CN107390834A - 终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种具有多核处理器的终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质，该方法包括：检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式；若终端设备的CPU处于单核的工作模式，则测量CPU的温度值；判断CPU的温度值是否达到第一预设温度值；若CPU的温度值达到第一预设温度值，则开启CPU的第二核，以使CPU采用双核的工作模式。本发明实施例中的温升控制方法，通过检测检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，然后测量CPU的温度，根据CPU温度与预设温度值的关系决定是否需要开启CPU第二核，以降低第一核的工作频率，即让第二核分担第一核的工作，避免发生因第一核工作频率过大而导致温升过高的问题。

Description

终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质

技术领域

本发明涉及终端设备控制的技术领域，具体是涉及一种具有多核处理器的终端设备、温升控制方法、控制装置及存储介质。

背景技术

随着终端设备的发展，手机已成为了人们工作和生活中不可缺少的一部分。目前，大部分的智能手机由于其外壳都是相对封闭，散热比较困难，因此存在温升过高的技术问题。

然而针对终端设备温升过高这一问题，大部分厂商的做法要么是通过设计散热结构来增大终端设备的散热量，然而该种方法的设计空间有限；或者通过检测环境温度来调整处理器工作频率，该种做法的缺点在于需要对环境温度进行检测，而对于环境温度的检测过程中，由于传感器需要设置在终端设备的内部，且受到终端设备本身温度的影响，其实是很难检测到准确的环境温度的；另外，即使可以检测到环境的温度，该种调整策略的实时性不够强，且受环境温度检测准确性的影响较大，温升控制效果并不理想。

发明内容

本发明实施例一方面提供了一种具有多核处理器终端设备的温升控制方法；所述方法包括：

检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在所述单核的工作模式下，所述CPU的第一核处于开启状态；

若所述终端设备的CPU处于单核的工作模式，则测量所述CPU的温度值；

判断所述CPU的温度值是否达到第一预设温度值；

若所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值，则开启所述CPU 的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。

本发明实施例另一方面还提供一种具有多核处理器终端设备的温升控制装置，所述装置包括：

检测模块，用于检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在所述单核的工作模式下，所述CPU的第一核处于开启状态；

温度测量模块，用于测量所述CPU的温度值；

判断模块，用于判断所述CPU的温度值是否达到第一预设温度值；

开启模块，用于在所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值时开启所述CPU的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。

进一步地，本发明实施例还提供一种终端设备，所述终端设备包括处理器以及存储器，所述处理器耦合所述存储器，所述处理器在工作时执行指令以实现如上述实施例中任一项所述的方法。

另外，本发明实施例又提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该程序被处理器执行以实现如上述实施例中任一项所述的方法。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法一实施例的流程示意图；

图2是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图；

图3是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制装置一实施例的结构组成框图；

图4是本发明具有多核处理器终端设备一实施例的结构组成示意图；

图5是本发明终端设备另一实施例的结构组成示意图；

图6是本发明存储介质一实施例的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，对本发明作进一步的详细描述。特别指出的是，以下实施例仅用于说明本发明，但不对本发明的范围进行限定。同样的，以下实施例仅为本发明的部分实施例而非全部实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明中的术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”、“第三”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。本发明实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本发明的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

请参阅图1，图1是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法一实施例的流程示意图，需要说明的是，本发明中所指的终端设备包括具有多核(两核或者两核以上)处理器的手机、平板电脑、笔记本电脑以及可穿戴设备等。单核处理器的终端设备不在本发明的讨论范围之内。该方法包括但不限以下步骤。

步骤S100，检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式。

在本发明实施例中，如果终端设备的CPU处于单核的工作模式，则设定该工作状态的处理器核心为第一核，即设定CPU的第一核处于开启状态。后面开启的处理器核心分别为第二核、第三核、第四核……等。

终端设备处理器一般的工作模式为：当工作任务较少时，采用单核能处理完成的情况下，采用一个处理核心即可，当单一处理核心无法满足数据处理要求时则会开启第二、第三……等多和处理核心。本发明技术方案讨论的是，当终端设备处理器所处理的数据信息不足以必须利用多个核心或者不足以必须利用所有核心都处于最大工作频率状态的情况；也就是说，本发明的技术方案要讨论的是处理器在工作过程中，可以有足够的能力处理所要处理的数据信息，这里讲的足够能力是指不需要使所有核心都处于最大工作频率状态就可以处理的来所要处理的数据信息；进而能够允许处理器通过调整进入工作状态的核心数量来控制终端设备的温升。而终端设备处理器的所有核心都处于最大工作频率状态的情况则不在本发明的讨论范围之内。

步骤S110，若终端设备的CPU处于单核的工作模式，则测量CPU 的温度值。

CPU(中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。该步骤中，测量CPU的温度值的方法可以包括通过在CPU上或者靠近 CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等。

譬如设置负温度系数热敏电阻，即NTC电阻(Negative Temperature Coefficient，NTC)，与终端设备的中央处理器连接，由于NTC电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据NTC电阻的特性，NTC在不同温度环境下可以产生不同的NTC电阻的电压；通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的CPU的温度值。

步骤S120，判断CPU的温度值是否达到第一预设温度值。

在步骤S120中，第一预设温度值可以为60摄氏度，当然，在其他实施例中第一预设温度值可以并不限于该数值，本领域技术人员可以根据终端设备的散热性能等综合因素自行设定该第一预设温度值。

步骤S130，若CPU的温度值达到第一预设温度值，则开启CPU的第二核，以使CPU采用双核的工作模式。

在该步骤中，若CPU的温度值没有达到第一预设温度值，则CPU 继续采用单核的工作模式。同时在开启CPU第二核的同时，还降低第一核的工作频率，即让第二核分担第一核的工作，避免第一核工作频率过大而导致温升过高的问题。

相对于现有技术，本发明实施例中的具有多核处理器终端设备的温升控制方法，通过检测检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，然后测量CPU的温度，根据CPU温度与预设温度值的关系决定是否需要开启CPU第二核，以降低第一核的工作频率，即让第二核分担第一核的工作，避免发生因第一核工作频率过大而导致温升过高的问题。

进一步地，请参阅图2，图2是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制方法另一实施例的流程示意图；该实施例中的方法包括步骤：

步骤S200，检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式。

在本发明实施例中，如果终端设备的CPU处于单核的工作模式，则进入下一步骤，若终端设备的CPU不处于单核的工作模式，则该方法进入步骤S206，即该方法从步骤S206开始，测量CPU的温度值，并判断温度值所处的温度范围。关于步骤S206的详细过程以及步骤S206的之后的流程，将在后面的内容中做详细介绍。

在本发明实施例中设定该工作状态的处理器核心为第一核，及设定该终端设备的CPU第一核处于开启状态。后面开启的处理器核心分别为第二核、第三核、第四核……等。

终端设备处理器一般的工作模式为：当工作任务较少时，采用单核能处理完成的情况下，采用一个处理核心即可，当单一处理核心无法满足数据处理要求时则会开启第二、第三……等多和处理核心。本发明技术方案讨论的是，当终端设备处理器所处理的数据信息不足以必须利用多个核心或者不足以必须利用所有核心都处于最大工作频率状态的情况；也就是说，本发明的技术方案要讨论的是处理器在工作过程中，可以有足够的能力处理所要处理的数据信息，这里讲的足够能力是指不需要使所有核心都处于最大工作频率状态就可以处理的来所要处理的数据信息；进而能够允许处理器通过调整进入工作状态的核心数量来控制终端设备的温升。而终端设备处理器的所有核心都处于最大工作频率状态的情况则不在本发明的讨论范围之内。

步骤S201，测量CPU的温度值。

CPU(中央处理器(CPU，Central Processing Unit)是一块超大规模的集成电路，是一台计算机的运算核心(Core)和控制核心(Control Unit)。它的功能主要是解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据。该步骤中，测量CPU的温度值的方法可以包括通过在CPU上或者靠近 CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等。

譬如设置负温度系数热敏电阻，即NTC电阻(Negative Temperature Coefficient，NTC)，与终端设备的中央处理器连接，由于NTC电阻的阻值与温度成反比，会因高温递减、低温递增，且温度系数非常大，可用于检测微小的温度变化，准确性较高。根据NTC电阻的特性，NTC在不同温度环境下可以产生不同的NTC电阻的电压；通过监测负温度系数热敏电阻的电压值来测定当前的CPU的温度值。

步骤S202，判断CPU的温度值是否达到第一预设温度值。

在步骤S202中，第一预设温度值可以为60摄氏度，当然，在其他实施例中第一预设温度值可以并不限于该数值，本领域技术人员可以根据终端设备的散热性能等综合因素自行设定该第一预设温度值。

该步骤中如果CPU的温度值达到第一预设温度值，则进入下一步骤，如果CPU的温度值没有达到第一预设温度值则进入步骤204。

步骤S203，开启CPU的第二核，以使CPU采用双核的工作模式。

在开启CPU第二核的同时，还包括步骤S205：降低第一核的工作频率，即让第二核分担第一核的工作，避免第一核工作频率过大而导致温升过高的问题。

步骤S204，CPU继续采用单核的工作模式。

在步骤S205和S203之后进入步骤S206，测量CPU的温度值，并判断温度值所处的温度范围。

同样的，在该步骤中，测量CPU的温度值的方法可以包括通过在 CPU上或者靠近CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等。

如果CPU的温度值小于第一预设温度值，则进入步骤S207：关闭第二核，以使CPU采用单核的工作模式；若CPU的温度值处于第一预设温度值和第二预设温度值之间，则进入步骤S208，使CPU继续采用双核的工作模式；若CPU的温度值大于第二预设温度值，则进入下一步骤。

步骤S209，开启CPU的第三核，以使CPU采用三核的工作模式。

在开启CPU第三核的同时，还包括步骤S210：降低第一核和第二核的工作频率，或者降低第一核和第二核中的一者的工作频率，即让第三核分担第一核和第二核的工作，避免发生因某一核的工作频率过大而导致温升过高的问题。

步骤S211，继续测量CPU的温度值。

在该步骤中，测量CPU的温度值的方法可以包括通过在CPU上或者靠近CPU位置处设置传感器或者热敏电阻等，此处不再详述。

步骤S212，判断CPU的温度值是否达到第三预设温度值。

需要说明的是，在本实施例中优选地，第三预设温度值大于第二预设温度值，而第二预设温度值大于第一预设温度值，譬如第三预设温度值为80摄氏度，第二预设温度值为70摄氏度，而第一预设温度值为60 摄氏度等。

在该步骤中，若CPU的温度值达到第三预设温度值，则进入下一步骤；若CPU的温度值没有达到第三预设温度值，则根据CPU的温度值所处的温度范围确定CPU工作的核心数量。

步骤S213，开启CPU的第四核，以使CPU采用四核的工作模式。

在开启CPU第三核的同时，还包括步骤S214：降低第一核、第二核以及第三核中的一者或者多者的工作频率，即让第一核、第二核、第三核以及第四核共同分担工作量，降低各自的工作频率，避免发生因某一核的工作频率过大而导致温升过高的问题。

本实施例中的上述步骤只是给出了四核处理器的工作情况，若为更多核处理器，则依照上述步骤的循环方式，可以解决任何数量核心数处理器的温升问题。

步骤S215，结束。

相对于现有技术，本发明实施例中的具有多核处理器终端设备的温升控制方法，通过检测检测终端设备的CPU的工作模式，然后测量CPU 的温度，根据CPU温度与预设温度值的关系决定开启CPU进入工作状态的核心数量，以降低各CPU核心的工作频率，进而起到控制终端设备温升的目的。

进一步地，本发明实施例还提供一种具有多核处理器终端设备的温升控制装置，请参阅图3，图3是本发明具有多核处理器终端设备的温升控制装置一实施例的结构组成框图，该装置包括但不限于以下模块：检测模块310、温度测量模块320、判断模块330以及开启模块340。

具体而言，检测模块310用于检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在单核的工作模式下，CPU的第一核处于开启状态；温度测量模块320用于测量CPU的温度值；判断模块330用于判断所述CPU 的温度值是否达到第一预设温度值；开启模块340用于在所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值时开启所述CPU的第二核，以使所述CPU 采用双核的工作模式。

可选地，温度测量模块320还用于继续测量CPU的温度值，判断模块330用于判断所述温度值所处的温度范围；若所述CPU的温度值小于所述第一预设温度值，则CPU采用单核的工作模式；若CPU的温度值处于第一预设温度值和第二预设温度值之间，则CPU继续采用双核的工作模式；若CPU的温度值大于所述第二预设温度值，则所述开启模块 340开启CPU的第三核，以使CPU采用三核的工作模式。

进一步地，温度测量模块320还用于继续测量所述CPU的温度值，判断模块330用于判断CPU的温度值是否达到第三预设温度值；若所述 CPU的温度值达到所述第三预设温度值，则开启模块340开启所述CPU 的第四核，以使CPU采用四核的工作模式。

关于检测模块310、温度测量模块320、判断模块330以及开启模块340具体的工作流程，请参阅上述方法实施例中的相关描述，此处不再赘述。

另外，本发明实施例还提供一种终端设备，请参阅图4，图4是本发明具有多核处理器终端设备一实施例的结构组成示意图，该终端设备 900包括RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960、wifi模块970、处理器980以及电源990等。其中，RF电路910、存储器920、输入单元930、显示单元940、传感器950、音频电路960以及wifi模块970分别与处理器980连接；电源 990用于为整个终端设备900提供电能。

具体而言，RF电路910用于接发信号；存储器920用于存储数据指令信息；输入单元930用于输入信息，具体可以包括触控面板931以及操作按键等其他输入设备932；显示单元940则可以包括显示面板941 等；传感器950包括红外传感器、激光传感器等，用于检测用户接近信号、距离信号等；扬声器961以及传声器(或者麦克风)962通过音频电路960与处理器980连接，用于接发声音信号；wifi模块970则用于接收和发射wifi信号。

处理器980还用于检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在单核的工作模式下，CPU的第一核处于开启状态；若所述终端设备的 CPU处于单核的工作模式，则测量所述CPU的温度值；判断所述CPU 的温度值是否达到第一预设温度值；若所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值，则开启所述CPU的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。存储器920则用于存储处理器980的操作指令等信息。关于处理器980具体的操作流程，则请参阅上述方法实施例中的详细描述。

请参阅图5，图5是本发明终端设备另一实施例的结构组成示意图，该终端设备包括处理器51以及存储器52。其中，处理器51耦合连接存储器52。

具体而言，处理器51用于检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在单核的工作模式下，CPU的第一核处于开启状态；若终端设备的CPU处于单核的工作模式，则测量CPU的温度值；判断CPU的温度值是否达到第一预设温度值；若CPU的温度值达到所述第一预设温度值，则开启CPU的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。存储器52则用于存储处理器51的操作指令等信息。关于处理器51具体的操作流程，则请参阅上述方法实施例中的详细描述。

请参阅图6，图6是本发明存储介质一实施例的结构示意图。

该存储介质600存储有程序数据601，所述程序数据601能够被执行以实现上述实施例中所阐述的终端设备充电时的温升控制方法，在此就不再赘述。

如本领域技术人员所理解，该存储介质600可以是U盘、光盘等物理存储介质，也可以是服务器等虚拟存储介质。

在本发明所提供的几个实施方式中，应该理解到，所揭露的方法，设备和装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施方式仅仅是示意性的，例如，所述模块或单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

所述作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是或者也可以不是物理单元，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部单元来实现本实施方式方案的目的。

另外，在本发明各个实施方式中的各功能单元可以集成在一个处理单元中，也可以是各个单元单独物理存在，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中。上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用软件功能单元的形式实现。

所述集成的单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分或者该技术方案的全部或部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机，服务器，或者网络设备等)或处理器(processor) 执行本发明各个实施方式所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括：U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM，Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM，Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。

相对于现有技术，本发明提供的具有多核处理器终端设备以及存储介质，通过检测检测终端设备的CPU的工作模式，然后测量CPU的温度，根据CPU温度与预设温度值的关系决定开启CPU进入工作状态的核心数量，以降低各CPU核心的工作频率，进而起到控制终端设备温升的目的。

以上所述仅为本发明的部分实施例，并非因此限制本发明的保护范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效装置或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (10)

1.一种具有多核处理器终端设备的温升控制方法；其特征在于，所述方法包括：

检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在所述单核的工作模式下，所述CPU的第一核处于开启状态；

若所述终端设备的CPU处于单核的工作模式，则测量所述CPU的温度值；

判断所述CPU的温度值是否达到第一预设温度值；

若所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值，则开启所述CPU的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述开启所述CPU的第二核的同时，还包括降低所述第一核的工作频率的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法在所述CPU采用双核的工作模式中时，进一步包括步骤：继续测量所述CPU的温度值，并判断所述温度值所处的温度范围；若所述CPU的温度值小于所述第一预设温度值，则关闭所述第二核，以使所述CPU采用单核的工作模式；若所述CPU的温度值处于所述第一预设温度值和第二预设温度值之间，则使所述CPU继续采用双核的工作模式；若所述CPU的温度值大于所述第二预设温度值，则开启所述CPU的第三核，以使所述CPU采用三核的工作模式。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，在所述开启所述CPU的第三核的同时，还包括降低所述第一核和所述第二核中的一者或者多者的工作频率的步骤。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述方法在所述CPU采用三核的工作模式中时，还包括步骤：继续测量所述CPU的温度值，并判断所述CPU的温度值是否达到第三预设温度值；若所述CPU的温度值达到所述第三预设温度值，则开启所述CPU的第四核，以使所述CPU采用四核的工作模式。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，在所述开启所述CPU的第四核的同时，还包括降低所述第一核、所述第二核以及所述第三核中的一者或者多者的工作频率的步骤。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述第三预设温度值大于所述第二预设温度值，所述第二预设温度值大于所述第一预设温度值。

8.一种具有多核处理器终端设备的温升控制装置，其特征在于，所述装置包括：

检测模块，用于检测终端设备的CPU是否处于单核的工作模式，在所述单核的工作模式下，所述CPU的第一核处于开启状态；

温度测量模块，用于测量所述CPU的温度值；

判断模块，用于判断所述CPU的温度值是否达到第一预设温度值；

开启模块，用于在所述CPU的温度值达到所述第一预设温度值时开启所述CPU的第二核，以使所述CPU采用双核的工作模式。

9.一种终端设备，其特征在于，所述终端设备包括处理器以及存储器，所述处理器耦合所述存储器，所述处理器在工作时执行指令以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。

10.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该程序被处理器执行以实现如权利要求1-7任一项所述的方法。