KR101356802B1 - Lift-pin assembly - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리는, 기판을 지지하는 리프트핀과, 상기 리스트핀이 관통되는 관통공을 내부에 형성하는 실린더 형상의 하우징과, 상기 하우징의 내벽 하부에 삽입되는 피크와, 상기 리프트핀과 피크간의 마찰로 발생하는 입자들(particles)을 흡입하여 배출하는 흡입밸브를 포함하여 구성된다.
본 발명은 리프트핀(100)과 피크(300)간의 빈번한 마찰에 의해 발생하는 금속성 입자들(particles)을 외부로 배출하여, 리프트핀(100)과 하우징(200)의 손상과 마모와 액정 디스플레이 글래스(LCD glass)의 불량을 줄였다. 또한, 리프트핀 어셈블리나 LCD GLASS의 BAKE 공정 또는 HP(HOT PLATE)공정 또는 CP(COOL PLATE)공정에서, 기계장치의 고장과 오작동을 일으키는 원인을 제거하였다. 또한, 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 일측에 돌출하여 형성된 결합부를 제거하여 하우징의 외형을 단순화함으로써 제조공정에 난이도를 낮추었다.
또한, 하우징(200)의 내경 일부만을 값비싼 하드 재질로 형성되도록, 피크(300)를 별도로 제조하여 상기 하우징(200)의 내벽에 삽입함으로써, 리프트핀 어셈블리의 제조비용을 크게 낮추었다.The lift pin assembly according to the present invention includes a lift pin for supporting a substrate, a cylindrical housing forming a through hole through which the wrist pin penetrates, a peak inserted under the inner wall of the housing, and the lift pin. And a suction valve for sucking and discharging particles generated by friction between the peak and the peak.
The present invention discharges the metallic particles generated by frequent friction between the lift pin 100 and the peak 300 to the outside, damage and wear of the lift pin 100 and the housing 200 and the liquid crystal display glass Reduced the defect of (LCD glass). In addition, in the lift pin assembly, the BAKE process of the LCD glass, the HP (HOT PLATE) process, or the CP (COOL PLATE) process, the cause of mechanical device failure and malfunction has been removed. In addition, by removing the coupling portion formed to protrude on one side of the lift pin hole 20 and the peak 30, the difficulty of the manufacturing process was lowered by simplifying the appearance of the housing.
In addition, since the peak 300 is separately manufactured and inserted into the inner wall of the housing 200 so that only a part of the inner diameter of the housing 200 is formed of an expensive hard material, the manufacturing cost of the lift pin assembly is greatly reduced.

Figure R1020110078987
Figure R1020110078987

Description

리프트핀 어셈블리{LIFT-PIN ASSEMBLY}Lift Pin Assembly {LIFT-PIN ASSEMBLY}

본 발명은 리프트 핀에 관한 것으로서, 특히 반도체 웨이퍼의 기판이나 액정 디스플레이 글래스(LCD glass) 기판을 상하 방향으로 승강시키는 탑재대의 리프트핀 어셈블리에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to lift pins, and more particularly, to a lift pin assembly for a mount for raising and lowering a substrate of a semiconductor wafer or a liquid crystal display glass (LCD glass) substrate in a vertical direction.

일반적으로, 반도체 웨이퍼의 기판이나 액정 디스플레이 글래스 기판의 표면에는 레지스트막을 형성한 후, 레지스트막이 형성된 기판에 가열처리 유닛에 의한 프리 베이크(prebake), 노광장치에 의한 소정의 패턴의 노광, 현상처리 유닛에서의 현상처리, 가열처리 유닛에서의 포스트 베이크(post-bake) 처리가 순차적으로 실시되어 기판에 소정의 회로패턴이 형성된다.Generally, after forming a resist film on the surface of a semiconductor wafer substrate or a liquid crystal display glass substrate, prebaking by a heat treatment unit on a substrate on which the resist film is formed, exposing a predetermined pattern by an exposure apparatus, and developing unit And post-bake processing in the heat treatment unit are sequentially performed to form a predetermined circuit pattern on the substrate.

그리고, 기판이 노광되고 현상처리되는 때에, 프리 베이크 처리 등의 가열처리를 위해 기판을 승강시키게 된다. 이들 기판을 탑재하는 탑재대는 다수개의 리프트핀(Lift Pin)을 구비한다. 리프트핀은 탑재대의 기판을 들어올리거나, 올려져 있는 기판을 탑재대에 내려놓는 동작을 수행한다.Then, when the substrate is exposed and developed, the substrate is raised and lowered for heat treatment such as prebaking. The mounting table on which these substrates are mounted is provided with a plurality of lift pins. The lift pin lifts up the substrate of the mount or lowers the mounted substrate onto the mount.

도1은 종래의 리프트핀 어셈블리의 내부구조를 나타낸 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional lift pin assembly.

도1에 도시된 바와 같이, 종래 리프트핀 어셈블리는 리프트핀(10), 리프트핀 홀(20), 피크(30), 결합부(40)로 구성된다.As shown in FIG. 1, the conventional lift pin assembly includes a lift pin 10, a lift pin hole 20, a peak 30, and a coupling part 40.

상기 리프트핀(10)은 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 결합으로 형성된 관통공을 따라 승강 또는 하강을 반복 수행한다.The lift pin 10 repeatedly moves up or down along the through hole formed by the combination of the lift pin hole 20 and the peak 30.

상기 리프트핀 홀(20)은 상기 리스트핀(10)이 관통되는 관통공을 상기 피크(30)와 결합하여 형성한다. 리프트핀 홀(20)은 알루미늄이나 스테인레스와 같은 소프트 재질의 금속재로 이루어진다.The lift pin hole 20 is formed by combining the through hole through which the wrist pin 10 penetrates with the peak 30. The lift pin hole 20 is made of a soft metal material such as aluminum or stainless steel.

상기 피크(30)는 상기 리프트핀(10)과 밀착하도록 내경을 형성하는 환형부재로서, 리프트핀(10)의 승강과 하강 이동이 경로에서 이탈되지 않고 안정적으로 이루어지도록 한다. The peak 30 is an annular member that forms an inner diameter to closely contact the lift pin 10, and the lifting and lowering movement of the lift pin 10 is stably made without departing from the path.

상기 결합부(40)는, 상기 리프트핀 홀(20)과 피크(30)이 결합하여 일체의 하우징을 형성하도록 상기 리프트핀 홀(20)의 하부와 피크(30)의 상부에 각각 돌출된다. 결합부(40)는 나사결합이나 볼트에 의하여 상기 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 결합을 체결시킬 수 있다.The coupling portion 40 protrudes from the lower portion of the lift pin hole 20 and the upper portion of the peak 30 so that the lift pin hole 20 and the peak 30 are combined to form an integral housing. The coupling part 40 may fasten the coupling of the lift pin hole 20 and the peak 30 by screwing or bolting.

이상의 종래 리프트핀(10)은 하우징의 관통공을 수시로 승,하강하면서, 피크(30)와 접촉에 의한 마찰을 일으키게 된다. 리프트핀(10)과 피크(30)의 내경 간에 빈번히 발생하는 이러한 금속성 마찰은 파티클(particle) 생성의 원인이 되어 원활한 플라즈마 처리가 이루어지지 않는 문제가 된다. 또한, 일체의 하우징을 위해 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 일측이 돌출하여 결합부를 형성하는 구조나 리프트핀 홀(10)의 아랫부분 전체를 값비싼 하드 재질의 피크(30)로 형성되도록 한 구조는, 제조공정에 난이도의 제조공정과 고비용의 제조단가가 요구된다.As described above, the conventional lift pin 10 raises and lowers the through hole of the housing from time to time, causing friction by contact with the peak 30. Such metallic friction, which frequently occurs between the lift pin 10 and the inner diameter of the peak 30, causes particles to be generated, which causes a problem that the plasma is not smoothly processed. In addition, a structure in which one side of the lift pin hole 20 and the peak 30 protrude to form a coupling portion for the integral housing, or the entire lower portion of the lift pin hole 10 as an expensive hard material peak 30. The structure to be formed requires a manufacturing process of difficulty and a high manufacturing cost in the manufacturing process.

본 발명의 목적은, 리프트 핀 가이드 내부에서 리프트 핀이 보다 자유롭게 승하강할 수 있도록, 상기 리프트핀과 피크간의 마찰로 발생하는 금속성 입자들(particle)을 외부로 배출하는 리프트핀 어셈블리를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a lift pin assembly for discharging metallic particles generated by friction between the lift pin and a peak to the outside so that the lift pin can freely move up and down inside the lift pin guide.

본 발명의 또 다른 목적은, 상기 리프트핀과 마찰이 이루어지는 피크가 상기 하우징의 내벽 일측에 형성되도록 피크를 별도로 가공하여 상기 하우징에 삽입하는 리프트핀 어셈블리를 제공하는데 있다.Still another object of the present invention is to provide a lift pin assembly for processing a peak separately and inserting the peak into friction with the lift pin so that a peak in friction with the lift pin is formed on one side of the inner wall of the housing.

본 발명의 부가적인 특성 및 이점들은 아래의 설명에 기재될 것이며, 부분적으로는 상기 설명에 의해 명백해지거나 본 발명의 실행을 통해 숙지될 것이다. 본 발명의 목표 및 다른 이점들은 특히 아래 기재된 설명 및 부가된 도면뿐만 아니라 청구항에서 지적한 구조에 의해 구현될 것이다.Additional features and advantages of the invention will be set forth in the description which follows, and in part will be apparent from the description, or may be learned by practice of the invention. The objectives and other advantages of the present invention will be realized and attained by the structure particularly pointed out in the claims, as well as the following description and the annexed drawings.

본 발명은 리프트핀(100)과 피크(300)간의 빈번한 마찰에 의해 발생하는 금속성 입자들(particles)을 외부로 배출하여, 리프트핀(100)과 하우징(200)의 손상과 마모와 액정 디스플레이 글래스(LCD glass)의 불량을 줄였다. 또한, 리프트핀 어셈블리나 LCD GLASS의 BAKE 공정 또는 HP(HOT PLATE)공정 또는 CP(COOL PLATE)공정에서, 기계장치의 고장과 오작동을 일으키는 원인을 제거하였다. The present invention discharges the metallic particles generated by frequent friction between the lift pin 100 and the peak 300 to the outside, damage and wear of the lift pin 100 and the housing 200 and the liquid crystal display glass Reduced the defect of (LCD glass). In addition, in the lift pin assembly, the BAKE process of the LCD glass, the HP (HOT PLATE) process, or the CP (COOL PLATE) process, the cause of mechanical device failure and malfunction has been removed.

또한, 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 일측에 돌출하여 형성된 결합부를 제거하여 하우징의 외형을 단순화함으로써 제조공정에 난이도를 낮추었다.In addition, by removing the coupling portion formed to protrude on one side of the lift pin hole 20 and the peak 30, the difficulty of the manufacturing process was lowered by simplifying the appearance of the housing.

또한, 하우징(200)의 내경 일부만을 값비싼 하드 재질로 형성되도록, 피크(300)를 별도로 제조하여 상기 하우징(200)의 내벽에 삽입함으로써, 리프트핀 어셈블리의 제조비용을 크게 낮추었다.In addition, only a portion of the inner diameter of the housing 200 In order to form an expensive hard material, the peak 300 is separately manufactured and inserted into the inner wall of the housing 200, thereby greatly reducing the manufacturing cost of the lift pin assembly.

도1은 종래의 리프트핀 어셈블리의 내부구조를 나타낸 단면도.
도2의 a)는 본 발명에 따른 리프트핀 하우징의 단면도.
도2의 b)는 리프트핀 하우징에 삽입되는 피크의 단면도.
도3은 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리의 동작 예시도.
도4는 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리의 사시도.1 is a cross-sectional view showing the internal structure of a conventional lift pin assembly.
Figure 2a) is a cross-sectional view of the lift pin housing according to the present invention.
2 b) is a cross sectional view of a peak inserted into the lift pin housing;
Figure 3 is an illustration of the operation of the lift pin assembly according to the present invention.
4 is a perspective view of a lift pin assembly according to the present invention;

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리는, In order to achieve the above object, the lift pin assembly according to the present invention,

기판을 지지하는 리프트핀과, 상기 리스트핀이 관통되는 관통공을 내부에 형성하는 실린더 형상의 하우징과, 상기 하우징의 내벽 하부에 삽입되는 피크와, 상기 리프트핀과 피크간의 마찰로 발생하는 입자들(particles)을 흡입하여 배출하는 흡입밸브를 포함하여 구성된다. A lift pin supporting a substrate, a cylindrical housing forming a through hole through which the wrist pin penetrates, a peak inserted below the inner wall of the housing, and particles generated by friction between the lift pin and the peak. and a suction valve for sucking and discharging particles.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

도2는 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리의 단면도이고, 도3은 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리의 동작 예시도이다.Figure 2 is a cross-sectional view of the lift pin assembly according to the invention, Figure 3 is an exemplary view of the operation of the lift pin assembly according to the present invention.

도2와 도3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리는 리프트핀(100), 하우징(200), 피크(300), 흡입밸브(400)를 포함하여 구성된다.As shown in Figures 2 and 3, the lift pin assembly according to the present invention comprises a lift pin 100, the housing 200, the peak 300, the suction valve 400.

상기 리프트핀(100)은 하우징(200)의 관통공(230)을 따라 승강 또는 하강을 반복 수행한다. The lift pin 100 repeatedly moves up or down along the through hole 230 of the housing 200.

하우징(200) 위쪽에 놓인 기판(미도시)을 들어올릴 때, 상기 리프트핀 (100)은 하우징(200)의 관통공(230)을 따라 승강하면서 상기 기판을 들어올린다. 그리고 상기 하우징(200)의 관통공(230)을 따라 하강하면서, 상기 들어 올렸던 기판을 소정 장치(예: 기판 반송장치) 위에 내려 놓는다.When lifting a substrate (not shown) placed above the housing 200, the lift pin 100 lifts the substrate while lifting up and down along the through hole 230 of the housing 200. The lowered substrate is lowered on a predetermined device (for example, a substrate transfer device) while descending along the through hole 230 of the housing 200.

상기 하우징(200)은 도2에 도시된 바와 같이 내부에 관통공(230)을 구비한 실린더 형상으로서, 상기 관통공(230)을 통해 리스트핀(100)이 승강 또는 하강할 수 있는 경로를 제공한다. As shown in FIG. 2, the housing 200 has a cylindrical shape having a through hole 230 therein, and provides a path through which the wrist pin 100 can be lifted or lowered through the through hole 230. do.

상기 하우징(200)은 상기 관통공(230)으로 공기가 유입될 수 있도록 다수의 공기 유입구(210)를 포함한다. 또한, 상기 공기 유입구(210)과 흡입밸브(400) 사이의 내벽 일측에, 와류발생을 유도하기 위한 소정 요철(220)을 구비한다. The housing 200 includes a plurality of air inlets 210 to allow air to flow into the through hole 230. In addition, at one side of the inner wall between the air inlet 210 and the suction valve 400, a predetermined concave-convex 220 for inducing vortex generation is provided.

상기 하우징(200)은 소프트 재질(예: 알루미늄, 스테인레스 등)로 형성되어, 비교적 저렴한 가격으로 제조될 수 있다.The housing 200 may be made of a soft material (eg, aluminum, stainless, etc.) and manufactured at a relatively low price.

반면, 상기 리프트핀(100)과의 접촉에 마찰을 일으키는 상기 피크(peek, 300)는 정밀 가공이 필요하며 하드 재질(예: VESPEL(or 폴리이미드), 세라믹(CERAMICS) 등)로 형성되어 비교적 고가의 제조비용이 요구된다. 피크(300)는 상기 리프트핀(100)의 동작(예: 승강, 하강)을 방해하지 않는 범위에서 최대로 리프트핀(100)에 밀착될 수 있는 직경의 내부 관통공을 형성한다.On the other hand, the peak (peek, 300) causing friction in contact with the lift pin 100 is required to be precisely processed and is formed of a hard material (eg VESPEL (or polyimide), ceramic (CERAMICS), etc.) Expensive manufacturing costs are required. Peak 300 forms an internal through hole having a diameter that can be in close contact with the lift pin 100 to the maximum in a range that does not prevent the operation of the lift pin 100 (for example, lifting and lowering).

상기 피크(peek, 300)는 종래와는 달리, 상기 하우징(200)과 별도로 제조되어, 상기 하우징(200)의 내벽 하부에 삽입되는 구조를 갖는다. 상기 하우징(200)의 내벽 하부는 피크(300)를 삽입 가능한 직경을 이루고 있다.Unlike the prior art, the peak 300 is manufactured separately from the housing 200 and has a structure inserted into a lower portion of the inner wall of the housing 200. A lower portion of the inner wall of the housing 200 forms a diameter into which the peak 300 can be inserted.

상기 흡입밸브(400)는 강력한 진공 흡입력을 발생하여 상기 리프트핀(100)과 피크(300)간의 마찰로 발생하는 금속성 입자들(particles)을 흡입하여 외부로 배출한다. 상기 다수의 공기 유입구(210)를 통해 유입된 공기는 강력한 흡입력에 이끌려 상기 흡입밸브(400) 측으로 이동하다가 하우징(200)의 내벽 일측에 형성된 상기 요철(220)을 만나게 되면서 와류를 형성하게 된다.The suction valve 400 generates a strong vacuum suction force and sucks and discharges metallic particles generated by friction between the lift pin 100 and the peak 300 to the outside. The air introduced through the plurality of air inlets 210 is drawn to the suction valve 400 by the strong suction force and meets the convex and convex 220 formed on one side of the inner wall of the housing 200 to form a vortex.

그리고, 상기 형성된 와류는 리프트핀(100)과 피크(300)간의 마찰로 발생하는 금속성 입자들(particles)을 관통공(230)의 여기저기로 부양시키며, 상기 흡입밸브(400)를 통해 쉽게 외부로 배출되도록 한다.In addition, the formed vortex supports the metallic particles generated by the friction between the lift pin 100 and the peak 300 to the up and down of the through hole 230, and is easily externalized through the suction valve 400. To be discharged.

상기 흡입밸브(400)는 하우징(200)의 내벽 하부에 삽입된 피크(300)의 바로 위 일측에 장착되는 것이 바람직하다. 상기 하우징(200)은 상기 흡입밸브(400)가 장착될 수 있도록 별도의 밸브 삽입공(240)을 형성한다.The suction valve 400 is preferably mounted on one side just above the peak 300 inserted into the lower inner wall of the housing 200. The housing 200 forms a separate valve insertion hole 240 so that the suction valve 400 can be mounted.

도4는 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리의 사시도이다.4 is a perspective view of a lift pin assembly according to the present invention.

도3과 도4에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 리프트핀 어셈블리는 하우징(200) 위쪽에 놓은 기판을 들어올리거나 내리기 위해, 하우징(200)의 관통공(230)을 따라 상기 리프트핀(100)을 승강 또는 하강시킨다.As shown in Figures 3 and 4, the lift pin assembly according to the present invention is to lift or lower the substrate placed on the housing 200, the lift pin 100 along the through hole 230 of the housing 200; Raise or lower).

그리고, 반복되는 리프트핀(100)의 승,하강 운동은 리프트핀(100)과 피크(300)간의 빈번한 마찰을 일으키고, 그에 따라 발생되는 금속성 입자들(particles)이 관통공(230)의 일측에 쌓이게 된다.In addition, repeated lift and fall motions of the lift pin 100 cause frequent friction between the lift pin 100 and the peak 300, and metallic particles generated according to the lift pin 100 are located at one side of the through hole 230. Will accumulate.

관통공(230)의 일측에 쌓이는 금속성 입자들(particles)은 리프트핀(100)과 하우징(200)의 손상과 마모에 원인이 되어 리프트핀 어셈블리나 LCD GLASS의 BAKE 공정 또는 HP(HOT PLATE)공정 또는 CP(COOL PLATE)공정에서, 고장과 오작동을 일으키게 된다.Metal particles accumulated on one side of the through hole 230 may cause damage and abrasion of the lift pin 100 and the housing 200 to cause the lift pin assembly or the BAKE process of the LCD glass or the HP (HOT PLATE) process. Or in CP (COOL PLATE) process, it may cause failure and malfunction.

본 발명은 하우징(200)의 상부에 다수의 공기 유입구(210)를 형성시켜 하우징(200) 내부의 관통공(230)으로 공기가 유입되도록 한다. 그리고, 관통공으로 공기가 유입되면, 유입된 공기는 강력한 흡입력에 이끌려 상기 흡입밸브(400) 측으로 이동하다가 하우징(200)의 내벽 일측에 형성된 상기 요철(220)을 만나게 되면서 와류를 형성시킨다. The present invention forms a plurality of air inlets 210 in the upper portion of the housing 200 to allow air to flow into the through hole 230 inside the housing 200. When the air is introduced into the through hole, the introduced air is attracted by the strong suction force and moves to the suction valve 400 to meet the convex and convex 220 formed on one side of the inner wall of the housing 200 to form a vortex.

하우징(200) 내부의 관통공(230)에서 형성된 와류는 관통공(230)에 쌓여있는 금속성 입자들(particles)을 부양시키게 되며, 상기 흡입밸브(400)의 강력한 흡입력에 의해, 상기 부양된 금속성 입자들을 빨아들여 쉽게 외부로 배출되도록 한다.Vortex formed in the through hole 230 in the housing 200 to support the metal particles (particles) accumulated in the through hole 230, by the strong suction force of the suction valve 400, the supported metallic It sucks in particles and allows them to be easily released to the outside.

상기 리프트핀(100)의 승,하강 이동으로 인해 마찰과 마모를 일으키는 피크(300)는 하드 재질이 요구되지만, 도1에 도시된 바와 같이 하우징(200)의 아랫부분 전체를 값비싼 하드 재질의 피크로 형성되도록 한 구조는, 높은 난이도의 제조공정과 고비용의 제조단가가 요구된다는 점에서 불필요하다. The peak 300 causing friction and wear due to the lifting and lowering movement of the lift pin 100 requires a hard material, but as shown in FIG. 1, the entire lower portion of the housing 200 is made of expensive hard material. The structure formed to be peak is unnecessary in that a high difficulty manufacturing process and a high cost of manufacturing are required.

본 발명은 리프트핀(100)과 접촉되는 하우징(200)의 내경 일부만을 값비싼 하드 재질로 형성되도록 하였다. 본 발명은 상기 하우징(200)의 내경을 형성하는 하드재질의 피크(300)를 별도로 제조하여, 상기 하우징(200)의 내벽 하부에 삽입하였다.In the present invention, only a portion of the inner diameter of the housing 200 in contact with the lift pin 100 is formed of an expensive hard material. In the present invention, a hard material peak 300 forming an inner diameter of the housing 200 is separately manufactured and inserted into a lower portion of the inner wall of the housing 200.

본 발명은 도면에 도시된 실시 예(들)를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형이 이루어질 수 있으며, 상기 설명된 실시예(들)의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, May be constructed by selectively or in combination. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

이상, 기술된 바와 같이, 본 발명은 리프트핀(100)과 피크(300)간의 빈번한 마찰에 의해 발생하는 금속성 입자들(particles)을 외부로 배출하여, 리프트핀(100)과 하우징(200)의 손상과 마모와 액정 디스플레이 글래스(LCD glass)의 불량을 줄였다. 또한, 리프트핀 어셈블리나 LCD GLASS의 BAKE 공정 또는 HP(HOT PLATE)공정 또는 CP(COOL PLATE)공정에서, 기계장치의 고장과 오작동을 일으키는 원인을 제거하였다. As described above, the present invention discharges the metallic particles generated by the frequent friction between the lift pin 100 and the peak 300 to the outside, so that the lift pin 100 and the housing 200 Reduced damage, wear and poor LCD glass. In addition, in the lift pin assembly, the BAKE process of the LCD glass, the HP (HOT PLATE) process, or the CP (COOL PLATE) process, the cause of mechanical device failure and malfunction has been eliminated.

또한, 리프트핀 홀(20)과 피크(30)의 일측에 돌출하여 형성된 결합부를 제거하여 하우징의 외형을 단순화함으로써 제조공정에 난이도를 낮추었다.In addition, by removing the coupling portion formed to protrude on one side of the lift pin hole 20 and the peak 30, the difficulty of the manufacturing process was lowered by simplifying the appearance of the housing.

또한, 하우징(200)의 내경 일부만을 값비싼 하드 재질로 형성되도록, 피크(300)를 별도로 제조하여 상기 하우징(200)의 내벽에 삽입함으로써, 리프트핀 어셈블리의 제조비용을 크게 낮추었다.In addition, only a portion of the inner diameter of the housing 200 In order to form an expensive hard material, the peak 300 is separately manufactured and inserted into the inner wall of the housing 200, thereby greatly reducing the manufacturing cost of the lift pin assembly.

10, 100 : 리프트핀 20 : 리프트핀 홀
30, 300 : 피크(PEEK) 40 : 결합부
200 : 하우징 210 : 다수의 공기 유입구
220 : 요철 230 : 관통공
240 : 밸브 삽입공 400 : 흡입밸브10, 100: lift pin 20: lift pin hole
30, 300: peak (PEEK) 40: coupling portion
200 housing 210 multiple air inlets
220: unevenness 230: through hole
240: valve insertion hole 400: suction valve

Claims (3)

기판을 지지하는 리프트핀과;
상기 리프트핀이 관통되는 관통공을 내부에 형성하는 실린더 형상의 하우징과;
상기 하우징의 내벽 하부에 삽입되는 피크와;
상기 리프트핀과 피크간의 마찰로 발생하는 입자들(particles)을 흡입하여 배출하는 흡입밸브를 포함하여 구성되며,
상기 하우징은 내부로 공기를 유입하기 위해 적어도 하나 이상의 공기 유입구를 포함하며, 상기 공기 유입구과 흡입밸브 사이의 내벽 일측에, 와류발생을 유도하기 위한 소정 요철을 구비하는 것을 특징으로 하는 리프트핀 어셈블리.A lift pin supporting the substrate;
A cylindrical housing configured to form a through hole through which the lift pin passes;
A peak inserted below the inner wall of the housing;
It comprises a suction valve for sucking and discharge the particles (particles) generated by the friction between the lift pin and the peak,
The housing includes at least one air inlet for introducing air therein, the lift pin assembly, characterized in that provided on the one side of the inner wall between the air inlet and the intake valve, a predetermined unevenness for inducing vortex generation. 삭제delete 삭제delete
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