KR20170021682A - Camera device and optical apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a camera device which comprises: a camera module; a first substrate having an image sensor mounted in an upper surface, and coupling a lower surface of the camera module; and a handshaking correction actuator supporting the first substrate in a lower side, and selectively moving the first substrate.

Description

카메라 장치 및 광학기기{Camera device and optical apparatus}[0001] CAMERA DEVICE AND OPTICAL APPARATUS [0002]

본 실시예는 카메라 장치 및 광학기기에 관한 것이다.The present embodiment relates to a camera apparatus and an optical apparatus.

각종 휴대단말기의 보급이 널리 일반화되고, 무선 인터넷 서비스가 상용화됨에 따라 휴대단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양화되고 있어 다양한 종류의 부가장치들이 휴대단말기에 장착되고 있다.As the spread of various portable terminals is widely popularized and the wireless Internet service is commercialized, the demands of consumers related to portable terminals are diversified, and various kinds of additional devices are installed in portable terminals.

그 중에서 대표적인 것으로 피사체를 사진이나 동영상으로 촬영하는 카메라 장치가 있다.Among them, there is a camera device which photographs a subject by photographs or moving pictures.

근래에는 오토 포커스(Auto Focus, AF) 기능 및 손떨림 보정 기능(Optical Image Stabilization, OIS)을 갖춘 카메라 장치가 사용되고 있다. 한편, 종래의 카메라 장치는 렌즈를 좌우로 동작하는 시프트(shift) 방식으로 손떨림 보정 기능을 수행하고 있다. 그런데, 시프트 방식에 의해 손떨림 보정 기능을 수행하는 카메라 장치에서는, 보정된 영상의 외곽에서 이미지가 왜곡되어 문제가 될 수 있다.
Recently, a camera device having an Auto Focus (AF) function and an Optical Image Stabilization (OIS) function is used. Meanwhile, in the conventional camera device, a camera shake correction function is performed by a shift method in which the lens is operated from side to side. However, in a camera apparatus that performs an image stabilization function by the shift method, an image may be distorted at the outer edge of the corrected image, which may cause a problem.

상술한 문제를 해결하고자, 렌즈를 틸트(tilt) 방식으로 이동시켜 손떨림 보정 기능을 수행하는 모듈 구동 유닛을 포함하는 카메라 장치 및 광학기기를 제공하고자 한다.
An object of the present invention is to provide a camera apparatus and an optical apparatus including a module driving unit for performing a camera shake correction function by moving a lens in a tilted manner in order to solve the above-mentioned problems.

본 실시예에 따른 카메라 장치는, 카메라 모듈; 상면에 이미지 센서가 실장되며 상기 카메라 모듈의 하면이 결합되는 제1기판; 및 상기 제1기판을 하측에서 지지하며, 상기 제1기판을 선택적으로 이동시키는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.The camera apparatus according to the present embodiment includes a camera module; A first substrate on which an image sensor is mounted on an upper surface and to which a lower surface of the camera module is coupled; And a camera-shake correction actuator for supporting the first substrate from below and selectively moving the first substrate.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는, 상기 제1기판의 하면을 지지하는 플레이트; 상기 플레이트에 위치하는 제3구동부; 전자기적 상호작용을 통해 상기 제3구동부를 이동시키는 제4구동부를 포함할 수 있다.Wherein the camera-shake correction actuator includes: a plate for supporting a lower surface of the first substrate; A third driver positioned on the plate; And a fourth driving unit for moving the third driving unit through electromagnetic interaction.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는, 상기 제4구동부가 위치하며, 상기 플레이트의 하측에 위치하는 제2기판을 더 포함할 수 있다.The camera-shake correction actuator may further include a second substrate on which the fourth driving unit is located and located below the plate.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는, 상기 제2기판의 하측에 위치하는 하측 케이스; 및 상기 하측 케이스와 결합하는 상측 케이스를 더 포함하며, 상기 플레이트 및 상기 제2기판은, 상기 하측 케이스 및 상기 상측 케이스에 의해 형성되는 내부 공간에 위치하며, 상기 플레이트의 적어도 일부는 상기 상측 케이스와 상하방향으로 오버랩될 수 있다.Wherein the camera-shake correction actuator includes: a lower case located below the second board; And an upper case coupled to the lower case, wherein the plate and the second substrate are located in an inner space formed by the lower case and the upper case, and at least a part of the plate is connected to the upper case And can be overlapped in the vertical direction.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는, 상기 제2기판에 대한 상기 플레이트의 이동 또는 위치를 감지하는 센서부를 더 포함할 수 있다.The camera-shake correction actuator may further include a sensor unit for sensing movement or position of the plate with respect to the second substrate.

상기 센서부는, 상기 플레이트에 위치하는 센싱 마그넷; 및 상기 제2기판에 위치하며, 상기 센싱 마그넷을 감지하는 홀센서를 포함할 수 있다.The sensor unit includes: a sensing magnet disposed on the plate; And a Hall sensor located on the second substrate and sensing the sensing magnet.

상기 센싱 마그넷은, 상기 플레이트의 틸트 중심의 x축 상에 위치하는 제1센싱 마그넷; 및 상기 플레이트의 틸트 중심의 y축 상에 위치하는 제2센싱 마그넷을 포함할 수 있다.The sensing magnet may include: a first sensing magnet positioned on an x-axis of a tilt center of the plate; And a second sensing magnet positioned on the y-axis of the tilt center of the plate.

상기 홀센서는, 상기 제1센싱 마그넷과 대향하는 제1홀센서; 및 상기 제2센싱 마그넷과 대향하는 제2홀센서를 포함할 수 있다.The Hall sensor includes: a first hall sensor facing the first sensing magnet; And a second Hall sensor facing the second sensing magnet.

상기 플레이트는, 상기 센싱 마그넷이 위치하는 제1측부와, 상기 센싱 마그넷이 위치하지 않으며 상기 제1측부와 대향하는 제2측부를 포함하며, 상기 제3구동부는, 상기 제1측부에 위치하는 제1구동 마그넷과, 상기 제2측부에 위치하는 제2구동 마그넷을 포함하며, 상기 제1구동 마그넷과 상기 제2구동 마그넷은 비대칭일 수 있다.Wherein the plate includes a first side on which the sensing magnet is positioned and a second side on which the sensing magnet is not positioned and facing the first side, A first drive magnet and a second drive magnet disposed on the second side, wherein the first drive magnet and the second drive magnet may be asymmetric.

상기 제1구동 마그넷은 복수로 구비되며, 상기 센싱 마그넷은 복수의 제1구동 마그넷 사이에 위치할 수 있다.The plurality of first driving magnets may be provided, and the sensing magnet may be disposed between the plurality of first driving magnets.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는, 상기 플레이트와 상기 하측 케이스를 탄성적으로 연결하는 지지부재를 더 포함하며, 상기 지지부재는 상기 플레이트의 상면과 결합되며, 상기 플레이트의 중공을 통해 상기 하측 케이스의 돌출부에 결합될 수 있다.Wherein the camera shake correction actuator further includes a support member for elastically connecting the plate and the lower case, the support member being engaged with the upper surface of the plate, and coupled to the projection of the lower case through the hollow of the plate, .

상기 플레이트의 상면의 적어도 일부에는 하측으로 단차지게 형성되는 단차부가 위치하며, 상기 지지부재는 상기 플레이트와 상기 단차부에서 결합될 수 있다.At least a part of the upper surface of the plate is provided with a stepped portion that is stepped downwardly, and the support member can be coupled with the plate at the stepped portion.

상기 제3구동부는 마그넷을 포함하며, 상기 제4구동부는 코일을 포함할 수 있다.The third driving unit may include a magnet, and the fourth driving unit may include a coil.

상기 손떨림 보정 액츄에이터는 상기 제1기판을 틸트시킬 수 있다.The camera shake correction actuator can tilt the first substrate.

상기 카메라 모듈은, 렌즈 모듈을 내측에 수용하는 보빈; 상기 보빈에 위치하는 제1구동부; 상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 및 상기 하우징에 위치하며, 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부를 이동시키는 제2구동부를 포함할 수 있다.The camera module includes: a bobbin accommodating a lens module therein; A first driver positioned in the bobbin; A housing located outside the bobbin; And a second driving unit positioned in the housing and moving the first driving unit through electromagnetic interaction.

상기 제1기판은, 상기 카메라 모듈의 하면과 결합하는 몸체부; 상기 몸체부의 외측에 위치하며, 외부 기기와 연결되는 단자부; 및 상기 몸체부와 상기 단자부를 연결하는 연결부를 포함하며, 상기 연결부는 상기 몸체부를 상기 단자부에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다.The first substrate may include a body portion coupled to a lower surface of the camera module, A terminal portion located outside the body portion and connected to an external device; And a connection portion connecting the body portion and the terminal portion, wherein the connection portion can elastically support the body portion with respect to the terminal portion.

상기 제1기판은, 적어도 일부가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 형성될 수 있다.At least a part of the first substrate may be formed of a flexible printed circuit board (FPCB).

상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판과, 상기 상판 및 상기 측판의 내측에 형성되는 내측공간을 포함하는 커버 부재를 더 포함하며, 상기 커버 부재의 측판의 하단은 상기 손떨림 보정 액츄에이터에 결합될 수 있다.And a cover member including an upper plate, a side plate extending from the upper plate, and an inner space formed inside the upper plate and the side plate, wherein a lower end of the side plate of the cover member can be coupled to the shake correction actuator .

상기 커버 부재의 측판은, 적어도 일부가 하측으로 갈수록 외측으로 연장될 수 있다.
At least a part of the side plate of the cover member may extend outward toward the lower side.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 카메라 장치를 포함하며, 상기 카메라 장치는, 카메라 모듈; 상면에 이미지 센서가 실장되며 상기 카메라 모듈의 하면이 결합되는 제1기판; 상기 제1기판을 하측에서 지지하며, 상기 제1기판을 선택적으로 이동시키는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함할 수 있다.
The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body, a display unit disposed on one side of the main body to display information, and a camera device mounted on the main body to photograph an image or a photograph, module; A first substrate on which an image sensor is mounted on an upper surface and to which a lower surface of the camera module is coupled; And a camera-shake correction actuator for supporting the first substrate from below and selectively moving the first substrate.

본 발명을 통해, 손떨림 보정된 영상의 외곽에서 발생하는 이미지 왜곡 현상을 최소화할 수 있다.
According to the present invention, it is possible to minimize the image distortion occurring at the outer edge of the image subjected to the shaking motion correction.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이다.
도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 액츄에이터를 도시하는 분해사시도이다.
도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판 및 손떨림 보정 액츄에이터의 결합 상태를 도시하는 단면도이다.1 is a perspective view of a camera apparatus according to the present embodiment.
2 is an exploded perspective view of a camera device according to the present embodiment.
3 is an exploded perspective view showing the camera shake correction actuator of the camera device according to the present embodiment.
4 is a cross-sectional view showing a state of engagement of the first substrate of the camera device and the shake correction actuator according to the present embodiment.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시 예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the difference that the embodiments of the present invention are not conclusive.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

이하에서 사용되는 "광축 방향"은, 모듈 구동 유닛에 결합된 상태의 렌즈 모듈의 광축 방향으로 정의한다.The "optical axis direction" used below defines the optical axis direction of the lens module in a state of being coupled to the module driving unit.

이하에서 사용되는 "오토 포커스 기능"는, 렌즈 모듈을 광축 방향으로 이동시켜 이미지 센서와의 거리를 조절함으로서 피사체에 대한 영상의 초점을 맞추는 기능으로 정의한다. 한편, "오토 포커스"는 "AF(Auto Focus)"와 혼용될 수 있다.The "autofocus function" used below is defined as a function that focuses the image on the subject by moving the lens module in the direction of the optical axis to adjust the distance to the image sensor. On the other hand, "autofocus" can be mixed with "AF (Auto Focus)".

이하에서 사용되는 "손떨림 보정 기능"은, 외력에 의해 이미지 센서에 발생되는 진동(움직임)을 상쇄하도록 렌즈 모듈을 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트시키는 기능으로 정의한다. 한편, "손떨림 보정"은 "OIS(Optical Image Stabilization)"과 혼용될 수 있다.
The "camera shake correction function" used below is defined as a function of moving or tilting the lens module in the direction perpendicular to the optical axis direction so as to cancel the vibration (motion) generated in the image sensor by external force. On the other hand, "camera shake correction" can be mixed with "OIS (Optical Image Stabilization)".

이하에서는, 본 실시예에 따른 광학기기의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the optical device according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 광학기기는, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰(smart phone), 휴대용 스마트 기기, 디지털 카메라, 노트북 컴퓨터(laptop computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션 등일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 영상 또는 사진을 촬영하기 위한 어떠한 장치도 가능하다.The optical apparatus according to the present embodiment may be applied to a mobile phone, a mobile phone, a smart phone, a portable smart device, a digital camera, a laptop computer, a digital broadcast terminal, a PDA (Personal Digital Assistants) ), Navigation, and the like, but is not limited thereto, and any device for capturing an image or a photograph is possible.

본 실시예에 따른 광학기기는, 본체(미도시)와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부(미도시)와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하며 카메라 장치(미도시)을 갖는 카메라(미도시)를 포함할 수 있다. The optical apparatus according to the present embodiment includes a main body (not shown), a display unit (not shown) disposed on one side of the main body to display information, And a camera (not shown).

이하에서는, 도면을 참조하여 상기 카메라 장치의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the camera device will be described with reference to the drawings.

도 1은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 분해사시도이고, 도 3은 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 액츄에이터를 도시하는 분해사시도이고, 도 4는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 제1기판 및 손떨림 보정 액츄에이터의 결합 상태를 도시하는 단면도이다.2 is an exploded perspective view of the camera device according to the present embodiment, FIG. 3 is an exploded perspective view showing a camera-shake correction actuator of the camera device according to the present embodiment, FIG. 4 is a cross-sectional view showing a state of engagement of the first substrate of the camera device and the shake correction actuator according to the present embodiment.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 실시예에 따른 카메라 장치는, 모듈 구동 유닛(미도시) 및 카메라 모듈을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈은, 렌즈 모듈(10), 적외선 차단 필터(미도시), 이미지 센서(미도시), 및 제어부(미도시)를 포함할 수 있으며, 이 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 또한, 카메라 모듈은 렌즈 구동 유닛을 더 포함할 수 있으며, 오토 포커싱 기능을 수행할 수 있다.1 to 4, the camera apparatus according to the present embodiment may include a module driving unit (not shown) and a camera module. In addition, the camera module may include a lens module 10, an infrared cut filter (not shown), an image sensor (not shown), and a controller (not shown), and one or more of them may be omitted. The camera module may further include a lens driving unit, and may perform an auto focusing function.

렌즈 모듈(10)은, 한 개 이상의 렌즈(미도시)와, 상기 한 개 이상의 렌즈를 수용하는 렌즈 배럴을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 모듈(10)의 일 구성이 렌즈 배럴로 한정되는 것은 아니며, 한 개 이상의 렌즈를 지지할 수 있는 홀더 구조라면 어느 것이든 가능하다. 렌즈 모듈(10)은, 일례로서 모듈 구동 유닛과 나사 결합될 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(10)을 통과한 광은 이미지 센서에 조사될 수 있다.The lens module 10 may include at least one lens (not shown) and a lens barrel for accommodating the at least one lens. However, one configuration of the lens module 10 is not limited to the lens barrel, and any structure can be used as long as it can support one or more lenses. The lens module 10 can be screwed to the module drive unit as an example. On the other hand, the light having passed through the lens module 10 can be irradiated to the image sensor.

카메라 모듈은, 모듈 구동 유닛에 결합되어 모듈 구동 유닛과 함께 이동할 수 있다. 카메라 모듈은, 일례로서 모듈 구동 유닛의 내측에 결합될 수 있다. 렌즈 모듈(10)은, 일례로서 모듈 구동 유닛의 내측에 결합될 수 있다.The camera module is coupled to the module driving unit and can move together with the module driving unit. The camera module may be coupled to the inside of the module driving unit as an example. The lens module 10 may be coupled to the inside of the module driving unit as an example.

적외선 차단 필터는 이미지 센서에 적외선 영역의 광이 입사되는 것을 차단할 수 있다. 적외선 차단 필터는 일례로서 렌즈 모듈(10)과 이미지 센서 사이에 위치할 수 있다. 적외선 필터는, 일례로서 필름 재질 또는 글래스 재질로 형성될 수 있다. 한편, 적외선 필터는, 일례로서 촬상면 보호용 커버유리, 커버 글래스와 같은 평판 형상의 광학적 필터에 적외선 차단 코팅 물질이 코팅되어 형성될 수 있다.The infrared cutoff filter can block the light of the infrared region from entering the image sensor. The infrared cut filter may be located, for example, between the lens module 10 and the image sensor. The infrared filter may be formed of, for example, a film material or a glass material. On the other hand, the infrared ray filter may be formed by coating an infrared ray blocking coating material on a plate-shaped optical filter such as a cover glass for protecting an image pickup surface or a cover glass.

이미지 센서는 센서 기판(미도시)에 실장될 수 있다. 또는 이미지 센서는 제1기판(300)에 실장될 수 있다. 이미지 센서는 렌즈 모듈(10)과 광축이 일치되도록 위치할 수 있다. 이를 통해, 이미지 센서는 렌즈 모듈(10)을 통과한 광을 획득할 수 있다. 이미지 센서는 조사되는 광을 영상으로 출력할 수 있다. 이미지 센서는, 일례로서 CCD(charge coupled device, 전하 결합 소자), MOS(metal oxide semi-conductor, 금속 산화물 반도체), CPD 및 CID일 수 있다. 다만, 이미지 센서의 종류가 이에 제한되는 것은 아니다.The image sensor may be mounted on a sensor substrate (not shown). Or the image sensor may be mounted on the first substrate 300. The image sensor may be positioned such that the optical axis of the lens module 10 is aligned with the optical axis. Thereby, the image sensor can acquire the light passing through the lens module 10. The image sensor can output the irradiated light as an image. The image sensor can be, for example, a charge coupled device (CCD), a metal oxide semiconductor (MOS), a CPD and a CID. However, the type of image sensor is not limited thereto.

제어부는 센서 기판, 제1기판(300) 또는 카메라 장치 외부에 위치하는 인쇄회로기판에 실장될 수 있다. 제어부는 모듈 구동 유닛의 내측 또는 외측에 위치할 수 있다. 제어부는 모듈 구동 유닛을 이루는 구성 각각에 대하여 공급하는 전류의 방향, 세기 및 진폭 등을 제어할 수 있다. 제어부는 모듈 구동 유닛을 제어하여 카메라 장치의 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능 중 어느 하나 이상을 수행할 수 있다. 즉, 제어부는 모듈 구동 유닛을 제어하여 렌즈 모듈(10)을 광축 방향으로 이동시키거나 광축 방향과 수직한 방향으로 이동시키거나 틸트(tilt) 시킬 수 있다. 나아가, 제어부는 오토 포커스 기능 및 손떨림 보정 기능의 피드백(Feedback) 제어를 수행할 수 있다. 보다 상세히, 제어부는 센서부(460)에서 감지된 제3구동부(420)의 위치를 수신하여 제4구동부(430)에 인가하는 전원 또는 전류를 제어할 수 있다.The control unit may be mounted on the sensor substrate, the first substrate 300, or a printed circuit board located outside the camera device. The control unit may be located inside or outside the module drive unit. The control unit can control the direction, intensity, and amplitude of the current supplied to each of the components constituting the module drive unit. The control unit controls the module driving unit to perform one or more of the autofocus function and the camera shake correction function of the camera apparatus. That is, the controller can control the module driving unit to move the lens module 10 in the direction of the optical axis or tilt it in the direction perpendicular to the optical axis direction. Further, the control unit may perform feedback control of the autofocus function and the shake correction function. In more detail, the controller receives the position of the third driver 420 sensed by the sensor 460, and controls the power or current applied to the fourth driver 430.

이하에서는 본 실시예에 따른 모듈 구동 유닛의 구성을 설명한다.Hereinafter, the configuration of the module drive unit according to the present embodiment will be described.

본 실시예에 따른 모듈 구동 유닛은, 제1기판(300), 및 손떨림 보정 액츄에이터(400)를 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에 따른 모듈 구동 유닛은 커버 부재(100)를 더 포함할 수 있다.The module driving unit according to the present embodiment may include a first substrate 300 and a shake correction actuator 400. [ However, the module driving unit according to the present embodiment may further include the cover member 100.

커버 부재(100)는, 모듈 구동 유닛 또는 카메라 장치의 외관을 형성할 수 있다. 커버 부재(100)는, 하부가 개방된 육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 일례로서, 커버 부재(100)는 하측으로 갈수록 외측으로 연장될 수 있다. 커버 부재(100)는, 상판(101)과, 상판(101)으로부터 연장되는 측판(102)과, 상판(101) 및 측판(102)의 내측에 형성되는 내측공간을 포함할 수 있다. 커버 부재(100)의 내측 공간에는 카메라 모듈(200)이 위치할 수 있다. 한편, 커버 부재(100)의 측판(102)의 하단은, 손떨림 보정 액츄에이터(400)에 결합될 수 있다. 보다 상세히, 커버 부재(100)의 측판(102)의 하단에 위치하는 연장부(103)는, 손떨림 보정 액츄에이터(400)의 상측 케이스(456)와 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 커버 부재(100)는 외부의 충격으로부터 내부 구성요소를 보호함과 동시에 외부 오염물질 침투방지 기능을 가질 수 있다.The cover member 100 can form the appearance of the module drive unit or the camera device. The cover member 100 may be in the form of a hexahedron having an open bottom. However, the present invention is not limited thereto. As an example, the cover member 100 may extend outward toward the lower side. The cover member 100 may include an upper plate 101, a side plate 102 extending from the upper plate 101 and an inner space formed inside the upper plate 101 and the side plate 102. The camera module 200 may be located in the inner space of the cover member 100. On the other hand, the lower end of the side plate 102 of the cover member 100 can be coupled to the camera shake correcting actuator 400. More specifically, the extension 103 positioned at the lower end of the side plate 102 of the cover member 100 can be engaged with the upper case 456 of the shake correction actuator 400. With such a structure, the cover member 100 can protect the internal components from an external impact and have a function of preventing external contaminants from penetrating.

커버 부재(100)는, 일례로서 금속재로 형성될 수 있다. 보다 상세히, 커버 부재(100)는, 금속의 판재로 구비될 수 있다. 이 경우, 커버 부재(100)는 전파 간섭을 차단할 수 있다. 즉, 커버 부재(100)는, 모듈 구동 유닛의 외부에서 발생되는 전파가 커버 부재(100) 내측으로 유입되는 것을 차단할 수 있다. 또한, 커버 부재(100)는, 커버 부재(100) 내부에서 발생된 전파가 커버 부재(100) 외측으로 방출되는 것을 차단할 수 있다. 다만, 커버 부재(100)의 재질이 이에 제한되는 것은 아니다.The cover member 100 may be formed of, for example, a metal material. More specifically, the cover member 100 may be formed of a metal plate. In this case, the cover member 100 can block radio interference. That is, the cover member 100 can prevent the airflow generated from the outside of the module driving unit from flowing into the inside of the cover member 100. In addition, the cover member 100 can prevent the radio waves generated inside the cover member 100 from being emitted to the outside of the cover member 100. However, the material of the cover member 100 is not limited thereto.

커버 부재(100)는 상판(101)에 형성되어 렌즈 모듈(10)을 노출시키는 개구부(110)를 포함할 수 있다. 개구부(110)는, 렌즈 모듈(10)과 대응되는 형상으로 구비될 수 있다. 개구부(110)의 크기는, 렌즈 모듈(10)이 개구부(110)를 통해 조립될 수 있도록 렌즈 모듈(10)의 직경 보다 크게 형성될 수 있다. 또한, 개구부(110)를 통해 유입된 광이 렌즈 모듈(10)을 통과할 수 있다. 한편, 렌즈 모듈(10)을 통과한 광은 이미지 센서로 전달될 수 있다.The cover member 100 may include an opening 110 formed in the top plate 101 and exposing the lens module 10. The opening 110 may be formed in a shape corresponding to the lens module 10. The size of the opening 110 may be larger than the diameter of the lens module 10 so that the lens module 10 can be assembled through the opening 110. Further, the light introduced through the opening 110 can pass through the lens module 10. Meanwhile, light passing through the lens module 10 can be transmitted to the image sensor.

커버 부재(100)는, 측판(102)의 하부에 형성되는 연장부(103)를 포함할 수 있다. 커버 부재(100)의 측판(102)은, 적어도 일부가 하측으로 갈수록 외측으로 연장될 수 있다. 즉, 커버 부재(100)의 측판(102)에는, 적어도 일부가 하측으로 갈수록 외측으로 연장되는 연장부(103)가 형성될 수 있다. 연장부(103)의 하면은 손떨림 보정 액츄에이터(400)의 상측 케이스(456)의 상판(457)에 결합될 수 있다.The cover member 100 may include an extension 103 formed at a lower portion of the side plate 102. [ At least a part of the side plate 102 of the cover member 100 may extend outward toward the lower side. That is, the side plate 102 of the cover member 100 may be formed with an extended portion 103 that extends outward at least partially toward the lower side. The lower surface of the extension portion 103 can be engaged with the upper plate 457 of the upper case 456 of the shake correction actuator 400.

카메라 모듈(200)은, 렌즈 모듈(10)을 수용하며 렌즈 모듈(10)의 초점 조절 기능을 위한 렌즈 구동 유닛을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(200)은, 일례로서 렌즈 모듈(10)을 광축 방향으로 이동시킬 수 있다. 렌즈 구동 유닛은, 일례로서 보빈(미도시), 제1구동부(미도시), 하우징(미도시), 제2구동부(미도시) 및 지지부재(미도시)를 포함할 수 있다. 보다 상세히, 렌즈 구동 유닛은, 렌즈 모듈(10)을 내측에 수용하는 보빈과, 보빈에 위치하는 제1구동부와, 보빈의 외측에 위치하는 하우징과, 하우징에 위치하며 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부를 이동시키는 제2구동부와, 보빈과 하우징에 결합되어 보빈을 하우징에 대하여 탄성적으로 지지하는 상측 지지부재 및 하측 지지부재를 포함할 수 있다. 이때, 제1구동부는 코일을 포함하며, 제2구동부는 마그넷을 포함할 수 있다. 또는, 제1구동부가 마그넷을 포함하며, 제2구동부가 코일을 포함할 수 있다. 다만, 렌즈 구동 유닛에서 보빈, 제1구동부, 하우징, 제2구동부 및 지지부재 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. 또한, 카메라 모듈(200)의 구성이 이에 제한되는 것은 아니며, 렌즈 모듈(10)의 초점 조절 기능을 수행할 수 있는 어떠한 구조도 가능하다.The camera module 200 may include a lens driving unit for accommodating the lens module 10 and for adjusting the focus of the lens module 10. [ The camera module 200 can move the lens module 10 in the optical axis direction as an example. The lens driving unit may include a bobbin (not shown), a first driving unit (not shown), a housing (not shown), a second driving unit (not shown), and a supporting member (not shown). More specifically, the lens driving unit includes a bobbin for accommodating the lens module 10 inside thereof, a first driving part located in the bobbin, a housing located outside the bobbin, and a housing located in the housing, And a lower support member coupled to the bobbin and the housing to elastically support the bobbin with respect to the housing. In this case, the first driving unit may include a coil, and the second driving unit may include a magnet. Alternatively, the first driving unit may include a magnet, and the second driving unit may include a coil. However, in the lens driving unit, at least one of the bobbin, the first driving unit, the housing, the second driving unit, and the supporting member may be omitted. In addition, the structure of the camera module 200 is not limited thereto, and any structure capable of performing the focus adjustment function of the lens module 10 is possible.

제1기판(300)은, 상면에 이미지 센서가 실장될 수 있다. 제1기판(300)은, 상면에 카메라 모듈(200)의 하면이 결합될 수 있다. 제1기판(300)은, 이와 같은 구조를 통해 카메라 모듈(200)과 이미지 센서의 광축이 일치된 상태로 카메라 모듈(200)과 이미지 센서를 일체로 이동시킬 수 있다.In the first substrate 300, an image sensor may be mounted on the upper surface. The lower surface of the camera module 200 may be coupled to the upper surface of the first substrate 300. The first substrate 300 can move the camera module 200 and the image sensor together with the optical axis of the camera module 200 and the image sensor aligned with each other through such a structure.

제1기판(300)은, 몸체부(310), 단자부(320), 및 연결부(330)를 포함할 수 있다. 보다 상세히, 제1기판(300)은, 카메라 모듈(200)의 하면과 결합하는 몸체부(310)를 포함할 수 있다. 제1기판(300)은, 몸체부(310)의 외측에 위치하며 외부 기기와 연결되는 단자부(320)를 포함할 수 있다. 제1기판(300)은, 몸체부(310)와 단자부(320)를 연결하는 연결부(330)를 포함할 수 있다. 제1기판(300)은, 몸체부(310), 단자부(320), 연결부(330)를 포함할 수 있다.The first substrate 300 may include a body portion 310, a terminal portion 320, and a connection portion 330. In more detail, the first substrate 300 may include a body 310 coupled to a lower surface of the camera module 200. The first substrate 300 may include a terminal portion 320 located outside the body portion 310 and connected to an external device. The first substrate 300 may include a connection portion 330 connecting the body portion 310 and the terminal portion 320. The first substrate 300 may include a body portion 310, a terminal portion 320, and a connection portion 330.

몸체부(310)에는 이미지 센서가 실장될 수 있다. 몸체부(310)는, 카메라 모듈(200)의 하면과 결합할 수 있다. 몸체부(310)는, 일례로서 카메라 모듈(200)의 하면과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 몸체부(310)는, 카메라 모듈(200) 및 이미지 센서와 일체로 이동할 수 있다. An image sensor may be mounted on the body portion 310. The body 310 may be coupled to the lower surface of the camera module 200. The body 310 may have a shape corresponding to the lower surface of the camera module 200 as an example. The body 310 can move integrally with the camera module 200 and the image sensor.

단자부(320)는, 몸체부(310)의 외측에 위치하며 외부 기기와 연결될 수 있다. 여기서, 외부 기기란, 광학기기 PCB와 같은 광학기기의 구성요소일 수 있다. 단자부(320)는, 연결부(330)로부터 외측으로 연장될 수 있다. 단자부(320)는, 외부전원과 연결되어 이미지 센서 및 카메라 모듈(200)에 전원을 공급할 수 있다.The terminal portion 320 is located outside the body portion 310 and can be connected to an external device. Here, the external device may be a component of an optical device such as an optical device PCB. The terminal portion 320 may extend outward from the connection portion 330. [ The terminal unit 320 may be connected to an external power source to supply power to the image sensor and the camera module 200.

연결부(330)는, 몸체부(310)와 단자부(320)를 연결할 수 있다. 연결부(330)는, 몸체부(310)를 단자부(320)에 대하여 탄성적으로 지지할 수 있다. 즉, 연결부(330)는, 탄성을 가질 수 있다. 일례로서, 연결부(330)는 FPCB로 형성될 수 있다. 또는, 제1기판(300) 전체가 FPCB로 형성될 수 있다. 즉, 제1기판(300)은, 적어도 일부가 FPCB로 형성될 수 있다. 연성의 연결부(330)를 통해, 단자부(320)는 고정된 상태에서 몸체부(310)가 이동할 수 있다.The connection portion 330 can connect the body portion 310 and the terminal portion 320. The connection part 330 can elastically support the body part 310 with respect to the terminal part 320. [ That is, the connection portion 330 may have elasticity. As an example, the connection portion 330 may be formed of FPCB. Alternatively, the entire first substrate 300 may be formed of FPCB. That is, at least a part of the first substrate 300 may be formed of FPCB. The body portion 310 can be moved through the flexible connection portion 330 while the terminal portion 320 is fixed.

손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 제1기판(300)을 하측에서 지지할 수 있다. 손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 제1기판(300)을 선택적으로 이동시킬 수 있다. 손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 제1기판(300)을 틸트시킬 수 있다. 손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 제1기판(300)을 틸트시킴으로써 제1기판(300)과 일체로 이동하는 카메라 모듈(200)도 틸트시킬 수 있다. 이를 통해, 손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능을 수행할 수 있다. 본 실시예에 따른 카메라 장치에서는, 렌즈 시프트(shift) 방식이 아닌 모듈 틸트 방식을 사용하므로 렌즈 프트(shift) 방식에서 발생하는 손떨림 보정된 영상의 외곽에서 발생하는 이미지 왜곡 현상을 최소화할 수 있다.The camera-shake correction actuator 400 can support the first substrate 300 from below. The camera-shake correction actuator 400 can selectively move the first substrate 300. The camera-shake correction actuator 400 can tilt the first substrate 300. The camera shake correction actuator 400 can also tilt the camera module 200 moving integrally with the first substrate 300 by tilting the first substrate 300. [ Thus, the camera shake correction actuator 400 can perform the camera shake correction function of the camera device according to the present embodiment. In the camera apparatus according to the present embodiment, since the modulo tilt method is used instead of the lens shift method, the image distortion phenomenon occurring in the outline of the camera-shake corrected image occurring in the lens shift method can be minimized.

손떨림 보정 액츄에이터(400)는, 플레이트(410), 제3구동부(420), 제4구동부(430), 제2기판(440), 케이스(450), 센서부(460), 및 지지부재(470)를 포함할 수 있다. 다만, 손떨림 보정 액츄에이터(400)에서 플레이트(410), 제3구동부(420), 제4구동부(430), 제2기판(440), 케이스(450), 센서부(460), 및 지지부재(470) 중 어느 하나 이상이 생략될 수 있다. The camera shake correction actuator 400 includes a plate 410, a third driving unit 420, a fourth driving unit 430, a second substrate 440, a case 450, a sensor unit 460, ). However, in the camera shake correction actuator 400, the plate 410, the third driving part 420, the fourth driving part 430, the second substrate 440, the case 450, the sensor part 460, 470 may be omitted.

플레이트(410)는, 제1기판(300)의 하면을 지지할 수 있다. 플레이트(410)는, 제1기판(300)의 하면과 결합될 수 있다. 플레이트(410)는, 제1기판(300)과 일체로 이동할 수 있다. 즉, 플레이트(410)는, 제1기판(300), 이미지 센서, 및 카메라 모듈(200)과 일체로 이동할 수 있다. 플레이트(410)는, 제3구동부(420) 및 제4구동부(430)의 전자기적 상호작용에 의해 이동할 수 있다.The plate 410 can support the lower surface of the first substrate 300. The plate 410 may be engaged with the lower surface of the first substrate 300. The plate 410 can move integrally with the first substrate 300. That is, the plate 410 can move integrally with the first substrate 300, the image sensor, and the camera module 200. The plate 410 can be moved by electromagnetic interaction between the third driving unit 420 and the fourth driving unit 430.

플레이트(410)는, 하측 케이스(451) 및 상측 케이스(456)에 의해 형성되는 내부 공간에 위치할 수 있다. 이때, 플레이트(410)의 적어도 일부는, 상측 케이스(456)와 상하방향으로 오버랩될 수 있다. 즉, 플레이트(410)의 이동 상한은 상측 케이스(456)에 의해 결정될 수 있다. 다시 말해, 상측 케이스(456)는, 플레이트(410)의 상측 스토퍼로서 기능할 수 있다.The plate 410 may be located in the inner space formed by the lower case 451 and the upper case 456. [ At this time, at least a part of the plate 410 may overlap with the upper case 456 in the vertical direction. That is, the upper limit of the movement of the plate 410 can be determined by the upper case 456. In other words, the upper case 456 can function as an upper stopper of the plate 410. [

플레이트(410)의 하면에는 센싱 마그넷(461, 462)과 제3구동부(420)가 위치할 수 있다. 플레이트(410)는, 센싱 마그넷(461, 462)이 위치하는 제1측부와, 센싱 마그넷(461, 462)이 위치하지 않으며 제1측부와 대향하는 제2측부를 포함할 수 있다. 이때, 제1측부에 위치하는 제1구동 마그넷(421)과 제2측부에 위치하는 제2구동 마그넷(422)은 비대칭일 수 있다. 제1구동 마그넷(421)은 센싱 마그넷(461, 462)과의 간섭을 최소화하기 위해 제2구동 마그넷(422)과 상이한 형상으로 구비될 수 있다.The sensing magnets 461 and 462 and the third driving unit 420 may be positioned on the lower surface of the plate 410. The plate 410 may include a first side on which the sensing magnets 461 and 462 are located and a second side on which the sensing magnets 461 and 462 are not located and opposite the first side. At this time, the first drive magnet 421 located on the first side and the second drive magnet 422 located on the second side may be asymmetric. The first drive magnet 421 may have a different shape from the second drive magnet 422 to minimize interference with the sensing magnets 461 and 462.

플레이트(410)는, 센싱 마그넷(461, 462)을 수용하는 센싱 마그넷 수용부(413)를 포함할 수 있다. 센싱 마그넷 수용부(413)는, 적어도 일부가 센싱 마그넷(461, 462)과 대응되는 형상을 가질 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은, 센싱 마그넷 수용부(413)에 접착제에 의해 접착되어 고정될 수 있다.The plate 410 may include a sensing magnet receiving portion 413 for receiving the sensing magnets 461 and 462. At least a part of the sensing magnet accommodating portion 413 may have a shape corresponding to the sensing magnets 461 and 462. The sensing magnets 461 and 462 can be fixed to the sensing magnet receiving portion 413 by an adhesive.

플레이트(410)의 상면의 적어도 일부에는 하측으로 단차지게 형성되는 단차부(415)가 위치할 수 있다. 단차부(415)는, 플레이트(410)의 상면의 적어도 일부에 하측으로 단차지게 형성될 수 있다. 단차부(415)는, 지지부재(470)와 대응하는 크기를 가질 수 있다. 단차부(415)의 내측에는 중공(414)이 위치할 수 있다. 지지부재(470)의 외측은 플레이트(410)의 단차부(415)에 결합되고, 지지부재(470)의 내측은 중공(414)을 통해 하측 케이스(451)의 돌출부(452)에 결합될 수 있다. 이와 같은 구조를 통해, 플레이트(410)는 하측 케이스(451)에 대하여 이동 가능하게 지지될 수 있다.At least a part of the upper surface of the plate 410 may be provided with a stepped portion 415 which is stepped downward. The stepped portion 415 may be formed to be stepped downward on at least a part of the upper surface of the plate 410. The step portion 415 may have a size corresponding to the support member 470. [ A hollow 414 may be positioned inside the stepped portion 415. The outer side of the support member 470 is coupled to the step 415 of the plate 410 and the inside of the support member 470 can be coupled to the protrusion 452 of the lower case 451 through the hollow 414 have. Through such a structure, the plate 410 can be movably supported with respect to the lower case 451.

제3구동부(420)는, 플레이트(410)에 위치할 수 있다. 보다 상세히, 제3구동부(420)는, 플레이트(410)의 하면에 위치할 수 있다. 제3구동부(420)는, 일례로서 플레이트(410)의 하면에 접착제에 의해 접착되어 고정될 수 있다. 제3구동부(420)는, 일례로서 마그넷을 포함할 수 있다. 제3구동부(420)는, 플레이트(410)에서 센싱 마그넷(461, 462)이 위치하는 제1측부에 위치하는 제1구동 마그넷(421)과, 플레이트(410)에서 센싱 마그넷(461, 462)이 위치하지 않으며 제1측부와 대향하는 제2측부에 위치하는 제2구동 마그넷(422)을 포함할 수 있다. 제1구동 마그넷(421)은, 복수로 구비될 수 있다. 이때, 제1센싱 마그넷(461)은, 복수의 제1구동 마그넷(421) 사이에 위치할 수 있다. 이를 통해, 제1구동 마그넷(421)과 센싱 마그넷(461, 462) 사이의 간섭을 최소활할 수 있다. 한편, 제1센싱 마그넷(461)과 제1구동 마그넷(421)의 배치 구조에 대한 설명은 이웃하게 위치하는 제2센싱 마그넷(462)과 구동 마그넷 사이의 배치 구조에도 적용될 수 있다.The third driver 420 may be located on the plate 410. In more detail, the third driving unit 420 may be positioned on the lower surface of the plate 410. [ The third driving unit 420 may be fixed to the lower surface of the plate 410 by an adhesive. The third driving unit 420 may include a magnet as an example. The third driving unit 420 includes a first driving magnet 421 located on the first side where the sensing magnets 461 and 462 are located on the plate 410 and a second driving magnet 421 located on the plate 410. The third driving unit 420 includes sensing magnets 461 and 462, And a second drive magnet 422 located on a second side opposite the first side. A plurality of the first drive magnets 421 may be provided. At this time, the first sensing magnet 461 may be positioned between the plurality of first driving magnets 421. Accordingly, interference between the first drive magnet 421 and the sensing magnets 461 and 462 can be minimized. The arrangement of the first sensing magnet 461 and the first driving magnet 421 may be applied to the arrangement structure between the second sensing magnet 462 and the driving magnet disposed adjacent to each other.

제4구동부(430)는, 전자기적 상호자용을 통해 제3구동부(420)를 이동시킬 수 있다. 제4구동부(430)는, 일례로서 제2기판(440)에 위치할 수 있다. 제4구동부(430)는, 코일을 포함할 수 있다. 다만, 제3구동부(420)가 코일을 포함하고, 제4구동부(430)가 마그넷을 포함할 수 있다. 제4구동부(430)는, 제3구동부(420)와 대향하게 위치할 수 있다. 제4구동부(430)는, 제1구동 마그넷(421)과 대향하는 제1코일(431)과, 제2구동 마그넷(422)과 대향하는 제2코일(432)을 포함할 수 있다. 제1코일(431)과 제2코일(432)은 비대칭일 수 있다. 제1코일(431)과 제2코일(432)은 상이한 형상으로 형성될 수 있다. 제1코일(431)은 제1구동 마그넷(421)과 대응되는 형상으로 형성되며, 제2코일(432)은 제2구동 마그넷(422)와 대응되는 형상으로 형성될 수 있다. 제1코일(431)은 센싱 마그넷(461, 462)과 상하방향으로 오버랩되지 않도록 위치할 수 있다. 제1코일(431)은 복수로 구비되며, 복수의 제1코일(431) 사이에 센싱 마그넷(461, 462)가 위치할 수 있다.The fourth driving unit 430 can move the third driving unit 420 through the electromagnetic interconnection. The fourth driver 430 may be located on the second substrate 440 as an example. The fourth driving unit 430 may include a coil. However, the third driving unit 420 may include a coil, and the fourth driving unit 430 may include a magnet. The fourth driving unit 430 may be located opposite to the third driving unit 420. The fourth drive unit 430 may include a first coil 431 opposed to the first drive magnet 421 and a second coil 432 opposed to the second drive magnet 422. The first coil 431 and the second coil 432 may be asymmetric. The first coil 431 and the second coil 432 may be formed in different shapes. The first coil 431 may have a shape corresponding to the first drive magnet 421 and the second coil 432 may have a shape corresponding to the second drive magnet 422. The first coil 431 may be positioned so as not to overlap with the sensing magnets 461 and 462 in the vertical direction. A plurality of first coils 431 may be provided, and sensing magnets 461 and 462 may be positioned between the plurality of first coils 431.

제2기판(440)에는 제4구동부(430)가 위치할 수 있다. 제2기판(440)은, 제4구동부(430)의 코일에 전원을 공급할 수 있다. 제2기판(440)에는 홀센서(463, 464)가 위치할 수 있다. 제2기판(440)은, 홀센서(463, 464)에 전원을 공급할 수 있다. The fourth driver 430 may be positioned on the second substrate 440. The second substrate 440 can supply power to the coil of the fourth driving unit 430. Hall sensors 463 and 464 may be positioned on the second substrate 440. The second substrate 440 can supply power to the Hall sensors 463 and 464.

제2기판(440)은 플레이트(410)의 하측에 위치할 수 있다. 제2기판(440)은 하측 케이스(451) 및 상측 케이스(456)에 의해 형성되는 내부 공간에 위치할 수 있다. 제2기판(440)은 하측 케이스(451)에 수용될 수 있도록 대응되는 형상을 가질 수 있다. 제2기판(440)의 하면은 하측 케이스(451)의 상면에 의해 지지될 수 있다. 제2기판(440)은 FPCB일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다. 홀센서(463, 464)는 제2기판(440)이 상측으로 절곡된 부분에 위치할 수 있다. 제2기판(440)에는 하측 케이스(451)의 돌출부(452)에 대응하는 부분에 중공이 위치할 수 있다.The second substrate 440 may be positioned below the plate 410. The second substrate 440 may be located in an inner space formed by the lower case 451 and the upper case 456. [ The second substrate 440 may have a corresponding shape so as to be received in the lower case 451. The lower surface of the second substrate 440 can be supported by the upper surface of the lower case 451. The second substrate 440 may be an FPCB. However, the present invention is not limited thereto. The Hall sensors 463 and 464 may be located at the upper portion of the second substrate 440. The second substrate 440 may be provided with a hollow at a portion corresponding to the protrusion 452 of the lower case 451.

케이스(450)는, 손떨림 보정 액츄에이터(400)의 외관을 형성할 수 있다. 케이스(450)는, 내측 공간에 플레이트(410), 제3구동부(420), 제4구동부(430), 제2기판(440), 센서부(460), 및 지지부재(470)를 수용할 수 있다. 케이스(450)의 상측에는 커버 부재(100)가 결합될 수 있다.The case 450 can form an appearance of the shake correction actuator 400. [ The case 450 accommodates the plate 410, the third driving unit 420, the fourth driving unit 430, the second substrate 440, the sensor unit 460, and the supporting member 470 in the inner space . The cover member 100 may be coupled to the upper side of the case 450.

하측 케이스(451)에는 상측 케이스(456)가 결합되어 내측 공간이 형성될 수 있다. 하측 케이스(451)는 제2기판(440)의 하측에 위치할 수 있다. 하측 케이스(451)는 제2기판(440)을 지지할 수 있다. 하측 케이스(451)는 상측으로 돌출되는 돌출부(452)를 포함할 수 있다. 돌출부(452)는, 하측 케이스(451)의 중심부에 위치하며, 상측으로 돌출 형성될 수 있다. 돌출부(452)에는 지지부재(470)의 내측부(471)가 결합될 수 있다. 즉, 하측 케이스(451)는, 지지부재(470)를 통해 플레이트(410)를 이동가능하게 지지할 수 있다. 하측 케이스(451)는, 제2기판(440)의 상측으로 절곡된 부분에 상응하는 상측으로 절곡된 부분을 포함할 수 있다. The upper case 456 may be coupled to the lower case 451 to form an inner space. The lower case 451 may be positioned below the second substrate 440. The lower case 451 can support the second substrate 440. The lower case 451 may include a protrusion 452 protruding upward. The protruding portion 452 is located at the center of the lower case 451 and can be protruded upward. The protruding portion 452 may be coupled with the inner side portion 471 of the support member 470. That is, the lower case 451 can movably support the plate 410 through the support member 470. [ The lower case 451 may include an upwardly bent portion corresponding to an upwardly bent portion of the second substrate 440.

상측 케이스(456)는 하측 케이스(451)와 결합할 수 있다. 상측 케이스(456)는 하측 케이스(451)와 결합하여 내측에 내측 공간을 형성할 수 있다. 내측 공간에는, 플레이트(410), 제3구동부(420), 제4구동부(430), 제2기판(440), 센서부(460), 및 지지부재(470)를 수용할 수 있다.The upper case 456 can engage with the lower case 451. The upper case 456 may be coupled with the lower case 451 to form an inner space on the inner side. The inner space may receive the plate 410, the third driving unit 420, the fourth driving unit 430, the second substrate 440, the sensor unit 460, and the supporting member 470.

상측 케이스(456)는, 상판(457)을 포함할 수 있다. 상측 케이스(456)의 상판(457)은, 플레이트(410)의 상측 스토퍼로서 기능할 수 있다. 한편, 상측 케이스(456)는, 상판(457)으로부터 하측으로 연장되는 측판(458)을 포함할 수 있다. 측판(458)의 하단은 하측 케이스(451)에 결합될 수 있다. 상측 케이스(456)는, 상판(457)에 위치하는 개구부(459)를 포함할 수 있다. 개구부(459)를 통해 제1기판(300) 및 카메라 모듈(200)이 수용될 수 있다.The upper case 456 may include an upper plate 457. The upper plate 457 of the upper case 456 can function as an upper stopper of the plate 410. [ On the other hand, the upper case 456 may include a side plate 458 extending downward from the upper plate 457. The lower end of the side plate 458 can be coupled to the lower case 451. The upper case 456 may include an opening 459 located in the upper plate 457. The first substrate 300 and the camera module 200 can be received through the opening 459. [

센서부(460)는, 제2기판(440)에 대한 플레이트(410)의 이동 또는 위치를 감지할 수 있다. 센서부(460)는, 손떨림 보정 기능의 피드백을 수행하기 위해 이용될 수 있다.The sensor unit 460 can sense the movement or the position of the plate 410 with respect to the second substrate 440. The sensor unit 460 can be used to perform feedback of the shake correction function.

센서부(460)는, 센싱 마그넷(461, 462)과, 센싱 마그넷(461, 462)을 감지하는 홀센서(463, 464)를 포함할 수 있다. 센서부(460)는, 플레이트(410)에 위치하는 센싱 마그넷(461, 462)를 포함할 수 있다. 센서부(460)는, 제2기판(440)에 위치하며 센싱 마그넷(461, 462)를 감지하는 홀센서(463, 464)를 포함할 수 있다.The sensor unit 460 may include sensing magnets 461 and 462 and hall sensors 463 and 464 that sense the sensing magnets 461 and 462. The sensor unit 460 may include sensing magnets 461 and 462 located on the plate 410. The sensor unit 460 may include Hall sensors 463 and 464 disposed on the second substrate 440 and sensing the sensing magnets 461 and 462.

센싱 마그넷(461, 462)은, 플레이트(410)의 하면에 위치할 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은, 플레이트(410)의 하면에 고정되어 플레이트(410)와 일체로 이동할 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은 플레이트(410)의 센싱 마그넷 수용부(413)에 수용될 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은 센싱 마그넷 수용부(413)에 접착제에 의해 접착되어 고정될 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은 일례로서 직육면체 형상일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The sensing magnets 461 and 462 may be positioned on the lower surface of the plate 410. [ The sensing magnets 461 and 462 are fixed to the lower surface of the plate 410 and can move integrally with the plate 410. [ The sensing magnets 461 and 462 can be received in the sensing magnet receiving portion 413 of the plate 410. The sensing magnets 461 and 462 may be fixed to the sensing magnet receiving portion 413 by an adhesive. The sensing magnets 461 and 462 may be, for example, rectangular parallelepiped. However, the present invention is not limited thereto.

센싱 마그넷(461, 462)은, 플레이트(410)의 틸트 중심의 x축(도 3 참조) 상에 위치하는 제1센싱 마그넷(461)을 포함할 수 있다. 센싱 마그넷(461, 462)은, 플레이트(410)의 틸트 중심의 y축(도 3 참조) 상에 위치하는 제2센싱 마그넷(462)을 포함할 수 있다. 이를 통해, x축을 중심으로 하는 틸트 및 y축을 중심으로 하는 틸트가 서로 다른 축의 출력에 영향을 주는 것을 최소화할 수 있다.The sensing magnets 461 and 462 may include a first sensing magnet 461 positioned on the x-axis of the tilt center of the plate 410 (see FIG. 3). The sensing magnets 461 and 462 may include a second sensing magnet 462 positioned on the y-axis of the tilt center of the plate 410 (see FIG. 3). This minimizes the influence of the tilt around the x axis and the tilt around the y axis on the output of the different axes.

홀센서(463, 464)는, 제1센싱 마그넷(461)과 대향하는 제1홀센서(463)를 포함할 수 있다. 홀센서(463, 464)는, 제2센싱 마그넷(462)과 대향하는 제2홀센서(464)를 포함할 수 있다. 즉, 홀센서(463, 464)는 센싱 마그넷(461, 462)과 대응되는 개수로 대향되는 위치에 구비될 수 있다.The hall sensors 463 and 464 may include a first hall sensor 463 facing the first sensing magnet 461. Hall sensors 463 and 464 may include a second Hall sensor 464 facing the second sensing magnet 462. That is, the Hall sensors 463 and 464 may be provided at positions corresponding to the sensing magnets 461 and 462 in the corresponding positions.

지지부재(470)는, 플레이트(410)와 하측 케이스(451)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 지지부재(470)는, 플레이트(410)의 상면과 결합되며 플레이트(410)의 중공(414)을 통해 하측 케이스(451)의 돌출부(452)에 결합될 수 있다. 이를 통해, 플레이트(410)는 하측 케이스(451)에 대하여 이동가능하게 지지될 수 있다. 지지부재(470)는, 플레이트(410)와 단차부(415)에서 결합될 수 있다.The support member 470 can elastically connect the plate 410 and the lower case 451. The support member 470 may be coupled to the upper surface of the plate 410 and coupled to the protrusion 452 of the lower case 451 through the hollow 414 of the plate 410. Thus, the plate 410 can be movably supported with respect to the lower case 451. The support member 470 can be engaged with the plate 410 at the stepped portion 415.

지지부재(470)는, 내측부(471), 외측부(472) 및 연결부(473)를 포함할 수 있다. 지지부재(470)는, 하측 케이스(451)의 돌출부(452)와 결합하는 내측부(471)를 포함할 수 있다. 지지부재(470)는, 플레이트(410)와 결합하는 외측부(472)를 포함할 수 있다. 지지부재(470)는, 내측부(471)와 외측부(472)를 연결하는 연결부(473)를 포함할 수 있다.The support member 470 may include an inner portion 471, an outer portion 472, and a connection portion 473. [ The support member 470 may include an inner side portion 471 that engages with the projecting portion 452 of the lower case 451. The support member 470 may include an outer portion 472 that engages the plate 410. The support member 470 may include a connection portion 473 connecting the inner portion 471 and the outer portion 472.

내측부(471)는 하측 케이스(451)의 돌출부(452)에 결합될 수 있다. 내측부(471)은 일례로서 홀 또는 홈을 포함하며, 돌출부(452)는 돌기를 포함할 수 있다. 이 경우, 내측부(471)의 홀 또는 홈에 돌출부(452)의 돌기가 삽입되는 방식으로 내측부(471)와 돌출부(452)가 결합될 수 있다. The inner side portion 471 can be coupled to the projecting portion 452 of the lower case 451. The inner side portion 471 includes a hole or a groove as an example, and the projection portion 452 may include a projection. In this case, the inner side portion 471 and the protrusion portion 452 can be engaged in such a manner that the protrusion of the protrusion portion 452 is inserted into the hole or groove of the inner side portion 471.

외측부(472)는 플레이트(410)의 상면과 결합될 수 있다. 외측부(472)는, 일례로서 플레이트(410)의 단차부(415)에 결합될 수 있다. 외측부(472)는 일례로서 플레이트(410)의 단차부(415)에 접착제에 의해 결합될 수 있다.The outer portion 472 can be engaged with the upper surface of the plate 410. The outer portion 472 may be coupled to the step 415 of the plate 410 as an example. The outer side portion 472 can be joined to the step portion 415 of the plate 410 by an adhesive, for example.

연결부(473)는, 내측부(471)와 외측부(472)를 탄성적으로 연결할 수 있다. 즉, 연결부(473)는, 탄성을 가질 수 있다. 지지부재(470)는 적어도 일부가 탄성을 갖도록 형성될 수 있다. 또한, 지지부재(470)는 전체가 탄성 부재로 구비될 수 있다. 지지부재(470)는, 일례로서 판스프링일 수 있다. 다만, 이에 제한되는 것은 아니다.The connecting portion 473 can resiliently connect the inside portion 471 and the outside portion 472. That is, the connection portion 473 may have elasticity. The support member 470 may be formed so that at least a portion thereof is resilient. Further, the support member 470 may be entirely formed of an elastic member. The support member 470 may be, for example, a leaf spring. However, the present invention is not limited thereto.

하측 케이스(451)와 센서부(460)가 고정되며 제2기판(440) 상면에 복수의 제4구동부(430)가 배치되어 고정자를 구성할 수 있다. 플레이트(410)의 상면에 지지부재(470)의 외측부(472)가 고정되며 플레이트(410) 하면에는 틸트 각도를 측정하기 위한 두 개의 센싱 마그넷(461, 462)이 X/Y 각각의 틸트 중심축에 배치되어 고정될 수 있다. 틸트 중심축에 배치하는 이유는 X/Y 각각의 틸트 동작 시에 서로 다른 축의 출력에 주는 영향을 최소화하기 위함이다. 센싱 마그넷(461, 462)이 배치된 위치에 해당하는 제4구동부(430)의 코일은 두 개로 분리되어 있으며, 틸트 동작 시에 센싱 마그넷(461, 462)과 제4구동부(430)의 코일이 간섭되는 것을 방지하기 위함이다. 플레이트(410)의 하면에는 센싱 마그넷(461, 462) 이외에 틸트 동작을 위한 제3구동부(420)가 고정되며 고정자에 고정된 제4구동부(430)에 대향하는 위치에 배치될 수 있다. 플레이트(410), 지지부재(470), 센싱 마그넷(461, 462), 제3구동부(420)로 구성된 가동자는 지지부재(470)의 내측부(471)를 고정자의 중앙 돌출부(452)에 고정함으로써 고정자와 연결되며 플레이트(410)의 틸트 각도를 제한하기 위한 상측 케이스(446)가 하측 케이스(451)에 고정될 수 있다.
The lower case 451 and the sensor unit 460 are fixed and a plurality of fourth driving units 430 are disposed on the upper surface of the second substrate 440 to constitute a stator. The outer side portion 472 of the support member 470 is fixed to the upper surface of the plate 410 and two sensing magnets 461 and 462 for measuring the tilt angle are provided on the lower surface of the plate 410, As shown in FIG. The reason for arranging the tilting center axis is to minimize the influence on the output of the different axes during the tilting operation of each X / Y. The coils of the fourth driving unit 430 corresponding to the positions where the sensing magnets 461 and 462 are disposed are separated into two and the coils of the sensing magnets 461 and 462 and the fourth driving unit 430 To prevent interference. A third driving part 420 for tilting operation is fixed to the lower surface of the plate 410 in addition to the sensing magnets 461 and 462 and may be disposed at a position opposite to the fourth driving part 430 fixed to the stator. The mover composed of the plate 410, the supporting member 470, the sensing magnets 461 and 462 and the third driving unit 420 is formed by fixing the inner side portion 471 of the supporting member 470 to the central projecting portion 452 of the stator An upper case 446 connected to the stator and for limiting the tilt angle of the plate 410 can be fixed to the lower case 451. [

이하에서는 본 실시예에 따른 카메라 장치의 작동 및 효과를 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, operations and effects of the camera apparatus according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.

먼저, 본 실시예에 따른 카메라 장치의 오토 포커스 기능을 설명한다. 오토 포커스 기능은 카메라 모듈(200)을 통해 수행될 수 있다. 제1구동부의 코일에 전원이 공급되면, 제2구동부의 마그넷과의 전자기적 상호작용에 의해 제1구동부가 이동하게 된다. 이때, 제1구동부가 결합된 보빈도 제1구동부와 일체로 이동하게 된다. 또한, 보빈에 결합된 렌즈 모듈(10)도 일체로 이동하게 된다. 즉, 렌즈 모듈(10)이 이미지 센서에 대하여 광축 방향으로 이동하게 된다. 렌즈 모듈(10)의 이와 같은 이동은, 이미지 센서에 대하여 렌즈 모듈(10)이 가까워지거나 멀어지는 결과가 되므로 피사체에 대한 포커스 조절이 수행되는 것이다. 한편, 본 실시예에서 보빈의 이동을 실시간으로 센싱하면, 오토 포커스 피드백도 수행할 수 있다.First, the autofocus function of the camera apparatus according to the present embodiment will be described. The autofocus function can be performed through the camera module 200. When power is supplied to the coil of the first driving unit, the first driving unit is moved by electromagnetic interaction with the magnet of the second driving unit. At this time, the bobbin to which the first driving unit is coupled also moves integrally with the first driving unit. Further, the lens module 10 coupled to the bobbin also moves integrally. That is, the lens module 10 is moved in the direction of the optical axis with respect to the image sensor. This movement of the lens module 10 is a result of the lens module 10 approaching or moving away from the image sensor, so focus adjustment to the subject is performed. On the other hand, when the movement of the bobbin is sensed in real time in this embodiment, autofocus feedback can be performed.

본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능을 설명한다. 제4구동부(430)의 코일에 전원이 공급되면 제3구동부(420)의 마그넷이 전자기적 상호작용에 의해 이동을 수행하게 된다. 이때, 제3구동부(420)가 결합된 플레이트(410)는 제3구동부(420)와 일체로 이동하게 된다. 즉, 플레이트(410)가 하측 케이스(451)에 대하여 틸트(tilt) 이동하게 된다. 플레이트(410)의 이와 같은 이동을 통해, 플레이트(410)에 의해 지지되는 제1기판(300), 제1기판(300)에 실장된 이미지 센서, 및 카메라 모듈(200) 모두가 일체로 이동된다. 따라서, 본 실시예에 따른 카메라 장치에서는 렌즈 시프트 방식에 의해 손떨림 보정 기능을 수행하는 것과는 달리 손떨림 보정된 영상의 외곽에서 발생하는 이미지 왜곡 현상을 최소화할 수 있다.The camera shake correction function of the camera device according to the present embodiment will be described. When power is supplied to the coil of the fourth driving unit 430, the magnet of the third driving unit 420 performs movement by electromagnetic interaction. At this time, the plate 410 to which the third driving unit 420 is coupled moves integrally with the third driving unit 420. That is, the plate 410 is tilted with respect to the lower case 451. Through the movement of the plate 410, the first substrate 300 supported by the plate 410, the image sensor mounted on the first substrate 300, and the camera module 200 are all moved together . Therefore, in the camera apparatus according to the present embodiment, the image distortion phenomenon occurring at the outer edge of the shake-corrected image can be minimized, unlike the case where the shake correction function is performed by the lens shift method.

한편, 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능의 보다 정밀한 실현을 위해 손떨림 보정 피드백이 적용될 수 있다. 제1홀센서(463)는 제1센싱 마그넷(461)을 센싱함으로써 y축(도 3 참조)을 중심으로한 플레이트(410)의 틸트를 감지하고, 제2홀센서(464)는 제2센싱 마그넷(462)을 센싱함으로써 x축(도 3 참조)을 중심으로한 플레이트(410)의 틸트를 감지한다. 홀센서(463, 464)에 의해 감지된 감지값은 제어부로 송신되며, 제어부는 수신한 감지값을 통해 플레이트(410)에 대한 추가적인 이동을 수행할지 여부를 결정하게 된다. 이와 같은 과정은 실시간으로 발생되므로 손떨림 보정 피드백을 통해 본 실시예에 따른 카메라 장치의 손떨림 보정 기능은 보다 정밀하게 수행될 수 있는 것이다.
On the other hand, the camera shake correction feedback can be applied for more accurate realization of the shake correction function of the camera device according to the present embodiment. The first hall sensor 463 senses the tilt of the plate 410 about the y axis (see FIG. 3) by sensing the first sensing magnet 461, and the second hall sensor 464 senses the tilt of the plate 410 about the second sensing By sensing the magnet 462, the tilt of the plate 410 about the x-axis (see Fig. 3) is detected. The sensed values sensed by the hall sensors 463 and 464 are transmitted to the control unit, and the control unit determines whether to perform the additional movement to the plate 410 through the sensed values received. Since the above process is performed in real time, the camera shake correction function of the camera device according to the present embodiment can be performed more precisely through the camera shake correction feedback.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiment, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

100: 커버 부재 200: 카메라 모듈
300: 제1기판 400: 손떨림 보정 액츄에이터100: cover member 200: camera module
300: first substrate 400: camera-shake correction actuator

Claims (20)

카메라 모듈;
상면에 이미지 센서가 실장되며 상기 카메라 모듈의 하면이 결합되는 제1기판; 및
상기 제1기판을 하측에서 지지하며, 상기 제1기판을 선택적으로 이동시키는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함하는 카메라 장치.
A camera module;
A first substrate on which an image sensor is mounted on an upper surface and to which a lower surface of the camera module is coupled; And
And a camera shake correction actuator for supporting the first substrate from below and selectively moving the first substrate.
제1항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는,
상기 제1기판의 하면을 지지하는 플레이트;
상기 플레이트에 위치하는 제3구동부;
전자기적 상호작용을 통해 상기 제3구동부를 이동시키는 제4구동부를 포함하는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
The camera-shake correction actuator includes:
A plate supporting a lower surface of the first substrate;
A third driver positioned on the plate;
And a fourth driving unit for moving the third driving unit through electromagnetic interaction.
제2항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는,
상기 제4구동부가 위치하며, 상기 플레이트의 하측에 위치하는 제2기판을 더 포함하는 카메라 장치.
3. The method of claim 2,
The camera-shake correction actuator includes:
Further comprising a second substrate on which the fourth driver is located and which is located below the plate.
제3항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는,
상기 제2기판의 하측에 위치하는 하측 케이스; 및
상기 하측 케이스와 결합하는 상측 케이스를 더 포함하며,
상기 플레이트 및 상기 제2기판은, 상기 하측 케이스 및 상기 상측 케이스에 의해 형성되는 내부 공간에 위치하며,
상기 플레이트의 적어도 일부는 상기 상측 케이스와 상하방향으로 오버랩되는 카메라 장치.
The method of claim 3,
The camera-shake correction actuator includes:
A lower case located below the second substrate; And
And an upper case coupled to the lower case,
Wherein the plate and the second substrate are located in an inner space formed by the lower case and the upper case,
Wherein at least a part of the plate overlaps with the upper case in a vertical direction.
제3항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는,
상기 제2기판에 대한 상기 플레이트의 이동 또는 위치를 감지하는 센서부를 더 포함하는 카메라 장치.
The method of claim 3,
The camera-shake correction actuator includes:
And a sensor unit for sensing the movement or position of the plate relative to the second substrate.
제5항에 있어서,
상기 센서부는,
상기 플레이트에 위치하는 센싱 마그넷; 및
상기 제2기판에 위치하며, 상기 센싱 마그넷을 감지하는 홀센서를 포함하는 카메라 장치.
6. The method of claim 5,
The sensor unit includes:
A sensing magnet disposed on the plate; And
And a hall sensor positioned on the second substrate and sensing the sensing magnet.
제6항에 있어서,
상기 센싱 마그넷은,
상기 플레이트의 틸트 중심의 x축 상에 위치하는 제1센싱 마그넷; 및
상기 플레이트의 틸트 중심의 y축 상에 위치하는 제2센싱 마그넷을 포함하는 카메라 장치.
The method according to claim 6,
The sensing magnet
A first sensing magnet positioned on the x-axis of the tilt center of the plate; And
And a second sensing magnet positioned on the y-axis of the tilt center of the plate.
제7항에 있어서,
상기 홀센서는,
상기 제1센싱 마그넷과 대향하는 제1홀센서; 및
상기 제2센싱 마그넷과 대향하는 제2홀센서를 포함하는 카메라 장치.
8. The method of claim 7,
The hall sensor includes:
A first Hall sensor facing the first sensing magnet; And
And a second hall sensor facing the second sensing magnet.
제6항에 있어서,
상기 플레이트는, 상기 센싱 마그넷이 위치하는 제1측부와, 상기 센싱 마그넷이 위치하지 않으며 상기 제1측부와 대향하는 제2측부를 포함하며,
상기 제3구동부는, 상기 제1측부에 위치하는 제1구동 마그넷과, 상기 제2측부에 위치하는 제2구동 마그넷을 포함하며,
상기 제1구동 마그넷과 상기 제2구동 마그넷은 비대칭인 카메라 장치.
The method according to claim 6,
Wherein the plate includes a first side on which the sensing magnet is located and a second side on which the sensing magnet is not positioned and facing the first side,
Wherein the third driving unit includes a first driving magnet located on the first side and a second driving magnet located on the second side,
Wherein the first drive magnet and the second drive magnet are asymmetric.
제9항에 있어서,
상기 제1구동 마그넷은 복수로 구비되며,
상기 센싱 마그넷은 복수의 제1구동 마그넷 사이에 위치하는 카메라 장치.
10. The method of claim 9,
The plurality of first driving magnets are provided,
Wherein the sensing magnet is located between the plurality of first drive magnets.
제4항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는,
상기 플레이트와 상기 하측 케이스를 탄성적으로 연결하는 지지부재를 더 포함하며,
상기 지지부재는 상기 플레이트의 상면과 결합되며, 상기 플레이트의 중공을 통해 상기 하측 케이스의 돌출부에 결합되는 카메라 장치.
5. The method of claim 4,
The camera-shake correction actuator includes:
And a support member elastically connecting the plate and the lower case,
Wherein the support member is engaged with the upper surface of the plate and is coupled to the protrusion of the lower case through the hollow of the plate.
제11항에 있어서,
상기 플레이트의 상면의 적어도 일부에는 하측으로 단차지게 형성되는 단차부가 위치하며,
상기 지지부재는 상기 플레이트와 상기 단차부에서 결합되는 카메라 장치.
12. The method of claim 11,
Wherein at least a part of the upper surface of the plate is provided with a stepped portion formed stepwise downwardly,
Wherein the support member is coupled to the plate at the step.
제2항에 있어서,
상기 제3구동부는 마그넷을 포함하며, 상기 제4구동부는 코일을 포함하는 카메라 장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the third driving unit includes a magnet, and the fourth driving unit includes a coil.
제1항에 있어서,
상기 손떨림 보정 액츄에이터는 상기 제1기판을 틸트시키는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the camera shake correction actuator tilts the first substrate.
제1항에 있어서,
상기 카메라 모듈은,
렌즈 모듈을 내측에 수용하는 보빈;
상기 보빈에 위치하는 제1구동부;
상기 보빈의 외측에 위치하는 하우징; 및
상기 하우징에 위치하며, 전자기적 상호작용을 통해 제1구동부를 이동시키는 제2구동부를 포함하는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
The camera module includes:
A bobbin for receiving the lens module therein;
A first driver positioned in the bobbin;
A housing located outside the bobbin; And
And a second driver positioned in the housing for moving the first driver through electromagnetic interaction.
제1항에 있어서,
상기 제1기판은,
상기 카메라 모듈의 하면과 결합하는 몸체부;
상기 몸체부의 외측에 위치하며, 외부 기기와 연결되는 단자부; 및
상기 몸체부와 상기 단자부를 연결하는 연결부를 포함하며,
상기 연결부는 상기 몸체부를 상기 단자부에 대하여 탄성적으로 지지하는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first substrate comprises:
A body coupled to a lower surface of the camera module;
A terminal portion located outside the body portion and connected to an external device; And
And a connection portion connecting the body portion and the terminal portion,
Wherein the connection portion elastically supports the body portion with respect to the terminal portion.
제1항에 있어서,
상기 제1기판은, 적어도 일부가 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)로 형성되는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
Wherein at least a part of the first substrate is formed of an FPCB (Flexible Printed Circuit Board).
제1항에 있어서,
상판과, 상기 상판으로부터 연장되는 측판과, 상기 상판 및 상기 측판의 내측에 형성되는 내측공간을 포함하는 커버 부재를 더 포함하며,
상기 커버 부재의 측판의 하단은 상기 손떨림 보정 액츄에이터에 결합되는 카메라 장치.
The method according to claim 1,
A cover member including an upper plate, a side plate extending from the upper plate, and an inner space formed inside the upper plate and the side plate,
And the lower end of the side plate of the cover member is coupled to the camera shake correction actuator.
제18항에 있어서,
상기 커버 부재의 측판은, 적어도 일부가 하측으로 갈수록 외측으로 연장되는 카메라 장치.
19. The method of claim 18,
Wherein the side plate of the cover member extends at least partly outward toward the lower side.
본체와, 상기 본체의 일면에 배치되어 정보를 디스플레이하는 디스플레이부와, 상기 본체에 설치되어 영상 또는 사진을 촬영하는 카메라 장치를 포함하며,
상기 카메라 장치는,
카메라 모듈;
상면에 이미지 센서가 실장되며 상기 카메라 모듈의 하면이 결합되는 제1기판;
상기 제1기판을 하측에서 지지하며, 상기 제1기판을 선택적으로 이동시키는 손떨림 보정 액츄에이터를 포함하는 광학기기.A display unit disposed on one side of the main body to display information; and a camera device mounted on the main body and configured to photograph an image or a photograph,
The camera device includes:
A camera module;
A first substrate on which an image sensor is mounted on an upper surface and to which a lower surface of the camera module is coupled;
And a camera-shake correction actuator for supporting the first substrate from the lower side and selectively moving the first substrate.
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