KR20160114465A

KR20160114465A - PCB assemby and block for vehicle having this and test method thereof

Info

Publication number: KR20160114465A
Application number: KR1020150041003A
Authority: KR
Inventors: 이상범
Original assignee: 한국단자공업 주식회사
Priority date: 2015-03-24
Filing date: 2015-03-24
Publication date: 2016-10-05

Abstract

The present invention relates to a PCB assembly (20), a block (10) for a vehicle having the same, and a test method thereof. The PCB assembly (20) includes: a plurality of circuit boards (22, 22) on which circuit patterns are provided, through which a plurality of pin holes (28) penetrate, and which is electrically connected to each other; and a plurality of connection pins (30) which are placed between two adjacent circuit boards (22, 22) among the circuit boards (22, 22) and of which both ends are inserted into the pin holes (28) to electrically connect the two circuit boards (22, 22). In addition, a test land (29A-29D) is provided on the outer surface of the circuit board (22, 22) adjacent to at least one pin hole (28) among the plurality of pin holes (28) to be soldered with one end of the connection pin (30). Accordingly, the present invention is capable of accurately confirming whether the connection pin (30) connecting multiple layers of the circuit boards (22, 22) is installed or the connection pin (30) is soldered to the circuit boards (22, 22) through the test land (29A-29D) provided on the circuit boards (22, 22), thereby reducing defects in the PCB assembly (20) and the block (10) for a vehicle.

Description

BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board assembly, a vehicle block having the circuit board assembly,

본 발명은 차량용 블록에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 내부에 다층으로 구성되는 회로기판조립체가 구비되고 다층의 인쇄회로기판 사이의 전기적 연결 여부를 검사할 수 있는 차량용 블록과 그 검사방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a vehicle block, and more particularly, to a vehicle block and a method of inspecting whether or not a multilayer printed circuit board is electrically connected with a multilayer circuit board assembly.

회로기판은 집적회로, 저항기 또는 스위치 등의 전기적 부품들이 실장되는 얇은 판이다. 상기 회로기판에 구비되는 전기적 부품들은 각각 특정한 기능을 수행하여 회로기판이 채용되는 전자기기의 구동을 수행하게 된다. 이와 같은 회로기판은 전자기기의 기능이 다양화 복잡화되면서 복수개의 회로기판이 적층되어 사용되기도 한다.A circuit board is a thin plate on which electronic components such as integrated circuits, resistors or switches are mounted. The electrical components provided on the circuit board each perform a specific function to perform the driving of the electronic apparatus in which the circuit board is employed. Such a circuit board is often used by stacking a plurality of circuit boards while diversifying the functions of electronic apparatuses.

이와 같이 복수개의 회로기판이 적층되어 만들어진 것을 기판조립체라고 하는데, 일반적으로 기판조립체는, 아래의 선행기술문헌에 잘 개시된 바와 같이, 중간에 합성수지재질로 만들어진 센터보드를 설치하고, 상기 센터보드의 양면에 회로기판이 각각 장착되는 구조도 사용되기도 한다. In general, the substrate assembly is provided with a center board made of a synthetic resin material in the middle, as well as disclosed in the following prior art documents, and the center board on both sides of the center board A structure in which circuit boards are respectively mounted on the printed circuit board may also be used.

다층으로 구성된 기판조립체의 경우 두 기판 사이를 전기적으로 연결하기 위하여 점퍼핀(Jumper pin)이 사용된다. 상기 점퍼핀은 금속재질로 만들어지고 그 양단부가 두 기판에 각각 삽입된 후 솔더링되어 두 기판을 전기적으로 연결하게 된다. In the case of a multi-layered substrate assembly, a jumper pin is used to electrically connect the two substrates. The jumper pins are made of a metal material, and both ends of the jumper pins are inserted into two substrates, respectively, and soldered to electrically connect the two substrates.

이와 같은 점퍼핀은 두 회로기판 사이에 다수개가 구비되기 때문에 이를 일일히 연결하는 작업이 번거롭고 작업시간이 길어지는 문제점이 있었는데, 최근에는 다수개의 점퍼핀을 동시에 솔더링하여 조립시간을 줄이고 있다. 예를 들어 4각형상의 회로기판의 네 가장자리에 각각 다수개의 점퍼핀을 조립하되, 같은 쪽 가장자리에 위치된 점퍼핀들은 동시에 솔더링을 하여 총 4번의 작업으로 다수개의 점퍼핀을 조립할 수 있는 것이다. Since a plurality of such jumper pins are provided between the two circuit boards, it is cumbersome to connect the jumper pins and the operation time is long. Recently, a plurality of jumper pins are simultaneously soldered to reduce assembly time. For example, a plurality of jumper pins may be assembled on four sides of a rectangular circuit board, and jumper pins positioned on the same edge may be simultaneously soldered to assemble a plurality of jumper pins in four operations.

그러나, 작업과정에서 두 회로기판 사이에 점퍼핀 중 일부를 삽입하지 않거나, 솔더링 작업과정에서 일부 점퍼핀의 솔더링이 생략된 경우에는 나중에 이를 알아내기 어려운 문제점이 있다. 왜냐하면 어느 일부의 점퍼핀이 생략되거나 솔더링되지 않더라도, 나머지 점퍼핀들로 인해 초기에는 기능상 문제점이 발견되지 않는 경우가 있으며, 기판조립체가 차량용 블록 내부에 삽입되고 나면 이를 외부에서 확인하기 매우 어렵기 때문이다.
However, if some of the jumper pins are not inserted between the two circuit boards in the process of the operation, or if the soldering of some of the jumper pins is omitted in the soldering process, there is a problem that it is difficult to detect the jumper pins later. Because even if some of the jumper pins are not omitted or soldered, the remaining jumper pins may not initially reveal a functional problem and it is very difficult to identify them from the outside once the board assembly is inserted into the car block .

대한민국 등록특허 제10-955056호Korean Patent No. 10-955056

본 발명은 상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 회로기판조립체를 구성하는 다수개의 회로기판 사이가 점퍼핀에 의해 전기적으로 연결되었는지 여부를 차량용 블록의 조립 전/후에 확인할 수 있도록 하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the problems of the prior art as described above, and it is an object of the present invention to provide a circuit board assembly, So that they can be confirmed later.

상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 회로패턴이 구비되고 다수개의 핀홀이 관통되어 형성되며 서로 전기적으로 연결되는 다수개의 회로기판과, 상기 다수개의 회로기판 중에서 인접한 두 회로기판 사이에 위치되고 그 양단이 상기 핀홀에 삽입되어 상기 두 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 다수개의 연결핀과, 상기 다수개의 핀홀 중 어느 적어도 어느 하나의 핀홀에 인접한 상기 회로기판의 외면에 구비되어 상기 연결핀의 일단과 함께 솔더링되는 테스트랜드를 포함하여 구성된다. According to an aspect of the present invention, there is provided a semiconductor device comprising: a plurality of circuit boards having a circuit pattern and formed with a plurality of pinholes penetrating therethrough and electrically connected to each other; A plurality of connection pins positioned between the two circuit boards and having both ends thereof inserted into the pinholes to electrically connect the two circuit boards; and a plurality of connection pins electrically connected to the outer surfaces of the circuit boards adjacent to at least one of the plurality of pinholes. And a test land soldered together with one end of the connection pin.

상기 테스트랜드는 상기 다수개의 핀홀 중에서 적어도 어느 하나의 핀홀에 연결되도록 구비되거나, 핀홀과 소정거리 이격되어 구비된다. The test land may be connected to at least one of the plurality of pinholes, or may be spaced apart from the pinhole by a predetermined distance.

상기 회로기판은 다각형상으로 형성되고, 상기 핀홀은 상기 다각형상의 회로기판의 가장자리를 따라 다수개가 형성되며, 상기 테스트랜드는 상기 다각형상의 회로기판의 모서리부에 구비되고, 상기 테스트랜드는 상기 회로기판의 같은 쪽 가장자리에 위치된 다수개의 핀홀 중에서 가장 바깥쪽에 형성된 핀홀에 인접하여 구비되며, 상기 테스트랜드는 회로기판의 서로 이웃한 다른 쪽 가장자리에 구비된 다른 테스트랜드와 인접하도록 구비된다. The circuit board is formed in a polygonal shape, and a plurality of pinholes are formed along edges of the polygonal circuit board. The test lands are provided at corners of the polygonal circuit board, The test lands are adjacent to the outermost pinholes among the plurality of pinholes located on the same edge of the circuit board. The test lands are adjacent to other test lands on the other edge of the circuit board.

본 발명의 다른 특징에 따르면, 본 발명은 외면에 다수개의 전장품이 실장되고 내부에 수납공간이 형성되는 블록몸체와, 상기 수납공간에 수납되어 상기 전장품과 전기적으로 연결되는 기판조립체를 포함하여 구성되고, 상기 기판조립체는 서로 전기적으로 연결되는 다수개의 회로기판과, 양단이 상기 회로기판에 형성된 핀홀에 삽입되어 두 회로기판 사이를 전기적으로 연결하는 다수개의 연결핀과, 상기 다수개의 핀홀 중 어느 적어도 어느 하나의 핀홀에 인접한 상기 회로기판의 외면에 구비되어 상기 연결핀의 일단과 함께 솔더링되는 테스트랜드를 포함하고, 상기 블록몸체에는 상기 테스트랜드와 대응되는 위치에 검사홀이 관통되게 형성된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising a block body having a plurality of electrical components mounted on an outer surface thereof and having a storage space therein, and a substrate assembly housed in the storage space and electrically connected to the electrical component A plurality of connection pins electrically connected between the two circuit boards by being inserted into pin holes formed at the both ends of the circuit board; and at least one of the plurality of pin holes And a test land provided on an outer surface of the circuit board adjacent to the one pin hole and soldered together with one end of the connection pin. The block body is formed with an inspection hole penetrating the test land at a position corresponding to the test land.

상기 핀홀은 상기 다각형상의 회로기판의 가장자리를 따라 나란하게 형성되고, 상기 테스트랜드는 상기 회로기판의 같은 쪽 가장자리에 위치된 다수개의 핀홀 중에서 가장 바깥쪽에 형성된 핀홀에 인접하여 구비되되, 상기 테스트랜드는 회로기판의 서로 이웃한 다른 쪽 가장자리에 구비된 다른 테스트랜드와 인접하도록 구비되고, 상기 검사홀은 상기 블록몸체의 상부 및 하부에 각각 형성된다. The test land is formed adjacent to the outermost pinhole among the plurality of pinholes located on the same edge of the circuit board, and the test land is disposed adjacent to the outermost pinhole, Adjacent test lands on the other edge of the circuit board adjacent to each other, and the inspection holes are formed on the upper and lower portions of the block body, respectively.

본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 본 발명은 두 회로기판에 각각 형성된 핀홀에 연결핀의 양단이 각각 삽입되어 솔더링되는 기판조립단계와, 상기 연결핀이 솔더링됨과 동시에 상기 핀홀에 인접한 위치에 형성된 테스트랜드가 솔더링되는 테스트랜드솔더링단계와, 상기 두 회로기판과 연결핀을 포함하는 기판조립체가 블록몸체의 내부에 수납된 후 조립되어 차량용 블록이 제조되는 블록조립단계와, 상기 블록몸체에 형성된 검사홀을 통해 삽입된 검사핀이 상기 테스트랜드와 접촉하여 전기적 연결여부를 확인하는 검사단계를 포함하여 구성된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: a substrate assembling step in which both ends of a connecting pin are respectively inserted and soldered into a pin hole formed in two circuit boards; A test land soldering step in which lands are soldered; a block assembling step in which a board assembly including the two circuit boards and the connecting pins are assembled after being housed in a block body to manufacture a vehicle block; And a test step of inspecting the test pin inserted through the test land to make an electrical connection.

상기 검사단계는 상기 블록몸체의 상부에 형성된 검사홀을 통해 검사핀이 삽입되어 기판조립체의 상부에 형성된 테스트랜드와 접촉하는 제1검사단계와, 상기 블록몸체의 하부에 형성된 검사홀을 통해 검사핀이 삽입되어 기판조립체의 하부에 형성된 테스트랜드와 접촉하는 제2검사단계를 포함하여 구성된다. The inspection step may include a first inspection step of inserting an inspection pin through an inspection hole formed in an upper portion of the block body and contacting a test land formed on an upper portion of the substrate assembly, And a second inspection step of inserting the test land into contact with a test land formed on a lower portion of the substrate assembly.

상기 블록조립단계에 앞서 상기 검사핀이 상기 테스트랜드에 접촉하여 전기적 연결여부를 확인하는 예비검사단계가 선행된다.
A preliminary inspection step of confirming whether the inspection pin is in contact with the test land and electrically connected before the block assembly step is preceded.

위에서 살핀 바와 같은 본 발명에 의한 회로기판조립체와 이를 구비한 차량용 블록 및 그 검사방법에서는 다음과 같은 효과를 기대할 수 있다.In the circuit board assembly according to the present invention as described above, the vehicle block having the same, and the inspection method thereof, the following effects can be expected.

본 발명에서는 다수층의 회로기판 사이를 연결하는 연결핀이 설치되었는지 또는 연결핀이 회로기판에 솔더링되었는지 여부를 회로기판에 구비된 테스트랜드를 통해 정확하게 확인할 수 있어 기판조립체 및 차량용 블록의 불량률을 낮출 수 있다. In the present invention, it is possible to accurately determine whether a connection pin for connecting a plurality of circuit boards is soldered to a circuit board through a test land provided on the circuit board, thereby reducing the defective rate of the board assembly and the vehicle block .

특히 본 발명에서는 연결핀이 솔더링되는 과정에서 테스트랜드가 함께 솔더링되므로 테스트랜드를 솔더링하기 위한 별도의 작업이 필요하지 않고, 따라서 작업공수의 추가 없이도 연결핀의 삽입 또는 솔더링여부를 정확하게 검사할 수 있다. Particularly, according to the present invention, since the test lands are soldered together in the process of soldering the connection pins, there is no need to perform a separate operation for soldering the test lands, so that it is possible to accurately check whether the connection pins are inserted or soldered, .

그리고, 테스트랜드는 다각형상의 회로기판의 모서리부에 구비되어, 작업자가 효율적인 위치에 최소한의 개수로 구성된 테스트랜드를 검사함으로써 전체 연결핀의 존재유무 또는 솔더링 여부를 확인할 수 있어 검사작업성이 뛰어난 장점이 있다.
The test land is provided at the corner of the polygonal circuit board so that the operator can check the presence or absence of the entire connection pin or soldering by inspecting the test land having the minimum number at an efficient position, .

도 1은 본 발명에 의한 회로기판조립체를 포함하는 차량용 블록의 구성을 보인 평면도.
도 2는 본 발명에 의한 회로기판조립체의 구성을 보인 측면도.
도 3은 본 발명에 의한 회로기판조립체의 구성을 보인 평면도.
도 4는 본 발명 실시례를 구성하는 연결핀과 테스트랜드가 솔더링된 모습을 보인 평면도.
5(a) 및 도 5(b)는 본 발명 실시례를 구성하는 테스트랜드의 서로 다른 실시례의 구성을 보인 평면도.1 is a plan view showing a configuration of a vehicle block including a circuit board assembly according to the present invention;
2 is a side view showing a configuration of a circuit board assembly according to the present invention;
3 is a plan view showing a configuration of a circuit board assembly according to the present invention.
4 is a plan view showing a connecting pin and a test land constituting an embodiment of the present invention soldered.
5 (a) and 5 (b) are plan views showing configurations of different embodiments of test lands constituting an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시례들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시례를 설명함에 있어, 관련된 공지구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시례에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. It should be noted that, in adding reference numerals to the constituent elements of the drawings, the same constituent elements are denoted by the same reference numerals whenever possible, even if they are shown in different drawings. In the following description of the embodiments of the present invention, a detailed description of known functions and configurations incorporated herein will be omitted when it may make the understanding why the present invention is not intended to be interpreted.

또한, 본 발명의 실시례의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 접속될 수 있지만, 각 구성 요소 사이에 또 다른 구성 요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. In describing the components of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used. These terms are intended to distinguish the constituent elements from other constituent elements, and the terms do not limit the nature, order or order of the constituent elements. When a component is described as being "connected", "coupled", or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to the other component, Quot; may be "connected," "coupled," or "connected. &Quot;

도 1에는 회로기판조립체(20)를 구비한 차량용 블록(10, 이하 '차량용 블록'이라 함)의 모습이 도시되어 있는데, 이에 보듯이 차량용 블록(10)은 블록몸체(11)에 의해 그 골격 및 외관이 형성되고, 블록몸체(11)의 상부에는 다수개의 실장부(13)가 구비되어 릴레이나 커넥터와 같은 다양한 전장품이 실장되는 실장부(13)가 구비된다.1 shows a structure of a vehicle block 10 (hereinafter referred to as a "vehicle block") having a circuit board assembly 20. The vehicle block 10 is formed by a block body 11, And a mounting part 13 having a plurality of mounting parts 13 at the upper part of the block body 11 and mounting various electrical parts such as relays and connectors.

도시되지는 않았으나, 상기 블록몸체(11)는 다수개의 부품으로 구성될 수도 있는데, 예를 들어 상기 블록몸체(11)는 상부몸체와 하부몸체로 구성되고, 상부몸체 및 하부몸체 사이에 수납공간이 형성될 수 있는 것이다. Although not shown, the block body 11 may include a plurality of parts. For example, the block body 11 may include an upper body and a lower body, and a storage space may be formed between the upper body and the lower body. Can be formed.

상기 블록몸체(11)에는 브라켓(15)이 구비되어, 상기 차량용 블록(10)이 자동차 내부의 특정 위치에 고정될 수 있다. The block body 11 is provided with a bracket 15 so that the vehicle block 10 can be fixed at a specific position inside the automobile.

상기 블록몸체(11)의 평면구조는 다각형상으로 형성될 수 있는데, 도 1에서 보듯이, 본 실시례에서 상기 블록몸체(11)는 4각형상으로 형성된다. 도면부호 A~D는 사각형상의 블록몸체(11)의 4개의 가장자리 부분을 각각 나타낸다. The planar structure of the block body 11 may be formed in a polygonal shape. As shown in FIG. 1, in the present embodiment, the block body 11 is formed in a quadrangular shape. Reference numerals A to D denote four edge portions of the rectangular block body 11, respectively.

상기 블록몸체(11)에는 검사홀(18A~18D)이 형성된다. 상기 검사홀(18A~18D)은 상기 블록몸체(11)를 관통하여 형성되는 것으로, 상기 검사홀(18A~18D)이 상기 블록몸체(11)를 내외부로 관통시킴으로써 아래에서 설명될 검사핀(미도시)이 상기 검사홀(18A~18D)을 통해 수납공간 내부로 삽입될 수 있다. In the block body 11, inspection holes 18A to 18D are formed. The inspection holes 18A to 18D are formed through the block body 11. The inspection holes 18A to 18D penetrate the block body 11 inside and outside to inspect the inspection pins Can be inserted into the storage space through the inspection holes 18A to 18D.

본 실시례에서 상기 검사홀(18A~18D)은 상기 다각형상의 블록몸체(11)의 같은 쪽 가장자리에 각각 하나씩 형성된다. 그리고 상기 검사홀(18A~18D)은 블록몸체(11)의 서로 이웃한 다른 쪽 가장자리에 구비된 다른 테스트랜드(29A~29D)와 인접하도록 구비된다. 이에 따라 상기 블록몸체(11)에는 총 4개의 검사홀(18A~18D)이 형성되고, 작업자는 4개의 검사홀(18A~18D)에 검사핀을 삽입함으로써 기판조립체(20)를 검사할 수 있는데, 그 원리는 아래에서 다시 설명하기로 한다. In this embodiment, the inspection holes 18A to 18D are formed on the same edge of the polygonal block body 11, respectively. The test holes 18A to 18D are adjacent to other test lands 29A to 29D provided on the other edge of the block body 11 adjacent to each other. Accordingly, a total of four inspection holes 18A to 18D are formed in the block body 11, and the operator can inspect the substrate assembly 20 by inserting the inspection pins into the four inspection holes 18A to 18D , And its principle will be explained below again.

상기 검사홀(18A~18D)은 상기 블록몸체(11)의 상부몸체 및 하부몸체에 각각 형성되거나 둘 중 어느 일측에만 형성될 수도 있다. 이는 검사의 편의를 위한 것으로, 작업자는 블록몸체(11)의 상부몸체에 형성된 검사홀(18A~18D) 또는 하부에 형성된 검사홀(미도시) 중 어느 하나에 검사핀을 삽입하거나 양쪽에 각각 삽입하여 검사를 실시할 수도 있다. The inspection holes 18A to 18D may be formed on the upper body and the lower body of the block body 11, respectively, or may be formed on only one of the two. The operator inserts the test pins into any one of the test holes 18A to 18D formed in the upper body of the block body 11 or the test holes (not shown) formed in the lower portion of the block body 11, The test may be carried out.

한편, 상기 블록몸체(11)의 수납공간에는 기판조립체(20)가 수납된다. 상기 기판조립체(20)는 다수개의 회로기판(22,22')으로 구성되고, 다수개의 터미널(T1,T2,T')과 같은 실장부품을 포함하여 구성된다. 상기 터미널(T1,T2,T')은 상기 블록몸체(11)의 실장부(13)에 구비된 전장품과 전기적으로 연결되고, 이에 따라 차량용 블록(10)은 전기신호나 전력을 회로기판(22,22')의 회로패턴에 따라 분배 또는 연결하여 자동차 내부로 전달하게 된다. The board assembly 20 is housed in the storage space of the block body 11. The substrate assembly 20 is composed of a plurality of circuit boards 22 and 22 'and includes mounting parts such as a plurality of terminals T1, T2 and T'. The terminals T1, T2 and T 'are electrically connected to the electric components provided in the mounting portion 13 of the block body 11 so that the vehicle block 10 transmits an electric signal or electric power to the circuit board 22 , 22 ') in accordance with the circuit pattern of the vehicle.

도 2에서 보듯이, 상기 기판조립체(20)는 다수개의 회로기판(22,22')을 포함하는데, 상기 회로기판(22,22')의 골격은 기판몸체가 형성한다. 도 3에서 볼 수 있듯이, 상기 기판몸체에는 터미널(T1,T2,T') 등이 삽입되는 삽입부(25)가 다수개 형성된다. 그리고, 다수개의 회로기판(22,22') 사이에는 스페이서(S)가 구비되어 두 회로기판(22,22') 사이의 간격을 유지할 수 있는데, 도면부호 S는 스페이서를 나타내고, SH는 스페이서(S)가 삽입되는 조립홀(SH)을 나타낸다.As shown in FIG. 2, the substrate assembly 20 includes a plurality of circuit boards 22 and 22 ', and the skeleton of the circuit boards 22 and 22' is formed by a substrate body. As shown in FIG. 3, a plurality of insertion portions 25 into which the terminals T1, T2, T 'and the like are inserted are formed on the substrate body. A spacer S may be provided between the plurality of circuit boards 22 and 22 'to maintain a gap between the two circuit boards 22 and 22'. In this figure, S denotes a spacer, SH denotes a spacer S is inserted.

상기 회로기판(22,22')의 기판몸체는 다각형상으로 형성될 수 있는데, 앞서 블록몸체(11)와 마찬가지로 본 실시례에서 상기 기판몸체는 4각형상으로 형성된다. 도면부호 A~D는 사각형상의 기판몸체의 4개의 가장자리 부분을 각각 나타낸다. The board body of the circuit board 22 or 22 'may be formed in a polygonal shape. Like the block body 11, the substrate body is formed in a quadrangular shape in the present embodiment. Reference numerals A to D denote four edge portions of a rectangular substrate body, respectively.

상기 기판몸체에는 회로패턴이 구비되고 다수개의 핀홀(28)이 관통되어 형성된다. 상기 핀홀(28)은 아래에서 설명될 연결핀(30)의 일부가 삽입되는 부분으로, 핀홀(28) 주변이 솔더링되면 연결핀(30)이 회로기판(22,22')에 고정될 수 있다. A circuit pattern is formed on the substrate body, and a plurality of pinholes 28 are formed through the substrate body. The pin hole 28 is a portion into which a part of the connection pin 30 to be described below is inserted and when the periphery of the pin hole 28 is soldered, the connection pin 30 can be fixed to the circuit board 22 or 22 ' .

상기 핀홀(28)은 상기 기판몸체에 다수개가 형성되는데, 상기 핀홀(28)은 상기 다각형상의 회로기판(22,22')의 가장자리를 따라 나란하게 형성된다. 그리고 각 핀홀(28) 사이에는 구획부(27)가 형성되어 서로 인접한 핀홀(28) 사이가 함께 솔더링되는 것을 방지할 수 있다. A plurality of pinholes 28 are formed on the substrate body, and the pinholes 28 are formed along the edges of the polygonal circuit boards 22 and 22 '. A partition 27 may be formed between the pinholes 28 to prevent the pinholes 28 adjacent to each other from being soldered together.

상기 핀홀(28)은 상기 기판몸체의 같은 쪽 가장자리에 다수개가 연속적으로 형성되는데, 본 실시례에 의하면 같은 쪽 가장자리, 예를 들어 A구간의 핀홀(28)들에 삽입된 연결핀(30)들은 한꺼번에 솔더링되어 다수의 연결핀(30)들을 솔더링하게 된다. A plurality of pinholes 28 are continuously formed on the same edge of the substrate body. According to this embodiment, the connection pins 30 inserted into the pinholes 28 of the same edge, for example, the A- So that the plurality of connection pins 30 are soldered together.

이때, 상기 다수개의 핀홀(28) 중 어느 적어도 어느 하나의 핀홀(28)에 인접한 상기 기판몸체의 외면에는 테스트랜드(29A~29D, test-land)가 구비된다. 상기 테스트랜드(29A~29D)는 도체패턴의 일부로서, 상기 연결핀(30)의 일단과 함께 솔더링되는 부분이다. At this time, test lands 29A to 29D are provided on the outer surface of the substrate body adjacent to at least one pinhole 28 among the plurality of pinholes 28. The test lands 29A to 29D are portions of the conductor pattern that are soldered together with one end of the connecting pin 30.

상기 테스트랜드(29A~29D)는 회로기판(22,22')에서 부품 사이의 전기적 연결기능을 수행하는 것은 아니며, 아래에서 설명되는 바와 같이 검사핀이 상기 테스트랜드(29A~29D)에 접속하여 전기적으로 연결됨으로써 테스트랜드(29A~29D)가 솔더링되어 있는지 여부를 확인할 수 있고, 이를 통해 이와 인접한 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)의 존재여부 또는 솔더링 여부도 확인할 수 있는 것이다. The test lands 29A to 29D are not electrically connected to each other on the circuit boards 22 and 22 ', and the test pins 29A to 29D are connected to the test lands 29A to 29D It is possible to confirm whether or not the test lands 29A to 29D are soldered by confirming the existence of the connection pin 30 inserted in the adjacent pin hole 28 or whether the test lands 29A to 29D are soldered or not.

만일, (i) 연결핀(30)의 설치과정이 생략되어 핀홀(28)을 통해 연결핀(30)의 리드부(32,32')가 돌출되어 있지 않다면 솔더링하더라도 솔더링부(필렛)가 충분히 생성되지 못하여 테스트랜드(29A~29D) 역시 솔더링되지 않으므로 검사핀을 통해 이상여부를 감지할 수 있고, (ii) 연결핀(30)은 설치되었으나 솔더링되지 않았다면 상기 테스트랜드(29A~29D) 역시 솔더링되지 않으므로 이 경우에도 검사핀을 통해 이상여부를 감지할 수 있다. 결과적으로 연결핀(30)이 회로기판(22,22') 사이에 설치되고, 또한 솔더링작업을 거쳐야만 검사핀을 이용한 검사를 통과할 수 있는 것이므로, 작업자는 연결핀(30)의 생략 또는 솔더링공정의 생략을 검사할 수 있는 것이다. If the lead pins 32 and 32 'of the connection pin 30 are not protruded through the pinhole 28 by omitting the connection pin 30, the soldering portion (fillet) The test lands 29A to 29D are not soldered so that it is possible to detect an abnormality through the test pins. (Ii) If the connection pins 30 are installed but not soldered, the test lands 29A to 29D are also soldered So even if this is not the case, you can detect if the pin is abnormal. As a result, the connecting pin 30 is installed between the circuit boards 22 and 22 'and can pass the inspection using the inspection pin only after the soldering operation is performed. Therefore, the operator can omit the connection pin 30 or perform the soldering process Can be checked.

도 4에는 테스트랜드(29A~29D)가 인접한 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)의 일부인 리드부(32,32')와 함께 솔더링된 모습이 예시되어 있다. 여기서 F1은 연결핀(30)의 돌출된 부분(32,32', 리드부)가 솔더링된 부분이고, F2는 테스트랜드(29A~29D)가 솔더링된 부분을 각각 나타낸다. F1'는 연결핀(30)의 리드부(32,32') 중 솔더링부 외측으로 더 돌출된 부분을 나타내나, 경우에 따라 생략될 수도 있다. 4 illustrates the test lands 29A to 29D soldered together with the lead portions 32 and 32 ', which are part of the connecting pin 30 inserted in the adjacent pinhole 28. As shown in FIG. F1 is a soldered portion of the protruding portion 32, 32 ', lead portion of the connecting pin 30, and F2 is a soldered portion of the test land 29A to 29D, respectively. F1 'designates a portion of the lead portions 32 and 32' of the connection pin 30 protruding further toward the outside of the soldering portion, but it may be omitted in some cases.

상기 테스트랜드(29A~29D)는 이웃한 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)이 솔더링되는 과정에서 함께 솔더링되어야 하므로, 상기 핀홀(28)과 인접하여 형성되어야 한다. 도 3의 확대도에서 보듯이 상기 테스트랜드(29C)는 핀홀(28)에 소정거리 이격되어 별도로 형성되거나, 도 5(a)에서 보듯이 핀홀(28)에 일부가 연결되도록 형성될 수도 있다. 상기 테스트랜드(29A~29D)의 형상은 다양한 형상이 가능한데, 도 3과 같이 대략 4각형상을 갖거나 또는 도 5(b)에서와 같이 일방향으로 길게 연장될 수도 있다. The test lands 29A to 29D must be formed adjacent to the pinholes 28 since the test pins 29A to 29D must be soldered together in the process of soldering the connection pins 30 inserted in the adjacent pinholes 28. [ As shown in the enlarged view of FIG. 3, the test land 29C may be formed separately from the pinhole 28 by a predetermined distance, or may be formed to be partially connected to the pinhole 28, as shown in FIG. 5A. The test lands 29A to 29D may have various shapes, and may have a substantially quadrangular shape as shown in FIG. 3 or may be elongated in one direction as shown in FIG. 5B.

상기 테스트랜드(29A~29D)는 모든 핀홀(28)에 인접하여 각각 구비될 필요는 없으며, 상기 다수개의 핀홀(28) 중 어느 적어도 어느 하나의 핀홀(28)에 인접하여 구비되면 된다. 이는 상기 다수개의 핀홀(28) 중에서 회로기판(22,22')의 같은 쪽에 형성된 핀홀(28)들에 삽입된 연결핀(30)들은 작업공정에서 한꺼번에 솔더링되므로(예를 들어 도 3의 A쪽 가장자리에 구비된 핀홀(28)들에 삽입된 연결핀(30)들은 한번에 솔더링됨), 그 중 어느 하나의 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)이 솔더링되었는지를 확인하면 이와 같은 쪽에 구비된 연결핀(30)들의 솔더링여부도 확인되기 때문이다. The test lands 29A to 29D need not be provided adjacent to all the pinholes 28 but may be provided adjacent to at least one of the plurality of pinholes 28. [ This is because the connection pins 30 inserted into the pinholes 28 formed on the same side of the circuit boards 22 and 22 'among the plurality of pinholes 28 are soldered at the same time in the work process (for example, The connection pins 30 inserted into the pinholes 28 provided at the edges are soldered at one time). If it is confirmed that the connection pin 30 inserted in one of the pinholes 28 is soldered, It is also confirmed whether or not the connection pins 30 are soldered.

상기 테스트랜드(29A~29D)는 상기 다각형상의 회로기판(22,22')의 모서리부에 구비되는 것이 바람직하다. 보다 정확하게는, 도 3에서 보듯이, 상기 테스트랜드(29A~29D)는 상기 회로기판(22,22')의 같은 쪽 가장자리에 위치된 다수개의 핀홀(28) 중에서 가장 바깥쪽에 형성된 핀홀(28)에 인접하여 구비되되, 상기 테스트랜드(29A~29D)는 회로기판(22,22')의 서로 이웃한 다른 쪽 가장자리에 구비된 다른 테스트랜드(29A~29D)와 인접하도록 구비된다.It is preferable that the test lands 29A to 29D are provided at the corners of the polygonal circuit boards 22 and 22 '. More precisely, as shown in FIG. 3, the test lands 29A to 29D include pinholes 28 formed outermost among a plurality of pinholes 28 positioned on the same edge of the circuit board 22, 22 ' And the test lands 29A to 29D are adjacent to other test lands 29A to 29D provided on the other edge of the circuit board 22 or 22 'adjacent to each other.

예를 들어 기판몸체의 A쪽 가장자리에 형성된 제1테스트랜드(29A)는 B쪽 가장자리에 형성된 제2테스트랜드(29B)와 인접하여 형성되고, 기판몸체의 C쪽 가장자리에 형성된 제3테스트랜드(29C)는 D쪽 가장자리에 형성된 제4테스트랜드(29D)와 인접하여 형성되는 것이다. For example, the first test land 29A formed on the A-side edge of the substrate body is formed adjacent to the second test land 29B formed on the B-side edge, and the third test land 29B formed on the C- 29C are formed adjacent to the fourth test land 29D formed at the edge of the D side.

이는 다수개의 테스트랜드(29A~29D)를 최대한 가까운 위치에 형성함으로써 검사핀을 이용한 검사과정이 용이하게 이루어질 수 있도록 하기 위한 것이다. This is for the purpose of facilitating the inspection process using the inspection pins by forming a plurality of test lands 29A to 29D at positions as close as possible.

한편, 도 2에서 보듯이, 상기 핀홀(28)에는 연결핀(30)이 삽입된다. 상기 연결핀(30)은 상기 두 회로기판(22,22') 사이를 전기적으로 연결시키 위한 것으로, 그 양단이 각각 상부의 회로기판(22)과 하부의 회로기판(22')에 삽입된 상태에서 솔더링되어 고정된다. 도 2에서 보듯이 상기 연결핀(30)의 일부는 상부의 회로기판(22)과 하부의 회로기판(22')으로부터 어느 정도 돌출되므로 연결핀(30)의 삽입여부는 육안으로도 확인될 수 있다. 도 2의 우측에 X표시된 부분은 연결핀(30)이 삽입되지 않은 부분을 나타낸다. 연결핀(30)이 삽입되지 않아 좌측의 솔더링된 연결핀(30)의 솔더링부(필렛) 보다 회로기판(22,22')의 외측으로 상대적으로 덜 돌출된 것을 볼 수 있다. 2, the connection pin 30 is inserted into the pinhole 28. As shown in FIG. The connection pin 30 is for electrically connecting between the two circuit boards 22 and 22 'and has both ends thereof inserted into the upper circuit board 22 and the lower circuit board 22' As shown in Fig. 2, since a part of the connection pin 30 protrudes to some extent from the upper circuit board 22 and the lower circuit board 22 ', whether or not the connection pin 30 is inserted can be visually confirmed have. The portion indicated by X on the right side of Fig. 2 represents a portion where the connecting pin 30 is not inserted. It can be seen that the connection pin 30 is not inserted and is protruded less than the soldering portion (fillet) of the soldered connection pin 30 on the left side relatively to the outside of the circuit boards 22 and 22 '.

이하에서는 본 발명에 의한 차량용 블록을 검사하는 과정을 상세하게 설명하기로 한다. Hereinafter, a process of inspecting a vehicle block according to the present invention will be described in detail.

먼저 두 회로기판(22,22')에 각각 형성된 핀홀(28)에 연결핀(30)의 양단이 각각 삽입되어 연결핀(30)의 일부가 두 회로기판(22,22')의 외측으로 돌출되는 조립되는 기판조립단계가 선행된다. 물론, 상기 연결핀(30)뿐 아니라, 스페이서(S)도 함께 두 회로기판(22,22') 사이에 삽입되어 두 회로기판(22,22') 사이의 간격을 유지하게 된다. Both ends of the connection pin 30 are first inserted into the pinhole 28 formed on the two circuit boards 22 and 22 'so that a part of the connection pin 30 protrudes outside the two circuit boards 22 and 22' The assembled substrate assembling step is preceded. Of course, not only the connection pins 30 but also the spacers S are inserted between the two circuit boards 22 and 22 'to maintain a gap between the two circuit boards 22 and 22'.

이때, 상기 두 회로기판(22,22')에는 터미널(T1,T2,T')이 각각 이미 실장된 상태일 수도 있다. 즉, 상기 상부의 회로기판(22)과 하부의 회로기판(22')에 터미널(T1,T2,T')이 먼저 실장되어 솔더링된 후에 이들이 조립될 수도 있는 것이다. 도 2에서 도면부호 T1,T2는 상부의 회로기판(22)에 실장된 터미널(T1,T2,T')을 나타내고, T'는 하부의 회로기판(22')에 실장된 터미널(T1,T2,T')을 나타낸다.At this time, the terminals T1, T2, and T 'may be already mounted on the two circuit boards 22 and 22'. That is, the terminals T1, T2, and T 'may be mounted on the upper circuit board 22 and the lower circuit board 22' before they are soldered. 2, reference numerals T1 and T2 denote terminals T1, T2 and T 'mounted on the upper circuit board 22, and T' denotes terminals (T1 and T2) mounted on the lower circuit board 22 ' , T ').

이 상태에서 상기 연결핀(30)의 일부, 즉 상기 두 회로기판(22,22')의 외측으로 돌출된 리드부(32,32')를 솔더링하는 과정이 이루어진다. 이때, 앞서 설명한 바와 같이, 다수개의 연결핀(30) 중에서 회로기판(22,22')의 같은 쪽에 형성된 연결핀(30)들은 작업공정에서 한꺼번에 솔더링되는 것이다. 예를 들어 도 3의 A쪽 가장자리에 구비된 핀홀(28)들에 삽입된 연결핀(30)들은 한번에 솔더링된다. 이에 따라 연결핀(30)들을 일일이 솔더링 되는 것에 비해 작업속도가 향상된다. In this state, a process of soldering a part of the connection pin 30, that is, the lead portions 32 and 32 'protruding outside the two circuit boards 22 and 22', is performed. At this time, among the plurality of connection pins 30, the connection pins 30 formed on the same side of the circuit boards 22 and 22 'are soldered together at the same time in the work process. For example, the connection pins 30 inserted into the pinholes 28 provided on the edge A of FIG. 3 are soldered at one time. As a result, the operation speed is improved as compared with the case where the connection pins 30 are soldered.

이때, 상기 핀홀(28)들 중 일부 핀홀(28)들의 인접한 테스트랜드(29A~29D)는 도체패턴의 일부이므로 상기 연결핀(30)의 일단과 함께 솔더링된다. 즉, 별도의 작업공정을 거치지 않더라도 연결핀(30)을 솔더링하는 과정에서 테스트랜드(29A~29D)가 동시에 솔더링되는 것이다. At this time, adjacent test lands 29A to 29D of some of the pinholes 28 are part of the conductor pattern, so they are soldered together with one end of the connection pin 30. That is, the test lands 29A to 29D are soldered at the same time in the process of soldering the connection pin 30 even if no separate operation process is performed.

도 3을 예로 들면, 회로기판(22,22')의 상부쪽 가장자리를 따라 형성된 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)을 솔더링하는 과정에서 제1테스트랜드(29A)가 솔더링되고, 회로기판(22,22')의 좌측 가장자리를 따라 형성된 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)을 솔더링하는 과정에서 제2테스트랜드(29B)가 솔더링되며, 회로기판(22,22')의 하부쪽 가장자리를 따라 형성된 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)을 솔더링하는 과정에서 제3테스트랜드(29C)가 솔더링되고, 회로기판(22,22')의 우측 가장자리를 따라 형성된 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)을 솔더링하는 과정에서 제4테스트랜드(29D)가 솔더링되는 것이다. 3, in the process of soldering the connection pin 30 inserted in the pinhole 28 formed along the upper edge of the circuit board 22 or 22 ', the first test land 29A is soldered, The second test land 29B is soldered in the process of soldering the connection pin 30 inserted in the pinhole 28 formed along the left edge of the substrate 22 or 22 ' The third test land 29C is soldered in the process of soldering the connection pin 30 inserted in the pinhole 28 formed along the lower edge and the pinhole 28 formed along the right edge of the circuit board 22, The fourth test land 29D is soldered in the process of soldering the connection pin 30 inserted in the second test land 28. [

이어서, 상기 두 회로기판(22,22')과 연결핀(30)을 포함하는 기판조립체(20)가 블록몸체(11)의 내부에 수납된 후 조립되어 차량용 블록(10)이 제조되는 블록조립단계가 이어진다. Subsequently, the board assembly 20 including the two circuit boards 22 and 22 'and the connecting pins 30 is housed in the block body 11 and then assembled to form a block assembly 10 in which the vehicle block 10 is manufactured. Step is followed.

물론, 상기 블록조립단계에 앞서 조립된 기판조립체(20)를 사전에 검사하는 예비검사단계를 수행할 수도 있다. 즉, 기판조립체(20)에 구비된 테스트랜드(29A~29D)를 검사핀을 이용하여 검사함으로써 연결핀(30)의 연결 여부 또는 솔더링여부를 검사할 수도 있는 것이다. Of course, it is also possible to perform a preliminary inspection step of preliminarily inspecting the assembled substrate assembly 20 prior to the block assembly step. That is, the test lands 29A to 29D provided in the substrate assembly 20 may be inspected using the test pins to check whether the connection pins 30 are connected or not.

그리고, 차량용 블록(10)이 조립된 후에 수행되는 검사는 다음과 같이 이루어질 수 있다. 검사단계는 상기 블록몸체(11)에 형성된 검사홀(18A~18D)을 통해 검사핀이 삽입되어 상기 테스트랜드(29A~29D)와 접촉함으로써 전기적 연결여부를 확인하는 방식으로 이루어진다. The inspection performed after the vehicle block 10 is assembled can be performed as follows. The inspecting step is performed in such a manner that the inspection pin is inserted through the inspection holes 18A to 18D formed in the block body 11 and is contacted with the test lands 29A to 29D to confirm whether or not the electrical connection is established.

상기 검사핀은 솔더링된 테스트랜드(29A~29D)와 접하여 전기가 흐르는지 여부를 검사하게 된다. 즉, 상기 솔더링부가 도전체이므로 검사핀의 단부가 테스트랜드(29A~29D)의 솔더링부에 접하면 전기를 흐르게 되고, 이를 감지하여 솔더링여부를 감지하게 되는 것이다. 이를 위해 상기 검사핀의 일단은 2가닥으로 구성되고 이들이 각각 테스트랜드(29A~29D)에 접하여 이들 사이에 전기가 흐르는지 여부를 확인할 수 있다. 물론, 상기 검사핀을 다수개 사용하여, 하나는 상부의 회로기판(22)에 구비된 테스트랜드(29A~29D)에, 다른 하나는 하부의 회로기판(22')에 구비된 테스트랜드(29A~29D)에 각각 접하여 이들 사이가 통전되는지 여부를 확인할 수도 있다. The test pins contact the soldered test lands 29A to 29D to check whether electricity flows. That is, when the ends of the test pins contact the soldering portions of the test lands 29A to 29D, electricity flows through the soldering portion. To this end, one end of the test pin is composed of two strands, and they can be contacted with the test lands 29A to 29D, respectively, so as to confirm whether electricity flows between them. Of course, the test pins 29A to 29D provided on the upper circuit board 22 and the test lands 29A (29A to 29D) provided on the lower circuit board 22 ' To 29D, so as to confirm whether or not they are energized.

또는, 상기 검사단계는 상기 블록몸체(11)의 상부몸체에 형성된 검사홀(18A~18D)을 통해 검사핀이 삽입되어 기판조립체(20)의 상부에 형성된 테스트랜드(29A~29D)와 접촉하는 제1검사단계와, 상기 블록몸체(11)의 하부몸체에 형성된 검사홀(미도시)을 통해 검사핀이 삽입되어 기판조립체(20)의 하부에 형성된 테스트랜드(29A~29D)와 접촉하는 제2검사단계로 이루일 수도 있다. Alternatively, in the inspection step, inspection pins are inserted through the inspection holes 18A to 18D formed in the upper body of the block body 11 to contact the test lands 29A to 29D formed on the upper portion of the substrate assembly 20 (Not shown) formed in the lower body of the block body 11 and the test lands 29A to 29D formed in the lower portion of the substrate assembly 20, 2 test steps.

만일, (i) 연결핀(30)의 설치과정이 생략되었다면 핀홀(28)을 통해 연결핀(30)의 리드부(32,32')가 돌출되지 않아 솔더링하더라도 솔더링부(필렛)가 충분히 발생하지 못하여 테스트랜드(29A~29D) 역시 솔더링되지 않으므로 검사핀을 통해 이상여부를 감지할 수 있고, (ii) 연결핀(30)은 설치되었으나 솔더링되지 않았다면 상기 테스트랜드(29A~29D) 역시 솔더링되지 않으므로 이 경우에도 검사핀을 통해 이상여부를 감지할 수 있다. 결과적으로 연결핀(30)이 회로기판(22,22') 사이에 설치되고, 또한 솔더링작업을 거쳐야만 검사핀을 이용한 검사를 통과할 수 있는 것이므로, 작업자는 연결핀(30)의 생략 또는 솔더링공정의 생략을 검사할 수 있는 것이다. If the installation process of the connection pin 30 is omitted, the lead portions 32 and 32 'of the connection pin 30 do not protrude through the pinhole 28 and the soldering portion (fillet) The test lands 29A to 29D are also not soldered so that it is possible to sense an abnormality through the test pins. (Ii) If the connection pins 30 are installed but not soldered, the test lands 29A to 29D are also soldered So even if this is the case, you can detect if the pin is over or not. As a result, the connecting pin 30 is installed between the circuit boards 22 and 22 'and can pass the inspection using the inspection pin only after the soldering operation is performed. Therefore, the operator can omit the connection pin 30 or perform the soldering process Can be checked.

이때, 상기 다수개의 핀홀(28) 중에서 회로기판(22,22')의 같은 쪽에 형성된 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)들은 작업공정에서 한꺼번에 솔더링되므로(예를 들어 도 3의 A쪽 가장자리에 구비된 핀홀(28)들에 삽입된 연결핀(30)들은 한번에 솔더링됨), 그 중 어느 하나의 핀홀(28)에 삽입된 연결핀(30)이 솔더링되었는지를 확인하면 이와 같은 쪽에 구비된 연결핀(30)들의 솔더링여부도 확인될 수 있다. At this time, among the plurality of pinholes 28, the connection pins 30 inserted into the pinholes 28 formed on the same side of the circuit boards 22 and 22 'are soldered at the same time in the work process (for example, The connection pins 30 inserted into the pinholes 28 provided at the edges are soldered at one time). If it is confirmed that the connection pin 30 inserted in one of the pinholes 28 is soldered, It is also possible to confirm whether or not the connection pins 30 are soldered.

다시 말해, 도 3을 기준으로 보았을 때, 제1테스트랜드(29A)를 검사하면, 회로기판(22,22')의 상부에 형성된 모든 핀홀(28)들에 연결핀(30)들이 삽입되었는지 또는 이들이 솔더링되었는지 여부를 확인할 수 있는 것이다. 따라서 총 4번의 검사작업을 통해 회로기판(22,22')의 네 가장자리를 따라 형성된 핀홀(28)들에 연결핀(30)이 삽입되었는지 또는 솔더링되었는지를 확인할 수 있게 되고, 검사작업공수가 최소화될 수 있다. 3, when the first test land 29A is inspected, it is determined whether or not the connection pins 30 are inserted into all the pinholes 28 formed on the circuit board 22, 22 ' You can see if they are soldered. Therefore, it is possible to confirm whether the connection pin 30 is inserted or soldered to the pinholes 28 formed along the four edges of the circuit boards 22 and 22 'through a total of four inspection operations, .

이상에서, 본 발명에 따른 실시례를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시례에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다" 또는 "가지다" 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be the most practical and preferred embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments. That is, within the scope of the present invention, all of the components may be selectively coupled to one or more of them. Furthermore, the terms "comprises", "comprising", or "having" described above mean that a component can be implanted unless otherwise specifically stated, But should be construed as including other elements. All terms, including technical and scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs, unless otherwise defined. Commonly used terms, such as predefined terms, should be interpreted to be consistent with the contextual meanings of the related art, and are not to be construed as ideal or overly formal, unless expressly defined to the contrary.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시례들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시례에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The foregoing description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the scope of the present invention but to limit the scope of the technical idea of the present invention. The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10: 차량용 블록 11: 블록몸체
18A~18B: 검사홀 20: 기판조립체
28: 핀홀 29: 테스트랜드
30: 연결핀 S: 스페이서10: vehicle block 11: block body
18A to 18B: inspection hole 20: substrate assembly
28: Pinhole 29: Test land
30: Connecting pin S: Spacer

Claims

A plurality of circuit boards having a circuit pattern and formed by penetrating a plurality of pinholes and electrically connected to each other,
A plurality of connection pins positioned between two adjacent circuit boards among the plurality of circuit boards, both ends of which are inserted into the pin holes to electrically connect the two circuit boards;
And a test land provided on an outer surface of the circuit board adjacent to at least one of the plurality of pin holes and soldered together with one end of the connection pin.

The circuit board assembly of claim 1, wherein the test land is connected to at least one of the plurality of pinholes, or is spaced apart from the pinhole by a predetermined distance.

The test land according to claim 1, wherein the circuit board is formed in a polygonal shape, and a plurality of pinholes are formed along edges of the polygonal circuit board, and the test lands are provided at corners of the polygonal circuit board Lt; / RTI >

The test land according to claim 1, wherein the pinhole is formed along the edge of the polygonal circuit board, and the test land is adjacent to the outermost pinhole among the plurality of pinholes located at the same edge of the circuit board Wherein the circuit board assembly comprises:

The test land according to any one of claims 1 to 4, wherein the test land is provided adjacent to the outermost pinhole among a plurality of pinholes located on the same edge of the circuit board, Wherein the plurality of test lands are provided adjacent to the other test lands adjacent to each other.

A block body in which a plurality of electrical components are mounted on an outer surface and a storage space is formed therein,
And a board assembly housed in the storage space and electrically connected to the electrical component,
The substrate assembly includes a plurality of circuit boards electrically connected to each other, a plurality of connection pins electrically connected between the two circuit boards by being inserted into pin holes formed at the both ends of the circuit board, and at least one of the plurality of pin holes And a test land provided on an outer surface of the circuit board adjacent to the pin hole of the test land and soldered together with one end of the connection pin,
Wherein the block body is formed with an inspection hole passing through the block body at a position corresponding to the test land.

7. The circuit board according to claim 6, wherein the circuit board
A plurality of circuit boards having a circuit pattern and formed by penetrating a plurality of pinholes and electrically connected to each other,
A plurality of connection pins positioned between two adjacent circuit boards among the plurality of circuit boards, both ends of which are inserted into the pin holes to electrically connect the two circuit boards;
And a test land provided on an outer surface of the circuit board adjacent to at least one of the plurality of pin holes and soldered together with one end of the connection pin.

The test land according to claim 7, wherein the circuit board is formed in a polygonal shape, and a plurality of pinholes are formed along edges of the polygonal circuit board, and the test lands are provided at corners of the polygonal circuit board The circuit board assembly comprising:

8. The circuit board according to claim 7, wherein the pinhole is formed along the edge of the polygonal circuit board, and the test land is adjacent to the outermost pinhole among the plurality of pinholes located at the same edge of the circuit board Wherein the test land is provided adjacent to another test land provided on the other side edge of the circuit board adjacent to the other side of the circuit board.

10. The vehicle block according to any one of claims 6 to 9, wherein the inspection holes are formed on the upper and lower portions of the block body, respectively.

A substrate assembling step in which both ends of a connecting pin are respectively inserted into and soldered to pinholes respectively formed in two circuit boards,
A test land soldering step in which a test land formed at a position adjacent to the pin hole is soldered while the connecting pin is soldered;
A block assembling step of assembling the substrate assembly including the two circuit boards and the connection pins inside the block body to manufacture a vehicle block,
And inspecting a test pin inserted through an inspection hole formed in the block body to contact the test land to confirm whether or not the electrical connection is established.

12. The method of claim 11,
A first inspection step of inserting an inspection pin through an inspection hole formed in an upper portion of the block body to contact a test land formed on an upper portion of the substrate assembly;
And a second inspection step in which a test pin is inserted through an inspection hole formed in a lower portion of the block body to contact a test land formed on a lower portion of the substrate assembly.

13. The inspection method for a vehicle block according to claim 11 or 12, wherein a preliminary inspection step of confirming whether or not the inspection pins are in contact with the test lands prior to the block assembling step.