KR20160109747A - System of wafers manufacturing facility - Google Patents

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Abstract

A wafer manufacturing equipment system comprises: a manufacturing device in which a fab process for manufacturing semiconductor chips from wafers is performed; an inspection device in which an inspection (EDS) process for inspecting the electrical performance of the semiconductor chips is performed; a transfer robot which is installed between the manufacturing device and the inspection device and transfers the wafers loaded in a front opening unified pod (FOUP) in the fab process to a front open shipping box (FOSB) where the wafers are loaded in the inspection process; and a stocker which is installed to be adjacent to the manufacturing device or the inspection device and stores the FOUP and the FOSB at the same time.

Description

웨이퍼 제조 설비 시스템{SYSTEM OF WAFERS MANUFACTURING FACILITY}[0001] SYSTEM FOR WAFER MANUFACTURING FACILITY [0002]

본 발명은 웨이퍼 제조 시스템에 관한 것으로써, 더욱 상세하게는 웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조 및 검사하는 공정 중 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 풉(FOUP) 또는 포스비(FOSB)를 저장하는 스토커를 포함하는 웨이퍼 제조 설비 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a wafer fabrication system, and more particularly to a wafer fabrication system including a FOUP or a stocker storing a FOSB (FOSB) on which a plurality of the wafers are loaded during a process of manufacturing and inspecting semiconductor chips from the wafer Equipment system.

일반적으로, 반도체 칩은 실리콘 재질의 얇은 단결정 기판으로 이루어진 웨이퍼(wafer) 상에 회로 패턴을 다수 패터닝한 팹(FAB) 공정을 진행하여 제조된다. 이렇게 상기 팹(FAB) 공정에서 제조된 반도체 칩들은 인접한 장소에서 그 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행된다.Generally, a semiconductor chip is fabricated by performing a fab (FAB) process in which a plurality of circuit patterns are patterned on a wafer made of a thin single crystal substrate made of a silicon material. The semiconductor chips fabricated in the fab (FAB) process are subjected to an inspection (EDS) process for checking their electrical performance at an adjacent location.

이때, 상기 팹(FAB) 공정에서는 상기 웨이퍼를 풉(FOUP, Front Open Unified Pod)을 이용하여 다수를 OHT(Overhead Hoist Transport)를 통해 이송하고, 상기 검사(EDS) 공정에서는 상기 웨이퍼를 포스비(FOSB, Front Open Shipping Box)를 이용하여 다수를 OHS(Overhead Shuttle System)를 통해 이송하고 있다.At this time, in the fab process, many of the wafers are transferred through OHT (Overhead Hoist Transport) using FOUP (Front Open Unified Pod), and the wafer is transferred to FOSB , Front Open Shipping Box) to transfer the majority through OHS (Overhead Shuttle System).

이에, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)는 동일한 종류의 웨이퍼를 적재할 수 있는 기본적인 구조를 가지고 있지만, 상기 풉(FOUP)이 상기 OHT의 구조로 인해서 상부에 탑 플랜지가 장착되어 있는데 반해 상기 포스비(FOSB)는 상기 OHS의 구조로 인해 상기 탑 플랜지와 같은 구조가 장착되어 있지 않아 일부에서 서로 다른 구조를 가지고 있다.The FOUP and the FOSB have a basic structure capable of loading wafers of the same type but the FOUP has a top flange mounted on the top due to the structure of the OHT, Due to the structure of the OHS, the structure of the FOSB does not have the same structure as that of the top flange.

이에 따라, 상기 팹(FAB) 공정과 상기 검사(EDS) 공정에서는 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)를 별도로 각각 저장하는 제1 및 제2 스토커들이 배치되어야 하므로, 이로 인해 매우 광범위한 설치 공간이 요구되는 것이 현실이다.Accordingly, in the FAB process and the EDS process, the first and second stockers separately storing the FOUP and the FOSB are required to be disposed, Is required.

대한민국 특허공개 제10-2007-0084979호 (공개일; 2007.08.27, 웨이퍼 이송로봇 및 이를 구비한 반도체 제조설비)Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0084979 (Publication date: 2007.08.27, Wafer transfer robot and semiconductor manufacturing equipment including the same)

본 발명의 목적은 팹(FAB) 공정에서의 풉(FOUP)과 검사(EDS) 공정에서의 포스비(FOSB)를 동시에 저장할 수 있는 스토커를 포함하는 웨이퍼 제조 설비 시스템을 제공하는 것이다. It is an object of the present invention to provide a wafer fabrication facility system that includes a stocker capable of simultaneously storing FOUP in a FAB process and FOSB in an inspection (EDS) process.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 일 특징에 따른 웨이퍼 제조 설비 시스템은 제조 장치, 검사 장치, 이송 로봇 및 스토커를 포함한다.According to an aspect of the present invention, a wafer manufacturing facility system includes a manufacturing apparatus, an inspection apparatus, a transfer robot, and a stocker.

상기 제조 장치에서는 웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행된다. 상기 검사 장치에서는 상기 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행된다. 상기 이송 로봇은 상기 제조 장치 및 상기 검사 장치 사이에 설치되며, 상기 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 풉(FOUP)으로부터 상기 웨이퍼들을 상기 검사 공정에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 포스비(FOSB)로 이송한다. 상기 스토커는 상기 제조 장치 또는 상기 검사 장치와 인접하게 설치되며, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)가 동시에 저장되는 스토커를 포함한다.In the manufacturing apparatus, a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from a wafer is performed. In the inspection apparatus, an inspection (EDS) process for checking the electrical performance of the semiconductor chips is performed. Wherein the transfer robot is installed between the manufacturing apparatus and the inspection apparatus and transfers the wafers from a FOUP in which a plurality of wafers are loaded in the FAB process to a FOSB ). The stocker is disposed adjacent to the manufacturing apparatus or the inspection apparatus, and includes a stocker in which the FOUP and the FOSB are simultaneously stored.

일 실시예에 따른 상기 웨이퍼 제조 설비 시스템은 상기 스토커와 인접하게 설치되며 상기 포스비(FOSB)에 탑 플렌지를 장착하는 플랜지 장착부를 더 포함할 수 있다.The wafer manufacturing facility system according to one embodiment may further include a flange mounting portion installed adjacent to the stocker and mounting a top flange on the FOSB.

일 실시예에 따른 상기 풉(FOUP) 및 상기 포스비(FOSB)는 각각 제1 및 제2 RFID를 포함할 수 있다. 이에, 상기 웨이퍼 제조 설비 시스템은 상기 제조 장치 및 상기 검사 장치 사이에서 상기 제1 RFID에 입력된 정보를 그대로 상기 제2 RFID에 전달하는 정보 전달부를 더 포함할 수 있다.The FOUP and the FOSB according to an embodiment may include first and second RFIDs, respectively. The wafer manufacturing facility system may further include an information transfer unit for transferring the information input to the first RFID between the manufacturing apparatus and the inspection apparatus, to the second RFID.

일 실시예에 따른 상기 제1 및 제2 RFID 각각에는 다수 자리의 일련번호 형태로 정보가 저장될 수 있다. 이럴 경우, 상기 제2 RFID에는 상기 정보 전달부를 통해서 상기 제1 RFID로부터 그 앞자리가 변경되어 저장될 수 있다.Information may be stored in the first and second RFIDs in the form of a plurality of serial numbers. In this case, the first RFID may be changed from the first RFID through the information transmitting unit to the second RFID.

일 실시예에 따른 상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼를 한번에 3 내지 6개 이송할 수 있는 스카라 로봇(scara robot)을 포함할 수 있다.The transfer robot according to an embodiment may include a scara robot capable of transferring three to six wafers at a time.

이러한 웨이퍼 제조 설비 시스템에 따르면, 웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행되는 제조 장치에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 풉(FOUP)과 상기 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행되는 검사 장치에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 포스비(FOSB)가 하나의 스토커에 동시 저장될 수 있으므로, 설치 공간을 배경기술에서와 비교하여 획기적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 스토커의 사이즈가 감소됨에 따른 설치 비용 절감 효과도 추가로 기대할 수 있다.According to such a wafer manufacturing facility system, in a manufacturing apparatus in which a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from a wafer is carried out, a FOUP in which a plurality of wafers are loaded and a test for checking the electrical performance of the semiconductor chips (FOSB) in which a plurality of the wafers are loaded can be simultaneously stored in a single stocker. Therefore, the installation space can be drastically reduced as compared with the background art. Further, it is possible to further reduce the installation cost as the size of the stocker is reduced.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 제조 설비 시스템을 개념적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 제조 설비 시스템에서 이송 로봇을 구체적으로 나타낸 도면이다.1 is a conceptual view of a wafer manufacturing facility system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a view showing a transfer robot in the wafer production facility system shown in FIG. 1 in detail.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 제조 설비 시스템에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, a wafer manufacturing facility system according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

한편, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
On the other hand, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 제조 설비 시스템을 개념적으로 나타낸 도면이며, 도 2는 도 1에 도시된 웨이퍼 제조 설비 시스템에서 이송 로봇을 구체적으로 나타낸 도면이다.FIG. 1 is a conceptual view of a wafer manufacturing facility system according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a view showing a transfer robot in the wafer manufacturing facility system shown in FIG. 1 in detail.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 제조 설비 시스템(1000)은 제조 장치(100), 검사 장치(200), 이송 로봇(300) 및 스토커(400)를 포함한다.1 and 2, a wafer manufacturing facility system 1000 according to an embodiment of the present invention includes a manufacturing apparatus 100, an inspection apparatus 200, a transfer robot 300, and a stocker 400 .

상기 제조 장치(100)에서는 웨이퍼(10)로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행된다. 구체적으로, 상기 제조 장치(100)에는 상기 웨이퍼(10)로부터 제조하고자 하는 반도체 칩에 따른 회로를 패터닝하기 위하여 포토리소그래피(photolithography) 공정이 진행되는 다수의 공정 챔버(110)들이 배치될 수 있다. In the manufacturing apparatus 100, a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from the wafer 10 is performed. Specifically, the manufacturing apparatus 100 may be provided with a plurality of process chambers 110 through which a photolithography process is performed to pattern a circuit according to a semiconductor chip to be manufactured from the wafer 10.

이때, 상기 제조 장치(100)에서는 상기 웨이퍼(10)를 상기 공정 챔버(110)들 각각에 로딩하거나 각각으로부터 언로딩하기 위하여 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재되는 풉(FOUP, 120)이 사용된다. 이에, 상기 제조 장치(100)는 상기 풉(FOUP, 120)을 이송하기 위하여 상기 풉(FOUP, 120)의 탑 플랜지(122)를 홀딩하여 이송하는 OHT(Overhead Hoist Transport)로 이루어진 제1 이송 기구(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 풉(FOUP, 120)에는 이에 적재된 웨이퍼(10)들의 정보가 입력된 제1 RFID(124)가 장착되어 있다. 여기서, 상기 제1 RFID(124)에는 상기 풉(FOUP, 120)에 저장된 웨이퍼(10)들의 정보가 암호화된 다수 자리의 일련번호 형태로 저장될 수 있다. At this time, in the manufacturing apparatus 100, a FOUP 120 in which a plurality of the wafers 10 are loaded is used to load or unload the wafers 10 into the process chambers 110, respectively . The manufacturing apparatus 100 includes a first conveying mechanism 130 configured to convey the top flange 122 of the FOUP 120 to convey the FOUP 120, (Not shown). In addition, the FOUP 120 is provided with a first RFID 124 to which information of the wafers 10 loaded therein is input. Here, information on the wafers 10 stored in the FOUP 120 may be stored in the first RFID 124 in the form of a plurality of sequential serial numbers encrypted.

상기 검사 장치(200)는 상기 제조 장치(100)와 인접하게 설치된다. 상기 검사 장치(200)에서는 상기 웨이퍼(10)로부터 제조된 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행된다. 구체적으로, 상기 검사 장치(200)에는 상기 웨이퍼(10)로부터 제조된 반도체 칩들의 종류에 따라 검사 신호를 발생하는 다수의 검사 챔버(210)들이 배치될 수 있다.The inspection apparatus 200 is installed adjacent to the manufacturing apparatus 100. In the inspection apparatus 200, an inspection (EDS) process for checking the electrical performance of the semiconductor chips fabricated from the wafer 10 is performed. Specifically, the inspection apparatus 200 may include a plurality of inspection chambers 210 for generating inspection signals according to the types of semiconductor chips manufactured from the wafer 10.

이때, 상기 검사 장치(200)에서는 상기 웨이퍼(10)를 상기 검사 챔버(210)들 각각에 로딩하거나 각각으로부터 언로딩하기 위하여 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재되는 포스비(FOSB, 220)가 사용된다. 이에, 상기 검사 장치(200)는 상기 포스비(FOSB, 220)를 이송하는 제2 이송 기구(미도시)를 더 포함할 수 있다. At this time, the inspection apparatus 200 uses a FOSB (FOSB) 220 in which a plurality of wafers 10 are loaded to load or unload the wafers 10 into the inspection chambers 210, respectively . The inspection apparatus 200 may further include a second transfer mechanism (not shown) for transferring the FOSB 220.

여기서, 상기 제2 이송 기구(미도시)는 상기 제1 이송 기구(미도시) 동일하게 OHT(Overhead Hoist Transport)로 이루어질 수 있으며, 이 경우 상기 웨이퍼 제조 설비 시스템(1000)은 상기 포스비(FOSB, 220)에 상기 제2 이송 기구(미도시)가 홀딩하기 위한 상기 풉(FOUP, 120)에 장착된 것과 동일한 구조의 탑 플렌지를 장착하는 플랜지 장착부(500)를 더 포함할 수 있다. 상기 플랜지 장착부(500)는 이하에서 상세하게 설명할 스토커(400)와 인접하게 설치되어 상기 검사 챕버들에 진입하기 바로 전에 상기 탑 플랜지(122)를 장착할 수 있다. 또한, 상기 포스비(FOSB, 220)에는 이에 적재된 웨이퍼(10)들의 정보가 입력된 제2 RFID(222)가 장착되어 있다. 이때, 상기 제2 RFID(222)는 상기 포스비(FOSB, 220)를 제조하는 과정에서 장착될 수도 있으나, 외부로부터 상기 스토커(400)에 진입할 때 별도로 장착될 수도 있다. 여기서, 상기 제2 RFID(222)에는 상기 포스비(FOSB, 220)에 저장된 웨이퍼(10)들의 정보가 상기 제1 RFID(124)와 마찬가지로 암호화된 다수 자리의 일련번호 형태로 저장될 수 있다. Here, the second transfer mechanism (not shown) may be composed of OHT (Overhead Hoist Transport) in the same manner as the first transfer mechanism (not shown). In this case, the wafer fabrication facility system 1000 includes the FOSB, 220 mounted on the FOUP 120 for holding the second transfer mechanism (not shown) may be mounted on the FOUP mounting portion 500 to mount a top flange having the same structure as the FOUP 120 mounted on the FOUP 120. The flange mounting portion 500 may be installed adjacent to the stocker 400 to be described in detail below and mount the top flange 122 immediately before entering the inspection chucks. In addition, the second RFID 222 to which the information of the wafers 10 loaded on the FOSB 220 is input is mounted on the FOSB 220. At this time, the second RFID 222 may be installed in the process of manufacturing the FOSB 220, but may be installed separately when entering the stocker 400 from the outside. Herein, the information of the wafers 10 stored in the FOSB 220 may be stored in the second RFID 222 in the form of an encrypted serial number in the same manner as the first RFID 124.

상기 이송 로봇(300)은 상기 제조 장치(100) 및 상기 검사 장치(200) 사이에 설치된다. 상기 이송 로봇(300)은 상기 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재된 풉(FOUP, 120)으로부터 상기 웨이퍼(10)들을 상기 검사(EDS) 공정에서 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재되는 포스비(FOSB, 220)로 이송한다. The transfer robot 300 is installed between the manufacturing apparatus 100 and the inspection apparatus 200. The transfer robot 300 transfers the wafers 10 from the FOUP 120 in which the wafers 10 are loaded in the FAB process to the plurality of wafers 10 in the inspection (EDS) And transported to the loaded FOSB (220).

이때, 상기 이송 로봇(300)이 상기 웨이퍼(10)들을 상기 풉(FOUP, 120)에서 상기 포스비(FOSB, 220)로 이송하기 전에, 상기 웨이퍼(10) 제조 시스템은 상기 제1 및 제2 RFID(124, 222)와 연결된 정보 전달부(600)를 더 포함하여 상기 제1 RFID(124)에 입력된 정보를 상기 제2 RFID(222)로 전달할 수 있다. 이때, 상기 정보 전달부(600)는 상기 웨이퍼(10)들이 상기 풉(FOUP, 120)으로부터 상기 포스비(FOSB, 220)로 이송하는 과정이므로, 상기 제2 RFID(222)에 전달할 때 상기 제1 RFID(124)의 앞자리를 변경하여 저장할 수 있다.Before the transfer robot 300 transfers the wafers 10 from the FOUP 120 to the FOSB 220, the system for manufacturing the wafers 10 may be provided with the first and second RFIDs And the information transmitting unit 600 connected to the first and second RFIDs 124 and 222 to transmit the information input to the first RFID 124 to the second RFID 222. The information transferring unit 600 transfers the wafers 10 from the FOUP 120 to the FOSB 220 so that when the wafers 10 are transferred to the second RFID 222, It is possible to change and store the front position of the RFID 124.

이러면, 상기 이송 로봇(300)은 상기 풉(FOUP, 120)에 적재된 웨이퍼(10)들의 정보를 개별적으로 인식할 필요가 없으므로, 상기 웨이퍼(10)들을 한번에 3 내지 6개 이송할 수 있다. 이에, 상기 이송 로봇(300)을 상기의 개수를 이송할 수 있는 스카라 로봇(scara robot)을 포함할 수 있다.Since the transfer robot 300 does not need to individually recognize the information of the wafers 10 loaded on the FOUP 120, the transfer robot 300 can transfer 3 to 6 wafers 10 at a time. Accordingly, the transfer robot 300 may include a scara robot capable of transferring the number of transfer robots.

상기 스토커(400)는 상기 제조 장치(100) 또는 상기 검사 장치(200)와 인접하게 설치된다. 상기 스토커(400)는 상기 제조 장치(100)에서 사용되는 풉(FOUP, 120)과 상기 검사 장치(200)에서 사용되는 포스비(FOSB, 220)가 동시에 저장할 수 있는 구조를 갖는다. 이렇게 상기 풉(FOUP, 120)과 상기 포스비(FOSB, 220)가 상기 스토커(400)에 동시에 저장할 수 있는 이유는 상기 풉(FOUP, 120)에 적재되는 웨이퍼(10)들과 상기 포스비(FOSB, 220)에 적재되는 웨이퍼(10)들이 실질적으로 동일한 종류로 이루어져 있기 때문이다. 즉, 상기 풉(FOUP, 120)과 상기 포스비(FOSB, 220)의 상기 웨이퍼(10)들이 적재되는 공간이 실질적으로 유사하기 때문이다. The stocker 400 is installed adjacent to the manufacturing apparatus 100 or the inspection apparatus 200. The stocker 400 has a structure in which FOUP 120 used in the manufacturing apparatus 100 and FOSB 220 used in the inspection apparatus 200 can be simultaneously stored. The reason why the FOUP 120 and the FOSB 220 can be stored in the stocker 400 at the same time is that the wafers 10 loaded on the FOUP 120 and the FOSB, 220 are made of substantially the same kind. That is, the spaces in which the wafers 10 of the FOUP 120 and the FOSB 220 are stacked are substantially similar to each other.

이러한 스토커(400)는 상기 이송 로봇(300)이 상기 웨이퍼(10)들을 상기 풉(FOUP, 120)으로부터 상기 포스비(FOSB, 220)로 이송할 수 있도록 상기 이송 로봇(300)이 핸들링할 수 있는 영역으로 확장되어 설치되는 것이 바람직하다.The stocker 400 may be configured such that the transfer robot 300 can handle the wafer 10 so that the transfer robot 300 can transfer the wafers 10 from the FOUP 120 to the FOSB 220. [ Area. ≪ / RTI >

이와 같이, 상기 웨이퍼(10)로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행되는 제조 장치(100)에서 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재되는 풉(FOUP, 120)과 상기 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행되는 검사 장치(200)에서 상기 웨이퍼(10)가 다수 적재되는 포스비(FOSB, 220)가 상기 하나의 스토커(400)에 동시 저장될 수 있으므로, 설치 공간을 배경기술에서와 비교하여 획기적으로 감소시킬 수 있다. 또한, 상기 스토커(400)의 사이즈가 감소됨에 따른 설치 비용 절감 효과도 추가로 기대할 수 있다.As described above, in the fabrication apparatus 100 in which a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from the wafer 10 is performed, the FOUP 120 in which a plurality of the wafers 10 are loaded, Since the FOSB 220 in which a plurality of the wafers 10 are loaded can be simultaneously stored in the one stocker 400 in the inspection apparatus 200 in which the inspection (EDS) Can be drastically reduced as compared with the background art. In addition, a reduction in the installation cost due to the reduction of the size of the stocker 400 can be expected.

앞서 설명한 본 발명의 상세한 설명에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자 또는 해당 기술분야에 통상의 지식을 갖는 자라면 후술될 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 기술 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical and exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims.

10 : 웨이퍼 100 : 제조 장치
110 : 공정 챔버 120 : 풉(FOUP)
122 : 탑 플랜지 124 : 제1 RFID
200 : 검사 장치 210 : 검사 챔버
220 : 포스비(FOSB) 222 : 제2 RFID
300 : 이송 로봇 400 : 스토커
500 : 플랜지 장착부 600 : 정보 전달부10: wafer 100: manufacturing apparatus
110: process chamber 120: FOUP (FOUP)
122: top flange 124: first RFID
200: inspection apparatus 210: inspection chamber
220: FOSB 222: Second RFID
300: Transfer robot 400: Stocker
500: flange mounting part 600:

Claims (5)

웨이퍼로부터 반도체 칩들을 제조하는 팹(FAB) 공정이 진행되는 제조 장치;
상기 반도체 칩들의 전기적인 성능을 검사하는 검사(EDS) 공정이 진행되는 검사 장치;
상기 제조 장치 및 상기 검사 장치 사이에 설치되며, 상기 팹(FAB) 공정에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 풉(FOUP)으로부터 상기 웨이퍼들을 상기 검사 공정에서 상기 웨이퍼가 다수 적재되는 포스비(FOSB)로 이송하는 이송 로봇; 및
상기 제조 장치 또는 상기 검사 장치와 인접하게 설치되며, 상기 풉(FOUP)과 상기 포스비(FOSB)가 동시에 저장되는 스토커를 포함하는 웨이퍼 제조 설비 시스템.A fabrication apparatus in which a fab (FAB) process for manufacturing semiconductor chips from a wafer proceeds;
An inspection apparatus (EDS) process for checking the electrical performance of the semiconductor chips;
And transferring the wafers from the FOUP, which is installed between the manufacturing apparatus and the inspection apparatus, to a FOSB where a plurality of wafers are loaded in the inspection process, A transfer robot; And
And a stocker installed adjacent to the manufacturing apparatus or the inspection apparatus, wherein the FOUP and the FOSB are simultaneously stored. 제1항에 있어서, 상기 스토커와 인접하게 설치되며 상기 포스비(FOSB)에 탑 플렌지를 장착하는 플랜지 장착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조 설비 시스템. The system of claim 1, further comprising a flange mounting portion adjacent to the stocker for mounting a top flange on the FOSB. 제1항에 있어서, 상기 풉(FOUP) 및 상기 포스비(FOSB)는 각각 제1 및 제2 RFID를 포함하고,
상기 제조 장치 및 상기 검사 장치 사이에서 상기 제1 RFID에 입력된 정보를 상기 제2 RFID에 전달하는 정보 전달부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조 설비 시스템.The RFID reader of claim 1, wherein the FOUP and the FOSB include first and second RFIDs, respectively,
Further comprising an information transfer unit for transferring information input to the first RFID between the manufacturing apparatus and the inspection apparatus to the second RFID. 제3항에 있어서, 상기 제1 및 제2 RFID 각각에는 다수 자리의 일련번호 형태로 정보가 저장되며,
상기 제2 RFID에는 상기 정보 전달부를 통해서 상기 제1 RFID로부터 그 앞자리가 변경되어 저장되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조 설비 시스템.The method of claim 3, wherein the first and second RFIDs each store information in the form of a plurality of serial numbers,
And the second RFID is changed and stored in the first RFID from the first RFID through the information transfer unit. 제3항에 있어서, 상기 이송 로봇은 상기 웨이퍼를 한번에 3 내지 6개 이송할 수 있는 스카라 로봇(scara robot)을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 제조 설비 시스템. 4. The system of claim 3, wherein the transfer robot comprises a scara robot capable of transferring three to six wafers at a time.
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