KR20170004105U

KR20170004105U - Circuit repairing apparatus

Info

Publication number: KR20170004105U
Application number: KR2020160004368U
Authority: KR
Inventors: 치-시엔 첸; 치엔-시웅 후앙; 징-이 리
Original assignee: 치-시엔 첸; 징-이 리; 치엔-시웅 후앙
Priority date: 2016-05-27
Filing date: 2016-07-28
Publication date: 2017-12-06
Also published as: TWM534492U; CN205987568U

Abstract

전자 부품의 회로층 수리에 적합한 회로 수리 장치가 제공된다. 회로 수리 장치는 베이스, 높이 감지 유닛, 및 수리 유닛을 포함한다. 베이스는 전자 부품을 지지하도록 구성된다. 높이 감지 유닛은 베이스 상측에 위치하며 전자 부품의 적어도 하나의 수리 대기 영역에 대한 높이 감지를 진행하여 제1 감지 결과를 획득한다. 수리 유닛은 높이 감지 유닛 및 베이스 상측에 위치하며 제1 감지 결과에 따라 전자 부품의 회로층에 대한 수리를 진행한다.A circuit repair device suitable for circuit layer repair of electronic components is provided. The circuit repair device includes a base, a height sensing unit, and a repair unit. The base is configured to support the electronic component. The height sensing unit is located above the base and proceeds to height detection for at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a first sensing result. The repair unit is located above the height detection unit and the base, and carries out repairing of the circuit layer of the electronic component according to the first detection result.

Description

{CIRCUIT REPAIRING APPARATUS}

본 고안은 수리 장치에 관한 것으로서, 특히 회로 수리 장치(circuit repairing apparatus)에 관한 것이다.The present invention relates to a repairing apparatus, and more particularly to a circuit repairing apparatus.

최근 전자제품의 경박화 발전 추세에 따라서, 전자제품에 응용되는 회로기판의 배선 밀도는 계속 높아진다. 회로기판의 회로 정밀도 및 밀도가 점점 높아지므로, 금속층을 식각하여 회로층을 형성하는 공정에서, 통상적으로 식각 시의 간격이 너무 작아서 회로의 저부까지 완전히 식각을 할 수 없어 분리되지 않으므로, 회로기판에 쇼트서킷을 초래한다.Recently, the wiring density of a circuit board applied to electronic products has been continuously increased in accordance with the development trend of lightening of electronic products. The circuit accuracy and density of the circuit board increase gradually. Therefore, in the step of etching the metal layer to form the circuit layer, the interval at the time of etching is usually too small to completely etch the bottom of the circuit, Resulting in a short circuit.

자동 광학 수리(Automated Optical Repair, AOR) 기술은 쇼트서킷 현상이 발생한 회로기판에 대한 수리(repair)를 진행하는데 사용될 수 있으며, 일반적으로 레이저로 회로층에서 쇼트서킷을 초래하는 미리 계획하지 않은 전기 전도 구조를 제거하고, 또한 영상기로 회로기판 표면에 대한 영상 수집을 진행하여 수리 대기 영역의 구조를 관찰하므로, 이를 수리의 근거로 하여 수리 성공 여부를 판단한다. 하지만, 영상기를 사용하여 영상을 수집하고 상기 판단을 진행하는 것은, 영상 렌즈 또는 측정 물품 표면의 얼룩 또는 다른 미리 계획하지 않은 요소로 인한 영상 혼탁으로 오판의 가능성이 있다.Automated Optical Repair (AOR) technology can be used to carry out repairs on circuit boards where short-circuit phenomena occur, and typically involves unplanned electrical conduction The structure is removed and the image acquisition is performed on the surface of the circuit board with the image sensor to observe the structure of the repair waiting area. However, collecting an image using an imager and proceeding with the determination is likely to be a mistake due to image blur due to stains on the image lens or the surface of the article to be measured or other unplanned elements.

본 고안은 수리 대기 영역의 실제 구조를 정확하게 감지할 수 있고, 또한 회로 수리의 성공 여부를 정확하게 판단할 수 있는 회로 수리 장치를 제공한다. The present invention provides a circuit repair device that can accurately sense the actual structure of the repair waiting area and can accurately determine whether a circuit repair is successful.

본 고안의 회로 수리 장치는 전자 부품의 회로층 수리에 적합하다. 상기 회로 수리 장치는, 전자 부품을 지지하기에 적합한 베이스, 상기 베이스 상측에 위치하며 상기 전자 부품의 적어도 하나의 수리 대기 영역의 높이를 감지하여 제1 감지 결과를 획득하는 높이 감지 유닛, 및 베이스 상측에 위치하며 상기 제1 감지 결과에 따라 상기 전자 부품의 회로층에 대한 수리를 진행하는 수리 유닛을 포함한다. The circuit repairing device of the present invention is suitable for repairing circuit layers of electronic parts. The circuit repair apparatus includes: a base suitable for supporting an electronic component; a height detection unit located above the base and detecting a height of at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a first detection result; And a repair unit for repairing the circuit layer of the electronic component according to the first detection result.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 회로 수리 장치는 베이스 상측에 위치하며 상기 전자 부품의 적어도 하나의 수리 대기 영역에 대한 영상 감지를 진행하여 제2 감지 결과를 획득하는 영상 수집 유닛을 더 포함하고, 상기 수리 대기 유닛은 제1 감지 결과와 제2 감지 결과에 따라서 상기 전자 부품의 회로층에 대한 수리를 진행한다. In one embodiment of the present invention, the circuit repair apparatus further comprises an image acquisition unit located above the base and proceeding to image sensing of at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a second detection result, The repair waiting unit proceeds to repair the circuit layer of the electronic component according to the first detection result and the second detection result.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 영상 수집 유닛은 전자 부품에 대한 영상을 감지하여 베이스 상에서의 전자 부품 위치를 판단하는 데 적합하다. In one embodiment of the present invention, the image acquisition unit is suitable for sensing an image for an electronic component to determine the position of the electronic component on the base.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 회로 수리 장치는 제1 감지 결과에 따라서 미리 계획하지 않은 전기 전도 구조가 적어도 하나의 수리 대기 영역에 존재하는지 여부를 판단하고, 상기 수리 유닛을 제어하여 상기 전기 전도 구조를 제거하는 메인 제어 유닛을 더 포함한다. In one embodiment of the present invention, the circuit repair device determines whether or not an unplanned electrical conduction structure exists in at least one repair waiting area according to a first detection result, and controls the repair unit to perform the electrical conduction And a main control unit for removing the structure.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 수리 유닛은 레이저 수리 유닛이다. In one embodiment of the present invention, the repair unit is a laser repair unit.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 높이 감지 유닛은 접촉식 높이 감지 유닛 또는 비접촉식 높이 감지 유닛이다. In one embodiment of the present invention, the height sensing unit is a contact height sensing unit or a non-contact height sensing unit.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 높이 감지 유닛은 레이저 높이 감지 유닛, 초음파 높이 감지 유닛 또는 탐침식 높이 감지 유닛이다. In one embodiment of the present invention, the height sensing unit is a laser height sensing unit, an ultrasonic height sensing unit, or a probe height sensing unit.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 전자 부품은 베이스로 지지되고, 또한 높이 감지 유닛의 감지 전에 검출 장치는 전자 부품에 감지를 진행하여 수리 대기 영역을 결정한다. In one embodiment of the present invention, the electronic component is supported by a base, and before detection of the height sensing unit, the sensing device proceeds to sensing the electronic component to determine the waiting area for repair.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 회로 수리 장치는 검출 장치와 이격된다. In one embodiment of the present invention, the circuit repair apparatus is spaced apart from the detection apparatus.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 회로 수리 장치는 베이스 상측에 위치하고, 검출 장치로 전자 부품에 대한 감지를 진행하여 수리 대기 영역을 결정한 후, 또한 높이 감지 유닛으로 전자 부품을 감지하여 제1 감지 결과를 획득하기 이전에 전자 부품을 감지하여 검출 장치가 수리 대기 영역에 대한 결정이 정확한 지 여부를 판단하는 재검 유닛을 더 포함한다. In one embodiment of the present invention, the circuit repairing device is located above the base, and after detecting the electronic parts by the detecting device, determines the waiting area for repairing, and further detects the electronic parts by the height detecting unit, Further comprising a re-inspecting unit for detecting the electronic component before acquiring the electronic component and judging whether or not the detecting device is correct in the determination of the repair waiting area.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 재검 유닛은 높이 감지, 영상 수집 또는 광학 감지에 따라서, 자동적 또는 시각적인 인공 영상을 이용하여 검출 장치가 행한 수리 대기 영역에 대한 결정이 정확한지 여부를 판단한다. In one embodiment of the present invention, the recounting unit uses automatic or visual artificial images according to height detection, image collection or optical sensing to determine whether the determination on the waiting area for the detection performed by the detection device is correct.

본 고안의 일 실시예에서, 상기 전자 부품은 인쇄 회로기판 또는 터치 패널이다. In one embodiment of the present invention, the electronic component is a printed circuit board or a touch panel.

회로 수리 장치는 일 전자 부품의 일 회로층 수리에 적합하다. 회로 수리 장치는 전자 부품 지지에 적합한 일 베이스, 베이스 상측에 위치하며 전자 부품의 적어도 하나의 수리 대기 영역에 감지를 진행하여 일 제1 감지 결과를 획득하는 일 감지 유닛, 베이스 상측에 위치하며 제1 감지 결과에 따라 전자 부품의 회로층에 수리를 진행하는 일 수리 유닛 및 베이스 상측에 위치하며, 그 중 전자 부품은 베이스로 지지되고 또한 감지 유닛으로 감지하기 이전에, 일 검출 장치는 전자 부품에 감지를 진행하여 수리 대기 영역을 결정하고, 검출 장치가 전자 부품에 감지를 진행하여 수리 대기 영역을 결정한 이후, 또한 감지 유닛으로 전자 부품을 감지해서 제1 감지 결과를 획득하기 이전에 전자 부품을 감지하여 검출 장치가 수리 대기 영역에 대한 결정의 정확 여부를 판단하는 일 재검 유닛을 포함한다. The circuit repair device is suitable for repairing one circuit layer of one electronic component. The circuit repairing device includes: a base adapted to support an electronic component; a work sensing unit positioned above the base for performing a sensing operation on at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a first sensing result; Wherein the electronic component is supported on a base and before the electronic component is sensed by the electronic component, the electronic component is sensed by the electronic component, The detection unit determines the repair waiting area. After the detection device detects the electronic component and determines the waiting area for repair, the electronic component is sensed by the sensing unit and the electronic component is sensed before the first sensing result is obtained And a detection unit for judging whether or not the determination on the repair waiting area is correct.

상기 내용을 바탕으로, 본 고안의 회로 수리 장치에서, 높이 감지 유닛을 사용하여 회로기판의 수리 대기 영역에 높이 감지를 진행하고, 수리 대기 영역의 실제 구조 감지로 회로 수리의 성공 여부를 판단한다. 본 고안의 회로 수리 장치는 단지 영상기로 수집된 영상으로 상기 감지 및 판단을 진행하는 것이 아니므로, 따라서 영상 렌즈 또는 전자 부품 표면의 얼룩 또는 다른 미리 계획하지 않은 요소로 인한 영상 혼탁으로 인한 오판을 방지할 수 있으며, 상기 감지 및 판단의 정확성을 더 높일 수 있다. Based on the above description, in the circuit repair apparatus of the present invention, height detection is performed in the repair waiting area of the circuit board by using the height detection unit, and the success of circuit repair is judged by detecting the actual structure in the repair waiting area. The circuit repairing device of the present invention does not detect and judge the image by the image collected by the image pickup device, thus preventing misleading due to image blurring or other unplanned elements on the surface of the image lens or electronic parts. And the accuracy of the detection and judgment can be further improved.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 회로 수리 장치의 개략도이다.
도 2A 내지 도 2C는 도 1의 전자 부품의 수리 대기 영역의 각종 상태가 도시된 도면이다.
도 3은 도 1의 회로 수리 장치의 작동 과정이 도시된 도면이다.
도 4는 도 1의 회로 수리 장치가 회로 수리 시스템으로 응용되는 것을 도시한 도면이다.
도 5는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 회로 수리 시스템의 개략도이다.1 is a schematic diagram of a circuit repair apparatus according to an embodiment of the present invention;
Figs. 2A to 2C are diagrams showing various states of the repair waiting area of the electronic component of Fig. 1. Fig.
Fig. 3 is a diagram showing an operational process of the circuit repairing apparatus of Fig. 1. Fig.
4 is a diagram showing application of the circuit repairing device of FIG. 1 as a circuit repairing system.
5 is a schematic diagram of a circuit repair system in accordance with another embodiment of the present invention;

본 고안의 상기 특징 및 우수한 점을 더욱 명확하고 쉽게 이해하기 위하여, 이하에서는 특정 실시예를 들고, 또한 도면을 첨부하여 상세히 설명한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS For a more complete understanding of the above features and advantages of the present invention, reference will now be made in detail to specific embodiments of the present invention, examples of which are illustrated in the accompanying drawings.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 회로 수리 장치의 개략도이다. 도 1을 참조하면, 본 실시예의 회로 수리 장치(100)는, 예를 들어 인쇄 회로기판, 터치 패널 또는 다른 회로층을 가지는 전자 부품(60)을 지지하기에 적합한 플랫폼(110a)을 가지는 베이스(110), 베이스(110) 상측에 위치하는 높이 감지 유닛(120) 및 수리 유닛(130)을 포함한다. 본 고안은 전자 부품에 한정되지 않는다. 도 1에서 도시한 회로 수리 장치(100)는 설명에 불과하고, 각 부품의 실제 배치 연결 관계를 대표하지 않는다.1 is a schematic diagram of a circuit repair apparatus according to an embodiment of the present invention; 1, the circuit repair apparatus 100 of the present embodiment includes a base 110a having a platform 110a suitable for supporting an electronic component 60 having, for example, a printed circuit board, a touch panel, 110, a height sensing unit 120 positioned above the base 110, and a repair unit 130. The present invention is not limited to electronic components. The circuit repair apparatus 100 shown in Fig. 1 is merely an illustration, and does not represent the actual arrangement relation of each component.

본 고안의 높이 감지 유닛(120)은, 예를 들어 레이저 높이 감지 유닛, 초음파 높이 감지 유닛 또는 다른 종류의 비접촉식 높이 감지 유닛일 수 있으며, 또한 탐침식 높이 감지 유닛 또는 다른 종류의 접촉식 높이 감지 유닛일 수 있고, 본 고안은 이들에 한정되지 않는다. 그 외, 본 실시예의 수리 유닛(130)은, 예를 들어 레이저 수리 유닛 또는 다른 종류의 수리 유닛으로서, 본 고안은 이들에 한정되지 않는다.The height sensing unit 120 of the present invention may be, for example, a laser height sensing unit, an ultrasonic height sensing unit, or other type of non-contact height sensing unit, and may also be a probe height sensing unit or other type of contact height sensing unit And the present invention is not limited thereto. In addition, the repair unit 130 of this embodiment is, for example, a laser repair unit or another kind of repair unit, and the present invention is not limited thereto.

도 2A 내지 도 2C는 도 1의 전자 부품의 수리 대기 영역의 각종 상태가 도시된 도면이다. 도 1에 도시한 높이 감지 유닛(120)은 전자 부품(60)의 적어도 하나의 수리 대기 영역(60a)(도 2A 내지 도 2C에 도시)에서 높이 감지를 진행하여 제1 감지 결과(R1)를 획득하는 데 적합하고, 수리 유닛(130)은 상기 제1 감지 결과(R1)에 따라서 전자 부품의 회로층에 대한 수리를 진행한다. 본 실시예에서, 도 1에 도시된 것처럼, 회로 수리 장치(100)는 상기 제1 감지 결과(R1)에 따라서 미리 계획하지 않은 전기 전도 구조(64)가 수리 대기 영역(60a)에 존재하는지 여부를 판단하며, 상기 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 유닛(130)의 작동을 제어하는 메인 제어 유닛(150)을 더 포함한다. 메인 제어 유닛(150)은, 예를 들어 제어 회로 또는 이러한 종류의 제어기로, 본 고안은 이에 한정되지 않는다.Figs. 2A to 2C are diagrams showing various states of the repair waiting area of the electronic component of Fig. 1. Fig. The height sensing unit 120 shown in FIG. 1 advances the height sensing in at least one repair waiting area 60a (shown in FIGS. 2A to 2C) of the electronic component 60 to obtain a first sensing result R1 And the repair unit 130 proceeds to repair the circuit layer of the electronic component in accordance with the first detection result R1. 1, the circuit repair apparatus 100 determines whether or not an unplanned electrical conduction structure 64 exists in the repair waiting area 60a according to the first detection result R1 And a main control unit 150 for controlling the operation of the repair unit 130 according to the first detection result R1. The main control unit 150 is, for example, a control circuit or a controller of this kind, but the present invention is not limited thereto.

구체적으로, 만약 전자 부품(60)의 회로층(62)의 두 회로들(62a)(도 2A 내지 도 2C에 도시) 간에 도 2A처럼 불완전 식각으로 인한 미리 계획하지 않은 전기 전도 구조(64)가 존재하면, 높이 감지 유닛(120)은 전기 전도 구조(64)의 구조 높이가 미리 계획하지 않은 높이라는 것을 감지 할 수 있고, 이 때 상기 제1 감지 결과(R1)는 예를 들어 “수리 진행 필요”이다. 메인 제어 유닛(150)은 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 대기 영역(60a)에 전기 전도 구조(64)가 존재한다는 것을 판단하고, 또한 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 제어 유닛(160a)을 통하여 수리 유닛(130)을 제어하여 전기 전도 구조(64)를 제거한다. 수리 제어 유닛(160a)은 예를 들어 제어 회로 또는 이러한 종류의 제어기로, 본 고안은 이에 한정되지 않는다.2A to 2C) of the circuit layer 62 of the electronic component 60, an unplanned electrical conduction structure 64 due to incomplete etching, as in Fig. 2A, If present, the height sensing unit 120 may sense that the structural height of the electrically conductive structure 64 is a height that has not been previously planned, and the first sensing result R1 may be, for example, " "to be. The main control unit 150 determines that the electrical conduction structure 64 exists in the waiting waiting area 60a according to the first sensing result R1 and also determines that the electrical conduction structure 64 exists in the repairing control unit 160a to control the repair unit 130 to remove the electrical conduction structure 64. FIG. The mathematical control unit 160a is, for example, a control circuit or a controller of this kind, and the present invention is not limited thereto.

만약 수리 유닛(130)이 상기 작동에서 완전하게 전기 전도 구조(64)를 제거하지 못해서 도 2B에 도시된 상태가 되면, 높이 감지 유닛(120)은 전기 전도 구조(64)의 부분 구조 높이가 여전히 미리 계획하지 않은 높이라는 것을 감지하고, 이 때 상기 제1 감지 결과(R1)는, 예를 들어 여전히 “수리 진행 필요”이다. 메인 제어 유닛(150)은 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 대기 영역(60a)에 전기 전도 구조(64)가 여전히 존재한다는 것을 판단하고, 또한 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 제어 유닛(160a)을 통하여 수리 유닛(130)을 제어하여 전기 전도 구조(64)를 제거한다.If the repair unit 130 is in the state shown in FIG. 2B because it can not completely remove the electrically conductive structure 64 in the above operation, the height sensing unit 120 may be configured such that the height of the partial structure of the electrically conductive structure 64 is still And the first detection result R1 is, for example, still " repair required ". The main control unit 150 determines that the electric conduction structure 64 is still present in the waiting waiting area 60a according to the first sensing result R1 and also determines that the electric conduction structure 64 is present in the waiting area 60a, The control unit 160 controls the repair unit 130 to remove the electrical conduction structure 64 through the electrical connection unit 160a.

만약 수리 유닛(130)이 상기 작동에서 완전하게 전기 전도 구조(64)를 제거하여 도 2C에 도시된 상태가 되면, 높이 감지 유닛(120)은 기존 전기 전도 구조(64)의 부분 구조 높이가 이미 계획한 높이로 낮아진 것으로 감지하고, 이 때 상기 제1 감지 결과(R1)는 예를 들어 “이미 수리 완성”이다. 메인 제어 유닛(150)은 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 대기 영역(60a)에 전기 전도 구조(64)가 더 이상 존재하지 않는다고 판단하고, 또한 제1 감지 결과(R1)에 따라서 수리 유닛(130)이 수리 작동을 진행하지 않도록 제어한다.2C, the height sensing unit 120 determines that the height of the partial structure of the existing electrically conductive structure 64 has already reached the height shown in FIG. 2C, The first sensing result R1 is, for example, " already completed ". The main control unit 150 determines that the electrical conduction structure 64 no longer exists in the waiting waiting area 60a in accordance with the first detection result R1 and also determines that the electrical conduction structure 64 is not present in the repairing area 60a, (130) does not proceed with the repair operation.

도 1을 참조하면, 본 실시예의 회로 수리 장치(100)는, 예를 들어 영상기이며, 베이스(110) 상측에 위치하고, 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)(도 2에 도시)에 대한 감지를 진행하여 제2 감지 결과(R2)를 획득하는 영상 수집 유닛(140)을 더 포함한다. 수리 유닛(130)은 높이 감지 유닛(120)이 감지하여 획득한 상기 제1 감지 결과(R1)로 전자 부품(60)의 회로층(62)(도 2에 도시)에 대한 수리를 진행할 수 있고, 또한 영상 수집 유닛(140)이 감지하여 획득한 상기 제2 감지 결과(R2)로 전자 부품(60)의 회로층(62)(도 2에 도시)에 대한 수리를 진행할 수 있다. 즉, 본 실시예의 회로 수리 장치(100)에서, 높이 감지 유닛(120) 및 영상 수집 유닛(140)은 각각 높이 감지 및 영상 수집의 방식으로 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)에 감지를 진행하여, 감지 정확도를 더욱 높였다.1, the circuit repairing apparatus 100 according to the present embodiment is, for example, an imager, and is positioned above the base 110 and includes a waiting area 60a (shown in FIG. 2) of the electronic component 60, And an image acquiring unit 140 for acquiring a second sensing result R2 by proceeding to detection of the second sensing result R2. The repair unit 130 can proceed to repair the circuit layer 62 (shown in Fig. 2) of the electronic component 60 to the first sensed result R1 sensed and obtained by the height sensing unit 120 And the circuit layer 62 (shown in Fig. 2) of the electronic component 60 with the second sensing result R2 sensed by the image sensing unit 140. [ That is, in the circuit repairing apparatus 100 of the present embodiment, the height detecting unit 120 and the image capturing unit 140 are respectively connected to the detection waiting area 60a of the electronic component 60 To further enhance the detection accuracy.

본 실시예에서, 영상 수집 유닛(140)은 상기 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)의 수리 진행 여부를 감지하는 것에 사용하는 것 외에도, 전자 부품(60)의 전체 또는 정위점(예를 들어 전자 부품(60)의 가장자리, 구석 또는 다른 정위점)에 영상 감지를 진행하므로, 전자 부품(60)이 베이스(110)의 플랫폼(110a)에 정확하게 위치하는지 여부를 판단할 수 있으며, 상기 감지 및 수리 동작을 순조롭게 진행할 수 있다.The image capturing unit 140 may be used to detect whether or not the repair waiting area 60a of the electronic component 60 is undergoing repair, The user can determine whether the electronic component 60 is accurately positioned on the platform 110a of the base 110 by performing image sensing on the edge of the electronic component 60, The repair operation can be performed smoothly.

도 1을 참조하여, 더욱 상세히 설명하면, 높이 감지 유닛(120)으로 감지하여 획득한 높이 데이터(즉 제1 감지 결과(R1))와 영상 수집 유닛(140)으로 감지하여 획득한 영상 데이터(즉 제2 감지 결과(R2))는 모두 쇼트서킷 분석 유닛(160b)으로 전송되어 쇼트서킷 분석을 진행하고, 분석하여 획득한 쇼트서킷 위치 데이터(I1)와 쇼트서킷 구조 데이터(I2)는 메인 제어 유닛(150)으로 전송되므로, 메인 제어 유닛(150)은 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)(도 2A 내지 도 2C에 도시)의 쇼트서킷 상태를 판단하고, 또한 수리 파라미터 데이터베이스(170)를 근거로 수리 유닛(130)의 수리 동작을 제어한다. 그 외, 영상 수집 유닛(140)이 전자 부품(60) 정위점에서 수집한 영상을 영상 제어 유닛(160c)을 통해서 메인 제어 유닛(150)으로 전송하므로, 메인 제어 유닛(150)은 전자 부품(60)이 베이스(110)의 플랫폼(110a)에 정확하게 위치하는지 여부를 판단한다. 쇼트서킷 분석 유닛(160b)은 예를 들어 분석 회로 또는 이러한 종류의 분석기로서, 본 고안은 이에 한정되지 않는다. 영상 제어 유닛(160c)은, 예를 들어 제어 회로 또는 이러한 종류의 제어기로서, 본 고안은 이에 한정되지 않는다.1, the height data (i.e., the first sensing result R1) sensed and obtained by the height sensing unit 120 and the image data sensed and acquired by the image sensing unit 140 And the second sensing result R2 are all transmitted to the short circuit analysis unit 160b to perform the short circuit analysis and the short circuit position data I1 and the short circuit structure data I2 obtained by the analysis are obtained by the main control unit The main control unit 150 determines the short circuit state of the repair waiting area 60a (shown in Figs. 2A to 2C) of the electronic component 60, The repair operation of the repair unit 130 is controlled. In addition, since the image acquisition unit 140 transmits the image collected at the point of the electronic component 60 to the main control unit 150 through the image control unit 160c, the main control unit 150 controls the electronic component 60 ) Is accurately located on the platform 110a of the base 110. [ The short circuit analysis unit 160b is, for example, an analysis circuit or an analyzer of this kind, and the present invention is not limited thereto. The image control unit 160c is, for example, a control circuit or a controller of this kind, but the present invention is not limited thereto.

본 실시예에서, 메인 제어 유닛(150)은 수신한 데이터를, 예를 들어 디스플레이 유닛(180)을 통해 디스플레이하여 작동자에게 보여준다. 디스플레이 유닛(180)은 예를 들어 컴퓨터의 화면 또는 이러한 종류의 화면으로, 본 고안은 이에 한정하지 않는다.In this embodiment, the main control unit 150 displays the received data through the display unit 180, for example, to the operator. The display unit 180 is, for example, a computer screen or a screen of this kind, and the present invention is not limited thereto.

본 실시예에서, 플랫폼(110a)은, 예를 들어 가동 작동 플랫폼이고, 높이 감지 유닛(120), 영상 수집 유닛(140) 및 수리 유닛(130)은, 예를 들어 플랫폼(100a) 상측에 위치하며, 플랫폼(110a)은 높이 감지 유닛(120), 영상 수집 유닛(140) 및 수리 유닛(130)에 대응하여 위치 이동을 할 수 있다. 메인 제어 유닛(150)은 플랫폼 제어 유닛(160d)을 통하여 플랫폼(110a)의 평행 이동을 제어하므로, 높이 감지 유닛(120) 및 영상 수집 유닛(140)이 순조롭게 전자 부품(60)의 다른 영역을 감지하도록 하며, 또한 수리 유닛(130)이 순조롭게 전자 부품(60)의 다른 영역을 수리하도록 한다. 플랫폼 제어 유닛(160d)은, 예를 들어 제어 회로 또는 이러한 종류의 제어기로, 본 고안은 이에 한정되지 않는다.In the present embodiment, the platform 110a is, for example, a movable operation platform, and the height sensing unit 120, the image acquisition unit 140, and the repair unit 130 are, for example, And the platform 110a can move in position corresponding to the height detection unit 120, the image acquisition unit 140, and the repair unit 130. [ The main control unit 150 controls the parallel movement of the platform 110a through the platform control unit 160d so that the height detection unit 120 and the image capturing unit 140 smoothly move the other area of the electronic part 60 And allows the repair unit 130 to repair other areas of the electronic component 60 smoothly. The platform control unit 160d is, for example, a control circuit or a controller of this kind, and the present invention is not limited thereto.

이하, 도면을 참조하여 본 실시예의 회로 수리 장치(100)의 동작 순서를 설명한다. 도 3은 도 1의 회로 수리 장치의 동작 순서가 도시된 도면이다. 도 3을 참조하면, 먼저, 수리 대기 중인 전자 부품(60)을 플랫폼(110a)에 위치시킨다(단계 S602). 높이 감지 유닛(120)과 영상 수집 유닛(140)을 사용하여 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)을 감지한다(단계 S604). 감지 결과에 따라서 전자 부품(60)의 회로층(62)에 대한 수리를 진행한다(단계 S606). 다시 높이 감지 유닛(120)과 영상 수집 유닛(140)을 사용하여 전자 부품(60)의 수리 대기 영역(60a)을 감지한다(단계 S608). 감지 결과에 따라서 수리 완성 여부를 판단한다(단계 S610). 이미 수리를 완성했으면, 동작 완료라고 판단한다(단계 S612). 수리가 완료되지 않았으면, 다시 단계 S606으로 돌아가, 감지 결과에 따라서 전자 부품(60)의 회로층(62)에 대한 수리를 진행한다.Hereinafter, the operation procedure of the circuit repair apparatus 100 of the present embodiment will be described with reference to the drawings. Fig. 3 is a diagram showing an operational procedure of the circuit repairing apparatus of Fig. 1. Fig. Referring to FIG. 3, first, the electronic part 60 waiting for repair is placed on the platform 110a (step S602). The waiting area 60a of the electronic component 60 is sensed using the height sensing unit 120 and the image acquisition unit 140 (step S604). And proceeds to repair the circuit layer 62 of the electronic component 60 according to the detection result (step S606). The control unit 100 detects the waiting area 60a of the electronic component 60 again using the height detection unit 120 and the image collection unit 140 (step S608). It is determined whether the repair is completed according to the detection result (step S610). If the repair has already been completed, it is determined that the operation has been completed (step S612). If the repair is not completed, the process returns to step S606 and the repair of the circuit layer 62 of the electronic component 60 is performed according to the detection result.

도 4는 도 1의 회로 수리 장치가 회로 수리 시스템으로 응용되는 것을 도시한 도면이다. 도 4에 도시된 것처럼, 도 1에 도시된 회로 수리 장치(100)는 검출 장치(52)와 함께 회로 수리 시스템(50)을 구성할 수 있다. 도 1에 도시된 것처럼, 전자 부품(60)은 베이스(110)로 지지되고 또한 높이 감지 유닛(120)에 의해 감지되기 전에, 먼저 검출 장치(52)를 통해서 전자 부품(60)에 대한 영상 검출을 진행하여 수리 대기 영역(60a)(도2에 도시)의 위치와 수량을 결정할 수 있으며, 그 중 검출 장치(52)는, 예를 들어 자동 광학 검출(Automated optical Inspection, AOI) 기계로서 영상기를 통해서 전자 부품(60)에 대한 영상 검출을 진행한다. 본 실시예에서, 회로 수리 장치(100)는 검출 장치(52)와 분리되므로, 즉, 회로 수리 장치(100)는 검출 장치(52)와 일체화된 단일 기계가 아닌 서로 분리되는 두 개의 기계이며, 높이 감지 유닛(120)은 검출 장치(52)가 아닌 회로 수리 장치(100)에 사용된다.4 is a diagram showing application of the circuit repairing device of FIG. 1 as a circuit repairing system. As shown in Fig. 4, the circuit repair apparatus 100 shown in Fig. 1 can constitute a circuit repair system 50 together with the detection apparatus 52. Fig. 1, the electronic component 60 is supported by the base 110 and, before being sensed by the height sensing unit 120, is first subjected to image sensing (not shown) for the electronic component 60 via the sensing device 52, The position and quantity of the repair waiting area 60a (shown in Fig. 2) can be determined, and the detecting device 52 can detect the position and quantity of the waiting area 60a (for example, an automatic optical inspection (AOI) And proceeds to the image detection for the electronic component 60 through the image processing unit. In this embodiment, the circuit repairing apparatus 100 is separated from the detecting apparatus 52, that is, the circuit repairing apparatus 100 is two machines separated from each other, not a single machine integrated with the detecting apparatus 52, The height detection unit 120 is used in the circuit repair apparatus 100, not in the detection apparatus 52. [

도 5는 본 고안의 다른 일 실시예에 따른 회로 수리 시스템의 개략도이다. 도 5의 회로 수리 시스템(50’)에서, 검출 장치(52’), 회로 수리 장치(100’), 베이스(110'), 높이 감지 유닛(120’), 수리 유닛(130'), 영상 수집 유닛(140’)의 위치 또는 동작 방식은 도 4의 검출 장치(52), 회로 수리 장치(100), 베이스(110), 높이 감지 유닛(120), 수리 유닛(130), 영상 수집 유닛(140)의 위치 또는 동작 방식과 유사하므로, 더 이상 설명하지 않는다.5 is a schematic diagram of a circuit repair system in accordance with another embodiment of the present invention; In the circuit repair system 50 'of FIG. 5, the detection device 52', the circuit repair device 100 ', the base 110', the height sensing unit 120 ', the repair unit 130' The position or manner of operation of the unit 140'is similar to that of the detection unit 52, the circuit repair unit 100, the base 110, the height detection unit 120, the repair unit 130, the image acquisition unit 140 ), So it will not be described anymore.

회로 수리 시스템(50’)과 회로 수리 시스템(50)의 다른 점은 회로 수리 장치(100’)가 베이스(110’) 상측에 위치하며, 검출 장치(52’)가 얼룩으로 인한 오판의 여부를 판단하는 재검 유닛(190)을 더 포함한다는 점이다. 구체적으로, 검출 장치(52’)가 전자 부품에 대한 검출을 진행하여 수리 대기 영역을 결정한 이후, 그리고 전자 부품이 높이 감지 유닛(120’)의 감지로 제1 감지 결과를 획득하기 이전에, 재검 유닛(190)으로 전자 부품을 감지하여 검출 장치(52’)가 행한 수리 대기 영역에 대한 결정이 정확한 지 여부를 판단한다. 더욱 상세히 말하면, 재검 유닛(190)은, 예를 들어 높이 감지, 영상 수집 또는 광학 감지의 방식으로 자동적으로 또는 시각적인 인공 영상을 이용하여 검출 장치(52’)가 행한 상기 수리 대기 영역에 대한 결정이 정확한지 여부를 판단하고, 그 외, 본 실시예의 재검 유닛(190)은 회로 수리 장치(100’)의 베이스(110’)에 통합되므로, 상기 재검을 위하여 검출 장치(52’)와 회로 수리 장치(100') 간에 한대의 재검 장치(VRS(Virtual ReScan)를 추가할 필요가 없으며, 장치 원가 및 동작 인력을 절감하고, 전자 부품을 재검 장치에서 수리 장치(100’)로 옮기는 단계를 생략한다. 다른 실시예에서, 회로 수리 시스템(50’)의 높이 감지 유닛(120’)은 영상 감지 유닛 혹은 이러한 종류의 다른 감지 유닛으로 대체되며, 또한 상기 재검 유닛(190)과 동작할 수 있지만, 본 고안은 이에 한정되지 않는다.The circuit repair system 50 'differs from the circuit repair system 50 in that the circuit repair apparatus 100' is located above the base 110 'and the detection apparatus 52' And a judgment unit 190 for judging whether or not there is a problem. Specifically, after the detection device 52 'proceeds to the detection of the electronic component to determine the repair waiting area, and before the electronic component obtains the first detection result by the detection of the height detection unit 120' The unit 190 senses the electronic component and determines whether the determination on the repair waiting area performed by the detection device 52 'is correct. More specifically, the re-checking unit 190 may determine a determination on the repair waiting area performed by the detecting device 52 ', for example, using a method of height detection, image acquisition or optical sensing, either automatically or using a visual artificial image The check unit 190 of the present embodiment is incorporated in the base 110 'of the circuit repair apparatus 100', so that the detection apparatus 52 'and the circuit repair apparatus 100' It is not necessary to add one VRS (Virtual ReScan) between the inspection apparatus 100 'and the step of transferring the electronic parts from the rechecking apparatus to the repairing apparatus 100' is omitted. In another embodiment, the height sensing unit 120 'of the circuit repair system 50' may be replaced by an image sensing unit or other sensing unit of this kind and may also operate with the rechecking unit 190, Is It is not limited.

앞서 말한 내용을 종합하면, 본 고안의 회로 수리 장치에서, 높이 감지 유닛으로 회로기판의 수리 대기 영역에 대한 높이 감지를 진행하며, 수리 대기 영역의 실제 구조 감지에 따라서 회로 수리의 성공 여부를 판단한다. 본 고안의 회로 수리 장치는 영상기로 수집하는 영상으로만 상기 감지 및 판단을 진행하는 것이 아니므로, 영상 렌즈 또는 측정 물품 표면의 얼룩 또는 다른 미리 계획하지 않은 요소로 인한 영상 혼탁으로 오판을 방지할 수 있으며, 감지 및 판단의 정확성을 더 높일 수 있다.According to the foregoing, in the circuit repair apparatus of the present invention, the height detection unit performs the height detection on the repair waiting area of the circuit board, and judges whether or not the circuit repair is successful in accordance with the actual structure detection in the repair waiting area . Since the circuit repairing device of the present invention does not perform the above detection and judgment only with the image collected by the image sensor, it is possible to prevent misleading due to image blur due to unevenness on the surface of the image lens or the measurement article or other unexpected factors , And the accuracy of detection and judgment can be further increased.

본 고안은 이상의 실시예를 개시하였지만, 이는 본 고안을 한정하는 것이 아니며, 모든 상기 기술 분야의 공지의 상식을 가진 당업자는, 본 고안의 주요 의미와 범위 내에서, 허락된 수정 및 개선을 할 수 있으므로, 본 고안이 보호를 청구하는 범위는 뒤에 첨부한 청구항의 범위로 간주되어야 한다.While the invention has been described by way of example and in terms of the preferred embodiment, it is not intended to be exhaustive or to limit the invention to the precise form disclosed, and it is to be understood that within the spirit and scope of the present invention, Therefore, the extent to which this invention claims protection is to be regarded as the scope of the appended claims.

50: 회로 수리 시스템
52: 검출 장치
60: 전자 부품
60a: 수리 대기 영역
62: 회로
62a: 전기 전도 구조
100: 회로 수리 장치
110: 베이스
110a: 플랫폼
120: 높이 감지 유닛
130: 수리 유닛
140: 영상 수집 유닛
150: 메인 제어 유닛
160a: 수리 제어 유닛
160b: 쇼트서킷 분석 유닛
160c: 영상 제어 유닛
170: 수리 파라미터 데이터베이스
180: 디스플레이 유닛
190: 재검 유닛
I1: 쇼트서킷 위치 데이터
I2: 쇼트서킷 구조 데이터
R1: 제1 감지 결과
R2: 제2 감지 결과50: circuit repair system
52: Detection device
60: Electronic parts
60a: Waiting area for repair
62: Circuit
62a: electric conduction structure
100: Circuit repair device
110: Base
110a: platform
120: height detection unit
130: repair unit
140: image acquisition unit
150: main control unit
160a: repair control unit
160b: Short Circuit Analysis Unit
160c: image control unit
170: repair parameter database
180: Display unit
190: Recheck unit
I1: Short circuit position data
I2: Short circuit structure data
R1: 1st detection result
R2: second detection result

Claims

A base suitable for supporting electronic components;
A height detecting unit located above the base and advancing height detection of at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a first detection result; And
And a repair unit located above the base and advancing repair of the circuit layer of the electronic component according to the first detection result.

The method according to claim 1,
Further comprising an image collecting unit located above the base and advancing the sensing of the at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a second sensing result, 2, the repair of the circuit layer of the electronic component is performed according to the detection result.

The method of claim 2,
Wherein the image acquisition unit is adapted to proceed with image sensing for the electronic component to determine the position of the electronic component in the base.

The method according to claim 1,
Further comprising a main control unit for determining whether or not an unplanned electrical conduction structure exists in at least one repair waiting area according to the first detection result and for removing the electrical conduction structure by controlling the repair unit, Repair device.

The method according to claim 1,
Wherein the repair unit is a laser repair unit.

The method according to claim 1,
Wherein the height sensing unit is a contact height sensing unit or a non-contact height sensing unit.

The method according to claim 1,
Wherein the height sensing unit is a laser height sensing unit, an ultrasonic height sensing unit or a probe height sensing unit.

The method according to claim 1,
Wherein the electronic component is supported by the base and the detection device is further configured to detect the electronic component before the height sensing unit is sensed to determine the waiting area for repair.

The method of claim 8,
Wherein the circuit repair device is separate from the detection device.

The method of claim 8,
Wherein the circuit repairing device is located above the base and detects the electronic parts with the height detecting unit after determining the repair waiting area by advancing detection of the electronic part by the detecting device, Further comprising a re-inspecting unit for detecting the electronic component before acquiring and judging whether or not the determination on the repair waiting area performed by the detecting device is correct.

The method of claim 10,
Wherein the re-checking unit determines whether the determination on the repair waiting area performed by the detection apparatus is correct using an automatic or visual artificial image according to height detection, image collection, or optical detection.

The method according to claim 1,
Wherein the electronic component is a printed circuit board or a touch panel.

A base adapted to support the electronic component;
A sensing unit located above the base and advancing detection of at least one repair waiting area of the electronic component to obtain a first sensing result;
A repair unit which is located above the base and carries out repair for the circuit layer of the electronic component according to the first detection result; And
Wherein the detection unit determines the repair waiting area by detecting the electronic component before sensing the electronic component supported by the base by the sensing unit, And a re-checking unit for detecting the electronic component and determining whether the determination on the repair waiting area performed by the detecting device is correct, prior to detecting the electronic component and obtaining the first detection result, Circuit repair equipment suitable for floor repair.

14. The method of claim 13,
Wherein the re-checking unit determines whether the determination on the repair waiting area performed by the detection apparatus is correct using an automatic or visual artificial image according to height detection, image collection, or optical detection.