KR20160117417A

KR20160117417A - Spectroscope

Info

Publication number: KR20160117417A
Application number: KR1020167017143A
Authority: KR
Inventors: 다카후미 요키노; 가츠미 시바야마; 가츠히코 가토
Original assignee: 하마마츠 포토닉스 가부시키가이샤
Priority date: 2014-02-05
Filing date: 2015-02-03
Publication date: 2016-10-10
Also published as: TW201920913A; US20190154504A1; EP3104145A4; KR102410909B1; KR102501487B1; JP6395389B2; US20170010156A1; CN105960580A; EP3104145B1; TWI653437B; US10184834B2; EP3104145A1; KR20220088516A; TW201534878A; CN110132410A; US20210010863A1; EP3964810A1; US11262240B2; JP2015148484A; CN110132410B

Abstract

분광기(1A)는, 스템(4) 및 캡(5)을 가지는 패키지(2)와, 스템(4) 상에 배치된 광학 유닛(10A)과, 스템(4)에 광학 유닛(10A)을 고정하는 리드 핀(3)을 구비한다. 광학 유닛(10A)은, 캡(5)의 광 입사부(6)로부터 입사한 광을 분광함과 아울러 반사하는 분광부(21)와, 분광부(21)에 의해서 분광됨과 아울러 반사된 광을 검출하는 광 검출부(31)를 가지는 광 검출 소자(30)와, 분광부(21)와 광 검출 소자(30)와의 사이에 공간이 형성되도록 광 검출 소자(30)를 지지하는 지지체(40)와, 지지체(40)로부터 돌출되며, 리드 핀(3)이 고정된 돌출부(11)를 가진다. 광학 유닛(10A)은, 광학 유닛(10A)과 스템(4)과의 접촉부에서, 스템(4)에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. The spectroscope 1A includes a package 2 having a stem 4 and a cap 5, an optical unit 10A disposed on the stem 4, and an optical unit 10A fixed to the stem 4. [ And a lead pin (3). The optical unit 10A includes a light splitting unit 21 for splitting and reflecting light incident from the light incident portion 6 of the cap 5 and a light splitting unit 21 for splitting the light reflected by the light splitting unit 21 A supporting body 40 for supporting the photodetector element 30 such that a space is formed between the photomultiplier element 30 and the photomultiplier element 30; And a protrusion 11 projecting from the support 40 and having the lead pin 3 fixed thereto. The optical unit 10A is movable with respect to the stem 4 at the contact portion between the optical unit 10A and the stem 4. [

Description

Spectroscope {SPECTROSCOPE}

본 발명은, 광을 분광(分光)하여 검출하는 분광기에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spectroscope that spectroscopically detects light.

예를 들면, 특허 문헌 1에는, 광 입사부와, 광 입사부로부터 입사한 광을 분광함과 아울러 반사하는 분광부와, 분광부에 의해서 분광됨과 아울러 반사된 광을 검출하는 광 검출 소자와, 광 입사부, 분광부 및 광 검출 소자를 지지하는 상자 모양의 지지체를 구비하는 분광기가 기재되어 있다. For example, Japanese Unexamined Patent Publication (Kokai) No. 2000-228059 discloses a light-emitting device including a light incidence portion, a light-splitting portion for splitting and reflecting light incident from the light incidence portion, an optical detection element for detecting light reflected by the light- A spectroscope having a light-incident portion, a light-splitting portion, and a box-shaped support for supporting the light-detecting element is disclosed.

특허 문헌 1 : 일본특허공개 제2000-298066호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-298066

그런데, 위에서 설명한 바와 같은 분광기에는, 분광기가 사용되는 환경의 온도 변화나 광 검출 소자의 광 검출부에서의 발열 등에 의한 재료의 팽창 및 수축에 기인하여, 분광부와 광 검출 소자의 광 검출부와의 위치 관계에 어긋남이 생기고, 검출되는 광의 피크(peak) 파장이 시프트하는 파장 온도 의존성의 과제가 존재한다. 검출되는 광의 피크 파장의 시프트량(파장 시프트량)이 커지면, 분광기의 검출 정밀도가 저하할 우려가 있다. In the spectroscope described above, the position of the light-detecting portion of the light-detecting element and the light-detecting portion of the light-detecting element due to the expansion and contraction of the material due to the temperature change of the environment in which the spectroscope is used and heat generation in the light- There is a problem of wavelength temperature dependency in which a deviation occurs in relation and the peak wavelength of the detected light is shifted. If the shift amount (wavelength shift amount) of the peak wavelength of the detected light becomes large, the detection accuracy of the spectroscope may decrease.

그래서, 본 발명은, 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있는 분광기를 제공하는 것을 목적으로 한다. Therefore, it is an object of the present invention to provide a spectroscope capable of suppressing a reduction in detection accuracy.

본 발명의 일측면의 분광기는, 스템(stem)과, 광 입사부가 마련된 캡을 가지는 패키지와, 패키지 내에서 스템 상에 배치된 광학 유닛과, 스템에 광학 유닛을 고정하는 고정 부재를 구비하며, 광학 유닛은, 광 입사부로부터 패키지 내에 입사한 광을 분광함과 아울러 반사하는 분광부와, 분광부에 의해서 분광됨과 아울러 반사된 광을 검출하는 광 검출부를 가지는 광 검출 소자와, 분광부와 광 검출 소자와의 사이에 공간이 형성되도록 광 검출 소자를 지지하는 지지체와, 지지체로부터 돌출되며, 고정 부재가 고정된 돌출부를 가지며, 광학 유닛은, 광학 유닛과 스템과의 접촉부에서, 스템에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. A spectroscope of one aspect of the present invention is a spectroscope including a stem, a package having a cap provided with a light incidence portion, an optical unit disposed on the stem in the package, and a fixing member for fixing the optical unit to the stem, The optical unit includes a light-splitting section that splits light incident on the package from the light incidence section and reflects the light, a light detection section that has a light detection section that is spectrally split by the light splitting section and detects the reflected light, A supporting member for supporting the photodetecting element so as to form a space therebetween, a protruding portion projecting from the supporting member and having a fixing member fixed thereto, and the optical unit being movable with respect to the stem, at a contact portion between the optical unit and the stem, It is possible.

이 분광기에서는, 광학 유닛은, 패키지 내에서 스템 상에 배치되어 있다. 이것에 의해, 부재의 열화 등에 기인하는 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다. 또, 광학 유닛은, 고정 부재에 의해서, 패키지에 대해서 위치 결정되어 있다. 한편, 광학 유닛은, 광학 유닛과 스템과의 접촉부에서는, 스템에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. 즉, 광학 유닛은, 접착 등에 의해서 스템에 고정되어 있지 않다. 이것에 의해, 분광기가 사용되는 환경의 온도 변화나 광 검출 소자의 발열 등에 의한 스템의 팽창 및 수축에 기인하는 스템과 광학 유닛과의 사이의 잔류 응력이나 스트레스를 완화할 수 있고, 분광부와 광 검출 소자의 광 검출부와의 위치 관계의 어긋남의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 이 분광기에 의하면, 분광기의 재료의 팽창 및 수축에 기인하는 파장 시프트량을 저감할 수 있어, 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다. In this spectroscope, the optical unit is disposed on the stem in the package. This makes it possible to suppress deterioration in the detection accuracy caused by deterioration of the member or the like. Further, the optical unit is positioned with respect to the package by the fixing member. On the other hand, in the contact portion between the optical unit and the stem, the optical unit is movable with respect to the stem. That is, the optical unit is not fixed to the stem by adhesion or the like. This makes it possible to mitigate the residual stress or stress between the stem and the optical unit due to the expansion and contraction of the stem caused by the temperature change of the environment in which the spectroscope is used and the heat generation of the photodetecting element, It is possible to suppress the occurrence of misalignment of the positional relationship with the optical detecting section of the detecting element. Therefore, according to this spectroscope, it is possible to reduce the amount of wavelength shift due to the expansion and contraction of the material of the spectroscope, and it is possible to suppress deterioration of detection accuracy.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 분광부는, 기판 상에 마련됨으로써, 분광 소자를 구성하고 있으며, 지지체는, 스템과 대향하도록 배치되며, 광 검출 소자가 고정된 베이스 벽부와, 분광부의 측부로부터 스템에 대해서 세워서 마련되도록 배치되며, 베이스 벽부를 지지하는 측벽부를 포함하며, 측벽부는, 측벽부와 기판과의 접촉부의 일부에서, 기판에 접합되어도 괜찮다. 이 구성에 의하면, 지지체의 측벽부가, 측벽부와 기판과의 접촉부의 일부에서 기판에 접합됨으로써, 베이스 벽부에 고정된 광 검출 소자에 대한 분광부의 위치 결정이 적절히 이루어진다. 그 한편으로, 측벽부는, 기판에 대해서 완전히 접합되지 않으므로, 지지체 및 기판이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력이 완화된다. 이것에 의해, 분광부와 광 검출 소자와의 사이에서의 위치 어긋남을 억제할 수 있어, 분광기의 재료의 팽창 및 수축에 기인하는 파장 시프트량을 보다 한층 저감할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, the spectroscopic unit is provided on the substrate to constitute a spectroscopic element, and the support includes a base wall portion which is arranged to face the stem and to which the photodetecting element is fixed, And the side wall portion may be bonded to the substrate at a portion of the contact portion of the side wall portion and the substrate. According to this configuration, the side wall portion of the support member is bonded to the substrate at a portion of the contact portion between the side wall portion and the substrate, whereby the light-splitting portion is appropriately positioned with respect to the light detecting element fixed to the base wall portion. On the other hand, since the side wall portion is not completely bonded to the substrate, the stress and the residual stress which are caused by the expansion and contraction of the support and the substrate are alleviated. As a result, positional shifts between the light-splitting section and the light-detecting element can be suppressed, and the wavelength shift amount due to the expansion and contraction of the material of the spectroscope can be further reduced.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 측벽부는, 서로 대향하는 제1 벽부 및 제2 벽부로 이루어지고, 제1 벽부는, 제1 벽부와 기판과의 접촉부의 적어도 일부에서, 기판에 접합되어 있고, 제2 벽부는, 제2 벽부와 기판과의 접촉부에서, 기판에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있어도 괜찮다. 이 구성에 의하면, 분광부를 사이에 두고 대향하도록 마련되는 제1 벽부 및 제2 벽부에 의해서, 지지체의 구조를 단순화할 수 있음과 아울러 기판에 대한 지지체의 위치 관계의 안정화를 도모할 수 있다. 게다가, 지지체의 측벽부의 일방(제1 벽부)에서만, 적어도 그 일부를 기판에 접합(편(片)고정)함으로써, 기판에 대한 지지체의 위치 결정을 확실하게 할 수 있음과 아울러, 지지체 및 기판이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, the side wall portion comprises a first wall portion and a second wall portion opposed to each other, and the first wall portion is bonded to the substrate at least at a portion of the contact portion of the first wall portion and the substrate, The second wall portion may be movable relative to the substrate at a contact portion between the second wall portion and the substrate. According to this structure, the structure of the support body can be simplified and the positional relationship of the support body with respect to the substrate can be stabilized by the first wall portion and the second wall portion provided so as to face each other with the spectroscopic portion interposed therebetween. In addition, positioning of the support with respect to the substrate can be ensured by joining at least one part of the side wall of the support to at least one side of the substrate (first wall part), and at the same time, Stress and residual stresses can be relaxed due to expansion and contraction.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 제1 벽부와 기판과의 접촉부의 면적은, 제2 벽부와 기판과의 접촉부의 면적 보다도 커도 좋다. 이 구성에 의하면, 지지체를 기판에 접합하기 위해서 충분한 면적을 확보하면서, 지지체 및 기판이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, the area of the contact portion between the first wall portion and the substrate may be larger than the area of the contact portion between the second wall portion and the substrate. According to this structure, it is possible to relieve the stress and the residual stress, which are caused by the expansion and contraction of the support and the substrate, while ensuring a sufficient area for bonding the support to the substrate.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 제1 벽부와 기판과의 접촉부의 면적은, 제2 벽부와 기판과의 접촉부의 면적 보다도 작아도 좋다. 이 구성에 의하면, 지지체를 기판에 접합하기 위한 면적을 억제함으로써, 지지체 및 기판이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 보다 한층 완화할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, the area of the contact portion between the first wall portion and the substrate may be smaller than the area of the contact portion between the second wall portion and the substrate. According to this structure, by restraining the area for bonding the support to the substrate, the stress and the residual stress that the support and the substrate have on each other due to expansion and contraction can be further alleviated.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 제1 벽부와 제2 벽부는, 스템과 베이스 벽부가 대향하는 방향으로부터 본 경우에, 광 검출부가 분광부에 대해서 어긋나 있는 방향에 평행한 방향에서 서로 대향하고 있어도 괜찮다. 이 구성에 의하면, 지지체에 광 검출 소자를 마련하기 위한 제조 작업을 용이화함과 아울러, 기판 상의 빈 스페이스의 유효 활용을 도모할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, when the stem and the base wall are viewed from opposite directions, the first wall portion and the second wall portion are opposed to each other in a direction parallel to the direction in which the photodetector portion is displaced with respect to the spectroscopic portion Okay. According to this configuration, the manufacturing work for providing the photodetecting element on the support can be facilitated, and the void space on the substrate can be effectively utilized.

본 발명의 일측면의 분광기에서는, 분광부는, 기판 상에 마련됨으로써, 분광 소자를 구성하고 있으며, 지지체는, 스템과 대향하도록 배치되며, 광 검출 소자가 고정된 베이스 벽부와, 분광부의 측부로부터 스템에 대해서 세워서 마련되도록 배치되며, 베이스 벽부를 지지하는 측벽부를 포함하며, 측벽부는, 스템과 베이스 벽부가 대향하는 방향으로부터 본 경우에, 광 검출부가 분광부에 대해서 어긋나 있는 방향에 수직인 방향에서 서로 대향하는 제1 벽부 및 제2 벽부로 이루어지고, 측벽부는, 측벽부와 기판과의 접촉부의 적어도 일부에서, 기판에 접합되어 있어도 괜찮다. 이 구성에 의하면, 제1 벽부 및 제2 벽부는, 위치 어긋남이 생긴 경우의 파장 시프트량에 미치는 영향이 작은 방향에서 서로 대향하도록 마련되므로, 지지체 및 기판이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력에 기인하는 파장 시프트량을 보다 한층 저감하는 것을 기대할 수 있다. In the spectroscope of one aspect of the present invention, the spectroscopic unit is provided on the substrate to constitute a spectroscopic element, and the support includes a base wall portion which is arranged to face the stem and to which the photodetecting element is fixed, And a side wall part for supporting the base wall part, wherein the side wall part is arranged in a direction perpendicular to the direction in which the photodetecting part is shifted with respect to the spectroscopic part when viewed from the direction in which the stem and the base wall part are opposed to each other And the side wall portion may be bonded to the substrate at least at a portion of the contact portion between the side wall portion and the substrate. The first wall portion and the second wall portion oppose each other. According to this configuration, since the first wall portion and the second wall portion are provided so as to face each other in a direction in which the influence of the wavelength shift when the positional deviation occurs is small, the stress and the residual It is expected that the amount of wavelength shift due to stress can be further reduced.

본 발명에 의하면, 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있는 분광기를 제공하는 것이 가능해진다. According to the present invention, it becomes possible to provide a spectroscope capable of suppressing a reduction in detection accuracy.

도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 분광기의 단면도이다.
도 2는 도 1의 II－II선을 따른 측면에서 본 단면도이다.
도 3은 도 1의 III－III선을 따른 평면에서 본 단면도이다.
도 4는 도 1의 분광기의 지지체의 저면도이다.
도 5는 도 1의 분광기의 변형예의 지지체의 저면도이다.
도 6은 도 1의 분광기의 변형예의 지지체의 저면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 분광기의 단면도이다.
도 8은 도 7의 VIII－VIII선을 따른 측면에서 본 단면도이다.
도 9는 도 7의 분광기의 지지체의 저면도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시 형태의 분광기의 측면에서 본 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제4 실시 형태의 분광기의 단면도이다.
도 12는 도 11의 XII-XII선을 따른 측면에서 본 단면도이다.
도 13은 도 11의 분광기의 지지체의 저면도이다.
도 14는 본 발명의 제5 실시 형태의 분광기의 단면도이다.
도 15는 도 14의 XV-XV선을 따른 측면에서 본 단면도이다.
도 16은 도 14의 분광기의 지지체의 저면도이다.
도 17은 도 14의 분광기의 변형예의 지지체의 저면도이다. 1 is a cross-sectional view of a spectroscope according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a sectional view taken along line II-II in Fig. 1. Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line III-III in FIG.
Fig. 4 is a bottom view of the support of the spectroscope of Fig. 1;
5 is a bottom view of a support of a variant of the spectrometer of Fig.
Fig. 6 is a bottom view of a support of a modified example of the spectroscope of Fig. 1;
7 is a cross-sectional view of a spectroscope according to a second embodiment of the present invention.
8 is a cross-sectional view taken along the line VIII-VIII in Fig.
9 is a bottom view of the support of the spectroscope of Fig.
10 is a cross-sectional view of a spectroscope according to a third embodiment of the present invention.
11 is a cross-sectional view of a spectroscope according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is a sectional view taken along the line XII-XII in Fig.
13 is a bottom view of the support of the spectroscope of Fig.
14 is a cross-sectional view of a spectroscope according to a fifth embodiment of the present invention.
Fig. 15 is a sectional view taken along the line XV-XV in Fig. 14; Fig.
16 is a bottom view of the support of the spectroscope of Fig.
17 is a bottom view of a support of a modified example of the spectroscope of Fig.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 또, 각 도면에서 동일 또는 상당 부분에는 동일 부호를 부여하고, 중복하는 설명을 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In the drawings, the same or equivalent portions are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.

[제1 실시 형태][First Embodiment]

도 1 및 도 2에 나타내어지는 바와 같이, 분광기(1A)는, CAN 패키지의 구성을 가지는 패키지(2)와, 패키지(2) 내에 수용된 광학 유닛(10A)과, 복수의 리드 핀(lead pin)(고정 부재)(3)을 구비하고 있다. 패키지(2)는, 금속으로 이루어지는 직사각형 판 모양의 스템(stem)(4)과, 금속으로 이루어지는 직방체 상자 모양의 캡(5)을 가지고 있다. 스템(4)과 캡(5)은, 스템(4)의 플랜지부(4a)와 캡(5)의 플랜지부(5a)가 접촉시켜진 상태에서, 기밀(氣密)하게 접합되어 있다. 일례로서, 스템(4)과 캡(5)과의 기밀 씰링은, 노점(露点, 이슬점) 관리(예를 들면 -55℃)가 이루어진 질소 분위기 중이나 진공 분위기 중에서 행하여진다. 이것에 의해, 습기에 의한 패키지(2) 내의 부재의 열화(劣化) 및 외기온(外氣溫)의 저하에 의한 패키지(2) 내에서의 결로의 발생 등에 기인하는 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다. 또, 패키지(2)의 한 변의 길이는, 예를 들면 10~20mm 정도이다. 1 and 2, the spectroscope 1A includes a package 2 having a configuration of a CAN package, an optical unit 10A accommodated in the package 2, a plurality of lead pins, (Fixing member) 3. The package 2 has a rectangular plate-like stem 4 made of metal and a rectangular box-shaped cap 5 made of metal. The stem 4 and the cap 5 are airtightly sealed in a state in which the flange portion 4a of the stem 4 and the flange portion 5a of the cap 5 are in contact with each other. As an example, the hermetic sealing between the stem 4 and the cap 5 is performed in a nitrogen atmosphere or a vacuum atmosphere in which the dew point and the dew point are controlled (for example, -55 ° C). This makes it possible to suppress deterioration of the detection accuracy due to the occurrence of condensation in the package 2 due to the deterioration of the members in the package 2 due to moisture and the decrease in the outside air temperature . The length of one side of the package 2 is, for example, about 10 to 20 mm.

캡(5)에서 스템(4)과 대향하는 벽부(5b)에는, 패키지(2) 밖으로부터 패키지(2) 내에 광(L1)을 입사시키는 광 입사부(6)가 마련되어 있다. 광 입사부(6)는, 벽부(5b)에 형성된 단면이 원형 모양인 광 통과 구멍(5c)을 덮도록 원형 판 모양 혹은 직사각형 판 모양의 창(窓) 부재(7)가 벽부(5b)의 내측 표면에 기밀하게 접합됨으로써, 구성되어 있다. 또, 창 부재(7)는, 예를 들면, 석영, 붕규산(硼珪酸) 유리(BK7), 파이렉스(Pyrex)(등록상표) 유리, 코바르(Kovar) 유리 등, 광(L1)을 투과 시키는 재료로 이루어진다. 적외선에 대해서는 실리콘이나 게르마늄도 유효하다. 또, 창 부재(7)에는, AR(Anti　Reflection) 코팅이 실시되어 있어도 괜찮다. 게다가, 창 부재(7)는, 소정 파장의 광만을 투과시키는 필터 기능을 가지고 있어도 괜찮다. 또, 코바르 유리 등이 벽부(5b)의 내측 표면에 융착되어 창 부재(7)가 형성되는 경우에는, 코바르 유리 등이 광 통과 구멍(5c)에 들어가 광 통과 구멍(5c)을 메우는 형태라도 좋다. A light incidence portion 6 for allowing the light L1 to enter the package 2 from outside the package 2 is provided in the wall portion 5b opposed to the stem 4 in the cap 5. [ The light incidence portion 6 is formed by a circular plate or rectangular plate window member 7 so as to cover the light passage hole 5c having a circular cross section formed in the wall portion 5b, And is hermetically joined to the inner surface. The window member 7 is made of a material that transmits light L1 such as quartz, borosilicate glass (BK7), Pyrex (registered trademark) glass, Kovar glass, Material. Silicon and germanium are also effective for infrared radiation. The window member 7 may be coated with an anti-reflection (AR) coating. In addition, the window member 7 may have a filter function for transmitting only light of a predetermined wavelength. When the window member 7 is fused to the inner surface of the wall portion 5b by the Kovar glass or the like, the Kovar glass or the like enters the light passage hole 5c to fill the light passage hole 5c .

각 리드 핀(3)은, 스템(4)의 관통공(4b)에 배치된 상태에서, 스템(4)을 관통하고 있다. 각 리드 핀(3)은, 예를 들면 코바르(kovar) 금속에 니켈 도금(1~10μm)과 금 도금(0.1~2μm) 등을 실시한 금속으로 이루어지며, 광 입사부(6)와 스템(4)이 대향하는 방향(이하, 「Z축 방향」이라고 함)으로 연장되어 있다. 각 리드 핀(3)은, 전기적 절연성 및 차광성을 가지는 저융점 유리 등의 씰링용 유리로 이루어지는 헤르메틱 씰(hermetic seal) 부재를 매개로 하여, 관통공(4b)에 고정되어 있다. 관통공(4b)은, 직사각형 판 모양의 스템(4)의 길이 방향(이하, 「X축 방향」이라고 함) 및 Z축 방향에 수직인 방향(이하, 「Y축 방향」이라고 함)에서 서로 대향하는 한 쌍의 측부 가장자리부의 각각에, X축 방향을 따라서 복수개씩 배치되어 있다. Each lead pin 3 passes through the stem 4 in a state in which it is disposed in the through hole 4b of the stem 4. Each of the lead pins 3 is made of a metal such as nickel plated (1 to 10 μm) and gold plated (0.1 to 2 μm) on a kovar metal, 4) extend in the opposite direction (hereinafter referred to as " Z-axis direction "). Each lead pin 3 is fixed to the through hole 4b via a hermetic seal member made of a sealing glass such as a low melting point glass having electrical insulation and light shielding property. The through holes 4b are formed in a direction perpendicular to the Z axis direction (hereinafter, referred to as " Y axis direction ") between the longitudinal direction of the rectangular plate shaped stem 4 A plurality of opposite side edge portions are arranged along the X-axis direction.

광학 유닛(10A)은, 패키지(2) 내에서 스템(4) 상에 배치되어 있다. 광학 유닛(10A)은, 분광 소자(20)와, 광 검출 소자(30)와, 지지체(40)를 가지고 있다. 분광 소자(20)에는, 분광부(21)가 마련되어 있고, 분광부(21)는, 광 입사부(6)로부터 패키지(2) 내에 입사한 광(L1)을 분광함과 아울러 반사한다. 광 검출 소자(30)는, 분광부(21)에 의해서 분광됨과 아울러 반사된 광(L2)을 검출한다. 지지체(40)는, 분광부(21)와 광 검출 소자(30)와의 사이에 공간이 형성되도록 광 검출 소자(30)를 지지하고 있다. The optical unit 10A is arranged on the stem 4 in the package 2. [ The optical unit 10A has a spectroscopic element 20, a photodetector element 30, and a support body 40. [ The spectroscopic element 20 is provided with a spectroscopic section 21. The spectroscopic section 21 spectroscopies the light L1 incident on the package 2 from the light incident section 6 and reflects the light L1. The photodetecting device 30 detects the reflected light L2 by the spectroscopic section 21. The support 40 supports the photodetector element 30 such that a space is formed between the photomultiplier element 21 and the photodetector element 30.

분광 소자(20)는, 실리콘, 플라스틱, 세라믹, 유리 등으로 이루어지는 직사각형 판 모양의 기판(22)을 가지고 있다. 기판(22)에서의 광 입사부(6)측의 표면(22a)에는, 내면이 곡면 모양의 오목부(23)가 형성되어 있다. 기판(22)의 표면(22a)에는, 오목부(23)를 덮도록 성형층(24)이 배치되어 있다. 성형층(24)은, 오목부(23)의 내면을 따라서 막(膜) 모양으로 형성되어 있고, Z축 방향으로부터 본 경우에 원형 모양으로 되어 있다. The spectroscopic element 20 has a rectangular plate-shaped substrate 22 made of silicon, plastic, ceramic, glass or the like. A concave portion 23 having a curved inner surface is formed on the surface 22a of the substrate 22 on the light incidence portion 6 side. On the surface 22a of the substrate 22, a shaping layer 24 is disposed so as to cover the concave portion 23. The shaping layer 24 is formed in the form of a film along the inner surface of the concave portion 23 and has a circular shape when viewed from the Z-axis direction.

성형층(24)의 소정 영역에는, 톱니 모양 단면의 브레이즈드(brazed) 그레이팅, 직사각형 모양 단면의 바이너리(binary) 그레이팅, 정현파(正弦波) 모양 단면의 홀로그래픽(holographic) 그레이팅 등에 대응하는 그레이팅 패턴(24a)이 형성되어 있다. 그레이팅 패턴(24a)은, Z축 방향으로부터 본 경우에 Y축 방향으로 연장되는 그레이팅 홈이 X축 방향을 따라서 복수 병설된 것이다. 이러한 성형층(24)은, 성형 재료(예를 들면, 광 경화성의 에폭시 수지, 아크릴 수지, 불소계 수지, 실리콘, 유기·무기 하이브리드 수지 등의 레플리카(replica)용 광학 수지)에 성형형을 꽉 누르고, 그 상태에서, 성형 재료를 경화(예를 들면, 광 경화 및 열 경화 등)시킴으로써, 형성된다. A predetermined area of the shaping layer 24 is provided with a grating pattern corresponding to a brazed grating having a serrated section, a binary grating having a rectangular section, a holographic grating having a sinusoidal section, (Not shown). The grating pattern 24a is formed by arranging a plurality of grating grooves extending in the Y-axis direction along the X-axis direction when viewed from the Z-axis direction. The shaping layer 24 is formed by pressing a molding die against a molding material (for example, an optical resin for a replica such as a photocurable epoxy resin, an acrylic resin, a fluorine resin, a silicone, and an organic / inorganic hybrid resin) , And in this state, the molding material is cured (for example, photo-curing and thermosetting).

성형층(24)의 표면에는, 그레이팅 패턴(24a)을 덮도록, Al, Au 등의 증착막인 반사막(25)이 형성되어 있다. 반사막(25)은, 그레이팅 패턴(24a)의 형상을 따라서 형성되어 있다. 그레이팅 패턴(24a)의 형상을 따라서 형성된 반사막(25)의 광 입사부(6)측의 표면이, 반사형 그레이팅인 분광부(21)로 되어 있다. 이상과 같이, 분광부(21)는, 기판(22) 상에 마련됨으로써, 분광 소자(20)를 구성하고 있다. On the surface of the shaping layer 24, a reflective film 25, which is a vapor deposition film of Al, Au, or the like, is formed so as to cover the grating pattern 24a. The reflective film 25 is formed along the shape of the grating pattern 24a. The surface of the reflection film 25 formed along the shape of the grating pattern 24a on the light incidence portion 6 side is the reflection portion 21 as the reflection type grating. As described above, the light splitting section 21 is provided on the substrate 22 to constitute the spectroscopic element 20.

광 검출 소자(30)는, 실리콘 등의 반도체 재료로 이루어지는 직사각형 판 모양의 기판(32)을 가지고 있다. 기판(32)에는, Y축 방향으로 연장되는 슬릿(33)이 형성되어 있다. 슬릿(33)은, 광 입사부(6)와 분광부(21)와의 사이에 위치하고 있고, 광 입사부(6)로부터 패키지(2) 내에 입사한 광(L1)을 통과시킨다. 또, 슬릿(33)에서의 광 입사부(6)측의 단부는, X축 방향 및 Y축 방향의 각각의 방향에서, 광 입사부(6)측을 향하여 끝이 넓어지게 되어 있다. The photodetector element 30 has a rectangular plate-like substrate 32 made of a semiconductor material such as silicon. On the substrate 32, a slit 33 extending in the Y-axis direction is formed. The slit 33 is located between the light incident portion 6 and the light splitting portion 21 and allows the light L1 incident on the package 2 to pass through the light incident portion 6. The end of the slit 33 on the light incidence portion 6 side is widened toward the light incidence portion 6 side in each of the X-axis direction and the Y-axis direction.

기판(32)에서의 분광부(21)측의 표면(32a)에는, X축 방향을 따라서 슬릿(33)과 병설되도록 광 검출부(31)가 마련되어 있다. 광 검출부(31)는, 포토 다이오드 어레이, C－MOS 이미지 센서, CCD 이미지 센서 등으로서 구성된 것이다. 기판(32)의 표면(32a)에는, 광 검출부(31)에 대해서 전기신호를 입출력하기 위한 단자(34)가 복수 마련되어 있다. 또, X축 방향은, Z축 방향으로부터 본 경우에 광 검출부(31)가 분광부(21)에 대해서 어긋나 있는 방향에 평행한 방향이기도 하다. 여기서, 「광 검출부(31)가 분광부(21)에 대해서 어긋나 있다」는 것은, Z축 방향으로부터 본 경우에, 분광부(21)와 겹치지 않은 광 검출부(31)의 영역이 존재하는 것을 의미한다. 즉, 「광 검출부(31)가 분광부(21)에 대해서 어긋나 있는 방향」은, Z축 방향으로부터 본 경우에, 분광부(21)에 대해서, 분광부(21)와 겹치지 않은 광 검출부(31)의 영역이 존재하는 방향을 의미한다. 이 방향은, Z축 방향으로부터 본 경우에, 슬릿(33)에 대해서 광 검출부(31)가 마련되는 방향과 동일하다. 또, X축 방향은, 그레이팅 패턴(24a)의 그레이팅 홈이 배열되는 방향이기도 하고, 광 검출부(31)에서 포토 다이오드가 배열되는 방향이기도 하다. 한편, Y축 방향은, Z축 방향으로부터 본 경우에 광 검출부(31)가 분광부(21)에 대해서 어긋나 있는 방향(X축 방향)에 수직인 방향이다. A light detecting portion 31 is provided on the surface 32a of the substrate 32 on the side of the light splitting portion 21 so as to be juxtaposed with the slit 33 along the X axis direction. The photodetector 31 is configured as a photodiode array, a C-MOS image sensor, a CCD image sensor, or the like. A plurality of terminals 34 for inputting and outputting electric signals to and from the photodetector 31 are provided on the surface 32a of the substrate 32. [ The X-axis direction is also a direction parallel to the direction in which the photodetector 31 is displaced with respect to the polarization separator 21 when viewed from the Z-axis direction. Here, " the photodetector unit 31 is shifted relative to the light-splitting unit 21 " means that the region of the photodetector unit 31 that does not overlap with the light splitting unit 21 exists when viewed from the Z-axis direction do. That is, when viewed from the Z-axis direction, the direction in which the light detecting portion 31 is shifted relative to the light separating portion 21 is a direction in which the light detecting portion 31 (not shown) which does not overlap the light separating portion 21, Quot;) " exists. This direction is the same as the direction in which the photodetector 31 is provided with respect to the slit 33 when viewed from the Z-axis direction. The X axis direction is also the direction in which the grating grooves of the grating pattern 24a are arranged and the direction in which the photodiodes are arranged in the photodetector 31. [ On the other hand, the Y-axis direction is a direction perpendicular to the direction (X-axis direction) in which the photodetector 31 is displaced with respect to the polarization separator 21 when viewed from the Z-axis direction.

지지체(40)는, Z축 방향에서 스템(4)과 대향하도록 배치된 베이스 벽부(41)와, X축 방향에서 서로 대향하도록 배치된 측벽부(제1 벽부)(42) 및 측벽부(제2 벽부)(43)를 포함하는 중공(中空) 구조체이다. 측벽부(43)는, 슬릿(33)에 대해서 광 검출부(31)가 마련되는 측에 배치된다. 측벽부(42)는, 슬릿(33)에 대해서 광 검출부(31)가 마련되는 측과는 반대측에 배치된다. 측벽부(42)의 폭은, 측벽부(43)의 폭과 비교하여 크게 되어 있다. 측벽부(42, 43)는, 분광부(21)의 측부로부터 스템(4)에 대해서 세워서 마련되도록 배치되어 있고, 분광부(21)를 X축 방향에서 사이에 둔 양측의 위치에서 베이스 벽부(41)를 지지하고 있다. The support 40 includes a base wall portion 41 arranged to face the stem 4 in the Z axis direction, a side wall portion (first wall portion) 42 arranged to face each other in the X axis direction, 2 wall portion) 43. The hollow structure shown in Fig. The side wall portion 43 is disposed on the side where the photodetector portion 31 is provided with respect to the slit 33. The side wall portion 42 is disposed on the side opposite to the side where the photodetector portion 31 is provided with respect to the slit 33. The width of the side wall portion 42 is larger than the width of the side wall portion 43. The sidewall portions 42 and 43 are arranged so as to stand up from the stem 4 from the side of the spectroscopic portion 21. The sidewall portions 42 and 43 are arranged at positions on both sides of the spectroscopic portion 21 in the X- 41).

베이스 벽부(41)에는, 광 검출 소자(30)가 고정되어 있다. 광 검출 소자(30)는, 기판(32)에서의 분광부(21)와 반대측의 표면(32b)이 베이스 벽부(41)의 내측 표면(41a)에 접착됨으로써, 베이스 벽부(41)에 고정되어 있다. 즉, 광 검출 소자(30)는, 베이스 벽부(41)에 대해서 스템(4)측에 배치되어 있다. In the base wall portion 41, a photodetector element 30 is fixed. The photodetector element 30 is fixed to the base wall portion 41 by bonding the surface 32b of the substrate 32 opposite to the light-splitting portion 21 to the inner surface 41a of the base wall portion 41 have. That is, the photodetector element 30 is arranged on the side of the stem 4 with respect to the base wall portion 41.

베이스 벽부(41)에는, 중공 구조체인 지지체(40)의 내측의 공간과 외측의 공간을 연통하는 광 통과 구멍(광 통과부)(46)이 형성되어 있다. 광 통과 구멍(46)은, 광 입사부(6)와 기판(32)의 슬릿(33)과의 사이에 위치하고 있고, 광 입사부(6)로부터 패키지(2) 내에 입사한 광(L1)을 통과시킨다. 또, 광 통과 구멍(46)은, X축 방향 및 Y축 방향의 각각의 방향에서, 광 입사부(6)측을 향하여 끝이 넓어지게 되어 있다. Z축 방향으로부터 본 경우에, 광 입사부(6)의 광 통과 구멍(5c)은, 광 통과 구멍(46)의 전체를 포함하고 있다. 또, Z축 방향으로부터 본 경우에, 광 통과 구멍(46)은, 슬릿(33)의 전체를 포함하고 있다. The base wall portion 41 is formed with a light passage hole (light passage portion) 46 for communicating the space inside the support member 40, which is a hollow structure, with the space outside. The light passing hole 46 is located between the light incidence portion 6 and the slit 33 of the substrate 32 and allows light L1 incident on the package 2 from the light incidence portion 6 . In addition, the light passing hole 46 is widened toward the light incidence portion 6 side in each of the X-axis direction and the Y-axis direction. When viewed from the Z-axis direction, the light passage hole 5c of the light incidence portion 6 includes the entire light passage hole. In addition, when seen from the Z-axis direction, the light passage hole 46 includes the entire slit 33.

도 1, 도 2 및 도 4에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(42)의 내측 단부를 형성하는 측면(42a)의 Y축 방향에서의 양단측에는, 상기 측면(42a)에 대해서 분광부(21)가 배치되는 측(즉, 중공 구조체인 지지체(40)의 내측)으로 돌출되는 돌출부(42b)가 형성되어 있다. 돌출부(42b)는, Z축 방향으로 연장되어 있다. 마찬가지로, 측벽부(43)의 내측 단부를 형성하는 측면(43a)의 Y축 방향에서의 양단측에는, 상기 측면(43a)에 대해서 분광부(21)가 배치되는 측(즉, 중공 구조체인 지지체(40)의 내측)으로 돌출되는 돌출부(43b)가 형성되어 있다. 돌출부(43b)는, Z축 방향으로 연장되어 있다. 이러한 돌출부(42b, 43b)가 측벽부(42, 43)에서 형성되어 있음으로써, 기판(22)에 대한 지지체(40)의 위치 결정의 안정화가 도모되어진다. As shown in Figs. 1, 2 and 4, on the both end sides in the Y-axis direction of the side surface 42a forming the inside end portion of the side wall portion 42, (That is, the inside of the support body 40 which is a hollow structure). The projecting portion 42b extends in the Z-axis direction. Likewise, on both sides in the Y-axis direction of the side surface 43a forming the inner side end of the side wall portion 43, a side where the light-splitting portion 21 is disposed with respect to the side surface 43a 40) is formed on the inner surface of the protruding portion 43b. The projecting portion 43b extends in the Z-axis direction. Since the projections 42b and 43b are formed in the side wall portions 42 and 43, positioning of the support body 40 relative to the substrate 22 can be stabilized.

도 2 및 도 3에 나타내어지는 바와 같이, 광학 유닛(10A)은, 지지체(40)로부터 돌출되는 돌출부(11)를 더 가지고 있다. 돌출부(11)는, 스템(4)으로부터 이간하는 위치에 배치되어 있다. 돌출부(11)는, 각 측벽부(측벽부(42) 및 측벽부(43))에서의 스템(4)과 반대측의 단부로부터, Y축 방향에서 분광부(21)와 반대측(즉, 중공 구조체인 지지체(40)의 외측)으로 돌출되어 있고, 측벽부(42) 및 측벽부(43)의 Y축 방향에서의 단부끼리를 연결하도록 X축 방향으로 연장되어 있다. 또, 광학 유닛(10A)에서는, 베이스 벽부(41)의 외측 표면(41b), 및 돌출부(11)에서의 스템(4)과 반대측의 표면(11a)이 대략 면일(面一, 단차가 없음)로 되어 있다. As shown in Figs. 2 and 3, the optical unit 10A further has a protruding portion 11 protruding from the support body 40. As shown in Fig. The protruding portion 11 is disposed at a position spaced apart from the stem 4. The protruding portion 11 is formed so as to extend from the end on the opposite side of the stem 4 in each of the side wall portions (the side wall portion 42 and the side wall portion 43) Axis direction so as to connect the end portions of the side wall portion 42 and the side wall portion 43 in the Y-axis direction. In the optical unit 10A, the outer surface 41b of the base wall portion 41 and the surface 11a on the opposite side of the stem 4 in the projecting portion 11 are substantially flat .

도 1 및 도 2에 나타내어지는 바와 같이, 광학 유닛(10A)에서는, 분광 소자(20)의 기판(22)에서의 스템(4)측의 표면(22b)은, 스템(4)의 내측 표면(4c)에 접촉하고 있다. 단, 기판(22)의 표면(22b)은, 스템(4)의 내측 표면(4c)에 대해서, 접착 등에 의해 고정되어 있지 않다. 즉, 광학 유닛(10A)은, 광학 유닛(10A)과 스템(4)과의 접촉부(기판(22)의 표면(22b)과 스템(4)의 내측 표면(4c)이 접촉하는 부분)에서, 스템(4)에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. 1 and 2, in the optical unit 10A, the surface 22b of the spectroscopic element 20 on the side of the stem 4 in the substrate 22 is in contact with the inner surface of the stem 4 4c. The surface 22b of the substrate 22 is not fixed to the inner surface 4c of the stem 4 by adhesion or the like. That is to say, the optical unit 10A is configured such that, at the contact portion between the optical unit 10A and the stem 4 (the portion where the surface 22b of the substrate 22 contacts the inner surface 4c of the stem 4) So as to be movable with respect to the stem 4.

기판(22)의 표면(22a)은, 측벽부(42)의 스템(4)측의 단부인 저면(42c) 및 측벽부(43)의 스템(4)측의 단부인 저면(43c)에 접촉하고 있다. 측벽부(42)의 저면(42c)은, 기판(22)의 표면(22a)에 대해서, 예를 들면 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘, 유기·무기 하이브리드 수지, 은페이스트(銀paste) 수지 등의 페이스트계 수지 등의 접착 재료에 의해, 접착 접합되어 있다. 이것에 의해, 기판(22)은, 지지체(40)에 대해서 위치 결정되어 있다. 한편, 측벽부(43)의 저면(43c)은, 기판(22)의 표면(22a)에 대해서, 접합되어 있지 않다. 즉, 측벽부(43)는, 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부(측벽부(43)의 저면(43c)과 기판(22)의 표면(22a)이 접촉하는 부분)에서, 기판(22)에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. 또, 측벽부(42)의 저면(42c)을 기판(22)의 표면(22a)에 대해서 접합하는 방법은, 위에서 설명한 접착 접합으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 측벽부(42)의 저면(42c)은, 기판(22)의 표면(22a)에 대해서, 용착(溶着)에 의해 접합되어도 괜찮고, 다이렉트 본딩(direct bonding)에 의해 접합되어도 괜찮다. The surface 22a of the substrate 22 is in contact with the bottom surface 42c which is the end on the stem 4 side of the side wall portion 42 and the bottom surface 43c which is the end on the stem 4 side of the side wall portion 43 . The bottom surface 42c of the side wall portion 42 is formed on the surface 22a of the substrate 22 such as an epoxy resin, an acrylic resin, silicon, an organic-inorganic hybrid resin, Bonded with an adhesive material such as a paste-based resin. As a result, the substrate 22 is positioned with respect to the support 40. On the other hand, the bottom surface 43c of the side wall portion 43 is not bonded to the surface 22a of the substrate 22. That is, the side wall portion 43 is formed in the contact portion between the side wall portion 43 and the substrate 22 (a portion where the bottom surface 43c of the side wall portion 43 contacts the surface 22a of the substrate 22) And is movable with respect to the substrate 22. The method of bonding the bottom surface 42c of the side wall portion 42 to the surface 22a of the substrate 22 is not limited to the above described adhesive bonding. For example, the bottom surface 42c of the side wall portion 42 may be bonded to the surface 22a of the substrate 22 by melting and may be bonded by direct bonding.

도 4에 나타내어지는 바와 같이, 광학 유닛(10A)은, 지지체(40)에 마련된 배선(12)을 더 가지고 있다. 배선(12)은, 복수의 제1 단자부(12a)와, 복수의 제2 단자부(12b)와, 복수의 접속부(12c)를 포함하고 있다. 각 제1 단자부(12a)는, 베이스 벽부(41)의 내측 표면(41a)에 배치되어 있고, 지지체(40)의 내측의 공간으로 노출하고 있다. 각 제2 단자부(12b)는, 돌출부(11)의 표면(11a)에 배치되어 있고, 지지체(40)의 외측 또한 패키지(2)의 내측의 공간으로 노출하고 있다. 각 접속부(12c)는, 대응하는 제1 단자부(12a)와 제2 단자부(12b)를 접속하고 있고, 지지체(40) 내에 매설(埋設)되어 있다. As shown in Fig. 4, the optical unit 10A further includes a wiring 12 provided in the support 40. Fig. The wiring 12 includes a plurality of first terminal portions 12a, a plurality of second terminal portions 12b, and a plurality of connecting portions 12c. Each of the first terminal portions 12a is disposed on the inner surface 41a of the base wall portion 41 and exposed to the space inside the support body 40. [ Each of the second terminal portions 12b is disposed on the surface 11a of the protruding portion 11 and the outside of the support body 40 is also exposed to the space inside the package 2. [ Each connecting portion 12c connects the corresponding first terminal portion 12a and the second terminal portion 12b and is embedded in the supporting body 40. [

또, 배선(12)은, 일체적으로 형성된 베이스 벽부(41), 측벽부(42, 43) 및 돌출부(11)에 마련됨으로써, 성형 회로 부품(MID：Molded　Interconnect　Device)을 구성하고 있다. 이 경우, 베이스 벽부(41), 측벽부(42, 43) 및 돌출부(11)는, AlN, Al₂O₃ 등의 세라믹, LCP, PPA, 에폭시 등의 수지, 성형용 유리 등의 성형 재료로 이루어진다. The wiring 12 is provided on the base wall portion 41, the side wall portions 42 and 43 and the protruding portion 11 integrally formed to constitute a molded interconnection device (MID). In this case, the base wall portion 41, the side wall portions 42 and 43, and the projecting portion 11 are formed of a molding material such as a ceramic such as AlN or Al ₂ O ₃ , a resin such as LCP, PPA, or epoxy, .

배선(12)의 각 제1 단자부(12a)에는, 베이스 벽부(41)에 고정된 광 검출 소자(30)의 각 단자(34)가 전기적으로 접속되어 있다. 서로 대응하는 광 검출 소자(30)의 단자(34)와 배선(12)의 제1 단자부(12a)는, 와이어(8)를 이용한 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속되어 있다. Each terminal 34 of the photodetector element 30 fixed to the base wall portion 41 is electrically connected to each first terminal portion 12a of the wiring 12. [ The terminal 34 of the photodetector element 30 and the first terminal portion 12a of the wiring 12 are electrically connected to each other by wire bonding using the wire 8.

도 2 및 도 3에 나타내어지는 바와 같이, 배선(12)의 각 제2 단자부(12b)에는, 스템(4)을 관통하는 각 리드 핀(3)이 전기적으로 접속되어 있다. 각 리드 핀(3)에는, 플랜지 모양의 스토퍼(3a)가 마련되어 있다. 각 리드 핀(3)은, 스템(4)으로부터 이간하는 위치에 배치된 돌출부(11)까지 연장되고, 스토퍼(3a)가 스템(4)측으로부터 돌출부(11)에 접촉한 상태(즉, 스토퍼(3a)가 돌출부(11)에서의 스템(4)측의 표면(11b)에 접촉한 상태)에서, 돌출부(11)의 관통공(11c)에 삽입 통과되어 있다. 각 제2 단자부(12b)는, 돌출부(11)의 표면(11a)에서 관통공(11c)을 포위하고 있다. 이 상태에서, 서로 대응하는 리드 핀(3)과 배선(12)의 제2 단자부(12b)는, 도전성 수지 혹은 납땜, 금 와이어 등에 의해서 전기적으로 접속되어 있다. 또, 리드 핀(3) 중에는, 스템(4)의 관통공(4b) 및 돌출부(11)의 관통공(11c)에 고정되어 있을 뿐, 배선(12)에 전기적으로 접속되어 있지 않은 것도 있다. 광학 유닛(10A)은, 리드 핀(3)에 의해서, 패키지(2)에 대해서 위치 결정되어 있다. As shown in Figs. 2 and 3, each of the lead pins 3 passing through the stem 4 is electrically connected to each second terminal portion 12b of the wiring 12. Each of the lead pins 3 is provided with a flange-shaped stopper 3a. Each of the lead pins 3 extends from the stem 4 to the protruding portion 11 disposed at a position spaced apart from the stem 4 so that the stopper 3a comes into contact with the protruding portion 11 from the stem 4 side Through the through hole 11c of the protruding portion 11 in a state where the protruding portion 11a is in contact with the surface 11b on the side of the stem 4 in the protruding portion 11). Each of the second terminal portions 12b surrounds the through hole 11c at the surface 11a of the protruding portion 11. In this state, the lead pins 3 and the second terminal portions 12b of the wiring 12, which correspond to each other, are electrically connected by a conductive resin, a solder, or a gold wire. The lead pin 3 is fixed to the through hole 4b of the stem 4 and the through hole 11c of the protrusion 11 but may not be electrically connected to the wiring 12. The optical unit 10A is positioned with respect to the package 2 by the lead pin 3.

이상과 같이 구성된 분광기(1A)에서는, 도 1에 나타내어지는 바와 같이, 광(L1)은, 패키지(2)의 광 입사부(6)로부터 패키지(2) 내에 입사하고, 베이스 벽부(41)의 광 통과 구멍(46) 및 광 검출 소자(30)의 슬릿(33)을 순차적으로 통과하여, 지지체(40)의 내측의 공간에 입사한다. 지지체(40)의 내측의 공간에 입사한 광(L1)은, 분광 소자(20)의 분광부(21)에 도달하여, 분광부(21)에 의해서 분광됨과 아울러 반사된다. 분광부(21)에 의해서 분광됨과 아울러 반사된 광(L2)은, 광 검출 소자(30)의 광 검출부(31)에 도달하여, 광 검출 소자(30)에 의해서 검출된다. 이 때, 광 검출 소자(30)의 광 검출부(31)에 대한 전기신호의 입출력은, 광 검출 소자(30)의 단자(34), 와이어(8), 배선(12) 및 리드 핀(3)을 매개로 하여 행하여진다. 1, the light L1 is incident on the package 2 from the light incidence portion 6 of the package 2 and is incident on the base 2 of the base wall portion 41. In the spectroscope 1A constructed as described above, Passes through the light passage hole 46 and the slit 33 of the photodetector element 30 in order to enter the space inside the support body 40. [ The light L1 incident on the space inside the support body 40 reaches the spectroscopic section 21 of the spectroscopic element 20 and is reflected and diffracted by the spectroscopic section 21. The light L2 that has been spectrally split by the minute portion 21 reaches the optical detecting portion 31 of the optical detecting element 30 and is detected by the optical detecting element 30. [ At this time, the input / output of the electric signal to / from the photodetector 31 of the photodetector 30 is performed by the terminal 34, the wire 8, the wiring 12 and the lead pin 3 of the photodetector 30, As shown in FIG.

다음으로, 분광기(1A)의 제조 방법에 대해 설명한다. 먼저, 일체적으로 형성된 베이스 벽부(41), 측벽부(42, 43) 및 돌출부(11)에 배선(12)이 마련된 성형 회로 부품을 준비한다. 그리고, 도 4에 나타내어지는 바와 같이, 지지체(40)의 베이스 벽부(41)의 내측 표면(41a)에 마련된 얼라이먼트 마크(47)를 기준으로 하여, 내측 표면(41a)에 광 검출 소자(30)를 접착한다. 이어서, 서로 대응하는 광 검출 소자(30)의 단자(34)와 배선(12)의 제1 단자부(12a)를, 와이어(8)를 이용한 와이어 본딩에 의해서 전기적으로 접속한다. 이어서, 지지체(40)의 측벽부(42, 43)의 저면(42c, 43c)에 각각 마련된 얼라이먼트 마크(48)를 기준으로 하여, 측벽부(42)의 저면(42c)에, 상기 저면(42c)에 접촉하는 기판(22)의 표면(22a)을 접합한다. Next, a method of manufacturing the spectroscope 1A will be described. First, a molded circuit component is prepared in which the wiring 12 is provided on the base wall portion 41, the side wall portions 42, 43, and the projecting portion 11 integrally formed. 4, the photodetector element 30 is provided on the inner surface 41a with reference to the alignment mark 47 provided on the inner surface 41a of the base wall portion 41 of the support body 40, . The terminals 34 of the photodetecting elements 30 corresponding to each other and the first terminal portions 12a of the wirings 12 are electrically connected by wire bonding using wires 8. Then, Subsequently, the bottom surface 42c of the side wall portion 42 is pressed against the bottom surface 42c of the side wall portion 42 with reference to the alignment mark 48 provided on the bottom surfaces 42c, 43c of the side wall portions 42, 43 of the support body 40, The surface 22a of the substrate 22 is brought into contact.

이와 같이 제조된 광학 유닛(10A)에서는, 분광부(21)와 광 검출부(31)는, 얼라이먼트 마크(47, 48)를 기준으로 한 실장에 의해서, X축 방향 및 Y축 방향에서 정밀도 좋게 위치 결정되어 있다. 또, 분광부(21)와 광 검출부(31)는, 측벽부(42, 43)의 저면(42c, 43c)과 베이스 벽부(41)의 내측 표면(41a)과의 고저차(高低差)에 의해서, Z축 방향에서 정밀도 좋게 위치 결정되어 있다. 여기서, 광 검출 소자(30)에서는, 그 제조시에서 슬릿(33)과 광 검출부(31)가 정밀도 좋게 위치 결정되어 있다. 따라서, 광학 유닛(10A)은, 슬릿(33), 분광부(21) 및 광 검출부(31)가 상호(相互)로 정밀도 좋게 위치 결정되게 되어 있다. In the optical unit 10A thus manufactured, the light-splitting section 21 and the light detection section 31 are accurately positioned in the X-axis direction and the Y-axis direction by mounting with the alignment marks 47 and 48 as a reference . The light separating section 21 and the light detecting section 31 are formed by the difference in elevation between the bottom surfaces 42c and 43c of the side wall sections 42 and 43 and the inside surface 41a of the base wall section 41 , And is accurately positioned in the Z-axis direction. Here, in the photodetector element 30, the slit 33 and the photodetector 31 are accurately positioned at the time of manufacturing. Therefore, in the optical unit 10A, the slit 33, the light-splitting unit 21, and the optical detection unit 31 are positioned with high accuracy with respect to each other.

이어서, 도 2 및 도 3에 나타내어지는 바와 같이, 관통공(4b)에 리드 핀(3)이 고정된 스템(4)을 준비한다. 그리고, 광학 유닛(10A)의 돌출부(11)의 관통공(11c)에 리드 핀(3)을 삽입 통과시키면서, 스템(4)의 내측 표면(4c)에 광학 유닛(10A)을 위치 결정(고정)한다. 이어서, 서로 대응하는 리드 핀(3)과 배선(12)의 제2 단자부(12b)를, 도전성 수지 혹은 납땜, 금 와이어 등에 의해서 전기적으로 접속한다. 이어서, 도 1 및 도 2에 나타내어지는 바와 같이, 광 입사부(6)가 마련된 캡(5)을 준비하고, 스템(4)과 캡(5)을 기밀하게 접합한다. 이상에 의해, 분광기(1A)가 제조된다. Next, as shown in Figs. 2 and 3, the stem 4 having the lead pin 3 fixed to the through hole 4b is prepared. The optical unit 10A is positioned (fixed) on the inner surface 4c of the stem 4 while the lead pin 3 is inserted into the through hole 11c of the protruding portion 11 of the optical unit 10A )do. Subsequently, the lead pins 3 corresponding to each other and the second terminal portions 12b of the wiring 12 are electrically connected by a conductive resin, a solder, a gold wire or the like. Next, as shown in Figs. 1 and 2, the cap 5 provided with the light incidence portion 6 is prepared, and the stem 4 and the cap 5 are sealed tightly. Thus, the spectrometer 1A is manufactured.

다음으로, 분광기(1A)에 의해서 나타내어지는 작용 효과에 대해 설명한다. 먼저, 분광기(1A)에서는, 광학 유닛(10A)은, 패키지(2) 내에서 스템(4) 상에 배치되어 있다. 이것에 의해, 습기에 의한 패키지(2) 내의 부재의 열화 및 외기온의 저하에 의한 패키지(2) 내에서의 결로의 발생 등에 기인하는 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다. 또, 광학 유닛(10A)은, 리드 핀(3)에 의해서, 패키지(2)에 대해서 위치 결정되어 있다. 한편, 광학 유닛(10A)은, 광학 유닛(10A)과 스템(4)과의 접촉부에서는, 스템(4)에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. 즉, 광학 유닛(10A)은, 접착 등에 의해서 스템(4)에 고정되어 있지 않다. 이것에 의해, 분광기(1A)가 사용되는 환경의 온도 변화나 광 검출 소자(30)의 광 검출부(31)에서의 발열 등에 의한 스템(4)의 팽창 및 수축에 기인하는 스템(4)과 광학 유닛(10A)과의 사이의 잔류 응력이나 스트레스를 완화할 수 있고, 분광부(21)와 광 검출 소자(30)의 광 검출부(31)와의 위치 관계의 어긋남의 발생을 억제할 수 있다. 따라서, 이 분광기(1A)에 의하면, 분광기(1A)의 재료의 팽창 및 수축에 기인하는 파장 시프트량을 저감할 수 있어, 검출 정밀도의 저하를 억제할 수 있다. Next, the operation and effect shown by the spectroscope 1A will be described. First, in the spectroscope 1A, the optical unit 10A is disposed on the stem 4 in the package 2. Fig. This makes it possible to suppress deterioration of the detection accuracy due to moisture in the package 2 and the occurrence of condensation in the package 2 due to deterioration of the outside air temperature. The optical unit 10A is positioned with respect to the package 2 by the lead pin 3. On the other hand, the optical unit 10A is movable with respect to the stem 4 at the contact portion between the optical unit 10A and the stem 4. [ That is, the optical unit 10A is not fixed to the stem 4 by adhesion or the like. Thereby, the stem 4 and the optical element 4 caused by the expansion and contraction of the stem 4 due to the temperature change of the environment in which the spectroscope 1A is used and the heat generation in the light detecting portion 31 of the photodetector element 30, It is possible to mitigate the residual stress and stress between the optical fiber 10 and the optical fiber unit 10A and suppress the occurrence of the displacement of the positional relationship between the optical fiber 21 and the optical detector 31 of the optical detector 30. [ Therefore, according to the spectroscope 1A, the amount of wavelength shift due to the expansion and contraction of the material of the spectroscope 1A can be reduced, and deterioration of the detection accuracy can be suppressed.

또, 지지체(40)의 측벽부(42, 43)가, 측벽부(42, 43)와 기판(22)과의 접촉부(기판(22)의 표면(22a)과 측벽부(42, 43)의 저면(42c, 43c)이 접촉하는 부분)의 일부(기판(22)의 표면(22a)과 측벽부(42)의 저면(42c)이 접촉하는 부분)에서 기판(22)에 접합됨으로써, 베이스 벽부(41)에 고정된 광 검출 소자(30)에 대한 분광부(21)의 위치 결정이 적절히 이루어진다. 그 한편으로, 지지체(40)의 측벽부(43)는, 기판(22)에 대해서 완전히 접합되지 않으므로, 지지체(40) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력이 완화된다. 이것에 의해, 분광부(21)와 광 검출 소자(30)와의 사이에서의 위치 어긋남을 억제할 수 있고, 분광기(1A)의 재료의 팽창 및 수축에 기인하는 파장 시프트량을 보다 한층 저감할 수 있다. The side wall portions 42 and 43 of the supporting body 40 are located on the side of the contact portion between the side wall portions 42 and 43 and the substrate 22 (the surface 22a of the substrate 22 and the side wall portions 42 and 43) (A portion where the surface 22a of the substrate 22 and the bottom surface 42c of the side wall portion 42 come into contact with each other) of the base wall portion 42c (or the portion where the bottom surfaces 42c and 43c contact) The position of the light-splitting portion 21 with respect to the light-detecting element 30 fixed to the light-receiving portion 41 is appropriately determined. On the other hand, since the side wall portion 43 of the support body 40 is not completely bonded to the substrate 22, the stress and residual stress which the support body 40 and the substrate 22 are subjected to each other due to expansion and contraction are alleviated do. This makes it possible to suppress the positional shift between the light-splitting section 21 and the photodetector element 30 and to further reduce the amount of wavelength shift due to the expansion and contraction of the material of the spectroscope 1A have.

또, 분광부(21)를 사이에 두고 대향하도록 마련되는 측벽부(42) 및 측벽부(43)에 의해서, 지지체(40)의 구조를 단순화할 수 있음과 아울러 기판(22)에 대한 지지체(40)의 위치 관계의 안정화를 도모할 수 있다. 게다가, 지지체(40)의 측벽부(42, 43)의 일방(본 실시 형태에서는 일례로서 측벽부(42))에서만, 적어도 그 일부를 기판(22)에 접합(편고정)함으로써, 기판(22)에 대한 지지체(40)의 위치 결정을 확실하게 할 수 있음과 아울러, 지지체(40) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있다. The structure of the supporting body 40 can be simplified by the side wall portion 42 and the side wall portion 43 which are opposed to each other with the optical fiber 21 interposed therebetween, 40 can be stabilized. In addition, at least a part of the side wall portions 42 and 43 of the support body 40 (only one side wall portion 42 in this embodiment) is joined (fixed) to the substrate 22, The support 40 and the substrate 22 can be reliably positioned and relieved by stress and residual stress caused by expansion and contraction.

또, 접착 등에 의해 접합되는 측벽부(42)와 기판(22)과의 접촉부의 면적은, 접합되지 않은 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부의 면적 보다도 크기 때문에, 지지체(40)를 기판(22)에 접합하기 위해서 충분한 면적을 확보하면서, 지지체(40) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있다. Since the area of the contact portion between the side wall portion 42 and the substrate 22 bonded by adhesion or the like is larger than the area of the contact portion between the side wall portion 43 that is not bonded and the substrate 22, It is possible to relieve the stress and the residual stress which the support body 40 and the substrate 22 have on each other due to expansion and contraction while ensuring a sufficient area for bonding the substrate 22 to the substrate 22.

또, 측벽부(42)와 측벽부(43)는, X축 방향에서 서로 대향하도록 마련되어 있다. 이러한 지지체(40)의 구성에 의하면, 지지체(40)에 광 검출 소자(30)를 마련하기 위한 제조 작업을 용이화함과 아울러, 기판(22) 상의 빈 스페이스의 유효 활용을 도모할 수 있다. 구체적으로는, 지지체(40)의 블로바이(blow-by) 공간의 폭(측벽부(42)의 측면(42a)과 측벽부(43)의 측면(43a)과의 사이의 거리)을 크게 취할 수 있기 때문에, 베이스 벽부(41)로의 광 검출 소자(30)의 장착이 보다 용이해진다. 또, X축 방향에서 분광부(21) 및 성형층(24)의 양측에 형성되는 기판(22) 상의 빈 스페이스를 측벽부(42, 43)와의 접합면으로서 유효 활용할 수 있다. The side wall portion 42 and the side wall portion 43 are provided so as to face each other in the X-axis direction. According to the structure of the support 40, the manufacturing work for providing the photodetector 30 in the support 40 can be facilitated, and the empty space on the substrate 22 can be effectively utilized. Specifically, the width of the blow-by space of the support body 40 (the distance between the side surface 42a of the side wall portion 42 and the side surface 43a of the side wall portion 43) The mounting of the photodetecting element 30 to the base wall portion 41 becomes easier. The void space on the substrate 22 formed on both sides of the light-splitting portion 21 and the shaping layer 24 in the X-axis direction can be effectively utilized as a bonding surface with the side wall portions 42 and 43.

다음으로, 위에서 설명한 분광기(1A)의 변형예에 대해 설명한다. 분광기(1A)에서는, 측벽부(42)와 기판(22)과의 접촉부가 접착 등에 의해 접합됨과 아울러 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부가 접착 등에 의해 접합되어도 괜찮다. 이 경우, 위에서 설명한 바와 같이 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부가 접합되지 않는 경우와 비교하여, 지지체(40) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력이 커져 버리지만, 기판(22)과 지지체(40)와의 위치 결정을 보다 확실하게 하는 것이 가능해진다. Next, a modified example of the above-described spectrometer 1A will be described. In the spectroscope 1A, the contact portions of the side wall portion 42 and the substrate 22 are bonded together by adhesion or the like, and the contact portions of the side wall portion 43 and the substrate 22 are bonded together. In this case, as compared with the case where the contact portion between the side wall portion 43 and the substrate 22 is not joined as described above, stress and residual stress (stress) exerted on each other by the expansion and contraction of the support body 40 and the substrate 22 The positioning between the substrate 22 and the support body 40 can be more reliably performed.

또, 측벽부(42)와 기판(22)과의 접촉부가 접합되지 않는 대신에, 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부가 접합되어도 괜찮다. 이 경우, 접합되는 측벽부(43)와 기판(22)과의 접촉부의 면적은, 접합되지 않은 측벽부(42)와 기판(22)과의 접촉부의 면적 보다도 작게 되기 때문에, 지지체(40)를 기판(22)에 접합하기 위한 면적이 억제된다. 이것에 의해, 지지체(40) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 보다 한층 완화할 수 있다. 또, 측벽부(42)와 측벽부(43)는 동일 폭이라도 괜찮고, 측벽부(43)의 폭은 측벽부(42)의 폭 보다도 커도 좋다. It is also possible that the contact portion between the side wall portion 43 and the substrate 22 may be joined instead of the contact portion between the side wall portion 42 and the substrate 22. In this case, the area of the contact portion between the side wall portion 43 and the substrate 22 to be bonded becomes smaller than the contact portion between the side wall portion 42 that is not bonded and the substrate 22, The area for bonding to the substrate 22 is suppressed. As a result, the stress and the residual stress which the support body 40 and the substrate 22 are subjected to each other due to expansion and contraction can be further alleviated. The side wall portion 42 and the side wall portion 43 may have the same width and the width of the side wall portion 43 may be larger than the width of the side wall portion 42. [

또, 도 5에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(42) 및 측벽부(43)에서, 돌출부(42b) 및 돌출부(43b)가 형성되어 있지 않아도 좋다. 이 경우, Z축 방향으로부터 본 경우에, 측벽부(42) 및 측벽부(43)는 각각, 직사각형 모양을 이루는 것이 된다. 또, 상기 이외에, 예를 들면 측벽부(42) 및 측벽부(43) 중 어느 일방에만, 돌출부가 형성되어 있어도 괜찮다. 또, 도 5에서는, 배선 등의 도시가 생략되어 있고, 주로 지지체(40) 및 광 검출 소자(30)만이 도시되어 있다. 이것 이후의 설명에 이용하는 도 6, 도 9, 도 13, 도 16, 및 도 17에서도 동일하다. 5, the protruding portions 42b and the protruding portions 43b may not be formed in the side wall portion 42 and the side wall portion 43. Further, as shown in Fig. In this case, when seen from the Z-axis direction, the sidewall portions 42 and the sidewall portions 43 each have a rectangular shape. In addition to the above, protrusions may be formed only in one of the side wall portion 42 and the side wall portion 43, for example. 5, the illustration of wiring and the like is omitted, and only the supporting body 40 and the light detecting element 30 are mainly shown. The same applies to Figs. 6, 9, 13, 16, and 17 used in the following description.

또, 도 6에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(42, 43)의 돌출부(42b, 43b)의 폭(X축 방향에서의 길이)은, 도 1, 도 2, 및 도 4에 나타내어지는 경우 보다도 커도 괜찮다. 즉, 돌출부(42b, 43b)의 폭의 크기는 특별히 한정되지 않는다. 또, 도 6에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(42)의 돌출부(42b)의 폭은, 측벽부(43)의 돌출부(43b)의 폭 보다도 커도 좋다. 또, 이것과는 반대로, 측벽부(43)의 돌출부(43b)의 폭은, 측벽부(42)의 돌출부(42b)의 폭 보다도 커도 좋다. 즉, 측벽부(42)의 돌출부(42b)의 폭과 측벽부(43)의 돌출부(43b)의 폭은, 동일해도 좋고, 서로 달라도 괜찮다. 또, 도 6에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(42)의 폭과 측벽부(43)의 폭은 동일해도 괜찮다. 6, the width (the length in the X-axis direction) of the protruding portions 42b, 43b of the side wall portions 42, 43 is larger than that shown in Figs. 1, 2, and 4 It's okay. That is, the width of the projections 42b and 43b is not particularly limited. 6, the width of the protruding portion 42b of the side wall portion 42 may be larger than the width of the protruding portion 43b of the side wall portion 43. As shown in Fig. The width of the projecting portion 43b of the side wall portion 43 may be larger than the width of the projecting portion 42b of the side wall portion 42. [ That is, the width of the protruding portion 42b of the side wall portion 42 and the width of the protruding portion 43b of the side wall portion 43 may be the same or different from each other. 6, the width of the side wall portion 42 and the width of the side wall portion 43 may be the same.

[제2 실시 형태][Second Embodiment]

도 7, 도 8, 및 도 9에 나타내어지는 바와 같이, 분광기(1B)는, 측벽부(42)에서의 스템(4)측의 단부에, 저면(42c) 및 측면(42d)을 가지는 노치부(42e)가 형성되어 있는 점에서, 위에서 설명한 분광기(1A)와 주로 다르다. 노치부(42e)의 저면(42f)은, 측벽부(42)의 저면(42c)과 기판(22)의 표면(22a)과의 접촉부의 외측(기판(22)의 외부 가장자리부의 일부)을 둘러싸도록 연속하여 형성되어 있다. 즉, 노치부(42e)에는, 분광 소자(20)의 기판(22)의 외부 가장자리부의 일부가 끼워져 있다. 마찬가지로, 측벽부(43)에서의 스템(4)측의 단부에는, 저면(43c) 및 측면(43d)을 가지는 노치부(43e)가 형성되어 있다. 노치부(43e)의 저면(43f)은, 측벽부(43)의 저면(43c)과 기판(22)의 표면(22a)과의 접촉부의 외측(기판(22)의 외부 가장자리부의 일부)을 둘러싸도록 연속하여 형성되어 있다. 즉, 노치부(43e)에는, 분광 소자(20)의 기판(22)의 외부 가장자리부의 일부가 끼워져 있다. 7, 8 and 9, the spectroscope 1B has, at the end on the stem 4 side in the side wall portion 42, a notch portion 42c having a bottom surface 42c and a side surface 42d, Which is different from the above-described spectroscope 1A in that the light source 42e is formed. The bottom surface 42f of the notch portion 42e surrounds the outer side portion of the contact portion between the bottom surface 42c of the side wall portion 42 and the surface 22a of the substrate 22 Respectively. That is, a portion of the outer edge portion of the substrate 22 of the spectroscope 20 is fitted in the notch portion 42e. Similarly, a notch 43e having a bottom surface 43c and a side surface 43d is formed at an end of the side wall portion 43 on the stem 4 side. The bottom surface 43f of the notch 43e surrounds the outer side of the contact portion between the bottom surface 43c of the side wall portion 43 and the surface 22a of the substrate 22 Respectively. That is, a portion of the outer edge of the substrate 22 of the spectroscope 20 is fitted in the notch 43e.

분광기(1B)에서는, 노치부(42e, 43e)의 저면(42f, 43f)은, 기판(22)의 표면(22b)과 마찬가지로, 스템(4)의 내측 표면(4c)에 대해서, 접착 등에 의해 접합되어 있지 않다. 즉, 광학 유닛(10B)은, 광학 유닛(10B)과 스템(4)과의 접촉부(기판(22)의 표면(22b) 또는 노치부(42e, 43e)의 저면(42f, 43f)과 스템(4)의 내측 표면(4c)이 접촉하는 부분)에서, 스템(4)에 대해서 이동 가능한 상태로 되어 있다. In the spectroscope 1B, the bottom faces 42f and 43f of the notched portions 42e and 43e are bonded to the inner surface 4c of the stem 4 by adhesion or the like, like the surface 22b of the substrate 22 It is not bonded. That is to say, the optical unit 10B is arranged so as to be in contact with the optical unit 10B and the stem 4 (the surface 22b of the substrate 22 or the bottom surfaces 42f and 43f of the notch portions 42e and 43e) 4) in contact with the inner surface 4c of the stem 4).

이상과 같이 구성된 분광기(1B)에 의하면, 위에서 설명한 분광기(1A)와 공통의 효과 외에, 다음과 같은 효과가 나타내어진다. 즉, 분광기(1B)에서는, 노치부(42e, 43e)에 기판(22)의 외부 가장자리부의 일부가 끼워짐으로써, 지지체(40A)를 매개로 하여 분광부(21)를 광 검출 소자(30)에 대해서 위치 결정하는 것이 용이해진다. According to the spectroscope 1B configured as described above, besides the effect common to the above-described spectroscope 1A, the following effects are exhibited. That is, in the spectroscope 1B, a part of the outer edge portion of the substrate 22 is sandwiched by the notched portions 42e and 43e, and the light-splitting portion 21 is connected to the photodetector element 30 via the support body 40A. It is easy to determine the position with respect to the position.

[제3 실시 형태][Third embodiment]

도 10에 나타내어지는 바와 같이, 분광기(1C)는, 분광 소자(20)가 스템(4)으로부터 이간하고 있는 점에서, 위에서 설명한 분광기(1B)와 주로 다르다. 구체적으로는, 분광기(1C)의 광학 유닛(10C)에서는, 대략 면일(面一, 단차가 없음)로 되어 있는 노치부(42e)의 저면(42f) 및 노치부(43e)의 저면(43f) 보다도, 분광 소자(20)의 기판(22)의 스템(4)측의 표면(22b)이, 중공 구조인 지지체(40B)의 내측(즉, 스템(4)과 반대측)에 위치하고 있다. 이것에 의해, 스템(4)의 내측 표면(4c)과 분광 소자(20)의 기판(22)의 스템(4)측의 표면(22b)과의 사이에 공간이 형성되어 있다. 10, the spectroscope 1C differs from the spectroscope 1B described above in that the spectroscope 20 is separated from the stem 4. [ Specifically, in the optical unit 10C of the spectroscope 1C, the bottom surface 42f of the notch portion 42e and the bottom surface 43f of the notch portion 43e, which are substantially flush with each other, The surface 22b on the side of the stem 4 of the substrate 22 of the spectroscopic element 20 is located inside the supporting body 40B having the hollow structure (i.e., the side opposite to the stem 4). Thereby, a space is formed between the inner surface 4c of the stem 4 and the surface 22b of the spectroscopic element 20 on the side of the stem 4 of the substrate 22.

이상과 같이 구성된 분광기(1C)에 의하면, 위에서 설명한 분광기(1A)와 공통의 효과 외에, 다음과 같은 효과가 나타내어진다. 즉, 분광기(1C)에서는, 분광 소자(20)가, 스템(4)으로부터 이간한 상태에서, 지지체(40B)에 의해서 지지되어 있으므로, 스템(4)을 매개로 하여 외부로부터 분광부(21)에 열의 영향이 미치는 것을 억제할 수 있다. 따라서, 온도 변화에 기인하는 분광부(21)의 변형(예를 들면, 그레이팅 피치의 변화 등)을 억제하여, 파장 시프트 등을 보다 한층 저감하는 것이 가능해진다. According to the spectroscope 1C configured as described above, besides the effect common to the above-described spectroscope 1A, the following effects are exhibited. That is, in the spectroscope 1C, since the spectroscopic element 20 is supported by the support body 40B in a state in which the spectroscopic element 20 is separated from the stem 4, Can be suppressed from being affected by heat. Therefore, deformation (for example, change in grating pitch, etc.) of the light-splitting part 21 due to temperature change can be suppressed, and wavelength shift and the like can further be reduced.

[제4 실시 형태][Fourth Embodiment]

도 11, 도 12, 및 도 13에 나타내어지는 바와 같이, 분광기(1D)는, 광학 유닛(10D)에서, 지지체(50)가, 베이스 벽부(41)와, 한 쌍의 측벽부(52)와, 한 쌍의 측벽부(53)를 포함하는 중공 구조체인 점에서, 위에서 설명한 분광기(1A)와 주로 다르다. 구체적으로는, 한 쌍의 측벽부(52)는, X축 방향에서 서로 대향하도록 배치되어 있고, 한 쌍의 측벽부(53)는, Y축 방향에서 서로 대향하도록 배치되어 있다. 각 측벽부(52, 53)는, 분광부(21)의 측부로부터 스템(4)에 대해서 세워서 마련되도록 배치되어 있고, 분광부(21)를 포위한 상태에서 베이스 벽부(41)를 지지하고 있다. 즉, 각 측벽부(52)의 스템(4)측의 단부인 저면(52a)과 각 측벽부(53)의 스템(4)측의 단부인 저면(53a)은, 기판(22)의 외부 가장자리를 따라서 대략 면일로 연속하고 있다. 13, the spectroscope 1D is structured such that in the optical unit 10D, the support body 50 includes the base wall portion 41, the pair of side wall portions 52, And the pair of sidewall portions 53, which are different from the above-described spectroscope 1A. Specifically, the pair of side wall portions 52 are arranged so as to face each other in the X-axis direction, and the pair of side wall portions 53 are arranged to face each other in the Y-axis direction. Each of the side wall portions 52 and 53 is disposed so as to stand up from the stem portion 4 from the side of the light separating portion 21 and supports the base wall portion 41 in a state surrounding the light separating portion 21 . The bottom surface 52a which is the end of each side wall portion 52 on the side of the stem 4 and the bottom surface 53a which is the end of the side wall portion 53 on the stem 4 side are located at the outer edge of the substrate 22 And is continued in approximately one-and-a-half days.

분광기(1D)에서는, 각 측벽부(52, 53)의 저면(52a, 53a)은, 기판(22)의 표면(22a)에 접촉하고 있다. 각 측벽부(52, 53)의 저면(52a, 53a)은, 기판(22)에 대한 지지체(50)의 위치 결정의 안정화를 도모할 수 있도록, 기판(22)의 표면(22a)에 전체적으로 접합되어도 괜찮다. 또, 지지체(50) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있도록, 각 측벽부(52, 53)와 기판(22)과의 접촉부(각 측벽부(52, 53)의 저면(52a, 53a)과 기판(22)의 표면(22a)이 접촉하는 부분)의 일부에서 기판(22)에 부분적으로 접합되어도 괜찮다. In the spectroscope 1D, the bottom surfaces 52a and 53a of the side wall portions 52 and 53 are in contact with the surface 22a of the substrate 22. The bottom surfaces 52a and 53a of the side wall portions 52 and 53 are integrally bonded to the front surface 22a of the substrate 22 so as to stabilize positioning of the support body 50 relative to the substrate 22. [ It's okay. In order to alleviate the stress and the residual stress which the support body 50 and the substrate 22 are subjected to by expansion and contraction, the contact portions (the side wall portions 52a and 52a of the substrate 22 and the bottom surface 52a and 53a of the substrate 22 are in contact with the surface 22a of the substrate 22).

이상과 같이 구성된 분광기(1D)에 의하면, 위에서 설명한 분광기(1A)와 공통의 효과 외에, 다음과 같은 효과가 나타내어진다. 즉, 분광기(1D)에서는, 분광부(21)를 포위한 상태에서 베이스 벽부(41)를 지지하는 한 쌍의 측벽부(52) 및 한 쌍의 측벽부(53)에 의해, 기판(22)에 대한 지지체(50)의 위치 결정의 안정화가 도모되어진다. 여기서, 분광기(1D)에서는, 측벽부(52)의 폭과 측벽부(53)의 폭은 동일하지만, 측벽부(52)의 폭과 측벽부(53)의 폭은, 서로 다른 것이라도 좋다. According to the spectroscope 1D constructed as described above, besides the effect common to the above-described spectroscope 1A, the following effects are exhibited. That is, in the spectroscope 1D, the substrate 22 is held by the pair of side wall portions 52 and the pair of side wall portions 53 that support the base wall portion 41 in the state of surrounding the optical fiber 21, It is possible to stabilize the positioning of the support body 50 relative to the support body 50. Here, in the spectroscope 1D, the width of the side wall portion 52 and the width of the side wall portion 53 are the same, but the width of the side wall portion 52 and the width of the side wall portion 53 may be different from each other.

[제5 실시 형태][Fifth Embodiment]

도 14, 도 15, 및 도 16에 나타내어지는 바와 같이, 분광기(1E)에서는, 지지체(60)에서, 한 쌍의 측벽부(62, 63)가 X축 방향은 아니고 Y축 방향에서 서로 대향하도록 배치되어 있는 점에서, 위에서 설명한 분광기(1A)와 주로 다르다. 지지체(60)는, Z축 방향에서 스템(4)과 대향하도록 배치된 베이스 벽부(41)와, Y축 방향에서 서로 대향하도록 배치된 측벽부(제1 벽부)(62) 및 측벽부(제2 벽부)(63)를 포함하는 중공 구조체이다. 측벽부(62, 63)는, 분광부(21)의 측부로부터 스템(4)에 대해서 세워서 마련되도록 배치되어 있고, 분광부(21)를 Y축 방향에서 사이에 둔 양측의 위치에서 베이스 벽부(41)를 지지하고 있다. As shown in Figs. 14, 15, and 16, in the spectroscope 1E, the pair of sidewall portions 62 and 63 of the support body 60 are opposed to each other in the Y-axis direction And is mainly different from the above-described spectroscope 1A in that it is disposed. The support body 60 includes a base wall portion 41 arranged to face the stem 4 in the Z axis direction, a side wall portion (first wall portion) 62 arranged to face each other in the Y axis direction, 2 wall portion 63). The sidewall portions 62 and 63 are arranged so as to stand up from the side of the minute diffraction portion 21 with respect to the stem 4. The side wall portions 62 and 63 are arranged at positions on both sides of the minute diffraction portion 21 in the Y- 41).

측벽부(62)의 내측 단부를 형성하는 측면(62a)의 X축 방향에서의 양단측에는, 상기 측면(62a)에 대해서 분광부(21)가 배치되는 측(즉, 중공 구조체인 지지체(60)의 내측)으로 돌출되는 돌출부(62b)가 형성되어 있다. 돌출부(62b)는, Z축 방향으로 연장되어 있다. 마찬가지로, 측벽부(63)의 내측 단부를 형성하는 측면(63a)의 X축 방향에서의 양단측에는, 상기 측면(63a)에 대해서 분광부(21)가 배치되는 측(즉, 중공 구조체인 지지체(60)의 내측)으로 돌출되는 돌출부(63b)가 형성되어 있다. 돌출부(63b)는, Z축 방향으로 연장되어 있다. 이러한 돌출부(62b, 63b)가 측벽부(62, 63)에서 형성되어 있음으로써, 기판(22)에 대한 지지체(60)의 위치 결정의 안정화가 도모되어진다. On the both end sides in the X-axis direction of the side surface 62a forming the inner side end of the side wall portion 62, the side on which the minute portion 21 is disposed (that is, the support body 60 as the hollow structure) The protruding portion 62b protruding toward the inner side of the protruding portion 62b. The projecting portion 62b extends in the Z-axis direction. Similarly, on both sides in the X-axis direction of the side surface 63a forming the inner side end of the side wall portion 63, a side where the minute portion 21 is disposed with respect to the side surface 63a 60) are formed on the inner surface of the protruding portion 63b. The projecting portion 63b extends in the Z-axis direction. Since the projections 62b and 63b are formed in the side wall portions 62 and 63, positioning of the support body 60 relative to the substrate 22 can be stabilized.

분광기(1E)에서는, 측벽부(62, 63)의 저면(62c, 63c)은, 기판(22)의 표면(22a)에 접촉하고 있다. 측벽부(62, 63)의 저면(62c, 63c)은, 기판(22)에 대한 지지체(60)의 위치 결정의 안정화를 도모할 수 있도록, 기판(22)의 표면(22a)에 전체적으로 접합되어도 괜찮다. 또, 지지체(60) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력을 완화할 수 있도록, 측벽부(62, 63)의 저면(62c, 63c)은, 측벽부(62, 63)와 기판(22)과의 접촉부(측벽부(62, 63)의 저면(62c, 63c)과 기판(22)의 표면(22a)이 접촉하는 부분)의 일부에서 기판(22)에 부분적으로 접합되어도 괜찮다. In the spectroscope 1E, the bottom surfaces 62c and 63c of the side wall portions 62 and 63 are in contact with the surface 22a of the substrate 22. The bottom surfaces 62c and 63c of the side wall portions 62 and 63 are entirely bonded to the surface 22a of the substrate 22 so as to stabilize positioning of the support body 60 relative to the substrate 22 Okay. The bottom faces 62c and 63c of the side wall portions 62 and 63 are formed in the side wall portions 62 and 63 so that the stress and residual stress exerted on the support body 60 and the substrate 22 due to expansion and contraction can be alleviated. 63) and the substrate 22 (a portion where the bottom surfaces 62c, 63c of the side wall portions 62, 63 contact the surface 22a of the substrate 22) It may be joined.

이상과 같이 구성된 분광기(1E)에 의하면, 위에서 설명한 분광기(1A)와 공통의 효과 외에, 다음과 같은 효과가 나타내어진다. 위에서 설명한 바와 같이, X축 방향은, 그레이팅 패턴(24a)의 그레이팅 홈이 배열되는 방향이기도 하고, 광 검출부(31)에서 각각 다른 파장의 광을 검출하는 부분이 배열되는 방향이기도 하다. 따라서, X축 방향에 직교하는 Y축 방향은, 위치 어긋남이 생긴 경우의 파장 시프트량에 미치는 영향이 작은 방향이라고 말할 수 있다. 여기서, 분광기(1E)에서는, 위치 어긋남이 생긴 경우의 파장 시프트량에 미치는 영향이 작은 Y축 방향에서 서로 대향하도록 측벽부(62) 및 측벽부(63)가 마련되어 있다. 이것에 의해, 지지체(60) 및 기판(22)이 팽창 및 수축에 의해서 서로 미치는 스트레스나 잔류 응력이 발생한 경우에, 분광부(21)와 광 검출 소자(30)의 광 검출부(31)와의 X방향에서의 위치 어긋남을 효과적으로 억제하는 것을 기대할 수 있다. 따라서, 파장 시프트량을 보다 한층 저감하는 것을 기대할 수 있다. According to the spectroscope 1E configured as described above, besides the effect common to the above-described spectroscope 1A, the following effects are exhibited. As described above, the X-axis direction is also the direction in which the grating grooves of the grating pattern 24a are arranged, and the portions in which the light detecting portions 31 detect light of different wavelengths are arranged. Therefore, it can be said that the Y axis direction orthogonal to the X axis direction has a small influence on the wavelength shift amount in the case where the position deviation occurs. Here, in the spectroscope 1E, the sidewall portion 62 and the sidewall portion 63 are provided so as to face each other in the Y-axis direction where the influence on the wavelength shift amount in the case of positional deviation is small. Thus, when the stress and residual stress caused by the expansion and contraction of the support body 60 and the substrate 22 are generated, the X (X) between the light branching section 21 and the optical detecting section 31 of the optical detecting element 30 It is expected that the positional deviation in the direction can be effectively suppressed. Therefore, it is expected that the wavelength shift amount is further reduced.

또, 도 17에 나타내어지는 바와 같이, 측벽부(62) 및 측벽부(63)에서, 돌출부(62b) 및 돌출부(63b)가 형성되어 있지 않아도 좋다. 이 경우, Z축 방향으로부터 본 경우에, 측벽부(62) 및 측벽부(63)는 각각, 직사각형 모양을 이루는 것이 된다. 또, 상기 이외에, 측벽부(62) 및 측벽부(63) 중 어느 일방에만, 돌출부가 형성되어 있어도 괜찮다. 17, the projecting portions 62b and the projecting portions 63b may not be formed in the side wall portion 62 and the side wall portion 63. [ In this case, when seen from the Z-axis direction, the side wall portion 62 and the side wall portion 63 each have a rectangular shape. In addition to the above, protrusions may be formed only in one of the side wall portion 62 and the side wall portion 63. [

이상, 본 발명의 제1~ 제5 실시 형태에 대해 설명했지만, 본 발명은, 상기 각 실시 형태에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 분광기(1A, 1B, 1C, 1D, 1E)에서는, 리드 핀(3)이, 돌출부(11)에 삽입 통과된 상태에서, 배선(12)의 제2 단자부(12b)에 전기적으로 접속되어 있었지만, 그 형태로 한정되지 않는다. 일례로서, 스템(4)측으로 개구하도록 돌출부(11)에 오목부를 형성하고, 상기 오목부에 리드 핀(3)의 단부를 끼워도 괜찮다. 그 경우에는, 상기 오목부의 내면에 제2 단자부(12b)를 노출시키고, 상기 오목부 내에서 리드 핀(3)과 제2 단자부(12b)를 전기적으로 접속하면 된다. 이러한 구성에 의해서도, 리드 핀(3)과 제2 단자부(12b)와의 전기적인 접속, 및 패키지(2)에 대한 광학 유닛(10A, 10B, 10C, 10D, 10E)의 위치 결정을, 확실하게 또한 용이하게 실현할 수 있다. Although the first to fifth embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments. For example, in the spectroscope 1A, 1B, 1C, 1D and 1E, the lead pin 3 is electrically connected to the second terminal portion 12b of the wiring 12 in a state of being inserted into the projecting portion 11 But is not limited to that form. As an example, it is also possible to form a recess in the projecting portion 11 so as to open to the side of the stem 4, and to hold the end portion of the lead pin 3 in the recessed portion. In this case, the second terminal portion 12b may be exposed on the inner surface of the concave portion, and the lead pin 3 and the second terminal portion 12b may be electrically connected in the concave portion. Even with such a configuration, the electrical connection between the lead pin 3 and the second terminal portion 12b and the positioning of the optical units 10A, 10B, 10C, 10D, and 10E with respect to the package 2 can be reliably performed It can be easily realized.

또, 위에서 설명한 분광기의 구성은, 가능한 범위에서 서로 조합시켜도 좋다. 예를 들면, 분광기(1A, 1D, 1E)(각각의 각종 변형예를 포함함)에서, 분광기(1B)와 같이 지지체의 측벽부의 스템측의 단부에 노치부를 마련한 구성을 채용해도 괜찮고, EH 분광기(1C)와 같이 기판과 스템를 이간시킨 구성을 채용해도 괜찮다. The configuration of the above described spectroscope may be combined with each other within a possible range. For example, in the spectroscope 1A, 1D, 1E (including various variations), a notch portion may be provided at the stem side end portion of the side wall portion of the support as in the spectroscope 1B, A configuration in which the substrate and the stem are separated from each other may be employed as shown in Fig.

또, 리드 핀(3)에 마련된 스토퍼(3a)의 형상은, 플랜지 모양으로 한정되지 않는다. 게다가, 반드시 리드 핀(3)에 스토퍼(3a)가 마련되지 않아도 좋다. 또, 스템(4)에 광학 유닛을 고정하기 위한 고정 부재로서는, 리드 핀(3) 이외의 부재(예를 들면 기둥 모양 부재)가 이용되어도 괜찮다. 또, 지지체는, 반드시 배선을 가지지 않아도 좋고, 성형 회로 부품(MID：Molded　Interconnect　Device)이 아니라도 좋다. 이 경우, 리드 핀(3)과 광 검출 소자(30)의 단자(34)는, 예를 들면 와이어 본딩에 의해서 직접 전기적으로 접속되어 있어도 괜찮다. The shape of the stopper 3a provided in the lead pin 3 is not limited to a flange shape. In addition, the stopper 3a may not necessarily be provided on the lead pin 3. As the fixing member for fixing the optical unit to the stem 4, a member other than the lead pin 3 (for example, a columnar member) may be used. In addition, the support member may not necessarily have wiring, and may not be a molded interconnection device (MID). In this case, the lead pin 3 and the terminal 34 of the photodetector element 30 may be directly electrically connected by, for example, wire bonding.

1A, 1B, 1C, 1D, 1E - 분광기 2 - 패키지
3 - 리드 핀(고정 부재) 4 - 스템
5 - 캡 6 - 광 입사부
10A, 10B, 10C, 10D, 10E - 광학 유닛 11 - 돌출부
20 - 분광 소자 21 - 분광부
22 - 기판 30 - 광 검출 소자
40, 40A, 40B, 50, 60 - 지지체 41 - 베이스 벽부
42, 43, 52, 53, 62, 63 - 측벽부 46 - 광 통과 구멍(광 통과부)
L1, L2 - 광1A, 1B, 1C, 1D, 1E - Spectroscope 2 - Package
3 - Lead pin (fixing member) 4 - stem
5 - cap 6 - light incidence part
10A, 10B, 10C, 10D, 10E - optical unit 11 -
20 - spectroscopic element 21 -
22 - substrate 30 - photodetector element
40, 40A, 40B, 50, 60 - support 41 - base wall portion
42, 43, 52, 53, 62, 63 - side wall portion 46 - light passage hole (light passage portion)
L1, L2 - light

Claims

A package having a cap provided with a light incidence portion,
An optical unit disposed on the stem within the package;
And a fixing member for fixing the optical unit to the stem,
The optical unit includes:
A light splitting section for splitting and reflecting the light incident from the light incidence section into the package,
A light detecting element having a light detecting portion that is spectrally split by the light separating portion and detects reflected light;
A support for supporting the photodetecting element so that a space is formed between the photomultiplier and the photodetecting element,
A fixing member protruding from the support and having a fixed protrusion,
Wherein the optical unit is movable with respect to the stem at a contact portion between the optical unit and the stem.

The method according to claim 1,
The spectroscope unit is provided on the substrate to constitute a spectroscopic element,
Wherein the support comprises:
A base wall portion disposed to face the stem and to which the light detecting element is fixed,
And a sidewall portion arranged to stand upright from the side of the light-splitting portion with respect to the stem, the sidewall portion supporting the base wall portion,
And the side wall portion is bonded to the substrate at a portion of the contact portion of the side wall portion and the substrate.

The method of claim 2,
Wherein the side wall portion comprises a first wall portion and a second wall portion opposed to each other,
The first wall portion is bonded to the substrate at least at a portion of the contact portion between the first wall portion and the substrate,
And the second wall portion is movable with respect to the substrate at a contact portion between the second wall portion and the substrate.

The method of claim 3,
Wherein the area of the contact portion between the first wall portion and the substrate is larger than the contact portion between the second wall portion and the substrate.

The method of claim 3,
Wherein the area of the contact portion between the first wall portion and the substrate is smaller than the contact portion between the second wall portion and the substrate.

The method according to any one of claims 3 to 5,
Wherein the first wall portion and the second wall portion are opposed to each other in a direction parallel to a direction in which the photodetector portion is displaced with respect to the spectroscopic portion when the stem and the base wall portion are viewed from opposite directions.

The method according to claim 1,
The spectroscope unit is provided on the substrate to constitute a spectroscopic element,
Wherein the support comprises:
A base wall portion disposed to face the stem and to which the light detecting element is fixed,
And a sidewall portion arranged to stand upright from the side of the light-splitting portion with respect to the stem, the sidewall portion supporting the base wall portion,
Wherein the side wall part comprises a first wall part and a second wall part facing each other in a direction perpendicular to a direction in which the photodetector part is displaced with respect to the spectroscopic part when the stem and the base wall part are viewed from opposite directions,
And the side wall portion is bonded to the substrate at least at a portion of the contact portion of the side wall portion and the substrate.