KR20160137470A - 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름 - Google Patents

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료 하세가와
히로유키 고바야시
마코토 가스가
히로토 니이미
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후지모리 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 피착체에 대한 오염이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공한다. 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름(1)의 한쪽 면에, 공중합체의 아크릴계 폴리머로 이루어지고, 추가로 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물과, (E) 가교 촉진제와, (F) 케토엔올 호변이성체 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층(2)을 형성하는 공정과, 점착제층(2)의 표면에, 수지 필름(3)의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 박리제층(4)이 적층된 박리 필름(5)을, 박리제층(4)을 개재하여 첩합시키는 공정을 순서대로 거쳐 제작되어 이루어지고, 박리제층(4)이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과, 대전 방지제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성되어 이루어지고, 점착제층(2)의 박리 대전압이 ±0.6㎸ 이하이다.

Description

대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름{RELEASE FILM FOR ANTISTATIC SURFACE PROTECTION FILM}
본 발명은 점착제 조성물 및 표면 보호 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 대전 방지 성능을 구비한 대전 방지 표면 보호 필름에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 피착체에 대한 오염성이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름의 제조 방법 및 대전 방지 표면 보호 필름을 제공하는 것이다.
편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름 및 이를 사용한 디스플레이 등의 광학 제품을 제조, 반송할 때는 당해 광학용 필름의 표면에 표면 보호 필름을 첩합하여, 후공정에 있어서의 표면의 오염이나 흠집을 방지하는 것이 이루어지고 있다. 제품인 광학용 필름의 외관 검사는 표면 보호 필름을 박리하였다가 다시 첩합하는 수고를 생략하여 작업 효율을 높이기 위해, 표면 보호 필름을 광학용 필름에 첩합한 상태로 행하는 경우도 있다.
종래부터, 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층을 형성한 표면 보호 필름이 광학 제품의 제조 공정에 있어서, 흠집이나 오염의 부착을 방지하기 위해 일반적으로 사용되고 있다. 표면 보호 필름은 미(微)점착력의 점착제층을 개재하여 광학용 필름에 첩합된다. 점착제층을 미점착력으로 하는 것은 사용이 끝난 표면 보호 필름을 광학용 필름의 표면으로부터 박리하여 제거할 때 용이하게 박리할 수 있고, 또한 점착제가 피착체인 제품의 광학용 필름에 부착되어 잔류하지 않도록(이른바, 점착제 잔여물의 발생을 방지) 하기 위함이다.
근래에는 액정 디스플레이 패널의 생산 공정에 있어서, 광학용 필름 위에 첩합된 표면 보호 필름을 박리하여 제거할 때 발생하는 박리 대전압에 의해, 액정 디스플레이 패널의 표시 화면을 제어하기 위한 드라이버 IC 등의 회로 부품이 파괴되는 현상이나, 액정 분자의 배향이 손상되는 현상이 발생 건수는 적으나 일어나고 있다.
또한, 액정 디스플레이 패널의 소비 전력을 저감시키기 위해 액정 재료의 구동 전압이 낮아지고 있고, 이에 수반하여 드라이버 IC의 파괴 전압도 낮아지고 있다. 최근에는 박리 대전압을 ＋0.7㎸∼-0.7㎸ 범위 내로 하는 것이 요구되고 있다.
이 때문에, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때에 박리 대전압이 높은 것에 의한 문제를 방지하기 위해, 박리 대전압을 낮게 억제하기 위한 대전 방지제를 포함하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름이 제안되고 있다.
예를 들면, 특허문헌 1에는 알킬트리메틸암모늄염, 수산기 함유 아크릴계 폴리머, 폴리이소시아네이트로 이루어지는 점착제를 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 2에는 이온성 액체와 산가가 1.0 이하인 아크릴 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 점착 시트류가 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 3에는 아크릴 폴리머, 폴리에테르폴리올 화합물, 음이온 흡착성 화합물에 의해 처리된 알칼리 금속염으로 이루어지는 점착 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 4에는 이온성 액체, 알칼리 금속염, 유리 전이 온도 0℃ 이하의 폴리머로 이루어지는 점착제 조성물 및 그것을 사용한 표면 보호 필름이 개시되어 있다.
또한, 특허문헌 5, 6에는 표면 보호 필름의 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합하는 것이 개시되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-131957호 일본 공개특허공보 2005-330464호 일본 공개특허공보 2005-314476호 일본 공개특허공보 2006-152235호 일본 공개특허공보 2009-275128호 일본 특허공보 제4537450호
상기 특허문헌 1∼4에서는 점착제층의 내부에 대전 방지제가 첨가되어 있으나, 점착제층의 두께가 두꺼워짐에 따라, 또한, 경과 시간이 지남에 따라, 표면 보호 필름이 첩합된 피착체에 대해서 점착제층에서 피착체로 이행되는 대전 방지제의 양이 많아진다. 또한, LR(Low Reflective) 편광판이나 AG(Anti Glare)-LR 편광판 등의 광학용 필름에서는 광학용 필름의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있기 때문에, 이러한 광학용 필름에 사용되는 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다.
또한, 특허문헌 5, 6에 기재된 점착제층 내에 폴리에테르 변성 실리콘을 혼합했을 경우에는 표면 보호 필름의 점착력을 미조정하는 것이 곤란하다. 또한, 점착제층 내에, 폴리에테르 변성 실리콘이 혼합되어 있기 때문에, 점착제 조성물을 기재 필름 위에 도공·건조시키는 조건이 변화하면, 표면 보호 필름이 형성된 점착제층의 표면 특성이 미묘하게 변화한다. 또한, 광학용 필름의 표면을 보호한다는 관점에서, 점착제층의 두께를 극단적으로 얇게 할 수 없다. 이 때문에, 점착제층의 두께에 따라, 점착제층 내에 혼합하는 폴리에테르 변성 실리콘의 첨가량을 늘릴 필요가 있어, 결과적으로, 피착체 표면을 오염시키기 쉬워져, 경시에서의 점착력이나 피착체에 대한 오염성이 변화한다.
근래에는 3D 디스플레이(입체시 디스플레이)의 보급에 수반하여, 편광판 등의 광학용 필름의 표면에 FPR(Film Patterned Retarder) 필름을 첩합한 것이 있다. 편광판 등의 광학용 필름의 표면에 첩합되어 있던 표면 보호 필름을 박리한 후에 FPR 필름이 첩합된다. 그러나, 편광판 등의 광학용 필름의 표면이 표면 보호 필름에 사용되고 있는 점착제나 대전 방지제로 오염되어 있으면, FPR 필름이 접착되기 어렵다는 문제가 있다. 이 때문에, 당해 용도에 사용하는 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적은 것이 요구되고 있다.
한편, 몇 군데의 액정 패널 메이커에서는 표면 보호 필름의 피착체에 대한 오염성의 평가 방법으로서 편광판 등의 광학용 필름에 첩합되어 있는 표면 보호 필름을 한 번 박리하고, 기포를 혼입시킨 상태로 재첩합한 것을 소정 조건에서 가열 처리한 후, 표면 보호 필름을 박리하여 피착체의 표면을 관찰하는 방법이 채용되고 있다. 이러한 평가 방법에서는 피착체의 표면 오염이 미량이어도, 기포를 혼입시킨 부분과 표면 보호 필름의 점착제가 접하고 있던 부분에 피착체의 표면 오염의 차이가 있으면, 기포의 흔적(기포 얼룩이라고 하는 경우도 있다)으로서 남는다. 이 때문에, 피착체의 표면에 대한 오염성의 평가 방법으로는 매우 엄격한 평가 방법이 된다. 근래에는 이러한 엄격한 평가 방법에 의한 판정 결과여도 피착체의 표면에 대한 오염성에 문제가 없는 표면 보호 필름이 요구되고 있다. 그러나, 종래부터 제안되고 있는 대전 방지제를 함유하는 점착제층을 사용한 표면 보호 필름은 당해 과제를 해결하는 것이 곤란한 상황이었다.
이 때문에, 광학용 필름에 사용하는 표면 보호 필름으로서, 피착체에 대한 오염이 매우 적고, 또한, 피착체에 대한 오염성이 경시 변화되지 않는 것이 필요로 되고 있다. 또한, 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제한 표면 보호 필름이 요구되고 있다.
본 발명자들은 이 과제를 해결하기 위하여 예의 검토를 행하였다.
피착체에 대한 오염이 적고, 또한 대전 방지 성능의 경시 변화도 작게 하기 위해서는 피착체를 오염시키고 있는 원인으로 추측되는 대전 방지제의 첨가량을 감량시킬 필요가 있다. 그러나, 대전 방지제의 첨가량을 감량시켰을 경우에는 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 박리 대전압이 높아진다. 본 발명자들은 대전 방지제의 첨가량의 절대량을 증가시키지 않으며, 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의, 박리 대전압을 낮게 억제하는 방법에 대해 검토하였다. 그 결과, 점착제 조성물 내에 대전 방지제를 첨가하고 혼합하여 점착제층을 형성하는 것이 아니라, 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에 점착제층의 표면에 적당량의 대전 방지제 성분을 부여함으로써, 표면 보호 필름을 피착체인 광학용 필름에서 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다는 것을 알아내어, 본 발명을 완성하였다.
본 발명은 상기 사정을 감안하여 이루어진 것으로, 피착체에 대한 오염이 적고, 또한 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공하는 것을 과제로 한다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 점착제 조성물을 도공·건조시켜 점착제층을 적층한 후에, 그 점착제층의 표면에 적당량의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물 및 대전 방지제를 부여함으로써, 피착체에 대한 오염성을 낮게 억제하면서, 피착체인 광학용 필름으로부터 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제하는 것을 기술 사상으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 대전 방지 표면 보호 필름으로서, 다음의 공정(1)∼(2),
공정(1): 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름의 한쪽 면에, (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머의 적어도 1종과, 공중합 가능한 모노머군으로서 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 포함하지 않지만, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머와, (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합 가능한 모노머군 중에서 선택된 적어도 1종의 공중합체의 아크릴계 폴리머로 이루어지고, 추가로 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물과, (E) 가교 촉진제와, (F) 케토엔올 호변이성체 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층을 형성하는 공정과,
공정(2): 상기 점착제층의 표면에, 수지 필름의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 박리제층이 적층된 박리 필름을, 상기 박리제층을 개재하여 첩합하는 공정을 순서대로 거쳐 제작되어 이루어지고, 상기 박리제층이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과, 상기 대전 방지제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성되어 이루어지고, 상기 점착제층의 박리 대전압이 ±0.6㎸ 이하인 대전 방지 표면 보호 필름을 제공한다.
또한, 상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 (E) 가교 촉진제가 알루미늄 킬레이트 화합물, 티탄 킬레이트 화합물, 철 킬레이트 화합물로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머가 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머가 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
또한, 상기 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물로서 2관능 이소시아네이트 화합물로는, 비고리형 지방족 이소시아네이트 화합물로서, 디이소시아네이트 화합물과 디올 화합물을 반응시켜 생성된 화합물이고, 디이소시아네이트 화합물로는 지방족 디이소시아네이트로서, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 1종과, 디올 화합물로는, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올모노히드록시피발레이트, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 1종으로 이루어지고, 3관능 이소시아네이트 화합물로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 수첨 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 수첨 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체로 이루어지는 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착제 조성물에 HLB 값이 7∼15인 (H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리제층 중의 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리제층 중의 상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 것이 바람직하다.
또한, 상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름의 한쪽 면에, (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머의 적어도 1종과, 공중합 가능한 모노머군으로서 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 포함하지 않지만, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머와, (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합 가능한 모노머군 중에서 선택된 적어도 1종의 공중합체로 이루어지는 아크릴계 폴리머의 점착제층이 형성되어 이루어지고, 상기 점착제층의 표면에, 수지 필름의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 박리제층이 적층된 박리 필름이 상기 박리제층을 개재하여 첩합하여 이루어지고, 상기 박리제층이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과, 대전 방지제를 포함하는 수지 조성물에 의해 형성되어 이루어지는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공한다.
또한, 상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리제층 중의 실리콘계 화합물이 폴리에테르 변성 실리콘인 것이 바람직하다.
또한, 상기 박리제층 중의 상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 대전 방지 표면 보호 필름이 첩합되어 이루어지는 광학용 필름을 제공한다.
또한, 본 발명은 상기 대전 방지 표면 보호 필름이 첩합되어 이루어지는 광학 부품을 제공한다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적고, 피착체에 대한 저오염성이 경시 변화하지 않는다. 또한, 본 발명에 의하면, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의, 피착체의 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등으로 방오 처리되어 있는 광학용 필름이어도, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때에 발생하는 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있고, 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 대전 방지 표면 보호 필름을 제공할 수 있다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름에 의하면, 광학용 필름의 표면을 확실히 보호할 수 있는 점에서 생산성의 향상과 수율의 향상을 도모할 수 있다.
도 1은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다.
도 2는 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름으로부터, 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예의 하나를 나타낸 단면도이다.
이하, 실시형태에 기초하여, 본 발명을 자세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름의 개념을 나타낸 단면도이다. 이 대전 방지 표면 보호 필름(10)은 투명한 기재 필름(1)의 한쪽 면의 표면에, 점착제층(2)이 형성되어 있다. 이 점착제층(2)의 표면에는 수지 필름(3)의 표면에 박리제층(4)이 형성된 박리 필름(5)이 첩합되어 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)으로는 투명성 및 가요성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름이 사용된다. 이로써, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체인 광학 부품에 첩합한 상태로, 광학 부품의 외관 검사를 행할 수 있다. 기재 필름(1)으로서 사용하는 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 필름은 바람직하게는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르 필름이 사용된다. 폴리에스테르 필름 외에, 필요한 강도를 갖고, 또한 광학 적성을 갖는 것이면, 다른 수지로 이루어지는 필름도 사용 가능하다. 기재 필름(1)은 무연신 필름이어도 되고, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한, 연신 필름의 연신 배율이나, 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방법의 배향 각도를 특정값으로 제어해도 된다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 기재 필름(1)의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉽고, 보다 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 기재 필름(1)의 점착제층(2)이 형성된 면의 반대측의 면에, 표면의 오염을 방지하는 방오층, 대전 방지층, 흠집 방지 하드 코트층 등을 형성할 수 있다. 또한, 기재 필름(1)의 표면에 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제의 도포 등의 이(易)접착 처리를 실시해도 된다.
또한, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)은 피착체의 표면에 접착하고, 사용이 끝난 후에 간단히 박리시키고, 또한, 피착체를 오염시키기 어려운 점착제이면 특별히 한정되지 않지만, 광학용 필름에 첩합 후의 내구성 등을 고려하면 (메타)아크릴레이트 공중합체를 가교시켜 이루어지는 아크릴계 점착제를 사용하는 것이 일반적이다.
특히, 아크릴계 점착제의 주제가 (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머의 적어도 1종과, 공중합 가능한 모노머군으로서 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 포함하지 않지만, (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머와, (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합 가능한 모노머군 중에서 선택된 적어도 1종의 공중합체의 아크릴계 폴리머로 이루어지는 점착제층이 바람직하다.
상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함할 수 있다.
또한, 상기 아크릴계 폴리머에 첨가하여, (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물과, (E) 가교 촉진제와, (F) 케토엔올 호변이성체 화합물을 함유하는 점착제 조성물로 이루어지는 점착제층이 바람직하다.
(A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머로는, 부틸(메타)아크릴레이트, 이소부틸(메타)아크릴레이트, 펜틸(메타)아크릴레이트, 헥실(메타)아크릴레이트, 헵틸(메타)아크릴레이트, 옥틸(메타)아크릴레이트, 이소옥틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트, 노닐(메타)아크릴레이트, 이소노닐(메타)아크릴레이트, 데실(메타)아크릴레이트, 이소데실(메타)아크릴레이트, 운데실(메타)아크릴레이트, 도데실(메타)아크릴레이트, 트리데실(메타)아크릴레이트, 테트라데실(메타)아크릴레이트, 펜타데실(메타)아크릴레이트, 헥사데실(메타)아크릴레이트, 헵타데실(메타)아크릴레이트, 옥타데실(메타)아크릴레이트, 미리스틸(메타)아크릴레이트, 이소미리스틸(메타)아크릴레이트, 세틸(메타)아크릴레이트, 이소세틸(메타)아크릴레이트, 스테아릴(메타)아크릴레이트, 이소스테아릴(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
공중합체의 아크릴계 폴리머의 합계를 100중량부로 할 때, (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머를 50∼95중량부의 비율로 함유하고 있는 것이 바람직하다.
(B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머로는, 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트 등의 히드록시알킬(메타)아크릴레이트류나, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드 등의 수산기 함유 (메타)아크릴아미드류 등을 들 수 있다.
8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
공중합체의 아크릴계 폴리머의 합계를 100중량부로 할 때, 상기 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 0.1∼10중량부의 비율로 함유하고 있는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머가 상기 공중합 가능한 모노머군으로서 (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머의 적어도 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
(C) 중, (C-1) 질소 함유 비닐 모노머로는, 아미드 결합을 함유하는 비닐 모노머, 아미노기를 함유하는 비닐 모노머, 질소 함유의 복소 고리형 구조를 갖는 비닐 모노머 등을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, N-비닐피리딘, N-비닐피페리돈, N-비닐피리미딘, N-비닐피페라진, N-비닐피라진, N-비닐피롤, N-비닐이미다졸, N-비닐옥사졸, N-비닐모르폴린, N-비닐카프로락탐, N-비닐라우릴로락탐 등의, N-비닐 치환의 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; N-(메타)아크릴로일모르폴린, N-(메타)아크릴로 일피페라진, N-(메타)아크릴로일아지리딘, N-(메타)아크릴로일아제티딘, N-(메타)아크릴로일피롤리딘, N-(메타)아크릴로일피페리딘, N-(메타)아크릴로일아제판, N-(메타)아크릴로일아조칸 등의, N-(메타)아크릴로일 치환의 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드 등의 질소 원자 및 에틸렌계 불포화 결합을 고리 내에 갖는 복소 고리형 구조를 갖는 고리형 질소 비닐 화합물; (메타)아크릴아미드, N-메틸(메타)아크릴아미드, N-이소프로필(메타)아크릴아미드, N-t-부틸(메타)아크릴아미드 등의 무치환 또는 모노알킬 치환의 (메타)아크릴아미드; N,N-디메틸(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필아크릴아미드, N,N-디이소프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디부틸(메타)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필(메타)아크릴아미드 등의 디알킬 치환 (메타)아크릴아미드; N,N-디메틸아미노메틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노이소프로필(메타)아크릴레이트, N,N-디메틸아미노부틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노메틸(메타)아크릴레이트, N,N-디에틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-에틸-N-메틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-메틸-N-프로필아미노에틸(메타)아크릴레이트, N-메틸-N-이소프로필아미노에틸(메타)아크릴레이트, N,N-디부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트, t-부틸아미노에틸(메타)아크릴레이트 등의 디알킬아미노(메타)아크릴레이트; N,N-디메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디에틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N,N-디이소프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-에틸-N-메틸아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드, N-메틸-N-이소프로필아미노프로필(메타)아크릴아미드 등의 N,N-디알킬 치환 아미노프로필(메타)아크릴아미드; N-비닐포름아미드, N-비닐아세트아미드, N-비닐-N-메틸아세트아미드등의 N-비닐카르복실산아미드류; N-메톡시메틸(메타)아크릴아미드, N-에톡시에틸(메타)아크릴아미드, N-부톡시메틸(메타)아크릴아미드, 디아세톤아크릴아미드, N,N-메틸렌비스(메타)아크릴아미드 등의 (메타)아크릴아미드류; (메타)아크릴로니트릴 등의 불포화 카르복실산니트릴류; 등을 들 수 있다.
(C-1) 질소 함유 비닐 모노머로는, 수산기를 함유하지 않는 것이 바람직하고, 수산기 및 카르복실기를 함유하지 않는 것이 보다 바람직하다. 이러한 모노머로는, 상기 예시한 모노머, 예를 들면, N,N-디알킬 치환 아미노기나 N,N-디알킬 치환 아미드기를 함유하는 아크릴계 모노머; N-비닐-2-피롤리돈, N-비닐카프로락탐, N-비닐-2-피페리돈 등의 N-비닐 치환 락탐류; N-(메타)아크릴로일모르폴린이나 N-(메타)아크릴로일피롤리딘 등의 N-(메타)아크릴로일 치환 고리형 아민류가 바람직하다.
(C) 중, (C-2) 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로는, 2-메톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-에톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-프로폭시에틸(메타)아크릴레이트, 2-이소프로폭시에틸(메타)아크릴레이트, 2-부톡시에틸(메타)아크릴레이트, 2-메톡시프로필(메타)아크릴레이트, 2-에톡시프로필(메타)아크릴레이트, 2-프로폭시프로필(메타)아크릴레이트, 2-이소프로폭시프로필(메타)아크릴레이트, 2-부톡시프로필(메타)아크릴레이트, 3-메톡시프로필(메타)아크릴레이트, 3-에톡시프로필(메타)아크릴레이트, 3-프로폭시프로필(메타)아크릴레이트, 3-이소프로폭시프로필(메타)아크릴레이트, 3-부톡시프로필(메타)아크릴레이트, 4-메톡시부틸(메타)아크릴레이트, 4-에톡시부틸(메타)아크릴레이트, 4-프로폭시부틸(메타)아크릴레이트, 4-이소프로폭시부틸(메타)아크릴레이트, 4-부톡시부틸(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
이들 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머는 알킬(메타)아크릴레이트에 있어서의 알킬기의 원자가 알콕시기로 치환된 구조를 갖는다.
공중합체의 아크릴계 폴리머의 합계를 100중량부로 할 때, (C-1) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 (C-2) 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머를 0∼20중량부의 비율로 함유하고 있는 것이 바람직하다. (C-1) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 및 (C-2) 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머를 각각 1종 또는 2종 이상 병용할 수도 있다. 본 발명에 따른 점착제층에 있어서, 점착제 조성물에 (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머를 함유시키지 않아도 된다.
(D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물로는, 1분자 중에 적어도 2개 이상의 이소시아네이트(NCO)기를 갖는 폴리이소시아네이트 화합물로부터 선택되는, 적어도 1종 또는 2종 이상이면 된다. 폴리이소시아네이트 화합물에는 지방족계 이소시아네이트, 방향족계 이소시아네이트, 비고리형계 이소시아네이트, 지환식계 이소시아네이트 등의 분류가 있지만, 어느 것이어도 된다. 폴리이소시아네이트 화합물의 구체예로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트(HDI), 이소포론디이소시아네이트(IPDI), 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트(TMDI) 등의 지방족계 이소시아네이트 화합물이나, 디페닐메탄디이소시아네이트(MDI), 자일릴렌디이소시아네이트(XDI), 수첨 자일릴렌디이소시아네이트(H6XDI), 디메틸디페닐렌디이소시아네이트(TOID), 톨릴렌디이소시아네이트(TDI) 등의 방향족계 이소시아네이트 화합물을 들 수 있다.
3관능 이상의 이소시아네이트 화합물로는, 2관능 이소시아네이트 화합물(1분자 중에 2개의 NCO기를 갖는 화합물)의 뷰렛 변성체나 이소시아누레이트 변성체, 트리메틸올프로판(TMP)이나 글리세린 등의 3가 이상의 폴리올(1분자 중에 적어도 3개 이상의 OH기를 갖는 화합물)과의 어덕트체(폴리올 변성체) 등을 들 수 있다.
(D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물로서 (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물만, 또는 (D-2) 2관능 이소시아네이트 화합물만을 사용하는 것도 가능하다. 또한, (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물과, (D-2) 2관능 이소시아네이트 화합물을 병용하는 것도 가능하다.
또한, 본 발명에 사용하는 (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물로는, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체, 이소포론디이소시아네이트 화합물의 뷰렛체로 이루어지는, (D-1-1) 제1 지방족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상과, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 수첨 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체, 톨릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체, 수첨 자일릴렌디이소시아네이트 화합물의 어덕트체로 이루어지는, (D-1-2) 제2 방향족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상을 포함하는 것이 바람직하다. (D-1-1) 제1 지방족계 이소시아네이트 화합물군과 (D-1-2) 제2 방향족계 이소시아네이트 화합물군을 병용하는 것이 바람직하다. 본 발명에서는 (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물로서 (D-1-1) 제1 지방족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상과, (D-1-2) 제2 방향족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상을 병용함으로써, 저속 박리 영역 및 고속 박리 영역의 점착력 밸런스를 더욱 개선할 수 있다.
또한, (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물은 상기 (D-1-1) 제1 지방족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상과, 상기 (D-1-2) 제2 방향족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상을 포함하고, 상기 공중합체의 100중량부에 대해, 합계하여 0.5∼5.0중량부 포함되는 것이 바람직하다. 또한, (D-1-1) 제1 지방족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상과, (D-1-2) 제2 방향족계 이소시아네이트 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상의 혼합 비율은 (D-1-1):(D-1-2)가 중량비로 10％:90％∼90％:10％의 범위 내인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 사용하는 (D-2) 2관능 이소시아네이트 화합물로는, 비고리형 지방족 이소시아네이트 화합물로서, 디이소시아네이트 화합물과 디올 화합물을 반응시켜 생성된 화합물인 것이 바람직하다.
예를 들면, 화학식 「O=C=N-X-N=C=O」(다만, X는 2가기)로 디이소시아네이트 화합물을 화학식 「HO-Y-OH」(다만, Y는 2가기)로 디올 화합물을 나타낼 때, 디이소시아네이트 화합물과 디올 화합물을 반응시켜 생성된 화합물로는, 예를 들면, 다음의 화학식 Z로 나타내는 화합물을 들 수 있다.
[화학식 Z]
O=C=N-X-(NH-CO-O-Y-O-CO-NH-X)n-N=C=O
여기서, n은 0이상의 정수이다. n이 0인 경우, 화학식 Z는 「O=C=N-X-N=C=O」를 나타낸다. 2관능 비고리형 지방족 이소시아네이트 화합물로서 화학식 Z에 있어서 n이 0인 화합물(디올 화합물에 대해 미반응의 디이소시아네이트 화합물)을 포함해도 되지만, n이 1 이상의 정수인 화합물을 필수 성분으로서 포함하는 것이 바람직하다. 2관능 비고리형 지방족 이소시아네이트 화합물은 화학식 Z에 있어서의 n이 상이한 복수의 화합물로 이루어지는 혼합물이어도 된다.
화학식 「O=C=N-X-N=C=O」로 나타내는 디이소시아네이트 화합물은 지방족 디이소시아네이트이다. X는 비고리형으로 지방족의 2가기인 것이 바람직하다. 상기 지방족 디이소시아네이트로는, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 펜타메틸렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 트리메틸헥사메틸렌디이소시아네이트, 리신디이소시아네이트로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 1종 또는 2종이상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
화학식 「HO-Y-OH」로 나타내는 디올 화합물은 지방족 디올이다. Y는 비고리형으로 지방족의 2가기인 것이 바람직하다. 상기 디올 화합물로는, 2-메틸-1,3-프로판디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올, 2-메틸-2-프로필-1,3-프로판디올, 2-에틸-2-부틸-1,3-프로판디올, 3-메틸-1,5-펜탄디올, 2,2-디메틸-1,3-프로판디올모노히드록시피발레이트, 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 1종 또는 2종 이상으로 이루어지는 것이 바람직하다.
상기 (D-1) 3관능 이소시아네이트 화합물과, (D-2) 2관능 이소시아네이트 화합물의 중량비(D-1/D-2)가 1∼90인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머 100중량부에 대해, 상기 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물이 0.1∼10중량부인 것이 바람직하다.
(E) 가교 촉진제는 폴리이소시아네이트 화합물을 가교제로 하는 경우에, 상기 공중합체와 가교제의 반응(가교 반응)에 대해 촉매로서 기능하는 물질이면 되고, 제3급 아민 등의 아민계 화합물, 금속 킬레이트 화합물, 유기 주석 화합물, 유기 납 화합물, 유기 아연 화합물 등의 유기 금속 화합물 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 가교 촉진제로서 금속 킬레이트 화합물이나 유기 주석 화합물이 바람직하다.
금속 킬레이트 화합물로는, 중심 금속 원자 M에 1 이상의 다좌 배위자 L이 결합한 화합물이다. 금속 킬레이트 화합물은 금속 원자 M에 결합하는 1 이상의 단좌 배위자 X를 가져도 되고, 갖지 않아도 된다. 예를 들면, 금속 원자 M이 1개인 금속 킬레이트 화합물의 화학식을 M(L)m(X)n으로 나타낼 때, m≥1, n≥0이다. m이 2이상인 경우, m개의 L은 동일한 배위자여도 되고, 상이한 배위자여도 된다. n이 2이상인 경우, n개의 X는 동일한 배위자여도 되고, 상이한 배위자여도 된다.
금속 원자 M으로는, Fe, Ni, Mn, Cr, V, Ti, Ru, Zn, Al, Zr, Sn 등을 들 수 있다.
다좌 배위자 L로는, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산옥틸, 아세토초산올레일, 아세토초산라우릴, 아세토초산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 아세틸아세톤(별명 2,4-펜탄디온), 2,4-헥산디온, 벤조일아세톤 등의 β-디케톤을 들 수 있다. 이들은 케토엔올 호변이성체 화합물이고, 다좌 배위자 L에 있어서는 엔올이 탈프로톤한 에놀레이트(예를 들면, 아세틸아세토네이트)여도 된다.
단좌 배위자 X로는, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자, 펜타노일기, 헥사노일기, 2-에틸헥사노일기, 옥타노일기, 노나노일기, 데카노일기, 도데카노일기, 옥타데카노일기 등의 아실옥시기, 메톡시기, 에톡시기, n-프로폭시기, 이소프로폭시기, 부톡시기 등의 알콕시기 등을 들 수 있다.
금속 킬레이트 화합물의 구체예로는, 트리스(2,4-펜탄디오네이트)철(III), 철 트리스아세틸아세토네이트, 티타늄 트리스아세틸아세토네이트, 루테늄 트리스아세틸아세토네이트, 아연 비스아세틸아세토네이트, 알루미늄 트리스아세틸아세토네이트, 지르코늄 테트라키스아세틸아세토네이트, 트리스(2,4-헥산디오네이트) 철(III), 비스(2,4-헥산디오네이트) 아연, 트리스(2,4-헥산디오네이트)티탄, 트리스(2,4-헥산디오네이트)알루미늄, 테트라키스(2,4-헥산디오네이트)지르코늄 등을 들 수 있다.
유기 주석 화합물로는, 디알킬주석 옥사이드나, 디알킬주석의 지방산염, 제1주석의 지방산염 등을 들 수 있다. 종래, 디부틸주석 화합물이 많이 사용되어 왔지만, 근래에는 유기 주석 화합물의 독성 문제가 지적되어, 특히 디부틸주석 화합물에 포함되는 트리부틸주석(TBT)은 내분비 교란 물질로서도 염려되고 있다. 안전성의 관점에서, 디옥틸주석 화합물 등의 장쇄 알킬주석 화합물이 바람직하다. 구체적인 유기 주석 화합물로는, 디옥틸주석 옥사이드, 디옥틸주석 디라우레이트 등을 들 수 있다. 잠정적으로는 Sn 화합물도 사용 가능하지만, 장래적으로는, 보다 안전성이 높은 물질의 사용이 요구되는 추세를 감안하여, Sn에 비해 안전성이 높은 Al, Ti, Fe 등의 금속 킬레이트 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
본 발명에 따른 점착제 조성물에 있어서의 (E) 가교 촉진제로는, 알루미늄 킬레이트 화합물, 티탄 킬레이트 화합물, 철 킬레이트 화합물로 이루어지는 군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
(E) 가교 촉진제는 공중합체의 100중량부에 대해, 0.001∼0.5중량부 포함되는 것이 바람직하다.
(F) 케토엔올 호변이성체 화합물로는, 아세토초산메틸, 아세토초산에틸, 아세토초산옥틸, 아세토초산올레일, 아세토초산라우릴, 아세토초산스테아릴 등의 β-케토에스테르나, 아세틸아세톤, 2,4-헥산디온, 벤조일아세톤 등의 β-디케톤을 들 수 있다. 이들은 폴리이소시아네이트 화합물을 가교제로 하는 점착제 조성물에 있어서, 가교제가 갖는 이소시아네이트기를 블록함으로써, 가교제의 배합 후에 있어서의 점착제 조성물의 과잉 점도 상승이나 겔화를 억제하여, 점착제 조성물의 포트 라이프를 연장할 수 있다.
(F) 케토엔올 호변이성체 화합물은 공중합체의 100중량부에 대해, 0.1∼200중량부 포함되는 것이 바람직하다.
(F) 케토엔올 호변이성체 화합물은 (E) 가교 촉진제와는 반대로 가교를 억제하는 효과를 갖는 점에서, (E) 가교 촉진제에 대한 (F) 케토엔올 호변이성체 화합물의 비율을 적절히 설정하는 것이 바람직하다. 점착제 조성물의 포트 라이프를 길게 하고, 저장 안정성을 향상시키기 위해서는 , (E):(F)의 중량비가 바람직하게는 1:1∼1:500의 범위이고, 보다 바람직하게는, 1:30∼1:500이며, 가장 바람직하게는 1:80∼1:500이다.
상기 아크릴계 폴리머는 상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 임의로 함유할 수 있다. (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머로는, 폴리알킬렌글리콜이 갖는 복수의 수산기 중, 하나의 수산기가 (메타)아크릴산에스테르로서 에스테르화된 화합물이면 된다. (메타)아크릴산에스테르기가 중합성기가 되므로, 주제 폴리머에 공중합할 수 있다. 다른 수산기는 OH인 그대로여도 되고, 메틸에테르나 에틸에테르 등의 알킬에테르나, 초산에스테르 등의 포화 카르복실산에스테르 등이 되어 있어도 된다.
폴리알킬렌글리콜이 갖는 알킬렌기로는, 에틸렌기, 프로필렌기, 부틸렌기 등을 들 수 있지만, 이들에 한정되지 않는다. 폴리알킬렌글리콜이 폴리에틸렌글리콜, 폴리프로필렌리콜, 폴리부틸렌글리콜 등의 2종 이상의 폴리알킬렌글리콜의 공중합체여도 된다. 폴리알킬렌글리콜의 공중합체로는, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜 등을 들 수 있고, 당해 공중합체는 블록 공중합체, 랜덤 공중합체여도 된다.
(G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머가 폴리알킬렌글리콜 사슬을 구성하는 알킬렌옥사이드의 평균 반복수가 3∼14인 것이 바람직하다. 「알킬렌옥사이드의 평균 반복수」란, (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머의 분자 구조에 포함되는 「폴리알킬렌글리콜 사슬」의 부분에 있어서, 알킬렌옥사이드 단위가 반복되는 평균의 수이다.
(G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머로는, 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리알킬렌글리콜(메타)아크릴레이트 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 것이 바람직하다.
보다 구체적으로는, 폴리에틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트, 폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-모노(메타)아크릴레이트; 메톡시폴리에틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 메톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트; 에톡시폴리에틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트, 에톡시-폴리에틸렌글리콜-폴리프로필렌글리콜-폴리부틸렌글리콜-(메타)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
공중합체의 아크릴계 폴리머의 합계를 100중량부로 할 때, 상기 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 0∼50중량부의 비율로 함유하고 있는 것이 바람직하다. 본 발명에 따른 점착제층에 있어서, 점착제 조성물에 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 함유시키지 않아도 된다.
점착제 조성물은 (H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 임의로 함유할 수 있다. (H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 폴리에테르기를 갖는 실록산 화합물이고, 통상의 실록산 단위[-SiR1 2-O-] 외에, 폴리에테르기를 갖는 실록산 단위[-SiR1(R2O(R3O)nR4)-O-]를 갖는다. 여기서, R1은 1종 또는 2종 이상의 알킬기 또는 아릴기, R2 및 R3은 1종 또는 2종 이상의 알킬렌기, R4는 1종 또는 2종 이상의 알킬기나 아실기 등(말단기)을 나타낸다. 폴리에테르기로는, 폴리옥시에틸렌기[(C2H4O)n]나 폴리옥시프로필렌기[(C3H6O)n] 등의 폴리옥시알킬렌기를 들 수 있다.
(H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 HLB값이 7∼15인 폴리에테르 변성 실록산 화합물인 것이 바람직하다. 또한, 공중합체의 100중량부에 대해, (H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물이 0.01∼1.0중량부 포함되는 것이 바람직하다. 보다 바람직하게는 0.1∼0.5중량부이다.
HLB란, 예를 들면 JIS K3211(계면활성제 용어) 등으로 규정하는 친수 친유 밸런스(친수성 친유성비)이다.
(H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물은 예를 들면, 수소화규소기를 갖는 폴리오르가노실록산 주쇄에 대해, 불포화 결합 및 폴리옥시알킬렌기를 갖는 유기 화합물을 히드로실릴화 반응에 의해 그래프트시킴으로써 얻을 수 있다. 구체적으로는, 디메틸실록산·메틸(폴리옥시에틸렌)실록산 공중합체, 디메틸실록산·메틸(폴리옥시에틸렌)실록산·메틸(폴리옥시프로필렌)실록산 공중합체, 디메틸실록산·메틸(폴리옥시프로필렌)실록산 중합체 등을 들 수 있다.
(H) 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 점착제 조성물에 배합함으로써, 점착제의 점착력 및 리워크 성능을 개선할 수 있다. 점착제 조성물이 폴리에테르 변성 실록산 화합물을 함유하지 않는 경우, 보다 저비용이 된다.
또한, 그 밖의 성분으로서 알킬렌옥사이드를 함유하는 공중합 가능한 (메타)아크릴 모노머, (메타)아크릴아미드 모노머, 디알킬 치환 아크릴아미드 모노머, 계면활성제, 경화 촉진제, 가소제, 충전제, 경화 지연제, 가공 보조제, 노화 방지제, 산화 방지제 등의 공지된 첨가제를 적절히 배합할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2종 이상 함께 사용된다.
본 발명의 점착제 조성물에 사용되는 주제의 공중합체는 (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머의 적어도 1종과, 공중합 가능한 모노머군으로서 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머와, (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합 가능한 모노머군 중에서 선택된 적어도 1종을 공중합시킴으로써 합성할 수 있다. 상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함해도 된다. 공중합체의 중합 방법은 특별히 한정되지 않고, 용액 중합, 유화 중합 등, 적절한 중합 방법이 사용 가능하다.
본 발명의 점착제 조성물은 상기 공중합체에 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물, (E) 가교 촉진제와, (F) 케토엔올 호변이성체 화합물과, 추가로 적절히 임의의 첨가제를 배합함으로써 조제할 수 있다.
상기 공중합체는 아크릴계 폴리머인 것이 바람직하고, (메타)아크릴산에스테르 모노머나 (메타)아크릴산, (메타)아크릴아미드류 등의 아크릴계 모노머를 50∼100중량％ 포함하는 것이 바람직하다.
상기 아크릴계 폴리머가 공중합 가능한 모노머군으로서 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 포함하지 않음으로써, 가교 속도의 향상 및 점착력의 안정화에 효과가 있다. 가교제로서 사용되는 (D) 2관능 이상의 이소시아네이트 화합물과 반응하는 모노머로서 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 공중합체가 바람직한 모노머 조성으로는 상기 (A)와 상기 (B)로부터 각각 1종 이상, 상기 (A)와 상기 (B)와 상기 (C)로부터 각각 1종 이상, 상기 (A)와 상기 (B)와 상기 (G)로부터 각각 1종 이상, 상기 (A)와 상기 (B)와 상기 (C)와 (G)로부터 각각 1종 이상 등을 들 수 있다.
상기 점착제 조성물을 가교시켜 이루어지는 점착제층의, 저속 박리 속도 0.3m/min에서의 점착력이 0.05∼0.1N/25㎜이고, 고속 박리 속도 30m/min에서의 점착력이 1.0N/25㎜ 이하인 것이 바람직하다. 이로써, 점착력이 박리 속도에 의해서도 변화가 적은 성능을 얻을 수 있고, 고속 박리에 의해서도 신속하게 박리하는 것이 가능해진다. 또한, 다시 붙이기 위해, 일단 표면 보호 필름을 박리할 때도 과대한 힘을 필요로 하지 않아, 피착체로부터 박리하기 쉽다.
상기 점착제 조성물을 가교시켜 이루어지는 점착제층의 표면 저항률이 5.0×10＋12Ω／□ 이하이고, 박리 대전압이 「±0.6㎸ 이하」인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 「±0.6㎸ 이하」란, 0∼-0.6㎸ 및 0∼＋0.6㎸, 즉, -0.6∼＋0.6㎸를 의미한다. 표면 저항률이 크면 박리시에 대전에 의해 발생한 정전기를 빠져 나가게 하는 성능이 떨어지기 때문에, 표면 저항률을 충분히 작게 함으로써, 점착제층을 피착체가 박리할 때에 발생하는 정전기에 수반하여 발생하는 박리 대전압이 저감되어, 피착체의 전기 제어 회로 등에 영향을 주는 것을 억제할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층(가교 후의 점착제)의 겔분율은 95∼100％인 것이 바람직하다. 이와 같이 겔분율이 높음으로써, 저속 박리 속도에 있어서, 점착력이 과대해지지 않고, 공중합체로부터의 미중합 모노머 혹은 올리고머의 용출이 저감되어, 리워크성이나 고온·고습도에 있어서의 내구성이 개선되어 피착체의 오염을 억제할 수 있다.
본 발명의 점착 필름은 본 발명의 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을 수지 필름의 한쪽 면 또는 양면에 형성하여 이루어진다. 또한, 본 발명의 표면 보호 필름은 본 발명의 점착제 조성물을 가교하여 이루어지는 점착제층을 수지 필름의 한쪽 면에 형성하여 이루어지는 표면 보호 필름이다. 본 발명의 점착제 조성물은 상기 (A)∼(F)의 각 성분이 균형있게 배합되어 있기 때문에, 우수한 대전 방지 성능을 구비하고, 저속 박리 속도 및 고속 박리 속도에 있어서, 점착력 밸런스가 우수하고, 또한, 내구 성능 및 리워크 성능(점착제층을 개재하여 표면 보호 필름 위를 볼펜으로 덧쓴 후에 피착체에 오염 이행이 없는 것)도 우수한 것이 된다. 이 때문에, 편광판의 표면 보호 필름의 용도로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 점착제층(2)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 5∼40㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 10∼30㎛ 정도의 두께가 보다 바람직하다. 대전 방지 표면 보호 필름의 피착체의 표면에 대한 박리 강도(점착력)가 0.03∼0.3N/25㎜ 정도의 미점착력을 갖는 점착제층(2)인 것이 피착체로부터 대전 방지 표면 보호 필름을 박리할 때의 조작성이 우수한 점에서 바람직하다. 또한, 대전 방지 표면 보호 필름(10)으로부터 박리 필름(5)을 박리할 때의 조작성이 우수한 점에서, 박리 필름(5)의 점착제층(2)으로부터의 박리력이 0.2N/50㎜ 이하인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)에 사용되는 박리 필름(5)은 수지 필름(3)의 한쪽 면에, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물과 대전 방지제를 포함하는 수지 조성물을 사용한 박리제층(4)이 형성되어 있다.
수지 필름(3)으로는, 폴리에스테르 필름, 폴리아미드 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리이미드 필름 등을 들 수 있지만, 투명성이 우수한 것이나 가격이 비교적으로 저렴한 점에서, 폴리에스테르 필름이 특히 바람직하다. 수지 필름은 무연신 필름이어도 되고, 1축 또는 2축 연신된 필름이어도 된다. 또한, 연신 필름의 연신 배율이나, 연신 필름의 결정화에 수반하여 형성되는 축방법의 배향 각도를 특정값으로 제어해도 된다.
수지 필름(3)의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면, 12∼100㎛ 정도의 두께가 바람직하고, 20∼50㎛ 정도의 두께이면 취급하기 쉬워, 보다 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 수지 필름(3)의 표면에, 코로나 방전에 의한 표면 개질, 앵커 코트제의 도포 등의 이접착 처리를 실시해도 된다.
박리제층(4)을 구성하는 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에는 부가 반응형, 축합 반응형, 양이온 중합형, 라디칼 중합형 등의 공지된 실리콘계 박리제를 들 수 있다. 부가 반응형 실리콘계 박리제로서 시판되고 있는 제품에는 예를 들면, KS-776A, KS-847T, KS-779H, KS-837, KS-778, KS-830(신에츠 화학 공업(주) 제조), SRX-211, SRX-345, SRX-357, SD7333, SD7220, SD7223, LTC-300B, LTC-350G, LTC-310(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 축합 반응형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면, SRX-290, SYLOFF-23(도레이 다우코닝(주) 제조) 등을 들 수 있다. 양이온 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면, TPR-6501, TPR-6500, UV9300, VU9315, UV9430(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조), X62-7622(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다. 라디칼 중합형으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면, X62-7205(신에츠 화학 공업(주) 제조) 등을 들 수 있다.
박리제층(4)을 구성하는 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물로는, 폴리에테르 변성 실리콘, 알킬 변성 실리콘, 카르비놀 고급 지방산 에스테르 변성 실리콘 등을 들 수 있다. 본 발명에서는 점착제층 표면의 대전 방지성을 향상시키기 위해, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 한 박리제층 중에 상용되어 있는 상태의 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물이 사용된다. 본 발명의 용도에는 변성 실리콘 화합물 중에서도 폴리에테르 변성 실리콘이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘에 있어서의 폴리에테르 사슬은 에틸렌옥사이드, 프로필렌옥사이드 등으로 구성되고, 예를 들면, 측쇄에 사용되는 폴리에틸렌옥사이드의 분자량을 선택함으로써, 실리콘 박리제와의 상용성이나 대전 방지 효과 등의 물성이 조정된다.
또한, 폴리에테르 변성 실리콘으로서 시판되고 있는 제품에는, 예를 들면, KF-351A, KF-352A, KF-353, KF-354L, KF-355A, KF-642(신에츠 화학 공업(주) 제조), SH8400, SH8700, SF8410(도레이 다우코닝(주) 제조), TSF-4440, TSF-4441, TSF-4445, TSF-4446, TSF-4450(모멘티브·퍼포먼스·머티리얼즈사 제조), BYK-300, BYK-306, BYK-307, BYK-320, BYK-325, BYK-330(빅케미사 제조) 등을 들 수 있다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에 대한 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물의 첨가량은 실리콘 화합물의 종류나 박리제와의 상용성의 정도에 따라 상이하나, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의 원하는 박리 대전압, 피착체에 대한 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다.
박리제층(4)을 구성하는 대전 방지제로는, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제 용액에 대해 분산성이 양호한 것이며, 또한, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제의 경화를 저해하지 않는 것이 바람직하다. 이러한 대전 방지제 로는 알칼리 금속염이 바람직하다.
알칼리 금속염으로는, 리튬, 나트륨, 칼륨으로 이루어지는 금속염을 들 수 있고, 구체적으로는, 예를 들면, Li＋, Na＋, K＋로 이루어지는 양이온과, Cl-, Br-, I-, BF4 -, PF6 -, SCN-, ClO4 -, CF3SO3 -, (CF3SO2)2N-, (C2F5SO2)2N-, (CF3SO2)3C-로 이루어지는 음이온으로 구성되는 금속염이 바람직하게 사용된다. 그 중에서도 특히, LiBr, LiI, LiBF4, LiPF6, LiSCN, LiClO4, LiCF3SO3, Li(CF3SO2)2N, Li(C2F5SO2)2N, Li(CF3SO2)3C 등의 리튬염이 바람직하게 사용된다. 이들 알칼리 금속염은 단독으로 사용해도 되고, 또한 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 이온성 물질의 안정화를 위해, 폴리옥시알킬렌 구조를 함유하는 화합물을 첨가해도 된다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에 대한 대전 방지제의 첨가량은 대전 방지제의 종류나 박리제와의 친화성의 정도에 따라 상이하나, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리할 때의, 원하는 박리 대전압, 피착체에 대한 오염성, 점착 특성 등을 고려하여 설정하면 된다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제의 혼합 방법은 특별히 한정되지 않는다. 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제에 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제를 첨가하여 혼합한 후에 박리제 경화용 촉매를 첨가·혼합하는 방법, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는박리제를 미리 유기 용제로 희석한 후에 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제와 박리제 경화용 촉매를 첨가, 혼합하는 방법, 실록산을 주성분으로 하는 박리제를 미리 유기 용제에 희석 후, 촉매를 첨가·혼합하고, 그 후 폴리에테르 변성 실리콘과 대전 방지제를 첨가, 혼합하는 방법 등 어느 방법이어도 된다. 또한, 필요에 따라, 실란 커플링제 등의 밀착 향상제나 폴리옥시알킬렌기를 함유하는 화합물 등의 대전 방지 효과를 보조하는 재료를 첨가해도 된다.
디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제의 혼합 비율은 특별히 한정되지 않지만, 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제의 고형분 100에 대해, 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제를 고형분으로서 5∼100 정도의 비율이 바람직하다. 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제의 고형분 환산 첨가량이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제의 고형분 100에 대해 5의 비율보다 적으면 점착제층의 표면에 대한 대전 방지제의 전사량도 적어져서 점착제에 대전 방지의 기능이 발휘되기 어려워진다. 또한, 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제의 고형분 환산 첨가량이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제의 고형분 100에 대해 100의 비율을 초과하면, 폴리에테르 변성 실리콘 및 대전 방지제와 함께 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제도 점착제층의 표면에 전사되기 때문에, 점착제의 점착 특성을 저하시킬 가능성이 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름(10)의 기재 필름(1)에, 점착제층(2)을 형성하는 방법 및 박리 필름(5)을 첩합하는 방법은 공지된 방법으로 행하면 되고, 특별히 한정되지 않는다. 구체적으로는, (1) 기재 필름(1)의 한쪽 면에 점착제층(2)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포, 건조시켜 점착제층을 형성한 후에, 박리 필름(5)을 첩합하는 방법, (2) 박리 필름(5)의 표면에 점착제층(2)을 형성하기 위한 수지 조성물을 도포·건조시켜 점착제층을 형성한 후에, 기재 필름(1)을 첩합하는 방법 등을 들 수 있지만, 어느 방법을 사용해도 된다.
또한, 기재 필름(1)의 표면에 점착제층(2)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 리버스 코팅, 콤마 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯 다이 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.
또한, 동일하게 수지 필름(3)에 박리제층(4)을 형성하는 것은 공지된 방법으로 행하면 된다. 구체적으로는, 그라비아 코팅, 메이어 바 코팅, 에어 나이프 코팅 등의 공지된 도공 방법을 사용할 수 있다.
도 2는 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름으로부터, 박리 필름을 박리한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 1에 나타낸 대전 방지 표면 보호 필름(10)으로부터, 박리 필름(5)을 박리함으로써, 박리 필름(5)의 박리제층(4)에 포함되는, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물 및 대전 방지제(부호 7)의 일부가 대전 방지 표면 보호 필름(10)의 점착제층(2)의 표면에 전사된다(부착된다). 이 때문에, 도 2에 있어서는, 대전 방지 표면 보호 필름의 점착제층(2)의 표면에 전사된, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물 및 대전 방지제를 부호 7의 반점으로 모식적으로 나타내고 있다.
본 발명에 따른 대전 방지 표면 보호 필름에서는, 도 2에 나타낸 박리 필름을 박리한 상태의 대전 방지 표면 보호 필름(11)을 피착체에 첩합하는데 있어서, 이 점착제층(2)의 표면에 전사된 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물 및 대전 방지제가 피착체의 표면에 접촉한다. 이로써, 재차, 피착체로부터 대전 방지 표면 보호 필름을 박리할 때의 박리 대전압을 낮게 억제할 수 있다.
도 3은 본 발명의 광학 부품의 실시예를 나타낸 단면도이다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름(10)으로부터, 박리 필름(5)이 박리되고, 점착제층(2)이 표출된 상태로, 그 점착제층(2)을 개재하여 피착체인 광학 부품(8)에 첩합된다.
즉, 도 3에는 본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름(10)이 첩합된 광학 부품(20)을 나타내고 있다. 광학 부품으로는, 편광판, 위상차판, 렌즈 필름, 위상차판 겸용 편광판, 렌즈 필름 겸용 편광판 등의 광학용 필름을 들 수 있다. 이러한 광학 부품은 액정 표시 패널 등의 액정 표시 장치, 각종 계기류의 광학계 장치 등의 구성 부재로서 사용된다. 또한, 광학 부품으로는, 반사 방지 필름, 하드 코트 필름, 터치 패널용 투명 도전성 필름 등의 광학용 필름도 들 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등에 의해 방오 처리되어 있는, 저반사 처리 편광판(LR 편광판)이나 안티 글레어 저반사 처리 편광판(AG-LR 편광판) 등의 광학용 필름의 방오 처리한 면에 첩합되는, 대전 방지 표면 보호 필름으로서 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 광학 부품에 의하면, 대전 방지 표면 보호 필름(10)을 피착체인 광학 부품(광학용 필름)으로부터 박리 제거할 때, 박리 대전압을 충분히 낮게 억제할 수 있으므로, 드라이버 IC, TFT 소자, 게이트선 구동 회로 등의 회로 부품을 파괴할 우려가 없고, 액정 표시 패널 등을 제조하는 공정에서의 생산 효율을 높이고, 생산 공정의 신뢰성을 유지할 수 있다.
실시예
다음에, 실시예에 의해, 본 발명을 자세히 설명한다.
＜점착제 조성물의 제조＞
[실시예 1]
교반기, 온도계, 환류 냉각기 및 질소 도입관을 구비한 반응 장치에, 질소 가스를 도입하고, 반응 장치 내의 공기를 질소 가스로 치환하였다. 그 후, 반응 장치에 2-에틸헥실아크릴레이트 100중량부, 8-히드록시옥틸아크릴레이트 5.0중량부와 함께 용제(초산에틸)를 60중량부 첨가하였다. 그 후, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.1중량부를 2시간에 걸쳐 적하시키고, 65℃에서 6시간 반응시켜, 중량 평균 분자량 50만의, 실시예 1의 아크릴 공중합체 용액을 얻었다. 이 아크릴 공중합체 용액에 대해, 아세틸아세톤 8.5중량부를 첨가하여 교반한 후, 코로네이트 HX(헥사메틸렌디이소시아네이트 화합물의 이소시아누레이트체)를 2.0중량부, 티타늄 트리스아세틸아세토네이트 0.1중량부를 첨가하고 교반 혼합하여 실시예 1의 점착제 조성물을 얻었다.
[실시예 2∼6 및 비교예 1∼3]
실시예 1의 점착제 조성물의 조성을 각각 표 1 및 표 2에 기재된 바와 같이 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2∼6 및 비교예 1∼3의 점착제 조성물을 얻었다. 표 1 및 표 2 중, 아크릴 공중합체에 포함되는 (공중합 되는) 모노머는 (A), (B), (C), (G) 및 「카르복실기 함유 모노머」이다.
Figure pat00001
Figure pat00002
표 1 및 표 2는 각 성분의 배합비를 나타내는 일체의 표를 2개로 나눈 것이고, 전부 (A)군의 합계를 100중량부로서 구한 중량부의 수치를 괄호 안에 나타낸다. 또한, 표 1 및 표 2에 사용한 각 성분의 약기호의 화합물명을 표 3 및 표 4에 나타낸다. 또한, 코로네이트(등록상표) HX, HL 및 L은 니혼 폴리우레탄 공업 주식회사의 상품명이고, 타케네이트(등록상표) D-140N, D-127N, D-110N은 미츠이 화학 주식회사의 상품명이다.
Figure pat00003
Figure pat00004
＜2관능 이소시아네이트 화합물의 합성＞
합성예 1, 2의 2관능 이소시아네이트 화합물은 하기 방법으로 합성하였다. 표 5 및 표 6에 나타낸 바와 같이, 디이소시아네이트와 디올 화합물을 몰비: NCO/OH＝16의 비율로 혼합하여, 120℃에서 3시간 반응시키고, 그 후, 박막 증발 장치를 사용하여 감압하에서 미반응의 디이소시아네이트를 제거하고, 목적으로 하는 2관능 이소시아네이트 화합물을 얻었다.
Figure pat00005
Figure pat00006
＜대전 방지 표면 보호 필름의 제작＞
[실시예 1]
부가 반응형 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-345) 5중량부, 폴리에테르 변성 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SH8400) 0.15중량부, 과염소산리튬 10％ 초산에틸 용액 5중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1의 혼합 용매 95중량부 및 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-212 캐탈리스트) 0.05중량부를 혼합해 교반·혼합하여, 실시예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 실시예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 건조 후의 두께가 0.2㎛가 되도록 메이어 바로 도포하고, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 실시예 1의 박리 필름을 얻었다.
실시예 1의 점착제 조성물을 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다. 그 후, 이 점착제층의 표면에, 상기에서 제작한, 실시예 1의 박리 필름의 박리제층(실리콘 처리면)을 첩합하였다. 얻어진 점착 필름을 40℃의 환경하에서 5일간 보온하고, 점착제를 경화시켜 실시예 1의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
[실시예 2∼6]
실시예 1의 점착제 조성물을 각각, 실시예 2∼6의 점착제 조성물로 한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여, 실시예 2∼6의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 1]
부가 반응형의 실리콘(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-345) 5중량부, 톨루엔과 초산에틸의 1:1의 혼합 용매 95중량부 및 백금 촉매(도레이 다우코닝(주) 제조, 품명: SRX-212 캐탈리스트) 0.05중량부를 혼합해 교반·혼합하여, 비교예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 조정하였다. 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 비교예 1의 박리제층을 형성하는 도료를 건조 후의 두께가 0.2㎛가 되도록 메이어 바로 도포하고, 120℃의 열풍 순환식 오븐에서 1분간 건조시켜, 비교예 1의 박리 필름을 얻었다.
비교예 1의 점착제 조성물을 두께가 38㎛인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름의 표면에, 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포한 후, 100℃의 열풍 순환식 오븐에서 2분간 건조시켜 점착제층을 형성하였다. 그 후, 이 점착제층의 표면에, 상기에서 제작한, 비교예 1의 박리 필름의 박리제층(실리콘 처리면)을 첩합하였다. 얻어진 점착 필름을 40℃의 환경하에서 5일간 보온하고, 점착제를 경화시켜, 비교예 1의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 2]
비교예 1의 점착제 조성물을 비교예 2의 점착제 조성물로 한 것 이외에는, 비교예 1과 동일하게 하여, 비교예 2의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
[비교예 3]
실시예 1의 점착제 조성물을 비교예 3의 점착제 조성물로 한 것 이외에는, 실시예 1과 동일하게 하여, 비교예 3의 대전 방지 표면 보호 필름을 얻었다.
표 7에 실시예 1∼6 및 비교예 1∼3의 대전 방지 표면 보호 필름에 있어서의 박리제층의 조성 및 두께를 나타낸다.
Figure pat00007
＜시험 방법 및 평가＞
실시예 1∼6 및 비교예 1∼3에 있어서의 표면 보호 필름을 23℃, 50％RH의 분위기하에서 7일간 에이징한 후, 박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)을 박리하여, 점착제층을 표출시킨 것을 표면 저항률의 측정 시료로 하였다.
또한, 이 점착제층을 표출시킨 표면 보호 필름을 점착제층을 개재하여 액정 셀에 붙여진 편광판의 표면에 첩합하고, 1일 방치한 후, 50℃, 5기압, 20분간 오토 클레이브 처리하고, 실온에서 다시 12시간 방치한 것을 점착력, 박리 대전압, 및 리워크성의 측정 시료로 하였다.
＜점착력＞
상기에서 얻어진 측정 시료(25㎜ 폭의 표면 보호 필름을 편광판의 표면에 첩합한 것)를 180°방향으로 인장 시험기를 이용하여 저속 박리 속도(0.3m/min) 및 고속 박리 속도(30m/min)에서 박리하고, 측정한 박리 강도를 점착력으로 하였다.
＜표면 저항률＞
에이징한 후, 편광판에 첩합시키기 전에, 박리 필름(실리콘 수지 코트된 PET 필름)을 박리하여 점착제층을 표출시키고, 저항률계 하이레스타 UP-HT450(미츠비시 화학 애널리테크 제조)을 사용하여 점착제층의 표면 저항률을 측정하였다.
＜박리 대전압＞
상기에서 얻어진 측정 시료를 30m/min의 인장 속도로 180°박리했을 때에 편광판이 대전하여 발생하는 전압(대전압)을 고정밀도 정전기 센서 SK-035, SK-200(주식회사 키엔스 제조)을 사용하여 측정하고, 측정값의 최대값을 박리 대전압으로 하였다.
＜리워크성＞
상기에서 얻어진 측정 시료의 표면 보호 필름 위를 볼펜으로(하중 500g, 3 왕복) 덧쓴 후, 편광판으로부터 표면 보호 필름을 박리하여 편광판의 표면을 관찰하여, 편광판에 오염 이행이 없는 것을 확인하였다. 평가 목표 기준은 편광판에 오염 이행이 없는 경우를 「○」, 볼펜으로 덧쓴 궤적을 따라 적어도 일부에 오염 이행이 확인되었을 경우를 「△」, 볼펜으로 덧쓴 궤적을 따라 오염 이행이 확인되고, 점착제 표면으로부터도 점착제의 이탈이 확인된 경우를 「×」로 평가하였다.
표 8에 평가 결과를 나타낸다. 또한, 표면 저항률은 「m×10＋n」을 「mE＋n」으로 하는 방식(다만, m은 임의의 실수값, n은 양의 정수)에 의해 표기하였다.
Figure pat00008
표 8에 나타낸 측정 결과로부터, 이하를 알 수 있다.
본 발명에 따른 실시예 1∼6의 대전 방지 표면 보호 필름은 적당한 점착력이 있고, 피착체의 표면에 대한 오염이 없고, 또한, 대전 방지 표면 보호 필름을 피착체로부터 박리했을 때의 박리 대전압이 낮다.
한편, 실리콘 화합물 및 대전 방지제를 점착제층에 첨가한 비교예 1의 대전 방지 표면 보호 필름은 점착제층의 표면 저항률이 낮고 양호하지만, 점착력이 크기 때문에, 박리 대전압은 높고, 리워크성이 떨어지는 것이었다. 또한, 비교예 2에서는 가교 촉진제의 첨가량이 많기 때문인지, 점착제가 겔화되어, 도공할 수 없었다.또한, 비교예 3에서는 카르복실기를 함유하는 모노머를 포함하는 점에서, 점착력이 크고, 리워크성이 약간 떨어져 있었다.
즉, 점착제에 실리콘 화합물과 대전 방지제를 혼합시킨 비교예 1, 2에서는 박리 대전압의 저감과 피착체에 대한 오염성을 양립하는 것이 곤란하다. 한편, 박리제층에 실리콘 화합물 및 대전 방지제를 첨가한 후, 점착제층의 표면에 실리콘 화합물 및 대전 방지제를 전사시킨 실시예 1∼6에서는 소량의 첨가량으로 박리 대전압의 저감 효과가 있기 때문에, 피착체에 대한 오염도 없고, 양호한 대전 방지 표면 보호 필름이 얻어졌다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 예를 들면, 편광판, 위상차판, 디스플레이용 렌즈 필름 등의 광학용 필름, 그 밖에, 각종 광학 부품 등의 생산 공정 등에 있어서, 당해 광학 부품 등의 표면을 보호하기 위해 사용할 수 있다. 특히, 표면이 실리콘 화합물이나 불소 화합물 등에 의해 방오 처리되어 있는, LR 편광판이나 AG-LR 편광판 등의 광학용 필름의 대전 방지 표면 보호 필름으로서 사용하는 경우에는 피착체로부터 박리할 때 정전기의 발생량을 적게할 수 있다.
본 발명의 대전 방지 표면 보호 필름은 피착체에 대한 오염이 적고 또한, 경시 열화되지 않으며 우수한 박리 대전 방지 성능을 갖는 점에서 생산 공정의 수율을 향상시킬 수 있어, 산업상 이용 가치가 크다.
1…기재 필름, 2…점착제층, 3…수지 필름, 4…박리제층, 5…박리 필름, 7…20℃에서 액체인 실리콘계 화합물 및 대전 방지제, 8…피착체(광학 부품), 10…대전 방지 표면 보호 필름, 11…박리 필름을 박리한 대전 방지 표면 보호 필름, 20…대전 방지 표면 보호 필름을 첩합한 광학 부품.

Claims (6)

  1. 투명성을 갖는 수지로 이루어지는 기재 필름의 한쪽 면에 점착제층이 형성된 대전 방지 표면 보호 필름의 상기 점착제층의 표면에 대전 방지제를 전사할 수 있는 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름으로서,
    상기 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름은 수지 필름의 한쪽 면에 대전 방지제를 함유하는 박리제층이 적층되어 이루어지고, 상기 박리제층이 디메틸폴리실록산을 주성분으로 하는 박리제와, 20℃에서 액체인 실리콘계 화합물인 폴리에테르 변성 실리콘과, 상기 대전 방지제로서 융점이 30∼80℃인 이온성 화합물을 포함하는 수지 조성물에 의해 형성되어 이루어지고,
    상기 점착제층은 아크릴계 폴리머와, 가교제를 함유하는 점착제 조성물을 가교시켜 형성되어 이루어지며,
    상기 아크릴계 폴리머가, (A) 알킬기의 탄소수가 C4∼C18인 (메타)아크릴산에스테르 모노머의 적어도 1종과, 공중합 가능한 모노머군으로서 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머와, (C) 수산기를 함유하지 않는 질소 함유 비닐 모노머 또는 알콕시기 함유 알킬(메타)아크릴레이트 모노머로 이루어지는 공중합 가능한 모노머군 중에서 선택된 적어도 1종을 카르복실기를 함유하는 공중합 가능한 모노머를 포함하지 않고서 공중합시킨 공중합체로 이루어지고,
    상기 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름을 상기 박리제층을 개재하여 상기 점착제층의 표면에 첩합할 때에, 상기 박리제층에 포함된 상기 폴리에테르 변성 실리콘과, 융점이 30∼80℃인 이온성 화합물이 상기 점착제층의 표면에 전사되는 것을 특징으로 하는 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 공중합 가능한 모노머군으로서 추가로 (G) 폴리알킬렌글리콜모노(메타)아크릴산에스테르 모노머를 포함하는 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 (B) 수산기를 함유하는 공중합 가능한 모노머가 8-히드록시옥틸(메타)아크릴레이트, 6-히드록시헥실(메타)아크릴레이트, 4-히드록시부틸(메타)아크릴레이트, 2-히드록시에틸(메타)아크릴레이트, N-히드록시(메타)아크릴아미드, N-히드록시메틸(메타)아크릴아미드, N-히드록시에틸(메타)아크릴아미드로 이루어지는 화합물군 중에서 선택된 적어도 1종 이상인 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 박리제층 중의 상기 대전 방지제가 알칼리 금속염인 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름.
  5. 제 4 항의 대전 방지 표면 보호 필름용 박리 필름이 첩합되어 이루어지는 대전 방지 표면 보호 필름.
  6. 제 5 항의 대전 방지 표면 보호 필름이 첩합되어 이루어지는 광학 부품.
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