KR20170011569A - Metal tape for absorbing impact - Google Patents

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KR20170011569A
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Abstract

The present invention provides a metal tape comprising a thermally conductive layer, an impact-absorbing layer and an adhesive layer, wherein the impact-absorbing layer comprises a polymer foam body, and is formed on one surface or both surfaces of the thermally conductive layer, and the adhesive layer is formed on the other surface of the impact-absorbing layer having the thermally conductive layer. The metal tape comprises the thermally conductive layer, thereby having an excellent heat radiation effect and being able to show an excellent impact absorbing effect of a device in limited thickness by forming the impact absorbing layer without a separate adhesive layer on the thermally conductive layer.

Description

충격 흡수용 금속 테이프{METAL TAPE FOR ABSORBING IMPACT}METAL TAPE FOR ABSORBING IMPACT

본 발명은 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 열전도층, 충격흡수층 및 점착층을 포함하는 금속테이프로서, 상기 충격흡수층은 고분자 발포체를 포함하며, 상기 충격흡수층은 열전도층의 일면 또는 양면에 형성되고, 상기 점착층은 열전도층이 형성된 충격흡수층의 다른 일면에 형성된 것인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a metal tape comprising a thermally conductive layer, an impact absorbing layer and a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the impact absorbing layer comprises a polymer foam, And the adhesive layer is formed on the other surface of the impact absorbing layer on which the thermally conductive layer is formed.

핸드폰, 하드디스크 드라이브(HDD), 텔레비전 및 액정디스플레이와 같은 전자기기들은 정밀한 기계부품 및 전자소자로 이루어져 있다. 또한, 최근 전자 기기 및 전자 부품은 경박 단소화되는 경향이 있다.Electronic devices such as cell phones, hard disk drives (HDD), televisions and liquid crystal displays are made up of precision mechanical parts and electronic devices. In addition, recently, electronic devices and electronic parts tend to be thinned and shortened.

상기와 같은 최근 추세에 따른 전자기기들은 외부로부터 물리적 충격이 가해지면 쉽게 고장을 일으키거나 파손의 우려 및 경박 단소화의 경향에 따라 좁은 공간에 많은 수의 전자 소자를 설치해야 하므로 단위체적당 발생하는 열량이 크게 증대되었다. 또한, 외부로부터 유입된 먼지와 같은 오염물질은 전자기기 내의 공기흐름을 방해하여 전자소자의 과열을 유발하고, 이에 따라 전자기기의 수명을 단축시키는 요인이 된다. Electronic devices according to recent trends such as the above tend to easily break down when a physical impact is applied from the outside, and there is a tendency of breakage and shortening of lightness. Therefore, a large number of electronic devices must be installed in a narrow space. Was greatly increased. In addition, contaminants such as dust introduced from the outside interfere with the air flow in the electronic device, causing overheating of the electronic device, thereby shortening the lifetime of the electronic device.

상기의 전자기기들은 리드, 방열판, 반도체 칩, 다이패드 등과 같은 전자 부품들 간의 접착 및 고정을 위해 전자부품용 접착 테이프를 사용하고 있으며, 이러한 전자 부품용 접착 테이프로는 리드 프레임 고정용 접착 테이프, 방열판 접착용 테이프, TAB(Tape Automated Bonding)테이프, LOC(Lead On Chip) 테이프 등이 있다. 이러한 전자 부품용 접착 테이프는 우수한 점착력은 물론 조립 공정부터 조립 이후의 완제품으로 사용될 때까지 외부로부터 가해지는 고온, 습도 및 전압등의 가혹 조건을 견딜 수 있는 충분한 물성을 갖추어야 한다. The above-mentioned electronic devices use adhesive tapes for electronic parts for bonding and fixing electronic parts such as leads, heat sinks, semiconductor chips, and die pads, etc. Such adhesive tapes for electronic parts include adhesive tape for fixing lead frames, Heat sink bonding tape, TAB (Tape Automated Bonding) tape, and LOC (Lead On Chip) tape. These adhesive tapes for electronic parts should have sufficient physical properties to withstand the harsh conditions such as high temperature, humidity, and voltage applied from the outside until they are used as finished products after assembly process from assembly process as well as excellent adhesive strength.

이에, 한국 공개 특허 제 10-2011-0108055호는 금속 기재에 방열층을 접착층을 이용하여 접착시킨 것으로, 상기 점착층은 고분자로 구성되어 있고, 이러한 고분자 접착층을 사용할 경우, 접착층의 두께만큼 방열성능이 떨어지는 원인이 되어 문제가 된다.Korean Patent Laid-Open No. 10-2011-0108055 discloses that a heat dissipation layer is bonded to a metal substrate using an adhesive layer, and the adhesive layer is made of a polymer. When such a polymer adhesive layer is used, This can cause the problem to fall.

이에, 우수한 점착력을 가지고, 내부 전자 소자에서 발생되는 열량에 대한 우수한 방열 효과를 가지며 및 외부로부터 가해지는 가혹 조건을 충분히 견딜 수 있는 전자 부품용 접착 테이프에 대한 개발이 시급하다.Accordingly, there is an urgent need to develop an adhesive tape for electronic parts which has an excellent adhesive force, has an excellent heat radiation effect on the amount of heat generated in the internal electronic device, and can withstand harsh conditions externally applied.

본 발명의 목적은 충격 흡수용 금속테이프에 관한 것이다.An object of the present invention is to provide a shock absorbing metal tape.

본 발명은 다른 목적은 열전도층, 충격흡수층 및 점착층을 포함하는 금속테이프에 관한 것으로, 충격흡수층에 의한 충격 흡수 및 열전도층에 의한 방열 효과를 제공하는 금속 테이프에 관한 것이다.Another object of the present invention is to provide a metal tape comprising a thermally conductive layer, an impact absorbing layer and an adhesive layer, and a metal tape providing impact absorption by the impact absorbing layer and heat radiation effect by the thermally conductive layer.

본 발명의 또 다른 목적은 열전도층에 접착층 없이 충격흡수층을 형성하여, 접착층의 존재에 따른 충격 흡수 효과 및 방열 효과의 감소를 막을 수 있는 금속 테이프에 관한 것이다. It is still another object of the present invention to provide a metal tape capable of forming a shock absorbing layer without an adhesive layer on a heat conduction layer and preventing a shock absorbing effect and a heat radiation effect from being reduced depending on the presence of an adhesive layer.

본 발명의 하나의 실시 양태로 열전도층, 충격흡수층 및 점착층을 포함하는 금속테이프로서, 상기 충격흡수층은 고분자 발포체를 포함하며, 상기 충격흡수층은 열전도층의 일면 또는 양면에 접착층 없이 형성되고, 상기 점착층은 열전도층이 형성된 충격흡수층의 다른 일면에 형성된 것인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.According to one embodiment of the present invention, there is provided a metal tape comprising a thermally conductive layer, an impact absorbing layer and an adhesive layer, wherein the impact absorbing layer comprises a polymer foam, the impact absorbing layer is formed on one surface or both surfaces of the heat conductive layer without an adhesive layer, And the adhesive layer is formed on the other surface of the impact absorbing layer on which the heat conductive layer is formed.

본 발명의 하나의 실시 양태로 고분자 발포체는 폴리우레탄 발포체, 폴리에틸렌 발포체, 폴리올레핀 발포체, 폴리비닐클로라이드 발포체, 폴리카보네이트 발포체, 폴리에테르이미드 발포체, 폴리아미드 발포체, 폴리에스테르 발포체, 폴리비닐라덴 클로라이드 발포체, 폴리메틸메타크릴레이트 발포체 및 폴리이소시아누레이트 발포체로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the polymeric foams are selected from the group consisting of polyurethane foams, polyethylene foams, polyolefin foams, polyvinyl chloride foams, polycarbonate foams, polyetherimide foams, polyamide foams, polyester foams, polyvinylidene chloride foams, poly A methyl methacrylate foam, and a polyisocyanurate foam. The present invention relates to a shock absorbing metal tape.

본 발명의 하나의 실시 양태로 열전도층은 구리, 스테인리스스틸(SUS), 은, 납, 탄소강, 청동, 니켈, 백금, 텅스텐, 주철 및 동박으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the thermally conductive layer is made of a metal such as a shock absorbing metal such as copper, stainless steel (SUS), silver, lead, carbon steel, bronze, nickel, platinum, tungsten, cast iron, Tape.

본 발명의 하나의 실시 양태로 열전도층은 구리 또는 동박이고, 상기 동박은 연신율이 3 내지 30%이고, 포면조도 Ra가 0.3 내지 3㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the heat conductive layer is copper or copper foil, and the copper foil is a metal tape for shock absorption having an elongation of 3 to 30% and a surface roughness Ra of 0.3 to 3 탆.

본 발명의 하나의 실시 양태로 점착층은 폴리비닐알코올계 점착제; 아크릴계 점착제; 비닐 아세테이트계 점착제; 우레탄계 점착제; 폴리에스테르계 점착제; 폴리올레핀계 점착제; 폴리비닐알킬에테르계 점착제; 고무계 점착제; 염화비닐-비닐아세테이트계 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌의 수소 첨가물(SEBS)계 점착제; 에틸렌계 점착제; 실리콘계 점착제 및 아크릴산 에스테르계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 점착제인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer comprises a polyvinyl alcohol-based pressure-sensitive adhesive; Acrylic adhesive; Vinyl acetate-based tackifiers; Urethane based pressure sensitive adhesive; Polyester-based pressure-sensitive adhesives; Polyolefin-based pressure-sensitive adhesives; Polyvinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesives; Rubber adhesives; Vinyl chloride-vinyl acetate-based pressure sensitive adhesive; Styrene-butadiene-styrene (SBS) tackifiers; Hydrogenated styrene-butadiene-styrene (SEBS) -based tackifiers; Ethylenic tackifiers; A silicone-based pressure-sensitive adhesive, and an acrylic ester-based pressure-sensitive adhesive.

본 발명의 하나의 실시 양태로 충격 흡수층은 충격 흡수율이 25 내지 45%이고, 초기 탄성율은 15% 내지 35%인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. In one embodiment of the present invention, the impact absorbing layer is a shock absorbing metal tape having an impact absorption rate of 25 to 45% and an initial elastic modulus of 15% to 35%.

본 발명의 하나의 실시 양태로 충격 흡수층은 평균 셀 직경이 5 내지 20㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the impact absorbing layer relates to a metal tape for shock absorption having an average cell diameter of 5 to 20 mu m.

본 발명의 하나의 실시 양태로 충격 흡수용 금속 테이프의 전체 두께는 75 내지 300㎛이고, 충격흡수층은 50 내지 200㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the total thickness of the metal tape for impact absorption is 75 to 300 mu m, and the impact absorbing layer is 50 to 200 mu m.

본 발명의 하나의 실시 양태로 점착층의 두께는 5 내지 100㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 100 占 퐉.

본 발명의 하나의 실시 양태로 충격 흡수용 금속 테이프는 충격 흡수층이 형성된 점착층의 다른 일면에 이형필름층을 추가로 포함하는 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다.In one embodiment of the present invention, the shock-absorbing metal tape further comprises a release film layer on the other surface of the pressure-sensitive adhesive layer on which the impact-absorbing layer is formed.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified into various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more faithful and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art.

또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이며, 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of description, and the same reference numerals refer to the same elements in the drawings. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

본 발명에서 점착층은, 예를 들면, 점착제 조성물의 층일 수 있다. 본 명세서에서 용어 점착층은 점착제 또는 점착제 조성물을 코팅하거나 경화시켜서 형성된 층을 의미할 수 있다. 용어 「점착제 또는 점착제 조성물의 경화」는, 점착제 또는 점착제 조성물에 포함되어 있는 성분의 물리적 또는 화학적 작용 내지는 반응을 통하여 점착제 또는 점착제 조성물 내에 가교 구조를 구현하는 것을 의미할 수 있다. 경화는, 예를 들면, 상온에서의 유지, 습기의 인가, 열의 인가, 활성 에너지선의 조사 또는 상기 중 2종 이상의 공정이 함께 진행시켜 유도할 수 있고, 각각의 경우에 따라서 경화가 유도되는 유형의 점착제 또는 점착제 조성물은, 예를 들면, 상온 경화형 점착제 조성물, 습기 경화형 점착제 조성물, 열경화형 점착제 조성물, 활성 에너지선 경화형 점착제 조성물 또는 혼성 경화형 점착제 또는 점착제 조성물로 호칭될 수 있다.In the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer may be, for example, a layer of a pressure-sensitive adhesive composition. As used herein, the term tacky layer may refer to a layer formed by coating or curing a tackifier or tackifier composition. The term " curing of a pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition " may mean the implementation of a crosslinking structure in a pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition through physical or chemical action or reaction of components contained in the pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition. The curing can be carried out, for example, at a temperature of room temperature, application of moisture, application of heat, irradiation of active energy rays, or a combination of two or more of the above processes, The pressure-sensitive adhesive or pressure-sensitive adhesive composition may be referred to, for example, as a room-temperature-curable pressure-sensitive adhesive composition, a moisture-curable pressure-sensitive adhesive composition, a thermosetting pressure-sensitive adhesive composition, an active energy ray-curable pressure-sensitive adhesive composition or a hybrid curing pressure-

본 발명에서 열전도는 열에너지가 물질의 이동을 수반하지 않고 고온부에서 저온부로 연속적으로 전달되는 현상이며, 열전도층은 이러한 열전도가 일어나는 층을 의미한다. 열전도는 열전도율로 표현할 수 있으며, 열전도율은 열선법(Hot wire method), 열유속법(Guarded Heat flow method), 열평판법(Guarded Hot plate method), 레이저펄스법으로 구분되며, 수치는 k 또는 W/(mk)로 나타낸다. 열전도도의 측정은 열전도율은 다음의 식으로 정의 된다.In the present invention, heat conduction is a phenomenon in which thermal energy is continuously transferred from a high temperature portion to a low temperature portion without involving the movement of a material, and the heat conduction layer means a layer in which such heat conduction occurs. The thermal conductivity can be expressed by the thermal conductivity. The thermal conductivity is divided into the hot wire method, the guarded heat flow method, the guarded hot plate method, and the laser pulse method. mk). The measurement of the thermal conductivity is defined by the following formula.

Figure pat00001
Figure pat00001

열과 전기의 유사성 관점에서 전기회로에서 전압, 전류 및 저항의 관계를 사용하여 열저항 R=

Figure pat00002
를 도입하여 정리하면From the viewpoint of the similarity of heat and electricity, the relationship between voltage, current and resistance in an electric circuit is used to calculate the thermal resistance R =
Figure pat00002
In addition,

Figure pat00003
Figure pat00003

이때 열저항(thermal resistance) R은 시편의 열저항

Figure pat00004
와 접촉면의 열저항
Figure pat00005
의 합이다. 여기에 오차 보정계수 F를 도입하면 다음과 같이 표현된다.The thermal resistance R is the thermal resistance of the specimen
Figure pat00004
And the thermal resistance of the contact surface
Figure pat00005
. The error correction factor F is introduced as follows.

Figure pat00006
Figure pat00006

Figure pat00007
Figure pat00007

위 식을 이용하여 시험편의 열저항

Figure pat00008
을 구하면, 다음 관계식을 이용하여 시험편의 열전도율 k를 계산할 수 있다.Using the above equation, the thermal resistance of the specimen
Figure pat00008
, The following equation can be used to calculate the thermal conductivity k of the specimen.

Figure pat00009
Figure pat00009

본 발명의 일 실시예로, 열전도층, 충격흡수층 및 점착층을 포함하는 금속테이프로서, 상기 충격흡수층은 고분자 발포체를 포함하며, 상기 충격흡수층은 열전도층의 일면 또는 양면에 접착층 없이 형성되고, 상기 점착층은 열전도층이 형성된 충격흡수층의 다른 일면에 형성된 것인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 상기 충격 흡수용 금속 테이프는 충격흡수층, 열전도층 및 점착층이 순차적으로 적층된 금속 테이프이거나, 제1점착층, 제1충격흡수층, 열전도층, 제2충격흡수층 및 제2점착층이 순차적으로 적층된 금속테이프에 관한 것이다. 상기 제1점착층 및 제2점착층은 적층된 위치의 차이일뿐 성분은 동일하고, 상기 제1충격흡수층 및 제2충격흡수층 역시 적층된 위치의 차이일 뿐 성분은 동일하게 구성된다. According to an embodiment of the present invention, there is provided a metal tape comprising a thermally conductive layer, an impact absorbing layer and an adhesive layer, wherein the impact absorbing layer comprises a polymer foam, the impact absorbing layer is formed on one surface or both surfaces of the heat conductive layer without an adhesive layer, And the adhesive layer is formed on the other surface of the impact absorbing layer on which the heat conductive layer is formed. More specifically, the shock-absorbing metal tape may be a metal tape in which an impact absorbing layer, a heat conduction layer and an adhesive layer are sequentially laminated, or may be a metal tape having a first adhesive layer, a first impact absorbing layer, a heat conductive layer, To a sequentially stacked metal tape. The components of the first adhesive layer and the second adhesive layer are the same as those of the stacked positions, and the components of the first and second impact absorbing layers are the same as those of the laminated positions.

본 발명의 일 실시예로, 상기 고분자 발포체는 폴리우레탄 발포체, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 발포체, 폴리올레핀 발포체, 폴리비닐클로라이드 발포체, 폴리카보네이트 발포체, 폴리에테르이미드 발포체, 폴리아미드 발포체, 폴리에스테르 발포체, 폴리비닐라덴 클로라이드 발포체, 폴리메틸메타크릴레이트 발포체 및 폴리이소시아누레이트 발포체로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것이고, 바람직하게는 폴리우레탄 발포체 또는 폴리스티렌 발포체이다. In one embodiment of the present invention, the polymeric foam may be a polyurethane foam, a polystyrene, a polyethylene foam, a polyolefin foam, a polyvinyl chloride foam, a polycarbonate foam, a polyetherimide foam, a polyamide foam, a polyester foam, A foam, a polymethyl methacrylate foam, and a polyisocyanurate foam, and is preferably a polyurethane foam or a polystyrene foam.

상기 폴리스티렌은 스티렌을 포함하고, 스티렌 단독 중합체인 일반용 폴리스티렌(GPPS:General purpose polystyrene), 스티렌에 고무가 중합된 내충격성 폴리스티렌(HIPS : high impact polystyrene) 및 발포제가 배합된 발포성 폴리스티렌(EPS : Expandable Polystyrene)으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상이 바람직하다. 그리고, 상기 발포체는 폴리우레탄을 포함하고, 상기 폴리우레탄은 폴리이소시아네이트를 포함하며, 폴리올을 포함하는 폴리에테르계 폴리우레탄 및 디올 또는 트리올을 포함하는 폴리에스테르계 폴리우레탄으로 이루어진 군에서 선택된 하나 이상이 바람직하다. 또한, 상기 발포체는 폴리우레탄을 포함하고, 상기 폴리우레탄은 비중이 서로 다른 폴리에스테르계 폴리우레탄과 폴리에테르계 폴리우레탄, 비중이 서로 다른 폴리에스테르계 폴리우레탄과 폴리에스테르계 폴리우레탄, 또는 비중이 다른 폴리에테르계 폴리우레탄과 폴리에테르계 폴리우레탄이 적층되어 구성되는 것일 수 있다. 또한, 상기 발포체는 폴리우레탄을 포함하고, 상기 폴리우레탄은 폴리스티렌과 적층되어 구성되는 것이 가능하다. The polystyrene includes styrene, and may be selected from general purpose polystyrene (GPPS), styrene homopolymer, high impact polystyrene (HIPS) polymerized by styrene rubber, and expandable polystyrene (EPS) ) Is preferable. The foam includes a polyurethane, and the polyurethane includes a polyisocyanate. The polyurethane includes at least one selected from the group consisting of a polyether-based polyurethane including a polyol and a polyester-based polyurethane including a diol or a triol . It is preferable that the foam contains a polyurethane, and the polyurethane is a polyester-based polyurethane having a different specific gravity from a polyether-based polyurethane, a polyester-based polyurethane having a different specific gravity and a polyester-based polyurethane, Or may be constituted by laminating other polyether-series polyurethane and polyether-series polyurethane. It is also possible that the foam comprises a polyurethane, and the polyurethane is constituted by laminating with polystyrene.

본 발명의 일 실시예로, 열전도층은 구리, 스테인리스스틸(SUS), 은, 납, 탄소강, 청동, 니켈, 백금, 텅스텐, 주철 및 동박으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것이고, 바람직하게는 구리 또는 동박이다. 상기 열전도층의 열전도도는 알루미늄은 237(W/mK), 구리 400(W/mK), 스테인리스트실 12 내지 45(W/mK), 은 429(W/mK), 납 35(W/mK), 탄소강 36 내지 53(W/mK), 청동 110(W/mK), 니켈 59 내지 90(W/mK), 백금 71.6(W/mK), 텅스텐 53 내지 66(W/mK), 주철 64(W/mK) 및 동박 372(W/mK)로 매우 우수한 열전도도를 나타내고 있어, 전자기기의 내부에서 발생되는 열에 대한 방열 효과가 우수하다.In one embodiment of the present invention, the thermally conductive layer is at least one selected from the group consisting of copper, stainless steel (SUS), silver, lead, carbon steel, bronze, nickel, platinum, tungsten, cast iron and copper foil, Or copper foil. The thermal conductivity of the thermally conductive layer is 237 (W / mK), 400 (W / mK) copper, 12 (w / mK) ), Carbon steel 36 to 53 (W / mK), bronze 110 (W / mK), nickel 59 to 90 W / mK, platinum 71.6 (W / mK), tungsten 53 to 66 (W / mK) and the copper foil 372 (W / mK), which is excellent in heat radiation effect against heat generated inside the electronic apparatus.

본 발명의 일 실시예로 상기 동박은 연신율이 3 내지 30%이고, 표면조도 Ra가 0.3 내지 3㎛이고, 바람직하게는 연신율이 5 내지 25%이고, 표면조도 Ra가 0.5 내지 2㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 동박의 연신율이 3% 미만인 경우, 동박의 연신율이 낮아, 동박에 고분자 발포체를 발포할 경우, 동박에 텐션(Tension)을 줄 수 없어, 고분자 발포층이 불균일하게 형성될 수 있으며, 동박에 과도한 텐션(Tension)을 주는 경우, 동박이 끊어지는 문제가 발생할 수 있다. 동박의 표면조도 Ra가 3㎛를 초과할 경우, 열전도도가 낮은 문제가 있으며, 동박의 표면을 메우기 위해 고분자 발포체를 다량 사용해야 되는 문제가 발생해 원가에 대한 이익이 크지 않은 문제가 있다. According to an embodiment of the present invention, the copper foil may have an elongation of 3 to 30%, a surface roughness Ra of 0.3 to 3 m, preferably an elongation of 5 to 25% and a surface roughness Ra of 0.5 to 2 m The present invention relates to a metal tape for use with a tape. When the elongation percentage of the copper foil is less than 3%, the elongation percentage of the copper foil is low, so that when the foaming of the polymer foams is performed on the copper foil, tension can not be given to the copper foil, the polymer foam layer can be formed unevenly, A problem may occur that the copper foil is broken. When the surface roughness Ra of the copper foil is more than 3 占 퐉, there is a problem that the thermal conductivity is low and there is a problem that a large amount of the polymer foam is used in order to fill the surface of the copper foil.

본 발명의 일 실시예로 상기 점착층은 폴리비닐알코올계 점착제; 아크릴계 점착제; 비닐 아세테이트계 점착제; 우레탄계 점착제; 폴리에스테르계 점착제; 폴리올레핀계 점착제; 폴리비닐알킬에테르계 점착제; 고무계 점착제; 염화비닐-비닐아세테이트계 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌의 수소 첨가물(SEBS)계 점착제; 에틸렌계 점착제; 실리콘계 점착제 및 아크릴산 에스테르계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 점착제이고, 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 점착제이고, 보다 바람직하게 점착제 조성물은 아크릴 중합체 또는 폴리우레탄계 점착제를 포함할 수 있다. 아크릴 중합체로는, 예를 들면, 중량평균분자량(Mw: Weight Average Molecular Weight)이 40만 이상인 중합체를 사용할 수 있다. 용어 중량평균분자량은, GPC(Gel Permeation Chromatograph)로 측정된 표준 폴리스티렌에 대한 환산 수치이고, 본 명세서에서는, 특별히 달리 규정하지 않는 한, 「분자량」은 「중량평균분자량」을 의미할 수 있다. 중합체의 분자량을 40만 이상으로 하여, 점착제의 내구성을 적정 범위로 유지할 수 있다. 상기 분자량의 상한은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들면, 코팅성 등을 고려하여, 약 250만 이하의 범위에서 조절할 수 있다. 아크릴 중합체는, 예를 들면, (메타)아크릴산 에스테르 화합물로부터 유도된 중합 단위를 포함할 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르 화합물로는, 알킬 (메타)아크릴레이트가 예시될 수 있다. 응집력, 유리전이온도 및 접착성 등을 감안하여, 예를 들면, 탄소수가 1 내지 14인 알킬기를 가지는 알킬 (메타)아크릴레이트를 사용할 수 있다. 이러한 단량체로는 메틸 (메타)아크릴레이트, 에틸 (메타)아크릴레이트, n-프로필 (메타)아크릴레이트, 이소프로필 (메타)아크릴레이트, n-부틸 (메타)아크릴레이트, t-부틸 (메타)아크릴레이트, sec-부틸 (메타)아크릴레이트, 펜틸 (메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메타)아크릴레이트, 2-에틸부틸 (메타)아크릴레이트, n-옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소옥틸 (메타)아크릴레이트, 이소노닐 (메타)아크릴레이트, 라우릴 (메타)아크릴레이트 또는 테트라데실 (메타)아크릴레이트 등이 예시될 수 있다. (메타)아크릴산 에스테르 화합물로는, 알킬 (메타)아크릴레이트 외에 다른 화합물도 사용될 수 있다. 폴리우레탄계 점착제는 ⅰ) 대부분의 피착제 표면에 대한 효과적인 젖음성을 가지고, ⅱ) 피착제와 쉽게 수소 결합이 가능한 특징을 가지며, ⅲ) 작은 분자 크기로 인해 다공질 피착제에 잘 스며들고, 활성 수소를 가지는 피착제와 공유결합을 형성하는 특징을 가진다. 또한, 우레탄계 점착제의 종류로는 ① 1액형 에멀젼 폴리우레탄 점착제, ② 2액형 에멀젼 폴리우레탄 점착제, ③ 우레탄/아크릴 하이브리형 점착제 등이 있으며, 예시에 국한되는 것은 아니다.In one embodiment of the present invention, the pressure-sensitive adhesive layer comprises a polyvinyl alcohol-based pressure-sensitive adhesive; Acrylic adhesive; Vinyl acetate-based tackifiers; Urethane based pressure sensitive adhesive; Polyester-based pressure-sensitive adhesives; Polyolefin-based pressure-sensitive adhesives; Polyvinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesives; Rubber adhesives; Vinyl chloride-vinyl acetate-based pressure sensitive adhesive; Styrene-butadiene-styrene (SBS) tackifiers; Hydrogenated styrene-butadiene-styrene (SEBS) -based tackifiers; Ethylenic tackifiers; A silicone adhesive, and an acrylic ester adhesive, and is preferably at least one adhesive selected from the group consisting of an acrylic pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive and a silicone pressure sensitive adhesive, more preferably the pressure sensitive adhesive composition is an acrylic polymer or a poly Based pressure-sensitive adhesive. As the acrylic polymer, for example, a polymer having a weight average molecular weight (Mw) of 400,000 or more can be used. The term weight average molecular weight is a conversion value relative to standard polystyrene measured by GPC (Gel Permeation Chromatograph), and in this specification, " molecular weight " may mean " weight average molecular weight " unless otherwise specified. When the molecular weight of the polymer is 400,000 or more, the durability of the pressure-sensitive adhesive can be maintained in an appropriate range. The upper limit of the molecular weight is not particularly limited, and can be adjusted within a range of about 2.5 million or less in consideration of, for example, coating properties. The acrylic polymer may include, for example, a polymerization unit derived from a (meth) acrylic acid ester compound. As the (meth) acrylic acid ester compound, alkyl (meth) acrylate can be exemplified. For example, an alkyl (meth) acrylate having an alkyl group having 1 to 14 carbon atoms can be used in consideration of cohesion, glass transition temperature and adhesion. Examples of such monomers include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, (Meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, sec-butyl (Meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate or tetradecyl (meth) acrylate. As the (meth) acrylic acid ester compound, compounds other than alkyl (meth) acrylate may also be used. Polyurethane based pressure sensitive adhesives have the following properties: i) they have effective wettability on most of the surface of the adherend, ii) they are readily hydrogen bondable with the adherend, iii) they penetrate well into the porous adherend due to their small molecular size, The branch has the characteristic of forming a covalent bond with the adherend. Examples of the urethane adhesive include (1) one-pack type emulsion polyurethane adhesive, (2) two-pack type emulsion polyurethane adhesive, and (3) urethane / acrylic hybrid type adhesive.

본 발명의 일 실시예로 충격 흡수층은 충격 흡수율이 25 내지 45%이고, 초기 탄성율은 15% 내지 35%이고, 바람직하게는 충격 흡수율이 30 내지 40%이고, 초기 탄성율은 20% 내지 30%인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 상기 충격흡수율이 25% 미만이고, 초기 탄성율이 15%미만인 경우에는 초기 탄성율이 낮아, 충격 흡수율도 낮은 수치를 나타낼 것이고 이로 인해 금속테이프로 인한 충격 흡수 효과가 미비하다고 할 것이다. 또한, 초기 탄성율이 35%를 초과하고 충격 흡수율이 45%를 초과하는 경우에는 접착력이 떨어져 내구성에 문제가 발생하게 된다.In one embodiment of the present invention, the impact absorbing layer has an impact absorption rate of 25 to 45%, an initial elastic modulus of 15% to 35%, a shock absorption rate of 30 to 40%, and an initial elastic modulus of 20% to 30% To a metal tape for shock absorption. When the impact absorption rate is less than 25% and the initial elastic modulus is less than 15%, the initial elastic modulus is low and the shock absorption rate is low. In addition, when the initial modulus of elasticity exceeds 35% and the impact absorption rate exceeds 45%, there is a problem in durability because the adhesive force is reduced.

본 발명의 일 실시예로 상기 충격 흡수층은 평균 셀 직경이 5 내지 20㎛이고, 바람직하게는 평균 셀 직경이 7 내지 15㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 평균 기포크기는 예컨대, ASTM D3576-77에 따라 측정될 수 있다. 상기 충격흡수층은 고분자 발포체를 포함하고 있고, 상기 고분자 발포체는 가교(부분가교 또는 완전 가교)된 저밀도의 고분자로서 외력에 의해 압축될 수 있고 외력을 제거하면 다시 원래의 부피를 회복하는 성질을 가진다. 이러한 성질에 의해 충격을 흡수한다. 다만, 평균 셀 직경이 5㎛미만인 경우에는 외력에 의한 압축시 압축되는 정도가 너무 미비하여 충격 흡수 효과가 적을 것이고, 20㎛를 초과하는 경우에는 외력에 의해 압축된 이후, 다시 원래의 부피로 회복하는 성질을 잃어버릴 수 있다.In one embodiment of the present invention, the impact absorbing layer relates to a metal tape for shock absorption having an average cell diameter of 5 to 20 占 퐉, and preferably an average cell diameter of 7 to 15 占 퐉. The average bubble size can be measured, for example, according to ASTM D3576-77. The impact absorbing layer comprises a polymer foam, and the polymer foam is a low density polymer crosslinked (partially crosslinked or completely crosslinked) and can be compressed by an external force, and has a property of recovering its original volume again when an external force is removed. This property absorbs the impact. However, when the average cell diameter is less than 5 占 퐉, the degree of compression due to external force is too small and the impact absorption effect is small. When the average cell diameter is more than 20 占 퐉, It can lose its nature.

본 발명의 일 실시예로 충격 흡수용 금속 테이프의 전체 두께가 75 내지 300㎛이고, 충격흡수층의 두께는 50 내지 200㎛이고, 보다 바람직하게는 전체 두께가 100 내지 250㎛이고, 충격흡수층의 두께는 75 내지 150㎛이다. 금속 테이프의 전체 두께가 75㎛미만이고, 충격흡수층이 50㎛미만인 경우에는, 충격흡수층이 너무 얇아 외부의 외력에 대한 충격 흡수 효과가 미비하고, 금속 테이프의 두께가 300㎛ 초과 및 충격흡수층의 두께가 200㎛를 초과하는 경우에는 테이프의 두께가 너무 두꺼워 전자기기의 경박 단소화 경향에 맞지 않고, 원가에 대한 이익이 크지 않은 문제가 있다.In one embodiment of the present invention, the total thickness of the shock absorbing metal tape is 75 to 300 占 퐉, the thickness of the impact absorbing layer is 50 to 200 占 퐉, more preferably 100 to 250 占 퐉, Is 75 to 150 mu m. When the total thickness of the metal tape is less than 75 占 퐉 and the impact absorbing layer is less than 50 占 퐉, the impact absorbing layer is so thin that the shock absorbing effect against the external external force is insufficient and the thickness of the metal tape exceeds 300 占 퐉 and the thickness The thickness of the tape is too thick, which does not fit the tendency of thinning and shortening of the electronic device, and there is a problem that the profit for the cost is not large.

본 발명의 일 실시예로 상기 점착층의 두께는 5 내지 100㎛이고, 바람직하게는 5 내지 50㎛인 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 상기 점착층의 두께가 5㎛ 미만인 경우에는 점착층의 두께가 너무 얇아 점착 효능이 떨어지는 문제가 있고, 점착층의 100㎛를 초과할 경우에는 원가에 대한 이익이 크지 않은 문제와 열전도 효과가 떨어지는 문제가 있다.In one embodiment of the present invention, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is 5 to 100 탆, preferably 5 to 50 탆. When the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is less than 5 mu m, the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is too thin, thereby deteriorating the adhesive effect. When the thickness exceeds 100 mu m, there is a problem that the cost- .

본 발명의 일 실시예로 충격 흡수용 금속 테이프는 충격 흡수층이 형성된 점착층의 다른 일면에 이형필름층을 추가로 포함하는 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것이다. 구체적으로 열전도층, 충격흡수층, 점착층 및 이형필름층이 순차적으로 적층된 충격 흡수용 금속 테이프이거나, 이형필름층, 점착층, 충격흡수층, 열전도층, 충격흡수층, 점착층 및 이형필름층이 순차적으로 적층된 충격 흡수용 금속테이프에 관한 것이다. 상기 이형필름의 두께는 특별히 제한은 없는데, 5-50㎛가 될 수 있다. 상기 범위 내에서, 외부의 물리적 충격으로부터 접착층 및 점착필름을 보호하고 완제품의 적정한 부피 및 무게를 유지하여 작업자가 이동 및 작업시 수월한 작업을 가능하게 해준다.The metal tape for shock absorption according to one embodiment of the present invention relates to a metal tape for shock absorption, which further comprises a release film layer on the other surface of the adhesive layer on which the impact absorption layer is formed. Specifically, the metal tape may be a shock absorbing metal tape in which a heat conductive layer, an impact absorbing layer, a pressure sensitive adhesive layer and a release film layer are sequentially laminated, or the release film layer, the pressure sensitive adhesive layer, the impact absorbing layer, the heat conductive layer, To a metal tape for shock absorption. The thickness of the release film is not particularly limited, and may be 5-50 占 퐉. Within the above range, the adhesive layer and the adhesive film are protected from external physical impact, and the appropriate volume and weight of the finished product are maintained, thereby enabling an operator to perform an easy operation during movement and work.

본 발명은 충격 흡수용 금속 테이프에 관한 것으로, 구체적으로는 높은 열전도도로 방열 효과가 우수한 열전도층을 포함하는 충격 흡수용 금속 테이프를 제공하고자 한다.The present invention relates to a metal tape for shock absorption, and more particularly, to a metal tape for shock absorption, which comprises a heat conductive layer having a high heat conductivity and excellent heat radiation effect.

본 발명은 충격 흡수층 및 열전도층을 접착층을 사용하지 않고 증착시켜, 접착층의 두께만큼 충격흡수 및 방열 성능이 저하되는 문제를 방지하고, 최근 전자기기의 경박 단소화 경향에 따라 한정된 두께에서도 외부 충격에 의한 충격 흡수 및 내부 열에 대한 방열 효과가 우수하다.The present invention prevents the problem that the impact absorbing layer and the heat conduction layer are deposited without using an adhesive layer to reduce the shock absorption and heat dissipation performance by the thickness of the adhesive layer, And the heat radiation effect against the internal heat is excellent.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 열전도층, 충격흡수층, 점착층 및 이형필름층이 순차적으로 적층된 충격 흡수용 금속 테이프의 구조이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 이형필름층, 점착층, 충격흡수층, 열전도층, 충격흡수층, 점착층 및 이형필름층이 순차적으로 적층된 충격 흡수용 금속테이프의 구조이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층의 SEM 사진이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 충격 흡수층의 SEM 사진이다.
1: 열전도층
2: 충격흡수층
3: 점착층
4: 이형필름층
1 is a structure of a shock absorbing metal tape in which a heat conductive layer, an impact absorbing layer, an adhesive layer, and a release film layer are sequentially laminated according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a structure of a metal tape for shock absorption in which a release film layer, an adhesive layer, an impact absorbing layer, a heat conduction layer, an impact absorbing layer, an adhesive layer, and a release film layer are sequentially laminated according to an embodiment of the present invention.
3 is a SEM photograph of the impact absorbing layer according to an embodiment of the present invention.
4 is a SEM photograph of the impact absorption layer according to an embodiment of the present invention.
1: heat conduction layer
2: shock absorbing layer
3: Adhesive layer
4: Release film layer

이하, 실시예를 통하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 이들 실시예는 오로지 본 발명을 보다 실시적으로 설명하기 위한 것으로서, 본 발명의 요지에 따라 본 발명의 범위가 이들 실시예에 의해 제한되지 않는다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에 있어서 자명할 것이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to Examples. It is to be understood that both the foregoing description and the following detailed description are exemplary, explanatory and are intended to be illustrative, and not restrictive. The scope of the invention is defined by the appended claims rather than by the foregoing description. will be.

도 1과 같이, 본 발명의 구성은 크게 3개의 층으로 구별된다. 열전도층(1); 충격흡수층(2) 및 점착층(3)으로 구성된다. 점착층(3)을 외부 이물이나 충격으로부터 보호하기 위해 이형필름층(4)을 추가로 포함할 수 있다. 도 2와 같이, 본 발명의 일 실시예로 이형필름층(4), 점착층(3), 충격흡수층(2), 열전도층(1), 충격흡수층(2), 점착층(3) 및 이형필름층(4)이 순차적으로 적층된 구조로 구성된다. 즉, 도 1은 점착층을 한면에 포함하고 있는 금속 테이프에 관한 것이고, 도 2는 점착층을 양면에 포함하고 있는 양면 금속테이프에 관한 것이다. 상기 금속 테이프의 총 두께는 75 내지 300㎛이고 바람직하게는 100 내지 200㎛이다. 상기 충격흡수층(2)의 두께는 50 내지 200㎛이고 바람직하게는 75 내지 150㎛이다. 상기 점착층(3)의 두께는 5 내지 100㎛이고, 바람직하게는 5 내지 50㎛이고, 더욱 바람직하게는 5 내지 25㎛이다.1, the configuration of the present invention is largely divided into three layers. A heat conduction layer (1); An impact-absorbing layer 2 and an adhesive layer 3. The adhesive layer 3 may further include a release film layer 4 for protecting the adhesive layer 3 from external foreign matter or impact. 2, an embodiment of the present invention includes a release film layer 4, an adhesive layer 3, an impact absorbing layer 2, a heat conduction layer 1, an impact absorbing layer 2, an adhesive layer 3, And a film layer 4 are sequentially laminated. That is, Fig. 1 relates to a metal tape including an adhesive layer on one side, and Fig. 2 relates to a double-sided metal tape including an adhesive layer on both sides. The total thickness of the metal tape is 75 to 300 mu m, preferably 100 to 200 mu m. The thickness of the impact absorbing layer 2 is 50 to 200 탆, preferably 75 to 150 탆. The thickness of the adhesive layer 3 is 5 to 100 占 퐉, preferably 5 to 50 占 퐉, and more preferably 5 to 25 占 퐉.

상기 열전도층(1)은 구리, 스테인리스스틸(SUS), 은, 납, 탄소강, 청동, 니켈, 백금, 텅스텐, 주철 및 동박으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것이고, 바람직하게는 구리 또는 동박이다. 상기 동박은 당 분야에서 알려진 통상적인 동박을 제한 없이 사용할 수 있으며, 일예로 압연법 및 전해법으로 제조되는 모든 동박을 포함한다. 보다 바람직하게는 전해동박이지만, 예시에 한정되는 것은 아니다. The thermally conductive layer 1 is at least one selected from the group consisting of copper, stainless steel (SUS), silver, lead, carbon steel, bronze, nickel, platinum, tungsten, cast iron and copper foil, preferably copper or copper foil. The copper foil may be any conventional copper foil known in the art without limitation, including all copper foils manufactured by rolling and electrolytic methods. More preferably, the electrolytic copper foil is not limited to the examples.

상기 충격흡수층(2)은 고분자 발포체를 포함하고 있으며, 상기 고분자 발포체는 폴리우레탄 발포체, 폴리스티렌, 폴리에틸렌 발포체, 폴리올레핀 발포체, 폴리비닐클로라이드 발포체, 폴리카보네이트 발포체, 폴리에테르이미드 발포체, 폴리아미드 발포체, 폴리에스테르 발포체, 폴리비닐라덴 클로라이드 발포체, 폴리메틸메타크릴레이트 발포체 및 폴리이소시아누레이트 발포체로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것이고, 바람직하게는 폴리우레탄 발포체 또는 폴리스티렌 발포체이다.Wherein the impact absorbing layer (2) comprises a polymer foam, wherein the polymer foam is selected from the group consisting of polyurethane foam, polystyrene, polyethylene foam, polyolefin foam, polyvinyl chloride foam, polycarbonate foam, polyetherimide foam, polyamide foam, Is at least one selected from the group consisting of a foam, a polyvinylidene chloride foam, a polymethyl methacrylate foam, and a polyisocyanurate foam, and is preferably a polyurethane foam or a polystyrene foam.

고분자 발포체는 고분자 내부에 많은 수의 작은 기포를 형성시킨 것으로 가벼울 뿐 아니라 유연성 및 내충격성이 좋아서 포장재, 완충재 및 경량구조재 등으로 널리 사용된다. 제조방법은 화학적 방법과 물리적 방법이 있다. 화학적 방법은 고분자 수지와 발포제를 잘 혼합한 후, 적절한 조작을 하여 발포제를 분해하여 기체를 발생시켜 발포체를 제조하는 방법이며, 물리적 방법은 발포제를 수지 내에 침투시킨 후에 감압 팽창하여서 발포체를 제조하는 방법이다. 화학적 방법은 주로 폴리우레탄과 폴리올레핀의 발포에 적용되고, 물리적 방법은 주로 폴리스티렌과 폴리올레핀의 발포에 적용된다.The polymer foam is formed by forming a large number of small bubbles inside the polymer, and is not only light but also widely used as a packaging material, a cushioning material, and a lightweight structural material because of its flexibility and impact resistance. Manufacturing methods include chemical methods and physical methods. The chemical method is a method in which a polymer resin and a foaming agent are mixed well and then subjected to appropriate operation to decompose the foaming agent to generate a gas to produce a foam. The physical method is a method of producing a foam by infiltrating the resin into the resin and then expanding under reduced pressure to be. Chemical methods are mainly applied to the foaming of polyurethanes and polyolefins, and physical methods are mainly applied to the foaming of polystyrene and polyolefins.

환경문제가 대두되면서 화학적 방법보다는 물리적 방법으로 합성수지 발포입자를 제조하는 방법이 널리 채용되게 되었다. 물리적 방법의 발포제로는 CFC, 프로판, 부탄 등 유기발포제와 이산화탄소, 질소 등의 무기발포제가 사용될 수 있으나 대기오염 등을 고려하여 이산화탄소와 같은 무기발포제의 사용이 증가하는 추세다.As environmental problems have arisen, methods of manufacturing synthetic resin expanded particles by physical methods rather than chemical methods have become widely adopted. Organic foaming agents such as CFC, propane, and butane and inorganic foaming agents such as carbon dioxide and nitrogen may be used as physical foaming agents. However, in consideration of air pollution, use of inorganic foaming agents such as carbon dioxide is increasing.

상기 점착층(3)은 폴리비닐알코올계 점착제; 아크릴계 점착제; 비닐 아세테이트계 점착제; 우레탄계 점착제; 폴리에스테르계 점착제; 폴리올레핀계 점착제; 폴리비닐알킬에테르계 점착제; 고무계 점착제; 염화비닐-비닐아세테이트계 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌의 수소 첨가물(SEBS)계 점착제; 에틸렌계 점착제; 실리콘계 점착제 및 아크릴산 에스테르계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 점착제이고, 바람직하게는 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 점착제이고, 보다 바람직하게 점착제 조성물은 아크릴 중합체 또는 폴리우레탄계 점착제를 포함할 수 있다.The pressure-sensitive adhesive layer (3) comprises a polyvinyl alcohol-based pressure-sensitive adhesive; Acrylic adhesive; Vinyl acetate-based tackifiers; Urethane based pressure sensitive adhesive; Polyester-based pressure-sensitive adhesives; Polyolefin-based pressure-sensitive adhesives; Polyvinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesives; Rubber adhesives; Vinyl chloride-vinyl acetate-based pressure sensitive adhesive; Styrene-butadiene-styrene (SBS) tackifiers; Hydrogenated styrene-butadiene-styrene (SEBS) -based tackifiers; Ethylenic tackifiers; A silicone adhesive, and an acrylic ester adhesive, and is preferably at least one adhesive selected from the group consisting of an acrylic pressure sensitive adhesive, a urethane pressure sensitive adhesive and a silicone pressure sensitive adhesive, more preferably the pressure sensitive adhesive composition is an acrylic polymer or a poly Based pressure-sensitive adhesive.

충격흡수층에 점착층(3)을 접착시키는 것은 당 분야에 알려진 통상적인 방법에 따라 제조될 수 있다. 일례로, 충격흡수층의 표면 상에 상기 아크릴 수지 조성물 또는 폴리 우레탄 수지 조성물 바니쉬를 도포한 후 가열, 건조 및 경화시켜 얻을 수 있으며, 또는 지지체 상에 도포된 수지 바니쉬를 가열 및 건조하여 얻어진 점착 시트나 필름을 충격흡수층의 표면 상에 배치한 후 접착하여 얻을 수도 있다.Adhesion of the adhesive layer 3 to the impact absorbing layer can be made by a conventional method known in the art. For example, the acrylic resin composition or the polyurethane resin composition varnish may be coated on the surface of the impact absorbing layer, followed by heating, drying and curing, or may be obtained by heating and drying a resin varnish applied on a support, The film may be placed on the surface of the impact absorbing layer and then adhered.

이때 아크릴 수지 조성물 또는 폴리 우레탄 수지 조성물을 기재 상에 도포하는 경우, 당 분야에 알려진 통상적인 도포방법, 예컨대 딥(Dip) 코팅, 다이(Die) 코팅, 롤(roll) 코팅, 콤마(comma) 코팅, 캐스팅 또는 이들의 혼합 방식 등 다양한 방식을 제한 없이 사용될 수 있다. 또한 건조 방법 및 건조 조건은 당 분야에 알려진 통상적인 범위 내에서 조절할 수 있으며, 일례로 50 내지 170℃의 온도에서 1 내지 30분간 건조하여 수행할 수 있다.When the acrylic resin composition or the polyurethane resin composition is coated on the substrate, the coating composition may be applied by a conventional coating method known in the art such as a dip coating, a die coating, a roll coating, a comma coating , Casting, or a combination thereof. The drying method and the drying conditions can be adjusted within a conventional range known in the art, and can be performed, for example, by drying at a temperature of 50 to 170 ° C for 1 to 30 minutes.

상기 이형필름층(4)은 점착층(3)의 일면(도 1을 기준으로 하부면)에 위치하여, 점착층(3)을 보호한다. 이러한 이형필름층(4)은 TAC(Triacetyl cellulose) 필름 등과 같은 셀룰로오스 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET, Polyethylene terephthalate) 필름 등과 같은 폴리에스테르 필름, 폴리카보네이트 필름, 폴리에테르설폰 필름, 아크릴 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 시클로계나 노보르넨 구조를 포함하는 폴리 올레핀 필름 또는 에틸렌-프로필렌 공중합체 필름 등의 폴리 올레핀계 필름 등을 사용할 수 있으나 이에, 제한되는 것은 아니다. 보다 바람직하게는 이형을 쉽게 할 수 있도록 이형력이 10g/in 정도인 이형용 PET 필름을 사용할 수 있다.The release film layer 4 is located on one side (lower side in FIG. 1) of the adhesive layer 3 to protect the adhesive layer 3. The release film layer 4 may be formed of a cellulose film such as a TAC (triacetyl cellulose) film or the like, a polyester film such as a polyethylene terephthalate film, a polycarbonate film, a polyethersulfone film, an acrylic film, a polyethylene film, Polyolefin films such as polypropylene films, polyolefin films containing cyclo or norbornene structures, or ethylene-propylene copolymer films, but are not limited thereto. More preferably, a releasable PET film having a releasing force of about 10 g / in can be used so as to facilitate releasing.

[실시예][Example]

충격 흡수용 금속 테이프의 제조Manufacture of metal tape for shock absorption

[실시예 1][Example 1]

두께가 35㎛인 동박층에 폴리 우레탄 수지에 발포제를 섞고 110 내지 280℃의 온도에서 방치함으로써 발포시켜 두께가 105㎛인 폴리 우레탄 발포층을 형성시킨다. 이후, 아크릴계 점착제를 폴리 우레탄 발포층에 10㎛ 전사 코팅하여 160℃에서 3분간 건조하여 적용하였고, 이때 코팅 방법은 콤마 코터를 사용하여 진행하였다. 총 두께가 150㎛인 금속 테이프를 제조하였다.A foaming agent is mixed with a polyurethane resin in a copper foil layer having a thickness of 35 mu m and allowed to stand at a temperature of 110 to 280 DEG C to form a polyurethane foam layer having a thickness of 105 mu m. Thereafter, an acrylic pressure-sensitive adhesive was applied to a polyurethane foam layer by 10 탆 transfer coating and dried at 160 캜 for 3 minutes. The coating was carried out using a comma coater. A metal tape having a total thickness of 150 mu m was produced.

[실시예 2][Example 2]

두께 40㎛인 동박을 사용하고, 폴리 우레탄 발포층을 100㎛로 형성시킨 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.A copper foil having a thickness of 40 占 퐉 was used and a polyurethane foam layer was formed to have a thickness of 100 占 퐉.

[실시예 3][Example 3]

두께 45㎛인 동박을 사용하고, 폴리 우레탄 발포층을 95㎛로 형성시킨 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.A copper foil having a thickness of 45 占 퐉 was used and a polyurethane foam layer was formed to have a thickness of 95 占 퐉.

[실시예 4][Example 4]

연신율이 10%이고, 표면조도 Ra가 1㎛인 동박을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.Except that a copper foil having an elongation of 10% and a surface roughness Ra of 1 탆 was used.

[비교예 1][Comparative Example 1]

두께가 35㎛인 구리층에 두께가 10㎛인 폴리 우레탄 접착층을 형성시키고 폴리 우레탄 발포층을 접착시킨 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.Except that a polyurethane adhesive layer having a thickness of 10 탆 was formed on a copper layer having a thickness of 35 탆 and a polyurethane foam layer was adhered thereto.

[비교예 2][Comparative Example 2]

두께가 70㎛인 동박층 및 폴리 우레탄 발포층을 70㎛로 형성시킨 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.A copper foil layer having a thickness of 70 탆 and a polyurethane foam layer were formed in a thickness of 70 탆.

[비교예 3][Comparative Example 3]

연신율이 2%이고, 표면조도 Ra가 0.1㎛인 동박을 사용한 것을 제외하고 제조예 1과 동일하게 제조하였다.Except that a copper foil having an elongation of 2% and a surface roughness Ra of 0.1 mu m was used.

[비교예 4][Comparative Example 4]

폴리 우레탄 발포를 하지 않은 동박에 접착층을 코팅하여 금속테이프를 제조하였다.An adhesive layer was coated on a copper foil which was not foamed with polyurethane to prepare a metal tape.

실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 금속테이프의 두께에 대한 수치는 하기 표 1과 같다. The thicknesses of the metal tapes of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 are shown in Table 1 below.

구리층(동박)Copper layer (copper foil) 접착층Adhesive layer 폴리우레탄 발포층Polyurethane foam layer 아크릴 점착층Acrylic adhesive layer 총 두께Total thickness 실시예 1Example 1 35㎛35 탆 00 105㎛105 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 실시예 2Example 2 40㎛40 탆 00 100㎛100 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 실시예 3Example 3 45㎛45 탆 00 95㎛95 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 실시예 4Example 4 35㎛(연신율 10%, 표면조도 Ra 1㎛인 동박)35 탆 (copper foil having an elongation of 10% and a surface roughness Ra of 1 탆) 00 105㎛105 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 비교예 1Comparative Example 1 35㎛35 탆 10㎛10 탆 95㎛95 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 비교예 2Comparative Example 2 70㎛70 탆 00 70㎛70 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 비교예 3Comparative Example 3 35㎛(연신율 2%, 표면조도 Ra 0.1㎛인 동박)35 mu m (copper foil having an elongation of 2% and a surface roughness Ra of 0.1 mu m) 00 105㎛105 탆 10㎛10 탆 150㎛150 탆 비교예 4Comparative Example 4 동박Copper foil -- -- 10㎛10 탆 45㎛45 탆

충격 흡수용 금속 테이프의 물성의 특징Characteristics of physical properties of metal tape for impact absorption

최대 셀 직경(cm)Maximum cell diameter (cm) 최소 셀 직경(㎛)Minimum cell diameter (탆) 평균 셀 직경(㎛)Average cell diameter (占 퐉) 압축강도
(kg/cm2)
Compressive strength
(kg / cm 2 )
복원률
(%)
Recovery rate
(%)
Dupont Impact
(mJ)
Dupont Impact
(mJ)
열전도도
(W/mK)
Thermal conductivity
(W / mK)
실시예 1Example 1 5454 1111 2727 2.322.32 99.5199.51 0.1870.187 103103 실시예 2Example 2 5757 1313 3030 2.192.19 99.4399.43 0.1800.180 111111 실시예 3Example 3 5555 1717 2424 2.032.03 99.6499.64 0.1720.172 125125 실시예 4Example 4 6060 2121 3333 2.412.41 99.4799.47 0.1910.191 101101 비교예 1Comparative Example 1 5555 2323 3030 2.172.17 99.7199.71 0.1650.165 100100 비교예 2Comparative Example 2 5757 1717 2828 1.781.78 99.3099.30 0.1420.142 185185 비교예 3Comparative Example 3 6565 3232 4848 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 측정불가Not measurable 105105 비교예 4Comparative Example 4 -- -- -- -- -- 0.0490.049 295295

실시예 1 내지 실시예 4 및 비교예 1 내지 비교예 4의 금속 테이프의 물성을 평가한 결과는 상기 표 2와 같다. The results of evaluating the physical properties of the metal tapes of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 4 are shown in Table 2 above.

듀폰 충격 실험(Dupont impact)은 시편을 수평으로 높고 반지름 형상의 펀치를 접한 후, 일정 높이 및 일정 하중의 추를 낙하시켜, 부착강도(갈라짐, 벗겨짐)를 평가하는 것이다. 접착층을 포함하는 금속테이프인 비교예 1의 경우, 접착층의 두께가 10㎛로 테이프 내에 차지하는 비중이 크지 않지만, 접착층으로 인해, 듀폰 충격 실험 결과, 낮은 수치를 나타내, 부착 강도가 높지 않음을 확인할 수 있으며, 비교예 2의 경우, 동박이 70㎛로 두꺼워 열전도도가 높은 특징이 있지만, 충격흡수층이 70㎛로 두꺼워도 복원율, 압축강도 및 듀폰 충격 실험에서 낮은 수치를 나타냈다. 비교예 3의 경우, 동박의 연신율이 낮아, 금속테이프의 제작시, 텐션(Tension)을 주지 못해 폴리우레탄 발포층의 도포 두께가 균일하지 않은 문제가 발생되었으며, 상기의 문제로 인해 표면 상태가 매끄럽지 못해 압축강도 등과 같은 물성을 측정할 수 없다.The DuPont impact test is to evaluate the bond strength (cracking, peeling) by dropping the weights of a constant height and a constant load after contacting the specimen with a horizontally high punch with a radius. In the case of Comparative Example 1, which is a metal tape including an adhesive layer, the adhesive layer had a thickness of 10 mu m, which did not have a large specific gravity within the tape. However, the adhesive layer showed low values as a result of DuPont impact test, In the case of Comparative Example 2, the copper foil was thick at 70 탆 and had a high thermal conductivity. However, even when the impact absorbing layer was as thick as 70 탆, the recovery rate, the compressive strength and the DuPont impact test were low. In the case of Comparative Example 3, since the elongation rate of the copper foil was low and the tension was not given during the production of the metal tape, there was a problem that the coating thickness of the polyurethane foam layer was not uniform. It is impossible to measure physical properties such as compressive strength.

실시예 1 내지 실시예 4의 경우, 동박만 사용하여 제조한 금속테이프(비교예 4)에 비해, 열전도도는 낮지만, 충격흡수 실험인 듀폰 충격 실험 결과에서 비교예 4에 비해 더 좋은 결과를 나타내고 있으며, 그 외에, 압축 강도 및 복원율에서 좋은 결과를 나타내고 있다.In Examples 1 to 4, the thermal conductivity was lower than that of the metal tape (Comparative Example 4) produced by using only copper foil, but the DuPont impact test result of the impact absorption test was better than that of Comparative Example 4 In addition, it shows good results in compression strength and recovery rate.

Claims (18)

열전도층, 충격흡수층 및 점착층을 포함하는 금속테이프로서,
상기 충격흡수층은 고분자 발포체를 포함하며,
상기 충격흡수층은 열전도층의 일면 또는 양면에 접착층 없이 형성되고,
상기 점착층은 열전도층이 형성된 충격흡수층의 다른 일면에 형성된 것인 충격 흡수용 금속 테이프.
As the metal tape comprising the heat conductive layer, the impact absorbing layer and the adhesive layer,
Wherein the impact absorbing layer comprises a polymer foam,
The impact absorbing layer is formed on one side or both sides of the heat conduction layer without an adhesive layer,
Wherein the adhesive layer is formed on the other surface of the impact absorbing layer in which the heat conductive layer is formed.
제 1항에 있어서,
상기 고분자 발포체는 폴리우레탄 발포체, 폴리에틸렌 발포체, 폴리올레핀 발포체, 폴리비닐클로라이드 발포체, 폴리카보네이트 발포체, 폴리에테르이미드 발포체, 폴리아미드 발포체, 폴리에스테르 발포체, 폴리비닐라덴 클로라이드 발포체, 폴리메틸메타크릴레이트 발포체 및 폴리이소시아누레이트 발포체로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
The polymeric foam may be a polyurethane foam, a polyethylene foam, a polyolefin foam, a polyvinyl chloride foam, a polycarbonate foam, a polyetherimide foam, a polyamide foam, a polyester foam, a polyvinylidene chloride foam, a polymethyl methacrylate foam, And a socyanurate foamed body.
제 2항에 있어서,
상기 고분자 발포체는 폴리우레탄 발포체 또는 폴리스티렌 발포체인 충격 흡수용 금속 테이프.
3. The method of claim 2,
Wherein the polymer foam is a polyurethane foam or a polystyrene foam.
제 1항에 있어서,
상기 열전도층은 구리, 스테인리스스틸(SUS), 은, 납, 탄소강, 청동, 니켈, 백금, 텅스텐, 주철 및 동박으로 이루어진 군으로부터 선택된 어느 하나 이상의 것인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive layer is at least one selected from the group consisting of copper, stainless steel (SUS), silver, lead, carbon steel, bronze, nickel, platinum, tungsten, cast iron and copper foil.
제 4항에 있어서,
상기 열전도층은 구리 또는 동박인 충격 흡수용 금속 테이프.
5. The method of claim 4,
Wherein the thermally conductive layer is copper or copper foil.
제 4항에 있어서,
상기 동박은 연신율이 3 내지 30%이고, 표면조도 Ra가 0.3 내지 3㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
5. The method of claim 4,
Wherein the copper foil has an elongation of 3 to 30% and a surface roughness Ra of 0.3 to 3 탆.
제 6항에 있어서,
상기 동박은 연신율이 5 내지 25%이고, 표면조도 Ra가 0.5 내지 2㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 6,
Wherein the copper foil has an elongation of 5 to 25% and a surface roughness Ra of 0.5 to 2 탆.
제 1항에 있어서,
상기 점착층은 폴리비닐알코올계 점착제; 아크릴계 점착제; 비닐 아세테이트계 점착제; 우레탄계 점착제; 폴리에스테르계 점착제; 폴리올레핀계 점착제; 폴리비닐알킬에테르계 점착제; 고무계 점착제; 염화비닐-비닐아세테이트계 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌(SBS) 점착제; 스티렌-부타디엔-스티렌의 수소 첨가물(SEBS)계 점착제; 에틸렌계 점착제; 실리콘계 점착제 및 아크릴산 에스테르계 점착제로 이루어진 군에서 선택되는 어느 하나 이상의 점착제인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive layer comprises a polyvinyl alcohol-based pressure-sensitive adhesive; Acrylic adhesive; Vinyl acetate-based tackifiers; Urethane based pressure sensitive adhesive; Polyester-based pressure-sensitive adhesives; Polyolefin-based pressure-sensitive adhesives; Polyvinyl alkyl ether-based pressure-sensitive adhesives; Rubber adhesives; Vinyl chloride-vinyl acetate-based pressure sensitive adhesive; Styrene-butadiene-styrene (SBS) tackifiers; Hydrogenated styrene-butadiene-styrene (SEBS) -based tackifiers; Ethylenic tackifiers; Wherein the adhesive is one or more selected from the group consisting of a silicone-based pressure-sensitive adhesive and an acrylic ester pressure-sensitive adhesive.
제 8항에 있어서,
상기 점착층은 아크릴계 점착제, 우레탄계 점착제 및 실리콘계 점착제로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 점착제인 충격 흡수용 금속 테이프.
9. The method of claim 8,
Wherein the pressure-sensitive adhesive layer is at least one pressure-sensitive adhesive selected from the group consisting of an acrylic pressure-sensitive adhesive, a urethane pressure-sensitive adhesive and a silicone pressure-sensitive adhesive.
제 1항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 충격 흡수율이 25 내지 45%이고, 초기 탄성율은 15% 내지 35%인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the impact absorbing layer has an impact absorption rate of 25 to 45% and an initial elastic modulus of 15 to 35%.
제 10항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 충격 흡수율이 30 내지 40%이고, 초기 탄성율은 20% 내지 30%인 충격 흡수용 금속 테이프.
11. The method of claim 10,
Wherein the impact absorbing layer has an impact absorption rate of 30 to 40% and an initial elastic modulus of 20 to 30%.
제 1항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 평균 셀 직경이 20 내지 40㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the impact absorbing layer has an average cell diameter of 20 to 40 占 퐉.
제 12항에 있어서,
상기 충격 흡수층은 평균 셀 직경이 25 내지 35㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
13. The method of claim 12,
Wherein the impact absorbing layer has an average cell diameter of 25 to 35 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 충격 흡수용 금속 테이프의 전체 두께는 75 내지 300㎛이고, 충격흡수층은 50 내지 200㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the total thickness of the metal tape for impact absorption is 75 to 300 占 퐉 and the impact absorbing layer is 50 to 200 占 퐉.
제 14항에 있어서,
상기 충격 흡수용 금속 테이프의 전체 두께는 100 내지 200㎛이고, 충격흡수층의 두께는 75 내지 150㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
15. The method of claim 14,
Wherein the total thickness of the shock absorbing metal tape is 100 to 200 占 퐉 and the thickness of the impact absorbing layer is 75 to 150 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 점착층의 두께는 5 내지 100㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive layer is 5 to 100 占 퐉.
제 16항에 있어서,
상기 점착층의 두께는 5 내지 50㎛인 충격 흡수용 금속 테이프.
17. The method of claim 16,
Wherein the thickness of the adhesive layer is 5 to 50 占 퐉.
제 1항에 있어서,
상기 충격 흡수용 금속 테이프는 충격 흡수층이 형성된 점착층의 다른 일면에 이형필름층을 추가로 포함하는 충격 흡수용 금속 테이프.
The method according to claim 1,
Wherein the metal tape for impact absorption further comprises a releasing film layer on the other surface of the adhesive layer on which the impact absorbing layer is formed.
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