KR20170001497A - Ceramic heater - Google Patents

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KR20170001497A
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채제호
박명하
민현식
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주식회사 미코
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Abstract

The present invention relates to a ceramic heater. The ceramic heater of the disclosed present invention includes: a heater body part; an electrode disposed within the heater body part; a connection part connected to the electrode within the heater body part; a first connector connected to the connection part so as to connect the electrode to a ground terminal; and a heating body separated from the electrode within the heater body part. Accordingly, in the ceramic heater of the present invention, the connection part is arranged between a high frequency electrode and a connector within the heater body part, thereby having an effect of preventing crack of the heater body part.

Description

세라믹 히터 {CERAMIC HEATER}[0001] CERAMIC HEATER [0002]

본 발명은 세라믹 히터에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 히터몸체부 내에 배치된 고주파 전극과 커넥터 사이에 연결수단을 배치하여, 히터몸체부의 균열을 방지한 세라믹 히터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a ceramic heater, and more particularly, to a ceramic heater in which a connecting means is disposed between a high-frequency electrode disposed in a heater body and a connector to prevent cracking of the heater body.

일반적으로 평판표시장치 또는 반도체 소자는 유전체층 및 금속층을 포함하는 다수의 층들을 유리 기판, 플렉시블 기판 또는 반도체 기판 상에 순차적으로 적층한 후, 패터닝하는 방식으로 제조된다. 이들 층들은 화학기상증착(Chemical Vapor Deposition: CVD)이나 물리기상증착(Physical Vapor Deposition: PVD)에 의해 기판 상에 증착되는데, 상기 CVD 공정은 반응 챔버 내에 제어된 플라즈마가 반응성 물질종(reactive species)을 분해 및/또는 활성화시키는 방식으로 진행된다.In general, a flat panel display or a semiconductor device is manufactured by sequentially laminating a plurality of layers including a dielectric layer and a metal layer on a glass substrate, a flexible substrate, or a semiconductor substrate, followed by patterning. These layers are deposited on a substrate by Chemical Vapor Deposition (CVD) or Physical Vapor Deposition (PVD), where the controlled plasma in the reaction chamber is a reactive species, Lt; RTI ID = 0.0 > and / or < / RTI >

따라서, 상기 CVD 장치에는 상기 유리 기판, 플렉시블 기판 또는 반도체 기판을 지지하고 가열하기 위한 히터가 배치된다. 상기 히터는 상기 기판 상에 형성된 유전체층 또는 금속층의 식각 공정(etching process), 감광막(photo resistor)의 소성 공정 등에서도 기판 가열을 위해 이용되고 있다.Therefore, the CVD apparatus is provided with a heater for supporting and heating the glass substrate, the flexible substrate, or the semiconductor substrate. The heater is also used for heating the substrate in an etching process of a dielectric layer or a metal layer formed on the substrate, a firing process of a photo resistor, and the like.

상기 CVD 장치 또는 PVD 장에 배치되는 히터는 온도 제어성과 상기 반도체 소자의 배선 미세화 및 반도체 기판의 정밀한 열처리 요구에 따라 세라믹 히터(Ceramic Heater)가 널리 사용되고 있다.Ceramic heaters are widely used in the CVD apparatus or the heater disposed in the PVD field according to the temperature control, the miniaturization of the wires of the semiconductor element, and the precise heat treatment of the semiconductor substrate.

상기 세라믹 히터는 발열체, 고주파 전극 및 복수의 세라믹판들이 적층된 히터몸체부와 상기 히터몸체부를 지지하는 지지샤프트, 상기 발열체와 고주파 전극의 전기적 접속을 위한 커넥터 및 상기 지지샤프트 내측에 배치되고, 상기 커넥터를 이용하여 상기 발열체 및 고주파 전극과 전기적 접속을 위한 전원부재들을 포함한다.The ceramic heater includes a heater body having a heater body, a high-frequency electrode, and a plurality of ceramic plates stacked on one another, a support shaft supporting the heater body, a connector for electrical connection between the heating body and the RF electrode, And power supply members for electrical connection with the heating element and the high frequency electrode using a connector.

상기 세라믹 히터의 고주파 전극과 발열체는 상기 히터몸체부의 상면을 기준으로 소정의 간격을 두고 세라믹판들에 의해 매설되는데, 상기 고주파 전극은 상기 히터몸체부의 상면과 0.8~2[mm] 정도로 근접하게 이격되어 있어, 공정 중 발생하는 열적응력과 전기적 응력들이 고주파 전극과 접속된 커넥터에 집중되는 문제가 있다.The high frequency electrode and the heating element of the ceramic heater are buried with ceramic plates at predetermined intervals based on the upper surface of the heater body portion. The high frequency electrode is spaced apart from the upper surface of the heater body portion by about 0.8 to 2 mm There is a problem that the thermally-induced stress and the electrical stress generated during the process are concentrated in the connector connected to the high-frequency electrode.

상기와 같이, 고주파 전극과 접속되는 커넥터에 열적응력과 전기적 응력이 집중되면, 상기 커넥터 주위를 따라 세라믹판들에 균열(crack)이 발생하거나 상기 고주파 전극과 커넥터가 서로 단락되는 문제가 발생한다.As described above, when the thermally-induced stress and the electrical stress are concentrated on the connector connected to the high-frequency electrode, a crack occurs in the ceramic plates along the periphery of the connector, or the high-frequency electrode and the connector are short-circuited.

본 발명은, 히터몸체부 내에 배치된 고주파 전극과 커넥터 사이에 연결수단을 배치하여, 히터몸체부의 균열을 방지한 세라믹 히터를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a ceramic heater in which connecting means is disposed between a high-frequency electrode disposed in a heater body and a connector to prevent cracking of the heater body.

또한, 본 발명은, 히터몸체부에 매설된 고주파 전극과 커넥터의 전기적 접속을 유지시키면서 고주파 전극을 통해 전달되는 전기적 응력을 분산하여 커넥터를 보호할 수 있는 세라믹 히터를 제공하는데 다른 목적이 있다.It is another object of the present invention to provide a ceramic heater capable of protecting a connector by distributing electric stress transmitted through a high frequency electrode while maintaining electrical connection between a high frequency electrode buried in a heater body and a connector.

또한, 본 발명은, 고주파 전극과 커넥터 사이에 배치되는 연결수단에 복수개의 브릿지들을 형성하고, 상기 브릿지 상에 복수의 홀들을 형성하여, 히터몸체부와 연결수단의 물리적 결합력을 강화시킨 세라믹 히터를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.According to the present invention, a plurality of bridges are formed on connection means disposed between a high-frequency electrode and a connector, and a plurality of holes are formed on the bridge, so that a ceramic heater having enhanced physical coupling force between the heater body and the connection means There is another purpose to provide.

또한, 본 발명은, 고주파 전극과 커넥터 사이에 소정의 경사를 갖는 복수개의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 반응 공정이 일어나는 히터몸체부의 상면으로부터 커넥터의 위치를 이격시켜 커넥터의 손상 및 히터몸체부의 균열을 방지한 세라믹 히터를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, the present invention is characterized in that the connection means including a plurality of bridges having a predetermined inclination between the high-frequency electrode and the connector is disposed so as to separate the position of the connector from the upper surface of the heater body portion in which the reaction process takes place, Another object of the present invention is to provide a ceramic heater capable of preventing a negative crack.

또한, 본 발명은, 고주파 전극과 커넥터 사이에 복수의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 커넥터와 전극이 단락되더라도 복수의 브릿지들 중 어느 한 곳이 금속층과 연결되면 단락을 방지할 수 있는 세라믹 히터를 제공하는데 또 다른 목적이 있다.Further, according to the present invention, by disposing the connecting means having a plurality of bridges between the high-frequency electrode and the connector, even if any one of the plurality of bridges is connected to the metal layer even if the connector and the electrode are short- There is another purpose in providing the heater.

상기와 같은 종래 기술의 과제를 해결하기 위한 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부; 상기 히터몸체부 내에 배치된 전극; 상기 히터몸체부 내에서 상기 전극과 접속되는 연결수단; 상기 연결수단과 접속되어 상기 전극을 그라운드 단자와 연결하는 제1 커넥터; 및 상기 히터몸체부 내에 상기 전극과 이격 배치된 발열체를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a ceramic heater including: a heater body; An electrode disposed within the heater body; Connecting means connected to the electrode in the heater body portion; A first connector connected to the connection means and connecting the electrode to a ground terminal; And a heating element disposed in the heater body portion and spaced apart from the electrode.

여기서, 상기 연결수단은 접촉부와, 상기 접촉부와 연결된 적어도 2 이상의 브릿지와, 상기 브릿지 각각의 가장자리에 형성된 보조접촉부를 포함하고, 상기 연결수단의 접촉부, 2 이상의 브릿지 및 보조접촉부들은 일체로 형성되며, 상기 연결수단의 브릿지들은 상기 접촉부와 상기 보조접촉부 사이에서 소정의 경사각을 갖는 것을 특징으로 한다.Here, the connection means includes a contact portion, at least two bridges connected to the contact portion, and an auxiliary contact portion formed at an edge of each of the bridges, wherein the contact portion, the two or more bridges and the auxiliary contacts are integrally formed, The bridges of the connecting means have a predetermined inclination angle between the contact portion and the auxiliary contact portion.

또한, 상기 전극은 상기 연결수단의 보조접촉부들과 접속되고, 상기 연결수단의 접촉부는 상기 전극으로부터 상기 히터몸체부의 하면 방향으로 이격되며, 상기 연결수단의 접촉부와 상기 전극의 이격거리는 0.5~10mm이고, 상기 연결수단의 브릿지에는 복수개의 홀들이 형성되며, 상기 연결수단의 브릿지의 양측면에는 소정의 곡률을 갖는 요철부가 형성되고, 상기 연결수단의 브릿지의 표면에는 복수개의 돌기부들이 형성되는 것을 특징으로 한다.The electrode is connected to the auxiliary contact portions of the connection means, and the contact portion of the connection means is spaced apart from the electrode in the direction of the lower surface of the heater body portion. The distance between the contact portion of the connection means and the electrode is 0.5 to 10 mm , A plurality of holes are formed in the bridge of the connecting means, a concave-convex portion having a predetermined curvature is formed on both sides of the bridge of the connecting means, and a plurality of protrusions are formed on the surface of the bridge of the connecting means .

아울러, 상기 연결수단의 브릿지들은 상기 접촉부와 상기 보조접촉부 사이에서 절곡된 구조를 갖고, 상기 히터몸체부 내에는 상기 발열체와 접속된 제2 커넥터를 더 포함하며, 상기 히터몸체부는 상기 히터몸체부의 하면에서 상기 제1 커넥터의 위치까지 형성된 제1 홈과, 상기 히터몸체부의 하면에서 상기 제2 커넥터의 위치까지 형성된 제2 홈을 포함하고, 상기 그라운드 단자 및 상기 제1 커넥터와 접속하는 제1 부재와 상기 제2 커넥터와 접속하는 제2 부재를 포함한다.In addition, the bridges of the connecting means may have a structure bent between the contact portion and the auxiliary contact portion, and the heater body may further include a second connector connected to the heating element, And a second groove formed from a lower surface of the heater body portion to a position of the second connector, the first member being connected to the ground terminal and the first connector, And a second member connected to the second connector.

본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부 내에 배치된 고주파 전극과 커넥터 사이에 연결수단을 배치하여, 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.The ceramic heater of the present invention is effective in preventing cracking of the heater body by disposing connecting means between the high frequency electrode and the connector disposed in the heater body.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부에 매설된 고주파 전극과 커넥터의 전기적 접속을 유지시키면서 고주파 전극을 통해 전달되는 전기적 응력을 분산하여 커넥터를 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the ceramic heater of the present invention has the effect of protecting the connector by distributing electric stress transmitted through the high-frequency electrode while maintaining electrical connection between the high-frequency electrode embedded in the heater body and the connector.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 배치되는 연결수단에 복수개 브릿지들을 형성하고, 상기 브릿지 상에 복수의 홀들을 형성하여, 히터몸체부와 연결수단의 물리적 결합력을 강화시킨 효과가 있다.Further, the ceramic heater of the present invention is characterized in that a plurality of bridges are formed on the connection means disposed between the high-frequency electrode and the connector, and a plurality of holes are formed on the bridge to enhance the physical coupling force between the heater body and the connection means .

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 소정의 경사를 갖는 복수개의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 반응 공정이 일어나는 히터몸체부의 상면으로부터 커넥터의 위치를 이격시켜 커넥터의 손상 및 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.In the ceramic heater of the present invention, the connection means including a plurality of bridges having a predetermined inclination between the high-frequency electrode and the connector is disposed, thereby separating the position of the connector from the upper surface of the heater body portion where the reaction process takes place, And cracking of the heater body can be prevented.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 복수의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 커넥터와 전극이 단락되더라도 복수의 브릿지들 중 어느 한 곳이 금속층과 연결되면 단락을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the ceramic heater of the present invention, the connection means including a plurality of bridges between the high-frequency electrode and the connector is disposed, so that if any one of the plurality of bridges is connected to the metal layer even if the connector and the electrode are short- There is an effect that can be.

도 1은 본 발명에 따른 세라믹 히터의 구조를 도시한 도면이다.
도 2a 및 도 2b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 구조를 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 실시예들에 따라 균열발생 여부를 비교한 도면이다;.
도 4a 및 도 4b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 브릿지 구조를 도시한 도면이다.
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 다른 연결수단의 브릿지 구조들을 도시한 도면이다.
도 6a 내지 도 7은 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 다양한 연결수단들의 구조를 도시한 도면이다.1 is a view showing a structure of a ceramic heater according to the present invention.
FIGS. 2A and 2B are views showing the structure of the connecting means used in the ceramic heater of the present invention.
FIG. 3 is a view for comparing the occurrence of cracks according to embodiments of connecting means used in the ceramic heater of the present invention;
4A and 4B are diagrams showing the bridge structure of the connecting means used in the ceramic heater of the present invention.
5A and 5B are diagrams showing bridge structures of other connecting means used in the ceramic heater of the present invention.
6A to 7 illustrate structures of various connecting means used in the ceramic heater of the present invention.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail.

본 명세서 상에서 언급한 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.In the case where the word 'includes', 'having', 'done', etc. are used in this specification, other parts can be added unless '~ only' is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal posterior relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'May not be contiguous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 본 발명의 실시예들은 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 그리고 도면들에 있어서, 장치의 크기 및 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the size and thickness of the device may be exaggerated for convenience. Like reference numerals designate like elements throughout the specification.

도 1은 본 발명에 따른 세라믹 히터의 구조를 도시한 도면이고, 도 2a 및 도 2b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 구조를 도시한 도면이며, 도 3은 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 실시예들에 따라 균열발생 여부를 비교한 도면이다;FIG. 1 is a view showing the structure of a ceramic heater according to the present invention. FIGS. 2A and 2B are views showing the structure of connection means used in the ceramic heater of the present invention. Wherein cracks are generated according to embodiments of the connecting means used;

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 세라믹 히터(100)는, 유리 기판, 플렉시블 기판 또는 반도체 기판이 안착되는 히터몸체부(110)와, 상기 히터몸체부(110)를 지지하는 지지샤프트(150)를 포함한다.1 to 3, a ceramic heater 100 according to the present invention includes a heater body 110 on which a glass substrate, a flexible substrate, or a semiconductor substrate is placed, a support shaft 110 for supporting the heater body 110, (150).

상기 히터몸체부(110)는 세라믹 재질로 형성된 복수의 세라믹판들(미도시)이 고주파 전극(120)과 발열체(130)를 사이에 두고 적층된 구조로 형성된다. 또한, 도면에는 도시하지 않았지만, 복수의 세라믹판들, 고주파 전극(120) 및 발열체(130)에는 상기 히터몸체부(110) 상면으로 기판을 안착시키거나 외부로 언로딩(Un-Loading) 하는 리프트 핀들이 움직일 수 있도록 복수의 핀홀들(미도시)이 형성될 수 있다.The heater body 110 has a structure in which a plurality of ceramic plates (not shown) formed of a ceramic material are stacked with the high-frequency electrode 120 and the heater 130 interposed therebetween. Although not shown in the drawing, a plurality of ceramic plates, a high-frequency electrode 120, and a heating body 130 are provided with lifts (not shown) for placing the substrate on the upper surface of the heater body 110 or for un- A plurality of pinholes (not shown) may be formed to allow the pins to move.

상기 세라믹은 Al2O3, Y2O3, Al2O3/Y2O3, ZrO2, AlC(Autoclaved lightweight concrete), TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO2, TiO2, BxCy, BN, SiO2, SiC, YAG, Mullite, AlF3 등 일 수 있고, 상기 고주파 전극(120)과 발열체(130)는 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au), 니오븀(Nb), 티타늄(Ti) 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.The ceramic may be selected from the group consisting of Al 2 O 3 , Y 2 O 3 , Al 2 O 3 / Y 2 O 3 , ZrO 2 , Autoclaved lightweight concrete (AlC), TiN, AlN, TiC, MgO, CaO, CeO 2 , TiO 2 , BxCy , BN, SiO 2, SiC, YAG, Mullite, AlF 3 The high frequency electrode 120 and the heating body 130 may be formed of a metal such as tungsten (W), molybdenum (Mo), silver (Ag), gold (Au), niobium (Nb), titanium As shown in FIG.

상기 히터몸체부(110)의 고주파 전극(120)과 발열체(130) 사이에는 연결수단(200)이 배치되고, 상기 연결수단(200)은 접촉부(210)를 중심으로 복수의 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)이 형성되어 있다. 따라서, 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)는 상기 히터몸체부(110)의 상면(TS) 영역에 배치된 고주파 전극(120)과 소정 거리 이격된 상태에서 상기 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)에 형성된 복수의 보조접촉부(230a, 230b, 230c, 230d)에 의해 상기 연결수단(200)은 상기 고주파 전극(120)과 전기적으로 연결된다.A connection means 200 is disposed between the high frequency electrode 120 and the heating element 130 of the heater body 110. The connection means 200 includes a plurality of bridges 220a, 220b, 220c, and 220d. The contact portions 210 of the connection means 200 are spaced apart from the high frequency electrode 120 disposed on the upper surface TS of the heater body 110 by a predetermined distance, and the bridges 220a, 220b, The connecting means 200 is electrically connected to the high frequency electrode 120 by means of a plurality of auxiliary contact portions 230a, 230b, 230c and 230d formed on the electrodes 220c and 220d.

또한, 상기 히터몸체부(110)에는 제1 및 제2 홈들(G1, G2)이 형성되어 있는데, 상기 제1 홈(G1)과 상기 고주파 전극(120) 사이에는 제1 커넥터(161)가 배치되고, 상기 제2 홈(G2)과 상기 발열체(130) 사이에는 제2 커넥터(162)가 배치된다.The first and second grooves G1 and G2 are formed in the heater body 110. A first connector 161 is disposed between the first groove G1 and the high frequency electrode 120 And a second connector 162 is disposed between the second groove G2 and the heating element 130. [

상기 연결수단(200), 제1 및 제2 커넥터(161, 162)들은 상기 고주파 전극(120) 및 발열체(130)와 동일하게 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.The connection means 200 and the first and second connectors 161 and 162 are made of tungsten (W), molybdenum (Mo), silver (Ag), gold (Ag) or the like in the same manner as the high frequency electrode 120 and the heating body 130 Au) or an alloy thereof.

상기 제1 홈(G1)의 깊이는 상기 히터몸체부(110)의 하면(BS)으로부터 상기 연결수단(200)과 대응되는 제1 커넥터(161) 영역까지로 형성되고, 상기 제2 홈(G2)의 깊이는 상기 히터몸체부(110)의 하면으로부터 상기 발열체(130)와 대응되는 제2 커넥터(162) 영역까지로 형성된다.The depth of the first groove G1 is formed from the lower surface BS of the heater body 110 to a region of the first connector 161 corresponding to the connecting means 200. The depth of the second groove G2 Is formed from the lower surface of the heater body 110 to a region of the second connector 162 corresponding to the heating element 130. [

상기 지지샤프트(150)는 상기 히터몸체부(110)를 지지하고, 상기 지지샤프트(150) 내측에는 제1 및 제2 부재(151, 152)가 배치된다. 상기 제1 부재(151)는 상기 제1 홈(G1)에 삽입되어, 상기 제1 커넥터(161)와 전기적으로 접속되고, 상기 제2 부재(152)는 상기 제2홈(G2)에 삽입되어, 제2 커넥터(12)와 전기적으로 접속된다.The support shaft 150 supports the heater body 110 and the first and second members 151 and 152 are disposed inside the support shaft 150. The first member 151 is inserted into the first groove G1 to be electrically connected to the first connector 161 and the second member 152 is inserted into the second groove G2 , And is electrically connected to the second connector (12).

상기 제1 및 제2 홈(G1, G2)은 상기 세라믹판들, 고주파 전극(120) 및 발열체(130)에 형성된 홀들이 적층되어, 형성된 구조일 수 있다.The first and second grooves G1 and G2 may have a structure in which holes formed in the ceramic plates, the high frequency electrode 120, and the heating body 130 are stacked.

따라서, 상기 제1 부재(151)는 연결수단(200)에 의해 상기 고주파 전극(120)과 전기적으로 접속되어, 상기 고주파 전극(120)이 그라운드 접지 역할을 할 수 있도록 한다. 또한, 상기 제2 부재(152)는 상기 발열체(130)에 전류를 공급하여, 상기 발열체(130)가 열을 발생할 수 있도록 한다.Therefore, the first member 151 is electrically connected to the high-frequency electrode 120 by the connecting means 200 so that the high-frequency electrode 120 can serve as a ground. In addition, the second member 152 supplies current to the heating element 130 so that the heating element 130 can generate heat.

상기 고주파 전극(120)은 도전체로 제조될 수 있고, 고주파(RF) 필드 생성의 전도도와 파워, 히터몸체부(110) 제조공정 및 세라믹판들의 열팽창을 고려하여 설계될 수 있다.The high-frequency electrode 120 may be made of a conductive material and may be designed in consideration of the conductivity and power of a high frequency (RF) field generation, the manufacturing process of the heater body 110, and the thermal expansion of the ceramic plates.

상기 고주파 전극(120)은 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 은(Ag), 금(Au) 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있는데, 상기 고주파 전극(120)을 몰리브덴(Mo)으로 제조할 경우, 몰리브덴은 텅스텐보다 연성이 높고, 증착 공정 환경에서 부식에 대한 저항이 큰 장점이 있다. 하지만, 상기 고주파 전극(120)에 대해 다른 특성이 더 요구될 경우, 예를 들어 고온에서의 내구성을 더 필요로 할 경우에는 몰리브덴(Mo)으로 형성하지 않고, 텅스텐(W)으로 형성할 수 있다.The high frequency electrode 120 may be formed of tungsten (W), molybdenum (Mo), silver (Ag), gold (Au), or an alloy thereof. The high frequency electrode 120 may be made of molybdenum Molybdenum is more ductile than tungsten and has a great resistance to corrosion in the deposition process environment. However, if other properties are required for the high-frequency electrode 120, for example, when durability at a high temperature is required, it may be formed of tungsten (W) instead of molybdenum (Mo) .

도 2a 및 도 2b를 참조하면, 본 발명의 세라믹 히터(100)에 배치되는 연결수단(200)은, 제1 커넥터(161)와 접촉되는 접촉부(210)와, 상기 접촉부(210)를 중심으로 상하 및 좌우 대칭되도록 배치된 제1 내지 제4 브릿지(220a, 220b, 220c, 220d), 상기 제1 내지 제4 브릿지(220a, 220b, 220c, 220d)의 가장자리에 각각 배치된 제1 내지 제4 보조접촉부(230a, 230b, 230c, 230c)를 포함한다.2A and 2B, the connecting means 200 disposed in the ceramic heater 100 of the present invention includes a contact portion 210 contacting the first connector 161 and a contact portion 210 contacting the contact portion 210 First to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d arranged to be vertically and horizontally symmetrically arranged and first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d arranged at the edges of the first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d, And includes auxiliary contacts 230a, 230b, 230c, and 230c.

상기 접촉부(210), 제1 내지 제4 브릿지(220a, 220b, 220c, 220d) 및 제1 내지 제4 보조접촉부(230a, 230b, 230c, 230d)들은 서로 일체로 형성될 수 있고, 상기 제1 및 제3 브릿지(220a, 220c)는 상기 접촉부(210)를 사이에 두고 서로 상하 대칭되게 형성될 수 있다.The first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d and the first to fourth auxiliary contact portions 230a, 230b, 230c and 230d may be integrally formed with each other, And the third bridges 220a and 220c may be vertically symmetrical with respect to each other with the contact portion 210 interposed therebetween.

마찬가지로 상기 제2 및 제4 브릿지(220b, 220d)는 상기 접촉부(210)를 사이에 두고 서로 좌우 대칭되도록 형성될 수 있다.Similarly, the second and fourth bridges 220b and 220d may be formed to be symmetrical with respect to each other with the contact portion 210 interposed therebetween.

또한, 상기 제1 내지 제4 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)은 상기 접촉부(210)와 제1 내지 제4 보조접촉부들(230a, 230b, 230c, 230d) 사이에서 소정의 경사를 갖도록 형성될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 브릿지(220a, 220b, 220c, 220d)들 각각이 이루는 경사각(θ)은 일측에 형성된 접촉부(210)를 기준으로 타측에 형성된 제1 내지 제4 보조접촉부들(230a, 230b, 230c, 230d) 중 대응되는 보조접촉부 방향으로 이루는 각도로 정의된다.The first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d are formed to have a predetermined inclination between the contact portion 210 and the first to fourth auxiliary contact portions 230a, 230b, 230c and 230d. . The inclination angle? Formed by each of the first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d is determined by the first to fourth auxiliary contact portions 230a and 230b formed on the other side with respect to the contact portion 210 formed on one side. , 230c and 230d in the direction of the corresponding auxiliary contact portion.

따라서, 상기 경사각(θ)이 직각에서 둔각 방향으로 커질 경우, 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)와 고주파 전극(120)의 거리는 가까워지고, 상기 경사각(θ)이 수직에 가까울 경우 상기 접촉부(210)와 고주파 전극(120) 사이의 거리는 가장 멀어진다.Therefore, when the inclination angle increases from a right angle to an obtuse angle, the distance between the contact portion 210 of the connection means 200 and the high frequency electrode 120 becomes close to each other, and when the inclination angle is close to vertical, The distance between the high-frequency electrode 210 and the high-frequency electrode 120 is the farthest.

상기와 같이, 연결수단(200)의 접촉부(210)가 고주파 전극(120)으로부터 멀어지면, 상기 접촉부(210)와 접속되는 제1 커넥터(161)의 위치가 상기 히터몸체부(110)의 상면에서 하면 방향으로 멀어진다. When the contact portion 210 of the connection means 200 moves away from the high frequency electrode 120 as described above, the first connector 161 connected to the contact portion 210 is positioned on the upper surface of the heater body 110 In the direction of the distance away.

도 2b에 도시된 바와 같이, 상기 연결수단(200)의 제1 브릿지(220a) 및 제1 보조접촉부(230a)는 상기 접촉부(210)를 사이에 두고 제3 브릿지(220c) 및 제3 보조접촉부(230c)와 서로 대칭되게 형성되어 있다.The first bridge 220a and the first auxiliary contact 230a of the connection unit 200 are connected to the third bridge 220c and the third auxiliary contact 230b via the contact unit 210, And are formed symmetrically with each other.

상기 제1 및 제2 보조접촉부(230a, 230c)들은 상기 히터몸체부(110)에 배치된 고주파 전극(120)과 면접촉으로 연결되어 있고, 상기 제1 및 제2 브릿지들(220a, 220c)의 경사에 의해 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)는 상기 고주파 전극(120)으로부터 멀어지는 방향으로 이격된다.The first and second auxiliary contact portions 230a and 230c are in surface contact with the high frequency electrode 120 disposed on the heater body 110 and the first and second bridges 220a and 220c are connected to each other, The contact portion 210 of the connecting means 200 is spaced away from the high frequency electrode 120. [

상기 연결수단(200)의 접촉부(210)가 상기 고주파 전극(120)과 이격되는 거리는 0.5~10mm 범위에서 설정될 수 있다. 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)가 고주파 전극(120)보다 멀어지면, 상기 접촉부(210)와 접촉되는 제1 커넥터(161)의 위치도 상기 고주파 전극(120)으로부터 이격되거나 멀어져 공정 중 발생하는 전기응력으로부터 제1 커넥터(161)를 보호할 수 있다.The distance between the contact portion 210 of the connection means 200 and the high frequency electrode 120 may be set within a range of 0.5 to 10 mm. The position of the first connector 161 in contact with the contact portion 210 may be spaced away from or away from the high frequency electrode 120 when the contact portion 210 of the connection means 200 is remote from the high frequency electrode 120, The first connector 161 can be protected from the generated electrical stress.

상기 연결수단(200)의 접촉부(210)와 고주파 전극(120)의 이격거리는 e이고, 상기 연결수단(200)의 접촉부(210) 직경은 a이며, 상기 제1 내지 제4 보조접촉부들(230a, 230b, 230c, 230d)의 직경은 b이고, 상기 히터몸체부(110)의 상면과 고주파 전극(120)의 거리는 c이며, 상기 접촉부(210)를 사이에 두고 대칭적으로 배치된 한쌍의 브릿지들의 거리를 d라고 한다.The distance between the contact portion 210 of the connecting means 200 and the high frequency electrode 120 is e and the diameter of the contact portion 210 of the connecting means 200 is a and the first to fourth auxiliary contact portions 230a The distance between the upper surface of the heater body 110 and the high frequency electrode 120 is c and the distance between the pair of bridges 210a, The distance d is called d.

또한, 본 발명의 연결수단(200)의 제1 내지 제4 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d) 각각에는 복수개의 홀(hole: 240)들이 형성되어 있고, 각 브릿지 면적을 기준으로 이들 홀(240)드의 오픈 면적 비율(%)을 f라고 한다.Each of the first to fourth bridges 220a, 220b, 220c and 220d of the connecting means 200 of the present invention has a plurality of holes 240 formed therein, (%) Of the open area of (240) is denoted by f.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 세라믹 히터(100)는 고주파 전극(120)과 발열체(130) 사이에 연결수단(200)이 배치되어 있어, 종래 상기 고주파 전극(120)과 전기적으로 접촉하던 제1 커넥터(161)의 위치가 히터몸체부(110)의 하면 방향으로 이격된 상태에서 상기 연결수단(200)과 접속한다.As shown in the figure, the ceramic heater 100 according to the present invention includes a connecting means 200 disposed between the high-frequency electrode 120 and the heating element 130, and is electrically connected to the high- The first connector 161 is connected to the connecting means 200 in a state in which the position of the first connector 161 is spaced apart from the bottom surface of the heater body 110.

즉, 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)는 제1 내지 제4 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)의 경사에 의해 발열체(130)가 위치하는 방향으로 이격되어(고주파 전극으로부터 멀어지는 방향), 제1 부재(151)가 삽입되는 제1 홈(G1)의 깊이를 종래와 같이 고주파 전극(120) 영역까지 깊게 형성할 필요가 없다.That is, the contact portion 210 of the connection means 200 is spaced apart from the high-frequency electrode by the inclination of the first to fourth bridges 220a, 220b, 220c, and 220d It is not necessary to form the depth of the first groove G1 into which the first member 151 is inserted deeply to the region of the high frequency electrode 120 as in the conventional method.

따라서, 상기 제1 커넥터(161)는 본 발명의 연결수단(200)에 의해 e 만큼 상기 히터몸체부(110) 하면 방향으로 이격되어, 반응 공정 중 상기 고주파 전극(120)으로부터 상기 제1 커넥터(161)에 전달되는 전기적응력 및 열적응력이 완화될 수 있도록 하였다. 상기 e의 범위는 상기 연결수단(200)의 접촉부(210)와 고주파 전극(120) 사이의 거리로써, 0.5~10mm 범위에서 선택적으로 정해질 수 있다.Therefore, the first connector 161 is spaced apart from the heater body 110 by a distance e by the connecting means 200 of the present invention, so that the first connector 161 is separated from the high- 161 and the heat transfer coefficient of the heat exchanger. The range of the distance e is a distance between the contact portion 210 of the connecting means 200 and the high frequency electrode 120 and can be selectively set in the range of 0.5 to 10 mm.

또한, 본 발명의 연결수단(200)은 복수개의 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)을 구비하고 있고, 각각의 브릿지들에는 복수개의 보조접촉부들(230a, 230b, 230c, 230d)이 형성되어 있어, 상기 고주파 전극(120)으로부터 전달되는 고주파 전압을 분산할 수 있는 효과가 있다.The connecting means 200 of the present invention includes a plurality of bridges 220a, 220b, 220c and 220d, and a plurality of auxiliary contacts 230a, 230b, 230c and 230d are formed on the respective bridges So that the high-frequency voltage transmitted from the high-frequency electrode 120 can be dispersed.

즉, 종래 기술에서는 커넥터가 직접 고주파 전극(120)과 접촉하여, 상기 고주파 전극(120)으로부터 전달되는 고주파 전압이 커넥터에 집중되었지만, 본 발명에서는 제1 커넥터(161)와 고주파 전극(120) 사이에 연결수단(200)이 배치되어 있어, 상기 고주파 전극(120)으로부터 전달되는 고주파 전압(전기적 응력)을 분산할 수 있는 효과가 있다.That is, in the prior art, the connector directly contacts the high-frequency electrode 120 and the high-frequency voltage transmitted from the high-frequency electrode 120 is concentrated in the connector. However, in the present invention, the first connector 161 and the high- Frequency voltage (electrical stress) transmitted from the high-frequency electrode 120 can be dispersed.

또한, 본 발명의 연결수단(200)의 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)에는 복수의 홀들(240)이 형성되어 있어, 상기 히터몸체부(110)를 구성하는 세라믹과 물리적 결합력을 향상시켰다.The plurality of holes 240 are formed in the bridges 220a, 220b, 220c and 220d of the connecting means 200 of the present invention to improve the physical coupling force with the ceramics constituting the heater body 110 .

왜냐하면, 상기 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)에 형성된 홀(240) 영역으로 세라믹들이 채워져 브릿지(220a, 220b, 220c, 220d)들과의 접촉 면적이 증가할 뿐아니라 브릿지의 일방향에 대한 수직 방향으로도 고정될 수 있기 때문이다.This is because the ceramics are filled into the holes 240 formed in the bridges 220a, 220b, 220c and 220d to increase the contact area with the bridges 220a, 220b, 220c and 220d, It can be fixed in the vertical direction.

도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 연결수단(200)과 히터몸체부(110)의 조립으로부터 정의되는 요소들(a, b, c, d, e, f)을 각각 다양하게 조절하여 실시예들을 구성하고, 종래 연결수단(200)이 커넥터와 고주파 전극이 접촉하는 비교예들을 대비한 결과, 본 발명과 같이, 연결수단(200)에 의해 제1 커넥터(161)의 위치를 히터몸체부(110)의 하면 또는 발열체(130) 방향으로 이격시킨 경우, 특히 연결수단의 접촉부와 전극의 이격거리(e)가 0.5mm 이상인 경우에 파괴하중이 증가함과 동시에 상기 히터몸체부(110)에서 균열이 발생하지 않는 것을 볼 수 있다. 상기 이격거리(e)가 10mm 이하인 것이 바람직하고, 5mm이하인 것이 보다 바람직하다. (A, b, c, d, e, and f) defined from the assembly of the connecting means 200 and the heater body 110 of the present invention can be variously adjusted As a result of comparing the comparative examples in which the conventional connecting means 200 contacts the high frequency electrode and the conventional connecting means 200, the position of the first connector 161 is determined by the connecting means 200, When the spacing distance e between the contact portion of the connecting means and the electrode is 0.5 mm or more, the breaking load is increased and the distance from the heater body 110 to the heater body 110 It can be seen that no crack occurs. The spacing distance e is preferably 10 mm or less, more preferably 5 mm or less.

하지만, 종래 기술에서와 같이, 커넥터와 고주파 전극을 직접 접촉하는 비교예 1 내지 2에서는 히터몸체부(110)를 구성하는 세라믹에 균열이 발생하여, 균열은 상기 히터몸체부(110)의 상면까지 전파되는 것을 볼 수 있다.However, as in the prior art, in Comparative Examples 1 and 2 in which the connector and the high-frequency electrode are in direct contact with each other, cracks are generated in the ceramics constituting the heater body portion 110 and cracks are formed in the upper surface of the heater body portion 110 Can be seen spreading.

이와 같이, 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부 내에 배치된 고주파 전극과 커넥터 사이에 연결수단을 배치하여, 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.As described above, the ceramic heater of the present invention has the effect of preventing the heater body from cracking by disposing the connection means between the high-frequency electrode and the connector disposed in the heater body.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부에 매설된 고주파 전극과 커넥터의 전기적 접속을 유지시키면서 고주파 전극을 통해 전달되는 전기적 응력을 분산하여 커넥터를 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the ceramic heater of the present invention has the effect of protecting the connector by distributing electric stress transmitted through the high-frequency electrode while maintaining electrical connection between the high-frequency electrode embedded in the heater body and the connector.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 배치되는 연결수단에 복수개 브릿지들을 형성하고, 상기 브릿지 상에 복수의 홀들을 형성하여, 히터몸체부와 연결수단의 물리적 결합력을 강화시킨 효과가 있다.Further, the ceramic heater of the present invention is characterized in that a plurality of bridges are formed on the connection means disposed between the high-frequency electrode and the connector, and a plurality of holes are formed on the bridge to enhance the physical coupling force between the heater body and the connection means .

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 소정의 경사를 갖는 복수개의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 반응 공정이 일어나는 히터몸체부의 상면으로부터 커넥터의 위치를 이격시켜 커넥터의 손상 및 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.In the ceramic heater of the present invention, the connection means including a plurality of bridges having a predetermined inclination between the high-frequency electrode and the connector is disposed, thereby separating the position of the connector from the upper surface of the heater body portion where the reaction process takes place, And cracking of the heater body can be prevented.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 복수의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 커넥터와 전극이 단락되더라도 복수의 브릿지들 중 어느 한 곳이 금속층과 연결되면 단락을 방지할 수 있는 효과가 있다.In the ceramic heater of the present invention, the connection means including a plurality of bridges between the high-frequency electrode and the connector is disposed, so that if any one of the plurality of bridges is connected to the metal layer even if the connector and the electrode are short- There is an effect that can be.

도 4a 및 도 4b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 브릿지 구조를 도시한 도면이다.4A and 4B are diagrams showing the bridge structure of the connecting means used in the ceramic heater of the present invention.

아래에서는 본 발명의 연결수단의 제2 브릿지(220b)와 제3 브릿지(220c)를 중심으로 설명하지만, 제1 및 제2 브릿지(220a, 220d)에서도 동일하게 적용된다.Although the second bridge 220b and the third bridge 220c of the connecting means of the present invention are described below, the first and second bridges 220a and 220d are equally applied.

도 2a와 함께, 도 4a 및 도 4b를 참조하면, 본 발명의 연결수단(200)의 제3 브릿지(220c)에는 소정의 간격으로 복수개의 홀들(240)이 형성되고, 상기 제3 브릿지(220c)의 양측면을 따라 소정의 곡률을 갖는 요철부(241)가 형성되어 있다(X 영역).4A and 4B, a plurality of holes 240 are formed at a predetermined interval in a third bridge 220c of the connecting means 200 of the present invention, and the third bridge 220c Concave portions 241 having a predetermined curvature are formed along the both side surfaces (X region).

상기 본 발명의 연결수단(200)의 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d) 각각에는 복수개의 홀들(240)과 요철부(241)가 형성되어 있고, 상기 연결수단(200)은 히터몸체부(110)에 매몰되어 있기 때문에 상기 홀들(240)과 요철부(241)에 의해 연결수단(200)과 히터몸체부(110) 사이의 물리적 결합력을 강화시킬 수 있다.Each of the bridges 220a, 220b, 220c and 220d of the connecting means 200 of the present invention is provided with a plurality of holes 240 and a concave and convex portion 241. The connecting means 200 includes a plurality of holes 240, The physical coupling force between the connecting means 200 and the heater body 110 can be strengthened by the holes 240 and the concave and convex portions 241 because they are buried in the heater body 110.

또한, 상기 연결수단(200)은 고주파 전극(120)에 고정된 상태에서 가압 소결 공정에 의해 히터몸체부(110)가 형성되는데, 이때 상기 연결수단(200)에 작용하는 힘은 복수개의 브릿지들(220a, 220b, 220c, 220d)에 의해 분산되어 세라믹과 연결수단(200) 사이의 응력을 최소화할 수 있다.The connecting means 200 is fixed to the high frequency electrode 120 and the heater body 110 is formed by a pressurizing and sintering process wherein the force acting on the connecting means 200 is applied to a plurality of bridges (220a, 220b, 220c, 220d) to minimize the stress between the ceramic and the connecting means (200).

도 4b를 참조하면, 본 발명의 연결수단(200)의 제2 브릿지(220b)에 형성되는 홀들(240)과 요철부(241)의 면적은 상기 제2 브릿지(220b)의 양측 가장자리에 형성된 접촉부(210)와 제2 보조접촉부(230b)와 접촉하는 끝단과 상기 요철부(241)가 형성되지 않았을 경우의 가장의 직사각형 면적(S)을 기준으로 상기 직사각형 면적(S)에 대해 브릿지 면적(S1)이 50% 이하가 되도록 한다.The areas of the holes 240 and the concave and convex portions 241 formed in the second bridge 220b of the connecting means 200 according to the present invention are not limited to the contact portions formed on both side edges of the second bridge 220b, (S) with respect to the rectangle area S with respect to the tip end contacting with the first auxiliary contact part 210 and the second auxiliary contact part 230b and the shortest rectangular area S when the uneven part 241 is not formed, ) Is 50% or less.

즉, 상기 제2 브릿지(220b)에 형성된 홀들(240)의 직경과 요철부(241)의 곡률은 상기 직사각형 면적(S)을 기준으로 50% 이하가 되는 범위에서 결정된다. 예를 들어, S1의 면적이 S 면적 대비 30%일 경우에는 홀들(240)의 직경과 요철부(241)의 곡률이 50%에 비해 크게 형성한다.That is, the diameter of the holes 240 formed in the second bridge 220b and the curvature of the concavo-convex portion 241 are determined within a range of 50% or less based on the rectangular area S. For example, when the area of S1 is 30% of the area of S, the diameter of the holes 240 and the curvature of the concavo-convex portion 241 are formed larger than 50%.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 다른 연결수단의 브릿지 구조들을 도시한 도면이다.5A and 5B are diagrams showing bridge structures of other connecting means used in the ceramic heater of the present invention.

도 5a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 세라믹 히터에 배치되는 연결수단(300)은 접촉부(301), 브릿지(302) 및 보조접촉부(303)를 포함한다.5A, the connecting means 300 disposed in the ceramic heater of the present invention includes a contact portion 301, a bridge 302, and an auxiliary contact portion 303.

상기 연결수단(300)의 구조는 도 2a에 도시된 바와 같이, 4개의 브릿지로 형성되거나, 아래 도 6a 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 브릿지를 갖도록 형성될 수 있다.The structure of the connecting means 300 may be formed of four bridges, as shown in FIG. 2A, or may be formed to have two or more bridges, as shown in FIGS. 6A to 7B below.

상기 연결수단(300)의 보조접촉부(303)는 히터몸체부(110)에 배치되어 있는 고주파 전극(120)에 접촉되어 있고, 상기 접촉부(301)는 제1 커넥터(161)와 전기적으로 연결된다.The auxiliary contact portion 303 of the connection means 300 is in contact with the high frequency electrode 120 disposed on the heater body portion 110 and the contact portion 301 is electrically connected to the first connector 161 .

본 발명의 연결수단(300)에서는 도 2b에 도시된 연결수단(200)과 달리, 브릿지(302)의 구조가 소정의 곡률을 갖는 유선형 구조로 되어 있다. 도면에는 명확하게 도시하지 않았지만, 브릿지(302)에는 도 2a와 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 홀들(240)과 요철부(241) 및 돌기부(410)를 포함할 수 있다.In the connecting means 300 of the present invention, unlike the connecting means 200 shown in FIG. 2B, the bridge 302 has a streamlined structure having a predetermined curvature. The bridge 302 may include a plurality of holes 240, protrusions 241, and protrusions 410, as shown in FIGS. 2A and 7, although not clearly shown in the drawing.

도 5b에 도시된 본 발명의 연결수단(310)은, 접촉부(311), 브릿지(312) 및 보조접촉부(313)를 포함한다.The connecting means 310 of the present invention shown in Fig. 5B includes a contact portion 311, a bridge 312, and an auxiliary contact portion 313.

상기 연결수단(310)의 구조는 도 2a에 도시된 바와 같이, 4개의 브릿지로 형성되거나, 아래, 도 6a 내지 도 7에 도시된 바와 같이, 2개 이상의 브릿지를 갖도록 형성될 수 있다.The structure of the connecting means 310 may be formed of four bridges, as shown in FIG. 2A, or may be formed to have two or more bridges, as shown in FIGS. 6A to 7B below.

상기 연결수단(310)의 보조접촉부(313)는 히터몸체부(110)에 배치되어 있는 고주파 전극(120)에 접촉되어 있고, 상기 접촉부(311)는 제1 커넥터(161)와 전기적으로 연결된다.The auxiliary contact portion 313 of the connection means 310 is in contact with the high frequency electrode 120 disposed on the heater body portion 110 and the contact portion 311 is electrically connected to the first connector 161 .

본 발명의 연결수단(310)에서는 도 2b에 도시된 연결수단(200)과 달리, 브릿지(312)의 구조가 복수개의 톱니산 구조로 되어 있다. 도면에는 명확하게 도시하지 않았지만, 브릿지(312)에는 도 2a와 도 7에 도시된 바와 같이, 복수개의 홀들(240)과 요철부(241) 및 돌기부(410)를 포함할 수 있다.In the connecting means 310 of the present invention, unlike the connecting means 200 shown in FIG. 2B, the structure of the bridge 312 has a plurality of saw tooth structures. Although not clearly shown in the drawing, the bridge 312 may include a plurality of holes 240, protrusions 241, and protrusions 410, as shown in FIGS. 2A and 7.

상기와 같이, 연결수단(310)의 브릿지(312)들의 구조가 톱니산 구조를 가지면, 히터몸체부(110)의 세라믹과의 물리적 결합력이 강해지고, 브릿지(312)를 통해 전달되는 고주파 전압에 의한 응력을 완충할 수 있어, 제1 커넥터(161) 영역에서의 손상을 최소화할 수 있다.As described above, if the bridges 312 of the connecting means 310 have a sawtooth structure, the physical coupling force of the heater body 110 with the ceramics becomes strong, and the high frequency voltage transmitted through the bridge 312 The stress caused by the first connector 161 can be buffered, and damage to the first connector 161 can be minimized.

도 6a 내지 도 7은 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 다양한 연결수단들의 구조를 도시한 도면이다.6A to 7 illustrate structures of various connecting means used in the ceramic heater of the present invention.

도 6a 내지 도 7을 참조하면, 본 발명의 세라믹 히터에 사용되는 연결수단의 구조는 다양하게 변경 설계할 수 있다.6A to 7, the structure of the connecting means used in the ceramic heater of the present invention can be variously modified and designed.

도 6a에 도시된 바와 같이, 연결수단의 구조를 중앙의 접촉부를 중심으로 브릿지들이 서로 120°의 각도를 이루는 정삼각형 구조로 형성하거나, 도 6b에 도시된 바와 같이, 연결수단의 구조를 중앙의 접촉부를 중심으로 두 개의 브릿지가 서로 대칭이 되는 일자(ㅡ)형 구조로 형성할 수 있다.As shown in FIG. 6A, the structure of the connecting means may be formed in a regular triangular structure having bridges at an angle of 120 degrees with respect to the center contact portion, or as shown in FIG. 6B, Shaped structure in which two bridges are symmetrical with respect to each other.

또한, 도 6c에 도시된 바와 같이, 연결수단의 구조를 중앙의 접촉부를 중심으로 브릿지들이 서로 60°의 각을 이루는 육각형 구조로 형성하거나, 도 6d에 도시된 바와 같이, 연결수단의 구조를 중앙의 접촉부를 중심으로 절곡된 브릿지들이 배치된 만(卍: 절표시) 구조로 형성할 수 있다.Further, as shown in FIG. 6C, the structure of the connecting means may be formed in a hexagonal structure with the bridges at an angle of 60 degrees with respect to the center contact portion, or as shown in FIG. 6D, (Boss) structure in which bridges bent around the contact portions of the bridges are disposed.

도면에는 명확하게 도시하지 않았지만, 도 6b의 만(卍: 절표시) 구조의 연결수단의 브릿지에도 복수개의 홀들과 요철부가 형성되어 있고, 도 7과 같이, 브릿지들에 복수개의 돌기들이 형성될 수 있다.Although not clearly shown in the drawing, a plurality of holes and concave / convex portions are also formed on the bridge of the connecting means of the structure shown in Fig. 6B, and as shown in Fig. 7, a plurality of projections may be formed on the bridges have.

또한, 도 7의 연결수단(400)은 접촉부(401)과 상기 접촉부(401)와 연결된 적어도 2이상의 브릿지(402)와 상기 브릿지(402)와 일체로 형성된 보조접촉부(403)를 구비한다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 연결수단(400)의 브릿지(402)에는 도 2a와 같이 복수개의 홀(404)들이 형성되어 있고, 양측 가장자리에는 요철부가 형성되어 있다.7 has at least two bridges 402 connected to the contact portions 401 and the contact portions 401 and an auxiliary contact portion 403 formed integrally with the bridges 402. [ 2A, a plurality of holes 404 are formed in the bridge 402 of the connecting means 400 according to another embodiment of the present invention, and concavities and convexities are formed on both side edges thereof.

특히, 본 발명의 연결수단(400)에서는 추가적으로 브릿지(402)의 표면에 복수개의 돌기부(410)들을 형성하였다. 상기 돌기부(410)들은 홀들(404)과 함께 히터몸체부와의 물리적 결합력을 강화시키고, 고주파 전극으로부터 전달해 오는 전기적 응력을 완충하는 효과가 있다.In particular, in the connecting means 400 of the present invention, a plurality of protrusions 410 are formed on the surface of the bridge 402. The protrusions 410, together with the holes 404, enhance the physical coupling force with the heater body and have the effect of buffering electrical stress transmitted from the high-frequency electrode.

이와 같이, 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부 내에 배치된 고주파 전극과 커넥터 사이에 연결수단을 배치하여, 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.As described above, the ceramic heater of the present invention has the effect of preventing the heater body from cracking by disposing the connection means between the high-frequency electrode and the connector disposed in the heater body.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 히터몸체부에 매설된 고주파 전극과 커넥터의 전기적 접속을 유지시키면서 고주파 전극을 통해 전달되는 전기적 응력을 분산하여 커넥터를 보호할 수 있는 효과가 있다.In addition, the ceramic heater of the present invention has the effect of protecting the connector by distributing electric stress transmitted through the high-frequency electrode while maintaining electrical connection between the high-frequency electrode embedded in the heater body and the connector.

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 배치되는 연결수단에 복수개 브릿지들을 형성하고, 상기 브릿지 상에 복수의 홀들을 형성하여, 히터몸체부와 연결수단의 물리적 결합력을 강화시킨 효과가 있다.Further, the ceramic heater of the present invention is characterized in that a plurality of bridges are formed on the connection means disposed between the high-frequency electrode and the connector, and a plurality of holes are formed on the bridge to enhance the physical coupling force between the heater body and the connection means .

또한, 본 발명의 세라믹 히터는, 고주파 전극과 커넥터 사이에 소정의 경사를 갖는 복수개의 브릿지들을 구비한 연결수단을 배치함으로써, 반응 공정이 일어나는 히터몸체부의 상면으로부터 커넥터의 위치를 이격시켜 커넥터의 손상 및 히터몸체부의 균열을 방지한 효과가 있다.In the ceramic heater of the present invention, the connection means including a plurality of bridges having a predetermined inclination between the high-frequency electrode and the connector is disposed, thereby separating the position of the connector from the upper surface of the heater body portion where the reaction process takes place, And cracking of the heater body can be prevented.

100: 세라믹 히터
110: 히터몸체부
120: 고주파 전극
130: 발열체
200: 연결수단
150: 지지샤프트
151: 제1 부재
162: 제2 부재100: Ceramic heater
110: heater body portion
120: high frequency electrode
130: heating element
200: connecting means
150: Support shaft
151: first member
162: second member

Claims (12)

히터몸체부;
상기 히터몸체부 내에 배치된 전극;
상기 히터몸체부 내에서 상기 전극과 접속되는 연결수단;
상기 연결수단과 접속되어 상기 전극을 그라운드 단자와 연결하는 제1 커넥터; 및
상기 히터몸체부 내에 상기 전극과 이격 배치된 발열체를 포함하는 세라믹 히터.
A heater body portion;
An electrode disposed within the heater body;
Connecting means connected to the electrode in the heater body portion;
A first connector connected to the connection means and connecting the electrode to a ground terminal; And
And a heating element disposed in the heater body portion and spaced apart from the electrode.
제1항에 있어서,
상기 연결수단은 접촉부와, 상기 접촉부와 연결된 적어도 2 이상의 브릿지와, 상기 브릿지 각각의 가장자리에 형성된 보조접촉부를 포함하는 세라믹 히터.
The method according to claim 1,
Wherein the connecting means includes a contact portion, at least two bridges connected to the contact portion, and an auxiliary contact portion formed at an edge of each of the bridges.
제2항에 있어서,
상기 연결수단의 브릿지들은 상기 접촉부와 상기 보조접촉부 사이에서 소정의 경사각을 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein the bridges of the connecting means have a predetermined inclination angle between the contact portion and the auxiliary contact portion.
제2항에 있어서,
상기 연결수단의 접촉부는 상기 전극으로부터 상기 히터몸체부의 하면 방향으로 이격되는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein a contact portion of the connecting means is spaced apart from the electrode in a direction of a lower surface of the heater body portion.
제4항에 있어서,
상기 연결수단의 접촉부와 상기 전극의 이격거리는 0.5~10mm인 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
5. The method of claim 4,
Wherein a distance between the contact portion of the connecting means and the electrode is 0.5 to 10 mm.
제2항에 있어서,
상기 연결수단의 브릿지에는 복수개의 홀들이 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein a plurality of holes are formed in the bridge of the connecting means.
제6항에 있어서,
상기 연결수단의 브릿지 양측면에는 소정의 곡률을 갖는 요철부가 형성된 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
The method according to claim 6,
Wherein a concave portion having a predetermined curvature is formed on both sides of the bridge of the connecting means.
제6항에 있어서,
상기 연결수단의 브릿지 표면에는 복수개의 돌기부들이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
The method according to claim 6,
Wherein a plurality of protrusions are formed on the bridge surface of the connecting means.
제2항에 있어서,
상기 연결수단의 브릿지들은 상기 접촉부와 상기 보조접촉부 사이에서 절곡된 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 세라믹 히터.
3. The method of claim 2,
Wherein the bridges of the connecting means have a structure bent between the contact portion and the auxiliary contact portion.
제1항에 있어서,
상기 히터몸체부 내에는 상기 발열체와 접속된 제2 커넥터를 더 포함하는 세라믹 히터.
The method according to claim 1,
And a second connector connected to the heating element within the heater body.
제10항에 있어서,
상기 히터몸체부는 상기 히터몸체부의 하면에서 상기 제1 커넥터의 위치까지 형성된 제1 홈과, 상기 히터몸체부의 하면에서 상기 제2 커넥터의 위치까지 형성된 제2 홈을 포함하는 세라믹 히터.
11. The method of claim 10,
Wherein the heater body includes a first groove formed from a lower surface of the heater body to a position of the first connector and a second groove formed from a lower surface of the heater body to a position of the second connector.
제10항에 있어서,
상기 그라운드 단자 및 상기 제1 커넥터와 접속하는 제1 부재와 상기 제2 커넥터와 접속하는 제2 부재를 포함하는 세라믹 히터.11. The method of claim 10,
A first member connected to the ground terminal and the first connector, and a second member connected to the second connector.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021080088A1 (en) * 2019-10-22 2021-04-29 주식회사 미코세라믹스 Ceramic heater and manufacturing method thereof
WO2021080087A1 (en) * 2019-10-22 2021-04-29 주식회사 미코세라믹스 Ceramic heater and manufacturing method therefor
JP2021179010A (en) * 2020-05-14 2021-11-18 ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド Plate type heater

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261014A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Ngk Spark Plug Co Ltd Connecting terminal jointing ceramic heater and its manufacturing method
KR20130136243A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 주식회사 케이에스엠컴포넌트 Electric terminal structure for ceramic heater

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261014A (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Ngk Spark Plug Co Ltd Connecting terminal jointing ceramic heater and its manufacturing method
KR20130136243A (en) * 2012-06-04 2013-12-12 주식회사 케이에스엠컴포넌트 Electric terminal structure for ceramic heater

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2021080088A1 (en) * 2019-10-22 2021-04-29 주식회사 미코세라믹스 Ceramic heater and manufacturing method thereof
WO2021080087A1 (en) * 2019-10-22 2021-04-29 주식회사 미코세라믹스 Ceramic heater and manufacturing method therefor
JP2021179010A (en) * 2020-05-14 2021-11-18 ケーエスエム・コンポーネント・カンパニー・リミテッド Plate type heater
KR20210140982A (en) * 2020-05-14 2021-11-23 주식회사 케이에스엠컴포넌트 Plate type heater and manufacturing method thereof

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