KR20170004778A - 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법 - Google Patents

수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20170004778A
KR20170004778A KR1020150095582A KR20150095582A KR20170004778A KR 20170004778 A KR20170004778 A KR 20170004778A KR 1020150095582 A KR1020150095582 A KR 1020150095582A KR 20150095582 A KR20150095582 A KR 20150095582A KR 20170004778 A KR20170004778 A KR 20170004778A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
probe card
needle
contact resistance
vertical
probe
Prior art date
Application number
KR1020150095582A
Other languages
English (en)
Inventor
진천덕
Original Assignee
주식회사 휴로
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 휴로 filed Critical 주식회사 휴로
Priority to KR1020150095582A priority Critical patent/KR20170004778A/ko
Publication of KR20170004778A publication Critical patent/KR20170004778A/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R27/00Arrangements for measuring resistance, reactance, impedance, or electric characteristics derived therefrom
    • G01R27/02Measuring real or complex resistance, reactance, impedance, or other two-pole characteristics derived therefrom, e.g. time constant
    • G01R27/20Measuring earth resistance; Measuring contact resistance, e.g. of earth connections, e.g. plates
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/06Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067Measuring probes
    • G01R1/06711Probe needles; Cantilever beams; "Bump" contacts; Replaceable probe pins
    • G01R1/06733Geometry aspects
    • G01R1/0675Needle-like

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 수직형 프로브 카드 및 니들의 접촉저항 측정을 통하여 내구성 향상을 시킬 수 있는 니들의 접촉 저항 측정방법에 관한 것이다. 본 발명은 테스트 비용 절감으로 가격 경쟁력을 확보할 수 있고, 니들 내구성 평가를 통한 수직형 프로브 카드의 신뢰성 확보 및 매출을 증대 시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법{Vertical -type probe card and a contact resistance measuring method}
본 발명은 수직형 프로브카드 및 니들 접촉저항 측정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 미세 피치의 구현이 가능하고, 제조 공정이 단순화되어 제작 소요시간 및 비용을 절감할 수 있는 우수한 수직형 프로브 카드 및 내구성 향상을 목적으로 니들의 저항 변화를 측정하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 반도체를 웨이퍼(wafer) 상에서 전기적으로 양품과 불량품으로 구분하기 위한 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드와 이것에 사용되는 핵심 부품인 니들의 접촉 저항에 관한 기술이다.
수평형 프로브카드의 단점을 보완하고 초기 스트레스(stress)가 없는 수직형 프로브 카드를 개발하는 것과 이 프로브 카드에 사용되는 핵심 부품인 니들(needle)의 접촉 저항 변화를 측정하는 방법이다.
프로브 니들의 자체 휨 현상을 지속시키기 위하여 다음 사항을 고려하여 프로브 니들 사양을 설계 및 제작 한다. 디바이스의 니들 외경과 길이의 비는 100 ~ 1,000배, 니들 핀 압력은 0.1 ~ 5g, 니들 재질은 탄성력과 원형 복원력이 우수한 텅스텐, 리늄 텅스텐을 사용한다. 프로브 헤드 모듈은 프로브 니들을 보호하고 지속적으로 수직 상하 움직임을 유지하도록 설계한다. PAD chuck 거리는 프로브 카드의 상하 이동 거리를 의미하며 정밀하게 제어 가능하도록 한다.
본 수직형 프로브 카드의 발명에 따르면 테스트 비용 절감으로 가격 경쟁력을 확보할 수 있다.
또 니들 내구성 평가를 통한 수직형 프로브 카드의 신뢰성 확보 및 매출을 증대시킬 수 있다.
또한, 미세 피치의 구현이 가능한 효과가 있다.
도 1은 프로브 카드 니들 접촉저항 측정방법의 개념도,
도 2는 프로브 카드용 인쇄회로기판의 평면도.
프로브카드는 많은 작은 니들을 장착하여 구성되어지며 이들 부품은 정확하고 균일하게 가공 및 조립되어야 웨이퍼 test를 진행할 수 있다. 특히 니들의 접촉저항이 중요한 조건으로서 이 저항을 측정하기 위한 측정방법이 필요하며 저항 측정 방법은 니들 고정부(1), 패드 이동부(2), 모니터링부(4) 등으로 구성 되어 있다. 인쇄회로기판(5)은 원판이나 사각판의 형상으로 형성되며, 상면 및 상면과 대향하는 하면을 가진다. 상면에는 검사 공정을 위한 프로브 회로 패턴이 형성되어 있으며, 테스터와 연결된다. 여기서 직접 웨이퍼를 검사하는 경우 인쇄회로기판(5)의 상면에 형성된 이웃하는 프로브 회로 패턴 간의 간격은 매우 좁아질 수 있으며, 이웃하는 프로브 회로 패턴을 흐르는 전류에 의해 프로브 회로 패턴 간에 간섭이 발생 할 수 있다. 이에 이웃하는 프로브 회로 패턴 사이에 그루브를 형성하여 프로브 회로 패턴 간의 간섭을 억제하도록 구성할 수 있다. 이러한 인쇄회로기판(5)은 보강패널에 의해 외부의 충격 등으로부터 보호된다.
인쇄회로기판(5)의 회로패턴 접점(6)은 원통형상으로 높이가 약 50~70㎛ 이지만, 필요하다면 이를 조금 더 높이 형성할 수도 있다. 프로브 카드 개발에는 초정밀 기계 가공기술과 초정밀 조립 기술이 필요하기 때문에 본 기술개발을 통해 얻은 노하우는 앞으로 초정밀 반도체 테스트 장비 개발에 적극적으로 활용될 것이다. 또한, 니들 내구성 평가 방법도 초정밀 위치제어 및 저항측정 기술이 사용되기 때문에 이 또한 본 기술개발을 통해 얻은 기술 및 노하우는 초정밀 전자제어 시스템 개발이 효율적으로 활용될 것이다.
1 : 니들 고정부
2 : 패드 이동부
3 : 제어부
4 : 모니터링부
5 : 인쇄회로기판
6 : 회로패턴 접점

Claims (2)

  1. 프로브카드 니들 접촉저항 측정에 있어 상기 니들을 고정하고 있는 니들 고정부(1), 상기측정 패드를 이동하는 패드 이동부(2), 상기 저항측정과 제어기능을 할 수 있는 제어부(3), 상기 측정장치를 모니터링을 할 수 있는 모니터링부(4)로
    구성되어있는 프로브카드 니들 접촉 저항 측정장치;
  2. 제1항에 있어서, 프로브 니들이 일직선 수직방향으로 설치되어있으며 프로브 니들 사이에 빛이 통과할 수 있는 홀이 있는, 수직형 프로브카드를 이용한 니들의 접촉 저항측정 장치;
KR1020150095582A 2015-07-03 2015-07-03 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법 KR20170004778A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150095582A KR20170004778A (ko) 2015-07-03 2015-07-03 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150095582A KR20170004778A (ko) 2015-07-03 2015-07-03 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20170004778A true KR20170004778A (ko) 2017-01-11

Family

ID=57833341

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150095582A KR20170004778A (ko) 2015-07-03 2015-07-03 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20170004778A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9329205B2 (en) High-precision semiconductor device probing apparatus and system thereof
KR101869044B1 (ko) 스크럽 현상이 저감된 수직형 프로브 카드용 니들유닛 및 이를 이용한 프로브 카드
US9733299B2 (en) Inspection jig
TW201827836A (zh) 用於測試安裝部件的晶片的混合探針卡
KR100847508B1 (ko) 니들 및 이를 구비한 프로브 카드
KR20120136109A (ko) 칩 검사용 프로브 장치
JP2008071999A (ja) 半導体装置及びその検査方法並びに半導体装置の検査装置の検査方法
JP4847907B2 (ja) 半導体検査装置
JP2006194772A (ja) 薄膜式ウエハー試験装置及びそのプローブ検出伝送構造
KR20120005941A (ko) 회로 기판 검사용 프로브 유닛 및 회로 기판 검사 장치
KR102257278B1 (ko) 전기적 접속 장치
KR20170004778A (ko) 수직형 프로브 카드 및 접촉저항 측정 방법
CN108845166B (zh) 探针卡
KR200457028Y1 (ko) 프로브 장치
JP6446791B2 (ja) 基板検査方法、基板検査装置、検査治具、及び検査治具セット
KR100847507B1 (ko) 니들 및 이를 구비한 프로브 카드
CN103837715B (zh) 夹具
JP2007067008A (ja) 半導体検査のプローブ方法
KR20090041517A (ko) 프로브 카드
KR101571342B1 (ko) 프로브 블록
JP2005121652A (ja) 電子回路アセンブリ試験装置
KR20130141245A (ko) 기판 검사용 핀
JP2008135623A (ja) 配線基板及びその製造方法
KR100955493B1 (ko) 웨이퍼 프로빙 검사용 프로브 카드의 프로브 블록 구조
JP6723190B2 (ja) 検査装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application