KR20170018231A - Chucking System for Process Chamber Using Mask - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a chucking system to compensate for sagging of a glass substrate due to self-weight, where the glass substrate is processed in a process chamber. According to the present invention, in the chucking system comprised in a chamber performing a deposition or etching process on a lower side of the glass substrate using a mask, disclosed is a technology capable of reducing or suppressing occurrence of product faults due to deformation of the glass substrate by suppressing deformation occurrence of the glass substrate caused by sagging of the large area of the glass substrate due to self-weight while the process is performed, since the chucking system of the present invention includes: a holding part which is located at an upper side of the glass substrate where the mask is located at a lower side, holds the glass substrate using magnetic force in order to lift the mask and the glass substrate, and cools the glass substrate; and a chucking part which holds a part of the glass substrate so that the part of the glass substrate held by the holding part does not sag due to self-weight thereof.

Description

마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템{Chucking System for Process Chamber Using Mask}[0001] The present invention relates to a chucking system for a process chamber using a mask,

본 발명은 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 마스크를 이용하여 글라스기판에 대한 공정이 이루어지는 공정챔버 내에서 대면적의 글라스기판이 자체하중에 의해 하측으로 처지지 않도록 보완하여 주는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템에 관한 것이다. The present invention relates to a chucking system for a process chamber using a mask, and more particularly, to a chucking system for a process chamber in which a mask is used to process a glass substrate, To a chucking system for a process chamber using a mask.

통상 디스플레이장치를 생산하는데 있어서, 글라스기판에 대하여 다양한 증착공정을 실시하여 제조된다. 특히 디스플레이장치의 대면화 추세에 따라 글라스기판 또한 대면화되어 글라스기판의 크기와 자체하중 또한 증가하고 있다. 대면화 되어 큰 면적을 갖는 글라스기판은 자체하중이 크기 때문에 여러 공정을 거치는 동안에 글라스기판이 쳐짐으로 인한 변형이 발생되기도 한다. Generally, in producing a display device, a variety of deposition processes are performed on a glass substrate. Particularly, as the size of the glass substrate and the self-load of the glass substrate are increasing, Since a glass substrate having a large area and large surface area has a large self-load, deformation due to the glass substrate stuck may occur during various processes.

글라스기판은 여러 공정을 거치는 동안 비교적 고온의 상태에 있기 때문에 처짐으로 인한 변형이 발생하기 쉽다. 따라서 공정챔버 내에서 공정이 이루어지는 동안에도 대면적의 글라스기판에 대하여 처짐에 의한 변형이 발생하지 않도록 보완을 해주어야 하는 필요성이 대단히 크다. The glass substrate is likely to be deformed due to deflection because it is in a relatively high temperature state during various processes. Therefore, there is a great need to supplement the large-area glass substrate so that deformation due to deflection does not occur even during the process in the process chamber.

이와 같은 글라스기판의 휨 변형을 억제 또는 예방하기 위한 다양한 기술이 제시되었는데, 이러한 종래의 기술들 중에는 Various techniques for suppressing or preventing the warpage of the glass substrate have been proposed. Of these conventional techniques,

대한민국 등록특허 제10-1208262호(발명의 명칭 : 글래스 검사 장치. 이하 선행기술1 이라 함.) 등이 있다.Korean Patent No. 10-1208262 (name of the invention: glass inspection apparatus, hereinafter referred to as Prior Art 1).

선행기술 1에 따르면, 글라스기판을 검사하기 위하여 글라스기판을 이송시키는 과정에서 글라스기판이 처짐에 의한 변형이 발생하지 않도록 에어를 글라스기판에 분사시키는 것을 특징으로 하는 기술이 개시되어 있다. According to the prior art 1, a technique is disclosed in which air is injected onto a glass substrate so as to prevent deformation due to deflection of the glass substrate in the process of transferring the glass substrate for inspecting the glass substrate.

그러나, 이러한 선행기술 1에 따르면, 대면적의 글라스기판 전면에 걸쳐서 고르게 에어를 분사시키기가 어려웠으며, 자칫 에어압의 불균형으로 인하여 되레 기판의 일부분이 휘어지는 변형을 야기시킬 수 있다는 문제점이 있었다. However, according to the prior art 1, it is difficult to uniformly spread the air over the entire surface of the glass substrate, and there is a problem in that a portion of the substrate may be distorted due to unbalanced air pressure.

그리고, 선행기술1과 같은 경우 글라스기판의 하측에서 에어압으로 글라스기판을 상측으로 올리는 기술이므로, 기판의 상측면을 홀딩하고 기판의 하측면에 대하여 패턴형성과 같은 공정을 실시하는 경우에는 선행기술1과 같이 에어압을 이용한 기술 자체를 적용할 수가 없다는 문제점 또한 있었다. In the case of the prior art 1, since the technique of raising the glass substrate upward by air pressure at the lower side of the glass substrate, when the upper side of the substrate is held and a process such as pattern formation is performed on the lower side of the substrate, 1, there is a problem that the technology using air pressure can not be applied.

본 발명의 목적은 상기한 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 대면적의 글라스기판이 공정챔버 내에서 공정이 이루어지는 동안 글라스기판이 자체하중에 의해 하측으로 처지지 않도록 보완하여 줄 수 있는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템을 제공함에 있다. SUMMARY OF THE INVENTION The object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide a glass substrate having a large area, which can be supplemented to prevent the glass substrate from being sagged downward due to its own load, And a chucking system for a process chamber to be used.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템은 마스크를 이용하여 글라스기판의 하측면에 증착 또는 에칭공정을 실시하는 챔버에 구비되는 처킹시스템에 있어서, 마스크가 하측에 위치한 글라스기판의 상측에 위치하며, 상기 마스크 및 상기 글라스기판을 리프트(lift)할 수 있도록 자기력을 이용하여 상기 글라스기판을 홀딩하며, 상기 글라스기판을 냉각시켜주는 홀딩(holding)부; 및 상기 홀딩부에 의해 홀딩되는 상기 글라스기판의 일부분이 자체 하중에 의해 처지지 않도록 상기 글라스기판의 일부분을 홀딩시켜주는 처킹(chucking)부;를 포함하는 것을 하나의 특징으로 할 수도 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a chucking system for a process chamber using a mask, the chucking system including a chamber for performing a deposition or an etching process on a lower surface of a glass substrate using a mask, A holding unit for holding the glass substrate by using a magnetic force so as to lift the mask and the glass substrate and cooling the glass substrate, the glass substrate being positioned on a lower side of the glass substrate; And a chucking unit for holding a part of the glass substrate so that a part of the glass substrate held by the holding unit is not subject to self-load.

여기서, 상기 홀딩부는, 상기 마스크가 하측면에 위치한 상기 글라스기판의 상측에서 자기력을 이용하여 상기 글라스기판을 홀딩시켜주는 마그넷플레이트(magnet plate); 및 상기 마그넷플레이트의 하측에 마련되며, 상기 마그넷플레이트에 의해 홀딩되는 상기 글라스기판을 상측에서 냉각시켜주는 쿨링플레이트(cooling plate);를 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Here, the holding unit may include: a magnet plate for holding the glass substrate on the upper side of the glass substrate located on the lower side of the mask using a magnetic force; And a cooling plate provided below the magnet plate and cooling the glass substrate held by the magnet plate from the upper side.

나아가, 상기 처킹부는 상기 마그넷플레이트 또는 상기 쿨링플레이트의 일부분에 형성된 처킹홀 내에 위치하며, 상기 글라스기판의 일부분이 처지지 않도록 홀딩시켜주는 처킹플레이트(chucking plate); 및 상기 처킹플레이트의 상측에 결합되며, 상기 처킹플레이트가 상기 글라스기판을 홀딩할 수 있도록 상기 처킹플레이트를 지지하는 처킹로드;을 포함하는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Further, the chucking unit may be disposed in the chucking hole formed in a part of the magnet plate or the cooling plate, and may be a chucking plate for holding a part of the glass substrate so as not to be sucked; And a chucking rod coupled to an upper side of the chucking plate and supporting the chucking plate so that the chucking plate can hold the glass substrate.

더 나아가, 상기 처킹로드는 서스(SUS:Steel Use Stainless)를 포함하여 이루어진 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Furthermore, the chucking rod may also be made of stainless steel (Stainless Steel).

여기서, 상기 처킹플레이트는

Figure pat00001
를 포함하여 이루어진 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the chucking plate
Figure pat00001
May be another feature of the present invention.

여기서, 상기 마그넷플레이트는, 외부의 자기장에 의해 자화되는 자성체로 이루어진 메탈(metal)플레이트; 및 상기 메탈플레이트의 상측에 마련되어 자기장을 발생하는 자석;을 포함하여 이루어진 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다.Here, the magnet plate may include a metal plate made of a magnetic material magnetized by an external magnetic field; And a magnet provided above the metal plate to generate a magnetic field.

여기서, 상기 메탈플레이트의 하측의 적어도 일부분에 자기장이 고르게 생성될 수 있도록 상기 메탈플레이트의 상측에 다수개의 자석이 배치된 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, a plurality of magnets may be disposed on the upper surface of the metal plate so that a magnetic field may be generated evenly on at least a part of the lower side of the metal plate.

여기서, 상기 처킹홀은 상기 마그넷플레이트 및 상기 쿨링플레이트의 가운데 부분에 형성되어 있으며, 상기 글라스기판의 가운데 부분이 자체하중에 의하여 처지지 않도록 상기 처킹플레이트가 홀딩하여 주는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the chucking hole is formed at the center of the magnet plate and the cooling plate, and the chucking plate holds the center portion of the glass substrate so that the central portion of the chucking plate is prevented from being squeezed by its own load have.

나아가, 상기 마그넷플레이트 및 상기 쿨링플레이트에는 상기 처킹홀이 다수개 형성되어 있으며, 각각의 상기 처킹홀에는 상기 처킹로드 및 상기 처킹플레이트가 위치하고 있는 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Further, a plurality of the choking holes may be formed in the magnet plate and the cooling plate, and the chucking rod and the chucking plate may be disposed in each of the chucking holes.

여기서, 상기 처킹플레이트는 원형의 형태를 가지고 있으며, 상기 처킹플레이트의 외경이 상기 마그넷플레이트에 형성된 상기 처킹홀의 내경보다 작거나 같은 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the chucking plate may have a circular shape, and the outer diameter of the chucking plate may be smaller than or equal to the inner diameter of the chucking hole formed in the magnet plate.

여기서, 상기 처킹플레이트는 원형의 형태를 가지고 있으며, 상기 처킹플레이트의 외경이 상기 쿨링플레이트에 형성된 상기 처킹홀의 내경보다 작거나 같은 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the chucking plate may have a circular shape, and the outer diameter of the chucking plate may be smaller than or equal to the inner diameter of the chucking hole formed in the cooling plate.

여기서, 상기 글라스기판의 일부분이 처지지 않도록 상기 처킹플레이트가 상기 글라스기판의 일부분을 홀딩시켜주는 힘은 정전기력인 것을 또 하나의 특징으로 할 수도 있다. Here, the force that the chucking plate holds a part of the glass substrate is an electrostatic force so that a part of the glass substrate is not deposited.

본 발명에 따른 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템은 공정챔버 내에서 대면적의 글라스기판에 대하여 공정이 이루어지는 동안에 대면적의 글라스기판이 자체 하중에 의하여 처짐으로써 야기되는 글라스기판의 변형 발생을 억제함으로써, 불량품 발생을 억제하며, 생산효율을 증진시킬 수 있는 효과가 있다. The chucking system for a process chamber using the mask according to the present invention can suppress the deformation of a glass substrate caused by deflection of a large-area glass substrate by its own load while a process is performed on a large- , It is possible to suppress the generation of defective products and to improve the production efficiency.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템에서의 마그넷플레이트를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템에서의 쿨링플레이트를 개략적으로 나타낸 평면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템의 단면 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 응용된 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이다. 1 is a perspective view schematically illustrating a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically illustrating a magnet plate in a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an embodiment of the present invention.
3 is a plan view schematically illustrating a cooling plate in a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an embodiment of the present invention.
Figures 4 and 5 are cross-sectional views schematically illustrating cross-sectional views of a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an embodiment of the present invention.
Figure 6 is a perspective view schematically illustrating a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an embodiment of the present invention.

이하에서는 본 발명에 대하여 보다 구체적으로 이해할 수 있도록 첨부된 도면을 참조한 바람직한 실시 예를 들어 설명하기로 한다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템을 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템에서의 마그넷플레이트를 개략적으로 나타낸 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템에서의 쿨링플레이트를 개략적으로 나타낸 평면도이고, 도 4 및 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용한 공정챔버용 처킹시스템의 단면 모습을 개략적으로 나타낸 단면도이다. FIG. 1 is a perspective view schematically illustrating a chucking system for a process chamber using a mask according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a magnet plate in a chucking system for a process chamber using a mask, according to an embodiment of the present invention. 3 is a plan view schematically illustrating a cooling plate in a chucking system for a process chamber using a mask according to an embodiment of the present invention and Figs. 4 and 5 are cross- Sectional view schematically showing a cross-sectional view of a chucking system for a process chamber using a mask.

도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템은, 마스크를 이용하여 글라스기판의 하측면에 증착 또는 에칭공정을 실시하는 공정챔버에 구비되는 처킹시스템으로서, 홀딩부(200) 및 처킹부(100)를 포함하여 이루어진다. 1 to 5, a chucking system for a process chamber using a mask according to an embodiment of the present invention includes: a chucking unit provided in a process chamber for performing a deposition or etching process on a lower surface of a glass substrate using a mask, System 200 includes a holding unit 200 and a chucking unit 100. [

홀딩부(200)는 마스크(300)가 하측에 위치한 글라스기판(10)의 상측에 위치한다. 그리고 이러한 홀딩부(200)는 마스크(300)가 하측면에 위치한 글라스기판(10)의 상측에서 마스크(300) 및 글라스기판(10)을 리프트할 수 있도록 자기력을 이용하여 글라스기판(10)을 홀딩한다. 또한 글라스기판(10)의 온도상승을 억제하고 글라스기판(10)의 온도를 낮추기 위하여 글라스기판(10)을 냉각시킨다.The holding part 200 is located on the upper side of the glass substrate 10 on which the mask 300 is located. The holding unit 200 is provided on the lower surface of the glass substrate 10 by using a magnetic force so that the mask 300 and the glass substrate 10 can be lifted from the upper side of the glass substrate 10, Hold. Further, the glass substrate 10 is cooled so as to suppress the temperature rise of the glass substrate 10 and to lower the temperature of the glass substrate 10.

그리고, 처킹부(100)는 홀딩부(200)에 의해 홀딩되는 글라스기판(10)의 일부분이 자체 하중에 의해 하측으로 처지지 않도록 글라기판(10)의 일부분을 홀딩시켜준다. The chucking part 100 holds a part of the glass substrate 10 so that a part of the glass substrate 10 held by the holding part 200 is not sagged downward due to its own load.

다시 말해서, 홀딩부(200)에 의해 홀딩되어 리프트된 글라스기판(10)은 자체 하중이 크기 때문에 일부 부분에서 처짐의 현상이 생길 수 있으며, 이러한 처짐현상을 예방 내지 억제하기 위해서 처킹부(100)가 글라스기판(10)의 일부분을 홀딩시켜준다는 것이다. In other words, since the glass substrate 10 held and lifted by the holding unit 200 has a large self-load, it may cause a deflection phenomenon in a part thereof. In order to prevent or suppress such a sagging phenomenon, Thereby holding a part of the glass substrate 10.

이와 같은 처킹부(100)와 홀딩부(200)에 대해서 좀 더 구체적으로 설명하면 다음과 같다. The chucking part 100 and the holding part 200 will be described in more detail as follows.

먼저 홀딩부(200)에 대하여 설명하자면, 홀딩부(200)는 마그넷플레이트(210) 및 쿨링플레이트(220)를 포함한다. First, the holding part 200 includes a magnet plate 210 and a cooling plate 220.

마그넷플레이트(magnet plate)(210)는 마스크(300)가 하측에 위치한 글라스기판(10)의 상측에서 자기력을 이용하여 글라스기판(10)을 홀딩시킬 수 있도록 자기장을 형성하는 플레이트이다. The magnet plate 210 is a plate for forming a magnetic field on the upper side of the glass substrate 10 located below the mask 300 to hold the glass substrate 10 by using a magnetic force.

이러한 마그넷플레이트(210)는 하나의 자석판(미도시)으로 이루어진 실시형태도 가능하며, 도 2에서 참조되는 바와 같이 메탈플레이트(212) 및 자석(211)을 포함하여 이루어지는 실시형태 또한 가능하다.The magnet plate 210 may be formed of a single magnet plate (not shown), and an embodiment including the metal plate 212 and the magnet 211 as shown in FIG. 2 is also possible.

메탈플레이트(212)는 외부자기장에 의해 자화되는 자성체 소재로 이루어진 플레이트이다. The metal plate 212 is a plate made of a magnetic material material magnetized by an external magnetic field.

그리고, 자석(211)은 자기장을 형성하고, 자기력으로 금속성물질 등을 당길수 있는 것이며, 다수개의 자석(211)이 메탈플레이트(212)의 상측면에 배치된 것이 바람직하다. 즉, 메탈플레이트(212)의 하측의 적어도 일부분에 자기장이 고르게 생성될 수 있도록 메탈플레이트(212)의 상측에 다수개의 자석(211)들이 배치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the magnet 211 forms a magnetic field and can draw a metallic material or the like by magnetic force and a plurality of magnets 211 are disposed on the upper surface of the metal plate 212. That is, it is preferable that a plurality of magnets 211 are disposed on the upper side of the metal plate 212 so that a magnetic field can be uniformly generated at at least a part of the lower side of the metal plate 212.

대면적의 글라스기판(10)에 대응하여 커다란 마그넷플레이트(210)를 제조하기가 쉽지 않으므로 커다란 메탈플레이트(212) 위에 다수개의 자석(211)들을 배치함으로써 하나의 마그넷플레이트(210)를 형성시킬 수도 있는 것이다. It is not easy to manufacture a large magnet plate 210 corresponding to a large-sized glass substrate 10. It is also possible to form a single magnet plate 210 by arranging a plurality of magnets 211 on a large metal plate 212 It is.

여기서, 하나의 메탈플레이트(212) 위에 다수개의 자석(211)을 배치함에 있어서 글라스기판(10)의 하측에 위치하는 마스크(300) 전반에 걸쳐서 자기력이 고르게 미칠 수 있도록 도 2에서 참조되는 바와 같이 다수개의 자석(211)들이 서로 등간격을 두고 배치되는 것 또한 바람직하다. 2, when a plurality of magnets 211 are disposed on one metal plate 212, the magnetic force is uniformly distributed throughout the mask 300 located below the glass substrate 10, It is also preferable that the plurality of magnets 211 are disposed at equal intervals from each other.

이처럼, 하나의 메탈플레이트(212)에 다수개의 자석(211)을 배치함으로서 하나의 마그넷플레이트(210)를 형성시킬 수도 있다.
In this way, a single magnet plate 210 can be formed by disposing a plurality of magnets 211 on one metal plate 212.

쿨링플레이트(220)는 마그넷플레이트(210)의 하측에 마련된다. 그리고 마그넷플레이트(210)에 의해 홀딩되는 글라스기판(10)을 상측에서 냉각시켜준다. The cooling plate 220 is provided on the lower side of the magnet plate 210. And the glass substrate 10 held by the magnet plate 210 is cooled from above.

이러한 쿨링플레이트(220)는 열전도성이 높은 소재로 이루어진 것이 바람직하며, 도 3에서 참조되는 바와 같이 쿨링플레이트(220)의 내부에 냉각관(222)이 배치되어 있는 것이 바람직하다. The cooling plate 220 is preferably made of a material having high thermal conductivity. As shown in FIG. 3, it is preferable that a cooling pipe 222 is disposed inside the cooling plate 220.

냉각플레이트(220)의 전반에 걸쳐 고르게 냉각시키기 위하여 도 3에 예시적으로 도시한 바와 같이, 냉매가 흐르는 냉각관(222)이 냉각플레이트(220)의 내부에서 고르게 지나갈 수 있도록 배치된 형태가 바람직하다. 냉각관(222)의 인입구로 냉매가 인입되어서 냉각관(222)을 통과하는 동안에 냉각플레이트(220)을 고르게 냉각시켜준 후 인출구로 냉매가 나와서 쿨러(미도시) 측으로 흘러가게 된다. It is preferable that the cooling tube 222, through which the refrigerant flows, is arranged so as to evenly pass through the inside of the cooling plate 220 as shown in FIG. 3 for even cooling over the entirety of the cooling plate 220 Do. The refrigerant is drawn into the inlet of the cooling pipe 222 and cooled uniformly while the cooling plate 220 is passing through the cooling pipe 222. Thereafter, the refrigerant flows out to the outlet and flows to the cooler (not shown).

이와 같은 냉각플레이트(220)는 글라스기판(300)의 상측면에 접하여 글라스기판(300)의 전반에 걸쳐 고르게 냉각시켜준다.
The cooling plate 220 is cooled evenly over the entire surface of the glass substrate 300 in contact with the upper surface of the glass substrate 300.

다음으로 처킹부(100)에 대해서 설명하기로 한다. Next, the chucking unit 100 will be described.

처킹부(100)는 처킹로드(110) 및 처킹플레이트(120)를 포함한다.The chucking portion 100 includes a chucking rod 110 and a chucking plate 120.

처킹로드(110)는 도 1에서 참조되는 바와 같이 처킹플레이트(120)의 상측에서 처킹플레이트(120)와 결합된다. 그리고 처킹플레이트(120)가 글라스기판(10)을 홀딩할 수 있도록 처킹플레이트(120)를 지지한다.The chucking rod 110 is engaged with the chucking plate 120 above the chucking plate 120 as referenced in FIG. And supports the chucking plate 120 so that the chucking plate 120 can hold the glass substrate 10.

이러한 처킹로드는 서스(SUS:Steel Use Stainless) 소재를 포함하여 이루어진 것이 바람직하다. Preferably, the chucking rod includes a steel use stainless steel (SUS) material.

그리고, 처킹플레이트(120)와 결합된 처킹로드(110)는 처킹홀(215,225)의 상측에 위치하되, 처킹플레이트(120)를 지지하면서 상측에서 하측으로 이동하여 처킹플레이트(120)가 글라스기판(10)을 홀딩할 수 있도록 한다.
The chucking rod 110 coupled to the chucking plate 120 is positioned on the upper side of the chucking holes 215 and 225 so that the chucking plate 120 moves from the upper side to the lower side while supporting the chucking plate 120, 10).

처킹플레이트(120)는 마그넷플레이트(210) 또는 쿨링플레이트(220)의 일부분에 형성된 처킹홀(215, 225) 내에 위치한다. The chucking plate 120 is located within the chucking holes 215 and 225 formed in the magnet plate 210 or a portion of the cooling plate 220.

이를 위해 마그넷플레이트(210)와 쿨링플레이트(220)에는 처킹홀(215, 225)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 이러한 처킹홀(215,225)는 마그넷플레이트 및 쿨링플레이트의 가운데 부분에 형성되어 있을 수도 있다. For this purpose, it is preferable that the magazine plate 210 and the cooling plate 220 are provided with the chucking holes 215 and 225. These chucking holes 215 and 225 may be formed in the center portion of the magnet plate and the cooling plate.

처킹플레이트(120) 및 처킹로드(110)이 하나만 있는 경우 글라스기판(10)의 정중앙부위를 처킹부(100)가 홀딩시켜주는 것이 바람직하므로, 마그넷플레이트(210)와 쿨링플레이트(220)에는 처킹홀(215,225)이 가운데 부분에 형성되어 있는 것이 바람직하다는 것이다. 글라스기판(10)의 가운데 부분이 자체 하중에 의하여 처지지 않도록 처킹플레이트(120)가 홀딩하여 줄 수 있게 된다.The chucking plate 120 and the chucking rod 110 are required to hold the chucking part 100 in the center of the glass substrate 10 so that the magnet plate 210 and the cooling plate 220 It is preferable that the king holes 215 and 225 are formed in the middle portion. The chucking plate 120 can be held so that the center portion of the glass substrate 10 is not squeezed by its own load.

그리고, 처킹플레이트(120)는 글라스기판(10)의 일부분이 하측으로 처지지 않도록 글라스기판(10)의 상측 일부분에 접하여 홀딩한다. 처킹홀(215,225)이 마그넷플레이트(210) 및 쿨링플레이트(220)의 정중앙부위에 형성된 경우 처킹플레이트(120)가 홀딩하는 글라스기판(10)의 일부분은 정중앙부위가 되는 것이다.The chucking plate 120 is held in contact with a portion of the upper side of the glass substrate 10 so that a part of the glass substrate 10 is not sagged downward. When the chucking holes 215 and 225 are formed at the center of the magnet plate 210 and the cooling plate 220, a part of the glass substrate 10 held by the chucking plate 120 becomes a central portion.

다시 말해서, 처킹플레이트(120)가 접하는 글라스기판(10)의 상측 일부분은, 도 4 및 도 5에서 참조되는 바와 같이, 쿨링플레이트(220) 및 마그넷플레이트(210)에 형성된 처킹홀 (215, 225) 내측에서 연직하방에 있는 글라스기판(10)의 부분을 말한다. In other words, an upper portion of the glass substrate 10 to which the chucking plate 120 is touched is covered by the cooling holes 220 and 225 formed in the cooling plate 220 and the magnet plate 210, as shown in FIGS. Quot; is a portion of the glass substrate 10 which is vertically downward inside.

그리고, 글라스기판(10)의 일부분이 처지지 않도록 처킹플레이트(120)가 글라스기판(10)의 일부분을 홀딩시켜주는 힘은 정전기력인 것이 바람직하다. It is preferable that the force that the chucking plate 120 holds a part of the glass substrate 10 is an electrostatic force so that a part of the glass substrate 10 is not deposited.

처킹플레이트(120)는 사각형태를 갖출수도 있겠으나, 도면에서 참조되는 바와 같이 원형의 형태를 갖출 수도 있다. The chucking plate 120 may have a rectangular shape, but may have a circular shape as shown in the drawings.

처킹플레이트(120)가 원형의 형태를 가지는 경우 처킹플레이트(120)의 외경이 마그넷플레이트(210)에 형성된 처킹홀(215)의 내경보다 작거나 같은 것이 바람직하다. When the chucking plate 120 has a circular shape, it is preferable that the outer diameter of the chucking plate 120 is smaller than or equal to the inner diameter of the chucking hole 215 formed in the magnet plate 210.

또한 처킹플레이트(120)의 외경이 쿨링플레이트(220)에 형성된 처킹홀(225)의 내경보다 작거나 같은 것이 바람직하다. The outer diameter of the chucking plate 120 is preferably smaller than or equal to the inner diameter of the chucking hole 225 formed in the cooling plate 220.

이러한 처킹플레이트(120)는

Figure pat00002
과 같은 세라믹 소재를 포함하여 이루어진 형태도 가능하며, 이 또한 바람직하다. The chucking plate 120
Figure pat00002
Or a ceramic material such as a ceramic material.

이상에서 설명한 바와 같은 처킹시스템에서 응용하여 도 6에 도시된 바와 같이 응용된 실시 형태 또한 가능하다. The present invention can also be applied to the chucking system as described above, as shown in FIG.

도 6은 본 발명의 응용된 실시 예에 따른, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템을 개략적으로 나타낸 단면도이다. Figure 6 is a cross-sectional view schematically illustrating a chucking system for a process chamber using a mask, in accordance with an applied embodiment of the present invention.

도 6에서 참조되는 바와 같이 대면적의 글라스기판(10)의 하측면에 마스크(300)이 구비되어 있는 점은 앞서 설명한 바와 다르지 아니하나, 앞서 설명한 예에서와는 달리 마그넷플레이트(210)와 쿨링플레이트(220)에 대하여 다수개의 처킹홀(215, 225)이 마련되어 있으며, 다수개의 처킹홀(215, 225)의 각각의 내측에 처킹로드(110)과 처킹플레이트(120)이 마련된 실시 형태도 가능하다. 6, the mask 300 is provided on the lower surface of the large-sized glass substrate 10. However, unlike the above-described example, the magnet plate 210 and the cooling plate The chucking rod 110 and the chucking plate 120 may be provided inside each of the plurality of the chucking holes 215 and 225. In this case,

도 6에 도시된 바와 같이 하나의 처킹시스템 내에서 다수개의 처킹로드(110) 및 다수개의 처킹플레이트(120)가 마련되면, 하나의 처킹로드(110) 및 하나의 처킹플레이트(120)이 마련된 경우에 비하여 대면적 글라스기판(10)의 처짐에 대한 보완을 좀 더 효과적으로 할 수도 있으므로 바람직하다.
When a plurality of chucking rods 110 and a plurality of chucking plates 120 are provided in one chucking system as shown in FIG. 6, when one chucking rod 110 and one chucking plate 120 are provided It is possible to more effectively compensate for deflection of the large-area glass substrate 10, which is preferable.

이와 같이 공정챔버 내에서 마그넷플레이트에 의하여 홀딩되는 글라스기판의 일부 부분이 자체하중에 의하여 처지지 않도록 다수개의 리프트모듈 각각이 글라스기판의 일부 부분에 대하여 받쳐줄 수 있으며, 이 과정에서 지지볼이 접촉면적을 최소화하면서 탄력있게 글라스기판을 받쳐주므로, 글라스기판의 하측면에 스크래치 등과 같은 손상을 주지 않는다. 그리고, 글라스기판이 기판이송로봇핸드에 의해 이송되는 동안에 리프트모듈에 의해 글라스기판의 처짐이 예방 내지 억제된다.
In this way, in order to prevent a part of the glass substrate held by the magnet plate in the process chamber from being sagged by its own load, each of the plurality of lift modules may be supported against a part of the glass substrate, The glass substrate is supported with elasticity while minimizing the occurrence of damage such as scratches on the lower surface of the glass substrate. And, while the glass substrate is being transferred by the substrate transfer robot hand, the sagging of the glass substrate is prevented or suppressed by the lift module.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템은 공정챔버 내에서 대면적의 글라스기판에 대하여 공정이 이루어지는 동안에 대면적의 글라스기판이 자체 하중에 의하여 처짐으로써 야기되는 글라스기판의 변형 발생을 억제함으로써, 불량품 발생을 억제하며, 생산효율을 증진시킬 수 있는 장점이 있다.
As described above, according to the present invention, a chucking system for a process chamber using a mask is a chucking system for a glass substrate, which is caused by deflection of a large-area glass substrate by its own load while a process for a large- It is possible to suppress the generation of defective products and to improve the production efficiency.

이상에서 설명된 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시 예들에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시 예들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시 예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It is to be understood that the scope of the present invention is to be construed as being limited only by the embodiments, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

110 : 처킹로드 120 : 처킹플레이트
210 : 마그넷플레이트 220 : 쿨링플레이트
211 : 자석 215, 225 : 처킹홀
222 : 냉각관 300 : 마스크
10 : 글라스기판110: chucking rod 120: chucking plate
210: Magnet plate 220: Cooling plate
211: magnets 215, 225:
222: cooling pipe 300: mask
10: glass substrate

Claims (12)

마스크를 이용하여 글라스기판의 하측면에 증착 또는 에칭공정을 실시하는 챔버에 구비되는 처킹시스템에 있어서,
마스크가 하측에 위치한 글라스기판의 상측에 위치하며, 상기 마스크 및 상기 글라스기판을 리프트(lift)할 수 있도록 자기력을 이용하여 상기 글라스기판을 홀딩하며, 상기 글라스기판을 냉각시켜주는 홀딩(holding)부; 및
상기 홀딩부에 의해 홀딩되는 상기 글라스기판의 일부분이 자체 하중에 의해 처지지 않도록 상기 글라스기판의 일부분을 홀딩시켜주는 처킹(chucking)부;를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. 1. A chucking system provided in a chamber for performing a deposition or etching process on a lower surface of a glass substrate using a mask,
A holding unit for holding the glass substrate by using a magnetic force so as to lift the mask and the glass substrate and for cooling the glass substrate, the mask being positioned on a lower side of the glass substrate, ; And
And a chucking part for holding a part of the glass substrate so that a part of the glass substrate held by the holding part is not squeezed by a self-load. system. 제 1항에 있어서,
상기 홀딩부는,
상기 마스크가 하측면에 위치한 상기 글라스기판의 상측에서 자기력을 이용하여 상기 글라스기판을 홀딩시켜주는 마그넷플레이트(magnet plate); 및
상기 마그넷플레이트의 하측에 마련되며, 상기 마그넷플레이트에 의해 홀딩되는 상기 글라스기판을 상측에서 냉각시켜주는 쿨링플레이트(cooling plate);를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템.The method according to claim 1,
Wherein,
A magnet plate for holding the glass substrate on the upper side of the glass substrate located on a lower side of the mask using a magnetic force; And
And a cooling plate provided below the magnet plate for cooling the glass substrate held by the magnet plate from above. 2. The chucking system according to claim 1, 제 2항에 있어서,
상기 처킹부는
상기 마그넷플레이트 또는 상기 쿨링플레이트의 일부분에 형성된 처킹홀 내에 위치하며, 상기 글라스기판의 일부분이 처지지 않도록 홀딩시켜주는 처킹플레이트(chucking plate); 및
상기 처킹플레이트의 상측에 결합되며, 상기 처킹플레이트가 상기 글라스기판을 홀딩할 수 있도록 상기 처킹플레이트를 지지하는 처킹로드; 를 포함하는 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. 3. The method of claim 2,
The chucking portion
A chucking plate positioned in the chucking hole formed in a part of the magnet plate or the cooling plate and holding the part of the glass substrate so as not to be sagged; And
A chucking rod coupled to an upper side of the chucking plate and supporting the chucking plate so that the chucking plate can hold the glass substrate; Wherein the chucking system comprises: a substrate; 제 3항에 있어서,
상기 처킹로드는 서스(SUS:Steel Use Stainless)를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템.The method of claim 3,
Wherein the chucking rod comprises a steel use stainless steel (SUS). 제 3항에 있어서,
상기 처킹플레이트는
Figure pat00003
를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는
마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템.The method of claim 3,
The chucking plate
Figure pat00003
And < RTI ID = 0.0 >
A chucking system for a process chamber using a mask. 제 3항에 있어서,
상기 마그넷플레이트는,
외부의 자기장에 의해 자화되는 자성체로 이루어진 메탈(metal)플레이트; 및
상기 메탈플레이트의 상측에 마련되어 자기장을 발생하는 자석;을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템.The method of claim 3,
The magnet plate may include:
A metal plate made of a magnetic material magnetized by an external magnetic field; And
And a magnet provided on the upper surface of the metal plate and generating a magnetic field. 제 3항에 있어서,
상기 메탈플레이트의 하측의 적어도 일부분에 자기장이 고르게 생성될 수 있도록 상기 메탈플레이트의 상측에 다수개의 자석이 배치된 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템.The method of claim 3,
Wherein a plurality of magnets are disposed above the metal plate so that a magnetic field can be uniformly generated in at least a part of the lower side of the metal plate. 제 3항에 있어서,
상기 처킹홀은 상기 마그넷플레이트 및 상기 쿨링플레이트의 가운데 부분에 형성되어 있으며,
상기 글라스기판의 가운데 부분이 자체하중에 의하여 처지지 않도록 상기 처킹플레이트가 홀딩하여 주는 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. The method of claim 3,
Wherein the chucking hole is formed at a central portion of the magnet plate and the cooling plate,
Characterized in that the chucking plate holds the center portion of the glass substrate so that it is not sagged by its own load. 제 8항에 있어서,
상기 마그넷플레이트 및 상기 쿨링플레이트에는 상기 처킹홀이 다수개 형성되어 있으며,
각각의 상기 처킹홀에는 상기 처킹로드 및 상기 처킹플레이트가 위치하고 있는 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. 9. The method of claim 8,
Wherein a plurality of the chucking holes are formed in the magnet plate and the cooling plate,
Characterized in that the chucking rod and the chucking plate are located in each of the chucking holes. 제 3항에 있어서,
상기 처킹플레이트는 원형의 형태를 가지고 있으며,
상기 처킹플레이트의 외경이 상기 마그넷플레이트에 형성된 상기 처킹홀의 내경보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. The method of claim 3,
The chucking plate has a circular shape,
Wherein the outer diameter of the chucking plate is smaller than or equal to the inner diameter of the chucking hole formed in the magnet plate. 제 3항에 있어서,
상기 처킹플레이트는 원형의 형태를 가지고 있으며,
상기 처킹플레이트의 외경이 상기 쿨링플레이트에 형성된 상기 처킹홀의 내경보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. The method of claim 3,
The chucking plate has a circular shape,
Wherein the outer diameter of the chucking plate is less than or equal to the inner diameter of the chucking hole formed in the cooling plate. 제 3항에 있어서,
상기 글라스기판의 일부분이 처지지 않도록 상기 처킹플레이트가 상기 글라스기판의 일부분을 홀딩시켜주는 힘은 정전기력인 것을 특징으로 하는, 마스크를 이용하는 공정챔버용 처킹시스템. The method of claim 3,
Wherein the force that causes the chucking plate to hold a portion of the glass substrate is an electrostatic force so that a portion of the glass substrate is not deposited.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102284764B1 (en) 2020-07-08 2021-08-04 주식회사 우드메탈 Partition for easy attachment of attachments through a multi-beam structure

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030092789A (en) * 2002-05-31 2003-12-06 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same
KR20080038650A (en) * 2006-10-30 2008-05-07 삼성에스디아이 주식회사 Vacuum evaporation apparatus for organic light emission display
KR20100094802A (en) * 2009-02-19 2010-08-27 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask adhesion means for deposition process and deposition apparatus using the same
KR20150025842A (en) * 2013-08-30 2015-03-11 주식회사 에스에프에이 Thin layers deposition apparatus

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20030092789A (en) * 2002-05-31 2003-12-06 삼성 엔이씨 모바일 디스플레이 주식회사 Fixed device for thin film sputter and fixed method using the same
KR20080038650A (en) * 2006-10-30 2008-05-07 삼성에스디아이 주식회사 Vacuum evaporation apparatus for organic light emission display
KR20100094802A (en) * 2009-02-19 2010-08-27 삼성모바일디스플레이주식회사 Mask adhesion means for deposition process and deposition apparatus using the same
KR20150025842A (en) * 2013-08-30 2015-03-11 주식회사 에스에프에이 Thin layers deposition apparatus

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102284764B1 (en) 2020-07-08 2021-08-04 주식회사 우드메탈 Partition for easy attachment of attachments through a multi-beam structure

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