KR20170014768A - 형광필름을 커팅하는 레이저 장비 - Google Patents

형광필름을 커팅하는 레이저 장비 Download PDF

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Abstract

본 발명은 형광필름을 커팅하는 레이저 장비를 제안한다. 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장비는 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기; 형광필름이 안착되는 스테이지; 상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저빔을 상기 스테이지에 안착된 형광필름에 조사하는 레이저 유닛; 및 상기 레이저 발진기, 레이저 유닛, 및 스캐너부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.

Description

형광필름을 커팅하는 레이저 장비{LASER DEVICE FOR CUTTING FLUORESCENT FILM}
본원은 형광필름을 커팅하는 레이저 장비에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED)는 차세대 조명용 광원 및 LCD(Liquid Crystal Display) 등과 같은 비 발광 디스플레이에 적용하는 백라이트용 광원 등 다양한 용도로 사용되고 있으며, 그 적용 분야를 점차 넓혀가고 있다.
종래의 발광 다이오드 패키지는 기판이 구비되며, 기판 상에는 발광 다이오드 칩이 실장된다. 그리고 발광 다이오드 칩의 외측에는 광효율 향상을 위한 형광층이 형성되는 것이 일반적이다.
이때 종래에는 상기와 같은 형광층을 형성하기 위해 발광 다이오드 패키지 상에 실장된 발광 다이오드 칩에 형광물질을 떨어뜨려 도포하는 방법이 사용되었다. 따라서 생산된 발광 다이오드 패키지마다 형광물질을 일일이 도포하여야 하므로 수율이 크게 떨어지는 문제가 있었다.
이와 같은 문제를 해소하기 위해, 대한민국등록특허 제10-1446038호(발명의 명칭: 커팅식 형광층 제조방법 및 이를 이용한 발광 다이오드 패키지 제조방법)에서는, 형광층 제조용 트레이의 상면에 형광물질을 도포하는 단계; 상기 형광물질을 경화시키는 단계; 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질에 대응되는 넓이를 가지는 몸체를 가지며, 상기 몸체의 하면에 는 균일한 간격을 가지도록 가로 및 세로 방향으로 이격된 복수의 커팅부재가 형성된 커팅장치를, 상기 형광층 제조용 트레이에 도포된 형광물질의 상부로부터 가압하여 상기 형광물질을 균일한 크기로 커팅하여 분할하는 단계; 및 상기 분할된 형광물질을 상기 형광층 제조용 트레이에서 분리하는 단계를 개시하고 있다.
하지만, 이와 같은 종래의 형광필름 커팅장치는 형광필름을 가압하여 커팅하고 분할함에 따라, 가압되는 부분이 변형되어 정밀하게 커팅할 수 없는 문제점이 있었다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 형광필름을 원하는 형태로 정밀하게 절단할 수 있는 형광필름을 커팅하는 레이저 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 절단된 형광필름을 카메라부를 이용하여, 형광필름의 절단면의 불량 여부를 판단할 수 있는 형광필름을 커팅하는 레이저 장치를 제공할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 제1 측면에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치는, 레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기; 형광필름이 안착되는 스테이지; 상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저빔을 상기 스테이지에 안착된 형광필름에 조사하는 레이저 유닛; 및 상기 레이저 발진기, 레이저 유닛, 및 스캐너부의 동작을 제어하는 제어부를 포함한다.
본원의 제2 측면에 따른 레이저 장치를 이용한 형광필름 커팅 방법은, 스테이지 상에 형광필름을 안착시키는 단계; 레이저 장치에서 출력된 레이저 빔을 이용하여, 상기 형광필름을 선정된 패턴으로 커팅하는 단계; 카메라부로 상기 커팅된 형광필름을 촬영하여, 불량여부를 판단하는 단계를 포함한다
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 레이저 빔을 이용하여 형광필름을 커팅하여, 형광필름을 원하는 형태로 정밀하게 절단할 수 있는 효과가 크게 향상될 수 있다.
또한, 절단된 형광필름을 카메라부를 이용하여, 형광필름의 절단면의 불량 여부를 판단할 수 있는 형광필름을 커팅하는 레이저 장치를 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 부분 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 외부 형태를 도시화한 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치에 의해 커팅된 형광필름 및 전단된 형광필름이 부착된 LED 칩의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 장치를 이용한 형광필름 커팅 방법의 순서도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 “상에” 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "약", "실질적으로" 등은 언급된 의미에 고유한 제조 및 물질 허용오차가 제시될 때 그 수치에서 또는 그 수치에 근접한 의미로 사용되고, 본원의 이해를 돕기 위해 정확하거나 절대적인 수치가 언급된 개시 내용을 비양심적인 침해자가 부당하게 이용하는 것을 방지하기 위해 사용된다. 본원 명세서 전체에서 사용되는 정도의 용어 "~(하는) 단계" 또는 "~의 단계"는 "~ 를 위한 단계"를 의미하지 않는다.
본원은 형광필름을 커팅하는 레이저 장치(10)에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 부분 사시도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치의 외부 형태를 도시화한 사시도이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치에 의해 커팅된 형광필름 및 커팅된 형광필름이 부착된 LED칩의 사시도이며, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 장치를 이용한 형광필름 커팅 방법의 순서도이다.
도 1을 참조하여, 본원의 일 실시예에 따른 형광필름을 커팅하는 레이저 장치(10)(이하 '본 레이저 장치(10)'라 함)에 대해 설명한다.
본 레이저 장치(10)는 레이저 발진기(100)를 통해 하나의 레이저 빔을 형광필름에 조사하여, 형광필름을 절단하는 장치이다.
본 레이저 장치(10)는 스테이지(200), 레이저 발진기(100), 레이저 유닛(300), 및 제어부(미도시)를 포함한다.
스테이지(200)에는 형광필름이 안착된다. 예시적으로, 형광필름은 LED 칩의 상부면에 위치하는 형광필름일 수 있다.
또한, 스테이지(200)는 스테이지(200)를 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 스테이지구동부(210)를 더 포함할 수 있다. 상술한 X축이란 도 1의 4시 및 10시 방향일 수 있으며, Y축이란 도 1의 2시 및 8시 방향일 수 있다.
레이저 발진기(100)는 레이저 빔을 출력한다. 또한, 레이저 발진기(100)는 532nm 파장의 레이저 빔을 출력할 수 있다.
또한, 레이저 빔은 피코초(picoseconds)의 펄스 지속 시간을 가지는 초단파 레이저 빔일 수 있다. 이러한, 초단파 레이저 빔은 에너지 밀도가 높고 펄스 폭이 짧아, 초단파 레이저 빔이 조사된 영역에 에너지가 집중되어, 보다 정밀하게 형광필름을 절단할 수 있다.
레이저 유닛(300)은 레이저 발진기(100)로부터 출력된 레이저 빔을 스테이지(200)에 안착된 형광필름에 조사한다.
다시 말해, 레이저 유닛(300)은 레이저 발진기(100)로부터 출력된 레이저 빔을 광폭 조절 및 포커싱하고, 원하는 패턴으로 광로를 조절하여 형광필름으로 반사시킬 수 있다. 이에 대한 상세한 설명은 후술하도록 한다.
제어부는 스테이지(200), 레이저 발진기(100), 및 레이저 유닛(300)을 제어한다.
도 2를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 유닛(300)에 대해서 설명한다.
레이저 유닛(300)은 하나 이상의 빔 미러부(310), 빔 셔터부(320), 빔 조절부(330), 및 스캐너부(340)를 포함할 수 있다.
빔 미러부(310)는 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔을 반사시킨다. 다시 말해, 빔 미러부(310)는 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔을 반사키켜 레이저 빔의 광로를 변경함과 동시에 포커싱할 수 있다.
또한, 빔 미러부(310)는 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔을 반사시키는 제1 빔미러(311), 제1 빔미러(311)에서 반사된 레이저를 반사시키는 제2 빔미러(312), 및 제2 빔미러(312)에서 반사된 레이저를 반사시키는 제3 빔미러(313)를 포함할 수 있다.
빔 셔터부(320)는 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔을 차단 또는 개방할 수 있다.
예시적으로, 빔셔터부(320)는 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔의 경로 상에 위치하여 레이저 빔을 차단하거나, 레이저 빔의 경로 상에서 이탈되어 레이저 빔을 개방할 수 있다.
빔 조절부(330)는 빔 미러부(310)에 의해 반사된 레이저 빔의 광폭을 확대 또는 축소시킬 수 있다.
또한, 빔셔터부(320)는 제1 빔미러(311)와 제2 빔미러(312) 사이에 위치하고, 빔 조절부(330)는 제2 빔미러(312)와 제3 빔미러(313) 사이에 위치할 수 있다.
예시적으로, 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔은 제1 빔 미러(311)에 의해 제2 빔미러(312)로 반사되며, 이때 빔 셔터부(320)에 의해 제2 빔미러(312)로 조사되는 레이저 빔이 차단 또는 개방될 수 있다. 빔 셔터부(320)가 개방될 경우, 제2 빔미러(312)에서 조사된 레이저 빔은 제3 빔미러(313)로 반사되고, 이때 제2 빔미러(312) 및 제3 빔미러(313) 사이에 위치한 빔 조절부(330)에 의해 레이저 빔의 광폭이 조절 될 수 있다. 또한, 제3 빔미러(313)는 빔 조절부(330)에 의해 광폭이 조절된 레이저 빔을 스캐너부(340)로 반사시키고, 스캐너부(340)는 레이저 빔의 광로를 조절하여 형광필름으로 반사시켜, 형광필름을 커팅할 수 있다.
스캐너부(340)는 광폭의 조절 및 포커싱이 이루어진 레이저 빔을 원하는 패턴 형태로 광로를 조절하여, 형광필름으로 반사시킬 수 있다. 다시 말해, 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔은 빔 미러부(310)를 통해 포커싱되고, 빔 조절부(330)를 통과하면서 광폭이 조절될 수 있다. 빔 미러부(310) 및 빔 조절부(330)에 의해 광폭 조절 및 포커싱이 이루어진 레이저 빔은 스캐너부(340)에서 광로가 조절되어 형광필름에 원하는 패턴 형태로 조사될 수 있다. 이때, 스캐너부(340)는 제어부의 제어 신호에 따라 구동되어, 미리 설정된 패턴에 따라 광로를 조절하여 형광필름으로 레이저 빔을 반사시킬 수 있다.
예시적으로, 스캐너부(340)는 레이저 빔의 제1축 방향의 변위를 조절하는 제1 스캐너(미도시) 및 레이저 빔의 제2축 방향의 변위를 조절하는 제2 스캐너(미도시)를 포함할 수 있다. 이에 따라, 스캐너부(340)에서 출력되는 레이저 빔의 변위를 조절하여 원하는 패턴으로 형광필름을 커팅할 수 있다.
형광필름(F)은, 도 4에 도시된 바와 같이, LED 칩의 상부에 부착될 수 있으며, 이때 리드선이 노출되는 형상으로 커팅할 수 있다. 하지만, 이에 한정되지 않고 형광필름(F)은 다양한 형상으로 커팅할 수 있다. 즉, LED 칩의 전극부와 리드선 단자 간을 와이어로 접속하는 와이어 본딩 공정을 수행하는 경우, 리드선이 위치하는 부분이 노출되도록 형광필름(F)을 커팅할 수 있다. 하지만, 선이 없는 형태인 플립 칩 방식인 경우, 외부로 리드선이 노출되어 있지 않아 이를 고려하지 않고 커팅할 수 있다.
종래의 형광필름 커팅장치는 각각 다른 형상의 패턴으로 형광필름을 커팅할 경우, 금형을 교체해야 하는 불편함이 있었다. 반면, 본 레이저 장치(10)는 별도의 추가되는 구성없이 레이저 빔의 광로를 조절하여 원하는 패턴으로 형광필름을 커팅할 수 있는 장점이 있다.
본 레이저 장치(10)는 형광필름을 촬영하는 카메라부(400)를 더 포함할 수 있다. 또한, 스테이지구동부(210)는 커팅 작업을 마친 형광필름을 스캐너부(340)의 하부에서, 카메라부(400)의 하부로 이동시킬 수 있다.
다시 말해, 카메라부(400)는 레이저 빔에 의해 절단된 형광필름을 촬영하고, 촬영된 데이터를 제어부로 전송할 수 있다. 또한, 제어부는 카메라부(400)에서 촬영된 형광필름(F)의 절단선(L)의 색깔 또는 형태에 기초하여, 형광필름(F)의 불량여부를 판단할 수 있다.
또한, 제어부는 형광필름의 불량여부를 판단된 결과를 후술되는 모니터(13)로 출력하여, 작업자가 외부에서 형광필름의 불량여부를 확인할 수 있다.
도 1을 참조하면, 레이저 유닛(300)은 스캐너부(340)와 레이저 발진기(100) 사이에 위치하고, 레이저 빔이 통과되는 통공홀(510)이 천공된 이물질 차단패널(500)을 더 포함할 수 있다.
이물질 차단패널(500)은, 형광필름 커팅시, 형광필름에서 발생하는 이물질이 레이저 발진기(100)로 유입되는 것을 방지할 수 있다.
도 3을 참조하면, 본 레이저 장치(10)는 스테이지(200), 레이저 발진기(100), 및 레이저 유닛(300)을 내부 공간에 수용하는 하우징(11)을 더 포함할 수 있다. 이러한 하우징(11)에 의해 내부공간이 외부와 분리 구획되어, 안정적으로 작업공정을 수행할 수 있다. 또한, 형광필름 커팅시 발생하는 이물질 및 유해물질이 외부로 누출되는 것을 방지할 수 있다.
또한, 하우징(11)에는 스테이지(200)가 출입하는 스테이지출입구(12)가 형성될 수 있다. 이때, 스테이지(200)는 스테이지구동부(210)에 의해서 스테이지출입구(12)를 통해 출입할 수 있다.
예시적으로, 스테이지(200)의 초기위치는 하우징(11)의 외부에 위치하여, 스테이지(200)의 상부에 형광필름을 안착시킨후, 시작버튼을 실행하면, 스테이지(200)가 스테이지출입구(12)를 통해 하우징(11)의 내부로 이동하여, 형광필름의 커팅 공정을 실시할 수 있다. 이에 따라, 작업자가 레이저 빔이 조사되는 하우징(11) 내부로 직접 형광필름을 이송하지 않아, 레이저 빔에 의해 안전 사고를 미연에 방지할 수 있다.
또한, 본 레이저 장치(10)는 스테이지(200)로 형광필름을 피딩하는 필름 피딩 유닛(미도시)을 더 포함할 수 있으며, 이에 따라 형광필름을 커팅하는 작업 공정을 자동화할 수 있다.
본 레이저 장치(10)는 작업 정보 및 형광필름의 불량여부를 확인할 수 있는 모니터(13) 및 작업을 제어할 수 있는 콘트롤부(14)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 작업자는 모니터(13)를 통해 작업 전반의 정보 및 형광필름의 불량여부를 확인할 수 있다.
도 5를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 장치(10)를 이용한 형광필름 커팅 방법에 대해서 설명한다.
먼저, 단계(S110)은, 스테이지(200) 상에 형광필름을 안착시킬 수 있다.
상술한 바와 같이, 작업자가 직접 스테이지(200) 상에 형광필름을 안착시킬 수 있으나, 이에 한정되지 않고 별도의 필름 피딩 유닛을 통해 스테이지(200) 상으로 형광필름을 안착시킬 수 있다.
다음으로, 단계(S120)은, 레이저 유닛(300)에서 출력된 레이저 빔을 이용하여, 형광필름을 선정된 패턴으로 커팅한다.
다시 말해, 레이저 발진기(100)에서 출력된 레이저 빔은 빔 미러부(310)를 통해 포커싱되고, 빔 조절부(330)를 통과하면서 광폭이 조절되며, 빔 미러부(310) 및 빔 조절부(330)에 의해 광폭 조절 및 포커싱이 이루어진 레이저 빔은 스캐너부(340)에서 광로가 조절되어 형광필름에 선정된 패턴 형태로 조사되어 형광필름을 커팅할 수 있다.
다음으로, 단계(S130)은, 카메라부(400)로 커팅된 형광필름을 촬영하여, 불량여부를 판단한다.
예시적으로, 카메라부(400)는 레이저 빔에 의해 절단된 형광필름을 촬영하여 제어부로 촬영된 데이터를 전송할 수 있다. 또한, 제어부는 카메라부(400)에서 촬영된 형광필름(F)의 절단선(L)의 색깔 또는 형태에 기초하여, 형광필름(F)의 불량여부를 판단할 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 레이저 장치
100 : 레이저 발진기
200 : 스테이지 210 : 스테이지 구동부
300 : 레이저 유닛
310 : 빔 미러부 311 : 제1 빔미러
312 : 제2 빔미러 313 : 제3 빔미러
320 : 빔 셔터부
330 : 빔 조절부 340 : 스캐너
400 : 카메라부
500 : 이물질 차단패널 510 : 통공홀

Claims (11)

  1. 형광필름을 커팅하는 레이저 장치에 있어서,
    형광필름이 안착되는 스테이지;
    레이저 빔을 출력하는 레이저 발진기;
    상기 레이저 발진기로부터 출력된 레이저빔을 상기 스테이지에 안착된 형광필름에 조사하는 레이저 유닛; 및
    상기 스테이지, 레이저 발진기, 및 레이저 유닛의 동작을 제어하는 제어부를 포함하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 유닛은
    상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저 빔을 반사시키는 하나 이상의 빔 미러부;
    상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저 빔을 차단 또는 개방하는 빔 셔터부;
    상기 빔 미러부에 의해 반사된 레이저 빔의 광폭을 확대 또는 축소시키는 빔 조절부; 및
    상기 광폭의 조절 및 포커싱이 이루어진 레이저 빔을 원하는 패턴 형태로 광로를 조절하여, 형광필름으로 반사시키는 스캐너부를 포함하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 형광필름를 촬영하는 카메라부를 더 포함하고,
    상기 제어부는 상기 카메라부에서 촬영된 형광필름의 절단선의 색깔 또는 형태에 기초하여 불량여부를 판단하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 빔 미러는
    상기 레이저 발진기에서 출력된 레이저빔을 반사시키는 제1 빔미러;
    상기 제1 빔미러에서 반사된 레이저를 반사시키는 제2 빔미러;
    상기 제2 빔미러에서 반사된 레이저를 반사시키는 제3 빔미러를 포함하되,
    상기 제1 빔미러와 제2 빔미러의 사이에 상기 빔 셔터부가 위치하고, 상기 제2 빔미러와 제3 빔미러의 사이에 상기 빔 조절부가 위치하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 레이저 유닛은
    상기 스캐너부와 상기 레이저 발진기 사이에 위치하고, 레이저 빔이 통과되는 통공홀이 천공된 이물질 차단패널을 더 포함하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지를 X축 및 Y축 방향으로 이동 가능하도록 설치되는 스테이지구동부를 포함하는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 레이저빔의 파장은 532nm인 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 레이저 빔은 피코초(picoseconds)의 펄스 지속 시간을 가지는 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지, 레이저 발진기, 및 레이저 유닛을 내부에 수용하는 하우징을 더 포함하고,
    상기 하우징에는 상기 스테이지가 입출입하는 스테이지출입구가 형성된 것인 형광필름을 커팅하는 레이저 장치
  10. 제1항에 있어서,
    상기 스테이지로 형광필름을 피딩하는 필름 피딩 유닛을 더 포함하는 형광필름을 커팅하는 레이저 장치.
  11. 레이저 장치를 이용한 형광필름 커팅 방법에 있어서,
    스테이지 상에 형광필름을 안착시키는 단계;
    레이저 유닛에서 출력된 레이저 빔을 이용하여, 상기 형광필름을 선정된 패턴으로 커팅하는 단계;
    카메라부로 상기 커팅된 형광필름을 촬영하여, 불량여부를 판단하는 단계를 포함하는 레이저 장치를 이용한 형광필름 커팅 방법
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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