KR20160127658A - Front end circuit, module, and communication device - Google Patents

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Abstract

The purpose of the present invention is to restrict interference between multiple bands. The present invention provides a front end circuit comprises a first antenna terminal T1, second antenna terminal T2, low band (LB) terminal TL, middle band (MB) terminal TM, high band (HB) terminal TH and a demultiplexer circuit. The first antenna terminal T1 is connected to an antenna and allows outputting/inputting of a transmission/reception signal between an LB and an HB with frequency higher than the LB. The second antenna terminal T2 allows outputting/inputting of a transmission/reception signal of a middle band (MB) with a higher frequency than the LB and lower than the HB. The LB terminal TL allows inputting/outputting of a transmission/reception signal of the LB. The MB terminal TM allows inputting/outputting of a transmission/reception signal of the LB. The HB terminal TH allows inputting/outputting of a transmission/reception signal of the HB. The demultiplexer circuit allows the transmission/reception signal to pass between the first antenna terminal and the LB terminal, blocks the transmission/reception signals of the MB and the HB, allows the transmission/reception signal of the HB to pass between the first antenna terminal and the HB terminal, and blocks the transmission/reception signal of the LB and the MB.

Description

프론트 엔드 회로, 모듈 및 통신 장치{FRONT END CIRCUIT, MODULE, AND COMMUNICATION DEVICE}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a front end circuit, a module,

본 발명은, 프론트 엔드 회로, 모듈 및 통신 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a front end circuit, a module and a communication device.

휴대 전화 단말기 등의 무선 통신 기기에 있어서, 복수의 밴드를 송신 및 수신하는 경우가 있다. 예를 들어, LTE(Long Term Evolution) 등에서는, 1㎓ 이하의 로우 밴드, 2㎓ 주변의 미들 밴드, 2.5㎓ 주변의 하이 밴드의 대역을 사용한다. 로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드에는, 각각 송신 대역과 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드가 포함된다. In a wireless communication device such as a cellular phone terminal, a plurality of bands may be transmitted and received. For example, LTE (Long Term Evolution) uses a low band of 1 GHz or less, a middle band around 2 GHz, and a high band around 2.5 GHz. The low band, the middle band, and the high band include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.

특허문헌 1 내지 3에는, 다이플렉서를 사용해서 로우 밴드와 미들 밴드의 안테나 단자를 공용하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 2에는, 로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드에 대해 독립된 안테나 단자를 사용하는 것이 기재되어 있다. 특허문헌 3에는, 복수의 밴드 필터의 배치에 대해 기재되어 있다. Patent Literatures 1 to 3 disclose that a diplexer is used to commonly use an antenna terminal of a low band and a middle band. Patent Document 2 discloses the use of independent antenna terminals for low band, middle band and high band. Patent Document 3 describes the arrangement of a plurality of band filters.

일본 특허 공표 제2014-526847호 공보Japanese Patent Publication No. 2014-526847 미국 특허 출원 공개 제2006/0128393호 명세서U.S. Patent Application Publication No. 2006/0128393 국제 공개 제2012/093539호International Publication No. 2012/093539

특허문헌 1, 2와 같이, 안테나 단자를 독립적으로 설치하면, 각 밴드간의 간섭은 억제(예를 들어, 아이솔레이션의 향상)할 수 있지만, RF(Radio Frequency)용의 커넥터가 3개가 되어, 비용 상승 및 대형화된다. 한편, 안테나 단자를 공용하면, 비용 절감 및 소형화할 수 있지만, 밴드간의 간섭이 커진다. 예를 들어, 3개의 안테나 단자를 공용하면, RF 커넥터는 1개가 되지만, 멀티 플렉서의 손실 및/또는 밴드간의 간섭이 커진다. 또한, 특허문헌 1 내지 3의 방법에서는, 복수의 밴드간의 간섭의 억제가 충분하지 않다. As shown in Patent Documents 1 and 2, if the antenna terminals are provided independently, the interference between the bands can be suppressed (for example, the isolation can be improved), but three RF (Radio Frequency) And larger. On the other hand, if antenna terminals are shared, cost reduction and miniaturization can be achieved, but interference between the bands is increased. For example, if three antenna terminals are shared, only one RF connector is required, but the loss and / or interference between the bands of the multiplexer becomes large. Further, in the methods of Patent Documents 1 to 3, suppression of interference between a plurality of bands is not sufficient.

본 발명은, 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 비용 절감 및 소형화가 가능하며, 복수의 밴드간의 간섭을 억제하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to enable cost reduction and miniaturization, and to suppress interference between a plurality of bands.

본 발명은, 안테나에 접속되고, 로우 밴드와 상기 로우 밴드보다 주파수가 높은 하이 밴드와의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력되는 제1 안테나 단자와, 상기 안테나와 다른 안테나에 접속되고, 상기 로우 밴드보다 주파수가 높고 상기 하이 밴드보다 주파수가 낮은 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력되는 제2 안테나 단자와, 상기 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 로우 밴드 단자와, 상기 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 미들 밴드 단자와, 상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 하이 밴드 단자와, 상기 제1 안테나 단자와 상기 로우 밴드 단자 사이를 상기 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단하고, 상기 제1 안테나 단자와 상기 하이 밴드 단자 사이를 상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 상기 로우 밴드 및 상기 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단하는 분파 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로이다. A first antenna terminal connected to an antenna and to which a transmission signal and a reception signal of a low band and a high band having a frequency higher than the low band are respectively outputted and inputted; A second antenna terminal for receiving and inputting a transmission signal and a reception signal of a middle band having a frequency higher than that of the low band and a frequency lower than that of the low band respectively and a second antenna terminal for receiving and inputting low band transmission and reception signals, A middle band terminal through which a transmission signal and a reception signal of the middle band are input and output respectively, a high band terminal through which the high band transmission signal and a reception signal are input and output, The low band terminal and the low band terminal are allowed to pass the transmission signal and the reception signal of the low band, Band signal and a reception signal of the low-band and the middle-band, and transmits the high-band transmission signal and the reception signal between the first antenna terminal and the high- And a demultiplexing circuit for interrupting the output of the demultiplexer.

상기 구성에 있어서, 상기 분파 회로는, 상기 제1 안테나 단자와 상기 로우 밴드 단자 사이에 접속된 로우 패스 필터와, 상기 제1 안테나 단자와 상기 하이 밴드 단자 사이에 접속된 하이 패스 필터를 구비하는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, the branching circuit may include: a low-pass filter connected between the first antenna terminal and the low-band terminal; and a high-pass filter connected between the first antenna terminal and the high- .

상기 구성에 있어서, 상기 로우 밴드는, 699㎒로부터 960㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고, 상기 미들 밴드는, 1710㎒로부터 2170㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고, 상기 하이 밴드는, 2305㎒로부터 2690㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하는 구성으로 할 수 있다. In this configuration, the low band includes at least a part of a band from 699 MHz to 960 MHz, the middle band includes at least a part of a band from 1710 MHz to 2170 MHz, and the high band has a band of 2305 MHz At least a part of the frequency band from 2690 MHz to 2690 MHz.

상기 구성에 있어서, 상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드 중 적어도 1개는, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함하는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, at least one of the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.

상기 구성에 있어서, 상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드는, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함하는 구성으로 할 수 있다. In the above arrangement, the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.

상기 구성에 있어서, 복수의 밴드의 송신 신호를 각각 통과시키는 복수의 송신 밴드 패스 필터와, 복수의 밴드의 수신 신호를 각각 통과시키는 복수의 수신 밴드 패스 필터를 구비하는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, a configuration may be employed in which a plurality of transmission band-pass filters for passing transmission signals of a plurality of bands, respectively, and a plurality of reception band-pass filters for passing reception signals of a plurality of bands, respectively.

상기 구성에 있어서, 상기 복수의 밴드는, 제1 밴드, 제2 밴드 및 제3 밴드를 포함하고, 상기 제1 밴드의 송신 대역과 상기 제2 밴드의 수신 대역은 적어도 일부가 겹치고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고, 상기 제1 밴드의 수신 필터와, 상기 제2 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제3 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다. In this configuration, the plurality of bands include a first band, a second band, and a third band, wherein a transmission band of the first band and a reception band of the second band are at least partially overlapped, The reception band of the band does not overlap with the transmission band of the first band and the reception band of the third band is provided between the reception filter of the first band and the reception filter of the second band .

상기 구성에 있어서, 상기 복수의 밴드는, 제1 밴드, 제2 밴드, 제3 밴드 및 제4 밴드를 포함하고, 상기 제1 밴드의 수신 신호와 상기 제2 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드의 송신 대역의 적어도 일부와 겹치고, 상기 제4 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고, 상기 제2 밴드의 수신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제4 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다. The reception signal of the first band and the reception signal of the second band are received at the same time, and the received signals of the first band and the second band are received at the same time, The reception band of the third band overlaps with at least a part of the transmission band of the first band and the reception band of the fourth band does not overlap the transmission band of the first band and the second band, The reception filter of the fourth band may be provided between the reception filter and the reception filter of the third band.

상기 구성에 있어서, 상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드 중 적어도 2개의 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되는 및/또는 상기 2개의 밴드의 송신 신호는 동시에 송신되는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, the reception signals of at least two of the low band, the middle band, and the high band may be simultaneously received and / or the transmission signals of the two bands may be simultaneously transmitted.

본 발명은, 상기 프론트 엔드 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈이다. The present invention is a module including the front-end circuit.

본 발명은, 상기 프론트 엔드 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 통신 장치이다. The present invention is a communication device comprising the front-end circuit.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 안테나 단자에 접속된 로우 밴드용 안테나 및 하이 밴드용 안테나와, 상기 제2 안테나 단자에 접속된 미들 밴드용 안테나를 구비하고, 상기 로우 밴드용 안테나는, 상기 하이 밴드용 안테나와 상기 미들 밴드용 안테나 사이에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, it is preferable that the antenna further includes a low band antenna and a high band antenna connected to the first antenna terminal, and a middle band antenna connected to the second antenna terminal, And the antenna for the middle band is provided between the antenna for the middle band and the antenna for the middle band.

본 발명은, 제1 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제1 송신 필터와, 상기 제1 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제1 수신 필터와, 제2 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제2 송신 필터와, 상기 제2 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제2 수신 필터와, 제3 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제3 송신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제3 수신 필터를 구비하고, 상기 제1 밴드의 송신 대역과 상기 제2 밴드의 수신 대역은 적어도 일부가 겹치고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고, 상기 제1 수신 필터와, 상기 제2 수신 필터 사이에 상기 제3 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈이다. A first transmission filter for passing a transmission signal of a first band; a second transmission filter for passing a transmission signal of a second band; a second transmission filter for passing a transmission signal of a second band; A third transmission filter for passing a transmission signal of the third band and a third reception filter for passing the reception signal of the third band, Wherein a transmission band of the first band and a reception band of the second band are at least partially overlapped and a reception band of the third band is not overlapped with the transmission band of the first band and the second band, And the third reception filter is provided between the second reception filters.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 송신 필터의 출력과 상기 제1 수신 필터의 입력은 공통으로 제1 공통 단자에 접속되고, 상기 제2 송신 필터의 출력과 상기 제2 수신 필터의 입력은 공통으로 제2 공통 단자에 접속되는 구성으로 할 수 있다. In the above arrangement, the output of the first transmission filter and the input of the first reception filter are commonly connected to a first common terminal, and the output of the second transmission filter and the input of the second reception filter are common 2 common terminal.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자의 한쪽을 선택하고 제3 공통 단자에 접속하는 스위치를 구비하는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, a configuration may be employed in which a switch for selecting one of the first common terminal and the second common terminal and connecting the third common terminal to the third common terminal is provided.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 1이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25이거나, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 3이거나, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 8이며, 상기 제2 밴드는 밴드 5 혹은 LTE 밴드 26이거나, 또는 상기 제1 밴드는 밴드 5 혹은 LTE 밴드 26이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 20인 구성으로 할 수 있다.The first band is an LTE band 1 and the second band is an LTE band 2 or an LTE band 25 or the first band is an LTE band 2 or an LTE band 25 and the second band is an LTE band 3 or the first band is LTE band 8 and the second band is band 5 or LTE band 26 or the first band is band 5 or LTE band 26 and the second band is LTE band 20 .

본 발명은, 제1 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제1 송신 필터와, 상기 제1 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제1 수신 필터와, 제2 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제2 송신 필터와, 상기 제2 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제2 수신 필터와, 제3 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제3 송신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제3 수신 필터와, 제4 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제4 송신 필터와, 상기 제4 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제4 수신 필터를 구비하고, 상기 제1 밴드의 수신 신호와 상기 제2 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드의 송신 대역의 적어도 일부와 겹치고, 상기 제4 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고, 상기 제2 밴드의 수신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제4 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈이다. A first transmission filter for passing a transmission signal of a first band; a second transmission filter for passing a transmission signal of a second band; a second transmission filter for passing a transmission signal of a second band; A third reception filter for allowing a reception signal of the third band to pass; a third reception filter for passing a reception signal of the third band; And a fourth reception filter for passing the reception signal of the fourth band, wherein the reception signal of the first band and the reception signal of the second band are simultaneously received, The reception band of the third band overlaps with at least a part of the transmission band of the first band and the reception band of the fourth band does not overlap the transmission band of the first band and the second band, A reception filter, And the reception filter of the fourth band is provided between the reception filters of the third band.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 1이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 3이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25인, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25이며, 상기 제2 밴드는 밴드 4이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 3인, 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 26이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 12 혹은 LTE 밴드 17이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 20인 또는 상기 제1 밴드는 LTE 밴드 8이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 20이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 5 혹은 26인 구성으로 할 수 있다. Wherein the first band is an LTE band 1, the second band is an LTE band 3, the third band is an LTE band 2 or an LTE band 25, the first band is an LTE band 2 or an LTE band 25, the second band is band 4, the third band is LTE band 3, the first band is LTE band 26, the second band is LTE band 12 or LTE band 17, The LTE band is 20 or the first band is the LTE band 8, the second band is the LTE band 20, and the third band is the LTE band 5 or 26. [

본 발명은, 1개의 제1 공통 단자와 적어도 3개의 제1 단자 사이에 각각 접속되고, 서로 통과 대역이 다른 적어도 3개의 제1 필터와, 1개의 제2 공통 단자와 적어도 1개의 제2 단자 사이에 각각 접속된 적어도 1개의 제2 필터와, 상기 1개의 제1 공통 단자와 상기 적어도 3개의 제1 필터를 접속하는 제1 배선과, 상기 1개의 제2 공통 단자와 상기 적어도 1개의 제2 필터를 접속하는 제2 배선을 구비하고, 상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자는, 상기 적어도 3개의 제1 필터에 대해 동일한 측에 설치되고, 상기 적어도 1개의 제2 필터와, 상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자는, 상기 적어도 3개의 제1 필터에 대해 서로 반대의 측에 설치되고, 상기 제2 배선은, 상기 제1 배선과 1개소에서만 교차하는 것을 특징으로 하는 모듈이다. The present invention relates to an electronic device comprising at least three first filters connected between a first common terminal and at least three first terminals and having different passbands from each other and a second common terminal connected between one second common terminal and at least one second terminal At least one second filter connected to the first common terminal and at least three first filters, and a second wiring connected to the second common terminal and the at least one second filter Wherein the first common terminal and the second common terminal are provided on the same side with respect to the at least three first filters and the second common terminal is provided on the same side of the at least one second filter, The common terminal and the second common terminal are provided on opposite sides of the at least three first filters, and the second wiring intersects only with the first wiring at one place.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 교차하는 개소의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 설치된 접지 패턴을 구비하는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, the ground pattern may be provided between the first wiring and the second wiring at the intersection of the first wiring and the second wiring.

상기 구성에 있어서, 상기 적어도 3개의 제1 필터는, 상기 제1 배선에 대해 양측에 설치되어 있는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, the at least three first filters may be provided on both sides of the first wiring.

상기 구성에 있어서, 상기 적어도 1개의 제2 필터는, 적어도 3개의 제2 필터를 갖는 구성으로 할 수 있다. In the above configuration, the at least one second filter may be configured to have at least three second filters.

상기 구성에 있어서, 상기 제1 필터는, 제1 밴드의 제1 송신 필터 및 제1 수신 필터와, 제2 밴드의 제2 송신 필터 및 제2 수신 필터를 포함하고, 상기 제2 필터는, 제3 밴드의 제3 송신 필터 및 제3 수신 필터와, 제4 밴드의 제4 송신 필터 및 제4 수신 필터를 포함하는 구성으로 할 수 있다. In the above arrangement, the first filter may include a first transmission filter and a first reception filter of a first band, a second transmission filter and a second reception filter of a second band, A third transmission filter and a third reception filter of three bands, and a fourth transmission filter and a fourth reception filter of the fourth band.

상기 구성에 있어서, 복수의 절연층이 적층된 기판을 구비하고, 상기 적어도 3개의 제1 필터와 상기 적어도 1개의 제2 필터는 상기 기판 상에 탑재되고, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 교차하는 개소에 있어서, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은, 상기 절연층 중 각각 다른 절연층의 표면에 형성되어 있는 구성으로 할 수 있다. In the above structure, it is preferable that the substrate has a laminate of a plurality of insulating layers, the at least three first filters and the at least one second filter are mounted on the substrate, and the first wiring and the second wiring The first wiring and the second wiring may be formed on the surface of each of the other insulating layers in the insulating layer.

본 발명에 따르면, 비용 절감 및 소형화가 가능하며, 복수의 밴드간의 간섭을 억제할 수 있다. According to the present invention, cost reduction and miniaturization are possible, and interference between a plurality of bands can be suppressed.

도 1은 실시예 1 내지 5에 있어서 사용되는 각 밴드의 송신 대역 및 수신 대역을 도시하는 도면이다.
도 2는 실시예 1에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 3은 비교예 1에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 4는 비교예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 5의 (a)는 비교예 1에 있어서의 다이플렉서의 블록도, 도 5의 (b)는 다이플렉서의 주파수 특성을 도시하는 도면이다.
도 6의 (a)는 실시예 1에 있어서의 다이플렉서의 블록도, 도 6의 (b)는 다이플렉서의 주파수 특성을 도시하는 도면이다.
도 7은 실시예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 8은 실시예 2의 변형예 1에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 9는 실시예 2의 변형예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다.
도 10의 (a) 내지 도 10의 (d)는 실시예 2의 변형예 2에 있어서의 분파 회로의 다른 예를 도시하는 회로도이다.
도 11은 실시예 3에 있어서의 미들 밴드계 회로의 회로도이다.
도 12의 (a) 및 도 12의 (b)는 비교예 3에 관한 모듈을 도시하는 도면이다.
도 13은 실시예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 14는 실시예 3의 변형예 1에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 15는 실시예 3의 변형예 2에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 16은 실시예 3의 변형예 3에 있어서의 미들 밴드계 회로의 회로도이다.
도 17은 실시예 3의 변형예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 18은 실시예 3의 변형예 4에 있어서의 로우 밴드계 회로의 회로도이다.
도 19는 비교예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 20은 실시예 3의 변형예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 21은 실시예 3의 변형예 3에 관한 다른 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 22는 실시예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 23은 실시예 4의 변형예 1에 관한 모듈의 평면 모식도이다.
도 24는 실시예 4의 변형예 2에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 25는 실시예 3의 변형예 4에 관한 다른 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 26은 실시예 4의 변형예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다.
도 27의 (a)는 실시예 5에 관한 통신 장치의 안테나 주변의 블록도, 도 27의 (b)는 안테나의 사시도이다.
도 28의 (a)는 실시예 5의 변형예 1에 관한 통신 장치의 안테나 주변의 블록도, 도 28의 (b)는 안테나의 사시도이다.
도 29의 (a)는 실시예 4에 관한 모듈의 평면도, 도 29의 (b)는 실시예 6에 관한 모듈의 평면도이다.
도 30은 실시예 6에 관한 모듈의 단면도이다.
도 31의 (a) 및 도 31의 (b)는 실시예 6에 있어서의 각 절연층의 평면도(그 1)이다.
도 32의 (a) 및 도 32의 (b)는 실시예 6에 있어서의 각 절연층의 평면도(그 2)이다.
도 33은 실시예 4에 있어서의 절연층(60)의 평면도이다.
도 34의 (a) 및 도 34의 (b)는 실시예 6의 변형예 1에 있어서의 각 절연층의 평면도이다.
1 is a diagram showing transmission bands and reception bands of respective bands used in Examples 1 to 5. Fig.
2 is a circuit diagram of the front end circuit according to the first embodiment.
3 is a circuit diagram of a front-end circuit according to Comparative Example 1. Fig.
4 is a circuit diagram of a front end circuit according to Comparative Example 2. Fig.
FIG. 5A is a block diagram of a diplexer in Comparative Example 1, and FIG. 5B is a diagram showing frequency characteristics of a diplexer.
FIG. 6A is a block diagram of the diplexer in the first embodiment, and FIG. 6B is a diagram showing the frequency characteristics of the diplexer.
7 is a circuit diagram of the front end circuit according to the second embodiment.
8 is a circuit diagram of a front end circuit according to a first modification of the second embodiment.
9 is a circuit diagram of a front end circuit according to a second modification of the second embodiment.
10 (a) to 10 (d) are circuit diagrams showing another example of the branching circuit in the second modification of the second embodiment.
11 is a circuit diagram of a middle band system circuit in the third embodiment.
12 (a) and 12 (b) are diagrams showing the module according to Comparative Example 3. Fig.
13 is a schematic plan view showing a module according to the third embodiment.
14 is a schematic plan view showing a module according to a modification 1 of the third embodiment.
15 is a schematic plan view showing a module according to a second modification of the third embodiment.
16 is a circuit diagram of a middle band system circuit according to a third modification of the third embodiment.
17 is a schematic plan view showing a module according to a modification 3 of the third embodiment.
18 is a circuit diagram of a low band system circuit according to a fourth modification of the third embodiment.
19 is a schematic plan view showing a module according to Comparative Example 4. Fig.
20 is a schematic plan view showing a module according to a fourth modification of the third embodiment.
Fig. 21 is a schematic plan view showing another module according to Modification 3 of Embodiment 3. Fig.
22 is a plan schematic diagram showing the module according to the fourth embodiment.
23 is a schematic plan view of a module according to Modification 1 of Embodiment 4. Fig.
24 is a schematic plan view showing a module according to a modification 2 of the fourth embodiment.
25 is a schematic plan view showing another module according to the fourth modification of the third embodiment.
26 is a schematic plan view showing a module according to a modification 3 of the fourth embodiment.
FIG. 27A is a block diagram of the vicinity of the antenna of the communication device according to the fifth embodiment, and FIG. 27B is a perspective view of the antenna.
Fig. 28 (a) is a block diagram of the vicinity of the antenna of the communication device according to the first modification of the fifth embodiment, and Fig. 28 (b) is a perspective view of the antenna.
29A is a plan view of the module according to the fourth embodiment, and FIG. 29B is a plan view of the module according to the sixth embodiment.
30 is a sectional view of the module according to the sixth embodiment.
31 (a) and 31 (b) are plan views (1) of respective insulating layers in the sixth embodiment.
Figs. 32 (a) and 32 (b) are plan views (2) of respective insulating layers in Example 6. Fig.
33 is a plan view of the insulating layer 60 in the fourth embodiment.
34 (a) and 34 (b) are plan views of respective insulating layers in Modification 1 of the sixth embodiment.

이하, 도면을 참조하고, 실시예에 대해 설명한다. 또한, 본 실시예에서 사용되는 LTE 밴드는, LTE 규격(E-UTRA Operating Band)에 대응하는 주파수대이다. Hereinafter, embodiments will be described with reference to the drawings. The LTE band used in this embodiment is a frequency band corresponding to the LTE standard (E-UTRA Operating Band).

<실시예 1>&Lt; Example 1 >

실시예 1은, 복수의 밴드의 수신 신호를 동시에 수신하는 및/또는 복수의 밴드의 송신 신호를 동시에 송신하는, 소위 캐리어 어그리게이션을 행하는 프론트 엔드 회로의 예이다. 복수의 밴드로서, LTE 밴드 B1, B2(또는 B25), B3, B4, B5(또는 B26), B7, B8, B12(또는 B17), B13, B20 및 B30을 사용한다. 또한, 밴드의 숫자 앞에 「B」를 부여하고, 참조 번호와 구별한다. Embodiment 1 is an example of a front end circuit that performs so-called carrier aggregation, which simultaneously receives reception signals of a plurality of bands and / or simultaneously transmits transmission signals of a plurality of bands. As the plurality of bands, LTE bands B1, B2 (or B25), B3, B4, B5 (or B26), B7, B8, B12 (or B17), B13, B20 and B30 are used. In addition, &quot; B &quot; is added to the front of the number of the band, and it is distinguished from the reference number.

도 1은 실시예 1 내지 5에 있어서 사용되는 각 밴드의 송신 대역 및 수신 대역을 도시하는 도면이다. 도 1에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B5, B8, B12, B13, B17, B20, B26 및 B29는 로우 밴드이고, LTE 밴드 B1-B4 및 B25는 미들 밴드이며, LTE 밴드 B7 및 B30은 하이 밴드이다. 1 is a diagram showing transmission bands and reception bands of respective bands used in Examples 1 to 5. Fig. As shown in FIG. 1, LTE bands B5, B8, B12, B13, B17, B20, B26 and B29 are low band, LTE bands B1-B4 and B25 are middle band, and LTE bands B7 and B30 are high band to be.

도 2는 실시예 1에 관한 통신 장치 및 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 일점쇄선은, 주로 송신 신호가 전송하는 선로, 파선은 주로 수신 신호가 전송하는 선로, 실선은 송신 신호와 수신 신호가 전송하는 선로이다. 도 2에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(104)는, 주로, 단자 T1(제1 안테나 단자), T2(제2 안테나 단자), TL(로우 밴드 단자), TM(미들 밴드 단자), TH(하이 밴드 단자), 다이플렉서(16), 로우 밴드계 회로(10L), 미들 밴드계 회로(10M), 하이 밴드계 회로(10H) 및 RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit)(48)를 포함한다. 통신 장치는, 프론트 엔드 회로(104) 및 안테나(40LH 및 40M)를 구비한다. 2 is a circuit diagram of a communication device and a front-end circuit according to the first embodiment. The one-dot chain line is a line mainly transmitted by a transmission signal, the dashed line is a line mainly transmitted by a reception signal, and the solid line is a line transmitted by a transmission signal and a reception signal. As shown in Fig. 2, the front end circuit 104 mainly includes a terminal T1 (first antenna terminal), T2 (second antenna terminal), TL (low band terminal), TM (High band terminal), a diplexer 16, a low band system circuit 10L, a middle band system circuit 10M, a high band system circuit 10H and an RFIC (Radio Frequency Integrated Circuit) 48 . The communication apparatus includes a front end circuit 104 and antennas 40LH and 40M.

단자 T1 및 T2는 각각 안테나(40LH 및 40M)에 접속된다. 단자 TL은, 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력된다. 단자 TM은, 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력된다. 단자 TH는, 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력된다. 다이플렉서(16)는, 단자 T1, TL 및 TH에 접속되어 있다. 단자 T2는 단자 TM에 접속되어 있다. 단자 T1과 다이플렉서(16) 사이 및 단자 T2와 단자 TM 사이에, 각각 튜너(38a 및 38b)가 접속되어 있다. 튜너(38a 및 38b)는, 각각 안테나(40LH 및 40M)의 임피던스가 변화되었을 때에, 임피던스를 정합시킨다. 또한, 튜너(38a 및 38b)는 설치하지 않아도 된다. 또한, 단자 T1과 다이플렉서(16) 사이 및/또는 단자 T1과 TM 사이에, 송신 신호의 일부를 피드백하기 위한 커플러를 설치해도 된다. The terminals T1 and T2 are connected to the antennas 40LH and 40M, respectively. In the terminal TL, a low-band transmission signal and a reception signal are input and output, respectively. In the terminal TM, the transmission signal and the reception signal of the middle band are input and output, respectively. The terminal TH receives and outputs a high-band transmission signal and a reception signal, respectively. The diplexer 16 is connected to the terminals T1, TL and TH. The terminal T2 is connected to the terminal TM. Tuners 38a and 38b are connected between the terminal T1 and the diplexer 16 and between the terminal T2 and the terminal TM, respectively. The tuners 38a and 38b match the impedances when the impedances of the antennas 40LH and 40M are changed, respectively. The tuners 38a and 38b may not be provided. A coupler for feeding back a part of the transmission signal may be provided between the terminal T1 and the diplexer 16 and / or between the terminals T1 and TM.

다이플렉서(16)는, 단자 T1과 TL 사이에 접속된 로우 패스 필터와, 단자 T1과 TH 사이에 접속된 하이 패스 필터를 구비한다. 이에 의해, 다이플렉서(16)는, 단자 T1과 단자 TL 사이를 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 미들 밴드 및 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단한다. 다이플렉서(16)는, 단자 T1과 단자 TH 사이를 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 로우 밴드 및 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단한다. The diplexer 16 has a low-pass filter connected between the terminals T1 and TL and a high-pass filter connected between the terminals T1 and TH. Thus, the diplexer 16 passes the transmission signal and the reception signal of the low band between the terminal T1 and the terminal TL, and blocks the transmission signal and the reception signal of the middle band and the high band. The diplexer 16 passes the high-band transmission signal and the reception signal between the terminal T1 and the terminal TH, and blocks the transmission signal and the reception signal of the low band and the middle band.

단자 TL, TM 및 TH에 각각 로우 밴드계 회로(10L), 미들 밴드계 회로(10M) 및 하이 밴드계 회로(10H)가 접속되어 있다. 로우 밴드계 회로(10L), 미들 밴드계 회로(10M) 및 하이 밴드계 회로(10H)에, RFIC(48)가 접속되어 있다. RFIC(48)는, 증폭 전의 송신 신호를 로우 밴드계 회로(10L), 미들 밴드계 회로(10M) 및 하이 밴드계 회로(10H)에 송신한다. RFIC(48)는 로우 노이즈 증폭기를 구비하고 있고, 로우 밴드계 회로(10L), 미들 밴드계 회로(10M) 및 하이 밴드계 회로(10H)로부터 수신한 수신 신호를 증폭한다. The low band system circuit 10L, the middle band system circuit 10M and the high band system circuit 10H are connected to the terminals TL, TM and TH, respectively. The RFIC 48 is connected to the low band system circuit 10L, the middle band system circuit 10M and the high band system circuit 10H. The RFIC 48 transmits the transmission signal before amplification to the low band system circuit 10L, the middle band system circuit 10M and the high band system circuit 10H. The RFIC 48 has a low noise amplifier and amplifies the received signal received from the low band system circuit 10L, the middle band system circuit 10M and the high band system circuit 10H.

로우 밴드계 회로(10L)는 쿼드 플렉서(15h, 15i), 스위치(20) 및 파워 증폭기(36b 및 36c)를 구비하고 있다. 미들 밴드계 회로(10M)는 쿼드 플렉서(15c, 15d), 스위치(21, 26) 및 파워 증폭기(36d 및 36e)를 구비하고 있다. 하이 밴드계 회로(10H)는 쿼드 플렉서(15e), 스위치(29) 및 파워 증폭기(36f)를 구비하고 있다.The low band system circuit 10L includes quadruplexers 15h and 15i, a switch 20 and power amplifiers 36b and 36c. The middle band system circuit 10M includes quadruplexers 15c and 15d, switches 21 and 26, and power amplifiers 36d and 36e. The high band system circuit 10H includes a quadruplexer 15e, a switch 29 and a power amplifier 36f.

쿼드 플렉서(15h)는 LTE 밴드 B5/B26 및 B12의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 쿼드 플렉서(15i)는 LTE 밴드 B8 및 B20의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 쿼드 플렉서(15c)는 LTE 밴드 B2 및 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 쿼드 플렉서(15d)는 LTE 밴드 B1 및 B3의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 쿼드 플렉서(15e)는 LTE 밴드 B7 및 B30의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다.The quad-plexer 15h includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B5 / B26 and B12. The quad-plexer 15i includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B8 and B20. The quad-plexer 15c includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B2 and B4. The quad-plexer 15d includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B1 and B3. The quad-plexer 15e includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B7 and B30.

송신 필터(12)는 밴드 패스 필터이며, 각 밴드 내의 송신 신호를 통과시키고, 수신 신호를 차단한다. 수신 필터(14)는 밴드 패스 필터이며, 각 밴드 내의 수신 신호를 통과시키고, 송신 신호를 차단한다. 또한, LTE 밴드 B5 및 B26은, 송신 대역끼리, 수신 대역끼리가 겹쳐 있다. 이로 인해, LTE 밴드 B5/B26의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 LTE 밴드 B5와 B26에서 공용할 수 있다.The transmission filter 12 is a band-pass filter, which passes a transmission signal in each band and blocks the reception signal. The reception filter 14 is a band-pass filter, passes a reception signal within each band, and blocks the transmission signal. In the LTE bands B5 and B26, the transmission bands and the reception bands overlap each other. As a result, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B5 / B26 can share the LTE bands B5 and B26.

SP3T(Single Pole 3 Throw) 스위치(20)는, 쿼드 플렉서(15h 및 15i)의 공통 단자와 로우 밴드의 GSM(등록 상표)(global system for mobile communications)용의 파워 증폭기(36c)의 출력으로부터 1개를 선택하고, 단자 TL에 접속된다. RFIC(48)로부터 파워 증폭기(36b 내지 36f)로 송신 신호가 출력된다. SP4T(Single Pole 4 Throw) 스위치(25a)는, 파워 증폭기(36b)의 출력을 LTE 밴드 B5/B26, B12, B8 및 B20 중 1개의 송신 필터(12)에 출력한다. The SP3T (Single Pole 3 Throw) switch 20 is connected between the common terminal of the quad-plexers 15h and 15i and the output of the power amplifier 36c for GSM (registered trademark) (global system for mobile communications) 1, and is connected to the terminal TL. A transmission signal is output from the RFIC 48 to the power amplifiers 36b to 36f. The SP4T (Single Pole 4 Throw) switch 25a outputs the output of the power amplifier 36b to one of the LTE bands B5 / B26, B12, B8 and B20.

SP3T 스위치(21)는, 쿼드 플렉서(15c 및 15d)의 공통 단자와 하이 밴드의 GSM(등록 상표)용의 파워 증폭기(36d)의 출력으로부터 1개를 선택하고, 단자 TM에 접속된다. SP4T(Single Pole 4 Throw) 스위치(26)는, 파워 증폭기(36e)의 출력을 LTE 밴드 B2, B1, B4 및 B3의 송신 필터(12) 중 1개에 출력한다. SPDT 스위치(29)는, 파워 증폭기(36f)의 출력을 LTE 밴드 B7 및 B30의 송신 필터(12) 중 1개에 출력한다. The SP3T switch 21 selects one of the common terminal of the quadruplexers 15c and 15d and the output of the power amplifier 36d for GSM (trademark) of high band, and is connected to the terminal TM. The SP4T (Single Pole 4 Throw) switch 26 outputs the output of the power amplifier 36e to one of the transmission filters 12 of the LTE bands B2, B1, B4 and B3. The SPDT switch 29 outputs the output of the power amplifier 36f to one of the transmission filters 12 of the LTE bands B7 and B30.

실시예 1의 효과를 설명하기 위해 비교예에 대해 설명한다. 도 3은 비교예 1에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 도 3에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(110)에서는, 단자 T1은 안테나(40LM)에 접속되어 있다. 다이플렉서(16)는, 단자 T1과 단자 TL 사이 및 단자 T1과 단자 TM 사이에 접속되어 있다. 단자 T2는 안테나(40H)에 접속되어 있다. 단자 T2와 단자 TH가 접속되어 있다. 쿼드 플렉서(15e) 대신에 듀플렉서(15f, 15g) 및 SPDT 스위치(28)가 설치되어 있다. 그 밖의 구성은, 실시예 1과 동일하며, 설명을 생략한다. A comparative example will be described in order to explain the effect of the first embodiment. 3 is a circuit diagram of a front-end circuit according to Comparative Example 1. Fig. As shown in Fig. 3, in the front-end circuit 110, the terminal T1 is connected to the antenna 40LM. The diplexer 16 is connected between the terminal T1 and the terminal TL and between the terminal T1 and the terminal TM. And the terminal T2 is connected to the antenna 40H. Terminal T2 and terminal TH are connected. Duplexers 15f and 15g and an SPDT switch 28 are provided instead of the quadruplexer 15e. The other structures are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

도 4는 비교예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 도 4에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(112)에서는, 단자 T1은 안테나(40L) 및 단자 TL에 접속되어 있다. 단자 T2는 미들 밴드용 안테나(40M) 및 단자 TM에 접속되어 있다. 단자 T3은 안테나(40H) 및 단자 TH에 접속되어 있다. 각 안테나(40L, 40M 및 40H)와 단자 TL, TM 및 TH 사이에는 각각 튜너(38)가 접속되어 있다. 그 밖의 구성은, 비교예 1과 동일하며, 설명을 생략한다. 4 is a circuit diagram of a front end circuit according to Comparative Example 2. Fig. As shown in Fig. 4, in the front-end circuit 112, the terminal T1 is connected to the antenna 40L and the terminal TL. The terminal T2 is connected to the middle band antenna 40M and the terminal TM. The terminal T3 is connected to the antenna 40H and the terminal TH. A tuner 38 is connected between the antennas 40L, 40M and 40H and the terminals TL, TM and TH, respectively. The other structures are the same as those of Comparative Example 1, and a description thereof will be omitted.

비교예 1의 문제에 대해 설명한다. 도 5의 (a)는 비교예 1에 있어서의 다이플렉서의 블록도, 도 5의 (b)는 다이플렉서의 주파수 특성을 도시하는 도면이다. 도 5의 (a)에 도시하는 바와 같이, 다이플렉서(16)는 로우 패스 필터 LPF(16a) 및 하이 패스 필터 HPF(16b)를 구비한다. LPF(16a)는 단자 T1과 TL 사이에 접속되어 있다. HPF(16b)는 단자 T1과 TM 사이에 접속되어 있다. 이와 같이, 비교예 1에서는, 로우 밴드 LB와 미들 밴드 MB를 다이플렉서(16)를 사용해서 분파하고 있다. 이와 같이, 다이플렉서(16)를 사용함으로써, 안테나를 공용할 수 있다. The problem of Comparative Example 1 will be described. FIG. 5A is a block diagram of a diplexer in Comparative Example 1, and FIG. 5B is a diagram showing frequency characteristics of a diplexer. As shown in Fig. 5A, the diplexer 16 includes a low-pass filter LPF 16a and a high-pass filter HPF 16b. The LPF 16a is connected between the terminals T1 and TL. The HPF 16b is connected between the terminals T1 and TM. As described above, in Comparative Example 1, the low band LB and the middle band MB are branched using the diplexer 16. As described above, by using the diplexer 16, it is possible to share the antenna.

도 5의 (b)에 도시하는 바와 같이, 로우 밴드 LB는, LPF(16a)의 통과 대역이 되고, HPF(16b)의 억압 대역이 된다. 미들 밴드 MB는, HPF(16b)의 통과 대역이 되고, LPF(16a)의 억압 대역이 된다. 그러나, 로우 밴드 LB에 있어서의 HPF(16b)의 억압 특성 및/또는 미들 밴드 MB에 있어서의 LPF(16a)의 억압 특성은 충분하지 않다. 이로 인해, 충분한 억압을 얻고자 하면, LPF(16a)의 로우 밴드 LB에서의 손실 및/또는 HPF(16b)의 미들 밴드 MB에서의 손실이 커진다. 따라서, 단자 TL 및 TM에 있어서의 송신 신호의 파워를 크게 하게 된다. 이로 인해, 파워 증폭기의 소비 전력이 커진다. 또한, 송신 신호의 파워가 크면, 로우 밴드 LB의 파워 증폭기, 스위치 및 필터 등에 있어서 생성되는 고조파 신호, 상호 변조 변형 및/또는 혼변조 변형이 커진다. 이들이, 미들 밴드 MB 및/또는 하이 밴드 HB의 간섭의 원인이 된다. As shown in Fig. 5B, the low band LB becomes the pass band of the LPF 16a, and becomes the suppression band of the HPF 16b. The middle band MB becomes the pass band of the HPF 16b and becomes the suppression band of the LPF 16a. However, the suppression characteristics of the HPF 16b in the low band LB and / or the suppression characteristics of the LPF 16a in the middle band MB are not sufficient. As a result, the loss in the low band LB of the LPF 16a and / or the loss in the middle band MB of the HPF 16b becomes large. Therefore, the power of the transmission signal in the terminals TL and TM is increased. This increases the power consumption of the power amplifier. Further, when the power of the transmission signal is large, harmonic signals, intermodulation distortion, and / or intermodulation distortion generated in a power amplifier, a switch, a filter and the like of the low band LB become large. These cause interference of the middle band MB and / or the high band HB.

또한, LPF(16a)의 로우 밴드 LB에서의 손실 및/또는 HPF(16b)의 미들 밴드 MB에서의 손실이 크다. 이로 인해, 단자 TL 및 TM에 있어서의 수신 신호의 레벨이 작아진다. Also, the loss in the low band LB of the LPF 16a and / or the loss in the middle band MB of the HPF 16b is large. As a result, the levels of the received signals in the terminals TL and TM become small.

도 6의 (a)는, 실시예 1에 있어서의 다이플렉서의 블록도, 도 6의 (b)는, 다이플렉서의 주파수 특성을 도시하는 도면이다. 도 6의 (a)에 도시하는 바와 같이, LPF(16a)는 단자 T1과 TL 사이에 접속되어 있다. HPF(16b)는 단자 T1과 TH 사이에 접속되어 있다. 이와 같이, 실시예 1에서는, 로우 밴드 LB와 하이 밴드 HB를 다이플렉서(16)를 사용해서 분파하고 있다. FIG. 6A is a block diagram of the diplexer in the first embodiment, and FIG. 6B is a diagram showing the frequency characteristics of the diplexer. As shown in Fig. 6A, the LPF 16a is connected between the terminals T1 and TL. The HPF 16b is connected between the terminals T1 and TH. As described above, in the first embodiment, the low band LB and the high band HB are branched using the diplexer 16.

도 6의 (b)에 도시하는 바와 같이, 로우 밴드 LB는 LPF(16a)의 통과 대역이 되고, HPF(16b)의 억압 대역이 된다. 하이 밴드 HB는 HPF(16b)의 통과 대역이 되고, LPF(16a)의 억압 대역이 된다. 로우 밴드 LB와 하이 밴드 HB와의 주파수 간격이 넓으므로, 로우 밴드 LB에 있어서의 HPF(16b)의 억압 특성 및 하이 밴드 HB에 있어서의 LPF(16a)의 억압 특성을 향상시킬 수 있다. 이로 인해, LPF(16a)의 로우 밴드 LB에서의 손실 및 HPF(16b)의 하이 밴드 HB에서의 손실을 작게 할 수 있다. 따라서, 단자 TL 및 TH에 있어서의 송신 신호의 파워를 작게 할 수 있다. 이로 인해, 파워 증폭기의 소비 전력이 작아진다. 또한, 송신 신호의 파워가 작으므로, 로우 밴드 LB의 파워 증폭기, 스위치 및 필터 등에 있어서 생성되는 고조파 신호, 상호 변조 변형 및/또는 혼변조 변형이 작아진다. 따라서, 이들 신호의 미들 밴드 MB 및/또는 하이 밴드 HB의 간섭을 억제할 수 있다. As shown in Fig. 6 (b), the low band LB becomes the pass band of the LPF 16a and becomes the suppression band of the HPF 16b. The high band HB becomes the pass band of the HPF 16b and becomes the suppression band of the LPF 16a. The frequency interval between the low band LB and the high band HB is wide, so that the suppression characteristics of the HPF 16b in the low band LB and the suppression characteristics of the LPF 16a in the high band HB can be improved. This makes it possible to reduce the loss in the low band LB of the LPF 16a and the loss in the high band HB of the HPF 16b. Therefore, the power of the transmission signal in the terminals TL and TH can be reduced. As a result, the power consumption of the power amplifier is reduced. Further, since the power of the transmission signal is small, harmonic signals, intermodulation distortion, and / or intermodulation distortion generated in the power amplifier, switch and filter of the low band LB are reduced. Therefore, the interference of the middle band MB and / or the high band HB of these signals can be suppressed.

또한, LPF(16a)의 로우 밴드 LB에서의 손실 및 HPF(16b)의 하이 밴드 HB에서의 손실을 작게 할 수 있다. 이로 인해, 단자 TL 및 TH에 있어서의 수신 신호의 레벨을 크게 할 수 있다. It is also possible to reduce the loss in the low band LB of the LPF 16a and the loss in the high band HB of the HPF 16b. As a result, the level of the received signal at the terminals TL and TH can be increased.

비교예 2의 문제에 대해 설명한다. 비교예 2에서는, 로우 밴드 LB, 미들 밴드 MB 및 하이 밴드 HB에 각각 안테나 단자 T1 내지 T3 및 안테나(40L, 40M 및 40H)를 설치하므로, 비용 상승 및 대형화된다. 또한, 3개의 안테나 단자 T1 내지 T3 사이 및/또는 3개의 안테나(40L, 40M 및 40H)간의 아이솔레이션을 높이고자 하면, 안테나 단자 T1 내지 T3 및/또는 3개의 안테나(40L, 40M 및 40H)의 배치가 복잡해진다. 안테나 단자 및/또는 안테나의 배치가 어려운 경우, 필터를 추가하게 되어, 또한 비용 상승이 된다. The problem of Comparative Example 2 will be described. In Comparative Example 2, the antenna terminals T1 to T3 and the antennas 40L, 40M, and 40H are provided in the low band LB, the middle band MB, and the high band HB, respectively. In order to increase the isolation between the three antenna terminals T1 to T3 and / or the three antennas 40L, 40M and 40H, the antenna terminals T1 to T3 and / or the arrangement of the three antennas 40L, 40M and 40H . If the arrangement of the antenna terminal and / or the antenna is difficult, a filter is added, and the cost is also increased.

실시예 1에 의하면, 단자 T1에 로우 밴드 및 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력된다. 단자 T2는 단자 T1은 다른 안테나에 접속되고, 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력된다. 다이플렉서(16)를 로우 밴드와 하이 밴드와의 분파 회로로서 사용한다. According to the first embodiment, low-band and high-band transmission signals and reception signals are output and input to the terminal T1, respectively. The terminal T 2 is connected to the other antenna, and the transmission signal and the reception signal of the middle band are output and input, respectively. And the diplexer 16 is used as a branching circuit of a low band and a high band.

이에 의해, 비교예 2와 같이, 안테나 단자를 3개 설치하는 데 비교하여 안테나 단자를 삭감할 수 있고, RF 커넥터 등을 삭감할 수 있다. 따라서, 비용 절감 및 소형화할 수 있다. 또한, 비교예 1과 같이, 로우 밴드와 미들 밴드의 분파 회로를 사용하고 로우 밴드와 미들 밴드의 안테나 단자를 공용하는 데 비교하여, 소비 전력의 삭감, 미들 밴드 및/하이 밴드에의 로우 밴드의 고조파 신호, 상호 변조 변형 및/또는 혼변조 변형 신호의 간섭 억제 및 수신 신호의 감도의 향상을 행할 수 있다. Thereby, as compared with the case where three antenna terminals are provided as in the second comparative example, the antenna terminals can be reduced, and the RF connectors and the like can be reduced. Therefore, the cost can be reduced and the size can be reduced. In comparison with the case where the low-band and middle-band branching circuits are used and the low-band and middle-band antenna terminals are commonly used as in Comparative Example 1, power consumption is reduced, It is possible to suppress the interference of the harmonic signal, the intermodulation distortion, and / or the intermodulation distortion signal, and the sensitivity of the received signal.

<실시예 2>&Lt; Example 2 >

도 7은 실시예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 도 7에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(100)에 있어서, 로우 밴드계 회로(10L)는 멀티 플렉서(15a, 15b), 스위치(20, 22-24, 30) 및 파워 증폭기(36a 내지 36c)를 구비하고 있다. 멀티 플렉서(15a)는 LTE 밴드 B5/B26, B13 및 B29의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 멀티 플렉서(15b)는 LTE 밴드 B8, B20 및 B12의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함한다. 7 is a circuit diagram of the front end circuit according to the second embodiment. 7, in the front-end circuit 100, the low-band system circuit 10L includes multiplexers 15a and 15b, switches 20, 22-24, and 30, and power amplifiers 36a- 36c. The multiplexer 15a includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B5 / B26, B13 and B29. The multiplexer 15b includes a transmission filter 12 and a reception filter 14 of LTE bands B8, B20 and B12.

SPDT(Single Pole double Throw) 스위치(22)는, 파워 증폭기(36a)의 출력을 LTE 밴드 B12 및 B13의 송신 필터(12) 중 1개에 접속한다. SPDT 스위치(23)는, LTE 밴드 B12 및 B5/B26의 수신 필터(14)의 출력 중 1개를 선택하고 RFIC(48)에 출력한다. SPDT 스위치(24)는, LTE 밴드 B8 및 B20의 수신 필터(14)의 출력 중 1개를 선택하고 RFIC(48)에 출력한다. SP3T 스위치(25)는, 파워 증폭기(36b)의 출력을 LTE 밴드 B5/B26, B8 및 B20 중 1개의 송신 필터(12)에 출력한다. The single pole double throw (SPDT) switch 22 connects the output of the power amplifier 36a to one of the transmission filters 12 of the LTE bands B12 and B13. The SPDT switch 23 selects one of the outputs of the reception filters 14 of the LTE bands B12 and B5 / B26 and outputs the selected one to the RFIC 48. [ The SPDT switch 24 selects one of the outputs of the reception filter 14 of the LTE bands B8 and B20 and outputs it to the RFIC 48. [ The SP3T switch 25 outputs the output of the power amplifier 36b to one of the LTE bands B5 / B26, B8 and B20.

SPDT 스위치(30)는, RFIC(48)의 출력을 파워 증폭기(36b 및 36c)의 한쪽에 출력한다. SPDT 스위치(31)는, RFIC(48)의 출력을 파워 증폭기(36d 및 36e)의 한쪽에 출력한다. 그 밖의 구성은, 실시예 1과 동일하며, 설명을 생략한다. The SPDT switch 30 outputs the output of the RFIC 48 to one of the power amplifiers 36b and 36c. The SPDT switch 31 outputs the output of the RFIC 48 to one of the power amplifiers 36d and 36e. The other structures are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

도 8은 실시예 2의 변형예 1에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 도 8에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(101)에 있어서, 멀티 플렉서(15a 및 15b)를 듀플렉서로 치환하고, 쿼드 플렉서(15c 내지 15e)를 듀플렉서로 치환하고 있다. 이에 수반하여, SP3T 스위치(20)를 독립적으로 ON/OFF 전환 가능한 다투 RF 스위치(multi-throw RF switch)(20a)에, SP3T 스위치(21)를 독립적으로 ON/OFF 전환 가능한 다투 RF 스위치(multi-throw RF switch)(21a)로 치환하고 있다. 단자 TH와 LTE 밴드 B30 및 B7의 듀플렉서 사이에 SPDT 스위치(28)가 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 2의 도 7과 동일하며 설명을 생략한다. 8 is a circuit diagram of a front end circuit according to a first modification of the second embodiment. As shown in Fig. 8, in the front end circuit 101, the multiplexers 15a and 15b are replaced by duplexers, and the quadruplexers 15c to 15e are replaced by duplexers. In response to this, a multi-throw RF switch 20a capable of independently turning ON / OFF the SP3T switch 20 is provided with a multi-throw RF switch (multi -throw RF switch 21a. An SPDT switch 28 is provided between the terminal TH and the duplexer of the LTE bands B30 and B7. The other structures are the same as those in Fig. 7 of the second embodiment, and a description thereof will be omitted.

실시예 2의 변형예 1과 같이, 멀티 플렉서(15a 및 15b)와 쿼드 플렉서(15c 내지 15e)를 듀플렉서로 치환해도 된다. 또한, 멀티 플렉서(15a 및 15b)와 쿼드 플렉서(15c 내지 15e)의 일부를 듀플렉서로 치환해도 된다. The multiplexers 15a and 15b and the quadruplexers 15c to 15e may be replaced by a duplexer as in the first modification of the second embodiment. Further, a part of the multiplexers 15a and 15b and the quadplexers 15c to 15e may be replaced with a duplexer.

도 9는 실시예 2의 변형예 2에 관한 프론트 엔드 회로의 회로도이다. 도 9에 도시하는 바와 같이, 프론트 엔드 회로(102)에 있어서, 다이플렉서(16) 대신에 분파 회로(42)가 설치되어 있다. 분파 회로(42)는 정합 회로(44) 및 LPF(46)를 구비한다. 정합 회로(44)는 단자 T1과 단자 TL 및 TH 사이에 설치되어 있다. LPF(46)는 정합 회로(44)와 단자 TL 사이에 설치되어 있다. 분파 회로(42)는, 단자 T1측으로부터 단자 TL을 본 로우 밴드에 있어서의 임피던스를 작게 하고, 하이 밴드에 있어서의 임피던스를 크게 한다. 한편, 분파 회로(42)는, 단자 T1측으로부터 단자 TH를 본 하이 밴드에 있어서의 임피던스를 작게 하고, 로우 밴드에 있어서의 임피던스를 크게 한다. 이와 같이, 분파 회로로서는 다이플렉서가 아니어도 된다. 9 is a circuit diagram of a front end circuit according to a second modification of the second embodiment. As shown in Fig. 9, in the front end circuit 102, a branching circuit 42 is provided in place of the diplexer 16. The demultiplexer circuit 42 includes a matching circuit 44 and an LPF 46. The matching circuit 44 is provided between the terminal T1 and the terminals TL and TH. The LPF 46 is provided between the matching circuit 44 and the terminal TL. The branching circuit 42 reduces the impedance in the low band in which the terminal TL is seen from the terminal T1 side and increases the impedance in the high band. On the other hand, the branching circuit 42 reduces the impedance in the high band seen from the terminal T1 side to the terminal TH, and increases the impedance in the low band. As described above, the diplexer may not be a diplexer.

도 10의 (a) 내지 도 10의 (d)는, 실시예 2의 변형예 2에 있어서의 분파 회로의 다른 예를 도시하는 회로도이다. 도 10의 (a)에 도시하는 바와 같이, 정합 회로(43 및 45)는, 단자 TL측과 단자 TH측에 별도로 설치되어 있어도 된다. 도 10의 (b)에 도시하는 바와 같이, LPF(46)를 설치하지 않고, 단자 T1과 단자 TH 사이에 HPF(47)를 설치해도 된다. 이와 같이, LPF(46)와 HPF(47) 중 어느 한쪽을 설치해도 된다. 도 10의 (c)에 도시하는 바와 같이, LPF(46) 및 HPF(47)를 설치하지 않고, 정합 회로(44)만을 설치해도 된다. 도 10의 (d)에 도시하는 바와 같이, 정합 회로(43 내지 45), LPF(46) 및 HPF(47)를 설치하지 않아도 된다. 도 10의 (d)의 경우는, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함하여 분파 회로로서 기능한다. 10 (a) to 10 (d) are circuit diagrams showing another example of the branching circuit in the second modification of the second embodiment. As shown in Fig. 10A, the matching circuits 43 and 45 may be separately provided on the terminal TL side and the terminal TH side. The HPF 47 may be provided between the terminal T1 and the terminal TH without providing the LPF 46 as shown in Fig. 10 (b). In this way, either the LPF 46 or the HPF 47 may be provided. Only the matching circuit 44 may be provided without providing the LPF 46 and the HPF 47 as shown in Fig. 10 (c). The matching circuits 43 to 45, the LPF 46, and the HPF 47 need not be provided as shown in Fig. 10 (d). In the case of (d) in FIG. 10, the transmission filter 12 and the reception filter 14 function as a branching circuit.

실시예 1과 실시예 2 및 그 변형예와 같이, 분파 회로는, 단자 T1과 단자 TL 사이에 접속된 LPF와 단자 T1과 단자 TH 사이에 접속된 HPF를 구비하는 다이플렉서(16)를 포함하는 것이 바람직하다. 이에 의해, 로우 밴드의 신호와 하이 밴드의 신호를 보다 분파할 수 있다. 실시예 2의 변형예 2와 같이, 분파 회로는 다이플렉서를 포함하지 않아도 된다. As in the first and second embodiments and modifications thereof, the branching circuit includes a diplexer 16 having an LPF connected between terminals T1 and TL and an HPF connected between terminals T1 and TH . As a result, the low-band signal and the high-band signal can be further demultiplexed. As in the second modification of the second embodiment, the branching circuit may not include the diplexer.

실시예 1, 2 및 그 변형예는, LTE 등의 무선 통신에 사용하는 밴드로서, 로우 밴드는 699㎒로부터 960㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고, 미들 밴드는 1710㎒로부터 2170㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고, 하이 밴드는 2305㎒로부터 2690㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하는 경우를 예로 들어 설명했다. 로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드는, 이들 주파수 이외이어도 된다. Embodiments 1 and 2 and its modified examples are bands used for wireless communication such as LTE. The low band includes at least a part of the band from 699 MHz to 960 MHz, and the middle band includes the band from 1710 MHz to 2170 MHz And the high band includes at least a part of the band from 2305 MHz to 2690 MHz as an example. The low band, middle band, and high band may be other than these frequencies.

로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드의 모두가, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함하는 경우를 예로 들어 설명했다. 로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드 중 적어도 1개가, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함해도 된다. 또한, 로우 밴드, 미들 밴드 및 하이 밴드는 모두 1개의 밴드만을 포함해도 된다. The low band, the middle band, and the high band all include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively. At least one of the low band, the middle band, and the high band may include a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively. The low band, middle band, and high band may all include only one band.

실시예 2 및 그 변형예에 있어서, 스위치(23 및 24)를 다이플렉서 등의 멀티 플렉서로 치환해도 된다. 이에 의해, 스위치에 사용하는 전원 및 제어 신호의 배선수를 삭감할 수 있다. 따라서, 프론트 엔드 회로를 소형화할 수 있다. In the second embodiment and its modifications, the switches 23 and 24 may be replaced by a multiplexer such as a diplexer. Thereby, it is possible to reduce the number of power sources used for the switch and the control signal. Therefore, the front end circuit can be downsized.

<실시예 3>&Lt; Example 3 >

실시예 3은, 프론트 엔드 회로 또는 그 일부를 포함하는 모듈의 예이다. 도 11은 실시예 3에 있어서의 미들 밴드계 회로의 회로도이다. 도 11에 도시하는 바와 같이, 실시예 3의 회로는, 실시예 2의 변형예 1의 미들 밴드계 회로(10M)와 동일하다. Embodiment 3 is an example of a module including a front end circuit or a part thereof. 11 is a circuit diagram of a middle band system circuit in the third embodiment. As shown in Fig. 11, the circuit of the third embodiment is the same as the middle band system circuit 10M of the first modification of the second embodiment.

도 12의 (a) 및 도 12의 (b)는, 비교예 3에 관한 모듈을 도시하는 도면이다. 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)에 도시하는 바와 같이, 모듈은 기판(50), 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 구비하고 있다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는, 기판(50) 상에 탑재 또는 기판(50)에 매립되어 있다. 기판(50)은, 예를 들어, 수지층이 적층된 배선 기판이다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는, 기판(50) 내에 형성된 배선(52)을 통하여 접속되어 있다. B1Rx로부터 B4Rx는, 각각 LTE 밴드 B1로부터 B4의 수신 필터(14)에 대응하고, B1Tx로부터 B4Tx는, 각각 LTE 밴드 B1로부터 B4의 송신 필터(12)에 대응한다. 12 (a) and 12 (b) are diagrams showing modules relating to Comparative Example 3. Fig. As shown in Figs. 12 (a) and 12 (b), the module includes a substrate 50, a transmission filter 12, and a reception filter 14. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the substrate 50 or embedded in the substrate 50. The substrate 50 is, for example, a wiring substrate on which resin layers are laminated. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are connected via a wiring 52 formed in the substrate 50. B1Rx to B4Rx correspond to the reception filters 14 of the LTE bands B1 to B4 respectively and B1Tx to B4Tx correspond to the transmission filters 12 of the LTE bands B1 to B4, respectively.

도 1에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B1의 송신 대역과 LTE 밴드 B2의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 도 12의 (a)의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B1의 송신 단자로부터 입력된 신호는, 스위치(21a)에 입력된다. 스위치(21a) 내의 아이솔레이션은 유한이므로, LTE 밴드 B1의 송신 신호의 일부는 LTE 밴드 B2의 수신 필터(14)에 누설된다. LTE 밴드 B2와 B1과의 수신 필터(14)가 인접하고 있으면, LTE 밴드 B2와 B1과의 결합이 크다. 이로 인해, LTE 밴드 B2의 수신 필터(14)의 신호(LTE 밴드 B1의 송신 신호의 일부)가 LTE 밴드 B1의 수신 신호로서 출력된다. 이에 의해, LTE 밴드 B1의 수신 감도가 저하된다. As shown in Fig. 1, the transmission band of the LTE band B1 and the reception band of the LTE band B2 are partially overlapped. As shown by the dashed arrow in Fig. 12A, the signal input from the transmission terminal of the LTE band B1 is input to the switch 21a. Since the isolation in the switch 21a is finite, a part of the transmission signal of the LTE band B1 is leaked to the reception filter 14 of the LTE band B2. When the reception filters 14 of the LTE bands B2 and B1 are adjacent to each other, the coupling between the LTE bands B2 and B1 is large. As a result, the signal (part of the transmission signal of the LTE band B1) of the reception filter 14 of the LTE band B2 is output as the reception signal of the LTE band B1. As a result, the receiving sensitivity of the LTE band B1 is lowered.

마찬가지로, LTE 밴드 B2의 송신 대역과 LTE 밴드 B3의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 도 12의 (b)의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B2의 송신 단자로부터 입력된 신호는 스위치(21a)에 입력된다. LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부는 LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)에 누설된다. LTE 밴드 B3과 B2와의 수신 필터(14)가 인접하고 있으면, LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)의 신호(LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부)가 LTE 밴드 B2의 수신 신호로서 출력된다. 이에 의해, LTE 밴드 B2의 수신 감도가 저하된다. Similarly, the transmission band of the LTE band B2 and the reception band of the LTE band B3 partially overlap. As shown by the dashed arrow in FIG. 12 (b), the signal input from the transmission terminal of the LTE band B2 is input to the switch 21a. A part of the transmission signal of the LTE band B2 is leaked to the reception filter 14 of the LTE band B3. The signal (a part of the transmission signal of the LTE band B2) of the reception filter 14 of the LTE band B3 is output as the reception signal of the LTE band B2 when the reception filter 14 of the LTE band B3 and B2 is adjacent. As a result, the reception sensitivity of the LTE band B2 is lowered.

도 13은 실시예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. LTE 밴드 B1로부터 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는, 기판(50) 상에 탑재 또는 기판(50)에 내장되어 있다. 다투 RF 스위치(21a)는 모듈의 외부이다. 수신 필터(14)는 LTE 밴드 B1, B3, B4 및 B2의 순서대로 배치되어 있다. 이와 같이, LTE 밴드 B1과 B2와의 수신 필터(14)는 인접하지 않고, LTE 밴드 B2와 B3과의 수신 필터(14)는 인접하지 않는다. 이에 의해, 도 12의 (a) 및 도 12의 (b)와 같은 LTE 밴드 B1 및 B2의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. 13 is a schematic plan view showing a module according to the third embodiment. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B1 to B4 are mounted on the substrate 50 or embedded in the substrate 50. The duplex RF switch 21a is external to the module. The reception filter 14 is arranged in the order of the LTE bands B1, B3, B4 and B2. As described above, the reception filters 14 of the LTE bands B1 and B2 are not adjacent to each other and the reception filters 14 of the LTE bands B2 and B3 are not adjacent to each other. This makes it possible to suppress deterioration in the reception sensitivity of the LTE bands B1 and B2 as shown in Figs. 12 (a) and 12 (b).

도 14는 실시예 3의 변형예 1에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 14에 도시하는 바와 같이, 스위치(21a)가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 3과 동일하며 설명을 생략한다. 14 is a schematic plan view showing a module according to a modification 1 of the third embodiment. As shown in Fig. 14, the switch 21a is mounted on or embedded in the substrate 50. Fig. The other configuration is the same as that of the third embodiment, and a description thereof is omitted.

도 15는 실시예 3의 변형예 2에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 15에 도시하는 바와 같이, 스위치(26) 및 파워 증폭기(36e)가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 그 밖의 구성은, 실시예 3의 변형예 1과 동일하며 설명을 생략한다. 15 is a schematic plan view showing a module according to a second modification of the third embodiment. As shown in Fig. 15, the switch 26 and the power amplifier 36e are mounted on or embedded in the substrate 50. In Fig. The rest of the configuration is the same as that of the first modification of the third embodiment, and a description thereof is omitted.

도 14 및 도 15와 같이, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14) 이외에, 스위치(21a, 26) 및 파워 증폭기(36e) 중 적어도 1개가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있어도 된다. 또한, 그 밖의 부품이 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있어도 된다. 14 and 15, at least one of the switches 21a and 26 and the power amplifier 36e may be mounted or incorporated in the substrate 50 in addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14. [ In addition, other components may be mounted on or embedded in the substrate 50.

도 16은 실시예 3의 변형예 3에 있어서의 미들 밴드계 회로의 회로도이다. 도 16에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B2 및 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 쿼드 플렉서(15c)에 포함된다. LTE 밴드 B1 및 B3의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 쿼드 플렉서(15d)에 포함된다. 다투 RF 스위치(21a)가 SP3T 스위치(21)로 치환되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 3과 동일하며 설명을 생략한다. SP3T와 같이 Throw수가 적은 스위치는, Throw수가 큰 스위치에 비해 Throw 사이의 아이솔레이션이 크다. 따라서, 실시예 3의 변형예 3은, 밴드간의 간섭을 보다 억제할 수 있다. 16 is a circuit diagram of a middle band system circuit according to a third modification of the third embodiment. As shown in Fig. 16, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B2 and B4 are included in the quad-plexer 15c. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B1 and B3 are included in the quad-plexer 15d. The RF switch 21a is replaced by the SP3T switch 21. The other configuration is the same as that of the third embodiment, and a description thereof is omitted. Switches with fewer throws, such as SP3T, provide greater isolation between throws than switches with larger throw numbers. Therefore, the variation 3 of the third embodiment can further suppress the interference between the bands.

실시예 3의 변형예 3과 같이, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 쿼드 플렉서 등의 멀티 플렉서를 형성하는 경우에 있어서도, LTE 밴드 B1과 B2와의 수신 필터(14)는 인접하지 않고, LTE 밴드 B2와 B3과의 수신 필터(14)는 인접하지 않는 것이 바람직하다. Even when the transmission filter 12 and the reception filter 14 form a multiplexer such as a quadruplexer as in the third modification of the third embodiment, the reception filter 14 between the LTE bands B1 and B2 is adjacent And the reception filters 14 between the LTE bands B2 and B3 are not adjacent to each other.

도 17은 실시예 3의 변형예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 17에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B1 및 B3의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 쿼드 플렉서(15d)로서, 기판(50)에 탑재되어 있다. LTE 밴드 B2 및 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 쿼드 플렉서(15c)로서, 기판(50)에 탑재되어 있다. 쿼드 플렉서(15c 및 15d)는, 각각 패키징되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 2의 변형예 2와 동일하며 설명을 생략한다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 쿼드 플렉서(15c 및 15d)로서 기판(50)에 탑재되는 경우도, LTE 밴드 B1과 B2와의 수신 필터(14)는 인접하지 않고, LTE 밴드 B2와 B3과의 수신 필터(14)는 인접하지 않도록 한다. 이에 의해, LTE 밴드 B2 및 B3의 아이솔레이션 저하를 억제할 수 있다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 듀플렉서 단위 또는 필터 단위로 패키징되어 있는 경우도 마찬가지이다. 17 is a schematic plan view showing a module according to a modification 3 of the third embodiment. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B1 and B3 are mounted on the substrate 50 as a quadruplexer 15d as shown in Fig. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B2 and B4 are mounted on the substrate 50 as a quadruplexer 15c. The quadruplexers 15c and 15d are packaged individually. The rest of the configuration is the same as that of the second modification of the second embodiment, and a description thereof is omitted. Even when the transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the substrate 50 as the quadruplexes 15c and 15d, the reception filters 14 with the LTE bands B1 and B2 are not adjacent to each other, And the reception filter 14 of B3 are not adjacent to each other. This can suppress the isolation degradation of the LTE bands B2 and B3. The same is true when the transmission filter 12 and the reception filter 14 are packaged in units of a duplexer or a filter.

도 18은 실시예 3의 변형예 4에 있어서의 로우 밴드계 회로의 회로도이다. 도 18에 도시하는 바와 같이, 실시예 3의 변형예 4의 회로는, 실시예 2의 변형예 1의 로우 밴드계 회로(10L)의 LTE 밴드 B8, B20, B12 및 B26의 듀플렉서를 포함한다. 실시예 2의 변형예 1의 7 스로를 갖는 다투 RF 스위치(20a)는 5 스로를 갖는 다투 RF 스위치(20a)로 치환되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 2의 변형예 1과 동일하며 설명을 생략한다. 18 is a circuit diagram of a low band system circuit according to a fourth modification of the third embodiment. As shown in Fig. 18, the circuit of Modification 4 of Embodiment 3 includes a duplexer of LTE bands B8, B20, B12 and B26 of the low-band system circuit 10L of Modification Example 1 of Embodiment 2. Fig. The RF RF switch 20a having the seventh RF signal of the first modification of the second embodiment is replaced by a RF RF switch 20a having five RF signals. The other configuration is the same as that of the first modification of the second embodiment, and a description thereof is omitted.

도 19는 비교예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 19에 도시하는 바와 같이, 모듈은 기판(50), 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 구비하고 있다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는, 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 기판(50)은, 예를 들어, 수지층이 적층된 배선 기판이다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 기판(50) 내에 형성된 배선(52)을 통하여 접속되어 있다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 LTE 밴드 B8, B12, B20 및 B26에 대응한다. 그 밖의 구성은, 비교예 3과 동일하며 설명을 생략한다. 19 is a schematic plan view showing a module according to Comparative Example 4. Fig. As shown in Fig. 19, the module includes a substrate 50, a transmission filter 12, and a reception filter 14. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on or embedded in the substrate 50. The substrate 50 is, for example, a wiring substrate on which resin layers are laminated. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are connected via a wiring 52 formed in the substrate 50. Transmit filter 12 and receive filter 14 correspond to LTE bands B8, B12, B20 and B26. The other structures are the same as those of Comparative Example 3, and a description thereof will be omitted.

도 1에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B26의 송신 대역과 LTE 밴드 B20의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 또한, LTE 밴드 B8의 송신 대역과 LTE 밴드 B26의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 이로 인해, 도 19의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B26의 송신 단자로부터 입력된 신호는, 스위치(20a)에 입력된다. LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부는 LTE 밴드 B20의 수신 필터(14)에 누설된다. LTE 밴드 B26과 B20과의 수신 필터(14)가 인접하고 있으면, LTE 밴드 B20의 수신 필터(14)의 신호(LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부)가 LTE 밴드 B26의 수신 신호로서 출력된다. 이에 의해, LTE 밴드 B26의 수신 감도가 저하된다. 마찬가지로, LTE 밴드 B8과 B26과의 수신 필터(14)가 인접하고 있으면, LTE 밴드 B8의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B8의 수신 신호로서 출력된다. 이에 의해, LTE 밴드 B8의 수신 감도가 저하된다. As shown in Fig. 1, the transmission band of the LTE band B26 and the reception band of the LTE band B20 are partially overlapped. The transmission band of the LTE band B8 and the reception band of the LTE band B26 partially overlap. As a result, the signal input from the transmission terminal of the LTE band B26 is input to the switch 20a, as indicated by the dashed arrow in Fig. A part of the transmission signal of the LTE band B 26 leaks to the reception filter 14 of the LTE band B 20. When the LTE band B 26 and the reception filter 14 of the B 20 are adjacent to each other, the signal (part of the transmission signal of the LTE band B 26) of the reception filter 14 of the LTE band B 20 is output as the reception signal of the LTE band B 26. As a result, the reception sensitivity of the LTE band B26 is lowered. Likewise, when the reception filters 14 of the LTE bands B8 and B26 are adjacent to each other, a part of the transmission signals of the LTE band B8 is output as the reception signals of the LTE band B8. As a result, the reception sensitivity of the LTE band B8 is lowered.

도 20은 실시예 3의 변형예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 20에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B8, B12, B20 및 B26의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 다투 RF 스위치(20a)는 모듈의 외부이다. 수신 필터(14)는 LTE 밴드 B8, B20, B12 및 B26의 순서대로 배치되어 있다. 이와 같이, LTE 밴드 B8과 B26과의 수신 필터(14)는 인접하지 않고, LTE 밴드 B20과 B26과의 수신 필터(14)는 인접하지 않는다. 이에 의해, 도 19와 같은 LTE 밴드 B26 및 B8의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. 20 is a schematic plan view showing a module according to a fourth modification of the third embodiment. As shown in Fig. 20, the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B8, B12, B20 and B26 are mounted on or embedded in the substrate 50. Fig. The duplex RF switch 20a is external to the module. The reception filter 14 is arranged in the order of the LTE bands B8, B20, B12 and B26. As described above, the reception filters 14 of the LTE bands B8 and B26 are not adjacent to each other and the reception filters 14 of the LTE bands B20 and B26 are not adjacent to each other. This makes it possible to suppress deterioration of the reception sensitivity of the LTE bands B 26 and B 8 as shown in Fig.

송신 필터(12) 및 수신 필터(14) 이외에, 스위치, 증폭기 및 그 밖의 부품 중 적어도 1개가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있어도 된다. 또한, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 멀티 플렉서를 형성하고 있어도 된다. At least one of the switch, the amplifier, and other components may be mounted on or embedded in the substrate 50, in addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14. [ The transmission filter 12 and the reception filter 14 may form a multiplexer.

실시예 3 및 그 변형예에 의하면, 제1 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B1)의 송신 대역과 제2 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B2)의 수신 대역은 적어도 일부가 겹치고, 제3 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B4)의 수신 대역은 제1 밴드 및 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않는다. 이때, 제1 밴드의 수신 필터와, 제2 밴드의 수신 필터 사이에 제3 밴드의 수신 필터를 설치한다. 이에 의해, 제1 밴드의 송신 신호가 제2 밴드의 수신 필터를 통과하고 제1 밴드의 수신 필터에 누설되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 밴드의 수신 감도의 열화를 억제할 수 있다. According to the third embodiment and its modifications, at least a part of the transmission band of the first band (for example, the LTE band B1) overlaps with the reception band of the second band (for example, the LTE band B2) The LTE band B4) does not overlap the transmission bands of the first band and the second band. At this time, a reception filter of the third band is provided between the reception filter of the first band and the reception filter of the second band. As a result, it is possible to suppress the transmission signal of the first band from passing through the reception filter of the second band and leaking to the reception filter of the first band. Therefore, deterioration of the reception sensitivity of the first band can be suppressed.

LTE 밴드 B1로부터 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함하는 모듈에 있어서, 수신 필터(14)를 LTE 밴드 B1, B3, B4 및 B2의 순서대로 배치한다. 이에 의해, LTE 밴드 B1 및 B2의 수신 감도의 열화를 억제할 수 있다. 또한, LTE 밴드 B8, B12, B20 및 B26의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함하는 모듈에 있어서, 수신 필터(14)를 LTE 밴드 B8, B20, B12 및 LTE 밴드 B26의 순서대로 배치한다. 이에 의해, LTE 밴드 B8 및 B26의 수신 감도의 열화를 억제할 수 있다. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B1 to B4, the reception filter 14 is arranged in the order of the LTE bands B1, B3, B4 and B2. This makes it possible to suppress deterioration of the reception sensitivity of the LTE bands B1 and B2. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B8, B12, B20 and B26, the reception filter 14 is divided into the LTE bands B8, B20, B12 and the LTE band B26 . As a result, deterioration in reception sensitivity of the LTE bands B8 and B26 can be suppressed.

도 1과 같이, LTE 밴드 B25의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B2의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 3 및 그 변형예 1 내지 3의 LTE 밴드 B2의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B25의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. LTE 밴드 B5의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B26의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 3의 변형예 4의 LTE 밴드 B26의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B5의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. LTE 밴드 B17의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B12의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 3의 변형예 4의 LTE 밴드 B12의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B17의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. 1, the transmission band and the reception band of the LTE band B25 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B2, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B2 of the third embodiment and its modifications 1 to 3 may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B25. The transmission band and the reception band of the LTE band B5 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B26, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B26 of the fourth modification of the third embodiment may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B5. The transmission band and the reception band of the LTE band B17 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B12, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B12 of the fourth modification of the third embodiment may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B17.

실시예 3 및 그 변형예와 같이, 동일한 밴드의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 나란히 배치되어 있어도 되고, 송신 필터(12)는, 수신 필터(14)와는 다른 순서로 배치되어 있어도 된다. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the same band may be arranged side by side and the transmission filter 12 may be arranged in a different order from the reception filter 14 as in the third embodiment and its modification do.

또한, 실시예 1, 2 및 그 변형예에 실시예 3 및 그 변형예를 적용할 수 있다. Embodiments 1 and 2 and modifications thereof can be applied to Embodiment 3 and its modifications.

<실시예 4><Example 4>

실시예 4는, 캐리어 어그리게이션이 행해지는 예이다. 도 21은 실시예 3의 변형예 3에 관한 다른 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 21에 도시하는 바와 같이, 쿼드 플렉서(15c 및 15d)가 기판(50)에 탑재되어 있다. LTE 밴드 B3과 B4의 수신 필터(14)가 인접해서 설치되어 있다. SP3T 스위치(21), SP4T 스위치(26) 및 파워 증폭기(36e)는 기판(50)에 탑재되어 있지 않다. 그 밖의 구성은 실시예 3의 변형예 3의 도 16과 동일하며 설명을 생략한다. Embodiment 4 is an example in which carrier aggregation is performed. Fig. 21 is a schematic plan view showing another module according to Modification 3 of Embodiment 3. Fig. As shown in Fig. 21, quad-plexers 15c and 15d are mounted on a substrate 50. Fig. And the reception filters 14 of the LTE bands B3 and B4 are provided adjacent to each other. The SP3T switch 21, the SP4T switch 26, and the power amplifier 36e are not mounted on the substrate 50. The other configuration is the same as that of the modification 3 of the third embodiment, and description thereof is omitted.

LTE 밴드 B2와 B4는 캐리어 어그리게이션일 때, 동시에 수신되는 밴드이다. 이때, LTE 밴드 B2의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B2 및 B4의 수신 단자에의 신호의 누설, LTE 밴드 B4의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B4 및 B2의 수신 단자에의 신호의 누설도 문제가 된다. LTE bands B2 and B4 are bands received at the same time when carrier aggregation. At this time, leakage of signals from the transmission terminal of the LTE band B2 to the reception terminal of the LTE bands B2 and B4 and leakage of the signals from the transmission terminal of the LTE band B4 to the reception terminal of the LTE bands B4 and B2 are also problematic.

도 21의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B2의 송신 단자로부터 입력된 송신 신호는 스위치(21)에 이른다. LTE 밴드 B2의 송신 대역과 LTE 밴드 B3의 수신 대역은 일부 겹쳐 있으므로, LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부는 스위치(21) 내에서 LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)에 누설된다. LTE 밴드 B3과 B4와의 수신 필터(14)가 인접하고 있으면, LTE 밴드 B3과 B4와의 결합이 크다. 이로 인해, LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)의 신호(LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부)가 LTE 밴드 B4의 수신 신호로서 출력된다. 이에 의해, LTE 밴드 B4의 수신 감도가 저하된다. 21, the transmission signal input from the transmission terminal of the LTE band B2 reaches the switch 21. [ A part of the transmission signal of the LTE band B2 is leaked to the reception filter 14 of the LTE band B3 in the switch 21 since the transmission band of the LTE band B2 and the reception band of the LTE band B3 partially overlap. When the reception filters 14 of the LTE bands B3 and B4 are adjacent to each other, the coupling between the LTE bands B3 and B4 is large. As a result, the signal (part of the transmission signal of the LTE band B2) of the reception filter 14 of the LTE band B3 is output as the reception signal of the LTE band B4. As a result, the reception sensitivity of the LTE band B4 is lowered.

도 22는 실시예 4에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 22에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B1과 B4의 수신 필터(14)가 인접하도록 수신 필터(14)가 설치되어 있다. 그 밖의 구성은, 도 21과 동일하며, 설명을 생략한다. 도 22의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)에 누설된 경우라도, LTE 밴드 B3의 수신 필터(14)와 LTE 밴드 B2 및 B4의 수신 필터(14)와는 인접하고 있지 않다. 이로 인해, LTE 밴드 B2의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B2 및 B4의 수신 단자에 누설되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, LTE 밴드 B2 및 B4의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. 22 is a plan schematic diagram showing the module according to the fourth embodiment. As shown in Fig. 22, a reception filter 14 is provided so that the reception filters 14 of the LTE bands B1 and B4 are adjacent to each other. The other structures are the same as those in Fig. 21, and a description thereof will be omitted. Even when a part of the transmission signal of the LTE band B2 is leaked to the reception filter 14 of the LTE band B3 as shown by the broken line arrow in FIG. 22, the reception filter 14 of the LTE band B3 and the reception filter 14 of the LTE band B2 and B4 (14). This can prevent a part of the transmission signal of the LTE band B2 from leaking to the reception terminals of the LTE bands B2 and B4. Therefore, deterioration of the reception sensitivity of the LTE bands B2 and B4 can be suppressed.

또한, LTE 밴드 B1과 B3은 캐리어 어그리게이션일 때에 동시에 수신된다. 따라서, LTE 밴드 B1의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B1 및 B3의 수신 단자에의 신호의 누설 및 LTE 밴드 B3의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B3 및 B1의 수신 단자에의 신호의 누설을 억제하는 것이 바람직하다. LTE 밴드 B1의 송신 대역과 LTE 밴드 B2의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 이로 인해, 장간격의 파선 화살표와 같이, 스위치(21)를 통하고, LTE 밴드 B1의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B2의 수신 필터(14)에 누설된다. 그러나, LTE 밴드 B2의 수신 필터(14)와 LTE 밴드 B3 및 B1의 수신 필터(14)와는 인접하고 있지 않다. 이로 인해, LTE 밴드 B1의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B1 및 B3의 수신 단자에 누설되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, LTE 밴드 B1 및 B3의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. In addition, LTE bands B1 and B3 are simultaneously received when carrier aggregation is performed. Therefore, it is desirable to suppress the leakage of signals from the transmission terminal of the LTE band B1 to the reception terminal of the LTE bands B1 and B3 and the leakage of the signals from the transmission terminal of the LTE band B3 to the reception terminal of the LTE bands B3 and B1. The transmission band of the LTE band B1 and the reception band of the LTE band B2 are partially overlapped. As a result, a part of the transmission signal of the LTE band B1 is leaked to the reception filter 14 of the LTE band B2 via the switch 21 as indicated by the broken line arrows in the long intervals. However, the reception filter 14 of the LTE band B2 and the reception filter 14 of the LTE bands B3 and B1 are not adjacent to each other. As a result, it is possible to prevent a part of the transmission signal of the LTE band B1 from leaking to the reception terminals of the LTE bands B1 and B3. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the reception sensitivity of the LTE bands B1 and B3.

도 23은 실시예 4의 변형예 1에 관한 모듈의 평면 모식도이다. 도 23에 도시하는 바와 같이, 스위치(21)가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 4와 동일하며 설명을 생략한다. 23 is a schematic plan view of a module according to Modification 1 of Embodiment 4. Fig. As shown in Fig. 23, the switch 21 is mounted on or embedded in the substrate 50. Fig. The other configuration is the same as that of the fourth embodiment, and a description thereof will be omitted.

도 24는 실시예 4의 변형예 2에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 24에 도시하는 바와 같이, 스위치(26) 및 파워 증폭기(36e)가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있다. 그 밖의 구성은, 실시예 4의 변형예 1과 동일하며 설명을 생략한다. 24 is a schematic plan view showing a module according to a modification 2 of the fourth embodiment. As shown in Fig. 24, the switch 26 and the power amplifier 36e are mounted on or embedded in the substrate 50. In Fig. The rest of the configuration is the same as that of the first modification of the fourth embodiment, and a description thereof is omitted.

도 23 및 도 24와 같이, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14) 이외에, 스위치(21, 26) 및 파워 증폭기(36e) 중 적어도 1개가 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있어도 된다. 또한, 그 밖의 부품이 기판(50)에 탑재 또는 내장되어 있어도 된다. At least one of the switches 21 and 26 and the power amplifier 36e may be mounted or embedded in the substrate 50 in addition to the transmission filter 12 and the reception filter 14 as shown in Figs. In addition, other components may be mounted on or embedded in the substrate 50.

도 25는 실시예 3의 변형예 4에 관한 다른 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 25에 도시하는 바와 같이, 기판(50)에 쿼드 플렉서(15h 및 15i)가 탑재되어 있다. LTE 밴드 B8 및 B20의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 쿼드 플렉서(15i)에 포함된다. LTE 밴드 B12 및 B26의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 쿼드 플렉서(15h)에 포함된다. 그 밖의 구성은 도 20과 동일하며 설명을 생략한다. 25 is a schematic plan view showing another module according to the fourth modification of the third embodiment. As shown in Fig. 25, quadruplexers 15h and 15i are mounted on a substrate 50. Fig. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B8 and B20 are included in the quad-plexer 15i. The transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B12 and B26 are included in the quad-plexer 15h. The other structures are the same as those in Fig. 20, and a description thereof will be omitted.

LTE 밴드 B12와 B26은 캐리어 어그리게이션일 때에 동시에 수신된다. 따라서, LTE 밴드 B12의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B12 및 B26의 수신 단자에의 신호의 누설 및 LTE 밴드 B26의 송신 단자로부터 LTE 밴드 B12 및 B26의 수신 단자에의 신호의 누설을 억제하는 것이 바람직하다. LTE 밴드 B26의 송신 대역과 LTE 밴드 B20의 수신 대역은 일부 겹쳐 있다. 이로 인해, 파선 화살표와 같이, 스위치(20)를 통하여, LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B20의 수신 필터(14)에 누설된다. LTE 밴드 B12와 B20의 수신 필터(14)가 인접하고 있다. 이로 인해, LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B12의 수신 단자에 누설된다. 따라서, LTE 밴드 B12의 수신 감도가 저하된다. LTE bands B12 and B26 are received simultaneously when carrier aggregation. Therefore, it is desirable to suppress the leakage of signals from the transmission terminal of the LTE band B12 to the reception terminal of the LTE bands B12 and B26 and the leakage of the signals from the transmission terminal of the LTE band B26 to the reception terminal of the LTE bands B12 and B26. The transmission band of the LTE band B26 and the reception band of the LTE band B20 partially overlap. As a result, a part of the transmission signal of the LTE band B26 leaks to the reception filter 14 of the LTE band B20 through the switch 20, as indicated by the broken line arrow. And the reception filters 14 of the LTE bands B12 and B20 are adjacent to each other. As a result, part of the transmission signal of the LTE band B 26 leaks to the reception terminal of the LTE band B 12. Therefore, the reception sensitivity of the LTE band B12 is lowered.

도 26은 실시예 4의 변형예 3에 관한 모듈을 도시하는 평면 모식도이다. 도 26에 도시하는 바와 같이, LTE 밴드 B8과 B12의 수신 필터(14)가 인접하도록 수신 필터(14)가 설치되어 있다. 그 밖의 구성은, 도 25와 동일하며, 설명을 생략한다. 도 26의 파선 화살표와 같이, LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B20의 수신 필터(14)에 누설된 경우라도, LTE 밴드 B20의 수신 필터(14)와 LTE 밴드 B12 및 B26의 수신 필터(14)와는 인접하고 있지 않다. 이로 인해, LTE 밴드 B26의 송신 신호의 일부가 LTE 밴드 B12 및 B26의 수신 단자에 누설되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, LTE 밴드 B12 및 B26의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. 26 is a schematic plan view showing a module according to a modification 3 of the fourth embodiment. As shown in Fig. 26, a reception filter 14 is provided so that the reception filters 14 of the LTE bands B8 and B12 are adjacent to each other. Other configurations are the same as those in Fig. 25, and a description thereof will be omitted. Even when a part of the transmission signal of the LTE band B 26 leaks to the reception filter 14 of the LTE band B 20 as shown by the broken line arrow in FIG. 26, the reception filter 14 of the LTE band B 20 and the reception filter 14 of the LTE band B 12 and B 26 (14). This makes it possible to prevent a part of the transmission signal of the LTE band B26 from leaking to the reception terminals of the LTE bands B12 and B26. Therefore, deterioration of the reception sensitivity of the LTE bands B12 and B26 can be suppressed.

실시예 4 및 그 변형예에 의하면, 제1 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B1)의 수신 신호와 제2 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B3)의 수신 신호는 동시에 수신된다. 제3 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B2)의 수신 대역은 제1 밴드의 송신 대역의 적어도 일부와 겹친다. 제4 밴드(예를 들어 LTE 밴드 B4)의 수신 대역은 제1 밴드의 송신 대역과 겹치지 않는다. 이때, 제1 밴드 및 제2 밴드의 수신 필터와, 제3 밴드의 수신 필터 사이에 제4 밴드의 수신 필터를 설치한다. 이에 의해, 제1 밴드의 송신 신호가 제3 밴드의 수신 필터를 통과하고 제1 밴드 및 제2 밴드의 수신 필터에 누설되는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 제1 밴드 및 제2 밴드의 수신 감도의 저하를 억제할 수 있다. According to the fourth embodiment and its modifications, the reception signal of the first band (for example, the LTE band B1) and the reception signal of the second band (for example, the LTE band B3) are received at the same time. The reception band of the third band (for example, LTE band B2) overlaps at least a part of the transmission band of the first band. The reception band of the fourth band (for example, the LTE band B4) does not overlap the transmission band of the first band. At this time, a reception filter of the fourth band is provided between the reception filter of the first band and the second band and the reception filter of the third band. As a result, it is possible to prevent the transmission signal of the first band from passing through the reception filter of the third band and leaking to the reception filters of the first band and the second band. Therefore, it is possible to suppress deterioration of the reception sensitivity of the first band and the second band.

또한, 제2 밴드의 송신 신호의 일부가 제4 밴드의 수신 필터(14)에 누설되고, 제4 밴드의 수신 필터(14)로부터 제1 또는 제2 밴드의 수신 필터(14)에 누설되는 것이 과제가 된다. 이로 인해, 제4 밴드의 수신 대역은 제2 밴드의 송신 대역과 겹쳐 있지 않은 것이 바람직하다.A part of the transmission signal of the second band leaks to the reception filter 14 of the fourth band and leaks from the reception filter 14 of the fourth band to the reception filter 14 of the first or second band It becomes a task. Therefore, it is preferable that the reception band of the fourth band does not overlap the transmission band of the second band.

다른 밴드간에서의 신호의 누설을 억제하므로, LTE 밴드 B1로부터 B4의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함하는 모듈에 있어서, 수신 필터(14)를 LTE 밴드 B3, B1, B4 및 B2의 순서대로 배치하는 것이 바람직하다. 또한, LTE 밴드 B8, B12, B20 및 B26의 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)를 포함하는 모듈에 있어서, 수신 필터(14)를 LTE 밴드 B20, B8, B12 및 LTE 밴드 B26의 순서대로 배치하는 것이 바람직하다. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B1 to B4 so as to suppress the leakage of signals between different bands, the reception filter 14 is divided into the LTE bands B3, B1, B4, B2 in that order. In the module including the transmission filter 12 and the reception filter 14 of the LTE bands B8, B12, B20 and B26, the reception filter 14 is arranged in the order of the LTE bands B20, B8, B12 and the LTE bands B26 .

도 1과 같이, LTE 밴드 B25의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B2의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 4 및 그 변형예의 LTE 밴드 B2의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B25의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. LTE 밴드 B5의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B26의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 4 및 그 변형예의 LTE 밴드 B26의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B5의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. LTE 밴드 B17의 송신 대역 및 수신 대역은 각각 LTE 밴드 B12의 송신 대역 및 수신 대역과 겹친다. 따라서, 실시예 4 및 그 변형예의 LTE 밴드 B12의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)는 LTE 밴드 B17의 수신 필터(14) 및 송신 필터(12)이어도 된다. 1, the transmission band and the reception band of the LTE band B25 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B2, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B2 in the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B25. The transmission band and the reception band of the LTE band B5 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B26, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B26 of the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B5. The transmission band and the reception band of the LTE band B17 overlap with the transmission band and the reception band of the LTE band B12, respectively. Therefore, the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B12 in the fourth embodiment and its modification may be the reception filter 14 and the transmission filter 12 of the LTE band B17.

실시예 4 및 그 변형예에 있어서, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 쿼드 플렉서에 포함되는 예를 설명했지만, 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 개별로 기판(50)에 탑재되어 있어도 된다. 또한, 스위치, 파워 증폭기 등이 기판(50)에 탑재되어 있어도 된다. Although the transmission filter 12 and the reception filter 14 are included in the quadruplexer in the fourth and the fourth modifications, the transmission filter 12 and the reception filter 14 are separately provided on the substrate 50 ). Further, a switch, a power amplifier, or the like may be mounted on the substrate 50.

<실시예 5>&Lt; Example 5 >

도 27의 (a)는 실시예 5에 관한 통신 장치의 안테나 주변의 블록도, 도 27의 (b)는 안테나의 사시도이다. 도 27의 (a)에 도시하는 바와 같이, 단자 T1은 로우 밴드용 안테나(40L) 및 하이 밴드용 안테나(40H)에 접속되어 있다. 단자 T2는 미들 밴드용 안테나(40M)에 접속되어 있다. FIG. 27A is a block diagram of the periphery of the antenna of the communication device according to the fifth embodiment, and FIG. 27B is a perspective view of the antenna. As shown in Fig. 27 (a), the terminal T1 is connected to the low band antenna 40L and the high band antenna 40H. And the terminal T2 is connected to the middle band antenna 40M.

도 27의 (b)에 도시하는 바와 같이, 유전체(54)에 금속막(56)이 형성되어 있다. 금속막은 급전 단자(50LH 및 50M), 접지 단자(52LH 및 52M), 로우 밴드용 안테나(40L), 하이 밴드용 안테나(40H) 및 미들 밴드용 안테나(40M)를 포함한다. 안테나(40L, 40H 및 40M)는 안테나 복사기이다. 로우 밴드용 안테나(40L)와 하이 밴드용 안테나(40H)는 유전체(54) 상에서 접속되어 있다. 로우 밴드용 안테나(40L)와 하이 밴드용 안테나(40H)가 접속되는 개소에 급전 단자(50LH) 및 접지 단자(52LH)가 접속된다. 미들 밴드용 안테나(40M)는, 로우 밴드용 안테나(40L) 및 하이 밴드용 안테나(40H)와는 전기적으로 분리되어 있다. 급전 단자(50M) 및 접지 단자(52M)는 미들 밴드용 안테나(40M)에 접속되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 1과 동일하며 설명을 생략한다. As shown in Fig. 27 (b), a metal film 56 is formed on the dielectric 54. Fig. The metal film includes the feed terminals 50LH and 50M, the ground terminals 52LH and 52M, the low band antenna 40L, the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M. The antennas 40L, 40H, and 40M are antenna copiers. The low band antenna 40L and the high band antenna 40H are connected on the dielectric 54. [ The feed terminal 50LH and the ground terminal 52LH are connected to the portions where the low band antenna 40L and the high band antenna 40H are connected. The middle band antenna 40M is electrically separated from the low band antenna 40L and the high band antenna 40H. The feed terminal 50M and the ground terminal 52M are connected to the middle band antenna 40M. Other configurations are the same as those of the first embodiment, and a description thereof will be omitted.

실시예 5에 의하면, 로우 밴드용 안테나(40L)와 하이 밴드용 안테나(40H)에서 급전 단자(50LH) 및 접지 단자(52LH)를 공유한다. 이에 의해, 소형화 및 비용 절감이 가능하게 된다. According to the fifth embodiment, the low-band antenna 40L and the high-band antenna 40H share the power supply terminal 50LH and the ground terminal 52LH. Thereby, miniaturization and cost reduction are possible.

도 28의 (a)는 실시예 5의 변형예 1에 관한 통신 장치의 안테나 주변의 블록도, 도 28의 (b)는 안테나의 사시도이다. 도 28의 (a) 및 도 28의 (b)에 도시하는 바와 같이, 로우 밴드용 안테나(40L)는 하이 밴드용 안테나(40H)와 미들 밴드용 안테나(40M) 사이에 설치되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 5와 동일하며 설명을 생략한다. Fig. 28 (a) is a block diagram of the vicinity of the antenna of the communication device according to the first modification of the fifth embodiment, and Fig. 28 (b) is a perspective view of the antenna. As shown in Figs. 28 (a) and 28 (b), the low band antenna 40L is provided between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M. The other configuration is the same as that of the fifth embodiment, and a description thereof will be omitted.

실시예 5와 같이, 하이 밴드용 안테나(40H)를 로우 밴드용 안테나(40L)와 미들 밴드용 안테나(40M) 사이에 설치하면, 하이 밴드용 안테나(40H)와 미들 밴드용 안테나(40M)와의 아이솔레이션이 나빠진다. When the high band antenna 40H is provided between the low band antenna 40L and the middle band antenna 40M as in the fifth embodiment, the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M Isolation is deteriorated.

실시예 5의 변형예 1에 있어서는, 로우 밴드용 안테나(40L)가, 하이 밴드용 안테나(40H)와 미들 밴드용 안테나(40M) 사이에 설치되어 있다. 이에 의해, 하이 밴드용 안테나(40H)와 미들 밴드용 안테나(40M)와의 아이솔레이션을 개선할 수 있다. 로우 밴드용 안테나(40L)와 미들 밴드용 안테나(40M)가 인접한다. 그러나, 도 1과 같이, 로우 밴드와 미들 밴드와의 주파수 간격은, 미들 밴드와 하이 밴드와의 주파수 간격보다 넓다. 이로 인해, 로우 밴드용 안테나(40L)와 미들 밴드용 안테나(40M)와의 아이솔레이션은, 그다지 열화되지 않는다. 또한, 하이 밴드와 로우 밴드의 급전 단자를 공용할 수 있으므로 비용 절감 및 소형화가 가능하게 된다. In Modification 1 of Embodiment 5, the low band antenna 40L is provided between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M. As a result, the isolation between the high band antenna 40H and the middle band antenna 40M can be improved. The low band antenna 40L and the middle band antenna 40M are adjacent to each other. However, as shown in FIG. 1, the frequency interval between the low band and the middle band is wider than the frequency interval between the middle band and the high band. As a result, the isolation between the low band antenna 40L and the middle band antenna 40M does not deteriorate much. In addition, since the high-band and low-band power supply terminals can be commonly used, cost reduction and miniaturization are possible.

실시예 5 및 그 변형예를 실시예 1 내지 4 및 그 변형예에 적용할 수 있다. Embodiment 5 and its modifications can be applied to Embodiments 1 to 4 and its modifications.

<실시예 6>&Lt; Example 6 >

실시예 6은, 실시예 3, 실시예 4 및 그 변형예와 같이, 복수의 공통 단자를 갖는 모듈의 예이다. 도 29의 (a)는, 실시예 4에 관한 모듈의 평면도, 도 29의 (b)는, 실시예 6에 관한 모듈의 평면도이다. 도 29의 (a)에 도시하는 바와 같이, 실시예 4의 도 22에 도시한 모듈에 있어서, 쿼드 플렉서(15d)는 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)(제1 필터)를 구비하고, 쿼드 플렉서(15c)는 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)(제2 필터)를 구비하고 있다. 수신 필터(14a)는 각각 공통 단자 Ant1(제1 공통 단자)과 수신 단자 Rx(제1 단자) 사이에 접속되어 있다. 송신 필터(12a)는 각각 공통 단자 Ant1과 송신 단자 Tx(제2 단자) 사이에 접속되어 있다. 수신 필터(14b)는 각각 공통 단자 Ant2(제2 공통 단자)와 수신 단자 Rx 사이에 접속되어 있다. 송신 필터(12b)는 각각 공통 단자 Ant2와 송신 단자 Tx 사이에 접속되어 있다. Embodiment 6 is an example of a module having a plurality of common terminals as in Embodiment 3, Embodiment 4, and its modification. FIG. 29A is a plan view of the module according to the fourth embodiment, and FIG. 29B is a plan view of the module according to the sixth embodiment. As shown in Fig. 29A, in the module shown in Fig. 22 of Embodiment 4, the quad-plexer 15d includes a reception filter 14a and a transmission filter 12a (first filter) And the quad-plexer 15c includes a reception filter 14b and a transmission filter 12b (second filter). The reception filter 14a is connected between the common terminal Ant1 (first common terminal) and the reception terminal Rx (first terminal). The transmission filter 12a is connected between the common terminal Ant1 and the transmission terminal Tx (second terminal). The reception filter 14b is connected between the common terminal Ant2 (second common terminal) and the reception terminal Rx. The transmission filter 12b is connected between the common terminal Ant2 and the transmission terminal Tx.

배선 L1은 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)를 공통으로 공통 단자 Ant1에 접속한다. 배선 L2는 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)를 공통으로 공통 단자 Ant2에 접속한다. 배선 L1 및 L2는 기판(50) 내에 형성되어 있다. The wiring L1 connects the reception filter 14a and the transmission filter 12a in common to the common terminal Ant1. The wiring L2 connects the reception filter 14b and the transmission filter 12b in common to the common terminal Ant2. The wirings L1 and L2 are formed in the substrate 50. [

배선 L1은 LTE 밴드 B3의 수신 필터(14a)와 송신 필터(12a)를 접속하는 배선 L11과, LTE 밴드 B1의 수신 필터(14a)와 송신 필터(12a)를 접속하는 배선 L12를 포함한다. 이에 의해, 배선 L2는 배선 L1 중 2개의 배선 L11 및 L12와 교차 개소(78)에 있어서 교차한다. 배선 L1과 L2와의 교차 개소(78)에서는, 고주파 신호가 반사한다. 이에 의해, 고주파 특성이 열화된다. The wiring L1 includes a wiring L11 for connecting the reception filter 14a of the LTE band B3 and the transmission filter 12a and a wiring L12 for connecting the reception filter 14a of the LTE band B1 and the transmission filter 12a. As a result, the wiring L2 intersects with the two wirings L11 and L12 of the wiring L1 at the intersection. At the intersection 78 between the lines L1 and L2, a high-frequency signal is reflected. As a result, high frequency characteristics are deteriorated.

도 29의 (b)에 도시하는 바와 같이, 실시예 6에 있어서는, 쿼드 플렉서(15d)에 있어서, 수신 필터(14a)와 송신 필터(12a)는 배선 L1 중 1개의 배선 L13에 의해 접속되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 4의 도 29의 (a)와 동일하며 설명을 생략한다. 이에 의해, 배선 L1과 L2가 교차하는 교차 개소(78)는 1개소이다. 이에 의해, 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. 29B, in the sixth embodiment, in the quad-plexer 15d, the reception filter 14a and the transmission filter 12a are connected by one wiring L13 of the wiring L1 have. The other configuration is the same as that of FIG. 29 (a) of the fourth embodiment, and a description thereof is omitted. Thereby, there is one intersection point 78 where the lines L1 and L2 intersect. Thus, deterioration of the high-frequency characteristics can be suppressed.

다음에, 실시예 6의 배선예를 설명한다. 도 30은 실시예 6에 관한 모듈의 단면도이다. 도 30에 도시하는 바와 같이, 기판(50)은 적층된 복수의 절연층(60 내지 62)을 포함한다. 절연층(60 내지 62)은 예를 들어 수지층이다. 절연층(60 내지 62)의 상면 및 절연층(62)의 하면에 금속층(63)이 형성되어 있다. 금속층(63)은, 예를 들어, 구리층 또는 금층 등이다. 배선(64), 패드(66) 및 풋 패드(67)는 금속층(63)에 의해 형성된다. 절연층(60 내지 62)을 각각 관통하는 비아(65)가 형성되어 있다. 비아(65)에는 구리 등의 금속이 매립되어 있다. 패드(66) 상에 땜납(68)을 통해 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)가 탑재된다. 송신 필터(12) 및 수신 필터(14)는 필터가 형성된 칩 또는 패키지이다. Next, a wiring example of the sixth embodiment will be described. 30 is a sectional view of the module according to the sixth embodiment. As shown in Fig. 30, the substrate 50 includes a plurality of insulating layers 60 to 62 which are laminated. The insulating layers 60 to 62 are, for example, resin layers. A metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layers 60 to 62 and on the lower surface of the insulating layer 62. The metal layer 63 is, for example, a copper layer or a gold layer. The wiring 64, the pad 66 and the foot pad 67 are formed by the metal layer 63. And vias 65 penetrating the insulating layers 60 to 62 are formed, respectively. The via 65 is filled with a metal such as copper. The transmission filter 12 and the reception filter 14 are mounted on the pad 66 via the solder 68. [ The transmission filter 12 and the reception filter 14 are chips or packages in which the filter is formed.

도 31의 (a) 내지 도 32의 (b)는 실시예 6에 있어서의 각 절연층의 평면도이다. 도 31의 (a) 내지 도 32의 (a)는 각각 절연층(60 내지 62)의 상면의 평면도이며, 도 32의 (b)는 절연층(62)의 하면을 위에서 투시한 도면이다. 도 31의 (a)에 있어서 각 필터(12a, 12b, 14a 및 14b)를 파선으로 도시하고 있다. 31 (a) to 32 (b) are plan views of respective insulating layers in Example 6. Fig. Figs. 31A to 32A are plan views of the upper surfaces of the insulating layers 60 to 62, respectively, and Fig. 32B is a view of the lower surface of the insulating layer 62 seen from above. In Fig. 31 (a), the filters 12a, 12b, 14a and 14b are shown by broken lines.

도 31의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절연층(60)의 상면에 금속층(63)이 형성되고, 절연층(60)을 관통하는 비아(65)가 형성되어 있다. 절연층(60)에, 쿼드 플렉서(15d) 내의 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)와 쿼드 플렉서(15c) 내의 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)가 탑재되어 있다. 금속층(63)은 배선(64), 패드(66)를 포함한다. 배선(64)은 배선 L1, L2 및 접지 패턴 Gnd 등을 포함하고, 패드(66)은 수신 패드 Prx, 송신 패드 Ptx 및 공통 패드 Pant를 포함한다. 31A, a metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 60, and a via 65 penetrating the insulating layer 60 is formed. The receiving filter 14a and the transmitting filter 12a in the quadruplexer 15d and the receiving filter 14b and the transmitting filter 12b in the quadruplexer 15c are mounted on the insulating layer 60. [ The metal layer 63 includes a wiring 64 and a pad 66. The wiring 64 includes wirings L1 and L2 and a ground pattern Gnd and the like, and the pad 66 includes a receiving pad Prx, a transmitting pad Ptx, and a common pad Pant.

수신 필터(14a 및 14b)는 수신 패드 Prx 및 공통 패드 Pant에 땜납(68)에 의해 접속된다. 송신 필터(12a 및 12b)는 송신 패드 Ptx 및 공통 패드 Pant에 땜납(68)에 의해 접속된다. 각 필터(12a, 12b, 14a 및 14b)의 접지는 접지 패턴 Gnd 내의 영역(69)에 땜납(68)에 의해 접속된다. 배선 L1은 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)가 접속된 공통 패드 Pant를 공통으로 접속한다. 배선 L2는 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)가 접속된 공통 패드 Pant를 공통으로 접속한다. 배선 L1과 L2가 교차하는 교차 개소(78)에는 배선 L2는 형성되어 있지 않다. 접지 패턴 Gnd는 배선(64) 및 패드(66)를 둘러싸도록 형성되어 있다. 절연층(60)을 관통하고, 배선(64)에 접속된 비아(65)가 형성되어 있다. The reception filters 14a and 14b are connected to the reception pad Prx and the common pad Pant by the solder 68. [ Transmission filters 12a and 12b are connected by solder 68 to transmission pad Ptx and common pad Pant. The grounding of each of the filters 12a, 12b, 14a, and 14b is connected to the region 69 in the grounding pattern Gnd by the solder 68. The wiring L1 commonly connects the common pad Pant to which the receiving filter 14a and the transmitting filter 12a are connected. The wiring L2 commonly connects the common pad Pant to which the reception filter 14b and the transmission filter 12b are connected. The line L2 is not formed at the crossing point 78 where the lines L1 and L2 intersect. The ground pattern Gnd is formed so as to surround the wiring 64 and the pad 66. A via 65 connected to the wiring 64 is formed through the insulating layer 60. [

도 31의 (b)에 도시하는 바와 같이, 절연층(61)의 상면에 금속층(63)이 형성되어 있다. 금속층(63)은 배선(64)을 포함한다. 배선(64)은 교차 개소(78)에 있어서의 배선 L2의 일부 및 접지 패턴 Gnd를 포함한다. 절연층(61)을 관통하고, 배선(64)에 접속된 비아(65)가 형성되어 있다. 도 32의 (a)에 도시하는 바와 같이 절연층(62)의 상면에 금속층(63)이 형성되어 있다. 절연층(62)을 관통하고, 배선(64)에 접속된 비아(65)가 형성되어 있다. As shown in FIG. 31 (b), a metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 61. The metal layer 63 includes the wiring 64. The wiring 64 includes a part of the wiring L2 in the intersection point 78 and the grounding pattern Gnd. And a via 65 connected to the wiring 64 is formed through the insulating layer 61. [ A metal layer 63 is formed on the upper surface of the insulating layer 62 as shown in Fig. 32 (a). A via 65 connected to the wiring 64 is formed through the insulating layer 62. [

도 32의 (b)에 도시하는 바와 같이, 절연층(62)의 하면에 금속층(63)이 형성되어 있다. 금속층(63)은 풋 패드(67)를 포함한다. 풋 패드(67)는 수신 풋 패드 Frx, 송신 풋 패드 Ftx, 공통 풋 패드 Fant1, Fant2 및 그랜드 풋 패드 Fgnd를 포함한다. 수신 풋 패드 Frx, 송신 풋 패드 Ftx, 공통 풋 패드 Fant1 및 Fant2는, 각각 도 29의 (b)의 수신 단자 Rx, 송신 단자 Tx, 공통 단자 Ant1 및 Ant2에 상당한다. 절연층(62)을 관통하고, 풋 패드(67)에 접속된 비아(65)가 형성되어 있다. A metal layer 63 is formed on the lower surface of the insulating layer 62, as shown in Fig. 32 (b). The metal layer 63 includes a foot pad 67. The foot pad 67 includes a receiving foot pad Frx, a transmitting foot pad Ftx, common foot pads Fant1, Fant2 and a grand foot pad Fgnd. The reception foot pad Frx, the transmission foot pad Ftx, and the common foot pads Fant1 and Fant2 correspond to the reception terminal Rx, the transmission terminal Tx, the common terminals Ant1 and Ant2 in FIG. 29 (b), respectively. A via 65 connected to the foot pad 67 is formed through the insulating layer 62.

도 31의 (a) 내지 도 32의 (b)와 같이, 배선 L1은, 각 절연층(60 내지 62)의 배선(64) 및 비아(65) 등을 통해 공통 풋 패드 Fant1에 전기적으로 접속된다. 배선 L2는, 각 절연층(60 내지 62)의 배선(64) 및 비아(65) 등을 통해 공통 풋 패드 Fant2에 전기적으로 접속된다. 수신 패드 Prx 및 송신 패드 Ptx는 배선(64) 및 비아(65)를 통하고, 각각 수신 풋 패드 Frx 및 송신 풋 패드 Ftx에 전기적으로 접속된다. 절연층(60 내지 62)의 상면에 형성된 접지 패턴 Gnd와 그랜드 풋 패드 Fgnd는 비아(65)를 통해 전기적으로 접속되어 있지만, 도 31의 (a) 내지 도 32의 (b)에서는, 접지용의 비아(65)의 도시를 생략하고 있다. As shown in Figs. 31A to 32B, the wiring L1 is electrically connected to the common foot pad Fant1 via the wiring 64 of the insulating layers 60 to 62, the via 65, and the like . The wiring L2 is electrically connected to the common foot pad Fant2 through the wiring 64 of the insulating layers 60 to 62, the via 65, and the like. The reception pad Prx and the transmission pad Ptx are electrically connected to the reception foot pad Frx and the transmission foot pad Ftx through the wiring 64 and the via 65, respectively. The ground pattern Gnd and the ground foot pad Fgnd formed on the upper surfaces of the insulating layers 60 to 62 are electrically connected through the vias 65. In FIGS. 31 (a) to 32 (b) The illustration of the via 65 is omitted.

도 33은 실시예 4에 있어서의 절연층(60)의 평면도이다. 도 33에 도시하는 바와 같이, 실시예 4에서는 배선 L1과 L2가 2개의 교차 개소(78)에서 교차한다. 그 밖의 구성은, 도 30 내지 도 32의 (b)와 동일하며 설명을 생략한다. 33 is a plan view of the insulating layer 60 in the fourth embodiment. As shown in Fig. 33, in the fourth embodiment, the wirings L1 and L2 intersect at two intersection points 78. Fig. The other configurations are the same as those in Figs. 30 to 32 (b), and a description thereof will be omitted.

실시예 6에 의하면, 도 29의 (b)로부터 도 32의 (b)와 같이, 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)는 서로 통과 대역이 다르며, 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)는 서로 통과 대역이 다르다. 즉, 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)는 서로 통과 대역이 겹치지 않고, 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)는 서로 통과 대역이 겹치지 않는다. 공통 단자 Ant1 및 Ant2는 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)에 대해 동일한 측에 설치되어 있다. 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)와, 공통 단자 Ant1 및 Ant2는 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)에 대해 반대의 측에 설치되어 있다. 이와 같은 배치에 있어서, 배선 L2는 배선 L1과 1개소에서만 교차한다. 이에 의해, 도 29의 (a) 및 도 33의 실시예 4와 같이, 배선 L2가 복수의 개소에서 배선 L1에 교차하는 경우에 비해, 고주파 특성을 향상시킬 수 있다. 29B to 32B, the reception filter 14a and the transmission filter 12a have different passbands and the reception filter 14b and the transmission filter 12b ) Have different passbands. That is, the reception filter 14a and the transmission filter 12a do not overlap with each other, and the reception filter 14b and the transmission filter 12b do not overlap with each other. The common terminals Ant1 and Ant2 are provided on the same side with respect to the reception filter 14a and the transmission filter 12a. The reception filter 14b and the transmission filter 12b and the common terminals Ant1 and Ant2 are provided on the side opposite to the reception filter 14a and the transmission filter 12a. In this arrangement, the wiring L2 intersects only the wiring L1 at one place. Thus, as in the case of the embodiment 4 shown in Fig. 29 (a) and Fig. 33, the high frequency characteristics can be improved as compared with the case where the wiring L2 crosses the wiring L1 at a plurality of points.

실시예 6에서는, 배선 L1 및 배선 L2가 각각 접속되는 필터는 4개의 예를 설명했다. 배선 L1은 적어도 3개의 제1 필터를 공통 단자 Ant1에 접속하면 된다. 배선 L2는 적어도 1개의 제2 필터를 공통 단자 Ant2에 접속하면 된다. 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)가 적어도 3개인 경우, 배선 L1과 배선 L2와의 교차 개소(78)는 2개 이상이 되고, 고주파 특성의 열화가 일어날 수 있다. 실시예 6에서는, 교차 개소(78)를 1개소로 함으로써 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. In the sixth embodiment, four filters are connected to the wiring L1 and the wiring L2, respectively. The wiring L1 may be formed by connecting at least three first filters to the common terminal Ant1. The wiring L2 may be connected to at least one second filter to the common terminal Ant2. When there are at least three reception filters 14a and 12a, there are two or more intersections 78 between the wiring L1 and the wiring L2, and deterioration of high-frequency characteristics may occur. In the sixth embodiment, deterioration of the high frequency characteristic can be suppressed by setting the intersection point 78 at one place.

또한, 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)는 배선 L1에 대해 양측에 설치되어 있다. 이 경우, 교차 개소(78)는 복수가 되기 쉬워, 고주파 특성의 열화가 일어날 수 있다. 실시예 6에서는, 교차 개소(78)를 1개소로 함으로써 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. 또한, 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)를 배선 L1에 대해 양측에 설치함으로써, 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)에 접속되는 접지 패턴 Gnd 및 접지 비아를 수신 필터(14a)와 송신 필터(12a)로 분리할 수도 있다. 이에 의해, 수신 필터(14a)와 송신 필터(12a)에서 공유되는 임피던스가 작아지므로, 수신 신호와 송신 신호와의 간섭을 억제할 수 있다. The reception filter 14a and the transmission filter 12a are provided on both sides of the wiring L1. In this case, the number of the crossing points 78 is likely to be plural, and high-frequency characteristics may deteriorate. In the sixth embodiment, deterioration of the high frequency characteristic can be suppressed by setting the intersection point 78 at one place. The reception filter 14a and the transmission filter 12a are provided on both sides of the wiring L1 so that the ground pattern Gnd and the ground via connected to the reception filter 14a and the transmission filter 12a are connected to the reception filter 14a It may be separated by the transmission filter 12a. As a result, the impedance shared by the reception filter 14a and the transmission filter 12a is reduced, so interference between the reception signal and the transmission signal can be suppressed.

또한, 배선 L2는 적어도 3개의 제2 필터를 공통 단자 Ant2에 접속된다. 이 경우, 제2 필터를 제1 필터로부터 공통 단자 Ant1 및 Ant2측에 배치했다고 해도, 교차 개소(78)는 복수가 되기 쉬워, 고주파 특성의 열화가 일어날 수 있다. 실시예 6에서는, 교차 개소(78)를 1개소로 함으로써 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. Further, the wiring L2 is connected to the common terminal Ant2 with at least three second filters. In this case, even if the second filter is disposed on the side of the common terminals Ant1 and Ant2 from the first filter, the number of the crossing points 78 tends to become plural, and deterioration of high-frequency characteristics may occur. In the sixth embodiment, deterioration of the high frequency characteristic can be suppressed by setting the intersection point 78 at one place.

또한, 실시예 6에서는 제1 필터는 수신 필터(14a) 및 송신 필터(12a)를 포함하고, 제2 필터는 수신 필터(14b) 및 송신 필터(12b)를 포함하는 예를 설명했다. 제1 필터는 수신 필터 및 송신 필터의 한쪽만을 포함하고, 제2 필터는 수신 필터 및 송신 필터의 한쪽만을 포함해도 된다. In the sixth embodiment, the first filter includes the reception filter 14a and the transmission filter 12a, and the second filter includes the reception filter 14b and the transmission filter 12b. The first filter may include only one of the receive filter and the transmit filter, and the second filter may include only one of the receive filter and the transmit filter.

실시예 6과 같이, 제1 필터는 LTE 밴드 B3(제1 밴드)의 송신 필터(12a)(제1 송신 필터) 및 수신 필터(14a)(제1 수신 필터)와, LTE 밴드 B1(제2 밴드)의 송신 필터(12a)(제2 송신 필터) 및 수신 필터(14a)(제2 수신 필터)를 포함한다. 제2 필터는 LTE 밴드 B4(제3 밴드)의 송신 필터(12b)(제3 송신 필터) 및 수신 필터(14b)(제3 수신 필터)와, LTE 밴드 B2(제4 밴드)의 송신 필터(12b)(제4 송신 필터) 및 수신 필터(14b)(제4 수신 필터)를 포함한다. 이와 같이, 다른 밴드의 쿼드 플렉서(15d 및 15c)를 기판(50)에 실장하는 경우, 배선이 복잡해져, 고주파 특성이 열화되기 쉽다. 교차 개소(78)를 1개소로 함으로써 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. LTE 밴드 B3, B1, B4 및 B2를 예로 들어 설명했지만 다른 밴드이어도 된다. As in Embodiment 6, the first filter includes a transmission filter 12a (first transmission filter) and a reception filter 14a (first reception filter) of the LTE band B3 (first band) Band) transmission filter 12a (second transmission filter) and a reception filter 14a (second reception filter). The second filter includes a transmission filter 12b (third transmission filter) and a reception filter 14b (third reception filter) of the LTE band B4 (third band) and a transmission filter 12b (fourth transmission filter) and a reception filter 14b (fourth reception filter). As described above, when the quadruplexes 15d and 15c of different bands are mounted on the substrate 50, the wiring becomes complicated and high-frequency characteristics are liable to deteriorate. The deterioration of the high frequency characteristic can be suppressed by setting the intersection point 78 at one place. LTE bands B3, B1, B4 and B2 have been described as an example, but they may be different bands.

교차 개소(78)에 있어서, 배선 L1과 배선 L2는, 절연층(60 내지 62) 중 각각 다른 절연층(60 및 61)의 표면에 형성되어 있다. 이에 의해, 배선 L1과 L2를 간단하게 교차할 수 있다. 그러나, 교차 개소(78)에 있어서의 배선 L1과 L2의 간격이 작아져, 고주파 신호가 간섭하기 쉽다. 따라서, 교차 개소(78)를 1개소로 함으로써, 고주파 특성의 열화를 억제할 수 있다. In the intersection portion 78, the wiring L1 and the wiring L2 are formed on the surfaces of the insulating layers 60 and 61, respectively, of the insulating layers 60 to 62. [ Thus, the lines L1 and L2 can be simply crossed. However, the interval between the lines L1 and L2 in the intersection portion 78 becomes small, and the high-frequency signal is liable to interfere with each other. Therefore, deterioration of the high-frequency characteristic can be suppressed by setting the intersection point 78 at one place.

도 34의 (a) 및 도 34의 (b)는, 실시예 6의 변형예 1에 있어서의 각 절연층의 평면도이다. 도 34의 (a) 내지 도 34의 (b)는, 각각 절연층(61 및 62)의 평면도이다. 절연층(60)의 상면 및 절연층(62)의 하면은 실시예 6의 도 31의 (a) 및 도 32의 (b)와 동일하다. Figs. 34 (a) and 34 (b) are plan views of respective insulating layers in Modification 1 of Example 6. Fig. 34 (a) to 34 (b) are plan views of the insulating layers 61 and 62, respectively. The upper surface of the insulating layer 60 and the lower surface of the insulating layer 62 are the same as those shown in Figs. 31 (a) and 32 (b) of the sixth embodiment.

도 34의 (a)에 도시하는 바와 같이, 절연층(61)의 교차 개소(78)에는 배선 L2는 형성되어 있지 않다. 교차 개소(78)에는 접지 패턴 Gnd가 형성되어 있다. 도 34의 (b)에 도시하는 바와 같이, 교차 개소(78)를 포함하는 배선 L2가 형성되어 있다. 그 밖의 구성은 실시예 6과 동일하며 설명을 생략한다. As shown in Fig. 34 (a), the wiring L2 is not formed at the intersection portion 78 of the insulating layer 61. [ A ground pattern Gnd is formed at the intersection point 78. As shown in Fig. 34 (b), a wiring L2 including an intersection point 78 is formed. The other configuration is the same as that of the sixth embodiment, and a description thereof will be omitted.

실시예 6의 변형예 1에 의하면, 배선 L1과 L2가 교차하는 교차 개소(78)의 배선 L1과 배선 L2 사이에 접지 패턴 Gnd가 설치되어 있다. 이에 의해, 교차 개소(78)에 있어서의 고주파 신호의 간섭을 억제하여, 고주파 특성을 향상시킬 수 있다. 교차 개소(78)에 있어서, 배선 L1과 L2 사이에 복수의 절연층이 형성되어 있어도 된다. 교차 개소(78)에 있어서, 배선 L1과 L2 사이에 복수의 접지 패턴 Gnd가 설치되어 있어도 된다. According to the first modification of the sixth embodiment, the ground pattern Gnd is provided between the wiring L1 and the wiring L2 of the intersection point 78 where the wiring L1 and L2 intersect. Thereby, the interference of the high-frequency signal at the intersection point 78 can be suppressed, and the high-frequency characteristic can be improved. In the intersection portion 78, a plurality of insulating layers may be formed between the wirings L1 and L2. In the intersection portion 78, a plurality of ground patterns Gnd may be provided between the lines L1 and L2.

실시예 6 및 그 변형예에 관한 모듈을 실시예 1 내지 5 및 그 변형예에 적용할 수도 있다. The module according to the sixth embodiment and its modifications may be applied to the first to fifth embodiments and modifications thereof.

이상, 본 발명의 실시예에 대해서 상세하게 설명했지만, 본 발명은 이러한 특정한 실시예에 한정되는 것이 아니라, 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 요지 범위 내에서, 다양한 변형ㆍ변경이 가능하다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail, the present invention is not limited to these specific embodiments, but various modifications and changes may be made within the scope of the present invention described in the claims.

10L : 로우 밴드계 회로
10M : 미들 밴드계 회로
10H : 하이 밴드계 회로
12 : 송신 필터
14 : 수신 필터
16 : 다이플렉서
40LH, 40M : 안테나
42 : 분파 회로
50 : 기판
61 내지 63 : 절연층
63 : 금속층
64 : 배선
65 : 비아
66 : 패드
67 : 풋 패드
78 : 교차 개소
10L: Low band system circuit
10M: middle band system circuit
10H: High band system circuit
12: Transmission filter
14: Receive filter
16: diplexer
40LH, 40M: Antenna
42: Dispersion circuit
50: substrate
61 to 63: insulating layer
63: metal layer
64: Wiring
65: Via
66: Pad
67: Footpad
78: Crossing point

Claims (23)

안테나에 접속되고, 로우 밴드와 상기 로우 밴드보다 주파수가 높은 하이 밴드와의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력되는 제1 안테나 단자와,
상기 안테나와 다른 안테나에 접속되고, 상기 로우 밴드보다 주파수가 높고 상기 하이 밴드보다 주파수가 낮은 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 출력 및 입력되는 제2 안테나 단자와,
상기 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 로우 밴드 단자와,
상기 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 미들 밴드 단자와,
상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호가 각각 입력 및 출력되는 하이 밴드 단자와,
상기 제1 안테나 단자와 상기 로우 밴드 단자 사이를 상기 로우 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단하고, 상기 제1 안테나 단자와 상기 하이 밴드 단자 사이를 상기 하이 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 통과시키고, 상기 로우 밴드 및 상기 미들 밴드의 송신 신호 및 수신 신호를 차단하는 분파 회로
를 구비하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
A first antenna terminal which is connected to the antenna and to which a transmission signal and a reception signal of a low band and a high band having a higher frequency than the low band are outputted and inputted,
A second antenna terminal connected to the antenna and different from the first antenna terminal and having a higher frequency than the low band and a lower frequency than the high band,
A low band terminal through which the transmission signal and the reception signal of the low band are input and output,
A middle band terminal through which the transmission signal and the reception signal of the middle band are input and output,
A high band terminal through which the transmission signal and the reception signal of the high band are input and output respectively,
Band signal and a high-band transmission signal and a reception signal between the first antenna terminal and the low-band terminal, A demultiplexer circuit for passing the transmission signal and the reception signal of the high band between the band terminals and for interrupting the transmission signal and the reception signal of the low band and the middle band,
And an output terminal connected to the output terminal.
제1항에 있어서,
상기 분파 회로는, 상기 제1 안테나 단자와 상기 로우 밴드 단자 사이에 접속된 로우 패스 필터와, 상기 제1 안테나 단자와 상기 하이 밴드 단자 사이에 접속된 하이 패스 필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
The method according to claim 1,
Wherein the branching circuit comprises a low pass filter connected between the first antenna terminal and the low band terminal and a high pass filter connected between the first antenna terminal and the high band terminal, Circuit.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 로우 밴드는, 699㎒로부터 960㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고,
상기 미들 밴드는, 1710㎒로부터 2170㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하고,
상기 하이 밴드는, 2305㎒로부터 2690㎒의 대역의 적어도 일부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
3. The method according to claim 1 or 2,
The low band includes at least a part of the band from 699 MHz to 960 MHz,
The middle band includes at least a part of the band from 1710 MHz to 2170 MHz,
Wherein the high band includes at least a part of a band from 2305 MHz to 2690 MHz.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드 중 적어도 1개는, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least one of the low band, the middle band, and the high band includes a plurality of bands including a transmission band and a reception band, respectively.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드는, 각각 송신 대역 및 수신 대역을 포함하는 복수의 밴드를 포함하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the low band, the middle band, and the high band each include a plurality of bands including a transmission band and a reception band.
제4항에 있어서,
복수의 밴드의 송신 신호를 각각 통과시키는 복수의 송신 밴드 패스 필터와,
복수의 밴드의 수신 신호를 각각 통과시키는 복수의 수신 밴드 패스 필터
를 구비하는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
5. The method of claim 4,
A plurality of transmission band-pass filters for respectively passing transmission signals of a plurality of bands,
A plurality of reception band-pass filters
And an output terminal connected to the output terminal.
제6항에 있어서,
상기 복수의 밴드는, 제1 밴드, 제2 밴드 및 제3 밴드를 포함하고, 상기 제1 밴드의 송신 대역과 상기 제2 밴드의 수신 대역은 적어도 일부가 겹치고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고,
상기 제1 밴드의 수신 필터와, 상기 제2 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제3 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
The method according to claim 6,
Wherein the plurality of bands includes a first band, a second band, and a third band, wherein a transmission band of the first band and a reception band of the second band are at least partially overlapped, The transmission band of the first band and the transmission band of the second band do not overlap,
Wherein the reception filter of the third band is provided between the reception filter of the first band and the reception filter of the second band.
제6항에 있어서,
상기 복수의 밴드는, 제1 밴드, 제2 밴드, 제3 밴드 및 제4 밴드를 포함하고,
상기 제1 밴드의 수신 신호와 상기 제2 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되고,
상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드의 송신 대역의 적어도 일부와 겹치고,
상기 제4 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고,
상기 제2 밴드의 수신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제4 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
The method according to claim 6,
The plurality of bands includes a first band, a second band, a third band, and a fourth band,
The reception signal of the first band and the reception signal of the second band are simultaneously received,
The reception band of the third band overlaps with at least a part of the transmission band of the first band,
The reception band of the fourth band does not overlap the transmission band of the first band and the second band,
Wherein the reception filter of the fourth band is provided between the reception filter of the second band and the reception filter of the third band.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 로우 밴드, 상기 미들 밴드 및 상기 하이 밴드 중 적어도 2개의 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되고 및/또는 상기 2개의 밴드의 송신 신호는 동시에 송신되는 것을 특징으로 하는 프론트 엔드 회로.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the reception signals of at least two of the low band, the middle band and the high band are simultaneously received and / or the transmission signals of the two bands are simultaneously transmitted.
제1항 또는 제2항에 기재된 프론트 엔드 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈.A module comprising the front end circuit according to claim 1 or 2. 제1항 또는 제2항에 기재된 프론트 엔드 회로를 구비하는 것을 특징으로 하는 통신 장치.A communication device comprising the front end circuit according to any one of claims 1 to 3. 제11항에 있어서,
상기 제1 안테나 단자에 접속된 로우 밴드용 안테나 및 하이 밴드용 안테나와,
상기 제2 안테나 단자에 접속된 미들 밴드용 안테나
를 구비하고,
상기 로우 밴드용 안테나는, 상기 하이 밴드용 안테나와 상기 미들 밴드용 안테나 사이에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 통신 장치.
12. The method of claim 11,
A low band antenna and a high band antenna connected to the first antenna terminal,
The antenna for middle band connected to the second antenna terminal
And,
Wherein the low band antenna is provided between the high band antenna and the middle band antenna.
제1 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제1 송신 필터와,
상기 제1 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제1 수신 필터와,
제2 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제2 송신 필터와,
상기 제2 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제2 수신 필터와,
제3 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제3 송신 필터와,
상기 제3 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제3 수신 필터
를 구비하고,
상기 제1 밴드의 송신 대역과 상기 제2 밴드의 수신 대역은 적어도 일부가 겹치고, 상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고,
상기 제1 수신 필터와, 상기 제2 수신 필터 사이에 상기 제3 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
A first transmission filter for passing a transmission signal of the first band,
A first reception filter for passing a reception signal of the first band,
A second transmission filter for transmitting a transmission signal of the second band,
A second reception filter for passing a reception signal of the second band,
A third transmission filter for passing a transmission signal of the third band,
A third reception filter for passing a reception signal of the third band,
And,
Wherein a transmission band of the first band and a reception band of the second band overlap at least partially and a reception band of the third band does not overlap a transmission band of the first band and the second band,
And the third reception filter is provided between the first reception filter and the second reception filter.
제13항에 있어서,
상기 제1 송신 필터의 출력과 상기 제1 수신 필터의 입력은 공통으로 제1 공통 단자에 접속되고,
상기 제2 송신 필터의 출력과 상기 제2 수신 필터의 입력은 공통으로 제2 공통 단자에 접속되는 것을 특징으로 하는 모듈.
14. The method of claim 13,
Wherein an output of the first transmission filter and an input of the first reception filter are commonly connected to a first common terminal,
Wherein an output of the second transmit filter and an input of the second receive filter are commonly connected to a second common terminal.
제14항에 있어서,
상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자의 한쪽을 선택하고 제3 공통 단자에 접속하는 스위치를 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈.
15. The method of claim 14,
And a switch for selecting one of the first common terminal and the second common terminal and connecting the selected one to the third common terminal.
제1 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제1 송신 필터와,
상기 제1 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제1 수신 필터와,
제2 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제2 송신 필터와,
상기 제2 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제2 수신 필터와,
제3 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제3 송신 필터와,
상기 제3 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제3 수신 필터와,
제4 밴드의 송신 신호를 통과시키는 제4 송신 필터와,
상기 제4 밴드의 수신 신호를 통과시키는 제4 수신 필터
를 구비하고,
상기 제1 밴드의 수신 신호와 상기 제2 밴드의 수신 신호는 동시에 수신되고,
상기 제3 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드의 송신 대역의 적어도 일부와 겹치고,
상기 제4 밴드의 수신 대역은 상기 제1 밴드 및 상기 제2 밴드의 송신 대역과 겹치지 않고,
상기 제2 밴드의 수신 필터와, 상기 제3 밴드의 수신 필터 사이에 상기 제4 밴드의 수신 필터가 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
A first transmission filter for passing a transmission signal of the first band,
A first reception filter for passing a reception signal of the first band,
A second transmission filter for transmitting a transmission signal of the second band,
A second reception filter for passing a reception signal of the second band,
A third transmission filter for passing a transmission signal of the third band,
A third reception filter for passing a reception signal of the third band,
A fourth transmission filter for passing the transmission signal of the fourth band,
A fourth reception filter for passing a reception signal of the fourth band,
And,
The reception signal of the first band and the reception signal of the second band are simultaneously received,
The reception band of the third band overlaps with at least a part of the transmission band of the first band,
The reception band of the fourth band does not overlap the transmission band of the first band and the second band,
And a reception filter of the fourth band is provided between the reception filter of the second band and the reception filter of the third band.
제16항에 있어서,
상기 제1 밴드는 LTE 밴드 1이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 3이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25이거나,
상기 제1 밴드는 LTE 밴드 2 혹은 LTE 밴드 25이며, 상기 제2 밴드는 밴드 4이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 3이거나,
상기 제1 밴드는 LTE 밴드 26이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 12 혹은 LTE 밴드 17이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 20이거나, 또는
상기 제1 밴드는 LTE 밴드 8이며, 상기 제2 밴드는 LTE 밴드 20이며, 상기 제3 밴드는 LTE 밴드 5 혹은 26인 것을 특징으로 하는 모듈.
17. The method of claim 16,
The first band is an LTE band 1, the second band is an LTE band 3, the third band is an LTE band 2 or an LTE band 25,
Wherein the first band is an LTE band 2 or an LTE band 25, the second band is a band 4, the third band is an LTE band 3,
The first band is an LTE band 26 and the second band is an LTE band 12 or an LTE band 17 and the third band is an LTE band 20,
Wherein the first band is an LTE band 8, the second band is an LTE band 20, and the third band is an LTE band 5 or 26.
1개의 제1 공통 단자와 적어도 3개의 제1 단자 사이에 각각 접속되고, 서로 통과 대역이 다른 적어도 3개의 제1 필터와,
1개의 제2 공통 단자와 적어도 1개의 제2 단자 사이에 각각 접속된 적어도 1개의 제2 필터와,
상기 1개의 제1 공통 단자와 상기 적어도 3개의 제1 필터를 접속하는 제1 배선과,
상기 1개의 제2 공통 단자와 상기 적어도 1개의 제2 필터를 접속하는 제2 배선
을 구비하고,
상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자는, 상기 적어도 3개의 제1 필터에 대해 동일한 측에 설치되고,
상기 적어도 1개의 제2 필터와, 상기 제1 공통 단자 및 상기 제2 공통 단자는, 상기 적어도 3개의 제1 필터에 대해 서로 반대의 측에 설치되고,
상기 제2 배선은, 상기 제1 배선과 1개소에서만 교차하는 것을 특징으로 하는 모듈.
At least three first filters each connected between one first common terminal and at least three first terminals and having different passbands from each other,
At least one second filter connected between one second common terminal and at least one second terminal,
A first wiring connecting the one first common terminal and the at least three first filters,
And a second wiring connecting the one second common terminal and the at least one second filter
And,
The first common terminal and the second common terminal are provided on the same side with respect to the at least three first filters,
The at least one second filter and the first common terminal and the second common terminal are provided on the opposite sides of the at least three first filters,
And the second wiring crosses the first wiring only at one place.
제18항에 있어서,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 교차하는 개소의 상기 제1 배선과 상기 제2 배선 사이에 설치된 접지 패턴을 구비하는 것을 특징으로 하는 모듈.
19. The method of claim 18,
And a ground pattern provided between the first wiring and the second wiring at a portion where the first wiring and the second wiring cross each other.
제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 적어도 3개의 제1 필터는, 상기 제1 배선에 대해 양측에 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
20. The method according to claim 18 or 19,
And the at least three first filters are provided on both sides of the first wiring.
제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 적어도 1개의 제2 필터는, 적어도 3개의 제2 필터를 갖는 것을 특징으로 하는 모듈.
20. The method according to claim 18 or 19,
Wherein the at least one second filter has at least three second filters.
제18항 또는 제19항에 있어서,
상기 제1 필터는, 제1 밴드의 제1 송신 필터 및 제1 수신 필터와, 제2 밴드의 제2 송신 필터 및 제2 수신 필터를 포함하고,
상기 제2 필터는, 제3 밴드의 제3 송신 필터 및 제3 수신 필터와, 제4 밴드의 제4 송신 필터 및 제4 수신 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 모듈.
20. The method according to claim 18 or 19,
Wherein the first filter includes a first transmit filter and a first receive filter of a first band and a second transmit filter and a second receive filter of a second band,
Wherein the second filter comprises a third transmit filter and a third receive filter of the third band and a fourth transmit filter and a fourth receive filter of the fourth band.
제18항 또는 제19항에 있어서,
복수의 절연층이 적층된 기판을 구비하고,
상기 적어도 3개의 제1 필터와 상기 적어도 1개의 제2 필터는 상기 기판 상에 탑재되고,
상기 제1 배선과 상기 제2 배선이 교차하는 개소에 있어서, 상기 제1 배선과 상기 제2 배선은, 상기 절연층 중 각각 다른 절연층의 표면에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 모듈.
20. The method according to claim 18 or 19,
And a substrate on which a plurality of insulating layers are stacked,
Wherein the at least three first filters and the at least one second filter are mounted on the substrate,
Wherein the first wiring and the second wiring are formed on the surface of each of the other insulating layers in the insulating layer in a portion where the first wiring and the second wiring cross each other.
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