KR20170019636A - Glass pacakage and camera module including the same - Google Patents

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KR20170019636A
KR20170019636A KR1020150113706A KR20150113706A KR20170019636A KR 20170019636 A KR20170019636 A KR 20170019636A KR 1020150113706 A KR1020150113706 A KR 1020150113706A KR 20150113706 A KR20150113706 A KR 20150113706A KR 20170019636 A KR20170019636 A KR 20170019636A
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KR
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via hole
glass substrate
electrode pad
coupled
image sensor
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Application number
KR1020150113706A
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박승욱
박노일
정태성
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삼성전기주식회사
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, a glass package comprises: a glass substrate having a via hole provided thereon, and having an electrode pad connected to the via hole provided on one surface; an image sensor coupled to the other surface of the glass substrate, and electrically connected to the via hole; and a molding unit for sealing the other surface of the glass substrate and the image sensor.

Description

글래스 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈{GLASS PACAKAGE AND CAMERA MODULE INCLUDING THE SAME}[0001] The present invention relates to a glass package and a camera module including the same,

본 발명은 글래스 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈에 관한 것이다.
The present invention relates to a glass package and a camera module including the same.

현재 휴대폰, 스마트폰 및 타블렛 PC 등과 같은 휴대용 단말기의 보급이 많아 짐에 따라 이러한 휴대용 단말기와 관련된 소비자들의 요구도 다양해지고 있다.Nowadays, with the spread of portable terminals such as mobile phones, smart phones and tablet PCs, demands of consumers related to these portable terminals are also diversifying.

대표적으로 휴대용 단말기에 장착되는 카메라 모듈의 경우 고화질 및 소형화가 요구되고 있다.
Typically, a camera module mounted on a portable terminal is required to have high image quality and miniaturization.

한편, 카메라 모듈에는 피사체로부터 입사된 빛을 수광하여 전기신호로 전환해주는 글래스 패키지가 구비되며 상기 글래스 패키지에는 이미지 센서가 일반적으로 칩 온 보드(Chip on board) 방식으로 결합된다.
On the other hand, the camera module includes a glass package for receiving light incident from a subject and converting the received light into an electric signal, and the image sensor is generally coupled to the glass package by a chip on board method.

다만, 칩 온 보드 방식으로 이미지 센서를 결합하는 경우 글래스 패키지의 부피가 커지는 문제점 및 이물질이 센서 내부로 유입되는 문제점이 있다.
However, when the image sensor is coupled with the chip-on-board method, there is a problem that the size of the glass package becomes large and a foreign matter flows into the sensor.

본 발명의 목적은 소형화에 유리하고 외부 이물질 유입을 방지할 수 있는 글래스 패키지 및 이를 포함하는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a glass package which is advantageous in downsizing and can prevent the inflow of foreign matter and a camera module including the same.

본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지는 비아홀이 구비되고, 상기 비아홀과 연결된 전극패드가 일면에 구비된 글래스 기판, 상기 글래스 기판의 타면에 결합되고, 상기 비아홀과 전기적으로 연결된 이미지 센서 및 상기 글래스 기판의 타면과 상기 이미지 센서를 밀봉하는 몰딩부를 포함할 수 있으며, 상기 전극패드에는 적어도 하나의 전자소자가 결합될 수 있다.
A glass package according to an embodiment of the present invention includes a glass substrate having a via hole and an electrode pad connected to the via hole on one side, an image sensor electrically connected to the other side of the glass substrate, an image sensor electrically connected to the via hole, And a molding unit sealing the other surface of the substrate and the image sensor. At least one electronic device may be coupled to the electrode pad.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지는 일면에 전극패드가 구비된 글래스 기판, 상기 글래스 기판의 타면에 결합되는 이미지 센서, 상기 글래스 기판의 타면과 상기 이미지 센서를 밀봉하는 몰딩부 및 상기 전극패드와 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 제1 비아홀과 상기 제1 비아홀과 연결되고 상기 몰딩부에 구비되는 제2 비아홀로 구성되는 비아홀부를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a glass package including a glass substrate having electrode pads on one surface thereof, an image sensor coupled to the other surface of the glass substrate, a molding unit sealing the other surface of the glass substrate and the image sensor, And a via hole formed of a first via hole electrically connecting the electrode pad and the image sensor, and a second via hole connected to the first via hole and provided in the molding portion.

또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈은 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 적층된 렌즈 배럴, 상기 렌즈 배럴이 슬라이드 이동가능하게 결합되고 메인 보드가 결합된 하우징 및 상기 메인 보드에 결합되고, 상기 렌즈 배럴을 통과한 빛을 수광하는 글래스 패키지;를 포함할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, there is provided a camera module including a lens barrel in which at least one lens is stacked along an optical axis, a housing to which the lens barrel is slidably coupled and to which a main board is coupled, And a glass package that receives light passing through the lens barrel.

본 발명의 실시예에 따른 글래스 패키지 및 카메라 모듈은 소형화에 유리하며, 이물질 유입을 방지할 수 있는 효과가 있다.
The glass package and the camera module according to the embodiment of the present invention are advantageous in downsizing and can prevent the inflow of foreign matter.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지의 개략 단면도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이다.
도 4의 (a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 글래스 패키지의 개략 단면도이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 도시된 글래스 패키지 변형예의 개략 단면도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이다.
도 6의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글래스 패키지의 개략 단면도이고, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)에 도시된 글래스 패키지 변형예의 개략 단면도이다..1 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic cross-sectional view of a glass package according to an embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4A is a schematic cross-sectional view of a glass package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 4B is a schematic cross-sectional view of a glass package modification shown in FIG.
5 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention.
FIG. 6A is a schematic cross-sectional view of a glass package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6B is a schematic cross-sectional view of a glass package modification example shown in FIG. 6A.

본 발명의 상세한 설명에 앞서, 이하에서 설명되는 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념으로 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 실시예에 불과할 뿐, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Prior to the detailed description of the present invention, the terms or words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary meanings, and the inventor may designate his own invention in the best way It should be construed in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be appropriately defined as a concept of a term to describe it. Therefore, the embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention, and are not intended to represent all of the technical ideas of the present invention. Therefore, various equivalents It should be understood that water and variations may be present.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설명한다. 이때, 첨부된 도면에서 동일한 구성 요소는 가능한 동일한 부호로 나타내고 있음을 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 요지를 흐리게 할 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략할 것이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Note that, in the drawings, the same components are denoted by the same reference symbols as possible. Further, the detailed description of known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will be omitted. For the same reason, some of the elements in the accompanying drawings are exaggerated, omitted, or schematically shown, and the size of each element does not entirely reflect the actual size.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)의 개략 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a camera module 10 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(10)은 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 적층된 렌즈 배럴(11), 상기 렌즈 배럴(11)을 내측에 수용하고 메인 보드(13)가 결합된 하우징(12) 및 상기 메인 보드(13)에 결합되고, 상기 렌즈 배럴(11)을 통과한 빛을 수광하는 글래스 패키지(100)를 포함한다.
Referring to FIG. 1, a camera module 10 according to an embodiment of the present invention includes a lens barrel 11 having at least one lens stacked along an optical axis, a lens barrel 11 housed inside the lens barrel 11, And a glass package 100 coupled to the main board 13 and receiving light passing through the lens barrel 11. [

렌즈 배럴(11)의 내측에는 중공이 형성된 렌즈 수용부(11a)가 구비될 수 있으며, 상기 렌즈 수용부(11a)에는 광축을 따라 적어도 하나의 렌즈(미도시)가 적층될 수 있다. 피사체로부터 입사된 빛은 렌즈를 통과하여 글래스 패키지(100)로 입사될 수 있다.
The lens barrel 11 may be provided with a hollow lens accommodation portion 11a and at least one lens (not shown) may be stacked along the optical axis in the lens accommodation portion 11a. The light incident from the subject can be incident on the glass package 100 through the lens.

렌즈 배럴(11)은 하우징(12)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 렌즈 배럴(11)은 하우징(12)에 슬라이드 이동가능하게 결합될 수 있으며, 이때, 구동 액추에이터로는 VCM(Voice Coil Motor) 액추에이터가 사용될 수 있다.
The lens barrel 11 can be coupled to the housing 12. For example, the lens barrel 11 may be slidably coupled to the housing 12, wherein a VCM (Voice Coil Motor) actuator may be used as the driving actuator.

하우징(12)에는 메인 보드(13)가 결합될 수 있다. 예를 들어, 메인 보드(13)는 렌즈 배럴(11)의 하측에 배치될 수 있으며, 메인 보드(13)의 저면에는 글래스 패키지(100)가 결합될 수 있다.The main board 13 may be coupled to the housing 12. For example, the main board 13 may be disposed below the lens barrel 11, and the glass package 100 may be coupled to the bottom surface of the main board 13.

메인 보드(13)의 내측에는 렌즈 배럴(11)을 통과한 빛이 글래스 패키지(100)에 도달할 수 있도록 상기 메인 보드(13)를 관통하여 형성된 윈도우(13a)가 구비될 수 있다.A window 13a formed through the main board 13 may be provided on the inner side of the main board 13 so that light passing through the lens barrel 11 can reach the glass package 100. [

따라서, 렌즈 배럴(11)을 통과한 빛은 메인 보드(13)의 윈도우(13a)를 거쳐 글래스 패키지(100)에 도달하게 된다.
Therefore, the light passing through the lens barrel 11 reaches the glass package 100 through the window 13a of the main board 13. [

또한, 메인 보드(13)는 글래스 패키지(100)와 전기적으로 연결되어 글래스 패키지(100)와 전기신호를 송/수신할 수 있다. 이를 위해, 메인 보드(130)와 글래스 패키지(100)는 솔더볼(111)을 통해 결합될 수 있다.
The main board 13 may be electrically connected to the glass package 100 to transmit / receive electric signals to / from the glass package 100. To this end, the main board 130 and the glass package 100 may be coupled through a solder ball 111. [

이하에서는 도 2를 더 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지(100)의 세부 구성에 대해 설명한다.
Hereinafter, the detailed structure of the glass package 100 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지(100)의 개략 단면도이다. 도 2를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지(100)는 글래스 기판(110), 이미지 센서(120) 및 몰딩부(130)를 포함한다.
2 is a schematic cross-sectional view of a glass package 100 according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG. 2, a glass package 100 according to an embodiment of the present invention includes a glass substrate 110, an image sensor 120, and a molding unit 130.

글래스 기판(110)은 메인 보드(13, 도 1 참조)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 글래스 기판(110)은 메인 보드(13)에 솔더링(soldering)될 수 있으며, 이를 위해 글래스 기판(110)의 일면에는 솔더볼(111)이 구비될 수 있다.
The glass substrate 110 may be coupled to the main board 13 (see Fig. 1). For example, the glass substrate 110 may be soldered to the main board 13. For this purpose, a solder ball 111 may be provided on one side of the glass substrate 110.

글래스 기판(110)은 투명한 절연 재료, 예를 들어 유리로 구비될 수 있다. 따라서 렌즈 배럴(11)을 통과한 빛은 글래스 기판(110)을 투과하여 최종적으로 이미지 센서(120)에 도달할 수 있다.
The glass substrate 110 may be provided with a transparent insulating material, for example, glass. Therefore, light passing through the lens barrel 11 can be transmitted through the glass substrate 110 and finally reach the image sensor 120.

글래스 기판(110)의 일면에는 메인보드(13)와의 전기적 접속을 위한 전극 패드(113)가 구비될 수 있다. And an electrode pad 113 for electrical connection with the main board 13 may be provided on one side of the glass substrate 110. [

전극패드(113)는 글래스 기판(110) 상면 양측에 구비될 수 있으며, 전극패드(113)의 상면에는 솔더볼(111)이 구비될 수 있다.The electrode pad 113 may be provided on both sides of the upper surface of the glass substrate 110 and the solder ball 111 may be provided on the upper surface of the electrode pad 113.

상기 솔더볼(111)은 메인보드(13)와 솔더링(soldering)될 수 있으며, 결과적으로 글래스 패키지(100)는 메인보드(130)에 고정 결합될 수 있다.
The solder ball 111 may be soldered to the main board 13 so that the glass package 100 may be fixedly coupled to the main board 130.

또한, 전극패드(113)에는 적어도 하나의 전자소자(112)가 결합될 수 있다. 이를 위해, 전극패드(113)에는 전자소자(112)와의 접속을 위한 배선패턴이 구비될 수 있다.
Also, at least one electronic device 112 may be coupled to the electrode pad 113. To this end, the electrode pad 113 may be provided with a wiring pattern for connection with the electronic element 112.

한편, 글래스 기판(110)의 전극패드(113)가 구비되지 않은 타면에는 이미지 센서(120)가 구비될 수 있다.Meanwhile, the image sensor 120 may be provided on the other surface of the glass substrate 110 where the electrode pad 113 is not provided.

이미지 센서(120)는 상기 글래스 기판(110)의 타면에 접착제(121)를 통한 본딩 방식으로 결합될 수 있으며, 중앙부에는 이미지 검출영역(120a)이 구비될 수 있다. 여기서, 상기 이미지 검출영역(120a)은 글래스 기판(110)의 타면과 소정거리 이격되게 구비될 수 있다.
The image sensor 120 may be coupled to the other surface of the glass substrate 110 through an adhesive 121 and an image detection area 120a may be provided at the center. Here, the image sensing area 120a may be spaced apart from the other surface of the glass substrate 110 by a predetermined distance.

이미지 센서(120)는 이미지 검출영역(120a)에 수광된 빛을 전기신호로 변환시키는 반도체 소자에 해당하며, 예를 들어, CCD 센서(charge coupled device sensor) 또는 CMOS 센서(complementary metal-oxide semiconductor sensor)로 구비될 수 있다.The image sensor 120 corresponds to a semiconductor device that converts light received in the image sensing area 120a into an electric signal. For example, a charge coupled device (CCD) sensor or a complementary metal-oxide semiconductor sensor ).

이미지 센서(120)의 상면에는 전극패드(113)와의 전기적 접속을 위해 전극단자(122)가 구비될 수 있으며, 전극단자(122)의 상부면에는 접착제(121)가 도포될수 있다.
The upper surface of the image sensor 120 may have an electrode terminal 122 for electrical connection with the electrode pad 113 and an adhesive 121 may be applied to the upper surface of the electrode terminal 122.

비아홀(140)은 글래스 기판(110)을 관통하여 구비될 수 있다. 다시 말해, 상기 비아홀(140)은 글래스 기판(100)의 전극패드(113)와 이미지 센서(120)의 전극단자(122)를 전기적으로 연결하도록 상기 글래스 기판(110)에 구비될 수 있다. 예를 들어, 상기 비아홀(140)은 글래스 기판(110)의 일면으로부터 전극패드(122)까지 연장되도록 구비될 수 있다.
The via hole 140 may be provided through the glass substrate 110. The via hole 140 may be provided on the glass substrate 110 to electrically connect the electrode pad 113 of the glass substrate 100 and the electrode terminal 122 of the image sensor 120. For example, the via hole 140 may extend from one surface of the glass substrate 110 to the electrode pad 122.

비아홀(140)은 에칭(etching) 공정에 의해 구비될 수 있으며, 예를 들어, 포토리소그라피 공정에 의한 패터닝, 식각, 패턴 제거 등의 단계를 거쳐 구비될 수 있다.
The via hole 140 may be formed by an etching process. For example, the via hole 140 may be formed by a patterning process, a photolithography process, a pattern removal process, or the like.

또한, 비아홀(140)의 내부에는 도전성의 메탈 페이스트가 충진될 수 있으며, 상기 메탈 페이스트는 예를 들어, 전도성 페이스트를 프린팅 하는 방식이나, 메탈을 도금하는 방식으로 이루어질 수 있다.
In addition, the inside of the via hole 140 may be filled with a conductive metal paste. For example, the metal paste may be printed by printing a conductive paste or by plating a metal.

몰딩부(130)는 외부충격으로부터 이미지 센서(120)를 보호하고, 이물질 유입을 방지하기 위해 구비되며, 글래스 기판(110)의 타면과 이미지 센서(120)를 밀봉하도록 구비될 수 있다.The molding part 130 is provided to protect the image sensor 120 from external impact and to prevent foreign matter from entering and may be provided to seal the other surface of the glass substrate 110 and the image sensor 120.

한편, 글래스 패키지(100)는 웨이퍼 레벨(wafer level)로 제작될 수 있으며, 웨이퍼 레벨(wafer level)로 글래스 패키지(100)를 제작하는 경우 복수개의 이미지 센서가 결합된 글래스 기판의 타면에 수지재를 충진함으로써 몰딩부(130)를 형성할 수 있다.The glass package 100 may be manufactured at a wafer level. When the glass package 100 is manufactured at a wafer level, a plurality of image sensors are bonded to the other surface of the glass substrate, The molding part 130 can be formed.

이상에서 설명한 본 발명의 일 실시예에 따른 글래스 패키지(100)는 글래스 기판(110) 상면에 솔더볼(111)을 구비하고, 상기 솔더볼(111)을 메인 보드(13)에 직접 결합시킴으로써 소형화에 유리하며, 글래스 기판(110)의 타면과 이미지 센서(120)를 밀봉하는 몰딩부(130)를 형성하여, 이물질이 이미지 센서(120)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
The glass package 100 according to an embodiment of the present invention includes the solder ball 111 on the upper surface of the glass substrate 110 and directly connects the solder ball 111 to the main board 13, A molding part 130 for sealing the other surface of the glass substrate 110 and the image sensor 120 may be formed to prevent foreign matter from entering the image sensor 120.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이고, 도 4의 (a)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 글래스 패키지의 개략 단면도이고, 도 4의 (b)는 도 4의 (a)에 도시된 글래스 패키지 변형예의 개략 단면도이다.FIG. 3 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention. FIG. 4 (a) is a schematic sectional view of a glass package according to another embodiment of the present invention, (a) is a schematic cross-sectional view of a variant of the glass package shown in Fig.

도 3 및 도 4에 도시된 카메라 모듈 및 글래스 패키지는 도 1 및 도2에 도시된 카메라 모듈 및 글래스 패키지와 다른 구성은 모두 동일하고, 전자소자(112)의 배치구성만이 차별될 수 있다. 따라서 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고 상기한 설명에 갈음하기로 한다.
The camera module and the glass package shown in Figs. 3 and 4 are identical in configuration to the camera module and the glass package shown in Figs. 1 and 2, respectively, and only the configuration of the electronic device 112 can be differentiated. Therefore, detailed description of the same configuration will be omitted and the above description will be omitted.

도 3 및 도 4의 (a)를 참조하면, 글래스 기판(110)의 전극패드(113)가 구비된 일면의 반대면인 타면에는 적어도 하나의 전자소자(112)가 결합될 수 있다.Referring to FIGS. 3 and 4A, at least one electronic device 112 may be coupled to the other surface of the glass substrate 110 opposite to the one surface provided with the electrode pad 113.

예를 들어, 글래스 기판(110)의 타면에는 비아홀(140)과 전기적으로 연결된 추가 전극패드(114)가 구비될 수 있으며, 전자소자(112)는 상기 추가 전극패드(114)에 결합될 수 있다.For example, an additional electrode pad 114 electrically connected to the via hole 140 may be provided on the other surface of the glass substrate 110, and the electronic device 112 may be coupled to the additional electrode pad 114 .

따라서, 전자소자(112)는 이미지 센서(120)의 측면 외측에 구비될 수 있으며, 몰딩부(130) 형성 시 몰딩부(130) 내측에 밀봉될 수 있다.
The electronic element 112 may be provided outside the side surface of the image sensor 120 and may be sealed inside the molding part 130 when the molding part 130 is formed.

전자소자(112)를 글래스 기판(110)의 타면에 구비하여, 몰딩부(130)로 밀봉함으로써, 글래스 패키지(100)의 전체 크기를 감소시킬 수 있으며, 외부충격 및 이물질로부터 전자소자(112)를 보호할 수 있다.
The entire size of the glass package 100 can be reduced by providing the electronic device 112 on the other surface of the glass substrate 110 and sealing with the molding part 130. The electronic device 112 can be reduced in size, Lt; / RTI >

또한, 도 4의(b)를 참조하면 전자소자(112)는 기판(110)의 양면에 결합될 수 있다.4 (b), the electronic device 112 may be coupled to both sides of the substrate 110.

다시 말해, 상기 전자소자(112)는 기판(110)의 일면에 전극패드(113)와 전기적으로 연결되고, 기판(110)의 타면에 추가 전극패드(114)와 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.
In other words, the electronic device 112 may be electrically connected to the electrode pad 113 on one side of the substrate 110 and electrically connected to the additional electrode pad 114 on the other side of the substrate 110 .

도 5는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈의 개략 단면도이고, 도 6의 (a)는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글래스 패키지의 개략 단면도이고, 도 6의 (b)는 도 6의 (a)에 도시된 글래스 패키지 변형예의 개략 단면도이다.FIG. 5 is a schematic cross-sectional view of a camera module according to another embodiment of the present invention, FIG. 6 (a) is a schematic cross-sectional view of a glass package according to another embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a schematic cross-sectional view of the glass package modification shown in Fig.

도 5 및 도 6에 도시된 카메라 모듈 및 글래스 패키지는 도 1 및 도 2에 도시된 카메라 모듈 및 글래스 패키지와 다른 구성은 모두 동일하고, 비아홀부(140)의 구성만이 차별될 수 있다. 따라서 동일한 구성에 대한 상세한 설명은 생략하고 상기한 설명에 갈음한다.
The camera module and the glass package shown in Figs. 5 and 6 have the same configuration as the camera module and the glass package shown in Figs. 1 and 2, respectively, and only the configuration of the via hole part 140 can be distinguished. Therefore, a detailed description of the same configuration will be omitted and the above description will be omitted.

도 5 및 도 6의 (a)를 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10) 및 글래스 패키지(100)는 몰딩부(130)에 구비되는 제2 비아홀(142)을 더 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 5 and 6A, the camera module 10 and the glass package 100 according to another embodiment of the present invention may further include a second via hole 142 provided in the molding part 130, .

다시 말해, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 카메라 모듈(10) 및 글래스 패키지(100)에서 비아홀부(140)는 전극패드(113)와 이미지 센서(120)를 전기적으로 연결하는 제1 비아홀(141)과 상기 제1 비아홀(141)과 연결되고, 상기 몰딩부(130)에 구비되는 제2 비아홀(142)을 포함할 수 있다.
In other words, the via hole portion 140 in the camera module 10 and the glass package 100 according to another embodiment of the present invention includes a first via hole (not shown) electrically connecting the electrode pad 113 and the image sensor 120 And a second via hole 142 connected to the first via hole 141 and provided in the molding part 130.

제1 비아홀(141)은 일단이 글래스 기판(110)의 일면에 구비되는 전극패드(113)와 전기적으로 연결될 수 있으며, 타단은 이미지 센서(120)의 전극단자(122)와 연결될 수 있다.One end of the first via hole 141 may be electrically connected to the electrode pad 113 provided on one side of the glass substrate 110 and the other end may be connected to the electrode terminal 122 of the image sensor 120.

또한, 글래스 기판(110)의 타면에는 상기 제1 비아홀(141)과 연결된 추가 전극패드(114)가 구비될 수 있다.
Further, an additional electrode pad 114 connected to the first via hole 141 may be formed on the other surface of the glass substrate 110.

한편, 제2 비아홀(142)은 일단이 상기 추가 전극패드(114)에 연결될 수 있으며, 타단은 몰딩부(130)을 관통하여 외부로 노출될 수 있다. 여기서 상기 제2 비아홀(142)의 타단에는 솔더볼(111)이 구비될 수 있다.
One end of the second via hole 142 may be connected to the additional electrode pad 114 and the other end may be exposed to the outside through the molding part 130. Here, the solder ball 111 may be provided at the other end of the second via hole 142.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 글래스 패키지(100)는 솔더볼을 몰딩부(130) 하측에 구비함으로써, 메인 보드(13)에 하면 접합될 수 있다.
The glass package 100 according to another embodiment of the present invention can be bonded to the main board 13 by providing the solder ball on the lower side of the molding part 130. [

또한, 도 6의 (b)를 참조하면 전자소자(112)는 기판(110)의 양면에 결합될 수 있다.6 (b), the electronic device 112 may be coupled to both sides of the substrate 110.

다시 말해, 상기 전자소자(112)는 기판(110)의 일면에 전극패드(113)와 전기적으로 연결되고, 기판(110)의 타면에 추가 전극패드(114)와 전기적으로 연결되도록 구비될 수 있다.
In other words, the electronic device 112 may be electrically connected to the electrode pad 113 on one side of the substrate 110 and electrically connected to the additional electrode pad 114 on the other side of the substrate 110 .

상기에서는 본 발명에 따른 실시예를 기준으로 본 발명의 구성과 특징을 설명하였으나 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 사상과 범위 내에서 다양하게 변경 또는 변형할 수 있음은 본 발명의 속하는 기술분야의 통상의 기술자들에게 명백한 것이며, 따라서 이와 같은 변경 또는 변형은 첨부된 특허청구범위에 속함을 밝혀둔다.
While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be apparent to those of ordinary skill in the art that such changes or modifications are within the scope of the appended claims.

10: 카메라 모듈 11: 렌즈 배럴
12: 하우징 13: 메인 보드
100: 글래스 패키지 110: 글래스 기판
120: 이미지 센서 130: 몰딩부10: camera module 11: lens barrel
12: housing 13: main board
100: glass package 110: glass substrate
120: image sensor 130: molding part

Claims (10)

비아홀이 구비되고, 상기 비아홀과 연결된 전극패드가 일면에 구비된 글래스 기판;
상기 글래스 기판의 타면에 결합되고, 상기 비아홀과 전기적으로 연결된 이미지 센서; 및
상기 글래스 기판의 타면과 상기 이미지 센서를 밀봉하는 몰딩부;를 포함하는 글래스 패키지.
A glass substrate having a via hole and an electrode pad connected to the via hole;
An image sensor coupled to the other surface of the glass substrate and electrically connected to the via hole; And
And a molding part sealing the other surface of the glass substrate and the image sensor.
제1 항에 있어서,
상기 전극패드에는 적어도 하나의 전자소자가 결합되는 글래스 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein at least one electronic element is coupled to the electrode pad.
제1 항에 있어서,
상기 글래스 기판의 타면에는 상기 비아홀과 연결된 추가 전극패드가 구비되는 글래스 패키지.
The method according to claim 1,
And an additional electrode pad connected to the via hole is formed on the other surface of the glass substrate.
제3 항에 있어서,
상기 추가 전극패드에는 적어도 하나의 전자소자가 결합되는 글래스 패키지.
The method of claim 3,
Wherein at least one electronic element is coupled to the additional electrode pad.
제4 항에 있어서,
상기 몰딩부는 상기 전자소자를 밀봉하는 글래스 패키지.
5. The method of claim 4,
And the molding part seals the electronic device.
제1 항에 있어서,
상기 전극패드에는 솔더볼이 구비되는 글래스 패키지.
The method according to claim 1,
Wherein the electrode pad is provided with a solder ball.
일면에 전극패드가 구비된 글래스 기판;
상기 글래스 기판의 타면에 결합되는 이미지 센서;
상기 글래스 기판의 타면과 상기 이미지 센서를 밀봉하는 몰딩부; 및
상기 전극패드와 상기 이미지 센서를 전기적으로 연결하는 제1 비아홀과 상기 제1 비아홀과 연결되고 상기 몰딩부에 구비되는 제2 비아홀로 구성되는 비아홀부;를 포함하는 글래스 패키지.
A glass substrate having an electrode pad on one surface thereof;
An image sensor coupled to the other surface of the glass substrate;
A molding part sealing the other surface of the glass substrate and the image sensor; And
And a via hole formed of a first via hole electrically connecting the electrode pad and the image sensor, and a second via hole connected to the first via hole and provided in the molding portion.
제7 항에 있어서,
상기 전극패드에는 적어도 하나의 전자소자가 구비되는 글래스 패키지.
8. The method of claim 7,
Wherein the electrode pad is provided with at least one electronic element.
제7 항에 있어서,
상기 글래스 기판의 타면에는 상기 제1 비아홀과 상기 제2 비아홀을 전기적으로 연결시키는 추가 전극패드가 구비된 글래스 패키지.
8. The method of claim 7,
And an additional electrode pad electrically connecting the first via hole and the second via hole to the other surface of the glass substrate.
적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 적층된 렌즈 배럴;
상기 렌즈 배럴이 슬라이드 이동 가능하게 결합되고 메인 보드가 결합된 하우징; 및
상기 메인 보드에 결합되고, 상기 렌즈 배럴을 통과한 빛을 수광하는 제1 항 내지 제9 항 중 어느 한 항의 글래스 패키지;를 포함하는 카메라 모듈.
A lens barrel in which at least one lens is stacked along an optical axis;
A housing having the lens barrel slidably coupled and coupled to the main board; And
The camera module according to any one of claims 1 to 9, which is coupled to the main board and receives light passing through the lens barrel.
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