KR20170000659U - 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재 - Google Patents

핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재 Download PDF

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Abstract

본 고안은 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip) 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재에 관한 것이다. 엣지 밴딩 스트립은 기재층과 기재층 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 기재층은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제에 의하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합된다. 본 고안의 핫멜트 접착제층은 접합력이 우수하여 접착제가 탈락되는 현상을 방지할 수 있다. 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 핫멜트 접착제층을 용해하여 바로 엣지 밴딩을 진행할 수 있으며, 엣지 밴딩 스트립은 중밀도 섬유판(medium density fiberboard), 파티클 보드(particle board), 합판 등과 같은 엣지 밴딩하려는 인조 판재와 심리스(seamless) 연결할 수 있다. 따라서 핫멜트 접착제를 코팅할 필요가 없어 핫멜트 접착제 코팅의 생산 공정을 줄일 수 있고, 제품 품질 및 생산 효율성이 크게 개선되며 생산 및 응용 원가가 절감되어 대량 생산에 더욱 적합하다.

Description

핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재 {A EDGE BANDING STRIP AND EDGE BANDING BOARD HAVING HOTMELT ADHESIVE}
본 고안은 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip) 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재에 관한 것이다.
종래의 가구 업계에서 사용하는 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip)에는 주로 나무, 종이, 플라스틱 등의 재료가 있으며, 그중 가장 광범위하게 사용되는 것은 플라스틱 엣지 밴딩 스트립이다.
가구 생산과정에 있어서 엣지 밴딩 스트립과 판재 접합에는 주로 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 사용된다. 종래의 가구 엣지 밴딩 과정에는 주로 두 가지 접합 공정이 사용되는데 첫째는 핫멧트 접착제를 엣지 밴딩 스트립의 기재층 바닥면에 미리 도포하는 것으로서, 완전한 수작업 엣지 밴딩과 엣지 밴딩기를 이용한 수작업 엣지 밴딩이 있다. 둘째는 핫멜트 접착제를 판재에 미리 도포하는 것으로서, 반자동 엣지 밴딩기와 전자동 엣지 밴딩기를 이용한 엣지 밴딩이 있다. 종래의 엣지 밴딩 스트립은 핫멜트 접착제를 엣지 밴딩으로 도포하는 과정에서 핫멜트 접착제의 낭비가 많고, 핫멜트 접착제의 종류를 바꾸거나 다른 색으로 엣지 밴딩을 진행해야 할 경우, 핫멜트 접착제의 색깔을 교체해야 하므로 생산 공정이 늘어나고 작업이 번거로우며 생산 효율성이 저하되는 단점이 있다.
본 고안에서 해결하고자 하는 과제는 종래 기술의 단점을 보완하기 위하여 제품 품질과 생산 효율성이 향상된 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 있는 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip) 및 엣지 밴딩 판재를 제공하는 것이다.
본 고안은 아래 기술을 이용하여 구현한다.
핫멜트 접착제를 가진 엣지 밴딩 스트립에 관한 것으로서, 기재층과 상기 기재층 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 상기 기재층은 상기 핫멜트 접착제층에 의하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합된다.
상세하게는, 상기 기재층은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제를 이용하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합된다.
핫멜트 접착제는 일종의 가소성 접합제로서, 일정한 온도 범위 내에서 물리적 상태는 온도에 따라 변하나 화학적 특성은 변하지 않으며, 독성과 냄새가 없는 친환경 화학제품에 속한다.
상기 기재층과 핫멜트 접착제층은 공압출 방법으로 성형한다.
상기 핫멜트 접착제층은 상기 기재층의 표면에 나이프 코팅(knife coating)되어 설치된다.
상기 핫멜트 접착제층은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene-vinyl acetate copolymer) 핫멜트 접착제층, 열가소성 고무(thermo plastic rubber) 핫멜트 접착제층, 폴리아미드(polyamide) 핫멜트 접착제층 및 감압(pressure-sensitive) 핫멜트 접착제층 중 임의의 한 종류이다.
상기 핫멜트 접착제층의 두께는 0.3 내지 1mm이다.
상기 기재층은 2층 이상이다.
상기 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립을 응용한 엣지 밴딩 판재에 있어서, 엣지 밴딩하려는 판재와 엣지 밴딩 스트립을 포함하고, 상기 엣지 밴딩 스트립은 상기 기재층과 기재층 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 상기 기재층은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제에 의하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합된다.
상기 핫멜트 접착제층과 엣지 밴딩하려는 판재의 접촉각은 30° 내지 90°이다.
본 고안은 다음과 같은 유익한 효과를 가지고 있다.
본 고안은 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립에 관한 것으로서, 기재층과 기재층 표면에 설치하는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 기재층은 핫멜트 접착제층을 통하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합한다. 사용 시, 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 핫멜트 접착제층을 용해하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합하면 바로 엣지 밴딩을 진행할 수 있으며, 핫멜트 접착제층이 엣지 밴딩하려는 판재의 틈새에 침투하여 중밀도 섬유판(medium density fiberboard), 파티클 보드(particle board), 합판 등과 같은 엣지 밴딩하려는 인조 판재와의 심리스(seamless) 연결을 실현시킨다. 핫멜트 접착제를 코팅할 필요가 없어 핫멜트 접착제 코팅의 생산 공정을 줄일 수 있어 가공이 편리하고 엣지 밴딩 공정의 효율성이 30 내지 50% 향상되므로, 제품 품질 및 생산 효율성이 크게 개선되며 생산 및 응용 원가가 절감되어 대량 생산에 더욱 적합하다.
도 1은 본 고안에 있어서 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 있는 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip)의 구조 설명도;
도 2는 본 고안에 있어서 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립의 엣지 밴딩 판재의 구조 설명도.
본 기술이 속한 분야의 당업자의 이해를 돕기 위하여 아래에서는 도면과 실시예를 통하여 본 고안을 더욱 상세하게 설명하기로 한다. 아래 실시예의 내용은 본 고안의 보호범위를 제한하지 않는다.
실시예 1
도 1 및 2에서 도시하는 바와 같이, 핫멜트 접착제(hot-melt adhesive)가 있는 엣지 밴딩 스트립(edge banding strip)에 있어서, 기재층(1)과 기재층(1) 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층(2)을 포함하고, 기재층(1)은 핫멜트 접착제층(2)에 의하여 엣지 밴딩하려는 판재(3)에 접합된다. 사용 시, 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 핫멜트 접착제층(2)을 용해하고, 기재층(1)을 엣지 밴딩하려는 판재(3)에 접합된다.
본 실시예에 있어서 상기 핫멜트 접착제층(2)은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene-vinyl acetate copolymer) 핫멜트 접착제층, 열가소성 고무(thermo plastic rubber) 핫멜트 접착제층, 폴리아미드(polyamide) 핫멜트 접착제층 및 감압(pressure-sensitive) 핫멜트 접착제층 중 임의의 한 종류이다. 핫멜트 접착제는 가소성 접합제의 일종으로서, 일정한 온도 범위 내에서 물리적 상태는 온도에 따라 변하나 화학적 특성은 변하지 않으며, 독성과 냄새가 없는 친환경 화학제품에 속한다. 핫멜트 접착제는 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(EVA) 핫멜트 접착제, 열가소성 고무(TPR) 핫멜트 접착제층, 폴리아미드(PA) 핫멜트 접착제층 및 감압 접착제 등일 수 있다. 고형 핫멜트 접착제는 핫멜트 접착제 과립 또는 분말형 핫멜트 접착제 등이 있다.
본 실시예에 있어서 기재층(1)과 핫멜트 접착제층(2)의 색깔은 동일하다. 상기 기재층(1)과 핫멜트 접착제층(2)은 공압출 방식으로 성형하며, 다른 색깔의 엣지 밴딩 스트립을 사용할 경우 재료를 투입하여 압출할 때 엣지 밴딩 스트립 기재층(1) 색깔과 동일한 핫멜트 접착제층(2) 원료로 교체하면 되므로, 종래 기술에 있어서 도포하려는 핫멜트 접착제의 색깔을 교체하는 데에 따른 복잡한 생산 공정을 피할 수 있다.
또한, 상기 핫멜트 접착제층(2)도 기재층(1)의 표면에 나이프 코팅(knife coating)되어 설치될 수 있기 때문에, 접착제 코팅이 균일하고 안정적이며 품질이 우수하다.
본 실시예에 있어서 상기 핫멜트 접착제층(2)의 두께는 0.3 내지 1mm이다. 핫멜트 접착제층(2)은 두꺼울수록 접합 강도가 높아지는 경향이 있으나, 일정한 값에 도달한 후에는 다시 낮아지기 때문에 핫멜트 접착제층(2)의 두께를 0.3 내지 1mm 범위로 유지하면 비교적 우수한 접합 강도를 낼 수 있다. 핫멜트 접착제층(2)의 두께는 0.3 내지 0.4mm, 0.4 내지 0.5mm, 0.5 내지 0.6mm, 0.6 내지 0.7mm, 0.7 내지 0.8mm, 0.8 내지 0.9mm, 0.9 내지 1.0mm, 0.35mm, 0.45mm, 0.55mm, 0.65mm, 0.75mm, 0.85mm, 0.95mm 등일 수 있다.
바람직하게는, 상기 핫멜트 접착제층(2)의 두께는 0.6 내지 0.8mm이고, 핫멜트 접착제층(2)의 두께가 0.6 내지 0.8mm 범위 내에 있을 때, 핫멜트 접착제층(2)이 피접합물 표면이 충분히 침윤되도록 하여 더욱 우수한 접합 강도를 낼 수 있다.
본 실시예에 있어서 상기 기재층(1)의 압출 온도는 140 내지 200℃이고, 핫멜트 접착제층(2)의 압출 온도는 60 내지 125℃이다. 60 내지 125℃의 범위 내에서 열중량 분석에서 승온에 따른 핫멜트 접착제의 중량 감소는 0 내지 0.1%이기 때문에 상기 범위 내에서 취하여 핫멜트 접착제를 압출 가공하면 핫멜트 접착제가 비교적 우수한 안정성을 갖게 된다. 기재층(1)과 핫멜트 접착제층(2)의 공압출 속도는 15 내지 25m/min이고, 상기 속도 범위 내에서 기재층(1)과 핫멜트 접착제층(2)은 높은 접합성을 나타낸다.
사용 시, 온도가 270℃ 내지 320℃인 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 핫멜트 접착제층(2)을 용해한 후, 핫멜트 접착제층(2)과 엣지 밴딩하려는 판재(3)를 연결하면 된다.
실시예 2
본 실시예와 실시예 1의 차이점은 다음과 같다. 즉, 본 실시에의 기재층(1)은 1층 또는 2층 이상일 수 있고, 기재층(1)의 두께는 필요에 따라 구체적으로 설정할 수 있으며 기재층(1)의 두께에는 제한이 없다.
기재층(1)은 PVC, ABS, PMMA 그래프트 공중합체(graft copolymer) 기재층 중 임의 하나 또는 두 종류 이상일 수 있다. 기재층(1)이 2층 이상인 경우, 기재층(1)은 PVC, ABS, PMMA 그래프트 공중합체 기재층(1) 중 임의의 두 종류 이상의 복합 기재층(1)으로서, 핫멜트 접착제의 엣지 벤딩 스트립의 성능을 다양화하기 때문에 시장 활용 공간이 더욱 광범위하다.
본 실시예에 있어서 설명하지 않은 특징은 실시예 1과 같으므로 여기에서 더 이상 언급하지 않기로 한다.
실시예 3
도 2에서 도시하는 바와 같이, 본 실시예 1 및 2의 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립을 사용한 엣지 밴딩 판재에 있어서, 엣지 밴딩하려는 판재(3)를 포함하고, 상기 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립은 기재층(1)과 기재층(1) 표면에 설치하는 핫멜트 접착제층(2)을 포함하고, 기재층(1)은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제층(2)를 이용하여 엣지 밴딩하려는 판재(3)에 접합한다. 상기 엣지 밴딩하려는 판재(3)는 중밀도 섬유판, 합판 또는 파티클 보드 등일 수 있다.
실시예 4
본 실시예와 실시예 3의 차이점은 다음과 같다. 즉, 본 실시예의 상기 핫멜트 접착제층(2)과 엣지 밴딩하려는 판재(3)의 접촉각은 30° 내지 90°이다. 핫멜트 접착제와 엣지 밴딩하려는 판재(3)를 접합할 때, 핫멜트 접착제와 엣지 밴딩하려는 판재(3) 사이에 일종의 습윤 현상이 일어나는데, 이러한 현상은 접합 강도에 영향을 미치기 때문에 접촉각을 이용하여 습윤 현상을 분석한다. 접촉각이 크면 핫멜트 접착제와 엣지 밴딩하려는 판재(3) 사이의 침윤 현상이 나빠져 접착력이 약해진다. 접촉각이 작으면 핫멜트 접착제와 엣지 밴딩하려는 판재(3) 사이의 침윤 현상이 좋아져 접착력이 강해지기는 하나, 핫멜트 접착제를 이용하여 엣지 밴딩할 경우 접촉각이 너무 작으면 핫멜트 접착제가 엣지 밴딩하려는 판재(3) 내에 과량 침투하여 핫멜트 접착제의 소모가 많을 뿐만 아니라 엣지 밴딩 스트립이 과열 변형될 수 있다. 따라서 접촉각이 30 내지 90도의 범위 내에 있을 때 접합력을 보장할 수 있을 뿐만 아니라 핫멜트 접착제의 사용량과 엣지 밴딩 스트립 변형을 효과적으로 통제할 수 있다.
접촉각은 30° 내지 40°, 35°, 40° 내지 50°, 44°, 50° 내지 60°, 55°, 60° 내지 70°, 65°, 70° 내지 80°, 75°, 80° 내지 90° 및 85°일 수 있다. 바람직하게는 30° 내지 40°이며, 상기 범위 내에서는 핫멜트 접착제의 접합력, 핫멜트 접착제 사용량 및 엣지 밴딩 스트립 변형 통제의 효과가 비교적 우수하다.
본 실시예에 있어서 설명하지 않은 특징은 실시예 3과 같으므로 여기에서 더 이상 언급하지 않기로 한다.
본 고안에 있어서 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립을 엣지 밴딩하려는 판재(3)에 접합한 엣지 밴딩 판재에 대하여 테스트를 진행하였으며, 테스트 데이터는 아래 표와 같다.
항목 180°박리강도(N/25mm) 점결강도(Mpa)

엣지
밴딩하려는 판재 유형
중밀도
섬유판
합판
파티클
보드
중밀도
섬유판
합판
파티클
보드

테스트
결과
136~150
133~145
130~142
6.0~6.5
5.9~6.2
5.7~6.1
상기 표에서 알 수 있듯이, 본 고안에 있어서 엣지 밴딩 스트립을 엣지 밴딩하려는 판재(3)에 접합한 후에는 비교적 강한 접합 강도과 박리 강도에 도달할 수 있었으며, 심리스 연결의 목적을 달성할 수 있었다.
상기 내용은 본 고안의 비교적 바람직한 실시예에 불과하며, 본 고안의 특허청구범위에서 설명한 구조, 특징 및 원리를 기반으로 진행한 동등한 수준의 변경 또는 수정은 모두 본 고안의 특허청구범위에 속한다.
상기 도면에 있어서,
1: 기재층 2: 핫멜트 접착제층
3: 엣지 밴딩하려는 판재

Claims (9)

  1. 기재층과 상기 기재층 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 상기 기재층은 상기 핫멜트 접착제층에 의하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제를 가진 엣지 밴딩 스트립.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 기재층은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제를 이용하여 엣지 밴딩하려는 판재에 접합되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제를 가진 엣지 밴딩 스트립.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 기재층과 핫멜트 접착제층은 공압출 방법으로 성형하는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제를 가진 엣지 밴딩 스트립.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 핫멜트 접착제층은 기재층의 표면에 나이프 코팅(knife coating)되어 설치되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제를 가진 엣지 밴딩 스트립.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 핫멜트 접착제층은 에틸렌-아세트산비닐 공중합체(ethylene-vinyl acetate copolymer) 핫멜트 접착제층, 열가소성 고무(thermo plastic rubber) 핫멜트 접착제층, 폴리아미드(polyamide) 핫멜트 접착제층 및 감압(pressure-sensitive) 핫멜트 접착제층 중 임의의 한 종류인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 핫멜트 접착제층의 두께가 0.3 내지 1mm인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 기재층이 2층 이상인 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서,
    엣지 밴딩하려는 판재와 엣지 밴딩 스트립을 포함하고, 상기 엣지 밴딩 스트립은 기재층과 상기 기재층 표면에 설치되는 핫멜트 접착제층을 포함하고, 상기 기재층은 뜨거운 바람 또는 적외선 또는 레이저로 용해한 핫멜트 접착제에 의하여 상기 엣지 밴딩하려는 판재에 접합되는 것을 특징으로 하는 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립을 응용한 엣지 밴딩 판재.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 핫멜트 접착제층과 엣지 밴딩하려는 판재의 접촉각이 30° 내지 90°인 것을 특징으로 하는 엣지 밴딩 판재.
KR2020150006882U 2015-08-11 2015-10-23 핫멜트 접착제가 있는 엣지 밴딩 스트립 및 엣지 밴딩 판재 KR20170000659U (ko)

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