KR20160144612A - 스테이지의 위치 보정 방법 - Google Patents
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Abstract
스테이지의 위치 보정 방법은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계; 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함한다.
Description
본 발명은 스테이지의 위치 보정 방법에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등의 제조에 사용되는 기판과 같은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치 보정 방법에 관한 것이다.
반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서는 고정밀도의 스펙을 요구하는 스테이지를 사용한다. 이에, 상기 스테이지 상에 웨이퍼, 유리 기판 등과 같은 작업 대상물을 안착시킨 상태에서 단위 공정을 수행하고 있다.
상기 스테이지를 사용한 단위 공정의 계속적인 수행에 따라 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생한다. 즉, 온도, 습도 등과 같은 외부 환경이나 장치 노후화 등에 따른 환경적 요소에 의해 상기 스테이지의 변형이 발생할 수 있고, 그 결과 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하는 것이다.
여기서, 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하지 않고 상기 단위 공정을 계속적으로 수행할 경우 상기 스테이지 상에 안착되는 작업 대상물에 대한 정확한 단위 공정이 이루어지지 않고, 그 결과 공정 불량이 발생하는 상황을 초래할 수 있다.
이에, 종래에도 상기 스테이지의 계속적인 사용에 따라 발생하는 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하고 있다.
그러나 종래에는 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하지 못하고, 상기 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하였을 경우 켈리브레이션 지그(calibration jig) 등과 같은 별도 부재를 사용하여 상기 스테이지의 위치에 대한 오차를 보정하고 있는 실정이다.
본 발명은 목적은 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있는 스테이지의 위치 보정 방법을 제공하는데 있다.
언급한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법은 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서, 상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계; 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 인식 마크는 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 인식 마크가 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지의 4군데 모서리에는 반드시 마킹될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법에서, 상기 스테이지의 위치 보정은 상기 스테이지를 구동시키는 구동 부재를 조정함에 의해 달성하거나, 상기 스테이지에 안착되는 상기 작업 대상물에 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하거나, 또는 상기 구동 부재 및 상기 공정 도구를 함께 조정함에 의해 달성할 수 있다.
본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 스테이지에 마킹된 인식 마크를 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 스테이지의 위치에 따른 기준값에 대한 오차를 확인함으로써 스테이지의 위치를 보정하는 구성을 갖는다. 따라서 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법은 비전 부재의 사용 및 기준값의 설정만으로도 스테이지의 위치를 보정할 수 있다.
본 발명은 언급한 바와 같이 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있기 때문에 본 발명의 스테이지를 사용하는 공정에서 스테이지의 위치 변형에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 공정도이다.
도 2는 도 1에서의 인식 마크를 측정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
도 2는 도 1에서의 인식 마크를 측정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 실시예를 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조 부호를 유사한 구성 요소에 대해 사용하였다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "이루어진다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 스테이지의 위치 보정 방법을 설명하기 위한 공정도이고, 도 2는 도 1에서의 인식 마크를 측정하기 위한 방법을 설명하기 위한 도면이다.
먼저 본 발명에서의 스테이지는 반도체 소자, 디스플레이 소자 등과 같은 집적회로 소자의 제조에서 사용될 수 있는 고정밀도의 스펙을 요구하는 스테이지이다. 이에, 본 발명에서의 상기 스테이지는 X축과 Y축 각각으로 미세하게 이동하도록 조정할 수 있는 X-Y 스테이지 등을 포함할 수 있다. 이때, 상기 스테이지의 미세 조정은 상기 스테이지에 연결되는 미세 조정이 가능한 모터 등과 같은 구동 부재에 의해 달성될 수 있다.
그리고 본 발명에서의 비전 부재는 카메라 등과 같은 광학 부재로써 후술하는 인식 마크를 측정하도록 별도로 구비하는 것이 아니라 본 발명의 상기 스테이지를 사용하는 단위 공정용 장치에 구비되는 것일 수 있다. 즉, 본 발명에서의 상기 비전 부재는 상기 스테이지가 포함되는 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 있는 것으로써 상기 단위 공정의 수행에 따른 광학 이미지를 획득할 때 사용할 수 있을 뿐만 아니라 본 발명에서의 인식 마크를 측정할 때에도 사용할 수 있는 것이다. 다시 말해, 상기 비전 부재가 종래의 단위 공정용 장치에 이미 구비되어 잇을 경우에는 본 발명에서는 상기 비전 부재를 별도로 마련할 필요가 없는 것이다. 이에, 본 발명의 상기 스테이지의 위치 보정 방법에서는 상기 비전 부재를 별도로 구비할 필요가 없이 종래에 이미 구비되어 있는 상기 비전 부재를 사용하여도 무방한 것이다.
또한, 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 제어 부재를 구비할 수 있는 것으로써 상기 제어 부재는 상기 스테이지의 위치에 대한 기준값을 저장하고, 아울러 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값을 입력받아 상기 기준값과 비교할 수 있다. 그리고 상기 제어 부재는 상기 측정값과 상기 기준값의 비교에 의해 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하고, 상기 스테이지의 위치를 보정하도록 구비될 수 있다. 따라서 상기 제어 부재는 컴퓨터 등을 포함할 수 있고, 상기 구동 부재, 상기 비전 부재 등을 제어할 수 있도록 연결되는 구조를 가질 수 있다.
먼저 도 1을 참조하면, 상기 비전 부재를 사용하여 상기 스테이지에 마킹된 인식 마크를 측정한다.(S11) 여기서, 상기 인식 마크는 3군데 이상에 마킹될 수 있다.
그리고 도 2를 참조하면, 본 발명에서는 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 4군데 이상에 마킹되도록 형성할 수 있다. 특히, 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)가 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지(21)의 4군데 모서리에는 반드시 마킹되도록 한다. 이에, 본 발명에서의 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)는 적어도 제1 인식 마크(23), 제2 인식 마크(25), 제3 인식 마크(27), 및 제4 인식 마크(29)를 포함할 수 있다. 따라서 본 발명에서는 상기 제1 내지 제4 인식 마크(23, 25, 27, 29)가 마킹된 부분으로 상기 비전 부재를 이동시켜 상기 제1 내지 제4 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 측정할 수 있다.
다시 도 1을 참조하면, 상기 비전 부재를 사용하여 측정한 상기 인식 마크(23, 25, 27, 29)에 대한 측정값과 상기 스테이지(21)의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인한다.(S13)
이어서, 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지(21)의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지(21)의 위치를 보정한다.(S15)
여기서, 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 계산하고 상기 오차에 근거하여 상기 스테이지(21)의 X축, Y축 및 X-Y축(평면)에 대한 변형 유무와 상기 변형 유무를 반영하고, 그리고 상기 스테이지(21)를 X축, Y축 및 X-Y축으로 미세 조정을 통하여 상기 스테이지(21)의 위치를 보정하는 것이다.
여기서, 상기 스테이지(21)의 위치 보정은 상기 스테이지(21)를 구동시키는 구동 부재를 조정함에 의해 달성하거나, 상기 스테이지(21)에 안착되는 상기 작업 대상물에 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하거나, 또는 상기 구동 부재 및 상기 공정 도구를 함께 조정함에 의해 달성할 수 있다.
이와 같이, 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 상기 스테이지(21)에 마킹된 인식 마크(23, 25, 27, 29)를 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지(21)의 위치에 따른 기준값에 대한 오차를 확인함으로써 상기 스테이지(21)의 위치를 보정할 수 있는 구성을 갖는다.
따라서 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법은 비전 부재의 사용 및 기준값의 설정만으로도 스테이지의 위치를 보정할 수 있다.
언급한 본 발명의 스테이지의 위치 보정 방법에서는 별도 부재를 추가하지 않고도 스테이지의 위치에 대한 오차가 발생하기 이전에 스테이지의 위치에 대한 오차를 계속적으로 확인하고 이를 보정할 수 있다.
따라서 본 발명의 스테이지를 사용하는 공정에서 스테이지의 위치 변형에 따른 공정 불량을 사전에 방지할 수 있고, 그 결과 공정 신뢰도의 향상을 기대할 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
21 : 스테이지
23, 25, 27, 29 : 인식 마크
23, 25, 27, 29 : 인식 마크
Claims (4)
- 작업 대상물이 안착되는 스테이지의 위치를 보정하는 스테이지의 위치 보정 방법에 있어서,
상기 스테이지의 3군데 이상에 마킹된 인식 마크를 비전(vision) 부재를 사용하여 측정하는 단계;
상기 비전 부재를 사용하여 측정한 측정값과 상기 스테이지의 기준 위치를 나타내는 기준값을 비교하여 상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차를 확인하는 단계; 및
상기 측정값과 상기 기준값에 대한 오차로부터 상기 스테이지의 위치에 대한 변형 유무를 확인하여 상기 스테이지의 위치를 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법. - 제1 항에 있어서, 상기 인식 마크는 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법.
- 제2 항에 있어서, 상기 인식 마크가 상기 스테이지의 4군데 이상에 마킹될 경우 상기 스테이지의 4군데 모서리에는 반드시 마킹되는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법.
- 제1 항에 있어서, 상기 스테이지의 위치 보정은 상기 스테이지를 구동시키는 구동 부재를 조정함에 의해 달성하거나, 상기 스테이지에 안착되는 상기 작업 대상물에 대상으로 공정을 수행하는 공정 도구를 조정함에 의해 달성하거나, 또는 상기 구동 부재 및 상기 공정 도구를 함께 조정함에 의해 달성하는 것을 특징으로 하는 스테이지의 위치 보정 방법.
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