KR20170002548A - 나사가 없는 3개 피스의 수직 전자 디바이스 - Google Patents

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KR20170002548A
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윌리엄 필립 데르니
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톰슨 라이센싱
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Abstract

전자 디바이스(200) 및 이를 조립 및 분해하는 방법이 제공된다. 전자 디바이스는 수직 배향을 갖고, 케이스 바닥부 피스(213), 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)를 포함하는 외부 케이싱을 갖는다. 전자 디바이스는 케이스 상부 전방 피스를 케이스 상부 후방 피스에 부착해서 상부 구조체(210)를 형성하는 나사가 없는 결합 구조체(977)를 추가로 포함한다. 전자 디바이스는 또한 상부 구조체를 케이스 바닥부 피스에 부착하기 위한 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)를 포함한다.

Description

나사가 없는 3개 피스의 수직 전자 디바이스{SCREWLESS THREE PIECE VERTICAL ELECTRONIC DEVICE}
관련 출원에 대한 상호 참조
본 출원은 2014년 5월 7일자로 출원된 미국 가출원 일련 번호 제61/989,600호의 이익을 주장하며, 그 전체가 본 명세서에 참조로서 포함된다.
본 원리는 일반적으로 전자 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 전자 장치 및 그 전자 장치를 신속하고 안전하게 분해하도록 설계된 관련 분해 해제 도구에 관한 것이다.
셋톱 박스와 같은 전자 장치들 또는 디바이스들은 전형적으로 복수의 벽들을 갖는 조립된 장치들이고 그 벽들 중 적어도 하나는 복수의 나사들로 고정된다. 유감스럽게도, 이러한 디바이스들의 내부 부품들에 접근하기 위해서는 복수의 나사들을 제거할 필요가 있고 이는 종종 그 디바이스의 과도한 취급(excessive handling)을 필요로 한다. 과도한 취급은 종종, 각각의 나사들을 찾기 위해, 디바이스를 돌려 거꾸로 뒤집거나 그것을 옆으로 눕히는 등에 의해 디바이스의 배향을 변경하는 것을 수반할 것이다. 이후에는 디바이스가 거꾸로 뒤집혀 있거나 또는 옆으로 누워있는 상태에서 한번에 하나의 나사를 제거하는 것에 의해 디바이스를 분해하는 것이 뒤따른다. 디바이스의 과도한 취급은 내부 부품들을 손상시키는 가능성을 증가시키는데, 그 이유는 디바이스가 각각 움직일 때마다 부품들이 흔들리기 때문이다. 또한, 나사들을 제거하고 다시 결합시키는 것은 디바이스를 긁거나 나사의 나사산들을 닳게 하는 가능성을 제공한다.
전자 디바이스들의 내부 부품들은 종종 접근될 필요가 있고 내부 부품들에 접근하는 것은 그 내부 부품들을 손상의 위험에 처하게 하거나 전자 디바이스를 긁힘의 위험에 처하게 할 수 있다는 사실에 비추어, 개선된 전자 디바이스 구조 및 빠르고, 간단하고, 안전한 전자 디바이스를 여는 방법에 대한 필요가 존재한다.
이러한 필요를 충족시키기 위해, 하나의 알려진 시스템이 WO2010008360A1에 개시된다. 도 1은 분해된 상태에 있는 WO2010008360A1에 따른 장치의 사시도이다. 셋톱 박스와 같은 장치(1)는 내부 공간을 한정하는 외벽을 갖는 인클로저, 내면(112) 및 내면으로부터 연장되는 복수의 결합 클립(30)을 갖는 상부(10), 및 기저부(base)(5)를 포함할 수 있다. 기저부(5)는 내부 표면을 구비하며, 상부(10)를 기저부(5)에 고정시키기 위해 결합 클립(30)과 맞물리는 복수의 클립 수용 부재(20)가 내부 표면으로부터 연장된다. 기저부(5)는 또한 플레이트로부터 연장되는 복수의 분리 부재를 갖는 해제 고정구(release fixture)가 클립 수용 부재(20)를 동시에 맞물림 해제시키는 것을 허용하도록 적합화된 적어도 하나의 개구(aperture)(7)를 포함한다.
WO2010008360A1에 따른 장치(1)를 조립하는 방법은 수직력을 인가함으로써 기저부(5)와 상부(10)를 함께 미는 단계; 상부(10)의 결합 클립(30)을 기저부(5)의 클립 수용 부재(20)와 동시에 접촉시키는 단계; 결합 클립(30)의 파지(grasping) 부분을 측방으로 재배치하는 단계; 및 파지 부분을 그의 초기 측방 위치 또는 일부 중간 위치에 스냅핑(snapping)하는 단계를 포함한다. 결합 클립(30)의 부분들과 클립 수용 부재(20)의 일부의 측방 및 수직 중첩이 있을 수 있으며, 이는 상부(10)와 기저부(5)가 분해되게 할 수 있다. 클립 및 클립 수용 부재는 분리 부재에 의해 잠금 해제될 수 있는 락(lock)으로서 지칭될 수 있다. 도 1의 인클로저는 프로세서, 스마트 카드 조립체, 튜너, 팬, 저장 디바이스 등과 같은 다양한 전자 부품들을 하우징할 수 있다. 이들 부품들은, 적절한 개구 또는 부품 슬롯(9)을 갖는 기저부 및 측벽을 그 자체로 가질 수 있는 내부 지지 구조(60)에서 지지될 수 있다. 외부 벽들은 전방 벽(8), 후방 벽(6), 측벽(4), 상부(10) 및 기저부(5)일 수 있다.
기저부(5)는 외부 표면에 대향하고 상부(10)에 향하는 내부 표면(13)을 구비한다. 기저부(5)는 또한 내부 표면(13)으로부터 연장되고, 기저부(5)를 상부(10)에 고정시키도록 설계되는 복수의 클립 수용 부재(20)를 포함한다. 기저부(5)는 클립 수용 부재들(20)과 연관되고 클립 수용 부재들(20)에 인접하거나 근방에 있는 일련의 개구(7)를 추가로 포함한다.
WO2010008360A1에 개시된 나사가 없는 잠금 피처 및 해제 고정구 개념은 전자 디바이스가 일반적으로 넓은 수평인 기저부를 갖고, 잠금 피처를 갖는 2개의 주요 외부 하우징 부품(즉, 상부 및 바닥부 케이싱 부품)을 갖는 낮은 기본 전자 디바이스에 대해 잘 작용한다.
디바이스의 케이싱이 수직으로 높거나 또는 적어도 덜 수평적으로 배향된 전자 디바이스에서, 기저부는 일반적으로 좁고 잠금 피처를 갖는 2개의 주요 외부 하우징 부품이 있으며, WO2010008360A1에 개시된 개념은 그다지 실용적이지 않다. 그 이유는 잠금 및 잠금 해제 피처와 연관된 개구가 기저부에 있는 경우에, 잠금 기구가 매우 길어야 할 필요가 있다. 잠금 해제 고정구 상에 낮은 잠금 해제 피처 및 낮은 잠금 기구를 허용하도록 수직 측부 상에 개구가 배치되는 경우에, 소비자에게 수직 측부가 더 높은(taller) 디자인으로 보일 수 있는 경향이 있을 것이기 때문에, 그러면 개구가 보기 흉하게 될 것이다. 이와 같이, 긴 잠금 및 잠금 해제 피처를 요구하지 않는 높거나 더 높은 전자 디바이스들에 대한 잠금 및 잠금 해제 기구의 필요성이 요구된다.
또한, 소비자의 요구에 따라 높거나 더 높은 전자 디바이스들에서 수직 또는 보일 수 있는 표면 상에 개구부의 불량한 외관을 제거하고, 이러한 조립체를 잠그기 위한 나사를 사용하는 것을 방지하기 위해, 향상된 잠금 및 잠금 해제 기구에 대한 필요성이 요구된다.
또한, 소비자의 요구에 따라, 높은 전자 디바이스들에 사용 가능한 해제 고정구를 포함하는 단일 단계 분해 동작이 바람직하며, 이는 디바이스의 부품의 손상 위험 없이 전자 디바이스의 내부 부품을 안전하고 용이하게 접근하는 수단을 제공한다. 그러나, 동시에 필요한 것은 권한 없는 접근, 예를 들면, 어린이에 의한 접근이 실질적으로 억제되는 것을 보장하는 해결책이다.
이들 및 다른 결점 및 종래 기술의 단점은 전자 장치 및 신속하고 안전하게 전자 장치를 분해하기 위해 설계된 연관된 분해 해제 도구에 관한 본 원리에 의해 해결된다.
본 원리의 양태에 따르면, 수직 배향을 갖고, 케이스 바닥부 피스(213), 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)를 포함하는 외부 케이싱을 갖는 전자 디바이스(200) 또는 전자 디바이스용 하우징이 제공된다. 전자 디바이스는, 케이스 상부 전방 피스를 케이스 상부 후방 피스(212)에 부착해서 상부 구조체(210)를 형성하는 나사가 없는 결합 구조체(977)를 추가로 포함한다. 전자 디바이스는 상부 구조체를 케이스 바닥부 피스에 부착하는 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)를 또한 포함한다.
본 원리의 다른 양태에 따르면, 수직 배향을 갖고, 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 포함하는 외부 케이싱을 갖는 전자 디바이스를 조립하기 위한 방법(2100)이 제공된다. 상기 방법은, 나사가 없는 결합 구조체를 이용하여 상부 구조체를 형성하기 위해 케이스 상부 전방 피스를 케이스 상부 후방 피스에 부착하는 단계(2110)를 포함한다. 상기 방법은, 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구를 이용하여 상부 구조체를 케이스 바닥부 피스에 부착하는 단계(2120)를 추가로 포함한다.
본 원리의 또 다른 양태에 따르면, 수직 배향을 갖고, 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 포함하는 외부 케이싱을 갖는 전자 디바이스를 분해하기 위한 방법(2200)이 제공된다. 조립된 상태로 적용되고, 케이스 상부 전방 피스가 케이스 상부 후방 피스에 부착되어 나사가 없는 결합 구조체를 이용하여 상부 구조체를 형성하고, 상부 구조체는 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구를 이용하여 케이스 바닥부 피스에 부착되는 조립된 상태에 대해, 상기 방법은, 각각의 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구의 잠금 부분을 동시에 결합 해제해서 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 케이스 바닥부 피스로부터 상방으로 제거되게 하기 위해, 해제 핑거(release finger)를 갖는 해제 고정구를 전자 디바이스의 바닥부를 향해 수직 상방으로 이동시키는 단계(2210)를 포함한다. 조립된 상태에 대해, 상기 방법은, 외부 케이싱 내에 포함된 전자 부품이 접근될 수 있도록 나사가 없는 결합 구조체를 결합 해제하고 케이스 상부 후방 피스로부터 케이스 상부 전방 피스를 분리하기 위해 케이스 상부 전방 피스를 케이스 상부 후방 피스에 대해 아래로 미끄러져 이동하는 단계(2220)를 추가로 포함한다.
본 원리들의 이들 및 다른 양태들, 특징들 및 장점들은 첨부된 도면들과 관련하여 읽혀지는 예시적인 실시예들의 이하의 상세한 설명으로부터 명백하게 될 것이다.
본 원리들은 이하의 예시적인 도면들에 따라 더 잘 이해될 수 있다.
도 1은 전자 디바이스의 종래 기술의 수평 배향된 케이싱의 사시도이다.
도 2는 본 원리의 실시예에 따른, 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 사시도이다.
도 3은 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 분해 사시도이다.
도 4는 본 원리의 실시예에 따른 보유 클립(214)의 사시도이다.
도 5는 본 원리의 실시예에 따른 케이싱의 피스들이 어떻게 조립되는지를 도시하는 케이싱의 사시도이다.
도 6은 본 원리의 실시예에 따른 케이스 후방 보유 피처를 도시하는 케이싱의 사시도이다.
도 7은 본 원리의 실시예에 따른 인터락(interlock)의 단면을 도시하는 케이싱의 사시도이다.
도 8은 본 원리의 실시예에 따른 케이스 전방 상의 개구부를 도시하는 케이싱의 사시도이다.
도 9는 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 보유 피처의 사시도이다.
도 10은 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 보유 피처의 다른 사시도이다.
도 11은 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 분해 사시도이다.
도 12는 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200) 및 금속 보유 클립(214)의 바닥부 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 본 원리의 실시예에 따른 금속 보유 클립의 다양한 도면이다.
도 16은 본 원리의 실시예에 따른 케이스 바닥부 피스(213)의 사시도이다.
도 17 및 도 18은 본 원리의 실시예에 따라 어떻게 바닥부 피스(213)가 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스(212)와 결합하는지를 도시하는 사시도이다.
도 19는 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 바닥부 사시도이다.
도 20은 본 원리의 실시예에 따른 해제 고정구(300)의 도면이다.
도 21은 본 원리의 실시예에 따른 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 갖는 전자 디바이스를 조립하기 위한 예시적인 방법(2100)을 도시하는 흐름도이다.
도 22는 본 원리의 실시예에 따른 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 갖는 전자 디바이스를 분해하기 위한 예시적인 방법(2200)을 도시하는 흐름도이다.
본 원리는 전자 장치 및 신속하고 안전하게 전자 장치를 분해하기 위해 설계되는 연관된 분해 해제 도구에 관한 것이다.
도 2는 본 원리의 실시예에 따른 상부(210), 전방 벽(208), 후방 벽(206), 측벽(204) 및 기저부(205)를 갖는 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 사시도를 도시한다.
도 3은 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 3개의 주요 피스를 도시한다. 3개의 피스는 케이스 바닥부 피스(213), 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)이다.
도 4는 본 원리의 실시예에 따른 케이스 상부 전방 피스(211) 및/또는 케이스 상부 후방 피스(212)에 케이스 바닥부 피스(213)를 결합하고 고정하는 데 이용되는 금속일 수 있는 보유 클립(214)의 사시도이다.
도 5는 본 원리의 실시예에 따라 어떻게 케이스 상부 전방 피스(211)가 전자 디바이스(200)의 케이스 상부 후방 피스(212) 상으로 뒤로 미끄러져 이동하는지, 그 후 그 둘을 함께 잠그기 위해 보유 피처로 위로 미끄러져 이동해서, 조립이 완성될 때 내부 전자 부품들이 하우징될 수 있는지를 도시한다. 도 6 내지 도 8은 본 원리의 실시예에 따라, 돌출 레지(216)가 피스들 중 하나의 수직 벽들 중 하나의 내부 표면으로부터 안으로 연장되는 특정한 결합 기구를 도시한다. 돌출 레지(216)는 케이스 전방 피스(211) 상에 돌출부 수용 개구부(217)를 결합하는 돌출부(215)를 포함한다. 돌출부 수용 개구부(217)는 돌출부(215)를 수용할 수 있는 슬롯을 만들기 위해 직립하는 주변 벽을 갖는 일반적으로 수평인 렛지들이다. 슬롯은 렛지가 연장된 내부 벽으로부터 수직인 치수로 또는 긴 가로축을 따라 대형화될 수 있다. 돌출부(215)를 바싹 붙여 고정하기 위해 슬롯은 벽에 평행한 치수를 따라 또는 렛지의 짧은 가로축을 따라 좁아질 수 있다. 돌출 렛지(216), 돌출부(215) 및 돌출부 수용 개구(217)는 나사가 없는 결합 구조체를 형성한다.
도 9 및 도 10은 본 원리의 실시예에 따라 케이스 상부 전방 피스(211)를 케이스 상부 후방 피스(212)와 결합하는 데 사용되는 보유 피처의 추가의 사시도를 도시한다. 도 9는 돌출부 수용 개구(217) 위에 위치되고 또한 전방 피스(211)의 수직 벽들 중 하나의 내부 표면으로부터 안으로 연장되는 리브(218)를 도시한다. 리브(218)는 조립 개시 위치가 너무 낮게 시도되는 경우에, 케이스 후방 보유 피처를 방해할 것이다. 도 10은 모따기(299)가 케이스 상부(210)를 허용되는 개시 위치로 안내하는 것을 도시한다. 리브(218)는 부품을 손상시킬 수 있는 과도한 케이스 이동을 방지하여 너무 낮은 위치에서 케이스 전방이 개시하는 것을 방지한다.
도 11은 본 원리의 실시예에 따라, 전자 디바이스(200)의 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)의 내벽을 나타내는 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 분해 사시도이다. 보유 돌출부(291), 보유 개구부(292) 및 과이동(over travel) 방지부(293)가 도 11에 도시된다.
디바이스(200)가 회로 보드, 하드 드라이브, 안테나 등과 같은 전자 부품을 포함할 수 있고, 전자 부품은 패널 잭에 접속될 수 있다는 것을 유의해야 한다. 패널 잭은 후방 벽(206) 상에 있을 수 있거나 후방 벽의 일부가 될 수 있다. 후방 벽(206)은 케이스 상부 후방 피스(212)의 일부가 될 수 있고, 도 11의 피스(212) 상의 하부의 직사각형 피처의 일부가 패널 잭을 나타낼 수 있다.
도 12는 본 원리의 실시예에 따라, 케이스 바닥부 피스(213)가 부착되지 않은 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 바닥부 사시도이다.
도 13 내지 도 15는 본 원리의 실시예에 따른 금속 보유 클립(214)의 다양한 도면들이다. 이 도면들은 전방 피스(211)와 케이스 상부 후방 피스(212)가 서로 부착될 수 있고, 그러고 나서 금속 보유 클립(214)을 이용하여 케이스 바닥부 피스(213)에 부착될 수 있다는 것을 도시한다. 금속 보유 클립(214)은 케이스 상부 전방 피스(211)와 케이스 상부 후방 피스(212) 상의 피처들에 의해 보유된다. 클립(214)은 일반적으로 V 형상의 한 측부인 앵커 부분(220)이 존재하는 V 형상이다. 앵커 부분(220)은 직사각형의 평면 형상을 가질 수 있고 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)의 앵커 기저부(221)에 들어맞는 개구(277)를 가질 수 있다. 도 15는, 보유 클립(214)을 고정하기 위해 앵커 부분(220)의 상부에서 안의 포인팅 렛지가 앵커 기저부(221)의 상부 부분을 붙잡고, 바닥부 내부의 웨지가 앵커 기저부(221)의 바닥부 부분을 붙잡도록 어떻게 앵커 부분(220)의 개구(277)가 앵커 기저부(221)에서 돌출부(221A)와 결합하는지를 도시한다. 이는 V 형의 다른 측부인 클립(214)의 잠금 부분(219)으로 하여금 바닥부 피스(213)의 피처와 결합하게 하여 전자 디바이스(200)를 닫거나 조립하도록 허용한다. 특히, 도 18에 도시된 바와 같이 스프링(214)의 외향으로의 스프링 힘이 잠금 부분으로 하여금 외향으로 이동하게 해서 피처(222)와 결합하므로 피처(222)의 바닥부 표면의 가장자리와 결합하기 위해, 잠금 부분(219)의 상부는 클립 결합 피처(222)의 바닥부 표면에 접촉하도록 안으로 연장되는 수평의 렛지를 가질 수 있고, 잠금 부분(219)은 또한 렛지의 가장자리에서 상방으로 연장부를 가질 수 있다. V 형상이 도시되지만, U 형상도 사용될 수 있고, V 또는 U 형상 부분의 양 측부가 상이한 높이를 가질 수 있다.
도 16은 본 원리의 실시예에 따라, 바닥부 피스(213)로부터 수직 상방으로 연장되는 클립 결합 피처(222) 및 기저부(205)를 나타내는 케이스 바닥부 피스(213)의 사시도이다. 클립 결합 피처(222)는 케이스 전방(211) 상의 클립(214)의 잠금 부분(219)과 케이스 상부 후방 피스(212)를 결합하도록 설계된다. 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)는 클립(214) 및 클립 결합 피처들로부터 형성된다.
도 17 및 도 18은 본 원리의 실시예에 따라 어떻게 케이스 바닥부 피스(213)가 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)와 결합하는지를 도시하는 사시도이다. 해제 핑거(301)는 잠금 부분을 안으로 밀어서 잠금 부분이 개구(223)에 들어가기 때문에 잠금 부분(219)을 결합 해제한다.
도 19는 본 원리의 실시예에 따른 수직 배향된 전자 디바이스(200)의 바닥부 사시도이다.
도 20은 본 원리의 실시예에 따른 해제 고정구(300)의 도면이다. 도 19 및 도 20은 해제 고정구(300)의 기저부 상에 해제 핑거(301)가 해제 개구부(223)에 들어가서 앵커 부분(220)을 향해 안으로 잠금 부분(219)을 밀어서 결합 피처(222)의 잠금 부분(219)의 상부 부분을 제거해서 떼어지게 하는 것을 허용하는 기저부(205)의 해제 개구부(223)를 도시한다. 이는 해제 핑거(301)(도 18에 도시되지 않음)가 잠금 부분(219)의 외부 가장자리를 접촉해서 잠금 부분(219)을 결합 피처(222)로부터 멀리 이동시킬 것이라는 점은 도 18을 참조해서도 이해될 수 있다.
도 21은 본 원리의 실시예에 따라, 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 갖는 전자 디바이스를 조립하기 위한 예시적인 방법(2100)을 도시하는 흐름도이다. 단계 2110에서, 나사가 없는 결합 구조체(977)를 이용하여 상부 구조체(210)를 형성하기 위해 케이스 상부 전방 피스(211)를 케이스 상부 후방 피스(212)에 부착한다. 단계 2120에서, 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)를 이용하여 상부 구조체(210)를 케이스 바닥부 피스(213)에 부착한다.
도 22는 본 원리의 실시예에 따른 케이스 바닥부 피스, 케이스 상부 전방 피스 및 케이스 상부 후방 피스를 갖는 전자 디바이스를 분해하기 위한 예시적인 방법(2200)을 도시하는 흐름도이다. 방법(2200)은 조립된 상태에 적용되고, 케이스 상부 전방 피스가 케이스 상부 후방 피스(212)에 부착되어 나사가 없는 결합 구조체(977)를 이용하여 상부 구조체(210)를 형성하고, 상부 구조체는 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)를 이용하여 케이스 바닥부 피스에 부착된다. 단계 2210에서, 해제 핑거(301)를 갖는 해제 고정구(300)를 전자 디바이스의 바닥부를 향해 수직 상방으로 이동시켜서 각각의 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)의 잠금 부분(219)을 동시에 결합 해제해서 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)를 케이스 바닥부 피스(213)로부터 상방으로 제거되게 한다. 단계 2220에서, 외부 케이싱 내에 포함된 전자 부품이 접근될 수 있도록 케이스 상부 전방 피스(211)를 케이스 상부 후방 피스(212)에 대해 아래로 미끄러져 이동하게 해서 나사가 없는 결합 구조체(977)를 결합 해제하고 케이스 상부 후방 피스(212)로부터 케이스 상부 전방 피스(211)를 분리한다.
전자 디바이스(200)는 셋톱 박스 등일 수 있고, 디바이스의 높이가 전방 수직 표면 및/또는 후방 수직 표면 및/또는 측방 깊이의 폭보다 높도록 수직 배향될 수 있다. 측방의 단면은 전방과 후방이 평행하고 측면이 서로 평행하지 않은 사변형일 수 있다. 디바이스는, 해제 고정구 및 해제 핑거가 디바이스의 바닥부를 향해 수직 상방으로 이동하여 복수의 잠금 부분을 동시에 결합 해제해서 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)가 케이스 바닥부 피스(213)로부터 상방으로 제거되게 하도록 설계될 수 있다. 그 후, 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)는 또한 2개의 피스(케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212))를 부착하는 도 5에 도시된 움직임과 반대의 움직임으로 케이스 상부를 이동시킴으로써 서로에게 탈착될 수 있다. 2개의 피스(211 및 212)가 부착된 상태에서, 해제 고정구가 제거되거나 존재하지 않을 때 클립 결합 피처(222)를 클립(214)과 정렬시킴으로써 조립체가 재조립되거나 조립될 수 있다.
따라서, 나사 없이 3개 부분을 함께 보유하는 방법은 분리 도구가 내부에 접근 가능하도록 설계되는 완전한 케이싱을 형성하는 것이다. 보다 특별히, 케이싱을 비파괴적으로 여는 유일한 접근은 바닥부 대향 표면에서일 수 있다. 이는 일반적으로 수직 표면 및 상부인 보일 수 있는 외관 표면 상에 접근 홀이 없다는 것을 보증한다. 본 개시 내용의 초점은 2개의 피스 디자인으로서 용이하게 성형되지 않고 소비자 요구를 충족시키지 않을 수직 배향된 높은 구조체인 주어진 형상을 갖는 케이싱에 관한 것이다. 그러나 이러한 형태의 경우에, 수직의 보일 수 있는 표면들 및 상부 상에 흉한 접근 홀들을 필요로 하지 않고, 유리하게 소비자 선호도를 충족시키고 더 편리하게 성형되는 피스들을 포함하는 전방 및 후방 케이스 피스들에 대해 해제 래치들을 갖는 3개 피스 디자인이 개시된다.
본 설명은 본 원리들을 예시하고 있다. 그러므로, 본 기술 분야의 통상의 기술자는, 여기에 명시적으로 기재되거나 도시되지 않더라도, 본 원리들을 실시하고 그 사상 및 범주 내에 포함되는 다양한 배열들을 고안할 수 있을 것이라는 것은 자명하다.
본 명세서에 언급된 모든 예와 조건적 언어는 발명자가 본 기술 분야를 발전시키는 데 기여한 개념들과 본 원리들에 관한 독자의 이해를 돕기 위한 교시적 목적을 위해 의도된 것이고, 그러한 구체적으로 언급된 예들과 조건들로 제한되지 않는 것으로 해석되어야 한다.
더구나, 여기에서 그 특정 예들뿐만 아니라, 본 원리들의 원리들, 양태들 및 실시예들을 인용하는 모든 언급들은 그 구조적 및 기능적 등가물들 양쪽 모두를 포함하려는 것이다. 추가적으로, 이와 같은 등가물은 현재 공지된 등가물 뿐만 아니라 미래에 개발되는 등가물, 즉 구조에 관계 없이 동일한 기능을 수행하는 개발된 임의의 요소들을 모두 포함하는 것으로 의도하고자 한다.
명세서에서 본 원리들의 "하나의 실시예" 또는 "실시예" 뿐만 아니라 다른 변동들에 대한 참조는, 그 실시예와 관련하여 기재된 특정 특징, 구조, 특성 등이 본 원리들의 적어도 하나의 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 그러므로, 명세서 전체에 걸쳐 다양한 장소들에서 나타나는, 구문 "하나의 실시예에서" 또는 "실시예에서" 뿐만 아니라 임의의 다른 변동들의 출현은 반드시 모두가 동일한 실시예를 지칭하는 것은 아니다.
예를 들어 "A/B", "A 및/또는 B" 및 "A와 B 중 적어도 하나"의 경우에, 이하의 "/", "및/또는", 및 "중 적어도 하나" 중 어느 것의 이용은, 제1로 리스팅된 옵션(A)의 선택만을, 또는 제2로 리스팅된 옵션(B)의 선택만을, 또는 두 옵션들(A 및 B) 모두의 선택을 포괄하도록 의도된다는 것을 알아야 한다. 하나의 추가 예로서, "A, B 및/또는 C" 및 "A, B 및 C의 적어도 하나"의 경우들에서, 그러한 구문들은 제1 리스팅된 옵션 (A)만의 선택, 또는 제2 리스팅된 옵션 (B)만의 선택, 또는 제3 리스팅된 옵션 (C)만의 선택, 또는 제1 및 제2 리스팅된 옵션들 (A 및 B)만의 선택, 또는 제1 및 제3 리스팅된 옵션들 (A 및 C)만의 선택, 또는 제2 및 제3 리스팅된 옵션들 (B 및 C)만의 선택, 또는 모두 3가지 옵션들 (A 및 B 및 C)의 선택을 포함하려는 것이다. 이것은 본 기술 분야 및 관련 기술 분야들의 통상의 기술자들에게 용이하게 자명하므로, 다수의 아이템들이 리스팅되는 대로 확장될 수 있다.
예시적 실시예들이 첨부된 도면들을 참조하여 본 명세서에 기재되었지만, 본 원리들은 이들 정확한 실시예들로 제한되지 않고 본 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 본 원리들의 범주 및 사상에서 벗어나지 않고서도 다양한 변경들 및 변형들이 달성될 수 있다는 것을 이해해야 한다. 모든 그러한 변경들 및 변형들은 첨부된 청구 범위에 제시된 본 원리들의 범주 내에 포함된다고 할 것이다.

Claims (20)

  1. 수직 배향을 갖고, 케이스 바닥부 피스(213), 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)를 포함하는 외부 케이싱을 갖는 전자 디바이스(200)로서,
    상기 전자 디바이스는,
    상기 케이스 상부 전방 피스를 상기 케이스 상부 후방 피스에 부착해서 상부 구조체(210)를 형성하는 나사가 없는 결합 구조체(977)와,
    상기 상부 구조체를 상기 케이스 바닥부 피스에 부착하는 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)
    를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 나사가 없는 결합 구조체(977)는,
    결합 돌출부(215)를 각각 갖고 상기 케이스 상부 후방 피스(212)로부터 돌출된 복수의 레지(216)와,
    상기 복수의 레지 중 각각의 하나로부터 상기 결합 돌출부를 각각 수용하는 복수의 돌출부 개구부(217)
    를 포함하는, 전자 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)는 각각의 보유 클립(214) 및 각각의 클립 결합 피처(222)를 포함하는, 전자 디바이스.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 각각의 클립 결합 피처(222)는 돌출부(221A)를 갖는 앵커 기저부(221)를 갖고, 상기 각각의 보유 클립(214)은 잠금 부분(219) 및 앵커 개구(277)를 갖는 앵커 부분(220)을 갖고, 상기 돌출부는 상기 앵커 개구에 들어맞는, 전자 디바이스.
  5. 제1항에 있어서,
    각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)는 상기 케이스 상부 전방 피스(211) 또는 상기 케이스 상부 후방 피스(212) 상의 각각의 보유 클립(214) 및 상기 케이스 바닥부 피스(213) 상의 각각의 클립 결합 피처(222)를 포함하는, 전자 디바이스.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 클립 및 스프링 기구(288)는 상기 상부 구조체(210)의 바닥부에 또는 근방에 위치되고, 상기 클립 및 스프링 기구는 상기 전자 디바이스의 높이의 4분의 1 미만 또는 4분의 1까지 연장되는, 전자 디바이스.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 상기 전자 디바이스의 전방 수직 표면, 상기 전자 디바이스의 후방의 수직 표면 및 상기 전자 디바이스의 측방 깊이 중 적어도 하나의 폭보다 높은 높이를 갖는, 전자 디바이스.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는, 상면도 단면이 전방 부분(208)과 후방 부분(206)이 서로 평행하고 측면 부분들(204)은 서로 평행하지 않는 사변형을 형성하는 형상을 갖는, 전자 디바이스.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는, 해제 핑거(301)를 갖는 해제 고정구(300)가 상기 전자 디바이스의 바닥부를 향해 수직 상방으로 이동될 때 각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)의 잠금 부분(219)을 동시에 결합 해제해서 상기 케이스 상부 전방 피스(211) 및 상기 케이스 상부 후방 피스(212)를 상기 케이스 바닥부 피스(213)로부터 상방으로 제거하여 상기 외부 케이싱 내에 포함된 전자 부품들이 접근될 수 있게 하도록 구성되는, 전자 디바이스.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는, 상기 해제 핑거(301)가 통과하여 각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)의 상기 잠금 부분(219)을 결합 해제하는 것을 허용하는, 상기 전자 디바이스의 바닥부 상의 해제 개구(223)를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  11. 제10항에 있어서,
    각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)는 각각의 클립 결합 피처(222) 및 각각의 보유 클립(214)을 포함하고, 상기 각각의 클립 결합 피처(222)는 돌출부(221A)를 갖는 앵커 기저부(221)를 갖고, 상기 보유 클립은 상기 잠금 부분(219) 및 앵커 개구(277)를 갖는 앵커 부분(220)을 갖고, 상기 돌출부는 상기 앵커 개구에 들어맞는, 전자 디바이스.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 해제 핑거(301)는 상기 전자 디바이스의 상기 바닥부를 통과해서 상기 잠금 부분(219)을 상기 앵커 부분(220)으로 멀리 밀고 상기 돌출부를 상기 앵커 개구로부터 결합 해제하는, 전자 디바이스.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 해제 핑거(301)는 상기 전자 디바이스의 상기 바닥부를 통과해서 각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)의 잠금 부분(219)을, 각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)의 각각의 앵커 부분(220)을 향해 안으로 밀어서, 상기 잠금 부분(219)의 상부 부분을 각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구의 각각의 클립 결합 피처(222)로부터 제거하는, 전자 디바이스.
  14. 제1항에 있어서,
    상기 케이스 상부 전방 피스(211) 상의 개구(217)와 접면하여 상기 케이스 상부 후방 피스와 케이스 상부 전방 피스 사이에 부정확한 조립 위치의 개시를 방지하는, 상기 케이스 상부 후방 피스(212) 상의 돌출부(216)를 추가로 포함하는, 전자 디바이스.
  15. 제1항에 있어서,
    상기 전자 디바이스는 셋톱 박스인, 전자 디바이스.
  16. 수직 배향을 갖는 전자 디바이스(200)용 하우징으로서,
    케이스 바닥부 피스(213), 케이스 상부 전방 피스(211) 및 케이스 상부 후방 피스(212)를 포함하는 외부 케이싱과,
    상기 케이스 상부 전방 피스를 상기 케이스 상부 후방 피스에 부착해서 상부 구조체(210)를 형성하기 위한 나사가 없는 결합 구조체(977)와,
    상기 상부 구조체를 상기 케이스 바닥부 피스에 부착하기 위한 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)
    를 포함하는, 하우징.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 나사가 없는 결합 구조체(977)는,
    결합 돌출부(215)를 각각 갖고 상기 케이스 상부 후방 피스(212)로부터 돌출된 복수의 레지(216)와,
    상기 복수의 레지 중 각각의 하나로부터 상기 결합 돌출부를 각각 수용하는 복수의 돌출부 개구(217)
    를 포함하는, 하우징.
  18. 제16항에 있어서,
    각각의 상기 복수의 나사가 없는 클립 및 스프링 기구(288)는 각각의 보유 클립(214) 및 각각의 클립 결합 피처(222)를 포함하는, 하우징.
  19. 제16항에 있어서,
    상기 클립 및 스프링 기구(288)는 상기 상부 구조체(210)의 바닥부에 또는 근방에 위치되고, 상기 클립 및 스프링 기구는 상기 하우징의 높이의 4분의 1 미만 또는 4분의 1까지 연장되는, 하우징.
  20. 제16항에 있어서,
    상기 하우징은 상기 하우징의 전방 수직 표면, 상기 하우징의 후방 수직 표면 및 상기 하우징의 측방 깊이 중 적어도 하나의 폭보다 높은 높이를 갖는, 하우징.
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