KR20170000445A - A transparent material forming equipment and method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 투명부재 성형 장치 및 성형 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 표시 장치용 투명부재 성형 장치 및 성형 방법 관한 것이다.The present invention relates to a transparent member molding apparatus and a molding method, and more particularly to a transparent member molding apparatus and a molding method for a display apparatus.
표시 장치는 발광 방식에 따라 액정 표시 장치(liquid crystal display, LCD), 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display, OLEDdisplay), 플라즈마 표시 장치(plasma display panel, PDP) 및 전기 영동표시 장치(electrophoretic display) 등으로 분류된다.The display device may include a liquid crystal display (LCD), an organic light emitting diode (OLED) display, a plasma display panel (PDP), and an electrophoretic display ).
이 중 유기 발광 표시 장치는 기판 상에 배치된 트랜지스터 및 그 위에 형성된 유기층을 갖는 표시패널을 포함한다. The organic light emitting display includes a display panel having a transistor disposed on a substrate and an organic layer formed on the transistor.
한편, 표시패널을 보호하기 위해서 표시패널에 투명부재가 부착되는데, 이 때 투명부재의 형상은 표시패널의 형상과 대응된다.On the other hand, in order to protect the display panel, a transparent member is attached to the display panel. At this time, the shape of the transparent member corresponds to the shape of the display panel.
한편, 최근에는 사용자로 하여금 몰입도를 보다 향상시키게 되고 화상 또한 보다 실감나도록 하는 곡면형 표시장치(curved display device)가 차세대 표시장치로 급부상 중이고, 이러한 곡면형 표시장치 중에서도 평면부와 곡면부에서 모두 화상을 구현할 수 있는 에지 곡면형 표시장치(edge curved display device)가 화두가 된다.In recent years, a curved display device has been rapidly emerging as a next-generation display device, which allows the user to further improve the degree of immersion and make the images more realistic. In the curved display device, An edge curved display device capable of realizing an image becomes a buzzword.
따라서, 투명부재 또한 평면부와 곡면부를 모두 포함하는 곡면형 투명부재로 성형되어야 한다.Therefore, the transparent member also has to be formed into a curved transparent member including both the flat surface portion and the curved surface portion.
본 발명은 양 단부에 곡면을 가진 투명부재의 성형 장치를 제공하고자 한다.The present invention is intended to provide a molding apparatus for a transparent member having curved surfaces at both ends.
본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 장치는, 투명부재가 안착되는 스테이지, 상기 스테이지에 대향되게 배치되는 제 1 금형 및 상기 스테이지의 측면에 배치되며 돌출부를 갖는 제 2 금형을 포함하며, 상기 돌출부의 단부에 휨가이드가 배치된다.A transparent member forming apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage on which a transparent member is placed, a first mold disposed opposite to the stage, and a second mold disposed on a side surface of the stage and having a projection, A flexure guide is disposed at an end of the projection.
상기 휨가이드는 곡면을 갖는다.The flexure guide has a curved surface.
상기 제 1 금형의 아래에 배치된 제 3 금형을 더 포함한다.And a third mold disposed below the first mold.
상기 제 3 금형은 휨가이드를 갖는다.The third mold has a deflection guide.
상기 제 1 금형은 상기 스테이지와 대향되는 면에 평면 및 곡면을 갖는다.The first mold has a plane and a curved surface on a surface facing the stage.
상기 스테이지는 상기 투명부재를 흡착하는 흡인 유닛을 포함한다.The stage includes a suction unit for sucking the transparent member.
상기 투명부재를 상기 스테이지에 안착시키는 이송유닛을 더 포함한다.And a transfer unit for placing the transparent member on the stage.
상기 제 1 금형은 상기 투명부재를 가열시키는 가열부 및 가열된 투명부재를 식히는 냉각부를 더 포함한다.The first mold further includes a heating unit for heating the transparent member and a cooling unit for cooling the heated transparent member.
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 방법은 투명부재를 스테이지에 안착시키는 단계, 상기 투명부재를 가열하는 단계, 제 1 금형을 하강시켜 상기 투명부재의 측면을 곡면으로 1차 성형하는 단계 및 제 2 금형을 수평 이동시켜 상기 투명부재 곡면의 곡률 반경이 더 작아지도록 2차 성형하는 단계를 포함한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of forming a transparent member, comprising: placing a transparent member on a stage; heating the transparent member; lowering the first mold to primarily mold the side surface of the transparent member into a curved surface And secondary molding the second mold so that the radius of curvature of the curved surface of the transparent member becomes smaller.
가열된 상기 투명부재를 냉각시키는 단계를 더 포함한다.And cooling the heated transparent member.
제 3 금형을 상승시켜 상기 투명부재 곡면의 곡률 반경이 더 작아지도록 3차 성형하는 단계를 더 포함한다.Further comprising the step of raising the third mold to perform tertiary molding so that the radius of curvature of the curved surface of the transparent member becomes smaller.
상기 1차 성형하는 단계와 상기 2차 성형하는 단계는 동시에 진행한다.The primary molding step and the secondary molding step proceed simultaneously.
상기 1차 성형하는 단계와 상기 2차 성형하는 단계가 동시에 진행한 후 3차 성형하는 단계가 진행한다.The primary molding step and the secondary molding step proceed simultaneously and then the third molding step proceeds.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 작은 곡률반경을 갖는 투명부재를 제조할 수 있는 효과가 있다According to the embodiment of the present invention, it is possible to manufacture a transparent member having a small radius of curvature
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 장치의 측면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명부재 성형 장치의 측면도이다.
도 3a 내지 도 3d는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재의 성형과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a side view of a transparent member molding apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a side view of a transparent member molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
FIGS. 3A to 3D are schematic views illustrating a process of forming a transparent member according to an exemplary embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 따라서, 몇몇 실시예에서, 잘 알려진 공정 단계들, 잘 알려진 소자 구조 및 잘 알려진 기술들은 본 발명이 모호하게 해석되는 것을 피하기 위하여 구체적으로 설명되지 않는다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention, and the manner of achieving them, will be apparent from and elucidated with reference to the embodiments described hereinafter in conjunction with the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Thus, in some embodiments, well known process steps, well known device structures, and well-known techniques are not specifically described to avoid an undesirable interpretation of the present invention. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
공간적으로 상대적인 용어인 "아래(below)", "아래(beneath)", "하부(lower)", "위(above)", "상부(upper)" 등은 도면에 도시되어 있는 바와 같이 하나의 소자 또는 구성 요소들과 다른 소자 또는 구성 요소들과의 상관관계를 용이하게 기술하기 위해 사용될 수 있다. 공간적으로 상대적인 용어는 도면에 도시되어 있는 방향에 더하여 사용시 또는 동작시 소자의 서로 다른 방향을 포함하는 용어로 이해되어야 한다. 예를 들면, 도면에 도시되어 있는 소자를 뒤집을 경우, 다른 소자의 "아래(below)"또는 "아래(beneath)"로 기술된 소자는 다른 소자의 "위(above)"에 놓여질 수 있다. 따라서, 예시적인 용어인 "아래"는 아래와 위의 방향을 모두 포함할 수 있다. 소자는 다른 방향으로도 배향될 수 있고, 이에 따라 공간적으로 상대적인 용어들은 배향에 따라 해석될 수 있다.The terms spatially relative, "below", "beneath", "lower", "above", "upper" May be used to readily describe a device or a relationship of components to other devices or components. Spatially relative terms should be understood to include, in addition to the orientation shown in the drawings, terms that include different orientations of the device during use or operation. For example, when inverting an element shown in the figures, an element described as "below" or "beneath" of another element may be placed "above" another element. Thus, the exemplary term "below" can include both downward and upward directions. The elements can also be oriented in different directions, so that spatially relative terms can be interpreted according to orientation.
본 명세서에서 제 1, 제 2, 제 3 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 이러한 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되는 것은 아니다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소들로부터 구별하는 목적으로 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위로부터 벗어나지 않고, 제 1 구성 요소가 제 2 또는 제 3 구성 요소 등으로 명명될 수 있으며, 유사하게 제 2 또는 제 3 구성 요소도 교호적으로 명명될 수 있다.The terms first, second, third, etc. in this specification may be used to describe various components, but such components are not limited by these terms. The terms are used for the purpose of distinguishing one element from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second or third component, and similarly, the second or third component may be alternately named.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
이하에서, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 장치(10)를 설명한다.Hereinafter, a transparent
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 장치(10)의 측면도이다.1 is a side view of a
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 장치(10)는 스테이지(100), 이송유닛(110), 가열부(120), 제 1 금형(130), 제 2 금형(140), 냉각부(150)를 포함한다.1, a transparent
우선, 투명부재 성형 장치(10)는 투명부재(1)의 곡면을 형성하기 위한 장치이며, 투명부재(1)는 유리, 플라스틱 등 투명한 모든 재료를 포함한다.First, the transparent
우선, 스테이지(100)는 이동유닛(101) 및 흡인 구멍(102)을 포함한다.First, the
스테이지(100)는 흑연 재질, 스테인레스계의 금속 재질을 포함하나, 이에 한정되지 않는다.The
스테이지(100)는 투명부재(1)가 안착되는 공간으로 흡인 구멍(102)을 갖는다. The
흡인 구멍(102)은 스테이지(100)에 복수개 형성되어 있고, 흡인 유닛(103)의 배관과 연결되어 있어 투명부재(1)가 스테이지(100)에 안착될 수 있도록 한다.A plurality of
이동유닛(101)(Moving Unit)은 스테이지(100)를 상하 또는 좌우로 이동시킬 수 있는 유닛으로, LM 가이드(Linear Motion Guide) 및 모터를 포함한다. The moving unit 101 (Moving Unit) is a unit that can move the
이동유닛(101)은 LM가이드를 따라 이동될 수 있다.The
흡인 유닛(103)은 진공을 이용하여 투명부재(1)를 흡인할 수 있고, 예로써 진공 펌프, 진공 이젝터 등이 사용될 수 있다.The
이송유닛(110) (Feeding Unit)은 투명부재(1)를 스테이지(100)로 로딩하여 스테이지(100)에 안착시키도록 한다. 이송유닛(110)은, 픽업/픽업해제수단(112), 이동로봇(113) 및 제어수단(미도시)를 포함한다.The transfer unit 110 (Feeding Unit) loads the
진공픽업/픽업해제수단(112)은 투명부재(1)를 진공으로 픽업한다.The vacuum pick-up / pick-up releasing means 112 picks up the
이동로봇(113)은 투명부재(1)를 픽업할 수 있도록 진공픽업/픽업해제수단(112)를 승하강 할 수 있으며, 아울러 투명부재(1)를 스테이지(10)상으로 이동시킬 수 있다.The
제어수단(미도시)은 픽업/픽업해제수단(112) 및 이동로봇(113)을 제어한다.The control means (not shown) controls the pick-up / pick-up releasing means 112 and the
진공픽업/픽업해제수단(112)은 진공픽업 수단 내부로 공기를 흡입할 수 있는 다수 개의 공기유통로(미도시)와, 공기 유통로를 통해 흡입된 공기가 모이는 공기헤더, 공기헤더의 하부에 연결되며 공기헤더 내의 공기를 균일하게 흡입하기 위해 다수 개의 흡입구가 구비된 흡입헤더를 포함할 수 있으며, 흡입헤더는 공기배출구와 연결되어 흡입한 공기를 배출라인을 통해 진공펌프로 배출한다.The vacuum pick-up / pick-up releasing means 112 includes a plurality of air circulation passages (not shown) capable of sucking air into the vacuum pickup means, an air header for collecting the air sucked through the air circulation path, And may include a suction header having a plurality of suction inlets for uniformly sucking air in the air header. The suction header is connected to the air discharge port to discharge the sucked air to the vacuum pump through the discharge line.
진공픽업/픽업해제수단(112)과 공기헤더에서의 압력은 50~750 Torr이 되도록 진공펌프에서 흡입하는 것이 바람직하다.It is preferable that the pressure in the vacuum pick-up / pick-up releasing means 112 and the air header is aspirated through a vacuum pump so as to be 50 to 750 Torr.
가열부(120)는 아래에 설명할 제 1 금형(130)의 내부에 위치한다.The
가열부(120)는 투명부재(1)를 가열시킬 수 있는 별도의 열원에 의해 고온의 열을 가할 수 있으며, 투명부재(1) 가열 온도는 약 500~ 700 ℃ 가 바람직하다The
가열부(120)는 탄화규소(SiC), 이규화몰리(MoSi2)를 주원료로 제조된 비금속 발열체로서 발열체를 플레이트 타입, 플레이트 어셈블리, 원적외선 세라믹 가열부(120) 또는 메탈열선 가열부(120) 군에서 선택된 하나를 사용할 수 있다. The
단, 가열부(120)는 가열할 수 있는 모든 수단을 포함하며, 이에 한정되지 않는다.However, the
제 1 금형(130)은 스테이지(100)와 대향되게 배치되며, 프레스 유닛(133) 을 포함한다.The
제 1 금형(130)은 흑연 재질, 스테인레스계의 금속 재질로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에서, 제 1 금형(130)은 하면에 투명부재(1)와 대향되는 평면부(131)과 평면의 좌우측으로부터 연장된 오목부(132)을 포함한다In one embodiment of the present invention, the
평면부(131) 및 오목부(132)은 제 1 금형(130)으로부터 분리가능하도록 구성되어, 필요에 따라 평면부(131) 또는 오목부(132)을 변형시킬 수 있다. 즉, 제 1 금형(130)의 오목부(132)은 필요한 투명부재(1) 형상에 따라 교체 가능하다.The
프레스 유닛(133)은 제 1 금형(130)을 수직방향으로 이동시킬 수 있는 승강 실린더(미도시)를 포함하고, 서브 모터에 의해 제 1 금형(130)의 이동 속도, 압력 등을 제어할 수 있다.The
제 2 금형(140)은 스테이지(100)의 측면에 배치되며, 기둥부(141)와 돌출부(142)를 포함한다.The
제 2 금형(140)은 흑연 재질, 스테인레스계의 금속 재질로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하나, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에서, 제 2 금형(140)은 스테이지(100)의 좌우 측면에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다.In an embodiment of the present invention, the
기둥부(141)는 이동유닛(101) 상에 배치된다.The
돌출부(142)는 스테이지(100) 방향을 향하는 돌출된 부분이다. 돌출부(142)의 단부에 휨가이드(143)가 형성된다.The projecting
휨가이드(143)는 제 1 금형(130)에 의해 만곡된 투명부재(1)의 곡면을 2차로 가압하여 투명부재(1)의 곡면의 곡률 반경이 더 작아지도록 한다.The bending
본 발명의 일 실시예에서, 휨가이드(143)는 곡면으로 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않고 제작하고자 하는 투명부재(1)의 형상에 따라 다양하게 제작될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the bending
냉각부(150)는 제 1 금형(130) 내측에 배치되어 성형이 완료된 투명부재(1)를 냉각한다. 냉각부(150)는 냉각수 또는 냉각공기 등이 통과하여 가열된 투명부재(1)를 점차적인 냉각하거나, 또는 급냉할 수 있다.The
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 투명부재 성형 장치의 측면도이다.2 is a side view of a transparent member molding apparatus according to another embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 성형 장치(20)는 스테이지(200), 이송유닛(210), 가열부(220), 제 1 금형(230), 제 2 금형(240), 냉각부(250), 및 제 3 금형(260)를 포함한다.2, a
본 발명의 다른 실시예에 따른 성형 장치(20)에 관한 설명 가운데 본 발명의 일 실시예에 따른 성형 장치(10)에 관한 설명과 중복되는 내용은 생략하도록 한다.The description of the
제 3 금형(260)은 제 1 금형(230)의 아래에 배치된다.The
도 2를 참조하면, 제 3 금형(260)은 단부에 휨가이드(261)를 포함한다.Referring to FIG. 2, the
휨가이드(261)는 제 1 금형(230) 및 제 2 금형(240)에 의해 만곡된 투명부재(1)의 곡면을 3차로 가압한다.The
따라서 투명부재(1)의 곡률반경은 더 작아진다.The radius of curvature of the
본 발명의 일 실시예에서는 휨가이드(261)가 곡면으로 형성되어 있으나, 이에 한정되지 않고 제작하고자 하는 투명부재(1)의 형상에 따라 다양하게 제작될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the
제 3 금형(260)은 흑연 재질, 스테인레스계의 금속 재질로 이루어진 군에서 선택된 하나를 포함하나, 이에 한정되지 않는다.The
본 발명의 일 실시예에서는 제 3 금형(260)이 스테이지(100)의 좌우 측면에 배치된 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않는다.In an embodiment of the present invention, the
지금까지 본 성형 장치(10,20)의 구성에 대해서 설명하였고, 이하에서 본 발명에 따른 투명부재 성형 방법의 일 실시예를 설명한다.The configuration of the
도 3a 내지 3e는 본 발명의 일 실시예에 따른 투명부재 성형 과정을 나타낸 도면이다.3A to 3E illustrate a transparent member forming process according to an embodiment of the present invention.
우선, 도 3a에 도시된 바와 같이, 이송유닛(110)을 이용하여 투명부재(1)를 스테이지(100)에 안착시킨다.First, as shown in Fig. 3A, the
이송유닛(110)은 진공픽업/픽업해제수단(112)에 의해 투명부재(1)를 진공으로 흡착한 후, 직선이동로봇(113)에 의해 스테이지(100)로 진공픽업/픽업해제수단(112)을 이동시킨다. The
다음, 진공픽업/픽업해제수단(112)은 진공으로 흡착한 투명부재(1)에 대하여 진공 해제하여 스테이지(100) 상에 안착시킨다. 그리고, 직선이동로봇(113)을 이용하여 진공픽업/픽업해제수단(112)을 투명부재(1) 로딩의 역방향으로 이동시켜 초기 위치로 복귀시킨다.Next, the vacuum pick-up / pick-up releasing means 112 releases the vacuum to the
이 때, 스테이지(100)의 흡인 유닛(103)은 진공으로 투명부재(1)를 합착하여, 투명부재(1)를 스테이지(100)에 임시 고정시킨다.At this time, the
다음, 도 3b를 참조하면, 가열부(120)는 투명부재(1)를 가열하여 약 600 ~ 800℃의 성형온도로 가열시킨다.Next, referring to FIG. 3B, the
다음, 프레스 유닛(133)을 이용하여 제 1 금형(130)을 하강시켜, 스테이지(100)에 안착된 투명부재(1)와 밀착되도록 가압한다. 투명부재(1)는 제 1 금형(130)과 스테이지(100) 사이에서 가압 받음으로써, 투명부재(1)의 좌/우측 외곽 부분이 곡면 형태로 1차 성형된다. 다음 제 1 금형(130)은 일시정지한다.Next, the
다음 도 3c를 참조하면, 제 2 금형(140)을 투명부재(1) 방향으로 수평이동시켜 투명부재(1)의 곡면 부분과 제 2 금형(140)의 휨가이드(142)를 밀착시킨 후, 투명부재(1)의 곡면 부분을 가압한다. 투명부재(1)는 곡면 부분이 재가압됨으로써, 곡면 부분의 곡률 반경이 더 작아지도록 2차 성형된다.3C, the curved portion of the
단, 본 발명의 실시예에서 제 2 금형(140)은 제 1 금형(130)의 하강 단계 이후에 공정이 진행되는 것으로 설명하였으나, 제 1 금형(130)이 하강하는 단계와 제 2 금형(140)이 이동하는 단계는 동시에 진행될 수 있다.In the embodiment of the present invention, the
가열 공정에 의해 곡면을 갖는 투명부재(1)의 외형이 완성되면, 냉각부(150)에서 점차적인 냉각 과정을 거친다. 냉각과정은 냉각부(150)를 통해 냉각수 또는 냉각공기 등이 통과하는 방식으로 진행될 수 있다.When the outer shape of the
한편, 상기한 바와 같은 안착단계, 가열단계 및 냉각단계는 순차이동(Conveyer Belt) 방식 또는 로터리(Rotay) 방식에 의해 수행될 수 있다.Meanwhile, the seating, heating and cooling steps as described above can be performed by a conveyor belt method or a rotary method.
본 발명의 다른 실시예에서, 본 발명의 2차 성형 다음 3차 성형이 진행될 수 있다.In another embodiment of the present invention, the secondary molding of the present invention followed by the tertiary molding may proceed.
도 3d를 참조하면, 2차 성형 이후, 제 3 금형(260)을 투명부재(1) 방향으로 상승시켜 투명부재(1)와 제 3 금형의 휨가이드(261)를 밀착시킨 후, 투명부재(1)의 곡면 부분을 가압시킬 수 있다. 투명부재(1)는 곡면 부분이 재가압됨으로써, 곡면 부분의 곡률 반경이 더 작아지도록 3차 성형된다.3D, after the second molding, the
다음, 투명부재(1)의 외형이 완성되면, 냉각부(150)에서 점차적인 냉각 과정을 거친다.Next, when the outer shape of the
이상에서 도면 및 실시예를 중심으로 본 발명을 설명하였다. 상기 설명된 도면과 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능할 것이다. 따라서, 본 발명의 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.The present invention has been described above with reference to the drawings and examples. The drawings and the embodiments described above are merely illustrative, and various modifications and equivalent other embodiments will be possible to those skilled in the art. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
100: 스테이지부,
130: 제 1 금형
140: 제 2 금형100: stage part, 130: first mold
140: second mold
Claims (13)
상기 스테이지에 대향되게 배치되는 제 1 금형; 및
상기 스테이지의 측면에 배치되며 돌출부를 갖는 제 2 금형을 포함하며
상기 돌출부의 단부에 휨가이드를 갖는 투명부재 성형 장치.
A stage on which the transparent member is seated;
A first mold disposed opposite to the stage; And
And a second mold disposed on a side surface of the stage and having a protrusion
And a deflection guide at an end of the protrusion.
상기 휨가이드는 곡면을 갖는 투명부재 성형 장치
The method according to claim 1,
The deflection guide includes a transparent member forming device
상기 제 1 금형의 아래에 배치된 제 3 금형을 더 포함하는 투명부재 성형 장치.
3. The method of claim 2,
And a third mold disposed below the first mold.
상기 제 3 금형은 휨가이드를 갖는 투명부재 성형 장치
The method of claim 3,
The third mold is a transparent member forming apparatus having a deflection guide
상기 제 1 금형은 상기 스테이지와 대향되는 면에 평면부 및 상기 평면부로부터 연장된 곡면부를 갖는 투명부재 성형 장치
3. The method of claim 2,
Wherein the first mold has a flat portion on a surface facing the stage and a curved surface portion extending from the flat portion,
상기 스테이지는 상기 투명부재를 흡착하는 흡인 유닛을 포함하는 투명부재 성형 장치
6. The method of claim 5,
Wherein the stage includes a suction unit for sucking the transparent member,
상기 투명부재를 상기 스테이지에 안착시키는 이송유닛을 더 포함하는 투명부재 성형 장치
The method according to claim 6,
And a transfer unit for placing the transparent member on the stage
상기 제 1 금형은 상기 투명부재를 가열시키는 가열부 및
가열된 상기 투명부재를 식히는 냉각부를 더 포함하는 투명부재 성형 장치
8. The method of claim 7,
Wherein the first mold includes a heating unit for heating the transparent member,
And a cooling section for cooling the heated transparent member
상기 투명부재를 가열시키는 단계;
제 1 금형을 하강시켜 상기 투명부재의 측면을 곡면으로 1차 성형하는 단계; 및
제 2 금형을 수평 이동시켜 상기 투명부재 곡면의 곡률 반경이 더 작아지도록 2차 성형하는 단계를 포함하는 투명부재 성형 방법
Placing the transparent member on a stage;
Heating the transparent member;
Lowering the first mold to form the side surface of the transparent member into a curved surface; And
And performing a secondary molding so that the radius of curvature of the curved surface of the transparent member becomes smaller by horizontally moving the second mold
가열된 상기 투명부재를 냉각시키는 단계를 더 포함하는 투명부재 성형 방법
10. The method of claim 9,
And a step of cooling the heated transparent member
제 3 금형을 상승시켜 상기 투명부재 곡면의 곡률 반경이 더 작아지도록 3차 성형하는 단계를 더 포함하는 투명부재 성형 방법
11. The method of claim 10,
Further comprising the step of raising the third mold and further performing a tertiary molding so that the radius of curvature of the curved surface of the transparent member becomes smaller
상기 1차 성형하는 단계와 상기 2차 성형하는 단계는 동시에 진행하는 투명부재 성형 방법
11. The method of claim 10,
Wherein the primary molding step and the secondary molding step are performed simultaneously with the transparent member molding method
상기 1차 성형하는 단계와 상기 2차 성형하는 단계가 동시에 진행한 후 3차 성형하는 단계가 진행하는 투명부재 성형 방법12. The method of claim 11,
Wherein the step of performing the primary molding after the step of primary molding and the step of secondary molding proceed simultaneously
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- 2015-06-23 KR KR1020150089099A patent/KR102342777B1/en active IP Right Grant
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