KR20160114021A - Bread board, jumper wire for the bread board and educational kit - Google Patents

Bread board, jumper wire for the bread board and educational kit Download PDF

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Abstract

The present invention relates to a bread board which includes a metal layer being combined with a magnet, an insulating layer located on the metal layer, and conductive pads located on the insulating layer, a jumper wire for the bread board and a kit for education. By using the present invention, the circuit connection state of the bread board can be intuitively checked. A circuit can be easily configured.

Description

브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트{BREAD BOARD, JUMPER WIRE FOR THE BREAD BOARD AND EDUCATIONAL KIT}{BREAD BOARD, JUMPER WIRE FOR THE BREAD BOARD AND EDUCATIONAL KIT}

본 발명은 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트에 관한 것으로서, 구체적으로는 브래드 보드의 회로 연결 상태를 직관적으로 파악할 수 있고 용이하게 회로를 구성할 수 있는, 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a jumper wire for a Brad board, a jumper wire for a Brad board, and an educational kit, and more particularly to a jumper wire for a Brad board and a Brad board, which can intuitively grasp a circuit connection state of the Brad board, And an educational kit.

브래드 보드(Bread Board)가 알려져 있다. 브래드 보드는 무 납땜 전자회로 시제품을 만드는 데 사용된다. 브래드 보드는 전자, 전기회로 관련 종사자들에게는 필수적인 도구이다. 브래드 보드는 빵판으로 지칭되기도 한다. 브래드 보드 내에서의 회로는 브래드 보드 내의 연결 구성과 점퍼선을 이용하여 구성되고 브래드 보드 사용자는 브래드 보드 내의 연결 구성을 알고 있는 상태에서 점퍼선을 이용하여 회로를 구성한다. 점퍼선을 통해 여러 부품을 연결할 수 있고 이를 통해서 임의의 특정 회로를 구성할 수 있다. Breadboards are known. Bradboard is used to create prototypes for solderless electronic circuits. Bradboard is an essential tool for electronics and electrical circuit-related personnel. Brad boards are sometimes referred to as bread plates. The circuit in the Brad board is configured using the jumper wire in the Brad board and the Brad board user configures the circuit using the jumper wire in the state of knowing the connection configuration in the Brad board. Jumper wires can be used to connect several components, which can be used to configure any particular circuit.

도 1은 기존에 알려져 있는 브래드 보드 내의 연결 구성을 도시한 도면이다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이 브래드 보드의 특정 영역(A,D)은 가로축으로 인접하는 슬롯(홀)에 서로 연결되고 다른 특정 영역(B,C)은 세로축으로 인접하는 슬롯(홀)에 서로 연결된다. 1 is a view showing a connection structure in a known Bradard board. As can be seen from FIG. 1, the specific areas A and D of the board are connected to each other in the adjacent slots in the horizontal axis and the other specific areas B and C are connected to each other in the slots .

브래드 보드는 일반적으로 교육용으로 활용된다. SW(software)나 HW(hardware) 교육 과정을 통해 브래드 보드가 활용되는데, 브래드 보드는 초보자나 학생들에 의해서 활용된다. 도 1에서 알 수 있는 바와 같이 브래드 보드의 영역의 연결 구성을 초보자나 학생들은 사전에 숙지해야 하고 숙지된 상태에서 점퍼선을 이용하여 다른 부품의 연결을 고려하여야 한다. 이는 초보자나 학생들에게 무척 어려운 일에 해당한다. Bradford is generally used for educational purposes. Brad board is used by SW (software) or HW (hardware) training course. Brad board is used by beginners and students. As can be seen in FIG. 1, novice users or students should be familiar with the connection configuration of the area of the Brad Board beforehand and should consider the connection of other parts using the jumper wire in a well-known state. This is very difficult for beginners and students.

이와 같이, 도 1의 구성은 브래드 보드의 내부적인 연결 구성이기에 초심자에게는 직관적으로 알 수 있지 못한다. 또한 브래드 보드는 칩을 연결할 때에는 많은 장점을 가지나 칩이 없는 경우에 초심자에게는 부품 연결이 용이치 않다. As described above, since the configuration of FIG. 1 is an internal connection configuration of the Brad board, it can not be intuitively known to the beginner. In addition, Bradboard has many advantages when connecting chips, but in the absence of chips, connecting components is not useful for beginners.

따라서, 초심자도 직관적으로 브래드 보드의 연결 구성을 알 수 있도록 하고 직관적인 연결 구성을 통해 부품 연결을 통한 회로 구성을 용이하게 할 수 있도록 하는 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트가 필요하다.Therefore, there is a need for a Brad board, a Brad board jumper wire, and a training kit that enable novice users to intuitively understand the connection configuration of the Brad board and to facilitate circuit configuration through connection of parts through an intuitive connection configuration.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위해서 안출한 것으로서, 브래드 보드의 회로 연결 상태를 직관적으로 파악할 수 있고 용이하게 회로를 구성할 수 있도록 하는 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트를 제공하는 데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-described problems, and it is an object of the present invention to provide a Brad board, a jumper wire for a Brad board, and an educational kit which can intuitively grasp a circuit connection state of a Brad board, It has its purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 브래드 보드는 자석에 결합 가능한 금속층, 금속층 상에 위치하는 절연층 및 절연층 상에 위치하는 복수의 전도성 패드를 포함한다. To achieve the above object, a Brad board includes a metal layer that can be coupled to a magnet, an insulating layer that is located on a metal layer, and a plurality of conductive pads that are located on an insulating layer.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 브래드 보드용 점퍼선은 자석 단자, 자석 단자와 전기 신호를 전도하는 연결선 및 연결선과 전기 신호를 전도하는 연결 단자를 포함한다.In order to achieve the above object, a jumper wire for a Brad board includes a magnet terminal, a connection line for conducting electric signals with the magnet terminal, and a connection terminal for conducting electrical signals.

또한 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 교육용 키트는 브래드 보드 및 브래드 보드용 점퍼선을 포함하고, 브래드 보드는 자석에 결합 가능한 금속층, 금속층 상에 위치하는 절연층 및 절연층 상에 위치하는 복수의 전도성 패드를 포함하고, 브래드 보드용 점퍼선은 자석 단자, 자석 단자와 전기 신호를 전도하는 연결선 및 연결선과 전기 신호를 전도하는 연결 단자를 포함한다.In order to achieve the above object, the educational kit includes a jumper wire for a Brad board and a Brad board, wherein the Brad board includes a metal layer connectable to the magnet, an insulating layer located on the metal layer, and a plurality of conductive And the jumper wire for the Brad board includes a magnet terminal, a connection line for conducting electrical signals to the magnet terminal, and a connection terminal for conducting electrical signals.

상기와 같은 본 발명에 따른 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트는 브래드 보드의 회로 연결 상태를 직관적으로 파악할 수 있고 용이하게 회로를 구성할 수 있도록 하는 효과가 있다. The above-described braid board, jumper wire for a board, and education kit according to the present invention have the effect of intuitively grasping the circuit connection state of the board and making it easy to construct a circuit.

도 1은 기존에 알려져 있는 브래드 보드 내의 연결 구성을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 브래드 보드의 예시적인 외형을 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명에 따른 브래드 보드의 예시적인 단면도를 도시한 도면이다.
도 4는 브래드 보드용 점퍼선의 예시적인 외형을 도시한 도면이다.
1 is a view showing a connection structure in a known Bradard board.
2 is a view showing an exemplary external shape of a board according to the present invention.
3 is a view showing an exemplary cross-sectional view of a board according to the present invention.
4 is a diagram showing an exemplary external shape of a jumper wire for a Brad board.

상술한 목적, 특징 및 장점은 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 후술 되어 있는 상세한 설명을 통하여 더욱 명확해 질 것이며, 그에 따라 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명의 기술적 사상을 용이하게 실시할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서 본 발명과 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세히 설명하기로 한다. The above and other objects, features and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings, in which: It can be easily carried out. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 브래드 보드(100)의 예시적인 외형을 도시한 도면이다. 2 is a view showing an exemplary external shape of the board 100 according to the present invention.

도 2에서 알 수 있는 바와 같이 브래드 보드(100)는 절연층(110) 및 절연층(110) 상(위)에 위치하고 서로 단절된 복수의 전도성 패드(130)를 포함한다. As can be seen in FIG. 2, the board 100 includes an insulating layer 110 and a plurality of conductive pads 130 located on the insulating layer 110 and disconnected from each other.

도 2를 통해 브래드 보드(100)의 각 구성을 살펴보면, 절연층(110)은 예를 들어 합성수지 성분을 포함하는 플라스틱(판)으로 구성될 수 있고 이하 도 3을 통해서 살펴볼 금속층(150)을 외부와 격리한다. 이와 같이 절연층(110)은 전기 신호가 도전되지 않는 성분으로 구성된다. Referring to FIG. 2, the insulating layer 110 may be formed of a plastic (plate) including a synthetic resin component. The metal layer 150 may be formed of a plastic Lt; / RTI > Thus, the insulating layer 110 is composed of a component that is not electrically conductive.

전도성 패드(130)는 절연층(110) 상에 위치하고 절연층(110)에 직접 결합되어 있다. 예를 들어 전도성 패드(130)는 절연층(110)의 플라스틱 판에 결합물질(예를 들어 접착제 등)을 통해 직접 부착될 수 있다. 전도성 패드(130)는 고전도성 금속으로 구성되고 예를 들어 구리와 같은 비철 금속 성분을 포함한다. 전도성 패드(130)는 동테이프일 수도 있다. The conductive pad 130 is located on the insulating layer 110 and is directly bonded to the insulating layer 110. For example, the conductive pad 130 may be attached directly to the plastic plate of the insulating layer 110 via a bonding material (e.g., an adhesive). Conductive pad 130 is comprised of a highly conductive metal and includes a non-ferrous metal component, such as, for example, copper. The conductive pad 130 may be a copper tape.

도 2에서 알 수 있는 바와 같이 복수의 전도성 패드(130) 각각은 줄 형태를 취하고 있다. 전도성 패드(130)는 브래드 보드(100)의 회로 구성시에 부품 간의 전기 신호를 전도할 수 있도록 구성된다. 따라서 하나의 동일한 전도성 패드(130)에 연결된 두 개의 부품은 서로 전기 신호를 전도할 수 있고 여러 전도성 패드(130)의 전기 신호는 여러 전도성 패드(130)에 연결된 부품을 통해서 전도될 수 있다. As can be seen in FIG. 2, each of the plurality of conductive pads 130 has a strip shape. The conductive pad 130 is configured to conduct electric signals between the components when the circuit of the board 100 is constructed. Thus, the two components connected to one and the same conductive pad 130 can conduct electrical signals to each other, and the electrical signals of the various conductive pads 130 can be conducted through the parts connected to the various conductive pads 130.

전도성 패드(130)의 폭(width)은 미리 결정될 수 있다. 예를 들어 전도성 패드(130)의 폭은 브래드 보드(100)에서 이용되는 점퍼선(200)의 자석 단자(210)의 지름이나 한 면의 크기, 또는 이 크기에 비례하는 크기로 결정될 수 있다. 또한 서로 인접하는 전도성 패드(130) 간의 간격(interval)은 자석 단자(210)의 지름이나 면의 크기보다 더 큰 크기로 설정된다. 전도성 패드(130)의 길이(length)는 브래드 보드(100)의 설계에 따라 가변적일 수 있다. 예를 들어 특정 부류의 전도성 패드(130)(도 2의 수직 방향의 전도성 패드(130))는 다른 부류의 전도성 패드(130) (도 2의 수평 방향의 전도성 패드(130))보다 더 긴 길이를 가질 수 있다. The width of the conductive pad 130 may be predetermined. For example, the width of the conductive pad 130 may be determined by a diameter or a size of the magnet terminal 210 of the jumper wire 200 used in the Brad board 100, or a size proportional to the size. Also, the interval between the conductive pads 130 adjacent to each other is set to be larger than the diameter or the surface size of the magnet terminal 210. The length of the conductive pad 130 may vary depending on the design of the board 100. For example, a particular class of conductive pads 130 (the conductive pads 130 in the vertical direction in FIG. 2) may have a longer length than the other class of conductive pads 130 (the horizontal conductive pads 130 in FIG. 2) Lt; / RTI >

전도성 패드(130) 간 간격이 점퍼선(200)의 단자의 크기보다 더 크도록 구성되어 점퍼선(200)이 놓여진 위치에 따라 불의로 전도성 패드(130)가 서로 도전되도록 하는 의도치 않은 사태를 방지할 수 있다. The spacing between the conductive pads 130 is greater than the size of the terminals of the jumper wires 200 so that the conductive pads 130 are unintentionally caused to be electrically conductive to each other according to the position at which the jumper wires 200 are placed .

도 2에서 알 수 있는 바와 같이 복수의 전도성 패드(130)는 사용자에게 바로 노출되어 있다. 사용자는 전도성 패드(130)를 통해 브래드 보드(100)의 기본적인 연결 구성을 직관적으로 알 수 있다. 2, the plurality of conductive pads 130 are directly exposed to the user. The user can intuitively know the basic connection configuration of the board 100 through the conductive pad 130. [

도 3은 본 발명에 따른 브래드 보드(100)의 예시적인 단면도를 도시한 도면이다. 3 is a view showing an exemplary cross-sectional view of a board 100 according to the present invention.

도 3의 단면도는 도 2의 AA' 단면도를 나타내고 있다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이 브래드 보드(100)는 내부에 금속층(150)을 더 포함한다. 도 3에서 알 수 있는 바와 같이 브래드 보드(100)의 금속층(150) 위에 절연층(110)이 위치하고 있다. 절연층(110)의 플라스틱 판은 바람직하게는 케이스(기구물)를 구성하여 금속층(150)이 외부로 노출되지 않고 금속층(150)을 보호하도록 구성된다. 3 is a cross-sectional view taken along line AA 'of FIG. As can be seen in FIG. 3, the Bradboy 100 further includes a metal layer 150 therein. As shown in FIG. 3, the insulating layer 110 is located on the metal layer 150 of the Brad board 100. The plastic plate of the insulating layer 110 preferably constitutes a case to protect the metal layer 150 without exposing the metal layer 150 to the outside.

금속층(150)은 자석에 결합가능한 금속을 포함한다. 금속층(150)은 자석에 잘 붙을 수 있는 금속 성분을 포함하여 절연층(110) 외부의 자석과 결합되어 본 발명에 따른 점퍼선(200)(jumper wire) 등을 브래드 보드(100)에 고정시킬 수 있다. 금속층(150)은 예를 들어 주석 성분을 포함하는 함석판이거나 철 금속일 수 있다. 금속층(150)은 바람직하게는 판의 형태로 브래드 보드(100)의 케이스 내에 내장된다. The metal layer 150 includes a metal that can be coupled to the magnet. The metal layer 150 includes a metal component that can be adhered to the magnet and is coupled with a magnet outside the insulating layer 110 to fix the jumper wire 200 according to the present invention to the board 100 . The metal layer 150 may be, for example, a metal containing tin component or an iron metal. The metal layer 150 is preferably embedded in the case of the board 100 in the form of a plate.

이와 같이, 브래드 보드(100)는 회로 구성에 따라 탑재될 부품의 연결을 위해 자석 단자(210)를 구비한 점퍼선(200)을 전도성 패드(130)의 아래쪽에 위치하는 금속층(150)에 결합 가능하도록 한다. As described above, the BradBoard 100 connects the jumper wire 200 having the magnet terminal 210 to the metal layer 150 located below the conductive pad 130 for connecting components to be mounted according to the circuit configuration. .

도 4는 브래드 보드용 점퍼선(200)의 예시적인 외형을 도시한 도면이다. 4 is a diagram showing an exemplary external shape of the jumper wire 200 for a Brad board.

도 4의 점퍼선(200)은 도 2 및 도 3을 통해서 살펴본 브래드 보드(100)에서 이용 가능한 점퍼선(200)이다. The jumper wire 200 of FIG. 4 is a jumper wire 200 that is available in the Bradboard 100 shown in FIGS.

도 4에서 알 수 있는 바와 같이 점퍼선(200)은 자석 단자(210), 연결선(230) 및 연결 단자(250)를 포함하고 자석 단자(210)와 연결선(230)을 결합하기 위한 땜납(270)과 땜납(270)과 자석 단자(210) 사이에 위치하는 금속 단자(290)를 더 포함한다. 4, the jumper wire 200 includes a magnet terminal 210, a connection line 230 and a connection terminal 250, and includes a solder 270 for coupling the magnet terminal 210 and the connection line 230 And a metal terminal 290 positioned between the solder 270 and the magnet terminal 210. [

도 4를 통해서 본 발명에 따른 브래드 보드(100)를 위한 점퍼선(200)의 구성을 살펴보면, 자석 단자(210)는 자성을 가지는 물질로 구성되고 자성 물질을 통해서 브래드 보드(100)의 금속층(150)에 결합되도록 구성된다. 자석 단자(210)는 예를 들어 네오디윰 자석으로 구성될 수 있다. 자석 단자(210)는 원통형 또는 직육면체의 형상을 가지도록 성형되어 있다. 자석 단자(210)의 지름이나 직육면체의 특정 면의 길이는 브래드 보드(100)의 전도성 패드(130)의 폭(두께) 및 간격의 설정에서 이용된다. Referring to FIG. 4, the jumper wire 200 for the Brad board 100 according to the present invention will be described. The magnet terminal 210 is made of a magnetic material and has a metal layer 150). The magnet terminal 210 may be formed of, for example, a neodymium magnet. The magnet terminal 210 is formed to have a cylindrical or rectangular parallelepiped shape. The diameter of the magnet terminal 210 or the length of the specific surface of the rectangular parallelepiped is used in setting the width (thickness) and the interval of the conductive pad 130 of the Bradard 100.

금속 단자(290)는 자석 단자(210)에 결합되어 전기 신호를 전도 가능하도록 하고 납땜을 통해 땜납(270)이 결합 가능하도록 한다. 금속 단자(290)는 바람직하게는 자석 단자(210)의 형상과 동일한 형상을 가지고 전기 신호의 전도 및 납땜이 용이한 철 성분을 주요 성분으로 구성된다. 금속 단자(290)는 점퍼선(200)의 변형예에 따라 생략될 수도 있다.The metal terminal 290 is coupled to the magnet terminal 210 so that the electrical signal can be conducted and the solder 270 can be coupled through soldering. The metal terminal 290 preferably has the same shape as the shape of the magnet terminal 210 and is composed of iron components that are easy to conduct and solder electrical signals. The metal terminal 290 may be omitted according to a modification of the jumper wire 200.

점퍼선(200)에 구비된 땜납(270)(solder)은 연결선(230)과 자석 단자(210)를 결합(직접 또는 금속 단자(290)를 경유하여)하여 전기 신호를 전도 가능하도록 한다. 이러한 땜납(270)은 납땜 과정을 통해서 구성된다. 자석 단자(210)에 전선을 연결하기 위해서는 일반적인 납을 사용할 수도 있다. 그러나 자석 단자(210)에 직접 납땜을 하기 위해서는 자석 단자(210)의 자석 성분에 따라 용융점이 낮은 납을 이용할 필요가 있다. The solder 270 provided on the jumper wire 200 couples the connection line 230 and the magnet terminal 210 (directly or via the metal terminal 290) so that the electric signal can be transmitted. The solder 270 is formed through a soldering process. In order to connect the electric wire to the magnet terminal 210, a common lead may be used. However, in order to perform direct soldering to the magnet terminal 210, it is necessary to use lead having a low melting point according to the magnet component of the magnet terminal 210.

예를 들어 네오디윰 자석의 경우에는 300도가 넘으면 자성을 잃어버린다. 따라서 본 발명에 따라 자석 단자(210)와 연결선(230)을 결합하기 위한 납땜은 낮은 온도(예를 들어 180도 )에서 용융되는 저용윰점 납땜을 통해서 이루어진다. 저용윰점 납은 예를 들어 무연납일 수 있고 특정 Sn-Ag-Cu계의 무연납일 수 있다. 이러한 저용윰점 납땜을 통해서 연결선(230)과 자석 단자(210)를 결합하기 위한 땜납(270)이 구성된다. 또는 저용융점 납땜 방법이외에도 일반 납으로도 납땜이 가능하게 하기 위해 자석 단자(210)와 땜납(270) 사이에 납땜이 되는 금속 단자(290)를 넣어 금속 단자(290)에 먼저 납땜을 하고 금속 단자(290)와 자석 단자(210)를 결합하는 방법도 가능하다. 금속과 자석을 결합하기 위해 수축튜브를 이용해 금속과 자석을 결합시킬 수 있다.For example, in the case of neodymium magnets, magnetism is lost when it exceeds 300 degrees. Accordingly, the soldering for joining the magnetic terminal 210 and the connection line 230 according to the present invention is performed through low-melting point soldering which is melted at a low temperature (for example, 180 degrees). The low-melting point lead can be, for example, lead-free and may be a lead-free lead of a specific Sn-Ag-Cu system. A solder 270 for joining the connection line 230 and the magnet terminal 210 through the low-melting point soldering is formed. A metal terminal 290 to be soldered between the magnet terminal 210 and the solder 270 is inserted into the metal terminal 290 so as to be soldered even in general lead other than the low melting point soldering method, It is also possible to couple the magnet 290 and the magnet terminal 210 together. The metal and magnet can be combined using a shrink tube to join the metal and the magnet.

연결선(230)은 연결 단자(250)와 자석 단자(210) 사이에서 전기 신호를 전도한다. 연결선(230)은 도 4에서 알 수 있는 바와 같이 바람직하게는 연전선(233)과 경전선(231)을 포함한다. 경전선(231)은 잘 휘지 않도록 구성되고 연전선(233)은 사용자에 의해서 그 형상이 변경가능하다. 경전선(231)은 땜납(270)과 연전선(233) 사이에서 전기 신호를 전도하도록 구성되고 연전선(233)은 연결 단자(250)와 경전선(231) 사이에서 전기 신호를 전도하도록 구성된다. The connection line 230 conducts an electric signal between the connection terminal 250 and the magnet terminal 210. The connection line 230 preferably includes a soft wire 233 and a light wire 231, as can be seen in FIG. The flexible cable 231 is configured not to bend well and the flexible cable 233 can be changed in shape by the user. The grounding wire 231 is configured to conduct electrical signals between the solder 270 and the softening wire 233 and the softening wire 233 is configured to conduct electrical signals between the connection terminal 250 and the hardening wire 231 do.

연결 단자(250)는 브래드 보드(100)에서의 회로 구성에 이용될 부품에 연결되기 위한 단자이다. 연결 단자(250)는 연결선(230)과 부품의 단자에 연결되어 전기 신호를 전도한다. 연결 단자(250)는 메일형(male type, 수컷형) 또는 피메일형(female type, 암컷형)일 수 있다. The connection terminal 250 is a terminal to be connected to a component to be used in the circuit configuration in the board 100. The connection terminal 250 is connected to the connection line 230 and the terminal of the component to conduct electrical signals. The connection terminal 250 may be a male type male type or a female type female type.

이상 도 2 및 도 3의 브래드 보드(100)와 도 4의 하나 이상의 점퍼선(200)은 교육용 키트를 구성하고 배포될 수 있다. 이 교육용 키트는 세트 형태로 해서 전기 회로의 설계 교육에 이용될 수 있다. 교육용 키트는 브래드 보드(100) 및 점퍼선(200)을 포함하고 그 외 다른 자재를 더 포함할 수 있다. 2 and 3 and the one or more jumper wires 200 shown in FIG. 4 can be configured and distributed as an educational kit. This educational kit can be used as a set-up for electrical circuit design training. The training kit includes the Brad board 100 and the jumper wire 200 and may further include other materials.

교육용 키트를 이용하는 사용자는 브래드 보드(100)의 전도성 패드(130)의 형상으로 브래드 보드(100) 자체의 연결 구성을 직감할 수 있다. 점퍼선(200)의 자석 단자(210)에 의해서 사용자는 별다른 연결 설정 없이 편리하게 브래드 보드(100)에 점퍼선(200)을 고정시키고 다른 부품에 연결 가능하다. A user using the educational kit can intuitively sense the connection configuration of the board 100 itself in the shape of the conductive pad 130 of the board 100. [ The magnet terminal 210 of the jumper wire 200 allows the user to conveniently fix the jumper wire 200 to the BradBoard 100 and connect to other components without any connection setup.

본 발명에 따른 브래드 보드, 브래드 보드용 점퍼선 및 교육용 키트는 다양한 분야에서 활용 가능하다. 예를 들어 본 발명은 피지컬 컴퓨팅 교육, 아두이노 교육에 활용가능하고 실습 장비로서 활용가능하며 입문자의 회로 교육 및 내장형 시스템(embedded system) 교육을 위해 이용가능하다. The Brad board, the jumper wire for the Brad board, and the education kit according to the present invention can be utilized in various fields. For example, the present invention can be utilized in physical computing education and adoino education, and can be utilized as a training apparatus and can be used for circuit training of an introductory person and education of an embedded system.

이상에서 설명한 본 발명은, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention. The present invention is not limited to the drawings.

100 : 브래드 보드
110 : 절연층 130 : 전도성 패드
150 : 금속층
200 : 점퍼선
210 : 자석 단자 230 : 연결선
231 : 경전선 233 : 연전선
250 : 연결 단자 270 : 땜납
290 : 금속 단자
100: Bradford
110: insulating layer 130: conductive pad
150: metal layer
200: Jumper wire
210: magnetic terminal 230: connection line
231: Light wire 233: Open wire
250: connection terminal 270: solder
290: metal terminal

Claims (6)

브래드 보드와 브래드 보드용 점퍼선을 포함하는 교육용 키트에 있어서,
상기 브래드 보드는,
금속층;
상기 금속층 상에 위치하는 절연층; 및
상기 절연층 상에 위치하는 복수의 전도성 패드를 포함하고,
상기 복수의 전도성 패드 각각의 일면은 상기 절연층에 부착되고 타면은 외부로 노출되고,
상기 복수의 전도성 패드 중 인접하는 패드들 사이의 간격은 탑재될 부품과 상기 브래드 보드를 전기적으로 접속시키는 상기 브래드 보드용 점퍼선에 포함된 원통형 자석 단자의 지름보다 크고,
상기 브래드 보드용 점퍼선은,
상기 원통형 자석 단자;
상기 원통형 자석 단자와 자기적으로 결합하는 금속 단자;
상기 금속 단자를 경유하여 상기 원통형 자석 단자와 전기 신호를 전도하는 연결선;
상기 연결선과 상기 탑재될 부품 사이에서 전기 신호를 전도하는 연결 단자; 및
상기 원통형 자석 단자와 상기 금속 단자를 결합시키는 수축튜브를 포함하고,
상기 원통형 자석 단자는 상기 원통형 자석 단자와 상기 금속층의 자기 결합에 의하여 상기 복수의 전도성 패드 중 어느 하나의 전도성 패드의 상면과 결합하고,
상기 연결 단자는 메일형(male type) 또는 피메일형(female type)이고,
상기 연결선은 경전선과 연전선을 포함하고,
상기 경전선은 상기 금속 단자와 상기 경전선을 결합시키는 땜납과 상기 연전선 사이에서 전기 신호를 전도하고, 상기 연전선은 상기 경전선과 상기 연결 단자 사이에서 전기 신호를 전도하는,
교육용 키트.
A training kit comprising a jumper wire for a Brad board and a Brad board,
Wherein the Brad board comprises:
A metal layer;
An insulating layer disposed on the metal layer; And
And a plurality of conductive pads located on the insulating layer,
One surface of each of the plurality of conductive pads is attached to the insulating layer and the other surface is exposed to the outside,
Wherein a gap between adjacent pads of the plurality of conductive pads is larger than a diameter of a cylindrical magnet terminal included in the jumper wire for the Brad board which electrically connects the part to be mounted and the Brad board,
Wherein the jumper wire for the Brad board comprises:
The cylindrical magnet terminal;
A metal terminal magnetically coupled to the cylindrical magnet terminal;
A connecting line for conducting electrical signals to the cylindrical magnet terminal via the metal terminal;
A connection terminal for conducting an electric signal between the connection line and the component to be mounted; And
And a shrink tube coupling the cylindrical magnet terminal and the metal terminal,
Wherein the cylindrical magnet terminal is coupled to the upper surface of one of the plurality of conductive pads by magnetic coupling between the cylindrical magnet terminal and the metal layer,
The connection terminal may be a male type or a female type,
Wherein the connecting line includes a suture line and a lead wire,
Wherein the conductive wire conducts an electrical signal between a solder coupling the metal terminal and the hard wire and the soft wire and the soft wire conducts an electrical signal between the soft wire and the connection terminal,
Educational kits.
제1항에 있어서,
상기 금속층은 주석 성분을 포함하고,
상기 절연층은 합성수지 성분을 포함하고,
상기 복수의 전도성 패드 각각은 비철 금속 성분을 포함하고,
상기 금속 단자와 상기 연결선은 저용융점 납땜을 통해 결합되는,
교육용 키트.
The method according to claim 1,
Wherein the metal layer comprises a tin component,
Wherein the insulating layer comprises a synthetic resin component,
Each of the plurality of conductive pads comprising a non-ferrous metal component,
Wherein the metal terminal and the connection line are coupled through low melting point soldering,
Educational kits.
원통형 자석 단자;
상기 원통형 자석 단자와 자기적으로 결합하는 금속 단자;
상기 금속 단자를 경유하여 상기 원통형 자석 단자와 전기 신호를 전도하는 연결선; 및
상기 연결선과 탑재될 부품 사이에서 전기 신호를 전도하는 연결 단자; 및
상기 원통형 자석 단자와 상기 금속 단자를 결합시키는 수축튜브를 포함하고,
상기 원통형 자석 단자는 상기 원통형 자석 단자와 브래드 보드에 포함된 금속층의 자기 결합에 의하여 상기 브래드 보드에 포함된 복수의 전도성 패드 중 어느 하나의 전도성 패드의 상면과 결합하고,
상기 연결 단자는 메일형(male type) 또는 피메일형(female type)이고,
상기 연결선은 경전선과 연전선을 포함하고,
상기 경전선은 상기 금속 단자와 상기 경전선을 결합시키는 땜납과 상기 연전선 사이에서 전기 신호를 전도하고, 상기 연전선은 상기 경전선과 상기 연결 단자 사이에서 전기 신호를 전도하는,
브래드 보드용 점퍼선.
Cylindrical magnet terminal;
A metal terminal magnetically coupled to the cylindrical magnet terminal;
A connecting line for conducting electrical signals to the cylindrical magnet terminal via the metal terminal; And
A connection terminal for conducting electrical signals between the connection line and a component to be mounted; And
And a shrink tube coupling the cylindrical magnet terminal and the metal terminal,
The cylindrical magnet terminal is coupled with the upper surface of one of the plurality of conductive pads included in the Brad board by magnetic coupling of the cylindrical magnet terminal and the metal layer included in the Brad board,
The connection terminal may be a male type or a female type,
Wherein the connecting line includes a suture line and a lead wire,
Wherein the conductive wire conducts an electrical signal between a solder coupling the metal terminal and the hard wire and the soft wire and the soft wire conducts an electrical signal between the soft wire and the connection terminal,
Jumper wire for Brad board.
제3항에 있어서,
상기 원통형 자석 단자의 지름은 상기 브래드 보드에 포함된 상기 복수의 전도성 패드 중 인접하는 패드들 사이의 간격보다 작고,
상기 금속 단자와 상기 연결선은 저용융점 납땜을 통해 결합하는,
브래드 보드용 점퍼선.
The method of claim 3,
Wherein a diameter of the cylindrical magnet terminal is smaller than an interval between adjacent ones of the plurality of conductive pads included in the Brad board,
Wherein the metal terminal and the connection line are connected through low melting point soldering,
Jumper wire for Brad board.
브래드 보드에 있어서,
금속층;
상기 금속층 상에 위치하는 절연층; 및
상기 절연층 상에 위치하는 복수의 전도성 패드를 포함하고,
상기 복수의 전도성 패드 중 인접하는 패드들 사이의 간격은 탑재될 부품과 상기 브래드 보드를 전기적으로 접속시키는 브래드 보드용 점퍼선에 포함된 원통형 자석 단자의 지름보다 크고,
상기 원통형 자석 단자와 상기 금속층의 자기 결합에 의하여 상기 원통형 자석 단자의 하면은 외부로 노출되어 있는 상기 복수의 전도성 패드 중 어느 하나의 전도성 패드의 상면과 결합되는,
브래드 보드.
In the Brad board,
A metal layer;
An insulating layer disposed on the metal layer; And
And a plurality of conductive pads located on the insulating layer,
Wherein a distance between adjacent pads of the plurality of conductive pads is larger than a diameter of a cylindrical magnet terminal included in a jumper wire for a Brad board that electrically connects the part to be mounted and the Brad board,
And a lower surface of the cylindrical magnet terminal is coupled with an upper surface of one of the plurality of conductive pads exposed to the outside by magnetic coupling between the cylindrical magnet terminal and the metal layer.
Brad Board.
제5항에 있어서,
상기 복수의 전도성 패드 각각의 하면은 상기 절연층에 부착되고 타면은 외부로 노출된,
브래드 보드.
6. The method of claim 5,
Wherein a bottom surface of each of the plurality of conductive pads is attached to the insulating layer and the other surface is exposed to the outside,
Brad Board.
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