KR20160138653A - Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same - Google Patents

Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same Download PDF

Info

Publication number
KR20160138653A
KR20160138653A KR1020150072749A KR20150072749A KR20160138653A KR 20160138653 A KR20160138653 A KR 20160138653A KR 1020150072749 A KR1020150072749 A KR 1020150072749A KR 20150072749 A KR20150072749 A KR 20150072749A KR 20160138653 A KR20160138653 A KR 20160138653A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
drying
slit
air knife
gas
Prior art date
Application number
KR1020150072749A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이기우
Original Assignee
주식회사 케이씨텍
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 케이씨텍 filed Critical 주식회사 케이씨텍
Priority to KR1020150072749A priority Critical patent/KR20160138653A/en
Publication of KR20160138653A publication Critical patent/KR20160138653A/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02041Cleaning
    • H01L21/02043Cleaning before device manufacture, i.e. Begin-Of-Line process
    • H01L21/02046Dry cleaning only
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • H01L21/67034Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like for drying

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

The present invention relates to an air knife module for drying a substrate which performs both general drying air injection and hot wind injection in one module, to minimize the drying time and improve the drying function of a substrate, and a substrate drying device including the same. The air knife module for drying a substrate according to the present invention comprises: a body which injects gas for drying a substrate to the substrate; and a plurality of slits which are separated along a transport direction of the substrate and are formed side by side in the body to inject the gas, wherein the plurality of slits include a first slit which is positioned at the front portion of the transport direction of the substrate and injects gas for drying a substrate to the substrate, and a second slit which is positioned at the rear portion of the transport direction of the substrate and injects hot wind of heated gas for drying a substrate to the substrate.

Description

기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치{Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same}Technical Field [0001] The present invention relates to an air knife module for drying a substrate,

본 발명은 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 하나의 모듈에서 일반 건조공기 분사와 열풍 분사를 아울러 수행할 수 있도록 함으로써, 장치의 설치 공간적인 제약을 없애는 동시에 기판의 건조기능을 향상시킬 수 있는 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치에 관한 것이다. The present invention relates to an air knife module for drying a substrate and a substrate drying apparatus including the same. More particularly, the present invention can perform general dry air injection and hot air blowing in one module, To an air knife module for drying a substrate which can improve a drying function of a substrate while removing the air knife module.

일반적으로, 반도체 웨이퍼 또는 평판 디스플레이(FPD; flat panel display) 기판 등은 다양한 제조공정을 거쳐 제조되는데, 이처럼 다양한 제조공정을 거치다 보면 기판 표면이 제조공정 중에 발생되는 파티클 및 오염물질에 의해 오염되므로 기판 표면의 파티클 및 오염물질을 제거하기 위하여 일부 제조공정의 전/후로는 세정공정이 수행된다.In general, a semiconductor wafer or a flat panel display (FPD) substrate is manufactured through various manufacturing processes. If the substrate surface is contaminated by particles and contaminants generated during the manufacturing process, A cleaning process is performed before / after some manufacturing processes to remove particles and contaminants on the surface.

즉, 세정공정은 기판 표면의 청정화를 위한 공정으로서, 일례로 약액처리공정과 린스공정 및 건조공정으로 이루어지고, 특히 건조공정은 약액처리공정과 린스공정을 거쳐 기판 표면에 잔류된 세정액을 제거하기 위한 공정이다.That is, the cleaning process is a process for cleaning the surface of the substrate, for example, a chemical liquid process, a rinsing process, and a drying process. Particularly, in the drying process, the cleaning liquid remaining on the substrate surface is removed through a chemical liquid process and a rinsing process .

일반적으로, 건조공정에서는 기판 표면에 잔류된 세정액을 제거하기 위하여 기판 표면에 건조공기(CDA; Clean Dry Air)를 가압분사하여 세정액을 건조시킨다.In general, in order to remove the cleaning liquid remaining on the surface of the substrate in the drying process, the cleaning liquid is dried by pressurizing and spraying dry air (CDA) on the surface of the substrate.

구체적으로, 건조공기를 공급받아 단부에 형성된 슬릿(slit)으로 가압분사하는 기판건조용 에어나이프 모듈(이하,‘에어나이프’라 약칭함)을 포함하는 기판건조장치가 제시된 바 있다.Specifically, a substrate drying apparatus including an air knife module for drying a substrate (hereinafter abbreviated as an air knife) for supplying dry air and pressurizing the substrate with a slit formed at an end thereof has been proposed.

상기 에어나이프는 약액처리공정과 린스공정을 마치고 이송되는 기판의 상측과 하측에 기판의 너비방향으로 각각 설치되고 단부에 형성된 슬릿(slit)에서 기판의 상면 및 하면에 건조공기를 가압분사함으로써 기판 표면에 잔류된 세정액을 건조한다.The air knife is provided in the width direction of the substrate on the upper and lower sides of the substrate to be transferred after the chemical liquid treatment process and the rinsing process and the dry air is sprayed on the upper and lower surfaces of the substrate by a slit formed at the end, The remaining cleaning liquid is dried.

한편, 종래 기판건조장치는 원 슬릿 타입(one slit type)의 에어나이프가 설치되므로 건조공기의 분사속도, 분사량, 기판의 이송속도 등의 조건에 따라 기판 표면을 완전 건조시키지 못하는 경우가 발생되었고, 이처럼 기판 표면이 완전 건조되지 못한 상태에서 자연 건조되면, 기판 표면에 워터마크(water mark, 물 얼룩) 등의 건조불량이 발생되어 기판을 사용하는 제품의 수율이 저하되는 문제점이 있었다.Meanwhile, since the conventional substrate drying apparatus is provided with a one slit type air knife, the substrate surface may not be completely dried depending on the conditions such as the spraying speed of the dry air, the amount of spraying, the transfer speed of the substrate, If the substrate is naturally dried in a state where the surface of the substrate is not completely dried, a drying defect such as a water mark (water mark) on the surface of the substrate is generated and the yield of products using the substrate is lowered.

이를 해결하기 위하여 기판의 이송방향을 따라 복수개의 에어나이프를 설치하는 경우에는, 각 에어나이프의 설치공간을 확보해야 하므로 장비가 커질 뿐 아니라 복잡해지고 제작비용도 상승하게 된다.In order to solve this problem, when a plurality of air knives are installed along the transport direction of the substrate, the installation space of each air knife must be secured.

또한, 각 에어나이프의 설치간격에 따라 분사간격도 상당히 이격되므로 기판이 앞서 설치된 에어나이프를 거쳐 다음 에어나이프로 이송되는 도중에 자연건조되므로 상기한 바와 같은 워터마크 발생 현상을 방지하지 못한다는 문제점이 있었다.Further, since the jetting intervals are considerably spaced according to the installation intervals of the air knives, the substrate is naturally dried while being transferred to the next air knife through the air knife provided before, so that the above-mentioned occurrence of the watermark can not be prevented .

상기 에어나이프와 관련된 선행기술로, 등록특허 제10-0791726호에 개시된 PDP 제조용 에어나이프는, 상판과 하판으로 이루어져 내부에 공간부가 형성되는 몸체와, 상기 상판 또는 하판 중 어느 일측에 형성되는 공기 주입구와, 상기 상판과 하판 사이의 일단에 미세한 갭이 길이방향으로 형성되는 노즐과, 상기 상판 또는 하판 중 어느 하나에 노즐이 형성된 부분을 제외한 공간부 둘레에 형성되는 오목홈에 결합되는 패킹부재와, 상기 상판 및 하판을 체결하기 위해 몸체의 가장자리 둘레를 따라 일정한 간격으로 체결되는 체결부재와, 상기 노즐의 갭을 미세하게 조절하기 위해 몸체의 일단에 체결되는 조절부재를 포함하여 구성된다. In the prior art related to the air knife, the air knife for manufacturing a PDP disclosed in the Japanese Patent No. 10-0791726 includes a body formed of an upper plate and a lower plate and having a space formed therein, and an air inlet formed at one side of the upper plate or the lower plate, A packing member coupled to the concave groove formed around the space except for a portion where the nozzle is formed in any one of the upper plate and the lower plate; A fastening member fastened at predetermined intervals along the periphery of the body to fasten the upper and lower plates, and an adjusting member fastened to one end of the body to finely adjust the gap of the nozzle.

상기 에어나이프와 관련된 다른 선행기술로, 등록특허 제10-0527789호에 개시된 엘씨디 패널 건조장치의 에어나이프는, 압축공기를 내부로 유입시키도록 공기유입파이프를 양단에 설치하고, 유입된 공기를 유출시키도록 유출공이 하부면에 다수개 형성되고 내부에 공간을 갖는 공기유입블록과, 상기 공기유입블록과 일측단이 결합되고 타측단에는 분사공이 형성된 공기분사블럭을 포함하고, 상기 공기분사블럭에 공기유입블럭의 유출공과 연결되는 공기유도로를 다수개 형성하고, 공기유도로로부터 연장되면서 폭의 변화를 가지며 다단으로 굴곡져서, 다수의 에지부가 형성된 오리피스 경로를 형성하되, 오리피스 경로의 단부에 분사공이 형성된 것으로 구성된다.In another prior art related to the air knife, the air knife of the LCD panel drying apparatus disclosed in Japanese Patent No. 10-0527789 has an air inlet pipe installed at both ends to introduce compressed air into the inside, An air inlet block having a plurality of outflow holes formed on a lower surface thereof and having a space therein, and an air injection block having one end connected to the air inlet block and the injection hole formed at the other end, A plurality of air induction passages connected to the outflow holes of the inflow block are formed, the orifice passage having a plurality of edge portions formed by a plurality of steps with a width change while being extended from the air induction passage, .

상기 등록특허 제10-0791726호와 등록특허 제10-0527789호에 개시된 에어나이프는, 몸체의 내부에 단일의 공기분사구(노즐)가 형성된 구조로 이루어져 기판의 건조성능이 떨어지는 단점이 있다.The air knife disclosed in the above-mentioned Japanese Patent No. 10-0791726 and Japanese Patent No. 10-0527789 has a structure in which a single air nozzle (nozzle) is formed in the inside of the body, which lowers the drying performance of the substrate.

한편, 에어나이프와 관련된 또 다른 선행기술로, 공개특허 제10-2010-0055806호에 개시된 기체 분사 유닛은, 기판 표면과 평행한 방향으로 연장된 몸체에 기판을 향해 기체를 분사하는 슬릿 형태의 제1 및 제2분사구를 포함하여, 상기 제1 및 제2분사구를 통하여 기체를 기판에 이중으로 분사하여 기판의 건조 효과를 향상시킬 수 있도록 구성되어 있다. On the other hand, as another prior art related to the air knife, the gas injection unit disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 10-2010-0055806 includes a slit-shaped member for spraying gas toward a substrate in a body extending in a direction parallel to the substrate surface 1 and the second ejection orifice so that the drying effect of the substrate can be improved by doubly spraying the substrate on the substrate through the first and second ejection openings.

그러나, 상기 공개특허 제10-2010-0055806호에 개시된 제1 및 제2분사구는 동일한 상태의 기체가 기판을 향하여 이중으로 분사되도록 구성되어 있을 뿐이므로, 기판 상에 미세패턴이 형성된 경우에는 미세패턴 사이에 잔류하는 세정액을 완전 건조시키는데 한계가 있다.However, since the first and second ejection openings disclosed in the above-mentioned Japanese Patent Laid-Open No. 10-2010-0055806 are configured such that the gas in the same state is injected double toward the substrate, when a fine pattern is formed on the substrate, There is a limit in completely drying the remaining cleaning liquid.

이러한 문제를 해결하기 위하여, 기판의 표면에 일반 건조공기를 1차로 분사하는 에어나이프와, 건조공기를 가열시켜 열풍을 2차로 분사하는 에어나이프를 기판의 이송방향을 따라 순차로 배치하여 사용하고 있으나, 이 경우 장치의 설치를 위한 공간적인 제약이 따르는 문제가 있었다. In order to solve such a problem, an air knife for firstly spraying general dry air on the surface of the substrate and an air knife for spraying the hot air by heating the dry air are sequentially disposed along the transport direction of the substrate In this case, there is a problem that space restriction is imposed on installation of the apparatus.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 하나의 모듈에서 일반 건조공기 분사와 열풍 분사를 아울러 수행할 수 있도록 함으로써, 장치의 소형화를 가능하게 하는 동시에 기판의 건조기능을 향상시킬 수 있는 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치를 제공함에 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an air conditioner capable of performing both a general dry air injection and a hot air blow in one module, And an object thereof is to provide an air knife module for drying a substrate and a substrate drying apparatus including the same.

상술한 바와 같은 목적을 구현하기 위한 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈은, 기판을 향해 기판건조용 기체를 분사하는 몸체와, 상기 몸체에 기판의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 형성되어 상기 기체를 분사하는 복수의 슬릿을 포함하되, 상기 복수의 슬릿은, 기판의 이송방향의 전방에 위치되어 기판을 향하여 기판건조용 기체를 분사하는 제1슬릿과, 상기 기판의 이송방향의 후방에 위치되어 기판을 향하여 기판건조용 기체가 가열된 열풍을 분사하는 제2슬릿을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an air knife module for drying a substrate, comprising: a body for spraying a substrate drying gas toward a substrate; Wherein the plurality of slits include a first slit positioned forward of the substrate transfer direction for spraying a substrate drying gas toward the substrate and a second slit located behind the substrate in the transfer direction And a second slit for spraying hot air heated by the substrate drying gas toward the substrate.

상기 제2슬릿에서 분사되는 열풍의 온도는 30~90℃일 수 있다.The temperature of hot air blown from the second slit may be 30 to 90 ° C.

상기 몸체는 분해 및 조립이 가능한 3개 이상의 플레이트의 조립체로 이루어지고, 상기 슬릿은 상기 각 플레이트 사이에 형성될 수 있다.The body may comprise an assembly of three or more plates that can be disassembled and assembled, and the slits may be formed between the plates.

상기 슬릿은 각각 기판의 진입방향을 향하도록 기판의 표면과 경사 또는 수직으로 형성될 수 있다.The slits may be formed to be inclined or perpendicular to the surface of the substrate so as to face the entry direction of the substrate, respectively.

본 발명의 기판건조장치는, 기판을 이송하는 이송부과, 이송되는 기판의 상측 또는 하측 또는 상하 양측에 설치되는 상기 에어나이프 모듈과, 상기 에어나이프 모듈에 기판건조용 기체를 공급하는 기체공급부, 및 상기 기체공급부로부터 유입되는 기판건조용 기체를 가열하여 상기 제2슬릿에 열풍을 공급하기 위한 히터를 포함하여 구성된다.The substrate drying apparatus of the present invention comprises a transfer section for transferring a substrate, an air knife module provided on an upper side or a lower side or both upper and lower sides of the substrate to be transferred, a gas supply section for supplying a substrate drying gas to the air knife module, And a heater for heating the substrate drying gas introduced from the gas supply unit to supply hot air to the second slit.

본 발명에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈 및 이를 포함하는 기판건조장치에 의하면, 몸체에 기판의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 배치되는 제1슬릿과 제2슬릿을 형성하고, 제1슬릿에서는 기판 건조용 기체를 분사하여 기판의 표면에 잔류하는 세정액을 건조시키고, 제2슬릿에서는 기판건조용 기체가 히터에 의해 가열된 열풍을 분사하여 기판에 형성된 미세패턴 사이에 잔류하는 세정액 또한 완전 건조시키도록 구성함으로써, 장치의 설치 공간적인 제약을 없애면서 기판의 건조기능을 향상시킬 수 있다.According to the present invention, there is provided an air knife module for drying a substrate and a substrate drying apparatus including the same, wherein a first slit and a second slit are formed in the body, the first and second slits being spaced apart from each other along a feeding direction of the substrate, So that the cleaning liquid remaining on the surface of the substrate is sprayed by spraying the drying gas, and in the second slit, the substrate drying gas blows hot air heated by the heater to completely dry the cleaning liquid remaining between the fine patterns formed on the substrate The drying function of the substrate can be improved while eliminating the installation space limitation of the apparatus.

도 1은 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈의 분해 사시도,
도 2는 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈을 포함하는 기판건조장치의 단면도.
1 is an exploded perspective view of an air knife module for drying a substrate of the present invention,
2 is a cross-sectional view of a substrate drying apparatus including an air knife module for drying a substrate of the present invention.

이하 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 대한 구성 및 작용을 상세히 설명하면 다음과 같다. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈(100)의 분해 사시도, 도 2는 본 발명의 기판건조용 에어나이프 모듈(100)을 포함하는 기판건조장치(200)의 단면도이다. 도 2에 도시된 화살표는 기판건조용 기체의 유동방향을 나타낸 것이다.FIG. 1 is an exploded perspective view of an air knife module 100 for drying a substrate of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view of a substrate drying apparatus 200 including an air knife module 100 for drying a substrate of the present invention. The arrows shown in Fig. 2 show the flow direction of the substrate drying gas.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈(100)은, 기판(S)을 향해 기판건조용 기체를 분사하는 몸체(40)와, 상기 몸체(40)에 기판(S)의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 형성되어 기체를 분사하는 복수의 슬릿(S1,S2)을 포함하고, 상기 슬릿(S1,S2)을 통하여 고압의 건조공기를 이송되는 기판(S)의 표면에 다중으로 분사하도록 구성되어 있다.Referring to FIGS. 1 and 2, an air knife module 100 for drying a substrate according to an embodiment of the present invention includes a body 40 for spraying a substrate drying gas toward a substrate S, And a plurality of slits S 1 and S 2 that are spaced apart from each other in the direction of conveyance of the substrate S in a direction parallel to the direction of conveyance of the substrate S, And is configured to multiply spray onto the surface of the substrate (S).

상기 복수의 슬릿(S1,S2)은, 기판(S)의 이송방향의 전방에 위치되어 기판(S)을 향해 기판건조용 기체, 예컨대 일반 건조공기(CDA; Clean Dry Air)를 분사하는 제1슬릿(S1)과, 상기 기판(S)의 이송방향의 후방에 위치되어 기판(S)을 향해 가열된 기판건조용 기체, 예컨대 가열된 건조공기(이하,‘열풍’이라 칭함)를 분사하는 제2슬릿(S2)을 포함하여 구성된다. 상기 열풍은 상온의 온도보다 높은 온도, 바람직하게는 30~90℃의 온도일 수 있다.The plurality of slits S1 and S2 are disposed in front of the substrate S in the conveying direction to eject a substrate drying gas such as clean dry air (CDA) toward the substrate S A slit S1 and a device for spraying a substrate drying gas heated to the substrate S, for example, heated dry air (hereinafter, referred to as 'hot air') positioned behind the substrate S in the feeding direction And two slits S2. The hot air may be a temperature higher than the normal temperature, preferably 30 to 90 ° C.

본 발명의 기판건조장치(200)는, 기판(S)을 지지하며 이송하는 이송부(60)와, 상기 이송부(60)에 의해 이송되는 기판(S)의 상측 또는 하측 또는 상하 양측에 설치되는 상기 에어나이프 모듈(100)과, 상기 에어나이프 모듈(100)에 고압의 기판건조용 기체를 공급하는 기체공급부(70a,70b), 및 상기 기체공급부(70b)로부터 유입되는 기판건조용 기체를 가열하여 상기 제2슬릿(S2)에 열풍을 공급하기 위한 히터(80)를 포함하여 구성될 수 있다.The substrate drying apparatus 200 according to the present invention includes a transfer unit 60 for carrying and transferring a substrate S and a transfer unit 60 for transferring the substrate S on the upper side or the lower side or both upper and lower sides of the substrate S transferred by the transfer unit 60 A gas supply unit 70a and 70b for supplying a substrate drying gas of a high pressure to the air knife module 100 and a substrate drying substrate introduced from the gas supply unit 70b are heated And a heater 80 for supplying hot air to the second slit S2.

상기 에어나이프 모듈(100)의 몸체(40)는 기판(S)의 이송방향을 따라 순차적으로 설치되는 적어도 3개 이상의 분해 및 조립이 가능한 플레이트(10,20,30)를 포함한다. 일실시예로, 상기 몸체(40)는 제1플레이트(10)와 제2플레이트(20) 및 제3플레이트(30)의 조립체로 이루어진다. The body 40 of the air knife module 100 includes at least three disassemblable and assemblable plates 10, 20 and 30 that are sequentially installed along the conveying direction of the substrate S. In one embodiment, the body 40 comprises an assembly of a first plate 10, a second plate 20, and a third plate 30.

상기 제1플레이트(10)와 제2플레이트(20) 및 제3플레이트(30)는 체결부재(50)에 의해 상호 결합되고, 제2플레이트(20)와 대면하는 제1플레이트(10)와 제3플레이트(30)의 측면에는 각각 그 상부가 돌출되도록 단차가 형성되어, 상기 제1플레이트(10)와 제2플레이트(20) 사이에는 제1슬릿(S1)이 형성되고, 상기 제2플레이트(20)와 제3플레이트(30) 사이에는 제2슬릿(S2)이 형성된다.The first plate 10, the second plate 20 and the third plate 30 are coupled to each other by a fastening member 50, and a first plate 10 facing the second plate 20, The first plate 10 and the second plate 20 are formed with a first slit S1 and a second slit S1 formed between the first plate 10 and the second plate 20, 20 and the third plate 30, the second slit S2 is formed.

그리고, 상기 제2플레이트(20)의 양측면에는 외측으로 소정길이 돌출된 간격유지돌기(21)가 형성되고, 상기 간격유지돌기(21)의 돌출된 단부가 제1플레이트(10)와 제3플레이트(30)의 측면에 각각 맞닿아 틈새가 유지된다.The spacing protrusions 21 protrude outwardly from both sides of the second plate 20 and protrude from the first plate 10 and the third plate 20, Respectively, to thereby maintain the gap.

상기 제1플레이트(10)의 일측에는 기체공급부(70a)와 연결되어 일반 건조공기(CDA)를 공급받는 제1기체공급구(11)가 구비되고, 제3플레이트(30)의 타측에는 기체공급부(70b)로부터 공급된 일반 건조공기(CDA)가 히터(80)를 경유하며 가열된 열풍을 공급받는 제2공기공급구(31)가 형성된다.The first plate 10 has a first gas supply port 11 connected to the gas supply unit 70a to receive the general dry air CDA and the other end of the third plate 30 is connected to the gas supply unit 70a. A second air supply port 31 is formed in which the general dry air (CDA) supplied from the first air supply port 70b is supplied through the heater 80 and heated hot air is supplied.

상기 제1플레이트(10)와 제2플레이트(20) 사이에는, 상기 제1기체공급구(11)와 상부가 연결되는 제1기체배출로(12)가 형성되고, 상기 제1기체배출로(12)의 하부에는 제1슬릿(S1)이 연결된다.A first gas discharge passage 12 is formed between the first plate 10 and the second plate 20 and connected to the upper portion of the first gas supply port 11, 12 are connected to the first slit S1.

상기 제2플레이트(20)와 제3플레이트(30) 사이에는, 상기 제2기체공급구(31)와 상부가 연결되는 제2기체배출로(32)가 형성되고, 상기 제2기체배출로(32)의 하부에는 제2슬릿(S2)이 연결된다.A second gas discharge passage 32 is formed between the second plate 20 and the third plate 30 and connected to the upper portion of the second gas supply port 31. The second gas discharge passage 32, 32 are connected to the second slit S2.

따라서, 제1플레이트(10)의 제1기체공급구(11)를 통하여 몸체(40)의 내부로 유입된 건조공기(CDA)는 제1기체배출로(12)를 통과하여 제1슬릿(S1)을 통해 1차로 분사되어 기판(S)의 표면에 잔류하는 세정액을 건조시켜 제거하게 되고, 2차로 제3플레이트(30)의 제2기체공급구(31)를 통하여 몸체(40)의 내부로 유입된 열풍은 제2기체배출로(32)를 통과하여 제2슬릿(S2)을 통해 분사되어 기판(S)의 미세패턴 사이에 잔류하는 세정액을 효과적으로 건조시켜 제거하게 된다.Therefore, the dry air (CDA) introduced into the body 40 through the first gas supply port 11 of the first plate 10 passes through the first gas discharge path 12 and flows into the first slit S1 So that the cleaning liquid remaining on the surface of the substrate S is dried and removed. The second cleaning liquid is discharged to the inside of the body 40 through the second gas supply port 31 of the third plate 30 The introduced hot air passes through the second gas discharge path 32 and is sprayed through the second slit S2 to effectively dry and remove the cleaning liquid remaining between the fine patterns of the substrate S. [

한편, 상기 제1슬릿(S1)과 제2슬릿(S2)은 기판(S)의 진입방향을 향하도록 기판(S)의 표면과 경사 또는 수직으로 형성되어 기판(S)의 진입방향을 향하여 기체를 경사지게 분사하는 것이 바람직하다. 이 경우 상기 제1슬릿(S1)과 제2슬릿(S2)은 동일각도로 경사지게 형성하여도 무방하나, 기판(S)에 분사되는 기체가 상호 간섭되지 않도록 서로 다른 분사각도를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다. The first slit S1 and the second slit S2 are inclined or perpendicular to the surface of the substrate S so as to face the entering direction of the substrate S, It is preferable to spray the ink droplets in an oblique direction. In this case, the first slit S1 and the second slit S2 may be inclined at the same angle, but it is preferable to form the first slit S1 and the second slit S2 so as to have different spray angles so that gases injected to the substrate S do not interfere with each other Do.

이를 위해서, 제1슬릿(S1)과 제2슬릿(S2)이 기판(S)의 표면과 이루는 분사각도는 기판(S)의 진입방향에서 부터 순차적으로 증가되도록 구성할 수 있다. 즉, 도 2에 도시된 바와같이 제2슬릿(S2)의 분사각도는 제1슬릿(S1)의 분사각도보다 크게 형성될 수 있다. 따라서, 상기 각 슬릿(S1, S2)에서 분사되는 기체는 기류 간에 상호 간섭되지 않고 다중으로 원활하게 분사될 수 있다.The injection angle formed by the first slit S1 and the second slit S2 with the surface of the substrate S may be sequentially increased from the entering direction of the substrate S. [ That is, as shown in FIG. 2, the spray angle of the second slit S2 may be larger than the spray angle of the first slit S1. Therefore, the gas injected from each of the slits S1 and S2 can be smoothly injected into multiple streams without interfering with each other.

이와 같이 본 발명에 따른 기판건조용 에어나이프 모듈(100)의 구성에 의하면, 우선 제1슬릿(S1)에서 분사되는 일반 건조공기에 의해 기판(S) 상면의 세정액을 기판(S) 이송방향의 역방향으로 밀어내는 동시에 기판(S)을 1차 건조하고, 후속하여 제2슬릿(S2)에서 분사되는 열풍에 의해 기판(S)의 미세패턴 사이에 잔류하는 세정액을 2차 건조하여 완전건조시키므로 건조성능을 월등히 향상시킬 수 있다.As described above, according to the configuration of the air knife module 100 for drying a substrate according to the present invention, first, the cleaning liquid on the upper surface of the substrate S is cleaned by the general dry air ejected from the first slit S1, The substrate S is firstly dried in the reverse direction and the cleaning liquid remaining between the fine patterns of the substrate S is secondarily dried by the hot air blown from the second slit S2 to be completely dried The performance can be significantly improved.

또한, 제1슬릿(S1)과 제2슬릿(S2)에서 토출되는 기체는 기판(S) 표면의 인접하는 부위에 다중으로 분사되는 동시에 상호 기류의 간섭 없이 기판(S) 이송방향의 역방향으로 경사지게 분사되므로 기판(S)의 표면이 완전건조될 수 있게 된다.The gas discharged from the first slit S1 and the second slit S2 is jetted in multiple to the adjacent portion of the surface of the substrate S and is inclined in the reverse direction of the transport direction of the substrate S without interfering with each other So that the surface of the substrate S can be completely dried.

한편, 도 2에서는 에어나이프 모듈(100)은 기판(S)의 상측에 설치되어 기판(S)의 상면에 기체를 분사하는 것으로 도시되어 있으나, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 에어나이프 모듈(100)이 기판(S)의 하측 또는 상하 양측에 설치되어 기판(S) 하면 또는 상하 양면에 기체를 동시에 분사하도록 구성될 수 있음은 물론이다.2, the air knife module 100 is installed on the upper side of the substrate S and injects gas onto the upper surface of the substrate S. However, the present invention is not limited to this, 100 may be provided on the lower side or both upper and lower sides of the substrate S so as to simultaneously inject gas on the lower surface or the upper and lower surfaces of the substrate S. [

이상에서는 본 발명을 특정의 바람직한 일실시예를 들어 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기 일실시예에 한정되지 않으며 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 변경과 수정이 가능함은 물론이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made.

10 : 제1플레이트 11 : 제1기체공급구
12 : 제1기체배출로 20 : 제2플레이트
21 : 간격유지돌기 30 : 제3플레이트
31 : 제2기체공급구 32 : 제2기체배출로
40 : 몸체 50 : 체결부재
60 : 이송부 70a,70b : 제1기체공급부
80 : 히터 100 : 에어나이프 모듈
200 : 기판건조장치 S : 기판
S1 : 제1슬릿 S2 : 제2슬릿
10: first plate 11: first gas supply port
12: first gas discharge passage 20: second plate
21: spacing retaining projection 30: third plate
31: second gas inlet port 32: second gas outlet port
40: body 50: fastening member
60: transfer part 70a, 70b: first gas supply part
80: heater 100: air knife module
200: substrate drying apparatus S: substrate
S1: first slit S2: second slit

Claims (5)

기판을 향해 기판건조용 기체를 분사하는 몸체와,
상기 몸체에 기판의 이송방향을 따라 이격되며 나란하게 형성되어 상기 기체를 분사하는 복수의 슬릿을 포함하되,
상기 복수의 슬릿은, 기판의 이송방향의 전방에 위치되어 기판을 향하여 기판건조용 기체를 분사하는 제1슬릿과, 상기 기판의 이송방향의 후방에 위치되어 기판을 향하여 기판건조용 기체가 가열된 열풍을 분사하는 제2슬릿을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
A body for spraying a substrate drying gas toward the substrate,
And a plurality of slits spaced apart from each other along the transport direction of the substrate to spray the gas,
The plurality of slits may include a first slit positioned forward of the substrate transfer direction to eject a substrate drying gas toward the substrate, and a second slit located behind the substrate in the transfer direction to heat the substrate drying gas toward the substrate And a second slit for spraying hot air.
제1항에 있어서,
상기 제2슬릿에서 분사되는 열풍의 온도는 30~90℃인 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
The method according to claim 1,
And the temperature of hot air blown from the second slit is 30 to 90 ° C.
제1항에 있어서,
상기 몸체는 분해 및 조립이 가능한 3개 이상의 플레이트의 조립체로 이루어지고, 상기 슬릿은 상기 각 플레이트 사이에 형성된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the body comprises an assembly of three or more plates capable of disassembling and assembling, and the slits are formed between the plates.
제1항에 있어서,
상기 슬릿은 각각 기판의 진입방향을 향하도록 기판의 표면과 경사 또는 수직으로 형성된 것을 특징으로 하는 기판건조용 에어나이프 모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the slits are formed to be inclined or perpendicular to the surface of the substrate so as to face the entering direction of the substrate, respectively.
기판을 이송하는 이송부;
이송되는 기판의 상측 또는 하측 또는 상하 양측에 설치되는 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 에어나이프 모듈;
상기 에어나이프 모듈에 기판건조용 기체를 공급하는 기체공급부; 및
상기 기체공급부로부터 유입되는 기판건조용 기체를 가열하여 상기 제2슬릿에 열풍을 공급하기 위한 히터;
를 포함하는 기판건조장치.
A transfer unit for transferring the substrate;
The air knife module according to any one of claims 1 to 4, wherein the air knife module is installed on an upper side or a lower side or both upper and lower sides of a substrate to be transferred.
A gas supply unit for supplying a substrate drying gas to the air knife module; And
A heater for heating the substrate drying gas introduced from the gas supply unit to supply hot air to the second slit;
And the substrate drying apparatus.
KR1020150072749A 2015-05-26 2015-05-26 Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same KR20160138653A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150072749A KR20160138653A (en) 2015-05-26 2015-05-26 Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150072749A KR20160138653A (en) 2015-05-26 2015-05-26 Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20160138653A true KR20160138653A (en) 2016-12-06

Family

ID=57576515

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150072749A KR20160138653A (en) 2015-05-26 2015-05-26 Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20160138653A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069771B1 (en) * 2018-10-24 2020-01-23 (주)비전테크놀러지 Manufacturing method using current cut-core for current sensor
KR102157513B1 (en) * 2019-12-11 2020-09-18 (주)비전테크놀러지 Current Sensor Manufacturing Method Using Wound Cut Core for Current Sensor

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102069771B1 (en) * 2018-10-24 2020-01-23 (주)비전테크놀러지 Manufacturing method using current cut-core for current sensor
KR102157513B1 (en) * 2019-12-11 2020-09-18 (주)비전테크놀러지 Current Sensor Manufacturing Method Using Wound Cut Core for Current Sensor

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20070246085A1 (en) Apparatus and method for photoresist removal processing
JP2015192141A (en) Substrate drying apparatus and substrate drying method
JP2009088442A (en) Substrate drying device, device for manufacturing flat panel display, and flat panel display
TWI546131B (en) Substrate processing apparatus, nozzle and substrate processing method
KR101271259B1 (en) apparatus for removing particles on a wafer
JP6258892B2 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
KR20160138653A (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
KR100691473B1 (en) Air knife module for drying substrate and drying device using thereof
US9579683B2 (en) Surface treatment apparatus
JP6580177B2 (en) Substrate dryer
TW554391B (en) Device for processing substrate
JP2004330180A (en) Apparatus and method for treating substrate, and method for producing substrate
KR20160138700A (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
JP2000146401A (en) Cooler
JPWO2003071594A1 (en) Transport type substrate processing equipment
KR100762371B1 (en) A glass dryness air knife
KR20160138652A (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
KR102366909B1 (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
JP4064729B2 (en) Substrate processing equipment
KR20040110783A (en) Air knife apparatus
KR20160139217A (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
KR200443051Y1 (en) Air-knife for drying substrate
KR100684048B1 (en) Apparatus for jetting fluid
KR20160138651A (en) Air knife module for drying substrate and Device for drying substrate comprising the same
JP2006013339A (en) Substrate cleaning equipment

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application