KR20160132104A - 퍼지 장치와 퍼지 방법 - Google Patents

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무라다기카이가부시끼가이샤
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Abstract

액츄에이터를 이용하지 않고, 노즐이 용기의 위치 결정을 방해하지 않도록 한다. 위치 결정 부재보다 먼저 노즐이 용기에 접촉했을 시, 노즐의 가이드면에 의해 용기를 가이드하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐을 하강시켜 위치 결정 부재와 용기를 접촉시키고, 위치 결정 부재에 의해 용기를 위치 결정하고, 노즐로부터 용기에 퍼지 가스를 주입한다.

Description

퍼지 장치와 퍼지 방법 {PURGE APPARATUS AND PURGE METHOD}
본 발명은 FOUP(Front Opening Unified Pod) 등의 용기를 퍼지하는 장치와 퍼지 방법에 관한 것이다.
반도체 공업에서는, 웨이퍼를 수용하는 FOUP 등의 용기에 질소 가스 혹은 청정 건조 공기 등의 퍼지 가스를 주입하여 용기를 퍼지하는 것이 행해지고 있다. 퍼지 장치를 구비하고 있는 로드 포트 등에 용기를 재치(載置)하는 경우, 키네마틱 핀 등의 위치 결정 부재에 의해 용기를 로드 포트에 대하여 위치 결정한다. 그리고, 로드 포트의 노즐을 용기의 가스 도입홀에 밀착시켜, 퍼지 가스의 주입 혹은 배출을 행한다. 또한, 용기는 웨이퍼를 수용하는 FOUP에 한정되지 않고, 레티클을 수용하는 것 등이어도 된다. 또한 로드 포트에 한정되지 않고, 일시 보관용의 버퍼, 자동 창고 기능을 구비하고 있는 스토커 등에 퍼지 장치를 마련해도 된다.
용기의 저면으로부터 가스 도입홀까지의 높이는 다양하며, 용기의 형상에 맞춰 위치 결정 부재의 상단보다 노즐의 상단을 높게 할 필요가 있는 것이 있다. 또한, 천장 주행차, 스태커 크레인 등으로부터 용기를 로드 포트 등에 재치하는 경우, 위치 정밀도에는 한계가 있다. 이 때문에 노즐이 용기의 저부에 걸려 위치 결정 부재로의 위치 결정이 어려워지는 경우가 있다.
노즐이 용기의 위치 결정을 방해하지 않도록, 특허문헌 1(JP2011-187539)은 노즐을 액츄에이터에 의해 승강 가능하게 하고, 용기의 위치 결정 시에는 노즐을 하강시키고 위치 결정 후에 노즐을 상승시켜, 용기의 가스 도입홀에 피팅시키는 것을 제안하고 있다. 액츄에이터는, 예를 들면 공기압 실린더, 모터, 퍼지 가스의 압력으로 신축하는 벨로우즈 등이다.
JP2011-187539
액츄에이터에 의해 노즐을 승강시키면, 퍼지 장치의 구조가 복잡해지고, 또한 전기적인 제어가 문제가 되며, 또한 액츄에이터의 조정, 메인터넌스 등도 필요하게 된다.
본 발명의 과제는, 액츄에이터를 이용하지 않고 노즐이 용기의 위치 결정을 방해하지 않도록 하는 것에 있다.
본 발명은, 물품을 수용하고 또한 저부에 가스 도입홀을 구비하는 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 퍼지 장치로서,
용기의 재치부와, 재치부로부터 상향으로 돌출되고 용기의 가스 도입홀에 접촉하하여 퍼지 가스를 주입하는 노즐과, 용기의 위치 결정 부재를 구비하고,
상기 노즐은 선단부의 측면에 용기를 가이드하는 가이드면을 구비하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 상면이 하강하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 또한, 물품을 수용하고 또한 저부에 가스 도입홀을 구비하는 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 퍼지 방법으로서,
용기의 재치부와, 재치부로부터 상향으로 돌출되는 노즐과, 용기의 위치 결정 부재를 구비하고,
상기 노즐은 선단부의 측면에 용기를 가이드하는 가이드면을 구비하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 상면이 하강하도록 구성되어 있는 퍼지 장치를 이용하여,
위치 결정 부재보다 먼저 노즐이 용기에 접촉했을 시, 노즐의 가이드면에 의해 용기를 가이드하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 상면을 하강시켜 위치 결정 부재와 용기를 접촉시키는 단계와,
위치 결정 부재에 의해 용기를 위치 결정하는 단계와,
노즐로부터 용기에 퍼지 가스를 주입하는 단계를 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에서는,
· 노즐이 위치 결정 부재보다 먼저 용기에 접촉하기 때문에 위치 결정을 방해하는 것과 같은 경우에,
· 노즐의 가이드면에 의해 용기를 가이드하는 것과,
· 노즐이 용기로부터의 하중으로, 노즐의 상면이 하강하는 것에 의해,
용기를 위치 결정 부재로 위치 결정할 수 있도록 한다. 이 때문에 용기가 노즐에 걸려 위치 결정할 수 없는 것과 같은 경우가 없다. 또한 액츄에이터를 이용하지 않으므로 구조가 간단, 또한 전기적인 제어가 불필요하여, 메인터넌스, 조정 등도 용이하다. 이 명세서에 있어서, 퍼지 장치에 관한 기재는 그대로 퍼지 방법에도 적용된다.
바람직하게는, 상기 위치 결정 부재는 재치부에 고정되어 재치부로부터 상향으로 돌출되고, 용기의 저부의 오목부에 감합하는 위치 결정 핀으로 이루어지며, 또한 노즐은 위치 결정 핀보다 높이가 크다. 이와 같이 하면, 위치 결정 핀보다 먼저 노즐이 용기의 저부에 접촉한 경우, 노즐의 가이드면에 의해 용기가 가이드되고, 이와 동시에 노즐의 상면이 하강하여 위치 결정 핀에 의한 위치 결정이 행해진다.
바람직하게는, 노즐은 상단에 평탄면을 구비하고, 또한 노즐은 용기의 가스 도입홀로부터 상기 노즐에 가해지는 편하중에 의해 평탄면을 경사시키도록 구성되어 있다. 평탄면은 용기의 가스 도입홀과 접촉하고 퍼지 가스의 리크를 방지하도록 작용한다. 여기서 가스 도입홀의 표면과 노즐 상단의 평탄면이 평행이 아닌 경우, 노즐의 평탄면은 국소적으로 가스 도입홀에 접촉하고, 노즐에 가스 도입홀로부터 편하중이 가해진다. 이 편하중으로 노즐 상단의 평탄면은 경사져 가스 도입홀과 간극 없이 균일하게 접촉하므로, 퍼지 가스의 리크를 방지할 수 있다.
바람직하게는, 상기 노즐은 하방에 받침대(臺座)와, 받침대에 상향으로 힘을 가하는 탄성체를 구비하고, 하중이 가해지면 탄성체가 변형되어 노즐은 하강하고, 또한 편하중이 가해지면 탄성체의 변형에 의해 노즐 상단의 평탄면이 경사지도록 노즐이 구성되어 있다. 이와 같이 하면, 용기로부터 노즐에 하중이 가해지면 탄성체가 압축되어 노즐은 하강하고, 노즐 상단의 평탄면에 편하중이 가해지면 탄성체는 불균일하게 압축되어 평탄면이 경사지고, 노즐 상단의 평탄면과 용기의 가스 도입홀이 피팅된다.
상기 노즐은 가이드면이 마련되어 있는 상기 선단부와 받침대를 접속하는 중공축과, 반경 방향을 따른 단면이 L 자 형상이며 환상(環狀)인 탄성 스페이서를 더 구비하고, 상기 재치부는 상기 중공축이 통과하고 또한 중공축보다 대경인 관통홀을 구비하고, 중공축은 상기 선단부보다 직경이 작고, 상기 선단부의 저면이 플랜지 형상으로 노출되어 중공축을 둘러싸고, 상기 탄성체는 상기 선단부의 저면과 상기 재치부와의 사이에 배치되어 상기 선단부에 상향으로 힘을 가하고, 상기 탄성 스페이서는 상기 관통홀에 L 자의 한 변이, 상기 받침대와 재치부의 저면과의 사이에 L 자의 다른 편이 배치되어 있다. 이와 같이 하면, 간단하고 소형인 구조로 노즐의 하강과 경사가 가능하다.
바람직하게는, 상기 노즐은 상단에 탄성이 있는 환상의 개스킷을 구비하고 있다. 개스킷은 용기로부터의 하중으로 압축되어 노즐의 상면이 하강한다. 또한, 용기의 가스 도입홀에 피팅되도록 변형되어, 퍼지 가스의 리크를 방지한다.
도 1은 실시예의 로드 포트의 평면도이다.
도 2는 실시예의 로드 포트의 주요부 정면도이다.
도 3은 노즐의 장착 상태를 나타내는 로드 포트의 주요부 정면도이다.
도 4는 노즐과 그 주위를 나타내는 로드 포트의 주요부 평면도이다.
도 5는 변형예의 노즐을 나타내는 로드 포트의 일부 노치부가 포함된 주요부 정면도이다.
도 6은 제 2 변형예의 노즐을 나타내는 로드 포트의 일부 노치부가 포함된 주요부 정면도이다.
이하에 본 발명을 실시하기 위한 최적 실시예를 나타낸다. 본 발명의 범위는, 특허 청구의 범위의 기재에 기초하여, 명세서의 기재와 이 분야에서의 주지 기술을 참작하여, 당업자의 이해에 따라 정해져야 한다.
[실시예]
도 1 ~ 도 6에 실시예와 그 변형을 나타낸다. 도 1 ~ 도 4는 실시예를 나타내고, 2는 로드 포트이며, 실시예의 퍼지 장치를 구비하고 있다. 또한 퍼지 장치를 용기의 일시 보관용의 버퍼, 자동 창고 기능을 구비하는 스태커 등에 마련해도 된다. 로드 포트(2)에는 수평 기준면(4)(용기의 재치부)이 마련되고, FOUP(20)의 저면(26)을 지지한다. 또한 용기는 FOUP에는 한정되지 않으며, 퍼지용의 가스 도입홀을 구비하고 또한 퍼지 장치측의 위치 결정 부재에 의해 위치 결정되는 것이면 된다. 로드 포트(2)는 이동 재치 장치(6)를 구비하고, FOUP(20)의 덮개를 열어 수용되어 있는 반도체 웨이퍼를 1 매씩 출납하고, 도시하지 않은 처리 장치 등과의 사이에서 이동 재치한다.
로드 포트(2)의 수평 기준면(4)에는 퍼지 가스의 주입용의 노즐(8)과 배출용의 노즐(9)이 마련되고, 배출용의 노즐(9)은 마련하지 않아도 된다. 또한 노즐(8, 9)은 가스가 흐르는 방향이 반대인 점을 제외하고 동일한 구조로, 이하에서는 노즐(8)을 중심으로 설명하지만 노즐(9)에 대해서도 동일하다.
노즐(8)에는 배관(10)으로부터 퍼지 가스가 공급되고, 노즐(9)은 도시하지 않은 배기관 등에 접속되어 있다. 수평 기준면(4)에는 예를 들면 3 개의 키네마틱 커플링 핀(12)(이하, 핀(12))이 마련되고, 용기의 커플링 홈(24)에 커플링된다. 또한 위치 결정 부재의 종류는 임의로, 위치 결정 부재가 용기를 위치 결정하는 장소보다, 실시예에서는 핀(12)의 상단보다 노즐(8, 9)의 상단이 높은 위치에 있는 것이 중요하다. 14는 착좌(着座) 센서로, FOUP(20)이 수평 기준면(4)(이하, 기준면(4)) 상에 재치된 것을 검출하고, 예를 들면 배관(10)으로의 퍼지 가스를 on / off하기 위하여 이용한다.
도 2는 기준면(4) 상에 재치되어 있는 FOUP(20)을 나타낸다. FOUP(20)의 탑 플랜지(21)가 도시하지 않은 천장 주행차의 승강대(22)에 의해 척되고, 승강대(22)는 벨트(23) 등의 현수 부재에 의해 천장 주행차에 지지되어 있다. 천장 주행차의 정지 정밀도에 건물의 진동, 벨트(23)의 흔들림 등이 더해져, FOUP(20)의 위치에 불균일이 발생한다. 이 불균일을 해소하기 위하여, FOUP(20)의 저면(26)에 마련한 커플링 홈(24)에 핀(12)을 커플링시킨다. 그러나 노즐(8, 9)의 상단이 핀(12)의 상단보다 높기 때문에, 노즐(8, 9)이 노즐 수납부(25)에 걸려, 위치 결정이 어려워지는 경우가 있다. 또한 5는 로드 포트(2)의 베이스이며, 그 상면이 기준면(4)이다.
도 3, 4에 실시예의 노즐(8)의 구조를 나타내며, 노즐(9)도 동일하다. 노즐(8)의 상부에 테이퍼 형상으로 선단이 좁은 가이드면(30)이 마련되고, 노즐(8)의 상단에는 평탄면(32)이 마련되고, 33은 받침대이다. 노즐(8)의 중심에 유로(34)가 마련되고, 접속부(35)로부터 도 1의 배관(10)에 접속되어 있다. 실시예에서는 받침대(33)의 상면이 베이스(5)의 저면에 직접 접하는데, 이들의 사이에 탄성 스페이서(36)를 마련해도 된다. 받침대(33)를 복수 개의 나사축(37)이 관통하고, 복수 개의 스프링(38)에 의해 받침대(33)는 상향으로 힘이 가해져 있다. 39는 나사의 헤드 부분, 40은 스프링(38)의 일단을 지지하는 받이부, 41은 너트이다.
가이드면(30)의 가이드 마진은 FOUP(20)의 짐을 내리는 위치의 불균일에 따라 정한다. 가이드면(30)은 저마찰의 재료로 구성되고, 표면이 평활하며 또한 경질이기 때문에 마모 가루를 발생시키지 않고, 또한 아웃 가스가 적은 것이 바람직하다. 예를 들면 스테인리스, PEEK(폴리에테르에테르케톤), 폴리에틸렌, 폴리아세탈, 불소 수지 등의 재료가 바람직하고, 이 중에서도 스테인리스의 표면을 불소 수지로 코팅하여 가이드면(30)으로 하는 것이 바람직하다. 평탄면(32)은 평탄하고 또한 평활한 것이 바람직하며, 특히 경면 형상의 스테인리스에 의해 평탄면(32)을 구성하는 것이 바람직하다. 스프링(38)은 합성 고무 등으로 이루어지는 통 형상의 탄성체로 바꾸어도 된다. 실시예에서는, 복수 개소에서 받침대(33)에 스프링(38)에 의해 상향으로 힘을 가하고, 받침대(33)를 수 mm 정도의 스트로크의 범위에서 하강 가능하게 하고, 또한 노즐(8)이 가스 도입홀의 표면에 따라 경사질 수 있고, 노즐(9)이 가스 배출홀의 표면에 따라 경사질 수 있도록 한다.
FOUP(20)의 저면(26)은 기준면(4)에 지지되고, 28은 가스 도입홀로 노즐(8)에 대응한다. 노즐(9)에 대응하여, 도시하지 않은 가스 배출홀이 노즐 수납부(25)에 마련되어 있다. 여기서 도 3과 같이, FOUP(20)이 올바른 위치로부터 변위되어 하강하는 것으로 한다. 그러면 핀(12)이 커플링 홈(24)에 접촉하는 것보다도 먼저, 노즐 수납부(25)에 가이드면(30)이 접촉하는데, FOUP(20)은 가이드면(30)에 가이드되어 올바른 위치로 가이드되고, 또한 노즐(8)은 FOUP(20)의 중량으로 하강한다. 이 때문에, 당초에는 노즐(8)에 FOUP(20)이 걸려도, 도 1, 도 2의 핀(12)과 커플링 홈(24)에 의해 위치 결정을 행할 수 있다. 여기서 가이드면(30)은 저마찰의 재료제이며 또한 평활하기 때문에 노즐 수납부(25) 등과의 마찰이 적고, 경질이기 때문에 마모 가루의 발생이 적다.
FOUP(20)의 재치가 완료되면, 그 중량의 일부가 노즐(8, 9)에 의해 지지되고, 그 외는 핀(12)과 기준면(4)에 의해 지지된다. 가스 도입홀(28)의 표면이 수평이 아니면, 가스 도입홀(28)과 평탄면(32)이 피팅되기 어렵다. 노즐(8, 9)은 하강이 가능하며, 복수 개소에서 스프링(38)에 의해 지지되어 있다. 이 때문에 평탄면(32)이 국소적으로 가스 도입홀(28)과 접촉하면, 편하중이 가해진 스프링(38)이 압축되고, 노즐(8, 9)이 기울어져, 환언하면 수평축 둘레로 회동(回動)하여, 평탄면(32)이 가스 도입홀(28)과 균일하게 접촉한다. 이 때, 평탄면(32)은 수평으로부터 기울어져 가스 도입홀(28)과의 사이의 간극을 막아, 퍼지 가스의 리크를 방지할 수 있다. 또한 노즐(8, 9)은 상하 움직임이 가능하므로, 노즐(8, 9)의 높이의 불균일, 노즐 수납부(25)의 깊이의 불균일을 흡수할 수 있다.
실시예에는 이하의 특징이 있다.
1) FOUP(20)이 위치가 어긋나 하강한 경우, 노즐(8, 9)의 가이드면(30)에 의해 FOUP(20)을 가이드하고, 노즐(8, 9)을 FOUP(20)으로부터의 하중으로 하강시키면서 핀(12)을 커플링 홈(24)에 접촉시켜, 핀(12)에 의한 위치 결정이 되도록 한다. 이 때문에 노즐 수납부(25) 등에 노즐(8, 9)이 걸려 위치 결정할 수 없게 되는 경우가 없으며, 또한 핀(12)만에 의한 가이드보다 확실히 FOUP(20)을 가이드할 수 있다.
2) 평탄면(32)은 FOUP(28)으로부터 편향된 압력이 가해지면, 수평으로부터 기울 수 있다. 이 때문에 가스 도입홀(28)의 표면이 수평이 아닌 경우에도, 평탄면(32)과 가스 도입홀(28)이 피팅되어 퍼지 가스의 리크를 방지할 수 있다.
3) 노즐(8, 9)은 상향으로 힘이 가해지고 또한 상하 움직임과 경사 움직임(수평축 둘레의 회동)이 가능하므로, 노즐(8, 9)의 높이의 불균일, 노즐 수납부(25)의 깊이, 즉 가스 도입홀(28)의 높이 위치의 불균일 등이 있어도, 평탄면(32)을 가스 도입홀(28)에 밀착시킬 수 있다.
4) FOUP(20)의 중량의 일부가 노즐(8, 9)에 가해지고, 이와 대략 동일한 힘으로 평탄면(32)이 가스 도입홀(28)측에 힘을 가하므로, 평탄면(32)과 가스 도입홀(28)을 확실히 접촉시킬 수 있다.
5) 가이드면(30), 평탄면(32), 나사축(37) 및 스프링(38)에 의해 상기의 작용을 달성할 수 있어, 액츄에이터는 불필요하다.
실시예에서는 받침대(33)의 상면을 베이스(5)의 저면측에 배치했지만, 반대로 받침대(33)의 저면을 스페이서 등의 탄성체를 개재하여 베이스(5)의 상면에 지지시켜도 된다. 그리고 나사, 핀 등의 고정구에 의해 노즐(8)의 가동 범위를 제한하고, 또한 탄성체에 의해 받침대(33)에 상향으로 힘을 가해도 된다. 이 경우도, 평탄면(32)에 가해지는 편하중에 의해 노즐(8)을 지지하는 탄성체가 변형되어, 평탄면(32)을 FOUP의 가스 도입홀에 밀착시킬 수 있다.
실시예의 노즐(8, 9)에서는 가스 도입홀(28)에 맞춰 평탄면(32)이 수평으로부터 기울도록, 복수 개소에서 스프링(38)에 의해 받침대(33)를 지지했다. 받침대의 지지를 단순화한 변형예의 노즐(50)을 도 5에 나타내며, 51은 가이드면, 52는 평탄면이고, 도 3, 도 4의 가이드면(30) 및 평탄면(32)과 동일하다. 54는 중공축, 56은 받침대, 57은 스프링이며 통 형상의 고무 등의 탄성체여도 되고, 58은 탄성 스페이서로, 베이스(5)와 노즐(58)과의 사이에 배치되고, 스프링(57)의 탄성력에 의해 압축되어 있다. 또한, 노즐(50)은 퍼지 가스의 도입용이어도 배출용이어도 된다.
가이드면(51)에 의해 FOUP을 가이드하고, 평탄면(52)을 FOUP의 가스 도입홀에 밀착시키는 점은 실시예와 동일하다. 평탄면(52)이 가스 도입홀과 불균일하게 접촉하면, 탄성 스페이서(58)가 변형되고, 노즐(50)이 기울어져, 평탄면(52)은 가스 도입홀과 밀착한다. 이 때문에 1 개소에서 스프링(57)으로 지지해도, 평탄면(52)을 가스 도입홀과 밀착하도록 수평으로부터 기울일 수 있다.
도 6은 제 2 변형예의 노즐(60)을 나타내고, 퍼지 가스의 도입용의 경우도 배출용의 경우도 동일하다. 61은 가이드면, 62는 합성 고무 등으로 이루어지는 탄성의 환상의 개스킷으로, 예를 들면 금속의 노즐(60)의 선단부에 감합되어 있다. 또한, 개스킷(62)의 상면은 평탄면(63)을 구성하고 있다. 65는 받침대로, 예를 들면 나사(66) 등에 의해 베이스(5)에 고정되어 있다. 가이드면(61)은 평활하고 경질, 저마찰이며 또한 아웃 가스가 적은 것이 바람직한 점은 실시예와 공통이다. 개스킷(62)은 가스 도입홀과의 사이의 밀봉성이 좋은 것이 바람직하며, 예를 들면 불소 수지 고무, 불소 고무 스펀지, 폴리에스테르 혹은 우레탄의 고무 혹은 스펀지가 바람직하다. 그리고, 평탄면(63)은 평탄하고 표면 거칠기가 작은 것이 바람직하다. 또한, 가이드면(61)측도 개스킷(62)과 동일 재료로 하고, 노즐(60)의 상부 전체를 개스킷으로 해도 된다.
노즐(60)에서는, FOUP을 가이드면(61)으로 가이드하고, 가스 도입홀과 평탄면(63)을 밀착시키기 위하여 또한 평탄면(63)을 하강시키기 위하여, 평탄면(63)과 그 주위를 탄성이 있는 개스킷(62)으로 구성한다. 그리고 가스 도입홀의 표면이 수평이 아닌 경우, 개스킷(62)은 변형되어 가스 도입홀과 밀착한다. 노즐(60)에서는 평탄면(63)이 하강할 수 있는 범위가 좁기 때문에, 도 3, 도 4의 노즐(8, 9) 및 도 5의 노즐(50)이 바람직하다.
2 : 로드 포트
4 : 수평 기준면
5 : 베이스
6 : 이동 재치 장치
8, 9 : 노즐
10 : 배관
12 : 키네마틱 커플링 핀
14 : 착좌 센서
20 : FOUP
21 : 탑 플랜지
22 : 승강대
23 : 벨트
24 : 커플링 홈
25 : 노즐 수납부
26 : 저면
28 : 가스 도입홀
30 : 가이드면
32 : 평탄면
33 : 받침대
34 : 유로
35 : 접속부
36 : 탄성 스페이서
37 : 나사축
38 : 스프링
39 : 헤드부
40 : 스프링 받이
41 : 너트
50 : 노즐
51 : 가이드면
52 : 평탄면
54 : 중공축
56 : 받침대
57 : 스프링
58 : 탄성 스페이서
60 : 노즐
61 : 가이드면
62 : 개스킷
63 : 평탄면
65 : 받침대
66 : 나사

Claims (7)

  1. 물품을 수용하고 또한 저부에 가스 도입홀을 구비하는 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 퍼지 장치로서,
    용기의 재치부와, 재치부로부터 상향으로 돌출되고 용기의 가스 도입홀에 접촉하여 퍼지 가스를 주입하는 노즐과, 용기의 위치 결정 부재를 구비하고,
    상기 노즐은 선단부의 측면에 용기를 가이드하는 가이드면을 구비하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 상면이 하강하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 위치 결정 부재는 재치부에 고정되어 재치부로부터 상향으로 돌출되고, 용기의 저부의 오목부에 감합하는 위치 결정 핀으로 이루어지고, 또한 노즐은 위치 결정 핀보다 높이가 큰 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐은 상단에 평탄면을 구비하고, 또한 노즐은 용기의 가스 도입홀로부터 상기 노즐에 가해지는 편하중에 의해 상기 평탄면을 경사시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 노즐은 하방에 받침대와, 받침대에 상향으로 힘을 가하는 탄성체를 구비하고,
    하중이 가해지면 탄성체가 변형되어 노즐은 하강하고, 또한 편하중이 가해지면 탄성체의 변형에 의해 노즐 상단의 평탄면이 경사지도록 노즐이 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 노즐은 가이드면이 마련되어 있는 상기 선단부와 받침대를 접속하는 중공축과, 반경 방향을 따른 단면이 L 자 형상이며 환상인 탄성 스페이서를 더 구비하고,
    상기 재치부는 상기 중공축이 통과하고 또한 중공축보다 대경인 관통홀을 구비하고,
    중공축은 상기 선단부보다 직경이 작고, 상기 선단부의 저면이 플랜지 형상으로 노출되어 중공축을 둘러싸고,
    상기 탄성체는 상기 선단부의 저면과 상기 재치부와의 사이에 배치되어, 상기 선단부에 상향으로 힘을 가하고,
    상기 탄성 스페이서는 상기 관통홀에 L 자의 한 변이, 상기 받침대와 재치부의 저면과의 사이에 L 자의 다른 편이 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 노즐은 상단에 탄성이 있는 환상의 개스킷을 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 퍼지 장치.
  7. 물품을 수용하고 또한 저부에 가스 도입홀을 구비하는 용기를 퍼지 가스에 의해 퍼지하는 퍼지 방법으로서,
    용기의 재치부와, 재치부로부터 상향으로 돌출되는 노즐과, 용기의 위치 결정 부재를 구비하고,
    상기 노즐은 선단부의 측면에 용기를 가이드하는 가이드면을 구비하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 상면이 하강하도록 구성되어 있는 퍼지 장치를 이용하여,
    위치 결정 부재보다 먼저 노즐이 용기에 접촉했을 시, 노즐의 가이드면에 의해 용기를 가이드하고, 또한 용기로부터의 하중에 의해 노즐의 표면을 하강시켜 위치 결정 부재와 용기를 접촉시키는 단계와,
    위치 결정 부재에 의해 용기를 위치 결정하는 단계와,
    노즐로부터 용기에 퍼지 가스를 주입하는 단계를 행하는 것을 특징으로 하는 퍼지 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180067427A (ko) 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 기가레인 로드 포트용 노즐 조립체
CN113437002A (zh) * 2020-03-23 2021-09-24 平田机工株式会社 装载端口及控制方法

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106068554B (zh) * 2014-03-17 2019-05-31 村田机械株式会社 净化装置和净化方法
JP6459682B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-30 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置およびガスパージ方法
TWI567856B (zh) * 2015-09-08 2017-01-21 古震維 具有吹淨功能的晶圓傳送裝置
US11139188B2 (en) * 2017-04-28 2021-10-05 Sinfonia Technology Co., Ltd. Gas supply device, method for controlling gas supply device, load port, and semiconductor manufacturing apparatus

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187539A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6065026A (en) * 1997-01-09 2000-05-16 Document.Com, Inc. Multi-user electronic document authoring system with prompted updating of shared language
US5988233A (en) 1998-03-27 1999-11-23 Asyst Technologies, Inc. Evacuation-driven SMIF pod purge system
US6056026A (en) * 1998-12-01 2000-05-02 Asyst Technologies, Inc. Passively activated valve for carrier purging
EP1947679A4 (en) * 2004-04-07 2008-07-23 Right Mfg Co Ltd ATMOSPHERE REPLACEMENT PORT CONNECTION DEVICE FOR SUBSTRATE STORAGE CONTAINERS
JP4301456B2 (ja) * 2005-11-30 2009-07-22 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP4278676B2 (ja) * 2005-11-30 2009-06-17 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム
JP4309935B2 (ja) * 2007-07-31 2009-08-05 Ｔｄｋ株式会社 密閉容器の蓋開閉システム及び当該システムを用いた基板処理方法
FR2922362B1 (fr) 2007-10-16 2009-12-18 Avancis Gmbh & Co Kg Perfectionnements apportes a un boitier de connexion pour elements capables de collecter de la lumiere.
JP5236518B2 (ja) * 2009-02-03 2013-07-17 株式会社ダン・タクマ 保管システムおよび保管方法
JP2010267761A (ja) 2009-05-14 2010-11-25 Shin Etsu Polymer Co Ltd 基板収納容器
JP5494734B2 (ja) * 2011-08-15 2014-05-21 Ｔｄｋ株式会社 パージ装置及び該パージ装置を有するロードポート装置
US9445785B2 (en) * 2011-11-02 2016-09-20 Seno Medical Instruments, Inc. System and method for normalizing range in an optoacoustic imaging system
JP6135066B2 (ja) 2012-08-10 2017-05-31 シンフォニアテクノロジー株式会社 パージノズルユニット、パージ装置、ロードポート
US9257320B2 (en) * 2013-06-05 2016-02-09 GlobalFoundries, Inc. Wafer carrier purge apparatuses, automated mechanical handling systems including the same, and methods of handling a wafer carrier during integrated circuit fabrication
WO2015129122A1 (ja) * 2014-02-27 2015-09-03 村田機械株式会社 パージ装置とパージ方法
CN106068554B (zh) * 2014-03-17 2019-05-31 村田机械株式会社 净化装置和净化方法
JP6459682B2 (ja) * 2015-03-20 2019-01-30 Tdk株式会社 ガスパージ装置、ロードポート装置およびガスパージ方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011187539A (ja) 2010-03-05 2011-09-22 Sinfonia Technology Co Ltd ガス注入装置、ガス排出装置、ガス注入方法及びガス排出方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180067427A (ko) 2016-12-12 2018-06-20 주식회사 기가레인 로드 포트용 노즐 조립체
CN113437002A (zh) * 2020-03-23 2021-09-24 平田机工株式会社 装载端口及控制方法
CN113437002B (zh) * 2020-03-23 2023-08-08 平田机工株式会社 装载端口及控制方法

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Publication number Publication date
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