KR20160123000A - 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 - Google Patents
씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160123000A KR20160123000A KR1020150052951A KR20150052951A KR20160123000A KR 20160123000 A KR20160123000 A KR 20160123000A KR 1020150052951 A KR1020150052951 A KR 1020150052951A KR 20150052951 A KR20150052951 A KR 20150052951A KR 20160123000 A KR20160123000 A KR 20160123000A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- filter
- color filter
- forming
- forming step
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 34
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 39
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims abstract description 120
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 45
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 386
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 85
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 57
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 27
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 18
- 230000031700 light absorption Effects 0.000 claims description 12
- 230000001788 irregular Effects 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 9
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007792 addition Methods 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000002800 charge carrier Substances 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14621—Colour filter arrangements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/1462—Coatings
- H01L27/14623—Optical shielding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/14—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
- H01L27/144—Devices controlled by radiation
- H01L27/146—Imager structures
- H01L27/14601—Structural or functional details thereof
- H01L27/14625—Optical elements or arrangements associated with the device
- H01L27/14627—Microlenses
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Abstract
본 발명은 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 플레어 특성을 억제하고 적외선 차단 기능을 갖는 코팅층을 이미지센서의 내부에 구비한 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법에 의하면 카메라 모듈 제작시 모듈 사이즈를 감소시키고 모듈 제작 비용을 절감시킬 수 장점이 있다.
본 발명에 따른 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법에 의하면 카메라 모듈 제작시 모듈 사이즈를 감소시키고 모듈 제작 비용을 절감시킬 수 장점이 있다.
Description
본 발명은 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 플레어 특성을 억제하고 적외선 차단 기능을 갖는 코팅층을 이미지센서의 내부에 구비하여 씨모스 이미지센서를 이용한 카메라 모듈 제작시 모듈 사이즈를 감소시키고 모듈 제작 비용을 절감시킬 수 있는 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 이미지센서라 함은 광학 영상(optical image)을 전기 신호로 변환시키는 반도체소자로서, 이중 전하결합소자(CCD : charge coupled device)는 개개의 MOS(Metal-Oxide-Silicon) 커패시터가 서로 매우 근접한 위치에 있으면서 전하 캐리어가 커패시터에 저장되고 이송되는 소자이며, CMOS(Complementary MOS; 이하 CMOS) 이미지 센서는 제어회로(control circuit) 및 신호처리회로(signal processing circuit)를 주변회로로 사용하는 CMOS 기술을 이용하여 화소수 만큼 MOS트랜지스터를 만들고 이것을 이용하여 차례차례 출력(output)을 검출하는 스위칭 방식을 채용하는 소자이다.
도 1은 종래기술에 따른 씨모스 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 도면이다.
종래기술에 따른 씨모스 이미지센서를 이용한 카메라 모듈(100)은 PCB 기판(110) 상에 씨모스 이미지센서(120)를 형성하고, 씨모스 이미지센서(120)의 상부에 빛의 난반사를 방지하고 적외선의 투과를 차단하는 필터층(130)이 구비된다.
또한 상기 필터층(130)의 상부에는 렌즈구멍(150)을 통해 외부로부터의 광을 통과시키는 적어도 하나의 렌즈로 형성된 렌즈층(140)이 구비된다.
이때 필터층(130)은 적외선차단필터와 블루레이어필터로 구성되며, 적외선차단필터는 650nm 이상의 IR 파장대의 빛을 차단하는 역할을 하며, 블루레이어필터는 빛의 난반사를 방지하는 즉, 플레어 특성을 억제하는 역할을 한다.
이와 같이 종래에는 씨모스 이미지센서를 이용한 카메라 모듈을 제작하는 과정에서 플레어 특성의 억제와 IR 파장대의 빛을 차단하기 위해 이미지센서의 상부에 적외선차단필터 또는 블루레이어필터를 구비하는 공정을 별도로 수행해야 하므로 모듈 제조 단가가 상승하게 된다.
또한 이러한 공정을 각 모듈별로 진행함에 따라 각 모듈별 공정 정도의 차이에 따라 칩 간의 편차(variation)가 생기게 되는 문제가 있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 플레어 특성을 억제하고 IR 파장대의 빛을 차단하는 역할을 하는 코팅층을 형성하는 공정을 웨이퍼 제조 공정에 삽입하여 웨이퍼 전체에 이 공정을 한 번에 진행하도록 함으로써 모듈 제조비용을 절감하고 칩 간의 편차를 제거할 수 있는 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈을 제공하는데 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서는, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층; 상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층; 상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 코팅층; 상기 코팅층의 상부에 형성된 칼라필터층; 및 상기 칼라필터층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서는, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층; 상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층; 상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 칼라필터층; 상기 칼라필터층의 상부에 형성된 코팅층; 및 상기 코팅층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서는, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층; 상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층; 상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 코팅층; 상기 필터층의 상부에 형성된 칼라필터층; 및 상기 칼라필터층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서는, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층; 상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층; 상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 칼라필터층; 상기 칼라필터층의 상부에 형성된 코팅층; 및 상기 코팅층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계; 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계; 상기 패시베이션 층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 상기 코팅층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 및 상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;를 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계; 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계; 상기 패시베이션 층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 상기 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 및 상기 코팅층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;를 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계; 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계; 상기 패시베이션 층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 상기 코팅층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 및 상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;를 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 다른 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은, 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계; 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계; 상기 패시베이션 층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 상기 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 및 상기 코팅층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;를 포함하되, 상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 한다.
상기 기술적 과제를 이루기 위한 본 발명의 일실시예에 따른 씨모스 이미지센서를 구비한 카메라 모듈은, 반도체 기판; 상기 반도체 기판의 상면에 형성된 씨모스 이미지센서; 및 상기 씨모스 이미지센서의 상부에 형성된 렌즈층;을 구비하되, 상기 씨모스 이미지센서는, 적외선 영역의 빛을 차단하거나 빛의 난반사를 방지하는 코팅층이 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 에 의하면 플레어 특성을 억제하고 IR 파장대의 빛을 차단하는 역할을 하는 코팅층이 이미지센서의 내부에 구비되도록 함으로써 카메라 모듈 제작시 이미지센서의 상부에 별도의 코팅층을 형성할 필요가 없으므로 카메라 모듈의 사이즈를 감소시키고 모듈 제조 비용을 절감시킬 수 있는 효과가 있다.
또한 본 발명에 따른 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈에 의하면 플레어 특성을 억제하고 IR 파장대의 빛을 차단하는 역할을 하는 코팅층을 형성하는 공정을 웨이퍼제조 공정에 삽입하여 웨이퍼 전체에 이 공정을 한 번에 진행하도록 함으로써 각각의 모듈에 대해 코칭층을 형성할 때 발생할 수 있는 칩 간의 편차를 제거할 수 있는 또 다른 장점이 있다.
도 1은 종래기술에 따른 씨모스 이미지센서를 이용한 카메라 모듈의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세히 설명하도록 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 2를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서는 금속배선층(220), 패시베이션 층(230), 코팅층(240), 칼라필터층(250), 마이크로렌즈층(260)을 구비한다.
금속배선층(220)은 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역(211)과 주변회로영역(212)이 형성된 반도체 기판(210)상에 형성된다.
패시베이션층(230)은 상기 금속 배선층(220)의 상부에 형성되어 습기나 스크래치 등으로부터 소자를 보호하는 역할을 한다.
코팅층(240)은 상기 패시베이션층(230)의 상부에 형성된다.
패시베이션층(230)의 상부에는 금속배선층(220)의 형성과정에서 발생된 단차를 줄여주기 위해 제1오버코팅층이 형성되는 것이 일반적이지만 본 발명에서는 제1오버코팅층이 형성될 위치에 코팅층(240)을 형성하였다.
코팅층(240)은 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하도록 하는 블루 레이어 코팅층이거나, 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 적외선차단필터 코팅층일 수 있다.
또한, 코팅층(240)은 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층일 수도 있다.
즉, 본원발명은 종래의 이미지센서와 달리 제1오버코팅층이 형성될 위치에 블루 레이어 코팅층과 적외선차단필터 코팅층을 별개로 형성하거나 이들이 결합된 코팅층을 형성함으로써 플레어 특성을 억제하고 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 것을 특징으로 한다.
상기 코팅층(240)의 상부에는 각 단위화소별로 RGB의 색상 구현을 위한 칼라필터층(250)이 형성되어 있다.
일반적으로 칼라필터는 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)가 사용되며 이외에 보색인 옐로우(Y)필터, 마젠타(Mg)필터, 시안(Cy)필터를 사용할 수도 있다.
또한 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF) 외에 추가적으로 적외선필터(IRF)가 사용될 수도 있으며 이에 대해서는 후술하기로 한다.
칼라필터층(250)의 상부에는 마이크로렌즈층(260)이 형성된다.
한편, 도 2에 도시하지는 아니하였으나 칼라필터층(250)과 마이크로렌즈층(260)의 사이에는 칼라필터층(250)의 형성과정에서 발생된 단차를 줄여주어 마이크로렌즈층(260)의 형성을 용이하도록 하기 위해 제2오버코팅층을 더 포함할 수도 있다.
도 3은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 3을 참고하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서는 금속배선층(320), 패시베이션 층(330), 칼라필터층(340), 코팅층(350) 및 마이크로렌즈층(360)을 구비한다.
도 2에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서는 패시베이션층(230)의 상부에 제1오버코팅층이 형성되는 대신 코팅층(240)이 형성되어 있고 칼라필터층(250)의 상부에 마이크로렌즈층(260)이 형성되어 있다.
이에 반해 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서는 패시베이션층(330)의 상부에 칼라필터층(340)이 형성되고 칼라필터층(340)의 상부에 코팅층(350)이 형성되어 있다.
또한 도 3에 도시하지는 아니하였으나 패시베이션 층(330)과 칼라필터층(340) 사이에는 제1오버코팅층을 더 포함할 수도 있다.
즉, 도 3에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서는 도 2에 도시된 이미지센서와 비교하여 코팅층의 위치만이 상이하고 다른 구성은 모두 동일한 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4를 참고하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서(400)는 금속배선층(420), 패시베이션 층(430), 코팅층(440), 칼라필터층(450) 및 마이크로렌즈층(460)을 구비한다.
금속배선층(420)은 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역(411)과 주변회로영역(412)이 형성된 반도체 기판(410)상에 형성된다.
패시베이션층(430)은 상기 금속 배선층(420)의 상부에 형성되어 습기나 스크래치 등으로부터 소자를 보호하는 역할을 한다.
상기 패시베이션층(430)의 상부에는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)과 제1오버코팅층(442)을 포함하는 코팅층(440)이 형성된다.
패시베이션층(430)의 상부에는 금속배선층(420)의 형성과정에서 발생된 단차를 줄여주기 위해 제1오버코팅층(442)이 형성되는 것이 일반적이지만 본 발명에서는 그 중 일부의 위치에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)을 형성하였다.
블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)은 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 역할을 한다.
상기 블루 레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441) 및 제1오버코팅층(442)의 상부에는 각 단위화소별로 RGB의 색상 구현을 위한 칼라필터와 적외선픽셀을 위한 적외선필터(IRF)가 형성된 칼라필터층(450)이 형성되어 있다.
일반적으로 칼라필터는 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)가 사용되며 이외에 보색인 옐로우(Y)필터, 마젠타(Mg)필터, 시안(Cy)필터를 사용할 수도 있다.
즉, 도 4에 도시된 씨모스 이미지센서(400)는 도 2에 도시된 씨모스 이미지센서(200)와 달리 RGB를 위한 픽셀 외에 적외선 픽셀을 추가로 구비하고 있는 4 칼라 이미지센서 구조이다.
즉, 본원발명은 RGB를 위한 픽셀 외에 적외선 픽셀을 포함하는 4 칼라 이미지센서에서 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 하부에는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)을 형성하고, 적외선필터(IRF)의 하부에는 제1오버코팅층(442)을 형성하였다.
이와 같이 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)과 제1오버코팅층(442)을 별도로 형성함으로써, RGB를 위한 픽셀과 적외선 픽셀 간의 크로스토크에 의한 칼라 노이즈 성분을 최소화할 수 있게 된다.
한편, 도 4에 도시하지는 아니하였으나 칼라필터층(450)과 마이크로렌즈층(460)의 사이에는 칼라필터 및 적외선필터의 형성과정에서 발생된 단차를 감소시키기 위해 제2오버코팅층을 더 포함할 수도 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 구조를 나타내는 도면이다.
도 5를 참고하면, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서(500)는 금속배선층(520), 패시베이션 층(530), 칼라필터층(540), 코팅층(550) 및 마이크로렌즈층(560)을 구비한다.
도 4에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서(400)는 칼라필터층(450) 중 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 하부에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(441)이 형성되고 적외선필터(IRF)의 하부에 제1오버코팅층(442)이 형성되어 있으며, 칼라필터층(450)의 상부에 마이크로렌즈층(460)이 형성되어 있다.
이에 반해 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서(500)는 칼라필터층(540) 중 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 상부에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층(551)이 형성되고 적외선필터(IRF)의 상부에 제2오버코팅층(552)이 형성되어 있다.
즉, 도 5에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서(500)는 도 4에 도시된 씨모스 이미지센서(400)와 비교하여 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층의 위치만이 상이하고 다른 구성은 모두 동일한 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 6을 참고하면 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은 금속배선층 형성단계(S610), 패시베이션층 형성단계(S620), 코팅층 형성단계(S630), 칼라필터층 형성단계(S640), 마이크로렌즈층 형성단계(S650)를 구비한다.
금속배선층 형성단계(S610)는 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성한다.
이후 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하고 상기 패시베이션층의 상부에 코팅층을 형성한다.(S620, S630)
칼라필터층 형성단계(S640)에서는 상기 코팅층의 상부에 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)로 이루어진 칼라필터층을 형성한다. 칼라필터층 형성단계에서는 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)로 칼라필터층을 형성하는 것이 일반적이지만, 보색인 옐로우(Y)필터, 마젠타(Mg)필터, 시안(Cy)필터로 칼라필터층을 형성할 수도 있다.
칼라필터층을 형성한 후에는 상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성한다.(S650)
한편, 칼라필터층 형성단계(S640)와 마이크로렌즈층 형성단계(S650) 사이에 칼라필터의 형성과정에서 발생된 단차를 줄여주어 마이크로렌즈층의 형성이 용이하도록 하기 위해 제2오버코팅층을 형성하는 제2오버코팅층 형성단계를 더 포함할 수도 있다.
상기 코팅층 형성단계(S630)에서는 상기 패시베이션층의 상부에 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하도록 하는 블루 레이어 코팅층을 형성하거나, 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 적외선차단필터 코팅층을 형성한다.
한편, 블루 레이어 코팅층의 기능과 적외선차단필터 코팅층의 기능이 결합된 블루 레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성할 수도 있다.
이와 같이 패시베이션층의 상부에 블루 레이어 코팅층 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하는 공정을 웨이퍼 제조 공정에 삽입하여 웨이퍼 전체에 대해 일괄적으로 진행함으로써 칩들 간의 공정상이 차이로 인한 편차(variation)를 줄일 수 있는 장점이 있다.
또한 블루 레이어 코팅층 및 적외선차단필터 코팅층을 이미지센서에 내장시킴으로써 모듈 제작시 별도의 적외선차단필터층을 형성할 필요가 없게 되어 모듈의 사이즈를 감소시킬 수 있고 모듈 제작 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
도 7은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 7을 참고하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은 금속배선층 형성단계(S710), 패시베이션층 형성단계(S720), 칼라필터층 형성단계(S730), 코팅층 형성단계(S740) 및 마이크로렌즈층 형성단계(S750)를 구비한다.
한편, 패시베이션층 형성단계(S720)와 칼라필터층 형성단계(S730)사이에는 패시베이션층 형성단계에서 발생된 단차를 줄여주어 칼라필터층의 형성이 용이하도록 하기 위해 제1오버코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
도 6에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 의하면 패시베이션층 형성단계(S620) 이후 패시베이션층의 상부에 제1오버코팅층을 형성하는 대신 코팅층을 형성하며 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성한다.
이에 반해 도 7에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 의하면 패시베이션층 형성단계(S720) 이후 패시베이션층의 상부에 바로 칼라필터층을 형성하고 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성한다.
즉, 도 7에 도시된 씨모스 이미지센서의 제조방법은 도 6에 도시된 씨모스 이미지센서의 제조방법과 비교하여 코팅층을 형성하는 순서만이 상이하고 다른 공정은 모두 동일한 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
도 8은 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 8을 참고하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은 금속배선층 형성단계(S810), 패시베이션층 형성단계(S820), 코팅층 형성단계(S830), 칼라필터층 형성단계(S840) 및 마이크로렌즈층 형성단계(S850)를 구비한다.
금속배선층 형성단계(S810)는 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성한다.
이후 상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하고 상기 패시베이션층의 상부에 코팅층을 형성한다.(S820, S830)
칼라필터층 형성단계(S840)에서는 상기 코팅층의 상부에 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 칼라필터와 적외선필터(IRF)로 이루어진 칼라필터층을 형성한다. 칼라필터는 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 사용하는 것이 일반적이지만, 보색인 옐로우(Y)필터, 마젠타(Mg)필터, 시안(Cy)필터를 사용할 수도 있다.
칼라필터층을 형성한 후에는 상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성한다. (S850)
한편, 칼라필터층 형성단계(S840)와 마이크로렌즈층 형성단계(S850) 사이에는 칼라필터층 형성단계에서 발생된 단차를 줄여주어 마이크로렌즈층의 형성이 용이하도록 하기 위해 제2오버코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
상기 코팅층 형성단계(S830)에서는 상기 패시베이션층의 상부에 블루 레이어 및 적외선차단필터 코팅층 및 제1오버코팅층을 형성한다.
패시베이션층의 상부에는 금속배선층 형성단계(S810)에서 발생된 단차를 줄여주기 위해 제1오버코팅층을 형성하는 것이 일반적이지만 본 발명에서는 그 중 일부의 위치에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하였다.
블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층은 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 역할을 한다.
즉, 본원발명은 RGB를 위한 픽셀 외에 적외선 픽셀을 포함하는 4 칼라 이미지센서에서 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)가 형성되는 곳의 하부에는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하고, 적외선필터(IRF)의 하부에는 제1오버코팅층을 형성하였다.
이와 같이 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층과 제1오버코팅층을 별도로 형성함으로써, RGB를 위한 픽셀과 적외선 픽셀 간의 크로스토크에 의한 칼라 노이즈 성분을 최소화할 수 있게 된다.
도 9는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 따른 공정 흐름도이다.
도 9를 참고하면 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은 금속배선층 형성단계(S910), 패시베이션층 형성단계(S920), 칼라필터층 형성단계(S930), 코팅층 형성단계(S940) 및 마이크로렌즈층 형성단계(S950)를 구비한다.
한편, 패시베이션층 형성단계(S920)와 칼라필터층 형성단계(S930)사이에는 패시베이션층 형성단계에서 발생된 단차를 줄여주어 칼라필터층의 형성이 용이하도록 하기 위해 제1오버코팅층을 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
도 8에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 의하면 패시베이션층 형성단계(S820) 이후 패시베이션층의 상부에 제1오버코팅층을 형성하는 대신 코팅층을 형성하며 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성한다.
이에 반해 도 9에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법에 의하면 패시베이션층 형성단계(S920) 이후 패시베이션층의 상부에 바로 칼라필터층을 형성하고 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성한다.
즉, 도 9에 도시된 본 발명의 일 실시예에 따른 씨모스 이미지센서의 제조방법은 도 8에 도시된 이미지센서의 제조방법과 비교하여 코팅층을 형성하는 순서만이 상이하고 다른 공정은 모두 동일한 것이므로 상세한 설명은 생략하기로 한다.
한편, 본 발명에 따른 씨모스 이미지센서를 카메라 모듈에 적용하는 경우 별도의 적외선 필터층을 필요로 하지 않아 소형화된 카메라 모듈을 제작할 수 있다.
본 발명에 따른 씨모스 이미지센서를 구비한 카메라 모듈은, 반도체 기판, 상기 반도체 기판의 상면에 형성된 씨모스 이미지센서 및 상기 씨모스 이미지센서의 상부에 형성된 렌즈층을 구비한다.
상기 씨모스 이미지센서에는 적외선 차단필터 코팅층을 형성하여 상기 렌즈층을 통하여 외부로부터 입사되는 빛 중 적외선 영역의 빛을 차단하거나, 블루레이어 코팅층을 형성하여 상기 렌즈층을 통하여 외부로부터 입사되는 빛 중 적외선 영역의 빛을 차단하는 적외선 차단필터 코팅층 또는 빛의 난반사를 방지하는 블루레이어 코팅층을 선택적으로 형성할 수 있다.
한편, 상기 렌즈층을 통하여 외부로부터 입사되는 빛 중 적외선 영역의 빛을 차단하고 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하는 블루레이어 및 적외선 차단필터 코팅층을 형성할 수도 있다.
이상에서 본 발명에 대한 기술사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다. 또한 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술적 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.
Claims (29)
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 형성된 금속배선층;
상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션층;
상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 코팅층;
상기 코팅층의 상부에 형성된 칼라필터층; 및
상기 칼라필터층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 1항에 있어서,
상기 칼라필터층과 상기 마이크로렌즈층 사이에 제2오버코팅층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 형성된 금속배선층;
상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층;
상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 칼라필터층;
상기 칼라필터층의 상부에 형성된 코팅층; 및
상기 코팅층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 2항에 있어서,
상기 패시베이션층과 상기 칼라필터층 사이에 제1오버코팅층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 코팅층은
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하도록 하는 블루 레이어 코팅층인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 코팅층은
650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 적외선차단필터 코팅층인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 1항 또는 제 3항에 있어서, 상기 코팅층은
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층;
상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층;
상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 코팅층;
상기 필터층의 상부에 형성된 칼라필터층; 및
상기 칼라필터층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 8항에 있어서,
상기 칼라필터층과 상기 마이크로렌즈층 사이에 제2오버코팅층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 8항에 있어서, 상기 코팅층은
상기 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 하부에 형성되고 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층; 및
상기 적외선필터(IRF)의 하부에 형성된 제1오버코팅층을 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상의 금속배선층;
상기 금속 배선층의 상부에 형성된 패시베이션 층;
상기 패시베이션 층의 상부에 형성된 칼라필터층;
상기 칼라필터층의 상부에 형성된 코팅층; 및
상기 코팅층의 상부에 형성된 마이크로렌즈층;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 11항에 있어서,
상기 패시베이션층과 상기 칼라필터층 사이에 제1오버코팅층을 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 11항에 있어서, 상기 코팅층은
상기 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 상부에 형성되며, 외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층; 및
상기 적외선필터(IRF)의 상부에 형성된 제2오버코팅층을 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계;
상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계;
상기 패시베이션 층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계;
상기 코팅층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 및
상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 14항에 있어서,
상기 칼라필터층 형성단계와 상기 마이크로렌즈층 형성단계의 사이에 상기 칼라필터층의 상부에 제2오버코팅층을 형성하는 제2오버코팅층 형성단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계;
상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계;
상기 패시베이션 층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계;
상기 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 및
상기 코팅층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 16항에 있어서,
상기 패시베이션층 형성단계와 상기 칼라필터층 형성단계의 사이에 상기 패시베이션층의 상부에 제1오버코팅층을 형성하는 제1오버코팅층 형성단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 14항 또는 제 16항에 있어서, 상기 코팅층 형성단계는
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하도록 하는 블루 레이어 코팅층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 14항 또는 제 16항에 있어서, 상기 코팅층 형성단계는
650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 적외선차단필터 코팅층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 제 14항 또는 제 16항에 있어서, 상기 코팅층 형성단계는
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하는 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계;
상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계;
상기 패시베이션 층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계;
상기 코팅층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계; 및
상기 칼라필터층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 21항에 있어서,
상기 칼라필터층 형성단계와 상기 마이크로렌즈층 형성단계의 사이에 상기 칼라필터층의 상부에 제2오버코팅층을 형성하는 제2오버코팅층 형성단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 21항에 있어서, 상기 코팅층 형성단계는
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하기 위해 상기 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 하부에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하고,
상기 적외선필터(IRF)의 하부에 제1오버코팅층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 광감지부를 포함한 픽셀 어레이 영역과 주변회로영역이 형성된 반도체 기판상에 금속배선층을 형성하는 금속배선층 형성단계;
상기 금속 배선층의 상부에 패시베이션층을 형성하는 패시베이션층 형성단계;
상기 패시베이션 층의 상부에 칼라필터층을 형성하는 칼라필터층 형성단계;
상기 칼라필터층의 상부에 코팅층을 형성하는 코팅층 형성단계; 및
상기 코팅층의 상부에 마이크로렌즈층을 형성하는 마이크로렌즈층 형성단계;을 포함하되,
상기 칼라필터층은 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF), 청색필터(BCF) 및 적외선필터(IRF)를 구비하는 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 24항에 있어서,
상기 패시베이션층 형성단계와 상기 칼라필터층 형성단계의 사이에 상기 패시베이션층의 상부에 제1오버코팅층을 형성하는 제1오버코팅층 형성단계를 더 구비한 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 제 24항에 있어서, 상기 코팅층 형성단계는
외부로부터 입사되는 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하고 650nm 이상의 적외선 영역의 빛의 흡수를 차단하기 위해 상기 적색필터(RCF), 녹색필터(GCF) 및 청색필터(BCF)의 상부에 블루레이어 및 적외선차단필터 코팅층을 형성하고,
상기 적외선필터(IRF)의 상부에 제2오버코팅층을 형성하는 단계인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서의 제조방법.
- 카메라 모듈에 있어서,
반도체 기판;
상기 반도체 기판의 상면에 형성된 씨모스 이미지센서; 및
상기 씨모스 이미지센서의 상부에 형성된 렌즈층;을 구비하되,
상기 씨모스 이미지센서는, 적외선 영역의 빛을 차단하거나 빛의 난반사를 방지하는 코팅층이 형성된 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서를 구비한 카메라 모듈.
- 제 27항에 있어서, 상기 코팅층은,
상기 렌즈층을 통하여 외부로부터 입사되는 빛 중 적외선 영역의 빛을 차단하는 적외선 차단필터 코팅층 또는 빛의 난반사를 방지하는 블루레이어 코팅층인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서를 구비한 카메라 모듈.
- 제 27항에 있어서, 상기 코팅층은,
상기 렌즈층을 통하여 외부로부터 입사되는 빛 중 적외선 영역의 빛을 차단하고 빛의 난반사를 방지하여 플레어 특성을 억제하는 블루레이어 및 적외선 차단필터 코팅층인 것을 특징으로 하는 씨모스 이미지센서를 구비한 카메라 모듈.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150052951A KR102394977B1 (ko) | 2015-04-15 | 2015-04-15 | 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150052951A KR102394977B1 (ko) | 2015-04-15 | 2015-04-15 | 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160123000A true KR20160123000A (ko) | 2016-10-25 |
KR102394977B1 KR102394977B1 (ko) | 2022-05-09 |
Family
ID=57446349
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150052951A KR102394977B1 (ko) | 2015-04-15 | 2015-04-15 | 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR102394977B1 (ko) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111712921A (zh) * | 2017-12-12 | 2020-09-25 | 拉芳德利责任有限公司 | 用于可见光和紫外光检测的半导体光学传感器及其对应的制造过程 |
US10847565B2 (en) | 2018-12-20 | 2020-11-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Back side illumination image sensors having an infrared filter |
US11906764B2 (en) | 2020-04-29 | 2024-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020017853A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 박종섭 | 칩 내부에 적외선 필터를 구비하는 이미지 센서 |
JP2010256633A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 固体撮像素子 |
KR20140072407A (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-13 | (주)실리콘화일 | 분광특성이 강화된 적외선 픽셀을 구비한 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법 |
-
2015
- 2015-04-15 KR KR1020150052951A patent/KR102394977B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20020017853A (ko) * | 2000-08-31 | 2002-03-07 | 박종섭 | 칩 내부에 적외선 필터를 구비하는 이미지 센서 |
JP2010256633A (ja) * | 2009-04-24 | 2010-11-11 | Panasonic Corp | 固体撮像素子 |
KR20140072407A (ko) * | 2012-12-04 | 2014-06-13 | (주)실리콘화일 | 분광특성이 강화된 적외선 픽셀을 구비한 씨모스 이미지센서 및 그 제조방법 |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111712921A (zh) * | 2017-12-12 | 2020-09-25 | 拉芳德利责任有限公司 | 用于可见光和紫外光检测的半导体光学传感器及其对应的制造过程 |
KR20200120900A (ko) * | 2017-12-12 | 2020-10-22 | 르파운드리 에스.알.엘. | 가시광선 및 자외선 검출을 위한 반도체 광학 센서 및 그 제조 공정 |
JP2021509544A (ja) * | 2017-12-12 | 2021-03-25 | エルファウンドリー エッセ.エッレ.エッレ | 可視光線及び紫外線を検出するための半導体光センサ及びその製造プロセス |
US10847565B2 (en) | 2018-12-20 | 2020-11-24 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Back side illumination image sensors having an infrared filter |
US10854659B2 (en) | 2018-12-20 | 2020-12-01 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Back side illumination image sensors having an infrared filter |
US11906764B2 (en) | 2020-04-29 | 2024-02-20 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Optical filters and image sensors and camera modules and electronic devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR102394977B1 (ko) | 2022-05-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US11621288B2 (en) | Solid-state imaging device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus | |
US7180044B2 (en) | Image sensor device with color filters and manufacturing method thereof | |
US9484377B2 (en) | CMOS image sensor including infrared pixels having improved spectral properties, and method of manufacturing same | |
US9412775B2 (en) | Solid-state imaging devices and methods of fabricating the same | |
US7964926B2 (en) | Image sensing devices including image sensor chips, image sensor package modules employing the image sensing devices, electronic products employing the image sensor package modules, and methods of fabricating the same | |
JP5442571B2 (ja) | 固体撮像装置及び撮像装置 | |
US7755122B2 (en) | Complementary metal oxide semiconductor image sensor | |
US20070205439A1 (en) | Image pickup apparatus and image pickup system | |
CN104183611A (zh) | 固态成像装置和电子设备 | |
US20090045477A1 (en) | Solid-State Imager Having Anti-Reflection Film, Display, and Its Manufacturing Method | |
US20090189060A1 (en) | Photoelectric conversion apparatus and image pickup system using photoelectric conversion apparatus | |
US10510787B2 (en) | Structures and methods of creating clear pixels | |
JP2006041542A (ja) | イメージセンサ及びその製造方法 | |
KR102394977B1 (ko) | 씨모스 이미지센서, 그 제조방법 및 이를 구비한 카메라 모듈 | |
US20140077061A1 (en) | Backside illuminated image sensors having buried light shields with absorptive antireflective coating | |
US7989908B2 (en) | Image sensor and method for manufacturing the same | |
TW201415613A (zh) | 固體攝像裝置、固體攝像裝置之製造方法及電子機器 | |
KR101305456B1 (ko) | 칼라 마이크로 렌즈를 구비한 cmos 이미지센서 및 그 제조방법 | |
KR102160237B1 (ko) | 마이크로 렌즈를 갖는 이미지 센서 | |
JP7301090B2 (ja) | 固体撮像素子 | |
JP2002231915A (ja) | 固体撮像素子 | |
KR20060062461A (ko) | 적외선 필터가 내장된 이미지센서 | |
KR100990578B1 (ko) | 인접 픽셀간 크로스토크가 억제된 이미지센서 | |
KR20120002701A (ko) | 씨모스 이미지 센서의 단위 화소 어레이 | |
KR100749251B1 (ko) | 감도를 개선시키기 위한 보호막을 갖는 이미지센서 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
N231 | Notification of change of applicant | ||
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |