KR20170021252A

KR20170021252A - Alluminum plating solution, method for manufacturing aluminum film, and porous aluminum object

Info

Publication number: KR20170021252A
Application number: KR1020167035569A
Authority: KR
Inventors: 켄고 고토; 아키히사 호소에; 준이치 니시무라; 토모하루 다케야마; 카즈키 오쿠노; 히데아키 사카이다; 코우타로우 기무라; 준이치 모토무라
Original assignee: 스미토모덴키고교가부시키가이샤
Priority date: 2014-06-24
Filing date: 2015-06-04
Publication date: 2017-02-27
Also published as: DE112015003017T5; JP2016027190A; CN106460216B; US20170121835A1; WO2015198819A1; CN106460216A

Abstract

표면이 평활성이고, 또한 신장이 우수한 알루미늄막을 연속적으로 제조 가능한 알루미늄 도금액을 제공한다. 기재 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 가능한 알루미늄 도금액으로서, 상기 알루미늄 도금액은 (A) 알루미늄 할로겐화물과, (B) 알킬이미다졸륨 할로겐화물, 알킬피리디늄 할로겐화물 및 요소 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상의 화합물과, (C1) 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상을 성분으로서 포함하고, 상기 (C1)성분은, 탄소수가 8 이상 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖고, 상기 (A)성분과 상기 (B)성분의 혼합비는 몰비로 1:1∼3:1의 범위에 있고, 상기 (C1)성분의 농도가 1.0g/L 이상 45g/L 이하인 알루미늄 도금액이다.An aluminum plating solution capable of continuously producing an aluminum film having a smooth surface and excellent elongation is provided. An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on a surface of a base material, wherein the aluminum plating solution comprises (A) an aluminum halide, (B) an alkylimidazolium halide, an alkylpyridinium halide and an urea compound At least one compound selected from the group consisting of (C1) an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound as the component, and the component (C1) , And a linear or branched alkyl group having a carbon number of 8 or more and 36 or less as at least one side chain and the mixing ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of 1: 1 to 3: And the concentration of the component (C1) is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less.

Description

METHOD FOR MANUFACTURING ALUMINUM FILM, AND POROUS ALUMINUM OBJECT BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an aluminum plating solution,

본 발명은, 표면 평활성이 우수하고, 또한 유연성이 우수한 알루미늄막을 제조하는 것이 가능한 알루미늄 도금액에 관한 것이다. 나아가서는, 상기 알루미늄 도금액을 이용한 알루미늄막의 제조 방법 및 알루미늄 다공체에 관한 것이다.The present invention relates to an aluminum plating solution capable of producing an aluminum film excellent in surface smoothness and excellent in flexibility. Further, the present invention relates to a method for producing an aluminum film using the aluminum plating solution and an aluminum porous body.

알루미늄은 도전성, 내부식성, 경량, 무독성 등 많은 우수한 특징을 갖고 있고, 금속 제품 등으로의 도금에 널리 이용되고 있다. 그러나 알루미늄은 산소에 대한 친화력이 크고, 산화 환원 전위가 수소보다 낮기 때문에, 수용액계의 도금욕에서는 전기 도금을 행하는 것이 곤란하다.Aluminum has many excellent features such as conductivity, corrosion resistance, light weight and non-toxicity, and is widely used for plating in metal products and the like. However, since aluminum has a large affinity for oxygen and the oxidation-reduction potential is lower than hydrogen, it is difficult to perform electroplating in an aqueous system plating bath.

이 때문에, 알루미늄을 전기 도금하는 방법으로서는 용융염욕을 이용하는 방법이 행해지고 있다. 그러나, 종래의 용융염에 의한 도금욕은 고온으로 할 필요가 있기 때문에, 수지 제품에 대하여 알루미늄을 전기 도금하고자 하면 수지가 녹아 버려, 전기 도금을 할 수 없다는 문제가 있었다.For this reason, as a method of electroplating aluminum, a method using a molten salt bath is conducted. However, since the plating bath using the conventional molten salt needs to be heated to a high temperature, there is a problem in that if the aluminum is electroplated on the resin product, the resin melts and the electroplating can not be performed.

이 문제에 대하여 일본공개특허공보 2012-144763호(특허문헌 1)에서는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드(EMIC)나, 1-부틸피리디늄클로라이드(BPC) 등의 유기 염화물염과 염화 알루미늄(AlCl₃)을 혼합하여 실온에서 액체의 알루미늄 도금욕을 형성하고, 이 도금욕을 이용하여 수지 성형체의 표면에 알루미늄을 전기 도금하면 좋은 것이 기재되어 있다.Japanese Patent Application Laid-Open Publication No. Hei. 2012-144763 (Patent Document 1) discloses an organic chloride salt such as 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride (EMIC) or 1-butylpyridinium chloride (BPC) (AlCl ₃ ) is mixed to form a liquid aluminum plating bath at room temperature and electroplating of aluminum on the surface of the resin molded article using this plating bath is described.

특히, 특허문헌 1에 기재된 EMIC-AlCl₃계의 도금액은 액의 특성이 양호하여, 알루미늄 도금액으로서 매우 유용하다. 또한, 특허문헌 1에는 상기 알루미늄 도금액에 1,10-페난트롤린을 농도가 0.25g/L∼7.0g/L가 되도록 첨가함으로써, 평활한 알루미늄막이 형성되는 것이 기재되어 있다.In particular, the EMIC-AlCl ₃ -based plating solution described in Patent Document 1 has a good liquid property and is very useful as an aluminum plating solution. Also, in Patent Document 1, it is described that a smooth aluminum film is formed by adding 1,10-phenanthroline to the aluminum plating solution so that the concentration is from 0.25 g / L to 7.0 g / L.

3차원 그물코 구조를 갖는 금속 다공체로서, 상기 특허문헌 1에 기재된 방법에 의해 제조한 알루미늄 다공체는, 예를 들면, 리튬 이온 전지의 정극의 용량을 향상시키는 것으로서 매우 유망하다. 알루미늄은 도전성, 내부식성, 경량 등의 우수한 특징이 있기 때문에, 현재는, 알루미늄박의 표면에 코발트산 리튬 등의 활물질을 도포한 것이 리튬 이온 전지의 정극으로서 사용되고 있다. 이 정극을 알루미늄으로 이루어지는 다공체에 의해 형성함으로써, 표면적을 크게 하고, 알루미늄의 내부에도 활물질을 충전하는 것이 가능해진다. 이에 따라, 전극을 두껍게 해도 활물질의 이용률이 감소되는 일이 없어지고, 단위면적당의 활물질의 이용률이 향상하여, 정극의 용량을 향상시키는 것이 가능해진다.As the porous metal body having a three-dimensional mesh structure, the aluminum porous body produced by the method described in the above Patent Document 1 is very promising to improve the capacity of the positive electrode of a lithium ion battery, for example. Since aluminum has excellent characteristics such as conductivity, corrosion resistance and light weight, currently, the surface of an aluminum foil coated with an active material such as lithium cobalt oxide is used as a positive electrode of a lithium ion battery. By forming the positive electrode with a porous body made of aluminum, it is possible to increase the surface area and fill the inside of the aluminum with the active material. Accordingly, even if the electrode is made thick, the utilization ratio of the active material is not reduced, the utilization ratio of the active material per unit area is improved, and the capacity of the positive electrode can be improved.

상기와 같이 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 알루미늄 다공체는 매우 유용한 것이지만, 상기 특허문헌 1에 기재된 방법에 의해 연속적으로 대량으로 생산하면 알루미늄막의 평활성이 서서히 저하되어 버리기 때문에, 도금액을 적절히 새로운 것으로 교환할 필요가 있었다.The aluminum porous body having a three-dimensional mesh-like structure as described above is very useful. However, when the aluminum porous body is continuously and mass-produced by the method described in Patent Document 1, the smoothness of the aluminum film is gradually lowered. .

이러한 문제에 대하여 일본공개특허공보 2014-058715호(특허문헌 2)에서는, 알루미늄 도금액 중의 1,10-페난트롤린 1수화물의 농도가 0.05g/L 이상, 7.5g/L 이하가 되도록 제어하는 것이 유효한 것이 기재되어 있다.Japanese Patent Laid-Open Publication No. 2014-058715 (Patent Document 2) discloses that the concentration of 1,10-phenanthroline monohydrate in the aluminum plating solution is controlled to be 0.05 g / L or more and 7.5 g / L or less Is valid.

일본공개특허공보 2012-144763호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-144763 일본공개특허공보 2014-058715호Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-058715

특허문헌 1에 기재된 바와 같이, 알루미늄 도금액 중에 1,10-페난트롤린 1수화물을 첨가하여 그 농도가 0.05g/L 이상, 7.5g/L 이하가 되도록 제어하면서 알루미늄 도금을 행함으로써, 평활한 알루미늄막의 형성을 연속적으로 대량으로 행할 수 있다. 이와 같이 하여 얻어지는 알루미늄막은 표면이 경면이 될 정도로 평활성이 우수하지만, 알루미늄막이 단단하고 높은 강도를 갖고 있어, 신장되기 어렵다는 성질을 갖고 있었다.As described in Patent Document 1, aluminum plating is performed while 1,10-phenanthroline monohydrate is added to the aluminum plating solution and the concentration thereof is controlled to be not less than 0.05 g / L and not more than 7.5 g / L, The film formation can be continuously performed in a large amount. The aluminum film thus obtained was excellent in smoothness to such an extent that the surface was a mirror-finished surface, but had the property that the aluminum film was hard and had high strength and was difficult to elongate.

3차원 그물코 형상 구조를 갖는 알루미늄 다공체의 용도에 따라서는 알루미늄막에 유연성과 신장이 요구되는 경우가 있기 때문에, 본 발명자들은 알루미늄 다공체에 열을 가하여 알루미늄에 유연성을 갖게 하는 것을 검토했다. 일반적으로 금속은 열처리를 하면 부드러워진다는 성질을 갖고 있지만, 특허문헌 1에 기재된 방법에 의해 얻은 알루미늄 다공체의 경우에는 열처리를 해도 유연성을 갖게 되지는 않았다.Since flexibility and elongation are sometimes required depending on the use of the aluminum porous body having a three-dimensional mesh structure, the inventors of the present invention have studied the application of heat to the aluminum porous body to impart flexibility to aluminum. Generally, metals have a property of being softened by heat treatment, but in the case of an aluminum porous body obtained by the method described in Patent Document 1, heat treatment does not give flexibility.

그래서 본 발명은, 표면이 평활하고, 또한 신장도 우수한 알루미늄막을 연속적으로 제조하는 것이 가능한 알루미늄 도금액을 제공하는 것을 목적으로 한다.Therefore, an object of the present invention is to provide an aluminum plating solution capable of continuously producing an aluminum film having a smooth surface and an excellent elongation.

본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은,The aluminum plating solution according to one embodiment of the present invention is characterized in that,

(1) 기재(base) 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 가능한 알루미늄 도금액으로서,(1) An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on a base surface,

상기 알루미늄 도금액은,The aluminum plating solution may contain,

(A) 알루미늄 할로겐화물과,(A) an aluminum halide,

(B) 알킬이미다졸륨 할로겐화물, 알킬피리디늄 할로겐화물 및 요소 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상의 화합물과,(B) at least one compound selected from the group consisting of alkylimidazolium halides, alkylpyridinium halides and urea compounds,

(C1) 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상(C1) at least one member selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound

을 성분으로서 포함하고,As a component,

상기 (C1)성분은, 탄소수가 8 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖고,The component (C1) has a linear or branched alkyl group having at least 8 carbon atoms and at most 36 carbon atoms as at least one side chain,

상기 (A)성분과 상기 (B)성분의 혼합비는 몰비로 1:1∼3:1의 범위에 있고,The molar ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of 1: 1 to 3: 1,

상기 (C1)성분의 농도가 1.0g/L 이상, 45g/L 이하인When the concentration of the component (C1) is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less

알루미늄 도금액이다.It is an aluminum plating solution.

또한, 상기 (1)에 기재된 알루미늄 도금액에 있어서, 상기 (C1)성분이 갖는 「측쇄」란, 각 염 또는 각 화합물의 N원자, P원자 또는 S원자에 결합하고 있는 기를 말하는 것으로 한다.In the aluminum plating solution described in (1) above, the "side chain" of the component (C1) means a group bonded to the N atom, P atom or S atom of each salt or each compound.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은,Further, in the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention,

(2) 기재 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 가능한 알루미늄 도금액으로서,(2) An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on the substrate surface,

상기 알루미늄 도금액은,The aluminum plating solution may contain,

(A) 알루미늄 할로겐화물과,(A) an aluminum halide,

(C2) 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상과,(C2) at least one member selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound,

(D) 할로겐화 알킬, 알킨, 알켄 및 알칸으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상(D) at least one member selected from the group consisting of alkyl halides, alkynes, alkenes and alkanes

을 성분으로서 포함하고,As a component,

상기 (C2)성분은, 탄소수가 1 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖고,The component (C2) has a linear or branched alkyl group having at least 1 and at most 36 carbon atoms as at least one side chain,

상기 (D)성분은, 탄소수가 3 이상, 36 이하로서, 직쇄상 혹은 분기를 갖는 화합물이고,The component (D) is a compound having a carbon number of 3 or more and 36 or less and having a straight chain or a branch,

상기 (C2)성분의 농도는 1.0g/L 이상, 45g/L 이하이고,The concentration of the component (C2) is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less,

상기 (D)성분의 농도는 0.5g/L 이상, 8.5g/L 이하인The concentration of the component (D) is 0.5 g / L or more, 8.5 g / L or less

알루미늄 도금액이다.It is an aluminum plating solution.

또한, 상기 (2)에 기재된 알루미늄 도금액에 있어서, 상기 (C2)성분이 갖는 「측쇄」란, 각 염 또는 각 화합물의 N원자, P원자 또는 S원자에 결합하고 있는 기를 말하는 것으로 한다.In the aluminum plating solution according to (2), the "side chain" of the component (C2) refers to a group bonded to the N atom, P atom or S atom of each salt or each compound.

상기 발명에 의하면, 표면이 평활하고, 또한 신장도 우수한 알루미늄막을 연속적으로 제조하는 것이 가능한 알루미늄 도금액을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an aluminum plating solution capable of continuously producing an aluminum film having a smooth surface and an excellent elongation.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

[본 발명의 실시 형태의 설명][Description of Embodiments of the Present Invention]

맨 처음에 본 발명의 실시 형태를 열기하여 설명한다.First, an embodiment of the present invention will be described.

(1) 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은,(1) In the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention,

기재 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 가능한 알루미늄 도금액으로서,An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on a substrate surface,

상기 알루미늄 도금액은,The aluminum plating solution may contain,

(A) 알루미늄 할로겐화물과,(A) an aluminum halide,

을 성분으로서 포함하고,As a component,

알루미늄 도금액이다.It is an aluminum plating solution.

상기 (1)에 기재된 발명의 실시 형태에 의하면, 표면이 평활하고, 또한 신장도 우수한 알루미늄막을 연속적으로 제조하는 것이 가능한 알루미늄 도금액을 제공할 수 있다.According to the embodiment of the invention described in (1) above, it is possible to provide an aluminum plating solution capable of continuously producing an aluminum film having a smooth surface and excellent elongation.

(2) 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은, 기재 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 가능한 알루미늄 도금액으로서,(2) The aluminum plating solution according to one embodiment of the present invention is an aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on the substrate surface,

상기 알루미늄 도금액은,The aluminum plating solution may contain,

(A) 알루미늄 할로겐화물과,(A) an aluminum halide,

을 성분으로서 포함하고,As a component,

알루미늄 도금액이다.It is an aluminum plating solution.

상기 (2)에 기재된 발명의 실시 형태에 의하면, 표면이 평활하고, 또한 신장도 우수한 알루미늄막을 연속적으로 제조하는 것이 가능한 알루미늄 도금액을, 보다 저렴하게 제공할 수 있다.According to the embodiment of the invention described in (2) above, it is possible to provide an aluminum plating solution which can smoothly produce an aluminum film continuously and which is also excellent in elongation at lower cost.

(3) 상기 (1) 또는 상기 (2)에 기재된 알루미늄 도금액은, 상기 (A)성분이 염화 알루미늄이고, 또한 상기 (B)성분이 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드인 것이 바람직하다.(3) In the aluminum plating solution according to (1) or (2), it is preferable that the component (A) is aluminum chloride and the component (B) is 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride .

상기 (3)에 기재된 발명의 실시 형태에 의하면, 표면 평활성에 의해 우수한 알루미늄막을 연속적으로 안정적으로 얻는 것이 가능한 알루미늄 도금액을 제공할 수 있다.According to the embodiment of the invention described in (3) above, it is possible to provide an aluminum plating solution capable of continuously and stably obtaining an excellent aluminum film by surface smoothness.

(4) 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄막의 제조 방법은, 상기 (1) 내지 상기 (3) 중 어느 한 항에 기재된 알루미늄 도금액을 이용하여 기재의 표면에 알루미늄을 전착시키는 알루미늄막의 제조 방법이다.(4) A method for producing an aluminum film according to an embodiment of the present invention is a method for producing an aluminum film by electrodepositing aluminum on the surface of a substrate using the aluminum plating solution described in any one of (1) to (3) .

상기 (4)에 기재된 발명의 실시 형태에 의하면, 표면 평활성이 우수하고, 또한 신장도 우수한 알루미늄막의 제조 방법을 제공할 수 있다.According to the embodiment of the invention described in (4) above, it is possible to provide a method for producing an aluminum film excellent in surface smoothness and excellent in elongation.

(5) 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 다공체는, 상기 (1) 내지 상기 (3) 중 어느 한 항에 기재된 알루미늄 도금액을 이용하여 얻어진 알루미늄 다공체로서, 3차원 그물코 형상 구조를 갖고, 신장이 1.5％ 이상인 알루미늄 다공체이다.(5) An aluminum porous article according to one embodiment of the present invention is an aluminum porous article obtained by using the aluminum plating solution described in any one of (1) to (3) It is an aluminum porous body of 1.5% or more.

상기 (5)에 기재된 알루미늄 다공체는 부드럽고 신장이 우수하기 때문에, 굽힘이나 진동이 가해지는 바와 같은 용도에도 이용 가능한 알루미늄 다공체이다.The aluminum porous article described in the above (5) is an aluminum porous article which is soft and can be used for applications where bending or vibration is applied because of excellent elongation.

또한, 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 다공체의 신장은, 알루미늄의 단위면적당의 부착량에 의한 영향을 받기 때문에, 상기 신장은, 알루미늄 다공체의 알루미늄의 단위면적당의 부착량이 100g/㎡ 이상, 180g/㎡ 이하이며, 두께가 0.95㎜ 이상, 1.05㎜ 이하인 경우에 있어서의 신장인 것으로 한다.Since the elongation of the aluminum porous body according to the embodiment of the present invention is influenced by the amount of aluminum per unit area, the elongation is such that the amount of aluminum per unit area of the aluminum porous body is 100 g / M < 2 >, and the thickness is not less than 0.95 mm and not more than 1.05 mm.

또한, 상기 신장은, JIS Z 2241의 규정에 의해 인장 시험을 행한 경우에 계측되는 신장을 말하는 것이고, 평점 간 거리(Gage Length: GL)에 대한 변위량의 비율을 말하는 것으로 한다.The elongation refers to the elongation measured when a tensile test is carried out in accordance with JIS Z 2241, and refers to a ratio of a displacement amount to a gage length (GL).

(6) 상기 (5)에 기재된 알루미늄 다공체는, 골격의 단면에 있어서의 결정 입경이 1㎛ 이상, 50㎛ 이하인 것이 바람직하다.(6) It is preferable that the aluminum porous body according to (5) has a crystal grain size in the cross section of the framework of 1 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less.

상기 (6)에 기재된 알루미늄 다공체는 결정 입경이 크기 때문에, 부드럽고 신장이 우수한 알루미늄 다공체이다.The aluminum porous article described in (6) is an aluminum porous article which is soft and excellent in elongation because of its large crystal grain size.

(7) 상기 (5) 또는 상기 (6)에 기재된 알루미늄 다공체는, 탄화 알루미늄의 함유량이 0.8질량％ 이하인 것이 바람직하다.(7) The aluminum porous body according to (5) or (6) above preferably has a content of aluminum carbide of 0.8 mass% or less.

상기 (7)에 기재된 알루미늄 다공체는, 알루미늄막 중에 포함되는 탄화 알루미늄이 적기 때문에, 열처리를 함으로써 알루미늄의 재결정화가 진행되어, 보다 부드러운 알루미늄막으로 이루어지는 알루미늄 다공체로 할 수 있다.In the aluminum porous article described in (7) above, the amount of aluminum carbide contained in the aluminum film is small, so that the aluminum is recrystallized by heat treatment, and an aluminum porous article made of a smoother aluminum film can be obtained.

[본 발명의 실시 형태의 상세][Detailed Description of Embodiments of the Present Invention]

본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액, 알루미늄막의 제조 방법 및 알루미늄 다공체의 구체예를, 이하에, 보다 상세하게 설명한다. 또한, 본 발명은 이들 예시에 한정되는 것은 아니고, 특허청구의 범위에 의해 나타나고, 특허청구의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함되는 것이 의도된다.The aluminum plating solution, the method for producing the aluminum film, and specific examples of the aluminum porous body according to the embodiment of the present invention are described below in more detail. The present invention is not limited to these examples, and is intended to include all modifications within the scope and meaning of equivalents to the scope of claims of the patent claims.

본 발명자들은 종래의 알루미늄 도금액을 이용하여 얻은 알루미늄 다공체에 유연성을 갖게 하기 위해 알루미늄 다공체를 열처리해 보았지만, 열처리 후에도 고(高)강도이며 신장이 적다는 특성이 유지되는 것이 발견되었다. 이 이유에 대해서 상세하게 검토한 바, 열처리에 의해 알루미늄의 결정의 입계에 탄화 알루미늄이 형성되어 버리기 때문에 재결정화가 진행되지 않는 것이 발견되었다. 그리고, 이 탄화 알루미늄은, 알루미늄막의 형성시에 막 중에 취입된 1,10-페난트롤린이 원인이었다.The present inventors have tried to heat the aluminum porous body to give flexibility to the aluminum porous body obtained by using the conventional aluminum plating liquid, but it has been found that the aluminum porous body retains the characteristics of high strength and low elongation even after the heat treatment. As a result of detailed examination for this reason, it has been found that recrystallization does not proceed because aluminum carbide is formed at grain boundaries of aluminum by heat treatment. The aluminum carbide was caused by 1,10-phenanthroline blown into the film at the time of forming the aluminum film.

<알루미늄 도금액><Aluminum plating solution>

그래서, 본 발명자들은 더 한층의 검토를 거듭한 결과, 알루미늄막의 평활성에 기여하는 첨가제로서 상기 (C1)성분이 유효한 것을 발견했다.Thus, the inventors of the present invention have conducted further studies, and as a result, have found that the component (C1) is effective as an additive contributing to the smoothness of the aluminum film.

즉, 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은, 상기한 대로 적어도 이하의 (A)∼(C1)성분을 혼합하여 얻어지는 알루미늄 도금액이다.That is, the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention is an aluminum plating solution obtained by mixing at least the following components (A) to (C1) as described above.

(A)성분: 알루미늄 할로겐화물(A): aluminum halide

(B)성분: 알킬이미다졸륨 할로겐화물, 알킬피리디늄 할로겐화물 및 요소 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상의 화합물(B): at least one compound selected from the group consisting of alkyl imidazolium halides, alkyl pyridinium halides and urea compounds

(C1)성분: 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상(C1): at least one member selected from the group consisting of ammonium salts, phosphonium salts, sulfonium salts, amine compounds, phosphine compounds and sulfide compounds

단, 상기 (C1)성분은, 탄소수가 8 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖는다.The component (C1) has, as at least one side chain, an alkyl group having a straight chain or branch having a carbon number of 8 or more and 36 or less.

또한, 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은, 불가피적 불순물로서 다른 성분을 포함하고 있어도 상관없다. 또한, 평활성과 신장이 우수한 알루미늄막을 형성할 수 있다는 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄막의 효과를 해치지 않는 범위에 있어서 의도적으로 다른 성분을 함유하고 있어도 상관없다.The aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention may contain other components as inevitable impurities. In addition, other components may be intentionally contained within the range that does not impair the effect of the aluminum film according to the embodiment of the present invention that an aluminum film excellent in smoothness and elongation can be formed.

상기 (A)성분인 알루미늄 할로겐화물은, 상기 (B)성분과 혼합한 경우에 110℃ 정도 이하에서 용융염을 형성하는 것이면 양호하게 이용할 수 있다. 예를 들면, 염화 알루미늄(AlCl₃), 브롬화 알루미늄(AlBr₃), 요오드화 알루미늄(AlI₃) 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 염화 알루미늄이 가장 바람직하다.The aluminum halide as the component (A) can be preferably used if it forms a molten salt at about 110 캜 or less when mixed with the component (B). For example, aluminum chloride (AlCl ₃ ), aluminum bromide (AlBr ₃ ), aluminum iodide (AlI ₃ ) and the like can be mentioned. Among them, aluminum chloride is most preferable.

상기 (B)성분의 알킬이미다졸륨 할로겐화물도, 상기 (A)성분과 혼합한 경우에 110℃ 정도 이하에서 용융염을 형성하는 것을 양호하게 이용할 수 있다.The alkylimidazolium halide of the above component (B) can also be preferably used to form a molten salt at about 110 캜 or less when mixed with the above component (A).

예를 들면, 1, 3위치에 알킬기(탄소 원자수 1∼5)를 갖는 이미다졸륨클로라이드, 1, 2, 3위치에 알킬기(탄소 원자수 1∼5)를 갖는 이미다졸륨클로라이드, 1, 3위치에 알킬기(탄소 원자수 1∼5)를 갖는 이미다졸륨요오다이드 등을 들 수 있다.For example, imidazolium chloride having an alkyl group (having 1 to 5 carbon atoms) at 1 and 3 positions, imidazolium chloride having an alkyl group (having 1 to 5 carbon atoms) at 1, 2 and 3 positions, Imidazolium iodide having an alkyl group (having 1 to 5 carbon atoms) at the 3-position.

보다 구체적으로는, 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드(EMIC), 1-부틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드(BMIC), 1-메틸-3-프로필이미다졸륨클로라이드(MPIC) 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드(EMIC)를 가장 바람직하게 이용할 수 있다.More specifically, 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride (EMIC), 1-butyl-3-methylimidazolium chloride (BMIC), 1-methyl-3-propylimidazolium chloride Among them, 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride (EMIC) can be most preferably used.

상기 (B)성분의 알킬피리디늄 할로겐화물은, 상기 (A)성분과 혼합한 경우에 110℃ 정도 이하에서 용융염을 형성하는 것을 양호하게 이용할 수 있다.The alkylpyridinium halide of the component (B) can be preferably used to form a molten salt at about 110 캜 or less when mixed with the component (A).

예를 들면, 1-부틸피리디늄클로라이드(BPC), 1-에틸피리디늄클로라이드(EPC), 1-부틸-3-메틸피리디늄클로라이드(BMPC) 등을 들 수 있지만, 이들 중에서도 1-부틸피리디늄클로라이드가 가장 바람직하다.For example, 1-butylpyridinium chloride (BPC), 1-ethylpyridinium chloride (EPC) and 1-butyl-3-methylpyridinium chloride (BMPC) Chloride is most preferred.

상기 (B)성분의 요소 화합물은, 요소 및 그의 유도체를 의미하는 것이고, 상기 (A)성분과 혼합한 경우에 110℃ 정도 이하에서 용융염을 형성하는 것을 양호하게 이용할 수 있다.The urea compound of the component (B) means an urea or a derivative thereof, and when mixed with the component (A), it is preferable to form a molten salt at about 110 캜 or lower.

예를 들면, 하기식 (1)로 나타나는 화합물을 바람직하게 이용할 수 있다.For example, a compound represented by the following formula (1) can be preferably used.

단, 식 (1)에 있어서 R은, 수소 원자, 탄소 원자수가 1개∼6개인 알킬기, 또는 페닐기이고, 서로 동일해도, 상이해도 좋다.In the formula (1), R represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, or a phenyl group, and may be the same or different.

상기 요소 화합물은 상기 중에서도, 요소, 디메틸 요소를 특히 바람직하게 이용할 수 있다.Among the above urea compounds, urea and dimethyl urea can be particularly preferably used.

상기 알루미늄 도금액은, 상기 (A)성분과 상기 (B)성분의 혼합비가, 몰비로 1:1∼3:1의 범위에 있도록 함으로써, 상기 기재 표면에 알루미늄막을 전착시키는데 적합한 알루미늄 도금액이 얻어진다.The aluminum plating solution has an aluminum plating solution suitable for electrodeposition of the aluminum film on the surface of the substrate by making the mixing ratio of the component (A) and the component (B) be in the range of 1: 1 to 3: 1 in molar ratio.

상기 (B)성분을 1로 한 경우의 상기 (A)성분의 몰비가 1 미만인 경우에는 알루미늄의 전해석출 반응이 발생하지 않는다. 또한, 상기 (B)성분을 1로 한 경우의 상기 (A)성분의 몰비가 3을 초과하는 경우에는, 알루미늄 도금액 중에 염화 알루미늄이 석출되고, 알루미늄막에 취입되어, 막의 품질이 저하된다.When the molar ratio of the component (A) is less than 1 when the component (B) is 1, the electrolytic deposition reaction of aluminum does not occur. When the molar ratio of the component (A) is more than 3 when the component (B) is 1, aluminum chloride precipitates in the aluminum plating solution and is blown into the aluminum film, thereby deteriorating the quality of the film.

상기 (C1)성분은, 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상이다. 또한, 상기 (C1)성분은, 탄소수가 8 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖고 있으면 좋고, 나머지의 측쇄는 특별히 한정되는 것은 아니다. 나머지의 측쇄로서는, 예를 들면, 수소, 벤젠환을 포함하는 기 및, 탄소수가 1 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기 등을 들 수 있다.The component (C1) is at least one selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound. The component (C1) may have at least one branched or unbranched alkyl group having a carbon number of 8 or more and 36 or less, and the remaining side chain is not particularly limited. Examples of the remaining side chain include hydrogen, a group containing a benzene ring, and a straight or branched alkyl group having 1 to 36 carbon atoms.

상기 (C1)성분이 적어도 하나의 측쇄로서 갖는 알킬기는, 분기가 있어도 상관없지만 직쇄상의 것인 것이 바람직하다. 또한, 상기 알킬기의 탄소수가 8 이상인 것에 의해 알루미늄막의 평활성에 기여할 수 있고, 36 이하인 것에 의해 알루미늄 도금액의 점도가 지나치게 높아지지 않도록 할 수 있다. 이들 관점에서, 상기 (C1)성분이 측쇄로서 갖는 알킬기의 탄소수는, 8 이상, 22 이하인 것이 바람직하고, 12 이상, 18 이하인 것이 보다 바람직하다.The alkyl group having at least one side chain of the above-mentioned (C1) may be branched, but is preferably straight-chain. Further, the number of carbon atoms of the alkyl group is not less than 8, which can contribute to the smoothness of the aluminum film. When the number of carbon atoms is not more than 36, the viscosity of the aluminum plating solution can be prevented from becoming excessively high. From these viewpoints, the number of carbon atoms of the alkyl group of the component (C1) as a side chain is preferably 8 or more and 22 or less, more preferably 12 or more and 18 or less.

또한, 상기 (C1)성분이 염인 경우에는 할로겐염인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 염소 이온(Cl^-), 브롬 이온(Br^-), 또는 요오드 이온(I^-)의 염인 것이 바람직하다.When the component (C1) is a salt, it is preferably a halogen salt. Among them, a salt of a chloride ion (Cl ^- ), a bromide ion (Br ^- ) or an iodide ion (I ^- ) is preferable.

상기 (C1)성분으로서는, 구체적으로는, 스테아릴아민, 디메틸스테아릴아민, N-도코실-N-메틸 1-도코산아민, 디메틸디스테아릴암모늄클로라이드, 도데실트리메틸암모늄클로라이드, 옥틸트리메틸암모늄클로라이드 및, 트리부틸테트라데실포스포늄클로라이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the component (C1) include stearylamine, dimethylstearylamine, N-docosyl-N-methyl 1-docosanoylamine, dimethyldistearylammonium chloride, dodecyltrimethylammonium chloride, octyltrimethylammonium Chloride, tributyltetradecylphosphonium chloride, and the like.

상기 알루미늄 도금액에 있어서의 상기 (C1)성분의 농도가 1.0g/L 이상, 45g/L 이하인 것에 의해, 평활하며, 또한 신장이 우수한 알루미늄막을 형성할 수 있다. 상기 (C1)성분의 농도가 1.0g/L 미만이면 알루미늄막을 충분히 평활하게 할 수 없고, 또한, 45g/L 초과이면 알루미늄막 중에 상기 (C1)성분이 취입되게 되어 버려 단단해지지만 깨지기 쉽고, 신장이 적은 알루미늄막이 되어 버린다. 상기 (C1)성분의 농도는, 5g/L 이상, 25g/L 이하인 것이 바람직하고, 7.5g/L 이상, 20g/L 이하인 것이 더욱 바람직하다.When the concentration of the component (C1) in the aluminum plating solution is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less, an aluminum film having smoothness and excellent elongation can be formed. If the concentration of the component (C1) is less than 1.0 g / L, the aluminum film can not be sufficiently smoothed. If the concentration is more than 45 g / L, the component (C1) is introduced into the aluminum film, The aluminum film becomes small. The concentration of the component (C1) is preferably 5 g / L or more and 25 g / L or less, more preferably 7.5 g / L or more and 20 g / L or less.

또한, 상기 (C1)성분을 포함하는 알루미늄 도금액을 이용하여 장시간 도금을 행하면 상기 (C1)성분이 감소되어 버리기 때문에, 알루미늄 도금액 중에 상기 (C1)성분을 적절히 보충할 필요가 있다. 상기 (C1)성분을 알루미늄 도금액에 보충하는 경우에는, 상기와 같이, 알루미늄 도금액에 있어서의 상기 (C1)성분의 농도가 1.0g/L 이상, 45g/L 이하가 되도록 하면 좋다.Further, when the plating is performed for a long time by using the aluminum plating solution containing the component (C1), the amount of the component (C1) decreases, and therefore it is necessary to appropriately replenish the component (C1) in the aluminum plating solution. When the component (C1) is added to the aluminum plating solution, the concentration of the component (C1) in the aluminum plating solution may be 1.0 g / L or more and 45 g / L or less as described above.

본 발명자들은 알루미늄 도금액 중으로부터 상기 (C1)성분이 감소하는 이유를 검토한 바, 상기 (C1)성분이 갖는 측쇄, 즉 탄소수가 8 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기가 점차적이기는 하지만 분해되어 버리기 때문인 것을 발견했다. 또한, 그 절단된 알킬기가 알루미늄막 중에 취입됨으로써 알루미늄막의 평활성에 기여하고 있는 것을 알 수 있었다.The inventors of the present invention have studied the reason why the component (C1) decreases in the aluminum plating solution. As a result, it has been found that the side chain of the component (C1), that is, the alkyl group having a straight chain or branch having a carbon number of 8 or more and 36 or less, It is because it is becoming. Further, it was found that the cut alkyl group was incorporated into the aluminum film, thereby contributing to the smoothness of the aluminum film.

상기와 같이 상기 (C1)성분을 포함하는 알루미늄 도금액을 이용하여 장시간 도금을 행하면 알킬기의 쇄장이 서서히 짧아져 가서, 탄소수가 7 이하인 알킬기를 측쇄에 갖는 성분이 축적되어 버린다. 이 경우에, 상기 (C1)성분 대신에 다음의 (D)성분을 알루미늄 도금액에 보충해도 좋다. 또한, 이때의 알루미늄 도금액은 상기 (C1)성분이 다음의 (C2)성분으로 변화하고 있다.As described above, when plating is performed for a long time by using the aluminum plating solution containing the component (C1), the chain length of the alkyl group is gradually shortened, and a component having an alkyl group having 7 or less carbon atoms is accumulated in the side chain. In this case, the following component (D) may be added to the aluminum plating solution instead of the component (C1). Further, in the aluminum plating solution at this time, the component (C1) changes to the following component (C2).

즉, 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액은, 상기 (A)성분 및 상기 (B)성분에, 추가로, 적어도 이하의 (C2)성분 및 (D)성분을 포함하는 알루미늄 도금액이다.That is, the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention is an aluminum plating solution containing at least the following components (C2) and (D) in addition to the component (A) and the component (B).

(C2)성분: 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상(C2) Component: At least one selected from the group consisting of ammonium salts, phosphonium salts, sulfonium salts, amine compounds, phosphine compounds and sulfide compounds

(D)성분: 할로겐화 알킬, 알킨, 알켄 및 알칸으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상(D): at least one member selected from the group consisting of alkyl halides, alkynes, alkenes and alkanes

단, 상기 (C2)성분은, 탄소수가 1 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖는 것이다. 또한, 상기 (D)성분은 탄소수가 3 이상, 36 이하로서, 직쇄상 혹은 분기를 갖는 화합물이다.The component (C2) has a linear or branched alkyl group having at least 1 and at most 36 carbon atoms as at least one side chain. The component (D) is a compound having a carbon number of 3 or more and 36 or less and having a straight chain or a branch.

상기 (C2)성분 중, 탄소수가 8 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 측쇄로서 갖는 것은 알루미늄막의 평활성과 신장에 기여하고, 추가로, 상기 (D)성분의 용해성에도 기여한다. 또한, 상기 (C2)성분 중, 탄소수가 1 이상, 7 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 측쇄로서 갖는 것은, 상기 (D)성분의 용해성에 기여한다. 즉, 상기 (C2)성분이 알루미늄 도금액 중에 포함되어 있음으로써, 상기 (D)성분을 용이하게 용해시킬 수 있게 된다.Having a linear or branched alkyl group having a carbon number of 8 or more and not more than 36 in the component (C2) as a side chain contributes to the smoothness and elongation of the aluminum film and further contributes to the solubility of the component (D). In addition, among the above-mentioned component (C2), having a linear or branched alkyl group having a carbon number of 1 or more and 7 or less as a side chain contributes to the solubility of the component (D). That is, since the component (C2) is contained in the aluminum plating solution, the component (D) can be easily dissolved.

상기 (C2)성분은, 암모늄염, 포스포늄염, 술포늄염, 아민 화합물, 포스핀 화합물 및 술피드 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상이다. 또한, 상기 (C2)성분은, 탄소수가 1 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기를 적어도 하나의 측쇄로서 갖고 있으면 좋고, 나머지의 측쇄는 특별히 한정되는 것은 아니다. 나머지의 측쇄로서는, 예를 들면, 수소, 벤젠환을 포함하는 기 및, 탄소수가 1 이상, 36 이하인 직쇄상 혹은 분기를 갖는 알킬기 등을 들 수 있다.The component (C2) is at least one selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound. The component (C2) may have at least one side chain having a linear or branched alkyl group having 1 to 36 carbon atoms, and the remaining side chain is not particularly limited. Examples of the remaining side chain include hydrogen, a group containing a benzene ring, and a straight or branched alkyl group having 1 to 36 carbon atoms.

상기 (C2)성분이 적어도 하나의 측쇄로서 갖는 알킬기는, 분기가 있어도 상관없지만 직쇄상의 것인 것이 바람직하다. 또한, 상기 알킬기의 탄소수가 1 이상인 것에 의해 상기 (D)성분의 용해성에 기여할 수 있고, 36 이하인 것에 의해 알루미늄 도금액의 점도가 지나치게 높아지지 않도록 할 수 있다. 이들 관점에서, 상기 (C2)성분에 있어서의 알킬기의 탄소수는, 1 이상, 18 이하인 것이 바람직하고, 3 이상, 12 이하인 것이 보다 바람직하다.The alkyl group having at least one side chain of the component (C2) may be branched, but is preferably straight-chain. The number of carbon atoms in the alkyl group is 1 or more, which can contribute to the solubility of the component (D), and if it is 36 or less, the viscosity of the aluminum plating solution can be prevented from becoming too high. From these viewpoints, the number of carbon atoms of the alkyl group in the component (C2) is preferably 1 or more and 18 or less, more preferably 3 or more and 12 or less.

또한, 상기 (C2)성분이 염인 경우에는 할로겐염인 것이 바람직하다. 그 중에서도, 염소 이온(Cl^-), 브롬 이온(Br^-), 또는 요오드 이온(I^-)의 염인 것이 바람직하다.When the component (C2) is a salt, it is preferably a halogen salt. Among them, a salt of a chloride ion (Cl ^- ), a bromide ion (Br ^- ) or an iodide ion (I ^- ) is preferable.

상기 (C2)성분으로서는, 구체적으로는, 트리메틸아민, 트리메틸포스핀, 에틸메틸술피드, 스테아릴아민, 디메틸스테아릴아민, N-도코실-N-메틸 1-도코산아민, 디메틸디스테아릴암모늄클로라이드, 도데실트리메틸암모늄클로라이드, 옥틸트리메틸암모늄클로라이드, 테트라부틸암모늄클로라이드, 테트라부틸포스포늄클로라이드, 트리부틸테트라데실포스포늄클로라이드 및, 트리에틸페닐암모늄클로라이드 등을 들 수 있다.Specific examples of the component (C2) include trimethylamine, trimethylphosphine, ethylmethylsulfide, stearylamine, dimethylstearylamine, N-docosyl-N-methyl 1-docosanamine, dimethyldithiaryl Ammonium chloride, dodecyltrimethylammonium chloride, octyltrimethylammonium chloride, tetrabutylammonium chloride, tetrabutylphosphonium chloride, tributyltetradecylphosphonium chloride, and triethylphenylammonium chloride.

상기 알루미늄 도금액에 있어서의 상기 (C2)성분의 농도는 1.0g/L 이상, 45g/L 이하이다. 상기 (C2)성분의 농도가 1.0g/L 미만이면 상기 (D)성분을 알루미늄 도금액에 용해시키는 것이 곤란해져 버린다. 또한, 상기 (C2)성분의 농도가 45g/L 초과이면 도금액의 점도가 지나치게 높아진다.The concentration of the component (C2) in the aluminum plating solution is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less. If the concentration of the component (C2) is less than 1.0 g / L, it becomes difficult to dissolve the component (D) in the aluminum plating solution. If the concentration of the component (C2) exceeds 45 g / L, the viscosity of the plating solution becomes excessively high.

상기 (C2)성분의 농도는, 5.0g/L 이상, 30g/L 이하인 것이 바람직하고, 10g/L 이상, 15g/L 이하인 것이 더욱 바람직하다.The concentration of the component (C2) is preferably 5.0 g / L or more and 30 g / L or less, more preferably 10 g / L or more and 15 g / L or less.

상기 (D)성분은, 탄소수는 3 이상, 36 이하인, 할로겐화 알킬, 알킨, 알켄 및 알칸으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 어느 1종 이상이고, 직쇄상이라도 좋고 분기를 갖고 있어도 좋다. 상기 (D)성분은 극성이 작기 때문에, 상기 (A)성분 및 상기 (B)성분으로 이루어지는 알루미늄 도금액에는 거의 용해되지 않지만, 알루미늄 도금액 중에 상기 (C2)성분이 포함되어 있으면 이것이 계면활성제의 역할을 담당하기 때문에, 용이하게 용해되게 된다. 또한, 상기 (D)성분은 상기 (C1)성분보다도 저렴하여, 입수가 용이하다. 이 때문에 상기 (C1)성분 대신에 상기 (D)성분을 보충함으로써, 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액을, 보다 저렴하게 제조하는 것이 가능해진다.The component (D) is at least one member selected from the group consisting of alkyl halides, alkynes, alkenes and alkanes having 3 or more and 36 or less carbon atoms, and may be linear or branched. Since the component (D) has a small polarity, it hardly dissolves in the aluminum plating solution composed of the component (A) and the component (B). When the component (C2) is contained in the aluminum plating solution, Therefore, it is easily dissolved. Further, the component (D) is less expensive than the component (C1) and is easily available. Therefore, by replenishing the component (D) instead of the component (C1), the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention can be manufactured at a lower cost.

또한, 상기 (D)성분은, 기재의 표면에 알루미늄이 전착할 때에 알루미늄막 중에 취입됨으로써 알루미늄막의 평활성에 기여한다. 그러나, 상기 (D)성분은 열 분해 온도나 비점이 매우 낮기 때문에, 기재인 수지를 연소 제거할 때에, 탄화 알루미늄을 형성하는 온도 미만에서 알루미늄막 중으로부터 제거된다. 이 때문에, 1,10-페난트롤린과 같이 알루미늄막 중에 잔존하여 탄화 알루미늄을 형성하는 일이 없다.Further, the component (D) contributes to the smoothness of the aluminum film by being incorporated into the aluminum film when aluminum is deposited on the surface of the substrate. However, since the component (D) has a very low thermal decomposition temperature or boiling point, it is removed from the aluminum film at a temperature lower than the temperature at which aluminum carbide is formed when the base resin is burned and removed. Therefore, aluminum is not left in the aluminum film like 1,10-phenanthroline to form aluminum carbide.

또한, 알루미늄막 중으로부터 상기 (D)성분이 제거되면 알루미늄막 중에, 다소이기는 하지만 미소한 보이드가 형성된다. 알루미늄 도금액에 있어서의 상기 (D)성분의 농도가 0.5g/L 이상, 8.5g/L 이하의 범위에 있으면, 이 보이드에 의해 알루미늄막의 평활성이나 신장이 저하되는 일은 없다.When the component (D) is removed from the aluminum film, a small amount of void is formed in the aluminum film. When the concentration of the component (D) in the aluminum plating solution is in the range of 0.5 g / L or more and 8.5 g / L or less, the smoothness and elongation of the aluminum film are not lowered by the voids.

상기 (D)성분은, 탄소수가 3 이상인 것에 의해 알루미늄막의 평활성에 기여할 수 있다. 또한, 상기 (D)성분의 탄소수가 36 이하인 것에 의해, 알루미늄 도금액의 점도가 지나치게 높아지지 않도록 할 수 있다. 이들 관점에서, 상기 (D)성분의 탄소수는 5 이상, 24 이하인 것이 바람직하고, 8 이상, 18 이하인 것이 보다 바람직하다.The component (D) can contribute to the smoothness of the aluminum film by having a carbon number of 3 or more. In addition, when the carbon number of the component (D) is 36 or less, the viscosity of the aluminum plating solution can be prevented from becoming excessively high. From these viewpoints, the carbon number of the component (D) is preferably 5 or more and 24 or less, and more preferably 8 or more and 18 or less.

상기 (D)성분은 실온에서 액체 혹은 고체인 것의 쪽이, 알루미늄 도금액 중에 용해시키기 쉽기 때문에 바람직하다.The component (D), which is liquid or solid at room temperature, is preferable because it is easy to dissolve in the aluminum plating solution.

상기 할로겐화 알킬에 포함되는 할로겐 원자는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 염소(Cl), 브롬(Br) 또는 요오드(I)인 것이 바람직하다. 또한, 상기 할로겐화 알킬에 포함되는 할로겐 원자의 수는 특별히 한정되는 것이 아니고, 1 이상, 2 이하 정도인 것이 바람직하다.The halogen atom contained in the alkyl halide is not particularly limited, but is preferably chlorine (Cl), bromine (Br), or iodine (I). The number of halogen atoms contained in the alkyl halide is not particularly limited and is preferably 1 or more and 2 or less.

상기 알킨에 포함되는 3중 결합의 수는 1개이면, 알킨끼리가 반응하기 어려워지기 때문에 바람직하다.The number of triple bonds contained in the alkyne is preferably one since it is difficult for the alkynes to react with each other.

상기 알켄에 포함되는 2중 결합의 수는 1개이면, 알켄끼리가 반응하기 어려워지기 때문에 바람직하다.The number of double bonds contained in the alkene is preferably one since it is difficult for the alkenes to react with each other.

상기 (D)성분으로서는, 구체적으로는, 프로판, 부탄, 옥탄, 펜탄, 테트라데칸, 옥타데칸, 클로로프로판, 클로로부탄, 라우릴클로라이드, 스테아릴클로라이드, 펜텐, 헥센, 데센, 프로핀, 펜틴, 부틴 등을 들 수 있다.Specific examples of the component (D) include propane, butane, octane, pentane, tetradecane, octadecane, chloropropane, chlorobutane, lauryl chloride, stearyl chloride, pentene, hexene, Butyne, and the like.

상기 (C2)성분을 포함하는 알루미늄 도금액에 있어서는, 상기 (D)성분의 농도가 0.5g/L 이상, 8.5g/L 이하인 것에 의해, 평활하며, 또한 신장이 우수한 알루미늄막을 형성할 수 있다. 상기 (D)성분의 농도가 0.5g/L 미만이면 알루미늄막을 충분히 평활하게 할 수 없는 경우가 있다. 또한, 상기 (D)성분의 농도가 8.5g/L 초과이면, 기재를 연소 제거할 때에 형성되는 알루미늄막 중의 보이드의 양이 지나치게 많아져 버린다. 이들 관점에서, 상기 (D)성분의 농도는, 0.85g/L 이상, 4.5g/L 이하인 것이 바람직하고, 1.0g/L 이상, 3.0g/L 이하인 것이 보다 바람직하다.In the aluminum plating solution containing the component (C2), the concentration of the component (D) is 0.5 g / L or more and 8.5 g / L or less, thereby forming an aluminum film which is smooth and excellent in elongation. If the concentration of the component (D) is less than 0.5 g / L, the aluminum film may not be sufficiently smooth. If the concentration of the component (D) exceeds 8.5 g / L, the amount of voids in the aluminum film formed when the substrate is burned and removed becomes excessively large. From these viewpoints, the concentration of the component (D) is preferably 0.85 g / L or more and 4.5 g / L or less, more preferably 1.0 g / L or more and 3.0 g / L or less.

또한, 전술과 같이 상기 (D)성분은 알루미늄막 중에 취입되기 때문에, 장시간 알루미늄 도금을 행하면 서서히 알루미늄 도금액 중의 (D)성분의 양이 감소되어 버린다. 알루미늄 도금액 중의 (D)성분의 양이 감소한 경우에는, 상기 (D)성분을 상기 농도 범위가 되도록 적절히 보충하면 좋다.Further, as described above, since the component (D) is incorporated into the aluminum film, if the aluminum plating is performed for a long time, the amount of the component (D) in the aluminum plating solution gradually decreases. When the amount of the component (D) in the aluminum plating solution is decreased, the component (D) may be appropriately added to the concentration range.

이상의 본 발명의 일 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액을 이용함으로써, 표면이 평활하며 또한 신장이 우수한 알루미늄막을 형성할 수 있다.By using the above-described aluminum plating solution according to one embodiment of the present invention, an aluminum film having a smooth surface and excellent elongation can be formed.

<알루미늄막의 제조 방법>&Lt; Process for producing aluminum film &

본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄막의 제조 방법은, 상기 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액을 이용하여 기재의 표면에 알루미늄을 전착시키는 알루미늄막의 제조 방법이다.The method for producing an aluminum film according to the embodiment of the present invention is a method for producing an aluminum film by electrodepositing aluminum on the surface of a substrate using the aluminum plating solution according to the embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄막의 제조 방법에 있어서, 상기 전해액 중의 기재 표면에 알루미늄을 전착시키려면, 상기 전해액 중에 알루미늄 전극(양극)을 형성하여 상기 전해액 중의 기재가 음극이 되도록 전기적으로 접속하고, 통전하면 좋다.In the method for manufacturing an aluminum film according to the embodiment of the present invention, in order to electrodeposit aluminum on the substrate surface in the electrolytic solution, an aluminum electrode (anode) is formed in the electrolytic solution to electrically connect the substrate in the electrolytic solution to the cathode, Energizing is good.

이때, 전류 밀도가 0.5A/d㎡ 이상, 10.0A/d㎡ 이하가 되도록 하여 기재 표면에 알루미늄을 전착시키는 것이 바람직하다. 전류 밀도가 상기 범위 내에 있음으로써, 보다 평활성이 우수한 알루미늄막을 얻을 수 있다. 상기 전류 밀도는, 1.5A/d㎡ 이상, 6.0A/d㎡ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0A/d㎡ 이상, 4.0A/d㎡ 이하인 것이 더욱 바람직하다.At this time, it is preferable that the aluminum is electrodeposited on the surface of the substrate so that the current density is 0.5 A / dm 2 or more and 10.0 A / dm 2 or less. When the current density is within the above range, an aluminum film having more excellent smoothness can be obtained. The current density is more preferably 1.5 A / dm 2 or more and 6.0 A / dm 2 or less, and still more preferably 2.0 A / dm 2 or more and 4.0 A / dm 2 or less.

기재 표면에 알루미늄을 전착시킬 때, 상기 전해액의 온도는 15℃ 이상, 110℃ 이하가 되도록 조정하면서 행하는 것이 바람직하다. 전해액의 온도를 15℃ 이상으로 함으로써, 전해액의 점도를 충분히 낮게 할 수 있어, 알루미늄의 전착 효율을 향상시킬 수 있다. 또한, 전해액의 온도를 110℃ 이하로 함으로써, 알루미늄 할로겐화물의 휘발을 억제할 수 있다. 상기 전해액의 온도는 30℃ 이상, 80℃ 이하인 것이 보다 바람직하고, 40℃ 이상, 70℃ 이하인 것이 더욱 바람직하다.When the aluminum is electrodeposited on the substrate surface, it is preferable that the temperature of the electrolytic solution is adjusted to be not less than 15 ° C and not more than 110 ° C. By setting the temperature of the electrolyte at 15 占 폚 or higher, the viscosity of the electrolytic solution can be sufficiently lowered, and the electrodeposition efficiency of aluminum can be improved. By setting the temperature of the electrolytic solution to 110 占 폚 or lower, the volatilization of the aluminum halide can be suppressed. The temperature of the electrolytic solution is more preferably 30 ° C or more and 80 ° C or less, and more preferably 40 ° C or more and 70 ° C or less.

또한, 기재 표면에 알루미늄을 전착시킬 때에 있어서, 상기 전해액은 교반해도 좋고, 교반하지 않아도 상관없다.Further, when the aluminum is electrodeposited on the substrate surface, the electrolytic solution may be stirred or may not be stirred.

상기 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄막의 제조 방법에 의해, 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2㎛ 이하 정도인 평활한 알루미늄막을 제조할 수 있다.By the above-described method for producing an aluminum film according to the embodiment of the present invention, a smooth aluminum film having an arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of about 0.2 탆 or less can be produced.

상기 기재는 표면에 알루미늄막을 형성하는 용도가 있는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 기재로서는, 예를 들면, 구리판, 강대(steel strip), 구리선, 강선(steel wire), 도전화 처리를 실시한 수지 등을 이용할 수 있다. 상기 도전화 처리를 실시한 수지로서는, 예를 들면, 폴리우레탄, 멜라민 수지, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등에 도전화 처리를 실시한 것을 이용할 수 있다.The substrate is not particularly limited as long as it has a use for forming an aluminum film on the surface. As the substrate, for example, a copper plate, a steel strip, a copper wire, a steel wire, a resin subjected to a conductive treatment, or the like can be used. As the resin subjected to the above-mentioned conductive treatment, for example, polyurethane, melamine resin, polypropylene, polyethylene or the like which is subjected to a conductive treatment can be used.

또한, 상기 기재로서의 수지의 형상은 어떠한 것이라도 상관없지만, 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 수지 성형체를 이용함으로써, 최종적으로, 각종 필터, 촉매 담체, 전지용 전극 등의 용도에 우수한 특성을 발휘하는 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 알루미늄 다공체를 제작할 수 있어, 바람직하다. 또한, 부직포 형상을 갖는 수지를 이용함으로써도 최종적으로 다공질 구조를 갖는 알루미늄 다공체를 제작할 수 있고, 이와 같이 하여 제작된 부직포 형상을 갖는 알루미늄 다공체도, 각종 필터, 촉매 담체, 전지용 전극 등의 용도에 바람직하게 이용할 수 있다.The shape of the resin as the base material may be any shape. However, by using a resin molding having a three-dimensional mesh structure, it is possible to finally obtain a three-dimensional An aluminum porous body having a mesh-like structure can be produced, which is preferable. Also, by using a resin having a nonwoven fabric shape, an aluminum porous body having a porous structure can be finally produced. The aluminum porous body having the nonwoven fabric shape thus produced is also suitable for various filters, a catalyst carrier, Can be used to make.

상기 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 수지 성형체로서는, 예를 들면, 폴리우레탄, 멜라민 수지 등을 이용하여 제작된 발포 수지 성형체를 이용할 수 있다. 또한, 발포 수지 성형체라고 표기했지만, 연속한 기공(연통 기공)을 갖는 것이면 임의의 형상의 수지 성형체를 선택할 수 있다. 예를 들면, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌 등의 섬유 형상의 수지를 엮어서 부직포와 같은 형상을 갖는 것도 발포 수지 성형체를 대신하여 사용 가능하다.As the resin molded article having the three-dimensional mesh-like structure, for example, a foamed resin molded article manufactured using polyurethane, melamine resin or the like can be used. In addition, although it is described as a foamed resin molded article, any shape of resin molded article can be selected as long as it has continuous pores (communication pores). For example, a fibrous resin such as polypropylene, polyethylene or the like may be woven to have a shape similar to that of a nonwoven fabric.

또한, 이하에서는 3차원 그물코 형상 구조의 다공체를 간단히 「다공체」라고도 기재한다.In the following, a porous article having a three-dimensional mesh structure is simply referred to as a " porous article ".

상기 다공체의 기공률은 80％ 이상, 98％ 이하, 기공경은 50㎛ 이상, 500㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 발포 우레탄 및 발포 멜라민은 기공률이 높고, 또한 기공의 연통성이 있음과 함께 열 분해성도 우수하기 때문에 발포 수지 성형체로서 바람직하게 사용할 수 있다. 발포 우레탄은 기공의 균일성이나 입수의 용이함 등의 점에서 바람직하고, 발포 멜라민은 기공경이 작은 것이 얻어지는 점에서 바람직하다. 또한, 발포 우레탄이나 발포 멜라민 등의 발포 수지 성형체에는 발포 과정에서의 제포제(製泡劑)나 미(未)반응 모노머 등의 잔류물이 있는 것이 많기 때문에, 세정 처리를 행해 두는 것이 바람직하다.The porosity of the porous body is preferably 80% or more and 98% or less, and the pore size is preferably 50 占 퐉 or more and 500 占 퐉 or less. The foamed urethane and the foamed melamine can be preferably used as a foamed resin molded article because they have a high porosity and are also excellent in thermal decomposition properties as well as in the communication of pores. Foamed urethane is preferable from the standpoint of uniformity of pores and easiness of obtaining water, and foamed melamine is preferable in that a pore diameter is small. In addition, since foamed resin molded articles such as foamed urethane or foamed melamine often contain residues such as foaming agents and unreacted monomers during the foaming process, it is preferable to carry out a washing treatment.

상기 다공체의 기공률은, 다음 식으로 정의된다.The porosity of the porous article is defined by the following formula.

기공률＝(1－(다공체의 중량[g]/(다공체의 체적[㎤]×소재 밀도)))×100[％]Porosity = (1- (weight of porous article [g] / (volume of porous article [cm 3] x material density))) x 100 [%]

또한, 기공경은, 다공체 표면을 현미경 사진 등으로 확대하고, 1인치(25.4㎜)당의 기공수를 셀 수로서 계수하여, 평균 공경＝25.4mm/셀 수로서 평균적인 값을 구한다.The pore size is obtained by enlarging the surface of the porous article with a microscope or the like, counting the number of pores per 1 inch (25.4 mm) as the number of cells, and finding an average value as an average pore size = 25.4 mm / cell number.

상기 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 수지 성형체로서는 도전화 처리를 실시한 것을 이용한다.As the resin molded article having the three-dimensional mesh-like structure, those obtained by conducting a conductive treatment are used.

수지 표면의 도전화 처리는 기존의 방법을 포함하여 선택 가능하다. 무전해 도금이나 기상(gas-phase)법에 의한 니켈 등의 금속층의 형성이나, 도전성 도료에 의한 금속이나 카본층의 형성에 의한 방법이 이용 가능하다.The conductive treatment of the resin surface can be selected including conventional methods. A method of forming a metal layer such as nickel by electroless plating or gas-phase method, or a method of forming a metal or a carbon layer by a conductive paint can be used.

무전해 도금이나 기상법에 의해 수지 표면에 금속층을 형성함으로써, 수지 표면의 도전율을 높게 할 수 있다. 한편, 도전율의 관점에서는 다소 뒤떨어지지만, 카본 도포에 의한 수지 표면의 도전화는, 알루미늄막 형성 후의 알루미늄 구조체에 알루미늄 이외의 금속을 혼입하는 일 없이 할 수 있는 점에서, 금속으로서 실질적으로 알루미늄만으로 이루어지는 구조체를 제조하는 것이 가능해진다. 또한 저렴하게 도전화할 수 있는 이점도 있다.By forming a metal layer on the resin surface by electroless plating or vapor-phase deposition, the electrical conductivity of the resin surface can be increased. On the other hand, although it is somewhat inferior from the viewpoint of conductivity, the resin coating on the surface of the resin by applying carbon can be carried out without mixing a metal other than aluminum into the aluminum structure after the aluminum film is formed. It becomes possible to manufacture a structure. There is also an advantage that it can be made electrically at low cost.

도전화 처리를 카본 도포에 의해 행하는 경우에는, 우선 도전성 도료로서의 카본 도료를 준비한다. 카본 도료로서의 현탁액(懸濁液)은, 카본 입자 외에, 점결제, 분산제 및 분산매를 포함하는 것이 바람직하다.When the conductive treatment is carried out by carbon coating, first a carbon paint as a conductive paint is prepared. The suspension (suspension) as the carbon coating preferably contains, in addition to the carbon particles, a binder, a dispersant, and a dispersion medium.

상기 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 수지 성형체를 사용하는 경우에, 다공 체 중에 카본 입자의 도포를 균일하게 행하려면, 현탁액이 균일한 현탁 상태를 유지하고 있을 필요가 있다. 그를 위해서는, 현탁액은 20∼40℃로 유지되어 있는 것이 바람직하다. 현탁액의 온도를 20℃ 이상으로 유지함으로써, 균일한 현탁 상태를 유지할 수 있고, 다공체의 그물코 구조를 이루는 골격의 표면에 점결제만이 집중하여 층을 이룬다고 하는 일이 없어져, 균일하게 카본 입자의 도포를 행할 수 있다. 이와 같이 하여 균일하게 도포된 카본 입자의 층은 박리하기 어렵기 때문에, 강하게 밀착한 금속 도금의 형성이 가능해진다. 한편, 현탁액의 온도가 40℃ 이하인 것에 의해, 분산제의 증발을 억제할 수 있기 때문에, 도포 처리 시간의 경과와 함께 현탁액이 농축되기 어려워진다.In the case of using the resin molded article having the three-dimensional mesh-like structure, in order to uniformly apply the carbon particles in the porous body, the suspension needs to maintain a uniform suspension state. For this purpose, the suspension is preferably maintained at 20 to 40 캜. By maintaining the temperature of the suspension at 20 DEG C or higher, it is possible to maintain a uniform suspended state, and it is no longer necessary to concentrate only the binder on the surface of the framework constituting the porous structure of the porous body to form a layer, The application can be performed. Since the layer of the carbon particles uniformly applied in this way is hard to peel off, it is possible to form a metal plating with strong close contact. On the other hand, when the temperature of the suspension is 40 占 폚 or less, the evaporation of the dispersing agent can be suppressed, and the suspension becomes difficult to be concentrated with the lapse of the coating treatment time.

또한, 카본 입자의 입경은, 0.01∼5㎛이며, 바람직하게는 0.01∼0.5㎛이다. 입경이 크면 다공질 수지 성형체의 공공(pore)을 막히게 하거나, 평활한 도금을 저해하거나 하는 요인이 되고, 지나치게 작으면 충분한 도전성을 확보하는 것이 어려워진다.The particle diameter of the carbon particles is 0.01 to 5 占 퐉, preferably 0.01 to 0.5 占 퐉. If the particle size is large, the pores of the porous resin molded article are clogged or the smooth plating is inhibited. If the particle diameter is too small, it becomes difficult to secure sufficient conductivity.

<알루미늄 다공체>&Lt; Aluminum porous article &

본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 다공체는, 신장이 1.5％ 이상인 알루미늄 다공체이다. 종래의 알루미늄 도금액을 이용한 제조 방법에 의해 얻어지는 알루미늄 다공체는 강도가 높고 신장이 작았던 것에 대하여, 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 다공체는 신장이 1.5％ 이상으로 부드러운 알루미늄 다공체이다.The aluminum porous body according to the embodiment of the present invention is an aluminum porous body having an elongation of 1.5% or more. The aluminum porous body obtained by the conventional method using the aluminum plating liquid has high strength and small elongation, while the aluminum porous body according to the embodiment of the present invention is a smooth aluminum porous body having an elongation of 1.5% or more.

상기 신장이 1.5％ 이상인 것에 의해, 알루미늄 다공체가 굽힘이나 진동에 대하여 강해져, 알루미늄 다공체의 사용 용도의 범위가 넓어져 바람직하다. 따라서, 알루미늄 다공체의 신장은 크면 클수록 바람직하고, 1.8％ 이상인 것이 보다 바람직하고, 2.5％ 이상인 것이 더욱 바람직하다. 후술하는 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 다공체의 제조 방법에 의하면, 상기 신장이 1.5％ 이상, 5.0％ 이하 정도인 알루미늄 다공체를 제조할 수 있다.The elongation of 1.5% or more is preferable because the aluminum porous article becomes stronger against bending and vibration, and the range of use of the aluminum porous article becomes wider. Therefore, the larger the elongation of the porous aluminum body is, the more desirable it is, more preferably 1.8% or more, and further preferably 2.5% or more. According to the method for producing an aluminum porous body according to the embodiment of the present invention to be described later, an aluminum porous body having the elongation of about 1.5% or more and about 5.0% or less can be produced.

또한, 전술과 같이, 알루미늄 다공체의 상기 신장은 알루미늄 다공체의 알루미늄의 단위면적당의 부착량이 100g/㎡ 이상, 180g/㎡ 이하이며, 두께가 0.95㎜ 이상, 1.05㎜ 이하인 경우에 있어서의 신장이고, 또한, JIS Z 2241의 규정에 의한 인장 시험에 의해 측정되는 것이다.As described above, the elongation of the porous aluminum body is elongation when the adhesion amount per unit area of aluminum in the aluminum porous body is 100 g / m 2 or more and 180 g / m 2 or less, the thickness is 0.95 mm or more and 1.05 mm or less, , And a tensile test according to JIS Z 2241.

상기 알루미늄 다공체의 골격의 단면에 있어서의 결정 입경은 1㎛ 이상, 50㎛ 이하인 것이 바람직하다. 상기 결정 입경이 1㎛ 이상인 것에 의해, 알루미늄막이 부드러워지고, 상기 알루미늄 다공체의 신장이 1.5％ 이상이 되기 때문에 바람직하다. 한편, 상기 결정 입경이 50㎛ 이하인 것에 의해, 알루미늄 다공체가 지나치게 부드러워져 강도가 저하되는 것을 억제할 수 있어 바람직하다. 이들 관점에서 상기 알루미늄 다공체의 골격 단면에 있어서의 결정 입경은, 1.5㎛ 이상, 25㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2㎛ 이상, 15㎛ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The crystal grain size in the cross section of the skeleton of the aluminum porous body is preferably 1 탆 or more and 50 탆 or less. When the crystal grain size is 1 占 퐉 or more, the aluminum film is soft and the elongation of the aluminum porous article is 1.5% or more. On the other hand, when the above-mentioned crystal grain size is 50 탆 or less, the aluminum porous article is too soft and the strength is prevented from being lowered, which is preferable. From these viewpoints, the crystal grain size at the cross-section of the skeleton of the porous aluminum body is more preferably not less than 1.5 탆 and not more than 25 탆, and further preferably not less than 2 탆 and not more than 15 탆.

상기 알루미늄 도금액을 이용함으로써 비교적 결정 입경이 큰 알루미늄 다공체를 얻을 수 있다. 또한, 결정 입경을 더욱 크게 하는 방법으로서는, 예를 들면, 알루미늄 다공체를 열처리하는, 알루미늄 다공체를 제조할 때에 알루미늄 도금액의 액체의 온도를 높게 하거나, 도금시의 전류 밀도를 낮게 하는 등의 방법을 들 수 있다.By using the above-mentioned aluminum plating solution, an aluminum porous article having a comparatively large crystal grain size can be obtained. As a method for further increasing the crystal grain size, there are, for example, a method in which the temperature of the liquid of the aluminum plating liquid is raised or the current density at the time of plating is lowered when the aluminum porous article is heat- .

상기 알루미늄 다공체는, 탄화 알루미늄의 함유량이 0.8질량％ 이하인 것이 바람직하다. 알루미늄 다공체에 있어서의 탄화 알루미늄의 함유량이 0.8질량％ 이하인 것에 의해 알루미늄막이 부드러워지고, 상기 알루미늄 다공체의 신장이 1.5％ 이상이 되기 때문에 바람직하다. 상기 알루미늄 다공체에 있어서의 탄화 알루미늄의 함유량은, 0.5질량％ 이하인 것이 보다 바람직하고, 0.3질량％ 이하인 것이 더욱 바람직하다.The aluminum porous body preferably has a content of aluminum carbide of 0.8 mass% or less. The content of aluminum carbide in the aluminum porous body is preferably 0.8% by mass or less, so that the aluminum film is soft and the elongation of the aluminum porous body is 1.5% or more. The content of aluminum carbide in the porous aluminum body is more preferably 0.5% by mass or less, and still more preferably 0.3% by mass or less.

상기 본 발명의 실시 형태에 따른 알루미늄 도금액을 이용하여 알루미늄 다공체를 제조한 경우에는, 기본적으로는 기재를 연소 제거할 때에 탄소를 포함하는 성분이 탄화 알루미늄을 형성하는 온도 미만에서 알루미늄막 중으로부터 제거된다. 이 때문에, 알루미늄 다공체에 있어서의 탄화 알루미늄의 함유량은 0질량％가 된다. 그러나, 극히 약간이기는 하지만 알루미늄막 중에 취입된 탄소를 포함하는 성분이, 상기 기재를 연소 제거할 때에 알루미늄과 반응하여, 알루미늄막 중에 탄화 알루미늄이 형성되어 버리는 경우가 있다. 또한, 상기 (B)성분이 알루미늄막 중에 취입되어 탄화 알루미늄이 형성되는 원인이 되는 경우도 있을 수 있다.When the aluminum porous body according to the embodiment of the present invention is used to manufacture an aluminum porous body, basically, when the substrate is burned and removed, a component containing carbon is removed from the aluminum film at a temperature lower than the temperature at which aluminum carbide is formed . For this reason, the content of aluminum carbide in the porous aluminum body is 0 mass%. However, in some cases, a component containing carbon blown into the aluminum film reacts with aluminum when the substrate is burned and removed to form aluminum carbide in the aluminum film. In some cases, the component (B) is blown into the aluminum film to form aluminum carbide.

(알루미늄 다공체의 제조 방법)(Production method of aluminum porous article)

상기 알루미늄 다공체는, 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 도전화 수지 성형체의 표면에 용융염 전해 도금에 의해 알루미늄막을 형성하여 수지 구조체를 제조하는 공정과, 상기 수지 구조체로부터 상기 도전화 수지 성형체를 제거하는 공정을 거침으로써 제조할 수 있다.Wherein the aluminum porous body comprises a step of forming a resin structure by forming an aluminum film on a surface of a conductive resin molding having a three dimensional mesh structure by molten salt electrolytic plating and a step of removing the conductive resin molding from the resin structure Lt; / RTI >

이하에 각 공정을 상술한다.Each step will be described in detail below.

-알루미늄막의 형성 공정-- Aluminum film forming process -

이 공정은, 용융염 즉 상기 알루미늄 도금액 중에서 전해 도금을 행함으로써, 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 도전화 수지 성형체의 표면에 알루미늄막을 형성하는 공정이다. 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 도전화 수지 성형체로서는, 전술한 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 수지 성형체의 표면을 도전화 처리한 것을 이용하면 좋다.This step is a step of forming an aluminum film on the surface of a conductive resin molding having a three-dimensional mesh-like structure by electrolytic plating in a molten salt, that is, the aluminum plating solution. As the conductive resin molded article having a three-dimensional mesh structure, the surface of the resin molded article having the above-described three-dimensional mesh structure may be subjected to a conductive treatment.

상기 알루미늄 도금액 중에서 알루미늄막의 형성을 행함으로써, 3차원 그물코 형상 구조를 갖는 도전화 수지 성형체와 같이 복잡한 골격 구조를 갖는 성형체의 골격의 표면에도 균일하게 두꺼운 알루미늄막을 형성할 수 있다. 용융염 전해 도금을 행하려면, 상기 도전화 수지 성형체를 음극으로 하고, 알루미늄을 양극으로 하여 상기 알루미늄 도금액 중에서 직류 전류를 인가하면 좋다.By forming the aluminum film in the aluminum plating solution, it is possible to form a uniformly thick aluminum film on the surface of the skeleton of a molded body having a complicated skeleton structure such as a conductive resin molded article having a three-dimensional mesh structure. In order to conduct the molten salt electrolytic plating, a DC current may be applied in the above aluminum plating solution with the above-mentioned conductive resin molded product as a negative electrode and aluminum as an anode.

알루미늄 도금액 중에 수분이나 산소가 혼입되면 도금액이 열화하기 때문에, 도금은 질소, 아르곤 등의 불활성 가스 분위기하에서, 또한 밀폐된 환경하에서 행하는 것이 바람직하다.When water or oxygen is mixed in the aluminum plating solution, the plating solution deteriorates. Therefore, the plating is preferably performed under an inert gas atmosphere such as nitrogen or argon, or under a closed environment.

또한, 알루미늄 도금액의 온도는 15℃ 내지 110℃로 할 수 있고, 25℃ 내지 45℃로 하는 것이 바람직하다. 저온이 될수록 도금 가능한 전류 밀도 범위가 좁아져, 도전화 수지 성형체의 골격의 표면 전체로의 도금이 어려워진다. 110℃ 이하의 범위에서 도금을 함으로써 기재가 되는 도전화 수지 성형체의 형상이 손상되는 문제가 발생하지 않도록 할 수 있다.Further, the temperature of the aluminum plating solution may be 15 占 폚 to 110 占 폚, and preferably 25 占 폚 to 45 占 폚. The lower the temperature, the narrower the current density range that can be plated, and it becomes difficult to coat the entire surface of the skeleton of the conductive resin molded article. It is possible to prevent the problem of damaging the shape of the conductive molded resin article to be a base material by performing plating in a range of 110 DEG C or less.

이상의 공정에 의해, 표면이 알루미늄막이며, 그 골격의 심으로서 상기 도전화 수지 성형체를 갖는 수지 구조체를 얻을 수 있다.Through the above steps, the resin structure having the above-described conductive resin molding as the core of the skeleton of the aluminum film is obtained.

-도전화 수지 성형체를 제거하는 공정-- Step of removing the electrically conductive resin molded article -

상기와 같이 하여 얻어진 수지 구조체를, 질소 분위기하 혹은 대기하 등에서 수지가 분해되는 370℃ 이상, 바람직하게는 500℃ 이상으로 가열하는 열처리를 행함으로써 수지 및 도전층을 소실시켜, 알루미늄 다공체를 얻을 수 있다. 또한, 이때에, 알루미늄막 중에 취입된 탄소를 포함하는 성분도 제거할 수 있다.The resin structure obtained as described above is subjected to a heat treatment in which the resin is decomposed at 370 DEG C or higher, preferably 500 DEG C or higher, under decomposition of the resin in a nitrogen atmosphere or in the atmosphere, whereby the resin and the conductive layer are removed to obtain an aluminum porous body have. At this time, it is also possible to remove the component including carbon contained in the aluminum film.

실시예Example

이하, 실시예에 기초하여 본 발명을 보다 상세하게 설명하지만, 이들 실시예는 예시로서, 본 발명의 알루미늄 도금액 등은 이들에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 범위는 특허청구의 범위의 범위에 의해 나타나고, 특허청구의 범위의 범위와 균등의 의미 및 범위 내에서의 모든 변경이 포함된다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples, but these examples are for illustrative purposes only, and the aluminum plating solution and the like of the present invention are not limited thereto. The scope of the invention is indicated by the scope of the claims, and includes all modifications within the meaning and range of equivalents to the claims.

[실시예 1][Example 1]

(알루미늄 도금액)(Aluminum plating solution)

(A)성분으로서 염화 알루미늄(AlCl₃)을, (B)성분으로서 1-에틸-3-메틸이미다졸륨클로라이드(EMIC)를 이용하고, (A)성분과 (B)성분의 혼합비가 몰비로 2:1이 되도록 혼합하여 용융염을 준비했다. 이 용융염에 (C1)성분으로서 시약의 디메틸디스테아릴암모늄클로라이드(도쿄카세이코교 가부시키가이샤 제조)를 15g/L의 농도가 되도록 첨가하여 알루미늄 도금액 1을 얻었다.(EMIC) is used as the component (A), aluminum chloride (AlCl ₃ ) is used as the component (A) and 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride 2: 1 to prepare a molten salt. Dimethyldystearyl ammonium chloride (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo K.K.) as a component (C1) was added to the molten salt to a concentration of 15 g / L to obtain aluminum plating solution 1.

(알루미늄막의 형성)(Formation of aluminum film)

기재로서 20×40×1.0㎜의 구리판을 이용하고, 상기에서 준비한 알루미늄 도금액 1 중에서, 구리판을 정류기의 음극측에, 대극(counter electrode)의 알루미늄판(순도 99.99％)을 양극측에 접속하여 전압을 인가함으로써 구리판의 표면에 알루미늄을 전착시켰다. 알루미늄 도금액 1의 온도는 45℃가 되도록 하고, 또한, 전류 밀도는 3.0A/d㎡가 되도록 제어했다.A copper plate of 20 x 40 x 1.0 mm was used as a substrate. A copper plate was connected to the cathode side of the rectifier and an aluminum plate (purity of 99.99%) of a counter electrode was connected to the anode side in the aluminum plating solution 1 prepared above. The aluminum was electrodeposited on the surface of the copper plate. The temperature of the aluminum plating solution 1 was controlled to be 45 캜 and the current density was controlled to 3.0 A / dm 2.

<알루미늄막의 평가>&Lt; Evaluation of aluminum film &

(평가 방법)(Assessment Methods)

상기와 동일하게 하여 50매의 구리판의 표면에 알루미늄막을 형성하고, 각각의 알루미늄막의 표면 거칠기(산술 평균 거칠기(Ra))를 측정했다.An aluminum film was formed on the surfaces of 50 copper plates in the same manner as above, and the surface roughness (arithmetic mean roughness (Ra)) of each aluminum film was measured.

평면 거칠기(산술 평균 거칠기(Ra))는 가부시키가이샤 키엔스사 제조의 레이저 현미경에 의해 측정했다.The flat roughness (arithmetic mean roughness (Ra)) was measured by a laser microscope manufactured by Kabushiki Kaisha Kensen.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄막의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)의 평균은 0.11㎛였다.The average of the arithmetic mean roughness (Ra) of the surface of the aluminum film was 0.11 탆.

[실시예 2][Example 2]

<알루미늄 다공체의 제작>&Lt; Preparation of aluminum porous article &

(기재 표면에의 알루미늄막의 형성)(Formation of Aluminum Film on Substrate Surface)

상기 실시예 1에서 준비한 알루미늄 도금액 1을 이용하여, 기재의 표면에 알루미늄을 전착시켜 수지 구조체를 제작했다. 기재에는 도전화 처리를 한 3차원 그물코 구조를 갖는 수지 성형체를 이용했다. 수지 성형체에는, 두께 1㎜, 기공률 95％, 1인치당의 기공수(셀 수) 약 50개의 발포 우레탄(100㎜×30㎜ 모서리)을 이용했다. 도전화 처리는 상기 발포 우레탄을 카본 현탁액에 침지하여 건조시킴으로써 행했다. 카본 현탁액의 성분은, 흑연과 카본 블랙을 25％ 포함하고, 수지 바인더, 침투제, 소포제를 포함하는 것으로 했다. 카본 블랙의 입경은 0.5㎛로 했다.Aluminum was electrodeposited on the surface of the substrate using the aluminum plating solution 1 prepared in Example 1 to prepare a resin structure. A resin molding having a three-dimensional mesh structure with a conductive treatment was used for the substrate. About 50 foamed urethanes (100 mm x 30 mm corners) having a thickness of 1 mm, a porosity of 95% and a number of pores per one inch (number of cells) were used for the resin molded article. The conductive treatment was carried out by immersing the foamed urethane in a carbon suspension and drying it. The components of the carbon suspension contained 25% of graphite and carbon black, and contained resin binders, penetrating agents, and antifoaming agents. The particle diameter of the carbon black was 0.5 mu m.

그리고, 이 기재를 정류기의 음극측에 접속하고, 대극의 알루미늄판(순도 99.99％)을 양극측에 접속했다. 알루미늄 도금액 1의 온도가 45℃가 되도록 하고, 또한, 전류 밀도가 6.0A/d㎡가 되도록 제어했다. 알루미늄 도금액은 100rpm이 되도록 교반했다.Then, this substrate was connected to the cathode side of the rectifier, and an aluminum plate (purity 99.99%) of the counter electrode was connected to the anode side. The temperature of the aluminum plating solution 1 was controlled to 45 占 폚, and the current density was controlled to be 6.0 A / dm2. The aluminum plating solution was stirred at 100 rpm.

(기재의 제거)(Removal of substrate)

알루미늄의 단위면적당의 부착량이 140g/㎡가 된 시점에서, 상기 수지 구조체를 알루미늄 도금액 1로부터 취출하여, 물 세정 처리한 후에, 대기하에서, 610℃로 20분의 열처리를 행했다. 이에 따라 상기 기재가 소실되어 알루미늄 다공체 1이 얻어졌다.When the adhesion amount per unit area of aluminum became 140 g / m < 2 >, the resin structure was taken out from the aluminum plating solution 1, washed with water, and then subjected to heat treatment at 610 DEG C for 20 minutes in the atmosphere. As a result, the substrate was disappeared and an aluminum porous article 1 was obtained.

<알루미늄 다공체의 평가>&Lt; Evaluation of aluminum porous article &

(평가 방법)(Assessment Methods)

상기와 동일한 방법에 의해 알루미늄 다공체 1을 15개 제작하고, 각각의 알루미늄 다공체의, 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 1 were prepared by the same method as above, and the elongation, crystal grain size and aluminum carbide content of each aluminum porous body were measured.

각 알루미늄 다공체 1의 신장은, JIS Z 2241에 기초하여 인장 시험을 행함으로써 측정했다. 장치로서는, 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼사 제조의 오토그래프(Autograph)를 이용했다.The elongation of each aluminum porous article 1 was measured by performing a tensile test on the basis of JIS Z 2241. As the apparatus, an Autograph manufactured by Shimazu Seisakusho Co., Ltd. was used.

골격 단면의 알루미늄 결정 입경은, 상기 알루미늄 다공체 1을 절단 후, 그 단면을 가부시키가이샤 히타치하이테크놀로지즈사 제조의 주사 전자 현미경을 이용하여 관찰함으로써 측정했다.The aluminum crystal grain size of the cross-section of the skeleton was measured by observing the aluminum porous body 1 after cutting the aluminum porous body 1 using a scanning electron microscope manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation.

알루미늄 다공체 1에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 가부시키가이샤 시마즈세이사쿠쇼사 제조의 X선 회절 장치를 이용하여 측정했다.The amount of aluminum carbide contained in the aluminum porous article 1 was measured using an X-ray diffractometer manufactured by Shimadzu Corporation.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 1의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.8％이고, 가장 큰 것은 3.3％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.6％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article 1 was 1.8% as the smallest, and 3.3% as the largest. The average value of the elongation was 2.6%.

또한, 알루미늄 다공체 1의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.5㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 1에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.35질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum of the skeleton section of the aluminum porous article 1 was 3.5 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 1 was 0.35 mass%.

[실시예 3][Example 3]

알루미늄 도금액에 있어서의 (C1)성분으로서 시약의 도데실트리메틸암모늄클로라이드(도쿄카세이코교 가부시키가이샤 제조)를 이용하고, 그 농도가 20g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 2를 얻었다.Except that dodecyltrimethylammonium chloride (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as the component (C1) in the aluminum plating solution was used and the concentration was 20 g / L, aluminum Thereby obtaining a plating solution 2.

상기 알루미늄 도금액 2를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 2를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 2 were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid 2 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 2의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.9％이고, 가장 큰 것은 2.8％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.3％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous body 2 was 1.9% as the smallest, and 2.8% as the largest. The average value of the elongation was 2.3%.

또한, 알루미늄 다공체 2의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 2에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.34질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body 2 was 3 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 2 was 0.34 mass%.

[실시예 4][Example 4]

알루미늄 도금액에 있어서의 (C1)성분으로서 시약의 옥틸트리메틸암모늄클로라이드(도쿄카세이코교 가부시키가이샤 제조)를 이용하고, 그 농도가 15g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 3을 얻었다.Except that octyltrimethylammonium chloride (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo K.K.) as a component (C1) in the aluminum plating solution was used and the concentration was 15 g / L, an aluminum plating solution 3.

상기 알루미늄 도금액 3을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 3을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 3 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating solution 3 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 3의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.6％이고, 가장 큰 것은 3.0％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.5％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous body 3 was 1.6% as the smallest, and 3.0% as the largest. The average value of the elongation was 2.5%.

또한, 알루미늄 다공체 3의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.2㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 3에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.37질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross-section of the porous aluminum body 3 was 3.2 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 3 was 0.37 mass%.

[실시예 5][Example 5]

알루미늄 도금액에 있어서의 (C1)성분으로서 시약의 트리부틸테트라데실포스포늄클로라이드(칸토카가쿠 가부시키가이샤 제조)를 이용하고, 그 농도가 5.0g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 4를 얻었다.The procedure of Example 1 was repeated except that tributyltetradecylphosphonium chloride (manufactured by Kanto Kagaku Co., Ltd.) as the component (C1) in the aluminum plating solution was used and the concentration was 5.0 g / L To obtain an aluminum plating solution 4.

상기 알루미늄 도금액 4를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 4를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 4 were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid 4 was used, and the elongation, the crystal grain size and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 4의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.8％이고, 가장 큰 것은 3.4％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.8％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article 4 was 1.8% as the smallest, and 3.4% as the largest. The average value of the elongation was 2.8%.

또한, 알루미늄 다공체 4의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.5㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 4에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.34질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body 4 was 3.5 탆. The amount of aluminum carbide contained in the aluminum porous article 4 was 0.34 mass%.

[실시예 6][Example 6]

알루미늄 도금액에 (C1)성분으로서 시약의 디메틸스테아릴아민(도쿄카세이코교 가부시키가이샤 제조)을 이용하고, 그 농도가 15g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 5를 얻었다.An aluminum plating solution 5 was prepared in the same manner as in Example 1 except that dimethyl stearylamine (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) of the reagent was used as the component (C1) in the aluminum plating solution to have a concentration of 15 g / L .

상기 알루미늄 도금액 5를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 5를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 5 were prepared in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating solution 5 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 5의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.7％이고, 가장 큰 것은 2.8％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.2％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous body 5 was 1.7% as the smallest, and 2.8% as the largest. The average value of the elongation was 2.2%.

또한, 알루미늄 다공체 5의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 5에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.28질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeleton section of the porous aluminum body 5 was 4.0 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 5 was 0.28 mass%.

[실시예 7][Example 7]

실시예 1에 있어서, (C1)성분의 농도가 1.0g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 6을 얻었다.An aluminum plating solution 6 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the component (C1) was 1.0 g / L in Example 1.

상기 알루미늄 도금액 6을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 6을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 6 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating liquid 6 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 6의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.5％이고, 가장 큰 것이라도 2.7％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.1％였다.The elongation (the ratio of the amount of displacement relative to GL) of the aluminum porous article 6 was 1.5% as the smallest, and 2.7% as the largest. The average value of the elongation was 2.1%.

또한, 알루미늄 다공체 6의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 6에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.24질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body 6 was 4.0 탆. The amount of aluminum carbide contained in the aluminum porous article 6 was 0.24 mass%.

[실시예 8][Example 8]

실시예 1에 있어서, (C1)성분의 농도가 45g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 7을 얻었다.An aluminum plating solution 7 was obtained in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the component (C1) was 45 g / L in Example 1.

상기 알루미늄 도금액 7을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 7을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 7 were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid 7 was used, and the elongation, the crystal grain size and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 7의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.9％이고, 가장 큰 것이라도 3.6％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.7％였다.The elongation (ratio of the amount of displacement relative to GL) of the aluminum porous article 7 was 1.9%, which is the smallest, and 3.6%, even the largest. The average value of the elongation was 2.7%.

또한, 알루미늄 다공체 7의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.2㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 7에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.39질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum in the skeleton section of the aluminum porous article 7 was 3.2 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 7 was 0.39 mass%.

[비교예 1][Comparative Example 1]

알루미늄 도금액에 있어서의 (C1)성분으로서 1,10-페난트롤린 1수화물을 이용하고, 그 농도가 0.5g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 A를 얻었다.An aluminum plating solution A was obtained in the same manner as in Example 1 except that 1,10-phenanthroline monohydrate was used as the component (C1) in the aluminum plating solution so that the concentration was 0.5 g / L.

상기 알루미늄 도금액 A를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 A를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies A were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating solution A was used, and the elongation, the crystal grain size and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 A의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 0.6％이고, 가장 큰 것이라도 1.2％였다. 그리고, 신장의 평균값은 0.8％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article A was 0.6% at the smallest value and 1.2% at the largest value. The average value of the elongation was 0.8%.

또한, 알루미늄 다공체 A의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 1.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 A에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 1.2질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body A was 1.0 탆. The amount of aluminum carbide contained in the aluminum porous article A was 1.2 mass%.

[비교예 2][Comparative Example 2]

실시예 1에 있어서, (C1)성분의 농도가 0.6g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 B를 얻었다.An aluminum plating solution B was obtained in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the component (C1) was 0.6 g / L in Example 1.

상기 알루미늄 도금액 B를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 B를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies B were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid B was used, and the elongation, the crystal grain size and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 B의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 0.5％이고, 가장 큰 것이라도 1.3％였다. 그리고, 신장의 평균값은 0.7％였다.The elongation (the ratio of the amount of displacement to GL) of the aluminum porous body B was 0.5% as the smallest, and 1.3% as the largest. The average value of the elongation was 0.7%.

또한, 알루미늄 다공체 B의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 B에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.24질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum in the skeleton section of the porous aluminum body B was 4.0 占 퐉. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body B was 0.24 mass%.

[비교예 3][Comparative Example 3]

실시예 1에 있어서, (C1)성분의 농도가 50g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 C를 얻었다.An aluminum plating solution C was obtained in the same manner as in Example 1 except that the concentration of the component (C1) was 50 g / L in Example 1.

상기 알루미늄 도금액 C를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 C를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies C were prepared in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating solution C was used, and the elongation, crystal grain size and aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 C의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 0.8％이고, 가장 큰 것이라도 1.2％였다. 그리고, 신장의 평균값은 1.0％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous body C was 0.8% as the smallest, and 1.2% even the largest. The average value of elongation was 1.0%.

또한, 알루미늄 다공체 C의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 1.2㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 C에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.84질량％였다.In addition, the average crystal grain size of aluminum in the skeleton section of the aluminum porous article C was 1.2 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body C was 0.84 mass%.

[실시예 9][Example 9]

상기 실시예 1에서 준비한 알루미늄 도금액 1을 1L 준비하고, 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체를 제작했다. 그리고, 3.6A의 전류가 흐르도록 제어하면서, 42시간, 알루미늄 도금을 행했다. 또한, 알루미늄의 단위면적당의 부착량이 140g/㎡가 된 시점에서 기재를 교환하여 알루미늄 도금을 계속했다.1 L of the aluminum plating solution 1 prepared in Example 1 was prepared and an aluminum porous article was prepared in the same manner as in Example 2. [ Then, aluminum plating was performed for 42 hours while controlling the current to flow at 3.6 A. When the adhesion amount per unit area of aluminum reached 140 g / m < 2 >, the substrate was exchanged to continue aluminum plating.

42시간 후에 얻어진 알루미늄 다공체 2'의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)을 측정했다. 동일한 방법에 의해 알루미늄 다공체 2'를 20개 제작했다. 신장은, 가장 작은 것은 1.2％이고, 가장 큰 것이라도 1.6％로 저하되어 있었다. 신장의 평균값은 1.3％가 되어 있었다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the obtained aluminum porous article 2 'after 42 hours was measured. Twenty aluminum porous articles 2 'were prepared by the same method. The smallest elongation was 1.2% and the largest elongation was 1.6%. The mean value of height was 1.3%.

이때의 알루미늄 도금액을 알루미늄 도금액 1'로 하고, 액체 크로마토그래피 질량 분석법(LC/MS)에 의해 성분을 분석했다. 그 결과, 당초 포함되어 있었던 (C1)성분에 있어서의 측쇄의 알킬기가 짧아져 있고, 탄소수가 7 이하인 알킬기를 측쇄로서 갖는 (C2)성분으로 변화하고 있는 것이 확인되었다. (C2)성분의 농도는 15g/L였다.The components were analyzed by liquid chromatography mass spectrometry (LC / MS) using the aluminum plating solution as the aluminum plating solution 1 '. As a result, it was confirmed that the alkyl group in the side chain in the component (C1) originally contained was shortened and changed to the component (C2) having the alkyl group having 7 or less carbon atoms as the side chain. The concentration of the component (C2) was 15 g / L.

(알루미늄 도금액)(Aluminum plating solution)

상기의 알루미늄 도금액 1'에 (D)성분으로서 스테아릴클로라이드(도쿄카세이코교사 제조)를 1g/L의 농도가 되도록 첨가하여 알루미늄 도금액 8을 제작했다.Stearyl chloride (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) as the component (D) was added to the above aluminum plating solution 1 'so as to have a concentration of 1 g / L to prepare an aluminum plating solution 8.

<알루미늄 다공체의 제작>&Lt; Preparation of aluminum porous article &

상기 알루미늄 도금액 8을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 8을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 8 were prepared in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid 8 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 8의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 2.0％이고, 가장 큰 것은 3.5％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.3％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article 8 was 2.0% as the smallest, and 3.5% as the largest. The average value of the elongation was 2.3%.

또한, 알루미늄 다공체 8의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.2㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 8에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.3질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body 8 was 4.2 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 8 was 0.3 mass%.

[실시예 10][Example 10]

(D)성분인 스테아릴클로라이드의 농도를 8.3g/L로 한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 하여 알루미늄 도금액 9를 제작했다.An aluminum plating solution 9 was prepared in the same manner as in Example 9 except that the concentration of stearyl chloride as the component (D) was 8.3 g / L.

상기 알루미늄 도금액 9를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 9를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 9 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating solution 9 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 9의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.6％이고, 가장 큰 것은 2.5％였다. 그리고, 신장의 평균값은 1.8％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article 9 was 1.6% as the smallest, and 2.5% as the largest. The average value of the elongation was 1.8%.

또한, 알루미늄 다공체 9의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.2㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 9에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.6질량％였다.In addition, the average crystal grain size of aluminum in the skeleton cross section of the porous aluminum body 9 was 3.2 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 9 was 0.6 mass%.

[실시예 11][Example 11]

알루미늄 도금액에 있어서의 (D)성분으로서 테트라데칸(와코준야쿠코교사 제조)을 이용하고, 그 농도가 1g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 10을 얻었다.An aluminum plating solution 10 was obtained in the same manner as in Example 10 except that tetradecane (manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) was used as the component (D) in the aluminum plating solution and the concentration was 1 g / L.

상기 알루미늄 도금액 10을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 10을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 10 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating liquid 10 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 10의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 2.5％이고, 가장 큰 것은 3.9％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.8％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the porous aluminum body 10 was 2.5% as the smallest, and 3.9% as the largest. The average value of the elongation was 2.8%.

또한, 알루미늄 다공체 10의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 10에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.3질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum in the skeleton section of the porous aluminum body 10 was 4.0 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 10 was 0.3 mass%.

[실시예 12][Example 12]

알루미늄 도금액에 있어서의 (D)성분으로서 데센(도쿄카세이코교사 제조)을 이용하고, 그 농도가 0.8g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 11을 얻었다.An aluminum plating solution 11 was obtained in the same manner as in Example 10, except that decene (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was used as the component (D) in the aluminum plating solution so that the concentration was 0.8 g / L.

상기 알루미늄 도금액 11을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 11을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 11 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating liquid 11 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 11의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.8％이고, 가장 큰 것은 2.8％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.2％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous article 11 was 1.8% as the smallest, and 2.8% as the largest. The average value of the elongation was 2.2%.

또한, 알루미늄 다공체 11의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 3.6㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 11에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.34질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeleton section of the porous aluminum body 11 was 3.6 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 11 was 0.34 mass%.

[실시예 13][Example 13]

알루미늄 도금액에 있어서의 (D)성분으로서 디클로로옥탄(도쿄카세이코교사 제조)을 이용하고, 그 농도가 3.0g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 12를 얻었다.An aluminum plating solution 12 was obtained in the same manner as in Example 10, except that dichloro octane (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was used as the component (D) in the aluminum plating solution so that the concentration was 3.0 g / L.

상기 알루미늄 도금액 12를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 12를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 12 were produced in the same manner as in Example 2 except that the above-mentioned aluminum plating liquid 12 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the content of aluminum carbide were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 12의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 2.1％이고, 가장 큰 것은 2.8％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.4％였다.The elongation (ratio of the amount of displacement relative to GL) of the aluminum porous body 12 was the smallest at 2.1% and the largest at 2.8%. The average value of the elongation was 2.4%.

또한, 알루미늄 다공체 12의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 6.0㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 12에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.52질량％였다.The average crystal grain size of the aluminum in the skeleton section of the porous aluminum body 12 was 6.0 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 12 was 0.52 mass%.

[실시예 14][Example 14]

알루미늄 도금액에 있어서의 (D)성분으로서 클로로프로판(도쿄카세이코교사 제조)을 이용하고, 그 농도가 3g/L가 되도록 한 것 이외에는 실시예 10과 동일하게 하여 알루미늄 도금액 13을 얻었다.An aluminum plating solution 13 was obtained in the same manner as in Example 10, except that chloropropane (manufactured by Tokyo Kasei Kogyo Co., Ltd.) was used as the component (D) in the aluminum plating solution so that the concentration was 3 g / L.

상기 알루미늄 도금액 13을 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 13을 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies 13 were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating solution 13 was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 13의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.7％이고, 가장 큰 것은 2.9％였다. 그리고, 신장의 평균값은 2.3％였다.The elongation (ratio of the amount of displacement relative to GL) of the aluminum porous body 13 was 1.7% as the smallest, and 2.9% as the largest. The average value of the elongation was 2.3%.

또한, 알루미늄 다공체 13의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 12㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 13에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.46질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body 13 was 12 占 퐉. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body 13 was 0.46 mass%.

[비교예 4][Comparative Example 4]

실시예 9에 있어서, (D)성분의 농도가 0.3g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 하여 알루미늄 도금액 D를 얻었다.An aluminum plating solution D was obtained in the same manner as in Example 9 except that the concentration of the component (D) was changed to 0.3 g / L in Example 9.

상기 알루미늄 도금액 D를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 D를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies D were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating liquid D was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 D의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 0.8％이고, 가장 큰 것이라도 1.6％였다. 그리고, 신장의 평균값은 1.1％였다.The elongation (ratio of displacement amount to GL) of the aluminum porous body D was 0.8% as the smallest, and 1.6% even the largest. The average value of the elongation was 1.1%.

또한, 알루미늄 다공체 D의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 4.8㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 D에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 0.12질량％였다.In addition, the average crystal grain size of the aluminum on the skeletal cross section of the porous aluminum body D was 4.8 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body D was 0.12 mass%.

[비교예 5][Comparative Example 5]

실시예 9에 있어서, (D)성분의 농도가 9g/L가 되도록 첨가한 것 이외에는 실시예 9와 동일하게 하여 알루미늄 도금액 E를 얻었다.An aluminum plating solution E was obtained in the same manner as in Example 9 except that the concentration of the component (D) was 9 g / L in Example 9.

상기 알루미늄 도금액 E를 이용한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 알루미늄 다공체 E를 15개 제작하고, 각각의 신장, 결정 입경, 탄화 알루미늄의 함유량을 측정했다.15 aluminum porous bodies E were produced in the same manner as in Example 2 except that the aluminum plating solution E was used, and the elongation, the crystal grain size, and the aluminum carbide content were measured.

(평가 결과)(Evaluation results)

알루미늄 다공체 E의 신장(GL에 대한 변위량의 비율)은, 가장 작은 것으로 1.2％이고, 가장 큰 것이라도 1.8％였다. 그리고, 신장의 평균값은 1.4％였다.The elongation (ratio of the amount of displacement relative to GL) of the porous aluminum body E was 1.2%, which is the smallest, and 1.8%, even the largest. The average value of the elongation was 1.4%.

또한, 알루미늄 다공체 E의 골격 단면의 알루미늄의 평균 결정 입경은 0.6㎛였다. 또한, 알루미늄 다공체 E에 포함되는 탄화 알루미늄의 양은 2.6질량％였다.The average crystal grain size of aluminum in the skeleton section of the porous aluminum body E was 0.6 탆. The amount of aluminum carbide contained in the porous aluminum body E was 2.6 mass%.

Claims

An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on a base surface,
The aluminum plating solution may contain,
(A) an aluminum halide,
(B) at least one compound selected from the group consisting of alkylimidazolium halides, alkylpyridinium halides and urea compounds,
(C1) at least one member selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound
As a component,
The component (C1) has a linear or branched alkyl group having at least 8 carbon atoms and at most 36 carbon atoms as at least one side chain,
The molar ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of 1: 1 to 3: 1,
When the concentration of the component (C1) is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less
Aluminum plating solution.

An aluminum plating solution capable of electrodepositing aluminum on a substrate surface,
The aluminum plating solution may contain,
(A) an aluminum halide,
(B) at least one compound selected from the group consisting of alkylimidazolium halides, alkylpyridinium halides and urea compounds,
(C2) at least one member selected from the group consisting of an ammonium salt, a phosphonium salt, a sulfonium salt, an amine compound, a phosphine compound and a sulfide compound,
(D) at least one member selected from the group consisting of alkyl halides, alkynes, alkenes and alkanes
As a component,
The component (C2) has a linear or branched alkyl group having at least 1 and at most 36 carbon atoms as at least one side chain,
The component (D) is a compound having a carbon number of 3 or more and 36 or less and having a straight chain or a branch,
The molar ratio of the component (A) to the component (B) is in the range of 1: 1 to 3: 1,
The concentration of the component (C2) is 1.0 g / L or more and 45 g / L or less,
The concentration of the component (D) is 0.5 g / L or more, 8.5 g / L or less
Aluminum plating solution.

3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the component (A) is aluminum chloride and the component (B) is 1-ethyl-3-methylimidazolium chloride.

A process for producing an aluminum film, wherein aluminum is electrodeposited on the surface of a substrate using the aluminum plating solution according to any one of claims 1 to 3.

An aluminum porous body obtained by using the aluminum plating solution according to any one of claims 1 to 3, which has a three-dimensional mesh-like structure and has an elongation of 1.5% or more.

6. The method of claim 5,
An aluminum porous body having a crystal grain size in a cross section of a framework of 1 占 퐉 or more and 50 占 퐉 or less.

The method according to claim 5 or 6,
An aluminum porous body having a content of aluminum carbide of 0.8 mass% or less.