KR20160145999A - 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기 - Google Patents

전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기 Download PDF

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김재민
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Abstract

본 발명은 이종 멀티코어 환경에서 발열 상황을 효율적으로 제어할 수 있는 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기에 관한 것이다.
본 발명의 일실시예에 의한 전자 기기의 발열 관리 방법은 제1코어 및 상기 제1코어보다 복잡도가 낮은 제2코어가 구비된 전자 기기의 발열 관리 방법에 있어서, 상기 제1코어의 온도가 발열 임계값을 초과하는 경우, 어플리케이션 이동을 통한 발열 관리 모드를 시작하는 단계; 상기 제1코어에서 수행중인 모든 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 수행중인 모든 어플리케이션을 제2코어로 이동시키는 단계; 상기 발열 관리 모드 수행 중 상기 제1코어의 온도를 지속적으로 모니터링 하는 단계; 상기 모니터링된 제1코어의 온도를 상기 발열 임계값과 비교하는 단계; 및 상기 비교 결과에 따라 어플리케이션의 이동을 제어하는 단계를 포함할 수 있다.

Description

전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기{METHOD FOR THERMAL MANAGEMENT IN ELECTRONIC DEVICE AND THE ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기에 관한 것으로, 보다 상세하게는 이종 멀티코어 환경에서 발열 상황을 효율적으로 제어할 수 있는 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기에 관한 것이다.
스마트폰, 태블릿과 같은 모바일 기기에서 전력 소모를 줄이기 위하여 성능 요구치에 따라 big core 또는 small core를 선택적으로 사용할 수 있는 이종 멀티코어가 제안되었다.
하지만 이종 멀티코어의 도입으로, 기존 아키텍처 대비 더 좋은 성능 및 전력 효율을 얻는데 성공하였으나, 발열 문제는 더욱 심각해졌다. 그럼에도 불구하고, 아직 이종 멀티코어를 위한 발열 관리 기법은 새롭게 제안되지 않고, 기존의 아키텍처에서 사용되는 발열 관리 기법이 그대로 적용되고 있다.
기존의 발열 기법에서는 단순히 CPU의 주파수 및 전압을 낮추어 발열을 관리하고 있다. 상기 기존의 발열 관리 방법은 발열 문제를 해결하는데 많은 시간이 소요되어 효율성이 좋지 않다. 관련된 선행문헌으로 대한민국 등록특허 제10-0867589호가 있다.
따라서 이종 멀티코어 환경에서 보다 효율적인 발열 관리 방법에 대한 연구가 필요한 실정이다.
본 발명의 목적은 이종 멀티코어 환경에서, 서로 다른 종류의 코어 간 마이그레이션을 활용하여, 발열 상황을 효율적으로 제어할 수 있는 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의하면, 제1코어 및 상기 제1코어보다 복잡도가 낮은 제2코어가 구비된 전자 기기의 발열 관리 방법에 있어서, 상기 제1코어의 온도가 발열 임계값을 초과하는 경우, 어플리케이션 이동을 통한 발열 관리 모드를 시작하는 단계; 상기 제1코어에서 수행중인 모든 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 수행중인 모든 어플리케이션을 제2코어로 이동시키는 단계; 상기 발열 관리 모드 수행 중 상기 제1코어의 온도를 지속적으로 모니터링 하는 단계; 상기 모니터링된 제1코어의 온도를 상기 발열 임계값과 비교하는 단계; 및 상기 비교 결과에 따라 어플리케이션의 이동을 제어하는 단계를 포함하는 전자 기기의 발열 관리 방법이 개시된다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 의하면, 제1코어; 상기 제1코어보다 복잡도가 낮은 제2코어; 발열 관리 모드 수행 중 상기 제1코어의 온도를 지속적으로 모니터링하는 모니터링부; 발열 임계값이 저장된 데이터베이스; 상기 제1코어의 온도가 발열 임계값을 초과하는 경우, 어플리케이션 이동을 통한 발열 관리 모드를 시작하고, 상기 제1코어에서 수행중인 모든 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 수행중인 모든 어플리케이션을 제2코어로 이동시키고, 상기 모니터링된 상기 제1코어의 온도를 상기 발열 임계값과 비교하여, 상기 비교 결과에 따라 어플리케이션의 이동을 제어하는 발열 관리부를 포함하는 전자 기기가 개시된다.
본 발명의 일실시예에 의한 전자 기기의 발열 관리 방법은 발열 문제가 특히 심한 이종 멀티코어 기반의 전자 기기(예: 모바일 기기)에서 이종 멀티코어 간의 마이그레이션을 통해, big core의 온도를 더욱 바르게 식힐 수 있으며, 이를 통해 다시금 big core의 최대 주파수를 더 오랜 시간 사용하는 것이 가능하다. 결국, 기존의 발열 관리기법과 비교하여 더 높은 성능을 이끌어낼 뿐 아니라, 빠른 실행시간을 기반으로 에너지 소모량 또한 감소시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 3 내지 도 4는 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법 중 어플리케이션의 이동 제어 방법을 나타내는 흐름도이다.
도 5는 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법과 기존의 방법의 성능을 비교한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법과 기존의 방법의 에너지 소비를 비교한 그래프이다.
이하, 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기에 대해 도면을 참조하여 설명하도록 하겠다.
본 명세서에서 사용되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "구성된다" 또는 "포함한다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 여러 구성 요소들, 또는 여러 단계들을 반드시 모두 포함하는 것으로 해석되지 않아야 하며, 그 중 일부 구성 요소들 또는 일부 단계들은 포함되지 않을 수도 있고, 또는 추가적인 구성 요소 또는 단계들을 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다.
본 명세에서 전자 기기는 스마트 폰(smart phone), 노트북 컴퓨터(notebook computer), 디지털방송용 단말기, PDA(Personal Digital Assistants), PMP(Portable Multimedia Player), 네비게이션, 태블릿 PC 등의 이동 단말기를 포함할 수 있다.
이하, 실시예에서는 빅 코어(Big core)와 스몰 코어(small core)로 이루어진 이종 멀티코어 환경에서의 전자 기기의 발열 관리 방법에 대해 설명하기로 한다.
상기 빅 코어와 스몰 코어는 상대적으로 구분될 수 있다. 일반적으로 빅 코어는 스몰 코어에 비해 상대적으로 사이즈가 크고 복잡도가 높아 성능이 우수하다. 또한, 빅 코어는 스몰 코어에 비해 상대적으로 전력 소모가 크고 작업 수행 온도가 더 높다.
도 1은 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 블록도이다.
도시된 바와 같이, 전자 기기(100)는 제1코어(110), 제2코어(120), 모니터링부(130), 데이터베이스(140), 발열 관리부(150) 및 주파수 조정부(160)를 포함할 수 있다. 본 발명의 일실시예에 의한 전자 기기(100)는 빅 코어 (big core)의 온도가 발열 임계값을 넘어가면, 발열 관리 모드를 시작하여 발열 관리를 수행할 수 있다.
제1코어(110)는 제2코어(120)에 비해 상대적으로 복잡도가 높고, 성능이 우수하다. 따라서 제1코어(110)를 빅 코어라 부르고, 제2코어(120)를 스몰 코어로 부를 수 있다.
모니터링부(130)는 발열 관리 모드 수행 중 제1코어(110)의 발열 온도를 지속적으로 모니터링할 수 있다.
데이터베이스(140)에는 발열 한계값이 저장될 수 있다. 상기 발열 한계 값이란 전자 기기(100)의 발열 관리를 위해 설정된 온도로, 사전에 정의될 수 있다.
발열 관리부(150)는 발열 관리 모드가 시작되면, 어플리케이션의 이동을 통한 발열 관리를 수행할 수 있다. 어플리케이션 이동(또는 마이그레이션)이라 함은 제1코어(110)에서 수행중인 어플리케이션을 제2코어(120)로 옮겨 제2코어(120)에서 옮겨진 어플리케이션이 수행되도록 하거나 제2코어(120)에서 수행중인 어플리케이션을 제1코어(110)로 옮겨 제1코어(110)에서 옮겨진 어플리케이션이 수행되도록 하는 것을 말한다. 상기 발열 관리부(150)의 발열 관리 방법에 대해서는 후술하도록 하겠다.
주파수 조정부(160)는 제1코어(110) 또는 제2코어(120)에서 어플리케이션이 수행될 경우, 최대 주파수에서 상기 제1코어(110) 또는 제2코어(120)가 작동되도록 주파수를 제어할 수 있다.
도 2는 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법을 나타내는 흐름도이다.
빅 코어인 제1코어(110)의 온도가 발열 한계값을 넘어서게 되면, 발열 관리부(150)는 발열 관리 모드를 시작할 수 있다(S210, S220).
발열 관리 모드가 시작되면, 발열 관리부(150)는 처음으로 빅 코어인 제1코어(110)에서 수행중인 모든 어플리케이션을 스몰 코어인 제2코어(120)으로 이동시킬 수 있다(S230). 상기 이동된 모든 어플리케이션은 제2코어(120)에서 수행된다. 이 경우, 주파수 조정부(160)는 상기 제2코어(120)가 최대 주파수에서 작동하도록 주파수를 조정할 수 있다.
그리고 모니터링부(130)는 상기 발열 관리 모드 수행 중, 지속적(예: 일정 시간 간격)으로 제1코어(110)의 발열 온도를 모니터링할 수 있다(S240).
발열 관리부(150)는 상기 모니터링된 제1코어(110)의 발열 온도와 저장된 발열 한계값을 비교하고, 비교된 결과에 근거하여 그 다음 단계의 어플리케이션의 이동 제어를 수행할 수 있다(S250).
도 3은 제1코어(110)의 발열 온도가 발열 임계값보다 여전히 높은 경우의 어플리케이션의 이동 제어 방법을 나타내는 흐름도이다.
제1코어(110)의 발열 온도가 발열 임계값보다 여전히 높은 경우는 상기 발열 관리부(150)는 제1코어(110)에서 수행되는 새로운 어플리케이션이 있는지 유무를 확인할 수 있다(S310, S320).
만약, 제1코어(110)에서 수행되는 새로운 어플리케이션이 있는 경우는 그 다음 단계는 S230 단계로 회귀될 수 있다. 즉, 발열 관리부(150)는 제1코어(110)에서 수행되는 새로운 어플리케이션을 제2코어(120)로 이동시킬 수 있다.
또한, 발열 관리부(150)는 제1코어(110)에 새로운 어플리케이션이 추가되지 않은 경우는 제1코어(110)의 발열 온도를 모니터링하는 단계인 S240 단계를 수행할 수 있다.
도 4는 제1코어(110)의 발열 온도가 발열 임계값 이하인 경우의 어플리케이션의 이동 제어 방법을 나타내는 흐름도이다.
제1코어(110)의 발열 온도가 발열 임계값 이하인 경우는 상기 발열 관리부(150)는 수행중인 어플리케이션의 변경이 있는지를 확인할 수 있다(S410, S420). 상기 수행중인 어플리케이션의 변경은 어플리케이션의 수행 상태의 변경으로, 수행 중이던 어플리케이션이 종료, 새로운 어플리케이션의 추가 실행 등을 포함할 수 있다.
수행중인 어플리케이션의 변경이 있는 경우, 발열 관리부(150)는 발열 관리 모드를 종료할 수 있다(S430, S440).
수행중인 어플리케이션의 변경이 없는 경우, 발열 관리부(150)는 제2코어(120)에서 수행중인 모든 어플리케이션을 제1코어(110)로 이동시킬 수 있다(S450, S460). 이 경우, 주파수 조정부(160)는 제1코어(110)가 최대 주파수에서 작동되도록 주파수를 제어할 수 있다. 또한, 발열 관리부(150)는 어플리케이션이 제1코어(110)로 옮겨진 이후에는 제1코어(110)의 발열 온도를 모니터링하는 단계인 S240 단계를 수행할 수 있다.
만약, 수행중인 어플리케이션의 변경이 없고, 제2코어(120)에서 수행중인 어플리케이션도 없는 경우는 바로 제1코어(110)의 발열 온도를 모니터링하는 단계인 S240 단계를 수행할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법과 기존의 방법의 성능을 비교한 그래프이다.
도시된 그래프에서 Conventional DTM은 기본 동적 열 관리 정책으로, 리눅스의 발열 관리에 근거한 정책으로 발열 온도가 상기 한계 온도 이상이 되면, CPU 주파수를 낮추어 온도를 떨어뜨리고, 상기 발열 온도가 떨어지면 다시 설정된 정상 주파수로 동작을 수행하게 하는 정책을 포함한다. 또한, M-DTM은 Big core와 small core로 이루어진 이종 멀티코어 환경에서, 서로 다른 종류의 코어 간 마이그레이션을 활용하여, 발열 상황을 효율적으로 제어하는 본 발명의 일실시예에 의한 발열 관리 방법을 나타낸다.
도시된 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 방법이 기존 방법에 비해 어플리케이션 실행시간이 평균적으로 10.6% 우수하다는 것을 확인할 수 있다.
도 6은 본 발명의 일실시예와 관련된 전자 기기의 발열 관리 방법과 기존의 방법의 에너지 소비를 비교한 그래프이다.
도시된 그래프는 Normalized Energy Consumption은 Conventional DTM이 1이 되도록 정규화한 그래프이다.
도시된 그래프를 통해 본 발명의 일실시예에 의한 방법이 기존 방법에 비해 평균적으로 에너지 소모가 3.6% 줄어들었음을 확인할 수 있다.
전술한 바와 같이, 본 발명의 일실시예에 의한 전자 기기의 발열 관리 방법은 발열 문제가 특히 심한 이종 멀티코어 기반의 전자 기기(예: 모바일 기기)에서 이종 멀티코어 간의 마이그레이션을 통해, big core의 온도를 더욱 바르게 식힐 수 있으며, 이를 통해 다시금 big core의 최대 주파수를 더 오랜 시간 사용하는 것이 가능하다. 결국, 기존의 발열 관리기법과 비교하여 더 높은 성능을 이끌어낼 뿐 아니라, 빠른 실행시간을 기반으로 에너지 소모량 또한 감소시킬 수 있다.
상술한 발열 관리 방법은 다양한 컴퓨터 수단을 통하여 수행될 수 있는 프로그램 명령 형태로 구현되어 컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체에 기록될 수 있다. 이때, 컴퓨터로 판독 가능한 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 파일, 데이터 구조 등을 단독으로 또는 조합하여 포함할 수 있다. 한편, 기록매체에 기록되는 프로그램 명령은 본 발명을 위하여 특별히 설계되고 구성된 것들이거나 컴퓨터 소프트웨어 당업자에게 공지되어 사용 가능한 것일 수도 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록매체에는 하드 디스크, 플로피 디스크 및 자기 테이프와 같은 자기 매체(Magnetic Media), CD-ROM, DVD와 같은 광기록 매체(Optical Media), 플롭티컬 디스크(Floptical Disk)와 같은 자기-광 매체(Magneto-Optical Media), 및 롬(ROM), 램(RAM), 플래시 메모리 등과 같은 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치가 포함된다.
한편, 이러한 기록매체는 프로그램 명령, 데이터 구조 등을 지정하는 신호를 전송하는 반송파를 포함하는 광 또는 금속선, 도파관 등의 전송 매체일 수도 있다.
또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함한다. 상술한 하드웨어 장치는 본 발명의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지이다.
상기와 같이 설명된 전자 기기의 발열 관리 방법 및 전자 기기는 상기 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
100: 전자 기기
110: 제1코어
120: 제2코어
130: 모니터링부
140: 데이터베이스
150: 발열 관리부
160: 주파수 조정부

Claims (10)

  1. 제1코어 및 상기 제1코어보다 복잡도가 낮은 제2코어가 구비된 전자 기기의 발열 관리 방법에 있어서,
    상기 제1코어의 온도가 발열 임계값을 초과하는 경우, 어플리케이션 이동을 통한 발열 관리 모드를 시작하는 단계;
    상기 제1코어에서 수행중인 모든 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 수행중인 모든 어플리케이션을 제2코어로 이동시키는 단계;
    상기 발열 관리 모드 수행 중 상기 제1코어의 온도를 지속적으로 모니터링 하는 단계;
    상기 모니터링된 제1코어의 온도를 상기 발열 임계값과 비교하는 단계; 및
    상기 비교 결과에 따라 어플리케이션의 이동을 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 발열 관리 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 어플리케이션의 이동 제어 단계는
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값보다 높은 경우,
    상기 제1코어에서 수행중인 새로운 어플리케이션이 있는지 유무를 확인하고, 상기 제1코어에서 수행중인 새로운 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 새로운 어플리케이션을 제2코어로 이동시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 발열 관리 방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 어플리케이션의 이동 제어 단계는
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값 이하인 경우,
    어플리케이션의 수행 상태 변경이 있는지를 확인하고, 상기 수행 상태 변경에 유무에 근거하여 상기 발열 관리 모드를 종료하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 발열 관리 방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 어플리케이션의 이동 제어 단계는
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값 이하인 경우,
    상기 제2코어에서 수행중인 모든 어플리케이션을 상기 제1코어로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 발열 관리 방법.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 전자 기기의 발열 관리 방법은
    상기 제1코어 및 상기 제2코어가 각각 해당 코어에 대응되는 최대 주파수로 작동되도록 제어하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기의 발열 관리 방법.
  6. 제1코어;
    상기 제1코어보다 복잡도가 낮은 제2코어;
    발열 관리 모드 수행 중 상기 제1코어의 온도를 지속적으로 모니터링하는 모니터링부;
    발열 임계값이 저장된 데이터베이스;
    상기 제1코어의 온도가 발열 임계값을 초과하는 경우, 어플리케이션 이동을 통한 발열 관리 모드를 시작하고, 상기 제1코어에서 수행중인 모든 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 수행중인 모든 어플리케이션을 제2코어로 이동시키고, 상기 모니터링된 상기 제1코어의 온도를 상기 발열 임계값과 비교하여, 상기 비교 결과에 따라 어플리케이션의 이동을 제어하는 발열 관리부를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  7. 제 6 항에 있어서, 상기 발열 관리부는,
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값보다 높은 경우,
    상기 제1코어에서 수행중인 새로운 어플리케이션이 있는지 유무를 확인하고, 상기 제1코어에서 수행중인 새로운 어플리케이션이 상기 제2코어에서 수행되도록 상기 새로운 어플리케이션을 제2코어로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  8. 제 6 항에 있어서, 상기 발열 관리부는,
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값 이하인 경우,
    어플리케이션의 수행 상태 변경이 있는지를 확인하고, 상기 수행 상태 변경에 유무에 근거하여 상기 발열 관리 모드를 종료하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 제 6 항에 있어서, 상기 발열 관리부는,
    상기 모니터링된 제1코어의 온도가 상기 발열 임계값 이하인 경우,
    상기 제2코어에서 수행중인 모든 어플리케이션을 상기 제1코어로 이동시키는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 전자 기기는
    상기 제1코어 및 상기 제2코어가 각각 해당 코어에 대응되는 최대 주파수로 작동되도록 제어하는 주파수 조정부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 기기.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107390834A (zh) * 2017-06-30 2017-11-24 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质
WO2020171552A1 (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자 주식회사 발열 제어를 수행하는 전자 장치 및 그 제어 방법
KR102177917B1 (ko) * 2019-10-07 2020-11-12 고려대학교 산학협력단 데이터 센터의 발열 관리 방법 및 장치
WO2021015558A1 (en) * 2019-07-22 2021-01-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for controlling data throughput based on heat generation in electronic device
WO2022035050A1 (ko) * 2020-08-11 2022-02-17 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 그 제어 방법

Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107390834A (zh) * 2017-06-30 2017-11-24 广东欧珀移动通信有限公司 终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质
WO2020171552A1 (ko) * 2019-02-19 2020-08-27 삼성전자 주식회사 발열 제어를 수행하는 전자 장치 및 그 제어 방법
WO2021015558A1 (en) * 2019-07-22 2021-01-28 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for controlling data throughput based on heat generation in electronic device
CN114144744A (zh) * 2019-07-22 2022-03-04 三星电子株式会社 基于电子装置中的发热来控制数据吞吐量的电子装置和方法
US11977931B2 (en) 2019-07-22 2024-05-07 Samsung Electronics Co., Ltd. Electronic device and method for controlling data throughput based on heat generation in electronic device
KR102177917B1 (ko) * 2019-10-07 2020-11-12 고려대학교 산학협력단 데이터 센터의 발열 관리 방법 및 장치
WO2022035050A1 (ko) * 2020-08-11 2022-02-17 삼성전자 주식회사 전자 장치 및 그 제어 방법

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