KR20170028610A - Capacitor Component - Google Patents

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KR20170028610A
KR20170028610A KR1020150125428A KR20150125428A KR20170028610A KR 20170028610 A KR20170028610 A KR 20170028610A KR 1020150125428 A KR1020150125428 A KR 1020150125428A KR 20150125428 A KR20150125428 A KR 20150125428A KR 20170028610 A KR20170028610 A KR 20170028610A
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Abstract

A capacitor component according to an embodiment of the present invention includes a capacitor including internal and external electrodes and a capacitor body, and an interposer. The interposer includes a base substrate which is coupled to the capacitor, has a first main surface facing the capacitor and a second main surface opposite to the first major surface, a plurality of side surfaces connecting the first and second major surfaces, and a connection electrode connected from the first main surface to the second main surface through the plurality of side surfaces. The length of the connection electrode formed on the second main surface is longer than length of the connection electrode formed on the first main surface, based on a distance from a relatively short side among the plurality of side surfaces. So, the mechanical stability of the capacitor component can be improved.

Description

커패시터 부품 {Capacitor Component}Capacitor Components {Capacitor Component}

본 발명은 커패시터 부품에 관한 것이다.
The present invention relates to capacitor components.

세라믹 재료를 사용하는 전자 부품으로 커패시터, 인턱터, 압전 소자, 바리스터 또는 서미스터 등이 있다.
Electronic components using ceramic materials include capacitors, inductors, piezoelectric elements, varistors or thermistors.

이러한 세라믹 전자 부품 중 적층 세라믹 커패시터(MLCC: Multi-Layered Ceramic Capacitor)는 소형이면서 고용량이 보장되고 실장이 용이하다는 장점으로 인하여 다양한 전자 장치에 사용될 수 있다.
Among these ceramic electronic components, a multi-layered ceramic capacitor (MLCC) can be used for various electronic devices because of its small size, high capacity, and easy mounting.

예컨대, 상기 적층 세라믹 커패시터는 액정 표시 장치(LCD: liquid crystal display) 및 플라즈마 표시 장치 패널(PDP: plasma display panel) 등의 영상 기기, 컴퓨터, 개인 휴대용 단말기(PDA: personal digital assistants) 및 휴대폰과 같은 여러 전자 제품의 기판에 장착되어 전기를 충전시키거나 방전시키는 역할을 하는 칩 형태의 콘덴서에 사용될 수 있다.
For example, the multilayer ceramic capacitor may be applied to a display device such as a liquid crystal display (LCD) and a plasma display panel (PDP), a computer, a personal digital assistant (PDA) And can be used in a chip type capacitor which is mounted on a substrate of various electronic products and plays a role of charging or discharging electricity.

이러한 적층 세라믹 커패시터는 복수의 유전체층과 상기 유전체층 사이에 상이한 극성의 내부 전극이 번갈아 배치된 구조를 가질 수 있다.
Such a multilayer ceramic capacitor may have a structure in which a plurality of dielectric layers and internal electrodes of different polarities are alternately arranged between the dielectric layers.

이때, 상기 유전체층은 압전성을 갖기 때문에, 상기 적층 세라믹 커패시터에 직류 또는 교류 전압이 인가될 때 내부 전극들 사이에 압전 현상이 발생하여 주파수에 따라 세라믹 본체의 부피를 팽창 및 수축시키면서 주기적인 진동을 발생시킬 수 있다.
At this time, since the dielectric layer has piezoelectricity, when a direct current or an alternating voltage is applied to the multilayer ceramic capacitor, a piezoelectric phenomenon occurs between the internal electrodes, thereby expanding and contracting the volume of the ceramic body according to the frequency, .

이러한 진동은 상기 적층 세라믹 커패시터의 외부 전극 및 상기 외부 전극과 기판을 연결하는 솔더를 통해 기판으로 전달되어 상기 기판 전체가 음향 반사 면이 되면서 잡음이 되는 진동음을 발생시킬 수 있다. 이러한 진동음은 사람에게 불쾌감을 주는 20 내지 20,000 Hz 영역의 가청 주파수에 해당될 수 있으며, 이렇게 사람에게 불쾌감을 주는 진동음을 어쿠스틱 노이즈(acoustic noise)라고 한다.
Such vibration may be transmitted to the substrate through the external electrode of the multilayer ceramic capacitor and the solder connecting the external electrode and the substrate, so that the entire substrate may be an acoustic reflection surface and generate a noisy vibration noise. Such a vibration sound may correspond to an audible frequency in the range of 20 to 20,000 Hz which is uncomfortable to a person, and an unpleasant vibration sound is called an acoustic noise.

더욱이, 근래의 전자 기기는 기구 부품의 정음화가 진행되고 있어서, 위와 같이 적층 세라믹 커패시터가 발생시키는 어쿠스틱 노이즈가 보다 두드러지게 나타날 수 있다.
Moreover, in recent electronic devices, the mechanical components are being made to be muted, so that the acoustic noise generated by the multilayer ceramic capacitor as described above may appear more prominently.

이러한 어쿠스틱 노이즈의 장애는 기기의 동작 환경이 조용한 경우, 사용자가 어쿠스틱 노이즈를 이상한 소리라 생각하여 기기의 고장으로 파악할 수 있다. 또한, 음성 회로를 가진 기기에서는 음성 출력에 어쿠스틱 노이즈가 중첩되면서 기기의 품질이 저하되는 문제점이 발생될 수 있다.
Such an acoustic noise can be detected as a malfunction of the apparatus because the user thinks that the acoustic noise is a strange sound when the operating environment of the apparatus is quiet. In addition, in a device having an audio circuit, acoustic noise may be superimposed on the audio output, and the quality of the device may deteriorate.

본 발명의 목적 중 하나는 인쇄회로기판 등에 실장하여 사용 시 어쿠스틱 노이즈가 저감되며 기계적 안정성이 향상될 수 있는 커패시터 부품을 제공하는 것이다.
One of the objects of the present invention is to provide a capacitor component which can be mounted on a printed circuit board or the like so that acoustic noise can be reduced during use and mechanical stability can be improved.

상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 실시 형태를 통하여 커패시터 부품을 기판에 실장하는 경우 솔더와 커패시터가 직접 접촉하는 것을 저감함으로써 어쿠스틱 노이즈를 줄이고자 하였으며, 구체적으로, 커패시터 부품은 내외부 전극과 커패시터 바디를 포함하는 커패시터, 그리고, 인터포저를 포함하는 구조로서, 상기 인터포저는 상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함한다.
According to an aspect of the present invention, there is provided a method of reducing acoustic noise by reducing direct contact between a solder and a capacitor when mounting the capacitor component on a substrate through the embodiment. Specifically, A capacitor including an electrode and a capacitor body; and a structure including an interposer, wherein the interposer is disposed to be coupled to the capacitor, and wherein the first main surface facing the capacitor and the second major surface facing the capacitor, A base substrate having a plurality of side surfaces connecting the second main surface, and a connection electrode connected from the first main surface to the second main surface through the plurality of side surfaces.

이 경우, 상기 연결전극은 상기 복수의 측면 중 길이가 상대적으로 짧은 단측면으로부터의 거리를 기준으로 상기 제1 주면보다 상기 제2 주면에서 형성된 부분의 길이가 더 긴 것을 특징으로 한다.
In this case, the connection electrode has a longer length than a portion formed on the second main surface with respect to a distance from a short side of the plurality of side surfaces having a relatively short length.

나아가, 상기 연결전극은 상기 복수의 측면 중 상기 단측면에만 형성될 수 있다.
Furthermore, the connection electrode may be formed only on the one of the plurality of side surfaces.

또한, 상기 연결전극 중 상기 제1 주면에 형성된 부분의 폭을 BWi, 상기 커패시터의 외부전극의 폭을 BWc 상기 커패시터의 길이를 L이라 할 때 0.7*BWc ≤ BWi ≤ 0.45*L의 조건을 만족할 수 있다.
If the width of the portion of the connection electrode formed on the first main surface is BWi, the width of the external electrode of the capacitor is BWc, and the length of the capacitor is L, the condition of 0.7 * BWc? have.

또한, 상기 커패시터의 두께를 T, 상기 인터포저의 두께를 t라 할 때, 0.2*T < t ≤ 0.58*T의 조건을 만족할 수 있다.
Further, when the thickness of the capacitor is T and the thickness of the interposer is t, the condition of 0.2 * T < t &amp;le; 0.58 * T can be satisfied.

본 발명의 여러 효과 중 일 효과로서, 커패시터의 변위를 줄이거나 방지할 수 있는 형태의 인터포저를 사용함으로써 커패시터 부품의 어쿠스틱 노이즈를 저감할 수 있으며, 나아가, 인쇄회로기판 등과의 고착 강도 및 휨 강도 향상을 가져올 수 있다. As one of the various effects of the present invention, it is possible to reduce the acoustic noise of the capacitor component by using the interposer of the type in which the displacement of the capacitor can be reduced or prevented. Further, the adhesion strength and the bending strength Improvement can be brought about.

다만, 본 발명의 다양하면서도 유익한 장점과 효과는 상술한 내용에 한정되지 않으며, 본 발명의 구체적인 실시 형태를 설명하는 과정에서 보다 쉽게 이해될 수 있을 것이다.
It should be understood, however, that the various and advantageous advantages and effects of the present invention are not limited to those described above, and may be more readily understood in the course of describing a specific embodiment of the present invention.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타내는 것으로서 각각 사시도 및 단면도이다.
도 3은 도 2의 실시 형태에서 변형된 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다.1 and 2 schematically show a capacitor part according to an embodiment of the present invention, respectively, in a perspective view and a cross-sectional view, respectively.
3 is a schematic cross-sectional view of a capacitor component according to a modified example of the embodiment of Fig. 2;
4 is a cross-sectional view schematically showing a capacitor component according to another embodiment of the present invention.
5 is a schematic cross-sectional view of a capacitor component according to another embodiment of the present invention.

이하, 구체적인 실시형태 및 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 통상의 기술자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있으며, 도면상의 동일한 부호로 표시되는 요소는 동일한 요소이다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to specific embodiments and the accompanying drawings. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Further, the embodiments of the present invention are provided for a more complete description of the present invention to the ordinary artisan. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings may be exaggerated for clarity of description, and the elements denoted by the same reference numerals in the drawings are the same elements.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하고, 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었으며, 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다. 나아가, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
It is to be understood that, although the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, Will be described using the symbols. Further, throughout the specification, when an element is referred to as "including" an element, it means that the element may include other elements as well, without departing from the other elements unless specifically stated otherwise.

도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타내는 것으로서 각각 사시도 및 단면도이다. 도 1 및 도 2를 함께 참조하면, 본 발명의 일 실시형태에 따른 커패시터 부품(100)은 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 포함하는 구성이며, 이하, 커패시터 부품(100)의 구성 요소를 상세히 설명한다.
1 and 2 schematically show a capacitor part according to an embodiment of the present invention, respectively, in a perspective view and a cross-sectional view, respectively. 1 and 2, a capacitor component 100 according to an embodiment of the present invention is a configuration including a capacitor 110 and an interposer 120, and hereafter, the components of the capacitor component 100 Will be described in detail.

커패시터(110)는 복수의 내부전극(112a, 112b), 커패시터 바디(111) 및 외부전극(113a, 113b)을 포함하는 구조이다. 커패시터(110)는 내부전극이나 외부전극의 형상, 배열 면에서 다양한 형태로 채용될 수 있으며, 일 예로서, 도 2에서 볼 수 있듯이, 복수의 내부전극(112a, 112b)은 서로 다른 외부전극(113a, 113b)에 각각 연결된 상태로 교대로 배치될 수 있다. 즉, 외부전극은 제1 및 제2 외부전극(113a, 113b)을 포함하며, 제1 및 제2 내부전극(112a, 112b)이 제1 및 제2 외부전극(113a, 113b)과 각각 연결된 형태로 이해될 수 있을 것이다.
The capacitor 110 includes a plurality of internal electrodes 112a and 112b, a capacitor body 111, and external electrodes 113a and 113b. As shown in FIG. 2, the plurality of internal electrodes 112a and 112b may be formed of a plurality of external electrodes (for example, 113a, 113b, respectively. That is, the external electrode includes first and second external electrodes 113a and 113b, and the first and second internal electrodes 112a and 112b are connected to the first and second external electrodes 113a and 113b, respectively .

이 경우, 제1 및 제2 내부전극(112a, 112b)은 수직 실장 방식으로 배치될 수 있으며, 구체적으로, 인터포저(120)에 대하여 수직으로 배치될 수 있다. 여기서, 인터포저(120)에 대하여 수직으로 배치되었다는 것은 인터포저(120)에서 커패시터(110)가 실장되는 주면에 대하여 수직임을 의미한다.
In this case, the first and second internal electrodes 112a and 112b may be arranged in a vertical mounting manner, and specifically, may be disposed perpendicular to the interposer 120. [ Here, the arrangement perpendicular to the interposer 120 means that the interposer 120 is perpendicular to the main surface on which the capacitor 110 is mounted.

커패시터 바디(111)는 적어도 복수의 내부전극(112a, 112b) 사이 영역에 형성될 수 있으며, 예를 들어, 도 2에서 도시된 구조와 같이, 내부에 내부전극(112a, 112b)을 수용하는 형태를 가질 수 있다. 커패시터 바디(111)는 당 업계에서 알려진 세라믹 등의 유전 물질을 이용할 수 있으며, 이러한 세라믹 물질 등은 전기 신호 인가 시 모양이나 부피가 변화되는 압전 재료일 수 있다. 상술한 바와 같이, 커패시터 바디(111)의 이러한 압전 특성으로 인하여 어쿠스틱 노이즈가 문제될 수 있으며, 본 실시 형태에서는 인터포저(120)의 고유한 구조를 활용하여 이를 저감하고자 하였다.
The capacitor body 111 may be formed at least in a region between the plurality of internal electrodes 112a and 112b and may have a shape that accommodates the internal electrodes 112a and 112b therein, Lt; / RTI &gt; The capacitor body 111 may be made of a dielectric material such as ceramics known in the art. The ceramic material may be a piezoelectric material whose shape or volume changes when an electric signal is applied. As described above, acoustic noise may be a problem due to the piezoelectric characteristics of the capacitor body 111. In the present embodiment, the intrinsic structure of the interposer 120 is utilized to reduce the acoustic noise.

한편, 커패시터 바디(111)에 포함될 수 있는 유전 물질의 경우, 고유전률의 세라믹 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 BaTiO3(티탄산바륨)계 세라믹 분말 등을 포함할 수 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 상기 BaTiO3계 세라믹 분말은 예를 들면 BaTiO3에 Ca(칼슘), Zr(지르코늄) 등이 일부 고용된 (Ba1 - xCax)TiO3, Ba(Ti1-yCay)O3, (Ba1 - xCax)(Ti1 - yZry)O3 또는 Ba(Ti1 - yZry)O3 등이 있으며, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
Meanwhile, the dielectric material that may be included in the capacitor body 111 may include a ceramic material having a high dielectric constant, for example, BaTiO 3 (barium titanate) ceramic powder, and the like. But is not limited thereto. The BaTiO 3 based ceramic powder, for example in the BaTiO 3, etc. Ca (calcium), Zr (zirconium), the part job (Ba 1 - x Ca x) TiO 3, Ba (Ti 1-y Ca y) O 3, (Ba 1 - x Ca x ) (Ti 1 - y Zr y ) O 3 or Ba (Ti 1 - y Zr y ) O 3 , and the present invention is not limited thereto.

인터포저(120)는 커패시터(110)의 실장 영역으로 제공되며, 이를 위해 커패시터(110)와 결합되도록 배치된다. 구체적으로, 인터포저(120)는 커패시터(110) 하부에 외부전극(113a, 113b)과 연결되도록 배치될 수 있다. 인터포저(120)는 베이스 기판(121)과 이에 형성된 연결전극(122a, 122b)를 구비하며, 서로 이격된 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 커패시터(110)의 외부전극(113a, 113b)과 각각 전기적으로 연결될 수 있다. 이 경우, 안정적인 실장 구조를 구현하면서 커패시터(110)에서 발생한 진동을 효율적으로 저감하기 위한 측면에서, 도 1 및 도 2에 도시된 것과 같이, 커패시터(110)는 가로 및 세로 방향에서 인터포저(120)를 벗어나지 않도록 인터포저(120)보다 가로 및 세로 길이가 작거나 같을 수 있다.
The interposer 120 is provided to the mounting region of the capacitor 110 and is arranged to be coupled to the capacitor 110 for this purpose. Specifically, the interposer 120 may be disposed below the capacitor 110 to be connected to the external electrodes 113a and 113b. The interposer 120 includes a base substrate 121 and connection electrodes 122a and 122b formed on the base substrate 121. The first and second connection electrodes 122a and 122b spaced apart from each other are connected to the external electrodes 113a And 113b, respectively. In this case, as shown in FIGS. 1 and 2, in order to efficiently reduce the vibration generated in the capacitor 110 while realizing a stable mounting structure, the capacitor 110 is connected to the interposer 120 The transverse and vertical lengths may be smaller or equal to each other than the interposer 120.

베이스 기판(121)은 서로 대향하는 제1 및 제2 주면, 그리고, 이들을 연결하는 복수의 측면을 갖는데 상기 제1 주면은 커패시터(110)를 향하는 면, 즉, 실장 면으로 제공된다. 이 경우, 베이스 기판(121)을 이루는 복수의 측면 중 길이가 상대적으로 긴 측면은 장측면(S2)으로, 길이가 상대적으로 짧은 측면은 단측면(S2)으로 정의할 수 있다. 이러한 형상의 예로서, 베이스 기판(121)은 직육면체 형상을 가질 수 있다. 베이스 기판(121)은 수지 조성물이나 Al2O3, SiO2 등의 세라믹 재료와 같이 적절한 기재용 물질을 사용하여 얻을 수 있다.
The base substrate 121 has first and second main faces opposed to each other and a plurality of side faces connecting the first and second principal faces, and the first main face is provided as a face facing the capacitor 110, that is, a mounting face. In this case, the long side of the plurality of side surfaces constituting the base substrate 121 may be defined as a long side S2 and the short side of the base substrate 121 may be defined as a short side S2. As an example of such a shape, the base substrate 121 may have a rectangular parallelepiped shape. The base substrate 121 can be obtained using a resin composition or a ceramic material such as Al 2 O 3 or SiO 2 by using a suitable material for a substrate.

본 실시 형태의 경우, 도 1 및 도 2에 도시된 형태와 같이, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 형상으로서, 단측면(S2)으로부터의 거리를 기준으로 상기 제1 주면보다 상기 제2 주면에서 형성된 부분의 길이가 더 긴 구조, 즉, 비대칭 구조를 갖는다. 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)이 커패시터 부품(100)의 실장 면이 되는 상기 제2 주면에서 더 길게 형성됨으로써 인쇄회로기판 등이 실장 시에 고착 강도가 향상됨과 더불어 휨에 대한 강성 역시 향상될 수 있다.
1 and 2, the first and second connection electrodes 122a and 122b are connected from the first main surface to the second main surface through the plurality of side surfaces And has a longer length of a portion formed on the second major surface than the first major surface with respect to a distance from the short side S2, that is, an asymmetric structure. Since the first and second connection electrodes 122a and 122b are formed longer in the second main surface serving as the mounting surface of the capacitor component 100, the fixing strength of the printed circuit board or the like is improved at the time of mounting, Can also be improved.

나아가, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 상기 복수의 측면 중 장측면(S1)에는 형성되지 아니하며 단측면(S2)에만 형성될 수 있다. 즉, 도 1에 나타난 바와 같이, 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)은 단측면(S2)에 형성된 부분에 의해서만 제1 및 제2 주면에 형성된 부분이 서로 연결될 수 있다. 솔더를 이용한 실장 과정에서, 솔더는 인터포저(120)에 의하여 커패시터(110)와 직접 접촉하는 양이 줄어들게 되는데, 특히, 연결전극(122a, 122b)이 없는 인터포저(120)의 장측면(S1)에는 상대적으로 솔더가 형성되기 어렵다. 이러한 구조에 의하여, 커패시터(110)와 직접 닿는 솔더의 양을 더욱 줄일 수 있으므로, 커패시터(110)의 동작 시에 발생하는 진동이 인쇄회로기판 등으로 전달되는 것을 최소화할 수 있다. 이는 인터포저(120)에 비하여 솔더가 진동을 쉽게 전달하는 것으로부터 착안하여 안출된 것이다.
Further, the first and second connection electrodes 122a and 122b may not be formed on the long side S1 of the plurality of side surfaces, but may be formed only on the short side S2. That is, as shown in FIG. 1, the first and second connecting electrodes 122a and 122b may be connected to each other only at the portions formed on the first and second main surfaces by the portions formed on the short side S2. The amount of contact of the solder directly with the capacitor 110 by the interposer 120 is reduced during the mounting process using the solder. Particularly, when the long side S1 of the interposer 120 without the connection electrodes 122a and 122b ), It is difficult to form solder relatively. With this structure, since the amount of solder directly contacting the capacitor 110 can be further reduced, it is possible to minimize the transmission of vibration generated during operation of the capacitor 110 to the printed circuit board or the like. This is based on the fact that the solder easily transmits the vibration as compared with the interposer 120.

상술한 제1 및 제2 연결전극(122a, 122b) 길이의 비대칭 구조가 갖는 효과를 구체적인 실험 예를 통하여 설명한다. The effects of the asymmetric structure of the lengths of the first and second connection electrodes 122a and 122b will be described with reference to specific experimental examples.

[표 1][Table 1]

Figure pat00001

Figure pat00001

제1 및 제2 연결전극(122a, 122b)에서, 제1 주면에 형성된 영역의 폭, 즉, 단측면(S2)으로부터의 거리를 BW1이라 하고, 제2 주면에 형성된 영역의 폭을 BW2라 할 때 BW1과 BW2를 변경하면서 커패시터 부품의 휨강도를 테스트하였다. 테스트 결과, BW2가 더 긴 경우 인터포저에 접촉하는 솔더의 면적을 제어하기 용이하며, 또한, 실장 기판과의 접합 면적이 늘어나서 휨강도 향상에 유리하였다.
In the first and second connection electrodes 122a and 122b, the width of the region formed on the first main surface, that is, the distance from the short side S2 is BW1, and the width of the region formed on the second major surface is BW2 BW1 and BW2 were changed to test the flexural strength of the capacitor parts. As a result of the test, it was easy to control the area of the solder contacting the interposer in the case where the BW2 was longer, and the junction area with the mounting substrate was increased, which was advantageous in improving the bending strength.

한편, 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 기계적으로, 그리고 전기적으로 결합하기 위한 수단으로 이들 사이에는 도전성 접착제(130)가 구비될 수 있으며, 이러한 결합 기능을 구현할 수 있는 것이라면 어떠한 물질이라도 사용될 수 있을 것이다. 예를 들어, 도전성 에폭시나 공융 금속 등을 도전성 접착제(130)로서 사용 가능하며, 다만, 도전성 접착제(130)가 본 실시 형태에서 반드시 필요한 구성은 아니고 경우에 따라 커패시터(110)와 인터포저(120)는 다이렉트 본딩될 수도 있을 것이다.
Meanwhile, as a means for mechanically and electrically coupling the capacitor 110 and the interposer 120, a conductive adhesive 130 may be provided therebetween. Any material capable of realizing this coupling function may be used It will be possible. For example, a conductive epoxy or a eutectic metal may be used as the conductive adhesive 130. However, the conductive adhesive 130 is not necessarily required in the present embodiment, but may be formed of the capacitor 110 and the interposer 120 ) May be directly bonded.

도 3은 도 2의 실시 형태에서 변형된 예에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 3의 실시 형태는 앞선 실시 형태와 커패시터의 형태 중 내부전극의 배치 면에서 차이가 있으며, 다른 구성은 동일하므로 중복된 설명은 생략한다. 구체적으로, 커패시터 부품(110`)은 도 2의 실시 형태와 비교하여 내부전극(112a`, 112b`)이 배치된 방향에 차이가 있으며, 내부전극(112a`, 112b`)은 수직 실장 방식이 아닌 수평 실장 방식으로 배치된다. 즉, 도 2의 실시 형태에서 복수의 내부전극(112a, 112b)은 인터포저(120)에 대하여 수직으로 배치되었던 것과 달리, 복수의 내부전극(112a`, 112b`)은 인터포저(120)에 대하여 수평으로 배치될 수 있다. 한편, 앞선 실시 형태들에서는 외부전극이 2개인 2단자 구조만을 기준으로 설명하였지만, 상술한 형상의 인터포저(120)는 3단자 이상의 구조에도 적용될 수 있을 것이다.
3 is a schematic cross-sectional view of a capacitor component according to a modified example of the embodiment of Fig. 2; The embodiment of FIG. 3 differs from the embodiment of FIG. 3 in the arrangement of the internal electrodes in the configuration of the capacitor, and the other structures are the same, and thus duplicated description is omitted. Specifically, the capacitor component 110 'differs in the direction in which the internal electrodes 112a' and 112b 'are disposed as compared with the embodiment of FIG. 2, and the internal electrodes 112a' and 112b ' But in a horizontal mounting manner. That is, in the embodiment of FIG. 2, the plurality of internal electrodes 112a and 112b are disposed perpendicularly to the interposer 120, whereas the plurality of internal electrodes 112a and 112b ' As shown in FIG. Although the above embodiments have been described with reference to only the two-terminal structure having two external electrodes, the interposer 120 having the above-described shape may be applied to a structure having three or more terminals.

도 4는 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도로서, 도 1의 실시 형태에서 몰딩부(140)를 더 포함하는 구조이며, 다른 구성 요소는 동일하므로 반복된 설명은 생략한다. 몰딩부(140)는 인터포저(120)에서 적어도 연결전극(122a, 122b)의 일부를 노출시키는 형태로 커패시터(110) 및 인터포저(120)를 봉지하는 구조로 제공될 수 있다. 몰딩부(140)는 커패시터(110)와 인터포저(120) 등을 기계적, 전기적으로 보호하여 커패시터 부품을 안정적으로 보호하는 기능을 수행할 수 있다. 이러한 보호 기능 등을 고려하여 몰딩부(140)를 이루는 물질이나 제조 공정은 적절히 선택될 수 있을 것이며, 예를 들어, 에폭시 등의 수지를 이용하여 형성할 수 있을 것이다.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a capacitor part according to another embodiment of the present invention, which is a structure further including the molding part 140 in the embodiment of FIG. 1, and the other components are the same, . The molding unit 140 may be provided with a structure that encapsulates the capacitor 110 and the interposer 120 in such a manner that at least a part of the connection electrodes 122a and 122b is exposed in the interposer 120. [ The molding part 140 can function to stably protect the capacitor part by mechanically and electrically protecting the capacitor 110 and the interposer 120 and the like. The material forming the molding part 140 and the manufacturing process may be appropriately selected in consideration of the protection function and the like. For example, the material may be formed using a resin such as epoxy.

한편, 상술한 내용 중 커패시터(110)와 인터포저(120)의 크기와 관련하여, 가로 및 세로 방향에서 인터포저(120)를 벗어나지 않도록 커패시터(110)는 인터포저(120)보다 가로 및 세로 길이가 작거나 같은 것이 바람직하며 구체적인 실험 예(표 2)를 들어 이를 설명한다.
The capacitors 110 and 120 are spaced apart from the interposer 120 such that they do not depart from the interposer 120 in the transverse direction and the transverse direction with respect to the size of the capacitor 110 and the interposer 120, Is smaller than or equal to the above-mentioned value.

[표 2][Table 2]

Figure pat00002

Figure pat00002

상기 표 2에서 볼 수 있듯이, 커패시터의 길이방향 길이를 L 이라고 하고 인터포저의 길이를 l이라고 할 때, L ≤ l을 만족하는 경우, 그리고, 커패시터의 폭방향 너비를 W 라고 하고 인터포저의 폭방향 너비를 w이라고 할때, W ≤ w를 만족하는 바람직하다. 즉, 인터포저의 크기가 커패시터보다 작을 경우에는 기판 랜드의 솔도가 칩에 직접 접촉될 수 있어 어쿠스틱 노이즈를 충분히 저감하기 어려울 수 있다.
As can be seen from Table 2, when the length in the longitudinal direction of the capacitor is L and the length of the interposer is l, if L? L is satisfied, and the width of the capacitor in the width direction is W, When the direction width is w, W? W is preferably satisfied. That is, when the size of the interposer is smaller than that of the capacitor, the solenoid of the substrate land may directly contact the chip, and it may be difficult to sufficiently reduce the acoustic noise.

도 5는 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 커패시터 부품을 개략적으로 나타낸 사시도로서, 커패시터, 인터포저 및 전극의 사이즈에 따라 커패시터 부품의 특성을 살펴본 것이다. 커패시터 부품(200)은 앞선 실시 형태와 같이, 커패시터(210) 및 인터포저(220)를 포함하는 구성이며, 커패시터(210)는 내부전극, 커패시터 바디(211) 및 외부전극(213a, 213b)을 포함한다. 또한, 인터포저(220)는 베이스 기판(221)과 이에 형성된 연결전극(222a, 222b)를 구비하며, 커패시터(210)와 인터포저(220)는 도전성 접착제(230)에 의하여 결합될 수 있다.
FIG. 5 is a perspective view schematically showing a capacitor component according to another embodiment of the present invention, and the characteristics of the capacitor component according to the size of the capacitor, the interposer, and the electrode are shown. The capacitor part 200 includes a capacitor 210 and an interposer 220. The capacitor 210 includes an internal electrode, a capacitor body 211 and external electrodes 213a and 213b . The interposer 220 includes a base substrate 221 and connection electrodes 222a and 222b formed on the base substrate 221. The capacitor 210 and the interposer 220 may be coupled by a conductive adhesive 230.

본 발명의 발명자는 연결전극(222a, 222b)과 커패시터의 외부전극(213a, 213b), 그리고 커패시터 자체의 크기를 변경시키면서 커패시터(210)와 인터포저(220)의 고착 강도를 평가하였다. 도 5를 참조하여 각 요소를 정의하면, 연결전극(222a, 222b) 중 제1 주면에 형성된 부분의 폭을 BWi (Bwal), 커패시터의 외부전극(213a, 213b)의 폭을 BWc (Bwchip), 커패시터(210)의 길이를 L이라 하였다.
The inventors of the present invention evaluated the bonding strength between the capacitor 210 and the interposer 220 while changing the sizes of the connection electrodes 222a and 222b, the external electrodes 213a and 213b of the capacitor, and the size of the capacitor itself. Referring to FIG. 5, BWi (Bwal) denotes a width of a portion formed on the first main surface of the connection electrodes 222a and 222b, BWc (Bwchip) denotes a width of external electrodes 213a and 213b of the capacitor, The length of the capacitor 210 is L.

[표 3][Table 3]

Figure pat00003

Figure pat00003

테스트 결과, 상기 표 3에서 볼 수 있듯이, 0.7*BWc ≤ BWi ≤ 0.45*L의 조건을 만족하는 경우에 인터포저의 연결전극 폭(BWi)이 일정 수준 이하(0.45L)일 경우 고착 강도가 약하며 커패시터의 외부전극 폭(BWc)의 70% 이상 일 때 일정이상의 고착 강도를 확보 할 수 있음을 확인하였다.
As a result of the test, when the condition of 0.7 * BWc? BWi? 0.45 * L is satisfied, the bonding strength is weak when the connection electrode width BWi of the interposer is lower than a certain level (0.45L) It was confirmed that a fixing strength higher than a certain level can be secured when the external electrode width BWc of the capacitor is 70% or more.

또 다른 실험으로서, 커패시터의 두께(T)와 인터포저의 두께(t)에 따라 어쿠스틱 노이즈와 휨 강도가 어떻게 변화하는지 평가하였다.
As another experiment, evaluation was made on how the acoustic noise and the bending strength vary depending on the thickness T of the capacitor and the thickness t of the interposer.

[표 4][Table 4]

Figure pat00004

Figure pat00004

테스트 결과, 상기 표 4에서 볼 수 있듯이, 0.2*T < t ≤ 0.58*T의 조건에서 어쿠스틱 노이즈와 휨 강도 특성이 모두 적절한 것을 확인할 수 있었으며, 인터포저의 두께(t)가 특정 값보다 작거나 큰 경우에는 어쿠스틱 노이즈가 증가하는 것을 볼 수 있다.
As a result of the test, it was confirmed that both the acoustic noise and the bending strength characteristics are appropriate under the condition of 0.2 * T <t ≤ 0.58 * T, as shown in Table 4. When the thickness t of the interposer is smaller than a specific value It can be seen that the acoustic noise is increased.

본 발명은 상술한 실시 형태 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 한정하고자 한다. 따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
The present invention is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, but is intended to be limited only by the appended claims. It will be apparent to those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. something to do.

100, 200: 커패시터 부품
110, 210: 커패시터
111, 211: 커패시터 바디
112a, 112b: 내부전극
113a, 113b: 외부전극
120, 220: 인터포저
121, 221: 베이스 기판
122a, 122b, 222a, 222b: 연결전극
130, 230: 도전성 접착체
140: 몰딩부100, 200: Capacitor parts
110, 210: Capacitors
111, 211: Capacitor body
112a and 112b: internal electrodes
113a, 113b: external electrodes
120, 220: Interposer
121, 221: base substrate
122a, 122b, 222a, 222b:
130, 230: conductive adhesive body
140: Molding part

Claims (10)

복수의 내부전극과, 적어도 상기 복수의 내부전극 사이 영역에 형성된 커패시터 바디, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터; 및
상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저;를 포함하며,
상기 연결전극은 상기 복수의 측면 중 길이가 상대적으로 짧은 단측면으로부터의 거리를 기준으로 상기 제1 주면보다 상기 제2 주면에서 형성된 부분의 길이가 더 긴 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
A capacitor including a plurality of internal electrodes, a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes; And
A base substrate disposed to be coupled to the capacitor, the base substrate having a first main surface facing the capacitor and a second main surface facing the first main surface, a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, And an interposer including a connection electrode connected to the second main surface through a side surface,
Wherein the connection electrode has a longer length of a portion formed at the second main surface than the first major surface with respect to a distance from a short side of the plurality of side surfaces having a relatively short length.
제1항에 있어서,
상기 연결전극은 상기 복수의 측면 중 상기 단측면에만 형성된 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
And the connecting electrode is formed only on the one of the plurality of side surfaces.
제1항에 있어서,
상기 연결전극은 서로 이격된 제1 및 제2 연결전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the connection electrodes comprise first and second connection electrodes spaced apart from each other.
제1항에 있어서,
상기 베이스 기판은 직육면체 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the base substrate has a rectangular parallelepiped shape.
제1항에 있어서,
상기 복수의 내부전극은 상기 인터포저에 대하여 수직으로 배치된 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
The plurality of internal electrodes being disposed perpendicular to the interposer.
제1항에 있어서,
상기 외부전극은 제1 및 제2 외부전극을 포함하며, 상기 복수의 내부전극은 상기 제1 및 제2 외부전극과 각각 연결되는 제1 및 제2 내부전극을 포함하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the external electrode includes first and second external electrodes, and the plurality of internal electrodes includes first and second internal electrodes respectively connected to the first and second external electrodes.
제1항에 있어서,
상기 인터포저에서 적어도 상기 연결전극의 일부를 노출시키는 형태로 상기 커패시터 및 상기 인터포저를 봉지하는 몰딩부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Further comprising a molding part for sealing the capacitor and the interposer in such a manner as to expose at least a part of the connection electrode in the interposer.
제1항에 있어서,
상기 커패시터는 가로 및 세로 방향에서 상기 인터포저를 벗어나지 않도록 상기 인터포저보다 가로 및 세로 길이가 작거나 같은 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
The method according to claim 1,
Wherein the capacitor is less than or equal to the transverse and longitudinal lengths of the interposer so as not to leave the interposer in the transverse and longitudinal directions.
복수의 내부전극과, 적어도 상기 복수의 내부전극 사이 영역에 형성된 커패시터 바디, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터; 및
상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저;를 포함하며,
상기 연결전극 중 상기 제1 주면에 형성된 부분의 폭을 BWi, 상기 커패시터의 외부전극의 폭을 BWc 상기 커패시터의 길이를 L이라 할 때 0.7*BWc ≤ BWi ≤ 0.45*L의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.
A capacitor including a plurality of internal electrodes, a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes; And
A base substrate disposed to be coupled to the capacitor, the base substrate having a first main surface facing the capacitor and a second main surface facing the first main surface, a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, And an interposer including a connection electrode connected to the second main surface through a side surface,
BWc? BWi? 0.45 * L where BWi is the width of the portion of the connection electrode formed on the first main surface, BWc is the width of the external electrode of the capacitor, and L is the length of the capacitor. Capacitor parts.
복수의 내부전극과, 적어도 상기 복수의 내부전극 사이 영역에 형성된 커패시터 바디, 및 상기 복수의 내부전극과 연결된 외부전극을 포함하는 커패시터; 및
상기 커패시터와 결합되도록 배치되며, 상기 커패시터를 향하는 제1 주면과 이에 대향하는 제2 주면, 상기 제1 및 제2 주면을 연결하는 복수의 측면을 갖는 베이스 기판, 및 상기 제1 주면으로부터 상기 복수의 측면을 통하여 상기 제2 주면까지 연결된 연결전극을 포함하는 인터포저;를 포함하며,
상기 커패시터의 두께를 T, 상기 인터포저의 두께를 t라 할 때, 0.2*T < t ≤ 0.58*T의 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 커패시터 부품.A capacitor including a plurality of internal electrodes, a capacitor body formed at least between the plurality of internal electrodes, and an external electrode connected to the plurality of internal electrodes; And
A base substrate disposed to be coupled to the capacitor, the base substrate having a first main surface facing the capacitor and a second main surface facing the first main surface, a plurality of side surfaces connecting the first main surface and the second main surface, And an interposer including a connection electrode connected to the second main surface through a side surface,
Wherein a thickness of the capacitor is T and a thickness of the interposer is t, the condition of 0.2 * T < t &amp;le; 0.58 * T is satisfied.
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Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078031A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성전기주식회사 Multi-layered electronic component
KR20190121208A (en) 2018-10-17 2019-10-25 삼성전기주식회사 Multilayer ceramic electronic component and interposer included therein
KR20190121170A (en) * 2018-09-06 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
KR20190121171A (en) * 2018-09-06 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
KR20190121192A (en) * 2018-10-05 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
US10580574B1 (en) 2018-09-13 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component
CN110890221A (en) * 2018-09-11 2020-03-17 三星电机株式会社 Electronic assembly
US20210020366A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon
KR20210063718A (en) * 2019-11-25 2021-06-02 삼성전기주식회사 Composite electronic component
CN113555219A (en) * 2020-04-24 2021-10-26 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
CN113555218A (en) * 2020-04-24 2021-10-26 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
US11527364B2 (en) * 2018-06-27 2022-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including a plurality of bodies and metal terminals connected to outer electrodes
US11532436B2 (en) * 2018-06-27 2022-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including outer electrodes connected to metal terminals
US11955281B2 (en) * 2020-11-24 2024-04-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board for mounting the same

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102268391B1 (en) 2019-12-09 2021-06-23 삼성전기주식회사 Electronic component
KR102268390B1 (en) 2019-12-09 2021-06-23 삼성전기주식회사 Electronic component
KR102283080B1 (en) 2019-12-30 2021-07-30 삼성전기주식회사 Electronic component

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677631A (en) * 1992-08-28 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting method of chip component onto aluminum board
JPH11219847A (en) * 1998-01-29 1999-08-10 Tdk Corp Ceramic capacitor
KR20140088366A (en) * 2013-01-02 2014-07-10 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor
KR101434108B1 (en) * 2013-07-22 2014-08-25 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic capacitor, mounting circuit board thereof and manufacturing method the same
JP2014207422A (en) * 2013-03-19 2014-10-30 株式会社村田製作所 Electronic component and electronic component series
KR20150051668A (en) * 2013-11-05 2015-05-13 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic electroic components and mounting circuit thereof

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0677631A (en) * 1992-08-28 1994-03-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting method of chip component onto aluminum board
JPH11219847A (en) * 1998-01-29 1999-08-10 Tdk Corp Ceramic capacitor
KR20140088366A (en) * 2013-01-02 2014-07-10 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic capacitor and mounting circuit having thereon multi-layered ceramic capacitor
JP2014207422A (en) * 2013-03-19 2014-10-30 株式会社村田製作所 Electronic component and electronic component series
KR101434108B1 (en) * 2013-07-22 2014-08-25 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic capacitor, mounting circuit board thereof and manufacturing method the same
KR20150051668A (en) * 2013-11-05 2015-05-13 삼성전기주식회사 Multi-layered ceramic electroic components and mounting circuit thereof

Cited By (24)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190078031A (en) * 2017-12-26 2019-07-04 삼성전기주식회사 Multi-layered electronic component
US11532436B2 (en) * 2018-06-27 2022-12-20 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including outer electrodes connected to metal terminals
US11527364B2 (en) * 2018-06-27 2022-12-13 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component including a plurality of bodies and metal terminals connected to outer electrodes
KR20190121170A (en) * 2018-09-06 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
KR20190121171A (en) * 2018-09-06 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
CN110890221A (en) * 2018-09-11 2020-03-17 三星电机株式会社 Electronic assembly
CN110890221B (en) * 2018-09-11 2022-09-23 三星电机株式会社 Electronic assembly
US10580574B1 (en) 2018-09-13 2020-03-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component
CN110895993A (en) * 2018-09-13 2020-03-20 三星电机株式会社 Electronic assembly
KR20190121192A (en) * 2018-10-05 2019-10-25 삼성전기주식회사 Electronic component
KR20190121208A (en) 2018-10-17 2019-10-25 삼성전기주식회사 Multilayer ceramic electronic component and interposer included therein
US10872724B2 (en) 2018-10-17 2020-12-22 Samsung Electro-Mechanics Co, Ltd. Multilayer ceramic electronic component and interposer included therein
US10553362B1 (en) 2018-10-17 2020-02-04 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer ceramic electronic component and interposer included therein
US20210020366A1 (en) * 2019-07-17 2021-01-21 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon
US11776753B2 (en) 2019-07-17 2023-10-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon
US11488778B2 (en) * 2019-07-17 2022-11-01 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Multilayer electronic component and board having the same mounted thereon
KR20210063718A (en) * 2019-11-25 2021-06-02 삼성전기주식회사 Composite electronic component
US11322306B2 (en) 2019-11-25 2022-05-03 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Composite electronic component
CN113555219A (en) * 2020-04-24 2021-10-26 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
CN113555219B (en) * 2020-04-24 2023-02-24 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
CN113555218B (en) * 2020-04-24 2023-02-28 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
CN113555218A (en) * 2020-04-24 2021-10-26 株式会社村田制作所 Multilayer ceramic capacitor
US11785720B2 (en) 2020-04-24 2023-10-10 Murata Manufacturing Co., Ltd. Multilayer ceramic capacitor
US11955281B2 (en) * 2020-11-24 2024-04-09 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and board for mounting the same

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