시형태 1의 효과도 발휘한다. 또한 도면에는 도시하고 있지 않지만, 온도 측정면(30b)으로부터 전달된 열을 확실하게 센싱 부재(10)에 전달할 수 있도록 하려면, 보지 부재(30)와 슬리브(90)의 접촉 면적은 작은 것이 좋으므로, 강도가 유지되는 범위 내에서 절삭부(92)의 폭을 크게 하거나, 절삭부(92)를 3개소, 4개소로 증가시키는 것도 생각할 수 있다.
(그 이외의 실시형태)
상술의 실시형태는 본원 발명의 예시로서, 본원 발명은 이들 예에 한정되지 않으며, 이들 예에 주지 기술이나 관용 기술, 공지 기술을 조합하거나 일부 치환하거나 해도 좋다. 또한, 당업자라면 용이하게 생각이 떠오르는 개변 발명도 본원 발명에 포함된다.
센싱 부재의 형상은 사각형 이외의 다각형이나 원형 등이어도 무방하다. 보지 부재의 형상도 원형 이외에, 예컨대 다각형, 타원형 등이어도 무방하다. 보지 부재의 형상에 맞추어 슬리브도 횡단면이 다각형이나 타원형이어도 무방하다.
상기의 실시형태에서는 광파이버는, 센싱 부재에 조사하는 광을 도광하는 파이버와, 센싱 부재로부터 되돌아온 광을 도광하는 파이버가 복수개 존재하지만, 복수의 코어를 갖는 1개의 멀티 코어 파이버라도 무방하다. 또한, 1개의 파이버로 도광과 수광을 겸하는 구성이어도 무방하다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 온도 센서는 염가로 편차 없이 제작할 수 있으며 전류를 사용하지 않는 광학식 온도 센서로서 유용하다.
10 : 센싱 부재 30 : 보지 부재
30b : 비보지면 30c : 측면
30d : 절결부 31 : 보지 부재
31b : 비보지면 31c : 측면
31d : 절결부 32 : 보지 부재
32b : 비보지면 32c : 측면
32d : 절결부 33 : 보지 부재
33b : 비보지면 33c : 측면
33d : 절결부 80 : 광파이버
90 : 슬리브 92 : 절삭부

Claims (4)

  1. 센싱 부재와, 상기 센싱 부재를 고정 보지하는 보지 부재와, 상기 센싱 부재에 광을 조사하는 동시에 상기 센싱 부재로부터의 반사광을 도광하는 광파이버와, 상기 광파이버를 수용하는 통 형상의 슬리브를 구비하고,
    상기 보지 부재는 판 형상의 부재로서, 상기 센싱 부재를 고정 보지하는 면과는 반대측의 비보지면의 주연 부분 및 측면 중 적어도 한쪽에 절결부가 형성되어 있고,
    상기 보지 부재는, 상기 비보지면이 외측에 노출되도록 상기 슬리브의 선단에 고정되어 있으며,
    상기 슬리브의 선단은 상기 절결부에 계합되어 있는
    온도 센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보지 부재는 금속으로 이루어지며,
    상기 슬리브는 슈퍼 엔지니어링 플라스틱으로 이루어지는
    온도 센서.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 보지 부재는 알루미늄으로 이루어지며,
    상기 슬리브는 폴리페닐렌 설파이드로 이루어지는
    온도 센서.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 슬리브의 선단에는, 상기 슬리브의 내부 공간과 외부를 연통시키는 절삭부가 형성되어 있는
    온도 센서.
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Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101824475B1 (ko) * 2016-06-07 2018-02-01 충남대학교산학협력단 광섬유 센서 및 그를 포함하는 측정 장치
JP7428462B2 (ja) 2020-03-23 2024-02-06 ダイハツ工業株式会社 エンジンの高温部測定装置

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06213732A (ja) 1992-11-25 1994-08-05 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 医療用温度センサ

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4136566A (en) * 1977-06-24 1979-01-30 University Of Utah Semiconductor temperature sensor
US5928222A (en) * 1982-08-06 1999-07-27 Kleinerman; Marcos Y. Fiber optic sensing techniques in laser medicine
US4653935A (en) * 1985-05-13 1987-03-31 Daily Jeffrey N Thermocouple containment chamber
US4681434A (en) * 1985-11-14 1987-07-21 United Technologies Corporation Dual spectra optical pyrometer having a serial array of photodectectors
JPH01221628A (ja) * 1988-02-29 1989-09-05 Mitsubishi Electric Corp 温度センサ
DE3825583A1 (de) * 1988-07-28 1990-02-01 Hoechst Ag Temperatursensor
JPH02151738A (ja) * 1988-12-05 1990-06-11 Mitsubishi Electric Corp 光温度センサ
US5058195A (en) * 1990-06-07 1991-10-15 Bunn-O-Matic Corporation Thermistor mounting arrangement
US5112137A (en) * 1991-04-10 1992-05-12 Luxtron Corporation Temperature measurement with combined photo-luminescent and black body sensing techniques
US5355423A (en) * 1992-07-16 1994-10-11 Rosemount Inc. Optical temperature probe assembly
US7080940B2 (en) * 2001-04-20 2006-07-25 Luxtron Corporation In situ optical surface temperature measuring techniques and devices
GB0315574D0 (en) * 2003-07-03 2003-08-13 Sensor Highway Ltd Methods to deploy double-ended distributed temperature sensing systems
JP5064183B2 (ja) * 2007-11-22 2012-10-31 アズビル株式会社 温度センサプローブの製造方法
US7982580B2 (en) * 2008-05-30 2011-07-19 Rosemount Inc. High vibration thin film RTD sensor
WO2014041166A2 (de) * 2012-09-17 2014-03-20 Tesona Gmbh & Co.Kg Hochtemperatursensor und verfahren zur herstellung einer schutzkappe für einen hochtemperatursensor

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06213732A (ja) 1992-11-25 1994-08-05 Minnesota Mining & Mfg Co <3M> 医療用温度センサ

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